JP6801768B2 - スパッタリングターゲット - Google Patents
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Description
ここで、相変化材料からなる記録膜として、Ge−Sb−Te合金膜が広く使用されている。
特許文献1−5に記載されたスパッタリングターゲットにおいては、所望の組成のGe−Sb−Te合金のインゴットを作製し、このインゴットを粉砕してGe−Sb−Te合金粉とし、得られたGe−Sb−Te合金粉を加圧焼結する、いわゆる粉末焼結法によって製造されている。
特許文献2においては、ガス成分である炭素、窒素、酸素、および硫黄のスパッタリングターゲット中の総量を700ppm以下に制限することが開示されている。
さらに、特許文献5においては、スパッタリングターゲット中の酸素含有量を1500〜2500wtppmに規定するとともに酸化物の平均粒径を規定することにより、異常放電の発生を抑制し、かつ、スパッタリングターゲットの割れを抑制する技術が提案されている。
特許文献2に記載されたように、酸素含有量を低く制限した場合にも、結果的にポアの個数が減少し、機械加工時やバッキング材へのボンディング時に割れが生じるおそれがあった。
特許文献5においては、酸素含有量を規定するとともに酸化物の粒径を規定しているものの、異常放電の発生を十分に抑制できず、かつ、機械加工時やバッキング材へのボンディング時における割れの発生を十分に抑制することができないおそれがあった。
一方、酸素濃度が低い低酸素領域が島状に存在することによって、スパッタ時における異常放電の発生を十分に抑制することができる。
この場合、直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙が、平均密度として、0.12mm2の範囲内に2個以上存在しているので、この空隙によって、機械加工時の応力やボンディング時の熱応力が緩和され、機械加工時やボンディング時における割れの発生をさらに抑制できる。一方、直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙が、平均密度として、0.12mm2の範囲内に10個以下に制限されているので、スパッタ時における異常放電の発生をさらに抑制できる。
この場合、上述の添加元素を適宜添加することで、スパッタリングターゲット及び成膜されたGe−Sb−Te合金膜の各種特性を向上することができるため、要求特性に応じて適宜添加してもよい。そして、上述の添加元素を添加する場合には、添加元素の合計含有量を25原子%以下に制限することにより、スパッタリングターゲット及び成膜されたGe−Sb−Te合金膜の基本的特性を十分に確保することができる。
あるいは、本発明のスパッタリングターゲットにおいては、Geの含有量が10原子%以上30原子%以下、Sbの含有量が15原子%以上35原子%以下、前記添加元素の合計含有量が3原子%以上25原子%以下、残部がTe及び不可避不純物であってもよい。
さらに、本発明のスパッタリングターゲットにおいては、前記スパッタリングターゲットの断面を電子線マイクロアナライザ―で観察した場合に、前記断面における前記低酸素領域の面積率が60%以上80%以下であり、残部が前記高酸素領域であってもよい。
本実施形態であるスパッタリングターゲットは、例えば、相変化記録媒体や半導体不揮発メモリの相変化記録膜として用いられるGe−Sb−Te合金膜を成膜する際に用いられるものである。ただし、本発明により得られるGe−Sb−Te合金膜は、相変化記録媒体や半導体不揮発メモリの相変化記録膜として用いられるものに限定はされず、必要な場合には、他の用途に用いることも可能である。
Ge含有量はより好ましくは15原子%以上かつ25原子%以下であり、さらに好ましくは20原子%以上かつ23原子%以下である。
Sb含有量はより好ましくは15原子%以上かつ25原子%以下であり、さらに好ましくは20原子%以上かつ23原子%以下である。
Te含有量はより好ましくは40原子%以上かつ65原子%以下であり、さらに好ましくは53原子%以上かつ57原子%以下である。
高酸素領域11は、例えば、酸素濃度が10000massppm以上15000massppm以下の範囲内とされている。低酸素領域12は、酸素濃度が2000massppm以上5000massppm以下の範囲内とされている。なお、5000massppm超え10000massppm未満の範囲の酸素濃度を有する領域は殆ど存在しないことが好ましい。
低酸素領域12は、より好ましくは酸素濃度が2500massppm以上かつ4000massppm以下であり、さらに好ましくは酸素濃度が3000massppm以上かつ3500massppm以下である。
具体的には、低酸素領域12の面積率が60%以上80%以下の範囲内とされ、残部が高酸素領域11とされている。
なお、低酸素領域12の面積率の下限は、63%以上であることが好ましく、65%以上であることがさらに好ましい。一方、低酸素領域12の面積率の上限は、75%以下であることが好ましく、70%以下であることがさらに好ましい。
また、低酸素領域12の面積率は、EPMAでの観察画像を、解析ソフトを用いて画像解析することで算出することができる。
0.12mm2範囲内で観察される直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙の個数の下限は、平均密度として、3個以上とすることがより好ましく、4個以上とすることがさらに好ましい。
一方、0.12mm2範囲内で観察される直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙の個数の上限は、平均密度として、9個以下とすることがより好ましく、8個以下とすることがさらに好ましい。
上述の空隙の直径は、観察された空隙の断面積を測定し、この断面積から算出された円相当径とした。
さらに好ましくは、直径1.0μm以上5.0μm以下の空隙が、平均密度として、0.12mm2範囲内に1個以上9個以下の範囲内で存在することがより好ましい。空隙の個数の下限は、2個以上とすることがより好ましく、3個以上とすることがさらに好ましい。一方、空隙の個数の上限は、8個以下とすることがより好ましく、7個以下とすることがさらに好ましい。
なお、本実施形態であるスパッタリングターゲットにおいて添加元素を添加する場合には、その合計含有量を20原子%以下とすることが好ましく、15原子%以下とすることがさらに好ましい。また、添加元素の下限値に特に制限はないが、各種特性を確実に向上させるためには、3原子%以上とすることが好ましく、5原子%以上とすることがさらに好ましい。
まず、Ge原料とSb原料とTe原料を、所定の配合比となるように秤量する。Ge原料、Sb原料、およびTe原料は、それぞれ純度99.9mass%以上のものを用いることが好ましい。
Ge原料とSb原料とTe原料の配合比は、成膜するGe−Sb−Te合金膜における最終目標組成に応じて、適宜、設定する。
このGe−Sb−Te合金インゴットを、不活性ガス(例えばArガス)の雰囲気中で粉砕し、平均粒径が0.1μm以上120μm以下のGe−Sb−Te合金粉(原料粉)を得る。Ge−Sb−Te合金インゴットの粉砕方法に特に制限はないが、本実施形態では、振動ミル装置を用いることができる。
次に、得られたGe−Sb−Te合金粉を、室温の大気雰囲気で20時間以上30時間以下の範囲内で保持する。これにより、Ge−Sb−Te合金粉の表層を酸化させて、酸化層を形成し、Ge−Sb−Te合金粉の酸素濃度を調整する。前記酸化温度はより好ましくは15℃以上かつ30℃以下であり、さらに好ましくは20℃以上かつ25℃以下とされる。
大気雰囲気で保持した後のGe−Sb−Te合金粉における酸素濃度は、合金粉の全質量に対して2800massppm以上4500massppm以下の範囲内となることが好ましい。大気雰囲気で保持した後のGe−Sb−Te合金粉における酸素濃度の下限は、2900massppm以上であることがより好ましく、3000massppm以上であることがさらに好ましい。一方、大気雰囲気で保持した後のGe−Sb−Te合金粉における酸素濃度の上限は、4200massppm以下であることがより好ましく、4000massppm以下であることがさらに好ましい。
次に、上述の添加元素を添加する場合には、酸素濃度を調整したGe−Sb−Te合金粉に、前記添加元素を有する粉末(一部または全部の添加元素の合金粉末および/または各添加元素の粉末)を混合する。混合方法に特に制限はないが、本実施形態では、ボールミル装置を用いることができる。
次に、上述のようにして得られた原料粉を、成形型に充填し、加圧しながら加熱して焼結し、焼結体を得る。なお、焼結方法としては、ホットプレス、あるいは、HIP等を適用することができる。
この焼結工程S04においては、280℃以上350℃以下の低温領域で1時間以上6時間以下保持し、原料粉表面の水分を除去し、その後560℃以上590℃以下の焼結温度まで昇温して6時間以上15時間以下保持し、焼結を進行させる。
そこで、本実施形態では、低温領域での保持時間を1時間以上6時間以下の範囲内に設定している。
なお、焼結工程S04における低温領域での保持時間の下限は1.5時間以上とすることが好ましく、2時間以上とすることがさらに好ましい。一方、焼結工程S04における低温領域での保持時間の上限は5.5時間以下とすることが好ましく、5時間以下とすることがさらに好ましい。
そこで、本実施形態では、焼結工程S04における焼結温度での保持時間を、6時間以上15時間以下の範囲内に設定している。
なお、焼結工程S04における焼結温度での保持時間の下限は7時間以上とすることが好ましく、8時間以上とすることがさらに好ましい。一方、焼結工程S04における焼結温度での保持時間の上限は14時間未満とすることが好ましく、12時間未満とすることがさらに好ましい。
次に、得られた焼結体に対して、所定サイズとなるように、機械加工を行う。
例えば、本実施形態のGe−Sb−Te合金膜は記録膜として使用されるものであることから、記録膜として適切な化学的、光学的、電気的応答が得られるように、上述の添加元素を適宜添加してもよい。
また、低酸素領域12の面積率を60%以上とすることで、スパッタ時における異常放電の発生をさらに抑制することができる。一方、低酸素領域12の面積率を80%以下とすることで、高酸素領域11の面積率が確保され、機械加工時の応力やボンディング時の熱応力を高酸素領域11によって確実に緩和することができ、機械加工時やボンディング時における割れの発生をさらに確実に抑制することができる。
溶解原料として、それぞれ純度99.9mass%以上のGe原料,Sb原料,およびTe原料を準備した。これらGe原料,Sb原料,Te原料を、表1に示す配合比で秤量した。秤量したGe原料とSb原料とTe原料を、溶解炉に装入し、常圧のArガス雰囲気中で溶解し、得られた溶湯を鉄製の鋳型に注湯して、常温まで自然冷却させてGe−Sb−Te合金インゴットを得た。インゴットのサイズは90mm×50mm×40mmとした。
得られたスパッタリングターゲットから観察試料を採取し、断面をEPMA(電子線マイクロアナライザー)により観察し、図1に示すように、高酸素領域のマトリックス内に低酸素領域が島状に分散しているか否かを確認した。前記観察試料としては、評価用のスパッタリングターゲットの特定位置:各辺の中央部で外周部分から10mmの位置から4個の10mm×10mm×6mmの試料片をそれぞれ切り出して使用した。使用したEPMAの機種名はJXF−8500Fであり、半定量分析の分析能力は3nm角である。
観察は1000倍の倍率とし、分光器をスキャンさせてX線スペクトルの収集を行った。EPMAの半定量分析により、酸素濃度が2000massppm以上5000massppm以下の範囲内の領域を「低酸素領域」とし、酸素濃度が10000massppm以上15000massppm以下の範囲内の領域を「高酸素領域」として同定した。分析方法は、280μm×380μmの範囲での面分析である。
EPMAで前記観察試料の観察を行い、観察資料の中央部における任意の3箇所を300倍の倍率で観察し、0.12mm2当たりの空隙の個数の平均値を測定した。まず観察した二次電子像の画像を用意し、画像処理ソフトの二値化処理によって空隙部分を抽出し、各空隙の面積Sから同面積の円の直径dを円相当径として算出した(S=πd2より算出)。そして算出した円相当径の中で直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙の個数を調べた。評価結果を表3に示す。
作製したスパッタリングターゲットから採取した試験片について、ノギスを用いて寸法を測定するとともに電子天秤で重量を測定し、実測密度を算出した。
スパッタリングターゲットの理論密度は、スパッタリングターゲットの配合比の組成から、次のようにして算出した。Ge:Sb:Te:(添加元素)のモル比がa:b:c:dとした場合において、Geがaモルあるときの重量Waを算出し、重量Waと金属Geの密度から、Geがaモルあるときの体積Vaを算出する。同様に、Sbがbモルあるときの重量Wb及び体積Vb、Teがcモルあるときの重量Wc及び体積Vc、(添加元素)がdモルあるときの重量Wd及び体積Vd、を算出する。そして、(各元素の重量の総和=Wa+Wb+Wc+Wd)を(各元素の体積の総和=Va+Vb+Vc+Vd)で割ることにより、理論密度を算出した。
得られた理論密度と実測密度から、以下の式によって、相対密度を算出した。評価結果を表3に示す。
(相対密度)=(実測密度)/(理論密度)×100(%)
スパッタリングターゲットの加工時の破材を粉末状に粉砕し、この粉末から測定試料を採取し、ガス分析を実施した。測定結果を表3に示す。
ガス分析は、試料を入れた黒鉛るつぼを高周波加熱し、不活性ガス中で融解させ、赤外線吸収法にて検出して分析を行った。
上述の焼結体を、旋盤を用いて回転数250rpm、送り0.1mmの条件で加工し、加工時におけるチッピングやクラックの発生状況を確認した。
チッピングやクラックが確認されなかったものを「〇」、チッピングやクラックが確認されたがスパッタ可能な場合を「△」、チッピングやクラックによってスパッタが不可能である場合を「×」と評価した。
上述のスパッタリングターゲットを、Cu製のバッキングプレートにInはんだを用いてボンディングした。なお、ボンディングは、加熱温度を200℃、印加圧力を3kg、冷却を自然冷却とした条件で行った。そして、ボンディングにおいて割れが確認されなかったものを「〇」、ボンディングにおいて割れが確認されたものを「×」と評価した。
上述のスパッタリングターゲットを、Cu製のバッキングプレートにInはんだを用いてボンディングした。これを、マグネトロンスパッタ装置に取り付け、1×10−4Paまで排気した後、Arガス圧0.3Pa、投入電力DC500W、ターゲット−基板間距離70mmの条件で、スパッタを実施した。
スパッタ時の異常放電回数を、MKSインスツルメンツ社製DC電源(型番:RPDG−50A)のアークカウント機能により、放電開始から1時間の異常放電回数として計測した。評価結果を表3に示す。
上述のスパッタリングターゲットから測定試料を採取し、JIS R 1601規格に基づいて三点曲げ強度を測定した。評価結果を表3に示す。
そして、この比較例1においては、ボンディング時に割れが確認された。このため、異常放電の発生回数については評価しなかった。
そして、この比較例2においては、機械加工時、及び、ボンディング時に割れが確認された。このため、異常放電の発生回数については評価しなかった。
そして、この比較例3においては、ボンディング時に割れが確認された。このため、異常放電の発生回数については評価しなかった。
そして、これら本発明例1−9においては、ボンディング時に割れが確認されなかった。また、異常放電の発生回数も少なく抑えられていた。
したがって、機械加工時の割れの発生を十分に抑制するためには、直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙の個数が2個以上となるように、焼結時の加圧圧力を設定することが好ましい。
本発明例6は、空隙(ポア)の個数が12個であったが、異常放電の回数は12回であり、他の本発明例と比べて多かったが許容できる範囲ではあった。
12 低酸素領域
Claims (7)
- GeとSbとTeを含有するスパッタリングターゲットであって、
高酸素領域と、この高酸素領域よりも酸素濃度が低い低酸素領域と、を有し、前記高酸素領域のマトリックス内に、前記低酸素領域が島状に分散した構造とされていることを特徴とするスパッタリングターゲット。 - 直径0.5μm以上5.0μm以下の空隙が、平均密度として、0.12mm2の範囲内に2個以上10個以下の範囲内で存在することを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
- さらに、C,In,Si,Ag,Snから選択される1種又は2種以上の添加元素を含有し、前記添加元素の合計含有量が25原子%以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスパッタリングターゲット。
- Geの含有量が10原子%以上30原子%以下、Sbの含有量が15原子%以上35原子%以下、残部がTe及び不可避不純物であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のスパッタリングターゲット。
- Geの含有量が10原子%以上30原子%以下、Sbの含有量が15原子%以上35原子%以下、前記添加元素の合計含有量が3原子%以上25原子%以下、残部がTe及び不可避不純物であることを特徴とする請求項3に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記高酸素領域の酸素濃度は10000massppm以上15000massppm以下であり、前記低酸素領域の酸素濃度は2000massppm以上5000massppm以下であることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記スパッタリングターゲットの断面を電子線マイクロアナライザ―で観察した場合に、前記断面における前記低酸素領域の面積率が60%以上80%以下であり、残部が前記高酸素領域であることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のスパッタリングターゲット。
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