JP6803087B2 - Heat sink and electronic component package - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品等の熱を放熱するようにしたヒートシンク及び電子部品パッケージに関するものである。 The present invention relates to a heat sink and an electronic component package that dissipate heat from electronic components and the like.
従来、この種の発明には、例えば特許文献１に記載されるように、ベース部と、該ベース部の左右端から上方へ突出する突片と、前記各突片から外向きに突出する複数のフィンと、左右の突片間にてベース部上に装着されたパワートランジスタとを備え、略コの字状に構成された放熱装置がある。
Conventionally, in this type of invention, for example, as described in
しかしながら、上記従来技術によれば、前記複数のフィンが、前記各突片から外向きに突出しているため、水平方向の全体的な寸法が大きくなり、広い設置スペースを要することになる。また、複雑な形状の複数のフィンを形成しなければならず、製造面において改善の余地がある。そこで、複数のフィンを省くことが考えられるが、放熱性能の低下が懸念される。 However, according to the above-mentioned prior art, since the plurality of fins project outward from each of the projecting pieces, the overall size in the horizontal direction becomes large, and a large installation space is required. In addition, a plurality of fins having a complicated shape must be formed, and there is room for improvement in terms of manufacturing. Therefore, it is conceivable to omit a plurality of fins, but there is a concern that the heat dissipation performance may be deteriorated.
このような課題に鑑みて、本発明の一つは、以下の構成を具備するものである。
一方側の面を電子部品接触面にし逆側の面を放熱面としたベース部と、前記ベース部において前記放熱面が連続する方向の一端側と他端側に設けられた二つの放熱片とを備え、
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、前記通気路には、前記二つの天壁部の間のスリット部と、前記二つの天壁部に跨る貫通孔状であって且つ前記スリット部よりも幅の大きい貫通部とを含むことを特徴とするヒートシンク。
In view of such problems, one of the present inventions has the following configuration.
A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path communicating the internal space and the external space between them , and the ventilation path is provided between the two top wall portions. A heat sink characterized by including a slit portion and a through portion having a through hole shape straddling the two top wall portions and having a width larger than that of the slit portion .
本発明は、以上説明したように構成されているので、簡素かつ省スペースな形状により良好な放熱性能を得ることができる。 Since the present invention is configured as described above, good heat dissipation performance can be obtained due to its simple and space-saving shape.
本実施の形態では、以下の特徴を開示している。
第一の特徴は、一方側の面を電子部品接触面にし逆側の面を放熱面としたベース部と、前記ベース部において前記放熱面が連続する方向の一端側と他端側に設けられた二つの放熱片とを備え、前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔している（図１〜図２０参照）。
In this embodiment, the following features are disclosed.
The first feature is a base portion having one surface as an electronic component contact surface and the other surface as a heat radiation surface, and one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. The two heat radiation pieces are provided, and each of the two heat radiation pieces is between a side wall portion protruding from the heat radiation surface and a side wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiation piece. It has a top wall portion that secures an internal space, and the two top wall portions are separated by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them (FIGS. 1 to 1). 20).
第二の特徴として、前記通気路には、前記二つの天壁部の間のスリット部を含む（図１〜図９，図１２〜図１３，図１４〜図２０参照）。 As a second feature, the ventilation path includes a slit portion between the two top wall portions (see FIGS. 1 to 9, 12 to 13, 14 to 20).
第三の特徴として、前記通気路には、前記二つの天壁部に跨る貫通孔状であって且つ前記スリット部よりも幅の大きい貫通部を含む（図１〜図９，図１３，図１７参照）。 As a third feature, the ventilation passage includes a through hole that straddles the two top wall portions and has a width larger than that of the slit portion (FIGS. 1 to 9, 13 and 13). 17).
第四の特徴として、前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、該天壁部を厚み方向へ貫通する通気孔が設けられている（図３〜図６，図１５，図１６（ａ），図１７参照）。 As a fourth feature, at least one of the two top wall portions is provided with a ventilation hole penetrating the top wall portion in the thickness direction (FIGS. 3 to 6, 15, 15 and 16). (A), see FIG. 17).
第五の特徴として、前記通気孔の内縁側には、外部空間へ向かって突出する突縁部が設けられている（図３〜図６参照）。 As a fifth feature, a protruding edge portion protruding toward the external space is provided on the inner edge side of the ventilation hole (see FIGS. 3 to 6).
第六の特徴として、前記通気孔の内縁側には、内部空間へ向かって突出する突縁部が設けられていることを特徴とする（図１５及び図１６（ａ）参照）。 The sixth feature is that a protruding edge portion protruding toward the internal space is provided on the inner edge side of the ventilation hole (see FIGS. 15 and 16A).
第七の特徴として、前記通気孔及び前記突縁部が前記天壁部毎に複数設けられ、隣接する二つの前記突縁部は、隙間を置いて配設される（図３〜図４，図１５，図１７参照）。 As a seventh feature, a plurality of the vent holes and the ridges are provided for each of the top walls, and the two adjacent ridges are arranged with a gap (FIGS. 3 to 4). (See FIGS. 15 and 17).
第八の特徴として、前記通気孔及び前記突縁部が前記天壁部毎に複数設けられ、隣接する二つの前記突縁部は、その間に位置する壁部を共用して一体に構成される（図５〜図６参照）。 As an eighth feature, a plurality of the vent holes and the ridge portion are provided for each top wall portion, and the two adjacent ridge portions are integrally formed by sharing the wall portion located between them. (See FIGS. 5 to 6).
第九の特徴として、前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、外部空間側へ突出する複数の突起が設けられ、前記各突起は、ベース部側に対する逆側に底部を有する有底筒状に形成されている（図７〜図９参照）。 As a ninth feature, at least one of the two top wall portions is provided with a plurality of protrusions protruding toward the external space side, and each of the protrusions has a bottom portion on the opposite side to the base portion side. It is formed in a bottom tubular shape (see FIGS. 7 to 9).
第十の特徴として、前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、内部空間側へ突出する複数の突起が設けられ、前記各突起は、ベース部側に底部を有する有底筒状に形成されている（図１５及び図１６（ｂ）参照）。 As a tenth feature, at least one of the two top wall portions is provided with a plurality of protrusions protruding toward the internal space side, and each of the protrusions has a bottomed tubular shape having a bottom portion on the base portion side. (See FIGS. 15 and 16 (b)).
第十一の特徴として、前記ベース部には、貫通状の取付孔が設けられ、前記取付孔は、前記通気路の平面視上の範囲内に設けられている（図１２，図１３，図１５，及び図１７〜図２０参照）。 As an eleventh feature, the base portion is provided with a through-shaped mounting hole, and the mounting hole is provided within the plan view range of the ventilation path (FIGS. 12, 13, and 13). 15 and FIGS. 17 to 20).
第十二の特徴として、記二つの放熱片のうち、その一方の放熱片の前記天壁部と、他方の放熱片の前記天壁部とを、互いに斜辺を対向するようにして配置された三角形状に形成して、対向する二つの斜辺間に前記通気路を確保した（図１２，図１３，図１５，図１７〜図２０参照） As a twelfth feature, of the two heat radiating pieces, the top wall portion of one of the heat radiating pieces and the top wall portion of the other heat radiating piece are arranged so that their hypotenuses face each other. It was formed in a triangular shape to secure the air passage between two opposing hypotenuses (see FIGS. 12, 13, 15, 15, 17 to 20).
第十三の特徴は、前記側壁部に貫通状の通気部を設けた（図１８参照）。 The thirteenth feature is that a through-shaped ventilation portion is provided on the side wall portion (see FIG. 18).
第十四の特徴として、上記ヒートシンクを第一のヒートシンクとし、この第一のヒートシンクの内部空間に、第二のヒートシンクを設けてなるヒートシンクであって、第二のヒートシンクは、前記ベース部及び前記二つの放熱片と略同構成のベース部及び二つの放熱片を有する（図１９及び図２０参照）。 A fourteenth feature is a heat sink in which the heat sink is used as a first heat sink and a second heat sink is provided in the internal space of the first heat sink. It has a base portion having substantially the same configuration as the two heat sinks and two heat sinks (see FIGS. 19 and 20).
第十五の特徴として、前記電子部品接触面に、電子部品が接触して支持されている（図２，図４，図６及び図９参照）。 As a fifteenth feature, the electronic component is in contact with and supported by the electronic component contact surface (see FIGS. 2, 4, 6 and 9).
＜第一の実施態様＞
次に、上記特徴を有する具体的な実施態様について、図面に基づいて詳細に説明する。
<First embodiment>
Next, a specific embodiment having the above characteristics will be described in detail with reference to the drawings.
図１〜図２に示すヒートシンク１は、一方側の面を電子部品接触面１１にし逆側の面を放熱面１２とした板状のベース部１０と、ベース部１０において放熱面１２が連続する方向の一端側と他端側に設けられた二つの放熱片３０とを備え、外部空間Ｓ１をベース部１０と放熱片３０によって囲まれた内部空間Ｓ２に連通するように構成される。
In the
なお、図示例のヒートシンク１は、一枚の板金材料を曲げ加工することで、ベース部１０と二つの放熱片３０，３０を構成しているが、他例としては、それぞれ別体のベース部１０と放熱片３０，３０を溶接や嵌合等により接続した態様とすることも可能である。
The
このヒートシンク１の原材料には、単一の金属元素からなる純金属や、複数の金属元素あるいは金属元素と非金属元素から成る合金を含む。ここで、前記金属元素の具体例としては、アルミニウム、銅、ステンレス、ニッケル又はマグネシウム等が挙げられる。
また、このヒートシンク１は、単一材料から形成してもよいし、二つ以上の異なる材料を一体的に組み合わせた複合材料から形成してもよい。
そして、図示例のヒートシンク１は、電子部品接触面１１を電子部品Ｘ（例えば、ＣＰＵや、トランジスタ、サイリスタ、その他の半導体や電子部品等）に接触させて電子部品パッケージＰ（図１参照）を構成する。
The raw material of the
Further, the
Then, in the
ベース部１０は、矩形平板状（図示例によれば正方形平板状）に形成され、その厚み方向の一方側（図示の下側）に位置する面を、平坦状に形成して電子部品Ｘに接触させるための電子部品接触面１１としている。
このベース部１０の逆側（図示の上側）の面は、凹凸のない平坦状に形成されるが、必要に応じて、適宜形状の放熱フィン等を設けることも可能である。
The
The surface on the opposite side (upper side in the drawing) of the
図１中の符号１３は、貫通状の取付孔であり、ベース部１０の対角線状の一端側と他端側や、四角側等に適宜数（本実施態様によれば対角線上に二つ）設けられる。この取付孔１３は、ベース部１０を電子部品接触面１１に止着するためのネジを挿通したり、あるいはベース部１０を電子部品接触面１１側の凸部に嵌め合わせて位置決めしたり等のために用いられる。
各放熱片３０は、ベース部１０の一辺側から上方へ略垂直に突出する側壁部３１と、側壁部３１の突端側から他方の放熱片３０へ向かって放熱面１２と略平行に突出して放熱面１２との間に内部空間Ｓ２を確保した天壁部３２とを一体に有し、略逆Ｌ字状に形成される。
Each
左右二つの天壁部３２，３２は、対向する突端部間を離隔しており、その突端部間に、内部空間Ｓ２と上方側の外部空間Ｓ１とを連通する通気路Ａを確保している。
The two left and right
通気路Ａは、前記二つの天壁部３２，３２を分離するスリット部３２ａと、二つの天壁部３２，３２に跨る貫通孔状であってスリット部３２ａよりも幅（図示例によれば内径）の大きい貫通部３２ｂ（貫通孔）とにより形成される。
The ventilation passage A has a
スリット部３２ａは、二つの天壁部３２，３２が並ぶ方向に対する交差方向へ長尺状に延設される。このスリット部３２ａは、貫通部３２ｂを間に置くようにしてその両側に二つ設けられる。
The
また、貫通部３２ｂは、一方と他方の天壁部３２，３２に設けられる半円状の切欠部により、円形の貫通孔状に形成される（図１参照）。
Further, the penetrating
そして、上記構成により、二つの天壁部３２，３２が並ぶ方向に対する交差方向の一端側と他端側（図２（ａ）によれば右端側と左端側）には、それぞれ、正面視略横長矩形状の開口部Ｂが形成される。
この開口部Ｂは、外部空間Ｓ１と内部空間Ｓ２とを間に空気を流通させる空気流路として機能する。
With the above configuration, the front view is omitted on one end side and the other end side (right end side and left end side according to FIG. 2A) in the crossing direction with respect to the direction in which the two
The opening B functions as an air flow path for passing air between the external space S1 and the internal space S2.
なお、図中、符号３２ｃは、取付孔１３に挿通されるネジ等を締める治具（例えばドライバー等）を遊挿するための切欠部である。
また、図示例以外の他例としては、取付孔１３を省くことも可能である。この場合、例えば、放熱片３０を、嵌合や接着等、ねじ止め以外の手段により電子部品Ｘに固定すればよい。
In the figure,
Further, as another example other than the illustrated example, the mounting
上記構成のヒートシンク１は、その電子部品接触面１１に、熱源となる電子部品Ｘを接触して支持し、電子部品パッケージを構成する（図２（ａ）（ｂ）参照）。
The
次に、上記構成のヒートシンク１について、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
図２（ａ）に示すように、ヒートシンク１について、電子部品接触面１１を下方へ向けて電子部品Ｘに接触させた場合（以降、水平設置と称する）、通気路Ａにベース部１０の熱による上昇気流が発生し、この上昇気流に両側の空気が引き込まれるようにして、図示の２点鎖線Ｆ１に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、両側の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、スリット部３２ａ及び貫通部３２ｂを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、及び放熱片３０の内面に接触して熱交換を行い、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇を抑制する。
Next, the characteristic action and effect of the
As shown in FIG. 2A, when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the openings B on both sides, passes through the
Then, the air flowing in this way contacts the
また、図２（ｂ）に示すように、ヒートシンク１について、電子部品接触面１１を側方へ向けて電子部品Ｘに接触させた場合（以降、垂直設置と称する）、内部空間Ｓ２にベース部１０の熱による上昇気流が発生し、この上昇気流に通気路Ａ側の空気と、下方の開口部Ｂ側の空気とが引き込まれるようにして、図示の２点鎖線Ｆ２に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、通気路Ａと下方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、上方の開口部Ｂを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２及び放熱片３０の内面に接触して熱交換を行い、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇を抑制する。
Further, as shown in FIG. 2B, when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the ventilation path A and the lower opening B, passes through the upper opening B, and flows to the upper external space S1.
Then, the air flowing in this way contacts the
よって、ヒートシンク１によれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、水平設置と垂直設置の何れの場合も、良好な放熱性能を得ることができる。
Therefore, according to the
次に、本発明に係るヒートシンクの他の実施態様について説明する。なお、以下に示す実施態様は、上述した実施態様を一部変更したものであるため、主にその変更部分について詳述し、共通部分の説明は同一符号を用いる等して適宜省略する。 Next, another embodiment of the heat sink according to the present invention will be described. In addition, since the embodiment shown below is a partial modification of the above-described embodiment, the modified portion will be mainly described in detail, and the description of the common portion will be omitted as appropriate by using the same reference numerals.
＜第二の実施態様＞
図３に示すヒートシンク２は、上記構成のヒートシンク１に対し、各天壁部３２に、通気孔３３と突縁部３４を設けたものである。
<Second embodiment>
The
通気孔３３は、天壁部３２の面が連続する方向へ並ぶように複数設けられる。隣接する通気孔３３の間には隙間が確保される。
各通気孔３３は、多角形状（図示例によれば正六角形状）に形成され、天壁部３２を厚み方向へ貫通している。
A plurality of ventilation holes 33 are provided so that the surfaces of the
Each of the ventilation holes 33 is formed in a polygonal shape (regular hexagonal shape according to the illustrated example) and penetrates the
突縁部３４は、天壁部３２の外面における各通気孔３３の内縁側から外部空間Ｓ１へ向かって突出する筒状（図示例によれば六角形筒状）に設けられる。
この突縁部３４は、複数の通気孔３３にそれぞれ対応するように、複数配設される。隣接する突縁部３４の間には隙間が確保される。この隙間は、突縁部３４の放熱面積を増大している。
各突縁部３４との突出量は、図示例によれば、天壁部３２の厚み程度に設定される。
The
A plurality of the
According to the illustrated example, the amount of protrusion from each
次に、上記構成のヒートシンク２について、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
図４（ａ）に示すように、ヒートシンク２を水平設置した場合には、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ１に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、両側の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、スリット部３２ａ、貫通部３２ｂ及び通気孔３３を通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、通気孔３３及び突縁部３４の内面等に接触して熱交換を行い、突縁部３４の外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Next, the characteristic action and effect of the
As shown in FIG. 4A, when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the openings B on both sides, passes through the
Then, the air flowing in this way contacts the
また、図４（ｂ）に示すように、ヒートシンク２を垂直設置した場合も、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ２に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、通気路Ａ、通気孔３３及び下方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、上方の開口部Ｂを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、通気孔３３及び突縁部３４の内面等に接触して熱交換を行い、突縁部３４の外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Further, as shown in FIG. 4B, even when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the ventilation passage A, the
Then, the air flowing in this way contacts the
よって、ヒートシンク２によれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、水平設置と垂直設置の何れの場合も良好な放熱性能を得ることができる。その上、通気孔３３及び突縁部３４とによって、天壁部３２を強度アップすることができる。
Therefore, according to the
＜第三の実施態様＞
図５に示すヒートシンク３は、上記構成のヒートシンク１に対し、各天壁部３２に、通気孔３５と突縁部３６を設けたものである。
<Third embodiment>
The
通気孔３５は、天壁部３２の面が連続する方向へ並ぶように複数設けられる。
各通気孔３５は、多角形状（図示例によれば正六角形状）に形成され、天壁部３２を厚み方向へ貫通している。
A plurality of ventilation holes 35 are provided so that the surfaces of the
Each of the ventilation holes 35 is formed in a polygonal shape (regular hexagonal shape according to the illustrated example) and penetrates the
突縁部３６は、天壁部３２の外面における各通気孔３５の内縁側から外部空間Ｓ１へ向かって突出する筒状（図示例によれば六角形筒状）に設けられる。
この突縁部３６は、複数の通気孔３５にそれぞれ対応するように、複数配設される。隣接する二つの突縁部３６，３６は、その間に位置する壁部３６ａを共用して一体に構成される。壁部３６ａは、天壁部３２を強度アップする作用を奏する。
各突縁部３６との突出量は、図示例によれば、天壁部３２の厚み程度に設定される。
The
A plurality of the
According to the illustrated example, the amount of protrusion from each
次に、上記構成のヒートシンク３について、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
図６（ａ）に示すように、ヒートシンク３を水平設置した場合には、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ１に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、両側の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、スリット部３２ａ、貫通部３２ｂ及び通気孔３５を通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、通気孔３５及び突縁部３６の内面等に接触して熱交換を行い、突縁部３６の外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Next, the characteristic action and effect of the
As shown in FIG. 6A, when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the openings B on both sides, passes through the
Then, the air flowing in this way contacts the
また、図６（ｂ）に示すように、ヒートシンク３を垂直設置した場合も、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ２に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、通気路Ａ、通気孔３５及び下方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、上方の開口部Ｂを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、通気孔３５及び突縁部３６の内面等に接触して熱交換を行い、突縁部３６の外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Further, as shown in FIG. 6B, even when the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the ventilation passage A, the
Then, the air flowing in this way contacts the
よって、ヒートシンク３によれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、水平設置と垂直設置の何れの場合も良好な放熱性能を得ることができる。その上、通気孔３５及び突縁部３６によって、天壁部３２を強度アップすることができる。
Therefore, according to the
＜第四の実施態様＞
図７に示すヒートシンク４は、上記構成のヒートシンク１に対し、各天壁部３２に、外部空間側へ突出する突起３７を設けたものである。
<Fourth embodiment>
The heat sink 4 shown in FIG. 7 is provided with
突起３７は、天壁部３２の面が連続する方向へ並ぶように複数設けられる。
各突起３７は、ベース部１０側に対する逆側に底部を有する多角形（図示例によれば正六角形状）の有底筒状に形成され、外部空間Ｓ１側へ突出している（図８参照）。
各突起３７の突出量は、図示例によれば、天壁部３２の厚み程度に設定される。
隣接する突起３７，３７間には、隙間が確保されている。この隙間は、各突起３７の放熱面積を広く確保している。
A plurality of
Each
According to the illustrated example, the protrusion amount of each
A gap is secured between the
なお、図示例以外の他例としては、隣接する３７，３７間を一体的に連結して、各天壁部３２の強度をより向上することも可能である。
As an example other than the illustrated example, it is also possible to integrally connect the adjacent 37 and 37 to further improve the strength of each
次に、上記構成のヒートシンク４について、その特徴的な作用効果を詳細に説明する。
図９（ａ）に示すように、ヒートシンク４を水平設置した場合には、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ１に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、両側の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、スリット部３２ａ及び貫通部３２ｂ等の通気路Ａを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、及び突起３７の内面等に接触して熱交換を行い、突起３７外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Next, the characteristic action and effect of the heat sink 4 having the above configuration will be described in detail.
As shown in FIG. 9A, when the heat sink 4 is installed horizontally, a continuous air flow along the illustrated two-dot chain line F1 is formed in substantially the same manner as the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the openings B on both sides, passes through the ventilation passages A such as the
Then, the air flowing in this way contacts the
また、図９（ｂ）に示すように、ヒートシンク４を垂直設置した場合も、上記ヒートシンク１と略同様にして、図示の２点鎖線Ｆ２に沿う連続的な空気の流れが形成される。
詳細に説明すれば、外部空間Ｓ１の空気は、通気路Ａ及び下方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入し、上方の開口部Ｂを通過して、上方の外部空間Ｓ１へ流れる。
そして、このようにして流れる空気が、ベース部１０の放熱面１２、放熱片３０の内面、突起３７の内面等に接触して熱交換を行い、突起３７外面側でも外部空間Ｓ１の空気との熱交換が行われ、ひいては、ベース部１０及び電子部品Ｘの温度上昇が抑制される。
Further, as shown in FIG. 9B, even when the heat sink 4 is vertically installed, a continuous air flow along the illustrated two-dot chain line F2 is formed in substantially the same manner as the
More specifically, the air in the external space S1 enters the internal space S2 through the ventilation passage A and the lower opening B, passes through the upper opening B, and flows to the upper external space S1.
Then, the air flowing in this way contacts the
よって、ヒートシンク４によれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、水平設置と垂直設置の何れの場合も良好な放熱性能を得ることができる。その上、突起３７によって、天壁部３２を強度アップすることができる。
Therefore, according to the heat sink 4, good heat dissipation performance can be obtained in both horizontal installation and vertical installation due to the space-saving and lightweight structure without fins and the like protruding to the outside. Moreover, the
＜従来構造との比較＞
次に、上記構成のヒートシンク１〜４と、従来構造の比較例１００について、コンピュータ解析によるベース部の温度上昇値、重量等を比較した結果を説明する（図１１参照）。
<Comparison with conventional structure>
Next, the results of comparing the temperature rise value, weight, etc. of the base portion by computer analysis with respect to the
ヒートシンク１〜４、及び比較例１００は、同じ外観寸法（約６０×５９×１０ｍｍ）のものを用いた。
比較例１００は、矩形状のベース部１１０の上面に、間隔を置いて略平行に６枚の放熱フィン１２０を設けたものである。
Heat sinks 1 to 4 and Comparative Example 100 had the same external dimensions (about 60 × 59 × 10 mm).
In Comparative Example 100, six
図１１の表に示すように、ヒートシンク１〜４は、水平設置と垂直設置の何れにおいても、比較例１００よりも温度上昇値が低く、特に垂直設置にて顕著に低い温度上昇値が得られた。
また、ヒートシンク１〜４は、何れも、比較例１００よりも重量が大幅に低かった。
As shown in the table of FIG. 11, the
In addition, the weights of the
なお、上記ヒートシンク２によれば、特に好ましい態様として、通気孔３３及び突縁部３４とを設けたが、他例としては、突縁部３４を省くことも可能であり、この場合でも通気孔３３による通気効果を得ることができる。同様にして、ヒートシンク３についても、突縁部３６を省くことが可能である。
According to the
また、上記以外の他例としては、ヒートシンク１の天壁部３２に対し、通気孔３３、突縁部３４及び突起３７を全て配設した態様や、通気孔３３、突縁部３４、突起３７を適宜に組み合わせて配設した態様等とすることが可能である。
Further, as another example other than the above, an embodiment in which all the ventilation holes 33, the
＜第五の実施態様＞
図１２に示すヒートシンク５は、上記構成のヒートシンク１に対し、ベース部１０をベース部１０’に置換し、各放熱片３０の天壁部３２を、天壁部３２’に置換したものである。
このヒートシンク５は、一方の放熱片３０の天壁部３２’と、他方の放熱片３０の天壁部３２’とを、互いに斜辺を対向させた三角形状に形成するとともに、対向する二つの斜辺間に形成されるスリット部３２ａ’によって通気路Ａを確保している。
<Fifth embodiment>
In the heat sink 5 shown in FIG. 12, the
In this heat sink 5, the top wall portion 32'of one
ベース部１０’は、上記ベース部１０の取付孔１３を取付孔１３’に置換したものである。
取付孔１３’は、貫通孔であり、通気路Ａの平面視上の範囲内に設けられる。言い換えれば、取付孔１３’の中心軸上に通気路Ａが位置する。
The base portion 10'is a mounting
The mounting hole 13'is a through hole and is provided within the plan view range of the ventilation path A. In other words, the ventilation path A is located on the central axis of the mounting hole 13'.
上記構成のヒートシンク５は、電子部品（図示せず）に対し水平設置された場合、上記ヒートシンク１と略同様に、開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ向かいスリット部３２ａ’を介して外部空間Ｓ１へ向かう空気の流れＦ１を形成する。また、垂直設置された場合には、上記ヒートシンク１と同様（図２参照）に、一方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入して他方の開口部Ｂから外部空間Ｓ１へ出てゆく空気の流れが形成され、この流れに、スリット部３２ａ’から内部空間Ｓ２へ侵入する空気が合流する（図示せず）。
When the heat sink 5 having the above configuration is horizontally installed with respect to an electronic component (not shown), the heat sink 5 is directed from the opening B toward the internal space S2 to the external space S1 via the slit portion 32a'in substantially the same manner as the
よって、上記構成のヒートシンク５によれば、傾斜状のスリット部３２ａ’により比較的長尺な通気路Ａを確保することができ、ひいては、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、良好な放熱性能を得ることができる。
その上、取付孔１３’に挿通される止着具（例えばネジやボルト等）によってヒートシンク５を電子部品等に止着固定する際に、止着具を締め込むための治具（例えばドライバー等）を遊挿するための空間として、通気路Ａを用いることができる。
なお、図１２に示す一例では、取付孔１３’を、通気路Ａ（スリット部３２ａ’）の一端側と他端側に対応して二か所に設けているが、単数又は三以上設けることも可能である。
Therefore, according to the heat sink 5 having the above configuration, a relatively long ventilation path A can be secured by the
Further, when the heat sink 5 is fastened and fixed to an electronic component or the like by a fastener (for example, a screw or a bolt) inserted into the mounting hole 13', a jig (for example, a screwdriver or the like) for tightening the fastener is used. ) Can be used as a space for inserting the air passage A.
In the example shown in FIG. 12, mounting holes 13'are provided at two places corresponding to one end side and the other end side of the ventilation passage A (
＜第六の実施態様＞
図１３に示すヒートシンク６は、上記構成のヒートシンク５に対し、貫通部３２ｂ’を加えて、スリット部３２ａ’及び貫通部３２ｂ’によって通気路Ａを構成したものである。
貫通部３２ｂ’は、スリット部３２ａ’よりも幅の大きい平面視略正方形状であって、二つの天壁部３２’，３２’に跨って設けられる。
<Sixth Embodiment>
In the
The penetrating portion 32b'has a substantially square shape in a plan view having a width larger than that of the
このヒートシンク６について、水平設置した場合の空気の流れＦ１と、垂直設置した場合の空気の流れ（図示せず）は、上述したヒートシンク１及びヒートシンク５等と略同様である。
Regarding the
よって、上記構成のヒートシンク６によれば、傾斜状のスリット部３２ａ’と貫通部３２ｂ’により流通面積の大きい通気路Ａを確保することができ、ひいては、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、良好な放熱性能を得ることができる。
Therefore, according to the
次に、上記構成のヒートシンク５，６について、コンピュータ解析によりベース部の温度上昇値、重量等を比較した結果を説明する（図１４参照）。
この実験に用いた試料の外観寸法は、何れも、約６０×５９×１０ｍｍである。
ヒートシンク６は、図１４の表に示すように、略正方形状の貫通部３２ｂ’の一辺の寸法Ｑが異なる五種類の試料について、それぞれ、実験を行った。
Next, the results of comparing the temperature rise value, weight, etc. of the base portion of the
The external dimensions of the samples used in this experiment are all about 60 × 59 × 10 mm.
As shown in the table of FIG. 14, the
図１４の表に示すように、水平設置の場合の温度上昇値は、寸法Ｑが大きくなるにつれて上昇し、Ｑ＝３０ｍｍで最小となり、Ｑがさらに大きくなると上昇した。
また、垂直設置の場合の温度上昇値は、寸法Ｑが大きくなるにつれて上昇することを、Ｑ＝４０ｍｍになるまで確認した。
これらの結果より、水平設置で用いる場合には、寸法Ｑ＝３０ｍｍとするのが好ましく、垂直設置で用いる場合には、寸法Ｑ＝４０ｍｍとするのが好ましいといえる。
As shown in the table of FIG. 14, the temperature rise value in the case of horizontal installation increased as the dimension Q increased, became the minimum at Q = 30 mm, and increased as the Q became larger.
Further, it was confirmed that the temperature rise value in the case of vertical installation rises as the dimension Q increases until Q = 40 mm.
From these results, it can be said that the dimension Q = 30 mm is preferable when used in horizontal installation, and the dimension Q = 40 mm is preferable when used in vertical installation.
＜第七の実施態様＞
図１５に示すヒートシンク７は、上記構成のヒートシンク５における天壁部３２’に、通気孔３３’及び突縁部３４’を設けたものである。
<Seventh Embodiment>
The heat sink 7 shown in FIG. 15 is provided with a ventilation hole 33'and a ridge portion 34'on the top wall portion 32'of the heat sink 5 having the above configuration.
通気孔３３’は、各天壁部３２’の面に沿って、所定間隔を置いて複数設けられる。各通気孔３３’は、図１６（ａ）に示すように、天壁部３２’を厚み方向へ貫通している。
突縁部３４’は、通気孔３３’の内縁全周から内部空間Ｓ２へ向かって突出し、略筒状に構成される。
A plurality of ventilation holes 33'are provided at predetermined intervals along the surface of each top wall portion 32'. As shown in FIG. 16A, each ventilation hole 33'penetrates the top wall portion 32'in the thickness direction.
The ridge portion 34'projects from the entire inner edge of the ventilation hole 33' toward the internal space S2, and is formed in a substantially tubular shape.
このヒートシンク７は、電子部品（図示せず）に対し水平設置された場合、上記ヒートシンク２と略同様に、開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入しスリット部３２ａ’を通って外部空間Ｓ１へ抜ける空気の流れや、開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入して通気孔３３’を通って外部空間Ｓ１へ抜ける空気の流れを形成する（図１５の２点鎖線Ｆ１参照）
また、垂直設置された場合には、上記ヒートシンク２等と同様に、一方の開口部Ｂから内部空間Ｓ２へ侵入して他方の開口部Ｂから外部空間Ｓ１へ出てゆく空気の流れが形成され、この流れに、スリット部３２ａ’から内部空間Ｓ２へ侵入する空気が合流し、さらに、通気孔３３’から内部空間Ｓ２へ侵入する空気も合流する（図示せず）。
When the heat sink 7 is installed horizontally with respect to an electronic component (not shown), the heat sink 7 penetrates into the internal space S2 through the opening B and escapes to the external space S1 through the slit portion 32a'in substantially the same manner as the
Further, when vertically installed, an air flow is formed in which one opening B enters the internal space S2 and the other opening B exits the external space S1 as in the case of the
よって、上記構成のヒートシンク７によれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造を得ることができ、しかも、傾斜状のスリット部３２ａ’、通気孔３３’、突縁部３４’等により、通気量及び放熱面積を多く確保し、良好な放熱性能を得ることができる。
Therefore, according to the heat sink 7 having the above configuration, it is possible to obtain a space-saving and lightweight structure without fins and the like protruding to the outside, and moreover, an
なお、上記構成のヒートシンク７において、通気孔３３’及び突縁部３４’は、その一部又は全部を、図１６（ｂ）に示す突起３７’に置換することが可能である。突起３７’は、ベース部側に底部を有する有底筒状に形成され、内部空間Ｓ２側へ突出する。
この突起３７’を具備したヒートシンクによれば、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造を得ることができる上、突起３７’によって天壁部３２’の強度アップや、放熱性能の向上等の作用効果を得ることができる。
In the heat sink 7 having the above configuration, a part or all of the ventilation holes 33'and the ridge portion 34'can be replaced with the protrusions 37'shown in FIG. 16B. The protrusion 37'is formed in a bottomed tubular shape having a bottom portion on the base portion side, and projects toward the internal space S2 side.
According to the heat sink provided with the protrusion 37', a space-saving and lightweight structure without fins protruding to the outside can be obtained, and the protrusion 37'increases the strength of the top wall portion 32' and improves heat dissipation performance. It is possible to obtain an action effect such as improvement.
また、他例としては、ヒートシンク７において、通気孔３３’及び突縁部３４’、あるいは突起３７’等の一部又は全部を、上述した六角形状の通気孔３３及び突縁部３４や、突起３７等に置換することが可能である。
Further, as another example, in the heat sink 7, a part or all of the ventilation hole 33'and the ridge portion 34', or the protrusion 37', etc., the above-mentioned
＜第八の実施態様＞
図１７に示すヒートシンク８は、上記構成のヒートシンク６における天壁部３２’に、通気孔３３’と突縁部３４’とを複数設けたものである。
通気孔３３’及び突縁部３４’は、ヒートシンク７のものと同構造である（図１６（ａ）参照）。
<Eighth embodiment>
The
The vent 33'and the ridge 34'have the same structure as that of the heat sink 7 (see FIG. 16A).
このヒートシンク８によれば、傾斜状のスリット部３２ａ’、貫通部３２ｂ、通気孔３３’、突縁部３４’等により、通気量及び放熱面積を多く確保することができ、ひいては、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造により、良好な放熱性能を得ることができる。
According to the
なお、このヒートシンク８も、通気孔３３’及び突縁部３４’を、突起３７’（図１６（ｂ）参照）に置換することが可能である。
The
＜第九の実施態様＞
図１８に示すヒートシンク９は、上記構成のヒートシンク５における側壁部３１に、複数の通気部３１ａを形成したものである。
通気部３１ａは、側壁部３１の突出方向（図示例によれば上方）へ長尺なスリット状の貫通孔であり、前記突出方向に対する交差方向へ間隔を置いて複数設けられる。
<Ninth embodiment>
The heat sink 9 shown in FIG. 18 has a plurality of
The
ヒートシンク９では、スリット部３２ａ’及び開口部Ｂを通過する空気の流れを形成できるのに加え、各側壁部３１の通気部３１ａを通過する空気の流れも形成することができ、ひいては、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造によって、良好な放熱性能を得ることができる。
In the heat sink 9, in addition to being able to form an air flow that passes through the slit portion 32a'and the opening B, it is also possible to form an air flow that passes through the
＜第十の実施態様＞
図１９及び図２０に示すヒートシンク５０は、上記ヒートシンク５（図１２参照）を第一のヒートシンク５１とし、この第一のヒートシンク５１の内部空間に、第二のヒートシンク５２を設けてなる。
<10th embodiment>
In the
第二のヒートシンク５２は、ヒートシンク５のベース部１０及び放熱片３０と略同構成であって一回りほど小さいベース部５２ａ及び放熱片５２ｂを有し、第一のヒートシンク５１のベース部１０’に接している。
The
ベース部５２ａは、ベース部１０’よりも若干小さい矩形平板状に形成され、ベース部１０’の放熱面１２に接している。
このベース部５２ａには、ベース部１０’の各取付孔１３’に連通するように、取付孔５２ｃが設けられる。
The
The
放熱片５２ｂは、上記ヒートシンク５の放熱片３０と略同様にして、側壁部５２ｂ１と天壁部５２ｂ２とを一体に有する略逆Ｌ字状に形成される。
The
第一のヒートシンク５１の天壁部３２’と、第二のヒートシンク５２の天壁部５２ｂ２との間には、空気を流通可能な隙間ｃが確保される。
A gap c through which air can flow is secured between the top wall portion 32'of the
上記構成のヒートシンク５０では、開口部Ｂからスリット部３２ａ’にわたる空気の流通路を、前記隙間ｃ及び第二のヒートシンク５２内に形成するとともに、二つのヒートシンク５１，５２によってより広い放熱面積を確保することができ、ひいては、外部に突出するフィン等の無い省スペース且つ軽量な構造によって、良好な放熱性能を得ることができる。
In the
なお、第二のヒートシンク５２は、第一のヒートシンク５１に対し溶接等によって予め一体化すればよいが、他例としては、第一のヒートシンク５１に対し第二のヒートシンク５２が必要に応じて組付けられるようにしてもよい。
The
また、上記実施の態様では、第二のヒートシンク５２のベース部５２ａを第一のヒートシンク５１のベース部１０’に接したが、他例としては、これらベース部５２ａ，１０’間に隙間を有する態様とすることも可能である。この場合、例えば、第二のヒートシンク５２の側壁部５２ｂ１を、第一のヒートシンク５１の側壁部３１に溶接等によって接続すればよい。
Further, in the above embodiment, the
また、ヒートシンク５０の第一のヒートシンク５１と第二のヒートシンク５２には、上記ヒートシンク７〜８と同様に（図１５〜図１７参照）、貫通部３２ｂ’、通気孔３３’及び突縁部３４’、突起３７’、通気部３１ａ等を適宜に配設することが可能である。
Further, in the
また、本発明は上述した実施態様に限定されず、本発明の要旨を変更しない範囲で適宜変更可能である。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without changing the gist of the present invention.
１，２，３，４，５，６，７，８，９，５０：ヒートシンク
１０，１０’，：ベース部
１１：電子部品接触面
１２：放熱面
１３’：取付孔
３０：放熱片
３１：側壁部
３２，３２’：天壁部
３２ａ，３２ａ’：スリット部
３２ｂ，３２ｂ’：貫通部
３３，３３’，３５：通気孔
３４，３４’，３６：突縁部
３７，３７’：突起
５１：第一のヒートシンク
５２：第二のヒートシンク
５２ａ：ベース部
５２ｂ：放熱片
Ａ：通気路
Ｂ：開口部
Ｓ１：外部空間
Ｓ２：内部空間
1,2,3,4,5,6,7,8,9,50:
Claims (13)
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記通気路には、前記二つの天壁部の間のスリット部と、前記二つの天壁部に跨る貫通孔状であって且つ前記スリット部よりも幅の大きい貫通部とを含むことを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them .
The ventilation path is characterized by including a slit portion between the two top wall portions and a through portion having a through hole shape straddling the two top wall portions and having a width larger than that of the slit portion. Heat sink.
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、該天壁部を厚み方向へ貫通する通気孔が設けられていることを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
A heat sink characterized in that at least one of the two top wall portions is provided with a ventilation hole that penetrates the top wall portion in the thickness direction .
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、外部空間側へ突出する複数の突起が設けられ、前記各突起は、ベース部側に対する逆側に底部を有する有底筒状に形成されていることを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
Of the two top wall portions, at least one of them is provided with a plurality of protrusions protruding toward the external space side, and each of the protrusions is formed in a bottomed tubular shape having a bottom portion on the opposite side to the base portion side. A heat sink characterized by being
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記二つの天壁部のうち、少なくともその一方には、内部空間側へ突出する複数の突起が設けられ、前記各突起は、ベース部側に底部を有する有底筒状に形成されていることを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
Of the two top wall portions, at least one of them is provided with a plurality of protrusions protruding toward the internal space side, and each of the protrusions is formed in a bottomed tubular shape having a bottom portion on the base portion side. A heat sink featuring .
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記ベース部には、貫通状の取付孔が設けられ、
前記取付孔は、前記通気路の平面視上の範囲内に設けられていることを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
The base portion is provided with a through-shaped mounting hole.
The heat sink is characterized in that the mounting hole is provided within a range of the ventilation path in a plan view .
前記二つの放熱片の各々は、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、
二つの前記天壁部は、その間に、前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔し、
前記二つの放熱片のうち、その一方の放熱片の前記天壁部と、他方の放熱片の前記天壁部とを、互いに斜辺を対向させた三角形状に形成するとともに、対向する二つの斜辺間に前記通気路を確保したことを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
Each of the two heat radiating pieces has a side wall portion protruding from the heat radiating surface and a top wall portion protruding from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. And have
The two top wall portions are separated from each other by securing a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
Of the two heat radiating pieces, the top wall portion of one of the heat radiating pieces and the top wall portion of the other heat radiating piece are formed in a triangular shape with the hypotenuses facing each other, and the two hypotenuses facing each other. A heat sink characterized in that the ventilation path is secured between them .
前記二つの放熱片の各々が、前記放熱面から突出する側壁部と、前記側壁部の突端側から他方の放熱片へ向かって突出して前記放熱面との間に内部空間を確保した天壁部とを有し、二つの前記天壁部がその間に前記内部空間と外部空間とを連通する通気路を確保して離隔して、第一のヒートシンクを構成しており、
前記第一のヒートシンクの内部空間に、第二のヒートシンクを設けてなるヒートシンクであって、第二のヒートシンクは、前記ベース部及び前記二つの放熱片と略同構成のベース部及び二つの放熱片を有することを特徴とするヒートシンク。 A base portion having one surface as a contact surface for electronic components and the other surface as a heat radiation surface, and two heat radiation pieces provided on one end side and the other end side in the direction in which the heat radiation surface is continuous in the base portion. With
A top wall portion in which each of the two heat radiating pieces protrudes from the side wall portion protruding from the heat radiating surface and protrudes from the tip side of the side wall portion toward the other heat radiating piece to secure an internal space between the heat radiating surface. The two top wall portions form the first heat sink by securing and separating a ventilation path that communicates the internal space and the external space between them.
A heat sink provided with a second heat sink in the internal space of the first heat sink, and the second heat sink is a base portion and two heat sinks having substantially the same configuration as the base portion and the two heat radiation pieces. A heat sink characterized by having .
The electronic component package using the heat sink according to any one of claims 1 to 12, wherein the electronic component is in contact with and supported by the electronic component contact surface .
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