JP6819442B2 - Light emitting unit - Google Patents
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Description
本発明は、発光素子モジュールと口金とを電気的に結線する結線用基板を備えた発光ユニットに関する。 The present invention relates to a light emitting unit provided with a wiring substrate for electrically connecting a light emitting element module and a base.
電球の代替として使用可能な口金型のLEDユニットが知られている。この種のLEDユニットには、LEDモジュールと口金とを結線する結線用基板を備え、結線用基板に一対の端子を有する雌コネクタを実装し、この一対の端子を介して、外部からの電力をLEDモジュールに供給する構成が開示されている(例えば、特許文献1参照)。 There are known base-type LED units that can be used as an alternative to light bulbs. This type of LED unit is provided with a connection board for connecting the LED module and the base, and a female connector having a pair of terminals is mounted on the connection board, and external power is transmitted through the pair of terminals. A configuration for supplying the LED module is disclosed (see, for example, Patent Document 1).
しかし、経年劣化等の影響によってLEDユニット内に水分が浸入した場合、雌コネクタの一対の端子周囲に析出物が生じ、この析出物の影響、又は水分そのものによって、一対の端子間の絶縁性が低下するおそれがある。
例えば、各端子のはんだ付けに使用するフラックスにハロゲン化物が含まれると、ハロゲン化物が水に溶け出して強力な酸化剤が生じ、周囲の金属を溶かして反応生成物が析出し、一対の端子間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。
However, when water infiltrates into the LED unit due to the influence of aging deterioration or the like, precipitates are formed around the pair of terminals of the female connector, and the influence of these precipitates or the water itself causes the insulation between the pair of terminals to deteriorate. It may decrease.
For example, if the flux used for soldering each terminal contains a halide, the halide dissolves in water to generate a strong oxidant, which dissolves the surrounding metal and precipitates a reaction product, resulting in a pair of terminals. There is a risk of reducing the insulation between the solder.
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、結線用基板の絶縁性の低下を抑制することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to suppress a decrease in the insulating property of the wiring board.
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子モジュールと、口金と、前記発光素子モジュールと前記口金とを電気的に結線する結線用基板と、を備えた発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記発光素子モジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の端子を有する実装部品がはんだ付けにより実装され、前記結線用基板における前記一対の端子の間には、前記結線用基板を貫通する貫通孔が設けられることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention comprises a light emitting unit including a light emitting element module, a base, and a wiring board for electrically connecting the light emitting element module and the base. A mounting component having a pair of terminals electrically connected to the positive and negative sides of the light emitting element module is mounted on the board by soldering, and the wiring board is sandwiched between the pair of terminals on the wiring board. It is characterized in that a through hole is provided through the above.
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記結線用基板には、前記一対の端子の各々がはんだ付けされる一対のランドが設けられ、前記一対のランドの間に、前記貫通孔が設けられることを特徴とする。 Further, in the present invention, in the light emitting unit, the wiring board is provided with a pair of lands to which each of the pair of terminals is soldered, and the through hole is provided between the pair of lands. It is characterized by.
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に交差する長孔であることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that, in the light emitting unit, the through hole is an elongated hole that intersects a straight line connecting the pair of lands at the shortest distance.
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記貫通孔は、前記一対のランドを最短距離でつなぐ直線に対して非対称であることを特徴とする。 Further, the present invention is characterized in that, in the light emitting unit, the through hole is asymmetric with respect to a straight line connecting the pair of lands at the shortest distance.
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記実装部品は、前記一対の端子の間にて前記一対の端子を最短距離でつなぐ直線からオフセットした位置で突出する突出部を有し、前記貫通孔は、前記一対の端子と前記一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合に前記突出部が進入し、且つ、前記組み合わせが不適切な場合に前記突出部が進入不能な孔に形成されていることを特徴とする。 Further, according to the present invention, in the light emitting unit, the mounted component has a protruding portion protruding from the straight line connecting the pair of terminals at the shortest distance between the pair of terminals, and the through hole is formed. When the combination connecting the pair of terminals and the pair of lands is appropriate, the protruding portion enters, and when the combination is inappropriate, the protruding portion is formed in an inaccessible hole. It is characterized by that.
また本発明は、上記発光ユニットにおいて、前記発光ユニットは、前記結線用基板が取り付けられる基板取付部品を有し、前記基板取付部品には、前記貫通孔に進入して前記結線用基板を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする。 Further, in the light emitting unit of the present invention, the light emitting unit has a board mounting component to which the wiring board is attached, and the board mounting component enters the through hole to position the wiring board. It is characterized by having a positioning member.
本発明によれば、結線用基板の絶縁性の低下を抑制できる。 According to the present invention, it is possible to suppress a decrease in the insulating property of the wiring board.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
(第1実施形態)
図1は本発明の第1実施形態に係るLEDユニット1の斜視図である。図2はLEDユニット1の側断面図である。
LEDユニット1(発光ユニット)は、複数のLEDモジュール10(発光素子モジュール)を備える口金形LEDユニットである。このLEDユニット1の端部には、口金40が設けられる。口金40は、例えばE26タイプやE39タイプ等の一般的にE型口金と呼ばれるねじ込み式(回しこみ式)のものであり、灯具が備えるソケットに螺合して装着可能である。なお、口金40は差し込み式でもよい。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view of the
The LED unit 1 (light emitting unit) is a base LED unit including a plurality of LED modules 10 (light emitting element modules). A
LEDモジュール10は、LED11(発光素子)を光源として放射光を放射するユニットであり、LEDユニット1の中心軸線である軸線Kに沿って延びる棒状のモジュールに形成される。このLEDユニット1は、3つのLEDモジュール10が各筐体13の裏面13Bを内側に向け、なおかつ、LEDユニット1の軸線Kと同一方向に延びる姿勢で、当該軸線Kの周囲に等間隔に環状に配置されている。これにより、LEDユニット1は、軸線Kの全周囲に亘る範囲に光を放射する。各LEDモジュール10は、同一の構造及び形状である。なお、各LEDモジュール10の光出力、及び数等を調整することによって、LEDユニット1の仕様を変更可能である。
The
本構成のLEDユニット1は、HIDランプのような高出力タイプの放電ランプと同等の光出力を有し、HIDランプの代替として用いることができる。
ここで、HIDランプ等の放電ランプは交流電力で点灯するのに対し、LED11は直流電力で点灯する。したがって、LED11を光源とするLEDモジュール10を交流の商用電力で点灯させる場合、商用電力を直流電力に変換する電源回路が必要になる。本実施形態のLEDユニット1は電源回路を内蔵せず、ソケットを有する灯具の側に電源回路を設け、当該ソケットから口金40を通じて直流電力を供給する。
The
Here, the discharge lamp such as the HID lamp is lit by AC power, while the
以下の説明において、特に説明がない限り、上下方向は図1及び図2に示す方向に従う。但し、実際の使用態様ではLEDユニット1の向きはソケットの向きに依存する。
LEDユニット1は、複数のLEDモジュール10を支持する支持体20と、支持体20の下端部に取り付けられる取付体35とを有し、取付体35の下端部に口金40が装着される。
LEDモジュール10は、LED11を実装した基板12と、基板12が配置される筐体13と、筐体13に配置された基板12を覆うカバー14とを備える。LED11は、多数のLED素子で構成され、本実施例では、多数のLED素子を例えば格子状に平面視略矩形の範囲内に配列し、その表面を透明樹脂材でモールドして構成される。基板12には、複数(図示例では3つ)のLED11が軸線Kに沿って一列で配置され、これらLED11によって広い発光面積が得られる。
In the following description, unless otherwise specified, the vertical direction follows the directions shown in FIGS. 1 and 2. However, in the actual usage mode, the orientation of the
The
The
筐体13は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、基板12を支持するとともに基板12からの熱が伝熱される。図2に示すように、筐体13の裏面には、放熱フィン15(放熱部材)が設けられ、基板12からの熱が効率良く放熱される。
カバー14は、透光性を有する材料を用いて、平面視楕円形状、かつ、断面半円形状を有するドーム状に形成され、基板12を覆うように筐体13に固定される。このカバー14と筐体13との間はパッキン等によって封止され、内部への水の浸入が防止される。
The
The
図2に示すように、各LEDモジュール10からは各LEDモジュール10の正極及び負極につながる一対のリード線25Aが延出する。一対のリード線25A(以下、モジュール側リード線と表記する)は、後述する結線用基板50を介して、口金40につながる一対のリード線25B(以下、口金側リード線と表記する)に結線される。
As shown in FIG. 2, a pair of
図1及び図2に示すように、支持体20は、軸線Kを中心とする所定の角度間隔で設けられた複数(本構成では3つ)のアーム21と、各アーム21の下部につながる円柱形状の収容体30とを一体に備える。各アーム21は、軸線Kに沿って上下方向に延出し、ねじ22B(図1)によって各アーム21と各LEDモジュール10の上部とが各々固定される。また、各LEDモジュール10の下部は、ねじ22A(図1)によって収容体30に固定される。
この支持体20は、熱伝導性に優れた材料、例えば、アルミニウム合金で形成され、各LEDモジュール10からの熱を受けて放熱するヒートシンクを兼用する。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
The
図2に示すように、収容体30は、各LEDモジュール10から延びる一対のモジュール側リード線25Aを収容体30内に引き込む複数の導入孔31と、各導入孔31に連通する複数の連通路33とを備える。各連通路33は支持体20の底面に向かって延出して下方に開口する。各連通路33は、上記リード線25Aと、このリード線25Aの先端に接続された雄コネクタ51(後述する図3)と、結線用基板50の上面に実装される雌コネクタ52(図3)とを収容可能な空洞に形成されている。
As shown in FIG. 2, the
収容体30の下部には、軸線Kの径方向外側に張り出すフランジ部38が一体に形成され、このフランジ部38が取付体35に連結される。取付体35は、軸線Kの径方向外側に張り出すフランジ部41を有し、このフランジ部41がフランジ部38と連結される。これらフランジ部38、41の間には、各LEDモジュール10と口金40とを電気的に結線する結線用基板50が介挿されるとともに、この結線用基板50の外周に沿ってパッキン42(図2)が介挿され、外部からの水の浸入が防止される。
また、取付体35は、フランジ部41から下方に延出する円柱形状の螺合部45を有し、この螺合部45に口金40が螺合する。なお、口金40がねじ込み式でなく差し込み式の場合は、螺合部45に代えて口金40を差し込み可能な構造が適用される。
A
Further, the mounting
図3は、収容体30を周辺構成と共に示す図である。
結線用基板50には、LEDモジュール10と同数の雌コネクタ52が実装される。これら雌コネクタ52は、各LEDモジュール10から延びる一対のモジュール側リード線25Aの先端に設けられた雄コネクタ51と接続可能である。
また、結線用基板50には、口金40から延びる一対の口金側リード線25B(図2)が接続され、結線用基板50に形成された回路パターンを介して、口金側リード線25Bと雌コネクタ52とが電気的に接続される。これによって、雄コネクタ51と雌コネクタ52とをコネクタ接続することによって、各LEDモジュール10と口金40とが電気的に接続される。
FIG. 3 is a diagram showing the
The same number of
Further, a pair of
図4(A)は結線用基板50の実装側の面(以下、実装面)を示す図であり、図4(B)は結線用基板50の非実装側の面(以下、非実装面)を示す図である。
結線用基板50は、円板形状の樹脂板55の表面に、銅箔等からなる複数の導電部56、57によって回路パターンが形成され、これら導電部56、57の表面を絶縁コート層で被覆された構成である。本構成では、結線用基板50の両面(実装面及び非実装面)に、導電部56、57が設けられている。なお、導電部56は結線用基板50の実装面に設けられ、導電部57は結線用基板50の被実装面に設けられている。
FIG. 4A is a diagram showing a surface on the mounting side of the connection board 50 (hereinafter, mounting surface), and FIG. 4B is a surface on the non-mounting side of the connection board 50 (hereinafter, non-mounting surface). It is a figure which shows.
In the
結線用基板50には、LEDモジュール10の各々を位置決めするための位置決め部材(不図示)を通す複数の貫通孔58(以下、位置決め用孔部と表記する)が形成されている。これら位置決め用孔部58は、最大4つのLEDモジュール10を位置決めできるように、結線用基板50の中心と一致する軸線Kを中心とする周方向に沿って所定の角度間隔(本構成では90度間隔)で設けられる。
The
結線用基板50の実装面は、図3に示す側面視では、結線用基板50の上面を構成する。図4(A)に示すように、実装面には、結線用基板50の中心(軸線Kと一致)を基準とする周方向に沿って雌コネクタ52が間隔を空けて実装される。また、これら雌コネクタ52は、隣接する位置決め用孔部58の間、かつ位置決め用孔部58よりも外周側のエリアに配置される。
なお、実装面に設けられた導電部56は、回路パターンとしては使用されず、結線用基板50の放熱に寄与する放熱面として機能する。放熱の必要がない場合は、導電部56を省略してもよい。
The mounting surface of the
The
図5は雌コネクタ52を下方から見た図である。雌コネクタ52は、3つのリード端子P1、P2、P3を有する3ピン構造のスルーホール実装用部品である。リード端子P1、P2、P3は、結線用基板50を貫通する側に突出し、図5に示すように、平面視で正三角形、又は二等辺三角形の各角部となる位置に各々配置される。
つまり、中央に位置するリード端子P3は、左右両側に位置する2つのリード端子P1、P2を最短距離でつなぐ直線LPに対し、直線LPから離れる側にオフセットしている。また、図5中、符号STは、直線LPからのリード端子P3のオフセット量を示している。
FIG. 5 is a view of the
That is, the lead terminal P3 located at the center is offset to the side away from the straight line LP with respect to the straight line LP connecting the two lead terminals P1 and P2 located on the left and right sides at the shortest distance. Further, in FIG. 5, reference numeral ST indicates an offset amount of the lead terminal P3 from the straight line LP.
本構成では、両端に位置する2つのリード端子P1、P2が、電力線用の端子として使用され、中央のリード端子P3が、結線用基板50に設けられた後述する貫通孔71に挿入される突出部として使用される。以下の説明において、リード端子P1、P2を、電力線用端子P1、P2と表記し、リード端子P3を、突出部P3と表記する。
なお、本実施形態では、電力線用端子P1、P2、及び突出部P3の断面形状が丸形状の場合を例示しているが、矩形形状等の他の形状でもよい。
In this configuration, the two lead terminals P1 and P2 located at both ends are used as terminals for power lines, and the central lead terminal P3 is a protrusion inserted into a through
In this embodiment, the case where the cross-sectional shapes of the power line terminals P1, P2, and the protruding portion P3 are round is illustrated, but other shapes such as a rectangular shape may be used.
結線用基板50の非実装面は、図3に示す側面視では、結線用基板50の下面を構成する。図4(B)に示すように、非実装面には、各雌コネクタ52が有する一対の電力線用端子P1、P2が接続される複数のランド61、62(端子接続部)と、一対の口金側リード線25Bが接続される一対の電極部63、64と、一対の電極部63、34と各ランド61、62との間の回路パターンを形成する複数の導電部57とが設けられる。
各ランド61、62には、各雌コネクタ52が有する電力線用端子P1、P2が貫通するとともにはんだ付けによって接続される。また、一対の電極部63、64には、一対の口金側リード線25Bがはんだ付けによって接続される。本構成では、一対の電極部63、64に対し、各LEDモジュール10が直列で接続されるように、導電部57、及び各雌コネクタ52の端子P1、P2がレイアウトされている。
The non-mounting surface of the
Power line terminals P1 and P2 of each
本構成では、複数の雌コネクタ52を、結線用基板50の中心(軸線K)を基準とする周方向に沿って配置すべく、各ランド61、62を有する導電部57を、周方向に間隔を空けて配置している。
また、結線用基板50の中心の領域には、基板実装用ヒューズ54が配置される。この基板実装用ヒューズ54は、結線用基板50に形成される直列の回路パターンの途中に位置するように実装面に実装される。
In this configuration, the
Further, a
ここで、雌コネクタ52毎の電力線用端子P1、P2が接続される一対のランド61、62間の距離は、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2間の距離WP(図5)と一致する。本構成では、結線用基板50のサイズが口金40のサイズに制約されるので、雌コネクタ52のサイズが制約され、距離WPが数ミリとなる。従って、周方向に隣接する導電部57の離間距離WDも数ミリとなり、一対のランド61、62が近接配置される。
また、本構成では、LEDモジュール10が3つから4つに増えた場合にも結線用基板50を共用できるように、一対のランド61、62を4組設けている。これによっても雌コネクタ52のサイズが制約され、一対のランド61、62が近接配置される。
Here, the distance between the pair of
Further, in this configuration, four pairs of
ランド61、62が近接配置されると、経年劣化等の影響により水分が付着し、はんだ付けに使用するフラックス中のハロゲン化物等が水に溶け出し、析出物の影響、又は水分そのものの影響により、ランド61、62間の絶縁性、つまり、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2間の絶縁性を低下させるおそれが生じる。
そこで、本構成では、結線用基板50における一対のランド61、62間に、結線用基板50を貫通する貫通孔71を設けている。
When the
Therefore, in this configuration, a through
図6(A)は、結線用基板50の非実装面における一対のランド61、62と貫通孔71とを拡大した図である。図6(B)は、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2と一対のランド61、62とを接続する組み合わせが適切な場合を示す図である。図6(C)は、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2と一対のランド61、62とを接続する組み合わせが逆の場合(不適切な場合)を示す図である。
なお、図6(A)〜図6(C)は、雌コネクタ52、電力線用端子P1、P2、貫通孔71及びランド61、62の輪郭だけを実線で記載した図であり、基板50の他の部分は省略している。
ランド61、62は、図6(A)に示すように、電力線用端子が貫通するスルーホール61H、62Hの周囲に、銅箔等からなる導電部61D、62Dを有している。図6(B)及び図6(C)を含む後述する各図においては、説明を判りやすくするため、ランド61、62中の導電部61D、62Dの記載を省略している。
FIG. 6A is an enlarged view of a pair of
6 (A) to 6 (C) are views in which only the contours of the
As shown in FIG. 6A, the
図6(A)に示すように、貫通孔71は、一対のランド61、62のスルーホール61H、62Hを最短距離でつなぐ直線LQに交差する長孔である。より具体的には、貫通孔71は、直線LQに交差するとともに、直線LQに直交し、かつ直線LQに対して非対称の長孔である。
As shown in FIG. 6A, the through
直線LQに交差する貫通孔71を設けることによって、貫通孔71を設けない場合と比べて、一対のランド61、62間の沿面距離(スルーホール61H、62H間の距離に相当)が延びる。仮に、一対のランド61、62間を凹ませた場合と比べても、貫通孔71を設けた方が沿面距離を効率良く延ばすことができる。
しかも、貫通孔71は長孔に形成されるので、一対のランド61、62間の限られたスペースでも沿面距離を確保する貫通孔を形成し易くなり、また、貫通孔71の長手方向の長さを調整することによって沿面距離を容易に調整できる。したがって、ランド61、62周辺の析出物等の影響による絶縁性の低下を抑制できる。
By providing the through
Moreover, since the through
貫通孔71は、図6(B)に示すように、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2と一対のランド61、62とを接続する組み合わせが適切な場合、雌コネクタ52の中央に設けられた突出部P3が進入する孔に形成されている。
また、貫通孔71は、図6(C)に示すように、雌コネクタ52の電力線用端子P1、P2と一対のランド61、62とを接続する組み合わせが逆の場合(平面視で向きが180度異なる場合)、雌コネクタ52の突出部P3が進入しない孔に形成されている。
As shown in FIG. 6B, the through
Further, as shown in FIG. 6C, the through
つまり、貫通孔71は、直線LQを基準にして一方の孔部である第1孔部71A、他方の孔部である第2孔部71Bよりも長くされることによって、図6(B)の場合に突出部P3が進入可能で、かつ図6(C)の場合に突出部P3が進入不能な孔に形成されている。
これにより、雌コネクタ52が、いわゆる逆向きで実装される事態が防止される。このように、本構成は、雌コネクタ52が有する中央の端子P3と、沿面距離を長くするための貫通孔71とによって、雌コネクタ52の組み付けミスを回避している。
That is, the through
This prevents the
以上説明したように、結線用基板50には、LEDモジュール10(発光素子モジュール)にモジュール側リード線25Aを介して接続される一対の電力線用端子P1、P2を有する雌コネクタ52(実装部品)が実装される。さらに、結線用基板50には、一対の電力線用端子P1、P2間に貫通孔71が設けられる。これにより、一対の電力線用端子P1、P2間の沿面距離が延び、水分の影響による結線用基板50の絶縁性の低下を抑制できる。
As described above, the
また、結線用基板50は、LEDモジュール10と口金40とを電気的に結線する基板であるので、結線用基板50のサイズが口金40のサイズに制約されて一対の電力線用端子P1、P2が近接する。この構成の下、電力線用端子P1、P2間に貫通孔71を設けて絶縁性を向上させるので、簡易な構成で絶縁性の低下を抑制できる。
Further, since the
また、結線用基板50には、電力線用端子P1、P2の各々がはんだ付けされる一対のランド61、62が設けられ、一対のランド61、62間に貫通孔71が設けられるので、はんだ付けに使用するフラックス中の成分が水分に溶け出して析出物が生じても、析出物の影響による絶縁性の低下を抑制できる。
さらに、貫通孔71は、一対のランド61、62を最短距離でつなぐ直線LQに交差する長孔に形成されるので、一対のランド61、62間の沿面距離を適切に延ばすことができる。
Further, the
Further, since the through
また、貫通孔71は、上記直線LQに対して非対称であるので、この貫通孔71を雌コネクタ52が逆向きで実装される事態を防止できる。
つまり、雌コネクタ52が、一対の電力線用端子P1、P2を最短距離でつなぐ直線LP(図5)からオフセットした位置で突出する突出部P3を有し、貫通孔71が、電力線用端子P1、P2と一対のランド61、62との組み合わせが適切な場合に突出部P3が進入し、且つ、組み合わせが不適切な場合に突出部P3が進入不能な孔に形成される。このようにして、雌コネクタ52が逆向きで実装される事態を防止できる。
Further, since the through
That is, the
なお、雌コネクタ52が有するリード端子P3(突出部)が、貫通孔71に進入する場合を説明したが、貫通孔71に進入する部材はリード端子P3でなくてもよい。例えば、雌コネクタ52から突出する難燃性の突出部を設け、この突出部が貫通孔71に進入する構成でもよい。また、貫通孔71を長孔にしなくても十分な沿面距離を確保できる場合は、貫通孔71を真円等の長孔以外の形状にしてもよい。
Although the case where the lead terminal P3 (protruding portion) of the
(第2実施形態)
第2実施形態は、貫通孔71を利用して、結線用基板50をLEDユニット1に位置決めする点が第1実施形態と異なる。
図7(A)は、結線用基板50と雌コネクタ52とを側方から模式的に示した図である。
図7(A)に示すように、結線用基板50に設けられた貫通孔71には、雌コネクタ52に対して反対側から位置決め部材81が進入する。ここで、上記したように、結線用基板50は、LEDモジュール10を支持する支持体20と、支持体20の下端部に取り付けられる取付体35との間に配置される。上記位置決め部材81は、取付体35に設けられ、この位置決め部材81が貫通孔71に進入することによって、取付体35に対する結線用基板50の位置を位置決めする。
(Second Embodiment)
The second embodiment is different from the first embodiment in that the
FIG. 7A is a diagram schematically showing the
As shown in FIG. 7A, the positioning
例えば、位置決め部材81は、結線用基板50に設けられた複数の貫通孔71と同数設けられ、結線用基板50を取付体35に載置した際に、複数の貫通孔71のそれぞれに進入するピンに形成される。これによって、結線用基板50を複数の箇所で位置決めすることができる。
この場合、雌コネクタ52は、貫通孔71に進入する突出部P3を備えていてもよいし、備えていなくてもよい。突出部P3を備える場合、突出部P3からずれた位置で貫通孔71に進入するように位置決め部材81を設けるようにすればよい。
For example, the
In this case, the
位置決め部材81には、難燃性の材料を用いることが好ましい。また、位置決め部材81は、貫通孔71に挿入された際に結線用基板50よりも出っ張らず、雌コネクタ52に接触しない。位置決め部材81による位置決め構造を採用することで、結線用基板50を取付体35に取り付けるために使用していた部材(例えば、ねじ)を削減し易くなる。ねじは主に金属であるため、絶縁のためにねじを離間させたり、ねじの配置場所を確保したりする必要がある。ねじを削減することで、ねじに要したスペースを削減でき、小型化に有利となる。
It is preferable to use a flame-retardant material for the positioning
このように、第2実施形態では、結線用基板50が取り付けられる基板取付部品である取付体35に、貫通孔71に進入して結線用基板50を位置決めする位置決め部材81を設けることで、結線用基板50の絶縁性の低下を抑制しつつ、結線用基板50を容易に位置決め可能になる。
As described above, in the second embodiment, the mounting
また、この位置決め部材81は、位置決めの他に、電力線用端子P1、P2の空間距離を確保することを目的として設けられている。
図7(B)は、位置決め部材81、電力線用端子P1、P2、及び貫通孔71の位置を示す図である。図7(B)に示すように、位置決め部材81は、貫通孔71と直線LQとが交差する位置に設けられることによって、電力線用端子P1、P2の間を遮るように設けられる。これにより、電力線用端子P1、P2の空間距離が延び、空間距離を十分に確保する。
Further, the positioning
FIG. 7B is a diagram showing the positions of the positioning
また、位置決め部材81は、電力線用端子P1、P2をつなぐ直線LPに直交する方向に延びる長丸棒(ラウンドフラットバー)の形状に形成されている。この形状によって、電力線用端子P1、P2の空間距離を効率良く確保できる。なお、図7(B)では、雌コネクタ52が突出部P3を有した場合に、その突出部P3を貫通孔71に挿入自在に、位置決め部材81が、貫通孔71との間に隙間SSを有している。但し、突出部P3を有しない場合、位置決め部材81を、隙間SSを確保しない形状にしてもよい。
Further, the positioning
本構成では、貫通孔71によって電力線用端子P1、P2の沿面距離を確保し、位置決め部材81によって電力線用端子P1、P2の空間距離を確保する。沿面距離と空間距離を同時に確保することで、さらなる絶縁効果を発揮することができる。
なお、位置決め部材81が貫通孔71に挿入される位置は、空間距離を確保できる位置であればよく、直線LPに対して対称である位置に限定する必要はない。また、位置決め部材81の貫通孔71に挿入される部分は、丸棒、又は角棒等の他の形状でもよい。
In this configuration, the through
The position where the positioning
上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
例えば、上述した各実施形態では、結線用基板50に実装され、且つ、LEDモジュール10と電気的に接続される電装部品が雌コネクタ52である場合を説明したが、雌コネクタ52以外の実装部品を適用してもよい。
例えば、雌コネクタ52、及び雄コネクタ51に代えて、LEDモジュール10から延びる一対の電力線用端子P1、P2が直接接続されるコネクタを、結線用基板50に実装する構成でもよい。
Each of the above-described embodiments is merely an example of one aspect of the present invention, and can be arbitrarily modified and applied without departing from the spirit of the present invention.
For example, in each of the above-described embodiments, the case where the electrical component mounted on the
For example, instead of the
また、上述した各実施形態では、複数のLEDモジュール10を有するLEDユニット1に本発明を適用する場合を説明したが、LEDモジュール10の数は単数でもよい。また、LEDユニット1に限定されず、有機EL等の発光素子を光源とする発光素子モジュールを有する発光ユニットに本発明を広く適用可能である。
また、上述した各実施形態について、電力線用端子P1、P2が結線用基板50にはんだ付けされる箇所がランド61、62の場合、つまり、フローソルダリングで部品実装する場合を説明したが、これに限定しなくてもよい。例えば、リフローソルダリングで部品実装する場合、電力線用端子P1、P2が、結線用基板50に設けたパッド部分にはんだ付けされるので、パッド部分の間に、結線用基板50を貫通する貫通孔71を設けておけばよい。つまり、本発明は、結線用基板50における電力線用端子P1、P2の間に、結線用基板50を貫通する貫通孔71を設け、この貫通孔71によって結線用基板50の絶縁性の低下を抑制可能であれば、部品実装方法、又は部品実装構造を適宜に変更してもよい。
Further, in each of the above-described embodiments, the case where the present invention is applied to the
Further, for each of the above-described embodiments, the case where the power line terminals P1 and P2 are soldered to the
1 LEDユニット(発光ユニット)
10 LEDモジュール(発光素子モジュール)
25A モジュール側リード線
25B 口金側リード線
35 取付体(基板取付部品)
40 口金
50 結線用基板
51 雄コネクタ
52 雌コネクタ(実装部品)
58 貫通孔(位置決め用孔部)
61、62 ランド
71 貫通孔
81 位置決め部材
K 軸線
LP、LQ 直線
P1、P2 リード端子(電力線用端子)
P3 リード端子(突出部)
WD 導電部の離間距離
WP 電力線用端子間の距離
1 LED unit (light emitting unit)
10 LED module (light emitting element module)
25A Module
40
58 Through hole (positioning hole)
61, 62
P3 lead terminal (protruding part)
Distance between WD conductive parts Distance between WP power line terminals
Claims (6)
前記結線用基板には、前記発光素子モジュールの正極及び負極に電気的に接続される一対の端子を有する実装部品の前記端子がはんだ付けにより実装され、
前記結線用基板における前記一対の端子の間には、前記結線用基板を貫通する貫通孔が設けられることを特徴とする発光ユニット。 In a light emitting unit including a light emitting element module, a base, and a wiring substrate for electrically connecting the light emitting element module and the base.
The terminals of a mounting component having a pair of terminals electrically connected to the positive electrode and the negative electrode of the light emitting element module are mounted on the wiring board by soldering.
A light emitting unit characterized in that a through hole penetrating the connection substrate is provided between the pair of terminals on the connection substrate.
前記一対のランドの間に、前記貫通孔が設けられることを特徴とする請求項1に記載の発光ユニット。 The wiring board is provided with a pair of lands to which each of the pair of terminals is soldered.
The light emitting unit according to claim 1, wherein the through hole is provided between the pair of lands.
前記貫通孔は、前記一対の端子と前記一対のランドとを接続する組み合わせが適切な場合に前記突出部が進入し、且つ、前記組み合わせが不適切な場合に前記突出部が進入不能な孔に形成されていることを特徴とする請求項4に記載の発光ユニット。 The mounting component has a protruding portion that protrudes between the pair of terminals at a position offset from a straight line connecting the pair of terminals at the shortest distance.
The through hole is a hole into which the protrusion enters when the combination connecting the pair of terminals and the pair of lands is appropriate, and the protrusion cannot enter when the combination is inappropriate. The light emitting unit according to claim 4, wherein the light emitting unit is formed.
前記基板取付部品には、前記貫通孔に進入して前記結線用基板を位置決めする位置決め部材を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光ユニット。 The light emitting unit has a board mounting component to which the wiring board is mounted.
The light emitting unit according to any one of claims 1 to 5, wherein the board mounting component includes a positioning member that enters the through hole and positions the wiring board.
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