JP6807200B2 - Mounting device and mounting method - Google Patents
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Description
本発明は、実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to a mounting device and a mounting method.
従来、実装装置としては、複数の搬送コンベアと複数の実装ヘッドを備えた実装装置において、部品実装後の基板の搬出を各搬送コンベア間で同期させる同期モードと、独立して行わせる非同期モードとのそれぞれで稼働した場合の生産効率を求め、生産効率の高いモードを選択して実行するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a mounting device, in a mounting device provided with a plurality of transport conveyors and a plurality of mounting heads, a synchronous mode in which the board is carried out after mounting parts is synchronized between the transport conveyors, and an asynchronous mode in which the board is carried out independently. It has been proposed to obtain the production efficiency when operating in each of the above, and to select and execute a mode with high production efficiency (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、この特許文献1に記載された実装装置では、搬送コンベアの同期モードは考慮しているが、実装ヘッドの同期については考慮していなかった。このような実装装置では、実装ヘッドが採取した部品をパーツカメラで撮像したのち、基板へ配置することがある。特許文献1の装置では、基板を装置の中央で停止させて実装処理を行っており、例えば、第1実装ヘッドが通過する第1パーツカメラから基板への距離と、第2実装ヘッドが通過する第2パーツカメラから基板への距離とが異なる場合があった。この場合には、複数の実装ヘッドで実装処理を行う際に、一方の実装ヘッドの移動距離が長いため、他方の実装ヘッドに待ち時間などが生じ、実装処理のバランスが崩れて理想的な動作を行うことが困難である場合があった。このように、実装装置では、複数の実装ヘッドによる実装処理のバランスをより改善することが求められていた。 However, in the mounting apparatus described in Patent Document 1, although the synchronization mode of the conveyor is considered, the synchronization of the mounting head is not considered. In such a mounting device, the parts collected by the mounting head may be imaged by a parts camera and then placed on a substrate. In the device of Patent Document 1, the board is stopped at the center of the device to perform the mounting process. For example, the distance from the first part camera through which the first mounting head passes to the board and the second mounting head pass through. The distance from the second part camera to the board may be different. In this case, when the mounting process is performed by a plurality of mounting heads, since the moving distance of one mounting head is long, a waiting time occurs in the other mounting head, and the balance of the mounting process is lost, which is an ideal operation. It was sometimes difficult to do. As described above, in the mounting apparatus, it has been required to further improve the balance of the mounting process by the plurality of mounting heads.
本発明は、このような課題に鑑みなされたものであり、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる実装装置及び実装方法を提供することを主目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a mounting device and a mounting method capable of further improving the balance of mounting processes by a plurality of mounting robots.
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present invention has taken the following measures to achieve the above-mentioned main object.
本明細書で開示する実装装置は、
部品を基板に実装する複数の実装ロボットと、
前記基板の搬送路で区切られた第1領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第1撮像部と、
前記基板の搬送路で区切られた前記第1領域と異なる第2領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第2撮像部と、
前記第1撮像部と前記基板との間の第1距離と、前記第2撮像部と該基板との間の第2距離とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に該基板を前記搬送路で搬送、固定する搬送部と、
を備えたものである。
The mounting device disclosed in this specification is
Multiple mounting robots that mount components on the board,
A first imaging unit that is arranged on the first region side separated by a transport path of the substrate and that images a component held by the mounting robot, and a first imaging unit.
A second imaging unit that is arranged on a second region side different from the first region separated by a transport path of the substrate and that images a component held by the mounting robot.
Balance the first distance between the first imaging unit and the substrate and the second distance between the second imaging unit and the substrate, and at a position deviated from the position corresponding to the center of the device. A transport unit that transports and fixes the substrate in the transport path, and
It is equipped with.
この装置では、搬送路で区切られた第1領域側に配設された第1撮像部と基板との間の第1距離と、第1領域と異なる第2領域側に配設された第2撮像部と基板との間の第2距離とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に基板を搬送路で搬送、固定する。例えば、装置の中央などで基板を固定した場合、第1距離と第2距離とが大きく異なる場合があり得る。この場合には、複数の実装ロボットで実装処理を行う際に、一方の実装ロボットの移動距離が長いため、他方の実装ロボットに待ち時間などが生じ、実装処理のバランスが崩れて理想的な動作を行うことが困難である。この装置では、第1距離と第2距離とのバランスをとる位置に基板が配置されるため、このような実装ロボットの待ち状態などを減じることができる。したがって、この装置では、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。この装置において、前記搬送部は、前記第1距離と前記第2距離とが同じになる位置に前記基板を固定するものとしてもよい。 In this apparatus, the first distance between the first imaging unit and the substrate arranged on the first region side separated by the transport path and the second arranged on the second region side different from the first region. The substrate is transported and fixed by a transport path at a position deviated from the position corresponding to the center of the device while balancing the second distance between the image pickup unit and the substrate. For example, when the substrate is fixed at the center of the device, the first distance and the second distance may be significantly different. In this case, when the mounting process is performed by a plurality of mounting robots, the moving distance of one mounting robot is long, so that the other mounting robot has a waiting time or the like, and the balance of the mounting process is lost, which is an ideal operation. Is difficult to do. In this device, since the substrate is arranged at a position that balances the first distance and the second distance, it is possible to reduce such a waiting state of the mounting robot. Therefore, in this device, the balance of the mounting process by the plurality of mounting robots can be further improved. In this device, the transport unit may fix the substrate at a position where the first distance and the second distance are the same.
この実装装置において、前記搬送部は、前記第1撮像部と前記搬送路との距離が前記第2撮像部と前記搬送路との距離より短いときには、前記第2撮像部により近い位置に前記基板を固定するものとしてもよい。この装置では、第1撮像部と基板との距離がより遠くなり、第2撮像部と基板との距離がより近くなるため、第1距離と第2距離とのバランスをとることができる。なお、同様に、前記搬送部は、前記第2撮像部と前記搬送路との距離が前記第1撮像部と前記搬送路との距離より短いときには、前記第1撮像部により近い位置に前記基板を固定するものとしてもよい。 In this mounting device, when the distance between the first imaging unit and the transport path is shorter than the distance between the second image pickup unit and the transport path, the transport unit is located closer to the second image pickup unit. May be fixed. In this device, the distance between the first imaging unit and the substrate becomes longer, and the distance between the second imaging unit and the substrate becomes closer, so that the first distance and the second distance can be balanced. Similarly, when the distance between the second imaging unit and the transport path is shorter than the distance between the first image pickup unit and the transport path, the transfer unit is located closer to the first image pickup unit. May be fixed.
この実装装置において、前記第1撮像部及び前記第2撮像部は、前記搬送路に対して対向した位置からずれた位置に配設されているものとしてもよい。この装置では、例えば、第1撮像部と第2撮像部とが搬送路に対して対向した位置にあるものに比して第1距離と第2距離との差が生じやすく、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。 In this mounting device, the first imaging unit and the second imaging unit may be arranged at positions deviated from the positions facing the transport path. In this device, for example, a difference between the first distance and the second distance is more likely to occur than when the first imaging unit and the second imaging unit are located opposite to the transport path, and a plurality of mounting robots It is possible to further improve the balance of the mounting process by.
この実装装置において、前記搬送部は、複数の前記搬送路を有しているものとしてもよい。この装置では、複数の搬送路、例えば、第1搬送路での基板の搬送と、第2搬送路での基板の搬送とでは、第1距離と第2距離との差が生じやすく、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。 In this mounting device, the transport unit may have a plurality of the transport paths. In this device, there is a tendency for a difference between the first distance and the second distance to occur between the transfer of the substrate in the plurality of transfer paths, for example, the transfer of the substrate in the first transfer path and the transfer of the substrate in the second transfer path, and a plurality of transfer paths. The balance of mounting processing by the mounting robot can be further improved.
この実装装置において、前記搬送部は、固定された固定コンベアと搬送幅を変更可能に移動する移動コンベアとを含む前記搬送路を有しているものとしてもよい。この装置では、移動コンベアの位置によって、第1撮像部と基板との第1距離と第2撮像部と基板との第2距離との差が生じるため、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。 In this mounting device, the transfer unit may have the transfer path including a fixed fixed conveyor and a moving conveyor that can change the transfer width. In this device, the difference between the first distance between the first imaging unit and the substrate and the second distance between the second imaging unit and the substrate occurs depending on the position of the mobile conveyor, so that the mounting process by a plurality of mounting robots can be balanced. It can be improved further.
この実装装置において、前記複数の実装ロボットには第1実装ロボットと第2実装ロボットとを含み、該第1実装ロボットは前記第1領域側で前記部品を移動させ、該第2実装ロボットは前記第2領域側で前記部品を移動させるものとしてもよい。この装置では、第1領域側で作業する第1実装ロボットと第2領域側で作業する第2実装ロボットとの実装処理のバランスをより改善することができる。なお、実装ロボットとしては、実装ヘッドをXY方向にスライド移動させる実装ユニットとしてもよいし、多関節アームロボットとしてもよい。 In this mounting device, the plurality of mounting robots include a first mounting robot and a second mounting robot, the first mounting robot moves the component on the first region side, and the second mounting robot is said. The component may be moved on the second region side. In this device, the balance of the mounting process between the first mounting robot working on the first region side and the second mounting robot working on the second region side can be further improved. The mounting robot may be a mounting unit that slides and moves the mounting head in the XY directions, or may be an articulated arm robot.
本明細書で開示する実装方法は、
部品を基板に実装する複数の実装ロボットと、前記基板の搬送路で区切られた第1領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第1撮像部と、前記基板の搬送路で区切られた前記第1領域と異なる第2領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第2撮像部と、を備えた実装装置による実装方法であって、
前記第1撮像部と前記基板との間の第1距離と、前記第2撮像部と該基板との間の第2距離とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に該基板を前記搬送路で搬送、固定するステップ、
を含むものとしてもよい。
The implementation methods disclosed herein are:
A plurality of mounting robots for mounting components on a substrate, a first imaging unit for imaging components arranged on the first region side separated by a transport path of the substrate and held by the mounting robot, and a substrate. It is a mounting method using a mounting device including a second imaging unit that is arranged on a second region side different from the first region separated by a transport path and images a component held by the mounting robot.
Balance the first distance between the first imaging unit and the substrate and the second distance between the second imaging unit and the substrate, and at a position deviated from the position corresponding to the center of the device. A step of transporting and fixing the substrate in the transport path,
May be included.
この実装方法は、上述した実装装置と同様に、第1距離と第2距離とのバランスをとる位置に基板が配置されるため、実装ロボットの待ち状態などを減じることができ、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を採用してもよいし、また、上述した実装装置の各機能を実現するようなステップを追加してもよい。 In this mounting method, as with the mounting device described above, the substrate is placed at a position that balances the first distance and the second distance, so that the waiting state of the mounting robot can be reduced, and a plurality of mounting robots can be mounted. It is possible to further improve the balance of the mounting process by. In this mounting method, various aspects of the mounting device described above may be adopted, or steps may be added to realize each function of the mounting device described above.
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は、実装システム1の構成の概略の一例を表す説明図である。図2は、実装装置10の構成の概略の一例を表す説明図である。実装システム1は、例えば、電子部品(部品P)を基板S1,S2に実装する処理に関する実装処理を実行するシステムである。この実装システム1は、実装処理を実行する複数の実装装置10が上流から下流に配置されて生産ラインを構成している。また、実装システム1は管理パソコン(PC)50を備えている。この管理PC50は、各実装装置10での処理に関する情報を管理するものである。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1〜3に示した通りとする。 Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram showing an outline example of the configuration of the mounting system 1. FIG. 2 is an explanatory diagram showing a schematic example of the configuration of the mounting device 10. The mounting system 1 is, for example, a system that executes a mounting process related to a process of mounting an electronic component (component P) on the boards S1 and S2. In this mounting system 1, a plurality of mounting devices 10 for executing mounting processes are arranged from upstream to downstream to form a production line. Further, the mounting system 1 includes a management personal computer (PC) 50. The management PC 50 manages information related to processing in each mounting device 10. In this embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIGS.
実装装置10は、実装ユニットを2台備え、2つの基板S1,S2を搬送固定してこれらに実装処理を行うデュアルレーン、デュアルロボットの装置構成を有する。この実装装置10は、図1に示すように、第1部品供給ユニット11と、第2部品供給ユニット12と、第1パーツカメラ13と、第2パーツカメラ14と、基板搬送部20と、第1実装ユニット31と、第2実装ユニット32と、制御部18とを備えている。制御部18は、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムや各種データを記憶する記憶部などを備えている。この制御部18は、各ユニットへ制御信号を出力し、これらのユニットを制御する。また、制御部18は、各ユニットからの信号を入力し、それに応じた処理を実行するよう各ユニットを制御する。 The mounting device 10 includes two mounting units, and has a dual lane and dual robot device configuration in which two boards S1 and S2 are conveyed and fixed and mounting processing is performed on them. As shown in FIG. 1, the mounting device 10 includes a first component supply unit 11, a second component supply unit 12, a first component camera 13, a second component camera 14, a substrate transfer unit 20, and a second. It includes one mounting unit 31, a second mounting unit 32, and a control unit 18. The control unit 18 is configured as a microprocessor centered on a CPU, and includes a storage unit for storing a processing program and various data. The control unit 18 outputs a control signal to each unit and controls these units. Further, the control unit 18 controls each unit so as to input a signal from each unit and execute processing according to the signal.
実装装置10は、装置本体の前面に第1部品供給ユニット11を装着し、後面に第2部品供給ユニット12を装着している。第1部品供給ユニット11は、主として第1実装ユニット31へ部品Pを供給するものであり、部品Pを収容したテープを捲回したリールを備えたフィーダや部品Pを載置したトレイなどを備えている。第2部品供給ユニット12は、主として第2実装ユニット32へ部品Pを供給するものであり、部品Pを収容したテープを捲回したリールを備えたフィーダや部品Pを載置したトレイなどを備えている。 In the mounting device 10, the first component supply unit 11 is mounted on the front surface of the device body, and the second component supply unit 12 is mounted on the rear surface. The first component supply unit 11 mainly supplies the component P to the first mounting unit 31, and includes a feeder provided with a reel in which the tape containing the component P is wound, a tray on which the component P is placed, and the like. ing. The second component supply unit 12 mainly supplies the component P to the second mounting unit 32, and includes a feeder provided with a reel in which the tape containing the component P is wound, a tray on which the component P is placed, and the like. ing.
第1パーツカメラ13は、例えば、第1実装ヘッド34に採取、保持された部品Pなどを下方から撮像するカメラである。この第1パーツカメラ13は、基板搬送部20の前方である第1領域41側に配設されている(図2参照)。なお、第1領域41は、基板搬送部20の搬送路の中央で区切られた領域とし、第2領域42は、第1領域41と異なる側の領域であるものとする。この第1パーツカメラ13の撮像範囲は、第1パーツカメラ13の上方である。第2パーツカメラ14は、例えば、第2実装ヘッド37に採取、保持された部品Pなどを下方から撮像するカメラである。この第2パーツカメラ14は、基板搬送部20の後方である第2領域42側に配設されている。この第2パーツカメラ14の撮像範囲は、第2パーツカメラ14の上方である。第1パーツカメラ13及び第2パーツカメラ14は、基板搬送部20の搬送路に対して対向した位置からずれた位置にそれぞれが配設されている(図3参照)。即ち、第1パーツカメラ13及び第2パーツカメラ14は、搬送路に対して垂直に引いた線上(例えば、図3の二点鎖線参照)に配置されていない。第1パーツカメラ13は、装置の左側に寄った位置に固定され、第2パーツカメラ14は、装置の右側に寄った位置に固定されている。制御部18は、第1パーツカメラ13や第2パーツカメラ14で撮像された画像を用いて、採取、保持された部品Pの位置ずれや形状などを確認する。第1実装ユニット31は、第1部品供給ユニット11から部品Pを採取したのち、第1パーツカメラ13上を通って、基板S1へ部品Pを装着させる。また、第2実装ユニット32は、第2部品供給ユニット12から部品Pを採取したのち、第2パーツカメラ14上を通って基板S2へ部品Pを装着させる。 The first part camera 13 is, for example, a camera that captures a part P or the like collected and held by the first mounting head 34 from below. The first parts camera 13 is arranged on the side of the first region 41, which is in front of the substrate transport portion 20 (see FIG. 2). It is assumed that the first region 41 is a region divided at the center of the transport path of the substrate transport unit 20, and the second region 42 is a region different from the first region 41. The imaging range of the first part camera 13 is above the first part camera 13. The second part camera 14 is, for example, a camera that captures a part P or the like collected and held by the second mounting head 37 from below. The second part camera 14 is arranged on the second region 42 side behind the substrate transport portion 20. The imaging range of the second part camera 14 is above the second part camera 14. The first part camera 13 and the second part camera 14 are respectively arranged at positions deviated from the positions facing the transfer path of the substrate transfer unit 20 (see FIG. 3). That is, the first part camera 13 and the second part camera 14 are not arranged on a line drawn perpendicular to the transport path (see, for example, the alternate long and short dash line in FIG. 3). The first part camera 13 is fixed at a position closer to the left side of the device, and the second part camera 14 is fixed at a position closer to the right side of the device. The control unit 18 confirms the misalignment and shape of the part P collected and held by using the images captured by the first part camera 13 and the second part camera 14. After collecting the component P from the first component supply unit 11, the first mounting unit 31 passes over the first component camera 13 and mounts the component P on the substrate S1. Further, the second mounting unit 32 collects the component P from the second component supply unit 12, and then passes the component P on the second component camera 14 to mount the component P on the substrate S2.
基板搬送部20は、基板S1,S2を搬入し、搬入した基板S1,S2を位置決めして支持するユニットである。基板搬送部20は、第1搬送路21と第2搬送路22とを有する。第1搬送路21は、実装処理の第1レーンを構成するものであり、固定コンベア23と、移動コンベア24と、固定機構25(図1)とにより構成されている。固定コンベア23及び移動コンベア24は、図2、3に示すように、1対のサイドフレームの各々に設けられており、それぞれが基板S1の端部を支持して基板S1を搬送する。固定コンベア23は、基板搬送路の基準位置となるものであり、筐体に移動不能に固定されている。移動コンベア24は、基板S1の幅に応じて、固定コンベア23に対して搬送幅を変更可能にスライド移動するよう筐体に配設されている。固定機構25は、基板S1をクランプして固定する機構である。第2搬送路22は、実装処理の第2レーンを構成するものであり、移動コンベア26,27と、固定機構28(図1)とにより構成されている。移動コンベア26,27は、図2、3に示すように、1対のサイドフレームの各々に設けられており、それぞれが基板S2の端部を支持して基板S2を搬送する。移動コンベア26,27は、基板S2の幅に応じて、搬送幅を変更可能にスライド移動するよう筐体に配設されている。なお、移動コンベア26は、移動コンベア24の位置に応じてスライド移動する。固定機構28は、基板S2をクランプして固定する機構である。なお、第1搬送路21には基板S1を下方から支持する基板支持部が配設され、第2搬送路22には基板S2を下方から支持する基板支持部が配設されている。 The board transfer unit 20 is a unit that carries in the boards S1 and S2 and positions and supports the carried-in boards S1 and S2. The substrate transport section 20 has a first transport path 21 and a second transport path 22. The first transport path 21 constitutes the first lane of the mounting process, and is composed of a fixed conveyor 23, a moving conveyor 24, and a fixing mechanism 25 (FIG. 1). As shown in FIGS. 2 and 3, the fixed conveyor 23 and the moving conveyor 24 are provided on each of the pair of side frames, and each of them supports the end portion of the substrate S1 and conveys the substrate S1. The fixed conveyor 23 serves as a reference position for the substrate transport path, and is immovably fixed to the housing. The moving conveyor 24 is arranged in the housing so as to slide and move with respect to the fixed conveyor 23 so that the transport width can be changed according to the width of the substrate S1. The fixing mechanism 25 is a mechanism for clamping and fixing the substrate S1. The second transport path 22 constitutes the second lane of the mounting process, and is composed of the moving conveyors 26 and 27 and the fixing mechanism 28 (FIG. 1). As shown in FIGS. 2 and 3, the mobile conveyors 26 and 27 are provided on each of the pair of side frames, and each of them supports the end portion of the substrate S2 and conveys the substrate S2. The moving conveyors 26 and 27 are arranged in the housing so as to slide and move so that the transport width can be changed according to the width of the substrate S2. The moving conveyor 26 slides according to the position of the moving conveyor 24. The fixing mechanism 28 is a mechanism for clamping and fixing the substrate S2. The first transport path 21 is provided with a substrate support portion that supports the substrate S1 from below, and the second transport path 22 is provided with a substrate support portion that supports the substrate S2 from below.
実装装置10は、装置本体の前面側に第1実装ユニット31、後面側に第2実装ユニット32を備えており、2レーンで並行して実装処理を実行可能に構成されている。第1実装ユニット31は、主として第1部品供給ユニット11から採取した部品Pを第1搬送路21に固定された基板S1及び第2搬送路22に固定された基板S2へ配置する実装処理を行うものである。第1実装ユニット31は、第1ヘッド移動部33と、第1実装ヘッド34と、吸着ノズル35とを備えている。第1ヘッド移動部33は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備えている。第1実装ヘッド34は、スライダに取り外し可能に装着されており、第1ヘッド移動部33によりXY方向へ移動する。第1実装ヘッド34の下面には、部品Pを採取する、1以上の吸着ノズル35が取り外し可能に装着されている。吸着ノズル35は、圧力を利用して部品Pを採取する採取部材である。なお、第1実装ヘッド34は、吸着ノズル35に代えて部品Pを機械的に把持するメカニカルチャックを装着するものとしてもよい。第2実装ユニット32は、主として第2部品供給ユニット12から採取した部品Pを第2搬送路22に固定された基板S2及び第1搬送路21に固定された基板S1へ配置する実装処理を行うものである。第2実装ユニット32は、第2ヘッド移動部36と、第2実装ヘッド37と、吸着ノズル38とを備えている。第2実装ユニット32は、第1実装ユニット31と同じ構成としてもよいし、異なる構成としてもよい。なお、第2実装ユニット32は、第1実装ユニット31と同様の構成であるものとしてその説明を省略する。 The mounting device 10 includes a first mounting unit 31 on the front side of the main body of the device and a second mounting unit 32 on the rear side, and is configured to be capable of executing mounting processes in parallel in two lanes. The first mounting unit 31 mainly performs a mounting process of arranging the component P collected from the first component supply unit 11 on the substrate S1 fixed to the first transport path 21 and the substrate S2 fixed to the second transport path 22. It is a thing. The first mounting unit 31 includes a first head moving unit 33, a first mounting head 34, and a suction nozzle 35. The first head moving unit 33 includes a slider that is guided by a guide rail and moves in the XY directions, and a motor that drives the slider. The first mounting head 34 is detachably mounted on the slider, and is moved in the XY direction by the first head moving portion 33. One or more suction nozzles 35 for collecting the component P are detachably mounted on the lower surface of the first mounting head 34. The suction nozzle 35 is a collecting member that collects the component P by using the pressure. The first mounting head 34 may be equipped with a mechanical chuck that mechanically grips the component P instead of the suction nozzle 35. The second mounting unit 32 performs a mounting process in which the component P mainly collected from the second component supply unit 12 is arranged on the substrate S2 fixed to the second transport path 22 and the substrate S1 fixed to the first transport path 21. It is a thing. The second mounting unit 32 includes a second head moving portion 36, a second mounting head 37, and a suction nozzle 38. The second mounting unit 32 may have the same configuration as the first mounting unit 31, or may have a different configuration. The description of the second mounting unit 32 will be omitted assuming that the second mounting unit 32 has the same configuration as the first mounting unit 31.
次に、こうして構成された本実施形態の実装装置10の動作、特に、基板S1,S2を固定して実装処理を実行する処理について説明する。図3は、第1搬送路21及び第2搬送路22を有するダブルレーンでの基板S1,S2の固定位置の説明図である。作業者が、実装処理の開始を操作パネルから入力すると、制御部18は、実装処理を開始する。実装処理を開始すると、制御部18は、今回生産する基板S1,S2の内容を含む実装ジョブ情報を管理PC50から取得する。この実装ジョブ情報には、基板S1,S2のサイズや、配置する部品の位置、数、種類などが含まれる。次に、制御部18は、基板S1,S2の幅に合わせて移動コンベア24,26,27を移動、固定し、基板S1,S2を搬入して所定の固定位置に固定するよう基板搬送部20を制御する。基板S1,S2の固定位置は、管理PC50で設定された位置としてもよいし、制御部18が設定するものとしてもよい。 Next, the operation of the mounting device 10 of the present embodiment configured in this way, particularly the process of fixing the substrates S1 and S2 and executing the mounting process will be described. FIG. 3 is an explanatory diagram of fixed positions of the substrates S1 and S2 in the double lane having the first transport path 21 and the second transport path 22. When the operator inputs the start of the mounting process from the operation panel, the control unit 18 starts the mounting process. When the mounting process is started, the control unit 18 acquires mounting job information including the contents of the boards S1 and S2 to be produced this time from the management PC 50. The mounting job information includes the size of the boards S1 and S2, the position, number, and type of parts to be arranged. Next, the control unit 18 moves and fixes the moving conveyors 24, 26, and 27 according to the widths of the substrates S1 and S2, and the substrate transport unit 20 so as to carry in the substrates S1 and S2 and fix them at a predetermined fixed position. To control. The fixed positions of the boards S1 and S2 may be the positions set by the management PC 50 or may be set by the control unit 18.
ここで、基板搬送部20は、図3に示すように、第1パーツカメラ13と基板S1との間の第1距離A1と、第2パーツカメラ14とこの基板S1との間の第2距離A2とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置(図3の二点鎖線参照)からずれた位置に基板S1を第1搬送路21で搬送、固定する。また、基板搬送部20は、第1パーツカメラ13と第1搬送路21との距離が第2パーツカメラ14と第1搬送路21との距離より短いときには、第1搬送路21上において第2パーツカメラ14により近い位置に基板S1を固定する。同様に、基板搬送部20は、第1パーツカメラ13と基板S2との間の第1距離B1と、第2パーツカメラ14とこの基板S2との間の第2距離B2とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に基板S2を第2搬送路22で搬送、固定する。また、基板搬送部20は、第2パーツカメラ14と第2搬送路22との距離が第1パーツカメラ13と第2搬送路22との距離より短いときには、第2搬送路22上において第1パーツカメラ13により近い位置に基板S2を固定する。ここで、「バランスをとる」とは、距離の差をより小さくすることをいうものとする。また、基板S1,S2への距離は、基板S1,S2の中央を基点とするものとする。 Here, as shown in FIG. 3, the substrate transport unit 20 has a first distance A1 between the first part camera 13 and the substrate S1 and a second distance between the second part camera 14 and the substrate S1. The substrate S1 is transported and fixed in the first transport path 21 at a position that is balanced with A2 and deviates from the position corresponding to the center of the device (see the two-dot chain line in FIG. 3). Further, when the distance between the first parts camera 13 and the first transport path 21 is shorter than the distance between the second parts camera 14 and the first transport path 21, the substrate transport unit 20 is second on the first transport path 21. The substrate S1 is fixed at a position closer to the parts camera 14. Similarly, the substrate transport unit 20 balances the first distance B1 between the first parts camera 13 and the substrate S2 and the second distance B2 between the second parts camera 14 and the substrate S2. Further, the substrate S2 is transported and fixed by the second transport path 22 at a position deviated from the position corresponding to the center of the device. Further, when the distance between the second parts camera 14 and the second transport path 22 is shorter than the distance between the first parts camera 13 and the second transport path 22, the substrate transport unit 20 is the first on the second transport path 22. The substrate S2 is fixed at a position closer to the parts camera 13. Here, "balancing" means making the difference in distance smaller. Further, the distance to the substrates S1 and S2 shall be based on the center of the substrates S1 and S2.
例えば、図3の点線で示すように、装置中心に対応する搬送路の位置(二点鎖線参照)で基板S1を固定した場合、第1距離a1と第2距離a2とが大きく異なることになる。この場合には、複数の実装ヘッドで実装処理を行う際に、一方の実装ヘッドの移動距離が長いため、他方の実装ヘッドに待ち時間などが生じ、実装処理のバランスが崩れて理想的な動作を行うことが困難である。この実装装置10では、第1距離A1と第2距離A2との差が比較的少ないため、実装ヘッドの移動時間を均衡なものとし、実装処理のバランスが良好で理想的な動作を行うことができる。この基板S1は、第2パーツカメラ14側寄りで且つ中央からずらした位置で固定すれば、距離の差がより小さくなり好ましい。その固定位置については、例えば、第1,第2距離のほか、基板S1の幅などを考慮し、具体的な位置を設定すればよい。このとき、基板搬送部20は、第1距離A1と第2距離A2とが同じになる位置に基板S1を固定するものとしてもよい。なお、基板S2においても、第1距離B1及び第2距離B2と、第1距離b1及び第2距離b2との関係は、基板S1と同様である。その具体的な固定位置も基板S1と同様に定めることができる。 For example, as shown by the dotted line in FIG. 3, when the substrate S1 is fixed at the position of the transport path corresponding to the center of the device (see the alternate long and short dash line), the first distance a1 and the second distance a2 are significantly different. .. In this case, when the mounting process is performed by a plurality of mounting heads, since the moving distance of one mounting head is long, a waiting time occurs in the other mounting head, and the balance of the mounting process is lost, which is an ideal operation. Is difficult to do. In this mounting device 10, since the difference between the first distance A1 and the second distance A2 is relatively small, the movement time of the mounting head can be balanced, the mounting process can be well-balanced, and ideal operation can be performed. it can. If the substrate S1 is fixed at a position closer to the second part camera 14 side and offset from the center, the difference in distance becomes smaller, which is preferable. Regarding the fixed position, for example, a specific position may be set in consideration of the width of the substrate S1 in addition to the first and second distances. At this time, the substrate transport unit 20 may fix the substrate S1 at a position where the first distance A1 and the second distance A2 are the same. Also in the substrate S2, the relationship between the first distance B1 and the second distance B2 and the first distance b1 and the second distance b2 is the same as that of the substrate S1. The specific fixing position can also be determined in the same manner as in the substrate S1.
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の第1実装ユニット31及び第2実装ユニット32が実装ロボットに相当し、第1パーツカメラ13が第1撮像部に相当し、第2パーツカメラ14が第2撮像部に相当し、基板搬送部20が搬送部に相当し、第1搬送路21及び第2搬送路22が搬送路に相当し、固定コンベア23が固定コンベアに相当し、移動コンベア24が移動コンベアに相当する。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The first mounting unit 31 and the second mounting unit 32 of the present embodiment correspond to the mounting robot, the first parts camera 13 corresponds to the first imaging unit, and the second parts camera 14 corresponds to the second imaging unit. The substrate transport section 20 corresponds to the transport section, the first transport path 21 and the second transport path 22 correspond to the transport path, the fixed conveyor 23 corresponds to the fixed conveyor, and the mobile conveyor 24 corresponds to the mobile conveyor.
以上説明した本実施形態の実装装置10では、搬送路で区切られた第1領域41側に配設された第1パーツカメラ13と基板S1との間の第1距離A1と、第1領域41と異なる第2領域42側に配設された第2パーツカメラ14と基板S1との間の第2距離A2とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に基板S1を搬送路21で搬送、固定する。この実装装置10では、第1距離A1と第2距離A2とのバランスをとる位置に基板S1が配置されるため、第1実装ヘッド34及び第2実装ヘッド37の移動時間の差により生じうる待ち状態などを減じることができる。したがって、この装置では、複数の実装ユニット(実装ヘッド)による実装処理のバランスをより改善することができる。 In the mounting device 10 of the present embodiment described above, the first distance A1 between the first parts camera 13 and the substrate S1 arranged on the first region 41 side separated by the transport path and the first region 41 The substrate S1 is transported to a position deviated from the position corresponding to the center of the device while balancing the second distance A2 between the second part camera 14 and the substrate S1 arranged on the second region 42 side different from the above. Transported and fixed on the road 21. In this mounting device 10, since the substrate S1 is arranged at a position that balances the first distance A1 and the second distance A2, a wait that may occur due to the difference in moving time between the first mounting head 34 and the second mounting head 37. The state etc. can be reduced. Therefore, in this device, the balance of the mounting process by a plurality of mounting units (mounting heads) can be further improved.
また、基板搬送部20は、第1パーツカメラ13と第1搬送路21との距離が第2パーツカメラ14と第1搬送路21との距離より短いときには、第2パーツカメラ14により近い位置に基板S1を固定する。この装置では、第1パーツカメラ13と基板S1との第1距離A1がより遠くなり、第2パーツカメラ14と基板S1との第2距離A2がより近くなるため、これらの距離のバランスをとることができる。同様に、基板搬送部20は、第2パーツカメラ14と第2搬送路22との距離が第1パーツカメラ13と第2搬送路22との距離より短いときには、第1パーツカメラ13により近い位置に基板S2を固定する。この装置では、第2パーツカメラ14と基板S2との第2距離B2がより遠くなり、第1パーツカメラ13と基板S2との第1距離B1がより近くなるため、これらの距離のバランスをとることができる。 Further, when the distance between the first parts camera 13 and the first transport path 21 is shorter than the distance between the second parts camera 14 and the first transport path 21, the substrate transport unit 20 is moved closer to the second parts camera 14. The substrate S1 is fixed. In this device, the first distance A1 between the first part camera 13 and the board S1 is farther, and the second distance A2 between the second part camera 14 and the board S1 is closer, so that these distances are balanced. be able to. Similarly, when the distance between the second parts camera 14 and the second transport path 22 is shorter than the distance between the first parts camera 13 and the second transport path 22, the board transport unit 20 is located closer to the first parts camera 13. The substrate S2 is fixed to. In this device, the second distance B2 between the second part camera 14 and the board S2 is farther, and the first distance B1 between the first part camera 13 and the board S2 is closer, so that these distances are balanced. be able to.
また、第1パーツカメラ13及び第2パーツカメラ14は、第1搬送路21及び第2搬送路22に対して対向した位置からずれた位置に配設されている。この実装装置10では、例えば、第1パーツカメラ13と第2パーツカメラ14とが搬送路に対して対向した位置にあるものに比して第1距離と第2距離との差が生じやすく、複数の実装ヘッドによる実装処理のバランスをより改善することができる。更に、基板搬送部20は、複数の搬送路を有しているため、例えば、第1搬送路21での基板S1の搬送と、第2搬送路22での基板S2の搬送とでは、第1距離と第2距離との差が生じやすく、複数の実装ヘッドによる実装処理のバランスをより改善することができる。更にまた、基板搬送部20は、固定された固定コンベア23と搬送幅を変更可能に移動する移動コンベア24とを含むことから、移動コンベア24の位置によって、第1パーツカメラ13と基板S1との第1距離と第2パーツカメラ14と基板S1との第2距離との差が生じるため、複数の実装ヘッドによる実装処理のバランスをより改善することができる。 Further, the first parts camera 13 and the second parts camera 14 are arranged at positions deviated from the positions facing the first transport path 21 and the second transport path 22. In the mounting device 10, for example, a difference between the first distance and the second distance is more likely to occur than when the first parts camera 13 and the second parts camera 14 are located at positions facing each other with respect to the transport path. The balance of mounting processing by a plurality of mounting heads can be further improved. Further, since the substrate transport unit 20 has a plurality of transport paths, for example, in the transport of the substrate S1 in the first transport path 21 and the transport of the substrate S2 in the second transport path 22, the first The difference between the distance and the second distance is likely to occur, and the balance of the mounting process by the plurality of mounting heads can be further improved. Furthermore, since the substrate transfer unit 20 includes a fixed fixed conveyor 23 and a moving conveyor 24 that can change the transfer width, the first parts camera 13 and the substrate S1 may be moved depending on the position of the moving conveyor 24. Since there is a difference between the first distance and the second distance between the second part camera 14 and the substrate S1, the balance of the mounting process by the plurality of mounting heads can be further improved.
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various aspects as long as it belongs to the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、基板搬送部20は、第1搬送路21及び第2搬送路22を有するものとしたが、特にこれに限定されず、第2搬送路22を備えないものとしてもよい。図4は、シングルレーンを備えた実装装置10Bでの基板S3,S4の固定位置の説明図である。図4では、大きさの異なる基板S3,S4を固定する例を1つの図に示した。実装装置10Bにおいて、上述した実装装置10と同様の構成については、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、実装装置10Bでは、固定コンベア23と移動コンベア24との中央線(一点鎖線参照)を第1領域41と第2領域42との境とする。幅の狭い基板S3においては、移動コンベア24は、固定コンベア23により近い位置となり、第1搬送路21は第2パーツカメラ14からより遠くなる。そして、基板搬送部20は、上述した実装装置10と同様に、第1パーツカメラ13と基板S3との間の第1距離C1と、第2パーツカメラ14とこの基板S3との間の第2距離C2とのバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置(図4の二点鎖線参照)からずれた位置に基板S3を搬送、固定する。また、基板搬送部20は、第1パーツカメラ13と第1搬送路21との距離が第2パーツカメラ14と第1搬送路21との距離より短いときには、第1搬送路21上において第2パーツカメラ14に、より近い位置に基板S3を固定する。例えば、図4の点線で示すように、装置中心に対応する搬送路の位置(二点鎖線参照)で基板S3を固定した場合、第1距離c1と第2距離c2とが大きく異なることになる。この場合には、上記と同様に、実装ヘッドに待ち時間などが生じて、実装処理のバランスが崩れる。この実装装置10Bでは、第1距離C1と第2距離C2との差が比較的少ないため、実装ヘッドの移動時間を均衡なものとし、実装処理のバランスが良好で理想的な動作を行うことができる。なお、幅が比較的大きい基板S4においても、第1距離D1及び第2距離D2と、第1距離d1及び第2距離d2との関係は、基板S3と同様である。基板S4の具体的な固定位置も基板S1〜S3と同様に定めることができる。 For example, in the above-described embodiment, the substrate transport unit 20 has the first transport path 21 and the second transport path 22, but the present invention is not particularly limited to this, and the substrate transport unit 20 may not include the second transport path 22. Good. FIG. 4 is an explanatory diagram of fixed positions of the substrates S3 and S4 in the mounting device 10B provided with a single lane. In FIG. 4, an example of fixing substrates S3 and S4 having different sizes is shown in one figure. In the mounting device 10B, the same reference numerals are given to the same configurations as those of the mounting device 10 described above, and the description thereof will be omitted. Further, in the mounting device 10B, the center line (see the alternate long and short dash line) between the fixed conveyor 23 and the moving conveyor 24 is defined as the boundary between the first region 41 and the second region 42. In the narrow substrate S3, the mobile conveyor 24 is located closer to the fixed conveyor 23, and the first transport path 21 is farther from the second parts camera 14. Then, the substrate transport unit 20 has a first distance C1 between the first part camera 13 and the substrate S3 and a second distance between the second part camera 14 and the substrate S3, similarly to the mounting device 10 described above. The substrate S3 is conveyed and fixed at a position that is balanced with the distance C2 and deviates from the position corresponding to the center of the device (see the two-dot chain line in FIG. 4). Further, when the distance between the first parts camera 13 and the first transport path 21 is shorter than the distance between the second parts camera 14 and the first transport path 21, the substrate transport unit 20 is second on the first transport path 21. The substrate S3 is fixed at a position closer to the parts camera 14. For example, as shown by the dotted line in FIG. 4, when the substrate S3 is fixed at the position of the transport path corresponding to the center of the device (see the alternate long and short dash line), the first distance c1 and the second distance c2 are significantly different. .. In this case, similarly to the above, a waiting time or the like occurs in the mounting head, and the balance of the mounting process is lost. In this mounting device 10B, since the difference between the first distance C1 and the second distance C2 is relatively small, the movement time of the mounting head can be balanced, and the mounting process can be well-balanced to perform ideal operation. it can. Even in the substrate S4 having a relatively large width, the relationship between the first distance D1 and the second distance D2 and the first distance d1 and the second distance d2 is the same as that of the substrate S3. The specific fixing position of the substrate S4 can be determined in the same manner as the substrates S1 to S3.
上述した実施形態では、基板搬送部20は、固定された固定コンベア23と、スライド移動可能な移動コンベア24とを備えるものとしたが、固定コンベア23がなく、移動コンベアだけで構成するものとしてもよい。あるいは、固定コンベアだけで基板搬送部を構成するものとしてもよい。 In the above-described embodiment, the substrate transport unit 20 includes a fixed fixed conveyor 23 and a slide-movable mobile conveyor 24, but the substrate transport unit 20 may be composed of only the mobile conveyor without the fixed conveyor 23. Good. Alternatively, the substrate transfer unit may be composed of only the fixed conveyor.
上述した実施形態では、吸着ノズル35,38を装着した実装ヘッドをXY方向にスライド移動させる実装ユニットを実装ロボットとして説明したが、特にこれに限定されず、例えば、実装ロボットは多関節アームロボットとしてもよい。この装置においても、複数の実装ロボットによる実装処理のバランスをより改善することができる。 In the above-described embodiment, the mounting unit that slides and moves the mounting head equipped with the suction nozzles 35 and 38 in the XY directions has been described as the mounting robot, but the mounting robot is not particularly limited to this, and the mounting robot is, for example, an articulated arm robot. May be good. Also in this device, the balance of mounting processing by a plurality of mounting robots can be further improved.
上述した実施形態では、本発明を実装装置10として説明したが、本発明を実装方法や実装装置の制御方法としてもよいし、本発明を上述した処理をコンピュータが実行するプログラムとしてもよい。 In the above-described embodiment, the present invention has been described as the mounting device 10, but the present invention may be used as a mounting method or a control method for the mounting device, or the present invention may be used as a program for executing the above-described processing by a computer.
本発明は、部品を基板上に配置する実装装置に利用可能である。 The present invention can be used in mounting devices for arranging components on a substrate.
1 実装システム、10 実装装置、11 第1部品供給ユニット、12 第2部品供給ユニット、13 第1パーツカメラ、14 第2パーツカメラ、18 制御部、20 基板搬送部、21 第1搬送路、22 第2搬送路、23 固定コンベア、24,26,27 移動コンベア、25,28 固定機構、31 第1実装ユニット、32 第2実装ユニット、33 第1ヘッド移動部、34 第1実装ヘッド、35 吸着ノズル、36 第2ヘッド移動部、37 第2実装ヘッド、38 吸着ノズル、41 第1領域、42 第2領域、50 管理PC、A1,a1,B1,b1,C1,c1,D1,d1 第1距離、A2,a2,B2,b2,C2,c2,D2,d2 第2距離、P 部品、S1〜S4 基板。 1 mounting system, 10 mounting device, 11 1st component supply unit, 12 2nd component supply unit, 13 1st parts camera, 14 2nd parts camera, 18 control unit, 20 board transfer unit, 21 1st transfer path, 22 2nd transport path, 23 fixed conveyor, 24, 26, 27 mobile conveyor, 25, 28 fixed mechanism, 31 1st mounting unit, 32 2nd mounting unit, 33 1st head moving part, 34 1st mounting head, 35 suction Nozzle, 36 2nd head moving part, 37 2nd mounting head, 38 Suction nozzle, 41 1st area, 42 2nd area, 50 Management PC, A1, a1, B1, b1, C1, c1, D1, d1 1st Distance, A2, a2, B2, b2, C2, c2, D2, d2 Second distance, P component, S1 to S4 substrate.
Claims (5)
前記基板の搬送路で区切られた第1領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第1撮像部と、
前記基板の搬送路で区切られた前記第1領域と異なる第2領域側に配設され前記実装ロボットが保持している部品を撮像する第2撮像部と、
前記第1撮像部と前記基板の中央との間の第1距離と、前記第2撮像部と該基板の中央との間の第2距離との差をより小さくするようバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に該基板を前記搬送路で搬送、固定する搬送部と、を備え、
前記第1撮像部及び前記第2撮像部は、前記搬送路に対して対向した位置からずれた位置に配設されている、実装装置。 Multiple mounting robots that mount components on the board,
A first imaging unit that is arranged on the first region side separated by a transport path of the substrate and that images a component held by the mounting robot, and a first imaging unit.
A second imaging unit that is arranged on a second region side different from the first region separated by a transport path of the substrate and that images a component held by the mounting robot.
A first distance between the center of the substrate and the first image pickup unit, balanced to smaller difference between the second distance between the center of the second image pickup unit and the substrate, and device A transport unit for transporting and fixing the substrate on the transport path at a position deviated from the position corresponding to the center is provided .
A mounting device in which the first imaging unit and the second imaging unit are arranged at positions deviated from positions facing the transport path .
前記第1撮像部と前記基板の中央との間の第1距離と、前記第2撮像部と該基板の中央との間の第2距離との差をより小さくするようバランスをとり、且つ装置中心に対応する位置からずれた位置に該基板を前記搬送路で搬送、固定するステップ、
を含む実装方法。 A plurality of mounting robots for mounting components on a substrate, a first imaging unit for imaging components arranged on the first region side separated by a transport path of the substrate and held by the mounting robot, and a substrate. The first imaging unit and the second imaging unit are provided with a second imaging unit that is arranged on a second region side different from the first region separated by a transport path and images a component held by the mounting robot . The image pickup unit is a mounting method using a mounting device arranged at a position deviated from a position facing the transport path .
A first distance between the center of the substrate and the first image pickup unit, balanced to smaller difference between the second distance between the center of the second image pickup unit and the substrate, and device A step of transporting and fixing the substrate in the transport path at a position deviated from the position corresponding to the center.
Implementation method including.
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