この出願書類の開示事項は、概して、重量化されたいくつかの取引カード(weighted card、重さが付加された取引カード、重み付けされた取引カード、重い取引カード、重さが増した取引カード)に関し、その重量化された取引カードは、当該カードのユーザに満足感を与えるかもしれない超プレミアム品質を取引カードに提供する特性(例えば、当該カードの外観(look、見た目など)および/または感触(feel、手触り、雰囲気、印象、心的影響など)に対応する)を提供するかもしれない。しかしながら、従来の超プレミアム取引カードの製造技術とは対照的に、この出願書類中に説明される重量化されたいくつかの取引カードは、従来のカード製造技術を、それらの製造過程において、非接触およびデュアル・インタフェースの機能の実現にも対応しつつ、この種のカードの製造に付随するコストを著しく(significantly、実質的に、大いに、顕著に)低減するように用いるかもしれない。
ここに、カードが、認知可能な(detectable、検知可能な)物理的性質(例えば、カードの重量)であって、当該カードを使用するとはっきりわかる(evident)ものを有し、そのカードは、貴金属から製造される従来の超プレミアム・カードより非常に低いコストで製造されるかもしれないし、また、従来のプラスチック・カードのコストに近いコストで製造されるかもしれない。ここに、この種の重量化された取引カードは、超プレミアム取引カードに通常であれば付随する高額な製造コストを伴うことなく、それと同様な高品質感すなわち超プレミアム性を提供するかもしれない。そのような意味において、当該市場のうち、この種の重量化されたカードが経済的に提供されるかもしれないセグメントは、当該市場のうち、従来の超プレミアム・カードが提供されるセグメントより非常に大きいかもしれない。
ここに、この出願書類中に提示される第1のアスペクトは、取引カードを含み、その取引カードは、当該取引カードのうちの第1の層のうちの少なくとも一部が金属部分を含む。その取引カードは、さらに、前記第1の層に装着されてもよい第2の層を含んでもよい。
一具体例においては、前記第2の層が、前記金属部分のある面(side、側面)のうちの、横方向に延びる領域(a lateral extent)のうちの少なくとも一部に接着されてもよい。一応用例においては、前記金属部分が、実質的に均質(homogenous)であってもよい。ここに、前記金属部分は、固体の(solid、中実の、固形の)金属部材を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部分が、単一部材であってもよい。一具体例においては、前記金属部分が、タングステン部材を含んでもよい。ここに、そのタングステン部材のうちの少なくとも一部は、タングステンを含んでもよい。例えば、一具体例においては、前記タングステン部材のうちの少なくとも大部分(majority、半分より大きい部分など)が、タングステンを含んでもよい。いくつかの望ましい応用例においては、前記タングステン部材が、少なくとも75%、少なくとも80%、少なくとも85%、また、少なくとも90%ものタングステンを含んでもよい。
一具体例においては、前記金属部材(the metal member、前記金属部分など)の重量が、当該取引カードの総重量のうちの少なくとも約40%を含んでもよく、また、別の実施例においては、前記金属部材の重量が、当該取引カードの総重量のうちの少なくとも約50%を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材の総重量が、当該取引カードの総重量のうちの約90%未満を含んでもよく、また、別の応用例においては、前記金属部材の総重量が、当該取引カードの総重量のうちの約80%未満を含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材の重量が、少なくとも約8gであってもよく、また、一具体例においては、前記金属部材の重量が、少なくとも約10gであってもよい。一具体例においては、前記金属部材の重量が、約22.6g未満であってもよく、また、ある具体的な実施例においては、前記金属部材の重量が、約14g未満であってもよい。一具体例においては、当該取引カードの総重量が、少なくとも約10gであってもよく、また、一実施例においては、当該取引カードの総重量が、少なくとも約15gであってもよい。一具体例においては、当該取引カードの総重量が、約25g未満であってもよく、また、一応用例においては、当該取引カードの総重量が、約20g未満であってもよい。
一具体例においては、ある撓み試験のために、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓み(deflection、撓み量)から少なくとも約30%少ない撓みを経験してもよく、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約40%少ない撓みを経験してもよい。一応用例においては、ある試験のために、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約90%未満値で減少した撓みを経験してもよく、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約80%未満値で減少した撓みを経験する。
特徴付けを行うと、当該重量化されたカードは、カードの長さ(a length、長さ方向、長さ領域、長さ寸法)の少なくとも一部に沿って、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの長さ寸法(例えば、当該カードの縦軸に対応する)のうちの少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約68mm(2.7インチ)以下の曲率半径を有する。一実施例においては、当該重量化されたカードが、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの幅(a width、幅方向、幅領域、幅寸法)(例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約68mm(2.7インチ)以下の曲率半径を有する。
一具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約3°傾斜する角度、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約4.5°傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じかまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅(a width、幅方向、幅領域、幅寸法)(例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約5°傾斜する角度、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約7.5°傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。一実施例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約20°未満値で傾斜する角度、望ましくは、カードの長さ(例えば、カードの縦軸に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約18.5°未満値で傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じかまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅(例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約15°未満値で傾斜する角度、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に約12°未満値で傾斜する角度の範囲内において撓み可能(例えば、実質的に弾性変形可能)であってもよい。
一具体例においては、前記金属部材の厚さが、少なくとも約0.127mm(0.005インチ)であってもよく、また、一応用例においては、前記タングステンの厚さが、少なくとも約0.191mm(0.0075インチ)であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、約0.4064mm(0.016インチ)未満であってもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、約0.254mm(0.010インチ)未満であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの少なくとも約50%の長さを含み、また、一応用例においては、前記金属部材の長さが、当該取引カードの長さのうちの少なくとも約70%であってもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの約90%未満の長さを含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの長さのうちの約85%未満の長さを含んでもよい。
一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの少なくとも約50%の幅を含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの少なくとも約60%の幅を含んでもよい。一具体例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの約90%未満の幅を含んでもよく、また、一実施例においては、前記金属部材が、当該取引カードの幅のうちの約80%未満の幅を含んでもよい。
一具体例においては、前記金属部材が、少なくとも約42.8mm(1.69インチ)の長さを含んでもよい。一応用例においては、前記金属部材が、約77.0mm(3.03インチ)未満の長さを含んでもよい。一実施例においては、前記金属部材が、少なくとも約27.0mm(1.06インチ)の幅を含んでもよい。一応用例においては、前記金属部材が、約48.6mm(1.91インチ)未満の幅を含んでもよい。
一具体例においては、前記第1の層が、前記金属部分(例えば、前記金属部材)がはめ込まれる(inlaid、挿入される)外枠(surround、周囲部、囲い、包囲部など)を含んでもよい。ここに、前記外枠は、前記金属部材が収容される開口部を画定し(define、内部に形成し)てもよい。したがって、前記外枠は、前記開口部を画定する少なくとも第1の縁部であって、前記金属部材の縁部に隣接するものを含んでもよい。一具体例においては、前記開口部が、前記金属部材に対応する数の縁部を、当該開口部が前記金属部材に対して対応関係を有する形状を有する(shaped in corresponding relation、相互に補完する形状を有する)ように、含んでもよい。ここに、前記金属部材は、当該金属部材の各縁部に沿って前記外枠に当接してもよい。
一具体例においては、前記開口部が、前記外枠内を通過し、それにより、その外枠内を通過するように延びるアパーチュア(aperture、通し穴、貫通穴など)を画定してもよい。ここに、前記金属部材の厚さは、前記外枠の厚さと実質的に同じであってもよい。したがって、前記金属部材が前記外枠に対してはめ込まれると、前記金属部材の、互いに対向する複数の主面(opposing major planes、両側の主面)は、前記外枠の、互いに対向する複数の主面(opposing major planes、両側の主面)であって対応するものに対して同一平面上にあってもよい。そのような意味において、前記金属部材および前記外枠は、第1の面(side、側面など)および第2の面(side、側面など)を有するインレー層(an inlay layer、前記外枠内に前記金属部材がはめ込まれることによって形成されるはめ込み体など)を形成し(define)てもよい。前記第1の面および前記第2の面は、それぞれ、前記金属部材および前記外枠のそれぞれの、互いに対向する複数の主面に沿って実質的に連続的に延びる平面を有してもよい。
一具体例においては、封止剤(encapsulant、封入材、シール剤、密封剤、密着剤など)が、前記金属部分(例えば、金属部材)の周囲に沿って配置されてもよい。例えば、前記封止剤は、前記金属部材が前記外枠に対してはめ込まれた関係で(in inlaid relation、前記外枠の内部にちょうど挿入される状態で)前記金属部材を動かないように固定してもよい。ここに、前記封止剤は、前記金属部材のいくつかの縁部と前記外枠の前記開口部のいくつかの縁部との間を延びてもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の前記複数の主面に沿って延びてもよい(例えば、前記金属部材が前記外枠より薄い場合)。いかなる場合にも、前記封止剤は、塗布されると、前記インレー層の前記第1の面および第2の面に沿って実質的に連続的な平面を形成してもよい。前記インレー層は、さらに、それの前記第1の面および第2の面に沿って適用されるフィルム層(a film layer、1つのフィルム層)も含んでもよい。いくつかのフィルム層(The film layers)は、前記外枠および前記金属部材に直接適用されてもよいし、または、前記外枠と、前記タングステン材料を覆う前記封止剤とに適用されてもよい。一具体例においては、さらに、1つまたは複数のグラフィクス層(graphics layers、装飾層、図柄層、絵柄層など)が前記インレー層に装着されてもよい。例えば、前記1つまたは複数のグラフィクス層は、当該取引カードに関連付けられた口座を示すインディシアを含んでもよい。
一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の少なくとも約30%の硬度を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の少なくとも約50%の硬度を有してもよい。一応用例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の約95%未満の硬度を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記金属部材の硬度の約85%未満の硬度を有してもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の弾性係数の少なくとも約30%の弾性係数を有してもよく、また、一実施例においては、前記封止剤が、前記タングステン材料の弾性係数の少なくとも約50%の弾性係数を有してもよい。一具体例においては、前記封止剤が、前記金属部材の弾性係数の約95%未満の弾性係数を有してもよく、また、一応用例においては、前記封止剤が、前記タングステン材料の弾性係数の約85%未満の弾性係数を有してもよい。
前記封止剤は、エポキシ樹脂、合成樹脂(resin)、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマーまたはそれらに類するもののうちの少なくとも1つを含んでもよい。例えば、種々の具体例においては、前記封止剤が、ポリプロピレン、ナイロン(登録商標)、ポリエステル、エチレンポリウレタン、ポリビニルブチレート、塩化ビニル、シリコーン(silicone)、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ニトロセルロース、ポリアミド、ビスマレイミド、ポリイミド、エポキシポリエステルハイブリッドおよび/またはそれらに類するもののうちの少なくとも1つを含んでもよい。一具体例においては、前記外枠が、ポリ塩化ビニル(PVC)、配向ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、二軸配向ポリエチレンテレフタレートまたはポリカーボネートのうちの少なくとも1つを含んでもよい。一具体例においては、前記金属部材が、焼結タングステンを含んでもよい。
別の具体例においては、取引カードが、あるポケット(pocket、空洞、凹部、内部空間など)内に配置されるスマートカード用チップ(smart card chip、スマート型カードのためのコンピュータ・チップなど)と、当該取引カードに関連付けられる口座を示すインディシアと、インレー(an inlay、複数の部材が相互にはめ込まれたはめ込み体、複数の部材が相互に組み込まれた組込み体など)とを含んでもよい。そのインレーは、金属部材と、外枠であって、その外枠内に前記金属部材を収容するための開口部を有するものと、前記外枠上に提供されたアンテナ部材とを含み、それにより、非接触およびデュアル・インタフェース式の取引カードの実現を容易にしてもよい。前記金属部材は、前記ポケットのための空間を提供するためのリリーフ部(relief portion、除去部、切欠き部など)を含んでもよく、また、当該取引カードの総重量の約40%以上の重量を占めてもよい。当該取引カードは、前記インレーの第1の面(side、側面など)に装着された第1のグラフィクス層を含み、また、任意選択的に、さらに、前記インレーの第2の面(side、側面など)に装着された第2のグラフィクス層を含んでもよく、ここに、前記口座についてのインディシアは、前記第1のグラフィクス層および/または前記第2のグラフィクス層の位置に提供されてもよい。
いくつかの実施例においては、前記外枠の前記開口部が、前記外枠を貫通するように延びてもよい。この場合、前記金属部材は、前記外枠の厚さと等しいかまたは実質的に等しい(例えば、少なくとも約90%)厚さを有するように提供されてもよい。さらに、前記インレーは、前記開口部を覆うために、前記外枠の少なくとも1つの面上に配置されたフィルム層、または前記外枠の、互いに対向する複数の面上に適用された複数のフィルム層を含んでもよい。例えば、いくつかのフィルム層は、前記インレーの各面上に、それらフィルム層が、前記外枠と前記金属部材との双方に、それらの、互いに対向する複数の面上で連結されて接触する状態で提供され、それにより、前記外枠と前記金属部材とを、双方が相互に連結される状態で配置される状態を維持してもよい。
1つの手法においては、前記金属部材が、自身を通過する開口部によって画定されるリリーフ部を有するように提供されてもよい。この場合、プラグが、前記スマートカード用チップを収容するための前記ポケットを提供するために、この種の開口部内に提供され(provided in、内部に配置され、前記開口部を閉栓し)、さらに、ミーリング加工され(mill、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工などが行われ)てもよい。別の手法においては、前記金属部材の前記リリーフ部が、前記金属部材の外縁(outer edge)に提供される凹部(recess)を含んでもよい。この場合、前記外枠は、前記スマートカード用チップのための前記ポケットを提供するために、突出部を有してもよく、その突出部は、前記外枠から前記金属部材の前記外縁の前記凹部(edge recess、縁凹部)の内部まで延び、さらに、ミーリング加工される(mill、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工などが行われる)。
想定されるいくつかの具体例においては、前記アンテナ部材が、前記外枠の前記開口部の周りを少なくとも1周回るように延びるように提供されてもよい。いくつかの実施例においては、前記アンテナ部材が、前記外枠の前記開口部の周りを複数周延びる第1の部分と、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内に形成される前記ポケットの周りを複数周延びる第2の部分とを含んでもよい。この種のいくつかの実施例においては、前記アンテナ部材が、当該アンテナ部材のうちの前記第1の部分と前記第2の部分との間を延びる中間部分を含んでもよい。
1つの手法においては、前記アンテナ部材の前記第2の部分が、前記金属部材の開口部内に配置されるプラグ(plug、栓部材、閉塞部材など)上に提供されてもよい。別の手法においては、前記アンテナ部材の前記第2の部分が、前記外枠のうちの突出部であって、前記金属部材の前記外縁の前記凹部(edge recess、縁凹部)の内部にまで延びるものの端部上に提供されてもよい。
いくつかの具体例においては、前記アンテナ部材が、連続的な長さを有する金属ワイヤ(a metal wire、金属製の針金、金属線、1本の金属線など)によって形成されてもよい。この種のいくつかの具体例においては、前記金属ワイヤが、前記外枠の表面に対して部分的に埋め込まれる(inset、嵌め込まれる、挿入される、埋設される、など)ものであってもよい。例えば、前記金属ワイヤは、それの線径の約30%〜60%が前記外枠の表面に対して埋め込まれる(inset)ように部分的に埋設される(embedded)ものであってもよい。
想定されるいくつかの配置構成(arrangement、配列など)においては、前記スマートカード用チップが、基板の下向き面に支持状態で(supportably)相互接続される(interconnected、基板の下面に接続される)とともに別のアンテナ部材に電気的に相互接続され(interconnected、別のアンテナ部材に接続され)てもよく、その別のアンテナ部材は、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記アンテナ部材のうちの第2の部分であって、前記別のアンテナ部材との間で誘導結合(inductive coupling、電磁結合)を行うためのものに、前記第2の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で配置される。任意選択的に、複数の接触パッドが前記基板の外向き面の位置に提供されるとともに前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続されてもよい。
種々の具体例は、上述の装置および/または方法ならびに/もしくは後述の装置および/または方法に関する複数の特徴より成る任意の数の組合せを含んでもよい。この種のいくつかの組合せは、いくつかの具体例(Embodiments、実施形態、実施態様など)によって包含されるものを含んでもよく、それら具体例は、
1.取引カードであって、
ポケット内に配置されるスマートカード用チップと、
インレーであって、
金属部材であって、前記ポケットのための空間を提供するためのリリーフ部を有するとともに、当該取引カードの総重量の約40%以上の部分を占めるものと、
外枠であって、前記金属部材を内部に収容するための開口部を有するものと、
その外枠上に提供されるアンテナ部材であって、前記外枠の前記開口部の周りを複数周延びる外側の第1の部分を含むものと
を有するものと、
前記インレーの第1の面に装着された第1のグラフィクス層と、
前記インレーの第2の面に装着された第2のグラフィクス層と、
当該取引カードに関連付けられる口座を示すインディシアと
を含む取引カード。
2.具体例1に記載の取引カードであって、前記開口部は、前記外枠を通過するように延び、
前記インレーは、さらに、
第1のフィルム層であって、前記開口部を覆うように前記外枠および前記金属部材の組合せ体の第1の面に適用されるものと、
第2のフィルム層であって、前記開口部を覆うように前記外枠および金属部材の組合せ体の第2の面に適用されるものと
を含む取引カード。
3.具体例1または具体例2に記載の取引カードであって、前記第1のグラフィクス層、前記第2のグラフィクス層および前記インレーは、当該取引カードの長さ方向および幅方向の全体にわたって延びる取引カード。
4.具体例1ないし3のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記外枠内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。
5.具体例1ないし4のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、独立層(discrete layer)上に提供される取引カード。
6.具体例1ないし5のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材内を通過する開口部によって提供され、
プラグが、前記ポケットを実現するために、前記金属部材の前記開口部内に提供されるとともにミーリング加工される取引カード。
7.具体例1ないし6のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を有し、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工される取引カード。
8.具体例1ないし7のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内の前記ポケットの周りを複数周延びる内側の第2の部分を含む取引カード。
9.具体例1ないし8のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態に相互接続されるとともに、電気的に別のアンテナ部材に相互接続され、その別のアンテナ部材は、前記アンテナ部材の前記第2の部分との誘導結合のために、前記アンテナ部材の前記第2の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続される取引カード。
10.具体例1ないし9のいずれかに記載の取引カードであって、前記別のアンテナ部材は、前記スマートカード用チップの周りを複数周延びる取引カード。
11.具体例1ないし10のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、当該アンテナ部材の前記外側の第1の部分と前記第2の部分との間を延びる中間部分を含む取引カード。
12.具体例1ないし11のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材内を通過する開口部によって提供され、
プラグが、前記ポケットを実現するために、前記金属部材の前記開口部内に提供されるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記第2の部分は、前記プラグ上に提供され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記金属部材内に提供された溝に沿って延びる取引カード。
13.具体例1ないし12のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記プラグ内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。
14.具体例1ないし13のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を含み、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記第2の部分は、前記突出部の端部上に提供され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記突出部に沿って延びる取引カード。
15.具体例1ないし14のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、前記外枠の突出部内に少なくとも部分的に埋め込まれるように提供される取引カード。
16.具体例1ないし15のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、連続的な長さを有する金属を含む取引カード。
17.具体例1ないし16のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、非導電性外層(outer layer)を有する導電性金属ワイヤによって形成され、
前記アンテナ部材のうち、少なくとも前記第1の部分は、前記外枠内に部分的に埋め込まれる取引カード。
18.具体例1ないし17のいずれかに記載の取引カードであって、前記金属部材は、前記外枠の厚さに実質的に等しい厚さを有する取引カード。
19.具体例1ないし18のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、独立層上に提供される取引カード。
20.具体例1ないし19のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態で相互接続され、
当該取引カードは、さらに、複数の接触パッドを含み、それら接触パッドは、前記基板の外向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続される取引カード。
21.具体例1ないし20のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、中間部分を含み、その中間部分は、前記アンテナ部材の前記第1の部分に電気的に相互接続される第1のセクションおよび第2のセクションを有する取引カード。
22.具体例1ないし21のいずれかに記載の取引カードであって、前記リリーフ部は、前記金属部材の前記外縁に位置する凹部によって提供され、
前記外枠は、突出部を含み、その突出部は、前記ポケットを実現するために、前記凹部の内部まで延びるとともにミーリング加工され、
前記アンテナ部材の前記中間部分は、前記突出部に沿って延びる取引カード。
23.具体例1ないし22のいずれかに記載の取引カードであって、前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持可能に相互接続され、
当該取引カードは、さらに、複数の接触パッドを含み、それら接触パッドは、前記基板の外向き面に支持状態で相互接続されるとともに、前記基板を経由して前記スマートカード用チップに電気的に相互接続される取引カード。
24.具体例1ないし23のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材は、内側の第2の部分を含み、その第2の部分は、前記金属部材の前記リリーフ部によって提供される前記空間内の前記ポケットの周りを複数周延びるとともに、前記中間部分の前記第1のセクションおよび第2のセクションに電気的に相互接続され、
前記スマートカード用チップは、基板の下向き面に支持状態で相互接続されるとともに、別のアンテナ部材に電気的に相互接続され、
その別のアンテナ部材は、前記アンテナ部材の前記第2の部分との誘導結合のために、前記アンテナ部材の前記第2の部分に対して、隙間を隔てて少なくとも部分的に重なり合う状態で、前記基板の前記下向き面に支持状態で相互接続される取引カード。
25.具体例1ないし24のいずれかに記載の取引カードであって、前記別のアンテナ部材は、前記スマートカード用チップの周りを複数周延びる取引カード。
26.具体例1ないし25のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第1のセクションおよび第2のセクションは、複数の異なる(different、別々の、つながっていない)導電性接触パッドであって対応するものに電気的に相互接続され、それら導電性接触パッドは、前記スマートカード用チップの複数の異なる(different、別々の、つながっていない)接点に直接かつ電気的に相互接続される取引カード。
27.具体例1ないし26のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記第1の部分のうちの第1のセクションが、前記外枠の前記開口部の周りの第1の自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)から前記開口部の周りをぐるりと延びて前記中間部分の前記第1のセクションに至り、
前記アンテナ部材の前記第1の部分のうちの第2のセクションが、第2の自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)から前記アンテナ部材の前記中間部分の前記第2のセクションまで延びる取引カード。
28.具体例1ないし27のいずれかに記載の取引カードであって、前記アンテナ部材の前記第1の部分の全体は、前記外枠の外周から少なくとも2mm内側に位置し、かつ、前記金属部材の外周から少なくとも1mm外側に位置するように配置される取引カード。
29.具体例1ないし28のいずれかに記載の取引カードであって、前記金属部材は、当該取引カードの長さの約50%以上の長さを有するとともに、当該取引カードの幅の約50%以上の幅を有する金属部材である取引カード。
本発明の多数の別の特徴および利点は、以下に提供される具体例についての複数の説明を考慮すると、当業者に明らかになるであろう。
後述の説明の意図は、本発明をこの出願書類中に開示される複数の形態に限定することにあるわけではない。したがって、関連する技術分野についての教示、技能および知識であって後述のものに相当するいくつかの変形例および変更例が本発明の範囲内に包含される。この出願書類中に記載されるいくつかの具体例の意図は、さらに、本発明を実施することについて知られているいくつかのモードを説明することと、当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの具体例として、かつ、本発明の具体的ないくつかの用途または使用に必要とされる種々の変更点と共に利用することを可能にすることとにある。
この出願書類中の開示事項は、概して、重量化されたカードと、それを製造する方法とに関し、特に、購入行為において対価のために使用されてもよい重量化された取引カードと、この種の重量化された取引カードを製造する方法とに関する。具体的には、この出願書類中の開示事項は、カードを含み、そのカードは、重量化された質量部(a weighted mass、他の部分より重い部分)であって、カードのある層のうちの少なくとも一部を占めてもよいものを有する。一具体例においては、前記重量化された質量部が、金属部材であってもよい。例えば、その金属部材は、ステンレス鋼、パラジウム、プラチナ、金、銀またはタングステンを含んでもよい。一具体例においては、前記重量化された質量部が、タングステンを含む金属部材であってもよい。タングステンは、高密度、比較的良好な加工性および非毒性を有するいくつかの有利な性質を有するため、タングステンが前記重量化された質量部として望ましいかもしれない。したがって、この出願書類においてはタングステン製の金属部材が言及されるかもしれないが、理解されてもよいことは、ここでの説明は、一般に、任意の重量化された部材(例えば、重量化された部材であって、任意の潜在的な金属であって上述のものを有するもの)に適用されてもよいということである。
ここに、金属部材であって、通常の寸法を有する取引カードに組み込まれてもよいものが、かなりの重量を最終製品としての取引カードに与えてもよい。一具体例においては、前記金属部材が、その金属部材が、その後に、取引カードの製造工程において使用される通常の方法によって処理可能である(processable、加工可能である)ように封入され(encapsulate、密封され、封止され)てもよい。例えば、その封入された金属部材は、その金属部材を別のカード層と共にラミネート加工する(laminate)ために、通常のカード処理(processing、加工)技術を用いて製造されてもよい。したがって、比較的重いカード(例えば、標準的な取引カードの重量の少なくとも2倍であるが、より望ましくは、3から4倍の範囲)が、通常のカード処理技術を用いて比較的安価に製造されてもよい。これに対し、カードに金属部材を使用するために提案されたいくつかの手法が、熱ラミネート加工などの通常の大量カード製造技術を利用しないものであってもよく、この場合、冷間圧延、ミーリング加工および/またはカード製造のための他の個別対応製造(custom)手法のような高価な技術に依存してもよい。
図1に示すように、金属部材10を含む重量化された質量部が、図1に示すように外枠22にはめ込まれてもよい。例えば、タングステン材料10が、タングステンを主成分として含み、さらに、ニッケル、鉄、銅または他の材料のうちの1つまたは複数を少量、望ましいいくらかの量で含んでもよい。この種の別の材料は、金属部材10の加工性を高めるために金属部材10中に存在してもよい。そのような意味において、金属部材10は、後に詳述するように、最終製品としての取引カードにサイズ的に対応するかもしれない比較的薄いプレートとして提供されてもよい。金属部材10は、その金属部材10を形成するために焼結プロセスによって製造されてもよい。外枠22は、例えば、ポリマー材料を含んでもよい。前記外枠を構成してもよい高分子材料のいくつかの例として、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリエチレングリコール(PEG)、配向ポリエステル、二軸配向ポリエチレンテレフタレート(例えば、DuPont Teijin Filmsから入手可能なMelinex(登録商標))、ポリカーボネートまたはカード処理技術において知られている他の適切な材料であってもよい。
外枠22は、開口部20を有してよく、その開口部20は、その開口部20内に金属部材10を収容するように、金属部材10に対して対応する関係を有するサイズを有してもよい。ここに、金属部材10は、外枠22の開口部20内に受け入れるか、またははめ込むことができる。これに関連して、金属部材10の厚さは、外枠22のうち開口部20を包囲する部分の厚さ以下であってもよい。開口部20は、金属部材10が図2に示すように開口部20によって収容されるように、長さおよび幅に関し、金属部材10より寸法的にわずかに大きいサイズを有してもよい。
封止剤30が、金属部材10と外枠22との間の任意の空間を図2に示すように充填する(fill、埋める)ように、金属部材10および/または外枠22に適用され(applied、塗布され)てもよい。封止剤30は、ある材料を有してもよく、その材料は、金属部材10を外枠22の開口部20内において固定するために、適用され(applied、塗布され)、その後、金属部材10を実質的に密封するために硬化することが許される。図2には、タングステン材料10と外枠22との間に配置されるものとして示されるが、理解されるであろうことは、封止剤30は、いくつかの具体例においては、タングステン材料10および/または外枠22を実質的に包囲するかまたは包み込む(すなわち、それらのすべての面を覆う)ものであってもよいということである。ここに、金属部材10は、封止剤30および/またはフィルム層40の接着性を促進するための表面仕上げを含んでもよい(後に詳述する)。さらにまた、その表面仕上げは、後に詳述するように、最終製品としての取引カードにおいて、装飾的なものであり、かつ、少なくとも部分的に視認可能なものであってもよい。
種々の具体例においては、異なる複数の材料30が、封止剤30として使用され、それにより、金属部材10を外枠22に対してはめ込み方式で固定してもよい。例えば、封止剤30は、エポキシ、合成樹脂、熱硬化性ポリマー、熱可塑性ポリマーまたはそれらに類するもののうちの1つまたは複数を含んでもよい。例えば、具体的ないくつかの例としては、ポリプロピレン、ナイロン(登録商標)、ポリエステル、エチレンポリウレタン、ポリビニルブチレート、塩化ビニル、シリコーン、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ニトロセルロース、ポリアミド、ビスマレイミド、ポリイミド、エポキシポリエステルハイブリッドおよび/またはそれらに類するものであってもよい。
さらに、封止剤30は、金属部材10に対する接着性を促進するための性質を有するように選択されてもよい。ここに、封止剤30が、金属部材10が外枠22から離脱するのを防止するように選択された性質を有する。例えば、理解されてもよいことは、金属部材10および外枠22が曲げられるとき、金属部材10および外枠22は、作用された同じ力に対して互いに異なる量の撓みを経験するかもしれないということである。封止剤30をタングステン材料10に適合させることにより、金属部材10および外枠22がそれぞれ経験する撓み量の差の大きさが、金属部材10が、外枠22に対して封止された後に、その外枠22から離脱する傾向を軽減するように最小化されてもよい。ここに、理解されてもよいことは、外枠22からの金属部材10のいなかる離脱も、例えば、カード製造工程のうちの後段階において製造上の欠陥という結果を生じさせるかもしれず、ここに、前記欠陥は、例えば、グラフィクス(graphics、絵柄、図柄など)のゴースト現象、カード層の剥離または他の欠陥に対応するということである。
したがって、望ましいかもしれないことは、金属部材10を、外枠22のエンベロープ(envelope、内側輪郭線など)であって開口部20によって画定されるものの内部にはめ込まれた状態に維持するということである。ここに、封止剤30は、金属部材10を外枠22に対してはめ込まれた状態に維持することを支援してもよい。したがって、封止剤30は、金属部材10の硬度および/もしくは弾性係数の所定範囲に近いか、またはその所定範囲内にある硬度および/もしくは撓み特性(例えば、弾性係数)を有するように選択されてもよい。
例えば、金属部材10の硬度は、ブリネル硬度計で2570MPaであるかまたはこれに近い値であってもよく、また、それの弾性係数は、約411GPaであるかまたはこれに近い値であってもよい。したがって、一具体例においては、封止剤30が、金属部材10の硬度の少なくとも約30%である硬度を有してもよく、また、一実施例においては、封止剤30が、金属部材10の硬度の少なくとも約50%の硬度を有してもよい。一応用例においては、封止剤30が、金属部材10の硬度の約95%未満の硬度を有してもよく、また、一具体例においては、封止剤30が、金属部材10の硬度の約85%未満の硬度を有してもよい。一具体例においては、封止剤30が、金属部材10の弾性係数の少なくとも約30%である弾性係数を有してもよく、また、一実施例においては、封止剤30が、金属部材10の弾性係数の少なくとも約50%の弾性係数を有してもよい。一応用例においては、封止剤30が、金属部材10の弾性係数の約95%未満の弾性係数を有してもよく、また、一具体例においては、封止剤30が、金属部材10の弾性係数の約85%未満の弾性係数を有してもよい。
一具体例においては、金属部材10が、最終製品としてのカードのサイズに対応する関係を有するサイズを有してもよい。例えば、国際標準化機構(ISO)は、最終製品としての取引カードについてサイズおよび/または特性を管理する規格を公布するかもしれない。例えば、ISO7810および/またはISO7816であって、両方とも参照によりこの出願書類に合体するものは、取引カードを、長さ85.60mm(3.375インチ)×幅53.98mm(2.125インチ)×厚さ0.76mm(0.030インチ)であるように規定するかもしれない。この出願書類中に使用されるように、「長さ」という用語は、注目する対象物の最大寸法に対応するものであってもよく、また、「幅」という用語は、前記長さより、当該対象物の2番目に短い寸法に対応するものであってもよく、また、「厚さ」という用語は、当該対象物の最小寸法を意味するものであってもよい。したがって、上述のように、一具体例においては、金属部材10が、その金属部材10が組み込まれる最終製品としての取引カードに対して対応する関係を有する長さ寸法、幅寸法および高さ寸法を有してもよい。一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの長さの少なくとも約50%である長さを有してもよく、また、一実施例においては、金属部材10が、当該取引カードの長さの少なくとも約70%である長さを有してもよい。一応用例においては、金属部材10が、当該取引カードの長さの約90%未満である長さを有してもよく、また、一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの長さの約85%未満である長さを有してもよい。一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの幅の少なくとも約50%である幅を有してもよく、また、一実施例においては、金属部材が、当該取引カードの幅の少なくとも約60%である幅を有してもよい。一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの幅の約90%未満である幅を有してもよく、また、一実施例においては、金属部材10が、当該取引カードの幅の約80%未満である幅を有してもよい。一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの厚さの少なくとも約10%である厚さを有してもよく、また、一実施例においては、金属部材10が、当該取引カードの厚さの少なくとも約20%である厚さを有してもよい。一応用例においては、金属部材10が、当該取引カードの厚さの約40%未満の厚さを有してもよく、また、一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの厚さの約35%未満である厚さを有してもよい。望ましい一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの厚さの少なくとも約30%である厚さを有してもよい。
一応用例においては、金属部材10が、当該取引カードの幅の約30%以上かつ約60%以下の幅を有してもよい。ここに、図16に示すように、金属部材10は、当該カードのうちの機械読取りフィールド242に対して重なり合わない相対関係で提供されてもよい。図16においては、最終製品としての取引カードにおける金属部材10の位置が、仮想線で示されている。ここに、理解されてもよいことは、金属部材10が機械読取りフィールド242に対して重なり合わない相対関係で提供され、それにより、例えば、機械読取りフィールド242の読取り(例えば、磁気ストライプである場合、磁気リーダによって行われる、など)との干渉を防止してもよいということである。理解されてもよいように、金属部材10の幅の減少は、当該カードの重量を維持するために、金属部材10の厚さおよび/または長さの増加であって対応するものを伴うかもしれない。
一具体例においては、金属部材10の長さが、少なくとも約42.8mm(1.69インチ)であってもよい。一応用例においては、金属部材10の長さが、約77.0mm(3.03インチ)未満であってもよい。一具体例においては、金属部材10の幅が、少なくとも約27.0mm(1.06ンチ)であってもよい。一応用例においては、金属部材10の幅が、約48.6mm(1.91インチ)未満であってもよい。一具体例においては、金属部材10の厚さが、少なくとも約0.127mm(0.005インチ)であってもよい。一応用例においては、金属部材10の厚さが、約0.254mm(0.030インチ)未満であってもよい。望ましい一具体例においては、金属部材10が、長さ約73.025mm(2.875インチ)×幅41.275mm(1.625インチ)×厚さ0.254mm(0.010インチ)の寸法を有してもよい。
一具体例においては、金属部材10が、少なくとも約15.0g/cm3の密度を有してもよい。一実施例においては、金属部材10が、約19.3g/cm3未満の密度を有してもよい。望ましい一具体例においては、金属部材10が、約17.5g/cm3の密度を有してもよい。一具体例においては、金属部材10が、少なくとも約8gの重量であってもよく、また、一応用例においては、金属部材10が、少なくとも約10gの重量であってもよい。一応用例においては、金属部材が、約22.6g未満の重量であってもよく、また、一実施例においては、金属部材10の重量が、約14g未満であってもよい。一具体例においては、金属部材10の重量が、当該取引カードの全重量の少なくとも約40%相当であってもよく、また、一実施例においては、金属部材10が、当該取引カードの全重量の少なくとも約50%相当であってもよい。一具体例においては、金属部材10が、当該取引カードの全重量の約90%未満の重量であってもよく、また、一実施例においては、金属部材10の重量が、当該取引カードの全重量の約80%未満相当であってもよい。一具体例においては、当該取引カードの全重量が、少なくとも約10gであってもよく、また、一実施例においては、取引カードの全重量が、少なくとも約15gであってもよい。一具体例においては、当該取引カードの全重量が、少なくとも約25gであってもよく、また、一応用例においては、当該取引カードの全重量が、約20g未満であってもよい。通常のプラスチック製の取引カードは、通常、4.5gから約5.2gまでの範囲内の重量であるかもしれない。したがって、一具体例においては、重量化された取引カードであって金属部材10を有するものは、通常のプラスチック製の取引カードの少なくとも約2倍の重量であってもよく、また、望ましい一具体例においては、当該重量化された取引カードが、少なくとも3倍の重量であってもよい。一応用例においては、当該重量化された取引カードが、通常のプラスチック製の取引カードの約5倍未満の重量であってもよい。
一具体例においては、当該取引カードが、第1の寸法(例えば、当該カードの長さ寸法)の少なくとも一部にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。例えば、当該カードは、当該カードの長さの少なくとも約60%にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。より望ましい一具体例においては、当該カードが、当該カードの長さの少なくとも約80%にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。さらに、当該取引カードは、第2の寸法(例えば、カードの幅)の少なくとも一部にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。例えば、当該カードは、当該カードの幅の少なくとも約60%にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。より望ましい一具体例においては、当該カードが、当該カードの幅の少なくとも約80%にわたって実質的に均一な重量分布を有してもよい。金属部材10は、その金属部材10の質量中心(center of mass、重心)が当該取引カードの質量中心(centroid、重心、図心など)と一致するように当該取引カードに対して形状、サイズおよび/または位置を有してもよい。
さらに、理解されてもよいことは、取引カードであって金属部材10を含むものが、当該カードのうちの少なくとも1つの寸法に沿って実質的にバランスのとれた重量分布を有してもよいということである。例えば、金属部材10は、当該取引カードのある寸法に沿って対称的な重量分布を有するようにサイズ、形状および/または位置を有してもよい。例えば、当該カードのうち、ある寸法(例えば、当該取引カードの最大寸法に対応する長さ)のうちの第1半分部(例えば、左側部)に沿って延びる第1の部分の重量は、当該カードのうち、ある寸法の第2半分部(例えば、右側部)に沿って延びる部分に沿った重量と実質的に同じであってもよい。実質的に同様なことであるが、前記第1半分部の重量は、当該カードの総重量の約40%以上かつ約60%以下であってもよい。前記ある寸法は、当該カードの長さ、幅または厚さであってもよい。ここに、当該取引カードは、当該カードの長さに沿って比較的一様な重量を有してもよい。一具体例(例えば、金属部材10が機械読取りフィールドと重なり合わない相対関係で配置される場合)においては、当該取引カードが、当該カードの別の寸法に沿って(例えば、当該カードの幅寸法に沿って)非対称である重量バランスを有してもよい。すなわち、当該カードのうち、当該カードの幅に沿って延びる第1半分部(例えば、当該カードのうちの上部)が、当該カードのうち、当該カードの幅に沿って延びる第2半分部(例えば、当該カードの下部)より軽量であってもよいのである。しかしながら、前記幅に沿った重量のこのアンバランスは、前記長さに沿った重量分布に影響を与えず、それにより、前記長さに沿って測定された重量分布が、依然として、前記長さに沿ってバランスがとれるものであってもよい。
さらにまた、重量化された取引カードであって金属部材10を含むものが、通常のプラスチック製の取引カードより高い剛性を有してもよい。すなわち、重量化された取引カードが、当該重量化されたカードにいなかる力が付加されても、それによって僅かな量でしか撓まないものであってもよいのである。カードの柔軟度(flexibility、撓み易さ、柔性)の程度は、多くの方法によって定量化され(quantified、測定され)てもよい。最初の方法においては、当該カードが、それの一辺に沿って(例えば、当該カードのうち、幅に対応する短辺に沿ってか、または、当該カードのうち、長さに対応する長辺に沿って)動かないように固定され(secured、固定的に保持され)てもよい。その後、ある力が、当該カードのうち、前記固定された縁部(edge、前記一辺)が位置する端部とは反対側の端部に付加されてもよい。この場合、当該カードの前記柔軟度を定量化するために前記力が付加されると、当該カードの前記撓み量が測定されるものであってもよい。当該カードの前記柔軟度を定量化する別の方法においては、当該カードが、当該カードの長さに対応する寸法に沿って軸方向荷重を受けてもよいか、または、当該カードの幅に対応する寸法に沿って軸方向荷重を受けてもよい。これにより、当該カードが湾曲することになるかもしれない。当該カードの撓み量(すなわち、当該カードが湾曲するときの隔たり)が撓みとして測定されてもよい。前述の複数の方法のいずれかにより、重量化された取引カードが、この種の試験において付与された同じ力に対し、従来のプラスチック製の取引カードより少量の撓みを経験するかもしれない。一具体例においては、同じ試験に対して、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約30%少ない撓みを経験するかもしれず、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから少なくとも約40%少ない撓みを経験するかもしれない。一応用例においては、同じ試験に対して、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約90%未満値少ない撓みを経験するかもしれず、また、一応用例においては、当該重量化された取引カードが、従来のプラスチック製の取引カードの撓みから約80%未満値少ない撓みを経験するかもしれない。
特徴付けを行うと、当該重量化されたカードは、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約68mm(2.7インチ)以下の曲率半径を有する。一実施例においては、当該重量化されたカードが、平面形状と湾曲形状との間において、当該カードの幅(例えば、当該カードの前記縦軸に対して交差し、例えば、直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)の少なくとも一部に沿って撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよく、ここに、前記湾曲形状は、約68mm(2.7インチ)以下の曲率半径を有する。
一具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)に沿って、5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約3°傾斜する角度、および、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約4.5°の角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅(例えば、当該カードの縦軸に対して交差し、例えば直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約5°傾斜する角度、および、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に少なくとも約7.5°傾斜する角度の範囲内において撓み可能(例えば、実質的に弾性変形可能)であってもよい。一実施例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約20°未満値傾斜する角度、および、望ましくは、当該カードの長さ(例えば、当該カードの縦軸に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約18.5°未満値傾斜する角度の範囲内において撓み可能、例えば、実質的に弾性変形可能であってもよい。それと同じまたは別のいくつかの具体例においては、当該重量化されたカードが、当該カードの幅(例えば、当該カードの縦軸に対して交差し、例えば直交する横軸(cross-axis、交差軸)に対応する)に沿って5.1mm(0.2インチ)毎に約15°未満値傾斜する角度、および、望ましくは、5.1mm(0.2インチ)毎に約12°未満値傾斜する角度の範囲内において撓み可能(例えば、実質的に弾性変形可能)であってもよい。
図3をさらに参照すると、フィルム層(a film layer、1枚のフィルム層など)40が、外枠22と、その外枠22に対してはめ込まれた金属部材10とに適用され、それにより、金属部材10を開口部20内にさらに固定してもよい。例えば、フィルム層40は、後に詳述するように、ラミネート加工プロセスを支援してもよい。フィルム層40は、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび/またはそれらに類するものであってもよい。フィルム層40は、必須ではないが、透明体であってもよい。組立体であって、金属部材10がシート22のうちの開口部20内にはめ込まれて封止されたものと、それに適用されたいくつかのフィルム層40とを含むものは、インレー(inlay、複数の部材が相互に組み込まれた組込み体など)100と称されてもよい。
ここに、図4をさらに参照すると、インレー100の断面図が金属部材10と外枠22との間の境界線に沿って示されている。ここに、理解されてもよいことは、外枠22の開口部20が、金属部材10と外枠22との間にいくらかの空間を提供するようなサイズを有してもよいということである。その空間は、金属部材10を開口部20内において動かないように固定するために、封止剤30で充填されてもよい。図4に示されていないが、いくつかの具体例において前述したように、封止剤30は、その封止剤30の層がフィルム層40と金属部材10との間において金属部材10に沿って延びることも行われるように、金属部材10を実質的に包囲する(すなわち、金属部材10のすべての面に沿って延びる)ものであってもよい。
図5に注目すると、インレー100は、グラフィクス層210と第2のグラフィクス層220との間に提供されてもよい。すなわち、第1のグラフィクス層210は、インレー100の第1の面に隣接して配置されてもよく、また、第2のグラフィクス層220は、インレー100の第2の面に隣接して配置されてもよいのである。第1のグラフィクス層210および/または第2のグラフィクス層220は、グラフィクス(例えば、ロゴ、デザイン、写真など)が印刷されてもよい印刷可能な層であってもよい。この種のグラフィクスは、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、リソグラフィ、インクジェット印刷、レーザー印刷など、当技術分野において知られている任意の既知の印刷技術を用いて印刷されてもよい。注目すべきことに、グラフィクス層210および220は、印刷されてもよいし、または、通常の大量カード製造技術を用いて、印刷とは別の方法によって製造されてもよい。第2のグラフィクス層220は、グラフィクス・フィールド222(例えば、契約条件または他のインディシア(indicia、識別記号など)であって、最終製品としての取引カードに付随するものを含む)を含んでもよい。
さらに、インレー100、第1のグラフィクス層210および第2のグラフィクス層220は、第1の透明フィルム層230と第2の透明フィルム層240との間に配置されてもよい。第1の透明フィルム層230は、最終製品としての取引カードに対応するグラフィクスおよび/またはデータ・フィールドを含んでもよい。例えば、図5に示すように、口座番号212、口座所有者データ・フィールド214、1つまたは複数の認証用のインディシア216(例えば、ホログラムなど)および/またはグラフィクス・フィールド218が、第1の透明フィルム層230上に印刷されるか、または印刷とは別な方法(例えば、接着剤などによって付着される)によって被着されてもよい。ここに、第1の透明フィルム層230は、カード口座および/またはカード所有者に付随するパーソナライゼーション (personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程、ユーザの個人固有情報など)またはそれに類するものを含んでもよい。注目すべきことは、前記パーソナライゼーションは、前述の印刷技術、ホット・スタンピング、ホログラムの適用またはそれらに類するもののうちのいずれかのような通常の大量製造技術を用いて実現されてもよいということである。第2の透明フィルム層240は、その上に印刷された機械読取りフィールド242および/または署名フィールド244を含んでもよい。機械読取りフィールド242には、例えば、当該取引カードに関連する口座を示すインディシア、または当該取引カードに関連する他の情報に対応するデータを書き込んでもよい。署名フィールド244は、当該カードのユーザが記入を行ってもよい表面(例えば、確認(verification、照合、認証、真正性確認など)プロセスの一部として当該カードに署名するために)を提供してもよい。
図6をさらに参照すると、第1の透明フィルム層230、第1のグラフィクス層210、インレー100、第2のグラフィクス層220および第2の透明フィルム層240は、ラミネート加工プレス機300内に配置されてもよい。ラミネート加工プレス機300は、第1のプラテン310および第2のプラテン310であって、それらの間に種々の層が配置されるものを含んでもよい。それらプラテン310は、複数の表面仕上げ(surface finishes、表面仕上げ部、表面仕上げ加工)を有してもよく、それら表面仕上げは、積層体(the layers stack、複数の層が積み重なったもの)(例えば、透明フィルム層230および240と、グラフィクス層210および220と、インレー100とを含む)に対向し、それにより、ラミネート加工が完了すると、当該取引カードに表面仕上げを施す。例えば、鏡面仕上げ(その結果、当該カード上に光沢仕上げが施される)またはサテン仕上げ(その結果、当該カード上にサテン仕上げが施される)が複数のプラテン310上に提供されてもよい。理解されてもよいことは、サテン仕上げが少なくともいくつかの具体例において要望されるかもしれないということである。ここに、最終製品としての取引カード上の前記サテン仕上げは、金属部材10の「ゴースト現象(ghosting、二重像化)」が最終製品としての取引カードの外面上で視認される可能性を低減させるかもしれない。すなわち、わずかに粗い表面(例えば、非光沢面)により、金属部材10に関して発生するかもしれないいかなるゴースト現象も最小化されることになるかもしれないのである。ここに、最終製品としての取引カードの表面仕上げは、約0.15マイクロメートル(6マイクロインチ)以上かつ約0.403マイクロメートル(15.9マイクロインチ)以下であってもよい。それに加えるかまたはそれに代えて、1つまたは複数の異なる仕上げ(finishes、仕上げ部、仕上げ加工)が複数のプラテン310上に提供されてもよい(例えば、プラテン310のうちのある部分にある複数の仕上げ部を変更することにより、複数のデザイン(designs、模様など)またはそれに類するものを組み込む工程を含む)。
いかなる場合でも、加熱および加圧が、複数のプラテン310に対して複数の矢印320の向きに、前記積層体がラミネート加工されるように行われてもよい。すなわち、第1の透明フィルム層230、第1の印刷可能な層210、インレー100、第2の印刷可能な層220および第2の透明フィルム層240の加熱および加圧により、最終製品としてのカード本体を構成する種々の層のラミネート加工が行われることになるのである。前記熱ラミネート加工プロセスは、加熱および/または加圧を行う1つまたは複数のフェーズを含んでもよい。例えば、第1のフェーズ中、一定の温度が前記積層体に定圧状態で加えられてもよい。第2のフェーズ中、一定の温度(例えば、前記第1のフェーズの温度より低温で)が加えられてもよく、また、その圧力が、第2のフェーズ中、連続的にまたは反復的に(periodically、周期的に、定期的に、など)上昇させられてもよい。別のいくつかのフェーズであって、異なるかおよび/または可変の複数の温度および/または圧力を含むものが、前記積層体をラミネート加工するために適用されてもよい。
前述のプロセスは、1枚の取引カードの製造に焦点が当てられたが、理解されることは、前述のプロセスがバルク方式(bulk manner、一括方式)で完了されてもよいということである。ここに、図7をさらに参照すると、インレー(the inlay、前述の1枚のインレー)100は、個々の最終製品としての複数枚の取引カードに対応する複数の部分を含んでもよい。ここに、個々の複数枚のカードに対応する前記複数の部分は、前述のプロセスを施され、その後に、分離されてもよい(例えば、個々の複数のカード部分を切り取るかまたは打ち抜くことにより)。したがって、図7に示すように、複数枚の金属部材10が1枚の外枠22のうちの複数の開口部20に対してはめ込まれてもよい。したがって、1枚の外枠22は、複数の金属部材10であって、それぞれ、個々の1個のカード部分に対応してもよいものを収容してもよい。複数の個々のカード部分を含む1枚のインレー100は、上述したものと同様に処理され(すなわち、第1のグラフィクス層210と第2のグラフィクス層220との間に配置され、同様に、第1の透明フィルム層230と第2の透明フィルム層240と間に配置され)、バルク処理によってラミネートされてもよい。ここに、第1のグラフィクス層210および第2のグラフィクス層220も、同様に、第1の透明フィルム層230および第2の透明フィルム層240も、個々の複数のカード部分を有してもよく、それらカード部分は、個々のカード部分ごとに各層に関連して上述の複数の特徴部を有する。したがって、インレー100であって前記複数の個々のカード部分を含むものが前記ラミネート加工プロセスを施されると、前記個々の複数枚のカードであって最終製品としてのものが、結果物としての1枚のバルク・カードシートから分離されてもよい。例えば、28個または56個のカード部分を含む1枚のシートが提供されてもよい。
一実施例においては、搭載デバイス(inset device、内蔵デバイス、組み込まれるデバイス、挿入されるデバイスなど)を含む取引カードが提供されてもよい。前記搭載デバイスは、例えば、スマートカード用チップまたはそれに類するものを含んでもよい。一実施例においては、前記搭載デバイスが、EMV(Europay, MasterCard, Visa protocol)チップ、Mifare(非接触ICカード)チップまたは他の搭載デバイスであって、当該カード上に提供されるものであってもよい。理解されることは、搭載デバイスを取引カードに組み込むとき、当該カードが、ポケットを提供するためにミーリング加工され(milled、除去加工、切削加工、面加工、穴明け加工など、され)てもよいということである。したがって、図9に示すように、金属部材10は、リリーフ部12を含んでもよい。そのリリーフ部12は、搭載デバイスを収容するために、最終製品としてのカード内にポケットがミーリング加工され(milled)てもよい空間を提供してもよい。ここに、金属部材10のうちのリリーフ部12は、金属部材10のうちのいずれの部分も前記ミーリング加工プロセスを邪魔することを回避するサイズおよび位置を有してもよい。図9に示すように、封止剤30は、リリーフ部12によって画定される空間内に提供されてもよい。図10に示す一実施例においては、外枠22が、リリーフ部12によって画定される空間内に延びる突出部24を含んでもよい。いかなる場合でも、図11に示すように、ポケット26が、搭載デバイス(例えば、EMVチップ)を収容するためにミーリング加工されてもよい。ポケット26は、図11に、外枠22の突出部24内にミーリング加工されるものとして示されているが、理解されてもよいことは、リリーフ部12によって画定される空間内に配置される封止剤30もミーリング加工されてもよいということである。さらにまた、インレー100は、図11に、ミーリング加工されるものとして示されているが、これは、例示目的のみであるかもしれない。ここに、理解されてもよいことは、最終製品としての取引カード(例えば、ラミネート加工後の)は、別のいくつかの層であって図11に示されていないものがミーリング加工されるようにミーリング加工されてもよいということである。ここに、搭載デバイスは、ポケット26内に配置されてもよい。
図12は、インレー100の一具体例であって、金属部材10内に開口部を有するリリーフ部12が提供されるものを示す。すなわち、図12に示すリリーフ部12は、金属部材10がリリーフ部12を包囲するように提供されてもよいのである。ここに、リリーフ部12は、金属部材10の縁部に位置することは不可欠ではない。リリーフ部12は、封止剤30で充填され、その後、搭載デバイスを収容するためのポケット26を製造するためにミーリング加工されてもよい。その代わりに、プラグまたはある材料(例えば、外枠22の材料と類似の材料)より成る他の部分が、ポケット26を製造するためにミーリング加工されたリリーフ部12内に提供されてもよい。
さらにまた、図13を参照すると、インレー100にアンテナ28が提供されてもよい(例えば、最終製品としての取引カードとの間で無線すなわち非接触式の通信を容易にするために)。図14Aおよび図14Bをさらに参照すると、インレー100に対するアンテナ28の位置決めについての種々の具体例が示されている。例えば、図14Aに示すように、アンテナ28は、外枠22の表面上に配置されてもよい。ここに、アンテナ28は、外枠22の表面上に直接提供されてもよい(例えば、被着プロセスにより、または、接着剤を介して)。図示しないが、アンテナ28は、インレー100に対して延びるある層(a layer、インレー100とは別の層)上に提供されてもよい(例えば、アンテナ28とそれに付随する基板とが、当該カードのうちのある層を形成してもよい)。
さらに、図14Bに示すように、アンテナ28は、外枠22に対して埋設されてもよい。ここに、外枠22は、アンテナ28を収容する凹部を含むように形成されるかまたは処理されてもよい。前記凹部は、外枠22から切り出されたものであってもよい。ここに、アンテナ28は、そのアンテナ28が最終製品としてのカードの厚さを増やさないように、外枠22内に少なくとも部分的に埋設されるように提供されてもよい。
さらに、図15を参照すると、理解されてもよいことは、最終製品としての取引カードにおいて、外枠22の縁部が当該取引カードの縁部において少なくとも部分的に露出されてもよいということである。すなわち、第1のグラフィクス層210、外枠22および第2のグラフィクス層220より成る複数の層は、それぞれ、最終製品としての取引カードの縁部において視認可能であってもよいのである。ここに、理解されてもよいことは、それら層のそれぞれの色が調和するかまたは対照的であるように選択されてもよいということである。例えば、一具体例においては、外枠22の色が、第1のグラフィクス層210または第2のグラフィクス層220の少なくとも1つとは対照的であるように選択され、それにより、外枠22のその対照的な色が最終製品としてのカードの縁部の一部において視認可能であってもよいということである。他の具体例においては、外枠22の色が、第1のグラフィクス層210または第2のグラフィクス層220の少なくとも1つの色と調和するように選択され、それにより、外枠22のうち、最終製品としての取引カードの縁部において前記視認可能な部分が、第1のグラフィクス層210または第2のグラフィクス層220の縁部の色と調和してもよい。
一具体例においては、グラフィクス層210および/または220ならびに外枠22が、実質的に不透明であってもよい。ここに、当該取引カードの一具体例においては、金属部材10が、当該カードの外面において視認されないかもしれない。すなわち、金属部材10は、その金属部材10が視認されないようにいくつかの不透明部分によって完全に封止されてもよいのである。
別の具体例においては、当該取引カードが透明な部分または半透明の部分を含み、それにより、金属部材10の少なくとも一部が、その金属部材10を含む当該取引カードの外面において視認されてもよい。そのような意味において、図17を参照すると、カードの前面が、グラフィクス層210が視認されるように図示されている。グラフィクス層210は、透明部250を含んでもよい。ここに、金属部材10は、透明部250を通して視認されてもよい。理解されるかもしれないことであるが、透明部250は、グラフィクス層210の縁部からいくらかの距離を隔てて配置されてもよい。すなわち、透明部250は、その透明部250を包囲する境界部(a border、境界領域)260を含んでもよいのである。ここに、境界部260は、実質的に不透明であってもよい。そのような意味において、境界部260は、金属部材10と外枠22との間の界面(interface、接合部)を覆うものであってもよい。ここに、金属部材10の縁部は、境界部260によって覆い隠されてもよい。理解されるかもしれないことであるが、金属部材10が表面粗さ(例えば、凹凸があり、潜在的に装飾的である表面粗さ)を含む場合、その表面粗さは、透明部250を通して視認されてもよい。片面(例えば、第1のグラフィクス層210に対応する)が図示されているが、理解されてもよいことは、この種の透明部250は、取引カードの片面または両面上に提供されてもよいということである。
ここで図18−図20が参照され、それら図は、インレー100の別の具体例を示しており、そのインレー100においては、金属部材10のリリーフ部12であって、ポケット(例えば、スマートカード用チップを含む搭載デバイスを収容するための取引カード用のポケット)のための空間を提供するものが、金属部材10を通過するように(extends through、貫通するように)延びる開口部12a(an opening、貫通穴など)によって画定され、この状態において、非金属製のプラグ(plug、栓部材、閉塞部材など)14(例えば、ポリマー系材料を含む)がリリーフ部12の開口部12a内に配置される。1つの手法においては、プラグ14およびリリーフ部12の開口部12aが、プラグ14を開口部12a内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。この場合、金属部材10は、挿入されたプラグ14と共に、非金属製の外枠22(例えば、ポリマー系材料を含む)の開口部20内に配置されてもよい。1つの手法においては、外枠22の開口部20および金属部材10が、金属部材10を外枠22の開口部20内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。
図19に示すように、プラグ14をリリーフ部12の開口部12a内に配置し、さらに、金属部材10を外枠22の開口部20内に配置した後、アンテナ28が、外枠22上に、その外枠22の開口部20の周りをぐるりと延びるように提供されてもよい。特に、アンテナ28の第1の部分28aが、開口部20の周りを複数周延びてもよい(例えば、複数周の外側ループを形成するために)。さらに、アンテナ28の第2の部分28bが、プラグ14のうちの周囲部上に配置され、かつ、その周囲部に沿って延びてもよい。ここに、アンテナ28の第2の部分28bがプラグ14上に提供され、それにより、その後に、取引カード用のポケット(それの部分26が図19に仮想線で示されている)であって、搭載デバイス(例えば、集積回路(IC)チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続されたアンテナ(アンテナ付きのマートカード用チップ)を有するもの)を収容するためのものが提供されると、第2の部分28bが前記ポケットの周りを複数周延びることになるようにしてもよい(例えば、複数周の内側ループを形成するために)。
図19をさらに参照すると、アンテナ28の第1の部分28aおよび第2の部分28bは、アンテナ28のうち、両者間を延びる中間部分28cによって電気的に相互接続され(interconnected、互いに接続され)てもよい。ここに、アンテナ28は、連続的な長さを有する金属によって形成されてもよく、その金属は、外枠22の開口部20の周りに位置する自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)からその開口部20の周りをぐるりと延び(例えば、第1の部分28aの第1のセクションを形成するために)、その後、プラグ14まで延び(例えば、中間部分28cの第1のセクションを形成するために)、その後、プラグ14の周りを延び(例えば、第2の部分28bを形成するために)、その後、外枠22に戻るように延び(例えば、中間部分28cの第2のセクションを形成するために)、その後、外枠22の開口部20の周りを延びて別の自由端(another free end、外枠22の開口部20の周りに位置する、前記自由端とは別の自由端)に至る(例えば、第1の部分28aの第2のセクションを形成するために)。いくつかの実施例においては、アンテナ28の第1の部分28aの全体が、外枠22の外周から少なくとも2mm(79ミル)内側に、かつ、金属部材10の外周から少なくとも1mm(39ミル)外側に配置されてもよい。
いくつかの具体例においては、アンテナ28が金属ワイヤ(例えば、銅線)を含んでもよく、その金属ワイヤは、その上に施された非導電性被膜(coating、コーティング、被覆、外層など)(例えば、ラッカーまたはシェラック被膜)を有してもよく、また、当該金属ワイヤは、比較的小さい直径(例えば、約0.08mm(3ミル)から約0.15mm(6ミル)までの範囲内)を有してもよい。この種のいくつかの具体例においては、アンテナ28の前記金属ワイヤが、外枠22の表面に対して、また、任意選択的には、プラグ14の表面に対して、部分的に埋設されてもよい。例えば、前記金属ワイヤは、超音波またはレーザーによる埋設手順によって部分的に埋設されてもよい(例えば、それの線径の約30%から60%までの範囲内の部分が埋設されてもよい)。図18および図19にさらに示すように、金属部材10は、部分的または完全に金属部材10を通過するように延びる一対の溝10aを含んでもよく、ここに、アンテナ28の中間部分28cのうち、それぞれ対応する第1および第2のセクションが、前記複数本の溝10a内に配置されてもよい。
図20に示すように、図19に関連して説明したようにアンテナ28が提供された後、インレー100には、複数枚のフィルム層40が、外枠22、金属部材10およびプラグ14のそれぞれの、互いに対向する複数の面(opposing sides、両面、表面および裏面)上に面接触状態で(in face-to-face relation、対面状態で)提供されてもよい。複数枚のフィルム層40は、ポリマー系材料、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび/またはそれらに類する材料を含んでもよい。1つの手法においては、複数枚のフィルム層40が、外枠22、金属部材10およびプラグ14に複数のポリマー系接着剤層を介して装着されてもよい。この出願書類中にさらに説明されるように、図18−図20に示すインレー(the inlay、1個のインレー)100は、複数のインレーのうちの1つとして提供されてもよく、それらインレーは、あるインレー用シート層(an inlay sheet layer、1枚のインレー用シート層など)を有し、そのインレー用シート層は、ある複層組立体(a multi-layer assembly、複数の層が積層されて成る組立体、1つの複層組立体など)を形成するために複数枚の別のシート層に相互接続されるかもしれず、前記複層組立体から、複数枚のカード本体であって対応する(corresponding、前記複数のインレーにそれぞれ対応する)ものが分離されてもよく、それらカード本体には、その後、処理(例えば、ポケットの形成、搭載デバイスの設置、パーソナライゼーション前の手順、およびパーソナライゼーション手順であり、そのパーソナライゼーション手順は、視認される口座インディシア(indicia、固有の記号、番号など)の提供、および、スマートカード用チップおよび/または磁気ストライプを、固有の口座関連データを用いて符号化する作業を含む)が施される。
ここで図21−図23が参照され、それら図は、インレー100の別の具体例を示し、そのインレー100においては、金属部材10のリリーフ部12であって、ポケット(例えば、スマートカード用チップを含む搭載デバイスを収容するための取引カード用ポケット)のための空間を提供するものが、金属部材10の外縁の位置に提供される縁凹部12bすなわち切欠きによって画定され、この状態で、非金属製の外枠22(例えば、プラスチックポリマー系材料を含む)の突出部24が、リリーフ部12の凹部12bの内部に延び出している。1つの手法においては、外枠22の開口部20および突出部24と、金属部材10およびそれの縁凹部12bとは、金属部材10を外枠22の開口部20内に圧入して挿入する作業を容易にするサイズを有してもよい。
図22に示すように、突出部24が金属部材10の縁凹部12b内に配置されるように金属部材10を外枠22の開口部20内に配置した後、アンテナ28が、外枠22上に、その外枠22の開口部20の周りを延びるように提供されてもよい。特に、アンテナ28の第1の部分28aが、開口部20の周りを、外枠22のうちの周囲部上において、複数周延びてもよい(例えば、複数周の外側ループを形成するために)。さらに、アンテナ28の第2の部分28bが、外枠22の突出部24のうちの先端部のうちの周囲部上に配置され、かつ、その周囲部に沿って複数周延びてもよい(例えば、複数周の内側ループを形成するために)。ここに、アンテナ28の第2の部分28bが突出部24上に提供され、それにより、その後に、取引カード用のポケット(そのポケットの部分26が図22に仮想線で示されている)であって、搭載デバイス(例えば、集積回路(IC)チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続されたアンテナ(アンテナ付きのスマートカード用チップ)を有するもの)を収容するためのものが提供されると、第2の部分28bが前記ポケットの周りを複数周延びることになるようにしてもよい(例えば、複数周の内側ループを形成するために)。
図22をさらに参照すると、アンテナ28の第1の部分28aおよび第2の部分28bは、アンテナ28のうち、両者間を延びる中間部分28cによって電気的に相互接続されてもよい。ここに、アンテナ28は、連続的な長さを有する金属によって形成されてもよく、その金属は、外枠22の開口部20の周りに位置する自由端(free end、遊離端、開放端、非接続端)からその開口部20の周りをぐるりと延び(例えば、第1の部分28aの第1のセクションを形成するために)、その後、突出部24に沿って延び(例えば、中間部分28cの第1のセクションを形成するために)、その後、突出部24のうちの先端部のうちの周囲部の周りを延び(例えば、第2の部分28bを形成するために)、その後、突出部24に沿って延びて外枠22のうちの前記周囲部に戻り(例えば、中間部分28cの第2のセクションを形成するために)、その後、外枠22の開口部20の周りを延びて別の自由端に至る(例えば、第1の部分28aの別のセクションを形成するために)。
一具体例においては、アンテナ28が金属ワイヤ(例えば銅線)を含んでもよく、その金属ワイヤは、その上に施された非導電性被膜(例えば、ラッカーまたはシェラック被膜)を有してもよく、また、当該金属ワイヤは、比較的小さい直径(例えば、約0.08mm(3ミル)から約0.15mm(6ミル)までの範囲内)を有してもよい。この種のいくつかの具体例においては、アンテナ28の前記金属ワイヤが、外枠22および/またはその外枠22の突出部24の表面に対して部分的に埋設されてもよい。例えば、前記金属ワイヤは、超音波またはレーザーによる埋設手順によって部分的に埋設されてもよい(例えば、それの線径の約30%から60%までの範囲内の部分が埋設されてもよい)。
図23に示すように、図22に関連して説明したようにアンテナ28を提供した後、インレー100には、複数枚のフィルム層40が、外枠22および金属部材10のそれぞれの両面上に面接触状態で提供されてもよい。複数枚のフィルム層40は、ポリマー系材料、例えば、ポリエステル、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル、ポリカーボネートおよび/またはそれらに類する材料を含んでもよい。1つの手法においては、複数枚のフィルム層40が、外枠22および金属部材10に複数枚のポリマー系接着剤層を介して装着されてもよい。
この出願書類中にさらに説明されるように、図21−図23に示すインレー(the inlay、1個のインレー)100は、複数のインレーのうちの1つとして提供されてもよく、それらインレーは、あるインレー用シート層(an inlay sheet layer、1枚のインレー用シート層など)を有し、そのインレー用シート層は、ある複層組立体(a multi-layer assembly、複数の層が積層されて成る組立体、1つの複層組立体など)を形成するために複数枚の別のシート層に相互接続されるかもしれず、前記複層組立体から、複数枚のカード本体であって、対応する (corresponding、前記複数のインレーにそれぞれ対応する) ものが分離されてもよく、それらカード本体には、その後、処理(例えば、ポケットの形成、搭載デバイスの設置、パーソナライゼーション前の手順、およびパーソナライゼーション手順であり、そのパーソナライゼーション手順は、視認される口座インディシア(indicia、固有の記号、番号など)の提供、および、スマートカード用チップおよび/または磁気ストライプを、固有の口座関連データを用いて符号化する作業を含む)が施される。
ここで図24が参照され、その図は、インレー100の別の具体例を示しており、その別の具体例は、図21−図23に関連して上述したインレー100と同様であるが、アンテナ28が第1の部分28aおよび中間部分28cのみを含み、図21−図23に関連して説明された第2の部分28bは含まない点では異なる。むしろ、図24に示される具体例においては、中間部分28cのうちの2つのセクションが、それぞれ、終端となり、複数の接触パッド(contact pad、接触領域、接触点など)29に直接的にかつ電気的に相互接続されてもよく、それら接触パッド29は、互いに異なり、かつ、導電性を有し、それぞれ、前記2つのセクションに対応し、それら接触パッド29は、外枠22の突出部24の端部上に、それぞれ互いに隙間を隔てて提供される。この場合、その後に、取引カード用のポケット(そのポケットの部分26が図24に仮想線で示されている)であって、搭載デバイス(例えば、集積回路(IC)チップ・モジュールであって、スマートカード用チップおよびそのチップに電気的に相互接続された2個の接触点(接触点付きスマートカード用チップ)を有するもの)を収容するためのものが提供されると、それら接触パッド29が前記搭載デバイスに直接的にかつ電気的に相互接続されてもよい(例えば、ICチップ・モジュールの複数の接触点であってスマートカード用チップに相互接続されるものに相互接続される)。
ここで図25および図26が参照され、それら図は、デュアル・インタフェース式の取引カード401の一具体例を示し、その取引カード401は、長さおよび幅(例えば、ISO/IEC規格7810に準拠した長さ、幅および厚さ)を有する。取引カード401は、上述のインレー100を含んでもよい。そのインレー100は、取引カード401の長さLおよび幅Wの全体にわたって延びてもよい。さらに、取引カード401は、第1のグラフィクス層410であって、インレー100の第1の面に相互接続されるとともに、取引カード401の長さLおよび幅Wの全体にわたって延びるものと、第2のグラフィクス層420であって、インレー100の第2の面に相互接続されるとともに、取引カード401の長さLおよび幅Wの全体にわたって延びるものとを含んでもよい。第1のグラフィクス層410は、不透明または透明であってもよく、また、外向き面上に印刷(printing、印刷物、印刷、印刷結果)422を有してもよく、その印刷422は、図25に示すように、取引カード401の第1の面を通して視認される。同様に、第2のグラフィクス層420は、不透明または透明であってもよく、また、その外向き面上に印刷432を有してもよく、その印刷432は、図26に示すように、取引カード401の第2の面を通して視認される。
第1のグラフィクス層410の前記外向き面上および/または第2のグラフィクス層420の前記外向き面上に施される前記印刷(The printing、印刷422および/または423)は、前面印刷(forward-printed)されてもよく、また、グラフィクス(例えば、絵入りの背景、ロゴ、写真など)、人間が読み取れる記号(例えば、数字、文字および/またはそれらの表現物)および/または1以上の機械読取りマーキング(例えば、バーコード、多次元マトリクスコードなど)のうちの1つまたは複数を含んでもよい。いくつかの具体例においては、印刷が、第1のグラフィクス層410の内向き面上および/または第2のグラフィクス層420の内向き面上の印刷なしで、第1のグラフィクス層410の前記外向き面上および/または第2のグラフィクス層420の前記外向き面上に専ら施されてもよい。それに代わるかまたはそれに加えて、いくつかの具体例においては、裏面印刷(reverse printing)が、透明な第1のグラフィクス層410の前記内向き面上および/または透明な第2のグラフィクス層420の前記内向き面上に施されてもよい。
印刷412および/または印刷422は、インク印刷を含んでもよい。例として、第1のグラフィクス層410の前記外向き面上の印刷412および/または第2のグラフィクス層420の前記外向き面上の印刷422が、スクリーン印刷、グラビア印刷、リソグラフィ、インクジェット印刷または他の大量インク印刷技術によって施されてもよい。
図25にさらに示すように、視認されるインディシア440a,440bがデュアル・インタフェース式の取引カード401上に提供されてもよく、ここに、視認されるインディシア440aは、取引カード401に一意に関連付けられる口座に対応するとともにその口座を表すデータを含み、その口座は、例えば、カード発行業者支払い機関本人またはその代理者によって管理される支払い口座である。例えば、視認されるインディシア440aは、人間が読み取れる記号であって、対応する口座を表すもの(例えば、口座番号)を含んでもよい。さらに、視認されるインディシア440bは、人間が読み取れる別の記号を含んでもよく、その別の記号は、前記口座に対応し、対応するカード有効期限、対応する口座サービス等級レベルおよび/または対応する顧客別データ(例えば、顧客名データ、顧客期間(customer duration)データなど)を含む。図25においては、視認されるインディシア440a,440bが、取引カード401の第1の面から視認するために提供される。他のいくつかの具体例においては、視認されるインディシア440aおよび/または440bが、それと同様にまたはそれに代えて、取引カード401の第2の面から視認するために提供されてもよい。視認されるインディシア440a,440bは、取引カード401上に、カード・パーソナライゼーション(personalization、当該カードを所有者のためにカスタマイズする工程)手順の一部として提供されてもよい。
図25に示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード401は、当該取引カード401の前記第1の面に形成されたポケット26も含んでもよい。この場合、複数の接触パッド444と、埋設される(underlying、埋設式の)集積回路(IC)チップ446(例えば、仮想線で示されるスマートカード用チップ)およびそのチップ446に電気的に相互接続されたアンテナ448(すなわち、仮想線で示される1つまたは複数の金属ループ)がポケット26内に配置されてもよく、ここに、複数の接触パッド444およびICチップ446は、金融取引(例えば、ATMの場所、売り場の場所などにおいて)を完了することを目的として、チップ用カードリーダ装置との間での信号伝送(例えば、ISO/IEC規格7816に準拠する)のために、前記チップ用カードリーダ装置との接触のために提供されてもよい。1つの手法においては、複数の接触パッド444が、基板の上面に支持状態で相互接続されてもよく、また、ICチップ446およびそれに電気的に相互接続されたアンテナ448は、組立体としてのICチップ・モジュールの一部として、同じ基板の底面に支持状態で相互接続されてもよく、前記組立体としてのICチップ・モジュールは、ポケット26内において位置決めされて動かないように固定されてもよい(例えば、単一作業で接着剤を介して)。アンテナ448は、図18−図20または図21−図23に関連して上述されたインレー100のアンテナ28の第2の部分28bとの誘導結合のために提供されてもよい。この場合、アンテナ448およびICチップ446は、非接触式のカードリーダ(例えば、ISO/IEC規格14443に準拠する)との非接触インタフェースのために提供されてもよい。ICチップ446は、カード・パーソナライゼーションの実行中、視認されるインディシア440aによって表される口座に対応するデータを用いて符号化されてもよい。任意選択的に、エリート・ブランド・マーク441(例えば、特定の支払いネットワークまたはカード協会を表す)が取引カード401の前記第1の面に装着されてもよい。
図26をさらに参照すると、デュアル・インタフェース式の取引カード401は、取引カード401の前記第2の面に装着された磁気ストライプ443も含んでもよい。磁気ストライプ443は、カード・パーソナライゼーションの実行中、視認されるインディシア440aによって表される口座に対応するデータを用いて符号化されてもよい(例えば、ISO/IEC規格7811に準拠する)。図26にさらに示すように、署名ブロック445および/またはホログラム447も、取引カード401の前記第2の面に装着されてもよい(例えば、ホット・スタンピングを用いて)。
ここで図27が参照され、その図は、図25に示すデュアル・インタフェース式の取引カード401の断面図を、図21−図23に示すようなインレー100と共に示しており、ここに、前記断面図は、図25に示される切断線AAに沿って取られている。図示するように、取引カード401は、インレー100と、そのインレー100の両面上にある第1のグラフィクス層410および第2のグラフィクス層420と、第1のグラフィクス層410の外向き面に相互接続される第1のフィルム層460および第2のグラフィクス層420の外向き面に相互接続される第2のフィルム層462とを含んでもよい。図21−図23に関連して上述したように、インレー100は、外枠22の開口部内に位置する金属部材10を含んでもよく、その外枠22は、突出部24を含む。さらに、インレー100は、アンテナ28を含んでもよく、そのアンテナ28は、第1の部分28aおよび第2の部分28bを有し、そのアンテナ28は、連続的な長さを有する金属(例えば、外枠22およびそれの突出部24の表面内に部分的に埋め込まれた金属ワイヤ)によって形成される。さらに、インレー100は、図21−図23に関連して説明したように、いくつかの外側のフィルム層40を含んでもよい。
図27にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード401は、その内部に配置されたICチップ・モジュール480を有するポケット26を含んでもよい。ICチップ・モジュール480は、基板482の上面に支持状態で相互接続される複数の接触パッド444と、ICチップ446およびそれに電気的に相互接続されるアンテナ448であって、基板482の底面に支持状態で相互接続されるものとを含んでもよい。複数の接触パッド444は、接触式のカードリーダとICチップ446との間の接触式の信号伝送を実現するために(例えば、ISO/IEC規格7016に準拠して)、基板482を経由してICチップ446に電気的に相互接続されてもよい。アンテナ448と、インレー100のアンテナ28の第2の部分28bとは、隙間を隔てて完全に重なり合うかまたは少なくとも部分的に重なり合う状態にあり、それにより、それらアンテナ448と第2の部分28bとの間の誘導結合を容易にし、それにより、非接触式のカードリーダとICチップ446との間の非接触式のRF信号伝送を実現してもよい(例えば、ISO/IEC規格14443に準拠して)。
図27に示すように、ICチップ・モジュール480は、接着剤490を介してポケット26内に動かないように固定されてもよい。ここに、ポケット26は、第1のフィルム層460と第1のグラフィクス層410とインレー100とを貫通して第2のグラフィクス層420の一部まで延びる第1の部分と、第1のフィルム層460と第1のグラフィクス層410の少なくとも一部とを通過するように延びる第2の部分とを含んでもよい。その第2の部分は、前記第1の部分に隣接する状態でその第1の部分の周りを延びるリング形状を有してもよい。そのような意味において、リング状の棚(shelf、肩面)492が、ポケット26の前記第2の部分の底部に形成されてもよく、ここに、接着剤490が、棚492の上に提供さるとともに、ICチップ・モジュール480およびそれの基板482のうちの底側のうちの少なくともリング状部と接触状態にあってもよい。図24のインレー100を利用する別の配置態様においては、アンテナ28の第2の部分28bが、複数の接触パッド29で置き換えられてもよく、また、いくつかの導電性部材が、それら接触パッド29と複数の接触点との間を延びるように提供されてもよく、それら接触点は、基板482の底面上に支持されるとともに、ICチップ446に電気的に相互接続される。非接触式のみのいくつかの配置態様においては、ICチップ・モジュール480が、接触パッド444なしでポケット26に提供されてもよく、ここに、ICチップ446は、ICチップ・モジュール480の複数の接点に電気的に相互接続されてもよく、それら接点は、非接触カードリーダとの間におけるRF信号伝送やりとりのためにアンテナ28に電気的に結合される(例えば、アンテナ448を介して誘導結合されるか、または導電性部材を介して直結される)。
ここで図28が参照され、その図は、カード本体の種々のいくつかの別の層を示しており、そのカード本体は、デュアル・インタフェース式の取引カード401を含み、ここに、それら層の厚さが、取引カード401の長さLおよび幅Wのそれぞれの寸法に対して誇張されている。図示するように、インレー100,第1のグラフィクス層410および第2のグラフィクス層420に加え、取引カード401は、第1の内側ポリマー系接着剤層450を含んでもよく、その第1の内側ポリマー系接着剤層450は、インレー100と第1のグラフィクス層410の前記内向き面との間に配置されるとともに両者を相互接続する。同様に、第2の内側のポリマー系接着剤層452がインレー100と第2のグラフィクス層420の前記内向き面との間に配置されるとともに両者を相互接続してもよい。1つの手法においては、第1の内側のポリマー系接着剤層450が、インレー100の第1の面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性樹脂)として提供されてもよく、また、第2の内側のポリマー系接着剤層452が、インレー100の第2の面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性樹脂)として提供されてもよい。別の手法においては、第1の内側のポリマー系接着剤層450および/または第2の内側のポリマー系接着剤層452が、それぞれ、第1のグラフィクス層410の内向き面および/または第2のグラフィクス層420の内向き面に適用される被膜として提供されてもよい。
図28にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード401は、第1のグラフィクス層410の外向き面に相互接続されるとともに取引カード401の長さLおよび幅Wの全体にわたって延びる第1のフィルム層460と、第2のグラフィクス層420の外向き面に相互接続されるとともに取引カード401の長さLおよび幅Wの全体にわたって延びる第2のフィルム層462とを含んでもよい。第1のフィルム層460および/または第2のフィルム層462は、それぞれ、上述のように、第1のグラフィクス層410および/または第2のグラフィクス層420上に提供されてもよい印刷422および/または印刷432の視認を容易にするために透明であってもよい。第2のフィルム層462は、その外向き面上に磁気ストライプ443が提供されてもよい。
さらに、図28にさらに示すように、デュアル・インタフェース式の取引カード401は、第1のグラフィクス層410と第1のフィルム層460の内向き面との間に配置されてそれらを相互接続する第1の外側の熱硬化性層454を含んでもよい。同様に、第2の外側の熱硬化性層456が第2のグラフィクス層420と第2のフィルム層462の内向き面との間に配置されてそれらを相互接続してもよい。1つの手法においては、第1の外側の熱硬化性層454は、第1のフィルム層460の内向き面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性接着剤)として提供されてもよく、また、第2の外側の熱硬化性層456は、第2のフィルム層462の内向き面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性接着剤)として提供されてもよい。別の手法においては、第1の外側の熱硬化性層454は、第1のグラフィクス層410の外向き面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性接着剤)として提供されてもよく、また、第2の外側の熱硬化性層456は、第2のグラフィクス層420の外向き面に適用される熱硬化性被膜(例えば、熱硬化性接着剤)として提供されてもよい。
インレー100と別のいくつかの層とであって、図25−図28に関連して説明されたものは、両者間の相互接続を確立するために積み重ねられる状態で組み立てられ、それにより、取引カード401を提供してもよい。例えば、それら層を積重ね状態で組み立てた後であって、視認されるインディシア440a,440b、ポケット26、複数の接触パッド444、ICチップ446、アンテナ448、エリート・ブランド・マーク441、署名ブロック445およびホログラム447の提供前に、前記組み立てられた複数の層(the assembled layers、層組立体)は、圧力下に、当該層組立体(the assembly of layers)の全体にわたって所定の温度範囲に加熱されてもよく、ここに、ポリマー系接着剤層450、452ならびに熱硬化性層454および456が起動し(activated、活性化し)、すなわち、硬化し、それにより、この種の熱硬化性層450、452、454および456の間に配置される複数の隣接層であって対応するものを動かないように相互接続する。当該層組立体の全体にわたる前記所定の温度範囲は、インレー100(例えば、外枠22)、第1のグラフィクス層410、第2のグラフィクス層420、第1のフィルム層460および第2のフィルム層462の軟化温度より低い温度を含むように設定してもよい。より具体的には、当該層組立体の全体にわたる前記所定の温度範囲は、少なくとも約240°Fから約270°F以下または約270°F未満の値までの範囲内であってもよい。
一例においては、デュアル・インタフェース式の取引カード401に、以下の複数の厚さを有する複数の層が提供されてもよく、それら厚さは、
第1のフィルム層460であって、それに第1の外側の熱硬化性層454が適用されたもの:約0.025mm(1ミル)から0.076mm(3ミル)までの範囲内、
第1のグラフィクス層410:約0.127mm(5ミル)から0.152mm(6ミル)までの範囲内、
第1の内側のポリマー系接着剤層450:約0.025mm(1ミル)から0.076mm(3ミル)までの範囲内、
インレー100:約0.279mm(11ミル)から0.330mm(13ミル)までの範囲内、
第2の内側のポリマー系接着剤層452:約0.025mm(1ミル)から0.076mm(3ミル)までの範囲内、
第2のグラフィクス層420:約0.127mm(5ミル)から0.152mm(6ミル)までの範囲内、
第2のフィルム層462であって、それに第2の外側の熱硬化性層456が適用されたもの:約0.025mm(1ミル)から0.076mm(3ミル)までの範囲内
である。この種の例に関連して、金属部材10は、タングステン、ステンレス鋼またはこの出願書類中に明記された別の金属を含んでもよい。
いくつかの具体例においては、デュアル・インタフェース式の取引カード401の前記複数の層の組立て作業および相互接続作業に続いて、視認されるインディシア440、ポケット26、複数の接触パッド444、ICチップ446およびアンテナ448が前述のように提供されてもよい。さらに、ICチップ446および磁気ストライプ443が、カード・パーソナライゼーションの実行中、パーソナライゼーション用データを用いて符号化されてもよい。さらに、エリート・ブランド・マーク441、署名パネル445およびホログラム447であって任意選択的なものが付着され(例えば、ホット・スタンプされ)てもよい。
想定されるいくつかの配置においては、視認されるインディシア440のすべてまたはそのうちの少なくとも一部が、第1のフィルム層460の外向き面の位置に形成されてもよい(例えば、レーザー彫刻、インクジェット印刷および感熱印刷のうちの少なくとも1つによって)。具体的な例として、視認されるインディシア440は、第1のフィルム層460の外向き面の位置においてレーザー彫刻によって形成されてもよく、ここに、第1のフィルム層460は、その中に分散したレーザー反応性材料(例えば、炭素粒子)を有するポリマー系材料を含んでもよい。視認されるインディシア440がレーザー彫刻、インクジェット印刷および感熱印刷ののうちの任意のものによって形成されるとき、炭素含有インクが、第1のグラフィクス層410および/または第2のグラフィクス層420上に印刷するために利用されてもよい。これに代えて、レーザー彫刻が採用されるいくつかの具体例においては、炭素を使用しないインクが、第1のグラフィクス層410および/または第2のグラフィクス層420上に印刷するために利用されてもよい。
いくつかの具体例においては、デュアル・インタフェース式の1枚の取引カード401が、デュアル・インタフェース式の複数枚の取引カードであって対応するもののうちの1つとして製造され、それにより、製造効率を実現してもよい。ここに、図29および図30が参照され、それら図は、1つの複数シート組立体(a multi-sheet assembly、複数枚のシートより成る組立体、複数枚のシートが積層されて成る組立体)500を示しており、その複数シート組立体500は、複数のシート層より成り、各シート層は、複数のシート領域501を有し、1つの複数シート組立体500から、複数のカード本体が分離され、さらに、それぞれ、1枚の取引カード401に関連して前述したように、複数枚の取引カードであって対応するものを生成するために処理されてもよい。図29および図30は、4個のシート領域501を有する1つの複数シート組立体500の組立て作用を示し、その複数シート組立体500から、4つのカード本体が分離されてもよい(すなわち、2行2列で配列され)が、4つのシート領域501を有する複数シート組立体500の組立体を例示するが、より大きい1つの複数シート組立体が、より多数のカード本体(例えば、4行7列で配列された28個のカード本体)を生成するために利用されてもよい。
特に図30を参照すると、第1のグラフィクスシート510(例えば、第1のグラフィクス層410に対応する)および第2のグラフィクスシート520(例えば、第2のグラフィクス層420に対応する)が、それぞれの内向き面がインレーシート101a(例えば、インレー100に対応する)の両面に対面する(face-to-face、面接触する)状態で位置するように配列されてもよい。さらに、第1のフィルムシート560(例えば、第1のフィルム層460に対応する)および第2のフィルムシート562(例えば、第2のフィルム層462に対応する)が、それぞれの内向き面が第1のグラフィクスシート510および第2のグラフィクスシート520のそれぞれの外向き面に対面する(face-to-face、面接触する)状態で位置するように配列されてもよい。
図30に示すように複数シート組立体500を配列するのに先立ち、印刷が、第1のグラフィクスシート510の外向き面および/または内向き面上における複数の異なる位置のそれぞれ(すなわち、複数のシート領域501であって、それらから複数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれに対応する)に施され、それにより、図25に関連して前述された印刷422を実現してもよい。ここに、この種の印刷422は、分離されるべき前記複数のカード本体のそれぞれについて同じであってもよい。同様に、印刷が、第2のグラフィクスシート520の外向き面および/または内向き面上における複数の異なる位置のそれぞれ(すなわち、複数のシート領域501であって、それらから不言う数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれに対応する)に施され、それにより、図26に関連して前述された印刷432を施してもよい。ここに、この種の印刷432は、分離されるべき複数のカード本体のそれぞれについて同じであってもよい。さらに、別の磁気ストライプが、第2のフィルムシート562の外向き面上に、複数のシート領域501であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるもののそれぞれの列に対応する状態で、提供されてもよい。図30にさらに示すように、インレーシート101aは、複数のインレー領域101bと、それらインレー領域101b内に配置された複数の金属部材10(仮想線で示す)とを、複数のシート領域501であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるものに対応する状態で含んでもよい。ここに、複数のインレー領域100bのそれぞれは、複数のシート領域501の長さおよび幅と等しい幅および長さを有してもよい。
さらに、この点につき、かつ、図31A,図31B,図31C,図31Dおよび図31Eを参照することにより、インレーシート101aを構成するための1つの手法が説明される。特に、図31Aおよび図31Bは、1枚の金属シート570を示し、その金属シート570は、複数の金属領域571を有し、それら金属領域571から、複数の金属部材10が分離されてもよい。例えば、複数の金属部材10は、ミーリング加工および/または打ち抜き処理により、金属シート570から分離されてもよい。図示された前記具体例においては、各金属部材10が、図21−図24に関連して前述されたインレー100に対応する形状を有してもよい。この場合、図31Cおよび図31Dに示すように、複数の金属部材10が、外枠用層シート580のうち、対応する複数の開口部20に位置してもよい。後者の方法においては、その外枠用層シート580が、複数の領域581を、複数のシート領域501であってそれらから複数のカード本体が分離されることになるものに対応する状態で含んでもよい。より具体的には、複数の領域581のそれぞれは、図20−図24に関連して上述したように、突出部24および開口部20を有する外枠22に対応する部分を含んでもよい。ここに、複数の金属部材10および複数の開口部20は、複数の金属部材10を複数の開口部20内に圧入して位置決めするためのサイズを有してもよい。ここに、複数の金属部材10のそれぞれは、外枠用層シート580の厚さの90%に等しいか、または、望ましくは、それ以上の厚さを、実質的に互いに同じであるように有してもよい。
図31Dにさらに示すように、複数の金属部材10を複数の開口部20内に配置する作業に先立つかまたはその後に、図20−図24に関連してアンテナ28ごとに説明されたように、複数のアンテナ28であって対応するものが、複数の領域581に対応する状態で提供されてもよい。その後、図31Eに示すように、互いに対向する複数枚のフィルム層シート590が、外枠用層シート580の各面上に提供され、それにより、複層組立体500より成る1枚のインレーシート101aを生成してもよい。
ここで図30に戻ると、想定されるいくつかの具体例においては、第1の内側のポリマー系接着剤シート状の層が、第1のグラフィクスシート510の内向き面と、インレーシート101aの第1の面であって第1のグラフィクスシート510に面するものとの間に提供されてもよく、また、第2の内側のポリマー系接着剤シート状の層が、第2のグラフィクスシート520の内向き面と、インレーシート101aの第2の面であって第2のグラフィクスシート520に面するものとの間に、複数シート組立体500の一部として提供されてもよい。さらに、想定されるいくつかの具体例においては、第1の外側の熱硬化性シート状の層が、第1のグラフィクスシート510の前記外向き面と第1のフィルムシート560の前記内向き面との間に提供されてもよく、また、第2の外側の熱硬化性シート状の層が、第2のグラフィクスシート520の前記外向き面と第2のフィルムシート562の前記内向き面との間に、複数シート組立体500の一部として提供されてもよい。1つの手法においては、前記第1の外側のシート状の熱硬化性層および前記第2の外側のシート状の熱硬化性層が、それぞれ、第1のフィルムシート560および第2のフィルムシート562のそれぞれの内向き面に適用される被膜であってもよい。
第1のフィルムシート560、第1のグラフィクスシート510、インレーシート101a、第2のグラフィクスシート520および第2のフィルムシート562を相互接続するために、複数シート組立体500と、前述のポリマー系接着剤層および熱硬化性層とは、加熱によって起動し(activated、活性化し)、その後、冷却され、それにより、先に参照された複数の層450、452、454および456に対応する複数の層を形成してもよい。ここに、図32を参照すると、熱および圧力が、複層組立体500に、ラミネート加工装置の、互いに対向する複数のプラテン200であって、複層組立体500の両面上に位置するものによって適用されてもよい。いくつかの実施例においては、前記適用される熱が、複層組立体500(例えば、合計厚さが、約0.762mm(30ミル)から0.864mm(34ミル)までの範囲内にあり、かつ、ラミネート加工後には、0.838mm(33ミル)以下となる組立体)内で全体にわたる温度が少なくとも240°F(華氏)、かつ、約270°F以下または約270°F未満の温度に到達するように提供されてもよい。加熱後、複数のプラテン200は、複数シート組立体500を冷却するために冷却されてもよい。
複数シート組立体500の種々のシートおよび種々の熱硬化性層を相互接続することに続いて、複数のカード本体503が、図33に示すように、1つの複数シート組立体500から分離されてもよい。さらに、この種の分離に先立ち、それに連動して、または、その後、複数のポケット26が、複数シート組立体500から分離されるべき複数のカード本体503のそれぞれに対して所定の関係を有するように形成されてもよい。1つの手法においては、複数のポケット26のそれぞれが、ミーリング加工され(例えば、コンピュータ数値制御ミーリング・マシンを用いて)、続いて、複数シート組立体500からの複数のカード本体503の分離が、ミーリング加工により(例えば、コンピュータ数値制御ミーリング・マシンを用いて)行われてもよい。別の手法においては、複数のポケット26(例えば、先に参照されたポケット部分P1およびP2)が、各カード本体503内において個々に、かつ、スマートカード用自立型ミーリング・マシン上、または、スマートカード用処理マシン上のインライン・ミーリング・ステーション上において、インラインでミーリング加工されてもよい。いずれにしても、複数のカード本体503のそれぞれには、ICチップ・モジュール480が個々に提供され、さらに、その他の点で、前述のようにしてパーソナライゼーションが行われ、それにより、最終製品としての取引カード401を生成してもよい。
さらに理解されてもよいことは、ISO7810および/またはISO7816であって前述のように参照によって合体させられるものが、曲げ剛性、引火性、毒性、耐化学薬品性、温度および湿度に対するカードの寸法安定性および反り、光および熱への暴露による劣化に対する耐性、ならびに耐久性のような、カードの複数の物理的特性についての必要条件を規定することも行ってもよいということである。理解されてもよいことは、前述の重量化された取引カードおよびそれを製造する方法が、ISO7810に記載される規格、ISO7816に記載される規格、および/または取引カードに適用可能な任意の他の規制、規則若しくは規格に適合する最終製品としての取引カードを生成することになってもよいということである。
本発明についての前述の説明は、図による説明および文章による説明という目的のために提示されてきた。さらに、その文章による説明は、本発明を、この出願書類中に開示される形態に限定することを意図されない。したがって、上述の教示ならびに当該関連技術分野における技能および知識に見合ったいくつかの変形例および変更例が本発明の範囲内にある。前術のいくつかの具体例は、さらに、本発明が実施される既知の複数のモードを説明することと、他の当業者が本発明を、この種のまたは他のいくつかの具体例として利用し、かつ、本発明の具体的ないくつかの用途または使用のために必要とされる種々の変更箇所を伴って利用することを可能にすることとを意図される。意図されることは、後続する特許請求の範囲は、従来技術によって許容される範囲内で別のいくつかの具体例を含むように解釈されるべきであるということである。