JP6796462B2 - 固体電解質センサ及び固体電解質センサの製造方法 - Google Patents
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Description
「筒状のホルダの一端を、固体電解質のセンサ素子が封止層を介して閉塞することにより有底筒状を呈しており、
前記封止層は、
前記ホルダと前記センサ素子とを接合している第一のガラスの第一封止層と、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを接合していると共に前記第一封止層を被覆している、前記第一のガラスより軟化点が低い第二のガラスの第二封止層と、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを接合していると共に前記第二封止層を被覆しているセラミックスの第三封止層と、を具備する」ものである。
「筒状のホルダの一端を、固体電解質のセンサ素子が封止層を介して閉塞することにより有底筒状を呈している固体電解質センサの製造方法であり、
前記ホルダと前記センサ素子とを、前記固体電解質センサの使用温度範囲の上限値より軟化点が高い第一のガラスで接合して第一封止層とし、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを、前記使用温度範囲の下限値より軟化点が低い第二のガラスで接合すると共に、前記第一封止層を被覆して第二封止層とし、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを、セラミックス及び結合剤を含有する無機接着剤で接合すると共に、前記第二封止層を被覆して第三封止層とする、ことにより前記封止層を形成する」ものである。
10 センサ素子
20 ホルダ
30 封止層
31 第一封止層(封止層)
32 第二封止層(封止層)
33 第三封止層(封止層)
41 内側電極
42 外側電極
Claims (2)
- 筒状のホルダの一端を、固体電解質のセンサ素子が封止層を介して閉塞することにより有底筒状を呈しており、
前記封止層は、
前記ホルダと前記センサ素子とを接合している第一のガラスの第一封止層と、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを接合していると共に前記第一封止層を被覆している、前記第一のガラスより軟化点が低い第二のガラスの第二封止層と、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを接合していると共に前記第二封止層を被覆しているセラミックスの第三封止層と、を具備する
ことを特徴とする固体電解質センサ。 - 筒状のホルダの一端を、固体電解質のセンサ素子が封止層を介して閉塞することにより有底筒状を呈している固体電解質センサの製造方法であり、
前記ホルダと前記センサ素子とを、前記固体電解質センサの使用温度範囲の上限値より軟化点が高い第一のガラスで接合して第一封止層とし、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを、前記使用温度範囲の下限値より軟化点が低い第二のガラスで接合すると共に、前記第一封止層を被覆して第二封止層とし、
前記有底筒状の外部空間側で、前記ホルダと前記センサ素子とを、セラミックス及び結合剤を含有する無機接着剤で接合すると共に、前記第二封止層を被覆して第三封止層とする、ことにより前記封止層を形成する
ことを特徴とする固体電解質センサの製造方法。
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JP2016222864A JP6796462B2 (ja) | 2016-11-16 | 2016-11-16 | 固体電解質センサ及び固体電解質センサの製造方法 |
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