JP6791580B2 - How to divide - Google Patents
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Description
本発明は、ウェーハ等の被加工物を分割するための分割方法に関する。 The present invention relates to a dividing method for dividing a workpiece such as a wafer.
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを有するチップは、表面に複数のデバイスが形成された略円板形状のウェーハが分割されて形成される。該デバイスは、該ウェーハの表面に格子状に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域のそれぞれに形成される。そして、該ウェーハには、該分割予定ラインに沿って分割起点となる改質層または溝等が設けられる。さらに、該ウェーハに外力が付与されて該分割起点に沿ってウェーハが分割されてデバイスを有するチップが形成される。 A chip having a device such as an IC or an LSI is formed by dividing a substantially disk-shaped wafer having a plurality of devices formed on its surface. The device is formed in each of a plurality of regions partitioned by a plurality of scheduled division lines set in a grid pattern on the surface of the wafer. Then, the wafer is provided with a modified layer, a groove, or the like as a division starting point along the planned division line. Further, an external force is applied to the wafer to divide the wafer along the division starting point to form a chip having a device.
特許文献１には、ウェーハに対して透過性を有するレーザビームを分割予定ラインに沿って照射し、多光子吸収により分割起点となる改質層を形成し、該改質層を起点としてウェーハを分割する技術が開示されている。 In Patent Document 1, a laser beam having transparency to a wafer is irradiated along a scheduled division line to form a modified layer serving as a division starting point by multiphoton absorption, and the wafer is formed from the modified layer as a starting point. The technique of dividing is disclosed.
分割予定ラインに沿って分割起点が形成されたウェーハ等の略円板状の被加工物を分割する際には、まず、該被加工物を環状フレームに張られたエキスパンドシート上に貼着する。そして、該エキスパンドシートを拡張することで該被加工物に外力を付与し、該被加工物を厚さ方向に貫くクラックを該分割起点から生じさせて分割する。 When dividing a substantially disk-shaped workpiece such as a wafer having a division starting point formed along a planned division line, the workpiece is first attached onto an expanding sheet stretched on an annular frame. .. Then, an external force is applied to the work piece by expanding the expand sheet, and cracks penetrating the work piece in the thickness direction are generated from the division start point to divide the work piece.
エキスパンドシートの拡張には、該被加工物の径よりも大きく該環状フレームの内径よりも小さい径を有する円環状の突き上げ部材を準備する。そして、上方から見て該被加工物が該突き上げ部材の外周縁より内側に収まるように、該環状フレームごと該被加工物を該突き上げ部材上に配し、該突き上げ部材を環状フレームに対して相対的に所定量突き上げてエキスパンドシートを拡張する。特許文献２には、エキスパンドシートを拡張して被加工物を分割できる装置が開示されている。 To expand the expanding sheet, an annular push-up member having a diameter larger than the diameter of the workpiece and smaller than the inner diameter of the annular frame is prepared. Then, the workpiece is arranged on the push-up member together with the annular frame so that the workpiece is accommodated inside the outer peripheral edge of the push-up member when viewed from above, and the push-up member is placed on the annular frame. The expanding sheet is expanded by pushing up a predetermined amount relatively. Patent Document 2 discloses an apparatus capable of expanding an expand sheet to divide a workpiece.
また、特許文献３には、裏面にＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状接着剤を有する被加工物を分割する技術が開示されている。なお、ＤＡＦは、エポキシ樹脂等からなるダイボンディング用のフィルム状接着剤であり、例えば、数μｍ〜１００μｍ程度の厚さに形成される。被加工物が該ＤＡＦごとエキスパンドシートの拡張により分割されると、ＤＡＦが付いたチップが形成される。該チップは最終的に加熱されてＤＡＦを介して所定の対象にボンディングされる。 Further, Patent Document 3 discloses a technique for dividing a work piece having a film-like adhesive called DAF (Die Attach Film) on the back surface. The DAF is a film-like adhesive for die bonding made of an epoxy resin or the like, and is formed to have a thickness of, for example, about several μm to 100 μm. When the workpiece is divided together with the DAF by expanding the expanding sheet, a chip with the DAF is formed. The chip is finally heated and bonded to a predetermined object via the DAF.
ここで、該突き上げ部材の相対的な突き上げが不十分であると、エキスパンドシートの拡張が不十分となる。すると、該被加工物に適切に外力を作用できないため、被加工物は十分に分割されずに、一部の分割予定ラインに未分割領域を生じてしまう。ここで、該未分割領域とは、分割予定ラインに沿った領域のうち、被加工物を厚さ方向に貫くクラックが無く、適切に分割されていない領域である。一方で、該突き上げ部材の相対的な突き上げが過剰であると、エキスパンドシートが拡張に耐えられず破断してしまう。 Here, if the relative push-up of the push-up member is insufficient, the expansion of the expanding sheet becomes insufficient. Then, since an external force cannot be appropriately applied to the work piece, the work piece is not sufficiently divided, and an undivided region is generated in a part of the planned division lines. Here, the undivided region is a region along the planned division line that has no cracks penetrating the workpiece in the thickness direction and is not appropriately divided. On the other hand, if the relative push-up member is excessively pushed up, the expanded sheet cannot withstand expansion and breaks.
該突き上げ部材の環状フレームに対する相対的な突き上げ量の適切な値は、被加工物を分割して形成する個々のチップの大きさやエキスパンドシートの種類等によって異なる。そのため、予め実験等を行って該チップの大きさやエキスパンドシートの種類に適した該突き上げ量の値を取得しておき、突き上げ部材の相対的な突き上げ量をその適切な値に設定してエキスパンドシートの拡張を実施する。 The appropriate value of the amount of push-up relative to the annular frame of the push-up member differs depending on the size of the individual chips formed by dividing the workpiece, the type of the expanding sheet, and the like. Therefore, an experiment or the like is conducted in advance to obtain a value of the push-up amount suitable for the size of the chip and the type of the expanding sheet, and the relative push-up amount of the push-up member is set to the appropriate value to obtain the expand sheet. To carry out the expansion of.
突き上げ部材を環状フレームに対して相対的に突き上げるとき、その突き上げ量を上述の実験等により取得した適切な値に設定すると、被加工物のすべての分割予定ラインに沿って被加工物を分割でき、分割予定ラインに未分割領域を生じないはずである。しかし、被加工物のエキスパンドシートへの貼着が不十分である、または、被加工物やエキスパンドシートの性質がばらついている等の理由により、一部の分割予定ラインに未分割領域を生じる場合がある。 When the push-up member is pushed up relative to the annular frame, if the push-up amount is set to an appropriate value obtained by the above experiment or the like, the work piece can be divided along all the planned division lines of the work piece. , Should not create an undivided area on the planned split line. However, when the undivided area is generated in a part of the planned division line due to insufficient attachment of the work piece to the expanding sheet, or variations in the properties of the work piece or the expanding sheet. There is.
また、そもそも実験により突き上げ部材の適切な突き上げ量を求めるのは手間である。実験においては、複数の被加工物や複数のエキスパンドシートを消費して複数の条件でエキスパンドシートの拡張を行い、被加工物の未分割領域の有無を調査しなければならず、実験にかかるコストは小さくない。そのような実験を実施して取得した値を用いても分割予定ラインに未分割領域を生じる場合があった。 In addition, it is troublesome to obtain an appropriate push-up amount of the push-up member by an experiment in the first place. In the experiment, it is necessary to consume multiple workpieces and multiple expand sheets, expand the expand sheet under multiple conditions, and investigate the presence or absence of undivided regions of the workpiece, which is the cost of the experiment. Is not small. Even if the values obtained by conducting such an experiment were used, an undivided region may be generated in the planned division line.
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物を分割予定ラインに沿って未分割領域を残さずに分割し、その一方で、エキスパンドシートの破断の発生を抑制する分割方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to divide a work piece along a planned division line without leaving an undivided region, and on the other hand, to break the expanded sheet. It is to provide the division method which suppresses the occurrence.
本発明の一態様によれば、格子状に配列された複数の分割予定ラインを備えた被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成し、該被加工物を厚さ方向に貫くクラックを該分割起点から伸長させて被加工物を分割する分割方法であって、被加工物にエキスパンドシートを貼着する貼着ステップと、該貼着ステップの実施前または後に、被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、を実施した後、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を該分割起点に沿って分割する分割ステップと、該分割ステップの実施中、該エキスパンドシートの拡張を停止せずに、被加工物を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに被加工物の分割予定ラインに沿った領域のうち適切に分割されていない未分割領域の有無を判定する判定ステップと、を備え、該判定ステップにて該未分割領域が有ると判定される場合、該エキスパンドシートの拡張を続行し、以後、該判定ステップを再度実施し、該判定ステップにて該未分割領域が無いと判定される場合、該エキスパンドシートの拡張を停止することを特徴とする分割方法が提供される。好ましくは、該判定ステップは、定期的に撮像画像が形成されて実施される。または、好ましくは、該判定ステップは、リアルタイムに撮像画像が形成されて実施される。 According to one aspect of the present invention, a division starting point is formed along the planned division line of a work piece having a plurality of planned division lines arranged in a grid pattern, and the work piece is penetrated in the thickness direction. It is a division method in which a crack is extended from the division starting point to divide a work piece, and is a sticking step of sticking an expanding sheet to a work piece and a work piece before or after the sticking step. After performing the division start point forming step of forming the division start point along the division schedule line, the division start point formation step, and the attachment step, the expanding sheet is expanded to apply an external force to the workpiece. A division step of imparting and dividing the work piece along the division start point , and during the execution of the division step, the work piece is imaged to form an captured image without stopping the expansion of the expanding sheet . A determination step for determining the presence or absence of an undivided region that is not properly divided among the regions along the planned division line of the workpiece based on the captured image is provided, and the undivided region is determined in the determination step. If it is determined that there is, the expansion of the expanding sheet is continued, and thereafter, the determination step is performed again, and if it is determined that there is no undivided region in the determination step , the expansion of the expanding sheet is expanded . A split method is provided that is characterized by stopping . Preferably, the determination step is performed by periodically forming captured images. Alternatively, preferably, the determination step is performed by forming an captured image in real time.
本発明の一態様に係る被加工物の分割方法によると、被加工物を貼着したエキスパンドシートを拡張する分割ステップの実施中に、被加工物を撮像して撮像画像を形成する。そして、該撮像画像から被加工物の分割予定ラインに沿った未分割領域が有るか否か判定する判定ステップを実施する。 According to the method for dividing a work piece according to one aspect of the present invention, the work piece is imaged to form an image during the division step of expanding the expanding sheet to which the work piece is attached. Then, a determination step is performed to determine whether or not there is an undivided region along the planned division line of the workpiece from the captured image.
該判定ステップにおいて未分割領域が有ると判定される場合には、分割ステップを続行して該未分割領域における被加工物の分割を促進する。一方で、該判定ステップにおいて未分割領域が無いと判定される場合には、その後に分割ステップを継続する必要がないため、分割ステップを終了する。すると、必要以上にエキスパンドシートを拡張しないため、該エキスパンドシートの破断を防止できる。 When it is determined that there is an undivided region in the determination step, the division step is continued to promote the division of the workpiece in the undivided region. On the other hand, when it is determined that there is no undivided region in the determination step, it is not necessary to continue the division step after that, so the division step is terminated. Then, since the expanding sheet is not expanded more than necessary, it is possible to prevent the expanding sheet from breaking.
また、本発明の一態様に係る分割方法によると、そもそも事前に実験を実施しなくても分割ステップの実施中に判定ステップを実施することで、加工状況に即して分割ステップを終了できる。そのため、実験にコストをかける必要がなく、また、被加工物のエキスパンドシートへの貼着状況や、被加工物またはエキスパンドシートの性質のばらつき等に対応して適切に被加工物を分割できる。 Further, according to the division method according to one aspect of the present invention, the division step can be completed according to the processing situation by performing the determination step during the execution of the division step without conducting the experiment in advance. Therefore, it is not necessary to spend a cost on the experiment, and the work piece can be appropriately divided according to the state of attachment of the work piece to the expanding sheet, the variation in the properties of the work piece or the expand sheet, and the like.
したがって、本発明の一態様により、被加工物を分割予定ラインに沿って未分割領域を残さずに分割し、その一方で、エキスパンドシートの破断の発生を抑制する分割方法が提供される。 Therefore, according to one aspect of the present invention, there is provided a dividing method for dividing a work piece along a planned division line without leaving an undivided region, while suppressing the occurrence of breakage of the expanded sheet.
本発明に係る実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る被加工物について説明する。該被加工物は、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画される複数の領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されたウェーハである。最終的に被加工物は該分割予定ラインに沿って分割されて、複数のチップが形成される。 An embodiment according to the present invention will be described. First, the workpiece according to the present embodiment will be described. The work piece is a wafer in which devices such as ICs and LSIs are formed in each of a plurality of regions partitioned by a plurality of scheduled division lines (streets) arranged in a grid pattern. Finally, the workpiece is divided along the planned division line to form a plurality of chips.
該被加工物は、例えば、シリコン、サファイア、ガラス、石英等の材料でなる略円板形の基板である。半導体材料で構成される被加工物を用いる場合、デバイスは、例えば、該被加工物の一部を用いて形成される。被加工物が半導体材料で構成されない場合、例えば、被加工物の表面に半導体層を設け、該半導体層を加工してデバイスを形成する。 The work piece is a substantially disk-shaped substrate made of a material such as silicon, sapphire, glass, or quartz. When a work piece made of a semiconductor material is used, the device is formed, for example, by using a part of the work piece. When the workpiece is not composed of a semiconductor material, for example, a semiconductor layer is provided on the surface of the workpiece, and the semiconductor layer is processed to form a device.
なお、該被加工物の裏面には予めＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）と称されるフィルム状接着剤が設けられていてもよい。ＤＡＦは、エポキシ樹脂等からなるダイボンディング用のフィルム状接着剤であり、例えば、数μｍ〜１００μｍ程度の厚さに形成される。後述するエキスパンドシートの拡張により被加工物が該ＤＡＦごと分割されると、ＤＡＦが付いたチップが形成される。該チップは最終的に加熱され、ＤＡＦを介して所定の対象にボンディングされる。 A film-like adhesive called DAF (Die Attach Film) may be provided in advance on the back surface of the work piece. DAF is a film-like adhesive for die bonding made of an epoxy resin or the like, and is formed to have a thickness of, for example, about several μm to 100 μm. When the workpiece is divided together with the DAF by expanding the expand sheet described later, a chip with the DAF is formed. The chip is finally heated and bonded to a given object via the DAF.
後述の貼着ステップでは、該被加工物にエキスパンドシートが貼着される。図１（Ａ）に示される通り、格子状に配列された複数の分割予定ライン３によって区画される複数の領域のそれぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス５が形成された被加工物１は、例えば、裏面１ｂを上側に向けた状態で表面１ａ側にエキスパンドシート７が貼着される。該エキスパンドシート７は、環状フレーム９の内側に張られている。 In the sticking step described later, the expanding sheet is stuck to the work piece. As shown in FIG. 1A, the workpiece 1 in which the device 5 such as an IC or LSI is formed in each of the plurality of regions partitioned by the plurality of scheduled division lines 3 arranged in a grid pattern is, for example, The expanding sheet 7 is attached to the front surface 1a side with the back surface 1b facing upward. The expanding sheet 7 is stretched inside the annular frame 9.
ここで、エキスパンドシート７は、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）またはポリ塩化ビニル（ＰＶ）等の材料を有する粘着シートであり、金属等でなる環状フレーム９に張られた状態で使用される。エキスパンドシート７は、被加工物１に貼着された状態で拡張可能であり、後述の分割装置により径方向に拡張されると、被加工物１に該径方向に向いた外力を作用させる。 Here, the expanding sheet 7 is an adhesive sheet having a material such as polyolefin (PO) or polyvinyl chloride (PV), and is used in a state of being stretched on an annular frame 9 made of metal or the like. The expanding sheet 7 can be expanded in a state of being attached to the workpiece 1, and when expanded in the radial direction by a dividing device described later, an external force directed in the radial direction is applied to the workpiece 1.
被加工物１の裏面１ｂが露出するように表面１ａ側にエキスパンドシート７を貼着すると、後述の分割起点形成ステップにおいて裏面１ｂに分割起点となる改質層を形成するためのレーザビームを照射できる。その一方で、該分割起点形成ステップにおいて、表面１ａに分割起点となる溝を形成する場合、表面１ａが露出するように裏面１ｂ側にエキスパンドシート７を貼着すればよい。 When the expanding sheet 7 is attached to the front surface 1a side so that the back surface 1b of the workpiece 1 is exposed, a laser beam for forming a modified layer serving as a division starting point is irradiated on the back surface 1b in the division starting point forming step described later. it can. On the other hand, when forming a groove serving as a division starting point on the front surface 1a in the division starting point forming step, the expanding sheet 7 may be attached to the back surface 1b side so that the front surface 1a is exposed.
次に、本実施形態に係る分割方法に用いられる分割装置について説明する。図１（Ｂ）に該分割装置２の斜視図を示す。また、図２に該分割装置２の部分断面図を示す。 Next, the dividing device used in the dividing method according to the present embodiment will be described. FIG. 1B shows a perspective view of the dividing device 2. Further, FIG. 2 shows a partial cross-sectional view of the dividing device 2.
分割装置２は、環状フレーム９を保持するフレーム固定手段（フレーム固定機構）４と、該フレーム固定手段４に固定された環状フレーム９に張られたエキスパンドテープ７を拡張するテープ拡張手段（テープ拡張機構）６と、を有している。フレーム固定手段４は、上側フレーム固定部８と、下側フレーム固定部１０と、を有し、その間に環状フレーム９を挟み込んで該環状フレーム９を固定する。 The dividing device 2 includes a frame fixing means (frame fixing mechanism) 4 for holding the annular frame 9 and a tape expanding means (tape expansion) for expanding the expanding tape 7 stretched on the annular frame 9 fixed to the frame fixing means 4. Mechanism) 6 and. The frame fixing means 4 has an upper frame fixing portion 8 and a lower frame fixing portion 10, and an annular frame 9 is sandwiched between them to fix the annular frame 9.
下側フレーム固定部１０は、上面が平坦な部材であり、環状フレーム９の開口と同様の大きさ及び形状の開口１０ａを中央に有する。被加工物１の分割時にはこの平坦な上面の上に環状フレーム９が配されて使用される。上側フレーム固定部８は、下面が平坦な部材であり、下側フレーム固定部１０の開口１０ａと同様の大きさ及び形状の開口８ａを中央に有する。この上側フレーム固定部８は、下側フレーム固定部１０の上方に固定される。 The lower frame fixing portion 10 is a member having a flat upper surface, and has an opening 10a having the same size and shape as the opening of the annular frame 9 in the center. When the workpiece 1 is divided, the annular frame 9 is arranged and used on the flat upper surface. The upper frame fixing portion 8 is a member having a flat lower surface, and has an opening 8a having the same size and shape as the opening 10a of the lower frame fixing portion 10 in the center. The upper frame fixing portion 8 is fixed above the lower frame fixing portion 10.
なお、上側フレーム固定部８と、下側フレーム固定部１０と、は、それぞれの開口が重なるように、上側フレーム固定部８の平坦な下面と、下側フレーム固定部１０の平坦な上面と、が互いに平行となるように配される。 The upper frame fixing portion 8 and the lower frame fixing portion 10 have a flat lower surface of the upper frame fixing portion 8 and a flat upper surface of the lower frame fixing portion 10 so that their respective openings overlap. Are arranged so that they are parallel to each other.
フレーム固定手段４の下側フレーム固定部１０は、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２により上下方向に移動可能な下側フレーム固定部１０用のピストンロッド１４の上端に連結されている。上側フレーム固定部８は固定されており、環状フレーム９が載せ置かれる下側フレーム固定部１０は、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２の作動により上昇する。フレーム固定手段４は、下側フレーム固定部１０を上昇させて該環状フレーム９を該上側フレーム固定部８に押し当てることで環状フレーム９を固定する。 The lower frame fixing portion 10 of the frame fixing means 4 is connected to the upper end of the piston rod 14 for the lower frame fixing portion 10 which can be moved in the vertical direction by the air cylinder 12 for the lower frame fixing portion 10. The upper frame fixing portion 8 is fixed, and the lower frame fixing portion 10 on which the annular frame 9 is placed is raised by the operation of the air cylinder 12 for the lower frame fixing portion 10. The frame fixing means 4 fixes the annular frame 9 by raising the lower frame fixing portion 10 and pressing the annular frame 9 against the upper frame fixing portion 8.
テープ拡張手段６は、環状フレーム固定手段４の内側に配設された突き上げ部材１６を備える。該突き上げ部材１６は中央に開口１６ａを有する円板状の部材であり、その外径は該環状フレーム９の開口の径よりも小さく、該開口１６ａの内径は円板状の被加工物１の径よりも大きい。突き上げ部材１６は、上方から見て上側フレーム固定部８の開口８ａ及び下側フレーム固定部１０の開口１０ａの内側に収まるように配される。また、突き上げ部材１６の上面の外周には、複数のローラー１８が配されている。 The tape expanding means 6 includes a push-up member 16 arranged inside the annular frame fixing means 4. The push-up member 16 is a disk-shaped member having an opening 16a in the center, the outer diameter thereof is smaller than the diameter of the opening of the annular frame 9, and the inner diameter of the opening 16a is that of the disk-shaped workpiece 1. Larger than the diameter. The push-up member 16 is arranged so as to fit inside the opening 8a of the upper frame fixing portion 8 and the opening 10a of the lower frame fixing portion 10 when viewed from above. Further, a plurality of rollers 18 are arranged on the outer periphery of the upper surface of the push-up member 16.
突き上げ部材１６は、突き上げ部材１６用のエアシリンダ２０により上下方向に移動可能な突き上げ部材１６用のピストンロッド２２の上端に連結されている。テープ拡張手段６は、フレーム固定手段４に固定された環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７を、突き上げ部材１６により下方から突き上げて、該エキスパンドシート７を拡張する。 The push-up member 16 is connected to the upper end of the piston rod 22 for the push-up member 16 which can be moved in the vertical direction by the air cylinder 20 for the push-up member 16. The tape expanding means 6 expands the expanding sheet 7 by pushing up the expanding sheet 7 stretched on the annular frame 9 fixed to the frame fixing means 4 from below by the pushing member 16.
分割装置２は、さらに、撮像手段（カメラ）２４と、照射手段（ライト）２６と、を有する。照射手段２６は、突き上げ部材１６の下方に配され、例えば、可視光を照射する機能を有する。撮像手段２４は、突き上げ部材１６の上方に配され、下方を撮像して撮像画像を形成する機能と、該撮像画像を、例えば、分割装置２のコントローラ（不図示）に送る機能と、を有する。 The dividing device 2 further includes an imaging means (camera) 24 and an irradiation means (light) 26. The irradiating means 26 is arranged below the push-up member 16 and has, for example, a function of irradiating visible light. The imaging means 24 has a function of being arranged above the push-up member 16 and imaging the lower part to form an captured image, and a function of sending the captured image to, for example, a controller (not shown) of the dividing device 2. ..
また、分割装置２は、さらに、各部を制御するコントローラ（不図示）を有する。このコントローラは、分割装置２の各エアシリンダ、撮像手段２４、及び、照射手段２６を制御する機能に加え、さらに撮像手段２４から該撮像画像を受けて後述の判定ステップを実施する機能を有する。 Further, the dividing device 2 further includes a controller (not shown) for controlling each unit. This controller has a function of controlling each air cylinder, an imaging means 24, and an irradiation means 26 of the dividing device 2, and further has a function of receiving the captured image from the imaging means 24 and performing a determination step described later.
以上のように構成された分割装置２を用いて、本実施形態に係る分割方法が実施される。以下、本実施形態に係る分割方法について説明する。 The dividing method according to the present embodiment is implemented by using the dividing device 2 configured as described above. Hereinafter, the division method according to the present embodiment will be described.
まず、本実施形態に係る分割方法における貼着ステップについて説明する。貼着ステップでは、例えば、表面１ａに複数のデバイス５が形成された被加工物１の表面１ａ側に、環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７を貼着させる。図１（Ａ）に、貼着ステップを実施した後の被加工物１、エキスパンドシート７、及び、環状フレーム９を示す。以後、被加工物１の分割が完了するまで、該被加工物１は環状フレーム９により取り扱われる。 First, the sticking step in the dividing method according to the present embodiment will be described. In the sticking step, for example, the expanding sheet 7 stretched on the annular frame 9 is stuck on the surface 1a side of the workpiece 1 on which the plurality of devices 5 are formed on the surface 1a. FIG. 1A shows an workpiece 1, an expanding sheet 7, and an annular frame 9 after performing the sticking step. After that, the workpiece 1 is handled by the annular frame 9 until the division of the workpiece 1 is completed.
なお、貼着ステップでは、被加工物１の表面１ａ側を露出させるように、裏面１ｂ側をエキスパンドシート７に貼着してもよい。該貼着ステップを実施した後に、後述の分割起点形成ステップを実施する場合、かつ、表面１ａに溝を形成して分割起点とする場合、このように被加工物１の裏面１ｂ側にエキスパンドシート７を貼着するとよい。 In the sticking step, the back surface 1b side may be pasted on the expanding sheet 7 so as to expose the front surface 1a side of the workpiece 1. When the division starting point forming step described later is carried out after the pasting step is carried out, and when a groove is formed on the surface 1a to serve as the dividing starting point, the expanding sheet is formed on the back surface 1b side of the workpiece 1 in this way. It is advisable to attach 7.
次に、被加工物１の表面１ａに格子状に配された分割予定ライン３に沿って被加工物１に分割起点を形成する分割起点形成ステップについて図３を用いて説明する。本ステップは、貼着ステップの実施前または後に実施される。本ステップでは、例えば、分割予定ライン３に沿って被加工物１に裏面１ｂ側からレーザビームを照射し、被加工物の内部の所定の深さに集光させて分割起点となる改質層を形成する。なお、該レーザビームには、例えば、Ｎｄ：ＹＡＧを媒体として発振されるレーザビームが用いられる。 Next, a division starting point forming step of forming a division starting point on the workpiece 1 along a division scheduled line 3 arranged in a grid pattern on the surface 1a of the workpiece 1 will be described with reference to FIG. This step is performed before or after the pasting step. In this step, for example, a modified layer that irradiates a work piece 1 with a laser beam from the back surface 1b side along a planned division line 3 and condenses it to a predetermined depth inside the work piece to serve as a division starting point. To form. As the laser beam, for example, a laser beam oscillated using Nd: YAG as a medium is used.
まず、被加工物１の裏面１ｂを上方に向けてレーザ加工装置２８のチャックテーブル３０上に載せ置く。チャックテーブル３０は上面に多孔質部材（不図示）を有し、内部に該多孔質部材と吸引源（不図示）とを接続する吸引路（不図示）を有する。被加工物１が環状フレーム９に張られたエキスパンドシート７に貼着されている場合、該環状フレーム９をレーザ加工装置２８のクランプ３２により固定する。そして、該チャックテーブル３０から負圧を作用させて、被加工物１をチャックテーブル３０上に吸引保持させる。 First, the back surface 1b of the workpiece 1 is placed on the chuck table 30 of the laser processing apparatus 28 with the back surface 1b facing upward. The chuck table 30 has a porous member (not shown) on the upper surface, and internally has a suction path (not shown) for connecting the porous member and the suction source (not shown). When the workpiece 1 is attached to the expanding sheet 7 stretched on the annular frame 9, the annular frame 9 is fixed by the clamp 32 of the laser processing device 28. Then, a negative pressure is applied from the chuck table 30 to suck and hold the workpiece 1 on the chuck table 30.
次に、レーザ加工装置２８の加工ヘッド３２から被加工物１の裏面１ｂにレーザビームを照射する。該レーザビームを被加工物１の所定の深さに集光させ改質層（分割起点）１１を形成する。そして、被加工物１の表面１ａ側の分割予定ライン３に沿って改質層１１が形成されるように、レーザビームを照射させながらチャックテーブルを移動させて被加工物１を加工送りする。 Next, the processing head 32 of the laser processing apparatus 28 irradiates the back surface 1b of the workpiece 1 with a laser beam. The laser beam is focused to a predetermined depth of the workpiece 1 to form a modified layer (division starting point) 11. Then, the chuck table is moved while irradiating the laser beam so that the modified layer 11 is formed along the planned division line 3 on the surface 1a side of the workpiece 1, and the workpiece 1 is processed and fed.
一つの分割予定ライン３に沿って改質層１１が形成された後、被加工物１を割り出し送りして、隣接する分割予定ライン３に沿って次々と改質層１１を形成する。さらに、チャックテーブル３０を回転させ被加工物１を加工送りする方向を切り替えてレーザビームを照射し、すべての分割予定ライン３に沿って改質層１１を形成する。 After the modified layer 11 is formed along one scheduled division line 3, the workpiece 1 is indexed and fed to form the modified layer 11 one after another along the adjacent scheduled division line 3. Further, the chuck table 30 is rotated to switch the direction in which the workpiece 1 is processed and fed, and the laser beam is irradiated to form the modified layer 11 along all the scheduled division lines 3.
内部に改質層１１が形成された被加工物１に十分な外力が付与されると、該改質層１１が分割起点となり、該改質層１１から被加工物１の厚さ方向にクラックが伸長し、該クラックが被加工物１を貫いて該被加工物１が分割される。 When a sufficient external force is applied to the workpiece 1 on which the modified layer 11 is formed, the modified layer 11 becomes a division starting point and cracks occur from the modified layer 11 in the thickness direction of the workpiece 1. Stretches, and the crack penetrates the workpiece 1 to divide the workpiece 1.
なお、分割起点形成ステップでは、例えば、被加工物１の表面１ａ側から裏面１ｂに達しない所定の深さまで切削ブレードを切り込ませる切削等の方法で、分割起点となる溝を分割予定ライン３に沿って形成してもよい。分割起点としての溝が形成された被加工物１に外力が付与されると、該溝から裏面１ｂ側にクラックが伸長し、被加工物１が分割される。 In the division starting point forming step, the groove to be the dividing starting point is divided into the planned division line 3 by, for example, cutting by cutting the cutting blade from the front surface 1a side of the workpiece 1 to a predetermined depth that does not reach the back surface 1b. It may be formed along. When an external force is applied to the workpiece 1 on which the groove as the starting point of division is formed, a crack extends from the groove to the back surface 1b side, and the workpiece 1 is divided.
次に、分割ステップについて図４を用いて説明する。該分割ステップは、該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、の後に実施される。該分割ステップでは、該エキスパンドシート７を拡張することで被加工物１に外力を付与し、例えば、改質層１１から被加工物１の厚さ方向にクラックを伸長させ分割予定ライン３に沿って被加工物１を分割する。図４の部分断面図に、分割ステップでの被加工物１と、分割装置２と、を模式的に示す。 Next, the division step will be described with reference to FIG. The division step is carried out after the division origin formation step and the attachment step. In the division step, an external force is applied to the workpiece 1 by expanding the expanding sheet 7, and for example, cracks are extended from the modified layer 11 in the thickness direction of the workpiece 1 along the planned division line 3. The work piece 1 is divided. The partial cross-sectional view of FIG. 4 schematically shows the workpiece 1 in the dividing step and the dividing device 2.
まず、環状フレーム９をフレーム固定手段４の下側フレーム固定部１０上の所定の位置に載せ置き、下側フレーム固定部１０用のエアシリンダ１２を作動させて、下側フレーム固定部１０を上昇させる。そして、該環状フレーム９を上側フレーム固定部８の下面に当てて押圧することにより、該環状フレーム９を固定する。 First, the annular frame 9 is placed at a predetermined position on the lower frame fixing portion 10 of the frame fixing means 4, and the air cylinder 12 for the lower frame fixing portion 10 is operated to raise the lower frame fixing portion 10. Let me. Then, the annular frame 9 is fixed by pressing the annular frame 9 against the lower surface of the upper frame fixing portion 8.
次に、突き上げ部材１６用のエアシリンダ２０を作動させて突き上げ部材１６を上昇させて、突き上げ部材１６をエキスパンドシート７に当てる。そして、さらに突き上げ部材１６を上昇させる。すると、エキスパンドシート７が外周方向に拡張される。 Next, the air cylinder 20 for the push-up member 16 is operated to raise the push-up member 16, and the push-up member 16 is brought into contact with the expanding sheet 7. Then, the push-up member 16 is further raised. Then, the expanding sheet 7 is expanded in the outer peripheral direction.
その結果、エキスパンドシート７に貼着されている被加工物１にも、外周方向へ引っ張る力が付与される。この外周方向へ引っ張る力が十分強い場合、分割予定ライン３に沿って形成された改質層１１が分割の起点となって被加工物１が分割される。 As a result, the work piece 1 attached to the expanding sheet 7 is also given a pulling force in the outer peripheral direction. When the pulling force in the outer peripheral direction is sufficiently strong, the modified layer 11 formed along the planned division line 3 serves as a starting point for division, and the workpiece 1 is divided.
なお、外周方向へ引っ張る力が不十分であると、被加工物１はすべての分割予定ライン３に沿っては分割されず、図４に示す通り、一部に未分割領域が残る場合がある。一方で、外周方向へ引っ張る力が過剰であると、エキスパンドシート７が破れてしまう場合がある。そのため、未分割領域を残さないように、かつ、エキスパンドシート７を破損させないように、エキスパンドシート７を適切に外周方向へ引っ張らなければならない。そこで、分割ステップを実施中に判定ステップを実施する。 If the pulling force in the outer peripheral direction is insufficient, the workpiece 1 is not divided along all the planned division lines 3, and as shown in FIG. 4, an undivided region may remain in a part. .. On the other hand, if the pulling force in the outer peripheral direction is excessive, the expanding sheet 7 may be torn. Therefore, the expanding sheet 7 must be appropriately pulled in the outer peripheral direction so as not to leave an undivided region and not to damage the expanding sheet 7. Therefore, the determination step is carried out while the division step is being carried out.
該判定ステップは分割ステップの実施中に実施される。該判定ステップは、分割ステップにおいて突き上げ部材１６を上昇させながら実施してもよく、突き上げ部材１６の上昇を一旦停止して実施してもよい。 The determination step is carried out during the execution of the division step. The determination step may be performed while raising the push-up member 16 in the division step, or may be carried out by temporarily stopping the rise of the push-up member 16.
判定ステップでは、分割装置２の照射手段（ライト）２６を作動させて、被加工物１に下方側から光を照射する。被加工物１のうち、分割ステップにおいて厚さ方向にクラックが貫いて分割された領域では、分割によって生じた隙間を該光が通過し、被加工物１の上方に該光が進む。その一方で、それ以外の領域では、該光が被加工物１に遮られて、例えば、被加工物１が適切に分割されていない未分割領域では、該光は被加工物１の上方に進まない。 In the determination step, the irradiation means (light) 26 of the dividing device 2 is operated to irradiate the workpiece 1 with light from below. In the region of the workpiece 1 in which the crack penetrates in the thickness direction and is divided in the dividing step, the light passes through the gap created by the division, and the light advances above the workpiece 1. On the other hand, in other regions, the light is blocked by the workpiece 1, for example, in the undivided region where the workpiece 1 is not properly divided, the light is above the workpiece 1. Not proceed.
そのため、撮像手段（カメラ）２４を作動させて被加工物１を撮像すると、形成される撮像画像の該隙間に対応する領域が明るくなる。形成される撮像画像の一例を図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示す。図５（Ａ）は、一部の分割予定ライン３に分割領域１５が形成されず未分割領域１７が残っている場合に得られる撮像画像１３ａである。また、図５（Ｂ）は、すべての分割予定ライン３に沿って分割領域１５が形成される場合に得られる撮像画像１３ｂである。 Therefore, when the imaging means (camera) 24 is operated to image the workpiece 1, the region corresponding to the gap in the formed captured image becomes bright. An example of the formed captured image is shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). FIG. 5A is a captured image 13a obtained when the divided region 15 is not formed on a part of the planned division lines 3 and the undivided region 17 remains. Further, FIG. 5B is a captured image 13b obtained when the division region 15 is formed along all the planned division lines 3.
撮像手段２４で撮像された撮像画像は、例えば、分割装置２のコントローラに送られる。そして、該コントローラは、受けた撮像画像をもとに、未分割領域１７の有無を判定する。例えば、図５（Ａ）に示す通り、未分割領域１７が写り込んだ撮像画像１３ａを受けた場合、コントローラは、未分割領域１７が有ると判定する。また、例えば、図５（Ｂ）に示す通り、すべての分割予定ライン３に沿って分割領域１５が形成された状態の撮像画像１３ｂを受けた場合、コントローラは、未分割領域１７が無いと判定する。 The captured image captured by the imaging means 24 is sent to, for example, the controller of the dividing device 2. Then, the controller determines the presence / absence of the undivided region 17 based on the received captured image. For example, as shown in FIG. 5A, when the captured image 13a in which the undivided region 17 is captured is received, the controller determines that the undivided region 17 exists. Further, for example, as shown in FIG. 5B, when the captured image 13b in which the divided regions 15 are formed along all the scheduled division lines 3 is received, the controller determines that there is no undivided region 17. To do.
なお、該判定を容易にするために、該コントローラは、受けた撮像画像に二値化処理を行ってもよい。該二値化処理により撮像画像がより鮮明となるため、未分割領域１７の有無を判定しやすくなる。 In addition, in order to facilitate the determination, the controller may perform a binarization process on the received captured image. Since the captured image becomes clearer by the binarization process, it becomes easier to determine the presence or absence of the undivided region 17.
判定ステップにおいて、未分割領域１７が有るとの判定がされた場合、分割ステップにおいて被加工物１に付与される力が不十分であるため、該力を増すように分割ステップを続行する。例えば、判定ステップのためにエキスパンドシート７の拡張を一旦停止していたならばエキスパンドシート７の拡張を再開し、エキスパンドシート７の拡張を停止していなければそのまま拡張を続行する。そして、以後、適宜判定ステップを実施して未分割領域１７が無くなるまで分割ステップを続行する。 If it is determined in the determination step that there is an undivided region 17, the force applied to the workpiece 1 in the division step is insufficient, so the division step is continued so as to increase the force. For example, if the expansion of the expanding sheet 7 has been temporarily stopped due to the determination step, the expansion of the expanding sheet 7 is restarted, and if the expansion of the expanding sheet 7 is not stopped, the expansion is continued as it is. Then, after that, the determination step is appropriately performed, and the division step is continued until the undivided region 17 disappears.
判定ステップにおいて、未分割領域１７が無いとの判定がされた場合、それ以上エキスパンドシート７を拡張する必要がないため分割ステップを終了する。例えば、判定ステップのためにエキスパンドシート７の拡張を停止していたならば該拡張を再開せず、エキスパンドシート７の拡張を停止していなければ、直ちに該拡張を停止して分割ステップを終了する。 If it is determined in the determination step that there is no undivided region 17, the expansion sheet 7 does not need to be expanded any more, so the division step is terminated. For example, if the expansion of the expanding sheet 7 has been stopped for the determination step, the expansion is not restarted, and if the expansion of the expanding sheet 7 is not stopped, the expansion is immediately stopped and the division step is ended. ..
なお、該判定ステップは、例えば、１秒間に数回程度の頻度で定期的に撮像画像を形成して実施してもよく、さらに、撮像画像の形成頻度を高めてリアルタイムでモニタリングしてもよい。 The determination step may be performed by periodically forming an captured image at a frequency of, for example, several times per second, or further, the frequency of forming the captured image may be increased and monitored in real time. ..
以上のように、本実施形態に係る分割方法では、撮像画像を取得して判定ステップを実施することにより、分割ステップの終了のタイミングを決定できる。そのため、突き上げ部材の上昇量等を求めるための実験が不要であり、被加工物１等のばらつきに依らずに被加工物１の分割予定ライン３に沿って被加工物１を確実に分割できる。そして、エキスパンドシート７に破損を生じさせない。 As described above, in the division method according to the present embodiment, the timing of the end of the division step can be determined by acquiring the captured image and performing the determination step. Therefore, it is not necessary to perform an experiment to determine the amount of rise of the push-up member, and the workpiece 1 can be reliably divided along the planned division line 3 of the workpiece 1 regardless of the variation of the workpiece 1. .. Then, the expanding sheet 7 is not damaged.
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態で使用する分割装置２は、突き上げ部材１６の上方に撮像手段２４を備え、突き上げ部材１６の下方に照射手段２６を備えているが、本発明はこれに限定されない。該分割装置２は、上方に照射手段２６を、下方に撮像手段２４を備えてもよい。 The present invention is not limited to the description of the above embodiment, and can be implemented with various modifications. For example, the dividing device 2 used in the above embodiment includes the imaging means 24 above the push-up member 16 and the irradiation means 26 below the push-up member 16, but the present invention is not limited thereto. The dividing device 2 may be provided with the irradiation means 26 above and the imaging means 24 below.
また、例えば、上記実施形態で使用する分割装置２は、被加工物１等を冷却するための冷却機構を備えていてもよい。例えば、ＤＡＦを介して被加工物１をエキスパンドシート７に貼着させて被加工物１をＤＡＦごと分割する場合、該ＤＡＦを冷却すると該ＤＡＦの分割が容易となる。そのため、該冷却機構を作用させてＤＡＦを冷却してもよい。ただし、その場合、撮像手段２４まで冷却されると、撮像手段２４の光学部品に結露等を生じる場合があるため、撮像手段２４が冷却されない態様で該冷却機構を備えるとよい。 Further, for example, the dividing device 2 used in the above embodiment may include a cooling mechanism for cooling the workpiece 1 and the like. For example, when the workpiece 1 is attached to the expanding sheet 7 via the DAF to divide the workpiece 1 together with the DAF, cooling the DAF facilitates the division of the DAF. Therefore, the DAF may be cooled by operating the cooling mechanism. However, in that case, if the image pickup means 24 is cooled, dew condensation or the like may occur on the optical components of the image pickup means 24. Therefore, it is preferable to provide the cooling mechanism in such a manner that the image pickup means 24 is not cooled.
さらに、本実施形態に係る分割方法は、ウェーハに対して透過性を有するレーザビームを照射して分割起点となる改質層を形成した後、該改質層を分割起点としてウェーハを分割する前に、該ウェーハの裏面にＤＡＦを設ける場合におけるＤＡＦの分割にも適用できる。すなわち、ＤＡＦを被加工物としてもよい。 Further, in the dividing method according to the present embodiment, after irradiating the wafer with a transparent laser beam to form a modified layer serving as a dividing starting point, before dividing the wafer using the modified layer as a dividing starting point. In addition, it can be applied to the division of the DAF when the DAF is provided on the back surface of the wafer. That is, the DAF may be used as the work piece.
この場合、さらなるエキスパンドシートの拡張により個々のチップに外力を付与し、ウェーハの分割により形成された個々のチップ間の隙間を分割起点として、該隙間に重なる部分のＤＡＦを引き裂くように力を付与してＤＡＦを分割する。このとき、ＤＡＦの分割予定ラインに沿って未分割領域が有るか否かを判定する。未分割領域が有ると判定される場合さらにＤＡＦの分割を進め、未分割領域が無いと判定される場合は、ＤＡＦの分割を終了する。 In this case, an external force is applied to each chip by further expanding the expanding sheet, and a force is applied so as to tear the DAF of the portion overlapping the gap with the gap between the individual chips formed by dividing the wafer as the starting point of division. And divide the DAF. At this time, it is determined whether or not there is an undivided area along the planned division line of the DAF. When it is determined that there is an undivided area, the division of the DAF is further advanced, and when it is determined that there is no undivided area, the division of the DAF is terminated.
なお、ＤＡＦを被加工物として本実施形態に係る分割方法を適用する場合、ＤＡＦは、ウェーハが分割されることで形成された個々のチップに設けられていてもよい。例えば、レーザビームによって所定の深さに改質層が形成されたウェーハ、または、分割予定ラインに沿って裏面に達しない深さの溝が表面に形成されたウェーハを裏面側から研削してウェーハを薄化するとともにウェーハを分割することで複数のチップを形成する。 When the division method according to the present embodiment is applied using the DAF as a work piece, the DAF may be provided on individual chips formed by dividing the wafer. For example, a wafer in which a modified layer is formed to a predetermined depth by a laser beam, or a wafer in which a groove having a depth not reaching the back surface along a planned division line is formed on the front surface is ground from the back surface side to obtain a wafer. A plurality of chips are formed by thinning the wafer and dividing the wafer.
その後、形成された複数のチップの裏面にＤＡＦを設け、該ＤＡＦに上述のように力を付与してチップ間の隙間に重なる部分を分割する。この際にも、本実施形態に係る分割方法により、分割予定ラインに沿って未分割領域があるか否かを判定し、未分割領域が有ると判定される場合さらにＤＡＦの分割を進め、未分割領域が無いと判定される場合は、ＤＡＦの分割を終了する。すると、エキスパンドシートを破断させることなくＤＡＦを確実に分割できる。 After that, a DAF is provided on the back surface of the formed plurality of chips, and a force is applied to the DAF as described above to divide the portion overlapping the gap between the chips. Also at this time, according to the division method according to the present embodiment, it is determined whether or not there is an undivided area along the planned division line, and if it is determined that there is an undivided area, the DAF is further divided and not yet divided. If it is determined that there is no division area, the division of the DAF is terminated. Then, the DAF can be reliably divided without breaking the expanding sheet.
また、例えば、撮像手段２４は被加工物の全体を撮像しなくてもよく、被加工物の中央付近のみを撮像してもよい。エキスパンドシートを拡張して被加工物に外力を加えて分割する場合、被加工物の中央付近は外周に比べて分割されにくいため、中央付近のみを撮像して未分割領域が無いと判定されれば、被加工物に未分割領域が無いと判断できる場合がある。撮像する領域が狭くなると、撮像画像のデータ容量が小さくなるため撮像画像の取り扱いが容易となり、単位時間当たりの撮像回数を増やせる。 Further, for example, the imaging means 24 does not have to image the entire workpiece, and may image only the vicinity of the center of the workpiece. When the expanding sheet is expanded and an external force is applied to the work piece to divide it, the area near the center of the work piece is less likely to be divided than the outer circumference, so it is determined that there is no undivided area by imaging only the center area. For example, it may be determined that the workpiece has no undivided region. When the area to be imaged becomes narrower, the data capacity of the captured image becomes smaller, so that the captured image can be easily handled and the number of times of imaging per unit time can be increased.
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, etc. according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented as long as they do not deviate from the scope of the object of the present invention.
１ 被加工物
１ａ 表面
１ｂ 裏面
３ 分割予定ライン（ストリート）
５ デバイス
７ エキスパンドシート
９ 環状フレーム
１１ 改質層
１３ａ，１３ｂ 撮像画像
１５ 分割領域
１７ 未分割領域
２ 分割装置
４ フレーム固定手段
６ テープ拡張手段
８ 上側フレーム固定部
８ａ，１０ａ，１６ａ 開口
１０ 下側フレーム固定部
１２，２０ エアシリンダ
１４，２２ ピストンロッド
１６ 突き上げ部材
１８ ローラー
２４ 撮像手段
２６ 照射手段
２８ レーザ加工装置
３０ チャックテーブル
３２ クランプ
３４ 加工ヘッド
1 Work piece 1a Front side 1b Back side 3 Scheduled division line (street)
5 Device 7 Expanded sheet 9 Circular frame 11 Modified layer 13a, 13b Captured image 15 Divided area 17 Undivided area 2 Dividing device 4 Frame fixing means 6 Tape expansion means 8 Upper frame fixing part 8a, 10a, 16a Opening 10 Lower frame Fixed part 12, 20 Air cylinder 14, 22 Piston rod 16 Push-up member 18 Roller 24 Imaging means 26 Irradiation means 28 Laser machining device 30 Chuck table 32 Clamp 34 Machining head
Claims (3)
被加工物にエキスパンドシートを貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップの実施前または後に、被加工物の該分割予定ラインに沿って分割起点を形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点形成ステップと、該貼着ステップと、を実施した後、該エキスパンドシートを拡張することで被加工物に外力を付与して被加工物を該分割起点に沿って分割する分割ステップと、
該分割ステップの実施中、該エキスパンドシートの拡張を停止せずに、被加工物を撮像して撮像画像を形成し、該撮像画像をもとに被加工物の分割予定ラインに沿った領域のうち適切に分割されていない未分割領域の有無を判定する判定ステップと、を備え、
該判定ステップにて未分割領域が有ると判定される場合、該エキスパンドシートの拡張を続行し、以後、該判定ステップを再度実施し、
該判定ステップにて未分割領域が無いと判定される場合、該エキスパンドシートの拡張を停止する
ことを特徴とする分割方法。 A division starting point is formed along the division starting point of the work piece having a plurality of planned division lines arranged in a grid pattern, and cracks penetrating the work piece in the thickness direction are extended from the division starting point. It is a division method that divides the work piece.
The sticking step of sticking the expanding sheet to the work piece,
Before or after performing the attachment step, a division start point forming step of forming a division start point along the division schedule line of the workpiece, and a division start point forming step.
After performing the division starting point forming step and the sticking step, the expanding sheet is expanded to apply an external force to the workpiece to divide the workpiece along the division starting point. ,
During the execution of the division step, the work piece is imaged to form an image without stopping the expansion of the expanding sheet, and the region along the planned division line of the work piece is formed based on the image. A determination step for determining the presence or absence of an undivided area that is not properly divided is provided.
If it is determined in the determination step that there is an undivided region, the expansion of the expanding sheet is continued, and thereafter, the determination step is performed again.
A dividing method characterized in that expansion of the expanding sheet is stopped when it is determined in the determination step that there is no undivided region.
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