JP6799261B2 - 電子機器及びその電子機器筐体への回路基板の取付方法 - Google Patents
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Description
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも1つの略直線状の第1辺を有しており、
前記回路基板は、前記第1辺に対向する第2辺から外側に突出するように実装された少なくとも1つの突出部品を有し、
前記電子機器筐体は、前記第1辺の壁に形成された前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記第1辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する少なくとも1つのリブを有し、
前記少なくとも1つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第1の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第1嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第1当接部と、前記第1辺の壁から前記第1当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第1の高さよりも低い第2の高さを有し、前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第2当接部を備えた、
ことを特徴とする。
前記底板は、前記第1辺に対向する第3辺から外側に突出するように形成された少なくとも1つの係止爪と、前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する少なくとも1つのストッパーと、前記第1貫通孔に対向する位置の近傍に前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する当接部と、前記当接部の前記第1貫通孔と対向する位置に形成され、ねじが貫通する第2貫通孔を有し、
前記電子機器筐体の前記第1辺の壁は、前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記少なくとも1つの係止爪と嵌合される第2嵌合孔を有し、
前記電子機器筐体の天井部は、前記第1貫通孔と対向する位置に、ねじが締め付けられるねじ穴を有し、前記回路基板の上面に当接するボスを有するように構成してもよい。
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも1つの略直線状の第1辺を有しており、
前記回路基板は、前記第1辺に対向する第2辺から外側に突出するように実装された少なくとも1つの突出部品と、前記第2辺の略中央部から前記第2辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第1貫通孔を有し、
前記電子機器筐体は、前記第1辺の壁に形成された前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記第1辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する少なくとも1つのリブを有し、
前記少なくとも1つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第1の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第1嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第1当接部と、前記第1辺の壁から前記第1当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第1の高さよりも低い第2の高さを有し、前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第2当接部を備えており、
前記電子機器筐体への回路基板の取付方法は、
電子機器筐体の天地を反転させる工程と、
前記突出部品を前記電子機器筐体の前記第1嵌合孔に嵌合させるように、前記回路基板を前記電子機器筐体の開口に対して斜め上から挿入する工程と、
前記突出部品を前記第1嵌合孔に挿入しつつ、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と前記リブの前記第1当接部の接触点を支点にして前記回路基板を回転させる工程と、
前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと、前記回路基板が前記第1辺の壁から離れる方向にスライドすることによって、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍を前記第2当接部と当接させ、前記回路基板を前記電子機器筐体の前記空洞部の所定の位置に保持する工程と、
を備えたことをすることを特徴とする。
10 電子機器筐体
10A 電子機器筐体の開口
10B 電子機器筐体の空洞部
10C ねじ穴
10D ボス
11 電子機器筐体の本体部
11A 携帯機器載置面
11B 本体部の天井部
11C 本体部の前壁
11D 本体部の背壁(第1辺)
11E 本体部の下端
13 第1嵌合孔
14 第2嵌合孔
15 リブ
15A 第1当接部
15B 第2当接部
20 回路基板
20A 回路基板の上面
20B 回路基板の下面
20C 回路基板の前端
20D 回路基板の後端(第2辺)
20E 第1貫通孔
21 接触端子
22 ソケット(突出部品)
23 プラグ
24 ASIC(特定用途向け集積回路)
25 固定用の爪
30 底板
30A 底板の下面
30B 底板の上面
30C 底板の前端
30D 底板の後端(第3辺)
31A、31B 係止爪
32 ストッパー
33 当接部
34 第2貫通孔
35 ねじ
Claims (6)
- 電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板を収納する空洞部を有し、前記回路基板を前記空洞部に挿入するための開口を有する電子機器筐体と、前記開口を塞ぐための底板を備えた電子機器であって、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも1つの略直線状の第1辺を有しており、
前記回路基板は、前記第1辺に対向する第2辺から外側に突出するように実装された少なくとも1つの突出部品を有し、
前記電子機器筐体は、前記第1辺の壁に形成された前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記第1辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する少なくとも1つのリブを有し、
前記少なくとも1つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第1の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第1嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第1当接部と、前記第1辺の壁から前記第1当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第1の高さよりも低い第2の高さを有し、前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第2当接部を備えた、
ことを特徴とする電子機器。 - 前記リブの前記第1当接部は、第2当接部に向けて傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記回路基板は、さらに前記第2辺の略中央部から前記第2辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第1貫通孔を有し、
前記底板は、前記第1辺に対向する第3辺から外側に突出するように形成された少なくとも1つの係止爪と、前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する少なくとも1つのストッパーと、前記第1貫通孔に対向する位置の近傍に前記回路基板側に突出するように形成され、前記回路基板の下面に当接する当接部と、前記当接部の前記第1貫通孔と対向する位置に形成され、ねじが貫通する第2貫通孔を有し、
前記電子機器筐体の前記第1辺の壁は、前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記少なくとも1つの係止爪と嵌合される第2嵌合孔を有し、
前記電子機器筐体の天井部は、前記第1貫通孔と対向する位置に、ねじが締め付けられるねじ穴を有し、前記回路基板の上面に当接するボスを有することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子機器。 - 前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも1つの係止爪は、前記回路基板の前記少なくとも1つの突出部品と干渉しない位置に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電子機器。
- 前記電子機器筐体を底面から見て、前記底板の前記少なくとも1つのストッパーは、前記回路基板の前記少なくとも1つの突出部品と干渉しない位置に形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の電子機器。
- 電子部品が実装された回路基板を電子機器筐体の底部に形成された開口から前記電子機器筐体の空洞部に取り付ける電子機器筐体への回路基板の取付方法であって、
前記電子機器筐体の前記開口は、少なくとも1つの略直線状の第1辺を有しており、
前記回路基板は、前記第1辺に対向する第2辺から外側に突出するように実装された少なくとも1つの突出部品と、前記第2辺の略中央部から前記第2辺に対して垂直な方向に所定距離だけ離れた位置に形成され、ねじが貫通する第1貫通孔を有し、
前記電子機器筐体は、前記第1辺の壁に形成された前記少なくとも1つの突出部品が嵌合される第1嵌合孔と、前記第1辺の壁から垂直に内側に突出し、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する少なくとも1つのリブを有し、
前記少なくとも1つのリブは、前記電子機器筐体の天井部から第1の高さを有し、前記回路基板に実装された前記突出部品を前記第1嵌合孔に嵌合させる際に前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第1当接部と、前記第1辺の壁から前記第1当接部よりも所定寸法だけ内側に位置し、前記電子機器筐体の天井部から前記第1の高さよりも低い第2の高さを有し、前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と当接する第2当接部を備えており、
前記電子機器筐体への回路基板の取付方法は、
電子機器筐体の天地を反転させる工程と、
前記突出部品を前記電子機器筐体の前記第1嵌合孔に嵌合させるように、前記回路基板を前記電子機器筐体の開口に対して斜め上から挿入する工程と、
前記突出部品を前記第1嵌合孔に挿入しつつ、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍と前記リブの前記第1当接部の接触点を支点にして前記回路基板を回転させる工程と、
前記突出部品が前記第1嵌合孔に嵌合されたあと、前記回路基板が前記第1辺の壁から離れる方向にスライドすることによって、前記回路基板の上面の前記第2辺の近傍を前記第2当接部と当接させ、前記回路基板を前記電子機器筐体の前記空洞部の所定の位置に保持する工程と、
を備えたことをすることを特徴とする。
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JP2017031343A JP6799261B2 (ja) | 2017-02-22 | 2017-02-22 | 電子機器及びその電子機器筐体への回路基板の取付方法 |
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