JP6832006B2 - Manual laser welding device with irradiation guide - Google Patents

Description

本発明は、レーザー光を照射してハンダ付けや合成樹脂の溶着等を行うレーザー溶着装置に関するものであり、更に詳しくは、片手に持って手動で溶着作業を行うことができ、極小部位の溶着にも適した、手動式のレーザー溶着装置に関するものである。 The present invention relates to a laser welding device that irradiates a laser beam to perform soldering, welding of synthetic resin, and the like. More specifically, the present invention can be held in one hand to perform manual welding, and welding of extremely small parts can be performed. It relates to a manual laser welding device which is also suitable for.

例えば、回路基板に形成された電極部に電子部品のリードを手動でハンダ付けするような場合、一般にハンダ鏝が使用される。このハンダ鏝は、特許文献１に開示されているように、片手に持つための把手の先端に鏝先を有すると共に、該鏝先を取り囲むケースの内部にヒーターを有し、該ヒーターで前記鏝先を加熱して、加熱した鏝先で前記電極部及びリードを加熱すると共に、ハンダを溶融させ、溶融したハンダで前記リードを前記電極部に接着するものである。
一方で、近年においては、前記電子部品の小形化が進み、それに伴って電極部やリード等のハンダ付け対象部位も極小化しているため、それに合わせて前記ハンダ鏝の鏝先も、小形のものが要求されるようになっている。 For example, a soldering iron is generally used when the leads of electronic components are manually soldered to an electrode portion formed on a circuit board. As disclosed in Patent Document 1, this soldering iron has a soldering tip at the tip of a handle for holding in one hand, and also has a heater inside a case surrounding the soldering tip, and the soldering iron has the heater. The tip is heated, the electrode portion and the lead are heated by the heated handle, the solder is melted, and the lead is adhered to the electrode portion by the melted solder.
On the other hand, in recent years, the miniaturization of the electronic components has progressed, and along with this, the parts to be soldered such as the electrode portion and the lead have also been minimized. Therefore, the tip of the soldering iron is also miniaturized accordingly. Is now required.

しかし、ハンダ鏝の鏝先を小形化するのは、耐久性の点で限界がある。例えば、鏝先の先端径を０．２ｍｍに形成し、この鏝先を３８０度に加熱してハンダ付けした場合、ハンダの主成分である錫による浸食を受けるため、前記鏝先のライフは僅か２時間程度になってしまうことが実験で確かめられている。このため、ハンダ鏝を使用して極小部位のハンダ付けを行うのは、実用上ほぼ不可能であった。 However, reducing the size of the tip of the soldering iron has a limit in terms of durability. For example, if the tip diameter of the trowel tip is formed to 0.2 mm and the trowel tip is heated to 380 degrees and soldered, the life of the trowel tip is short because it is eroded by tin, which is the main component of the solder. It has been confirmed by experiments that it takes about 2 hours. For this reason, it has been practically impossible to solder a very small part using a soldering iron.

一方、レーザー光を使用するレーザーハンダ付け装置も知られている。このレーザーハンダ付け装置は、特許文献２に開示されているように、レーザー光を発生させるレーザー発生装置と、集光レンズを内蔵した照射ヘッドとを、光ファイバーで接続したもので、前記レーザー発生装置で発生したレーザー光を、前記光ファイバーを通じて照射ヘッドに導き、前記集光レンズで集光してハンダ付け部位に照射し、そのエネルギーでハンダを溶融させてハンダ付けするものである。
このレーザーハンダ付け装置は、ハンダ付け部位をハンダと非接触でハンダ付けすることができるため、錫による浸食の問題がなく、しかも、レーザー光の照射径を小さく絞ることができるので、極小部位のハンダ付けも行うことができる。 On the other hand, a laser soldering device that uses laser light is also known. As disclosed in Patent Document 2, this laser soldering device is a device in which a laser generator that generates laser light and an irradiation head having a built-in condenser lens are connected by an optical fiber, and the laser generator. The laser beam generated in the above is guided to the irradiation head through the optical fiber, condensed by the condensing lens and irradiated to the soldered portion, and the solder is melted and soldered by the energy.
Since this laser soldering device can solder the soldered part in a non-contact manner with the solder, there is no problem of tin erosion, and the irradiation diameter of the laser light can be narrowed down to a small size. Soldering can also be done.

しかし、従来のレーザーハンダ付け装置は、前述したような装置構成であるため、全体が非常に大形であり、このため、ハンダ付けロボットに装着して使用することしかできなかった。そこで、手動でハンダ付けを行うことができる簡便で小形化されたレーザーハンダ付け装置の出現が要望されている。また、手動でレーザー光をハンダ付け部位に照射する場合には、ハンダ付け装置の姿勢を安定させて手ぶれ等による誤照射を生じないようにすることが必要である。これらの問題は、合成樹脂の溶着を行う溶着装置においても同様である。 However, since the conventional laser soldering device has the device configuration as described above, the whole is very large, and therefore, it can only be used by being attached to a soldering robot. Therefore, there is a demand for the emergence of a simple and compact laser soldering device that can be manually soldered. Further, when manually irradiating the soldered portion with the laser beam, it is necessary to stabilize the posture of the soldering device to prevent erroneous irradiation due to camera shake or the like. These problems are the same in a welding device that welds a synthetic resin.

実開昭６２−５６２７２号公報Jikkai Sho 62-56272 特開２００１−１９８６７０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-198670

本発明の課題は、片手に持って手動で溶着作業を行うことができ、極小部位の溶着にも適し、手ぶれ等による誤照射を生じることのない、使用性に優れた手動式のレーザー溶着装置を提供することにある。 The subject of the present invention is a manual laser welding device having excellent usability, which can be held in one hand to perform manual welding, is suitable for welding extremely small parts, and does not cause erroneous irradiation due to camera shake or the like. Is to provide.

前記課題を解決するため、本発明によれば、片手に持ったまま溶着作業を行うように構成されたボディに、発光素子をレーザー発振させてレーザー光を出射するレーザーモジュールが内蔵されると共に、該レーザーモジュールから出射されたレーザー光を光ファイバーを通じて溶着対象部位に照射する照射部材と、手ぶれによる誤照射を防止するための照射ガイドとが設けられ、前記照射ガイドは、前記ボディに取り付けるための取付部と、該取付部から前記光ファイバーに沿って延びるアーム部と、該アーム部の先端に前記溶着対象部位の周辺に部分的に当接するように形成された当接部とを有することを特徴とする照射ガイド付き手動式レーザー溶着装置が提供される。 In order to solve the above problems, according to the present invention, a laser module that emits laser light by oscillating a light emitting element with a laser is built in a body configured to perform welding work while holding it in one hand. An irradiation member that irradiates the welding target site with the laser light emitted from the laser module through an optical fiber and an irradiation guide for preventing erroneous irradiation due to camera shake are provided, and the irradiation guide is attached for attachment to the body. It is characterized by having a portion, an arm portion extending from the mounting portion along the optical fiber, and a contact portion formed at the tip of the arm portion so as to partially abut the periphery of the welding target portion. A manual laser welding device with an irradiation guide is provided.

本発明において前記照射ガイドは、前記ボディに対して着脱自在である。
前記照射ガイドは、前記アーム部の先端に照準部を有し、該照準部は枠状をしていて、該照準部の枠の内部に前記照射部材からのレーザー光が向けられていることが望ましく、より望ましくは、前記照準部が前記当接部を兼ねていることである。
また、本発明において好ましくは、前記照準部が、前記アーム部の先端から、前記ボディの上面側において該ボディの斜め前方に向けて延出し、該照準部と前記アーム部とのなす角度は鈍角であることである。 In the present invention, the irradiation guide is removable with respect to the body.
The irradiation guide has an aiming portion at the tip of the arm portion, and the aiming portion has a frame shape, and the laser light from the irradiation member is directed to the inside of the frame of the aiming portion. Desirably, and more preferably, the aiming portion also serves as the contact portion.
Further, preferably, in the present invention, the aiming portion extends from the tip of the arm portion toward the diagonally front side of the body on the upper surface side of the body, and the angle formed by the aiming portion and the arm portion is an obtuse angle. Is to be.

本発明の一つの具体的な構成態様によれば、前記照射部材は、光コネクタ兼用のファイバーホルダーと、該ファイバーホルダーに基端部を保持されて先端部が該ファイバーホルダーから前方に延出する光ファイバーとを有していて、前記ボディに着脱自在に取り付けられている。 According to one specific configuration embodiment of the present invention, the irradiation member has a fiber holder that also serves as an optical connector, and a base end portion is held by the fiber holder so that the tip portion extends forward from the fiber holder. It has an optical fiber and is detachably attached to the body.

また、本発明によれば、片手に持ったまま溶着対象部位に光ファイバーからレーザー光を照射して溶着作業を行う手動式のレーザー溶着装置に取り付けて、レーザー光照射時の手ぶれによる誤照射を防止するための照射ガイドが提供される。
前記照射ガイドは、前記レーザー溶着装置に取り付けるための取付部と、該取付部から前記光ファイバーに沿うように延出するアーム部と、該アーム部の先端に前記溶着対象部位の周辺に部分的に当接するように形成された当接部とを有する。
Further, according to the present invention, it is attached to a manual laser welding device that performs welding work by irradiating a welding target site with laser light from an optical fiber while holding it in one hand to prevent erroneous irradiation due to camera shake during laser light irradiation. An irradiation guide for this is provided.
The irradiation guide includes a mounting portion for mounting on the laser welding device, an arm portion extending from the mounting portion along the optical fiber , and a portion of the tip of the arm portion around the welding target portion. It has an abutting portion formed so as to abut.

本発明において好ましくは、前記照射ガイドが、前記アーム部の先端に照準部を有し、該照準部は枠状をしていて、該照準部の枠の内部で前記溶着対象部位にレーザー光を照射するように形成されていることである。
この場合、前記照準部は、前記当接部を兼ねていることが望ましく、より望ましくは、前記照準部が、前記アーム部の先端から斜め前方に向けて延出し、該照準部と前記アーム部とのなす角度は鈍角であることである。 In the present invention, preferably, the irradiation guide has an aiming portion at the tip of the arm portion, the aiming portion has a frame shape, and laser light is applied to the welding target portion inside the frame of the aiming portion. It is formed to irradiate.
In this case, it is desirable that the aiming portion also serves as the contact portion, and more preferably, the aiming portion extends obliquely forward from the tip of the arm portion, and the aiming portion and the arm portion are extended. The angle between them is obtuse.

本発明のレーザー溶着装置は、片手に持って手動で溶着作業を行うことができるだけでなく、極小部位の溶着にも適しており、また、溶着作業を行う際に、照射ガイドの当接部を溶着対象部位の周辺に当接させて溶着装置の姿勢を安定させることができるので、手ぶれ等による誤照射を防止することができる。 The laser welding device of the present invention can not only be held in one hand to perform the welding work manually, but is also suitable for welding a very small portion, and when performing the welding work, the contact portion of the irradiation guide is used. Since the posture of the welding device can be stabilized by abutting on the periphery of the welding target portion, erroneous irradiation due to camera shake or the like can be prevented.

本発明に係るレーザー溶着装置の代表例であるハンダ付け装置の第１実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the soldering apparatus which is a typical example of the laser welding apparatus which concerns on this invention. 図１の側面図である。It is a side view of FIG. 図１の断面図である。It is sectional drawing of FIG. 図３の部分拡大図である。It is a partially enlarged view of FIG. ハンダ付け装置の電気・光学回路の一例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows an example of the electric / optical circuit of a soldering apparatus. ハンダ付け装置の電気・光学回路の他例を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows another example of the electric / optical circuit of a soldering apparatus. 図１の分解図である。It is an exploded view of FIG. 照射部材の斜視図である。It is a perspective view of the irradiation member. 照射部材の変形例を示す分解状態での要部断面図である。It is sectional drawing of the main part in the disassembled state which shows the deformation example of an irradiation member. 照射ガイドの斜視図である。It is a perspective view of an irradiation guide. 照射ガイドの異なる取付態様を示すハンダ付け装置の要部の拡大側面図である。It is an enlarged side view of the main part of the soldering apparatus which shows the different mounting styles of an irradiation guide. 第１実施形態のハンダ付け装置でハンダ付けを行っている状態の側面図である。It is a side view of the state which soldering is performed by the soldering apparatus of 1st Embodiment. 図１２の要部平面図である。It is a top view of the main part of FIG. 照射ガイドの第１変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 1st modification of an irradiation guide. 照射ガイドの第２変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 2nd modification of an irradiation guide. 照射ガイドの第３変形例を示すもので、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図である。A third modification of the irradiation guide is shown, where (a) is a perspective view thereof and (b) is a cross-sectional view thereof. 照射ガイドの第４変形例を示す要部斜視図である。It is a main part perspective view which shows the 4th modification of an irradiation guide. 第４変形例の照射ガイドを使用してハンダ付けするときの状態を示す要部側面図である。It is a side view of the main part which shows the state at the time of soldering using the irradiation guide of 4th modification. 照射ガイドの第５変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the 5th modification of an irradiation guide. 第１実施形態のハンダ付け装置の他の変形例を示す部分側面図である。It is a partial side view which shows the other modification of the soldering apparatus of 1st Embodiment. レーザーモジュールの変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the laser module. レーザーモジュールの他の変形例を示す正面図である。It is a front view which shows the other modification of a laser module. 本発明に係るハンダ付け装置の第２実施形態を示す側面図である。It is a side view which shows the 2nd Embodiment of the soldering apparatus which concerns on this invention.

図には、本発明に係る手動式レーザー溶着装置として、その代表的な例であるハンダ付け装置が示されている。このハンダ付け装置は、例えば、図１２に示すように、回路基板１１に形成された電極部１１ａに、電子部品１２のリード１２ａを、レーザー光を照射してハンダ付けするのに使用されるものである。従って、以下の説明はこのハンダ付け装置について行う。 The figure shows a soldering device as a typical example of the manual laser welding device according to the present invention. As shown in FIG. 12, this soldering device is used to irradiate the electrode portion 11a formed on the circuit board 11 with the lead 12a of the electronic component 12 with a laser beam to solder the lead 12a. Is. Therefore, the following description will be given for this soldering device.

第１実施形態のハンダ付け装置１Ａは、図１−図４に示すように、片手に持つように構成されたペン形のボディ２を有している。このボディ２は、金属あるいは合成樹脂等により中空状に形成されたもので、グリップ部を兼ねる本体部２ａと、該本体部２ａの先端に次第に先細りをなすように形成された円錐部２ｂとを有し、これら本体部２ａと円錐部２ｂとが、軸線Ｌに沿ってほぼ真っ直ぐに配置されている。また、前記ボディ２の先端部には、前記レーザー光ＬＢを照射してハンダ付けする際に、手ぶれ等による誤照射を防止するため、前記ボディ２の位置決めを行うと共にその姿勢を安定化させる、照射ガイド３が設けられている。 As shown in FIGS. 1 to 4, the soldering device 1A of the first embodiment has a pen-shaped body 2 configured to be held in one hand. The body 2 is formed of a hollow shape made of metal, synthetic resin, or the like, and has a main body portion 2a that also serves as a grip portion and a conical portion 2b formed so as to gradually taper to the tip of the main body portion 2a. The main body portion 2a and the conical portion 2b are arranged substantially straight along the axis L. Further, when the tip of the body 2 is irradiated with the laser beam LB and soldered, the body 2 is positioned and its posture is stabilized in order to prevent erroneous irradiation due to camera shake or the like. An irradiation guide 3 is provided.

図５の回路図も参照して、前記ボディ２の内部には、半導体レーザーからなるレーザーモジュール５と、該レーザーモジュール５を含むハンダ付け装置１Ａ全体を制御する制御回路７が実装された回路基板６と、前記レーザーモジュール５及び制御回路７に電力を供給するための充電式のバッテリー８とが、該ボディ２の先端側から後端側に向けて前述した順番に配置されて内蔵され、該ボディ２の円錐部２ｂの先端には、前記レーザーモジュール５から出射されたレーザー光ＬＢをハンダ付け部位１０（図１２参照）に向けて照射するための照射部材９が取り付けられている。 With reference to the circuit diagram of FIG. 5, a circuit board in which a laser module 5 made of a semiconductor laser and a control circuit 7 for controlling the entire soldering device 1A including the laser module 5 are mounted inside the body 2. 6 and a rechargeable battery 8 for supplying power to the laser module 5 and the control circuit 7 are arranged and built in the above-mentioned order from the front end side to the rear end side of the body 2. An irradiation member 9 for irradiating the laser beam LB emitted from the laser module 5 toward the soldering portion 10 (see FIG. 12) is attached to the tip of the conical portion 2b of the body 2.

また、前記ボディ２の外面には、前記制御回路７とバッテリー８とを結ぶ電源回路１４を開閉するための電源スイッチ１３と、前記制御回路７による制御モードを切り換えるためのモード切換ボタン１５と、前記制御回路７とレーザーモジュール５とを結ぶ照射回路１６を開閉し、前記レーザーモジュール５をオン・オフさせてレーザー光ＬＢの照射及び停止を行う照射ボタン１７と、前記レーザーモジュール５のオン・オフに連動して点灯及び消灯するインジケーターランプ１８と、ハンダ付け装置１Ａの動作状態を表示する表示部１９とが設けられている。なお、図２においては、電気配線の記載が省略されている。 Further, on the outer surface of the body 2, a power switch 13 for opening and closing the power circuit 14 connecting the control circuit 7 and the battery 8 and a mode switching button 15 for switching the control mode by the control circuit 7 are provided. An irradiation button 17 that opens and closes the irradiation circuit 16 that connects the control circuit 7 and the laser module 5 and turns the laser module 5 on and off to irradiate and stop the laser beam LB, and turns the laser module 5 on and off. An indicator lamp 18 that lights up and turns off in conjunction with the above, and a display unit 19 that displays the operating state of the soldering device 1A are provided. In addition, in FIG. 2, the description of the electric wiring is omitted.

前記レーザーモジュール５は、半導体からなる発光素子２０に電流を流してこの発光素子２０をレーザー発振させることにより、この発光素子２０からレーザー光ＬＢを出射させるもので、合成樹脂や金属等からなるモジュールケース２１の内部に、前記発光素子２０と複数の光学レンズ２２ａ，２２ｂ，２２ｃとを光軸即ち前記軸線Ｌに沿って内蔵し、該光学レンズ２２ａ，２２ｂ，２２ｃで集光されたレーザー光ＬＢをモジュールケース２１の先端に形成された出射口５ａから照射部材９に向けて出射するように構成されている。前記レーザー光ＬＢは、例えば、波長８００−１０００ｎｍ、出力３．５−５Ｗ程度に設定されている。 The laser module 5 emits laser light LB from the light emitting element 20 by passing a current through the light emitting element 20 made of a semiconductor and causing the light emitting element 20 to oscillate the laser. The module is made of synthetic resin, metal, or the like. The light emitting element 20 and a plurality of optical lenses 22a, 22b, 22c are built in the case 21 along the optical axis, that is, the axis L, and the laser light LB focused by the optical lenses 22a, 22b, 22c. Is configured to be emitted toward the irradiation member 9 from the exit port 5a formed at the tip of the module case 21. The laser light LB is set to, for example, a wavelength of 800 to 1000 nm and an output of about 3.5 to 5 W.

また、前記レーザーモジュール５には、可視光域にある赤外光からなるガイド光ＧＢを出射させるためのガイド光発生素子２５が付設されていて、このガイド光発生素子２５から前記レーザー光ＬＢの光軸Ｌと直交する方向に出射されたガイド光ＧＢを、半透鏡２６で前記光軸Ｌの方向に屈曲させ、該光軸Ｌに沿って出射することができるように構成されている。前記半透鏡２６は、レーザー光ＬＢは透過させるが可視光は全反射する性質を有するものである。前記ガイド光発生素子２５は、前記モジュールケース２１の内部に設けても、外部に設けても良い。 Further, the laser module 5 is provided with a guide light generating element 25 for emitting a guide light GB composed of infrared light in the visible light region, and the guide light generating element 25 is attached to the laser light LB. The guide light GB emitted in the direction orthogonal to the optical axis L is bent in the direction of the optical axis L by the semitransparent mirror 26, and is configured to be emitted along the optical axis L. The semitransparent mirror 26 has a property of transmitting laser light LB but totally reflecting visible light. The guide light generating element 25 may be provided inside or outside the module case 21.

前記ガイド光ＧＢは、前記ハンダ付け部位１０にレーザー光ＬＢを照射してハンダ付けする際に、前もってこのガイド光ＧＢをハンダ付け部位１０に照射することにより、レーザー光ＬＢの照射位置に照準を合わせるためのもので、該レーザー光ＬＢより低出力（５ｍＷ程度）に設定されている。 When the soldering portion 10 is irradiated with the laser beam LB and soldered, the guide light GB irradiates the soldering portion 10 with the guide light GB in advance to aim at the irradiation position of the laser beam LB. It is for matching and is set to a lower output (about 5 mW) than the laser light LB.

なお、図５においては、前記半透鏡２６を第１の光学レンズ２２ａと第２の光学レンズ２２ｂとの間に配設し、前記ガイド光発生素子２５から出射されたガイド光ＧＢをこの半透鏡２６で反射させたあと、前記第２の光学レンズ２２ｂ及び第３の光学レンズ２２ｃを通じて出射させるようにしているが、図６に示すように、前記半透鏡２６を第３の光学レンズ２２ｃの外側（前方側）に配設し、ガイド光発生素子２５から出射されたガイド光ＧＢを、該半透鏡２６で光軸Ｌ方向に反射させて照射部材９に直接入射させるようにすることもできる。 In FIG. 5, the semitransparent mirror 26 is arranged between the first optical lens 22a and the second optical lens 22b, and the guide light GB emitted from the guide light generating element 25 is the semitransparent mirror. After being reflected by 26, it is emitted through the second optical lens 22b and the third optical lens 22c. As shown in FIG. 6, the semitransparent mirror 26 is outside the third optical lens 22c. It is also possible to dispose of it on the (front side) so that the guide light GB emitted from the guide light generating element 25 is reflected by the semitransparent mirror 26 in the optical axis L direction and directly incident on the irradiation member 9.

図４、図７、図８から明らかなように、前記照射部材９は、光コネクタ兼用のファイバーホルダー３０と、該ファイバーホルダー３０に基端部を保持されて先端部が該ファイバーホルダー３０から前方に延出する光ファイバー３１とを有している。
前記ファイバーホルダー３０は、前記ボディ２より小径の円柱状をした部品であって、その中心に前記光ファイバー３１が挿入されたファイバー挿入孔３２を有すると共に、先端部に前記光ファイバー３１を保護するための細管状をした保護管部３３を有し、基端部には取付部３０ａを有していて、この取付部３０ａを、前記ボディ２の円錐部２ｂの先端に開口する取付孔２ｄ内に挿入することにより、該ボディ２に着脱自在に取り付けられている。 As is clear from FIGS. 4, 7, and 8, the irradiation member 9 has a fiber holder 30 that also serves as an optical connector, and a base end portion is held by the fiber holder 30, and the tip end portion is forward from the fiber holder 30. It has an optical fiber 31 extending to.
The fiber holder 30 is a cylindrical component having a diameter smaller than that of the body 2, has a fiber insertion hole 32 in which the optical fiber 31 is inserted at the center thereof, and protects the optical fiber 31 at a tip portion thereof. It has a thin tubular protective tube portion 33 and a mounting portion 30a at the base end portion, and the mounting portion 30a is inserted into a mounting hole 2d opened at the tip of a conical portion 2b of the body 2. By doing so, it is detachably attached to the body 2.

また、前記取付部３０ａの基端部には、前記光ファイバー３１の基端部が臨む入射口３２ａが形成され、この入射口３２ａがボディ２の内部で前記レーザーモジュール５の先端の出射口５ａに対向することにより、前記レーザーモジュール５とファイバーホルダー３０とが光学的に接続されている。 Further, an incident port 32a facing the base end portion of the optical fiber 31 is formed at the base end portion of the mounting portion 30a, and the incident port 32a is formed inside the body 2 at the exit port 5a at the tip of the laser module 5. By facing each other, the laser module 5 and the fiber holder 30 are optically connected.

前記照射部材９は、前記ボディ２に着脱自在に取り付けられている。この取り付けのため、前記ファイバーホルダー３０の取付部３０ａには、円柱状をした先端部３０ｂと、六角形等の多角形やその他の非円形状をした回転防止部３０ｃとが形成され、これに対して前記ボディ２の取付孔２ｄには、前記先端部３０ｂが嵌合する円孔部２ｅと、前記回転防止部３０ｃが嵌合する非円孔部２ｆとが形成され、該非円孔部２ｆの孔底部には永久磁石３４が取り付けられていて、この永久磁石３４と、鉄などの磁性材で形成さた前記回転防止部３０ｃとを磁気力で相互に吸着させることにより、前記照射部材９が、前記ボディ２対し、決められた一定の向きに、回転を規制された姿勢で安定的に取り付られている。 The irradiation member 9 is detachably attached to the body 2. For this attachment, the attachment portion 30a of the fiber holder 30 is formed with a columnar tip portion 30b and a polygonal or other non-circular rotation prevention portion 30c such as a hexagon. On the other hand, in the mounting hole 2d of the body 2, a circular hole portion 2e into which the tip portion 30b is fitted and a non-circular hole portion 2f into which the rotation prevention portion 30c is fitted are formed, and the non-circular hole portion 2f is formed. A permanent magnet 34 is attached to the bottom of the hole, and the permanent magnet 34 and the rotation prevention portion 30c formed of a magnetic material such as iron are attracted to each other by magnetic force to cause the irradiation member 9 to be attracted to each other. However, the body 2 is stably attached to the body 2 in a predetermined fixed direction in a posture in which rotation is restricted.

しかし、その他の取付方法を用いることもできる。例えば、図９に示すように、取付部３０ａの一部に雄螺子部３０ｄを形成すると共に、取付孔２ｄの一部に雌螺子部２ｇを形成し、この雌螺子部２ｇ内に前記雄螺子部３０ｄをねじ込む方法を用いることもできる。 However, other mounting methods can also be used. For example, as shown in FIG. 9, a male screw portion 30d is formed in a part of the mounting portion 30a, a female screw portion 2g is formed in a part of the mounting hole 2d, and the male screw portion is formed in the female screw portion 2g. A method of screwing the portion 30d can also be used.

前記照射部材９はボディ２に対して着脱自在であるため、光ファイバー３１の線径が異なる他の照射部材９と交換可能であり、該照射部材９の交換により、ハンダ付け部位１０の態様やハンダ付けポイントの大小等に応じて前記レーザー光ＬＢのビーム径を変更することができる。例えば、前記光ファイバー３１の線径が０．１ｍｍ、０．２ｍｍ、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍといった６種類の照射部材９を用意しておけば、レーザー光ＬＢのビーム径を６種類に変更することができる。 Since the irradiation member 9 is removable from the body 2, it can be replaced with another irradiation member 9 having a different wire diameter of the optical fiber 31, and by exchanging the irradiation member 9, the aspect of the soldering portion 10 and the soldering can be performed. The beam diameter of the laser beam LB can be changed according to the size of the soldering point. For example, if six types of irradiation members 9 having wire diameters of the optical fiber 31 such as 0.1 mm, 0.2 mm, 0.3 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, and 0.8 mm are prepared, the laser light LB can be generated. The beam diameter can be changed to 6 types.

前記モード切換ボタン１５は、第１−第３の３つの切換ボタン１５ａ−１５ｃを有している。このうち第１の切換ボタン１５ａは、前記制御モードを、レーザー光ＬＢの照射が可能な照射モードと、レーザー光ＬＢの照射が不可能な停止モードとに切り換えるためのものであり、また、第２の切換ボタン１５ｂと第３の切換ボタン１５ｃとは、レーザー光ＬＢの出力を増加及び減少させたり、前記ガイド光ＧＢの出射及び停止を行ったり、表示部１９の表示を変更したりするためのものである。 The mode switching button 15 has three first to third switching buttons 15a-15c. Among these, the first switching button 15a is for switching the control mode between an irradiation mode in which the laser light LB can be irradiated and a stop mode in which the laser light LB cannot be irradiated. The second switching button 15b and the third switching button 15c are for increasing and decreasing the output of the laser light LB, emitting and stopping the guide light GB, and changing the display of the display unit 19. belongs to.

そして、前記第１の切換ボタン１５ａで制御モードを照射モードに切り換えると、前記制御回路７により、前記照射回路１６が電源回路１４に接続されるため、前記照射ボタン１７の操作が有効になって前記レーザーモジュール５をオン・オフ操作することができるようになると同時に、前記表示部１９に設けられた照射モードランプ３６が点灯する。また、前記第１の切換ボタン１５ａで制御モードを停止モードに切り換えると、前記制御回路７により、前記照射回路１６が電源回路１４から切り離されるため、前記照射ボタン１７の操作が無効になってレーザーモジュール５をオン・オフ操作することができなくなると同時に、前記照射モードランプ３６が消灯する。 Then, when the control mode is switched to the irradiation mode with the first switching button 15a, the irradiation circuit 16 is connected to the power supply circuit 14 by the control circuit 7, so that the operation of the irradiation button 17 becomes effective. At the same time that the laser module 5 can be turned on and off, the irradiation mode lamp 36 provided on the display unit 19 lights up. Further, when the control mode is switched to the stop mode by the first switching button 15a, the irradiation circuit 16 is disconnected from the power supply circuit 14 by the control circuit 7, so that the operation of the irradiation button 17 becomes invalid and the laser is used. At the same time that the module 5 cannot be turned on / off, the irradiation mode lamp 36 goes out.

一方、前記照射ボタン１７は、該照射ボタン１７を押している間だけ前記照射回路１６を閉じ、離すと該照射回路１６を開くように構成されている。従って、前記制御モードを照射モードに切り換えた状態で該照射ボタン１７を押すと、該照射ボタン１７を押している間だけ前記レーザーモジュール５がオンになってレーザー光ＬＢが出射され、前記照射ボタン１７を離して押圧を解除すると、前記レーザーモジュール５がオフになってレーザー光ＬＢの出射が停止し、それに同期して前記インジケーターランプ１８が点灯したり消灯したりする。
前記制御モードが停止モードに切り換えられていると、前記照射回路１６が電源から切り離されているため、前記照射ボタン１７を押してもレーザーモジュール５はオンにならない。 On the other hand, the irradiation button 17 is configured to close the irradiation circuit 16 only while the irradiation button 17 is pressed, and open the irradiation circuit 16 when the irradiation button 17 is released. Therefore, when the irradiation button 17 is pressed with the control mode switched to the irradiation mode, the laser module 5 is turned on and the laser light LB is emitted only while the irradiation button 17 is pressed, and the irradiation button 17 is emitted. When the pressure is released, the laser module 5 is turned off and the emission of the laser beam LB is stopped, and the indicator lamp 18 is turned on or off in synchronization with the laser module 5.
When the control mode is switched to the stop mode, the irradiation circuit 16 is disconnected from the power supply, so that the laser module 5 is not turned on even if the irradiation button 17 is pressed.

なお、前記レーザー光ＬＢが照射されているとき、前記インジケーターランプ１８が点灯すると同時に、ブザーが鳴ってそのことを作業者に知らせるようにすることもできる。このブザーモードのオン・オフは、前記第２の切換ボタン１５ｂか又は第３の切換ボタン１５ｃによって行うようにする。 When the laser beam LB is being irradiated, the indicator lamp 18 is turned on, and at the same time, a buzzer is sounded to notify the operator. The buzzer mode is turned on / off by the second switching button 15b or the third switching button 15c.

前記各スイッチ及びボタンとランプとは、操作し易く且つ見易い位置であればボディ２のどの位置に設けても良いが、図示した実施形態では、前記電源スイッチ１３と表示部１９と照射ボタン１７とインジケーターランプ１８とが、ボディ２の上面に、該ボディ２の後端側から先端側に向けて前記順番に並べて配設され、前記モード切換ボタン１５はボディ２の側面に設けられている。この場合、作業者が右利きであっても左利きであっても簡単に操作できるように、前記モード切換ボタン１５は、ボディ２の左右両側面に設けておくことが望ましい。 The switches, buttons, and lamps may be provided at any position on the body 2 as long as they are easy to operate and easy to see, but in the illustrated embodiment, the power switch 13, the display unit 19, and the irradiation button 17 are used. The indicator lamps 18 are arranged on the upper surface of the body 2 in the above order from the rear end side to the front end side of the body 2, and the mode switching button 15 is provided on the side surface of the body 2. In this case, it is desirable that the mode switching buttons 15 are provided on both the left and right side surfaces of the body 2 so that the operator can easily operate whether the operator is right-handed or left-handed.

前記照射ガイド３は、図１０からも分かるように、弾性を有する金属板を折曲することにより形成されたもので、前記ボディ２の先端部に取り付けるための取付部５０と、該取付部５０から前記光ファイバー３１に沿って延出するアーム部５１と、該アーム部５１の先端に設けられた枠状の照準部５２と、ハンダ付け部位１０の周辺の該ハンダ付け部位以外の部分に当接させるための当接部５３とを有している。本実施形態においては、前記照準部５２が当接部５３を兼ねている。 As can be seen from FIG. 10, the irradiation guide 3 is formed by bending an elastic metal plate, and has a mounting portion 50 for mounting on the tip portion of the body 2 and the mounting portion 50. The arm portion 51 extending from the optical fiber 31 and the frame-shaped aiming portion 52 provided at the tip of the arm portion 51 come into contact with a portion other than the soldering portion around the soldering portion 10. It has a contact portion 53 for making the soldering. In the present embodiment, the aiming portion 52 also serves as the contact portion 53.

前記取付部５０は、円筒の側面に軸線方向の切れ目５０ａを設けたような形をしていて、該取付部５０を、前記ファイバーホルダー３０の円柱状をした部分に弾力的に嵌め付けることにより、前記照射ガイド３がボディ２の先端部に着脱自在に取り付けられている。従って、該照射ガイド３は、前記取付部５０を前記ファイバーホルダー３０から取り外すか、又は該ファイバーホルダー３０を前記ボディ２から取り外すことにより、該ボディ２から取り外すことができる。
しかし、前記照射ガイド３をボディ２に直接取り付けることもでき、この場合には、図１１に示すように、該ボディ２の円錐部２ｂの先端に円柱状のガイド取付部４を形成し、このガイド取付部４に前記取付部５０を嵌め付けるようにすれば良い。 The mounting portion 50 has a shape such that a cut 50a in the axial direction is provided on the side surface of the cylinder, and the mounting portion 50 is elastically fitted to the columnar portion of the fiber holder 30. The irradiation guide 3 is detachably attached to the tip of the body 2. Therefore, the irradiation guide 3 can be removed from the body 2 by removing the mounting portion 50 from the fiber holder 30 or removing the fiber holder 30 from the body 2.
However, the irradiation guide 3 can be directly attached to the body 2. In this case, as shown in FIG. 11, a columnar guide attachment portion 4 is formed at the tip of the conical portion 2b of the body 2. The mounting portion 50 may be fitted to the guide mounting portion 4.

また、前記アーム部５１は、円弧状の断面形状を有するように形成され、前記軸線Ｌに沿って真っ直ぐ延びている。 Further, the arm portion 51 is formed so as to have an arcuate cross-sectional shape, and extends straight along the axis L.

更に、前記照準部５２は、円周の一部に切れ目５２ｂを有する割りリング状をなすもので、円弧状をした左右一対の枠片５２ａ，５２ａを有し、該枠片５２ａ，５２ａの基端部の位置で前記アーム部５１の先端に連なっており、該照準部５２の枠の内部、好ましくはリングの中心に、前記光ファイバー３１の先端が向けられている。このとき、前記照準部５２は、前記光ファイバー３１の先端より前方に位置していることが望ましい。また、前記照準部５２は、前記アーム部５１に、前記ボディ２の上面側において該ボディ２の斜め前方に向けて延出するように、前記アーム部５１に対して傾斜した状態に連なっており、該照準部５２と前記アーム部５１とのなす角度θは鈍角である。 Further, the aiming portion 52 has a split ring shape having a cut 52b in a part of the circumference, has a pair of left and right frame pieces 52a and 52a having an arc shape, and is a base of the frame pieces 52a and 52a. The tip of the optical fiber 31 is connected to the tip of the arm 51 at the position of the end, and the tip of the optical fiber 31 is directed to the inside of the frame of the aiming portion 52, preferably the center of the ring. At this time, it is desirable that the aiming portion 52 is located in front of the tip of the optical fiber 31. Further, the aiming portion 52 is connected to the arm portion 51 in an inclined state with respect to the arm portion 51 so as to extend obliquely forward of the body 2 on the upper surface side of the body 2. The angle θ formed by the aiming portion 52 and the arm portion 51 is an obtuse angle.

前記構成を有するハンダ付け装置１Ａを使用し、例えばリフロー式のハンダ付けを行うときの操作は、次の通りである。
即ち、先ず、前記電源スイッチ１３をオンにすると共に、前記モード切換ボタン１５の第１の切換ボタン１５ａによって制御モードを照射モードに切り換える。
続いて、前記ボディ２を片手でペンを握るように持ち、図１２及び図１３に示すように、照射ガイド３の先端の当接部５３を兼ねる照準部５２を、該照準部５２の枠内にハンダ付け部位１０（電極部１１ａ及びリード１２ａ）が納まるように位置決めして、該ハンダ付け部位１０の周辺部分（例えば回路基板１１）に平行に押し付けることにより、前記ボディ２の姿勢をやや傾斜した状態に保つようにする。これにより、レーザー光ＬＢの照射位置及び照射距離も定まる。このとき重要なことは、前記照準部５２がハンダ付けされるのを防止するため、該照準部５２の枠片５２ａ，５２ａが前記ハンダ付け部位１０に接触しないようにすることである。 The operation when, for example, reflow type soldering is performed by using the soldering device 1A having the above configuration, is as follows.
That is, first, the power switch 13 is turned on, and the control mode is switched to the irradiation mode by the first switching button 15a of the mode switching button 15.
Subsequently, the body 2 is held so as to hold the pen with one hand, and as shown in FIGS. 12 and 13, the aiming portion 52 that also serves as the contact portion 53 at the tip of the irradiation guide 3 is placed in the frame of the aiming portion 52. The body 2 is slightly tilted by positioning the soldering portion 10 (electrode portion 11a and lead 12a) so as to fit in the soldering portion 10 and pressing the soldering portion 10 in parallel with the peripheral portion (for example, the circuit board 11) of the soldering portion 10. Try to keep it in the same state. Thereby, the irradiation position and the irradiation distance of the laser beam LB are also determined. At this time, it is important to prevent the frame pieces 52a and 52a of the aiming portion 52 from coming into contact with the soldering portion 10 in order to prevent the aiming portion 52 from being soldered.

次に、前記照準部５２をハンダ付け部位１０の周辺に押し付けた状態で、前記照射ボタン１７を指で押してレーザーモジュール５を起動させ、レーザー光ＬＢを前記光ファイバー３１の先端から前記ハンダ付け部位１０に向けて照射する。すると、前記電極部１１ａに塗布されているハンダ３７が該レーザー光ＬＢの熱エネルギーにより溶融され、該電極部１１ａと前記リード１２ａとがハンダ付けされる。 Next, with the aiming portion 52 pressed around the soldering portion 10, the irradiation button 17 is pressed with a finger to activate the laser module 5, and the laser beam LB is emitted from the tip of the optical fiber 31 to the soldering portion 10. Irradiate toward. Then, the solder 37 applied to the electrode portion 11a is melted by the thermal energy of the laser beam LB, and the electrode portion 11a and the lead 12a are soldered.

このとき、前記レーザー光ＬＢの誤照射を防止するため、前記照準部５２をハンダ付け部位１０の周辺に押し付ける前に、前記第２の切換ボタン１５ｂ又は第３の切換ボタン１５ｃの操作によって前記レーザーモジュール５から前記ガイド光ＧＢを出射させ、このガイド光ＧＢを予めレーザー光ＬＢの照射位置に照射することによって該照射位置に照準を合わせ、その状態で前記照準部５２をハンダ付け部位１０の周辺に押し付けるようにすることが望ましい。 At this time, in order to prevent erroneous irradiation of the laser light LB, the laser is operated by operating the second switching button 15b or the third switching button 15c before pressing the aiming portion 52 around the soldering portion 10. The guide light GB is emitted from the module 5, and the guide light GB is irradiated to the irradiation position of the laser light LB in advance to aim at the irradiation position, and in that state, the aiming portion 52 is placed around the soldering portion 10. It is desirable to press it against.

一つのハンダ付け部位１０のハンダ付けが終了すると、前記照射ボタン１７から指を離してその押圧を解除することにより前記レーザー光ＬＢの照射を停止し、その状態でハンダ付け装置１Ａを次のハンダ付け部位１０に移動させ、同様の操作で該ハンダ付け部位１０のハンダ付けを行う。このとき、前記ガイド光ＧＢは、出射させたままである。 When the soldering of one soldering portion 10 is completed, the irradiation of the laser beam LB is stopped by releasing the pressing by releasing the finger from the irradiation button 17, and in that state, the soldering device 1A is subjected to the next soldering. It is moved to the soldering site 10 and the soldering site 10 is soldered by the same operation. At this time, the guide light GB is still emitted.

一方、線状ハンダを用いてハンダ付けを行うこともでき、その場合は、例えば、ハンダ供給装置からハンダ付け部位１０に向けて必要量の線状ハンダを自動的に供給しながら、供給された線状ハンダをレーザー光ＬＢで溶融させてハンダ付けすることも、あるいは、前記ハンダ付け装置１Ａを持つ手と反対側の手にハンダ供給ノズルを持ち、このハンダ供給ノズルから線状ハンダを供給しながらハンダ付けすることもできる。 On the other hand, soldering can also be performed using linear solder. In that case, for example, the required amount of linear solder is automatically supplied from the solder supply device to the soldering portion 10 while being supplied. The linear solder can be melted with a laser beam LB and soldered, or a solder supply nozzle is held in the hand opposite to the hand holding the soldering device 1A, and the linear solder is supplied from the solder supply nozzle. However, it can also be soldered.

図１４−図１８には、照射ガイドの変形例が示されている。このうち、図１４に示す第１変形例の照射ガイド３Ａは、アーム部５１が平板状をしていて、該アーム部５１全体が軸線Ｌに対して外向きに湾曲しており、また、照準部５２がＵ字形に形成されている。この照射ガイド３Ａを使用した場合、前記アーム部５１の弾性変形により、レーザー光ＬＢの照射距離を調整することができる。しかし、前記アーム部５１は、軸線Ｌと平行な直線であっても良い。 14-18 show a modified example of the irradiation guide. Of these, in the irradiation guide 3A of the first modification shown in FIG. 14, the arm portion 51 has a flat plate shape, the entire arm portion 51 is curved outward with respect to the axis L, and the aiming The portion 52 is formed in a U shape. When this irradiation guide 3A is used, the irradiation distance of the laser beam LB can be adjusted by the elastic deformation of the arm portion 51. However, the arm portion 51 may be a straight line parallel to the axis L.

また、図１５に示す第２変形例の照射ガイド３Ｂは、取付部５０とアーム部５１とを、該取付部５０から軸線Ｌと交叉する方向に延出する連結部５４を介して連結することにより、前記アーム部５１と軸線Ｌとの距離Ｄを、前記取付部５０の半径Ｒより大きく保ったものである。この場合、前記アーム部５１は、軸線Ｌと平行な直線であっても、第１変形例のように湾曲していても良い。この照射ガイド３Ｂは、ハンダ付け部位１０が比較的大きい場合に有効である。 Further, in the irradiation guide 3B of the second modification shown in FIG. 15, the mounting portion 50 and the arm portion 51 are connected via a connecting portion 54 extending from the mounting portion 50 in a direction intersecting the axis L. Therefore, the distance D between the arm portion 51 and the axis L is kept larger than the radius R of the mounting portion 50. In this case, the arm portion 51 may be a straight line parallel to the axis L or may be curved as in the first modification. This irradiation guide 3B is effective when the soldering portion 10 is relatively large.

更に、図１６（ａ），（ｂ）に示す第３変形例の照射ガイド３Ｃは、アーム部５１が平板状をなすと共に、該アーム部５１が、軸線Ｌに対して複数の角度に折れ曲がっている。即ち、前記アーム部５１は、第１部分５１ａと第２部分５１ｂと第３部分５１ｃとからなっていて、前記第１部分５１ａは、取付部５０から、軸線Ｌとの間に角度αを保って前方（照準部５２方向）に延出し、前記第２部分５１ｂは、軸線Ｌとの間に前記角度αより大きい角度βを保って前記第１部分５１ａから前方に延出し、第３部分５１ｃは、前記第２部分５１ｂと照準部５２とを連結する部分で、外側に向けてやや湾曲している。そして、前記第３部分５１ｂが当接部５３を形成している。前記第３部分５１ｃの軸線方向長さは最も長く、第１部分５１ａの軸線方向長さはその次に長く、前記第２部分５１ｂの軸線方向長さはもっとも短い。
前記照射ガイド３Ｃは、主として第３部分５１ｃが弾性変形するため、第１変形例の照射ガイド３Ａより姿勢が安定する。 Further, in the irradiation guide 3C of the third modification shown in FIGS. 16A and 16B, the arm portion 51 has a flat plate shape, and the arm portion 51 is bent at a plurality of angles with respect to the axis L. There is. That is, the arm portion 51 is composed of a first portion 51a, a second portion 51b, and a third portion 51c, and the first portion 51a maintains an angle α between the mounting portion 50 and the axis L. The second portion 51b extends forward (in the direction of the aiming portion 52) from the first portion 51a while maintaining an angle β larger than the angle α with the axis L, and extends forward from the first portion 51a. Is a portion connecting the second portion 51b and the aiming portion 52, and is slightly curved outward. The third portion 51b forms the contact portion 53. The axial length of the third portion 51c is the longest, the axial length of the first portion 51a is the next longest, and the axial length of the second portion 51b is the shortest.
Since the third portion 51c of the irradiation guide 3C is elastically deformed, the posture of the irradiation guide 3C is more stable than that of the irradiation guide 3A of the first deformation example.

また、図１７に示す第４変形例の照射ガイド３Ｄでは、当接部５３を兼ねる照準部５２がＵ字形をなすと共に、該照準部５２における一対の枠片５２ａ，５２ａの先端に、電子部品１２を押さえるためのＬ字形に折れ曲がった押さえ部５２ｃが形成されている。
前記照射ガイド３を使用してハンダ付けするときは、図１８に示すように、前記押さえ部５２ｃで電子部品１２を押さえることによりその位置ずれを防止し、その状態でハンダ付けを行うことができる。 Further, in the irradiation guide 3D of the fourth modification shown in FIG. 17, the aiming portion 52 that also serves as the contact portion 53 has a U shape, and electronic components are attached to the tips of the pair of frame pieces 52a and 52a in the aiming portion 52. A pressing portion 52c bent into an L shape for pressing 12 is formed.
When soldering using the irradiation guide 3, as shown in FIG. 18, by pressing the electronic component 12 with the pressing portion 52c, the misalignment can be prevented, and soldering can be performed in that state. ..

なお、前記実施形態では、前記照準部５２がリング形又はＵ字形をしているが、該照準部５２はＹ字形やその他の形状をしていても良い。 In the embodiment, the aiming portion 52 has a ring shape or a U shape, but the aiming portion 52 may have a Y shape or another shape.

また、前記照射ガイド３，３Ａ−３Ｄにおいては、前記アーム部５１の先端に枠状の照準部５２を形成し、この照準部５２を当接部５３として兼用しているが、このような照準部５２を形成することなく、前記アーム部５１の先端に当接部５３だけを形成することもできる。この場合、該当接部５３は、前記アーム部５１の先端面の形状そのままの形に形成するか、あるいは、点状や、横長又は縦長の線状等に形成することができる。更には、前記照準部５２の枠片５２ａ，５２ａを前記アーム部５１の前方に向けて真っ直ぐ伸ばしたような形をした枠状の当接部とすることもでき、この場合には、２つの枠辺５２ａ，５２ａの先端がハンダ付け部位１０の周辺部分に当接することになる。 Further, in the irradiation guides 3 and 3A-3D, a frame-shaped aiming portion 52 is formed at the tip of the arm portion 51, and the aiming portion 52 is also used as the contact portion 53. It is also possible to form only the contact portion 53 at the tip of the arm portion 51 without forming the portion 52. In this case, the corresponding contact portion 53 can be formed in the same shape as the tip surface of the arm portion 51, or can be formed in a point shape, a horizontally long or vertically long linear shape, or the like. Further, the frame pieces 52a and 52a of the aiming portion 52 can be formed as a frame-shaped abutting portion having a shape that extends straight toward the front of the arm portion 51. In this case, two The tips of the frame sides 52a and 52a come into contact with the peripheral portion of the soldering portion 10.

また、図１９に示す第５変形例の照射ガイド３Ｅのように、アーム部５１の先端の当接部５３を、前記照射ガイド３，３Ａ−３Ｄの当接部５３とは逆方向に延在するように形成することもできる。この場合、前記当接部５３とアーム部５１とのなす角度γは鋭角である。また、前記当接部５３は、枠状をしていても板状をしていなくても良い。 Further, as in the irradiation guide 3E of the fifth modification shown in FIG. 19, the contact portion 53 at the tip of the arm portion 51 extends in the direction opposite to the contact portion 53 of the irradiation guides 3 and 3A-3D. It can also be formed to do so. In this case, the angle γ formed by the contact portion 53 and the arm portion 51 is an acute angle. Further, the contact portion 53 may or may not have a frame shape or a plate shape.

なお、前記ボディ２は、軸線Ｌに沿って複数の部分に分離可能なるように構成し、それらを分離することによって前記レーザーモジュール５や回路基板６あるいはバッテリー８等の各部品を点検したり交換したりすることができるように構成することも、あるいは、前記ボディ２の一部又は全部を前記軸線Ｌを含む面又は該軸線Ｌと平行な面に沿って開閉自在なるように形成し、該ボディ２を開放することによって前記各部品の点検及び交換を行うことができるように構成することもできる。 The body 2 is configured to be separable into a plurality of parts along the axis L, and by separating them, each part such as the laser module 5, the circuit board 6, or the battery 8 is inspected or replaced. Alternatively, a part or all of the body 2 may be formed so as to be openable and closable along a surface including the axis L or a surface parallel to the axis L. It can also be configured so that the inspection and replacement of the respective parts can be performed by opening the body 2.

また、前記第１実施形態の変形例として、前記レーザーモジュール５は動作時に発熱するため、その熱を外部に逃がすため、図２０に示すように、ボディ２の少なくとも前記レーザーモジュール５を取り囲む部分に、複数の放熱孔４０を設けることができる。この放熱孔４０は、円孔であっても、軸線Ｌ方向に細長い長孔であっても良く、このような放熱孔４０を、ボディ２の周方向及び軸線Ｌ方向に規則的又は不規則的に並べて形成することが望ましい。 Further, as a modification of the first embodiment, since the laser module 5 generates heat during operation, the heat is released to the outside, so that at least a portion of the body 2 surrounding the laser module 5 is formed as shown in FIG. , A plurality of heat dissipation holes 40 can be provided. The heat radiating hole 40 may be a circular hole or an elongated hole elongated in the axis L direction, and such a heat radiating hole 40 may be regularly or irregularly formed in the circumferential direction of the body 2 and the axis L direction. It is desirable to form them side by side.

更に、前記放熱孔４０を設けるのと同時に、前記レーザーモジュール５にも、熱を外部に逃がし易くするため、図２１に示すように、アルミニウムのような熱伝導性に勝れた金属からなる１つ又は複数の放熱部材４１を、モジュールケース２１の外面に露出するように設けておくことが望ましい。この放熱部材４１は、モジュールケース２１の外面から外部に突出しないように形成しても良いが、図２２に示すように、フィン状をした複数の放熱部材４１を、前記ボディ２の内部においてモジュールケース２１から放射状に突出するように形成しても良い。 Further, at the same time as providing the heat dissipation hole 40, the laser module 5 is also made of a metal having excellent thermal conductivity, such as aluminum, as shown in FIG. 21 in order to facilitate heat dissipation to the outside. It is desirable to provide one or a plurality of heat radiating members 41 so as to be exposed on the outer surface of the module case 21. The heat radiating member 41 may be formed so as not to project outward from the outer surface of the module case 21, but as shown in FIG. 22, a plurality of fin-shaped heat radiating members 41 are moduleed inside the body 2. It may be formed so as to project radially from the case 21.

図２３は本発明に係るレーザー溶着装置（ハンダ付け装置）の第２実施形態を示すもので、この第２実施形態のハンダ付け装置１Ｂは、ボディ２がピストル形をしている点で、前記第１実施形態のハンダ付け装置１Ａと相違している。
即ち、この第２実施形態のハンダ付け装置１Ｂのボディ２は、軸線Ｌに沿って連なる本体部２ａ及び円錐部２ｂと、該本体部２ａから軸線Ｌと交叉する方向に延出するグリップ部２ｃとを有していて、前記本体部２ａ及び円錐部２ｂに、レーザーモジュール５と、制御回路７及び回路基板６と、バッテリー８とが収容されると共に、前記電源スイッチ１３とインジケーターランプ１８と表示部１９とモード切換ボタン１５とが設けられ、前記グリップ部２ｃに照射ボタン１７とが設けられている。しかし、前記バッテリー８は前記グリップ部２ｃの内部に収容しても良い。 FIG. 23 shows a second embodiment of the laser welding device (soldering device) according to the present invention. The soldering device 1B of the second embodiment is described in that the body 2 has a pistol shape. It is different from the soldering device 1A of the first embodiment.
That is, the body 2 of the soldering device 1B of the second embodiment has a main body portion 2a and a conical portion 2b that are continuous along the axis L, and a grip portion 2c that extends from the main body portion 2a in a direction intersecting the axis L. The laser module 5, the control circuit 7, the circuit board 6, and the battery 8 are housed in the main body 2a and the conical 2b, and the power switch 13 and the indicator lamp 18 are displayed. A portion 19 and a mode switching button 15 are provided, and an irradiation button 17 is provided on the grip portion 2c. However, the battery 8 may be housed inside the grip portion 2c.

この第２実施形態のハンダ付け装置１Ｂのその他の構成や変形例及び作用は、前記第１実施形態のハンダ付け装置１Ａの場合と実質的に同じであるので、両者の主要な同一構成部分に第１実施形態で用いた符号を付してその説明は省略する。 The other configurations, modifications, and operations of the soldering apparatus 1B of the second embodiment are substantially the same as those of the soldering apparatus 1A of the first embodiment, and thus the main components of both are the same. Reference numerals used in the first embodiment will be added, and the description thereof will be omitted.

なお、前記各実施形態において、前記照射ボタン１７は、自己保持タイプのものであっても良い。即ち、該照射ボタン１７は、それを一度押すか又はオンの位置に切り換えると、そのままオンの状態を維持し、前記レーザーモジュール５がオンになってレーザー光ＬＢが出射され、前記照射ボタン１７をもう一度押すか又はオフの位置に切り換えると、該照射ボタン１７はオフの状態になり、前記レーザーモジュール５がオフになってレーザー光ＬＢが停止するように構成されていても良い。 In each of the above embodiments, the irradiation button 17 may be a self-holding type. That is, when the irradiation button 17 is pressed once or switched to the on position, the irradiation button 17 remains on as it is, the laser module 5 is turned on, the laser light LB is emitted, and the irradiation button 17 is pressed. When pressed again or switched to the off position, the irradiation button 17 may be turned off, the laser module 5 may be turned off, and the laser beam LB may be stopped.

また、前記各実施形態においては、充電式のバッテリー８を備えているが、このようなバッテリー８を備えることなく、ボディ２の後端部に受電端子を設け、この受電端子に、交流電源又は直流電源からの給電線を直接接続して使用するように構成することも可能である。 Further, in each of the above-described embodiments, the rechargeable battery 8 is provided, but without providing such a battery 8, a power receiving terminal is provided at the rear end of the body 2, and the power receiving terminal is provided with an AC power supply or an AC power supply. It is also possible to configure the power supply line from the DC power supply to be directly connected for use.

更に、前記各実施形態のハンダ付け装置は、ハンダ付け時にハンダ付け部位の酸化を防止するため、該ハンダ付け部位に向けて不活性ガスを噴射するための機構を備えていても良い。この場合、ボディの内部にガス流路が形成されると共に、該ボディの先端にガス噴射口が形成され、該ボディの後端部には、ガス供給源からのチューブを接続するためのポートが形成される。前記不活性ガスとしては、窒素ガスやアルゴンガス等が使用される。 Further, the soldering apparatus of each of the above-described embodiments may be provided with a mechanism for injecting an inert gas toward the soldered portion in order to prevent oxidation of the soldered portion during soldering. In this case, a gas flow path is formed inside the body, a gas injection port is formed at the tip of the body, and a port for connecting a tube from the gas supply source is provided at the rear end of the body. It is formed. As the inert gas, nitrogen gas, argon gas or the like is used.

なお、前記実施形態はハンダ付け装置であるが、本発明は、レーザー光で合成樹脂製の部品同士の溶着を行う溶着装置にも適用することができることは、改めて言うまでもないことである。 Although the embodiment is a soldering device, it goes without saying that the present invention can also be applied to a welding device for welding synthetic resin parts with a laser beam.

１Ａ，１Ｂ ハンダ付け装置（レーザー溶着装置）
２ ボディ
３，３Ａ−３Ｅ 照射ガイド
５ レーザーモジュール
９ 照射部材
１０ ハンダ付け部位
２０ 発光素子
３０ ファイバーホルダー
３１ 光ファイバー
５０ 取付部
５１ アーム部
５２ 照準部
５３ 当接部
θ 角度
Ｌ 軸線
ＬＢ レーザー光
ＧＢ ガイド光 1A, 1B soldering device (laser welding device)
2 Body 3,3A-3E Irradiation guide 5 Laser module 9 Irradiation member 10 Soldering part 20 Light emitting element 30 Fiber holder 31 Optical fiber 50 Mounting part 51 Arm part 52 Aiming part 53 Abutment part θ Angle L Axis line LB Laser light GB Guide light

Claims (10)

片手に持ったまま溶着作業を行うように構成されたボディに、発光素子をレーザー発振させてレーザー光を出射するレーザーモジュールが内蔵されると共に、該レーザーモジュールから出射されたレーザー光を光ファイバーを通じて溶着対象部位に照射する照射部材と、手ぶれによる誤照射を防止するための照射ガイドとが設けられ、
前記照射ガイドは、前記ボディに取り付けるための取付部と、該取付部から前記光ファイバーに沿って延びるアーム部と、該アーム部の先端に前記溶着対象部位の周辺に部分的に当接するように形成された当接部とを有する、
ことを特徴とする照射ガイド付き手動式レーザー溶着装置。 A laser module that emits laser light by oscillating a light emitting element with a laser is built into the body that is configured to perform welding work while holding it in one hand, and the laser light emitted from the laser module is welded through an optical fiber. An irradiation member for irradiating the target site and an irradiation guide for preventing erroneous irradiation due to camera shake are provided.
The irradiation guide is formed so as to partially abut the mounting portion for mounting on the body, the arm portion extending from the mounting portion along the optical fiber, and the tip of the arm portion around the welding target portion. Has a contact with the
A manual laser welding device with an irradiation guide. 前記照射ガイドは、前記ボディに対して着脱自在であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー溶着装置。 The laser welding device according to claim 1, wherein the irradiation guide is detachable from the body. 前記照射ガイドは、前記アーム部の先端に照準部を有し、該照準部は枠状をしていて、該照準部の枠の内部に前記照射部材からのレーザー光が向けられていることを特徴とする請求項２に記載のレーザー溶着装置。 The irradiation guide has an aiming portion at the tip of the arm portion, the aiming portion has a frame shape, and the laser beam from the irradiation member is directed to the inside of the frame of the aiming portion. The laser welding apparatus according to claim 2. 前記照準部は前記当接部を兼ねていることを特徴とする請求項３に記載のレーザー溶着装置。 The laser welding device according to claim 3, wherein the aiming portion also serves as the contact portion. 前記照準部は、前記アーム部の先端から、前記ボディの上面側において該ボディの斜め前方に向けて延出し、該照準部と前記アーム部とのなす角度は鈍角であることを特徴とする請求項３又は４に記載のレーザー溶着装置。 The aiming portion extends from the tip of the arm portion toward the diagonally forward side of the body on the upper surface side of the body, and the angle formed by the aiming portion and the arm portion is an obtuse angle. Item 3. The laser welding apparatus according to Item 3. 前記照射部材は、光コネクタ兼用のファイバーホルダーと、該ファイバーホルダーに基端部を保持されて先端部が該ファイバーホルダーから前方に延出する光ファイバーとを有していて、前記ボディに着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１から５の何れかに記載のレーザー溶着装置。 The irradiation member has a fiber holder that also serves as an optical connector, and an optical fiber whose base end is held by the fiber holder and whose tip extends forward from the fiber holder, and is detachably attached to the body. The laser welding apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the laser welding apparatus is attached. 片手に持ったまま溶着対象部位に光ファイバーからレーザー光を照射して溶着作業を行う手動式のレーザー溶着装置に取り付けて、レーザー光照射時の手ぶれによる誤照射を防止するための照射ガイドであって、
前記照射ガイドは、前記レーザー溶着装置に取り付けるための取付部と、該取付部から前記光ファイバーに沿うように延出するアーム部と、該アーム部の先端に前記溶着対象部位の周辺に部分的に当接するように形成された当接部とを有することを特徴とするレーザー溶着装置用照射ガイド。 It is an irradiation guide to prevent erroneous irradiation due to camera shake during laser light irradiation by attaching it to a manual laser welding device that performs welding work by irradiating the welding target part with laser light from an optical fiber while holding it in one hand. ,
The irradiation guide includes a mounting portion for mounting on the laser welding device, an arm portion extending from the mounting portion along the optical fiber , and a portion of the tip of the arm portion around the welding target portion. An irradiation guide for a laser welding device, which comprises a contact portion formed so as to abut. 前記アーム部の先端に照準部を有し、該照準部は枠状をしていて、該照準部の枠の内部で前記溶着対象部位にレーザー光を照射するように形成されていることを特徴とする請求項７に記載の照射ガイド。 It is characterized in that it has an aiming portion at the tip of the arm portion, the aiming portion has a frame shape, and is formed so as to irradiate the welding target portion with a laser beam inside the frame of the aiming portion. The irradiation guide according to claim 7. 前記照準部は前記当接部を兼ねていることを特徴とする請求項８に記載の照射ガイド。 The irradiation guide according to claim 8, wherein the aiming portion also serves as the contact portion. 前記照準部は、前記アーム部の先端から斜め前方に向けて延出し、該照準部と前記アーム部とのなす角度は鈍角であることを特徴とする請求項８又は９に記載の照射ガイド。 The irradiation guide according to claim 8 or 9, wherein the aiming portion extends obliquely forward from the tip of the arm portion, and the angle formed by the aiming portion and the arm portion is an obtuse angle.

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