JP6753129B2 - インプリント用モールド及びその製造方法、並びにこのインプリント用モールドを用いた構造体の製造方法 - Google Patents
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Description
ロールtoプレート法について、図2を参照しつつ、説明する。
ロールtoロール法について、図3を参照しつつ、説明する。
まず、ステンレス製平板に切削法によりパターンを加工した下地構造体200を用意した。下地パターンのサイズは、幅1000μm、ピッチ3000μm、深さ300μmとした。また、転写に影響しない周辺部にアライメントマークを形成した。
まず、ステンレス製ロールに切削法によりパターンを加工した下地構造体200を用意した。下地パターンのサイズは、幅1000μm、ピッチ3000μm、深さ300μmとした。また、下地構造体200には、転写に影響しない周辺部にアライメントマークを形成した。
11 …… 基材
12 …… 微細パターン
20 …… 一段構造体
21 …… 基材
22 …… 微細パターン
100 …… インプリント用モールド
200 …… 下地構造体
201 …… 凹凸パターン
300 …… 微細構造体
301 …… 基材
302 …… 微細パターン
400 …… 保護材
401 …… 樹脂
402 …… 基材
501 …… 転写樹脂(紫外線硬化前)
502 …… 基材
600 …… 構造体
600a…… 構造体の輪郭
601 …… 転写樹脂(紫外線硬化後)
700 …… プレス用ロール
800 …… 紫外線硬化用光源
Claims (5)
- 第一の凹凸パターンが設けられた下地構造体と、
前記下地構造体上に積層された基材とを備え、
前記基材の前記下地構造体と反対側の表面には、第二の凹凸パターンからなる微細構造体が形成されており、
前記第一の凹凸パターンの高さが、前記第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールド。 - 前記基材は熱可塑性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。
- 前記下地構造体の荷重たわみ温度が、前記基材の荷重たわみ温度よりも高いことを特徴とする、請求項1又は2に記載のインプリント用モールド。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のインプリント用モールド上に転写樹脂を滴下する工程と、
前記転写樹脂上に転写用基材を積層し、プレスして転写を行う工程と、
前記転写樹脂を硬化する工程と、
前記インプリント用モールドから硬化した前記転写樹脂を剥離する工程とを含むことを特徴とする、構造体の製造方法。 - 下地構造体の表面に第一の凹凸パターンを形成する工程と、
微細構造体の表面に第二の凹凸パターンを形成する工程と、
前記下地構造体の前記第一の凹凸パターン側の面と前記微細構造体の前記第二の凹凸パターンが形成されていない側の面とを対向させて積層する工程と、
前記第二の凹凸パターン上に保護材を積層する工程と、
前記微細構造体を前記下地構造体にプレスする工程と、
前記保護材を硬化する工程と、
前記微細構造体から前記保護材を剥離する工程とを含み、
前記第一の凹凸パターンの高さが、前記第二の凹凸パターンの高さより高いことを特徴とする、インプリント用モールドの製造方法。
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