JP6764351B2 - X線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体およびx線画像検出装置 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 117
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 title claims description 48
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 title claims description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 81
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 81
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 70
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 37
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 claims description 25
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 13
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 13
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 12
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-N 4-methoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N terephthalic acid dimethyl ester Natural products COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 46
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M Sodium bicarbonate Chemical compound [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 description 2
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 description 2
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 2-(bromomethyl)-1-iodo-4-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=C(I)C(CBr)=C1 YEVQZPWSVWZAOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001108245 Cavia porcellus Neuronal pentraxin-2 Proteins 0.000 description 1
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N Glycerol tribenzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC(OC(=O)C=1C=CC=CC=1)COC(=O)C1=CC=CC=C1 HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001122 Mischmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006127 amorphous resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002048 anodisation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000013527 degreasing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005237 degreasing agent Methods 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000002310 elbow joint Anatomy 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 210000003414 extremity Anatomy 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000000629 knee joint Anatomy 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000010721 machine oil Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002897 organic nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 238000010107 reaction injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000030 sodium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000017557 sodium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
このような電子カセッテに関する技術としては、例えば、特許文献1および2に記載の技術がある。
アルミニウム合金およびマグネシウム合金から選択される少なくとも一種の合金材料により構成された金属支持板と、
エンジニアリングプラスチックにより構成された樹脂成形体部と、
を備え、
上記金属支持板の表面は凹凸形状に形成された凹凸形成領域を含み、
上記樹脂成形体部は上記凹凸形成領域に対して接合しているとともに、当該樹脂成形体部を構成する上記エンジニアリングプラスチックが上記凹凸形状の凹部に侵入しており、
上記樹脂成形体部は上記凹凸形成領域に立設された柱状部材と平板状部材から選択される少なくとも一種の突起部材を含むX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[2]
上記柱状部材が互いに同一の高さ寸法に形成された複数の柱状部材を含む上記[1]に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[3]
上記柱状部材が雌ネジおよび/または雄ネジが形成されている柱状部材を含む上記[1]または[2]に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[4]
上記平板状部材に雌ネジが形成されている上記[1]乃至[3]のいずれか一つに記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[5]
上記凹凸形状の凸部と凹部の高低差の平均値が10nm以上200μm以下である上記[1]乃至[4]のいずれか一つに記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[6]
上記樹脂成形体部を構成する上記エンジニアリングプラスチックが、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリブチレンテレフタレートおよびポリシクロヘキシレンジメチルテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上を含む上記[1]乃至[5]のいずれか一つに記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
[7]
被写体を透過した放射線を受けて放射線画像を検出するフラットパネルディテクタと、
上記放射線の照射方向において上記フラットパネルディテクタの背後に、上記金属支持板が上記フラットパネルディテクタと隣接するように配置される上記[1]乃至[6]のいずれか一つに記載の金属/樹脂複合構造体と、
上記金属/樹脂複合構造体の上記樹脂成形体部に搭載された上記フラットパネルディテクタを制御するための回路基板と、
上記フラットパネルディテクタ、上記金属/樹脂複合構造体および上記回路基板を収容する筐体と、
を備えるX線画像検出装置。
[8]
電子カセッテである上記[7]に記載のX線画像検出装置。
以下、金属/樹脂複合構造体、およびこれを構成部材とするX線画像検出装置について説明する。
まず、本実施形態に係る金属/樹脂複合構造体1について説明する。
図1は、本発明に係る実施形態の金属/樹脂複合構造体1の構造の一例を模式的に示した斜視図である。
本実施形態に係る金属/樹脂複合構造体1はX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体であり、アルミニウム合金およびマグネシウム合金から選択される少なくとも一種の合金材料により構成された金属支持板10と、エンジニアリングプラスチックにより構成された樹脂成形体部と、を備える。図1において、金属支持板10上に立設した突起部は全て樹脂成形体部であるが、以下の説明では樹脂成形体部(12および13)を例に取って説明する。なお後述するように、金属支持板上10に接合した樹脂成形体部は金属支持板10の片面のみに存在してもよいし両面に存在してもよい。
また、金属支持板10の表面は凹凸形状に形成された凹凸形成領域11を含み、樹脂成形体部(12および13)は凹凸形成領域11に対して接合しているとともに、樹脂成形体部(12および13)を構成する上記エンジニアリングプラスチックが上記凹凸形状の凹部に侵入している。
そして、樹脂成形体部(12および13)は凹凸形成領域11に立設された柱状部材12と平板状部材13から選択される少なくとも一種の突起部材を含む。
柱状部材12とは金属支持板10に垂直に立設した円柱状部材を指し、その接合面の形状は真円であってもよいし、楕円であってもよいし、円弧と直線が複合して成る、例えば陸上トラック状のような形状であってもよい。
平板状部材13とは金属支持板10に垂直に立設した四角柱を指し、その接合面の形状は正方形でも長方形であってもよいし、平行四辺形であってもよいし、台形であってもよい。
また、柱状部材12は、以下に述べるように雌ネジおよび/または雄ネジの機能が付与された形状であってもよい。ここで、図1には雌ネジおよび/または雄ネジの機能が付与された柱状部材12の一例として雌ネジが形成された柱状部材121を示している。雌ネジおよび/または雄ネジには上記柱状部材と、相方ネジが形成された特定の付属部材の止着のために有効である。図2においては、特定の付属部材として回路基板26を図示しているが、本実施形態の付属部材は回路基板に何ら制限されるものではない。上記雌ネジは柱状部材の芯部に挿通されていることが好ましく、また上記雄ネジは、柱状部材の頂部周辺に形成されていることが好ましい。
例えば、図3に示されるように、樹脂成形体部51(柱状部材または平板状部材)に設けられた板バネ部54a付きの差込孔54は、回路基板26や筐体24に設けられた係合用突起部61の係止突起64a付きの差込突起64を差し込むことによって差込固定するために用いることができる。
本実施形態に係る樹脂成形体部を構成するエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂(PEEK)、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、芳香族ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、アラミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリシクロヘキシレンジメチルテレフタレート(PCT)等のポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキシド、ナイロン6、ナイロン66、芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂、シンジオタクチックポリスチレン、超高分子量ポリエチレン等が挙げられる。これらの樹脂は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、入手容易性や金属支持板と樹脂成形体部との間の接合強度の視点から、PPS、PEEK、PBTおよびPCTからなる群より選択される一種または二種以上を含むことが好ましい。
このような充填材としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、炭素粒子、粘土、タルク、シリカ、ミネラルおよびセルロース繊維からなる群より選択される一種または二種以上を選ぶことができる。これらの中でも、好ましくはガラス繊維、炭素繊維、タルクおよびミネラルからなる群より選択される一種または二種以上である。充填材の形状は特に限定されず、繊維状、粒子状、板状等が挙げられる。
本実施形態に係る金属支持板はアルミニウム合金およびマグネシウム合金から選択される少なくとも一種の合金材料により構成され、金属支持板の表面に凹凸形状に形成された凹凸形成領域を含む。
上記金属支持板は、例えば、アルミニウム合金板またはマグネシウム合金板を、必要に応じて切断や塑性加工、打ち抜き加工、切削、研磨、徐肉加工等によって所望形状に加工した後に、公知の粗化方法によって表面を処理することにより容易に得ることができる。
その他の方法、陽極酸化法や、サンドブラスト、ローレット加工、レーザー加工等の機械的切削法を採用することもできる。
本実施形態に係る金属/樹脂複合構造体の製造方法、すなわちエンジニアリングプラスチックにより構成された樹脂成形体部を、凹凸形成領域を有する金属支持板に接合する方法としては、例えば、射出成形、押出成形、加熱プレス成形、圧縮成形、トランスファーモールド成形、注型成形、レーザー溶着成形、反応射出成形(RIM成形)、リム成形(LIM成形)、溶射成形等の樹脂成形方法が挙げられる。
これらの中でも射出成形法が好ましい。具体的には、金属支持板を射出成形金型のキャビティ部にインサートし、エンジニアリングプラスチックを金型に射出する射出成形法によって樹脂成形体部を成形し、金属/樹脂複合構造体を製造するのが好ましい。
[1]所望のエンジニアリングプラスチックまたはこれを含む組成物を調製する工程
[2]凹凸形成領域を含む金属支持板を射出成形用の金型の内部に設置する工程
[3]エンジニアリングプラスチックを、射出成形機を通して、金属支持板の少なくとも凹凸形成領域と接するように、金型内に射出成形し、樹脂成形体部を形成する工程
まず、射出成形用の金型を用意し、その金型を開いてその一部に凹凸形成領域を含む金属支持板を設置する。
その後、金型を閉じ、エンジニアリングプラスチックの少なくとも一部が金属支持板表面の凹部形状形成領域と接するように、上記金型内に[1]工程で得られた樹脂組成物を射出して固化する。その後、金型を開き離型することにより、金属/樹脂複合構造体を得ることができる。
図2は、本発明に係る実施形態の金属/樹脂複合構造体1を組み込んで作製されたX線画像検出装置2(電子カセッテ)の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係るX線画像検出装置2は、被写体を透過した放射線を受けて放射線画像を検出するフラットパネルディテクタ22と、上記放射線の照射方向においてフラットパネルディテクタ22の背後に、金属支持板21がフラットパネルディテクタ22と隣接するように配置される本実施形態に係る金属/樹脂複合構造体1と、金属/樹脂複合構造体1の樹脂成形体部23に搭載されたフラットパネルディテクタ22を制御するための回路基板26と、フラットパネルディテクタ22、金属/樹脂複合構造体1および回路基板26を収容する筐体24と、を備える。なお、金属支持板21の両面に樹脂成形体部23が接合している場合では、金属支持板21とフラットパネルディテクタ22は、金属支持板21のX線入射側にマウントされた樹脂接合部を収容可能なクリアランスをとって隣接配置されることが好ましい。
図2に示したX線画像検出装置は可搬型の電子カセッテであるが、本実施形態に係るX線画像検出装置2はこの電子カセッテに何ら限定されるものではない。また図2の電子カセッテは、X線の入射方向から光電変換層22b、シンチレーター22aの順に配置したISS(Irradiation Side Sampling)方式のフラットパネルディテクタ(以下、FPDと略記する場合がある)を説明したものであるが、この構造に限定されず、例えば、X線の入射方向からシンチレーター、光電変換層の順に配置したPSS(Penetration Side Sampling)方式のFPDを用いた電子カセッテでもよい。また、本実施形態では、シンチレーターを用いずにX線を直接電荷に変換する変換層(例えば、アモルファスセレン等)を用いた直接変換型のFPDを用いた電子カセッテでもよい。
実施例1は、粗化されたマグネシウム合金板の表面上にエンジニアリングプラスチックを射出成形して得られる金属/樹脂複合構造体における金属―樹脂間の引張りせん断強度が格段に優れることを示す実験例である。
はじめに、高密度ポリエチレン(密度:0.95g/cm3、MFR=5g/10min)100質量部、無水マレイン酸0.8質量部および有機過酸化物(日本油脂社製、パーヘキシン−25B)0.07質量部をヘンシェルミキサーで混合した。次いで、得られた混合物を230℃に設定した65mmφの一軸押出機で溶融グラフト変性することによって変性ポリオレフィンを得た。
次いで、ポリフェニレンスルフィド含有樹脂組成物(東レ社製A503−X05、PPS含有量:70質量%、ガラス繊維(GF)含有量:30質量%)に対して、得られた変性ポリオレフィンを10質量%配合し、二軸押出機((株)日本製鋼所製TEX30α)にて、シリンダー温度320℃で混合物を溶融混錬した。その後、混練物をストランド状に押出し、水槽で冷却させ、ペレタイザーでストランドを引き取り、カットすることでペレット状のPPS組成物を得た。PPS組成物中の構成成分種と量は次の通りである。
PPS:63質量%
変性ポリオレフィン:10質量%
GF:27質量%
特許第5129903号の実施例1に準じてマグネシウム合金板の粗化処理を行った。すなわち、市販の1mm厚マグネシウム合金板AZ31Bを切断して45mm×18mmの長方形形状とした。市販のマグネシウム合金用脱脂剤「クリーナー160(メルテックス株式会社製)」水溶液(7.5重量%)に、温度65℃下で5分浸漬した後、これをよく水洗した。次に、水和クエン酸水溶液(1重量%)中に、40℃下で4分浸漬してよく水洗した。次に、炭酸ナトリウム・炭酸水素ナトリウム混合水溶液(各々1重量%)中に、65℃下で5分浸漬した後、これをよく水洗した。
日本製鋼所社製の射出成形機J85ADに小型ダンベル金属インサート金型を装着し、135℃に加熱した金型内に上記の方法で得られた粗化処理したマグネシウム合金板を設置した。次いで、その金型内に、上記方法で得られたPPS組成物を、シリンダー温度315℃、射出速度25mm/sec、保圧80MPa、保圧時間5秒の条件にて射出成形を行い、金属/樹脂複合構造体を得た。得られた金属/樹脂複合構造体を用いて、引張せん断試験を実施し、接合強度を測定した。その結果、27.5MPa(樹脂母材破壊)であり、金属/樹脂複合構造体における金属―樹脂間の引張りせん断強度は格段に優れていた。
10 金属支持板
11 凹凸形成領域
12 柱状部材(樹脂成形体部)
121 雌ネジが形成された柱状部材
13 平板状部材(樹脂成形体部)
131 雌ネジが形成された柱状部材
2 X線画像検出装置
21 金属支持板
22 フラットパネルディテクタ
22a シンチレーター
22b 光電変換層
23 樹脂成形体部
23a 接触部
23b スペーサー部
23c 嵌合部
23d 嵌合部
24 筐体
25 透過板
26 回路基板
51 樹脂成形体部
54 差込孔
54a 板ばね部
61 係合用突起部
64 差込突起
64a 係止突起
Claims (8)
- アルミニウム合金およびマグネシウム合金から選択される少なくとも一種の合金材料により構成された金属支持板と、
エンジニアリングプラスチックにより構成された樹脂成形体部と、
を備え、
前記金属支持板の表面は凹凸形状に形成された凹凸形成領域を含み、
前記樹脂成形体部は前記凹凸形成領域に対して接合しているとともに、当該樹脂成形体部を構成する前記エンジニアリングプラスチックが前記凹凸形状の凹部に侵入しており、
前記樹脂成形体部は前記凹凸形成領域に立設された柱状部材と平板状部材から選択される少なくとも一種の突起部材を含むX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。 - 前記柱状部材が互いに同一の高さ寸法に形成された複数の柱状部材を含む請求項1に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
- 前記柱状部材が雌ネジおよび/または雄ネジが形成されている柱状部材を含む請求項1または2に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
- 前記平板状部材に雌ネジが形成されている請求項1乃至3のいずれか一項に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
- 前記凹凸形状の凸部と凹部の高低差の平均値が10nm以上200μm以下である請求項1乃至4のいずれか一項に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
- 前記樹脂成形体部を構成する前記エンジニアリングプラスチックが、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリブチレンテレフタレートおよびポリシクロヘキシレンジメチルテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上を含む請求項1乃至5のいずれか一項に記載のX線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体。
- 被写体を透過した放射線を受けて放射線画像を検出するフラットパネルディテクタと、
前記放射線の照射方向において前記フラットパネルディテクタの背後に、前記金属支持板が前記フラットパネルディテクタと隣接するように配置される請求項1乃至6のいずれか一項に記載の金属/樹脂複合構造体と、
前記金属/樹脂複合構造体の前記樹脂成形体部に搭載された前記フラットパネルディテクタを制御するための回路基板と、
前記フラットパネルディテクタ、前記金属/樹脂複合構造体及び前記回路基板を収容する筐体と、
を備えるX線画像検出装置。 - 電子カセッテである請求項7に記載のX線画像検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005623A JP6764351B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | X線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体およびx線画像検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017005623A JP6764351B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | X線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体およびx線画像検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018115899A JP2018115899A (ja) | 2018-07-26 |
JP6764351B2 true JP6764351B2 (ja) | 2020-09-30 |
Family
ID=62984025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017005623A Active JP6764351B2 (ja) | 2017-01-17 | 2017-01-17 | X線画像検出装置用の金属/樹脂複合構造体およびx線画像検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6764351B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7034044B2 (ja) | 2018-09-28 | 2022-03-11 | 富士フイルム株式会社 | 放射線検出装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002014170A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-18 | Canon Inc | X線画像入力装置 |
JP2002014169A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-18 | Canon Inc | X線像撮像装置 |
JP2005195643A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Canon Inc | 放射線画像撮影装置 |
JP5568486B2 (ja) * | 2011-01-05 | 2014-08-06 | 富士フイルム株式会社 | 放射線撮影用電子カセッテ |
JP2013019794A (ja) * | 2011-07-12 | 2013-01-31 | Toshiba Corp | X線画像検出器 |
JP5881550B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2016-03-09 | 富士フイルム株式会社 | 電子カセッテ |
JP6295056B2 (ja) * | 2013-10-03 | 2018-03-14 | 三井化学株式会社 | 自動車用バックドアおよび自動車用バックドアの製造方法 |
JP6496554B2 (ja) * | 2015-01-08 | 2019-04-03 | 三井化学株式会社 | 蓋体、電気部品、及び、蓋体の製造方法 |
JP6502731B2 (ja) * | 2015-04-13 | 2019-04-17 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置及び放射線撮像システム |
-
2017
- 2017-01-17 JP JP2017005623A patent/JP6764351B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018115899A (ja) | 2018-07-26 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |