JP6771238B1 - Laser processing equipment - Google Patents

Abstract

【課題】大形の被処理物を扱うレーザ処理装置において、照射ユニットから被処理物に照射されるレーザ光の照射位置を正確に被処理物上の目標位置に合わせる。【解決手段】被処理物０上の目標位置に向けてレーザ光Ｌを照射して行う処理を実施するレーザ処理装置１であって、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置に向けて集光するための対物レンズを有する照射ユニット２と、前記照射ユニット２の少なくとも対物レンズ２４を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができる第一のＸＹステージ３と、前記照射ユニット２及び前記第一のＸＹステージ３を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができ、第一のＸＹステージ３に比して二次元方向への可動範囲がより大きい第二のＸＹステージ７とを具備するレーザ処理装置１を構成した。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To accurately align an irradiation position of laser light emitted from an irradiation unit to an object to be processed with a target position on the object to be processed in a laser processing apparatus for handling a large object to be processed. SOLUTION: The laser processing apparatus 1 performs a process of irradiating a laser beam L toward a target position on an object 0 to be processed, and directs the laser beam L toward a target position on the object 0 to be processed. The irradiation unit 2 having an objective lens for condensing light and at least the objective lens 24 of the irradiation unit 2 are moved in a two-dimensional direction relatively orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis with respect to the object 0 to be processed. The first XY stage 3 and the irradiation unit 2 and the first XY stage 3 can be moved in a two-dimensional direction that is orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis relative to the object 0 to be processed. The laser processing apparatus 1 is configured to include a second XY stage 7 having a larger movable range in the two-dimensional direction than the first XY stage 3. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、被処理物上の目標位置に向けてレーザ光を照射して行う処理を実施するレーザ処理装置に関する。 The present invention relates to a laser processing apparatus that performs a process of irradiating a laser beam toward a target position on an object to be processed.

レーザ処理装置の一種として、液晶ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイモジュール、無機ＥＬディスプレイモジュール、マイクロＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）ディスプレイモジュール、透明導電膜基板またはカラーフィルタ等に生ずる不良（または、欠陥）箇所にレーザ光を照射するレーザリペア装置を挙げることができる（例えば、下記特許文献を参照）。 As a type of laser processing device, for liquid crystal display modules, plasma display modules, organic EL (Electro-Luminence) display modules, inorganic EL display modules, micro LED (Light-Emitting Diode) display modules, transparent conductive film substrates, color filters, etc. Examples thereof include a laser repair device that irradiates a defective (or defective) portion that occurs with a laser beam (see, for example, the following patent documents).

レーザリペア装置にあっては、被処理物上の不良箇所を目標位置として、当該目標位置に正確にレーザ光を照射することが要求される。レーザ光を照射する位置が目標位置から僅かでもずれると、不良箇所を適切に修正できないばかりか、不良箇所に隣接する正常な素子または回路を損傷させることにもなりかねない。 In the laser repair device, it is required to accurately irradiate the target position with the laser beam by setting the defective portion on the object to be processed as the target position. If the position where the laser beam is applied deviates even slightly from the target position, not only the defective portion cannot be properly corrected, but also a normal element or circuit adjacent to the defective portion may be damaged.

被処理物に対するレーザ光の照射位置の操作は、ＸＹステージを介して行うことが通例である。即ち、レーザ光を被処理物に集光する対物レンズを有した照射ユニットをＸＹステージに支持させ、照射ユニットを被処理物に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることにより、レーザ光が目標位置に照射されるように位置決めするのである。 The operation of the irradiation position of the laser beam on the object to be processed is usually performed via the XY stage. That is, by supporting the irradiation unit having an objective lens that concentrates the laser light on the object to be processed on the XY stage and moving the irradiation unit in the X-axis direction and the Y-axis direction relative to the object to be processed. , The position is such that the laser beam is emitted to the target position.

特開２００５−２７４７０９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-274709

近時では、被処理物である液晶ディスプレイ等の大形化が顕著となっており、それに合わせてＸＹステージも大形化せざるを得なくなっている。 In recent years, the size of liquid crystal displays and the like, which are objects to be processed, has become remarkable, and the XY stage has to be increased accordingly.

しかしながら、大形化したＸＹステージの構成部材は寸法も重量も大きくなる。そして、構成部材間の摩擦や遊びの増大、ロストモーションの拡大等を招き、照射ユニットが正確な位置に到達しない、または正確な位置を越えて行き過ぎる滑りが生じる懸念が高まっている。 However, the larger XY stage components are larger in size and weight. Further, there is a growing concern that the irradiation unit may not reach the correct position or may slip excessively beyond the correct position due to an increase in friction and play between the constituent members and an increase in lost motion.

本発明は、大形の被処理物を扱うレーザ処理装置において、照射ユニットから被処理物に照射されるレーザ光の照射位置を正確に被処理物上の目標位置に合わせることを所期の目的としている。 An object of the present invention is to accurately align the irradiation position of the laser beam emitted from the irradiation unit to the object to be processed with the target position on the object to be processed in the laser processing apparatus for handling a large object to be processed. It is said.

上述した課題を解決するべく、本発明では、被処理物上の目標位置に向けてレーザ光を照射して行う処理を実施するレーザ処理装置であって、レーザ光を被処理物上の目標位置に向けて集光するための対物レンズを有する照射ユニットと、前記照射ユニットの少なくとも対物レンズを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができる第一のＸＹステージと、前記照射ユニット及び前記第一のＸＹステージを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができ、第一のＸＹステージに比して二次元方向への可動範囲がより大きい第二のＸＹステージとを具備するレーザ処理装置を構成した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a laser processing apparatus that performs a process of irradiating a laser beam toward a target position on an object to be processed, and irradiates the laser beam to the target position on the object to be processed. It is possible to move an irradiation unit having an objective lens for condensing toward the light beam and at least the objective lens of the irradiation unit in a two-dimensional direction perpendicular to or substantially orthogonal to the laser beam axis relative to the object to be processed. The first XY stage that can be formed, the irradiation unit, and the first XY stage can be moved in a two-dimensional direction that is orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis relative to the object to be processed. A laser processing apparatus including a second XY stage having a larger movable range in the two-dimensional direction than the XY stage was constructed.

即ち、本発明では、大形の被処理物に対応して照射ユニットを大きく移動させる役割を第二のＸＹステージに担わせ、照射ユニットの特に対物レンズの位置を細かく精密に調節する役割を第一のＸＹステージに担わせるようにしたのである。より具体的には、前記第二のＸＹステージにより前記照射ユニットを前記対物レンズを通じて被処理物に照射されるレーザ光の照射位置が被処理物上の目標位置またはその付近に位置付けた後、前記第一のＸＹステージにより前記照射ユニットの対物レンズをレーザ光の照射位置が目標位置に合うように維持する制御を行いながら、レーザ光を被処理物に照射する。 That is, in the present invention, the role of moving the irradiation unit significantly in response to a large object to be processed is assigned to the second XY stage, and the role of finely and precisely adjusting the position of the irradiation unit, particularly the objective lens, is the first. I made it to be carried by one XY stage. More specifically, after the irradiation position of the laser beam that irradiates the object to be processed with the irradiation unit through the objective lens by the second XY stage is positioned at or near the target position on the object to be processed, the above-mentioned The first XY stage irradiates the object to be processed with the laser beam while controlling the objective lens of the irradiation unit to be maintained so that the irradiation position of the laser beam matches the target position.

好ましくは、前記照射ユニットが、前記対物レンズを通じて被処理物の局所を撮影するカメラセンサを有し、前記カメラセンサを介して撮影した画像を基に、現在の前記対物レンズの位置と、レーザ光の照射位置が目標位置に合うときの対物レンズの位置との偏差を検出し、その偏差を縮小するべく前記第一のＸＹステージにより照射ユニットの対物レンズの位置を調節するフィードバック制御を実行するものとする。 Preferably, the irradiation unit has a camera sensor that captures a local area of an object to be processed through the objective lens, and based on an image captured through the camera sensor, the current position of the objective lens and laser light A device that detects a deviation from the position of the objective lens when the irradiation position of the irradiation unit matches the target position, and executes feedback control for adjusting the position of the objective lens of the irradiation unit by the first XY stage in order to reduce the deviation. And.

前記照射ユニットの少なくとも対物レンズを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と平行または略平行な方向に移動させることができるＺ軸調節機構を具備していれば、当該Ｚ軸調節機構の機能により、対物レンズから出射するレーザ光の焦点を被処理物上の目標位置に正しく合わせることができる。 If at least the objective lens of the irradiation unit is provided with a Z-axis adjusting mechanism capable of moving in a direction parallel to or substantially parallel to the laser optical axis with respect to the object to be processed, the Z-axis adjusting mechanism can be used. The function allows the focus of the laser beam emitted from the objective lens to be correctly aligned with the target position on the object to be processed.

本レーザ処理装置が設置され運用される工場等の現場では、周囲を台車やフォークリフトが走行する等して床面に振動が発生することがある。そのため、被処理物、前記照射ユニット、前記第一のＸＹステージ及び前記第二のＸＹステージを支持する架台と床面との間に、周波数が所定値よりも高い振動が床面から架台に伝わることを抑制する防振（または、制振）部材を介在させて設けることが望ましい。 At sites such as factories where this laser processing device is installed and operated, vibration may occur on the floor surface due to trolleys or forklifts running around it. Therefore, vibration having a frequency higher than a predetermined value is transmitted from the floor surface to the gantry between the object to be processed, the irradiation unit, the gantry supporting the first XY stage and the second XY stage, and the floor surface. It is desirable to provide a vibration-proof (or vibration-damping) member that suppresses this.

本レーザ処理装置は、特に、液晶ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、無機ＥＬディスプレイモジュール、マイクロＬＥＤディスプレイモジュール、透明導電膜基板またはカラーフィルタ等に生ずる不良箇所にレーザ光を照射するレーザリペア装置として好適に用いることができる。 This laser processing device is a laser that irradiates a defective portion of a liquid crystal display module, a plasma display module, an organic EL display module, an inorganic EL display module, a micro LED display module, a transparent conductive film substrate, a color filter, or the like with laser light. It can be suitably used as a repair device.

本発明によれば、大形の被処理物を扱うレーザ処理装置において、照射ユニットから被処理物に照射されるレーザ光の照射位置を正確に被処理物上の目標位置に合わせることができる。 According to the present invention, in a laser processing apparatus that handles a large object to be processed, the irradiation position of the laser beam emitted from the irradiation unit to the object to be processed can be accurately aligned with the target position on the object to be processed.

本発明の一実施形態のレーザ処理装置の全体概要を示す図。The figure which shows the whole outline of the laser processing apparatus of one Embodiment of this invention. 同実施形態のレーザ処理装置の照射ユニットの光学系、第一のＸＹステージ及び変位計を模式的に示す図。The figure which shows typically the optical system of the irradiation unit of the laser processing apparatus of the same embodiment, the first XY stage and the displacement meter. 同実施形態のレーザ処理装置の制御コントローラの構成を示す図。The figure which shows the structure of the control controller of the laser processing apparatus of the same embodiment. 同実施形態のレーザ処理装置の制御コントローラがプログラムに従い実施する処理の手順例を示すフロー図。The flow chart which shows the procedure example of the processing which the control controller of the laser processing apparatus of the same embodiment carries out according to a program.

本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態のレーザ処理装置１は、液晶ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、無機ＥＬディスプレイモジュール、マイクロＬＥＤディスプレイモジュール、透明導電膜基板またはカラーフィルタ等０に生ずる不良箇所にレーザ光Ｌを照射してこれを修正するレーザリペア装置である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The laser processing device 1 of the present embodiment has a laser beam L at a defective portion occurring in 0 such as a liquid crystal display module, a plasma display module, an organic EL display module, an inorganic EL display module, a micro LED display module, a transparent conductive film substrate, or a color filter. It is a laser repair device that irradiates and corrects this.

図１に、本レーザ処理装置１の全体概要を示す。本レーザ処理装置１は、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置即ち液晶ディスプレイモジュール等の不良箇所に向けて照射する照射ユニット２と、照射ユニット２をレーザ光Ｌの光軸と直交または略直交するＸ軸及びＹ軸の二次元方向に移動させるＸＹステージ３、７と、照射ユニット２をレーザ光Ｌの光軸と平行または略平行なＺ軸方向に移動させるＺ軸調節機構３、６と、照射ユニット２から被処理物０までの距離を計測する変位計４とを主たる構成要素とする。 FIG. 1 shows an overall outline of the laser processing apparatus 1. In the laser processing device 1, the irradiation unit 2 that irradiates the laser beam L toward the target position on the object to be processed 0, that is, the defective portion such as the liquid crystal display module, and the irradiation unit 2 are orthogonal to the optical axis of the laser beam L or The XY stages 3 and 7 that move the X-axis and the Y-axis that are substantially orthogonal to each other in the two-dimensional direction, and the Z-axis adjustment mechanism 3 that moves the irradiation unit 2 in the Z-axis direction that is parallel to or substantially parallel to the optical axis of the laser beam L. 6 and a displacement meter 4 for measuring the distance from the irradiation unit 2 to the object to be processed 0 are the main components.

架台９は、照射ユニット２、ＸＹステージ３、７、Ｚ軸調節機構３、６及び変位計４、並びに被処理物０を支持する。架台９は、防振部材９１を介して床面に接地している。防振部材９１は、例えば、防振（制振）ゴムやエアスプリング等のパッシブサスペンションであり、周波数が所定値（例えば、５Ｈｚ）よりも高い振動が床面から架台９に伝わることを抑制する働きをする。 The gantry 9 supports the irradiation unit 2, the XY stages 3, 7, the Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6, the displacement meter 4, and the object to be processed 0. The gantry 9 is in contact with the floor surface via the vibration isolator member 91. The vibration-damping member 91 is, for example, a passive suspension such as vibration-damping rubber or an air spring, and suppresses vibration having a frequency higher than a predetermined value (for example, 5 Hz) from being transmitted from the floor surface to the gantry 9. To work.

被処理物０は、クランプ、吸着その他適宜の手段により架台９に対して固定する。被処理物０にレーザ光Ｌを照射する処理の最中、被処理物０は不動である。 The object 0 to be processed is fixed to the gantry 9 by a clamp, suction or other appropriate means. The object 0 to be processed is immobile during the process of irradiating the object 0 to be processed with the laser beam L.

本レーザ処理装置１におけるＸＹステージ３、７は、第一のＸＹステージ３及び第二のＸＹステージ７の二つを組み合わせたものである。第二のＸＹステージ７は、架台９上に設立しており、照射ユニット２、第一のＸＹステージ３、Ｚ軸調節機構３、６及び変位計４を支持し、これらをＸ軸方向及びＹ軸方向の二次元方向に移動させることができる。第二のＸＹステージ７は、例えば、架台９の両側部に架設したＹ軸方向に延伸する一対のＹ軸レール７１と、各Ｙ軸レール７１に沿って走行する一対のＹ軸リニアモータ台車７２と、両側部をそれぞれＹ軸リニアモータ台車７２に支持させたＸ軸方向に沿って延伸するＸ軸レール７３と、Ｘ軸レール７３に沿って走行するＸ軸リニアモータ台車７４とを要素とする。そして、Ｘ軸リニアモータ台車７４が、照射ユニット２、Ｚ軸調節機構３、６及び変位計４を支持する。照射ユニット２及び変位計４は、被処理物０の直上からＺ軸方向に沿って被処理物０に臨む。総じて、第二のＸＹステージ７は、照射ユニット２、Ｚ軸調節機構３、６及び変位計４を、架台９及び被処理物０に対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向に変位させる。 The XY stages 3 and 7 in the laser processing apparatus 1 are a combination of the first XY stage 3 and the second XY stage 7. The second XY stage 7 is established on the gantry 9 and supports the irradiation unit 2, the first XY stage 3, the Z-axis adjustment mechanisms 3 and 6, and the displacement meter 4, and these are supported in the X-axis direction and Y. It can be moved in a two-dimensional direction in the axial direction. The second XY stage 7 includes, for example, a pair of Y-axis rails 71 erected on both sides of the gantry 9 extending in the Y-axis direction, and a pair of Y-axis linear motor carriages 72 traveling along the Y-axis rails 71. The elements are an X-axis rail 73 extending along the X-axis direction with both sides supported by the Y-axis linear motor carriage 72, and an X-axis linear motor carriage 74 traveling along the X-axis rail 73. .. Then, the X-axis linear motor carriage 74 supports the irradiation unit 2, the Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6, and the displacement meter 4. The irradiation unit 2 and the displacement meter 4 face the object to be processed 0 from directly above the object to be processed 0 along the Z-axis direction. In general, the second XY stage 7 displaces the irradiation unit 2, the Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6, and the displacement meter 4 in the X-axis direction and the Y-axis direction relative to the gantry 9 and the object to be processed 0. ..

Ｙ軸レール７１とＹ軸リニアモータ台車７２との組にはリニアエンコーダを付設し、当該リニアエンコーダによりＹ軸リニアモータ台車７２のＹ軸方向の位置座標を検出する。Ｘ軸レール７３とＸ軸リニアモータ台車７４との組にもリニアエンコーダを付設し、当該リニアエンコーダによりＸ軸リニアモータ台車７４の現在のＸ軸方向の位置座標を検出する。つまるところ、両リニアエンコーダを介して、照射ユニット２を支持しているＸ軸リニアモータ台車７４の現在のＸＹ位置座標を検出する。 A linear encoder is attached to the set of the Y-axis rail 71 and the Y-axis linear motor carriage 72, and the position coordinates of the Y-axis linear motor carriage 72 in the Y-axis direction are detected by the linear encoder. A linear encoder is also attached to the set of the X-axis rail 73 and the X-axis linear motor carriage 74, and the linear encoder detects the current position coordinates of the X-axis linear motor carriage 74 in the X-axis direction. After all, the current XY position coordinates of the X-axis linear motor carriage 74 supporting the irradiation unit 2 are detected via both linear encoders.

本レーザ処理装置１におけるＺ軸調節機構３、６は、第一のＺ軸調節機構３及び第二のＺ軸調節機構６の二つを組み合わせたものである。第二のＺ軸調節機構６は、照射ユニット２、第一のＸＹステージ３及び変位計４を一体化している筐体５と、上記Ｘ軸リニアモータ台車７４との間に介在し、筐体５をＸ軸リニアモータ台車７４に対して相対的にＺ軸方向に移動させることができる。Ｘ軸リニアモータ台車７４のＺ軸方向に沿った高さ位置は、不変である。第二のＺ軸調節機構６は、例えば、ボールねじを含む既知のねじ送り機構であり、Ｘ軸リニアモータ台車７４と筐体５とのうち一方にねじ軸を軸承させるとともに、他方に当該ねじ軸に螺合するナットを固定し、ねじ軸をサーボモータやステッピングモータ等により回転駆動することで、ナットをねじ軸に沿って進退させ、筐体５のＺ軸方向の上下動を惹起する。第二のＺ軸調節機構６は、照射ユニット２及び変位計４を、架台９及び被処理物０に対して相対的にＺ軸方向に変位させる。 The Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6 in the laser processing apparatus 1 are a combination of the first Z-axis adjusting mechanism 3 and the second Z-axis adjusting mechanism 6. The second Z-axis adjusting mechanism 6 is interposed between the housing 5 in which the irradiation unit 2, the first XY stage 3 and the displacement meter 4 are integrated, and the X-axis linear motor carriage 74, and is a housing. 5 can be moved in the Z-axis direction relative to the X-axis linear motor carriage 74. The height position of the X-axis linear motor carriage 74 along the Z-axis direction is invariant. The second Z-axis adjusting mechanism 6 is, for example, a known screw feeding mechanism including a ball screw, in which one of the X-axis linear motor carriage 74 and the housing 5 is made to bear the screw shaft, and the other is the screw. By fixing the nut screwed to the shaft and rotationally driving the screw shaft with a servomotor, a stepping motor, or the like, the nut is moved forward and backward along the screw shaft, causing the housing 5 to move up and down in the Z-axis direction. The second Z-axis adjusting mechanism 6 displaces the irradiation unit 2 and the displacement meter 4 in the Z-axis direction relative to the gantry 9 and the object to be processed 0.

Ｘ軸リニアモータ台車７４と筐体５との組にはリニアエンコーダを付設し、当該リニアエンコーダにより筐体５の現在のＺ軸方向の位置座標を検出する。 A linear encoder is attached to the set of the X-axis linear motor carriage 74 and the housing 5, and the linear encoder detects the current position coordinates of the housing 5 in the Z-axis direction.

図２に、筐体５内に収容している照射ユニット２の構成を示す。照射ユニット２は、被処理物０上の目標位置及びその周辺領域を観測するための光学系と、被処理物０上の目標位置に対してレーザ光Ｌを照射するための光学系とを含む。前者の光学系は、少なくとも、落射照明光源２１、ビームスプリッタ（または、ハーフミラー）２２、ダイクロイックミラー２３、対物レンズ２４、結像レンズ２５１及びカメラセンサ２５を含む。落射照明光源２１から供給される落射光は、ビームスプリッタ２２により反射され、被処理物０に相対する対物レンズ２４の光軸の方向に向けられる。その落射光は、ダイクロイックミラー２３を透過した後、対物レンズ２４を通過して被処理物０上の目標位置及びその周辺領域を照明する。被加工物に当たり跳ね返った光束は、対物レンズ２４に入射し、ダイクロイックミラー２３及びビームスプリッタ２２を透過して結像レンズ２５１に入射し、カメラセンサ２５であるＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｇ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等の固体撮像素子に結像する。このようにして、カメラセンサ２５により、被処理物０上の目標位置及びその周辺領域を撮影して画像を得ることがきる。 FIG. 2 shows the configuration of the irradiation unit 2 housed in the housing 5. The irradiation unit 2 includes an optical system for observing the target position on the object to be processed 0 and its peripheral region, and an optical system for irradiating the target position on the object to be processed 0 with the laser beam L. .. The former optical system includes at least an epi-illumination light source 21, a beam splitter (or half mirror) 22, a dichroic mirror 23, an objective lens 24, an imaging lens 251 and a camera sensor 25. The epi-illumination light supplied from the epi-illumination light source 21 is reflected by the beam splitter 22 and directed in the direction of the optical axis of the objective lens 24 facing the object 0 to be processed. After passing through the dichroic mirror 23, the epi-illuminated light passes through the objective lens 24 and illuminates the target position on the object to be processed 0 and its peripheral region. The light beam that hits the work piece and bounces off the objective lens 24, passes through the dichroic mirror 23 and the beam splitter 22, and enters the imaging lens 251. An image is formed on a solid-state image sensor such as a Compactary Metal-Oxide-Semiconductor). In this way, the camera sensor 25 can capture an image of the target position on the object to be processed 0 and its peripheral area.

対物レンズ２４は、互いに倍率の異なる複数のものが存在している。これら対物レンズ２４は電動レボルバ２４１に取り付けてあり、レボルバ２４１を回転させることにより何れか一つの対物レンズ２４を選択して光軸上に配置することができる。即ち、適用する対物レンズ２４の倍率を変更することが可能となっている。 There are a plurality of objective lenses 24 having different magnifications from each other. These objective lenses 24 are attached to the electric revolver 241 and any one of the objective lenses 24 can be selected and arranged on the optical axis by rotating the revolver 241. That is, it is possible to change the magnification of the objective lens 24 to be applied.

後者の光学系は、少なくとも、レーザ光Ｌの光源である発振器２６、アッテネータ２７、偏光板２８、ビームエキスパンダ２９、可変スリット２０、ダイクロイックミラー２３及び対物レンズ２４を含む。ダイクロイックミラー２３及び対物レンズ２４は、前者の光学系のそれと共通である。レーザ発振器２６から供給されるレーザ光Ｌは、アッテネータ２７により減衰され、偏光板２８により偏光され、ビームエキスパンダ２９及び可変スリット２０により整形される。可変スリット２０は、これを通過するレーザビームの形状を変化させることができる。さらに、レーザ光Ｌは、ダイクロイックミラー２３により反射され、被処理物０に相対する対物レンズ２４の光軸の方向に向けられる。そのレーザ光Ｌは、対物レンズ２４を通過して被処理物０上の目標位置に集光される。このようにして、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置に照射することができる。 The latter optical system includes at least an oscillator 26, an attenuator 27, a polarizing plate 28, a beam expander 29, a variable slit 20, a dichroic mirror 23, and an objective lens 24, which are light sources of laser light L. The dichroic mirror 23 and the objective lens 24 are common to those of the former optical system. The laser beam L supplied from the laser oscillator 26 is attenuated by the attenuator 27, polarized by the polarizing plate 28, and shaped by the beam expander 29 and the variable slit 20. The variable slit 20 can change the shape of the laser beam passing through the variable slit 20. Further, the laser beam L is reflected by the dichroic mirror 23 and directed in the direction of the optical axis of the objective lens 24 facing the object 0 to be processed. The laser beam L passes through the objective lens 24 and is focused at a target position on the object to be processed 0. In this way, the laser beam L can be applied to the target position on the object to be processed 0.

但し、前者の光学系、後者の光学系ともに、図２に表していない他の光学要素、例えば光ファイバやミラー、プリズム、レンズ、シャッタ等を含むことを妨げない。 However, both the former optical system and the latter optical system do not prevent the inclusion of other optical elements not shown in FIG. 2, such as an optical fiber, a mirror, a prism, a lens, and a shutter.

変位計４は、照射ユニット２の対物レンズ２４から被処理物０上の目標位置までのＺ軸方向に沿った離間距離を計測するためのものである。変位計４は、例えば、被処理物０に向けてレーザ光Ｒを照射し、被処理物０に当たって跳ね返るレーザ光Ｒを受光することを通じて、当該変位計４から被処理物０までの距離を精密に計測する既知のレーザ変位計である。変位計４は、筐体５内に収容するか筐体５外に付設する。既に述べた第二のＺ軸調節機構６の機能により、変位計４は筐体５、照射ユニット２及び第一のＸＹステージ３と一体となってＺ軸方向に上下動する。 The displacement meter 4 is for measuring the separation distance along the Z-axis direction from the objective lens 24 of the irradiation unit 2 to the target position on the object to be processed 0. For example, the displacement meter 4 irradiates the laser beam R toward the object to be processed 0, and receives the laser beam R that bounces off the object to be processed 0 to accurately determine the distance from the displacement meter 4 to the object to be processed 0. It is a known laser displacement meter that measures. The displacement meter 4 is housed in the housing 5 or attached to the outside of the housing 5. Due to the function of the second Z-axis adjusting mechanism 6 described above, the displacement meter 4 moves up and down in the Z-axis direction integrally with the housing 5, the irradiation unit 2, and the first XY stage 3.

第一のＸＹステージ３は、筐体５内に収容しており、照射ユニット２の少なくとも対物レンズ２４及びレボルバ２４１を支持し、これをＸ軸方向及びＹ軸方向の二次元方向に移動させることができる。第一のＸＹステージ３は、例えば、対物レンズ２４及びレボルバ２４１を支持するステージを、ピエゾモータ（超音波モータ）によりＸ軸方向及びＹ軸方向に精密に移動させ得る既知のピエゾステージである。第一のＸＹステージ３は、照射ユニット２の対物レンズ２４を、筐体５に対して相対的に、さらには架台９及び被処理物０に対して相対的に、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に変位させる。 The first XY stage 3 is housed in the housing 5, supports at least the objective lens 24 and the revolver 241 of the irradiation unit 2, and moves them in the two-dimensional directions in the X-axis direction and the Y-axis direction. Can be done. The first XY stage 3 is a known piezo stage in which, for example, the stage supporting the objective lens 24 and the revolver 241 can be precisely moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by a piezo motor (ultrasonic motor). In the first XY stage 3, the objective lens 24 of the irradiation unit 2 is placed in the X-axis direction and the Y-axis direction relative to the housing 5 and further to the gantry 9 and the object to be processed 0. Displace to.

第一のＺ軸調節機構３もまた、筐体５内に収容しており、照射ユニット２の少なくとも対物レンズ２４及びレボルバ２４１を支持し、これをＺ軸方向に移動させることができる。第一のＺ軸調節機構３は、例えば、対物レンズ２４及びレボルバ２４１を支持するステージを、ピエゾモータによりＺ軸方向に精密に移動させ得る既知のピエゾステージである。第一のＺ軸調節機構３は、照射ユニット２の対物レンズ２４を、筐体５に対して相対的に、さらには架台９及び被処理物０に対して相対的に、Ｚ軸方向に変位させる。 The first Z-axis adjusting mechanism 3 is also housed in the housing 5, and can support at least the objective lens 24 and the revolver 241 of the irradiation unit 2 and move them in the Z-axis direction. The first Z-axis adjusting mechanism 3 is a known piezo stage capable of precisely moving the stage supporting the objective lens 24 and the revolver 241 in the Z-axis direction by a piezo motor, for example. The first Z-axis adjusting mechanism 3 displaces the objective lens 24 of the irradiation unit 2 in the Z-axis direction relative to the housing 5 and further to the gantry 9 and the object to be processed 0. Let me.

なお、本実施形態では、第一のＸＹステージ３及び第一のＺ軸調節機構３の両機能を、単一のピエゾモータＸＹＺステージにより実現している。このピエゾＸＹＺステージ３は、対物レンズ２４及びレボルバ２４１を支持するステージを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の三次元方向に移動させることが可能である。 In the present embodiment, both functions of the first XY stage 3 and the first Z-axis adjusting mechanism 3 are realized by a single piezomotor XYZ stage. The piezo XYZ stage 3 can move the stage supporting the objective lens 24 and the revolver 241 in three-dimensional directions in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.

照射ユニット２の対物レンズ２４以外の要素や変位計４は、必ずしもピエゾＸＹＺステージ３に搭載しない。ピエゾＸＹＺステージ３の積載量を削減し、ピエゾＸＹＺステージ３による対物レンズ２４の位置制御の精度及び応答性を可及的に高めることがその意図である。尤も、照射ユニット２の対物レンズ２４以外の要素の少なくとも一部をピエゾＸＹＺステージ３に搭載して対物レンズ２４とともに移動させることを排除するものではなく、変位計４をピエゾＸＹＺステージ３に搭載して対物レンズ２４とともに移動させることを排除するものでもない。 Elements other than the objective lens 24 of the irradiation unit 2 and the displacement meter 4 are not necessarily mounted on the piezo XYZ stage 3. The intention is to reduce the load capacity of the piezo XYZ stage 3 and to improve the accuracy and responsiveness of the position control of the objective lens 24 by the piezo XYZ stage 3 as much as possible. However, it is not excluded that at least a part of the elements other than the objective lens 24 of the irradiation unit 2 is mounted on the piezo XYZ stage 3 and moved together with the objective lens 24, and the displacement meter 4 is mounted on the piezo XYZ stage 3. It does not exclude moving with the objective lens 24.

第一のＸＹステージ及び第一のＺ軸調節機構たるピエゾＸＹＺステージ３には光学リニアエンコーダを付設し、当該リニアエンコーダによりステージのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置座標を検出する。 An optical linear encoder is attached to the first XY stage and the piezo XYZ stage 3 which is the first Z-axis adjustment mechanism, and the linear encoder detects the position coordinates of the stage in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction. ..

本実施形態で想定している被処理物０のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った幅寸法は、１ｍを超えている。そのような大形の被処理物０の略全域に対してレーザ光Ｌを照射する処理を実行可能とするべく、第二のＸＹステージ７のストローク即ち二次元方向への可動範囲は、１ｍ以上ある。即ち、Ｙ軸リニアモータ台車７２のＹ軸方向の可動範囲が１ｍ以上あり、かつＸ軸リニアモータ台車７４のＸ軸方向の可動範囲もまた１ｍ以上ある。 The width dimension of the object to be processed 0 assumed in the present embodiment along the X-axis direction and the Y-axis direction exceeds 1 m. The stroke of the second XY stage 7, that is, the movable range in the two-dimensional direction is 1 m or more so that the process of irradiating the laser beam L on substantially the entire area of such a large object to be processed 0 can be executed. is there. That is, the movable range of the Y-axis linear motor carriage 72 in the Y-axis direction is 1 m or more, and the movable range of the X-axis linear motor carriage 74 in the X-axis direction is also 1 m or more.

翻って、第一のＸＹステージ３のストローク即ちＸ軸方向及びＹ軸方向への可動範囲は、第二のＸＹステージ７のそれよりも遙かに小さく、対物レンズ２４を支持するステージのＸ軸方向及びＹ軸方向の可動範囲はそれぞれ１００μｍ以下、せいぜい４０μｍないし５０μｍ程度である。その代わりに、第一のＸＹステージ３は、第二のＸＹステージ７よりも最小変位量がずっと細かい。第一のＸＹステージ３は、対物レンズ２４のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置を、第二のＸＹステージ７に比してより微細にかつ精密に調節することができる。加えて、第一のＸＹステージ３に付随する光学リニアエンコーダによる位置座標の検出の解像度は、第二のＸＹステージ７に付随するリニアエンコーダによる位置座標の検出の解像度よりも高い。 On the other hand, the stroke of the first XY stage 3, that is, the movable range in the X-axis direction and the Y-axis direction is much smaller than that of the second XY stage 7, and the X-axis of the stage supporting the objective lens 24. The movable range in the direction and the Y-axis direction is 100 μm or less, and is about 40 μm to 50 μm at most. Instead, the first XY stage 3 has a much smaller minimum displacement than the second XY stage 7. The position of the objective lens 24 in the X-axis direction and the Y-axis direction of the first XY stage 3 can be adjusted more finely and precisely than the second XY stage 7. In addition, the resolution of the position coordinate detection by the optical linear encoder attached to the first XY stage 3 is higher than the resolution of the position coordinate detection by the linear encoder attached to the second XY stage 7.

また、第一のＺ軸調節機構３のストローク即ちＺ軸方向への可動範囲は、第二のＺ軸調節機構６のそれよりも遙かに小さく、対物レンズ２４を支持するステージのＺ軸方向の可動範囲は１０μｍないし３０μｍ程度である。その代わりに、第一のＺ軸調節機構３は、第二のＺ軸調節機構６よりも最小変位量がずっと細かい。第一のＺ軸調節機構３は、対物レンズ２４のＸ軸方向及びＹ軸方向の位置を、第二のＺ軸調節機構６に比してより微細にかつ精密に調節することができる。加えて、第一のＺ軸調節機構３に付随する光学リニアエンコーダによる位置座標の検出の解像度は、第二のＺ軸調節機構６に付随するリニアエンコーダによる位置座標の検出の解像度よりも高い。 Further, the stroke of the first Z-axis adjusting mechanism 3, that is, the movable range in the Z-axis direction is much smaller than that of the second Z-axis adjusting mechanism 6, and the Z-axis direction of the stage supporting the objective lens 24. The movable range of is about 10 μm to 30 μm. Instead, the first Z-axis adjusting mechanism 3 has a much smaller minimum displacement than the second Z-axis adjusting mechanism 6. The first Z-axis adjusting mechanism 3 can adjust the positions of the objective lens 24 in the X-axis direction and the Y-axis direction more finely and precisely than the second Z-axis adjusting mechanism 6. In addition, the resolution of the position coordinate detection by the optical linear encoder attached to the first Z-axis adjustment mechanism 3 is higher than the resolution of the position coordinate detection by the linear encoder attached to the second Z-axis adjustment mechanism 6.

本レーザ処理装置１の制御を司る制御コントローラ８は、例えば、汎用的なパーソナルコンピュータやワークステーション等を主体として構成する。図３に示すように、制御コントローラ８は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）８１、メインメモリ８２、補助記憶デバイス８３、ビデオコーデック８４、ディスプレイ８５、通信インタフェース８６、操作入力デバイス８７等のハードウェア資源を備え、これらが連携動作するものである。 The control controller 8 that controls the control of the laser processing device 1 is mainly composed of, for example, a general-purpose personal computer or a workstation. As shown in FIG. 3, the control controller 8 supplies hardware resources such as a CPU (Central Processing Unit) 81, a main memory 82, an auxiliary storage device 83, a video codec 84, a display 85, a communication interface 86, and an operation input device 87. In preparation, these work together.

補助記憶デバイス８３は、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、光学ディスクドライブ等である。ビデオコーデック８４は、ＣＰＵ８３より受けた描画指示をもとに表示させるべき画面を生成しその画面信号をディスプレイ８５に向けて送出するＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、画面や画像のデータを一時的に格納しておくビデオメモリ等を要素とする。ビデオコーデック８４は、ハードウェアでなくソフトウェアとして実装することも可能である。通信インタフェース８６は、当該制御コントローラ８が外部の装置と情報通信を行うためのデバイスである。操作入力デバイス８７は、オペレータが手指で操作するキーボード、押下ボタン、ジョイスティック（操縦桿）、マウスやタッチパネル（ディスプレイ８５に重ね合わされたものであることがある）といったポインティングデバイス、その他である。 The auxiliary storage device 83 is a flash memory, a hard disk drive, an optical disk drive, or the like. The video codec 84 temporarily stores the GPU (Graphics Processing Unit), which generates a screen to be displayed based on the drawing instruction received from the CPU 83, and sends the screen signal to the display 85, and screen and image data. The video memory etc. to be stored is used as an element. The video codec 84 can also be implemented as software rather than hardware. The communication interface 86 is a device for the control controller 8 to perform information communication with an external device. The operation input device 87 is a pointing device such as a keyboard operated by an operator with fingers, a push button, a joystick (control stick), a mouse or a touch panel (which may be superimposed on the display 85), and the like.

制御コントローラ８において、ＣＰＵ８１により実行されるべきプログラムは補助記憶デバイス８３に格納されており、プログラムの実行の際には補助記憶デバイス８３からメインメモリ８２に読み込まれ、ＣＰＵ８１によって解読される。制御コントローラ８は、プログラムに従い上記ハードウェア資源を作動させて、本レーザ処理装置１の制御を遂行する。 In the control controller 8, the program to be executed by the CPU 81 is stored in the auxiliary storage device 83, and when the program is executed, the program is read from the auxiliary storage device 83 into the main memory 82 and decoded by the CPU 81. The control controller 8 operates the above hardware resources according to a program to perform control of the laser processing apparatus 1.

図４に、制御コントローラ８が本レーザ処理装置１によるレーザ処理の際に行う処理の手順例を示している。まず、制御コントローラ８は、レーザ処理装置１の照射ユニット２から被処理物０上の目標位置に向けてレーザ光Ｌを照射する準備として、第二のＸＹステージ７に制御信号を与え、対物レンズ２４の光軸即ち対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの照射位置が被処理物０上の目標位置に一致しまたはその付近にあるように、第二のＸＹステージ７を駆動して照射ユニット２を含む筐体５をＸ軸方向及び／またはＹ軸方向に移動させる（ステップＳ１）。制御コントローラ８は予め、被処理物０上の目標位置のＸＹＺ座標を、メインメモリ８２若しくは補助記憶デバイス８３に記憶保持している。目標位置のＸＹＺ座標は、例えば、被処理物０たる液晶ディスプレイパネル等を撮影した画像を解析し、当該被処理物０に存在する不良箇所を検出する等によって取得する。 FIG. 4 shows an example of a procedure of processing performed by the control controller 8 during laser processing by the laser processing device 1. First, the control controller 8 gives a control signal to the second XY stage 7 in preparation for irradiating the laser beam L from the irradiation unit 2 of the laser processing device 1 toward the target position on the object 0 to be processed, and gives an objective lens. The second XY stage 7 is set so that the irradiation position of the laser beam L irradiated to the object to be processed 0 through the optical axis of the 24, that is, the objective lens 24 is equal to or near the target position on the object to be processed 0. It is driven to move the housing 5 including the irradiation unit 2 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction (step S1). The control controller 8 stores in advance the XYZ coordinates of the target position on the object 0 to be processed in the main memory 82 or the auxiliary storage device 83. The XYZ coordinates of the target position are acquired, for example, by analyzing an image of a liquid crystal display panel or the like as the object to be processed 0 and detecting a defective portion existing in the object to be processed 0.

次いで、制御コントローラ８は、第一のＸＹステージ３に制御信号を与え、対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの照射位置が被処理物０上の目標位置に精密に合うように、第一のＸＹステージ３を駆動して照射ユニット２の対物レンズ２４のＸ軸方向及び／またはＹ軸方向の位置を微調節する（ステップＳ２）。このとき、照射ユニット２が有するカメラセンサ２５を介して、被処理物０における対物レンズ２４の光軸と交わる位置及びその周辺領域を撮影し、得られた画像を解析して目標位置たる被処理物０の不良箇所を検出して、光軸をその不良箇所に正確に位置合わせするべく、第一のＸＹステージ３による変位量を微細に修正することができる。但し、カメラセンサ２５による被処理物０の撮像は、対物レンズ２４の焦点を被処理物０に合わせた後に行うことが望ましい。 Next, the control controller 8 gives a control signal to the first XY stage 3, and the irradiation position of the laser beam L irradiated to the object 0 to be processed through the objective lens 24 precisely matches the target position on the object 0 to be processed. As described above, the first XY stage 3 is driven to finely adjust the position of the objective lens 24 of the irradiation unit 2 in the X-axis direction and / or the Y-axis direction (step S2). At this time, the position of the object to be processed 0 that intersects the optical axis of the objective lens 24 and the peripheral region thereof are photographed via the camera sensor 25 included in the irradiation unit 2, and the obtained image is analyzed to be processed as the target position. The amount of displacement due to the first XY stage 3 can be finely corrected in order to detect the defective portion of the object 0 and accurately align the optical axis with the defective portion. However, it is desirable that the camera sensor 25 takes an image of the object to be processed 0 after the objective lens 24 is focused on the object to be processed 0.

上記ステップＳ２と相前後して、制御コントローラ８は、Ｚ軸調節機構３、６に制御信号を与え、対物レンズ２４の焦点、そして当該対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの焦点が被処理物０上の目標位置に精密に合うように、Ｚ軸調節機構３、６を駆動して照射ユニット２を含む筐体５及び／または対物レンズ２４のＺ軸方向の位置を微調節する（ステップＳ３）。当該ステップＳ３では、変位計４の機能を用いない。ステップＳ３では、例えば、照射ユニット２が有するカメラセンサ２５を介して、被処理物０における対物レンズ２４の光軸と交わる位置及びその周辺領域を反復的に撮影し、得られた画像を解析してそのコントラスト（明暗差）を逐次求めるとともに、撮影画像のコントラストが最大または最大に近くなる高さ位置まで筐体５及び／または対物レンズ２４を上下動させる。 Around the same time as step S2, the control controller 8 gives a control signal to the Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6, focuses on the objective lens 24, and the laser beam L irradiated to the object 0 to be processed through the objective lens 24. The Z-axis adjustment mechanisms 3 and 6 are driven to precisely position the housing 5 including the irradiation unit 2 and / or the objective lens 24 in the Z-axis direction so that the focus of the lens is precisely aligned with the target position on the object 0 to be processed. Make fine adjustments (step S3). In step S3, the function of the displacement meter 4 is not used. In step S3, for example, the position where the object to be processed 0 intersects the optical axis of the objective lens 24 and the peripheral region thereof are repeatedly photographed via the camera sensor 25 included in the irradiation unit 2, and the obtained image is analyzed. The contrast (brightness difference) is sequentially obtained, and the housing 5 and / or the objective lens 24 is moved up and down to a height position where the contrast of the captured image becomes the maximum or close to the maximum.

ステップＳ３にて変位計４を用いない理由は、図２に示しているように、被処理物０にレーザ処理を施すために対物レンズ２４を通じて照射するレーザ光Ｌの照射位置と、変位計４から被処理物０までの離間距離を計測するために照射するレーザ光Ｒの照射位置とが、互いに一致せずオフセットしていることによる。対物レンズ２４は、その倍率が大きく、対物レンズ２４自体の寸法も大きい。対物レンズ２４との干渉を避けるべく、変位計４を対物レンズ２４から離して配置せざるを得ず、変位計４の光軸を対物レンズ２４の光軸に合致させることがどうしても難しい。大形の被処理物０は、全体的にまたは部分的に撓み変形することがある。その撓み変形の度合いが恒常的に一定ではないことをも併せて考慮すれば、変位計４により計測した離間距離を、直ちに対物レンズ２４から被処理物０上の目標位置までの距離と見なすことはできない。つまり、変位計４が離間距離を計測している位置は、対物レンズ２４から出射するレーザ光Ｌが当たる位置とは異なっており、被照射物の撓みにより両位置のＺ軸方向に沿った高さが同一でない可能性があり、しかも両位置の高さの差が予め自明でない。それ故に、ステップＳ３では、変位計４を用いず、コントラストＡＦ（ＡｕｔｏＦｏｒｃｕｓ）法等によりレーザ光Ｌの焦点を被処理物０上の照射位置に合わせるのである。 The reason why the displacement meter 4 is not used in step S3 is that, as shown in FIG. 2, the irradiation position of the laser beam L irradiated through the objective lens 24 in order to perform the laser treatment on the object 0 to be processed and the displacement meter 4 This is because the irradiation positions of the laser beam R to be irradiated to measure the separation distance from the object to the object 0 are not aligned with each other and are offset. The objective lens 24 has a large magnification, and the size of the objective lens 24 itself is also large. In order to avoid interference with the objective lens 24, the displacement meter 4 must be arranged away from the objective lens 24, and it is inevitably difficult to align the optical axis of the displacement meter 4 with the optical axis of the objective lens 24. The large object 0 to be processed may be totally or partially flexed and deformed. Considering that the degree of bending deformation is not always constant, the separation distance measured by the displacement meter 4 should be immediately regarded as the distance from the objective lens 24 to the target position on the object to be processed 0. Can't. That is, the position where the displacement meter 4 measures the separation distance is different from the position where the laser beam L emitted from the objective lens 24 hits, and the height along the Z-axis direction of both positions due to the deflection of the irradiated object. May not be the same, and the difference in height between the two positions is not obvious in advance. Therefore, in step S3, the focus of the laser beam L is adjusted to the irradiation position on the object to be processed 0 by the contrast AF (AutoForcus) method or the like without using the displacement meter 4.

上記ステップＳ１ないしＳ３を経て、照射ユニット２の対物レンズ２４が、被処理物０上の目標位置にレーザ光Ｌを照射する処理に必要な基本位置に到達する。以降、制御コントローラ８は、対物レンズ２４をこの基本位置に維持するフィードバック制御（ステップＳ４及びＳ５）を開始する。位置フィードバック制御を実行するのは、外乱によりレーザ光Ｌの光軸または焦点が被処理物０上の目標位置からずれた状態でレーザ光Ｌを被処理物０に照射してしまうことを防止するためである。典型的な外乱は、本レーザ処理装置１を設置している工場等の床面から架台９、被加工物０、ＸＹステージ７、Ｚ軸調節機構６及び照射ユニット２に伝わる振動である。ある程度以上周波数の高い（５Ｈｚを超える）振動は、床面と架台９との間に介在する防振部材９１により遮断または十分に減衰される。だが、周波数の低い（５Ｈｚに満たない、２Ｈｚないし３Ｈｚ程度の）振動は、必ずしも防振部材９１によって遮断されず、床面から架台９、被加工物０、ＸＹステージ７、Ｚ軸調節機構６及び照射ユニット２に伝わり得る。 Through the steps S1 to S3, the objective lens 24 of the irradiation unit 2 reaches the basic position required for the process of irradiating the target position on the object to be processed 0 with the laser beam L. After that, the control controller 8 starts feedback control (steps S4 and S5) for maintaining the objective lens 24 at this basic position. Executing the position feedback control prevents the laser beam L from being irradiated to the object to be processed 0 in a state where the optical axis or the focus of the laser beam L is deviated from the target position on the object to be processed 0 due to disturbance. Because. A typical disturbance is vibration transmitted from the floor surface of a factory or the like where the laser processing apparatus 1 is installed to the gantry 9, the workpiece 0, the XY stage 7, the Z-axis adjusting mechanism 6, and the irradiation unit 2. Vibration having a frequency higher than a certain level (more than 5 Hz) is blocked or sufficiently damped by the vibration isolator 91 interposed between the floor surface and the gantry 9. However, low-frequency vibrations (less than 5 Hz, about 2 Hz to 3 Hz) are not necessarily blocked by the vibration isolator 91, and are not necessarily blocked by the vibration isolator 91, from the floor surface to the gantry 9, the workpiece 0, the XY stage 7, and the Z-axis adjustment mechanism 6. And can be transmitted to the irradiation unit 2.

Ｘ軸方向及びＹ軸方向の位置フィードバック制御ステップＳ４にて、制御コントローラ８は、照射ユニット２を基本位置に位置付けて以後、照射ユニット２が有するカメラセンサ２５を介して、被処理物０における対物レンズ２４の光軸と交わる位置及びその周辺領域を反復的に撮影し、得られた画像を解析して、現在の照射ユニット２の位置が基本位置、即ちレーザ光Ｌの照射位置が目標位置に合っているときの位置からＸ軸方向及びＹ軸方向にどれだけずれたのか、その偏差を逐次求める。そして、第一のＸＹステージ３に制御信号を与え、その偏差を縮小する方向に第一のＸＹステージ３を駆動して、以て対物レンズ２４の位置を基本位置に向けて修正する。これにより、対物レンズ２４の光軸、換言すればレーザ光Ｌの照射位置を、被処理物０上の目標位置またはその近傍に保ち続けることができる。 In the position feedback control step S4 in the X-axis direction and the Y-axis direction, the control controller 8 positions the irradiation unit 2 at the basic position, and then the objective on the object to be processed 0 is passed through the camera sensor 25 included in the irradiation unit 2. The position where the lens 24 intersects the optical axis and the peripheral area thereof are repeatedly photographed, and the obtained image is analyzed. The current position of the irradiation unit 2 is the basic position, that is, the irradiation position of the laser beam L is the target position. The deviation of how much the position deviates from the position when they are aligned in the X-axis direction and the Y-axis direction is sequentially obtained. Then, a control signal is given to the first XY stage 3, and the first XY stage 3 is driven in the direction of reducing the deviation, thereby correcting the position of the objective lens 24 toward the basic position. As a result, the optical axis of the objective lens 24, in other words, the irradiation position of the laser beam L can be kept at or near the target position on the object 0 to be processed.

Ｚ軸方向の位置フィードバック制御ステップＳ５にて、制御コントローラ８は、照射ユニット２を基本位置に位置付けたときに、変位計４を介して被処理物０までの離間距離を計測し、その距離をフィードバック制御の目標距離に設定する。その上で、以後、変位計４を介して被処理物０までの離間距離を反復的に計測し、計測した現在の離間距離と目標距離との偏差を逐次求める。この偏差は、現在の照射ユニット２の位置が基本位置、即ちレーザ光Ｌの焦点が目標位置に合っているときの位置からＺ軸方向にどれだけずれたのかを示唆する。そして、第一のＺ軸調節機構３に制御信号を与え、その偏差を縮小する方向に第一のＺ軸調節機構３を駆動して、以て対物レンズ２４の位置を基本位置に向けて修正する。これにより、レーザ光Ｌの焦点を、被処理物０上の目標位置またはその近傍に保ち続けることができる。 In the position feedback control step S5 in the Z-axis direction, when the irradiation unit 2 is positioned at the basic position, the control controller 8 measures the separation distance to the object to be processed 0 via the displacement meter 4 and measures the distance. Set to the target distance for feedback control. Then, thereafter, the separation distance to the object to be processed 0 is iteratively measured via the displacement meter 4, and the deviation between the measured current separation distance and the target distance is sequentially obtained. This deviation suggests how much the current position of the irradiation unit 2 deviates from the basic position, that is, the position when the focus of the laser beam L is aligned with the target position in the Z-axis direction. Then, a control signal is given to the first Z-axis adjustment mechanism 3, and the first Z-axis adjustment mechanism 3 is driven in the direction of reducing the deviation, thereby correcting the position of the objective lens 24 toward the basic position. To do. As a result, the focus of the laser beam L can be kept at or near the target position on the object to be processed 0.

位置フィードバック制御より、床面から架台９、被加工物０、ＸＹステージ７、Ｚ軸調節機構６及び照射ユニット２に伝わる低周波の振動に起因して生じる偏差を、速やかに修正することが可能である。第一のＸＹステージ及び第一のＺ軸調節機構たるピエゾモータステージ３は、低周波振動に起因して生じる偏差を修正するのに十分な応答速度を有している。 From the position feedback control, it is possible to quickly correct the deviation caused by the low frequency vibration transmitted from the floor surface to the gantry 9, the workpiece 0, the XY stage 7, the Z-axis adjustment mechanism 6 and the irradiation unit 2. Is. The first XY stage and the first Z-axis adjusting mechanism, the piezomotor stage 3, have a response speed sufficient to correct the deviation caused by the low frequency vibration.

また、対物レンズ２４を支持するピエゾモータステージ３の可動範囲は、１００μｍ以下と微小である。かつ、レーザ発振器２６から供給されて対物レンズ２４に入射するレーザ光Ｌは、コリメートされた平行光である。従って、照射ユニット２の対物レンズ２４以外の要素をピエゾモータステージ３に搭載していなくとも、ピエゾモータステージ３を介して対物レンズ２４をＸ軸方向やＹ軸方向に変位させたときに、被照射物０上のカメラセンサ２５が撮像する位置、及びレーザ光Ｌを照射する位置が同じ量だけ変位する。ピエゾモータステージ３を介して対物レンズ２４をＺ軸方向に変位させても問題はない。 Further, the movable range of the piezo motor stage 3 that supports the objective lens 24 is as small as 100 μm or less. Further, the laser beam L supplied from the laser oscillator 26 and incident on the objective lens 24 is collimated parallel light. Therefore, even if an element other than the objective lens 24 of the irradiation unit 2 is not mounted on the piezomotor stage 3, when the objective lens 24 is displaced in the X-axis direction or the Y-axis direction via the piezomotor stage 3, it is covered. The position of the camera sensor 25 on the irradiated object 0 and the position of irradiating the laser beam L are displaced by the same amount. There is no problem even if the objective lens 24 is displaced in the Z-axis direction via the piezo motor stage 3.

しかして、制御コントローラ８は、位置フィードバック制御を実行しながら、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置に照射する（ステップＳ６）。 Then, the control controller 8 irradiates the laser beam L to the target position on the object to be processed 0 while executing the position feedback control (step S6).

本実施形態では、被処理物０上の目標位置に向けてレーザ光Ｌを照射して行う処理を実施するレーザ処理装置１であって、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置に向けて集光するための対物レンズ２４を有する照射ユニット２と、前記照射ユニット２の少なくとも対物レンズ２４を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができる第一のＸＹステージ３と、前記照射ユニット２及び前記第一のＸＹステージ３を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができ、第一のＸＹステージ３に比して二次元方向への可動範囲がより大きい第二のＸＹステージ７とを具備するレーザ処理装置１を構成した。 In the present embodiment, the laser processing apparatus 1 performs a process of irradiating a laser beam L toward a target position on the object 0 to be processed, and directs the laser beam L toward the target position on the object 0 to be processed. The irradiation unit 2 having the objective lens 24 for condensing light and at least the objective lens 24 of the irradiation unit 2 are moved in a two-dimensional direction that is relatively orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis with respect to the object 0 to be processed. The first XY stage 3 and the irradiation unit 2 and the first XY stage 3 can be moved in a two-dimensional direction that is relatively orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis with respect to the object 0 to be processed. The laser processing apparatus 1 is configured to include a second XY stage 7 having a larger movable range in the two-dimensional direction than the first XY stage 3.

本実施形態では、大形の被処理物０に対応して照射ユニット２を大きく移動させる役割を第二のＸＹステージ７に担わせ、照射ユニット２の特に対物レンズ２４の位置を細かく精密に調節する役割を第一のＸＹステージ３に担わせるようにした。より具体的には、前記第二のＸＹステージ７により前記照射ユニット２を前記対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの照射位置が被処理物０上の目標位置またはその付近に位置付けた後、前記第一のＸＹステージ３により前記照射ユニット２の対物レンズ２４をレーザ光Ｌの照射位置が目標位置に合うように維持する制御を行いながら、レーザ光Ｌを被処理物０に照射する。本実施形態によれば、レーザ処理装置１の照射ユニット２から対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの照射位置を正確に被処理物０上の目標位置に合わせることができる。 In the present embodiment, the second XY stage 7 is responsible for moving the irradiation unit 2 significantly in response to the large object 0 to be processed, and the position of the irradiation unit 2, particularly the objective lens 24, is finely and precisely adjusted. The role of playing is assigned to the first XY stage 3. More specifically, the irradiation position of the laser beam L that irradiates the object 0 with the irradiation unit 2 through the objective lens 24 by the second XY stage 7 is the target position on the object 0 or its vicinity. The first XY stage 3 controls the objective lens 24 of the irradiation unit 2 so that the irradiation position of the laser light L matches the target position, while the laser light L is sent to the object to be processed 0. Irradiate to. According to this embodiment, the irradiation position of the laser beam L irradiated from the irradiation unit 2 of the laser processing apparatus 1 to the object 0 to be processed through the objective lens 24 can be accurately aligned with the target position on the object 0 to be processed. ..

前記照射ユニット２が、前記対物レンズ２４を通じて被処理物０の局所を撮影するカメラセンサ２５を有し、前記カメラセンサ２５を介して撮影した画像を基に、現在の前記対物レンズ２４の位置と、レーザ光Ｌの照射位置が目標位置に合うときの対物レンズ２４の位置との偏差を検出し、その偏差を縮小するべく前記第一のＸＹステージ３により照射ユニット２の対物レンズ２４の位置を調節するものであるため、位置フィードバック制御の精度が高まり、外乱に対してレーザ光Ｌの照射位置の目標位置からのずれを最小限に抑制することができる。 The irradiation unit 2 has a camera sensor 25 that captures a local area of an object 0 to be processed through the objective lens 24, and based on an image captured through the camera sensor 25, the current position of the objective lens 24 and the position of the objective lens 24. , The deviation from the position of the objective lens 24 when the irradiation position of the laser beam L matches the target position is detected, and the position of the objective lens 24 of the irradiation unit 2 is set by the first XY stage 3 in order to reduce the deviation. Since the adjustment is performed, the accuracy of the position feedback control is improved, and the deviation of the irradiation position of the laser beam L from the target position with respect to the disturbance can be suppressed to the minimum.

被処理物０、前記照射ユニット２、前記ＸＹステージ３、７、前記Ｚ軸調節機構３、６及び前記変位計４を支持する架台９と、床面との間に、周波数が所定値よりも高い振動が床面から架台９に伝わることを抑制する防振部材９１を介設しており、影響が大きく修正しにくい外乱となる高周波の振動を適切に遮断または減衰させることができる。 The frequency is higher than a predetermined value between the object 0, the irradiation unit 2, the XY stages 3, 7, the pedestal 9 supporting the Z-axis adjusting mechanisms 3, 6 and the displacement meter 4, and the floor surface. A vibration-proof member 91 that suppresses the transmission of high vibration from the floor surface to the gantry 9 is provided, and high-frequency vibration that has a large influence and is difficult to correct can be appropriately blocked or attenuated.

並びに、本実施形態では、被処理物０上の目標位置に向けてレーザ光Ｌを照射して行う処理を実施するレーザ処理装置１であって、レーザ光Ｌを被処理物０上の目標位置に向けて集光するための対物レンズ２４を有する照射ユニット２と、前記照射ユニット２の少なくとも対物レンズ２４を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と平行または略平行な方向に移動させることができるＺ軸調節機構３、６と、前記照射ユニット２から被処理物０までの距離を計測する変位計４とを具備し、前記照射ユニット２を、前記変位計４に依拠せずに、前記対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの焦点が被処理物０上の目標位置に合うように位置付けた状態で、前記変位計４により照射ユニット２から被処理物０までの距離を計測し、その距離を目標距離に設定した上、前記変位計４が現在計測している距離と前記目標距離との偏差を縮小するべく前記Ｚ軸調節機構３により前記照射ユニット２の対物レンズ２４の位置を調節するフィードバック制御を実行しながら、レーザ光Ｌを被処理物０に照射するレーザ処理装置１を構成した。 Further, in the present embodiment, the laser processing apparatus 1 performs a process of irradiating the laser beam L toward the target position on the object 0 to be processed, and the laser beam L is placed at the target position on the object 0 to be processed. The irradiation unit 2 having the objective lens 24 for condensing toward the light beam and at least the objective lens 24 of the irradiation unit 2 are moved in a direction parallel to or substantially parallel to the laser optical axis with respect to the object to be processed 0. It is provided with Z-axis adjusting mechanisms 3 and 6 capable of making the irradiation unit 2 and a displacement meter 4 for measuring the distance from the irradiation unit 2 to the object to be processed 0, and the irradiation unit 2 does not depend on the displacement meter 4. In a state where the focus of the laser beam L irradiated to the object to be processed 0 through the objective lens 24 is aligned with the target position on the object to be processed 0, the displacement meter 4 is used to perform the object to be processed from the irradiation unit 2. The irradiation unit is measured by the Z-axis adjusting mechanism 3 in order to measure the distance to 0, set the distance as the target distance, and reduce the deviation between the distance currently measured by the displacement meter 4 and the target distance. The laser processing apparatus 1 that irradiates the object 0 to be processed with the laser beam L while executing the feedback control for adjusting the position of the objective lens 24 of 2 is configured.

より具体的には、前記照射ユニット２が、前記対物レンズ２４を通じて被処理物０の局所を撮影するカメラセンサ２５を有し、前記カメラセンサ２５を介して撮影した画像を基に、前記照射ユニット２を前記対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの焦点が被処理物０上の目標位置に合うように位置付けた状態で、前記変位計４により照射ユニット２から被処理物０までの距離を計測し、その距離を前記目標距離に設定するものとする。本実施形態によれば、大形の被処理物０を扱うレーザ処理装置１において、照射ユニット２から被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの焦点を正確に被処理物０上の目標位置に合わせることができる。 More specifically, the irradiation unit 2 has a camera sensor 25 that captures a local area of the object to be processed 0 through the objective lens 24, and the irradiation unit 2 is based on an image captured through the camera sensor 25. In a state where the focus of the laser beam L irradiated to the object to be processed 0 through the objective lens 24 is aligned with the target position on the object to be processed 0, the displacement meter 4 is used to position the object to be processed from the irradiation unit 2 to the object to be processed. It is assumed that the distance to 0 is measured and the distance is set to the target distance. According to the present embodiment, in the laser processing apparatus 1 that handles a large object to be processed 0, the focal point of the laser beam L irradiated from the irradiation unit 2 to the object to be processed 0 is accurately focused on the target position on the object to be processed 0. Can be adjusted to.

本実施形態のレーザ処理装置１は、前記照射ユニット２を被処理物０に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができるＸＹステージ３、７を具備しており、当該ＸＹステージ３、７の機能により、対物レンズ２４から出射するレーザ光Ｌの照射位置を被処理物０上の目標位置に正しく合わせることができる。本実施形態のレーザ処理装置１では、前記ＸＹステージ３、７により前記照射ユニット２を前記対物レンズ２４を通じて被処理物０に照射されるレーザ光Ｌの照射位置が被処理物０上の目標位置に合うように位置付け、かつ前記Ｚ軸調節機構３、６により照射ユニット２をレーザ光Ｌの焦点が被処理物０上の目標位置に合うように位置付けた状態で、前記変位計４により照射ユニット２から被処理物０までの距離を計測し、その距離を前記目標距離に設定するようにする。 The laser processing device 1 of the present embodiment includes XY stages 3 and 7 capable of moving the irradiation unit 2 in a two-dimensional direction that is orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis with respect to the object to be processed 0. By the functions of the XY stages 3 and 7, the irradiation position of the laser beam L emitted from the objective lens 24 can be correctly aligned with the target position on the object to be processed 0. In the laser processing apparatus 1 of the present embodiment, the irradiation position of the laser beam L that irradiates the object to be processed 0 with the irradiation unit 2 through the objective lens 24 by the XY stages 3 and 7 is the target position on the object to be processed 0. The irradiation unit 2 is positioned by the Z-axis adjustment mechanisms 3 and 6 so that the focus of the laser beam L is aligned with the target position on the object 0 to be processed, and the irradiation unit is aligned with the displacement meter 4. The distance from 2 to the object to be processed 0 is measured, and the distance is set to the target distance.

本実施形態のレーザ処理装置１は、液晶ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、無機ＥＬディスプレイモジュール、マイクロＬＥＤディスプレイモジュール、透明導電膜基板またはカラーフィルタ等に生ずる不良箇所にレーザ光Ｌを照射するレーザリペア装置として好適に用いる事ができる。 The laser processing device 1 of the present embodiment applies laser light L to defective parts generated in a liquid crystal display module, a plasma display module, an organic EL display module, an inorganic EL display module, a micro LED display module, a transparent conductive film substrate, a color filter, or the like. It can be suitably used as a laser repair device for irradiating.

なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。例えば、本発明に係るレーザ処理装置１の用途は、レーザリペア装置には限定されない。 The present invention is not limited to the embodiments described in detail above. For example, the application of the laser processing device 1 according to the present invention is not limited to the laser repair device.

その他、各部の具体的な構成や処理の手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。 In addition, the specific configuration of each part, the processing procedure, and the like can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

本発明は、被処理物にレーザ光を照射して所望の処理を施すレーザ処理装置に適用できる。 The present invention can be applied to a laser processing apparatus that irradiates an object to be processed with a laser beam to perform a desired treatment.

１…レーザ処理装置
２…照射ユニット
２４…対物レンズ
２５…カメラ
３…第一のＸＹステージ兼第一のＺ軸調節機構（ピエゾＸＹＺステージ）
４…変位計
６…第二のＺ軸調節機構（ねじ送り機構）
７…第二のＸＹステージ
９…架台
９１…防振部材
０…被処理物
Ｌ…レーザ光 1 ... Laser processing device 2 ... Irradiation unit 24 ... Objective lens 25 ... Camera 3 ... First XY stage and first Z-axis adjustment mechanism (piezo XYZ stage)
4 ... Displacement meter 6 ... Second Z-axis adjustment mechanism (screw feed mechanism)
7 ... Second XY stage 9 ... Stand 91 ... Anti-vibration member 0 ... Object to be processed L ... Laser light

Claims (4)

被処理物上の目標位置に向けてレーザ光を照射して行う処理を実施するレーザ処理装置であって、
レーザ光を被処理物上の目標位置に向けて集光するための対物レンズを有する照射ユニットと、
前記照射ユニットの少なくとも対物レンズを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができる第一のＸＹステージと、
前記照射ユニット及び前記第一のＸＹステージを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と直交または略直交する二次元方向に移動させることができ、第一のＸＹステージに比して二次元方向への可動範囲がより大きい第二のＸＹステージとを具備し、
前記第二のＸＹステージにより前記照射ユニットを前記対物レンズを通じて被処理物に照射されるレーザ光の照射位置が被処理物上の目標位置またはその付近に位置付けた後、
前記第一のＸＹステージにより前記照射ユニットの対物レンズをレーザ光の照射位置が目標位置に合うように維持する制御を行いながら、レーザ光を被処理物に照射するものであり、
前記照射ユニットが、前記対物レンズを通じて被処理物の局所を撮影するカメラセンサを有し、
前記カメラセンサを介して撮影した画像を基に、現在の前記対物レンズの位置と、レーザ光の照射位置が目標位置に合うときの対物レンズの位置との偏差を検出し、その偏差を縮小するべく前記第一のＸＹステージにより照射ユニットの対物レンズの位置を調節するフィードバック制御を実行するレーザ処理装置。 A laser processing device that performs processing by irradiating laser light toward a target position on an object to be processed.
An irradiation unit having an objective lens for condensing the laser beam toward a target position on the object to be processed,
A first XY stage capable of moving at least the objective lens of the irradiation unit in a two-dimensional direction orthogonal to or substantially orthogonal to the laser optical axis with respect to the object to be processed.
The irradiation unit and the first XY stage can be moved in a two-dimensional direction that is orthogonal or substantially orthogonal to the laser optical axis relative to the object to be processed, and is two-dimensional as compared with the first XY stage. Equipped with a second XY stage with a larger range of motion in the direction ,
After the irradiation unit is positioned at or near the target position on the object to be processed by the irradiation unit of the laser beam irradiated to the object to be processed through the objective lens by the second XY stage.
The first XY stage irradiates the object to be processed with the laser beam while controlling the objective lens of the irradiation unit to be maintained so that the irradiation position of the laser beam matches the target position.
The irradiation unit has a camera sensor that photographs a local area of an object to be processed through the objective lens.
Based on the image taken through the camera sensor, the deviation between the current position of the objective lens and the position of the objective lens when the irradiation position of the laser beam matches the target position is detected, and the deviation is reduced. A laser processing device that executes feedback control for adjusting the position of the objective lens of the irradiation unit by the first XY stage . 前記照射ユニットの少なくとも対物レンズを被処理物に対して相対的にレーザ光軸と平行または略平行な方向に移動させることができるＺ軸調節機構を具備する請求項１記載のレーザ処理装置。 The laser processing apparatus according to claim 1, further comprising a Z-axis adjusting mechanism capable of moving at least the objective lens of the irradiation unit in a direction parallel to or substantially parallel to the laser optical axis with respect to the object to be processed . 被処理物、前記照射ユニット、前記第一のＸＹステージ及び前記第二のＸＹステージを支持する架台と床面との間に介在し、周波数が所定値よりも高い振動が床面から架台に伝わることを抑制する防振部材を具備する請求項１または２記載のレーザ処理装置。 A vibration having a frequency higher than a predetermined value is transmitted from the floor surface to the gantry, which is interposed between the object to be processed, the irradiation unit, the gantry supporting the first XY stage and the second XY stage, and the floor surface. The laser processing apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an anti-vibration member that suppresses this . 液晶ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、有機ＥＬディスプレイモジュール、無機ＥＬディスプレイモジュール、マイクロＬＥＤディスプレイモジュール、透明導電膜基板またはカラーフィルタ等に生ずる不良箇所にレーザ光を照射するレーザリペア装置である請求項１、２または３記載のレーザ処理装置。 Claim 1, which is a laser repair device that irradiates a defective portion of a liquid crystal display module, a plasma display module, an organic EL display module, an inorganic EL display module, a micro LED display module, a transparent conductive film substrate, a color filter, or the like with laser light. The laser processing apparatus according to 2 or 3 .

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