JP6834316B2

JP6834316B2 - 発光装置

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Publication number: JP6834316B2
Application number: JP2016195269A
Authority: JP
Inventors: 篤史板東
Original assignee: Nichia Corp
Current assignee: Nichia Corp
Priority date: 2016-09-30
Filing date: 2016-09-30
Publication date: 2021-02-24
Anticipated expiration: 2036-09-30
Also published as: JP2018060842A

Description

本開示は発光装置に関する。

複数の発光素子が並列に接続されてなる発光装置が提案されている（特許文献１、２参照）。

特開２００９−７６６８４号公報特開２０１１−２１６８９１号公報

しかしながら、照明用途などの発光装置は、所定の明るさを得るために用いられる主要光源としての発光素子と、演色性を高めるなどの目的で補助的に用いられる補助光源としての発光素子と、を有する場合がある。この場合、上記従来の発光装置では、主要光源としての発光素子に流す電流と、補助光源としての発光素子に流す電流と、の大きさを調整することが困難となる可能性がある。このため、補助光源としての発光素子を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての発光素子を所望の発光強度で十分に発光させることができない可能性があり、ひいては、発光装置からその用途に見合った明るさの光を取り出すことができない可能性がある。

上記の課題は例えば次の手段により解決することができる。基台と、４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ未満の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第１発光素子からなり、前記基台上に配置される第１発光素子部と、４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第２発光素子からなり、前記基台上に配置され、前記第１発光素子部に対して並列に接続される第２発光素子部と、前記第１発光素子からの光による励起効率が前記第２発光素子からの光による励起効率よりも高い蛍光体を含む透光性部材と、を備え、前記第１発光素子部の発光強度は前記第２発光素子部の発光強度よりも高い発光装置。

第１発光素子部を主要光源とし、第２発光素子部を補助光源とする発光装置において、発光装置からその用途に見合った明るさの光を取り出すことができる。

実施形態１に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態１に係る発光装置の回路図である。図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ断面図である。図１Ａ中の１Ｄ−１Ｄ断面図である。実施形態２に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態２に係る発光装置の回路図である。実施形態３に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態３に係る発光装置の回路図である。実施形態４に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態４に係る発光装置の回路図である。実施形態５に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態５に係る発光装置の回路図である。実施形態６に係る発光装置の模式的平面図である。実施形態６に係る発光装置の回路図である。

［実施形態１に係る発光装置］
図１Ａは実施形態１に係る発光装置１の模式的平面図であり、図１Ｂは実施形態１に係る発光装置１の回路図であり、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ断面図であり、図１Ｄは図１Ａ中の１Ｄ−１Ｄ断面図である。図１Ａにおいては、透光性部材５０と蛍光体６０の図示を省略している。図１Ａから図１Ｄに示すように、実施形態１に係る発光装置１は、基台１０と、４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ未満の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第１発光素子２１からなり、基台１０上に配置される第１発光素子部と、４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第２発光素子２２からなり、基台１０上に配置され、第１発光素子部に対して並列に接続される第２発光素子部と、第１発光素子２１からの光による励起効率が第２発光素子２２からの光による励起効率よりも高い蛍光体６０を含む透光性部材５０と、を備え、第１発光素子部の発光強度は第２発光素子部の発光強度よりも高い発光装置である。実施形態１に係る発光装置１では、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させる。そのため、発光装置１からその用途に見合った明るさの光を取り出すことができる。以下、詳細に説明する。

（基台１０）
基台１０には、例えば、母材上に配線を備えた絶縁性基板を用いることができるほか、本実施形態のように金属板１４が樹脂部１５に埋設された樹脂パッケージなどを用いることができる。絶縁性基板の母材には例えばセラミックなどを用いることができる。絶縁性基板の配線や樹脂パッケージの金属板１４は、後述する第１電極１１や第２電極１２またはこれらの電極の一部に相当し、例えば、鉄、銅、銀、コバール、ニッケルなどからなる。

基台１０は第１電極１１と第２電極１２とを有する。第１電極１１と第２電極１２は、第１発光素子部が第１ワイヤ３１を介して電気的に接続される領域に第１メッキ層１６を有し、第２発光素子部が第２ワイヤ３２を介して電気的に接続される領域に第２メッキ層１７を有することが好ましい。このようにすれば、第１メッキ層１６と第２メッキ層１７とを互いに導電率が異なるメッキ材料や互いに厚みが異なるメッキ材料などで構成することにより、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。したがって、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。導電率が互いに異なる材料で構成される場合の一例としては、第１メッキ層１６のメッキ材料が銀であり、第２メッキ層１７のメッキ材料が金である場合を挙げることができる。

図１Ａにおいて、第１メッキ層１６及び第２メッキ層１７は、第１ワイヤ３１及び第２ワイヤ３２と第１電極１１及び第２電極１２とが接続される領域とその近傍のみに配置されている。このようにすれば、必要な部分にのみ第１メッキ層１６及び第２メッキ層１７が配置されるため、用いるメッキの量を抑制することができる。また、メッキを設ける領域が小さくなるため、第１メッキ層１６及び第２メッキ層１７が光反射率の低いメッキ材料からなる場合において、光取り出し効率の低下を抑制することができる。なお、第１メッキ層１６及び第２メッキ層１７は、第１電極１１及び第２電極１２の全面に第１メッキ層１６を設けた後、第２ワイヤ３２が接続される領域とその周囲にのみ第２メッキ層１７をスポット塗布することなどにより、平面視において第２ワイヤ３２が接続される領域とその周囲を除く全面に第１メッキ層１６が位置するよう配置されていてもよい。

基台１０は、第１電極１１や第２電極１２に加えて、放熱を目的とする部位を有していてもよい。

（第１発光素子部、第２発光素子部）
第１発光素子部は少なくとも１つの第１発光素子２１からなり、第２発光素子部は少なくとも１つの第２発光素子２２からなる。換言すると、第１発光素子部は、本実施形態のように１つの第１発光素子２１から構成されていてもよいし、後述する他の実施形態のように複数の第１発光素子２１から構成されていてもよい。同様に、第２発光素子部は、本実施形態のように１つの第２発光素子２２から構成されていてもよいし、後述する他の実施形態のように複数の第２発光素子２２から構成されていてもよい。第１発光素子部が複数の第１発光素子２１からなる場合、複数の第１発光素子２１同士は、直列接続、並列接続又はこれらの組み合わせで互いに接続される。同様に、第２発光素子部が複数の第２発光素子２２からなる場合、複数の第２発光素子２２同士は、直列接続、並列接続又はこれらの組み合わせで互いに接続される。

第２発光素子部は第１発光素子部に対し並列に接続されている。すなわち、第２発光素子部は、第１発光素子部の第１端子と第２発光素子部の第１端子とが同電位となり、第１発光素子部の第２端子と第２発光素子部の第２端子とが同電位となるよう、第１発光素子部に対して接続される。第２発光素子部が第１発光素子部に対して並列に接続されるため、第１発光素子部を構成する第１発光素子２１と第２発光素子部を構成する第２発光素子２２とが直列に接続されることはない。なお、第１発光素子部が１つの第１発光素子からなる場合、第１発光素子部の第１端子は第１発光素子のカソード及びアノードのいずれか一方に相当し、第１発光素子部の第２端子は第１発光素子のカソード及びアノードのいずれか他方に相当する。同様に、第２発光素子部が１つの第２発光素子からなる場合、第２発光素子部の第１端子は第２発光素子のカソード及びアノードのいずれか一方に相当し、第２発光素子部の第２端子は第２発光素子のカソード及びアノードのいずれか他方に相当する。また、第１発光素子部が複数の第１発光素子からなる場合は、第１発光素子部の第１端子と第２端子との間で、複数の第１発光素子が直列接続、並列接続、またはこれらの組み合わせで互いに接続される。同様に、第２発光素子部が複数の第２発光素子からなる場合は、第２発光素子部の第１端子と第２端子との間で、複数の第２発光素子が直列接続、並列接続、またはこれらの組み合わせで互いに接続される。

第１発光素子２１は、青色に発光する発光素子、より具体的には４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ未満の波長域に発光ピーク波長がある発光素子である。第２発光素子２２は、青緑色に発光する発光素子、より具体的には４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長がある発光素子である。

第１発光素子２１と第２発光素子２２には、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの、半導体を備えた半導体発光素子を用いることができる。半導体としては、インジウムを含む窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。第１発光素子２１と第２発光素子２２の形状は基台１０の形状や大きさに合わせて適宜選択することができる。第１発光素子２１と第２発光素子２２の平面形状は、例えば正方形状、長方形状、または六角形状等である。

第１発光素子の順方向電圧は第２発光素子の順方向電圧よりも低いことが好ましい。発光素子の順方向電圧は、フォワード電圧とも呼ばれ、発光素子が発光するために必要な最小電圧である。順方向電圧が低いほど内部抵抗が低く電流が流れやすくなるため、上記のようにすれば、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

第１発光素子２１と第２発光素子２２はｐ電極２３、２４をそれぞれ備えていることが好ましく、ｐ電極２３、２４はパッド電極２３ａ、２４ａと補助電極２３ｂ、２４ｂとをそれぞれ有していることが好ましい。そして第１発光素子２１のｐ電極２３が有する補助電極２３ｂの面積は、第２発光素子２２のｐ電極２４が有する補助電極２４ｂの面積よりも大きいことが好ましく、この点は、特に第１発光素子２１と第２発光素子２２の平面形状が同一である場合（ほぼ同一である場合を含む。）に好ましい。このようにすれば、第１発光素子２１を流れる電流の流路の断面積が第２発光素子２２を流れる電流の流路の断面積よりも大きくなる。したがって、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

第１発光素子２１のｐ電極２３が有するパッド電極２３ａの高さは、第２発光素子２２のｐ電極２４が有するパッド電極２４ａの高さよりも低いことが好ましい。このようにすれば、第１発光素子２１のパッド電極２３ａを流れる電流の流路の全長が第２発光素子２２のパッド電極２４ａを流れる電流の流路の全長よりも短くなる。したがって、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

第１発光素子部と第２発光素子部は、基台１０上、より具体的には第１電極１１上に配置されている。発光装置１は、第１発光素子２１と第１電極１１とを接着する第１樹脂部４１と、第２発光素子２２と第１電極１１とを接着する第２樹脂部４２と、を備えていてもよい。この場合、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２は放熱性が異なることが好ましく、特に第１樹脂部４１の放熱性は第２樹脂部４２の放熱性より低いことが好ましい。発光素子の電気抵抗は発光素子周辺の熱が上がるほど下がる傾向にあるため、このようにすれば、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

第１発光素子部の発光強度とは、第１発光素子部が１つの第１発光素子からなる場合は当該１つの第１発光素子の発光強度をいい、第１発光素子部が複数の第１発光素子からなる場合は複数の第１発光素子の発光強度の総和をいう。同様に、第２発光素子部の発光強度とは、第２発光素子部が１つの第２発光素子からなる場合は当該１つの第２発光素子の発光強度をいい、第２発光素子部が複数の第２発光素子からなる場合は複数の第２発光素子の発光強度の総和をいう。発光素子の発光強度は、発光素子の発光ピーク波長、発光スペクトル、発光素子の平面積、及び／又は発光素子が有する半導体積層体の種類等によって決まる。

第１発光素子部の発光強度に対する第２発光素子部の発光強度の比は、０．２以上０．６以下であることが好ましい。これにより、第２発光素子部を補助光源として用いることができ、演色性の優れた発光装置を提供することができる。

第１発光素子部と第２発光素子部は、ワイヤボンディングやフリップチップ方式などにより、第１電極１１及び第２電極１２に電気的に接続することができる。本実施形態ではワイヤボンディングにより電気的に接続される。具体的には、第１発光素子部は、第１電極１１及び第２電極１２に対して第１ワイヤ３１によって電気的に接続され、第２発光素子部は、第１電極１１及び第２電極１２に対して第２ワイヤ３２によって電気的に接続される。

（第１ワイヤ３１、第２ワイヤ３２）
第１ワイヤ３１と第２ワイヤ３２は互いに異なる材料からなることが好ましい。また、第１ワイヤ３１の導電率と第２ワイヤ３２の導電率は互いに異なることが好ましく、特に第１ワイヤ３１の導電率は第２ワイヤ３２の導電率よりも大きいことが好ましい。また、第１ワイヤ３１の径は第２ワイヤ３２の径よりも大きいことが好ましい。また、第１ワイヤ３１の長さは第２ワイヤ３２の長さよりも短いことが好ましい。これらの構成の少なくとも１つによれば、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

（透光性部材５０、蛍光体６０）
透光性部材５０は、基台１０上に設けられ、第１発光素子部と第２発光素子部とを被覆する。透光性部材５０によれば、外力、埃、及び水分などから第１、第２発光素子部を保護することができる。

透光性部材５０は蛍光体６０を含有している。第１発光素子部からの光による蛍光体６０の励起効率は、第２発光素子部からの光による蛍光体６０の励起効率よりも高い。実施形態１に係る発光装置１では、第１発光素子部の発光強度が第２発光素子部の発光強度よりも高いため、このようにすれば、透光性部材５０に含有される蛍光体６０を効率的に励起することができる。そのため、発光装置１の光取り出し効率を向上させることができる。

蛍光体６０としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。

透光性部材５０における蛍光体６０の含有量は、第１発光素子部の周辺と第２発光素子部の周辺とで異なることが好ましい。具体的には、第１発光素子部の周辺における蛍光体６０の含有量が第２発光素子部の周辺における蛍光体６０の含有量よりも大きいことが好ましい。前記のとおり発光素子の電気抵抗は発光素子周辺の熱が上がるほど下がる傾向にあるが、このようにすれば、第１発光素子部の周辺の熱抵抗が第１発光素子部の周辺の熱抵抗よりも大きくなり、第１発光素子部の周辺が第２発光素子部の周辺よりも高熱となる。したがって、第１発光素子部に流れる電流を第２発光素子部に流れる電流よりも大きくすることができる。このため、補助光源としての第２発光素子部を必要にして十分な発光強度で発光させつつ、主要光源としての第１発光素子部を所望の発光強度で十分に発光させることが容易になる。

透光性部材５０は蛍光体６０だけではなくフィラーを含有することもできる。フィラーとしては、具体的に、ガラスファイバー、ワラストナイト等の繊維状フィラー、窒化アルミニウム、カーボン等の無機フィラー、シリカ、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、ガラス、蛍光体６０と無機物の結合材との焼結体等を用いることができる。透光性部材５０がフィラーを含有する場合には、上記した蛍光体６０の含有量の場合と同様の理由により、蛍光体６０の含有量とフィラーの含有量の合計量が、第１発光素子部の周辺と第２発光素子部の周辺とで異なることが好ましい。具体的には、第１発光素子部の周辺における蛍光体６０の含有量とフィラーの含有量の合計量が第２発光素子部の周辺における蛍光体６０の含有量とフィラーの含有量の合計量よりも大きいことが好ましい。

発光装置１はツェナーダイオードなどの保護素子７０を備えていてもよい。保護素子７０を備える場合には、第１発光素子部や第２発光素子部に過大な電流が流れることが抑制される。

［実施形態２に係る発光装置２］
図２Ａは実施形態２に係る発光装置２の模式的平面図であり、図２Ｂは実施形態２に係る発光装置２の回路図である。図２Ａ、図２Ｂでは保護素子７０の図示を省略している。図２Ａ、図２Ｂに示すように、発光装置２は、第１発光素子部が互いに直列に接続される複数の第１発光素子２１を備える点で、上記した発光装置１と相違する。その他の点は発光装置１と同様の構成を有する。発光装置２によれば、主要光源である複数の第１発光素子２１を互いに直列に接続させつつ、発光装置１と同様の効果を得ることができる。

［実施形態３に係る発光装置３］
図３Ａは実施形態３に係る発光装置３の模式的平面図であり、図３Ｂは実施形態３に係る発光装置３の回路図である。図３Ａ、図３Ｂでは保護素子７０の図示を省略している。図３Ａ、図３Ｂに示すように、発光装置３は、第１発光素子部が互いに並列に接続される複数の第１発光素子２１を備える点で、上記した発光装置１と相違する。その他の点は発光装置１と同様の構成を有する。発光装置３によれば、主要光源である第１発光素子２１を互いに並列に接続させつつ、発光装置１と同様の効果を得ることができる。

［実施形態４に係る発光装置４］
図４Ａは実施形態４に係る発光装置４の模式的平面図であり、図４Ｂは実施形態４に係る発光装置４の回路図である。図４Ａ、図４Ｂでは保護素子７０の図示を省略している。図４Ａ、図４Ｂに示すように、発光装置４は、第１発光素子部が互いに並列に接続される複数の第１発光素子２１を備え、平面視において複数の第１発光素子２１の間に第２発光素子部が配置される点で、上記した発光装置１と相違する。その他の点は発光装置１と同様の構成を有する。発光装置４によれば、主要光源である第１発光素子２１を互いに並列に接続させつつ、発光装置１と同様の効果を得ることができる。また、発光装置４によれば、同じ色の光を発する２つの第１発光素子２１の間に、異なる色の光を発する第２発光素子２２を配置することで、発光装置の色ムラを低減することができる。

［実施形態５に係る発光装置５］
図５Ａは実施形態５に係る発光装置５の模式的平面図であり、図５Ｂは実施形態５に係る発光装置５の回路図である。図５Ａ、図５Ｂでは保護素子７０の図示を省略している。図５Ａ、図５Ｂに示すように、発光装置５は、第１発光素子部が互いに直列に接続される複数の第１発光素子２１を備えるとともに、第２発光素子部が互いに並列に接続される複数の第２発光素子２２を備える点で、上記した発光装置１と相違する。その他の点は発光装置１と同様の構成を有する。発光装置５によれば、主要光源である第１発光素子２１を互いに直列に接続させつつ、発光装置１と同様の効果を得ることができる。また、発光装置５によれば、同じ色の光を発する２つの第１発光素子２１の間に、異なる色の光を発する第２発光素子２２を配置することで、発光装置の色ムラを低減することができる。

［実施形態６に係る発光装置６］
図６Ａは実施形態６に係る発光装置６の模式的平面図であり、図６Ｂは実施形態６に係る発光装置６の回路図である。図６Ａ、図６Ｂでは保護素子７０の図示を省略している。図６Ａ、図６Ｂに示すように、発光装置６は、第１発光素子部が互いに並列に接続される複数の第１発光素子２１を備えるとともに、第２発光素子部が互いに直列に接続される複数の第２発光素子２２を備える点で、上記した発光装置１と相違する。その他の点は発光装置１と同様の構成を有する。発光装置６によれば、主要光源である第１発光素子２１を互いに並列に接続させつつ、発光装置１と同様の効果を得ることができる。また、発光装置６によれば、同じ色の光を発する２つの第１発光素子２１の間に、異なる色の光を発する第２発光素子２２を配置することで、発光装置の色ムラを低減することができる。

以上、実施形態について説明したが、これらは本発明を何ら限定するものではない。

１−６発光装置
１０基台（樹脂パッケージ）
１１第１電極
１２第２電極
１４金属板
１５樹脂部
１６第１メッキ層
１７第２メッキ層
２１第１発光素子
２２第２発光素子
２３、２４ｐ電極
２３ａ、２４ａパッド電極
２３ｂ、２４ｂ補助電極
３１第１ワイヤ
３２第２ワイヤ
４１第１樹脂部
４２第２樹脂部
５０透光性部材
６０蛍光体
７０保護素子

Claims

基台と、
４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ未満の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第１発光素子からなり、前記基台上に配置される第１発光素子部と、
４８０ｎｍ以上５３０ｎｍ以下の波長域に発光ピーク波長がある少なくとも１つの第２発光素子からなり、前記基台上に配置され、前記第１発光素子部に対して並列に接続される第２発光素子部と、
前記第１発光素子からの光による励起効率が前記第２発光素子からの光による励起効率よりも高い蛍光体を含む透光性部材と、を備え、
前記第１発光素子部の発光強度に対する前記第２発光素子部の発光強度の比は、０．２以上０．６以下であり、
前記第１発光素子の順方向電圧は前記第２発光素子の順方向電圧よりも低い発光装置。
前記第１発光素子と前記第２発光素子はｐ電極をそれぞれ備え、
前記ｐ電極はパッド電極と補助電極とを有し、
前記第１発光素子のｐ電極が有する補助電極の面積は、前記第２発光素子のｐ電極が有する補助電極の面積よりも大きい請求項１に記載の発光装置。
前記基台は第１電極及び第２電極を有し、
前記第１発光素子部は、前記第１電極上に配置されるとともに、前記第１電極及び前記第２電極に対して第１ワイヤによって電気的に接続され、
前記第２発光素子部は、前記第１電極上に配置されるとともに、前記第１電極及び前記第２電極に対して第２ワイヤによって電気的に接続される、
請求項１または２に記載の発光装置。
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとが異なる材料からなる請求項３に記載の発光装置。
前記第１ワイヤの導電率は前記第２ワイヤの導電率よりも大きい請求項３または４に記載の発光装置。
前記第１発光素子を前記第１電極に接着する第１樹脂部と、
前記第２発光素子を前記第１電極に接着する第２樹脂部と、を備え、
前記第１樹脂部と前記第２樹脂部は放熱性が異なる請求項３から５のいずれか１項に記載の発光装置。
前記透光性部材は、前記基台上に設けられ、前記第１発光素子部と前記第２発光素子部とを被覆する請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
前記透光性部材における蛍光体の含有量は前記第１発光素子部の周辺と前記第２発光素子部の周辺とで異なる請求項１から７のいずれか１項に記載の発光装置。