JP6768916B2 - Plate edge detection device and plate edge detection method - Google Patents

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Description

本発明は、板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法に関する。 The present invention relates to a plate edge detection device and a plate edge detection method.

溶融金属めっき設備においては、連続的に搬送される鋼板を溶融金属めっき浴中に浸漬させて引き上げた後、該鋼板の両面に対してワイピングノズルからガスジェットを吹き付けて鋼板に余剰に付着した溶融金属を除去している。このような溶融金属めっき設備では、金属めっき板の両面に対してガスジェットを吹き付ける際、金属めっき板の板端において、対向するワイピングノズルから噴射されたガスジェットが相互に干渉すると、溶融金属の除去性能が低下して金属めっき板の板端の板厚が中央部の板厚より厚くなる現象が生じる。 In a molten metal plating facility, a steel sheet that is continuously transported is immersed in a molten metal plating bath and pulled up, and then a gas jet is sprayed from a wiping nozzle onto both sides of the steel sheet to melt the steel sheet excessively adhered to the steel sheet. The metal is being removed. In such a molten metal plating facility, when a gas jet is sprayed on both sides of a metal plating plate, if the gas jets ejected from the opposing wiping nozzles interfere with each other at the plate edge of the metal plating plate, the molten metal The removal performance deteriorates and the thickness of the edge of the metal-plated plate becomes thicker than the thickness of the central portion.

このような問題に対し、鋼板の板端の外側にバッフルプレートを配置し、このバッフルプレートを鋼板の板端に追従させることにより、対向するワイピングノズルから噴射されたガスジェットが相互に干渉することを回避するようにしたガスワイピング装置や、ワイピングノズルに対し、鋼板の板幅方向の両外側に位置する部分をマスクで覆うことによりワイピングノズルから吹き付けられたワイピングガスが鋼板の板幅方向の両外側で衝突することを回避するようにしたものがあり、鋼板の板端の位置を検出することが重要となっている。 In response to such a problem, by arranging a baffle plate outside the plate edge of the steel plate and making the baffle plate follow the plate edge of the steel plate, the gas jets injected from the opposing wiping nozzles interfere with each other. By covering the parts located on both outer sides of the steel plate in the plate width direction with masks, the wiping gas sprayed from the wiping nozzle is applied to both of the steel plate in the plate width direction. Some are designed to avoid collision on the outside, and it is important to detect the position of the edge of the steel sheet.

従来、鋼板の板端の位置を検出するものとして、ＣＣＤリニアイメージセンサを用いて鋼板の両縁部を撮像し、取得した画像の明部と暗部との境界を鋼板の縁部として検出する帯状材の位置検出装置も公知となっている（例えば、下記特許文献１参照）。 Conventionally, as a means of detecting the position of a plate edge of a steel plate, both edges of the steel plate are imaged using a CCD linear image sensor, and the boundary between the bright part and the dark part of the acquired image is detected as the edge of the steel plate. A material position detection device is also known (see, for example, Patent Document 1 below).

特開平５−３３２７２８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-332728

しかしながら、特許文献１に記載された帯状材の位置検出装置は、溶融金属めっき浴に浸漬されめっき処理された鋼板（以下、金属めっき板と称する）の板端を検出するために用いる場合、溶融金属めっき浴を通った直後の金属めっき板は鏡面状となっていることから、金属めっき板と背景との区別がつきにくく、高精度に金属めっき板のエッジ位置を検出することが難しいという問題があった。 However, when the band-shaped material position detecting device described in Patent Document 1 is used to detect the plate edge of a steel plate (hereinafter referred to as a metal-plated plate) that has been immersed in a molten metal plating bath and plated, it melts. Since the metal plating plate immediately after passing through the metal plating bath has a mirror surface shape, it is difficult to distinguish between the metal plating plate and the background, and it is difficult to detect the edge position of the metal plating plate with high accuracy. was there.

そこで、例えばライン状の照明光を金属めっき板の板端に向けて照射し、金属めっき板によって正反射されたライン状の照明光をカメラによって撮像し、撮像した画像上のライン状の照明光の正反射光が途切れる位置を金属めっき板のエッジ位置として検出することが考えられる。 Therefore, for example, line-shaped illumination light is irradiated toward the edge of the metal-plated plate, the line-shaped illumination light that is specularly reflected by the metal-plated plate is imaged by a camera, and the line-shaped illumination light on the image is captured. It is conceivable to detect the position where the specularly reflected light is interrupted as the edge position of the metal plating plate.

ところが、金属めっき板の搬送速度が高速である場合には金属めっき板の表面は鏡面状態となりライン状の照明光の正反射光を検出できるが、搬送速度が低速または搬送を停止した場合には金属めっき板の表面が非鏡面状態となりライン状の照明光の正反射光を検出しにくい場合があることが分かった。すなわち、溶融金属めっき設備における工程の運転状況に応じて、ライン状の照明光の正反射光を容易に検出できる場合と検出しにくい場合とが生じるのである。 However, when the transport speed of the metal plating plate is high, the surface of the metal plating plate becomes a mirror surface state and the specular reflected light of the line-shaped illumination light can be detected, but when the transport speed is low or the transport is stopped, It was found that the surface of the metal-plated plate may be in a non-specular state, and it may be difficult to detect the regular reflected light of the line-shaped illumination light. That is, depending on the operating conditions of the process in the molten metal plating facility, the specularly reflected light of the line-shaped illumination light may be easily detected or difficult to detect.

なお、金属めっき板が高速で搬送されているときに金属めっき板の表面が鏡面状となるのは、鋼板の表面に付着した溶融金属の温度が高温で液体の状態を保っていることで光沢を有するためである。また、金属めっき板が低速で搬送されているまたは搬送が停止しているときに金属めっき板の表面が非鏡面状となるのは、鋼板の表面に付着した溶融金属の温度が低下して少なくともその表面が固体化することにより高速で搬送されている場合に比較して光沢が少なくなるためである。 The surface of the metal-plated plate becomes mirror-like when the metal-plated plate is transported at high speed because the temperature of the molten metal adhering to the surface of the steel plate is high and the liquid state is maintained. This is because it has. Further, when the metal plating plate is being conveyed at a low speed or when the transportation is stopped, the surface of the metal plating plate becomes non-mirror surface because the temperature of the molten metal adhering to the surface of the steel plate is lowered and at least This is because the surface is solidified and the gloss is reduced as compared with the case where the surface is transported at high speed.

このようなことから本発明は、溶融金属めっき設備における工程の運転状況によらずに金属めっき板の板端の位置を高精度に検出することを可能とした板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法を提供することを目的とする。 For these reasons, the present invention provides a plate edge detection device and a plate edge detection method capable of detecting the position of the plate edge of a metal plating plate with high accuracy regardless of the operating conditions of the process in the molten metal plating equipment. The purpose is to provide.

上記の課題を解決するための本発明に係る板エッジ検出装置は、
溶融金属槽から引き上げられた鋼板の板端位置を検出する板エッジ検出装置であって、
前記鋼板に対向配置され、板幅方向に沿って延びるマーキング光を前記鋼板側に向けて照射する光源と、
前記鋼板による前記マーキング光の正反射光および前記鋼板の板端を含む領域を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像した画像に基づき、当該画像中の板幅方向の前記正反射光が途切れる位置を板端位置として求める解析部と、
前記画像上の前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行う調整部と、
前記鋼板の表面の鏡面状態を検知するための鏡面程度取得部と
を備え、
前記調整部が、前記鏡面程度取得部から入力される入力値に基づいて前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行うことを特徴とする。 The plate edge detection device according to the present invention for solving the above problems is
It is a plate edge detection device that detects the plate edge position of a steel plate pulled up from a molten metal tank.
A light source that is arranged to face the steel plate and irradiates marking light extending along the plate width direction toward the steel plate.
An imaging device that images a region including the specularly reflected light of the marking light by the steel plate and the plate edge of the steel plate, and
Based on the image captured by the image pickup device, an analysis unit that obtains the position where the specular reflection light in the plate width direction in the image is interrupted as the plate edge position, and
An adjustment unit that makes adjustments to differentiate the specularly reflected light on the image from the background ,
It is provided with a mirror surface degree acquisition unit for detecting the mirror surface state of the surface of the steel sheet .
The adjusting unit is characterized in that it makes adjustments for differentiating the specularly reflected light from the background based on an input value input from the mirror surface degree acquisition unit .

また、上記の課題を解決するための本発明に係る板エッジ検出方法は、
溶融金属槽から引き上げられた鋼板の板端位置を検出する板エッジ検出方法であって、
前記鋼板に対向配置された光源により、板幅方向に沿って延びるマーキング光を前記鋼板側に向けて照射し、
撮像装置により前記鋼板による前記マーキング光の正反射光および前記鋼板の板端を含む領域を撮像し、
前記撮像装置により撮像した画像上の前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行い、
前記画像に基づき、当該画像中の板幅方向の前記正反射光が途切れる位置を板端位置として求め、
前記正反射光と前記背景とを差別化するための調整は、前記鋼板の表面の鏡面状態を検知し、該鏡面状態に基づいて行われる
ことを特徴とする。 Further, the plate edge detection method according to the present invention for solving the above problems is described.
It is a plate edge detection method that detects the plate edge position of a steel plate pulled up from a molten metal tank.
A light source arranged opposite to the steel plate irradiates the marking light extending along the plate width direction toward the steel plate side.
An image pickup device is used to image a region including the specularly reflected light of the marking light by the steel plate and the plate edge of the steel plate.
Adjustments are made to differentiate the specularly reflected light on the image captured by the imaging device from the background.
Based on the image, the position where the specularly reflected light in the plate width direction in the image is interrupted is determined as the plate edge position .
Adjustment for differentiating between the background and the specular reflected light detects the mirror surface state of the surface of the steel sheet, characterized by Rukoto performed based on said mirror surface state.

本発明に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、溶融金属めっき設備における工程の運転状況によらずに金属めっき板の板端の位置を高精度に検出することができる。 According to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present invention, the position of the plate edge of the metal plating plate can be detected with high accuracy regardless of the operating status of the process in the molten metal plating equipment.

本発明の実施例１に係る板エッジ検出装置の設置例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the installation example of the plate edge detection apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 図１の一部を側面視で示す模式図である。It is a schematic diagram which shows a part of FIG. 1 in a side view. 図１に示すカメラで撮像した画像の例である。This is an example of an image captured by the camera shown in FIG. 図４（ａ）は図１に示すカメラの露光時間を基準露光時間とした場合に取得した画像の例、図４（ｂ）は図１に示すカメラの露光時間を調整して取得した画像の例である。FIG. 4A shows an example of an image acquired when the exposure time of the camera shown in FIG. 1 is used as the reference exposure time, and FIG. 4B shows an image acquired by adjusting the exposure time of the camera shown in FIG. This is an example. 本発明の実施例１に係る板エッジ検出装置による一回の板エッジ計測処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of one plate edge measurement processing by the plate edge detection apparatus which concerns on Example 1 of this invention. 本発明の実施例２に係る板エッジ検出装置の設置例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the installation example of the plate edge detection apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例２に係る板エッジ検出装置による一回の板エッジ計測処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of one plate edge measurement processing by the plate edge detection apparatus which concerns on Example 2 of this invention. 本発明の実施例３に係る板エッジ検出装置による一回の板エッジ計測処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of one plate edge measurement processing by the plate edge detection apparatus which concerns on Example 3 of this invention. 本発明の実施例４に係る板エッジ検出装置による一回の板エッジ計測処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of one plate edge measurement processing by the plate edge detection apparatus which concerns on Example 4 of this invention. 図１０（ａ）は本発明の実施例５に係る板エッジ検出装置のカメラによって撮像した画像の例、図１０（ｂ）は基準しきい値を示す説明図である。FIG. 10A is an example of an image captured by the camera of the plate edge detection device according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10B is an explanatory diagram showing a reference threshold value. 図１１（ａ）は本発明の実施例５に係る板エッジ検出装置のカメラによって撮像した他の画像の例、図１１（ｂ）はしきい値を調整した例を示す説明図である。FIG. 11A is an example of another image captured by the camera of the plate edge detection device according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 11B is an explanatory diagram showing an example of adjusting the threshold value. 本発明の実施例５に係る板エッジ検出装置による一回の板エッジ計測処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of one plate edge measurement processing by the plate edge detection apparatus which concerns on Example 5 of this invention.

以下、図面を用いて本発明に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について説明する。 Hereinafter, the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図１から図５を用いて本発明の実施例１に係る板エッジ検出装置の詳細を説明する。 The details of the plate edge detection apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

図１に示すように、本実施例の溶融金属めっき設備において、連続的に搬送される鋼板１’は溶融金属めっき浴（溶融金属槽）１１内に貯留された高温の溶融金属１２中に浸漬された後、溶融金属めっき浴１１内に配設されたシンクロール１３によって鉛直上方に搬送方向を転換され、上方に引き上げられる。その後、めっき処理された鋼板である金属めっき板１は、制振装置１４によって振動を抑制され金属めっき板１の板幅方向端部（以下、板端）１ａの反りを矯正された状態で、ワイピング装置１５から噴出されるガスにより余剰に付着した溶融金属を除去される。 As shown in FIG. 1, in the molten metal plating equipment of this embodiment, the steel plate 1'continuously conveyed is immersed in the high temperature molten metal 12 stored in the molten metal plating bath (molten metal tank) 11. After that, the sink roll 13 arranged in the molten metal plating bath 11 changes the transport direction vertically upward and pulls it upward. After that, the metal-plated plate 1, which is a plated steel plate, is suppressed in vibration by the vibration damping device 14, and the warp of the plate width direction end portion (hereinafter, plate end) 1a of the metal-plated plate 1 is corrected. Excessive molten metal is removed by the gas ejected from the wiping device 15.

ここで、本実施例において制振装置１４は、図１及び図２に示すように上下対でかつ金属めっき板１の板幅方向に複数個配設された電磁石１４１および変位センサ１４２を備え、ワイピング装置１５の上方に配置されている。 Here, in the present embodiment, the vibration damping device 14 includes, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of electromagnets 141 and displacement sensors 142 arranged vertically in pairs and in the plate width direction of the metal plating plate 1. It is arranged above the wiping device 15.

また、ワイピング装置１５は、溶融金属めっき浴１１から出て上方に向けて走行する金属めっき板１の表，裏面にガスを吹き付けてめっき付着量を制御するワイピングノズルを備えている。 Further, the wiping device 15 is provided with a wiping nozzle for controlling the amount of plating adhesion by spraying gas on the front and back surfaces of the metal plating plate 1 that exits from the molten metal plating bath 11 and travels upward.

さらに本実施例において、溶融金属めっき設備には、図１および図２に示すように板エッジ検出装置としてライン照明（光源）１６と、カメラ（撮像装置）１７と、演算装置１８とが設けられている。 Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the molten metal plating equipment is provided with a line illumination (light source) 16, a camera (imaging device) 17, and an arithmetic unit 18 as plate edge detection devices. ing.

ライン照明１６は、例えば複数のＬＥＤ１６１を一列に並べ図示しない拡散板によってライン状の照明光（以下、マーキング光）が得られるように構成されたものとする。ライン照明１６は、マーキング光の長手方向が金属めっき板１の板幅方向に沿うように、かつ少なくとも金属めっき板１の板端１ａを含む所定範囲にマーキング光が照射されるようにその長さ及び位置を設定されている。 The line illumination 16 is configured so that, for example, a plurality of LEDs 161 are arranged in a row and a line-shaped illumination light (hereinafter, marking light) can be obtained by a diffuser plate (not shown). The length of the line illumination 16 is such that the longitudinal direction of the marking light is along the plate width direction of the metal plating plate 1 and the marking light is irradiated to a predetermined range including at least the plate edge 1a of the metal plating plate 1. And the position is set.

カメラ１７は、金属めっき板１に対してライン照明１６と同じ側に、板端１ａおよびその周辺をライン照明１６とは異なる高さから撮像するように設置されている。カメラ１７は、例えばＣＣＤカメラであり、金属めっき板１によって反射されたマーキング光の正反射光１６Ａを撮像する。このカメラ１７は金属めっき板１の両端にそれぞれ対応して設けられる。 The camera 17 is installed on the same side as the line illumination 16 with respect to the metal-plated plate 1 so as to take an image of the plate edge 1a and its periphery from a height different from that of the line illumination 16. The camera 17 is, for example, a CCD camera, and images the specularly reflected light 16A of the marking light reflected by the metal plating plate 1. The camera 17 is provided corresponding to both ends of the metal plating plate 1.

また、演算装置１８は、解析部１８Ａと、調整部１８Ｂとを含んで構成されている。 Further, the arithmetic unit 18 includes an analysis unit 18A and an adjustment unit 18B.

解析部１８Ａは、カメラ１７によって金属めっき板１を撮像した画像Ｉ（図３および図４等参照）から予め設定されるしきい値に基づいて正反射光１６Ａを検出し、金属めっき板１の板端１ａの位置を求める。すなわち、カメラ１７によって金属めっき板１を撮像した画像Ｉには、板端位置が、板幅方向で正反射光１６Ａが途切れる位置として現れる。解析部１８Ａは、この画像Ｉ中の正反射光１６Ａが途切れる位置を板端位置として検出する。さらに、検出した板端位置を既知の手法により実座標に変換し、金属めっき板１の実際の板端１ａの位置を求める。 The analysis unit 18A detects the specularly reflected light 16A from the image I (see FIGS. 3 and 4 and the like) obtained by capturing the metal plating plate 1 with the camera 17 based on a preset threshold value, and detects the specular reflection light 16A of the metal plating plate 1. Find the position of the plate edge 1a. That is, in the image I obtained by capturing the metal plating plate 1 with the camera 17, the plate edge position appears as a position where the specular reflected light 16A is interrupted in the plate width direction. The analysis unit 18A detects the position where the specularly reflected light 16A in the image I is interrupted as the plate edge position. Further, the detected plate edge position is converted into real coordinates by a known method, and the actual position of the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 is obtained.

調整部１８Ｂは、画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出することができるように画像Ｉ上の正反射光１６Ａと背景とを差別化するための調整を行う。特に、効果が顕著な例としては、図４（ａ）に示すように画像Ｉ中の正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さい（正反射光１６Ａ部分の輝度がしきい値よりも小さい）ことにより解析部１８Ａにおいて画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出することができなかった場合に、画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出するための調整として、画像Ｉ上の正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きくなるような調整を行う。 The adjusting unit 18B makes adjustments for differentiating the specularly reflected light 16A on the image I from the background so that the specularly reflected light 16A can be detected in the image I. In particular, as an example in which the effect is remarkable, as shown in FIG. 4A, the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background in the image I is small (the brightness of the specularly reflected light 16A portion is smaller than the threshold value). ) As a result, when the analysis unit 18A cannot detect the specularly reflected light 16A from the image I, the specularly reflected light 16A on the image I is adjusted to detect the specularly reflected light 16A from the image I. Make adjustments so that the difference in brightness between the light and the background becomes large.

より具体的には、本実施例では、画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出するための調整として、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量を増大させる制御を行う。なお、ライン照明１６の照度または光量を制御する際は、ライン照明１６に供給する電流量を制御する等により行う。 More specifically, in this embodiment, as an adjustment for detecting the specularly reflected light 16A from the image I, the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is controlled to be increased. When controlling the illuminance or the amount of light of the line illumination 16, the amount of current supplied to the line illumination 16 is controlled or the like.

これにより、図４（ｂ）に示すように画像Ｉ中の正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きく（正反射光１６Ａ部分の輝度がしきい値よりも大きく）なり、正反射光１６Ａを画像Ｉ中から検出することができるようになる。 As a result, as shown in FIG. 4B, the brightness difference between the specularly reflected light 16A in the image I and the background becomes large (the brightness of the specularly reflected light 16A portion is larger than the threshold value), and the specularly reflected light 16A Can be detected in the image I.

以下、図５を用いて、画像Ｉ中の正反射光１６Ａと背景との輝度差を増大させるためにカメラ１７の露光時間を制御する場合のエッジ検出装置の処理の例を説明する。 Hereinafter, an example of processing of the edge detection device when controlling the exposure time of the camera 17 in order to increase the brightness difference between the specularly reflected light 16A in the image I and the background will be described with reference to FIG.

図５に示すように、本実施例ではまず、露光時間の初期設定を行う（ステップＳ１）。 As shown in FIG. 5, in this embodiment, first, the initial setting of the exposure time is performed (step S1).

ここで、溶融金属めっき設備においては、金属めっき板１は主に高速で搬送され、金属めっき板１が低速で搬送されるまたは金属めっき板１の搬送が停止されるのはメンテナンス時等の通常時以外の場合である。
また、非鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するのに適した露光時間を初期値とし、鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するために露光時間を調整するようにした場合、鏡面状態の金属めっき板１は高速で搬送されているため、露光時間を調整している間にこの金属めっき板１が搬送される距離が長くなり、これにより計測位置間隔が長くなる。
これに対し、鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するのに適した露光時間を露光時間の初期値とすれば、非鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するために露光時間を調整したとしても、非鏡面状態の金属めっき板１は低速走行または停止しているため、露光時間を調整している間に金属めっき板１が搬送される距離は、高速で搬送される鏡面状態の板めっき板１に比較して短く、計測位置間隔も短くて済む。Here, in the molten metal plating equipment, the metal plating plate 1 is mainly conveyed at a high speed, and the metal plating plate 1 is conveyed at a low speed or the transportation of the metal plating plate 1 is usually stopped at the time of maintenance or the like. This is a case other than time.
Further, the exposure time suitable for detecting the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 in the non-mirror surface state is set as the initial value, and the exposure time is adjusted to detect the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 in the mirror surface state. In this case, since the metal plating plate 1 in the mirror surface state is conveyed at high speed, the distance to which the metal plating plate 1 is conveyed becomes long while the exposure time is adjusted, and thus the measurement position interval becomes long. Become.
On the other hand, if the exposure time suitable for detecting the plate edge 1a of the mirror-surfaced metal-plated plate 1 is set as the initial value of the exposure time, the plate edge 1a of the non-mirror-surfaced metal-plated plate 1 is detected. Even if the exposure time is adjusted, the metal-plated plate 1 in the non-mirror surface state is traveling at low speed or stopped, so that the distance that the metal-plated plate 1 is conveyed while adjusting the exposure time is high. It is shorter than the mirror-finished plate-plated plate 1 and the measurement position interval is short.

そのため本実施例では、露光時間の初期値として、鏡面状の金属めっき板１（高速で搬送される金属めっき板１）によって反射されたマーキング光の正反射光１６Ａを検出する場合に最適な露光時間（基準露光時間）を適用するものとする。 Therefore, in this embodiment, the optimum exposure is used when the specularly reflected light 16A of the marking light reflected by the mirror-finished metal plating plate 1 (metal plating plate 1 conveyed at high speed) is detected as the initial value of the exposure time. Time (reference exposure time) shall be applied.

ステップＳ１に続いては、カメラ１７により正反射光１６Ａを撮像した画像Ｉを取得する（ステップＳ２）。続いて、解析部１８Ａにより画像Ｉ中の正反射光１６Ａが途切れる位置を金属めっき板１の板端１ａの位置として検出する（ステップＳ３）。なお、画像Ｉ中から板端１ａの位置を検出する手法としては既知の手法を用いればよく、ここでの詳細な説明は省略する。 Following step S1, the image I obtained by capturing the specularly reflected light 16A by the camera 17 is acquired (step S2). Subsequently, the analysis unit 18A detects the position where the specular reflection light 16A in the image I is interrupted as the position of the plate edge 1a of the metal plating plate 1 (step S3). As a method for detecting the position of the plate edge 1a from the image I, a known method may be used, and detailed description thereof will be omitted here.

ステップＳ３に続いては、調整部１８Ｂにより解析部１８Ａにおいて正反射光１６Ａが検出できたか否かを判定する（ステップＳ４）。 Following step S3, the adjusting unit 18B determines whether or not the specular reflected light 16A can be detected by the analysis unit 18A (step S4).

ステップＳ４で図３に示すように正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きく、正反射光１６Ａが検出されていれば（ＹＥＳ）、この画像に対する処理は終了となる。 If the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is large as shown in FIG. 3 in step S4 and the specularly reflected light 16A is detected (YES), the processing for this image is completed.

一方、ステップＳ４による判定の結果、図４（ａ）に示すように正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さく正反射光１６Ａが検出できなかった場合は（ＮＯ）、カメラ１７の露光時間を所定時間増大させ（ステップＳ５）、続いて、露光時間が予め設定する上限を超えたか否かを判定する（ステップＳ６）。上限を定めるのは、露光時間を長くしすぎると金属めっき板１以外の対象を検出する可能性があるためである。 On the other hand, as a result of the determination in step S4, if the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is small and the specularly reflected light 16A cannot be detected as shown in FIG. 4A (NO), the exposure time of the camera 17 Is increased for a predetermined time (step S5), and then it is determined whether or not the exposure time exceeds a preset upper limit (step S6). The reason for setting the upper limit is that if the exposure time is too long, an object other than the metal-plated plate 1 may be detected.

ステップＳ６による判定の結果、露光時間が上限を超えていれば（ＹＥＳ）この画像に対する処理を終了する。一方、露光時間が上限以下であれば（ＮＯ）ステップＳ２の処理に戻る。
以上の処理を、繰り返し行う。As a result of the determination in step S6, if the exposure time exceeds the upper limit (YES), the processing for this image is terminated. On the other hand, if the exposure time is equal to or less than the upper limit, the process returns to step (NO) step S2.
The above process is repeated.

なお、カメラ１７の露光時間に代えて、カメラ１７のゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量を調整する場合も同様の処理となる。 The same process is performed when the gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is adjusted instead of the exposure time of the camera 17.

このように構成したことにより、本実施例に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、画像Ｉ中の正反射光１６Ａの状態に応じて正反射光１６Ａと背景との輝度差を増大させるようにカメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量を調整することにより、金属めっき板１が鏡面状であっても非鏡面状であっても同一のカメラ１７で板端１ａの位置を検出することが可能となる。 With this configuration, according to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present embodiment, the brightness difference between the specular light 16A and the background is increased according to the state of the specular light 16A in the image I. By adjusting the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 so as to increase, the same camera 17 can be used regardless of whether the metal plating plate 1 is mirror-finished or non-mirror-finished. The position of the end 1a can be detected.

また、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量の初期値を金属めっき板１が鏡面状の場合を基準として設定するようにしたため、金属めっき板１が鏡面状であっても非鏡面状であっても同一のカメラ１７で計測位置間隔の増大を抑制しつつ板端１ａの位置を検出することが可能となる。 Further, since the initial value of the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is set based on the case where the metal plating plate 1 has a mirror surface shape, the metal plating plate 1 has a mirror surface shape. Even if it has a non-mirror surface shape, the same camera 17 can detect the position of the plate edge 1a while suppressing an increase in the measurement position interval.

図６および図７を用いて本発明の実施例２に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について詳細を説明する。 The plate edge detection device and the plate edge detection method according to the second embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7.

本実施例は、図６に示すように、実施例１において説明した構成に加え、金属めっき板１表面の鏡面状態を判断するための鏡面程度取得部１９を備えるとともに、調整部１８ＢがデータベースＤＢを含む構成となっている。 As shown in FIG. 6, this embodiment includes, in addition to the configuration described in the first embodiment, a mirror surface degree acquisition unit 19 for determining the mirror surface state of the surface of the metal plating plate 1, and the adjustment unit 18B is a database DB. It is configured to include.

鏡面程度取得部１９としては、例えば金属めっき板１を巻き取るロールの回転速度等に基づいて板搬送速度を計測する板搬送速度計測センサ、金属めっき板１の表面の光沢を計測する光沢センサ、金属めっき板１の温度を計測する温度センサ、もしくは、金属めっき板１の搬送速度の信号またはめっき工程の稼動・停止の信号を出力する信号出力部等が適用される。 Examples of the mirror surface acquisition unit 19 include a plate transfer speed measurement sensor that measures the plate transfer speed based on the rotation speed of a roll that winds up the metal plating plate 1, and a gloss sensor that measures the gloss of the surface of the metal plating plate 1. A temperature sensor that measures the temperature of the metal plating plate 1, a signal output unit that outputs a signal of the transport speed of the metal plating plate 1 or a signal of operation / stop of the plating process, or the like is applied.

鏡面程度取得部１９として板搬送速度計測センサを適用した場合、金属めっき板１の板搬送速度が遅いほど金属めっき板１の表面の鏡面状態が低下していると判断することができる。
鏡面程度取得部１９として光沢センサを適用した場合、金属めっき板１の表面の光沢が少ないほど金属めっき板１の表面の鏡面状態が低下していると判断することができる。
鏡面程度取得部１９として温度センサを適用した場合、金属めっき板１の表面温度が低いほど金属めっき板１の表面の鏡面状態が低下していると判断することができる。When the plate transfer speed measurement sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, it can be determined that the slower the plate transfer speed of the metal plating plate 1, the lower the mirror surface state of the surface of the metal plating plate 1.
When the gloss sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, it can be determined that the less glossy the surface of the metal plating plate 1 is, the lower the mirror surface state of the surface of the metal plating plate 1 is.
When the temperature sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, it can be determined that the lower the surface temperature of the metal plating plate 1, the lower the mirror surface state of the surface of the metal plating plate 1.

また、データベースＤＢとしては、正反射光１６Ａと背景とを最適に差別化した画像を取得することができるように、金属めっき板１の板搬送速度、金属めっき板１の表面の光沢、金属めっき板１の温度、金属めっき板１の搬送速度の信号、またはメッキ工程の稼動・停止の信号のうちのいずれか一つから入力される入力値に応じて、カメラ１７の露光時間またはゲイン、およびライン照明１６の照度または光量のうちのいずれか一つを制御するパラメータ（調整値）を定めたものとする。 Further, as the database DB, the plate transport speed of the metal plating plate 1, the gloss of the surface of the metal plating plate 1, and the metal plating so that an image in which the positively reflected light 16A and the background are optimally differentiated can be acquired. The exposure time or gain of the camera 17, and the gain, depending on the input value input from any one of the temperature of the plate 1, the transfer speed signal of the metal plating plate 1, and the start / stop signal of the plating process. It is assumed that a parameter (adjustment value) for controlling any one of the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is defined.

その他の構成は実施例１と同様であり、以下、実施例１で説明した部材と同様の部材には同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。 Other configurations are the same as those in the first embodiment. Hereinafter, the same members as those described in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

以下に、図７を用いて、鏡面程度取得部１９として板搬送速度計測センサを適用し、データベースＤＢとして板搬送速度に応じて露光時間を制御するパラメータを定めた板搬送速度−露光時間対応データベースを適用した場合のエッジ検出装置の処理の例を説明する。 Below, using FIG. 7, a plate transfer speed measurement sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, and a plate transfer speed-exposure time correspondence database in which parameters for controlling the exposure time according to the plate transfer speed are defined as a database DB. An example of processing of the edge detection device when is applied will be described.

図７に示すように、本実施例ではまず、鏡面程度取得部（板搬送速度計測センサ）１９により金属めっき板１の搬送速度を計測する（ステップＳ１１）。続いて、ステップＳ１１で計測した金属めっき板１の搬送速度に対応するカメラ１７の露光時間をデータベース（板搬送速度−露光時間対応データベース）ＤＢに基づいて設定し（ステップＳ１２）、カメラ１７により正反射光１６Ａを撮像してこの画像を取得する（ステップＳ１３）。続いて、解析部１８Ａにより画像Ｉ中の正反射光１６Ａが途切れる位置を金属めっき板１の板端１ａの位置として検出する（ステップＳ１４）。なお、画像Ｉから金属めっき板１の板端１ａの位置を検出する手法については既知の手法を用いればよく、ここでの詳細な説明は省略する。
以上の処理を繰り返し行う。As shown in FIG. 7, in this embodiment, first, the transport speed of the metal-plated plate 1 is measured by the mirror surface degree acquisition unit (plate transport speed measurement sensor) 19 (step S11). Subsequently, the exposure time of the camera 17 corresponding to the transport speed of the metal-plated plate 1 measured in step S11 is set based on the database (plate transport speed-exposure time correspondence database) DB (step S12), and the camera 17 corrects the exposure time. The reflected light 16A is imaged and this image is acquired (step S13). Subsequently, the analysis unit 18A detects the position where the specular reflection light 16A in the image I is interrupted as the position of the plate edge 1a of the metal plating plate 1 (step S14). As a method for detecting the position of the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 from the image I, a known method may be used, and detailed description thereof will be omitted here.
The above process is repeated.

なお、鏡面程度取得部１９として、光沢センサ、温度センサ、または信号出力部を適用した場合、並びに、正反射光１６Ａと背景とを最適に差別化した画像を取得することができるように、データベースＤＢとして板搬送速度、金属めっき板１の表面の光沢、金属めっき板１の温度、金属めっき板１の搬送速度の信号、またはメッキ工程の稼動・停止の信号のうちのいずれか一つの値に応じて、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量のうちのいずれか一つを制御するパラメータを定めた場合も同様の処理となる。 In addition, when a gloss sensor, a temperature sensor, or a signal output unit is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, a database can be acquired so that an image in which the positively reflected light 16A and the background are optimally differentiated can be acquired. As a DB, one of the values of the plate transfer speed, the surface gloss of the metal plating plate 1, the temperature of the metal plating plate 1, the transfer speed signal of the metal plating plate 1, or the start / stop signal of the plating process is set. Correspondingly, the same process is performed when a parameter for controlling any one of the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is determined.

このように構成される本実施例に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、実施例１の効果に加え、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量を調整する時間を短縮することができる。 According to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present embodiment configured as described above, in addition to the effect of the first embodiment, the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is adjusted. It is possible to shorten the time to do.

図８を用いて本発明の実施例３に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について詳細を説明する。 The plate edge detection device and the plate edge detection method according to the third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本実施例は、実施例２と比較して、演算装置１８における処理が異なる。その他の構成については実施例２と同様であり、以下、上述した実施例１および実施例２で説明した部材と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 In this embodiment, the processing in the arithmetic unit 18 is different from that in the second embodiment. Other configurations are the same as those in the second embodiment, and the same reference numerals are given to the same members as those described in the first and second embodiments described above, and duplicate description will be omitted.

以下に、図８を用いて、鏡面程度取得部１９として板搬送速度計測センサを適用し、データベースＤＢとして板搬送速度に応じて露光時間を制御するパラメータを定めた板搬送速度−露光時間対応データベースを適用した場合のエッジ検出装置の処理の例を説明する。 Below, using FIG. 8, a plate transfer speed measurement sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, and a plate transfer speed-exposure time correspondence database in which parameters for controlling the exposure time according to the plate transfer speed are defined as a database DB. An example of processing of the edge detection device when is applied will be described.

図８に示すように、本実施例において板エッジの計測を行う場合は、まず、鏡面程度取得部（板搬送速度計測センサ）１９により金属めっき板１の搬送速度を計測する（ステップＳ２１）。続いて、ステップＳ１で計測した金属めっき板１の搬送速度に対応するカメラ１７の露光時間をデータベース（板搬送速度−露光時間対応データベース）ＤＢに基づいて設定し（ステップＳ２２）、カメラ１７により正反射光１６Ａを撮像してこの画像を取得する（ステップＳ２３）。続いて、解析部１８Ａにより画像Ｉ中の正反射光１６Ａが途切れる位置を金属めっき板１の板端１ａの位置として検出し（ステップＳ２４）、調整部１８Ｂにより正反射光１６Ａが検出できたか否かを判定する（ステップＳ２５）。 As shown in FIG. 8, when measuring the plate edge in this embodiment, first, the transfer speed of the metal-plated plate 1 is measured by the mirror surface degree acquisition unit (plate transfer speed measurement sensor) 19 (step S21). Subsequently, the exposure time of the camera 17 corresponding to the transport speed of the metal-plated plate 1 measured in step S1 is set based on the database (plate transport speed-exposure time correspondence database) DB (step S22), and the camera 17 corrects the exposure time. The reflected light 16A is imaged and this image is acquired (step S23). Subsequently, the analysis unit 18A detects the position where the specular reflection light 16A in the image I is interrupted as the position of the plate edge 1a of the metal plating plate 1 (step S24), and the adjustment unit 18B detects whether the specular light 16A can be detected. (Step S25).

ステップＳ２５による判定の結果、正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きく、正反射光１６Ａが検出されれば（ＹＥＳ）、この画像に対する処理は終了となる。 As a result of the determination in step S25, if the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is large and the specularly reflected light 16A is detected (YES), the processing for this image is completed.

一方、ステップＳ２５による判定の結果、正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さいなど正反射光１６Ａが検出できない場合は（ＮＯ）、調整部１８Ｂによりカメラ１７の露光時間を所定時間変更し（ステップＳ２６）、続いて、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲外にあるか否かを判定する（ステップＳ２７）。 On the other hand, as a result of the determination in step S25, if the specular reflected light 16A cannot be detected because the brightness difference between the specular reflected light 16A and the background is small (NO), the exposure time of the camera 17 is changed by a predetermined time by the adjusting unit 18B (NO). Step S26), and subsequently, it is determined whether or not the exposure time is outside the range from the upper limit to the lower limit set in advance (step S27).

ステップＳ２７による判定の結果、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲外にあれば（ＹＥＳ）この画像に対する処理を終了する。一方、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲以内にあれば（ＮＯ）ステップＳ２３の処理に戻る。
上述した処理を、繰り返し行う。As a result of the determination in step S27, if the exposure time is outside the range from the upper limit to the lower limit set in advance (YES), the processing for this image is terminated. On the other hand, if the exposure time is within the range from the upper limit to the lower limit set in advance, the process returns to the process of (NO) step S23.
The above-mentioned process is repeated.

なお、鏡面程度取得部１９として、光沢センサ、温度センサ、または信号出力部を適用した場合、並びに、正反射光１６Ａと背景とを最適に差別化した画像を取得することができるように、データベースＤＢとして板搬送速度、金属めっき板１の表面の光沢、金属めっき板１の温度、金属めっき板１の搬送速度の信号、またはメッキ工程の稼動・停止の信号のうちのいずれか一つの値に応じて、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量のうちのいずれか一つを制御するパラメータを定めた場合も同様の処理となる。 In addition, when a gloss sensor, a temperature sensor, or a signal output unit is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, a database can be acquired so that an image in which the positively reflected light 16A and the background are optimally differentiated can be acquired. As a DB, one of the values of the plate transfer speed, the surface gloss of the metal plating plate 1, the temperature of the metal plating plate 1, the transfer speed signal of the metal plating plate 1, or the start / stop signal of the plating process is set. Correspondingly, the same process is performed when a parameter for controlling any one of the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is determined.

このように構成される本実施例に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、実施例２に比較して板端１ａの位置の検出をより確実に行うことができる。 According to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present embodiment configured as described above, the position of the plate edge 1a can be detected more reliably as compared with the second embodiment.

図９を用いて本発明の実施例４に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について詳細を説明する。 The plate edge detection device and the plate edge detection method according to the fourth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

本実施例は、実施例３と比較して、演算装置１８における処理が異なる。その他の構成については実施例３と同様であり、以下、上述した実施例１から実施例３で説明した部材と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。 In this embodiment, the processing in the arithmetic unit 18 is different from that in the third embodiment. Other configurations are the same as those in the third embodiment, and the same reference numerals are given to the same members as those described in the first to third embodiments described above, and duplicate description will be omitted.

以下に、図９を用いて、鏡面程度取得部１９として板搬送速度計測センサを適用し、データベースＤＢとして板搬送速度に応じて露光時間を制御するパラメータを定めた板搬送速度−露光時間対応データベースを適用した場合におけるエッジ検出装置の処理の例を説明する。 Below, using FIG. 9, a plate transfer speed measurement sensor is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, and a plate transfer speed-exposure time correspondence database in which parameters for controlling the exposure time according to the plate transfer speed are defined as a database DB. An example of processing of the edge detection device when is applied will be described.

図９に示すように、本実施例において板エッジの計測を行う場合は、まず、鏡面程度取得部（板搬送速度計測センサ）１９により金属めっき板１の搬送速度を計測する（ステップＳ３１）。ステップＳ３１で計測した金属めっき板１の搬送速度はデータベース（板搬送速度−露光時間対応データベース）ＤＢに入力される。 As shown in FIG. 9, when measuring the plate edge in this embodiment, first, the transfer speed of the metal-plated plate 1 is measured by the mirror surface degree acquisition unit (plate transfer speed measurement sensor) 19 (step S31). The transport speed of the metal-plated plate 1 measured in step S31 is input to the database (plate transport speed-exposure time correspondence database) DB.

ステップＳ３１に続いては、ステップＳ１で計測した金属めっき板１の搬送速度に対応する露光時間をデータベースＤＢに基づいて設定し（ステップＳ３２）、カメラ１７により正反射光１６Ａを撮像してこの画像を取得する（ステップＳ３３）。続いて、解析部１８Ａにより画像中の正反射光１６Ａが途切れる位置を金属めっき板１の板端１ａの位置として検出し（ステップＳ３４）、調整部１８Ｂにより正反射光１６Ａが検出できたか否かを判定する（ステップＳ３５）。 Following step S31, the exposure time corresponding to the transport speed of the metal plating plate 1 measured in step S1 is set based on the database DB (step S32), and the specular reflected light 16A is captured by the camera 17 to obtain this image. (Step S33). Subsequently, the analysis unit 18A detects the position where the specular reflection light 16A in the image is interrupted as the position of the plate edge 1a of the metal plating plate 1 (step S34), and whether or not the specular reflection light 16A can be detected by the adjustment unit 18B. Is determined (step S35).

ステップＳ３５による判定の結果、正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きく、正反射光１６Ａが検出されれば（ＹＥＳ）、その情報が搬送速度に対応する所定の露光時間としてデータベースＤＢに登録（上書き）され、この画像に対する処理は終了となる。よって、次にその搬送速度で搬送される場合にその所定の露光時間で露光されることとなり、実績に基づいた適正な露光時間が選択されることとなる。 As a result of the determination in step S35, if the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is large and the specularly reflected light 16A is detected (YES), the information is registered in the database DB as a predetermined exposure time corresponding to the transport speed. (Overwrite), and the processing for this image ends. Therefore, the next time the product is transported at that transport speed, it will be exposed at the predetermined exposure time, and an appropriate exposure time will be selected based on the actual results.

一方、ステップＳ３５による判定の結果、正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さいなどにより正反射光１６Ａが検出できない場合は（ＮＯ）、調整部１８Ｂによりカメラ１７の露光時間を所定時間変更し（ステップＳ３６）、続いて、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲外にあるか否かを判定する（ステップＳ３７）。 On the other hand, if the specular reflection light 16A cannot be detected as a result of the determination in step S35 because the brightness difference between the specular reflection light 16A and the background is small (NO), the exposure time of the camera 17 is changed by a predetermined time by the adjusting unit 18B. (Step S36), subsequently, it is determined whether or not the exposure time is outside the range from the upper limit to the lower limit set in advance (step S37).

ステップＳ３７による判定の結果、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲外にあれば（ＹＥＳ）この画像に対する処理を終了する。一方、露光時間が予め設定する上限から下限の範囲以内にあれば（ＮＯ）ステップＳ３３の処理に戻る。
上述した処理を、繰り返し行う。As a result of the determination in step S37, if the exposure time is outside the range from the upper limit to the lower limit set in advance (YES), the processing for this image is terminated. On the other hand, if the exposure time is within the range from the upper limit to the lower limit set in advance, the process returns to the process of (NO) step S33.
The above-mentioned process is repeated.

なお、鏡面程度取得部１９として、光沢センサ、温度センサ、または信号出力部を適用した場合、並びに、正反射光１６Ａと背景とを最適に差別化した画像を取得することができるように、データベースＤＢとして板搬送速度、金属めっき板１の表面の光沢、金属めっき板１の温度、金属めっき板１の搬送速度の信号、またはメッキ工程の稼動・停止の信号のうちのいずれか一つの値に応じて、カメラ１７の露光時間またはゲイン、もしくはライン照明１６の照度または光量のうちのいずれか一つを制御するパラメータを定めた場合も同様の処理となる。 In addition, when a gloss sensor, a temperature sensor, or a signal output unit is applied as the mirror surface degree acquisition unit 19, a database can be acquired so that an image in which the positively reflected light 16A and the background are optimally differentiated can be acquired. As a DB, one of the values of the plate transfer speed, the surface gloss of the metal plating plate 1, the temperature of the metal plating plate 1, the transfer speed signal of the metal plating plate 1, or the start / stop signal of the plating process is set. Correspondingly, the same process is performed when a parameter for controlling any one of the exposure time or gain of the camera 17 or the illuminance or the amount of light of the line illumination 16 is determined.

このように構成される本実施例に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、実施例３に比較して、より効率よく板端１ａの位置を検出することが可能になる。 According to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present embodiment configured as described above, the position of the plate edge 1a can be detected more efficiently as compared with the third embodiment.

図１０から図１２を用いて本発明の実施例５に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法について詳細を説明する。 The plate edge detection device and the plate edge detection method according to the fifth embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 10 to 12.

本実施例は、上述した実施例１に比較して、調整部１８Ｂにおける処理が異なる。
すなわち、本実施例において調整部１８Ｂは、図１０に示すように画像Ｉ中の正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さいことにより解析部１８Ａにおいて画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出することができなかった場合に、画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出するための調整を行う。
本実施例では、画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出するための調整として、図１１に示すように画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出するための輝度のしきい値を低減させる制御を行う。これにより、画像Ｉ中の正反射光１６Ａの輝度値が低くても画像Ｉ中から正反射光１６Ａを検出することができるようになる。In this embodiment, the processing in the adjusting unit 18B is different from that in the first embodiment described above.
That is, in this embodiment, the adjusting unit 18B detects the specularly reflected light 16A from the image I in the analysis unit 18A because the brightness difference between the specularly reflected light 16A in the image I and the background is small as shown in FIG. If this is not possible, adjustments are made to detect the specularly reflected light 16A from the image I.
In this embodiment, as an adjustment for detecting the specularly reflected light 16A from the image I, a control for reducing the luminance threshold value for detecting the specularly reflected light 16A from the image I is controlled as shown in FIG. Do. As a result, even if the brightness value of the specularly reflected light 16A in the image I is low, the specularly reflected light 16A can be detected in the image I.

以下に、図１２を用いて本実施例による板エッジ計測処理の流れを簡単に説明する。
図１２に示すように、本実施例において板エッジの計測を行う場合は、まず、しきい値の初期設定を行う（ステップＳ４１）。Hereinafter, the flow of the plate edge measurement process according to this embodiment will be briefly described with reference to FIG.
As shown in FIG. 12, when measuring the plate edge in this embodiment, first, the initial setting of the threshold value is performed (step S41).

ここで、上述したように溶融金属めっき設備においては、金属めっき板１は主に高速で搬送され、金属めっき板１が低速で搬送されるまたは金属めっき板１の搬送が停止されるのはメンテナンス時等の通常時以外の場合である。
また、非鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するのに適した輝度のしきい値を初期値とし、鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するために輝度のしきい値を調整するようにした場合、鏡面状態の金属めっき板１は高速で搬送されているため、輝度のしきい値を調整している間にこの金属めっき板１が搬送される距離が長くなり、これにより計測位置間隔が長くなる。
これに対し、鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するのに適した輝度Ｌのしきい値を輝度のしきい値の初期値とすれば、非鏡面状態の金属めっき板１の板端１ａを検出するために輝度のしきい値を調整したとしても、非鏡面状態の金属めっき板１は低速走行または停止しているため、輝度のしきい値を調整している間に金属めっき板１が搬送される距離は、高速で搬送される鏡面状態の板めっき板１に比較して短く、計測位置間隔も短くて済む。Here, as described above, in the molten metal plating equipment, the metal plating plate 1 is mainly conveyed at a high speed, and the metal plating plate 1 is conveyed at a low speed or the transportation of the metal plating plate 1 is stopped for maintenance. This is a case other than normal times such as time.
Further, the threshold value of the brightness suitable for detecting the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 in the non-mirror surface state is set as the initial value, and the brightness is increased in order to detect the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 in the mirror surface state. When the threshold value is adjusted, the mirror-finished metal-plated plate 1 is conveyed at high speed, so that the distance that the metal-plated plate 1 is conveyed is long while adjusting the brightness threshold value. As a result, the measurement position interval becomes long.
On the other hand, if the threshold value of the brightness L suitable for detecting the plate edge 1a of the metal-plated plate 1 in the mirror surface state is set as the initial value of the luminance threshold value, the metal-plated plate 1 in the non-mirror surface state Even if the brightness threshold is adjusted to detect the plate edge 1a, since the non-mirror-plated metal-plated plate 1 is running at low speed or stopped, the metal is being adjusted while the brightness threshold is adjusted. The distance to which the plating plate 1 is conveyed is shorter than that of the mirror-surfaced plate plating plate 1 which is conveyed at high speed, and the measurement position interval can be short.

そのため本実施例では、輝度のしきい値の初期値として、図１０（ｂ）に示すような鏡面状の金属めっき板１（高速で搬送される金属めっき板１）によって反射されたマーキング光の正反射光１６Ａを検出する場合に最適なしきい値（基準しきい値）ＳBを適用するものとする。Therefore, in this embodiment, the marking light reflected by the mirror-finished metal plating plate 1 (metal plating plate 1 conveyed at high speed) as shown in FIG. 10B is used as the initial value of the brightness threshold value. It shall apply an optimal threshold (reference thresholds) S B in the case of detecting the specular reflection light 16A.

ステップＳ４１に続いては、カメラ１７により正反射光１６Ａを撮像してこの画像を取得する（ステップＳ４２）。続いて、解析部１８Ａにより画像Ｉ中の正反射光１６Ａが途切れる位置を金属めっき板１の板端１ａの位置として検出し（ステップＳ４３）、正反射光１６Ａが検出できたか否かを判定する（ステップＳ４４）。 Following step S41, the camera 17 captures the specularly reflected light 16A to acquire this image (step S42). Subsequently, the analysis unit 18A detects the position where the specular reflection light 16A in the image I is interrupted as the position of the plate edge 1a of the metal plating plate 1 (step S43), and determines whether or not the specular reflection light 16A can be detected. (Step S44).

ステップＳ４４による判定の結果、図１０（ａ）に示すように正反射光１６Ａと背景との輝度差が大きく、正反射光１６Ａが検出されれば（ＹＥＳ）、この画像に対する処理は終了となる。 As a result of the determination in step S44, as shown in FIG. 10A, if the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is large and the specularly reflected light 16A is detected (YES), the processing for this image is completed. ..

一方、ステップＳ４４による判定の結果、図１１（ａ）に示すように正反射光１６Ａと背景との輝度差が小さく正反射光１６Ａが検出できない場合は（ＮＯ）、図１１（ｂ）に示すしきい値Ｓのようにしきい値を低減させ（ステップＳ４５）、続いて、しきい値が予め設定する下限未満か否かを判定する（ステップＳ４６）。下限を定めるのは、しきい値を小さくしすぎると金属めっき板１以外の対象を検出する可能性があるためである。 On the other hand, as a result of the determination in step S44, when the brightness difference between the specularly reflected light 16A and the background is small and the specularly reflected light 16A cannot be detected as shown in FIG. 11A, it is shown in FIG. 11B. The threshold value is reduced as in the threshold value S (step S45), and then it is determined whether or not the threshold value is less than the preset lower limit (step S46). The reason why the lower limit is set is that if the threshold value is made too small, an object other than the metal-plated plate 1 may be detected.

ステップＳ４６による判定の結果、しきい値が下限未満であれば（ＹＥＳ）この画像に対する処理を終了する。一方、しきい値が下限以上であれば（ＮＯ）ステップＳ４２の処理に戻る。
上述した処理を、繰り返し行う。If the threshold value is less than the lower limit as a result of the determination in step S46 (YES), the process for this image is terminated. On the other hand, if the threshold value is equal to or higher than the lower limit, the process returns to step (NO) step S42.
The above-mentioned process is repeated.

このように構成したことにより、本実施例に係る板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法によれば、画像Ｉ中の正反射光１６Ａの状態に応じて正反射光１６Ａと背景とを切り分けるために解析部１８Ａで画像Ｉ中から正反射光１６Ａを抽出するために設定された輝度のしきい値を調整することにより、金属めっき板１が鏡面状であっても非鏡面状であっても同一のカメラ１７で板端１ａの位置を検出することが可能となる。 With this configuration, according to the plate edge detection device and the plate edge detection method according to the present embodiment, in order to separate the specular light 16A from the background according to the state of the specular light 16A in the image I. By adjusting the brightness threshold set for extracting the specularly reflected light 16A from the image I by the analysis unit 18A, the metal plating plate 1 is the same regardless of whether it is specular or non-specular. The position of the plate edge 1a can be detected by the camera 17 of the above.

また、輝度のしきい値の初期値を鏡面状の場合を基準として設定するようにしたため、金属めっき板１が鏡面状であっても非鏡面状であっても同一のカメラ１７で計測位置間隔の増大を低減しつつ板端１ａの位置を検出することが可能となる。 Further, since the initial value of the brightness threshold value is set based on the case of the mirror surface, the measurement position interval is measured by the same camera 17 regardless of whether the metal plating plate 1 is mirror surface or non-mirror surface. It is possible to detect the position of the plate edge 1a while reducing the increase in the number of plates.

本発明は、板エッジ検出装置及び板エッジ検出方法に適用することができる。 The present invention can be applied to a plate edge detection device and a plate edge detection method.

１ 金属めっき板
１’ 鋼板
１ａ 板端
１１ 溶融金属めっき浴
１２ 溶融金属
１３ シンクロール
１４ 制振装置
１４１ 電磁石
１４２ 変位センサ
１５ ワイピング装置
１６ ライン照明
１６Ａ 正反射光
１７ カメラ
１８ 演算装置
１８Ａ 解析部
１８Ｂ 調整部
１９ 鏡面程度取得部
ＤＢ データベース1 Metal plating plate 1'Steel plate 1a Plate edge 11 Molten metal plating bath 12 Molten metal 13 Sink roll 14 Vibration damping device 141 Electromagnetic magnet 142 Displacement sensor 15 Wiping device 16 Line lighting 16A Normal reflected light 17 Camera 18 Computing device 18A Analysis unit 18B Adjustment Department 19 Mirror surface acquisition department DB database

Claims (12)

溶融金属槽から引き上げられた鋼板の板端位置を検出する板エッジ検出装置であって、
前記鋼板に対向配置され、板幅方向に沿って延びるマーキング光を前記鋼板側に向けて照射する光源と、
前記鋼板による前記マーキング光の正反射光および前記鋼板の板端を含む領域を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により撮像した画像に基づき、当該画像中の板幅方向の前記正反射光が途切れる位置を板端位置として求める解析部と、
前記画像上の前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行う調整部と、
前記鋼板の表面の鏡面状態を検知するための鏡面程度取得部と
を備え、
前記調整部が、前記鏡面程度取得部から入力される入力値に基づいて前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行うことを特徴とする板エッジ検出装置。 It is a plate edge detection device that detects the plate edge position of a steel plate pulled up from a molten metal tank.
A light source that is arranged facing the steel plate and irradiates marking light extending along the plate width direction toward the steel plate side.
An imaging device that images a region including the specularly reflected light of the marking light by the steel plate and the plate edge of the steel plate, and
Based on the image captured by the image pickup device, an analysis unit that obtains the position where the specularly reflected light in the plate width direction is interrupted as the plate edge position in the image, and an analysis unit.
An adjustment unit that makes adjustments to differentiate the specularly reflected light on the image from the background ,
It is provided with a mirror surface degree acquisition unit for detecting the mirror surface state of the surface of the steel sheet .
A plate edge detection device, characterized in that the adjusting unit makes adjustments for differentiating the specularly reflected light from the background based on an input value input from the mirror surface degree acquisition unit . 前記調整部により前記正反射光と背景とを差別化する調整を行うための調整値を、前記鏡面程度取得部から入力される入力値に応じて定めたデータベースを備え、
前記調整部は、前記データベースに基づいて前記鏡面程度取得部から入力される入力値に応じた調整を行うことを特徴とする請求項１に記載の板エッジ検出装置。 It is provided with a database in which adjustment values for making adjustments for differentiating the specularly reflected light from the background by the adjustment unit are determined according to the input values input from the mirror surface acquisition unit.
The plate edge detection device according to claim 1 , wherein the adjusting unit adjusts according to an input value input from the mirror surface degree acquisition unit based on the database. 前記調整部は、前記データベースに基づき前記鏡面程度取得部から入力される入力値に応じて定めた前記調整値を適用した結果、前記正反射光と背景とを差別化できなかった場合、前記調整値を変更して前記正反射光と背景との差別化の可否を判断し、前記正反射光と背景との差別化が可であった調整値を前記鏡面程度取得部から入力される入力値に対応する調整値として前記データベースに登録することを特徴とする請求項２に記載の板エッジ検出装置。 When the adjustment unit cannot differentiate the specularly reflected light from the background as a result of applying the adjustment value determined according to the input value input from the mirror surface degree acquisition unit based on the database, the adjustment unit The value is changed to determine whether or not the specularly reflected light can be differentiated from the background, and the adjustment value that can be differentiated from the specularly reflected light and the background is an input value input from the mirror surface degree acquisition unit. The plate edge detection device according to claim 2 , wherein the adjustment value corresponding to the above is registered in the database. 前記調整部は、前記撮像装置の露光時間を調整することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The plate edge detection device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the adjusting unit adjusts the exposure time of the imaging device. 前記調整部は、前記撮像装置のゲインを調整することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The plate edge detection device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the adjusting unit adjusts the gain of the imaging device. 前記調整部は、前記光源の照度または光量を調整することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The plate edge detection device according to any one of claims 1 to 3 , wherein the adjusting unit adjusts the illuminance or the amount of light of the light source. 前記調整部は、前記画像中の明部を検出するためのしきい値を調整することを特徴とする請求項１に記載の板エッジ検出装置。 The plate edge detection device according to claim 1, wherein the adjusting unit adjusts a threshold value for detecting a bright portion in the image. 前記鏡面程度取得部は、前記鋼板の搬送速度を検知する板搬送速度計測装置であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The mirror surface about acquiring unit, a plate edge detection device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the plate conveyor speed measuring device for detecting the conveying speed of the steel sheet. 前記鏡面程度取得部は、溶融金属めっき設備におけるめっき工程の稼動または停止の信号を検知する信号出力部であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The mirror surface about acquiring unit, the plate edge as claimed in any one of claims 6, characterized in that a signal output section for detecting a signal of operation or stop of the plating process in the molten metal plating facilities Detection device. 前記鏡面程度取得部は、前記鋼板の表面の光沢を計測する光沢計測装置であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The mirror surface about acquiring unit, a plate edge detection device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the gloss measuring device for measuring a gloss of the surface of the steel sheet. 前記鏡面程度取得部は、前記鋼板の温度を計測する温度計測装置であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の板エッジ検出装置。 The mirror surface about acquiring unit, a plate edge detection device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that a temperature measuring device for measuring the temperature of the steel sheet. 溶融金属槽から引き上げられた鋼板の板端位置を検出する板エッジ検出方法であって、
前記鋼板に対向配置された光源により、板幅方向に沿って延びるマーキング光を前記鋼板側に向けて照射し、
撮像装置により前記鋼板による前記マーキング光の正反射光および前記鋼板の板端を含む領域を撮像し、
前記撮像装置により撮像した画像上の前記正反射光と背景とを差別化するための調整を行い、
前記画像に基づき、当該画像中の板幅方向の前記正反射光が途切れる位置を板端位置として求め、
前記正反射光と前記背景とを差別化するための調整は、前記鋼板の表面の鏡面状態を検知し、該鏡面状態に基づいて行われることを特徴とする板エッジ検出方法。 It is a plate edge detection method that detects the plate edge position of a steel plate pulled up from a molten metal tank.
A light source arranged opposite to the steel plate irradiates the marking light extending along the plate width direction toward the steel plate side.
An image pickup device is used to image a region including the specularly reflected light of the marking light by the steel plate and the plate edge of the steel plate.
Adjustments are made to differentiate the specularly reflected light on the image captured by the imaging device from the background.
Based on the image, the position where the specularly reflected light in the plate width direction in the image is interrupted is determined as the plate edge position .
The adjustment for differentiating the specular reflection light and the background, detecting the mirror surface state of the surface of the steel sheet, plate edge detection wherein the Rukoto performed based on said mirror surface state.
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