JP6753654B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
前記試料台は、基材部と、この基材部上方に配置され前記試料を加熱するヒータを備えた上部部材とを有すると共に、ベース上に配置された絶縁部材を含むベース部材の上に配置されており、
前記ベース部材と前記試料台とは位置決めされ、複数の連結部材により連結されており、
前記連結部材の各々は、前記絶縁部材の外周側部分を貫通する複数の貫通孔の各々の内部で隙間を空けて配置され且つ前記上部部材と接続され、前記貫通孔内部の前記隙間内を前記試料台の径方向に移動可能に構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置とする。
前記試料台は、冷媒が循環する冷媒溝を備えた基材部と、この基材部上方に配置され前記試料台を加熱するヒータを備えた上部部材とを有すると共に、ベース上に配置された絶縁部材を含むベース部材の上に配置されており、
前記ベース部材と前記試料台とは位置決めされ、複数の連結部材により連結されており、
前記連結部材の各々は、前記絶縁部材の外周側部分を貫通する複数の貫通孔の各々の内部で隙間を空けて配置され且つその一端は前記試料台に固定され、その他端は前記ベース部材に対して摺動可能に取り付けられ、前記ヒータによる前記試料台の熱膨張に応じて前記貫通孔内部の前記隙間内を前記試料台の径方向に移動可能に構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置とする。
前記連結部材の各々は、前記ベース部材の大気の側と当該ベース部材を貫通して前記上部部材との間を連結するものであって、前記絶縁部材の前記貫通孔内部と前記大気との間に配置されてこれらの間を気密に封止するシール部材を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置とする。
図2は、図1に示すプラズマ処理装置における試料台の概略全体構成を説明するための縦断面図である。試料台111は円板形状であり、Ti、セラミクス含有のアルミニウム、モリブデン、タングステン等の金属で構成される基材部(試料台基材)201、基材部201の上面に接合されて配置され、内部にヒータ(ヒータ電極膜)204を備えたAl2O3等の誘電体で形成された誘電体膜部202、該誘電体膜部202の上方に配置され、内部にタングステン等の金属から構成される静電吸着用電極205を備えたAl2O3等の誘電体で形成された誘電体膜部206を備える。また、試料台111には、ウエハリフト用のピン210が貫通する貫通孔208が配置されている。ピン210は試料台111下方に設けられ、貫通孔208を介して試料台111対して相対的に昇降しウエハの受け渡しを行う。ヒータ204は図示しない給電部構造を介し、ヒータ用直流電源117と電気的に接続されている。静電吸着用電極205は図示しない給電部構造を介し、静電吸着用直流電源113と電気的に接続されている。
Claims (9)
- 真空容器内部の処理室内に配置された試料台上面に載せられた処理対象の試料を当該処
理室内に形成したプラズマを用いて処理するプラズマ処理装置であって、
前記試料台は、基材部と、この基材部上方に配置され前記試料を加熱するヒータを備え
た上部部材とを有すると共に、ベース上に配置された絶縁部材を含むベース部材の上に配
置されており、
前記ベース部材と前記試料台とは位置決めされ、複数の連結部材により連結されており
、
前記連結部材の各々は、前記絶縁部材の外周側部分を貫通する複数の貫通孔の各々の内
部で隙間を空けて配置され且つ前記上部部材と接続され、前記貫通孔内部の前記隙間内を
前記試料台の径方向に移動可能に構成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1に記載のプラズマ処理装置であって、
前記ベース部材は、前記処理室の内側と気密に封止され大気圧にされた空間の上方に配置され、
前記連結部材の各々は、少なくとも1つの部材で構成されると共に、下端部が前記ベース部材下方の前記大気圧にされた空間に配置され、上端部が前記上部部材に接続されたものであって、前記絶縁部材の前記貫通孔内部と前記空間との間に配置されてこれらの間を気密に封止するシール部材を備えていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項2に記載のプラズマ処理装置であって、
前記絶縁部材の前記貫通孔内部と前記空間との間を気密に封止する前記シール部材は、
前記連結部材と前記ベース部材との間に配置されていることを特徴とするプラズマ処理装
置。 - 請求項1乃至3の何れかに記載のプラズマ処理装置であって、
前記連結部材の各々が、前記絶縁部材の前記貫通孔の下方に配置され前記ベース下方の前記空間および前記貫通孔内部との間を連通する複数のベース側貫通孔の各々の内部に配置されたことを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項1乃至4の何れかに記載のプラズマ処理装置であって、
前記連結部材が、下部と上部とに分割されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 真空容器と、前記真空容器内部の処理室内に配置された試料台と、プラズマ生成手段と
を有するプラズマ処理装置であって、
前記試料台は、冷媒が循環する冷媒溝を備えた基材部と、この基材部上方に配置され前
記試料台を加熱するヒータを備えた上部部材とを有すると共に、ベース上に配置された絶
縁部材を含むベース部材の上に配置されており、
前記ベース部材と前記試料台とは位置決めされ、複数の連結部材により連結されており
、
前記連結部材の各々は、前記絶縁部材の外周側部分を貫通する複数の貫通孔の各々の内
部で隙間を空けて配置され且つその一端は前記試料台に固定され、その他端は前記ベース
部材に対して摺動可能に取り付けられ、前記ヒータによる前記試料台の熱膨張に応じて前
記貫通孔内部の前記隙間内を前記試料台の径方向に移動可能に構成されていることを特徴
とするプラズマ処理装置。 - 請求項6に記載のプラズマ処理装置であって、
前記ベース部材は、前記連結部材の他端が摺動する部分の表面の摩擦を小さくするため
に鏡面加工され或いは潤滑要素が塗布されていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項6に記載のプラズマ処理装置であって、
前記連結部材が前記ベース部材に対して柔軟性を有する真空シール部材を間に挟んで取
り付けられており、真空容器内と前記ベース部材下方の空間との間はシールされているこ
とを特徴とするプラズマ処理装置。 - 請求項8に記載のプラズマ処理装置であって、
前記真空シール部材は、Oリング、ゴム或いは接着剤であることを特徴とするプラズマ
処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015140102A JP6753654B2 (ja) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015140102A JP6753654B2 (ja) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | プラズマ処理装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017022295A JP2017022295A (ja) | 2017-01-26 |
JP2017022295A5 JP2017022295A5 (ja) | 2018-08-16 |
JP6753654B2 true JP6753654B2 (ja) | 2020-09-09 |
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ID=57888687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015140102A Active JP6753654B2 (ja) | 2015-07-14 | 2015-07-14 | プラズマ処理装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6753654B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7278175B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2023-05-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の製造方法及びメンテナンス方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009149964A (ja) * | 2007-12-22 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び熱処理装置 |
JP2011054838A (ja) * | 2009-09-03 | 2011-03-17 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び処理装置 |
TWI485799B (zh) * | 2009-12-10 | 2015-05-21 | Orbotech Lt Solar Llc | 自動排序之直線型處理裝置 |
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2015
- 2015-07-14 JP JP2015140102A patent/JP6753654B2/ja active Active
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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