JP6768090B2 - 電子ユニット及び電子ユニットを形成する方法 - Google Patents
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Description
電子ユニットは、動作中に多数の有害な影響又は電子ユニットを損傷させる影響にさらされている。この種の影響を低減する又は完全に阻止する様々な保護装置が公知である。簡単な手段は、電子ユニットが、保護すべき回路を実装したプリント基板を内部に収容するハウジングを含むことによって与えられている。このハウジングは、ここでは通常、複数の部材、例えば底部部材とカバー部材とによって構成されている。取り付け過程においては、プリント基板は、ハウジング底部内に固定される。ハウジングに存在する閉鎖要素、及び、場合によって設けられる封止要素を用いて、プリント基板を保護するようにカプセル化することが可能である。その際、電気的接続コンタクトは、ハウジングによって実施されなければならない。
本発明が基礎とする課題は、個々の部材及び製造過程を最小化しつつ、電子ユニットの効果的な保護を提案することにある。
−少なくとも1つのプリント基板を、挿入成形部材と共に、電子ユニットの体積本体を成形する金型内に挿入するステップであって、挿入成形部材は、少なくとも1つの実装面に隣接して配置され、金型内に、封止用成形材料のための充填容積としての自由空間が残存させられる、ステップと、
−流動性封止用成形材料を金型内に、当該封止用成形材料によって充填容積が完全に充填されるまで導入するステップと、
−封止用成形材料を硬化させ、硬化させられた封止用成形材料が体積本体の外面の少なくとも一部を形成することによって、プリント基板が埋め込まれている保護パッケージを形成するステップと、
を含む。
図面において、機能的に同等の構成素子にはそれぞれ同一の参照符号が付されている。
Claims (18)
- 片面又は両面に複数の電気的及び/又は電子的構成素子(50,50.1,50.2)が実装され、硬化させられた封止用成形材料(80’)からなる保護パッケージ(90)内に埋め込まれた少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)を含む電子ユニット(100,100’)であって、
前記電子ユニット(100,100’)は、全体として、前記硬化させられた封止用成形材料(80’)が充填容積(70)を占める体積体(200)を形成する、電子ユニット(100,100’)において、
前記電子ユニット(100,100’)が、前記充填容積(70)の最小化のために、付加的に別体の挿入成形部材(60)を含み、
前記挿入成形部材(60)は、前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の実装面に隣接して配置されていて、硬化状態の前記保護パッケージ(90)の形成のために、流動性封止用成形材料(80)に対して、前記体積体(200)内で空間的に閉鎖された押退け容積を占めることを特徴とする、電子ユニット(100,100’)。 - 前記押退け容積は、少なくとも前記充填容積(70)と同等の大きさである、請求項1に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記押退け容積は、前記充填容積(70)の2倍よりも大きい大きさである、請求項1に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の前記実装面は、当該実装面から突出する前記電気的及び/又は電子的構成素子(50,50.1,50.2)によって特徴付けられる実装幾何学形態(55)を有し、前記実装面に対向する前記挿入成形部材(60)の面は、前記実装幾何学形態(55)に適合させられている、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記挿入成形部材(60)と、前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の、隣接する前記実装面との間に、前記プリント基板(10,10’,20)の前記実装面に配置された前記電気的及び/又は電子的構成素子(50,50.1,50.2)が前記封止用成形材料(80’)によって完全に取り囲まれるように、間隙間隔(x1,x2)が形成されている、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の前記実装面における平面図において、前記挿入成形部材(60)が、前記プリント基板(10,10’,20)の半分より多くを被覆している、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の前記実装面における平面図において、前記挿入成形部材(60)が、前記プリント基板(10,10’,20)を70%乃至100%の被覆率で被覆している、請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記電子ユニット(100,100’)は、上下に配置され、片面又は両面に実装が施された2つのプリント基板(10’,20)を含み、当該2つのプリント基板(10’,20)の間に前記挿入成形部材(60)が配置されている、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)の両面に実装が施されており、前記プリント基板(10,10’,20)の両実装面にそれぞれ1つの前記挿入成形部材(60)が隣接して配置されている、請求項1乃至7のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記挿入成形部材(60)は、一体的に形成されている、又は、結合された成形部材複合体(60’)から形成されている、請求項1乃至9のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記挿入成形部材(60)は、中空成形体又は成形発泡体である、請求項1乃至10のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記挿入成形部材(60)は、電気絶縁材料からなる、請求項1乃至11のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記体積体(200)及び/又は前記挿入成形部材(60)は、それぞれ、多面体として形成されている、又は、回転体若しくは球体若しくは球欠若しくは円柱若しくは楕円体若しくは円錐体若しくは円錐台として形成されている、請求項1乃至12のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記多面体は、立方体又は直方体又は四面体又は角錐又は角錐台又は八面体である、請求項13に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記体積体(200)は、前記挿入成形部材(60)の部分領域(61)によって形成された少なくとも1つの外面部分を有する、請求項1乃至14のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記挿入成形部材(60)の前記部分領域(61)は、ホルダを備えた前記電子ユニット(100,100’)の固定手段として固定要素(66)を含む、請求項15に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 前記電子ユニット(100,100’)は接続コネクタ(40)を含み、当該接続コネクタ(40)は、前記プリント基板(10,30)と電気的に接触接続されていて、前記体積体(200)の外部から対応コネクタ(40)によって接触接続可能である、請求項1乃至16のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)。
- 片面又は両面に複数の電気的及び/又は電子的構成素子(50,50.1,50.2)が実装された少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)を含む、請求項1乃至17のいずれか一項に記載の電子ユニット(100,100’)を形成する方法であって、
以下の方法ステップ、即ち、
−前記少なくとも1つのプリント基板(10,10’,20)を、挿入成形部材(60)と共に、前記電子ユニット(100,100’)の体積体(200)を成形する金型(150)内に挿入するステップであって、前記挿入成形部材(60)は、少なくとも1つの実装面に隣接して配置され、前記金型(150)内に、封止用成形材料(80)のための充填容積(70)としての自由空間が残存させられるステップと、
−流動性封止用成形材料(80)を前記金型内に、当該封止用成形材料(80)によって前記充填容積(70)が完全に充填されるまで導入するステップと、
−前記封止用成形材料(80’)を硬化させ、硬化させられた前記封止用成形材料(80’)が前記体積体(200)の外面の少なくとも一部を形成することによって、前記プリント基板(10,10’,20)が埋め込まれている保護パッケージ(90)を形成するステップと、
を含む方法。
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