JP6777836B1 - 重量化された取引カード - Google Patents

Abstract

重量化された取引カードおよびそれを製造する方法。加重された取引カードは、当該取引カードの層の少なくとも一部を構成する金属部材を含む。金属部材は、外枠の開口部内に封入されるかおよび／または配置され、それにより、インレー（１００）を形成する。インレーは、通常のカード製造技術（例えば、熱ラミネート加工プロセス）に従って１つまたは複数の別の層と共にラミネートしてもよい。加重された取引カードは、従来のプラスチック取引カードよりかなり大きい重量を有してもよい。インレーは、取引カード用のリーダに対して非接触式またはデュアル・インタフェース式の通信のためのアンテナを含む。【選択図】図５

Description

関連出願の相互参照
本出願は、２０１７年８月２５日にされた米国特許出願第１５／６８７，１９７号であって発明の名称が「重量化された取引カード（WEIGHTED TRANSACTION CARD）」であるものに対する優先権の利益を主張し、その出願は、全体として、参照によって本出願書類に合体する。

取引カードの使用の普及が成長し続けている。購入行為における対価のために個人によって取引カードが使用されることの増加に伴い、タイプの異なる複数の取引カードのための市場も成長し続けている。

ここに、種類が異なる多数のカードであって、それぞれ、複数の利益および複数の特徴より成る固有のセットを提供するかもしれないものが消費者たち(consumers、顧客たち)に提供される。例えば、多数の超プレミアム(ultra-premium、ウルトラ・プレミアム、豪華な特典付きの)取引カードタイプが提案されており、それらは、高額純資産を有する個人に勧められ（marketed）、取引カード(a transaction card、１枚の取引カード)を使用することによって大きい残高を築くことも行う。このような超プレミアム取引カードタイプを提供するカード発行業者(issuers)は、しばしば、この種の超プレミアム取引カードを有する所持者にいくつかの付随する(associated、関連する、付録となる)プレミアム・サービスを提供し、それら付随するプレミアム・サービスは、例えば、コンシェルジュ・サービス、利用額につれて特典が増加するキャンペーン（increased involvement rewards programs）、旅行の回数につれて増加する特典(increased travel benefits)、この種のカードを使用して購入された品目(item、アイテム)に関して消費者を保護するという特徴、または、標準的な取引カードに関して通常においては提供されない他の超プレミアム・サービスである。

この種の取引カードに関連して提供される超プレミアム・サービスに加え、カード発行業者は、プレミアム付きの物理的なカードを、当該取引カードの有する超プレミアムという特性を示す証拠として提供することも要望するかもしれない。実際、この種の超プレミアム取引カードに対する意識が、この種の超プレミアム・カードが、この種のカードが発行される相手が個人富裕層であることを連想するようになる程度まで増加している。ここに、この種の超プレミアム・カードは、多くの個人にとり、ステータス・シンボルとなっている。

この種のカードの排他性をさらに高めるとともに、この種のカードを従来の取引カードから差別化するために提案されてきたことは、カードを、従来のカードにおいて使用される典型的なプラスチック材料とは異なる貴金属を使用して製造することである。例えば、チタン、パラジウム、他の貴金属またはそれらに類するものが、超プレミアム取引カードを構成するために使用することが提案されている。しかしながら、前記超プレミアム取引カード市場において使用されることを提案されている前記種類の貴金属カードを製造するために、カードを製造する従来の方法がしばしば適用可能でない場合がある。この場合、この種のカードのコストは、しばしば、プラスチックおよびそれに類するものから製造される従来の取引カードの製造に付随するコストより非常に高価である。例えば、取引カードに付加されるアートワーク(art work、装飾柄、芸術作品など)および他のインディシア (indicia、識別表示、記号、特定の意味を有する視覚的情報、表示、指示、証印など)（例えば、口座番号、口座の名義、有効期限、確認コード、契約条件および／または他の必要なインディシア）が取引カード上に提供されるかもしれない。金属カードの場合、この種のアートワークおよび／または他のインディシアが、レーザー・エッチング、機械加工、エッチングまたは他の比較的高価な製法のような製法により、当該カードのうちの貴金属部分中に直接形成されるかもしれない。さらに提案されていることは、前記取引カードのインディシアを含むいくつかの層を前記金属基板に接着する(adhere、付着する)ということである。しかしながら、それら手法のそれぞれは、高価な製造技術であって、取引カードの製造に通常においては付随しないものを必要とし、それにより、各カードのコストが、従来の取引カードより非常に高額となるかもしれない。さらに、前記貴金属カードのための原材料のコストが、従来のプラスチック・カードを構成するために使用される材料より非常に高価であるかもしれない。ここに、このような性質を有する超プレミアム取引カードを提供する多くのカード発行業者は、この種のカードを個人に提供するときに（例えば、固定額の入会金または年会費を通して）、この種の取引カードについての高額な製造コストを直接回収することはないが、この際、当該カード発行業者は、前記取引カードが提供される個人富裕層であれば、前記取引カードの製造に付随する損失にもかかわらず、当該カード発行業者に実質的な収益を提供する程度まで前記取引カードを使用する可能性が高いと理解する。しかしながら、この種の超プレミアム・カードが届く範囲は、超プレミアム・カードの大規模製造(large scale manufacture、量産)が困難である結果、それに見合うように、当該取引カード市場のうちの比較的小さい部分に制限されてきた。

さらに、多くの超プレミアム・カードに使用される金属基板の物理的特徴が原因となり、「非接触」およびデュアル・インタフェース互換性の実現(implementation、実装、組込み)が多くの問題を引き起こしてきた。例えば、多くの潜在的な実現例においては、この種の金属基板が、取引カードと非接触カードリーダ装置との間の許容可能なＲＦ信号(RF signals、無線、無線信号)の送受信(transception)を実現する能力を厳しく制限する。この場合、非接触およびデュアル・インタフェース式の取引カードが普及する最中に、この種の性能を有する金属製の超プレミアム取引カードの提供が歩調を合わせてついていくことができない。

この出願書類の開示事項は、概して、重量化されたいくつかの取引カード(weighted card、重さが付加された取引カード、重み付けされた取引カード、重い取引カード、重さが増した取引カード)に関し、その重量化された取引カードは、当該カードのユーザに満足感を与えるかもしれない超プレミアム品質を取引カードに提供する特性（例えば、当該カードの外観(look、見た目など)および／または感触(feel、手触り、雰囲気、印象、心的影響など)に対応する）を提供するかもしれない。しかしながら、従来の超プレミアム取引カードの製造技術とは対照的に、この出願書類中に説明される重量化されたいくつかの取引カードは、従来のカード製造技術を、それらの製造過程において、非接触およびデュアル・インタフェースの機能の実現にも対応しつつ、この種のカードの製造に付随するコストを著しく(significantly、実質的に、大いに、顕著に)低減するように用いるかもしれない。

ここに、カードが、認知可能な(detectable、検知可能な)物理的性質（例えば、カードの重量）であって、当該カードを使用するとはっきりわかる(evident)ものを有し、そのカードは、貴金属から製造される従来の超プレミアム・カードより非常に低いコストで製造されるかもしれないし、また、従来のプラスチック・カードのコストに近いコストで製造されるかもしれない。ここに、この種の重量化された取引カードは、超プレミアム取引カードに通常であれば付随する高額な製造コストを伴うことなく、それと同様な高品質感すなわち超プレミアム性を提供するかもしれない。そのような意味において、当該市場のうち、この種の重量化されたカードが経済的に提供されるかもしれないセグメントは、当該市場のうち、従来の超プレミアム・カードが提供されるセグメントより非常に大きいかもしれない。

ここに、この出願書類中に提示される第１のアスペクトは、取引カードを含み、その取引カードは、当該取引カードのうちの第１の層のうちの少なくとも一部が金属部分を含む。その取引カードは、さらに、前記第１の層に装着されてもよい第２の層を含んでもよい。

一具体例においては、前記第２の層が、前記金属部分のある面(side、側面)のうちの、横方向に延びる領域(a lateral extent)のうちの少なくとも一部に接着されてもよい。一応用例においては、前記金属部分が、実質的に均質(homogenous)であってもよい。ここに、前記金属部分は、固体の(solid、中実の、固形の)金属部材を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部分が、単一部材であってもよい。一具体例においては、前記金属部分が、タングステン部材を含んでもよい。ここに、そのタングステン部材のうちの少なくとも一部は、タングステンを含んでもよい。例えば、一具体例においては、前記タングステン部材のうちの少なくとも大部分(majority、半分より大きい部分など)が、タングステンを含んでもよい。いくつかの望ましい応用例においては、前記タングステン部材が、少なくとも７５％、少なくとも８０％、少なくとも８５％、また、少なくとも９０％ものタングステンを含んでもよい。

一具体例においては、前記金属部材(the metal member、前記金属部分など)の重量が、当該取引カードの総重量のうちの少なくとも約４０％を含んでもよく、また、別の実施例においては、前記金属部材の重量が、当該取引カードの総重量のうちの少なくとも約５０％を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材の総重量が、当該取引カードの総重量のうちの約９０％未満を含んでもよく、また、別の応用例においては、前記金属部材の総重量が、当該取引カードの総重量のうちの約８０％未満を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材の重量が、少なくとも約８ｇであってもよく、また、一具体例においては、前記金属部材の重量が、少なくとも約１０ｇであってもよい。一具体例においては、前記金属部材の重量が、約２２．６ｇ未満であってもよく、また、ある具体的な実施例においては、前記金属部材の重量が、約１４ｇ未満であってもよい。一具体例においては、当該取引カードの総重量が、少なくとも約１０ｇであってもよく、また、一実施例においては、当該取引カードの総重量が、少なくとも約１５ｇであってもよい。一具体例においては、当該取引カードの総重量が、約２５ｇ未満であってもよく、また、一応用例においては、当該取引カードの総重量が、約２０ｇ未満であってもよい。

一具体例においては、ある撓み試験のために、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓み(deflection、撓み量)から少なくとも約３０％少ない撓みを経験してもよく、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約４０％少ない撓みを経験してもよい。一応用例においては、ある試験のために、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約９０％未満値で減少した撓みを経験してもよく、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約８０％未満値で減少した撓みを経験する。

特徴付けを行うと、当該重量化されたカードは、カードの長さ(a length、長さ方向、長さ領域、長さ寸法)の少なくとも一部に沿って、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの長さ寸法（例えば、当該カードの縦軸に対応する）のうちの少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約６８ｍｍ（２．７インチ）以下の曲率半径を有する。一実施例においては、当該重量化されたカードが、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの幅（a width、幅方向、幅領域、幅寸法）（例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約６８ｍｍ（２．７インチ）以下の曲率半径を有する。

一具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約３°傾斜する角度、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約４．５°傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じかまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅（a width、幅方向、幅領域、幅寸法）（例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約５°傾斜する角度、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約７．５°傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。一実施例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約２０°未満値で傾斜する角度、望ましくは、カードの長さ（例えば、カードの縦軸に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１８．５°未満値で傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じかまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅（例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１５°未満値で傾斜する角度、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１２°未満値で傾斜する角度の範囲内において撓み可能（例えば、実質的に弾性変形可能）であってもよい。

一具体例においては、前記金属部材の厚さが、少なくとも約０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）であってもよく、また、一応用例においては、前記タングステンの厚さが、少なくとも約０．１９１ｍｍ（０．００７５インチ）であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、約０．４０６４ｍｍ（０．０１６インチ）未満であってもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、約０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）未満であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの少なくとも約５０％の長さを含み、また、一応用例においては、前記金属部材の長さが、当該取引カードの長さのうちの少なくとも約７０％であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの約９０％未満の長さを含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの約８５％未満の長さを含んでもよい。

一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの少なくとも約５０％の幅を含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの少なくとも約６０％の幅を含んでもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの約９０％未満の幅を含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの約８０％未満の幅を含んでもよい。

一具体例においては、前記金属部材が、少なくとも約４２．８ｍｍ（１．６９インチ）の長さを含んでもよい。一応用例においては、前記金属部材が、約７７．０ｍｍ（３．０３インチ）未満の長さを含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材が、少なくとも約２７．０ｍｍ（１．０６インチ）の幅を含んでもよい。一応用例においては、前記金属部材が、約４８．６ｍｍ（１．９１インチ）未満の幅を含んでもよい。

一具体例においては、前記第１の層が、前記金属部分（例えば、前記金属部材）がはめ込まれる(inlaid、挿入される)外枠(surround、周囲部、囲い、包囲部など)を含んでもよい。ここに、前記外枠は、前記金属部材が収容される開口部を画定し(define、内部に形成し)てもよい。したがって、前記外枠は、前記開口部を画定する少なくとも第１の縁部であって、前記金属部材の縁部に隣接するものを含んでもよい。一具体例においては、前記開口部が、前記金属部材に対応する数の縁部を、当該開口部が前記金属部材に対して対応関係を有する形状を有する(shaped in corresponding relation、相互に補完する形状を有する)ように、含んでもよい。ここに、前記金属部材は、当該金属部材の各縁部に沿って前記外枠に当接してもよい。

一具体例においては、前記開口部が、前記外枠内を通過し、それにより、その外枠内を通過するように延びるアパーチュア（aperture、通し穴、貫通穴など）を画定してもよい。ここに、前記金属部材の厚さは、前記外枠の厚さと実質的に同じであってもよい。したがって、前記金属部材が前記外枠に対してはめ込まれると、前記金属部材の、互いに対向する複数の主面(opposing major planes、両側の主面)は、前記外枠の、互いに対向する複数の主面(opposing major planes、両側の主面)であって対応するものに対して同一平面上にあってもよい。そのような意味において、前記金属部材および前記外枠は、第１の面(side、側面など)および第２の面(side、側面など)を有するインレー層(an inlay layer、前記外枠内に前記金属部材がはめ込まれることによって形成されるはめ込み体など)を形成し(define)てもよい。前記第１の面および前記第２の面は、それぞれ、前記金属部材および前記外枠のそれぞれの、互いに対向する複数の主面に沿って実質的に連続的に延びる平面を有してもよい。

一具体例においては、封止剤(encapsulant、封入材、シール剤、密封剤、密着剤など)が、前記金属部分（例えば、金属部材）の周囲に沿って配置されてもよい。例えば、前記封止剤は、前記金属部材が前記外枠に対してはめ込まれた関係で(in inlaid relation、前記外枠の内部にちょうど挿入される状態で)前記金属部材を動かないように固定してもよい。ここに、前記封止剤は、前記金属部材のいくつかの縁部と前記外枠の前記開口部のいくつかの縁部との間を延びてもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の前記複数の主面に沿って延びてもよい（例えば、前記金属部材が前記外枠より薄い場合）。いかなる場合にも、前記封止剤は、塗布されると、前記インレー層の前記第１の面および第２の面に沿って実質的に連続的な平面を形成してもよい。前記インレー層は、さらに、それの前記第１の面および第２の面に沿って適用されるフィルム層(a film layer、１つのフィルム層)も含んでもよい。いくつかのフィルム層(The film layers)は、前記外枠および前記金属部材に直接適用されてもよいし、または、前記外枠と、前記タングステン材料を覆う前記封止剤とに適用されてもよい。一具体例においては、さらに、１つまたは複数のグラフィクス層(graphics layers、装飾層、図柄層、絵柄層など)が前記インレー層に装着されてもよい。例えば、前記１つまたは複数のグラフィクス層は、当該取引カードに関連付けられた口座を示すインディシアを含んでもよい。

一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の少なくとも約３０％の硬度を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の少なくとも約５０％の硬度を有してもよい。一応用例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の約９５％未満の硬度を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の約８５％未満の硬度を有してもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の弾性係数の少なくとも約３０％の弾性係数を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記タングステン材料の弾性係数の少なくとも約５０％の弾性係数を有してもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の弾性係数の約９５％未満の弾性係数を有してもよく、また、一応用例においては、前記封止剤が、前記タングステン材料の弾性係数の約８５％未満の弾性係数を有してもよい。

前記封止剤は、エポキシ樹脂、合成樹脂(resin)、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマーまたはそれらに類するもののうちの少なくとも１つを含んでもよい。例えば、種々の具体例においては、前記封止剤が、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）、ポリエステル、エチレンポリウレタン、ポリビニルブチレート、塩化ビニル、シリコーン(silicone)、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ニトロセルロース、ポリアミド、ビスマレイミド、ポリイミド、エポキシポリエステルハイブリッドおよび／またはそれらに類するもののうちの少なくとも１つを含んでもよい。一具体例においては、前記外枠が、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、配向ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリエチレンテレフタレートまたはポリカーボネートのうちの少なくとも１つを含んでもよい。一具体例においては、前記金属部材が、焼結タングステンを含んでもよい。

別の具体例においては、取引カードが、あるポケット(pocket、空洞、凹部、内部空間など)内に配置されるスマートカード用チップ(smart card chip、スマート型カードのためのコンピュータ・チップなど)と、当該取引カードに関連付けられる口座を示すインディシアと、インレー(an inlay、複数の部材が相互にはめ込まれたはめ込み体、複数の部材が相互に組み込まれた組込み体など)とを含んでもよい。そのインレーは、金属部材と、外枠であって、その外枠内に前記金属部材を収容するための開口部を有するものと、前記外枠上に提供されたアンテナ部材とを含み、それにより、非接触およびデュアル・インタフェース式の取引カードの実現を容易にしてもよい。前記金属部材は、前記ポケットのための空間を提供するためのリリーフ部(relief portion、除去部、切欠き部など)を含んでもよく、また、当該取引カードの総重量の約４０％以上の重量を占めてもよい。当該取引カードは、前記インレーの第１の面(side、側面など)に装着された第１のグラフィクス層を含み、また、任意選択的に、さらに、前記インレーの第２の面(side、側面など)に装着された第２のグラフィクス層を含んでもよく、ここに、前記口座についてのインディシアは、前記第１のグラフィクス層および／または前記第２のグラフィクス層の位置に提供されてもよい。

いくつかの実施例においては、前記外枠の前記開口部が、前記外枠を貫通するように延びてもよい。この場合、前記金属部材は、前記外枠の厚さと等しいかまたは実質的に等しい（例えば、少なくとも約９０％）厚さを有するように提供されてもよい。さらに、前記インレーは、前記開口部を覆うために、前記外枠の少なくとも１つの面上に配置されたフィルム層、または前記外枠の、互いに対向する複数の面上に適用された複数のフィルム層を含んでもよい。例えば、いくつかのフィルム層は、前記インレーの各面上に、それらフィルム層が、前記外枠と前記金属部材との双方に、それらの、互いに対向する複数の面上で連結されて接触する状態で提供され、それにより、前記外枠と前記金属部材とを、双方が相互に連結される状態で配置される状態を維持してもよい。

１つの手法においては、前記金属部材が、自身を通過する開口部によって画定されるリリーフ部を有するように提供されてもよい。この場合、プラグが、前記スマートカード用チップを収容するための前記ポケットを提供するために、この種の開口部内に提供され(provided in、内部に配置され、前記開口部を閉栓し)、さらに、ミーリング加工され(mill、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工などが行われ)てもよい。別の手法においては、前記金属部材の前記リリーフ部が、前記金属部材の外縁(outer edge)に提供される凹部(recess)を含んでもよい。この場合、前記外枠は、前記スマートカード用チップのための前記ポケットを提供するために、突出部を有してもよく、その突出部は、前記外枠から前記金属部材の前記外縁の前記凹部(edge recess、縁凹部)の内部まで延び、さらに、ミーリング加工される(mill、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工などが行われる)。

想定されるいくつかの具体例においては、前記アンテナ部材が、前記外枠の前記開口部の周りを少なくとも１周回るように延びるように提供されてもよい。いくつかの実施例においては、前記アンテナ部材が、前記外枠の前記開口部の周りを複数周延びる第１の部分と、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内に形成される前記ポケットの周りを複数周延びる第２の部分とを含んでもよい。この種のいくつかの実施例においては、前記アンテナ部材が、当該アンテナ部材のうちの前記第１の部分と前記第２の部分との間を延びる中間部分を含んでもよい。

１つの手法においては、前記アンテナ部材の前記第２の部分が、前記金属部材の開口部内に配置されるプラグ(plug、栓部材、閉塞部材など)上に提供されてもよい。別の手法においては、前記アンテナ部材の前記第２の部分が、前記外枠のうちの突出部であって、前記金属部材の前記外縁の前記凹部(edge recess、縁凹部)の内部にまで延びるものの端部上に提供されてもよい。

いくつかの具体例においては、前記アンテナ部材が、連続的な長さを有する金属ワイヤ(a metal wire、金属製の針金、金属線、１本の金属線など)によって形成されてもよい。この種のいくつかの具体例においては、前記金属ワイヤが、前記外枠の表面に対して部分的に埋め込まれる(inset、嵌め込まれる、挿入される、埋設される、など)ものであってもよい。例えば、前記金属ワイヤは、それの線径の約３０％〜６０％が前記外枠の表面に対して埋め込まれる(inset)ように部分的に埋設される(embedded)ものであってもよい。

想定されるいくつかの配置構成(arrangement、配列など)においては、前記スマートカード用チップが、基板の下向き面に支持状態で(supportably)相互接続される(interconnected、基板の下面に接続される)とともに別のアンテナ部材に電気的に相互接続され(interconnected、別のアンテナ部材に接続され)てもよく、その別のアンテナ部材は、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記アンテナ部材のうちの第２の部分であって、前記別のアンテナ部材との間で誘導結合(inductive coupling、電磁結合)を行うためのものに、前記第２の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で配置される。任意選択的に、複数の接触パッドが前記基板の外向き面の位置に提供されるとともに前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続されてもよい。

種々の具体例は、上述の装置および／または方法ならびに／もしくは後述の装置および／または方法に関する複数の特徴より成る任意の数の組合せを含んでもよい。この種のいくつかの組合せは、いくつかの具体例(Embodiments、実施形態、実施態様など)によって包含されるものを含んでもよく、それら具体例は、
１．取引カードであって、
ポケット内に配置されるスマートカード用チップと、
インレーであって、
金属部材であって、前記ポケットのための空間を提供するためのリリーフ部を有するとともに、当該取引カードの総重量の約４０％以上の部分を占めるものと、
外枠であって、前記金属部材を内部に収容するための開口部を有するものと、
その外枠上に提供されるアンテナ部材であって、前記外枠の前記開口部の周りを複数周延びる外側の第１の部分を含むものと
を有するものと、
前記インレーの第１の面に装着された第１のグラフィクス層と、
前記インレーの第２の面に装着された第２のグラフィクス層と、
当該取引カードに関連付けられる口座を示すインディシアと
を含む取引カード。

２．具体例１に記載の取引カードであって、前記開口部は、前記外枠を通過するように延び、
前記インレーは、さらに、
第１のフィルム層であって、前記開口部を覆うように前記外枠および前記金属部材の組合せ体の第１の面に適用されるものと、
第２のフィルム層であって、前記開口部を覆うように前記外枠および金属部材の組合せ体の第２の面に適用されるものと
を含む取引カード。

３．具体例１または具体例２に記載の取引カードであって、前記第１のグラフィクス層、前記第２のグラフィクス層および前記インレーは、当該取引カードの長さ方向および幅方向の全体にわたって延びる取引カード。

４．具体例１ないし３のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記外枠内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。

５．具体例１ないし４のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、独立層(discrete layer)上に提供される取引カード。

６．具体例１ないし５のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材内を通過する開口部によって提供され、
プラグが、前記ポケットを実現するために、前記金属部材の前記開口部内に提供されるとともにミーリング加工される取引カード。

７．具体例１ないし６のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を有し、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工される取引カード。

８．具体例１ないし７のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内の前記ポケットの周りを複数周延びる内側の第２の部分を含む取引カード。

９．具体例１ないし８のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態に相互接続されるとともに、電気的に別のアンテナ部材に相互接続され、その別のアンテナ部材は、前記アンテナ部材の前記第２の部分との誘導結合のために、前記アンテナ部材の前記第２の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続される取引カード。

１０．具体例１ないし９のいずれかに記載の取引カードであって、前記別のアンテナ部材は、前記スマートカード用チップの周りを複数周延びる取引カード。

１１．具体例１ないし１０のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、当該アンテナ部材の前記外側の第１の部分と前記第２の部分との間を延びる中間部分を含む取引カード。

１２．具体例１ないし１１のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材内を通過する開口部によって提供され、
プラグが、前記ポケットを実現するために、前記金属部材の前記開口部内に提供されるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記第２の部分は、前記プラグ上に提供され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記金属部材内に提供された溝に沿って延びる取引カード。

１３．具体例１ないし１２のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記プラグ内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。

１４．具体例１ないし１３のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を含み、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記第２の部分は、前記突出部の端部上に提供され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記突出部に沿って延びる取引カード。

１５．具体例１ないし１４のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記外枠の突出部内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。

１６．具体例１ないし１５のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、連続的な長さを有する金属を含む取引カード。

１７．具体例１ないし１６のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、非導電性外層(outer layer)を有する導電性金属ワイヤによって形成され、
前記アンテナ部材のうち、少なくとも前記第１の部分は、前記外枠内に部分的に埋め込まれる取引カード。

１８．具体例１ないし１７のいずれかに記載の取引カードであって、前記金属部材は、前記外枠の厚さに実質的に等しい厚さを有する取引カード。

１９．具体例１ないし１８のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、独立層上に提供される取引カード。

２０．具体例１ないし１９のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態で相互接続され、
当該取引カードは、さらに、複数の接触パッドを含み、それら接触パッドは、前記基板の外向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続される取引カード。

２１．具体例１ないし２０のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、中間部分を含み、その中間部分は、前記アンテナ部材の前記第１の部分に電気的に相互接続される第１のセクションおよび第２のセクションを有する取引カード。

２２．具体例１ないし２１のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の前記外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を含み、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記突出部に沿って延びる取引カード。

２３．具体例１ないし２２のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持可能に相互接続され、
当該取引カードは、さらに、複数の接触パッドを含み、それら接触パッドは、前記基板の外向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続される取引カード。

２４．具体例１ないし２３のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、内側の第２の部分を含み、その第２の部分は、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内の前記ポケットの周りを複数周延びるとともに、前記中間部分の前記第１のセクションおよび第２のセクションに電気的に相互接続され、
前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態で相互接続されるとともに、別のアンテナ部材に電気的に相互接続され、
その別のアンテナ部材は、前記アンテナ部材の前記第２の部分との誘導結合のために、前記アンテナ部材の前記第２の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続される取引カード。

２５．具体例１ないし２４のいずれかに記載の取引カードであって、前記別のアンテナ部材は、前記スマートカード用チップの周りを複数周延びる取引カード。

２６．具体例１ないし２５のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第１のセクションおよび第２のセクションは、複数の異なる(different、別々の、つながっていない)導電性接触パッドであって対応するものに電気的に相互接続され、それら導電性接触パッドは、前記スマートカード用チップの複数の異なる(different、別々の、つながっていない)接点に直接かつ電気的に相互接続される取引カード。

２７．具体例１ないし２６のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記第１の部分のうちの第１のセクションが、前記外枠の前記開口部の周りの第１の自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)から前記開口部の周りをぐるりと延びて前記中間部分の前記第１のセクションに至り、
前記アンテナ部材の前記第１の部分のうちの第２のセクションが、第２の自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)から前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第２のセクションまで延びる取引カード。

２８．具体例１ないし２７のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記第１の部分の全体は、前記外枠の外周から少なくとも２ｍｍ内側に位置し、かつ、前記金属部材の外周から少なくとも１ｍｍ外側に位置するように配置される取引カード。

２９．具体例１ないし２８のいずれかに記載の取引カードであって、前記金属部材は、当該取引カードの長さの約５０％以上の長さを有するとともに、当該取引カードの幅の約５０％以上の幅を有する金属部材である取引カード。

本発明の多数の別の特徴および利点は、以下に提供される具体例についての複数の説明を考慮すると、当業者に明らかになるであろう。

図１は、外枠の開口部内に配置される金属部材の一具体例を示す。 図２は、前記金属部材が封止剤によって前記外枠に対して固定されてもよい一具体例を示す。 図３は、インレーの一具体例を示す。 図４は、インレーの一具体例の断面図であって、金属部材と外枠との境界において取られたものを示す。 図５は、取引カードの一具体例のうちの複数の層の一具体例を示す。 図６は、熱ラミネート加工プロセスが施される取引カードの一具体例を示す。 図７および図８は、取引カードのバルク加工法(bulk processing、複数の製品を一括して製造する方法)についての種々の実施例を示す。 図９は、金属部材の一具体例を示しており、その金属部材は、外枠内に配置され、その外枠は、自身の内部に形成されたリリーフ部を有する。 図１０は、金属部材の一具体例を示しており、その金属部材は、外枠内に配置され、ここに、前記金属部材は、リリーフ部を有し、前記外枠は、対応する突出部を有する。 図１１は、図１０に示す具体例を、デバイス(a device、チップなど)を収容するためにミーリング加工されたポケットが前記外枠内に提供される状態で示す。 図１２は、金属部材の別の具体例を示しており、その金属部材は、リリーフ部を有し、そのリリーフ部内に、デバイスを収容するためのポケットがミーリング加工されている。 図１３は、外枠内に配置された金属部材の一具体例を示しており、前記外枠は、アンテナを有し、そのアンテナは、最終結果物としての取引カードであって当該アンテナと共に構成されるものにおいて無線通信を行うためのものである。 図１４Ａおよび図１４Ｂは、図１３に示す具体例についての断面図の複数の具体例であって、図１３における切断線１４−１４に沿って取られたものを示す。 図１５は、取引カード外観の一具体例を、外枠の縁部が当該取引カードの縁部において出現する状態で示す。 図１６は、取引カードの一具体例において、機械読取り可能なインディシアに対する金属部材の配置を示す。 図１７は、取引カードの一具体例であって、透明部材を金属部材のうち表面仕上げがされた部分に対して延びるように有するものを示す。 図１８は、インレーの別の具体例であって、外枠の開口部内に配置された金属部材と、その金属部材の開口部内に配置されたプラグとを有するものを示す。 図１９は、図１８に示すインレーについての具体例であって、前記外枠および前記プラグの上にアンテナが提供されているものを示す。 図２０は、図１８および図１９に示すインレーについての具体例であって、互いに対向する複数のフィルム層が、当該インレーの、互いに対向する複数の面上に提供されるものを示す。 図２１は、インレーの別の具体例であって、外枠の開口部内に配置された金属部材と、前記外枠のうち、前記金属部材の縁部の凹部内に配置された突出部とを有するものを示す。 図２２は、図２１に示すインレーについての具体例であって、前記外枠およびそれの前記突出部の上にアンテナが提供されているものを示す。 図２３は、図２１および図２２に示すインレーについてのそれぞれの具体例であって、互いに対向する複数のフィルム層が当該インレーの、互いに対向する複数の面上に提供されているものを示す。 図２４は、インレーの別の具体例であって、外枠の開口部内に配置された金属部材を有し、かつ、アンテナが前記外枠およびそれの突出部の上に提供されているものを示す。 図２５は、デュアル・インタフェース式の取引カードの一具体例の第１の面を示す。 図２６は、図２５に示すデュアル・インタフェース式の取引カードの具体例の第２の面を示す。 図２７は、図２５および図２６に示すデュアル・インタフェース式の取引カードの具体例の断面図であって、図２５に示す切断線ＡＡに沿って取られたものを示す。 図２８は、図２５−図２７に示すデュアル・インタフェース式の取引カードの具体例に提供されてもよい複数の別の層の分解組立図を示す。 図２９は、複層組立体の一具体例であって、その複層組立体から複数枚のカード本体が分離されてもよいものを示す。 図３０は、図２９に示す複層組立体を提供するために相互接続され(interconnected、互いに接続され)てもよい複数枚のシートを示す。 図３１Ａおよび図３１Ｂは、金属シートの具体例であって、その金属シートから複数の金属部材が分離されてもよいものを示す。 図３１Ｃおよび図３１Ｄは、図３１Ａおよび図３１Ｂに示す分離される複数の金属部材であって、外枠用層シートのうちの複数の開口部であって対応するものの内部に配置され、かつ、前記複数の金属部材上の複数のアンテナであって対応するものを有するものを示す。 図３１Ｅは、図３１Ｃおよび図３１Ｄに示す外枠用層シートであって、図２９および図３０に示す複層組立体の１枚のインレー用シートを提供するために、前記互いに対向する複数枚のフィルムシートが、当該外枠用層シートのうち、互いに対向する複数の面であって開口部が存在するものの上に配置されているものを示す。 図３２は、図２９および図３０に示す複層組立体であって、熱ラミネート加工プロセスが施されるものを示す。 図３３は、図２９，図３０および図３２に示す複層組立体から分離された複数のカード本体を示す。

後述の説明の意図は、本発明をこの出願書類中に開示される複数の形態に限定することにあるわけではない。したがって、関連する技術分野についての教示、技能および知識であって後述のものに相当するいくつかの変形例および変更例が本発明の範囲内に包含される。この出願書類中に記載されるいくつかの具体例の意図は、さらに、本発明を実施することについて知られているいくつかのモードを説明することと、当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの具体例として、かつ、本発明の具体的ないくつかの用途または使用に必要とされる種々の変更点と共に利用することを可能にすることとにある。

この出願書類中の開示事項は、概して、重量化されたカードと、それを製造する方法とに関し、特に、購入行為において対価のために使用されてもよい重量化された取引カードと、この種の重量化された取引カードを製造する方法とに関する。具体的には、この出願書類中の開示事項は、カードを含み、そのカードは、重量化された質量部(a weighted mass、他の部分より重い部分)であって、カードのある層のうちの少なくとも一部を占めてもよいものを有する。一具体例においては、前記重量化された質量部が、金属部材であってもよい。例えば、その金属部材は、ステンレス鋼、パラジウム、プラチナ、金、銀またはタングステンを含んでもよい。一具体例においては、前記重量化された質量部が、タングステンを含む金属部材であってもよい。タングステンは、高密度、比較的良好な加工性および非毒性を有するいくつかの有利な性質を有するため、タングステンが前記重量化された質量部として望ましいかもしれない。したがって、この出願書類においてはタングステン製の金属部材が言及されるかもしれないが、理解されてもよいことは、ここでの説明は、一般に、任意の重量化された部材（例えば、重量化された部材であって、任意の潜在的な金属であって上述のものを有するもの）に適用されてもよいということである。

ここに、金属部材であって、通常の寸法を有する取引カードに組み込まれてもよいものが、かなりの重量を最終製品としての取引カードに与えてもよい。一具体例においては、前記金属部材が、その金属部材が、その後に、取引カードの製造工程において使用される通常の方法によって処理可能である(processable、加工可能である)ように封入され(encapsulate、密封され、封止され)てもよい。例えば、その封入された金属部材は、その金属部材を別のカード層と共にラミネート加工する(laminate)ために、通常のカード処理（processing、加工）技術を用いて製造されてもよい。したがって、比較的重いカード（例えば、標準的な取引カードの重量の少なくとも２倍であるが、より望ましくは、３から４倍の範囲）が、通常のカード処理技術を用いて比較的安価に製造されてもよい。これに対し、カードに金属部材を使用するために提案されたいくつかの手法が、熱ラミネート加工などの通常の大量カード製造技術を利用しないものであってもよく、この場合、冷間圧延、ミーリング加工および／またはカード製造のための他の個別対応製造(custom)手法のような高価な技術に依存してもよい。

図１に示すように、金属部材１０を含む重量化された質量部が、図１に示すように外枠２２にはめ込まれてもよい。例えば、タングステン材料１０が、タングステンを主成分として含み、さらに、ニッケル、鉄、銅または他の材料のうちの１つまたは複数を少量、望ましいいくらかの量で含んでもよい。この種の別の材料は、金属部材１０の加工性を高めるために金属部材１０中に存在してもよい。そのような意味において、金属部材１０は、後に詳述するように、最終製品としての取引カードにサイズ的に対応するかもしれない比較的薄いプレートとして提供されてもよい。金属部材１０は、その金属部材１０を形成するために焼結プロセスによって製造されてもよい。外枠２２は、例えば、ポリマー材料を含んでもよい。前記外枠を構成してもよい高分子材料のいくつかの例として、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、配向ポリエステル、二軸配向ポリエチレンテレフタレート（例えば、ＤｕＰｏｎｔ Ｔｅｉｊｉｎ Ｆｉｌｍｓから入手可能なＭｅｌｉｎｅｘ（登録商標））、ポリカーボネートまたはカード処理技術において知られている他の適切な材料であってもよい。

外枠２２は、開口部２０を有してよく、その開口部２０は、その開口部２０内に金属部材１０を収容するように、金属部材１０に対して対応する関係を有するサイズを有してもよい。ここに、金属部材１０は、外枠２２の開口部２０内に受け入れるか、またははめ込むことができる。これに関連して、金属部材１０の厚さは、外枠２２のうち開口部２０を包囲する部分の厚さ以下であってもよい。開口部２０は、金属部材１０が図２に示すように開口部２０によって収容されるように、長さおよび幅に関し、金属部材１０より寸法的にわずかに大きいサイズを有してもよい。

封止剤３０が、金属部材１０と外枠２２との間の任意の空間を図２に示すように充填する(fill、埋める)ように、金属部材１０および／または外枠２２に適用され(applied、塗布され)てもよい。封止剤３０は、ある材料を有してもよく、その材料は、金属部材１０を外枠２２の開口部２０内において固定するために、適用され(applied、塗布され)、その後、金属部材１０を実質的に密封するために硬化することが許される。図２には、タングステン材料１０と外枠２２との間に配置されるものとして示されるが、理解されるであろうことは、封止剤３０は、いくつかの具体例においては、タングステン材料１０および／または外枠２２を実質的に包囲するかまたは包み込む（すなわち、それらのすべての面を覆う）ものであってもよいということである。ここに、金属部材１０は、封止剤３０および／またはフィルム層４０の接着性を促進するための表面仕上げを含んでもよい（後に詳述する）。さらにまた、その表面仕上げは、後に詳述するように、最終製品としての取引カードにおいて、装飾的なものであり、かつ、少なくとも部分的に視認可能なものであってもよい。

種々の具体例においては、異なる複数の材料３０が、封止剤３０として使用され、それにより、金属部材１０を外枠２２に対してはめ込み方式で固定してもよい。例えば、封止剤３０は、エポキシ、合成樹脂、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマーまたはそれらに類するもののうちの１つまたは複数を含んでもよい。例えば、具体的ないくつかの例としては、ポリプロピレン、ナイロン（登録商標）、ポリエステル、エチレンポリウレタン、ポリビニルブチレート、塩化ビニル、シリコーン、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ニトロセルロース、ポリアミド、ビスマレイミド、ポリイミド、エポキシポリエステルハイブリッドおよび／またはそれらに類するものであってもよい。

さらに、封止剤３０は、金属部材１０に対する接着性を促進するための性質を有するように選択されてもよい。ここに、封止剤３０が、金属部材１０が外枠２２から離脱するのを防止するように選択された性質を有する。例えば、理解されてもよいことは、金属部材１０および外枠２２が曲げられるとき、金属部材１０および外枠２２は、作用された同じ力に対して互いに異なる量の撓みを経験するかもしれないということである。封止剤３０をタングステン材料１０に適合させることにより、金属部材１０および外枠２２がそれぞれ経験する撓み量の差の大きさが、金属部材１０が、外枠２２に対して封止された後に、その外枠２２から離脱する傾向を軽減するように最小化されてもよい。ここに、理解されてもよいことは、外枠２２からの金属部材１０のいなかる離脱も、例えば、カード製造工程のうちの後段階において製造上の欠陥という結果を生じさせるかもしれず、ここに、前記欠陥は、例えば、グラフィクス(graphics、絵柄、図柄など)のゴースト現象、カード層の剥離または他の欠陥に対応するということである。

したがって、望ましいかもしれないことは、金属部材１０を、外枠２２のエンベロープ(envelope、内側輪郭線など)であって開口部２０によって画定されるものの内部にはめ込まれた状態に維持するということである。ここに、封止剤３０は、金属部材１０を外枠２２に対してはめ込まれた状態に維持することを支援してもよい。したがって、封止剤３０は、金属部材１０の硬度および／もしくは弾性係数の所定範囲に近いか、またはその所定範囲内にある硬度および／もしくは撓み特性（例えば、弾性係数）を有するように選択されてもよい。

例えば、金属部材１０の硬度は、ブリネル硬度計で２５７０ＭＰａであるかまたはこれに近い値であってもよく、また、それの弾性係数は、約４１１ＧＰａであるかまたはこれに近い値であってもよい。したがって、一具体例においては、封止剤３０が、金属部材１０の硬度の少なくとも約３０％である硬度を有してもよく、また、一実施例においては、封止剤３０が、金属部材１０の硬度の少なくとも約５０％の硬度を有してもよい。一応用例においては、封止剤３０が、金属部材１０の硬度の約９５％未満の硬度を有してもよく、また、一具体例においては、封止剤３０が、金属部材１０の硬度の約８５％未満の硬度を有してもよい。一具体例においては、封止剤３０が、金属部材１０の弾性係数の少なくとも約３０％である弾性係数を有してもよく、また、一実施例においては、封止剤３０が、金属部材１０の弾性係数の少なくとも約５０％の弾性係数を有してもよい。一応用例においては、封止剤３０が、金属部材１０の弾性係数の約９５％未満の弾性係数を有してもよく、また、一具体例においては、封止剤３０が、金属部材１０の弾性係数の約８５％未満の弾性係数を有してもよい。

一具体例においては、金属部材１０が、最終製品としてのカードのサイズに対応する関係を有するサイズを有してもよい。例えば、国際標準化機構（ＩＳＯ）は、最終製品としての取引カードについてサイズおよび／または特性を管理する規格を公布するかもしれない。例えば、ＩＳＯ７８１０および／またはＩＳＯ７８１６であって、両方とも参照によりこの出願書類に合体するものは、取引カードを、長さ８５．６０ｍｍ（３．３７５インチ）×幅５３．９８ｍｍ（２．１２５インチ）×厚さ０．７６ｍｍ（０．０３０インチ）であるように規定するかもしれない。この出願書類中に使用されるように、「長さ」という用語は、注目する対象物の最大寸法に対応するものであってもよく、また、「幅」という用語は、前記長さより、当該対象物の２番目に短い寸法に対応するものであってもよく、また、「厚さ」という用語は、当該対象物の最小寸法を意味するものであってもよい。したがって、上述のように、一具体例においては、金属部材１０が、その金属部材１０が組み込まれる最終製品としての取引カードに対して対応する関係を有する長さ寸法、幅寸法および高さ寸法を有してもよい。一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの長さの少なくとも約５０％である長さを有してもよく、また、一実施例においては、金属部材１０が、当該取引カードの長さの少なくとも約７０％である長さを有してもよい。一応用例においては、金属部材１０が、当該取引カードの長さの約９０％未満である長さを有してもよく、また、一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの長さの約８５％未満である長さを有してもよい。一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの幅の少なくとも約５０％である幅を有してもよく、また、一実施例においては、金属部材が、当該取引カードの幅の少なくとも約６０％である幅を有してもよい。一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの幅の約９０％未満である幅を有してもよく、また、一実施例においては、金属部材１０が、当該取引カードの幅の約８０％未満である幅を有してもよい。一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの厚さの少なくとも約１０％である厚さを有してもよく、また、一実施例においては、金属部材１０が、当該取引カードの厚さの少なくとも約２０％である厚さを有してもよい。一応用例においては、金属部材１０が、当該取引カードの厚さの約４０％未満の厚さを有してもよく、また、一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの厚さの約３５％未満である厚さを有してもよい。望ましい一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの厚さの少なくとも約３０％である厚さを有してもよい。

一応用例においては、金属部材１０が、当該取引カードの幅の約３０％以上かつ約６０％以下の幅を有してもよい。ここに、図１６に示すように、金属部材１０は、当該カードのうちの機械読取りフィールド２４２に対して重なり合わない相対関係で提供されてもよい。図１６においては、最終製品としての取引カードにおける金属部材１０の位置が、仮想線で示されている。ここに、理解されてもよいことは、金属部材１０が機械読取りフィールド２４２に対して重なり合わない相対関係で提供され、それにより、例えば、機械読取りフィールド２４２の読取り（例えば、磁気ストライプである場合、磁気リーダによって行われる、など）との干渉を防止してもよいということである。理解されてもよいように、金属部材１０の幅の減少は、当該カードの重量を維持するために、金属部材１０の厚さおよび／または長さの増加であって対応するものを伴うかもしれない。

一具体例においては、金属部材１０の長さが、少なくとも約４２．８ｍｍ（１．６９インチ）であってもよい。一応用例においては、金属部材１０の長さが、約７７．０ｍｍ（３．０３インチ）未満であってもよい。一具体例においては、金属部材１０の幅が、少なくとも約２７．０ｍｍ（１．０６ンチ）であってもよい。一応用例においては、金属部材１０の幅が、約４８．６ｍｍ（１．９１インチ）未満であってもよい。一具体例においては、金属部材１０の厚さが、少なくとも約０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）であってもよい。一応用例においては、金属部材１０の厚さが、約０．２５４ｍｍ（０．０３０インチ）未満であってもよい。望ましい一具体例においては、金属部材１０が、長さ約７３．０２５ｍｍ（２．８７５インチ）×幅４１．２７５ｍｍ（１．６２５インチ）×厚さ０．２５４ｍｍ（０．０１０インチ）の寸法を有してもよい。

一具体例においては、金属部材１０が、少なくとも約１５．０ｇ／ｃｍ^３の密度を有してもよい。一実施例においては、金属部材１０が、約１９．３ｇ／ｃｍ^３未満の密度を有してもよい。望ましい一具体例においては、金属部材１０が、約１７．５ｇ／ｃｍ^３の密度を有してもよい。一具体例においては、金属部材１０が、少なくとも約８ｇの重量であってもよく、また、一応用例においては、金属部材１０が、少なくとも約１０ｇの重量であってもよい。一応用例においては、金属部材が、約２２．６ｇ未満の重量であってもよく、また、一実施例においては、金属部材１０の重量が、約１４ｇ未満であってもよい。一具体例においては、金属部材１０の重量が、当該取引カードの全重量の少なくとも約４０％相当であってもよく、また、一実施例においては、金属部材１０が、当該取引カードの全重量の少なくとも約５０％相当であってもよい。一具体例においては、金属部材１０が、当該取引カードの全重量の約９０％未満の重量であってもよく、また、一実施例においては、金属部材１０の重量が、当該取引カードの全重量の約８０％未満相当であってもよい。一具体例においては、当該取引カードの全重量が、少なくとも約１０ｇであってもよく、また、一実施例においては、取引カードの全重量が、少なくとも約１５ｇであってもよい。一具体例においては、当該取引カードの全重量が、少なくとも約２５ｇであってもよく、また、一応用例においては、当該取引カードの全重量が、約２０ｇ未満であってもよい。通常のプラスチック製の取引カードは、通常、４．５ｇから約５．２ｇまでの範囲内の重量であるかもしれない。したがって、一具体例においては、重量化された取引カードであって金属部材１０を有するものは、通常のプラスチック製の取引カードの少なくとも約２倍の重量であってもよく、また、望ましい一具体例においては、当該重量化された取引カードが、少なくとも３倍の重量であってもよい。一応用例においては、当該重量化された取引カードが、通常のプラスチック製の取引カードの約５倍未満の重量であってもよい。

一具体例においては、当該取引カードが、第１の寸法（例えば、当該カードの長さ寸法）の少なくとも一部にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。例えば、当該カードは、当該カードの長さの少なくとも約６０％にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。より望ましい一具体例においては、当該カードが、当該カードの長さの少なくとも約８０％にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。さらに、当該取引カードは、第２の寸法（例えば、カードの幅）の少なくとも一部にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。例えば、当該カードは、当該カードの幅の少なくとも約６０％にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。より望ましい一具体例においては、当該カードが、当該カードの幅の少なくとも約８０％にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。金属部材１０は、その金属部材１０の質量中心(center of mass、重心)が当該取引カードの質量中心(centroid、重心、図心など)と一致するように当該取引カードに対して形状、サイズおよび／または位置を有してもよい。

さらに、理解されてもよいことは、取引カードであって金属部材１０を含むものが、当該カードのうちの少なくとも１つの寸法に沿って実質的にバランスのとれた重量分布を有してもよいということである。例えば、金属部材１０は、当該取引カードのある寸法に沿って対称的な重量分布を有するようにサイズ、形状および／または位置を有してもよい。例えば、当該カードのうち、ある寸法（例えば、当該取引カードの最大寸法に対応する長さ）のうちの第１半分部（例えば、左側部）に沿って延びる第１の部分の重量は、当該カードのうち、ある寸法の第２半分部（例えば、右側部）に沿って延びる部分に沿った重量と実質的に同じであってもよい。実質的に同様なことであるが、前記第１半分部の重量は、当該カードの総重量の約４０％以上かつ約６０％以下であってもよい。前記ある寸法は、当該カードの長さ、幅または厚さであってもよい。ここに、当該取引カードは、当該カードの長さに沿って比較的一様な重量を有してもよい。一具体例（例えば、金属部材１０が機械読取りフィールドと重なり合わない相対関係で配置される場合）においては、当該取引カードが、当該カードの別の寸法に沿って（例えば、当該カードの幅寸法に沿って）非対称である重量バランスを有してもよい。すなわち、当該カードのうち、当該カードの幅に沿って延びる第１半分部（例えば、当該カードのうちの上部）が、当該カードのうち、当該カードの幅に沿って延びる第２半分部（例えば、当該カードの下部）より軽量であってもよいのである。しかしながら、前記幅に沿った重量のこのアンバランスは、前記長さに沿った重量分布に影響を与えず、それにより、前記長さに沿って測定された重量分布が、依然として、前記長さに沿ってバランスがとれるものであってもよい。

さらにまた、重量化された取引カードであって金属部材１０を含むものが、通常のプラスチック製の取引カードより高い剛性を有してもよい。すなわち、重量化された取引カードが、当該重量化されたカードにいなかる力が付加されても、それによって僅かな量でしか撓まないものであってもよいのである。カードの柔軟度(flexibility、撓み易さ、柔性)の程度は、多くの方法によって定量化され(quantified、測定され)てもよい。最初の方法においては、当該カードが、それの一辺に沿って（例えば、当該カードのうち、幅に対応する短辺に沿ってか、または、当該カードのうち、長さに対応する長辺に沿って）動かないように固定され(secured、固定的に保持され)てもよい。その後、ある力が、当該カードのうち、前記固定された縁部(edge、前記一辺)が位置する端部とは反対側の端部に付加されてもよい。この場合、当該カードの前記柔軟度を定量化するために前記力が付加されると、当該カードの前記撓み量が測定されるものであってもよい。当該カードの前記柔軟度を定量化する別の方法においては、当該カードが、当該カードの長さに対応する寸法に沿って軸方向荷重を受けてもよいか、または、当該カードの幅に対応する寸法に沿って軸方向荷重を受けてもよい。これにより、当該カードが湾曲することになるかもしれない。当該カードの撓み量（すなわち、当該カードが湾曲するときの隔たり）が撓みとして測定されてもよい。前述の複数の方法のいずれかにより、重量化された取引カードが、この種の試験において付与された同じ力に対し、従来のプラスチック製の取引カードより少量の撓みを経験するかもしれない。一具体例においては、同じ試験に対して、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約３０％少ない撓みを経験するかもしれず、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約４０％少ない撓みを経験するかもしれない。一応用例においては、同じ試験に対して、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約９０％未満値少ない撓みを経験するかもしれず、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約８０％未満値少ない撓みを経験するかもしれない。

特徴付けを行うと、当該重量化されたカードは、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約６８ｍｍ（２．７インチ）以下の曲率半径を有する。一実施例においては、当該重量化されたカードが、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの幅（例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約６８ｍｍ（２．７インチ）以下の曲率半径を有する。

一具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）に沿って、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約３°傾斜する角度、および、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約４．５°の角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅（例えば、当該カードの縦軸に対して交差し、例えば直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約５°傾斜する角度、および、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に少なくとも約７．５°傾斜する角度の範囲内において撓み可能（例えば、実質的に弾性変形可能）であってもよい。一実施例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約２０°未満値傾斜する角度、および、望ましくは、当該カードの長さ（例えば、当該カードの縦軸に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１８．５°未満値傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅（例えば、当該カードの縦軸に対して交差し、例えば直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する）に沿って５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１５°未満値傾斜する角度、および、望ましくは、５．１ｍｍ（０．２インチ）毎に約１２°未満値傾斜する角度の範囲内において撓み可能（例えば、実質的に弾性変形可能）であってもよい。

図３をさらに参照すると、フィルム層(a film layer、１枚のフィルム層など)４０が、外枠２２と、その外枠２２に対してはめ込まれた金属部材１０とに適用され、それにより、金属部材１０を開口部２０内にさらに固定してもよい。例えば、フィルム層４０は、後に詳述するように、ラミネート加工プロセスを支援してもよい。フィルム層４０は、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび／またはそれらに類するものであってもよい。フィルム層４０は、必須ではないが、透明体であってもよい。組立体であって、金属部材１０がシート２２のうちの開口部２０内にはめ込まれて封止されたものと、それに適用されたいくつかのフィルム層４０とを含むものは、インレー(inlay、複数の部材が相互に組み込まれた組込み体など)１００と称されてもよい。

ここに、図４をさらに参照すると、インレー１００の断面図が金属部材１０と外枠２２との間の境界線に沿って示されている。ここに、理解されてもよいことは、外枠２２の開口部２０が、金属部材１０と外枠２２との間にいくらかの空間を提供するようなサイズを有してもよいということである。その空間は、金属部材１０を開口部２０内において動かないように固定するために、封止剤３０で充填されてもよい。図４に示されていないが、いくつかの具体例において前述したように、封止剤３０は、その封止剤３０の層がフィルム層４０と金属部材１０との間において金属部材１０に沿って延びることも行われるように、金属部材１０を実質的に包囲する（すなわち、金属部材１０のすべての面に沿って延びる）ものであってもよい。

図５に注目すると、インレー１００は、グラフィクス層２１０と第２のグラフィクス層２２０との間に提供されてもよい。すなわち、第１のグラフィクス層２１０は、インレー１００の第１の面に隣接して配置されてもよく、また、第２のグラフィクス層２２０は、インレー１００の第２の面に隣接して配置されてもよいのである。第１のグラフィクス層２１０および／または第２のグラフィクス層２２０は、グラフィクス（例えば、ロゴ、デザイン、写真など）が印刷されてもよい印刷可能な層であってもよい。この種のグラフィクスは、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、リソグラフィ、インクジェット印刷、レーザー印刷など、当技術分野において知られている任意の既知の印刷技術を用いて印刷されてもよい。注目すべきことに、グラフィクス層２１０および２２０は、印刷されてもよいし、または、通常の大量カード製造技術を用いて、印刷とは別の方法によって製造されてもよい。第２のグラフィクス層２２０は、グラフィクス・フィールド２２２（例えば、契約条件または他のインディシア(indicia、識別記号など)であって、最終製品としての取引カードに付随するものを含む）を含んでもよい。

さらに、インレー１００、第１のグラフィクス層２１０および第２のグラフィクス層２２０は、第１の透明フィルム層２３０と第２の透明フィルム層２４０との間に配置されてもよい。第１の透明フィルム層２３０は、最終製品としての取引カードに対応するグラフィクスおよび／またはデータ・フィールドを含んでもよい。例えば、図５に示すように、口座番号２１２、口座所有者データ・フィールド２１４、１つまたは複数の認証用のインディシア２１６（例えば、ホログラムなど）および／またはグラフィクス・フィールド２１８が、第１の透明フィルム層２３０上に印刷されるか、または印刷とは別な方法（例えば、接着剤などによって付着される）によって被着されてもよい。ここに、第１の透明フィルム層２３０は、カード口座および／またはカード所有者に付随するパーソナライゼーション (personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程、ユーザの個人固有情報など)またはそれに類するものを含んでもよい。注目すべきことは、前記パーソナライゼーションは、前述の印刷技術、ホット・スタンピング、ホログラムの適用またはそれらに類するもののうちのいずれかのような通常の大量製造技術を用いて実現されてもよいということである。第２の透明フィルム層２４０は、その上に印刷された機械読取りフィールド２４２および／または署名フィールド２４４を含んでもよい。機械読取りフィールド２４２には、例えば、当該取引カードに関連する口座を示すインディシア、または当該取引カードに関連する他の情報に対応するデータを書き込んでもよい。署名フィールド２４４は、当該カードのユーザが記入を行ってもよい表面（例えば、確認(verification、照合、認証、真正性確認など)プロセスの一部として当該カードに署名するために）を提供してもよい。

図６をさらに参照すると、第１の透明フィルム層２３０、第１のグラフィクス層２１０、インレー１００、第２のグラフィクス層２２０および第２の透明フィルム層２４０は、ラミネート加工プレス機３００内に配置されてもよい。ラミネート加工プレス機３００は、第１のプラテン３１０および第２のプラテン３１０であって、それらの間に種々の層が配置されるものを含んでもよい。それらプラテン３１０は、複数の表面仕上げ(surface finishes、表面仕上げ部、表面仕上げ加工)を有してもよく、それら表面仕上げは、積層体（the layers stack、複数の層が積み重なったもの）（例えば、透明フィルム層２３０および２４０と、グラフィクス層２１０および２２０と、インレー１００とを含む）に対向し、それにより、ラミネート加工が完了すると、当該取引カードに表面仕上げを施す。例えば、鏡面仕上げ（その結果、当該カード上に光沢仕上げが施される）またはサテン仕上げ（その結果、当該カード上にサテン仕上げが施される）が複数のプラテン３１０上に提供されてもよい。理解されてもよいことは、サテン仕上げが少なくともいくつかの具体例において要望されるかもしれないということである。ここに、最終製品としての取引カード上の前記サテン仕上げは、金属部材１０の「ゴースト現象(ghosting、二重像化)」が最終製品としての取引カードの外面上で視認される可能性を低減させるかもしれない。すなわち、わずかに粗い表面（例えば、非光沢面）により、金属部材１０に関して発生するかもしれないいかなるゴースト現象も最小化されることになるかもしれないのである。ここに、最終製品としての取引カードの表面仕上げは、約０．１５マイクロメートル（６マイクロインチ）以上かつ約０．４０３マイクロメートル（１５．９マイクロインチ）以下であってもよい。それに加えるかまたはそれに代えて、１つまたは複数の異なる仕上げ(finishes、仕上げ部、仕上げ加工)が複数のプラテン３１０上に提供されてもよい（例えば、プラテン３１０のうちのある部分にある複数の仕上げ部を変更することにより、複数のデザイン(designs、模様など)またはそれに類するものを組み込む工程を含む）。

いかなる場合でも、加熱および加圧が、複数のプラテン３１０に対して複数の矢印３２０の向きに、前記積層体がラミネート加工されるように行われてもよい。すなわち、第１の透明フィルム層２３０、第１の印刷可能な層２１０、インレー１００、第２の印刷可能な層２２０および第２の透明フィルム層２４０の加熱および加圧により、最終製品としてのカード本体を構成する種々の層のラミネート加工が行われることになるのである。前記熱ラミネート加工プロセスは、加熱および／または加圧を行う１つまたは複数のフェーズを含んでもよい。例えば、第１のフェーズ中、一定の温度が前記積層体に定圧状態で加えられてもよい。第２のフェーズ中、一定の温度（例えば、前記第１のフェーズの温度より低温で）が加えられてもよく、また、その圧力が、第２のフェーズ中、連続的にまたは反復的に(periodically、周期的に、定期的に、など)上昇させられてもよい。別のいくつかのフェーズであって、異なるかおよび／または可変の複数の温度および／または圧力を含むものが、前記積層体をラミネート加工するために適用されてもよい。

前述のプロセスは、１枚の取引カードの製造に焦点が当てられたが、理解されることは、前述のプロセスがバルク方式(bulk manner、一括方式)で完了されてもよいということである。ここに、図７をさらに参照すると、インレー(the inlay、前述の１枚のインレー)１００は、個々の最終製品としての複数枚の取引カードに対応する複数の部分を含んでもよい。ここに、個々の複数枚のカードに対応する前記複数の部分は、前述のプロセスを施され、その後に、分離されてもよい（例えば、個々の複数のカード部分を切り取るかまたは打ち抜くことにより）。したがって、図７に示すように、複数枚の金属部材１０が１枚の外枠２２のうちの複数の開口部２０に対してはめ込まれてもよい。したがって、１枚の外枠２２は、複数の金属部材１０であって、それぞれ、個々の１個のカード部分に対応してもよいものを収容してもよい。複数の個々のカード部分を含む１枚のインレー１００は、上述したものと同様に処理され（すなわち、第１のグラフィクス層２１０と第２のグラフィクス層２２０との間に配置され、同様に、第１の透明フィルム層２３０と第２の透明フィルム層２４０と間に配置され）、バルク処理によってラミネートされてもよい。ここに、第１のグラフィクス層２１０および第２のグラフィクス層２２０も、同様に、第１の透明フィルム層２３０および第２の透明フィルム層２４０も、個々の複数のカード部分を有してもよく、それらカード部分は、個々のカード部分ごとに各層に関連して上述の複数の特徴部を有する。したがって、インレー１００であって前記複数の個々のカード部分を含むものが前記ラミネート加工プロセスを施されると、前記個々の複数枚のカードであって最終製品としてのものが、結果物としての１枚のバルク・カードシートから分離されてもよい。例えば、２８個または５６個のカード部分を含む１枚のシートが提供されてもよい。

一実施例においては、搭載デバイス(inset device、内蔵デバイス、組み込まれるデバイス、挿入されるデバイスなど)を含む取引カードが提供されてもよい。前記搭載デバイスは、例えば、スマートカード用チップまたはそれに類するものを含んでもよい。一実施例においては、前記搭載デバイスが、ＥＭＶ(Europay, MasterCard, Visa protocol)チップ、Ｍｉｆａｒｅ（非接触ＩＣカード）チップまたは他の搭載デバイスであって、当該カード上に提供されるものであってもよい。理解されることは、搭載デバイスを取引カードに組み込むとき、当該カードが、ポケットを提供するためにミーリング加工され（milled、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工など、され）てもよいということである。したがって、図９に示すように、金属部材１０は、リリーフ部１２を含んでもよい。そのリリーフ部１２は、搭載デバイスを収容するために、最終製品としてのカード内にポケットがミーリング加工され(milled)てもよい空間を提供してもよい。ここに、金属部材１０のうちのリリーフ部１２は、金属部材１０のうちのいずれの部分も前記ミーリング加工プロセスを邪魔することを回避するサイズおよび位置を有してもよい。図９に示すように、封止剤３０は、リリーフ部１２によって画定される空間内に提供されてもよい。図１０に示す一実施例においては、外枠２２が、リリーフ部１２によって画定される空間内に延びる突出部２４を含んでもよい。いかなる場合でも、図１１に示すように、ポケット２６が、搭載デバイス（例えば、ＥＭＶチップ）を収容するためにミーリング加工されてもよい。ポケット２６は、図１１に、外枠２２の突出部２４内にミーリング加工されるものとして示されているが、理解されてもよいことは、リリーフ部１２によって画定される空間内に配置される封止剤３０もミーリング加工されてもよいということである。さらにまた、インレー１００は、図１１に、ミーリング加工されるものとして示されているが、これは、例示目的のみであるかもしれない。ここに、理解されてもよいことは、最終製品としての取引カード（例えば、ラミネート加工後の）は、別のいくつかの層であって図１１に示されていないものがミーリング加工されるようにミーリング加工されてもよいということである。ここに、搭載デバイスは、ポケット２６内に配置されてもよい。

図１２は、インレー１００の一具体例であって、金属部材１０内に開口部を有するリリーフ部１２が提供されるものを示す。すなわち、図１２に示すリリーフ部１２は、金属部材１０がリリーフ部１２を包囲するように提供されてもよいのである。ここに、リリーフ部１２は、金属部材１０の縁部に位置することは不可欠ではない。リリーフ部１２は、封止剤３０で充填され、その後、搭載デバイスを収容するためのポケット２６を製造するためにミーリング加工されてもよい。その代わりに、プラグまたはある材料（例えば、外枠２２の材料と類似の材料）より成る他の部分が、ポケット２６を製造するためにミーリング加工されたリリーフ部１２内に提供されてもよい。

さらにまた、図１３を参照すると、インレー１００にアンテナ２８が提供されてもよい（例えば、最終製品としての取引カードとの間で無線すなわち非接触式の通信を容易にするために）。図１４Ａおよび図１４Ｂをさらに参照すると、インレー１００に対するアンテナ２８の位置決めについての種々の具体例が示されている。例えば、図１４Ａに示すように、アンテナ２８は、外枠２２の表面上に配置されてもよい。ここに、アンテナ２８は、外枠２２の表面上に直接提供されてもよい（例えば、被着プロセスにより、または、接着剤を介して）。図示しないが、アンテナ２８は、インレー１００に対して延びるある層(a layer、インレー１００とは別の層)上に提供されてもよい（例えば、アンテナ２８とそれに付随する基板とが、当該カードのうちのある層を形成してもよい）。

さらに、図１４Ｂに示すように、アンテナ２８は、外枠２２に対して埋設されてもよい。ここに、外枠２２は、アンテナ２８を収容する凹部を含むように形成されるかまたは処理されてもよい。前記凹部は、外枠２２から切り出されたものであってもよい。ここに、アンテナ２８は、そのアンテナ２８が最終製品としてのカードの厚さを増やさないように、外枠２２内に少なくとも部分的に埋設されるように提供されてもよい。

さらに、図１５を参照すると、理解されてもよいことは、最終製品としての取引カードにおいて、外枠２２の縁部が当該取引カードの縁部において少なくとも部分的に露出されてもよいということである。すなわち、第１のグラフィクス層２１０、外枠２２および第２のグラフィクス層２２０より成る複数の層は、それぞれ、最終製品としての取引カードの縁部において視認可能であってもよいのである。ここに、理解されてもよいことは、それら層のそれぞれの色が調和するかまたは対照的であるように選択されてもよいということである。例えば、一具体例においては、外枠２２の色が、第１のグラフィクス層２１０または第２のグラフィクス層２２０の少なくとも１つとは対照的であるように選択され、それにより、外枠２２のその対照的な色が最終製品としてのカードの縁部の一部において視認可能であってもよいということである。他の具体例においては、外枠２２の色が、第１のグラフィクス層２１０または第２のグラフィクス層２２０の少なくとも１つの色と調和するように選択され、それにより、外枠２２のうち、最終製品としての取引カードの縁部において前記視認可能な部分が、第１のグラフィクス層２１０または第２のグラフィクス層２２０の縁部の色と調和してもよい。

一具体例においては、グラフィクス層２１０および／または２２０ならびに外枠２２が、実質的に不透明であってもよい。ここに、当該取引カードの一具体例においては、金属部材１０が、当該カードの外面において視認されないかもしれない。すなわち、金属部材１０は、その金属部材１０が視認されないようにいくつかの不透明部分によって完全に封止されてもよいのである。

別の具体例においては、当該取引カードが透明な部分または半透明の部分を含み、それにより、金属部材１０の少なくとも一部が、その金属部材１０を含む当該取引カードの外面において視認されてもよい。そのような意味において、図１７を参照すると、カードの前面が、グラフィクス層２１０が視認されるように図示されている。グラフィクス層２１０は、透明部２５０を含んでもよい。ここに、金属部材１０は、透明部２５０を通して視認されてもよい。理解されるかもしれないことであるが、透明部２５０は、グラフィクス層２１０の縁部からいくらかの距離を隔てて配置されてもよい。すなわち、透明部２５０は、その透明部２５０を包囲する境界部(a border、境界領域)２６０を含んでもよいのである。ここに、境界部２６０は、実質的に不透明であってもよい。そのような意味において、境界部２６０は、金属部材１０と外枠２２との間の界面(interface、接合部)を覆うものであってもよい。ここに、金属部材１０の縁部は、境界部２６０によって覆い隠されてもよい。理解されるかもしれないことであるが、金属部材１０が表面粗さ（例えば、凹凸があり、潜在的に装飾的である表面粗さ）を含む場合、その表面粗さは、透明部２５０を通して視認されてもよい。片面（例えば、第１のグラフィクス層２１０に対応する）が図示されているが、理解されてもよいことは、この種の透明部２５０は、取引カードの片面または両面上に提供されてもよいということである。

ここで図１８−図２０が参照され、それら図は、インレー１００の別の具体例を示しており、そのインレー１００においては、金属部材１０のリリーフ部１２であって、ポケット（例えば、スマートカード用チップを含む搭載デバイスを収容するための取引カード用のポケット）のための空間を提供するものが、金属部材１０を通過するように(extends through、貫通するように)延びる開口部１２ａ(an opening、貫通穴など)によって画定され、この状態において、非金属製のプラグ(plug、栓部材、閉塞部材など)１４（例えば、ポリマー系材料を含む）がリリーフ部１２の開口部１２ａ内に配置される。１つの手法においては、プラグ１４およびリリーフ部１２の開口部１２ａが、プラグ１４を開口部１２ａ内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。この場合、金属部材１０は、挿入されたプラグ１４と共に、非金属製の外枠２２（例えば、ポリマー系材料を含む）の開口部２０内に配置されてもよい。１つの手法においては、外枠２２の開口部２０および金属部材１０が、金属部材１０を外枠２２の開口部２０内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。

図１９に示すように、プラグ１４をリリーフ部１２の開口部１２ａ内に配置し、さらに、金属部材１０を外枠２２の開口部２０内に配置した後、アンテナ２８が、外枠２２上に、その外枠２２の開口部２０の周りをぐるりと延びるように提供されてもよい。特に、アンテナ２８の第１の部分２８ａが、開口部２０の周りを複数周延びてもよい（例えば、複数周の外側ループを形成するために）。さらに、アンテナ２８の第２の部分２８ｂが、プラグ１４のうちの周囲部上に配置され、かつ、その周囲部に沿って延びてもよい。ここに、アンテナ２８の第２の部分２８ｂがプラグ１４上に提供され、それにより、その後に、取引カード用のポケット（それの部分２６が図１９に仮想線で示されている）であって、搭載デバイス（例えば、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続されたアンテナ（アンテナ付きのマートカード用チップ）を有するもの）を収容するためのものが提供されると、第２の部分２８ｂが前記ポケットの周りを複数周延びることになるようにしてもよい（例えば、複数周の内側ループを形成するために）。

図１９をさらに参照すると、アンテナ２８の第１の部分２８ａおよび第２の部分２８ｂは、アンテナ２８のうち、両者間を延びる中間部分２８ｃによって電気的に相互接続され(interconnected、互いに接続され)てもよい。ここに、アンテナ２８は、連続的な長さを有する金属によって形成されてもよく、その金属は、外枠２２の開口部２０の周りに位置する自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)からその開口部２０の周りをぐるりと延び（例えば、第１の部分２８ａの第１のセクションを形成するために）、その後、プラグ１４まで延び（例えば、中間部分２８ｃの第１のセクションを形成するために）、その後、プラグ１４の周りを延び（例えば、第２の部分２８ｂを形成するために）、その後、外枠２２に戻るように延び（例えば、中間部分２８ｃの第２のセクションを形成するために）、その後、外枠２２の開口部２０の周りを延びて別の自由端(another free end、外枠２２の開口部２０の周りに位置する、前記自由端とは別の自由端)に至る（例えば、第１の部分２８ａの第２のセクションを形成するために）。いくつかの実施例においては、アンテナ２８の第１の部分２８ａの全体が、外枠２２の外周から少なくとも２ｍｍ（７９ミル）内側に、かつ、金属部材１０の外周から少なくとも１ｍｍ（３９ミル）外側に配置されてもよい。

いくつかの具体例においては、アンテナ２８が金属ワイヤ（例えば、銅線）を含んでもよく、その金属ワイヤは、その上に施された非導電性被膜(coating、コーティング、被覆、外層など)（例えば、ラッカーまたはシェラック被膜）を有してもよく、また、当該金属ワイヤは、比較的小さい直径（例えば、約０．０８ｍｍ（３ミル）から約０．１５ｍｍ（６ミル）までの範囲内）を有してもよい。この種のいくつかの具体例においては、アンテナ２８の前記金属ワイヤが、外枠２２の表面に対して、また、任意選択的には、プラグ１４の表面に対して、部分的に埋設されてもよい。例えば、前記金属ワイヤは、超音波またはレーザーによる埋設手順によって部分的に埋設されてもよい（例えば、それの線径の約３０％から６０％までの範囲内の部分が埋設されてもよい）。図１８および図１９にさらに示すように、金属部材１０は、部分的または完全に金属部材１０を通過するように延びる一対の溝１０ａを含んでもよく、ここに、アンテナ２８の中間部分２８ｃのうち、それぞれ対応する第１および第２のセクションが、前記複数本の溝１０ａ内に配置されてもよい。

図２０に示すように、図１９に関連して説明したようにアンテナ２８が提供された後、インレー１００には、複数枚のフィルム層４０が、外枠２２、金属部材１０およびプラグ１４のそれぞれの、互いに対向する複数の面(opposing sides、両面、表面および裏面)上に面接触状態で(in face-to-face relation、対面状態で)提供されてもよい。複数枚のフィルム層４０は、ポリマー系材料、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび／またはそれらに類する材料を含んでもよい。１つの手法においては、複数枚のフィルム層４０が、外枠２２、金属部材１０およびプラグ１４に複数のポリマー系接着剤層を介して装着されてもよい。この出願書類中にさらに説明されるように、図１８−図２０に示すインレー(the inlay、１個のインレー)１００は、複数のインレーのうちの１つとして提供されてもよく、それらインレーは、あるインレー用シート層(an inlay sheet layer、１枚のインレー用シート層など)を有し、そのインレー用シート層は、ある複層組立体(a multi-layer assembly、複数の層が積層されて成る組立体、１つの複層組立体など)を形成するために複数枚の別のシート層に相互接続されるかもしれず、前記複層組立体から、複数枚のカード本体であって対応する（corresponding、前記複数のインレーにそれぞれ対応する）ものが分離されてもよく、それらカード本体には、その後、処理（例えば、ポケットの形成、搭載デバイスの設置、パーソナライゼーション前の手順、およびパーソナライゼーション手順であり、そのパーソナライゼーション手順は、視認される口座インディシア(indicia、固有の記号、番号など)の提供、および、スマートカード用チップおよび／または磁気ストライプを、固有の口座関連データを用いて符号化する作業を含む）が施される。

ここで図２１−図２３が参照され、それら図は、インレー１００の別の具体例を示し、そのインレー１００においては、金属部材１０のリリーフ部１２であって、ポケット（例えば、スマートカード用チップを含む搭載デバイスを収容するための取引カード用ポケット）のための空間を提供するものが、金属部材１０の外縁の位置に提供される縁凹部１２ｂすなわち切欠きによって画定され、この状態で、非金属製の外枠２２（例えば、プラスチックポリマー系材料を含む）の突出部２４が、リリーフ部１２の凹部１２ｂの内部に延び出している。１つの手法においては、外枠２２の開口部２０および突出部２４と、金属部材１０およびそれの縁凹部１２ｂとは、金属部材１０を外枠２２の開口部２０内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。

図２２に示すように、突出部２４が金属部材１０の縁凹部１２ｂ内に配置されるように金属部材１０を外枠２２の開口部２０内に配置した後、アンテナ２８が、外枠２２上に、その外枠２２の開口部２０の周りを延びるように提供されてもよい。特に、アンテナ２８の第１の部分２８ａが、開口部２０の周りを、外枠２２のうちの周囲部上において、複数周延びてもよい（例えば、複数周の外側ループを形成するために）。さらに、アンテナ２８の第２の部分２８ｂが、外枠２２の突出部２４のうちの先端部のうちの周囲部上に配置され、かつ、その周囲部に沿って複数周延びてもよい（例えば、複数周の内側ループを形成するために）。ここに、アンテナ２８の第２の部分２８ｂが突出部２４上に提供され、それにより、その後に、取引カード用のポケット（そのポケットの部分２６が図２２に仮想線で示されている）であって、搭載デバイス（例えば、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続されたアンテナ（アンテナ付きのスマートカード用チップ）を有するもの）を収容するためのものが提供されると、第２の部分２８ｂが前記ポケットの周りを複数周延びることになるようにしてもよい（例えば、複数周の内側ループを形成するために）。

図２２をさらに参照すると、アンテナ２８の第１の部分２８ａおよび第２の部分２８ｂは、アンテナ２８のうち、両者間を延びる中間部分２８ｃによって電気的に相互接続されてもよい。ここに、アンテナ２８は、連続的な長さを有する金属によって形成されてもよく、その金属は、外枠２２の開口部２０の周りに位置する自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)からその開口部２０の周りをぐるりと延び（例えば、第１の部分２８ａの第１のセクションを形成するために）、その後、突出部２４に沿って延び（例えば、中間部分２８ｃの第１のセクションを形成するために）、その後、突出部２４のうちの先端部のうちの周囲部の周りを延び（例えば、第２の部分２８ｂを形成するために）、その後、突出部２４に沿って延びて外枠２２のうちの前記周囲部に戻り（例えば、中間部分２８ｃの第２のセクションを形成するために）、その後、外枠２２の開口部２０の周りを延びて別の自由端に至る（例えば、第１の部分２８ａの別のセクションを形成するために）。

一具体例においては、アンテナ２８が金属ワイヤ（例えば銅線）を含んでもよく、その金属ワイヤは、その上に施された非導電性被膜（例えば、ラッカーまたはシェラック被膜）を有してもよく、また、当該金属ワイヤは、比較的小さい直径（例えば、約０．０８ｍｍ（３ミル）から約０．１５ｍｍ（６ミル）までの範囲内）を有してもよい。この種のいくつかの具体例においては、アンテナ２８の前記金属ワイヤが、外枠２２および／またはその外枠２２の突出部２４の表面に対して部分的に埋設されてもよい。例えば、前記金属ワイヤは、超音波またはレーザーによる埋設手順によって部分的に埋設されてもよい（例えば、それの線径の約３０％から６０％までの範囲内の部分が埋設されてもよい）。

図２３に示すように、図２２に関連して説明したようにアンテナ２８を提供した後、インレー１００には、複数枚のフィルム層４０が、外枠２２および金属部材１０のそれぞれの両面上に面接触状態で提供されてもよい。複数枚のフィルム層４０は、ポリマー系材料、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび／またはそれらに類する材料を含んでもよい。１つの手法においては、複数枚のフィルム層４０が、外枠２２および金属部材１０に複数枚のポリマー系接着剤層を介して装着されてもよい。

この出願書類中にさらに説明されるように、図２１−図２３に示すインレー(the inlay、１個のインレー)１００は、複数のインレーのうちの１つとして提供されてもよく、それらインレーは、あるインレー用シート層(an inlay sheet layer、１枚のインレー用シート層など)を有し、そのインレー用シート層は、ある複層組立体(a multi-layer assembly、複数の層が積層されて成る組立体、１つの複層組立体など)を形成するために複数枚の別のシート層に相互接続されるかもしれず、前記複層組立体から、複数枚のカード本体であって、対応する (corresponding、前記複数のインレーにそれぞれ対応する) ものが分離されてもよく、それらカード本体には、その後、処理（例えば、ポケットの形成、搭載デバイスの設置、パーソナライゼーション前の手順、およびパーソナライゼーション手順であり、そのパーソナライゼーション手順は、視認される口座インディシア(indicia、固有の記号、番号など)の提供、および、スマートカード用チップおよび／または磁気ストライプを、固有の口座関連データを用いて符号化する作業を含む）が施される。

ここで図２４が参照され、その図は、インレー１００の別の具体例を示しており、その別の具体例は、図２１−図２３に関連して上述したインレー１００と同様であるが、アンテナ２８が第１の部分２８ａおよび中間部分２８ｃのみを含み、図２１−図２３に関連して説明された第２の部分２８ｂは含まない点では異なる。むしろ、図２４に示される具体例においては、中間部分２８ｃのうちの２つのセクションが、それぞれ、終端となり、複数の接触パッド(contact pad、接触領域、接触点など)２９に直接的にかつ電気的に相互接続されてもよく、それら接触パッド２９は、互いに異なり、かつ、導電性を有し、それぞれ、前記２つのセクションに対応し、それら接触パッド２９は、外枠２２の突出部２４の端部上に、それぞれ互いに隙間を隔てて提供される。この場合、その後に、取引カード用のポケット（そのポケットの部分２６が図２４に仮想線で示されている）であって、搭載デバイス（例えば、集積回路（ＩＣ）チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続された２個の接触点（接触点付きスマートカード用チップ）を有するもの）を収容するためのものが提供されると、それら接触パッド２９が前記搭載デバイスに直接的にかつ電気的に相互接続されてもよい（例えば、ＩＣチップ・モジュールの複数の接触点であってスマートカード用チップに相互接続されるものに相互接続される）。

ここで図２５および図２６が参照され、それら図は、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１の一具体例を示し、その取引カード４０１は、長さおよび幅（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１０に準拠した長さ、幅および厚さ）を有する。取引カード４０１は、上述のインレー１００を含んでもよい。そのインレー１００は、取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗの全体にわたって延びてもよい。さらに、取引カード４０１は、第１のグラフィクス層４１０であって、インレー１００の第１の面に相互接続されるとともに、取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗの全体にわたって延びるものと、第２のグラフィクス層４２０であって、インレー１００の第２の面に相互接続されるとともに、取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗの全体にわたって延びるものとを含んでもよい。第１のグラフィクス層４１０は、不透明または透明であってもよく、また、外向き面上に印刷(printing、印刷物、印刷、印刷結果)４２２を有してもよく、その印刷４２２は、図２５に示すように、取引カード４０１の第１の面を通して視認される。同様に、第２のグラフィクス層４２０は、不透明または透明であってもよく、また、その外向き面上に印刷４３２を有してもよく、その印刷４３２は、図２６に示すように、取引カード４０１の第２の面を通して視認される。

第１のグラフィクス層４１０の前記外向き面上および／または第２のグラフィクス層４２０の前記外向き面上に施される前記印刷(The printing、印刷４２２および／または４２３)は、前面印刷(forward-printed)されてもよく、また、グラフィクス（例えば、絵入りの背景、ロゴ、写真など）、人間が読み取れる記号（例えば、数字、文字および／またはそれらの表現物）および／または１以上の機械読取りマーキング（例えば、バーコード、多次元マトリクスコードなど）のうちの１つまたは複数を含んでもよい。いくつかの具体例においては、印刷が、第１のグラフィクス層４１０の内向き面上および／または第２のグラフィクス層４２０の内向き面上の印刷なしで、第１のグラフィクス層４１０の前記外向き面上および／または第２のグラフィクス層４２０の前記外向き面上に専ら施されてもよい。それに代わるかまたはそれに加えて、いくつかの具体例においては、裏面印刷(reverse printing)が、透明な第１のグラフィクス層４１０の前記内向き面上および／または透明な第２のグラフィクス層４２０の前記内向き面上に施されてもよい。

印刷４１２および／または印刷４２２は、インク印刷を含んでもよい。例として、第１のグラフィクス層４１０の前記外向き面上の印刷４１２および／または第２のグラフィクス層４２０の前記外向き面上の印刷４２２が、スクリーン印刷、グラビア印刷、リソグラフィ、インクジェット印刷または他の大量インク印刷技術によって施されてもよい。

図２５にさらに示すように、視認されるインディシア４４０ａ，４４０ｂがデュアル・インタフェース式の取引カード４０１上に提供されてもよく、ここに、視認されるインディシア４４０ａは、取引カード４０１に一意に関連付けられる口座に対応するとともにその口座を表すデータを含み、その口座は、例えば、カード発行業者支払い機関本人またはその代理者によって管理される支払い口座である。例えば、視認されるインディシア４４０ａは、人間が読み取れる記号であって、対応する口座を表すもの（例えば、口座番号）を含んでもよい。さらに、視認されるインディシア４４０ｂは、人間が読み取れる別の記号を含んでもよく、その別の記号は、前記口座に対応し、対応するカード有効期限、対応する口座サービス等級レベルおよび／または対応する顧客別データ（例えば、顧客名データ、顧客期間(customer duration)データなど）を含む。図２５においては、視認されるインディシア４４０ａ，４４０ｂが、取引カード４０１の第１の面から視認するために提供される。他のいくつかの具体例においては、視認されるインディシア４４０ａおよび／または４４０ｂが、それと同様にまたはそれに代えて、取引カード４０１の第２の面から視認するために提供されてもよい。視認されるインディシア４４０ａ，４４０ｂは、取引カード４０１上に、カード・パーソナライゼーション(personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程)手順の一部として提供されてもよい。

図２５に示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１は、当該取引カード４０１の前記第１の面に形成されたポケット２６も含んでもよい。この場合、複数の接触パッド４４４と、埋設される(underlying、埋設式の)集積回路（ＩＣ）チップ４４６（例えば、仮想線で示されるスマートカード用チップ）およびそのチップ４４６に電気的に相互接続されたアンテナ４４８（すなわち、仮想線で示される１つまたは複数の金属ループ）がポケット２６内に配置されてもよく、ここに、複数の接触パッド４４４およびＩＣチップ４４６は、金融取引（例えば、ＡＴＭの場所、売り場の場所などにおいて）を完了することを目的として、チップ用カードリーダ装置との間での信号伝送（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１６に準拠する）のために、前記チップ用カードリーダ装置との接触のために提供されてもよい。１つの手法においては、複数の接触パッド４４４が、基板の上面に支持状態で相互接続されてもよく、また、ＩＣチップ４４６およびそれに電気的に相互接続されたアンテナ４４８は、組立体としてのＩＣチップ・モジュールの一部として、同じ基板の底面に支持状態で相互接続されてもよく、前記組立体としてのＩＣチップ・モジュールは、ポケット２６内において位置決めされて動かないように固定されてもよい（例えば、単一作業で接着剤を介して）。アンテナ４４８は、図１８−図２０または図２１−図２３に関連して上述されたインレー１００のアンテナ２８の第２の部分２８ｂとの誘導結合のために提供されてもよい。この場合、アンテナ４４８およびＩＣチップ４４６は、非接触式のカードリーダ（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠する）との非接触インタフェースのために提供されてもよい。ＩＣチップ４４６は、カード・パーソナライゼーションの実行中、視認されるインディシア４４０ａによって表される口座に対応するデータを用いて符号化されてもよい。任意選択的に、エリート・ブランド・マーク４４１（例えば、特定の支払いネットワークまたはカード協会を表す）が取引カード４０１の前記第１の面に装着されてもよい。

図２６をさらに参照すると、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１は、取引カード４０１の前記第２の面に装着された磁気ストライプ４４３も含んでもよい。磁気ストライプ４４３は、カード・パーソナライゼーションの実行中、視認されるインディシア４４０ａによって表される口座に対応するデータを用いて符号化されてもよい（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７８１１に準拠する）。図２６にさらに示すように、署名ブロック４４５および／またはホログラム４４７も、取引カード４０１の前記第２の面に装着されてもよい（例えば、ホット・スタンピングを用いて）。

ここで図２７が参照され、その図は、図２５に示すデュアル・インタフェース式の取引カード４０１の断面図を、図２１−図２３に示すようなインレー１００と共に示しており、ここに、前記断面図は、図２５に示される切断線ＡＡに沿って取られている。図示するように、取引カード４０１は、インレー１００と、そのインレー１００の両面上にある第１のグラフィクス層４１０および第２のグラフィクス層４２０と、第１のグラフィクス層４１０の外向き面に相互接続される第１のフィルム層４６０および第２のグラフィクス層４２０の外向き面に相互接続される第２のフィルム層４６２とを含んでもよい。図２１−図２３に関連して上述したように、インレー１００は、外枠２２の開口部内に位置する金属部材１０を含んでもよく、その外枠２２は、突出部２４を含む。さらに、インレー１００は、アンテナ２８を含んでもよく、そのアンテナ２８は、第１の部分２８ａおよび第２の部分２８ｂを有し、そのアンテナ２８は、連続的な長さを有する金属（例えば、外枠２２およびそれの突出部２４の表面内に部分的に埋め込まれた金属ワイヤ）によって形成される。さらに、インレー１００は、図２１−図２３に関連して説明したように、いくつかの外側のフィルム層４０を含んでもよい。

図２７にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１は、その内部に配置されたＩＣチップ・モジュール４８０を有するポケット２６を含んでもよい。ＩＣチップ・モジュール４８０は、基板４８２の上面に支持状態で相互接続される複数の接触パッド４４４と、ＩＣチップ４４６およびそれに電気的に相互接続されるアンテナ４４８であって、基板４８２の底面に支持状態で相互接続されるものとを含んでもよい。複数の接触パッド４４４は、接触式のカードリーダとＩＣチップ４４６との間の接触式の信号伝送を実現するために（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格７０１６に準拠して）、基板４８２を経由してＩＣチップ４４６に電気的に相互接続されてもよい。アンテナ４４８と、インレー１００のアンテナ２８の第２の部分２８ｂとは、隙間を隔てて完全に重なり合うかまたは少なくとも部分的に重なり合う状態にあり、それにより、それらアンテナ４４８と第２の部分２８ｂとの間の誘導結合を容易にし、それにより、非接触式のカードリーダとＩＣチップ４４６との間の非接触式のＲＦ信号伝送を実現してもよい（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ規格１４４４３に準拠して）。

図２７に示すように、ＩＣチップ・モジュール４８０は、接着剤４９０を介してポケット２６内に動かないように固定されてもよい。ここに、ポケット２６は、第１のフィルム層４６０と第１のグラフィクス層４１０とインレー１００とを貫通して第２のグラフィクス層４２０の一部まで延びる第１の部分と、第１のフィルム層４６０と第１のグラフィクス層４１０の少なくとも一部とを通過するように延びる第２の部分とを含んでもよい。その第２の部分は、前記第１の部分に隣接する状態でその第１の部分の周りを延びるリング形状を有してもよい。そのような意味において、リング状の棚(shelf、肩面)４９２が、ポケット２６の前記第２の部分の底部に形成されてもよく、ここに、接着剤４９０が、棚４９２の上に提供さるとともに、ＩＣチップ・モジュール４８０およびそれの基板４８２のうちの底側のうちの少なくともリング状部と接触状態にあってもよい。図２４のインレー１００を利用する別の配置態様においては、アンテナ２８の第２の部分２８ｂが、複数の接触パッド２９で置き換えられてもよく、また、いくつかの導電性部材が、それら接触パッド２９と複数の接触点との間を延びるように提供されてもよく、それら接触点は、基板４８２の底面上に支持されるとともに、ＩＣチップ４４６に電気的に相互接続される。非接触式のみのいくつかの配置態様においては、ＩＣチップ・モジュール４８０が、接触パッド４４４なしでポケット２６に提供されてもよく、ここに、ＩＣチップ４４６は、ＩＣチップ・モジュール４８０の複数の接点に電気的に相互接続されてもよく、それら接点は、非接触カードリーダとの間におけるＲＦ信号伝送やりとりのためにアンテナ２８に電気的に結合される（例えば、アンテナ４４８を介して誘導結合されるか、または導電性部材を介して直結される）。

ここで図２８が参照され、その図は、カード本体の種々のいくつかの別の層を示しており、そのカード本体は、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１を含み、ここに、それら層の厚さが、取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗのそれぞれの寸法に対して誇張されている。図示するように、インレー１００，第１のグラフィクス層４１０および第２のグラフィクス層４２０に加え、取引カード４０１は、第１の内側ポリマー系接着剤層４５０を含んでもよく、その第１の内側ポリマー系接着剤層４５０は、インレー１００と第１のグラフィクス層４１０の前記内向き面との間に配置されるとともに両者を相互接続する。同様に、第２の内側のポリマー系接着剤層４５２がインレー１００と第２のグラフィクス層４２０の前記内向き面との間に配置されるとともに両者を相互接続してもよい。１つの手法においては、第１の内側のポリマー系接着剤層４５０が、インレー１００の第１の面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性樹脂）として提供されてもよく、また、第２の内側のポリマー系接着剤層４５２が、インレー１００の第２の面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性樹脂）として提供されてもよい。別の手法においては、第１の内側のポリマー系接着剤層４５０および／または第２の内側のポリマー系接着剤層４５２が、それぞれ、第１のグラフィクス層４１０の内向き面および／または第２のグラフィクス層４２０の内向き面に適用される被膜として提供されてもよい。

図２８にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１は、第１のグラフィクス層４１０の外向き面に相互接続されるとともに取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗの全体にわたって延びる第１のフィルム層４６０と、第２のグラフィクス層４２０の外向き面に相互接続されるとともに取引カード４０１の長さＬおよび幅Ｗの全体にわたって延びる第２のフィルム層４６２とを含んでもよい。第１のフィルム層４６０および／または第２のフィルム層４６２は、それぞれ、上述のように、第１のグラフィクス層４１０および／または第２のグラフィクス層４２０上に提供されてもよい印刷４２２および／または印刷４３２の視認を容易にするために透明であってもよい。第２のフィルム層４６２は、その外向き面上に磁気ストライプ４４３が提供されてもよい。

さらに、図２８にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１は、第１のグラフィクス層４１０と第１のフィルム層４６０の内向き面との間に配置されてそれらを相互接続する第１の外側の熱硬化性層４５４を含んでもよい。同様に、第２の外側の熱硬化性層４５６が第２のグラフィクス層４２０と第２のフィルム層４６２の内向き面との間に配置されてそれらを相互接続してもよい。１つの手法においては、第１の外側の熱硬化性層４５４は、第１のフィルム層４６０の内向き面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性接着剤）として提供されてもよく、また、第２の外側の熱硬化性層４５６は、第２のフィルム層４６２の内向き面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性接着剤）として提供されてもよい。別の手法においては、第１の外側の熱硬化性層４５４は、第１のグラフィクス層４１０の外向き面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性接着剤）として提供されてもよく、また、第２の外側の熱硬化性層４５６は、第２のグラフィクス層４２０の外向き面に適用される熱硬化性被膜（例えば、熱硬化性接着剤）として提供されてもよい。

インレー１００と別のいくつかの層とであって、図２５−図２８に関連して説明されたものは、両者間の相互接続を確立するために積み重ねられる状態で組み立てられ、それにより、取引カード４０１を提供してもよい。例えば、それら層を積重ね状態で組み立てた後であって、視認されるインディシア４４０ａ，４４０ｂ、ポケット２６、複数の接触パッド４４４、ＩＣチップ４４６、アンテナ４４８、エリート・ブランド・マーク４４１、署名ブロック４４５およびホログラム４４７の提供前に、前記組み立てられた複数の層(the assembled layers、層組立体)は、圧力下に、当該層組立体(the assembly of layers)の全体にわたって所定の温度範囲に加熱されてもよく、ここに、ポリマー系接着剤層４５０、４５２ならびに熱硬化性層４５４および４５６が起動し(activated、活性化し)、すなわち、硬化し、それにより、この種の熱硬化性層４５０、４５２、４５４および４５６の間に配置される複数の隣接層であって対応するものを動かないように相互接続する。当該層組立体の全体にわたる前記所定の温度範囲は、インレー１００（例えば、外枠２２）、第１のグラフィクス層４１０、第２のグラフィクス層４２０、第１のフィルム層４６０および第２のフィルム層４６２の軟化温度より低い温度を含むように設定してもよい。より具体的には、当該層組立体の全体にわたる前記所定の温度範囲は、少なくとも約２４０°Ｆから約２７０°Ｆ以下または約２７０°Ｆ未満の値までの範囲内であってもよい。

一例においては、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１に、以下の複数の厚さを有する複数の層が提供されてもよく、それら厚さは、
第１のフィルム層４６０であって、それに第１の外側の熱硬化性層４５４が適用されたもの：約０．０２５ｍｍ（１ミル）から０．０７６ｍｍ（３ミル）までの範囲内、
第１のグラフィクス層４１０：約０．１２７ｍｍ（５ミル）から０．１５２ｍｍ（６ミル）までの範囲内、
第１の内側のポリマー系接着剤層４５０：約０．０２５ｍｍ（１ミル）から０．０７６ｍｍ（３ミル）までの範囲内、
インレー１００：約０．２７９ｍｍ（１１ミル）から０．３３０ｍｍ（１３ミル）までの範囲内、
第２の内側のポリマー系接着剤層４５２：約０．０２５ｍｍ（１ミル）から０．０７６ｍｍ（３ミル）までの範囲内、
第２のグラフィクス層４２０：約０．１２７ｍｍ（５ミル）から０．１５２ｍｍ（６ミル）までの範囲内、
第２のフィルム層４６２であって、それに第２の外側の熱硬化性層４５６が適用されたもの：約０．０２５ｍｍ（１ミル）から０．０７６ｍｍ（３ミル）までの範囲内
である。この種の例に関連して、金属部材１０は、タングステン、ステンレス鋼またはこの出願書類中に明記された別の金属を含んでもよい。

いくつかの具体例においては、デュアル・インタフェース式の取引カード４０１の前記複数の層の組立て作業および相互接続作業に続いて、視認されるインディシア４４０、ポケット２６、複数の接触パッド４４４、ＩＣチップ４４６およびアンテナ４４８が前述のように提供されてもよい。さらに、ＩＣチップ４４６および磁気ストライプ４４３が、カード・パーソナライゼーションの実行中、パーソナライゼーション用データを用いて符号化されてもよい。さらに、エリート・ブランド・マーク４４１、署名パネル４４５およびホログラム４４７であって任意選択的なものが付着され（例えば、ホット・スタンプされ）てもよい。

想定されるいくつかの配置においては、視認されるインディシア４４０のすべてまたはそのうちの少なくとも一部が、第１のフィルム層４６０の外向き面の位置に形成されてもよい（例えば、レーザー彫刻、インクジェット印刷および感熱印刷のうちの少なくとも１つによって）。具体的な例として、視認されるインディシア４４０は、第１のフィルム層４６０の外向き面の位置においてレーザー彫刻によって形成されてもよく、ここに、第１のフィルム層４６０は、その中に分散したレーザー反応性材料（例えば、炭素粒子）を有するポリマー系材料を含んでもよい。視認されるインディシア４４０がレーザー彫刻、インクジェット印刷および感熱印刷ののうちの任意のものによって形成されるとき、炭素含有インクが、第１のグラフィクス層４１０および／または第２のグラフィクス層４２０上に印刷するために利用されてもよい。これに代えて、レーザー彫刻が採用されるいくつかの具体例においては、炭素を使用しないインクが、第１のグラフィクス層４１０および／または第２のグラフィクス層４２０上に印刷するために利用されてもよい。

いくつかの具体例においては、デュアル・インタフェース式の１枚の取引カード４０１が、デュアル・インタフェース式の複数枚の取引カードであって対応するもののうちの１つとして製造され、それにより、製造効率を実現してもよい。ここに、図２９および図３０が参照され、それら図は、１つの複数シート組立体(a multi-sheet assembly、複数枚のシートより成る組立体、複数枚のシートが積層されて成る組立体)５００を示しており、その複数シート組立体５００は、複数のシート層より成り、各シート層は、複数のシート領域５０１を有し、１つの複数シート組立体５００から、複数のカード本体が分離され、さらに、それぞれ、１枚の取引カード４０１に関連して前述したように、複数枚の取引カードであって対応するものを生成するために処理されてもよい。図２９および図３０は、４個のシート領域５０１を有する１つの複数シート組立体５００の組立て作用を示し、その複数シート組立体５００から、４つのカード本体が分離されてもよい（すなわち、２行２列で配列され）が、４つのシート領域５０１を有する複数シート組立体５００の組立体を例示するが、より大きい１つの複数シート組立体が、より多数のカード本体（例えば、４行７列で配列された２８個のカード本体）を生成するために利用されてもよい。

特に図３０を参照すると、第１のグラフィクスシート５１０（例えば、第１のグラフィクス層４１０に対応する）および第２のグラフィクスシート５２０（例えば、第２のグラフィクス層４２０に対応する）が、それぞれの内向き面がインレーシート１０１ａ（例えば、インレー１００に対応する）の両面に対面する(face-to-face、面接触する)状態で位置するように配列されてもよい。さらに、第１のフィルムシート５６０（例えば、第１のフィルム層４６０に対応する）および第２のフィルムシート５６２（例えば、第２のフィルム層４６２に対応する）が、それぞれの内向き面が第１のグラフィクスシート５１０および第２のグラフィクスシート５２０のそれぞれの外向き面に対面する(face-to-face、面接触する)状態で位置するように配列されてもよい。

図３０に示すように複数シート組立体５００を配列するのに先立ち、印刷が、第１のグラフィクスシート５１０の外向き面および／または内向き面上における複数の異なる位置のそれぞれ（すなわち、複数のシート領域５０１であって、それらから複数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれに対応する）に施され、それにより、図２５に関連して前述された印刷４２２を実現してもよい。ここに、この種の印刷４２２は、分離されるべき前記複数のカード本体のそれぞれについて同じであってもよい。同様に、印刷が、第２のグラフィクスシート５２０の外向き面および／または内向き面上における複数の異なる位置のそれぞれ（すなわち、複数のシート領域５０１であって、それらから不言う数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれに対応する）に施され、それにより、図２６に関連して前述された印刷４３２を施してもよい。ここに、この種の印刷４３２は、分離されるべき複数のカード本体のそれぞれについて同じであってもよい。さらに、別の磁気ストライプが、第２のフィルムシート５６２の外向き面上に、複数のシート領域５０１であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれの列に対応する状態で、提供されてもよい。図３０にさらに示すように、インレーシート１０１ａは、複数のインレー領域１０１ｂと、それらインレー領域１０１ｂ内に配置された複数の金属部材１０（仮想線で示す）とを、複数のシート領域５０１であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるものに対応する状態で含んでもよい。ここに、複数のインレー領域１００ｂのそれぞれは、複数のシート領域５０１の長さおよび幅と等しい幅および長さを有してもよい。

さらに、この点につき、かつ、図３１Ａ，図３１Ｂ，図３１Ｃ，図３１Ｄおよび図３１Ｅを参照することにより、インレーシート１０１ａを構成するための１つの手法が説明される。特に、図３１Ａおよび図３１Ｂは、１枚の金属シート５７０を示し、その金属シート５７０は、複数の金属領域５７１を有し、それら金属領域５７１から、複数の金属部材１０が分離されてもよい。例えば、複数の金属部材１０は、ミーリング加工および／または打ち抜き処理により、金属シート５７０から分離されてもよい。図示された前記具体例においては、各金属部材１０が、図２１−図２４に関連して前述されたインレー１００に対応する形状を有してもよい。この場合、図３１Ｃおよび図３１Ｄに示すように、複数の金属部材１０が、外枠用層シート５８０のうち、対応する複数の開口部２０に位置してもよい。後者の方法においては、その外枠用層シート５８０が、複数の領域５８１を、複数のシート領域５０１であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるものに対応する状態で含んでもよい。より具体的には、複数の領域５８１のそれぞれは、図２０−図２４に関連して上述したように、突出部２４および開口部２０を有する外枠２２に対応する部分を含んでもよい。ここに、複数の金属部材１０および複数の開口部２０は、複数の金属部材１０を複数の開口部２０内に圧入して位置決めするためのサイズを有してもよい。ここに、複数の金属部材１０のそれぞれは、外枠用層シート５８０の厚さの９０％に等しいか、または、望ましくは、それ以上の厚さを、実質的に互いに同じであるように有してもよい。

図３１Ｄにさらに示すように、複数の金属部材１０を複数の開口部２０内に配置する作業に先立つかまたはその後に、図２０−図２４に関連してアンテナ２８ごとに説明されたように、複数のアンテナ２８であって対応するものが、複数の領域５８１に対応する状態で提供されてもよい。その後、図３１Ｅに示すように、互いに対向する複数枚のフィルム層シート５９０が、外枠用層シート５８０の各面上に提供され、それにより、複層組立体５００より成る１枚のインレーシート１０１ａを生成してもよい。

ここで図３０に戻ると、想定されるいくつかの具体例においては、第１の内側のポリマー系接着剤シート状の層が、第１のグラフィクスシート５１０の内向き面と、インレーシート１０１ａの第１の面であって第１のグラフィクスシート５１０に面するものとの間に提供されてもよく、また、第２の内側のポリマー系接着剤シート状の層が、第２のグラフィクスシート５２０の内向き面と、インレーシート１０１ａの第２の面であって第２のグラフィクスシート５２０に面するものとの間に、複数シート組立体５００の一部として提供されてもよい。さらに、想定されるいくつかの具体例においては、第１の外側の熱硬化性シート状の層が、第１のグラフィクスシート５１０の前記外向き面と第１のフィルムシート５６０の前記内向き面との間に提供されてもよく、また、第２の外側の熱硬化性シート状の層が、第２のグラフィクスシート５２０の前記外向き面と第２のフィルムシート５６２の前記内向き面との間に、複数シート組立体５００の一部として提供されてもよい。１つの手法においては、前記第１の外側のシート状の熱硬化性層および前記第２の外側のシート状の熱硬化性層が、それぞれ、第１のフィルムシート５６０および第２のフィルムシート５６２のそれぞれの内向き面に適用される被膜であってもよい。

第１のフィルムシート５６０、第１のグラフィクスシート５１０、インレーシート１０１ａ、第２のグラフィクスシート５２０および第２のフィルムシート５６２を相互接続するために、複数シート組立体５００と、前述のポリマー系接着剤層および熱硬化性層とは、加熱によって起動し(activated、活性化し)、その後、冷却され、それにより、先に参照された複数の層４５０、４５２、４５４および４５６に対応する複数の層を形成してもよい。ここに、図３２を参照すると、熱および圧力が、複層組立体５００に、ラミネート加工装置の、互いに対向する複数のプラテン２００であって、複層組立体５００の両面上に位置するものによって適用されてもよい。いくつかの実施例においては、前記適用される熱が、複層組立体５００（例えば、合計厚さが、約０．７６２ｍｍ（３０ミル）から０．８６４ｍｍ（３４ミル）までの範囲内にあり、かつ、ラミネート加工後には、０．８３８ｍｍ（３３ミル）以下となる組立体）内で全体にわたる温度が少なくとも２４０°Ｆ（華氏）、かつ、約２７０°Ｆ以下または約２７０°Ｆ未満の温度に到達するように提供されてもよい。加熱後、複数のプラテン２００は、複数シート組立体５００を冷却するために冷却されてもよい。

複数シート組立体５００の種々のシートおよび種々の熱硬化性層を相互接続することに続いて、複数のカード本体５０３が、図３３に示すように、１つの複数シート組立体５００から分離されてもよい。さらに、この種の分離に先立ち、それに連動して、または、その後、複数のポケット２６が、複数シート組立体５００から分離されるべき複数のカード本体５０３のそれぞれに対して所定の関係を有するように形成されてもよい。１つの手法においては、複数のポケット２６のそれぞれが、ミーリング加工され（例えば、コンピュータ数値制御ミーリング・マシンを用いて）、続いて、複数シート組立体５００からの複数のカード本体５０３の分離が、ミーリング加工により（例えば、コンピュータ数値制御ミーリング・マシンを用いて）行われてもよい。別の手法においては、複数のポケット２６（例えば、先に参照されたポケット部分Ｐ１およびＰ２）が、各カード本体５０３内において個々に、かつ、スマートカード用自立型ミーリング・マシン上、または、スマートカード用処理マシン上のインライン・ミーリング・ステーション上において、インラインでミーリング加工されてもよい。いずれにしても、複数のカード本体５０３のそれぞれには、ＩＣチップ・モジュール４８０が個々に提供され、さらに、その他の点で、前述のようにしてパーソナライゼーションが行われ、それにより、最終製品としての取引カード４０１を生成してもよい。

さらに理解されてもよいことは、ＩＳＯ７８１０および／またはＩＳＯ７８１６であって前述のように参照によって合体させられるものが、曲げ剛性、引火性、毒性、耐化学薬品性、温度および湿度に対するカードの寸法安定性および反り、光および熱への暴露による劣化に対する耐性、ならびに耐久性のような、カードの複数の物理的特性についての必要条件を規定することも行ってもよいということである。理解されてもよいことは、前述の重量化された取引カードおよびそれを製造する方法が、ＩＳＯ７８１０に記載される規格、ＩＳＯ７８１６に記載される規格、および／または取引カードに適用可能な任意の他の規制、規則若しくは規格に適合する最終製品としての取引カードを生成することになってもよいということである。

本発明についての前述の説明は、図による説明および文章による説明という目的のために提示されてきた。さらに、その文章による説明は、本発明を、この出願書類中に開示される形態に限定することを意図されない。したがって、上述の教示ならびに当該関連技術分野における技能および知識に見合ったいくつかの変形例および変更例が本発明の範囲内にある。前術のいくつかの具体例は、さらに、本発明が実施される既知の複数のモードを説明することと、他の当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの具体例として利用し、かつ、本発明の具体的ないくつかの用途または使用のために必要とされる種々の変更箇所を伴って利用することを可能にすることとを意図される。意図されることは、後続する特許請求の範囲は、従来技術によって許容される範囲内で別のいくつかの具体例を含むように解釈されるべきであるということである。

Claims (15)

1. デュアル・インタフェース式の取引カードであって、
   ポケット内に配置されたスマートカード用チップであって、基板の下向き面に支持状態で相互接続されるものと、
   接触式の信号伝送のための複数の接触パッドであって、前記基板の外向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記基板を通して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続され、前記スマートカード用チップおよび前記複数の接触パッドは、前記基板に、組み立てられる集積回路チップ・モジュールの一部として、前記ポケット内への配置のために、相互接続されるものと、
   インレーであって、
   金属部材であって、前記ポケットのための空間を提供するためのリリーフ部を有し、そのリリーフ部は、前記金属部材の外縁の位置にある凹部によって提供され、前記金属部材は、当該デュアル・インタフェース式の取引カードの総重量の約４０％以上を占めるものと、
   外枠であって、前記金属部材を内部に収容するための開口部を有し、前記外枠は、突出部を有し、その突出部は、前記凹部の内部まで延びるものと、
   アンテナ部材であって、そのアンテナ部材は、非接触式の信号伝送のために、前記外枠上に支持状態で提供され、そのアンテナ部材は、
   外側の第１の部分であって、前記外枠の前記開口部の周りを複数周延びるものと、
   中間部分であって、前記アンテナ部材の前記外側の第１の部分に電気的に相互接続される第１のセクションおよび第２のセクションを含み、前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第１のセクションおよび第２のセクションのそれぞれは、前記突出部に沿って延び、前記アンテナ部材の前記外側の第１の部分のうちの第１のセクションである第１の外側部分セクションは、前記外枠の前記開口部の周りに位置する第１の自由端から前記開口部の周りを延びて前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第１のセクションに至り、前記アンテナ部材の前記第１の部分のうちの第２のセクションである第２の外側部分セクションは、第２の自由端から前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第２のセクションまで延びるものと
   を有するものと
   を含み、
   当該デュアル・インタフェース式の取引カードは、さらに、
   第１のグラフィクス層であって、前記インレーの第１の面に装着されるものと、
   第２のグラフィクス層であって、前記インレーの第２の面に装着されるものと
   を含み、
   前記ポケットは、
   前記第１のグラフィクス層を貫通する第１の部分と、
   前記第１のグラフィクス層の少なくとも一部を通過するように延びる第２の部分であって、その第２の部分は、リング状部を有し、そのリング状部は、前記ポケットの前記第１の部分に隣接する状態でその周りを延び、それにより、前記ポケットの前記第２の部分の底部に位置するリング状棚を形成し、接着剤が、前記リング状棚上に、少なくとも前記集積回路チップ・モジュールの底面のうちのリング状部と接触する状態で提供されるものと
   を含むデュアル・インタフェース式の取引カード。
2. 請求項１に記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記アンテナ部材は、さらに、
   内側の第２の部分であって、前記突出部のうちの先端部のうちの周囲部上に配置されるとともに、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内の前記ポケットの周りを複数周延びるものを含むデュアル・インタフェース式の取引カード。
3. 請求項２に記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、さらに、
   別のアンテナ部材であって、前記スマートカード用チップに電気的に相互接続されるとともに、前記アンテナ部材の前記内側の第２の部分に対する誘導結合のために前記アンテナ部材の前記内側の第２の部分に対して隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続されるものを含むデュアル・インタフェース式の取引カード。
4. 請求項３に記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記別のアンテナ部材は、前記スマートカード用チップの周りを複数周延びるデュアル・インタフェース式の取引カード。
5. 請求項１に記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第１のセクションおよび前記第２のセクションは、複数の異なる導電性接触パッドであって対応するものに電気的に相互接続され、それら導電性接触パッドは、前記スマートカード用チップのうちの複数の異なる接触点に直接的に電気的に相互接続されるデュアル・インタフェース式の取引カード。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記外枠の前記開口部および前記突出部と、前記金属部材およびその金属部材の前記凹部とは、前記金属部材を前記外枠の前記開口部内に圧入して挿入する作業のためのサイズを有するデュアル・インタフェース式の取引カード。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記外側の第１の部分の全体は、前記外枠の外周から少なくとも２ｍｍ内側に、かつ、前記金属部材の外周から少なくとも１ｍｍ外側に配置されるデュアル・インタフェース式の取引カード。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記アンテナ部材は、連続的な長さを有する金属を含むデュアル・インタフェース式の取引カード。
9. 請求項１ないし８のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記アンテナ部材は、導電性金属ワイヤによって形成され、少なくとも前記アンテナ部材の前記外側の第１の部分は、前記外枠内に部分的に埋設されるデュアル・インタフェース式の取引カード。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記ポケットの前記第１の部分は、前記インレーを貫通するデュアル・インタフェース式の取引カード。
11. 請求項１ないし１０のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであって、前記開口部は、前記外枠を通過するように延び、
    当該取引カードは、さらに、前記外枠の両面に適用された複数のフィルム層を含むデュアル・インタフェース式の取引カード。
12. 複数枚のシートより成る１つの複数シート組立体を用いて複数枚の取引カードを製造する方法であって、
    前記複数シート組立体は、複数のシート領域であって対応するものを有し、それらシート領域から、複数のカード本体であって対応するものが分離可能であり、前記複数枚の取引カードの各々は、請求項１ないし１１のいずれかに記載のデュアル・インタフェース式の取引カードであり、
    当該方法は、
    複数の金属部材であって対応するものを、外枠用層シートのうちの複数の開口部であって対応するものの内部に位置決めし、それにより、１枚のインレーシートを形成する位置決め工程と、
    第１のグラフィクスシートおよび第２のグラフィクスシートを、それら第１のグラフィクスシートおよび第２のグラフィクスシートのそれぞれの内向き面が前記複数シート組立体内において、前記インレーシートの両面に面接触する状態で配置されるように配置する配置工程と、
    前記複数シート組立体のうちの前記第１のグラフィクスシート、前記第２のグラフィクスシートおよび前記インレーシートを相互接続する相互接続工程と、
    前記複数のカード本体であって対応するものを、前記相互接続された複数シート組立体から分離する分離工程と
    を含む方法。
13. 請求項１２に記載の方法であって、さらに、
    前記配置工程、前記相互接続工程および前記分離工程の実行に先立ち、複数のアンテナであって対応するものを、前記外枠用層シートのうちの複数の領域であって対応するものに、それぞれ対応する状態で提供する工程であって、前記複数の領域は、前記複数シート組立体の前記複数のシート領域に対応するものを含む方法。
14. 請求項１３に記載の方法であって、さらに、
    前記分離工程の実行後、前記分離された複数のカード本体の各々のために、対応する集積回路チップ・モジュールを前記カード本体のポケット内に提供する工程を含む方法。
15. 請求項１４に記載の方法であって、さらに、
    前記分離工程の実行後、前記分離された複数のカード本体の各々のために、前記対応するデュアル・インタフェース式の取引カードに関連付けられた口座を表すインディシアを提供する工程を含む方法。

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