JP6752191B2

JP6752191B2 - Soldering equipment

Info

Publication number: JP6752191B2
Application number: JP2017230709A
Authority: JP
Inventors: 巧知寺岡; 哲史萬田; 奉玉高原
Original assignee: Hakko Corp
Current assignee: Hakko Corp
Priority date: 2017-10-02
Filing date: 2017-11-30
Publication date: 2020-09-09
Anticipated expiration: 2037-11-30
Also published as: JP2019063863A; JP2019068023A; JP2019068022A; JP6714570B2

Description

本発明は、予め指定された半田付け位置に半田付けを自動的に行う半田付け装置に関する。 The present invention relates to a soldering apparatus that automatically solders to a predetermined soldering position.

予め指定された半田付け位置に半田付けを自動的に行う様々な半田付け装置が開発されてきている（特許文献１を参照）。特許文献１によれば、操作者は、パーソナルコンピュータに半田付け位置の座標値を入力し、半田付け位置を設定することができる（いわゆる、ティーチング作業）。半田付け装置は、入力された半田付け位置で半田付けを行うことができる。 Various soldering devices have been developed that automatically perform soldering at a predetermined soldering position (see Patent Document 1). According to Patent Document 1, the operator can input the coordinate values of the soldering position into the personal computer and set the soldering position (so-called teaching work). The soldering device can perform soldering at the input soldering position.

特開２０００−７５９１２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-75912

半田付けされた大きな電子基板が、複数の小さな電子基板に切り分けられることがある。これらの小さな電子基板は、複数の電気機器に組み込まれる。この場合、複数の小さな電子基板に形成された複数の半田付け位置の配置パターンは共通している。電気機器に組み込まれる電子基板に設定された半田付け位置の数と大きな電子基板の分割数との積に相当する多数の半田付け位置が大きな電子基板に存在する。 A large soldered electronic board may be cut into multiple smaller electronic boards. These small electronic boards are incorporated into multiple electrical devices. In this case, the arrangement patterns of the plurality of soldering positions formed on the plurality of small electronic substrates are common. There are a large number of soldering positions on a large electronic board corresponding to the product of the number of soldering positions set on the electronic board incorporated in the electric device and the number of divisions of the large electronic board.

操作者は、上述の半田付け位置の設定技術の下では、大きな電子基板上に多数の半田付け位置の全てを半田付け装置に憶えさせる必要がある。したがって、上述の半田付け位置の設定技術は、半田付け装置に半田付け位置を憶えさせるティーチング作業を行う操作者に多大な労力を要求する。 Under the soldering position setting technique described above, the operator needs to make the soldering apparatus remember all of the large number of soldering positions on a large electronic board. Therefore, the above-mentioned soldering position setting technique requires a great deal of labor for the operator who performs the teaching operation to make the soldering apparatus remember the soldering position.

本発明は、操作者が半田付け位置を簡便に設定することを可能にする半田付け装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a soldering apparatus that enables an operator to easily set a soldering position.

本発明の一局面に係る半田付け装置は、少なくとも１つの半田付け位置を有するベース領域と、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置の配置パターンと共通の配置パターンを含み、且つ、前記ベース領域とは異なる位置に存在する複数の複製領域と、を有する複数の半田付け領域を含む電子基板の表面に半田付けをする半田ごてと、前記半田ごてを移動させる駆動部と、前記複数の半田付け領域をどの順番で半田付けするのかをそれぞれ表す複数の半田付けルートを表示可能に構成された表示ウィンドウと、前記ベース領域と前記複数の複製領域との間の位置関係を表す位置関係データ、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置の前記配置パターンを表すベースパターンデータ及び前記複数の半田付けルートから選択された半田付けルートの入力を受け付ける入力部と、半田付け作業において、前記ベースパターンデータと前記位置関係データとに基づき、前記駆動部を制御する制御部と、を備える。前記制御部は、（ｉ）前記ベースパターンデータに基づき、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置へ前記半田ごてを移動させるための移動パターンを決定し、（ｉｉ）前記半田ごてが前記ベース領域において前記決定された移動パターンで移動するように、前記駆動部を制御し、（ｉｉｉ）前記入力された半田付けルートに基づいて、前記半田ごてが前記複数の複製領域を順に移動するように、前記駆動部を制御し、（ｉｖ）前記位置関係データ及び前記決定された移動パターンに基づき、前記半田ごての移動が前記複数の複製領域で行われるように、前記駆動部を制御する。 The soldering apparatus according to one aspect of the present invention includes a base region having at least one soldering position and an arrangement pattern common to the arrangement pattern of the at least one soldering position in the base region, and said A soldering iron for soldering to the surface of an electronic board including a plurality of soldering regions having a plurality of duplication regions existing at positions different from the base region, a drive unit for moving the soldering iron, and the above-mentioned A display window configured to display a plurality of soldering routes indicating the order in which the plurality of soldering areas are to be soldered, and a position representing the positional relationship between the base area and the plurality of duplication areas. In the soldering work , the relational data , the base pattern data representing the arrangement pattern of the at least one soldering position in the base region, the input unit that accepts the input of the soldering route selected from the plurality of soldering routes , and the soldering operation. A control unit that controls the drive unit based on the base pattern data and the positional relationship data is provided. Based on (i) the base pattern data, the control unit determines a movement pattern for moving the soldering iron to at least one soldering position in the base region, and (ii) the soldering iron. Controls the drive unit so that the soldering iron moves in the base region in the determined movement pattern, and (iii) the soldering iron sequentially moves through the plurality of duplication regions based on the input soldering route. The driving unit is controlled so as to move, and ( iv ) the driving is performed so that the soldering iron is moved in the plurality of duplication regions based on the positional relationship data and the determined movement pattern. Control the part.

上記の構成によれば、ベース領域は、少なくとも１つの半田付け位置を記憶させるための領域として用いられるので、操作者はベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置の配置パターンを表すベースパターンデータを入力部に入力する。この結果、制御部は、ベース領域内での半田付け位置を把握することができる。したがって、制御部は、ベースパターンデータに基づき、半田ごてをベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置に移動させるための移動パターンを決定することができる。制御部は、半田ごてが決定された移動パターンでベース領域において移動するように、駆動部を制御するので、半田ごては、半田付け作業において、決定された移動パターンで移動し、ベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置で半田付けをすることができる。 According to the above configuration, since the base area is used as an area for storing at least one soldering position, the operator can use the base pattern data representing the arrangement pattern of at least one soldering position in the base area. Enter in the input section. As a result, the control unit can grasp the soldering position in the base region. Therefore, the control unit can determine a movement pattern for moving the soldering iron to at least one soldering position in the base region based on the base pattern data. Since the control unit controls the drive unit so that the soldering iron moves in the base region in the determined movement pattern, the soldering iron moves in the determined movement pattern in the soldering operation and moves in the base region. Soldering can be performed at at least one of the soldering positions.

入力部に入力された位置関係データは、ベース領域とベース領域とは異なる位置に存在する複数の複製領域との間の位置関係を表すので、位置関係データを参照した制御部は、ベース領域に対する複数の複製領域の相対的な位置を把握することができる。したがって、制御部は、ベース領域と複数の複製領域との間の位置関係を表す位置関係データに基づき、ベース領域に対して決定された移動パターンに従う半田ごての移動が複数の複製領域で行われるように、駆動部を制御することができる。この結果、半田ごては、ティーチング作業の後の半田付け作業において、ベース領域に対して決定された移動パターンで移動し、複数の複製領域に半田付けをすることができる。複製領域は、ベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置の配置パターンと共通の配置パターンを含むので、ベース領域に対して決定された移動パターンに従って移動する半田ごては、複製領域内の半田付け位置のパターンに対応して半田付けをすることができる。 Since the positional relationship data input to the input unit represents the positional relationship between the base area and a plurality of replication areas existing at different positions from the base area, the control unit that refers to the positional relationship data refers to the base area. It is possible to grasp the relative positions of a plurality of replication areas. Therefore, the control unit moves the soldering iron according to the movement pattern determined for the base area based on the positional relationship data representing the positional relationship between the base area and the plurality of replication areas in the plurality of replication areas. As you can see, the drive unit can be controlled. As a result, in the soldering work after the teaching work, the soldering iron can move in a movement pattern determined with respect to the base region and can be soldered to a plurality of duplication regions. Since the duplication area includes an arrangement pattern common to the arrangement pattern of at least one soldering position in the base area, a soldering iron that moves according to a movement pattern determined with respect to the base area is soldered in the duplication area. Soldering can be performed according to the position pattern.

上述の如く、複数の複製領域に対応する半田付け位置が入力部に入力されなくても、半田付け装置は、複数の複製領域内の半田付け位置で半田付けを行うことができる。したがって、半田付け装置は、半田付け位置を入力する操作者の労力を効果的に軽減することができる。 As described above, even if the soldering positions corresponding to the plurality of duplication regions are not input to the input unit, the soldering apparatus can perform the soldering at the soldering positions in the plurality of duplication regions. Therefore, the soldering device can effectively reduce the labor of the operator for inputting the soldering position.

上記の構成に関して、前記制御部は、（ｉ）前記ベースパターンデータに基づき、前記ベース領域内での前記移動パターンを決定するパターン決定部と、（ｉｉ）前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記ベース領域において移動するように前記駆動部を動作させるためのベース駆動信号と、前記位置関係データと前記決定された移動パターンとに基づき、前記半田ごてが前記複数の複製領域に移動し、且つ、前記決定された移動パターンに従って前記複数の複製領域において移動するように前記駆動部を動作させる複製駆動信号と、を生成する信号生成部と、を含んでもよい。前記駆動部は、前記ベース駆動信号及び前記複製駆動信号に応じて前記半田ごてを移動させてもよい。 With respect to the above configuration, the control unit includes (i) a pattern determining unit that determines the movement pattern within the base region based on the base pattern data, and (ii) the determined movement of the soldering iron. The soldering iron moves to the plurality of duplication regions based on the base drive signal for operating the drive unit so as to move in the base region according to the pattern, the positional relationship data, and the determined movement pattern. In addition, a signal generation unit that generates a replication drive signal that operates the drive unit so as to move in the plurality of replication regions according to the determined movement pattern may be included. The driving unit may move the soldering iron in response to the base driving signal and the duplication driving signal.

上記の構成によれば、上述の如く、操作者は、ベースパターンデータを入力部に入力するので、制御部のパターン決定部は、ベース領域内での半田付け位置を把握することができる。したがって、パターン決定部は、ベースパターンデータに基づき、半田ごてをベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置へ移動させるための移動パターンを決定することができる。信号生成部は、半田ごてが決定された移動パターンに従って移動するようにベース駆動信号を生成するので、駆動部は、ベース駆動信号に応じて半田ごてを移動させることができる。この結果、半田ごては、ベース領域内の少なくとも１つの半田付け位置において半田付けをすることができる。 According to the above configuration, as described above, since the operator inputs the base pattern data to the input unit, the pattern determination unit of the control unit can grasp the soldering position in the base region. Therefore, the pattern determination unit can determine a movement pattern for moving the soldering iron to at least one soldering position in the base region based on the base pattern data. Since the signal generation unit generates a base drive signal so that the soldering iron moves according to the determined movement pattern, the drive unit can move the soldering iron according to the base drive signal. As a result, the soldering iron can be soldered at at least one soldering position in the base region.

入力部に入力された位置関係データは、ベース領域とベース領域とは異なる位置において仮想的に複製された複数の複製領域との間の位置関係を表すので、位置関係データを参照した制御部の信号生成部は、ベース領域に対する複数の複製領域の相対的な位置を把握することができる。したがって、信号生成部は、半田ごてが複数の複製領域に移動するように複製駆動信号を生成し、駆動部を制御することができる。半田ごてが、複数の複製領域においても、ベース領域に対して決定された移動パターンで動作するように、信号生成部は複製駆動信号を生成するので、複製駆動信号に応じて動作する駆動部は、複数の複製領域に対しても、半田ごてにベース領域における移動動作と同様の移動動作をさせることができる。したがって、ベース領域においてなされた半田付け動作と同様の半田付け動作が、複数の複製領域に対しても実行されることができる。 Since the positional relationship data input to the input unit represents the positional relationship between the base area and a plurality of duplicated areas that are virtually duplicated at positions different from the base area, the control unit that refers to the positional relationship data The signal generation unit can grasp the relative positions of the plurality of replication regions with respect to the base region. Therefore, the signal generation unit can generate a replication drive signal so that the soldering iron moves to a plurality of replication regions, and can control the drive unit. Since the signal generation unit generates a replication drive signal so that the soldering iron operates in a movement pattern determined with respect to the base region even in a plurality of replication regions, the drive unit operates in response to the replication drive signal. Can cause the soldering iron to perform a moving operation similar to the moving operation in the base region even for a plurality of duplication regions. Therefore, a soldering operation similar to the soldering operation performed in the base region can be performed on a plurality of replication regions.

上記の構成に関して、前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から所定の軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の領域の数を表す領域数データと、前記複数の領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表すオフセットデータと、を含んでもよい。前記信号生成部は、前記領域数データと前記オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成してもよい。 With respect to the above configuration, the positional relationship data includes region number data representing the number of a plurality of regions including the base region and the plurality of replication regions aligned along a predetermined axis from the base region, and the plurality of region number data. It may include offset data representing the amount of deviation between two adjacent regions in the region. The signal generation unit refers to the region number data and the offset data, and the base drive signal and the duplication drive so that the soldering iron moves in each of the plurality of regions according to the determined movement pattern. It may generate a signal.

上記の構成によれば、位置関係データの領域数データは、ベース領域とベース領域から所定の軸に沿って整列する複数の複製領域とを含む複数の第１領域の数を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、複製駆動信号を何回生成すればよいかを把握することができる。オフセットデータは、複数の領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、所定の軸に沿って整列する複数の領域それぞれの位置を把握することができる。したがって、信号生成部は、領域数データとオフセットデータとを参照し、ベース領域に対して決定された移動パターンが複数の領域それぞれに適用されるように複製駆動信号を生成することができる。この結果、ベース領域において実行された半田付け動作と同様の半田付け動作が、ベース領域に対して所定の軸に沿って整列した複数の複製領域においても実行されることができる。所定の軸に沿って整列した複数の領域全てについてティーチング作業が行われなくても、共通の半田付け動作が所定の軸に沿って整列する複数の領域に対して実行されるので、上述の半田付け装置は、ティーチング作業を行う操作者の労力を効果的に軽減することができる。 According to the above configuration, the number of regions of the positional relationship data data represents the number of a plurality of first regions including the base region and a plurality of replication regions aligned along a predetermined axis from the base region. The signal generation unit that refers to the data can grasp how many times the replication drive signal should be generated. Since the offset data represents the amount of deviation between two adjacent regions in a plurality of regions, the signal generator referring to the positional relationship data grasps the positions of the plurality of regions aligned along a predetermined axis. can do. Therefore, the signal generation unit can refer to the region number data and the offset data, and generate a replication drive signal so that the movement pattern determined for the base region is applied to each of the plurality of regions. As a result, a soldering operation similar to the soldering operation performed in the base region can be performed in a plurality of replication regions aligned along a predetermined axis with respect to the base region. Since the common soldering operation is performed on the plurality of regions aligned along the predetermined axis even if the teaching work is not performed on all the plurality of regions aligned along the predetermined axis, the above-mentioned soldering is performed. The soldering device can effectively reduce the labor of the operator who performs the teaching work.

上記の構成に関して、前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から所定の第１軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の第１領域の数を表す第１領域数データと、前記複数の第１領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表す第１オフセットデータと、を含んでもよい。前記信号生成部は、前記第１領域数データと前記第１オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の第１領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成してもよい。 With respect to the above configuration, the positional relationship data is the number of first regions representing the number of plurality of first regions including the base region and the plurality of replication regions aligned from the base region along a predetermined first axis. The data and the first offset data representing the amount of deviation between two adjacent regions in the plurality of first regions may be included. The signal generation unit refers to the first region number data and the first offset data, and the base so that the soldering iron moves in each of the plurality of first regions according to the determined movement pattern. The drive signal and the duplicate drive signal may be generated.

上記の構成によれば、位置関係データの第１領域数データは、ベース領域とベース領域から所定の第１軸に沿って整列する複数の複製領域とを含む複数の第１領域の数を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、複製駆動信号を何回生成すればよいかを把握することができる。第１オフセットデータは、複数の第１領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、第１軸に沿って整列する複数の第１領域それぞれの位置を把握することができる。したがって、信号生成部は、第１領域数データと第１オフセットデータとを参照し、ベース領域に対して決定された移動パターンが複数の第１領域それぞれに適用されるように複製駆動信号を生成することができる。この結果、ベース領域において実行された半田付け動作と同様の半田付け動作が、ベース領域に対して第１軸に沿って整列した複数の複製領域においても実行されることができる。第１軸に沿って整列した複数の第１領域全てについてティーチング作業が行われなくても、共通の半田付け動作が第１軸に沿って整列する複数の第１領域に対して実行されるので、上述の半田付け装置は、ティーチング作業を行う操作者の労力を効果的に軽減することができる。 According to the above configuration, the number of first regions data of the positional relationship data represents the number of a plurality of first regions including the base region and a plurality of replication regions aligned along a predetermined first axis from the base region. Therefore, the signal generation unit that refers to the positional relationship data can grasp how many times the replication drive signal should be generated. Since the first offset data represents the amount of deviation between two adjacent regions in the plurality of first regions, the signal generation unit that refers to the positional relationship data is a plurality of first regions that are aligned along the first axis. The position of each area can be grasped. Therefore, the signal generation unit refers to the first region number data and the first offset data, and generates a replication drive signal so that the movement pattern determined for the base region is applied to each of the plurality of first regions. can do. As a result, a soldering operation similar to the soldering operation performed in the base region can be performed in a plurality of replication regions aligned along the first axis with respect to the base region. Even if the teaching work is not performed on all of the plurality of first regions aligned along the first axis, the common soldering operation is performed on the plurality of first regions aligned along the first axis. The soldering device described above can effectively reduce the labor of the operator who performs the teaching work.

上記の構成に関して、前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から前記第１軸に直交する第２軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の第２領域の数を表す第２領域数データと、前記複数の第２領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表す第２オフセットデータと、を含んでもよい。前記信号生成部は、前記第２領域数データと前記第２オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の第２領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成してもよい。 With respect to the above configuration, the positional relationship data includes the number of a plurality of second regions including the base region and the plurality of replicating regions aligned from the base region along a second axis orthogonal to the first axis. The second region number data to be represented and the second offset data to represent the amount of deviation between two adjacent regions in the plurality of second regions may be included. The signal generation unit refers to the second region number data and the second offset data, and the base so that the soldering iron moves in each of the plurality of second regions according to the determined movement pattern. The drive signal and the duplicate drive signal may be generated.

上記の構成によれば、位置関係データの第２領域数データは、ベース領域とベース領域から第１軸に直交する第２軸に沿って整列する複数の複製領域とを含む複数の第２領域の数を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、複製駆動信号を何回生成すればよいかを把握することができる。第２オフセットデータは、複数の第２領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表すので、位置関係データを参照した信号生成部は、第２軸に沿って整列する複数の第２領域それぞれの位置を把握することができる。したがって、信号生成部は、第２領域数データと第２オフセットデータとを参照し、ベース領域に対して決定された移動パターンが複数の第２領域それぞれに適用されるように複製駆動信号を生成することができる。この結果、ベース領域において実行された半田付け動作と同様の半田付け動作が、ベース領域に対して第２軸に沿って整列した複数の複製領域においても実行されることができる。第２軸に沿って整列する複数の第２領域全てについてティーチング作業が行われなくても、共通の半田付け動作が第２軸に沿って整列する複数の第２領域に対して実行されるので、上述の半田付け装置は、ティーチング作業を行う操作者の労力を効果的に軽減することができる。 According to the above configuration, the number of second regions data of the positional relationship data includes a base region and a plurality of second regions including a plurality of replication regions aligned along the second axis orthogonal to the first axis from the base region. Since it represents the number of, the signal generation unit referring to the positional relationship data can grasp how many times the replication drive signal should be generated. Since the second offset data represents the amount of deviation between two adjacent regions in the plurality of second regions, the signal generator that refers to the positional relationship data is a plurality of second regions that are aligned along the second axis. The position of each area can be grasped. Therefore, the signal generation unit refers to the second region number data and the second offset data, and generates a replication drive signal so that the movement pattern determined for the base region is applied to each of the plurality of second regions. can do. As a result, a soldering operation similar to the soldering operation performed in the base region can be performed in a plurality of replication regions aligned along the second axis with respect to the base region. Since the common soldering operation is performed on the plurality of second regions aligned along the second axis even if the teaching work is not performed on all the plurality of second regions aligned along the second axis. The soldering device described above can effectively reduce the labor of the operator who performs the teaching work.

上記の構成に関して、前記入力部は、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置に半田付けした後の前記半田ごてが前記電子基板の前記表面から上方に移動するときにおける前記半田ごての移動量を表す移動量データの入力を受け付けてもよい。前記パターン決定部は、前記移動量データを参照し、半田付けごとに前記半田ごてが上方へ移動する前記移動パターンを決定してもよい。前記信号生成部によって生成された前記複製駆動信号は、前記決定された移動パターンに従って前記複数の複製領域において移動するように前記駆動部を動作させ、前記複数の複製領域において前記半田ごてを半田付けごとに上方へ移動させてもよい。 With respect to the above configuration, the input unit is the soldering iron when the soldering iron after soldering to at least one soldering position in the base region moves upward from the surface of the electronic substrate. You may accept the input of the movement amount data which represents the movement amount of. The pattern determination unit may determine the movement pattern in which the soldering iron moves upward for each soldering with reference to the movement amount data. The duplication drive signal generated by the signal generation unit operates the drive unit so as to move in the plurality of duplication regions according to the determined movement pattern, and solders the soldering iron in the plurality of duplication regions. It may be moved upward for each soldering.

上記の構成によれば、移動量データは、半田付け後の半田ごてが電子基板の表面から上方に移動するときの移動量を表すので、移動量データを参照したパターン決定部は、半田付けの後の半田ごてが電子基板の表面から上方へ離れるように駆動部の駆動パターンを決定することができる。半田ごては、ベース領域内の半田付け位置に向けて上下動し、点状の半田を電子基板の表面上に付着させることができる。 According to the above configuration, the movement amount data represents the movement amount when the soldering iron after soldering moves upward from the surface of the electronic substrate. Therefore, the pattern determination unit referring to the movement amount data is soldered. The drive pattern of the drive unit can be determined so that the subsequent soldering iron is separated from the surface of the electronic substrate upward. The soldering iron can move up and down toward the soldering position in the base region to allow point-shaped solder to adhere to the surface of the electronic substrate.

信号生成部によって生成された複製駆動信号は、決定された移動パターンに従って複数の複製領域において移動するように駆動部を動作させるので、半田ごては、複数の複製領域においても半田付けごとに上方へ移動することができる。半田ごては、複製領域内の半田付け位置に向けて上下動し、点状の半田を電子基板の表面上に付着させることができる。 Since the duplication drive signal generated by the signal generation unit operates the drive unit so as to move in a plurality of duplication regions according to the determined movement pattern, the soldering iron is moved upward for each soldering even in the plurality of duplication regions. You can move to. The soldering iron can move up and down toward the soldering position in the duplication region to adhere point-shaped solder to the surface of the electronic substrate.

上記の構成に関して、前記ベースパターンデータが、前記少なくとも１つの半田付け位置を表す座標値として、第１半田付け位置及び前記第１半田付け位置とは異なる位置に存在する第２半田付け位置をそれぞれ表す複数の座標値を含むとき、前記入力部は、前記移動量データとして、前記第１半田付け位置と前記第２半田付け位置とに対して互いに異なる複数の値の入力を受け付けてもよい。 With respect to the above configuration, the base pattern data sets the first soldering position and the second soldering position different from the first soldering position as coordinate values representing at least one soldering position. When a plurality of coordinate values to be represented are included, the input unit may accept input of a plurality of values different from each other with respect to the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data.

上記の構成によれば、入力部は、移動量データとして、第１半田付け位置と第２半田付け位置との間で互いに異なる複数の値の入力を受け付けるので、操作者は、第１半田付け位置において必要とされる移動量と第２半田付け位置において必要とされる移動量とを個別に入力することができる。半田ごては不必要に大きく上方に移動しないので、半田ごての移動のための期間は短縮化され、半田付け作業は効率化される。 According to the above configuration, the input unit accepts input of a plurality of values different from each other between the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data, so that the operator can perform the first soldering. The amount of movement required at the position and the amount of movement required at the second soldering position can be individually input. Since the soldering iron does not move unnecessarily large upwards, the period for moving the soldering iron is shortened and the soldering work is made more efficient.

上記の構成に関して、前記ベースパターンデータが、前記少なくとも１つの半田付け位置を表す座標値として、第１半田付け位置及び前記第１半田付け位置とは異なる位置に存在する第２半田付け位置をそれぞれ表す複数の座標値を含むとき、前記入力部は、前記移動量データとして、前記第１半田付け位置と前記第２半田付け位置とに対して共通の値の入力を一括で受け付けてもよい。 With respect to the above configuration, the base pattern data sets the first soldering position and the second soldering position different from the first soldering position as coordinate values representing at least one soldering position. When a plurality of coordinate values to be represented are included, the input unit may collectively accept input of values common to the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data.

上記の構成によれば、入力部は、移動量データとして、第１半田付け位置と第２半田付け位置とに共通した値の入力を一括で受け付けるので、操作者は、半田ごての移動量を、第１半田付け位置と第２半田付け位置とに個別に設定しなくてもよい。したがって、操作者は、半田ごての移動量を短時間で設定することができる。 According to the above configuration, the input unit collectively receives the input of the value common to the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data, so that the operator can move the soldering iron. Does not have to be set individually for the first soldering position and the second soldering position. Therefore, the operator can set the moving amount of the soldering iron in a short time.

上述の半田付け装置は、操作者が半田付け位置を簡便に設定することを可能にする。 The soldering device described above allows the operator to easily set the soldering position.

例示的な半田付け装置の概略的なブロック図である。It is a schematic block diagram of an exemplary soldering apparatus. 図１に示される半田付け装置のパターン決定部が決定する例示的な移動パターンのフロー図である。It is a flow chart of the exemplary movement pattern determined by the pattern determination part of the soldering apparatus shown in FIG. 図１に示される半田付け装置のパターン解析部がオフセット量を用いて変更した移動パターンを示すフロー図である。FIG. 5 is a flow chart showing a movement pattern changed by the pattern analysis unit of the soldering apparatus shown in FIG. 1 using an offset amount. 図１に示される半田付け装置のパターン解析部がオフセット量を用いて変更した移動パターンを示すフロー図である。FIG. 5 is a flow chart showing a movement pattern changed by the pattern analysis unit of the soldering apparatus shown in FIG. 1 using an offset amount. 図１に示される半田付け装置のパターン解析部がオフセット量を用いて変更した移動パターンを示すフロー図である。FIG. 5 is a flow chart showing a movement pattern changed by the pattern analysis unit of the soldering apparatus shown in FIG. 1 using an offset amount. 図１に示される半田付け装置の制御部の例示的な動作を表す概略的なフローチャートである。It is a schematic flowchart which shows the exemplary operation of the control part of the soldering apparatus shown in FIG. 例示的な電子基板の概略的な平面図である。It is a schematic plan view of an exemplary electronic substrate. 図１に示される半田付け装置の入力インターフェースが表示する例示的な画像である。It is an exemplary image displayed by the input interface of the soldering apparatus shown in FIG. 図１に示される半田付け装置の概略的な斜視図である。It is a schematic perspective view of the soldering apparatus shown in FIG. 例示的な電子基板の概略的な平面図である。It is a schematic plan view of an exemplary electronic substrate.

＜本発明者等が開発した半田付け装置＞
図７は、本発明者等が開発した半田付け装置１００の概略的な斜視図である。図７を参照して、半田付け装置１００の概略的な構造が説明される。 <Soldering device developed by the present inventors>
FIG. 7 is a schematic perspective view of the soldering apparatus 100 developed by the present inventors. The schematic structure of the soldering apparatus 100 will be described with reference to FIG.

図７は、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸によって定義された直交座標を示す。以下の説明に関して、ｘ軸の正の方向は、「右」として定義される。ｘ軸の負の方向は、「左」として定義される。ｙ軸の正の方向は、「前」として定義される。ｙ軸の負の方向は、「後」として定義される。ｚ軸の正の方向は、「上」として定義される。ｚ軸の負の方向は、「下」として定義される。「時計回り」及び「反時計回り」との用語は、ｚ軸に平行な回転軸周りの回転を表す。方向を表すこれらの用語は、説明の明瞭化のみを目的として用いられる。したがって、本実施形態の原理は、方向を表すこれらの用語に何ら限定されない。 FIG. 7 shows Cartesian coordinates defined by the x-axis, y-axis and z-axis. For the following description, the positive direction of the x-axis is defined as "right". The negative direction of the x-axis is defined as "left". The positive direction of the y-axis is defined as "front". The negative direction of the y-axis is defined as "after". The positive direction of the z-axis is defined as "up". The negative direction of the z-axis is defined as "down". The terms "clockwise" and "counterclockwise" refer to rotation about a rotation axis parallel to the z-axis. These directional terms are used solely for clarity of explanation. Therefore, the principles of this embodiment are not limited to these directional terms.

半田付け装置１００は、半田付け機構１１０と、支持体１２０と、操作ユニット１３０と、加熱制御部１４０と、入力インターフェース１５０と、駆動部（図示せず）と、を備える。半田付け機構１１０は、電子基板（図示せず）に半田付けを行う。加熱制御部１４０は、半田付け機構１１０に対する温度制御に用いられる。支持体１２０は、半田付け機構１１０、操作ユニット１３０及び駆動部を支持する。駆動部として用いられる複数のモータは、支持体１２０及び半田付け機構１１０に取り付けられている。操作部１３０は、半田付け装置１００に電子基板上の半田付け位置の座標値を記憶させるためのティーチング作業に好適に利用されることができる。ティーチング作業を行う操作者が、操作ユニット１３０を操作すると、駆動部は、半田付け機構１１０を、操作ユニット１３０に対する操作によって定められる方向に移動又は回転させる。入力インターフェース１５０は、半田付け装置１００の様々な動作パラメータの入力のために用いられる。 The soldering device 100 includes a soldering mechanism 110, a support 120, an operation unit 130, a heating control unit 140, an input interface 150, and a drive unit (not shown). The soldering mechanism 110 solders to an electronic board (not shown). The heating control unit 140 is used for temperature control of the soldering mechanism 110. The support 120 supports the soldering mechanism 110, the operation unit 130, and the drive unit. The plurality of motors used as the drive unit are attached to the support 120 and the soldering mechanism 110. The operation unit 130 can be suitably used for teaching work for storing the coordinate values of the soldering positions on the electronic board in the soldering device 100. When the operator performing the teaching operation operates the operation unit 130, the drive unit moves or rotates the soldering mechanism 110 in the direction determined by the operation on the operation unit 130. The input interface 150 is used for inputting various operating parameters of the soldering apparatus 100.

支持体１２０は、基台１２１と、２つの支柱１２２，１２３と、支持橋１２４と、設置台１２５と、を含む。基台１２１は、略矩形状の板状部位である。支柱１２２は、基台１２１の左縁から上方に立設される。支柱１２３は、基台１２１の右縁から上方に立設される。支柱１２２，１２３は、ｘ軸方向に整列される。支持橋１２４は、左側の支柱１２２から右側の支柱１２３へ架け渡される。したがって、支持橋１２４は、ｘ軸方向に延びる。半田付け機構１１０は、支持橋１２４に取り付けられる。操作者が、操作ユニット１３０を操作すると、駆動部として用いられる複数のモータのうち１つは、半田付け機構１１０を支持橋１２４に沿って移動させることができる。 The support 120 includes a base 121, two columns 122 and 123, a support bridge 124, and an installation base 125. The base 121 is a substantially rectangular plate-shaped portion. The support column 122 is erected upward from the left edge of the base 121. The support column 123 is erected above the right edge of the base 121. The columns 122 and 123 are aligned in the x-axis direction. The support bridge 124 is bridged from the left column 122 to the right column 123. Therefore, the support bridge 124 extends in the x-axis direction. The soldering mechanism 110 is attached to the support bridge 124. When the operator operates the operation unit 130, one of the plurality of motors used as the drive unit can move the soldering mechanism 110 along the support bridge 124.

設置台１２５は、基台１２１の上面に据え付けられる略矩形状の板状部位である。操作者は、電子基板を設置台１２５上に固定することができる。操作者は、操作ユニット１３０を操作し、半田付け機構１１０を設置台１２５上で、ｘ軸方向及びｚ軸方向に移動させたり、ｚ軸に平行な回転軸周りに回転移動させたりすることができる。図７に示されるように、ｙ軸方向に延びるスロット１２６が、基台１２１の上面に形成されている。操作者が、操作ユニット１３０を操作すると、駆動部として用いられる複数のモータのうち１つは、設置台１２５をスロット１２６に沿って移動させることができる。設置台１２５上の電子基板と半田付け機構１１０との間の相対的な位置関係は、ｘ軸方向及びｚ軸方向において、半田付け機構１１０の移動によって調整される。設置台１２５上の電子基板と半田付け機構１１０との間の相対的な位置関係は、設置台１２５のｙ軸方向の移動によって調整される。 The installation base 125 is a substantially rectangular plate-shaped portion installed on the upper surface of the base 121. The operator can fix the electronic board on the installation table 125. The operator can operate the operation unit 130 to move the soldering mechanism 110 on the installation base 125 in the x-axis direction and the z-axis direction, or rotate the soldering mechanism 110 around a rotation axis parallel to the z-axis. it can. As shown in FIG. 7, a slot 126 extending in the y-axis direction is formed on the upper surface of the base 121. When the operator operates the operation unit 130, one of the plurality of motors used as the drive unit can move the installation base 125 along the slot 126. The relative positional relationship between the electronic board on the installation table 125 and the soldering mechanism 110 is adjusted by the movement of the soldering mechanism 110 in the x-axis direction and the z-axis direction. The relative positional relationship between the electronic board on the installation base 125 and the soldering mechanism 110 is adjusted by the movement of the installation base 125 in the y-axis direction.

半田付け機構１１０は、水平可動柱１１１と、鉛直可動柱１１２と、糸半田１１３と、半田送出部１１４と、半田ごて１１５と、保持部１１６と、を含む。水平可動柱１１１は、鉛直可動柱１１２、糸半田１１３、半田送出部１１４、半田ごて１１５及び保持部１１６を保持し、駆動部の作動下でｘ軸方向に移動する。鉛直可動柱１１２は、糸半田１１３、半田送出部１１４、半田ごて１１５及び保持部１１６を保持し、駆動部の作動下でｚ軸方向に移動する。保持部１１６は、半田送出部１１４及び半田ごて１１５を保持し、鉛直可動柱１１２の鉛直中心軸に略一致する回転軸周りにこれらを周回移動させる。半田送出部１１４は、糸半田１１３を、半田ごて１１５の先端を形成するこて先に送出する。半田ごて１１５は、加熱制御部１４０の温度制御下で、半田送出部１１４から送り出された糸半田１１３を溶融する。 The soldering mechanism 110 includes a horizontally movable column 111, a vertically movable column 112, a thread solder 113, a solder delivery unit 114, a soldering iron 115, and a holding unit 116. The horizontally movable column 111 holds the vertically movable column 112, the thread solder 113, the solder delivery unit 114, the soldering iron 115, and the holding unit 116, and moves in the x-axis direction under the operation of the driving unit. The vertically movable column 112 holds the thread solder 113, the solder delivery section 114, the soldering iron 115, and the holding section 116, and moves in the z-axis direction under the operation of the drive section. The holding unit 116 holds the solder feeding unit 114 and the soldering iron 115, and orbits them around a rotation axis substantially coincide with the vertical central axis of the vertically movable column 112. The solder delivery unit 114 sends the thread solder 113 to the tip of the soldering iron 115 by forming the tip thereof. The soldering iron 115 melts the thread solder 113 sent out from the solder delivery unit 114 under the temperature control of the heating control unit 140.

水平可動柱１１１は、ｚ軸方向に長い柱状の部材である。駆動部を形成する複数のモータのうち１つが作動すると、水平可動柱１１１が支持橋１２４に沿って略水平に移動するように、水平可動柱１１１、支持橋１２４及び駆動部は設計される。既知の半田付け装置の構造は、水平可動柱１１１、支持橋１２４及び駆動部の設計に適用されてもよい。したがって、本実施形態の原理は、水平可動柱１１１、支持橋１２４及び駆動部の間の特定の連結構造に限定されない。 The horizontally movable column 111 is a columnar member long in the z-axis direction. The horizontally movable column 111, the support bridge 124, and the drive unit are designed so that when one of the plurality of motors forming the drive unit is activated, the horizontally movable column 111 moves substantially horizontally along the support bridge 124. Known soldering equipment structures may be applied to the design of horizontally movable columns 111, support bridges 124 and drives. Therefore, the principle of this embodiment is not limited to a specific connecting structure between the horizontally movable column 111, the support bridge 124 and the drive unit.

水平可動柱１１１と同様に、鉛直可動柱１１２は、ｚ軸方向に長い柱状の部材である。駆動部を形成する複数のモータのうち１つが作動すると、鉛直可動柱１１２が水平可動柱１１１に沿って略鉛直に移動するように、鉛直可動柱１１２、水平可動柱１１１及び駆動部は設計される。既知の半田付け装置の構造は、鉛直可動柱１１２、水平可動柱１１１及び駆動部の設計に適用されてもよい。したがって、本実施形態の原理は、鉛直可動柱１１２、水平可動柱１１１及び駆動部の間の特定の連結構造に限定されない。 Like the horizontally movable column 111, the vertically movable column 112 is a columnar member long in the z-axis direction. The vertically movable column 112, the horizontally movable column 111, and the driving unit are designed so that the vertically movable column 112 moves substantially vertically along the horizontally movable column 111 when one of the plurality of motors forming the drive unit is operated. To Known soldering equipment structures may be applied to the design of vertically movable columns 112, horizontally movable columns 111 and drives. Therefore, the principle of the present embodiment is not limited to a specific connecting structure between the vertically movable column 112, the horizontally movable column 111, and the driving unit.

保持部１１６は、半田送出部１１４及び半田ごて１１５を保持するために用いられる。保持部１１６は、鉛直可動柱１１２の下端に連結される。したがって、保持部１１６、半田送出部１１４及び半田ごて１１５は、鉛直可動柱１１２とともに、上方、下方、左方及び右方に移動することができる。駆動部を形成する複数のモータのうち１つが作動すると、保持部１１６が、鉛直可動柱１１２の鉛直中心軸に略一致する回転軸周りに回転するように、保持部１１６、鉛直可動柱１１２及び駆動部は設計される。操作者は、操作ユニット１３０を操作し、保持部１１６を回転させることにより、半田ごて１１５が電子基板上の電子部品に接触することを回避することができる。半田送出部１１４及び半田ごて１１５はともに、保持部１１６に取り付けられているので、これらの間の相対的な位置関係は、保持部１１６の回転の間変化しない。既知の半田付け装置の構造は、保持部１１６、鉛直可動柱１１２及び駆動部の設計に適用されてもよい。したがって、本実施形態の原理は、保持部１１６、鉛直可動柱１１２及び駆動部の間の特定の連結構造に限定されない。 The holding unit 116 is used to hold the solder feeding unit 114 and the soldering iron 115. The holding portion 116 is connected to the lower end of the vertically movable column 112. Therefore, the holding portion 116, the solder feeding portion 114, and the soldering iron 115 can move upward, downward, leftward, and rightward together with the vertically movable column 112. When one of the plurality of motors forming the drive unit is activated, the holding unit 116, the vertically movable column 112, and the vertically movable column 112 are rotated so that the holding unit 116 rotates around a rotation axis substantially coincide with the vertical central axis of the vertically movable column 112. The drive unit is designed. The operator can operate the operation unit 130 and rotate the holding portion 116 to prevent the soldering iron 115 from coming into contact with the electronic components on the electronic substrate. Since both the solder delivery section 114 and the soldering iron 115 are attached to the holding section 116, the relative positional relationship between them does not change during the rotation of the holding section 116. The structure of the known soldering device may be applied to the design of the holding portion 116, the vertically movable column 112 and the driving portion. Therefore, the principle of the present embodiment is not limited to a specific connecting structure between the holding portion 116, the vertically movable column 112, and the driving portion.

保持部１１６は、半田ごて１１５が取り付けられる弧状板１１７を含む。弧状のスロット１１８が、弧状板１１７に形成される。操作者は、半田ごて１１５の取付位置をスロット１１８に沿って変更し、設置台１２５上の電子基板の上面に対する半田ごて１１５の傾斜角度を調整することができる。目盛（図示せず）が、スロット１１８に沿って付されてもよい。この場合、操作者は、半田ごて１１５の傾斜角度を数値的に把握することができる。 The holding portion 116 includes an arc-shaped plate 117 to which the soldering iron 115 is attached. The arc-shaped slot 118 is formed in the arc-shaped plate 117. The operator can change the mounting position of the soldering iron 115 along the slot 118 and adjust the inclination angle of the soldering iron 115 with respect to the upper surface of the electronic board on the installation base 125. A scale (not shown) may be provided along slot 118. In this case, the operator can numerically grasp the inclination angle of the soldering iron 115.

加熱制御部１４０は、半田ごて１１５のこて先の温度を制御するために用いられる。既知の半田付け装置に用いられるフィードバック制御技術は、加熱制御部１４０と半田ごて１１５との間で実行される温度制御に適用されることができる。したがって、本実施形態の原理は、加熱制御部１４０と半田ごて１１５との間で行われる特定の温度制御技術に限定されない。 The heating control unit 140 is used to control the temperature of the tip of the soldering iron 115. The feedback control technique used in known soldering equipment can be applied to the temperature control performed between the heating control unit 140 and the soldering iron 115. Therefore, the principle of the present embodiment is not limited to the specific temperature control technique performed between the heating control unit 140 and the soldering iron 115.

糸半田１１３が巻き付けられた半田ボビン１１９は、鉛直可動柱１１２の上端に取り付けられる。糸半田１１３は、半田ボビン１１９から半田送出部１１４へ延びる。半田付けが行われるとき、半田送出部１１４は、操作者によって設定された量だけ、半田を半田ごて１１５のこて先（又はこて先の近傍）に供給する。この結果、半田は、半田ごて１１５のこて先（又はこて先の近傍）で溶融される。既知の半田付け装置が有する半田送出機構の構造が、半田送出部１１４に適用されることができる。したがって、本実施形態の原理は、半田送出部１１４の特定の構造に限定されない。 The solder bobbin 119 around which the thread solder 113 is wound is attached to the upper end of the vertically movable column 112. The thread solder 113 extends from the solder bobbin 119 to the solder delivery section 114. When soldering is performed, the solder delivery unit 114 supplies solder to the tip of the soldering iron 115 (or in the vicinity of the tip) by the amount set by the operator. As a result, the solder is melted at the tip of the soldering iron 115 (or near the tip). The structure of the solder delivery mechanism of a known soldering apparatus can be applied to the solder delivery unit 114. Therefore, the principle of this embodiment is not limited to the specific structure of the solder delivery unit 114.

操作ユニット１３０は、筐体１３１と、左レバー１３２と、右レバー１３３と、座標入力部１３４と、を含む。操作者は、筐体１３１の上面から突出した左レバー１３２及び右レバー１３３を傾け、半田ごて１１５及び設置台１２５を移動させることができる。座標入力部１３４は、半田ごて１１５のこて先の座標を半田付け装置１００に記憶させるために用いられる。半田ごて１１５のこて先が、設置台１２５上で固定された電子基板上の所定の半田付け位置に到達すると、操作者は、座標入力部１３４を操作し、半田付け装置１００が実行する演算処理用に設定された座標空間内でのこて先の位置の座標値を半田付け位置として半田付け装置１００に記憶させることができる。左レバー１３２及び右レバー１３３の傾斜量や座標入力部１３４に対する操作がなされたことを表す電気信号を生成する様々な電子部品は、筐体１３１内に配置されている。 The operation unit 130 includes a housing 131, a left lever 132, a right lever 133, and a coordinate input unit 134. The operator can tilt the left lever 132 and the right lever 133 protruding from the upper surface of the housing 131 to move the soldering iron 115 and the installation base 125. The coordinate input unit 134 is used to store the coordinates of the tip of the soldering iron 115 in the soldering device 100. When the tip of the soldering iron 115 reaches a predetermined soldering position on the electronic board fixed on the installation base 125, the operator operates the coordinate input unit 134 and the soldering device 100 executes the operation. The coordinate value of the position of the tip in the coordinate space set for the arithmetic processing can be stored in the soldering device 100 as the soldering position. Various electronic components that generate electric signals indicating that the tilt amount of the left lever 132 and the right lever 133 and the operation of the coordinate input unit 134 have been performed are arranged in the housing 131.

操作者は、筐体１３１の上面から突出した左レバー１３２及び右レバー１３３を傾斜し、設置台１２５上の電子基板と半田ごて１１５のこて先との間の相対位置の変更方向の指定することができる。左レバー１３２は、ｚ軸方向における半田ごて１１５のこて先の移動（すなわち、上方及び下方へのこて先の移動）及び保持部１１６の回転（すなわち、保持部１１６の回転軸周りの半田ごて１１５のこて先の周回移動）に用いられる。右レバー１３３は、ｘ軸方向における半田ごて１１５のこて先の移動（すなわち、左方及び右方へのこて先の移動）及びｙ軸方向における設置台１２５の移動（すなわち、設置台１２５上の電子基板に対する前方及び後方へのこて先の相対的移動）に用いられる。以下の表は、左レバー１３２及び右レバー１３３の操作に対する半田付け装置１００の動作の例示的な対応関係を示す。 The operator tilts the left lever 132 and the right lever 133 protruding from the upper surface of the housing 131 to specify the direction of changing the relative position between the electronic board on the installation base 125 and the tip of the soldering iron 115. can do. The left lever 132 moves the tip of the soldering iron 115 in the z-axis direction (that is, moves the tip upward and downward) and rotates the holding portion 116 (that is, around the rotation axis of the holding portion 116). It is used for the orbital movement of the tip of the soldering iron 115). The right lever 133 moves the tip of the soldering iron 115 in the x-axis direction (that is, the movement of the tip to the left and right) and the installation base 125 in the y-axis direction (that is, the installation base). Used for the relative movement of the tip forward and backward with respect to the electronic substrate on 125). The table below shows an exemplary correspondence of the operation of the soldering apparatus 100 to the operation of the left lever 132 and the right lever 133.

こて先が、ティーチング作業の間、設置台１２５上の電子基板上で定められた半田付け位置に到達すると、操作者は、ｘ軸方向に整列した左レバー１３２及び右レバー１３３の間に配置された座標入力部１３４を操作し、半田付け装置１００が実行する演算処理用に設定された座標空間内でのこて先の座標位置を入力することができる。この結果、半田付け装置１００は、入力された座標位置を半田付け位置として憶えることができる。その後の半田付け作業の間、半田付け装置１００は、記憶された半田付け位置の座標位置を参照し、自動的に半田付けを行うことができる。本実施形態に関して、座標入力部１３４は、一般的な押圧ボタンとして設計されている。したがって、操作者は、押圧ボタンから受ける反力を指先で知覚し、押圧ボタンが操作されたか否かを判断することができる。 When the tip reaches the soldering position defined on the electronic board on the bench 125 during the teaching operation, the operator places it between the left and right levers 132 aligned in the x-axis direction. By operating the coordinate input unit 134, it is possible to input the coordinate position of the tip in the coordinate space set for the arithmetic processing executed by the soldering apparatus 100. As a result, the soldering device 100 can remember the input coordinate position as the soldering position. During the subsequent soldering operation, the soldering apparatus 100 can refer to the stored coordinate position of the soldering position and automatically perform the soldering. With respect to this embodiment, the coordinate input unit 134 is designed as a general pressing button. Therefore, the operator can perceive the reaction force received from the pressing button with his or her fingertips and determine whether or not the pressing button has been operated.

入力インターフェース１５０は、半田付け装置１００の動作に関する他の動作パラメータ（たとえば、上述の糸半田１１３の供給量）の入力に用いられる。タッチパネルが、入力インターフェース１５０として用いられてもよい。この場合、入力インターフェース１５０は、上述のティーチング作業の間に入力された座標値（すなわち、半田付け位置）を表示することができる。したがって、操作者は、ティーチング作業の結果を数値的に把握することができる。 The input interface 150 is used for inputting other operation parameters related to the operation of the soldering apparatus 100 (for example, the supply amount of the above-mentioned thread solder 113). A touch panel may be used as the input interface 150. In this case, the input interface 150 can display the coordinate values (that is, the soldering positions) input during the teaching operation described above. Therefore, the operator can numerically grasp the result of the teaching work.

半田付け位置に関する共通の配置パターン（以下、「共通パターン」と称される）が１つの電子基板の異なる位置に形成されている結果、電子基板が、多数の半田付け位置を有することもある。本発明者等は、複数の共通パターンを有する電子基板に対するティーチング作業の負荷の低減に取り組んだ。 As a result of the common arrangement pattern (hereinafter referred to as "common pattern") regarding the soldering position being formed at different positions on one electronic substrate, the electronic substrate may have a large number of soldering positions. The present inventors have worked on reducing the load of teaching work on an electronic substrate having a plurality of common patterns.

図８は、例示的な電子基板９００の概略的な平面図である。図７及び図８を参照し、複数の共通パターンを有する電子基板９００に対するティーチング作業の多大な負荷が説明される。 FIG. 8 is a schematic plan view of an exemplary electronic substrate 900. With reference to FIGS. 7 and 8, a large load of teaching work on the electronic substrate 900 having a plurality of common patterns will be described.

図８に示される点線ＤＬｘは、ｘ軸に平行に延びる仮想線である。図８に示される点線ＤＬｙは、ｙ軸に平行に延びる仮想線である。電子基板９００は、点線ＤＬｘ、ＤＬｙによって４つの領域に等分される。電子基板９００は、半田付け作業の後、点線ＤＬｘ、ＤＬｙに沿って切断され、４つの小基板が形成される。 The dotted line DLx shown in FIG. 8 is a virtual line extending parallel to the x-axis. The dotted line DLy shown in FIG. 8 is a virtual line extending parallel to the y-axis. The electronic substrate 900 is equally divided into four regions by the dotted lines DLx and DLy. After the soldering work, the electronic substrate 900 is cut along the dotted lines DLx and DLy to form four small substrates.

１６個の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ１６が電子基板９００上に存在している。４つの半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の組、４個の半田付け位置Ｐ０５〜Ｐ０８の組、４個の半田付け位置Ｐ０９〜Ｐ１２の組及び４個の半田付け位置Ｐ１３〜Ｐ１６の組は、４個の領域にそれぞれ対応している。４個の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の組、４個の半田付け位置Ｐ０５〜Ｐ０８の組、４個の半田付け位置Ｐ０９〜Ｐ１２の組及び４個の半田付け位置Ｐ１３〜Ｐ１６の組は、共通の配置パターンを有している（すなわち、これらの組は、共通パターンである）。したがって、点線ＤＬｘ、ＤＬｙによって仮想的に分割された４つの領域それぞれは、半田ごて１１５を用いた半田付け作業が行われる半田付け領域となる。 There are 16 soldering positions P01 to P16 on the electronic board 900. There are four sets of four soldering positions P01 to P04, four sets of soldering positions P05 to P08, four sets of soldering positions P09 to P12, and four sets of four soldering positions P13 to P16. Corresponds to each of the areas of. The set of 4 soldering positions P01 to P04, the set of 4 soldering positions P05 to P08, the set of 4 soldering positions P09 to P12, and the set of 4 soldering positions P13 to P16 are common. Has an arrangement pattern of (ie, these pairs are common patterns). Therefore, each of the four regions virtually divided by the dotted lines DLx and DLy is a soldering region where the soldering operation using the soldering iron 115 is performed.

本発明者等は、４個の領域のうち１つに対してティーチング作業を行い、残りの３つの領域に対するティーチング作業を不要にするパレタイジング機能を半田付け装置１００に組み込んだ。パレタイジング機能は、１つの領域に対して行われたティーチング作業の結果得られた半田ごて１１５の動作パターンを他の領域にも適用し、他の領域に対してもティーチング作業が行われた領域と同一の半田付けを行うことを可能にする。パレタイジング機能の結果、電子基板９００に対するティーチング作業は、４個の領域のうち１つに対してのみ行われることになる。他の領域上の半田付け位置に対する半田付けは、これらの領域に対するティーチング作業なくして、４個の領域のうち１つに対して行われたティーチング作業の結果に基づき実行される。一方、パレタイジング機能がないならば、操作者は、電子基板９００上の１６個の半田付け位置全てに対してティーチング作業を行う必要がある。したがって、パレタイジング機能は、ティーチング作業の大幅な効率化に寄与することができる。 The present inventors have incorporated into the soldering apparatus 100 a palletizing function that performs teaching work on one of the four regions and eliminates the need for teaching work on the remaining three regions. The palletizing function applies the operation pattern of the soldering iron 115 obtained as a result of the teaching work performed on one area to the other areas, and the area where the teaching work is performed on the other areas as well. Allows for the same soldering as. As a result of the palletizing function, the teaching work for the electronic substrate 900 will be performed only for one of the four regions. Soldering to soldering positions on the other regions is performed based on the results of the teaching work performed on one of the four regions, without the teaching work on these regions. On the other hand, if there is no palletizing function, the operator needs to perform teaching work on all 16 soldering positions on the electronic board 900. Therefore, the palletizing function can contribute to greatly improving the efficiency of the teaching work.

＜パレタイジング機能を有する半田付け装置＞
図１は、半田付け装置１００の概略的なブロック図である。図１、図７及び図８を参照して、半田付け装置１００が説明される。 <Soldering equipment with palletizing function>
FIG. 1 is a schematic block diagram of the soldering apparatus 100. The soldering apparatus 100 will be described with reference to FIGS. 1, 7, and 8.

図１は、図７を参照して説明された操作ユニット１３０及び入力インターフェース１５０を入力部１９０として示す。入力部１９０は、パレタイジング機能に必要とされるデータの入力に用いられる。 FIG. 1 shows the operation unit 130 and the input interface 150 described with reference to FIG. 7 as the input unit 190. The input unit 190 is used for inputting data required for the palletizing function.

半田付け装置１００は、記憶部１６０と制御部１７０とを備える。これらは、パレタイジング機能のために半田付け装置１００に組み込まれている。記憶部１６０は、入力部１９０からの入力データを記憶する。制御部１７０は、入力部１９０内に格納されたデータを参照し、駆動部１８０を制御する。 The soldering device 100 includes a storage unit 160 and a control unit 170. These are incorporated in the soldering apparatus 100 for the palletizing function. The storage unit 160 stores the input data from the input unit 190. The control unit 170 refers to the data stored in the input unit 190 and controls the drive unit 180.

操作者は、図８を参照して説明された４つの領域のうち１つを、半田付け装置１００に半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４を記憶させるためのティーチング作業が行われるベース領域９１１として設定することができる。本実施形態に関して、操作者は、左前の領域を、ベース領域９１１として設定している。ベース領域９１１の選択は、操作者に専ら依存する。したがって、本実施形態の原理は、どの領域がベース領域９１１として設定されるかによっては何ら限定されない。 The operator sets one of the four regions described with reference to FIG. 8 as the base region 911 where the teaching work for storing the soldering positions P01 to P04 in the soldering apparatus 100 is performed. Can be done. Regarding the present embodiment, the operator sets the left front area as the base area 911. The choice of base region 911 is solely dependent on the operator. Therefore, the principle of the present embodiment is not limited to which region is set as the base region 911.

図８を参照して説明された４つの領域のうち残りの領域は、３つの複製領域９１２，９１３，９１４として設定される。ティーチング作業は、これらの複製領域９１２，９１３，９１４に対しては実行されなくてもよい。代わりに、これらの複製領域９１２，９１３，９１４内の半田付け位置Ｐ０５〜Ｐ１６に対する半田付けは、パレタイジング機能によって実行される。複製領域９１２は、ベース領域９１１の右に位置する。複製領域９１３は、ベース領域９１１の後に位置する。複製領域９１４は、ベース領域９１１に対して矩形状の電子基板９００の対角線上に整列する。これらの複製領域９１２，９１３，９１４は、制御部１７０のパレタイジング処理において、ベース領域９１１の複製として取り扱われる。すなわち、ベース領域９１１に対して設定された半田ごて１１５の移動軌跡は、パレタイジング機能によって、複製領域９１２，９１３，９１４に複製され、半田付け作業の間、複製領域９１２，９１３，９１４上で半田付けを行う半田ごては、複製された移動軌跡に沿って移動することになる。 The remaining regions of the four regions described with reference to FIG. 8 are set as three replication regions 912,913,914. The teaching operation may not be performed on these replication areas 912,913,914. Instead, soldering to soldering positions P05-P16 within these replication regions 912,913,914 is performed by the palletizing function. The replication area 912 is located to the right of the base area 911. The replication area 913 is located after the base area 911. The duplication region 914 is aligned diagonally with respect to the base region 911 of the rectangular electronic substrate 900. These replication areas 912, 913, 914 are treated as replication of the base region 911 in the palletizing process of the control unit 170. That is, the movement locus of the soldering iron 115 set with respect to the base region 911 is duplicated in the duplication region 912,913,914 by the palletizing function, and is duplicated on the duplication region 912,913,914 during the soldering operation. The soldering iron to be soldered will move along the duplicated movement locus.

ティーチング作業を行う操作者は、操作ユニット１３０を操作し、ベース領域９１１内の半田付け位置の座標値を入力する。本実施形態に関して、電子基板９００の左前の角隅部が、座標原点として設定されている。座標値は、座標原点を基準に設定されている。以下の表は、ベース領域９１１内の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の座標値を表す。入力された座標値は、ベース領域９１１内の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の配置パターンを表すベースパターンデータとして記憶部１６０に記憶される。本実施形態に関して、第１半田付け位置は、半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４のうち１つである。第２半田付け位置は、半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４のうち他のもう１つである。 The operator who performs the teaching operation operates the operation unit 130 and inputs the coordinate value of the soldering position in the base area 911. In this embodiment, the left front corner of the electronic board 900 is set as the coordinate origin. The coordinate value is set with reference to the coordinate origin. The table below shows the coordinate values of the soldering positions P01 to P04 in the base region 911. The input coordinate values are stored in the storage unit 160 as base pattern data representing the arrangement patterns of the soldering positions P01 to P04 in the base area 911. With respect to this embodiment, the first soldering position is one of the soldering positions P01 to P04. The second soldering position is the other one of the soldering positions P01 to P04.

図８に示されるように、複製領域９１２上の半田付け位置Ｐ０５〜Ｐ０８は、ベース領域９１１上の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４からｘ軸において正の方向に「ｘａ」だけずれた位置に存在している。複製領域９１３上の半田付け位置Ｐ０９〜Ｐ１２は、ベース領域９１１上の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４からｙ軸において負の方向に「ｙａ」だけずれた位置に存在している。複製領域９１４上の半田付け位置Ｐ１３〜Ｐ１６は、ベース領域９１１上の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４から、ｘ軸において正の方向に「ｘａ」且つｙ軸において負の方向に「ｙａ」だけずれた位置に存在している。したがって、複製領域９１２，９１３，９１４上の半田付け位置Ｐ０５〜Ｐ１６は、以下の表に表される座標値を有することができる。 As shown in FIG. 8, the soldering positions P05 to P08 on the duplication region 912 exist at positions deviated from the soldering positions P01 to P04 on the base region 911 by "xa" in the positive direction on the x-axis. ing. The soldering positions P09 to P12 on the duplication region 913 exist at positions shifted in the negative direction by "ya" from the soldering positions P01 to P04 on the base region 911 in the negative direction. The soldering positions P13 to P16 on the duplication region 914 deviate from the soldering positions P01 to P04 on the base region 911 by "xa" in the positive direction on the x-axis and "ya" in the negative direction on the y-axis. Exists in position. Therefore, the soldering positions P05 to P16 on the duplication region 912, 913, 914 can have the coordinate values shown in the table below.

「表３」に示されるように、複製領域９１２，９１３，９１４の半田付け位置は、ベース領域９１１の半田付け位置の座標値を用いて表現されることができる。ベース領域９１１と複製領域９１２，９１３，９１４との間の位置関係（すなわち、ベース領域９１１からの複製領域９１２，９１３，９１４それぞれのずれ量）は、オフセット量「ｘａ」，「ｙａ」によって表されることができる。操作者は、オフセット量「ｘａ」，「ｙａ」を、入力インターフェース１５０を入力することができる。入力されたオフセット量「ｘａ」，「ｙａ」は、ベース領域９１１と複製領域９１２，９１３，９１４との間の位置関係を表す位置関係データとして記憶部１６０に記憶される。 As shown in "Table 3", the soldering positions of the duplication regions 912, 913, 914 can be expressed using the coordinate values of the soldering positions of the base region 911. The positional relationship between the base area 911 and the replication area 912,913,914 (that is, the amount of deviation of each of the replication areas 912, 913, 914 from the base area 911) is represented by the offset amounts "xa" and "ya". Can be done. The operator can input the offset amounts "xa" and "ya" to the input interface 150. The input offset amounts "xa" and "ya" are stored in the storage unit 160 as positional relationship data representing the positional relationship between the base area 911 and the replication area 912,913,914.

操作者は、ベース領域９１１内での半田ごて１１５のこて先の上下動時の移動量を表す移動量データを入力インターフェース１５０に入力することができる。移動量データは、半田ごて１１５のこて先が電子基板９００に搭載された電子部品と接触することを防止するため或いは電子基板９００の上面に点状の半田を付着させる点半田動作が行われるこて先の上方及び／又は下方への移動量を決定するために設定される。半田付けが行われる直前において、半田ごて１１５のこて先は、半田付け位置の上方で、電子基板９００の上面から、移動量データの値だけ離れた位置に配置される。その後、半田ごて１１５のこて先は、移動量データの値だけ下降され、半田付け位置において半田付けを行う。半田付けの後、半田ごて１１５のこて先は、移動量データの値だけ上昇される。半田ごて１１５のこて先は、電子基板９００の上面から移動量データの値だけ上方に離れているので、半田ごて１１５のこて先がその後水平に移動しても、電子基板９００に搭載された電子部品に接触しない。半田ごて１１５のこて先の移動量は、半田付け位置それぞれについて個別に設定されてもよい。この場合、半田ごて１１５のこて先がｚ軸方向に不必要な距離を移動しないように、操作者は移動量を設定することができる。たとえば、半田ごて１１５のこて先の移動軌跡に重なる位置において、背の低い電子部品が存在しているならば、操作者は、小さな値を移動量として設定することができる。一方、背の高い電子部品が存在しているならば、操作者は、大きな値を移動量として設定することができる。半田ごて１１５は、ｚ軸方向に不必要に長い距離を移動しないので、電子基板９００に対する半田付けは短時間で完了されることができる。代替的に、半田ごて１１５のこて先の移動量は、半田付け位置全てについて共通の値であってもよい。たとえば、操作者は、電子基板９００上の電子部品の中で最も背の高い電子部品にこて先が当たらないように、電子部品の高さよりも大きな値を移動量として設定することができる。この場合、移動量の入力作業は、簡素化される。本実施形態に関して、ｘ軸及びｙ軸のうち一方は、第１軸として用いられている。ｘ軸及びｙ軸のうち他方は、第２軸として用いられている。 The operator can input the movement amount data representing the movement amount when the tip of the soldering iron 115 moves up and down in the base area 911 to the input interface 150. The movement amount data is a point soldering operation to prevent the tip of the soldering iron 115 from coming into contact with the electronic components mounted on the electronic board 900, or to attach point-shaped solder to the upper surface of the electronic board 900. It is set to determine the amount of movement of the soldering iron upward and / or downward. Immediately before the soldering is performed, the tip of the soldering iron 115 is arranged above the soldering position and at a position separated from the upper surface of the electronic substrate 900 by the value of the movement amount data. After that, the tip of the soldering iron 115 is lowered by the value of the movement amount data, and soldering is performed at the soldering position. After soldering, the tip of the soldering iron 115 is increased by the value of the movement amount data. Since the tip of the soldering iron 115 is separated from the upper surface of the electronic board 900 by the value of the movement amount data, even if the tip of the soldering iron 115 moves horizontally thereafter, the electronic board 900 Do not touch the mounted electronic components. The amount of movement of the tip of the soldering iron 115 may be set individually for each soldering position. In this case, the operator can set the amount of movement so that the tip of the soldering iron 115 does not move an unnecessary distance in the z-axis direction. For example, if a short electronic component is present at a position overlapping the movement locus of the tip of the soldering iron 115, the operator can set a small value as the movement amount. On the other hand, if a tall electronic component is present, the operator can set a large value as the movement amount. Since the soldering iron 115 does not travel an unnecessarily long distance in the z-axis direction, soldering to the electronic substrate 900 can be completed in a short time. Alternatively, the amount of movement of the tip of the soldering iron 115 may be a common value for all soldering positions. For example, the operator can set a value larger than the height of the electronic component as the movement amount so that the tip does not hit the tallest electronic component among the electronic components on the electronic board 900. In this case, the work of inputting the movement amount is simplified. In this embodiment, one of the x-axis and the y-axis is used as the first axis. The other of the x-axis and the y-axis is used as the second axis.

制御部１７０は、パターン決定部１７１と、信号生成部１７２と、を含む。パターン決定部１７１は、ベースパターンデータ及び移動量データを参照し、ベース領域９１１内で半田ごて１１５のこて先をどのように移動させるか（すなわち、駆動部１８０をどのように駆動させるか）を決定する。駆動部１８０が、ベース領域９１１内で半田ごて１１５のこて先を移動させるときに、信号生成部１７２は、半田ごて１１５を決定された移動パターンに従って移動させるためのベース駆動信号を生成する。駆動部１８０が、複製領域９１２，９１３，９１４内で半田ごて１１５のこて先を移動させるときに、信号生成部１７２は、記憶部１６０内の位置関係データを参照する。信号生成部１７２は、位置関係データとベース領域９１１に対して決定された移動パターンとに基づいて、ベース領域９１１上でのこて先の移動パターンが複製領域９１２，９１３，９１４へ複製されるように複製駆動信号を生成する。ベース駆動信号及び複製駆動信号は、信号生成部１７２から駆動部１８０へ出力される。駆動部１８０は、ベース駆動信号及び複製駆動信号に応じて、半田ごて１１５及び設置台１２５を移動させ、ベース領域９１１及び複製領域９１２，９１３，９１４上の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ１６に半田ごて１１５のこて先を到達させる。 The control unit 170 includes a pattern determination unit 171 and a signal generation unit 172. The pattern determination unit 171 refers to the base pattern data and the movement amount data, and how to move the tip of the soldering iron 115 in the base region 911 (that is, how to drive the drive unit 180). ) Is determined. When the drive unit 180 moves the tip of the soldering iron 115 within the base region 911, the signal generation unit 172 generates a base drive signal for moving the soldering iron 115 according to a determined movement pattern. To do. When the drive unit 180 moves the tip of the soldering iron 115 within the duplication area 912, 913, 914, the signal generation unit 172 refers to the positional relationship data in the storage unit 160. The signal generation unit 172 duplicates the movement pattern of the tip on the base area 911 to the duplication area 912, 913, 914 based on the positional relationship data and the movement pattern determined for the base area 911. To generate a replication drive signal. The base drive signal and the duplicate drive signal are output from the signal generation unit 172 to the drive unit 180. The drive unit 180 moves the soldering iron 115 and the installation base 125 according to the base drive signal and the duplication drive signal, and solders the soldering irons to the soldering positions P01 to P16 on the base area 911 and the duplication area 912,913,914. Reach the tip of 115.

図２は、パターン決定部１７１が決定する例示的な移動パターンのフロー図である。図１、図２、図７及び図８を参照して、パターン決定部１７１が説明される。 FIG. 2 is a flow chart of an exemplary movement pattern determined by the pattern determination unit 171. The pattern determination unit 171 will be described with reference to FIGS. 1, 2, 7, and 8.

図２に示される一連の動作は、ティーチング作業の後の半田付け作業における半田ごて１１５の移動パターンを表す。半田ごて１１５は、ベース領域９１１上で図２に示される一連の動作に従って移動される。パターン決定部１７１は、ティーチング作業の結果得られた半田付け位置の座標値が与えられると、座標値に半田ごて１１５のこて先を移動させるように設計された所定のアルゴリズムを用いて、図２に示される一連の動作を決定することができる。 The series of operations shown in FIG. 2 represents the movement pattern of the soldering iron 115 in the soldering operation after the teaching operation. The soldering iron 115 is moved over the base region 911 according to a series of operations shown in FIG. The pattern determination unit 171 uses a predetermined algorithm designed to move the tip of the soldering iron 115 to the coordinate values when the coordinate values of the soldering positions obtained as a result of the teaching work are given. The series of operations shown in FIG. 2 can be determined.

図７を参照して説明された半田付け装置１００に関して、ｘ軸方向及びｚ軸方向の半田ごて１１５の移動及び保持部１１６の回転軸周りの半田ごて１１５の周回の間、半田ごて１１５は実際に移動する。一方、半田ごて１１５は、ｙ軸方向には実際には移動せず、代わりに、設置台１２５が、ｙ軸方向に移動する。設置台１２５が、ｙ軸方向に移動している間、半田ごて１１５は、電子基板９００に対してｙ軸方向に相対的に変位することができる。以下の説明において、「移動パターン」との用語は、半田ごて１１５の実際の移動だけでなく、電子基板９００の表面に対する半田ごて１１５の相対的な移動をも意味する。 With respect to the soldering iron 100 described with reference to FIG. 7, the soldering iron 115 moves in the x-axis direction and the z-axis direction, and the soldering iron 115 goes around the rotation axis of the holding portion 116. 115 actually moves. On the other hand, the soldering iron 115 does not actually move in the y-axis direction, but instead the installation base 125 moves in the y-axis direction. While the installation table 125 is moving in the y-axis direction, the soldering iron 115 can be displaced relative to the electronic substrate 900 in the y-axis direction. In the following description, the term "moving pattern" means not only the actual movement of the soldering iron 115, but also the relative movement of the soldering iron 115 with respect to the surface of the electronic substrate 900.

図２に示される「動作１」乃至「動作４」は、半田付け位置Ｐ０１用の移動パターンを表す。「動作５」乃至「動作８」は、半田付け位置Ｐ０２用の移動パターンを表す。「動作９」乃至「動作１２」は、半田付け位置Ｐ０３用の移動パターンを表す。「動作１３」乃至「動作１６」は、半田付け位置Ｐ０４用の移動パターンを表す。「動作１」乃至「動作１６」は、駆動部１８０によって順次実行される。図２に示される座標値（ｘ０１，ｙ０１，ｚ０１，θ０１）乃至座標値（ｘ０４，ｙ０４，ｚ０４，θ０４）は、操作ユニット１３０を用いたティーチング作業の結果得られている。 “Operation 1” to “operation 4” shown in FIG. 2 represent movement patterns for the soldering position P01. “Operation 5” to “operation 8” represent movement patterns for the soldering position P02. “Operation 9” to “operation 12” represent movement patterns for the soldering position P03. “Operation 13” to “operation 16” represent movement patterns for the soldering position P04. "Operation 1" to "operation 16" are sequentially executed by the drive unit 180. The coordinate values (x01, y01, z01, θ01) to the coordinate values (x04, y04, z04, θ04) shown in FIG. 2 are obtained as a result of the teaching operation using the operation unit 130.

「動作１」、「動作５」、「動作９」及び「動作１３」に関して、パターン決定部１７１は、半田ごて１１５のこて先を半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の上方に位置させる駆動部１８０の動作を指定する。「動作２」、「動作６」、「動作１０」及び「動作１４」に関して、パターン決定部１７１は、半田ごて１１５のこて先を半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４に下降させる駆動部１８０の動作を指定する。「動作３」、「動作７」、「動作１１」及び「動作１５」に関して、パターン決定部１７１は、半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４での半田付けが完了するまで駆動部１８０が停止する動作を指定する。「動作４」、「動作８」、「動作１２」及び「動作１６」に関して、パターン決定部１７１は、半田ごて１１５のこて先を半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４の上方に位置させる駆動部１８０の動作を指定する。 Regarding "operation 1", "operation 5", "operation 9", and "operation 13", the pattern determination unit 171 positions the tip of the soldering iron 115 above the soldering positions P01 to P04. Specifies the behavior of. Regarding "operation 2", "operation 6", "operation 10" and "operation 14", the pattern determination unit 171 operates the drive unit 180 that lowers the tip of the soldering iron 115 to the soldering positions P01 to P04. To specify. Regarding "operation 3", "operation 7", "operation 11", and "operation 15", the pattern determination unit 171 specifies an operation in which the drive unit 180 is stopped until soldering at the soldering positions P01 to P04 is completed. To do. Regarding "operation 4", "operation 8", "operation 12", and "operation 16", the pattern determination unit 171 positions the tip of the soldering iron 115 above the soldering positions P01 to P04. Specifies the behavior of.

図１に示されるように、信号生成部１７２は、第１生成部２７１と、第２生成部２７２と、第３生成部２７３と、第４生成部２７４と、パターン解析部２７５と、オフセット指令部２７６と、を含む。第１生成部２７１は、半田ごて１１５のこて先を反時計回り又は時計回りに周回移動させるための駆動信号を生成する。第２生成部２７２は、半田ごて１１５のこて先を下降又は上昇させるための駆動信号を生成する。第３生成部２７３は、半田ごて１１５のこて先を左方又は右方へ移動させるための駆動信号を生成する。第４生成部２７４は、設置台１２５を前方又は後方へ移動させるための駆動信号を生成する。パターン解析部２７５は、図２に示される移動パターンを解析し、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４のいずれに駆動信号の生成指示を与えるかを決定する。パターン解析部２７５は、選択された生成部（すなわち、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４のうちいずれか）に駆動信号の生成指示及び駆動信号の生成に必要とされる情報（たとえば、目標位置の座標値）を与える。第１生成部２７１乃至第４生成部２７４は、生成指示に応じて、上述の駆動信号を生成する。オフセット指令部２７６は、記憶部１６０内に格納された位置関係データを参照し、複製領域９１２，９１３，９１４の位置をパターン解析部２７５に通知する。パターン解析部２７５は、図２に示される移動パターン（すなわち、ベース領域９１１用の移動パターン）を、オフセット指令部２７６から受け取った位置関係情報（すなわち、オフセット量「ｘａ」，「ｙａ」）を用いて変更する。パターン解析部２７５は、変更された移動パターン（すなわち、複製領域９１２，９１３，９１４用の移動パターン）に基づいて、駆動信号の生成指示の対象（すなわち、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４のうちいずれか）を決定する。 As shown in FIG. 1, the signal generation unit 172 includes a first generation unit 271, a second generation unit 272, a third generation unit 273, a fourth generation unit 274, a pattern analysis unit 275, and an offset command. Includes part 276 and. The first generation unit 271 generates a drive signal for rotating the tip of the soldering iron 115 counterclockwise or clockwise. The second generation unit 272 generates a drive signal for lowering or raising the tip of the soldering iron 115. The third generation unit 273 generates a drive signal for moving the tip of the soldering iron 115 to the left or right. The fourth generation unit 274 generates a drive signal for moving the installation table 125 forward or backward. The pattern analysis unit 275 analyzes the movement pattern shown in FIG. 2 and determines which of the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274 is given a drive signal generation instruction. The pattern analysis unit 275 instructs the selected generation unit (that is, any one of the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274) to generate a drive signal and information (for example,) required for generating the drive signal. The coordinate value of the target position) is given. The first generation unit 271 to the fourth generation unit 274 generate the above-mentioned drive signal in response to the generation instruction. The offset command unit 276 refers to the positional relationship data stored in the storage unit 160, and notifies the pattern analysis unit 275 of the position of the replication area 912, 913, 914. The pattern analysis unit 275 receives the movement pattern shown in FIG. 2 (that is, the movement pattern for the base region 911) and the positional relationship information (that is, the offset amounts “xa” and “ya”) received from the offset command unit 276. Use to change. The pattern analysis unit 275 is the target of the drive signal generation instruction (that is, the first generation unit 271 to the fourth generation unit) based on the changed movement pattern (that is, the movement pattern for the replication area 912, 913, 914). One of 274) is determined.

図２に示される「動作１」、「動作５」、「動作９」及び「動作１３」に関して、パターン解析部２７５は、第３生成部２７３及び／又は第４生成部２７４を生成指令の出力先として定める。このとき、保持部１１６の回転軸周りの半田ごて１１５のこて先の角度の変更が必要とされるならば、パターン解析部２７５は、第１生成部２７１も生成指令の出力先に含める。「動作２」、「動作４」、「動作６」、「動作８」、「動作１０」、「動作１２」、「動作１４」及び「動作１６」に関して、パターン解析部２７５は、第２生成部２７２を生成指令の出力先に定める。 With respect to "operation 1", "operation 5", "operation 9" and "operation 13" shown in FIG. 2, the pattern analysis unit 275 outputs a generation command to the third generation unit 273 and / or the fourth generation unit 274. Determined as the destination. At this time, if it is necessary to change the angle of the tip of the soldering iron 115 around the rotation axis of the holding unit 116, the pattern analysis unit 275 also includes the first generation unit 271 in the output destination of the generation command. .. Regarding "operation 2", "operation 4", "operation 6", "operation 8", "operation 10", "operation 12", "operation 14" and "operation 16", the pattern analysis unit 275 generates a second. Section 272 is set as the output destination of the generation command.

図２に示される移動パターンに関して、ベース領域９１１内での半田付けは、半田付け位置Ｐ０１，Ｐ０２，Ｐ０３，Ｐ０４の順に行われる。しかしながら、半田付けの順序は、操作者によって決定されてもよい。たとえば、半田付けの順序は、ティーチング作業の順序にしたがって決定されてもよい。代替的に、操作者が、ティーチング作業の後に、ティーチング作業から得られた座標値に順位付けをしてもよい。したがって、本実施形態の原理は、ベース領域９１１内での半田付けの特定の順序に限定されない。 With respect to the movement pattern shown in FIG. 2, soldering in the base region 911 is performed in the order of soldering positions P01, P02, P03, P04. However, the soldering order may be determined by the operator. For example, the order of soldering may be determined according to the order of teaching operations. Alternatively, the operator may rank the coordinate values obtained from the teaching operation after the teaching operation. Therefore, the principles of this embodiment are not limited to a particular order of soldering within the base region 911.

図３Ａ乃至図３Ｃは、パターン解析部２７５がオフセット量「ｘａ」，「ｙａ」を用いて変更した移動パターンを示すフロー図である。図１乃至図３Ｃ、図７及び図８を参照して、移動パターンの変更処理が説明される。 3A to 3C are flow charts showing movement patterns changed by the pattern analysis unit 275 using the offset amounts “xa” and “ya”. The process of changing the movement pattern will be described with reference to FIGS. 1 to 3C, 7 and 8.

図２を参照して説明された移動パターンは、ベース領域９１１に対して適用されるのに対し、図３Ａ乃至図３Ｃに示される半田ごて１１５の移動パターンは、複製領域９１２，９１３，９１４にそれぞれ適用される。すなわち、半田ごて１１５は、ティーチング作業の後の半田付け作業において、複製領域９１２，９１３，９１４上で図３Ａ乃至図３Ｃに示される一連の動作に従って移動される。 The movement pattern described with reference to FIG. 2 is applied to the base region 911, whereas the movement pattern of the soldering iron 115 shown in FIGS. 3A to 3C is the replication region 912,913,914. Applies to each. That is, in the soldering operation after the teaching operation, the soldering iron 115 is moved on the duplication region 912, 913, 914 according to a series of operations shown in FIGS. 3A to 3C.

図３Ａに示される「動作１７」乃至「動作３２」は、図２を参照して説明された「動作１」乃至「動作１６」に対応する。「動作１７」乃至「動作３２」の座標値のうちｘ座標値のみが、「動作１」乃至「動作１６」の座標値から変更されている。すなわち、「動作１７」乃至「動作３２」の座標値のうちｘ座標値は、「動作１」乃至「動作１６」の座標値からｘ軸の正の方向にオフセット量「ｘａ」だけずらされている。複製領域９１２は、ベース領域９１１からｘ軸の正の方向にオフセット量「ｘａ」だけずらされているので、駆動部１８０が、図３Ａに示される移動パターンに従って動作すると、こて先は、ベース領域９１１上でこて先が描いた移動軌跡と同一のパターンの移動軌跡を辿って複製領域９１２上で移動することができる。 “Operation 17” to “operation 32” shown in FIG. 3A correspond to “operation 1” to “operation 16” described with reference to FIG. Of the coordinate values of "motion 17" to "motion 32", only the x coordinate value is changed from the coordinate values of "motion 1" to "motion 16". That is, the x-coordinate value of the coordinate values of "operation 17" to "operation 32" is offset by the offset amount "xa" in the positive direction of the x-axis from the coordinate values of "operation 1" to "operation 16". There is. Since the duplication region 912 is offset from the base region 911 in the positive direction of the x-axis by an offset amount "xa", when the drive unit 180 operates according to the movement pattern shown in FIG. 3A, the tip becomes the base. It is possible to move on the duplication region 912 by following the movement locus of the same pattern as the movement locus drawn by the tip on the region 911.

図３Ｂに示される「動作３３」乃至「動作４８」は、図２を参照して説明された「動作１」乃至「動作１６」に対応する。「動作３３」乃至「動作４８」の座標値のうちｙ座標値のみが、「動作１」乃至「動作１６」の座標値から変更されている。すなわち、「動作３３」乃至「動作４８」の座標値のうちｙ座標値は、「動作１」乃至「動作１６」の座標値からｙ軸の負の方向にオフセット量「ｙａ」だけずらされている。複製領域９１３は、ベース領域９１１からｙ軸の負の方向にオフセット量「ｙａ」だけずらされているので、駆動部１８０が、図３Ｂに示される移動パターンに従って動作すると、こて先は、ベース領域９１１上でこて先が描いた移動軌跡と同一のパターンの移動軌跡を辿って複製領域９１３上で移動することができる。 “Operation 33” to “operation 48” shown in FIG. 3B correspond to “operation 1” to “operation 16” described with reference to FIG. Of the coordinate values of "motion 33" to "motion 48", only the y coordinate value is changed from the coordinate values of "motion 1" to "motion 16". That is, the y coordinate value among the coordinate values of "operation 33" to "operation 48" is offset by the offset amount "ya" in the negative direction of the y axis from the coordinate values of "operation 1" to "operation 16". There is. Since the duplication region 913 is offset from the base region 911 in the negative direction of the y-axis by an offset amount “ya”, when the drive unit 180 operates according to the movement pattern shown in FIG. 3B, the tip becomes the base. It is possible to move on the duplication region 913 by following the movement locus of the same pattern as the movement locus drawn by the tip on the region 911.

図３Ｃに示される「動作４９」乃至「動作６４」は、図２を参照して説明された「動作１」乃至「動作１６」に対応する。「動作４９」乃至「動作６４」の座標値のうちｘ座標値及びｙ座標値のみが、「動作１」乃至「動作１６」の座標値から変更されている。すなわち、「動作４９」乃至「動作６４」の座標値のうちｘ座標値及びｙ座標値は、「動作１」乃至「動作１６」の座標値からｘ軸の正の方向にオフセット量「ｘａ」だけずらされ、且つ、ｙ軸の負の方向にオフセット量「ｙａ」だけずらされている。複製領域９１４は、ベース領域９１１からｘ軸の正の方向にオフセット量「ｘａ」及びｙ軸の負の方向にオフセット量「ｙａ」だけずらされているので、駆動部１８０が、図３Ｃに示される移動パターンに従って動作すると、こて先は、ベース領域９１１上でこて先が描いた移動軌跡と同一のパターンの移動軌跡を辿って複製領域９１４上で移動することができる。 “Operation 49” to “operation 64” shown in FIG. 3C correspond to “operation 1” to “operation 16” described with reference to FIG. Of the coordinate values of "operation 49" to "operation 64", only the x coordinate value and the y coordinate value are changed from the coordinate values of "operation 1" to "operation 16". That is, among the coordinate values of "operation 49" to "operation 64", the x-coordinate value and the y-coordinate value have an offset amount "xa" in the positive direction of the x-axis from the coordinate values of "operation 1" to "operation 16". It is shifted by the offset amount "ya" in the negative direction of the y-axis. Since the duplication region 914 is offset from the base region 911 by the offset amount “xa” in the positive direction of the x-axis and the offset amount “ya” in the negative direction of the y-axis, the drive unit 180 is shown in FIG. 3C. When operating according to the movement pattern, the tip can move on the duplication area 914 by following the movement locus of the same pattern as the movement locus drawn by the tip on the base area 911.

駆動部１８０は、第１モータ１８１と、第２モータ１８２と、第３モータ１８３と、第４モータ１８４と、第１エンコーダ１８５と、第２エンコーダ１８６と、第３エンコーダ１８７と、第４エンコーダ１８８と、を含む。第１モータ１８１乃至第４モータ１８４は、駆動信号を、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４からそれぞれ受け取る。第１モータ１８１は、第１生成部２７１からの駆動信号に応じて、半田ごて１１５のこて先が反時計回り又は時計回りに周回移動するように、保持部１１６を回転させる。第２モータ１８２は、第２生成部２７２からの駆動信号に応じて、鉛直可動柱１１２を下降又は上昇させる。この結果、鉛直可動柱１１２に保持部１１６を介して取り付けられた半田ごて１１５のこて先も下降又は上昇する。第３モータ１８３は、第３生成部２７３からの駆動信号に応じて、水平可動柱１１１を左方又は右方に移動させる。半田ごて１１５は、保持部１１６及び鉛直可動柱１１２を介して水平可動柱１１１に取り付けられているので、半田ごて１１５のこて先も、水平可動柱１１１とともに左方又は右方に移動することができる。第４モータ１８４は、第４生成部２７４からの駆動信号に応じて、設置台１２５を前方又は後方に移動させる。この結果、設置台１２５上の電子基板９００に対する半田ごて１１５のこて先の相対的な位置は、前方又は後方に変化する。 The drive unit 180 includes a first motor 181, a second motor 182, a third motor 183, a fourth motor 184, a first encoder 185, a second encoder 186, a third encoder 187, and a fourth encoder. 188 and. The first motor 181 to the fourth motor 184 receive drive signals from the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274, respectively. The first motor 181 rotates the holding unit 116 so that the tip of the soldering iron 115 orbits counterclockwise or clockwise in response to the drive signal from the first generation unit 271. The second motor 182 lowers or raises the vertically movable column 112 in response to a drive signal from the second generation unit 272. As a result, the tip of the soldering iron 115 attached to the vertically movable column 112 via the holding portion 116 also descends or rises. The third motor 183 moves the horizontally movable pillar 111 to the left or right in response to a drive signal from the third generation unit 273. Since the soldering iron 115 is attached to the horizontally movable column 111 via the holding portion 116 and the vertically movable column 112, the tip of the soldering iron 115 also moves to the left or right together with the horizontally movable column 111. can do. The fourth motor 184 moves the installation base 125 forward or backward in response to a drive signal from the fourth generation unit 274. As a result, the relative position of the tip of the soldering iron 115 with respect to the electronic board 900 on the installation table 125 changes forward or backward.

第１エンコーダ１８５乃至第４エンコーダ１８８は、第１モータ１８１乃至第４モータ１８４に取り付けられ、これらの回転量をそれぞれ検出する。検出された回転量を表す電気信号は、第１エンコーダ１８５乃至第４エンコーダ１８８から第１生成部２７１乃至第４生成部２７４へ出力される。第１生成部２７１乃至第４生成部２７４は、第１エンコーダ１８５乃至第４エンコーダ１８８からの電気信号を参照し、第１モータ１８１乃至第４モータ１８４に対するフィードバック制御を行う。 The first encoder 185 to the fourth encoder 188 are attached to the first motor 181 to the fourth motor 184, and detect their respective rotation amounts. The electric signal representing the detected rotation amount is output from the first encoder 185 to the fourth encoder 188 to the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274. The first generation unit 271 to the fourth generation unit 274 refer to the electric signal from the first encoder 185 to the fourth encoder 188 and perform feedback control to the first motor 181 to the fourth motor 184.

上述の実施形態に関して、半田ごて１１５のこて先は、移動量データにしたがってｚ軸に沿って移動している。しかしながら、移動量データは、電子基板９００の表面に点状の半田を付着させるための点半田動作の始点及び終点を表してもよい。すなわち、電子基板９００の表面上の半田付け位置（すなわち、終点）に対応して、当該半田付け位置の上方の始点を表す座標が移動量データにおいて指定されるならば、半田ごては、指定された始点から終点、その後、終点から始点へ往復移動することができる。 Regarding the above-described embodiment, the tip of the soldering iron 115 is moving along the z-axis according to the movement amount data. However, the movement amount data may represent the start point and the end point of the point solder operation for adhering the point-shaped solder to the surface of the electronic substrate 900. That is, if the coordinates representing the start point above the soldering position corresponding to the soldering position (that is, the end point) on the surface of the electronic board 900 are specified in the movement amount data, the soldering iron is specified. It is possible to reciprocate from the start point to the end point and then from the end point to the start point.

図４は、制御部１７０の例示的な動作を表す概略的なフローチャートである。図１乃至図４、図７及び図８を参照して、制御部１７０の動作が説明される。 FIG. 4 is a schematic flowchart showing an exemplary operation of the control unit 170. The operation of the control unit 170 will be described with reference to FIGS. 1 to 4, 7 and 8.

（ステップＳ１０５）
ステップＳ１０５は、ベース領域９１１に対するティーチング作業の終了の後に行われる。したがって、ベースパターンデータ、移動量データ及び位置関係データは、記憶部１６０に記憶されている。半田付け作業が開始されると、パターン決定部１７１は、ベースパターンデータ及び移動量データを記憶部１６０から読み出す。その後、ステップＳ１１０が実行される。 (Step S105)
Step S105 is performed after the teaching work for the base region 911 is completed. Therefore, the base pattern data, the movement amount data, and the positional relationship data are stored in the storage unit 160. When the soldering operation is started, the pattern determination unit 171 reads the base pattern data and the movement amount data from the storage unit 160. After that, step S110 is executed.

（ステップＳ１１０）
パターン決定部１７１は、ベースパターンデータ及び移動量データを参照し、ベース領域９１１用の移動パターン（図２を参照）を決定する。決定された移動パターンは、パターン決定部１７１からパターン解析部２７５へ出力される。その後、ステップＳ１１５が実行される。 (Step S110)
The pattern determination unit 171 refers to the base pattern data and the movement amount data, and determines the movement pattern (see FIG. 2) for the base region 911. The determined movement pattern is output from the pattern determination unit 171 to the pattern analysis unit 275. After that, step S115 is executed.

（ステップＳ１１５）
パターン解析部２７５は、決定された移動パターンを解析し、生成指令の出力先を決定する。図２に示される移動パターンの「動作１」に関して、半田ごて１１５のこて先の角度位置の変更が必要とされるならば、パターン解析部２７５は、第１生成部２７１を生成指令の出力先に決定する。半田ごて１１５のこて先の移動量（すなわち、電子基板９００の上面とこて先との間の距離）の調整が必要とされるならば、パターン解析部２７５は、第２生成部２７２を生成指令の出力先に決定する。半田ごて１１５のこて先がｘ軸方向に移動される必要があるならば、パターン解析部２７５は、第３生成部２７３を生成指令の出力先に決定する。設置台１２５がｙ軸方向に移動される必要があるならば、パターン解析部２７５は、第４生成部２７４を生成指令の出力先に決定する。生成指令は、目標の座標値とともに、パターン解析部２７５から決定された出力先（第１生成部２７１乃至第４生成部２７４のうち少なくとも１つ）へ出力される。その後、ステップＳ１２０が実行される。 (Step S115)
The pattern analysis unit 275 analyzes the determined movement pattern and determines the output destination of the generation command. If it is necessary to change the angular position of the tip of the soldering iron 115 with respect to the movement pattern “operation 1” shown in FIG. 2, the pattern analysis unit 275 issues a generation command to the first generation unit 271. Determine the output destination. If it is necessary to adjust the amount of movement of the tip of the soldering iron 115 (that is, the distance between the upper surface of the electronic board 900 and the tip), the pattern analysis unit 275 may perform the second generation unit 272. Determine the output destination of the generation command. If the tip of the soldering iron 115 needs to be moved in the x-axis direction, the pattern analysis unit 275 determines the third generation unit 273 as the output destination of the generation command. If the installation table 125 needs to be moved in the y-axis direction, the pattern analysis unit 275 determines the fourth generation unit 274 as the output destination of the generation command. The generation command is output together with the target coordinate values to the output destination (at least one of the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274) determined by the pattern analysis unit 275. After that, step S120 is executed.

（ステップＳ１２０）
第１生成部２７１が、生成指令を受け取っているならば、半田ごて１１５のこて先が角度位置の目標値（図２の「動作１」に関して、角度座標値「θ０１」）に対応する角度位置に到達するように、ベース駆動信号を生成する。第２生成部２７２が、生成指令を受け取っているならば、半田ごて１１５のこて先がｚ座標の目標値（図２の「動作１」に関して、角度座標値「ｚ０１＋ｚａ」）に対応する位置に到達するように、ベース駆動信号を生成する。第３生成部２７３が、生成指令を受け取っているならば、半田ごて１１５のこて先がｘ座標の目標値（図２の「動作１」に関して、角度座標値「ｘ０１」）に対応する位置に到達するように、ベース駆動信号を生成する。第４生成部２７４が、生成指令を受け取っているならば、半田ごて１１５のこて先がｙ座標の目標値（図２の「動作１」に関して、角度座標値「ｙ０１」）に対応する位置に到達するように、ベース駆動信号を生成する。これらのベース駆動信号は、第１モータ１８１乃至第４モータ１８４へそれぞれ出力される。第１モータ１８１乃至第４モータ１８４は、これらのベース駆動信号に応じて動作する。図２の「動作１」に関して、半田ごて１１５のこて先は、ベース駆動信号に応じた第１モータ１８１乃至第４モータ１８４の動作の結果、目標の座標値（ｘ０１，ｙ０１，ｚ０１＋ｚａ，θ０１）に対応する位置に到達する。パターン解析部２７５は、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４の信号生成処理をモニタし、第１生成部２７１乃至第４生成部２７４が半田ごて１１５のこて先を目標の座標値に対応する位置に到達させるための動作を完了したか否かを判定することができる。半田ごて１１５のこて先が目標の座標値に到達したとパターン解析部２７５が判断すると、ステップＳ１２５が実行される。 (Step S120)
If the first generation unit 271 receives the generation command, the tip of the soldering iron 115 corresponds to the target value of the angular position (angle coordinate value “θ01” with respect to “operation 1” in FIG. 2). Generate a base drive signal to reach the angular position. If the second generation unit 272 receives the generation command, the tip of the soldering iron 115 corresponds to the target value of the z coordinate (angle coordinate value "z01 + z" with respect to "operation 1" in FIG. 2). Generate a base drive signal to reach the position. If the third generation unit 273 has received the generation command, the tip of the soldering iron 115 corresponds to the target value of the x coordinate (angle coordinate value "x01" with respect to "operation 1" in FIG. 2). Generate a base drive signal to reach the position. If the fourth generation unit 274 receives the generation command, the tip of the soldering iron 115 corresponds to the target value of the y coordinate (angle coordinate value "y01" with respect to "operation 1" in FIG. 2). Generate a base drive signal to reach the position. These base drive signals are output to the first motor 181 to the fourth motor 184, respectively. The first motor 181 to the fourth motor 184 operate in response to these base drive signals. Regarding "operation 1" in FIG. 2, the tip of the soldering iron 115 is the result of the operation of the first motor 181 to the fourth motor 184 in response to the base drive signal, and the target coordinate values (x01, y01, z01 + za, Reach the position corresponding to θ01). The pattern analysis unit 275 monitors the signal generation processing of the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274, and the first generation unit 271 to the fourth generation unit 274 set the tip of the soldering iron 115 as the target coordinate value. It is possible to determine whether or not the operation for reaching the position corresponding to is completed. When the pattern analysis unit 275 determines that the tip of the soldering iron 115 has reached the target coordinate value, step S125 is executed.

（ステップＳ１２５）
パターン解析部２７５は、対象の半田付け位置に対して定められた一連の動作（図８に示される半田付け位置Ｐ０１に関して、「動作１」乃至「動作４」）が完了したか否かを判定する。対象の半田付け位置に対して定められた一連の動作が完了しているならば、ステップＳ１３０が実行される。他の場合には、ステップＳ１１５が実行される。 (Step S125)
The pattern analysis unit 275 determines whether or not a series of operations (“operation 1” to “operation 4” with respect to the soldering position P01 shown in FIG. 8) determined for the target soldering position has been completed. To do. If a series of operations defined for the target soldering position has been completed, step S130 is executed. In other cases, step S115 is executed.

図８に示される半田付け位置Ｐ０１に関して、ステップＳ１１５乃至ステップＳ１２５からなる処理ループは、「動作４」が完了するまで繰り返される。すなわち、上述の「動作１」に対する処理（上述のステップＳ１１５及びステップＳ１２０を参照）の後、「動作２」、「動作３」及び「動作４」に対する処理が順次実行される。 With respect to the soldering position P01 shown in FIG. 8, the processing loop consisting of steps S115 to S125 is repeated until "operation 4" is completed. That is, after the above-mentioned processing for "operation 1" (see step S115 and step S120 above), the processing for "operation 2", "operation 3", and "operation 4" is sequentially executed.

「動作２」に関して、パターン解析部２７５は、第２生成部２７２を生成指令の出力先に決定し、半田ごて１１５のこて先をｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」に対応する位置からｚ座標値「ｚ０１」に対応する位置へ下降させることを指示する生成指令を作り出す。生成指令は、パターン解析部２７５から第２生成部２７２へ出力される。第２生成部２７２は、パターン解析部２７５からの生成指令に応じて、ｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」に対応する位置からｚ座標値「ｚ０１」に対応する位置へこて先を下降させるベース駆動信号を生成する。第２モータ１８２は、第２生成部２７２からのベース駆動信号に応じて、半田ごて１１５のこて先をｚ座標値「ｚ０１」に対応する位置へ下降させる。 Regarding "operation 2", the pattern analysis unit 275 determines the second generation unit 272 as the output destination of the generation command, and sets the tip of the soldering iron 115 from the position corresponding to the z coordinate value "z01 + z" to the z coordinate value. Create a generation command instructing to lower to the position corresponding to "z01". The generation command is output from the pattern analysis unit 275 to the second generation unit 272. The second generation unit 272 is a base drive signal that lowers the tip from the position corresponding to the z coordinate value "z01 + z" to the position corresponding to the z coordinate value "z01" in response to the generation command from the pattern analysis unit 275. To generate. The second motor 182 lowers the tip of the soldering iron 115 to a position corresponding to the z coordinate value "z01" in response to the base drive signal from the second generation unit 272.

「動作３」に関して、パターン解析部２７５は、生成指令の出力を所定期間停止し、半田付け位置Ｐ０１での半田付けの完了を待つ。パターン解析部２７５は、半田送出部１１４からの信号を参照し、半田付けの完了を判断してもよいし、タイマー素子からの信号に基づいて、生成指令の出力を所定期間停止してもよい。 Regarding "operation 3", the pattern analysis unit 275 stops the output of the generation command for a predetermined period and waits for the completion of soldering at the soldering position P01. The pattern analysis unit 275 may refer to the signal from the solder delivery unit 114 to determine the completion of soldering, or may stop the output of the generation command for a predetermined period based on the signal from the timer element. ..

「動作４」に関して、パターン解析部２７５は、第２生成部２７２を生成指令の出力先に決定し、半田ごて１１５のこて先をｚ座標値「ｚ０１」に対応する位置からｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」に対応する位置へ上昇させることを指示する生成指令を作り出す。生成指令は、パターン解析部２７５から第２生成部２７２へ出力される。第２生成部２７２は、パターン解析部２７５からの生成指令に応じて、ｚ座標値「ｚ０１」に対応する位置からｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」に対応する位置へこて先を上昇させるベース駆動信号を生成する。第２モータ１８２は、第２生成部２７２からのベース駆動信号に応じて、半田ごて１１５のこて先をｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」に対応する位置へ上昇させる。 Regarding "operation 4", the pattern analysis unit 275 determines the second generation unit 272 as the output destination of the generation command, and sets the tip of the soldering iron 115 from the position corresponding to the z coordinate value "z01" to the z coordinate value. Create a generation command instructing to raise to the position corresponding to "z01 + za". The generation command is output from the pattern analysis unit 275 to the second generation unit 272. The second generation unit 272 is a base drive signal that raises the tip from the position corresponding to the z coordinate value "z01" to the position corresponding to the z coordinate value "z01 + z" in response to the generation command from the pattern analysis unit 275. To generate. The second motor 182 raises the tip of the soldering iron 115 to a position corresponding to the z-coordinate value "z01 + z" in response to the base drive signal from the second generation unit 272.

（ステップＳ１３０）
パターン解析部２７５は、ベース領域の全ての半田付け位置（図８に示されるベース領域９１１上の半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４）に対する半田付けが完了しているか否かを判定する。ステップＳ１１０において決定されている移動パターンの実行が完了しているならば、ステップＳ１３５が実行される。他の場合には、ステップＳ１１５が実行される。 (Step S130)
The pattern analysis unit 275 determines whether or not soldering to all the soldering positions of the base region (soldering positions P01 to P04 on the base region 911 shown in FIG. 8) has been completed. If the execution of the movement pattern determined in step S110 is completed, step S135 is executed. In other cases, step S115 is executed.

図８に示されるベース領域９１１に関して、ステップＳ１１５乃至ステップＳ１３０からなる処理ループは、半田付け位置Ｐ０４に対する半田付けが完了するまで繰り返される。半田付けが、半田付け位置Ｐ０１から半田付け位置Ｐ０２へ変更されるとき（すなわち、「動作４」から「動作５」への遷移時）、パターン解析部２７５は、「動作４」に対して設定されたｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」及び角度座標値「θ０１」が、「動作５」に対して設定されたｚ座標値「ｚ０２＋ｚｂ」及び角度座標値「θ０２」にそれぞれ等しいか否かを確認する。これらのｚ座標値が一致しないならば、パターン解析部２７５は、生成指令の出力先を第２生成部２７２に決定する。その後、第２モータ１８２は、第２生成部２７２が生成したベース駆動信号に応じて、半田ごて１１５のこて先をｚ軸方向に変位させる。角度座標値「θ０１」が角度座標値「θ０２」に等しくないならば、パターン解析部２７５は、生成指令の出力先を第１生成部２７１に決定する。第１モータ１８１は、第１生成部２７１が生成したベース駆動信号に応じて、半田ごて１１５のこて先を保持部１１６の回転軸周りに周回させる。 With respect to the base region 911 shown in FIG. 8, the processing loop consisting of steps S115 to S130 is repeated until soldering to the soldering position P04 is complete. When the soldering is changed from the soldering position P01 to the soldering position P02 (that is, at the time of transition from "operation 4" to "operation 5"), the pattern analysis unit 275 sets the setting for "operation 4". It is confirmed whether or not the z-coordinate value "z01 + za" and the angular coordinate value "θ01" are equal to the z-coordinate value "z02 + zb" and the angular coordinate value "θ02" set for the "operation 5", respectively. If these z-coordinate values do not match, the pattern analysis unit 275 determines the output destination of the generation command to the second generation unit 272. After that, the second motor 182 displaces the tip of the soldering iron 115 in the z-axis direction in response to the base drive signal generated by the second generation unit 272. If the angular coordinate value "θ01" is not equal to the angular coordinate value "θ02", the pattern analysis unit 275 determines the output destination of the generation command to the first generation unit 271. The first motor 181 orbits the tip of the soldering iron 115 around the rotation axis of the holding unit 116 in response to the base drive signal generated by the first generation unit 271.

「動作４」に対して設定されたｚ座標値「ｚ０１＋ｚａ」及び角度座標値「θ０１」が、「動作５」に対して設定されたｚ座標値「ｚ０２＋ｚｂ」及び角度座標値「θ０２」にそれぞれ等しいならば、半田ごて１１５のこて先のｚ軸に沿う変位及び保持部１１６の回転軸周りの周回移動を生じさせることなく、半田ごて１１５のこて先を水平移動させる処理が行われる。このとき、パターン解析部２７５は、第３生成部２７３及び第４生成部２７４を生成指令の出力先に指定する。第３生成部２７３は、生成指令に応じて、ｘ軸において正の方向に半田ごて１１５のこて先を移動させるベース駆動信号を生成及び出力する。この結果、第３モータ１８３は、半田ごて１１５のこて先を右方に移動させ、こて先はｘ座標値「ｘ０２」に対応する位置に到達する。第４生成部２７４は、設置台１２５をｙ軸の正の方向に設置台１２５を移動させるベース駆動信号を生成及び出力する。第４モータ１８４は、第４生成部２７４が生成したベース駆動信号に応じて、設置台１２５を前方に移動させるので、半田ごて１１５のこて先は、設置台１２５上の電子基板９００に対して相対的に後方（すなわち、ｙ軸の負の方向）に移動する。この結果、こて先は、ｙ座標値「ｙ０２」に対応する位置に到達する。 The z-coordinate value "z01 + za" and the angular coordinate value "θ01" set for the "motion 4" are set to the z-coordinate value "z02 + zb" and the angular coordinate value "θ02" set for the "motion 5", respectively. If they are equal, the process of horizontally moving the tip of the soldering iron 115 without causing displacement of the tip of the soldering iron 115 along the z-axis and orbital movement of the holding portion 116 around the rotation axis is performed. It is said. At this time, the pattern analysis unit 275 designates the third generation unit 273 and the fourth generation unit 274 as output destinations of the generation command. The third generation unit 273 generates and outputs a base drive signal for moving the tip of the soldering iron 115 in the positive direction on the x-axis in response to the generation command. As a result, the third motor 183 moves the tip of the soldering iron 115 to the right, and the tip reaches the position corresponding to the x-coordinate value "x02". The fourth generation unit 274 generates and outputs a base drive signal for moving the installation table 125 in the positive direction of the y-axis. Since the fourth motor 184 moves the installation base 125 forward in response to the base drive signal generated by the fourth generation unit 274, the tip of the soldering iron 115 is attached to the electronic board 900 on the installation base 125. It moves relatively backward (that is, in the negative direction of the y-axis). As a result, the tip reaches the position corresponding to the y coordinate value "y02".

同様の処理は、半田付けが、半田付け位置Ｐ０２から半田付け位置Ｐ０３へ変更されるとき（すなわち、「動作８」から「動作９」への遷移時）、及び、半田付けが、半田付け位置Ｐ０３から半田付け位置Ｐ０４へ変更されるとき（すなわち、「動作１２」から「動作１３」への遷移時）にも行われる。これらの半田付け位置の変更処理の後、ステップＳ１１５乃至ステップＳ１２５からなる処理ループに関連して説明された「こて先の下降」、「こて先の一時停止」及び「こて先の上昇」のための処理が実行される。 The same processing is performed when the soldering is changed from the soldering position P02 to the soldering position P03 (that is, when the transition from "operation 8" to "operation 9"), and when the soldering is performed at the soldering position. It is also performed when the soldering position is changed from P03 to P04 (that is, at the time of transition from "operation 12" to "operation 13"). After these soldering position change processes, the "tip descent", "tip pause", and "tip rise" described in connection with the process loop consisting of steps S115 to S125. The process for "is executed.

（ステップＳ１３５）
パターン解析部２７５は、オフセット指令部２７６にベース領域９１１に対する半田付けが完了したことを通知する。オフセット指令部２７６及びパターン解析部２７５は、パターン解析部２７５からの通知に応じて、処理された複製領域（図８に示される複製領域９１２，９１３，９１４）をカウントするための処理に用いられるカウント値「ｎ」を「１」に設定する。その後、ステップＳ１４０が実行される。 (Step S135)
The pattern analysis unit 275 notifies the offset command unit 276 that the soldering to the base region 911 is completed. The offset command unit 276 and the pattern analysis unit 275 are used for processing for counting the processed replication areas (replication areas 912,913,914 shown in FIG. 8) in response to the notification from the pattern analysis unit 275. Set the count value "n" to "1". After that, step S140 is executed.

（ステップＳ１４０）
オフセット指令部２７６は、位置データを記憶部１６０から読み出す。その後、ステップＳ１４５が実行される。 (Step S140)
The offset command unit 276 reads the position data from the storage unit 160. After that, step S145 is executed.

（ステップＳ１４５）
オフセット指令部２７６は、ｎ番目の複製領域用のオフセット量を演算する。図８を参照して説明された電子基板９００に関して、半田付けは、複製領域９１２，９１３，９１４の順に行われる。したがって、カウント値「ｎ」が「１」であるとき、半田付けは、複製領域９１２に対して行われる。カウント値「ｎ」が「２」であるとき、半田付けは、複製領域９１３に対して行われる。カウント値「ｎ」が「３」であるとき、半田付けは、複製領域９１４に対して行われる。 (Step S145)
The offset command unit 276 calculates the offset amount for the nth replication area. With respect to the electronic substrate 900 described with reference to FIG. 8, soldering is performed in the order of duplication regions 912, 913, 914. Therefore, when the count value "n" is "1", the soldering is performed on the duplication region 912. When the count value "n" is "2", the soldering is performed on the duplication region 913. When the count value "n" is "3", soldering is performed on the duplication region 914.

図８に示されるように、ベース領域９１１からの複製領域９１２のずれは、ｘ軸方向において、「ｘａ」であるのに対し、ｙ軸方向において、「０」である。したがって、カウント値「ｎ」が「１」であるとき（すなわち、半田付けが複製領域９１２において実行されるとき）、オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向のオフセット量が「ｘａ」であり、且つ、ｙ軸方向のオフセット量が「０」であることを通知する。ベース領域９１１からの複製領域９１３のずれは、ｘ軸方向において、「０」であるのに対し、ｙ軸方向において、「ｙａ」である。したがって、カウント値「ｎ」が「２」であるとき（すなわち、半田付けが複製領域９１３において実行されるとき）、オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向のオフセット量が「０」であり、且つ、ｙ軸方向のオフセット量が「ｙａ」であることを通知する。ベース領域９１１からの複製領域９１４のずれは、ｘ軸方向及びｙ軸方向において、「ｘａ」及び「ｙａ」である。したがって、カウント値「ｎ」が「３」であるとき（すなわち、半田付けが複製領域９１３において実行されるとき）、オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向及びｙ軸方向のオフセット量が「ｘａ」及び「ｙａ」であることを通知する。処理対象の複製領域（すなわち、ｎ番目の複製領域）に対するオフセット量が、オフセット指令部２７６からパターン解析部２７５へ出力されると、ステップＳ１５０が実行される。 As shown in FIG. 8, the deviation of the replication region 912 from the base region 911 is “xa” in the x-axis direction, whereas it is “0” in the y-axis direction. Therefore, when the count value "n" is "1" (that is, when soldering is performed in the duplication region 912), the offset command unit 276 has an offset amount in the x-axis direction of "xa" and , Notifies that the offset amount in the y-axis direction is "0". The deviation of the duplication region 913 from the base region 911 is "0" in the x-axis direction, whereas it is "ya" in the y-axis direction. Therefore, when the count value "n" is "2" (that is, when soldering is performed in the duplication region 913), the offset command unit 276 has an offset amount in the x-axis direction of "0" and , Notifies that the offset amount in the y-axis direction is "ya". The deviation of the replication region 914 from the base region 911 is "xa" and "ya" in the x-axis direction and the y-axis direction. Therefore, when the count value "n" is "3" (that is, when soldering is performed in the replication region 913), the offset command unit 276 has an offset amount of "xa" in the x-axis direction and the y-axis direction. And notify that it is "ya". When the offset amount with respect to the replication area to be processed (that is, the nth replication area) is output from the offset command unit 276 to the pattern analysis unit 275, step S150 is executed.

（ステップＳ１５０）
パターン解析部２７５は、ステップＳ１１０において決定された移動パターンを、オフセット指令部２７６から通知されたオフセット量に基づき変更する。この結果、カウント値「ｎ」が「１」であるとき、図３Ａを参照して説明された移動パターンが得られる。カウント値「ｎ」が「２」であるとき、図３Ｂを参照して説明された移動パターンが得られる。カウント値「ｎ」が「３」であるとき、図３Ｃを参照して説明された移動パターンが得られる。移動パターンの変更の後、ステップＳ１５５乃至ステップＳ１７０からなる処理ループが実行される。 (Step S150)
The pattern analysis unit 275 changes the movement pattern determined in step S110 based on the offset amount notified from the offset command unit 276. As a result, when the count value “n” is “1”, the movement pattern described with reference to FIG. 3A is obtained. When the count value “n” is “2”, the movement pattern described with reference to FIG. 3B is obtained. When the count value “n” is “3”, the movement pattern described with reference to FIG. 3C is obtained. After changing the movement pattern, a processing loop consisting of steps S155 to S170 is executed.

（ステップＳ１５５乃至ステップＳ１７０からなる処理ループ）
ステップＳ１５５乃至ステップＳ１７０からなる処理ループは、ステップＳ１１５乃至ステップＳ１３０に対する処理ループと同様である。したがって、半田ごて１１５のこて先は、ステップＳ１４５において得られたオフセット量だけずれた位置において、ベース領域９１１において半田ごて１１５のこて先が描いた移動軌跡と同一のパターンの移動軌跡を辿って移動することができる。ベース領域９１１に対して行われたティーチング作業から得られた座標データ（すなわち、ベースパターンデータ）が、複製領域９１２，９１３，９１４に対する半田ごて１１５のこて先の移動軌跡の設定に対して用いられるので、複製領域９１２，９１３，９１４に対するティーチング作業は必要とされない。したがって、半田付け装置１００は、全ての半田付け位置に対してティーチング作業を必要とする従来の半田付け装置よりもティーチング作業の負荷を大幅に軽減することができる。ステップＳ１５５乃至ステップＳ１７０からなる処理ループの終了後（すなわち、ｎ番目の複製領域の全ての半田付け位置において半田付けが完了した後）、ステップＳ１７５が実行される。 (Processing loop consisting of steps S155 to S170)
The processing loop including steps S155 to S170 is the same as the processing loop for steps S115 to S130. Therefore, the tip of the soldering iron 115 has a movement locus of the same pattern as the movement locus drawn by the tip of the soldering iron 115 in the base region 911 at a position deviated by the offset amount obtained in step S145. You can move by following. The coordinate data (that is, the base pattern data) obtained from the teaching work performed on the base region 911 is for setting the movement locus of the tip of the soldering iron 115 with respect to the replication region 912, 913, 914. As it is used, no teaching work is required for the replication area 912,913,914. Therefore, the soldering device 100 can significantly reduce the load of the teaching work as compared with the conventional soldering device that requires the teaching work for all the soldering positions. After the end of the processing loop consisting of steps S155 to S170 (that is, after the soldering is completed at all the soldering positions of the nth replication region), step S175 is executed.

（ステップＳ１７５）
パターン解析部２７５は、カウント値「ｎ」が、複製領域の総数「Ｎ」（図２に示される電子基板９００に関して、Ｎ＝３）に等しいか否かを確認する。カウント値「ｎ」が、総数「Ｎ」に等しいならば、半田付け処理は完了する（すなわち、電子基板９００上の全ての半田付け位置において半田付けが実行されている）。他の場合には、ステップＳ１８０が実行される。 (Step S175)
The pattern analysis unit 275 confirms whether or not the count value "n" is equal to the total number of replication regions "N" (N = 3 with respect to the electronic substrate 900 shown in FIG. 2). If the count value "n" is equal to the total number "N", the soldering process is complete (ie, soldering is performed at all soldering positions on the electronic board 900). In other cases, step S180 is executed.

（ステップＳ１８０）
パターン解析部２７５及びオフセット指令部２７６は、カウント値「ｎ」を「１」だけ増分する。その後、ステップＳ１４５が実行される。この結果、次の複製領域に対する半田付けが開始されることになる。 (Step S180)
The pattern analysis unit 275 and the offset command unit 276 increment the count value “n” by “1”. After that, step S145 is executed. As a result, soldering to the next replication area is started.

＜他の特徴＞
設計者は、上述の半田付け装置１００に様々な特徴を与えることができる。以下に説明される特徴は、半田付け装置１００の設計原理を何ら限定しない。 <Other features>
The designer can give various features to the soldering apparatus 100 described above. The features described below do not limit the design principle of the soldering apparatus 100 in any way.

（電子基板の様々な分割パターン）
図８を参照して説明された電子基板９００は、２行２列の分割領域に分割されている。しかしながら、上述の実施形態の原理は、電子基板９００の様々な分割パターンに適用可能である。 (Various division patterns of electronic boards)
The electronic board 900 described with reference to FIG. 8 is divided into two rows and two columns. However, the principles of the above-described embodiment can be applied to various division patterns of the electronic substrate 900.

図５は、電子基板９００の概略的な平面図である。図１、図４、図５、図７及び図８を参照して、電子基板９００に対する他の分割パターンが説明される。 FIG. 5 is a schematic plan view of the electronic substrate 900. Other division patterns for the electronic substrate 900 will be described with reference to FIGS. 1, 4, 5, 7, and 8.

図５に示される電子基板９００は、Ｎｙ行Ｎｘ列の分割パターンによって分割されている。すなわち、電子基板９００は、（Ｎｘ×Ｎｙ）個の分割領域を含んでいる。これらの分割領域のうち１つは、ベース領域として設定されている。図８と同様に、図５に示されるベース領域は、電子基板９００の左前の角隅部を形成する矩形領域である。操作者は、半田付け作業の前に位置関係データとして以下の表に示される項目を入力することができる。 The electronic substrate 900 shown in FIG. 5 is divided by a division pattern of Ny rows and Nx columns. That is, the electronic substrate 900 includes (Nx × Ny) divided regions. One of these divided regions is set as a base region. Similar to FIG. 8, the base region shown in FIG. 5 is a rectangular region forming the left front corner of the electronic substrate 900. The operator can input the items shown in the following table as positional relationship data before the soldering operation.

オフセット指令部２７６は、「表４」に示される「列の総数」及び「行の総数」を表すデータに基づいて、ベース領域に対する複数の複製領域それぞれのオフセット量を算出するための係数行列を決定する。以下の数式は、係数行列を示す。 The offset command unit 276 creates a coefficient matrix for calculating the offset amount of each of the plurality of replication areas with respect to the base area based on the data representing the "total number of columns" and the "total number of rows" shown in "Table 4". decide. The following formula shows the coefficient matrix.

オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向においてベース領域に最も近い列に属する複製領域の係数「Ｃｘ」を「１」に設定する（すなわち、ｎｘ＝１）。オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向においてベース領域に２番目に近い列に属する複製領域の係数「Ｃｘ」を「２」に設定する（すなわち、ｎｘ＝２）。同様に、オフセット指令部２７６は、ｘ軸方向においてベース領域に（Ｎｘ−１）番目に近い列に属する複製領域の係数「Ｃｘ」を「Ｎｘ−１」に設定する（すなわち、ｎｘ＝Ｎｘ−１）。オフセット指令部２７６は、ｙ軸方向においてベース領域に最も近い列に属する複製領域の係数「Ｃｙ」を「１」に設定する（すなわち、ｎｙ＝１）。オフセット指令部２７６は、ｙ軸方向においてベース領域に２番目に近い列に属する複製領域の係数「Ｃｙ」を「２」に設定する（すなわち、ｎｙ＝２）。同様に、オフセット指令部２７６は、ｙ軸方向においてベース領域に（Ｎｙ−１）番目に近い列に属する複製領域の係数「Ｃｙ」を「Ｎｙ−１」に設定する（すなわち、ｎｙ＝Ｎｙ−１）。本実施形態に関して、第１領域数データは、「表４」の「列の総数」及び「行の総数」のうち一方である。第２領域数データは、「表４」の「列の総数」及び「行の総数」のうち他方である。第１オフセットデータは、「表４」のオフセット量「ｘａ」，「ｙａ」のうち一方である。第２オフセットデータは、「表４」のオフセット量「ｘａ」，「ｙａ」のうち他方である。 The offset command unit 276 sets the coefficient “Cx” of the replication region belonging to the column closest to the base region in the x-axis direction to “1” (that is, nx = 1). The offset command unit 276 sets the coefficient “Cx” of the replication region belonging to the second closest column to the base region in the x-axis direction to “2” (that is, nx = 2). Similarly, the offset command unit 276 sets the coefficient "Cx" of the replication region belonging to the column closest to the base region (Nx-1) in the x-axis direction to "Nx-1" (that is, nx = Nx−). 1). The offset command unit 276 sets the coefficient “Cy” of the replication region belonging to the column closest to the base region in the y-axis direction to “1” (that is, ny = 1). The offset command unit 276 sets the coefficient “Cy” of the replication region belonging to the second closest column to the base region in the y-axis direction to “2” (that is, ny = 2). Similarly, the offset command unit 276 sets the coefficient "Cy" of the replication region belonging to the column closest to the base region (Ny-1) in the y-axis direction to "Ny-1" (that is, ny = Ny−). 1). Regarding the present embodiment, the first region number data is one of the “total number of columns” and the “total number of rows” in “Table 4”. The second area number data is the other of the "total number of columns" and the "total number of rows" in "Table 4". The first offset data is one of the offset amounts “xa” and “ya” in “Table 4”. The second offset data is the other of the offset amounts “xa” and “ya” in “Table 4”.

オフセット指令部２７６は、オフセット量「ｘａ」，「ｙａ」と係数行列とを用いて、パターン解析部２７５へ出力されるオフセット量「ｘｂ」，「ｙｂ」を算出する。以下の行列は、ベース領域からのオフセット量「ｘｂ」，「ｙｂ」の算出式である。 The offset command unit 276 calculates the offset amounts “xb” and “yb” output to the pattern analysis unit 275 using the offset amounts “xa” and “ya” and the coefficient matrix. The following matrix is a formula for calculating the offset amounts “xb” and “yb” from the base region.

「数２」の「ｎｘ」及び「ｎｙ」は行列状に分割された複数の複製領域の位置を特定するための自然数であるので、ベース領域からのオフセット量「ｘｂ」，「ｙｂ」の組は、複数の複製領域それぞれにおいて異なる。 Since "nx" and "ny" of "Equation 2" are natural numbers for specifying the positions of a plurality of replication regions divided in a matrix, a set of offset amounts "xb" and "yb" from the base region. Is different in each of the plurality of replication areas.

図４に示されるステップＳ１４０において、オフセット指令部２７６は、記憶部１６０から位置関係データ（「表４」を参照）を読み出す。オフセット指令部２７６は、位置関係データの「列の総数」及び「行の総数」から電子基板９００の分割パターン及び半田付け順序を把握することができる（図５を参照）。 In step S140 shown in FIG. 4, the offset command unit 276 reads the positional relationship data (see “Table 4”) from the storage unit 160. The offset command unit 276 can grasp the division pattern and the soldering order of the electronic board 900 from the "total number of columns" and "total number of rows" of the positional relationship data (see FIG. 5).

図４を参照して説明されたカウント値「ｎ」は、半田付けの順序に相当する。したがって、図４を参照して説明されたステップＳ１４５において、オフセット指令部２７６は、カウント値「ｎ」と位置関係データの「半田付け順序」を参照し、処理対象の複製領域を見出すことができる。すなわち、図５に示される分割領域に関して、カウント値「ｎ」が「１」であるならば、オフセット指令部２７６は、第０列及び第１行に属する複製領域を対象の複製領域として認識することができる。カウント値「ｎ」が「（Ｎｘ−３）×Ｎｙ」であるならば、第（Ｎｘ−３）列及び第（Ｎｙ−１）行に属する複製領域を対象の複製領域として認識することができる。オフセット指令部２７６は、処理対象の複製領域が属する列及び行に基づいて、（ｎｘ，ｎｙ）の組を決定することができる。処理対象の複製領域に対応する（ｎｘ，ｎｙ）の組の決定の後、オフセット指令部２７６は、「数２」の行列に基づいて、（ｘｂ，ｙｂ）の組を算出する。（ｘｂ，ｙｂ）の組は、オフセット指令部２７６からパターン解析部２７５へ出力される。 The count value “n” described with reference to FIG. 4 corresponds to the soldering sequence. Therefore, in step S145 described with reference to FIG. 4, the offset command unit 276 can find the replication area to be processed by referring to the count value “n” and the “soldering order” of the positional relationship data. .. That is, with respect to the divided area shown in FIG. 5, if the count value “n” is “1”, the offset command unit 276 recognizes the copy area belonging to the 0th column and the 1st row as the target copy area. be able to. If the count value "n" is "(Nx-3) x Ny", the duplication area belonging to the (Nx-3) column and the (Ny-1) row can be recognized as the target duplication area. .. The offset command unit 276 can determine the set of (nx, ny) based on the column and row to which the replication area to be processed belongs. After determining the set of (nx, ny) corresponding to the replication area to be processed, the offset command unit 276 calculates the set of (xb, yb) based on the matrix of "Equation 2". The set of (xb, yb) is output from the offset command unit 276 to the pattern analysis unit 275.

図４に示されるステップＳ１５０において、パターン解析部２７５は、ベース領域において設定された半田ごて１１５のこて先の移動軌跡を、ｘ軸方向において「ｘｂ」だけ、且つ、ｙ軸方向において「ｙｂ」だけ平行移動することによって描かれる移動軌跡に沿うこて先の移動を実現する移動パターンを決定する。ステップＳ１５５乃至ステップＳ１７０からなる処理ループにおいて、決定された移動パターン用の複製駆動信号が生成される。駆動部１８０は、複製駆動信号に応じて、半田ごて１１５及び設置台１２５を移動させる。この結果、半田ごて１１５のこて先は、ベース領域上で設定された移動軌跡を平行移動させた移動軌跡に沿って移動することができる。図４に示されるステップＳ１４０乃至ステップＳ１８０からなる処理ループの実行の結果、電子基板９００上に設定された複数の複製領域に対する半田付けが操作者によって設定された半田付け順序に従って順次完了する。ステップＳ１７５において、カウント値「ｎ」が、「Ｎｘ×Ｎｙ−１」に等しくなると、電子基板９００上に設定された全ての複製領域に対する半田付けは完了し、制御部１７０の処理は完了する。 In step S150 shown in FIG. 4, the pattern analysis unit 275 sets the movement locus of the tip of the soldering iron 115 set in the base region by "xb" in the x-axis direction and "xb" in the y-axis direction. A movement pattern that realizes the movement of the tip along the movement locus drawn by translating only "yb" is determined. In the processing loop consisting of steps S155 to S170, a replication drive signal for the determined movement pattern is generated. The drive unit 180 moves the soldering iron 115 and the installation base 125 in response to the duplication drive signal. As a result, the tip of the soldering iron 115 can move along the movement locus in which the movement locus set on the base region is translated. As a result of executing the processing loop including steps S140 to S180 shown in FIG. 4, soldering to the plurality of duplication regions set on the electronic board 900 is sequentially completed according to the soldering order set by the operator. In step S175, when the count value “n” becomes equal to “Nx × Ny-1”, the soldering to all the duplication regions set on the electronic board 900 is completed, and the processing of the control unit 170 is completed.

図６は、「表４」に示される入力項目の入力のために入力インターフェース１５０が表示する例示的な画像である。図１、図５及び図６を参照して、入力インターフェース１５０が表示する入力画像が説明される。 FIG. 6 is an exemplary image displayed by the input interface 150 for inputting the input items shown in “Table 4”. The input image displayed by the input interface 150 will be described with reference to FIGS. 1, 5 and 6.

図６は、４つの入力ウィンドウ１５１，１５２，１５３，１５４と、１つの表示ウィンドウ１５５と、を示す。操作者は、「表４」に示される「列の総数」を入力ウィンドウ１５１に入力することができる。操作者は、「表４」に示される「行の総数」を入力ウィンドウ１５２に入力することができる。操作者は、「表４」に示されるオフセット量「ｘａ」の値を入力ウィンドウ１５３に入力することができる。操作者は、「表４」に示されるオフセット量「ｙａ」の値を入力ウィンドウ１５４に入力することができる。 FIG. 6 shows four input windows 151, 152, 153, 154 and one display window 155. The operator can input the "total number of columns" shown in "Table 4" into the input window 151. The operator can input the "total number of rows" shown in "Table 4" into the input window 152. The operator can input the value of the offset amount “xa” shown in “Table 4” into the input window 153. The operator can input the value of the offset amount “ya” shown in “Table 4” into the input window 154.

表示ウィンドウ１５５は、半田付けルートを表し、「表４」に示される半田付け順序に対応付けられる。図６に示される半田付けルートによれば、半田付けは、まず、第「０」行に整列する複数の分割領域（図５を参照）に対して行われる。その後、半田付けは、第「１」行に整列する複数の分割領域に対して行われる。半田付けは、行ごとに実行され、半田付け対象の行は後方に向けて変更される。最後に、半田付けは、第（Ｎｙ−１）行に整列する複数の分割領域に対して行われる。 The display window 155 represents the soldering route and is associated with the soldering sequence shown in “Table 4”. According to the soldering route shown in FIG. 6, soldering is first performed on a plurality of split regions (see FIG. 5) aligned in row "0". The soldering is then performed on the plurality of divided regions aligned in the first "1" row. Soldering is performed row by row, and the row to be soldered is changed backwards. Finally, soldering is performed on a plurality of split regions aligned in the (Ny-1) row.

オフセット指令部２７６は、半田付けの順序を、半田付けルートに基づいて自動的に決定するので、操作者は、複数の分割領域に対して個別に半田付け順序を設定する必要はない。したがって、半田付けの順序設定は、過度に煩雑にならない。 Since the offset command unit 276 automatically determines the soldering order based on the soldering route, the operator does not need to set the soldering order individually for the plurality of divided regions. Therefore, the soldering order setting is not excessively complicated.

操作者は、入力インターフェース１５０を操作し、表示ウィンドウ１５５に表示される半田付けルートのパターンを変更することができる。すなわち、互いに異なる複数のパターンが、半田付けルートとして予め用意されている。操作者は、半田付け作業に最も適したパターンを半田付けルートとして選択することができるので、適切な半田付けがなされることとなる。たとえば、操作者は、電子部品の取付順序に適した半田付け順序が設定されることができるパターンを、半田付けルートとして選択することができる。 The operator can operate the input interface 150 to change the pattern of the soldering route displayed on the display window 155. That is, a plurality of patterns different from each other are prepared in advance as soldering routes. Since the operator can select the pattern most suitable for the soldering work as the soldering route, appropriate soldering is performed. For example, the operator can select as a soldering route a pattern in which a soldering order suitable for the mounting order of electronic components can be set.

上述の実施形態に関して、ベース領域９１１には、４つの半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ０４が存在している。しかしながら、ベース領域９１１には、１つの半田付け位置が存在していてもよい。したがって、上述の実施形態の原理は、いくつの半田付け位置がベース領域９１１に存在しているかによっては何ら限定されない。 Regarding the above-described embodiment, there are four soldering positions P01 to P04 in the base region 911. However, there may be one soldering position in the base region 911. Therefore, the principle of the above-described embodiment is not limited by how many soldering positions exist in the base region 911.

上述の実施形態に関して、半田付け位置Ｐ０１〜Ｐ１６それぞれについて、電子基板９００上に点状の半田を付着させる点半田作業が行われる。しかしながら、上述のパレタイジング機能は、電子基板９００に線状の半田を付着させる線半田作業にも適用可能である。したがって、上述の実施形態の原理は、電子基板９００に対する特定の半田付け作業に限定されない。 Regarding the above-described embodiment, the point soldering operation of adhering the point-shaped solder on the electronic substrate 900 is performed at each of the soldering positions P01 to P16. However, the above-mentioned palletizing function can also be applied to the wire soldering operation of adhering the linear solder to the electronic substrate 900. Therefore, the principle of the above-described embodiment is not limited to a specific soldering operation to the electronic substrate 900.

上述の実施形態に関して、半田付け装置１００は、操作ユニット１３０を備えている。操作者は、操作ユニット１３０から受け取る触覚に基づいて、操作ユニットをどのように操作しているかを把握することができるので、半田ごて１１５のこて先を見ながら、半田ごて１１５を移動させることができる。半田付け装置１００は、操作者がこて先の位置の確認と半田ごて１１５の操作とを同時に実行することを可能にするので、操作者は、ティーチング作業を効率的に行うことができる。しかしながら、上述のパレタイジング機能は、操作ユニット１３０を有さない一般的な半田付け装置に組み込まれることができる。したがって、上述の実施形態の原理は、半田付け装置１００の特定の構造に限定されない。 With respect to the above-described embodiment, the soldering device 100 includes an operation unit 130. Since the operator can grasp how the operation unit is operated based on the tactile sensation received from the operation unit 130, the operator moves the soldering iron 115 while looking at the tip of the soldering iron 115. Can be made to. Since the soldering device 100 enables the operator to confirm the position of the tip and to operate the soldering iron 115 at the same time, the operator can efficiently perform the teaching operation. However, the above-mentioned palletizing function can be incorporated into a general soldering apparatus that does not have the operation unit 130. Therefore, the principle of the above-described embodiment is not limited to the specific structure of the soldering apparatus 100.

上述の実施形態に関して、電子基板９００は、マトリクス状に分割されている。しかしながら、パレタイジング機能は、他の分割パターンの下でも利用可能である。すなわち、ティーチング作業の対象となる半田付け位置の配置パターン、及び、この配置パターンと同一の配置パターンが、電子基板９００上の異なる位置に存在しているならば、操作者は、上述のパレタイジング機能を用いて、従来のティーチング作業よりも少ない数の半田付け位置に対するティーチング作業を行うことができる。したがって、上述の実施形態の原理は、電子基板９００上で仮想的に設定される特定の分割パターンに限定されない。 Regarding the above-described embodiment, the electronic substrate 900 is divided into a matrix. However, the palletizing feature is also available under other split patterns. That is, if the arrangement pattern of the soldering position to be the target of the teaching work and the arrangement pattern same as this arrangement pattern exist at different positions on the electronic board 900, the operator can perform the above-mentioned palletizing function. Can be used to perform teaching work on a smaller number of soldering positions than conventional teaching work. Therefore, the principle of the above-described embodiment is not limited to a specific division pattern virtually set on the electronic substrate 900.

上述の実施形態の原理は、半田溶融作業が行われる様々な作業現場に好適に利用される。 The principle of the above-described embodiment is suitably used in various work sites where solder melting work is performed.

１００・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・半田付け装置
１１５・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・半田ごて
１７０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・制御部
１７１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・パターン決定部
１７２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・信号生成部
１８０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・駆動部
１９０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・入力部
９００・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・電子基板
９１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ベース領域
９１２〜９１４・・・・・・・・・・・・・・・・・・複製領域
Ｐ０１〜Ｐ１６・・・・・・・・・・・・・・・・・・半田付け位置 100 ... Soldering device 115 ... Soldering Soldering iron 170 ... Control unit 171 ... Pattern determination unit 172 ... Signal generation unit 180 ...・・ Drive unit 190 ・・・・・・・・・・・ Input unit 900 ・・・・・・・・・・・ Electronic board 911 ・・・・・・・・・ Base area 912-914 ・・・・・・・・・Duplication area P01 to P16 ... Soldering position

Claims

少なくとも１つの半田付け位置を有するベース領域と、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置の配置パターンと共通の配置パターンを含み、且つ、前記ベース領域とは異なる位置に存在する複数の複製領域と、を有する複数の半田付け領域を含む電子基板の表面に半田付けをする半田ごてと、
前記半田ごてを移動させる駆動部と、
前記複数の半田付け領域をどの順番で半田付けするのかをそれぞれ表す複数の半田付けルートを表示可能に構成された表示ウィンドウと、
前記ベース領域と前記複数の複製領域との間の位置関係を表す位置関係データ、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置の前記配置パターンを表すベースパターンデータ及び前記表示ウィンドウに表示された前記複数の半田付けルートから選択された半田付けルートの入力を受け付ける入力部と、
半田付け作業において、前記ベースパターンデータと前記位置関係データとに基づき、前記駆動部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、
（ｉ）前記ベースパターンデータに基づき、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置へ前記半田ごてを移動させるための移動パターンを決定し、
（ｉｉ）前記半田ごてが前記ベース領域において前記決定された移動パターンで移動するように、前記駆動部を制御し、
（ｉｉｉ）前記入力された半田付けルートに基づいて、前記半田ごてが前記複数の複製領域を順に移動するように、前記駆動部を制御し、
（ｉｖ）前記位置関係データ及び前記決定された移動パターンに基づき、前記半田ごての移動が前記複数の複製領域で行われるように、前記駆動部を制御する
半田付け装置。 A plurality of replicas that include a base region having at least one soldering position and an arrangement pattern common to the arrangement pattern of the at least one soldering position in the base region and exist at a position different from the base region. A soldering iron that solders to the surface of an electronic board that includes regions and multiple soldering regions.
The drive unit that moves the soldering iron and
A display window configured to display a plurality of soldering routes indicating the order in which the plurality of soldering areas are to be soldered, and a display window.
Positional relationship data representing the positional relationship between the base region and the plurality of replication region, displayed on said base pattern data and the display window representing at least one of the arrangement pattern of soldering positions of the base region An input unit that accepts the input of the soldering route selected from the plurality of soldering routes , and
In the soldering work, a control unit that controls the drive unit based on the base pattern data and the positional relationship data is provided.
The control unit
(I) Based on the base pattern data, a movement pattern for moving the soldering iron to at least one soldering position in the base region is determined.
(Ii) The driving unit is controlled so that the soldering iron moves in the base region in the determined movement pattern .
(Iii) Based on the input soldering route, the driving unit is controlled so that the soldering iron moves in the plurality of duplication regions in order.
( Iv ) A soldering device that controls the driving unit so that the soldering iron moves in the plurality of duplication regions based on the positional relationship data and the determined movement pattern.

前記制御部は、
（ｉ）前記ベースパターンデータに基づき、前記ベース領域内での前記移動パターンを決定するパターン決定部と、
（ｉｉ）前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記ベース領域において移動するように前記駆動部を動作させるためのベース駆動信号と、前記位置関係データと前記決定された移動パターンとに基づき、前記半田ごてが前記複数の複製領域に移動し、且つ、前記決定された移動パターンに従って前記複数の複製領域において移動するように前記駆動部を動作させる複製駆動信号と、を生成する信号生成部と、を含み、
前記駆動部は、前記ベース駆動信号及び前記複製駆動信号に応じて前記半田ごてを移動させる
請求項１に記載の半田付け装置。 The control unit
(I) A pattern determination unit that determines the movement pattern within the base region based on the base pattern data.
(Ii) Based on the base drive signal for operating the drive unit so that the soldering iron moves in the base region according to the determined movement pattern, the positional relationship data, and the determined movement pattern. , A signal generation that generates a replication drive signal that moves the soldering iron to the plurality of replication regions and operates the drive unit so as to move in the plurality of replication regions according to the determined movement pattern. Including part and
The soldering device according to claim 1, wherein the driving unit moves the soldering iron in response to the base driving signal and the duplication driving signal.

前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から所定の軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の領域の数を表す領域数データと、前記複数の領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表すオフセットデータと、を含み、
前記信号生成部は、前記領域数データと前記オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成する
請求項２に記載の半田付け装置。 The positional relationship data includes region number data representing the number of a plurality of regions including the base region and the plurality of replication regions aligned along a predetermined axis from the base region, and adjacent to the plurality of regions. Includes offset data representing the amount of deviation between two matching regions,
The signal generation unit refers to the region number data and the offset data, and the base drive signal and the duplication drive so that the soldering iron moves in each of the plurality of regions according to the determined movement pattern. The soldering apparatus according to claim 2, which generates a signal.

前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から所定の第１軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の第１領域の数を表す第１領域数データと、前記複数の第１領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表す第１オフセットデータと、を含み、
前記信号生成部は、前記第１領域数データと前記第１オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の第１領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成する
請求項２又は３に記載の半田付け装置。 The positional relationship data includes the first region number data representing the number of a plurality of first regions including the base region and the plurality of replication regions aligned along a predetermined first axis from the base region, and the plurality of first region data. Includes first offset data representing the amount of deviation between two adjacent regions in the first region of
The signal generation unit refers to the first region number data and the first offset data, and the base so that the soldering iron moves in each of the plurality of first regions according to the determined movement pattern. The soldering apparatus according to claim 2 or 3, which generates a drive signal and the duplicate drive signal.

前記位置関係データは、前記ベース領域と前記ベース領域から前記第１軸に直交する第２軸に沿って整列する前記複数の複製領域とを含む複数の第２領域の数を表す第２領域数データと、前記複数の第２領域の中で隣り合う２つの領域間のずれ量を表す第２オフセットデータと、を含み、
前記信号生成部は、前記第２領域数データと前記第２オフセットデータとを参照し、前記半田ごてが前記決定された移動パターンに従って前記複数の第２領域それぞれにおいて移動するように、前記ベース駆動信号と前記複製駆動信号とを生成する
請求項４に記載の半田付け装置。 The positional relationship data is the number of second regions representing the number of a plurality of second regions including the base region and the plurality of replication regions aligned along a second axis orthogonal to the first axis from the base region. Includes data and second offset data representing the amount of deviation between two adjacent regions in the plurality of second regions.
The signal generation unit refers to the second region number data and the second offset data, and the base is such that the soldering iron moves in each of the plurality of second regions according to the determined movement pattern. The soldering apparatus according to claim 4, wherein the drive signal and the duplicate drive signal are generated.

前記入力部は、前記ベース領域内の前記少なくとも１つの半田付け位置に半田付けした後の前記半田ごてが前記電子基板の前記表面から上方に移動するときにおける前記半田ごての移動量を表す移動量データの入力を受け付け、
前記パターン決定部は、前記移動量データを参照し、半田付けごとに前記半田ごてが上方へ移動する前記移動パターンを決定し、
前記信号生成部によって生成された前記複製駆動信号は、前記決定された移動パターンに従って前記複数の複製領域において移動するように前記駆動部を動作させ、前記複数の複製領域において前記半田ごてを半田付けごとに上方へ移動させる
請求項２乃至５のいずれか１項に記載の半田付け装置。 The input unit represents the amount of movement of the soldering iron when the soldering iron is moved upward from the surface of the electronic substrate after being soldered to at least one soldering position in the base region. Accepts input of movement amount data,
The pattern determination unit determines the movement pattern in which the soldering iron moves upward for each soldering with reference to the movement amount data.
The duplication drive signal generated by the signal generation unit operates the drive unit so as to move in the plurality of duplication regions according to the determined movement pattern, and solders the soldering iron in the plurality of duplication regions. The soldering apparatus according to any one of claims 2 to 5, which is moved upward for each soldering.

前記ベースパターンデータが、前記少なくとも１つの半田付け位置を表す座標値として、第１半田付け位置及び前記第１半田付け位置とは異なる位置に存在する第２半田付け位置をそれぞれ表す複数の座標値を含むとき、前記入力部は、前記移動量データとして、前記第１半田付け位置と前記第２半田付け位置とに対して互いに異なる複数の値の入力を受け付ける
請求項６に記載の半田付け装置。 As coordinate values representing at least one soldering position, the base pattern data is a plurality of coordinate values representing a first soldering position and a second soldering position existing at a position different from the first soldering position. The soldering apparatus according to claim 6, wherein the input unit receives input of a plurality of values different from each other with respect to the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data. ..

前記ベースパターンデータが、前記少なくとも１つの半田付け位置を表す座標値として、第１半田付け位置及び前記第１半田付け位置とは異なる位置に存在する第２半田付け位置をそれぞれ表す複数の座標値を含むとき、前記入力部は、前記移動量データとして、前記第１半田付け位置と前記第２半田付け位置とに対して共通の値の入力を一括で受け付ける
請求項６に記載の半田付け装置。 As coordinate values representing at least one soldering position, the base pattern data is a plurality of coordinate values representing a first soldering position and a second soldering position existing at a position different from the first soldering position. The soldering apparatus according to claim 6, wherein the input unit collectively receives input of a common value for the first soldering position and the second soldering position as the movement amount data. ..