JP6790956B2 - 磁気センサ装置 - Google Patents
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Description
まず、フレーム部101と、フレーム部101内に位置するダイパッド3と、ダイパッド3及びフレーム部101間に連続する吊りリード102と、フレーム部101に連続し、ダイパッド3の周囲に配置されている複数のリード4とを備えるリードフレーム100(図10参照)を準備する。なお、本実施形態において、リードフレーム100としては、1つのダイパッド3を有するものを例に挙げているが、かかる態様に限定されるものではなく、複数のダイパッド3を有する、いわゆる多面付けのものであってもよい。
図11(A)及び(B)に示す製造方法に従い、図3に示す構成を有する磁気センサ装置1を作製した。磁性粒子7としてγ−Fe2O3粒子(目開き212μmの篩(65メッシュ)を用いて分粒した粒子)を用い、封止体6を構成する樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いた。なお、第1封止部61及び第2封止部62の厚さT61,T62が200μm、第3封止部63及び第4封止部64(磁性粒子含有封止部)の厚さT63,T64が600μm、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が200μm、当該磁性粒子含有封止部(第3封止部63及び第4封止部64)における磁気センサ装置1の厚さT1が1mmとなるような成形金型を用い、磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が90:10となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が80:20となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が70:30となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が50:50となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が25:75となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)20:80となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
磁性粒子含有封止部における磁性粒子7と樹脂材料との含有比(質量基準)が10:90となるように、成形金型に注入する樹脂材料中における磁性粒子7の含有量を調整した以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例2と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例3と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例4と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例5と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例6と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
図4に示す構成に変更し、第5封止部65及び第6封止部66(磁性粒子非含有封止部)の厚さT65,T66が600μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例7と同様にして磁気センサ装置1を作製した。
第1封止部61及び第2封止部62の厚さT61,T62が300μm、第3〜第6封止部63〜66の厚さT63,T64,T65,T66が300μm、磁気センサ装置の高さT1が300μmとなるような成形金型を用いた以外は、実施例1と同様にして磁気センサ装置を作製した。
磁性粒子を含有しない樹脂材料(エポキシ樹脂)を用いた以外は、比較例1と同様にして磁気センサ装置を作製した。
実施例1〜14及び比較例1〜2の磁気センサ装置に関し、静磁場強度200mT(X軸方向の磁場強度:200mT,Y軸方向の磁場強度:5mT)の外部磁界雰囲気において、磁気センサチップに導入されるX軸方向及びY軸方向の磁界の磁場強度(mT)を測定した。結果を表1に示す。
2…磁気センサチップ
21,22…交差面
6…封止体
61…第1封止部
62…第2封止部
Claims (13)
- 磁気センサ素子を含む、平面視略方形状の磁気センサチップと、
前記磁気センサチップを一体的に封止する、磁性粒子を含有する樹脂材料により構成される封止体と
を備え、
前記磁気センサチップの平面視において、前記磁気センサチップは、互いに対向する第1側面及び第2側面と、前記第1側面及び前記第2側面に直交し、互いに対向する第3側面及び第4側面とを有し、
前記封止体は、前記第1側面上に位置する第1封止部と、前記第2側面上に位置する第2封止部と、前記第3側面上に位置する第3封止部と、前記第4側面上に位置する第4封止部とを含み、
前記第1封止部及び前記第2封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも小さく、
少なくも前記第3封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも大きく、
前記磁性粒子は、少なくとも前記第3封止部に存在し、前記第1封止部及び前記第2封止部に実質的に存在しない
ことを特徴とする磁気センサ装置。 - 前記磁気センサ素子の感度軸の方向が、前記第1側面及び前記第2側面に交差する方向であり、
前記磁気センサチップは、互いに対向する天面及び底面をさらに有し、
前記封止体は、前記天面側に位置する第5封止部と、前記底面側に位置する第6封止部とをさらに含み、
前記第5封止部及び前記第6封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも小さく、
前記磁性粒子は、前記第5封止部及び前記第6封止部に実質的に存在しないことを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ装置。 - 前記第3封止部における前記磁性粒子と前記樹脂材料との含有比は、質量基準で80:20〜25:75であることを特徴とする請求項2に記載の磁気センサ装置。
- 前記磁気センサ素子の感度軸の方向が、前記第3側面及び前記第4側面に交差する方向であることを特徴とする請求項1に記載の磁気センサ装置。
- 前記第3封止部における前記磁性粒子と前記樹脂材料との含有比は、質量基準で70:30〜20:80であることを特徴とする請求項4に記載の磁気センサ装置。
- 前記磁気センサチップは、互いに対向する天面及び底面をさらに有し、
前記封止体は、前記天面側に位置する第5封止部と、前記底面側に位置する第6封止部とをさらに含み、
前記第5封止部及び前記第6封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも小さく、
前記磁性粒子は、前記第5封止部及び前記第6封止部に実質的に存在しないことを特徴とする請求項4又は5に記載の磁気センサ装置。 - 前記磁気センサチップは、互いに対向する天面及び底面をさらに有し、
前記封止体は、前記天面側に位置する第5封止部と、前記底面側に位置する第6封止部とをさらに含み、
前記第5封止部及び前記第6封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも大きく、
前記磁性粒子は、前記第5封止部及び前記第6封止部に存在することを特徴とする請求項4又は5に記載の磁気センサ装置。 - 前記第5封止部及び前記第6封止部における前記磁性粒子と前記樹脂材料との含有比は、質量基準で70:30〜20:80であることを特徴とする請求項7に記載の磁気センサ装置。
- 前記第4封止部の厚さは、前記磁性粒子の粒子径よりも大きく、
前記磁性粒子は、前記第4封止部にも存在することを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の磁気センサ装置。 - 前記磁性粒子の粒子径が、200μm以上であることを特徴とする請求項1〜9のいずれかに記載の磁気センサ装置。
- 前記樹脂材料が、エポキシ樹脂、スチレン樹脂又はABS樹脂であることを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の磁気センサ装置。
- 前記磁気センサチップは、前記磁気センサ素子としての磁気抵抗効果素子を含むことを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載の磁気センサ装置。
- 前記磁気抵抗効果素子は、ホール素子、AMR素子、GMR素子又はTMR素子であることを特徴とする請求項12に記載の磁気センサ装置。
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