JP6790903B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
内部空間に収容された回路基板(50)と、
カバー貫通孔を挿通し、一端がケースに固定された柱部(61,64)、及び、柱部の他端に連なり、筐体の外部に配置された頭部(62,65)を有し、締結により、ケースとの間にカバー及び回路基板を挟んで固定する締結部(60,63)と、
内部空間を水密に封止するシール材として、内部空間を取り囲むようにケース及びカバーの周縁部に配置された周縁シール材(70)、及び、カバー貫通孔を介した内部空間と筐体の外部との連通を柱部周りの全周で遮断するように、締結部の周辺で筐体に接触配置された環状の締結シール材(80)と、を備え、
柱部は、回路基板に形成された基板貫通孔(51)も挿通しており、
締結シール材は、筐体の内部に配置され、
締結シール材として、柱部周りの全周でカバーと回路基板との間に介在し、少なくともカバーと回路基板との間を水密に封止する第1締結シール材(81,84)を含み、
カバーは、締結部による締結状態で、突出先端面が回路基板に接触するように所定高さを有して設けられ、回路基板の端部を支持するカバー台座(44)を有し、
カバー貫通孔がカバー台座を貫通しており、カバー台座の内側面(44a)に環状の第1締結シール材の外周部が接触している。
先ず、図1及び図2に基づき、本実施形態に係る電子装置について説明する。図1は平面図であるが、明確化のため、シール材70にハッチングを付与している。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (8)
- ケース(30)、及び、前記ケースに組み付けられた状態で前記ケースとともに内部空間(21)を形成するカバー(40)を有し、前記カバーに、前記内部空間に連なるようにカバー貫通孔(46)が形成された筐体(20)と、
前記内部空間に収容された回路基板(50)と、
前記カバー貫通孔を挿通し、一端が前記ケースに固定された柱部(61,64)、及び、前記柱部の他端に連なり、前記筐体の外部に配置された頭部(62,65)を有し、締結により、前記ケースとの間に前記カバー及び前記回路基板を挟んで固定する締結部(60,63)と、
前記内部空間を水密に封止するシール材として、前記内部空間を取り囲むように前記ケース及び前記カバーの周縁部に配置された周縁シール材(70)、及び、前記カバー貫通孔を介した前記内部空間と前記筐体の外部との連通を柱部周りの全周で遮断するように、前記締結部の周辺で前記筐体に接触配置された環状の締結シール材(80)と、を備え、
前記柱部は、前記回路基板に形成された基板貫通孔(51)も挿通しており、
前記締結シール材は、前記筐体の内部に配置され、
前記締結シール材として、柱部周りの全周で前記カバーと前記回路基板との間に介在し、少なくとも前記カバーと前記回路基板との間を水密に封止する第1締結シール材(81,84)を含み、
前記カバーは、前記締結部による締結状態で、突出先端面が前記回路基板に接触するように所定高さを有して設けられ、前記回路基板の端部を支持するカバー台座(44)を有し、
前記カバー貫通孔が前記カバー台座を貫通しており、前記カバー台座の内側面(44a)に環状の前記第1締結シール材の外周部が接触している電子装置。 - 前記締結シール材として、柱部周りの全周で前記ケースと前記回路基板との間に介在し、前記ケースと前記回路基板との間を水密に封止する第2締結シール材(82,85)を含み、
前記ケースは、前記締結部による締結状態で、突出先端面が前記回路基板に接触するように所定高さを有するとともに前記カバー台座に対向して設けられ、前記回路基板の端部を支持するケース台座(34)を有し、
前記ケース台座が前記柱部を取り囲んでおり、前記ケース台座の内側面(34a)に環状の前記第2締結シール材の外周部が接触している請求項1に記載の電子装置。 - 前記締結シール材は、前記筐体の外部に配置され、前記カバーと前記頭部との間を水密に封止する第3締結シール材(83)を含む請求項1または請求項2に記載の電子装置。
- 前記締結シール材(81,82,83)は、環状の弾性体である請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記筐体は、前記締結シール材の接触面として、前記締結部による締結力を前記柱部に向かう方向への力に変換するように形成された傾斜面(44b)を有し、
前記締結シール材が、前記柱部に全周で密着している請求項4に記載の電子装置。 - 前記締結シール材(84,85)は、接着材である請求項1〜3いずれか1項に記載の電子装置。
- 前記柱部は、前記ケースと一体的に設けられており、
前記締結部(60)は、かしめにより、前記ケースとの間に前記カバー及び前記回路基板を挟んで固定している請求項1〜6いずれか1項に記載の電子装置。 - 前記締結部(63)は、ねじである請求項1〜6いずれか1項に記載の電子装置。
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