JP6789528B1 - 医療用Au−Pt−Pd合金 - Google Patents

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Abstract

【解決課題】MRI等の磁場環境下での使用が想定される医療用の金属材料であって、好適な磁化率を有すると共に、機械的性質にも優れる医療用の合金材料を提供する。【解決手段】本発明は、Au、Pt、Pd及び不可避不純物からなる医療用のAu−Pt−Pd合金に関する。この合金は、Au−Pt−Pd3元系状態図によって定義される特定範囲の組成を有する。また、この合金は金属組織の適正化が図られており、単相組織に近似された金属組織であって、母相と組成が相違するAuリッチ相とPtリッチ相の析出が少ない金属組織を示す。【選択図】図1

Description

本発明は、塞栓コイル、塞栓クリップ等の医療機器を構成する医療用材料として好適なAu−Pt−Pd合金に関する。詳しくは、磁場環境内におけるアーチファクトが低減されると共に、機械的性質に優れた医療用材料及びその製造方法に関する。
脳動脈瘤、くも膜下出血等の脳血管障害の治療方法として、血管内治療の有用性が注目されている。この血管内治療等の治療方法における医療機器としては、塞栓コイルや塞栓クリップ、ステント、カテーテル、コイル等の各種形態の医療機器が適用される。こうした医療機器は、人体に直接的に接触し、人体内部に埋め込まれる器具であることから、生体適合性や化学的安定性(耐食性)が要求されている。また、脈動・拍動する血管内に適用される、塞栓コイル等に対しては、強度やばね性といった機械的性質も要求される。そして、これらの要求特性を考慮して、Pt−W合金(Pt−8質量%W合金等)、Ti合金(Ti−6質量%Al−4質量%V合金等)、ステンレス(SUS316L等)といった各種の金属材料が適用されてきた。
近年、医療現場において磁気共鳴画像診断処理装置(MRI)を用いた診断・治療が広く行われるようになっており、磁場環境での上述した医療用材料による影響が懸念されつつある。磁場環境において懸念される金属材料の特性として、磁化率が挙げられる。金属材料の磁化率が問題になるのは、MRIの磁化率アーチファクト(偽像)の要因となるからである。磁化率アーチファクト(以下、アーチファクト)とは、磁場中の金属の磁化率とその周辺領域における生体組織の磁化率の差により、MRI像にゆがみが生じる現象である。アーチファクトが発生した場合、正確な手術・診断の妨げとなる。
ここで、上記した実用実績のある医療用の金属材料は、生体組織の磁化率に対して差が大きい磁化率を示すものが多い。この点、MRIにおける医療機器に対する従来のアーチファクトへの対処法としては、MRI装置のパラメータ調整等がなされてきた。しかし、MRI装置に対する調整は、アーチファクトに対する根本的な解決法とはいい難い。また、MRI装置は、診断等の正確性確保のための高精細化や高速化のため、超高磁場化が進んでいる。超高磁場化した装置に対しては、従来のような対処法ではアーチファクトの問題は解決できない。
医療用の金属材料のアーチファクトの問題への対応として、本願出願人は、所定量のPtを含み残部AuからなるAu−Pt合金を提示している(特許文献1)。このAu−Pt合金は、反磁性金属であるAuにPtを合金化しつつ金属組織を制御して磁化率を好適な範囲調整された金属材料である。
特許第5582484号明細書
上記した従来のAu−Pt合金からなる医療用の金属材料は、その磁化率が、生体組織の主要構成成分である水の磁化率(−9ppm(−9×10−6))に極めて近く、アーチファクトレスと称することもできる金属材料である。しかしながら、この合金は、機械的特性において従来材料より劣る面があり、適用が困難な医療機器もある。例えば、上述した塞栓コイルについては、高い強度とばね性が要求されており、Pt−8質量%W合金が従来から使用されている。上記Au−Pt合金は、Pt−8質量%W合金に対して機械的性質が低いことから塞栓コイルへの適用は困難とされている。
本発明は、上記のような背景のもとにしてなされたものであり、MRI等の磁場環境下での使用が想定される医療用の金属材料であって、好適な磁化率を有しアーチファクトとの問題が改善されると共に、機械的性質にも優れる医療用の合金材料を提供することを目的とする。
本発明者等は、上記課題を解決可能な材料を見出すための検討として、上記したAu−Pt合金を基礎としつつ、この合金に機械的性質を改善するための添加元素としてPdを添加することとした。
一方、Pdは常磁性の金属元素であるため、合金の磁化率をプラス方向にシフトさせる。そのため、Pdを過剰に添加するとAu−Pt合金のアーチファクトレスな特性を消失させることとなる。
本発明者等は、Au−Pt合金にPdを添加したAu−Pt−Pd合金について、合金組成及び金属組織を調整し、磁化率と機械的性質の双方に対する影響を検討した。その結果、好適な特性を発揮し得る範囲を見出し、本発明に想到した。
即ち、本発明は、Au、Pt、Pd及び不可避不純物からなる医療用のAu−Pt−Pd合金であって、Au−Pt−Pd3元系状態図における、A1点(Au:37.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:62原子%)、A2点(Au:79.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:20原子%)、A3点(Au:79.9原子%、Pt:20原子%、Pd:0.1原子%)、A4点(Au:69.9原子%、Pt:30原子%、Pd:0.1原子%)、A5点(Au:49原子%、Pt:30原子%、Pd:21原子%)、A6点(Au:39原子%、Pt:40原子%、Pd:21原子%)により直線で囲まれる多角形(A1−A2−A3−A4−A5−A6)の内部に合金組成を有し、任意の断面の金属組織において、母相Au−Pt−Pd合金の組成を基準とし、前記母相よりAu含有量が4原子%以上高い合金相であるAuリッチ相の面積率と、前記母相よりPt含有量が4原子%以上高い合金相であるPtリッチ相の面積率との合計が1.4%以下である医療用のAu−Pt−Pd合金である。
上記のとおり、本発明に係る医療用の合金材料は、一定の組成範囲内の合金組成を有すると共に、母相と構成を異にするAuリッチ相及びPtリッチ相の析出と分布が抑制された金属組織を有するAu−Pt−Pd合金からなる。以下、本発明の各構成について、詳細に説明する。尚、以下の説明において、Auリッチ相及びPtリッチ相を分離相と称することがある。
(A)合金組成
(A−1)必須元素の組成範囲
上記のとおり、本発明に係る医療用のAu−Pt−Pd合金は、A1点(Au:37.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:62原子%)、A2点(Au:79.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:20原子%)、A3点(Au:79.9原子%、Pt:20原子%、Pd:0.1原子%)、A4点(Au:69.9原子%、Pt:30原子%、Pd:0.1原子%)、A5点(Au:49原子%、Pt:30原子%、Pd:21原子%)、A6点(Au:39原子%、Pt:40原子%、Pd:21原子%)で囲まれる多角形内の組成を有する(図1)。この組成範囲と後述する金属組織(分離相の抑制)によって、磁化率と機械的性質に関し、良好なバランスの合金とすることができる。この組成範囲外の合金は、磁化率又は強度面で従来技術に劣る可能性がある。具体的には、磁化率については、前記範囲外の合金は、従来材料であるPt−W合金に対して同等若しくはそれよりもアーチファクトが生じ易くなっている。また、強度に関しては、前記範囲外の合金は、本願発明の基礎的合金であるAu−Pt合金よりも低くなる。また、この組成範囲外にある合金は、後述する製造過程における溶体化処理後の状態で分離相(Auリッチ相、Ptリッチ相)が析出する可能性がある。尚、以下の説明において、A1点−A2点−A3点−A4点−A5点−A6点で囲まれる組成領域を「good領域」と称することがある。
上記組成範囲のAu−Pt−Pd合金は、好ましくは、B1点(Au:44.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:55原子%)、B2点(Au:69.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:30原子%)、B3点(Au:65原子%、Pt:30原子%、Pd:5原子%)、B4点(Au:45原子%、Pt:30原子%、Pd:25原子%)で囲まれる多角形内の組成を有する。上記範囲より限定的な組成範囲の合金であり、より好適な磁化率と機械的強度を示し得る合金組成である。尚、以下の説明において、B1点−B2点−B3点−B4点で囲まれる組成領域を「better領域」と称することがある。
そして、特に好ましくは、C1点(Au:51.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:48原子%) 、C2点(Au:61.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:38原子%)、C3点(Au:62原子%、Pt:28原子%、Pd:10原子%)、C4点(Au:52原子%、Pt:18原子%、Pd:30原子%)で囲まれる多角形内の組成を有する合金である。この限定された組成の合金は、特に磁化率と機械的強度が好適な合金となる可能性が高く、今後高磁場化するMRI等の磁気診断装置においても、アーチファクトの抑制効果が期待できる。また、塞栓コイル等の高強度・高弾性が要求される医療機器の構成材料として特に好適となる。尚、以下の説明において、C1点−C2点−C3点−C4点で囲まれる組成領域を「best領域」と称することがある。
(A−2)任意元素・不純物元素の範囲
本発明に係る合金は、Au、Pt、Pdの3元系合金からなるが、微量の添加元素を含むことができる。具体的には、Ca、Zrを含むことができる。これらの添加元素は、合金の強度上昇等の作用を有し、合計で0質量%以上0.5質量%以下含まれる。また、本発明に係る合金は、不可避不純物を含有する場合もある。不可避不純物としては、Ag、Co、Cr、Fe、Ir、Mg、Ni、Rh、Ru、Si、Sn、Tiを含むことがあり、合計で0ppm以上200ppm以下含まれる可能性がある。これら添加元素及び/又は不可避不純物元素は、Au−Pt−Pd合金においてAuの一部に置換して含有されている。
(B)金属組織
そして、本発明に係る医療用のAu−Pt−Pd合金は、上記組成範囲の設定と共に、金属組織の適正化により医療用合金にとって好適な磁気的性質を有する。ここでの適正化された金属組織とは、上記組成の合金からなる単相組織に近似された金属組織であって、母相と組成が相違する分離相の分布が少ない組織である。
母相とは、金属組織のマトリックスを構成するAu−Pt−Pd合金の相であり、当該Au−Pt−Pd合金の合金組成と同一若しくは略等しい組成の合金層である。具体的には、Au及びPtの含有量が、当該Au−Pt−Pd合金の全体組成に対して、いずれも±3原子%の範囲内にある合金相である。母相は、後述する合金の製造方法において、溶解鋳造された合金を均質化処理及び溶体化処理して得られる過飽和固溶体の合金である。
Auリッチ相とは、Auの含有量が、母相のAu含有量に対して4原子%以上高い合金相である。Auリッチ相は、基本的にはAu−Pt−Pd合金である。Auリッチ相は、母相より高いAu含有量を示す一方で、Pt含有量は母相より低く、Pd含有量は母相に近い。Auリッチ相のPt含有量は、母相のPt含有量に対して4原子%以上低い。また、Pd含有量は、母相のPd含有量に対して±2原子%の範囲内にある。
Ptリッチ相とは、Ptの含有量が、母相のPt含有量に対して4原子%以上高い合金相である。Ptリッチ相も、基本的にはAu−Pt−Pd合金である。Ptリッチ相は、母相より高いPt含有量を示す一方で、Au含有量は母相より低く、Pd含有量は母相に近い。Ptリッチ相のAu含有量は、母相のAu含有量に対して4原子%以上低い。また、Pd含有量は、母相のPd含有量に対して±2原子%の範囲内にある。
そして、本発明では、Auリッチ相及びPtリッチ相からなる分離相の量が制限される。具体的には、Auリッチ相の面積率とPtリッチ相の面積率との合計の面積率が1.4%以下となる。上記組成のAu−Pt−Pd合金において、分離相の割合を1.4%以下とすることで、安定した体積磁化率の合金とすることができる。このように、金属組織を単相状態に近似させることで、磁気的特性が安定する理由としては、分離相が少ないため結晶の粒界エネルギーが低く、結晶粒が安定しているためだと考察している。尚、本発明において、Auリッチ相の面積率とPtリッチ相の面積率とを別々に規定する必要はない。
本発明において面積率とは、任意断面について材料組織を観察した際の、観察視野の面積を基準とする面積率である。任意断面としているように、観察時の切断部位や切断方向を特定するものではない。また、本発明に係るAu−Pt−Pd合金は、所定の分離相の面積率を特定するものであるが、分離相を意図的に排するような観察視野の設定を行うものではない。尚、観察視野については10000〜50000μmの範囲で設定するのが好ましい。合金における分離相の面積率の算出については、任意の複数箇所の断面について面積率を測定して平均値を用いても良い。分離相の面積率の測定に際しては、画像処理ソフトウエア等を使用してもよい。
(C)合金の磁気的・機械的性質
本発明に係るAu−Pt−Pd合金は、アーチファクトを抑制できる磁化率を有し、更に、医療機器として要求される機械的性質を具備する。本発明に係るAu−Pt−Pd合金の具体的な磁気的・機械的性質としては、体積磁化率が−32ppm以上60ppm以下であり、ヤング率が100GPa以上となる。そして、磁気的・機械的性質の好ましい範囲としては、磁化率−32ppm以上30ppm以下であり、ヤング率が110GPa以上となる。特に好ましくは、磁化率−20ppm以上0ppm以下であり、ヤング率が130GPa以上となる。尚、本発明に係るAu−Pt−Pd合金の磁気的性質と機械的性質は、基本的に合金組成と材料組織(分離相の合計面積率等)の双方に基づいて変化し得る。
(D)本発明に係るAu−Pt−Pd合金の製造方法
次に、本発明に係るAu−Pt−Pd合金の製造方法について説明する。本発明に係る合金の製造方法は、上述した組成範囲を有する母合金を溶解鋳造する工程と、母合金を均質化処理する工程と、均質化処理後の母合金を塑性加工する工程と、塑性加工された合金を溶体化処理する工程とからなる。これらの工程について説明する。
母合金を製造するための溶解鋳造工程は、一般的な溶解鋳造法における方法・条件が適用できる。合金の組成調整は、Au、Pt、Pdの地金を上記した組成で混合し、アーク溶解、高周波加熱溶解等により溶解鋳造して母合金のインゴットを製造することができる。
均質化処理は、溶解鋳造工程で製造した母合金を加熱処理して金属組織を均質にするための処理工程である。均質化処理は、その後の溶体化処理による固溶体形成を好適に行う上で重要な処理である。本発明では、従来のAu−Pt合金にPdを加えており、構成元素の数が増加した分、均質化処理による各構成元素の原子移動が重要となる。また、均質化処理を行うことで、工程の塑性加工における加工性を向上させることができる。均質化処理の条件としては、処理温度を1000℃以上1200℃以下とするのが好ましい。均質化熱処理においては、より温度が高い方が効率的ではあるが、Au−Pt−Pd3元系では1200℃で溶融する組成域を含むためである。処理時間は、1時間以上48時間以下とすることが好ましい。
そして、均質化処理後の母合金に対して、塑性加工工程及び溶体化処理工程を行い、合金を過飽和固溶体とする。本発明に係る合金は、単相状態に近い金属組織を有する合金であり、その製造のためには、上述の均質化処理と共に、溶体化処理工程に塑性加工工程を加えた処理が必要となる。
塑性加工工程は、溶体化処理による固溶体生成の駆動力を導入させるための工程である。また、合金を最終形状とする前の予備的な寸法・形状調整の工程としても作用する。塑性加工は、加工温度を常温する冷間加工若しくは加工温度400℃以下の温間加工が好ましい。また、加工率は、30%以上90%以下とするのが好ましい。但し、加工の態様には制限はなく、スエージング加工、圧延加工、鍛造加工、伸線加工、押出加工等の各種形態の加工方法が適用される。
溶体化処理工程における熱処理は、塑性加工後の母合金を1000℃以上1200℃以下に加熱する。加熱時の加熱時間としては、1〜24時間とするのが好ましい。また、加熱後の冷却は急冷とし、加熱後3秒以内に水等の冷媒に投入するのが好ましい。そして、以上の塑性加工と溶体化処理との組み合わせによる単相化のための処理の回数は、1回でも良く、複数回行っても良い。
以上のようにして得られた過飽和固溶体合金は、Auリッチ相及びPtリッチ相のような分離相の生成・分布が抑制されている。そして、この過飽和固溶体合金は、好適な体積磁化率と機械的性質を有する。また、加工性も良好であり、線材等の任意形状に加工して各種用途に供することができる。
尚、上記した塑性加工工程と溶体化処理工程との組み合わせにより得られた本発明に係る合金に対して、更に、追加的な熱処理を施しても良い。追加的な熱処理によって合金内で原子移動が生じ、磁化率の調整や強度向上の効果が発現することがある。このような追加的な熱処理における温度範囲は400〜800℃とするのが好ましい。また、熱処理時間については、0.5〜48時間とするのが好ましい。
また、上記の追加的な熱処理を行うとき、当該熱処理の前に塑性加工を実施しても良い。その場合は、1回(1パス)以上の冷間加工が好ましく、スエージング加工、圧延加工、鍛造加工、伸線加工、押出加工等いずれの加工様式であっても良い。また、1パス辺りの加工率は、12〜18%とするのが好ましい。複数パスの加工を行う場合、総加工率を50%以上とするのが好ましい。但し、上記の追加的な熱処理や当該熱処理の前に塑性加工は、常に効果を発揮するものではないので、いずれも任意の工程である。
以上説明した本発明に係る医療用のAu−Pt−Pd合金を適用することが好適な医療機器としては、例えば、塞栓コイル等のコイルや塞栓クリップ、フローダイバーターステントやステントリトリーバー等のステント類、バルーンカテーテル等のカテーテル等の各種形態の医療機器に適用できる。
これらの医療機器への適用にあたって、本発明の合金の形状には制限はなく、線材、棒材・角材・中空棒材、板材等の各種形態に加工される。例えば、塞栓コイルについては、合金を線材に加工した後、巻線機で成形してコイルに作製される。また、ステント類は線材に加工された合金を編機で編込んで作製される。ステントリトリーバーは、パイプ材・チューブ材に加工された合金を成形して作製される。本発明に係るAu−Pt−Pd合金は、加工性も良好であり、上記の各種形状に加工できる。
以上説明したように、本発明に係るAu−Pt−Pd合金は、医療用の金属材料として好適な磁化率を有し、MRI等の磁気的診察機器におけるアーチファクトの問題が改善されている。そして、機械的性質にも優れており、各種医療機器へ使用したときの強度・動作・耐久性も良好となっている。
Au−Pt−Pd合金の3元系状態図、及び本発明に係る合金の組成範囲(A1−A2−A3−A4−A5−A6:good領域)を示す図。 Au−Pt−Pd合金の3元系状態図、及び本発明に係る合金の組成範囲(B1−B2−B3−B4:better領域)を示す図。 Au−Pt−Pd合金の3元系状態図、及び本発明に係る合金の組成範囲(C1−C2−C3−C4:best領域)を示す図。 本実施形態で製造したAu−Pt−Pd合金の組成を示すための3元系状態図。
以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、各種の組成のAu−Pt−Pd合金を製造し、磁気的特性と機械的特性の双方に関する評価を行った。
Au−Pt−Pd合金は、純度99.99%の純Au、純Pt、純Pdの地金を各種組成になるように秤量し、これを高周波溶解して合金インゴットを鋳造した(坩堝:ジルコニア坩堝、鋳型:水冷Cu鋳型、溶解時の最大出力:2.5kW)。この溶解鋳造工程により、直径7mm×65mmの母合金のインゴットを製造した。
次に、この母合金について、Ar雰囲気中、温度1100℃で1時間加熱する均質化処理を行った。この加熱処理後、母合金を水冷して冷却した。
そして、均質化処理後の母合金について、塑性加工と溶体化処理を行った。塑性加工工程では、常温でスエージング加工を行い、直径7mmのインゴットを直径4mmまで0.5mm〜1mmずつ減径させた。そして、加工後の母合金をAr雰囲気中、温度1100℃で12時間加熱後、急冷して溶体化処理をした。
上記の溶体化処理後によって得られた母合金(直径4mm)について、直径3mmになるまで、1パスあたり10%の加工率で伸線加工して試料を得た。
本実施形態で製造したAu−Pt−Pd合金について、断面をSEM観察して金属組織を確認した。この組織観察において、線材の任意位置で切断したサンプルを研磨して鏡面状態にし、更にイオンミリングをかけて表面状態を観察しやすくしてSEM観察した。
Auリッチ及びPtリッチ相の各分離相の観察は、SEM−EDX組成分析(加速電圧:15kV)によって、マトリックス相を基準としてAuリッチ相とPtリッチ相の同定を行なった。また、Auリッチ相、Ptリッチ相の同定が難しいサンプルがあった場合には、サンプル表面をEPMA観察(加速電圧:15kV)、マッピングを行って同定した。Auリッチ相及びPtリッチ相の面積率は画像評価で行なった。画像評価は、市販の画像解析ソフトウエア(Leica社製 Leica Application Suite)の結晶粒評価ツールGrain Expertを用い、分離相の面積率を算出した。
更に、本実施形態で製造したAu−Pt−Pd合金について、体積磁化率測定、加工性評価、機械的性質評価を行った。体積磁化率の測定は、直径3mm×8mmのサンプルを作成し、高感度小型磁気天秤(MSB−AUTO)により室温(25℃)で体積磁化率(Xv)を測定した。
また、加工性は、線材(直径3mm)を1パスにおける加工率10%で伸線加工して直径1mmの線材としたときの破断の有無を評価した。機械的性質は、引張試験機に、直径1mmのサンプルをチャック間距離100mmでセットし、クロスヘッド速度1mm/minで引張試験してヤング率を測定し評価した。
本実施形態で製造した各種のAu−Pt−Pd合金の評価結果を表1に示す。また。本実施形態で製造したAu−Pt−Pd合金の組成を図4の3元系状態図に示した。
Figure 0006789528
表1から、本願で規定した3元系状態図におけるA1点−A2点−A3点−A4点−A5点−A6点で囲まれる領域(good領域)において、Au−Pt−Pd合金の体積磁化率が−32ppm以上60ppm以下の範囲内にあり、ヤング率も100GPa以上となっている(No.1〜No.12)。
そして、合金の組成範囲をgood領域より狭めたbetter領域、best領域にあるAu−Pt−Pd合金は、より好ましい体積磁化率及びヤング率を示す傾向にある(No.1〜No.8)。No.1〜No.3の合金は、体積磁化率及びヤング率が特に良好であり、体積磁化率が−10ppm以下とアーチファクトレスとなり得る合金である。
一方、本発明で規定した組成範囲の範囲外の組成の合金は、体積磁化率が60ppmを超える傾向がある(No.13〜No.16)。これらの合金は、分離相の面積率は低いものの、組成により磁化率が高い。また、No.13〜No.16の合金よりもPd量を低減しても、本発明の範囲外であると、磁化率はマイナス側にシフトしてもヤング率が低くなる(No.17)。更に、No.18の合金のように、組成範囲と分離相の面積率が規定外であり、磁化率が過大な合金も観察された。
第2実施形態:本実施形態は、第1実施形態で製造したNo.4、7、8、9、10、11のAu−Pt−Pd合金について熱処理を行い、処理後の各種特性を評価した。この熱処理では、Ar雰囲気中、温度600℃で1時間加熱し、その後急冷しAu−Pt−Pd合金線材の試料とした。この評価結果を表2に示す。
Figure 0006789528
表2から、溶体化処理した合金に対する熱処理は、体積磁化率をプラス側に変化させる傾向があると考えられる。そして、これによりNo.9の合金は、熱処理によって体積磁化率が−20ppm〜0ppmのベストな範囲内となっている。よって、溶体化処理後の熱処理には一定の技術的意義があるといえる。この熱処理によっても、合金の金属組織に劇的な変化はなく、擬似的な単相状態を維持している。
また、熱処理による磁化率の変化幅は合金組成によって相違する。その傾向としては、Pd含有量が少ない合金で変化幅が大きく、Pd含有量が多いと変化幅はさほど大きくなっていない。熱処理の作用については上記のとおりであり、熱処理で磁化率の変化が少ない合金については、熱的に安定であるといえることから、製品加工後に更に熱を受ける可能性のある用途に好適といえる。例えば、塞栓コイルは線材を1次コイルにした後に、更に2次コイルに加工されて利用に供される。2次コイルの加工には加熱が伴うので、このような用途において磁化率変動の小さい合金が有効である。一方、熱処理により磁化率が好適に変動する合金は、熱処理を適宜に行うことで、アーチファクトレスの製品を得ることができる。
本発明に係る医療用のAu−Pt−Pd合金は、磁場環境下で使用される医療機器の構成材料として好適である。本発明の合金は、アーチファクトの問題に対処可能であると共に、各種医療機器に要求される機械的性質も具備する。本発明は、塞栓コイル等のコイルの他、ステント、カテーテル、ガイドワイヤ等の各種の医療機器への応用が期待できる。

Claims (8)

  1. Au、Pt、Pd及び不可避不純物からなる医療用のAu−Pt−Pd合金であって、
    Au−Pt−Pd3元系状態図における、A1点(Au:37.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:62原子%)、A2点(Au:79.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:20原子%)、A3点(Au:79.9原子%、Pt:20原子%、Pd:0.1原子%)、A4点(Au:69.9原子%、Pt:30原子%、Pd:0.1原子%)、A5点(Au:49原子%、Pt:30原子%、Pd:21原子%)、A6点(Au:39原子%、Pt:40原子%、Pd:21原子%)により直線で囲まれる多角形(A1−A2−A3−A4−A5−A6)の内部に合金組成を有し、
    任意の断面の金属組織において、
    母相Au−Pt−Pd合金の組成を基準とし、前記母相よりAu含有量が4原子%以上高い合金相であるAuリッチ相の面積率と、前記母相よりPt含有量が4原子%以上高い合金相であるPtリッチ相の面積率と、の合計が1.4%以下である医療用のAu−Pt−Pd合金。
  2. Au−Pt−Pd3元系状態図における、B1点(Au:44.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:55原子%)、B2点(Au:69.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:30原子%)、B3点(Au:65原子%、Pt:30原子%、Pd:5原子%)、B4点(Au:45原子%、Pt:30原子%、Pd:25原子%)により直線で囲まれる多角形(B1−B2−B3−B4)の内部に合金組成を有する請求項1記載の医療用のAu−Pt−Pd合金。
  3. Au−Pt−Pd3元系状態図における、C1点(Au:51.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:48原子%) 、C2点(Au:61.9原子%、Pt:0.1原子%、Pd:38原子%)、C3点(Au:62原子%、Pt:28原子%、Pd:10原子%)、C4点(Au:52原子%、Pt:18原子%、Pd:30原子%)により直線で囲まれる多角形(C1−C2−C3−C4)の内部に合金組成を有する請求項1記載の医療用のAu−Pt−Pd合金。
  4. 体積磁化率が−32ppm以上60ppm以下であり、ヤング率が100GPa以上である請求項1〜請求項3のいずれかに記載の医療用のAu−Pt−Pd合金。
  5. 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の医療用のAu−Pt−Pd合金の製造方法であって、
    Au−Pt−Pd合金の母合金を溶解鋳造する工程と、
    前記母合金を1000℃以上1200℃以下の温度で加熱して均質化処理する工程と、
    前記均質化処理後の母合金を塑性加工する工程と、
    塑性加工された合金を溶体化処理する工程と、を含む方法。
  6. 更に、合金を400〜800℃で加熱する熱処理工程を請求項5記載の医療用のAu−Pt−Pd合金の製造方法。
  7. 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の医療用のAu−Pt−Pd合金からなる医療用器具。
  8. 医療用器具は、ステント、カテーテル、塞栓コイル、塞栓クリップ、ガイドワイヤのいずれかである請求項7記載の医療用器具。
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