JP6747474B2 - Solar cell module - Google Patents

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Description

本発明は、太陽電池モジュールに関する。より詳細には、端部の接着性が良好であり、前面側（太陽光受光側）の透明性にも優れる太陽電池モジュールに関する。 The present invention relates to a solar cell module. More specifically, the present invention relates to a solar cell module that has good adhesiveness at the ends and excellent transparency on the front surface side (sunlight receiving side).

太陽光発電は、近年、クリーンで、地球温暖化防止に役立つエネルギー源として非常に注目を集めており、既にかなりの普及が始まりつつある。この太陽光発電の代表として、単結晶シリコン、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等の半導体を使った太陽電池を挙げることができる。太陽電池は、半導体に太陽光が当たると電流を取り出せるという原理を実用化したものである。 In recent years, photovoltaic power generation has attracted a great deal of attention as an energy source that is clean and helps prevent global warming, and has already started to spread considerably. A typical example of this solar power generation is a solar cell using a semiconductor such as single crystal silicon, polycrystalline silicon, or amorphous silicon. A solar cell is a practical application of the principle that an electric current can be taken out when sunlight hits a semiconductor.

一般的な太陽電池は、透明で強固なガラス基材や樹脂基材をフロント面とし、封止材と背面保護部材（バックシート等）を用いて太陽電池素子を封止した太陽電池モジュールの外周部にシール材や金属フレームが取りつけられ、さらに配線や端子ボックス等が接続された形態で使用される。
このような太陽電池モジュールでは、様々な屋外使用環境下において使用している太陽電池素子にダメージや絶縁性低下等が長期間にわたり発生しないことが重要であり、そのためには太陽電池モジュールの高温時及び低温時における耐湿性が要求される。ここで、耐湿性に関してはモジュール側面からの水分の浸入による影響が大きく、特に他の部材と封止材との界面における接着性や密着性の不足に伴う水分浸入により太陽電池素子へのダメージや絶縁性低下等を生じるという問題があった。 A typical solar cell has a transparent and strong glass substrate or resin substrate as the front surface, and the outer periphery of the solar cell module in which the solar cell element is sealed using a sealing material and a back surface protection member (back sheet etc.). A sealing material or a metal frame is attached to the portion, and wiring, a terminal box, or the like is connected to the portion for use.
In such a solar cell module, it is important that the solar cell elements used in various outdoor use environments do not suffer damage or insulation deterioration for a long period of time. And moisture resistance at low temperature is required. Here, with respect to the moisture resistance, the influence of moisture intrusion from the side surface of the module is large, and in particular, moisture intrusion due to insufficient adhesiveness or adhesion at the interface between another member and the sealing material may damage or damage the solar cell element. There is a problem that the insulation is deteriorated.

モジュール側面からの水分の浸入を抑制する方法として、例えば特許文献１には、太陽光受光面側の保護材である第１保護材、第１封止材、複数の太陽電池、第２封止材及び裏面側の保護材である第２保護材を順次積層することによって積層体を形成する積層体形成工程と、該積層体を上下から加圧しながら加圧するラミネート工程とを備え、該ラミネート工程において、第１保護材と第２封止材との間に第１封止材を封止する太陽電池モジュールの製造方法が提案されている。当該製造方法は、保護材からはみ出た封止材を除去して太陽電池モジュールの側面に封止材が露出すると該側面から水分が浸入しやすくなるという課題を解決するものである。そして、第１封止材のはみ出しを抑制するために、第１封止材の軟化温度を第２封止材の軟化温度よりも高くすることが開示されている。 As a method of suppressing the infiltration of water from the side surface of the module, for example, in Patent Document 1, a first protective material which is a protective material on the side of the solar light receiving surface, a first sealing material, a plurality of solar cells, and a second sealing material. A laminating step of forming a laminated body by sequentially laminating a sheet material and a second protective material that is a protective material on the back surface side, and a laminating step of pressurizing the laminated body while pressing it from above and below. In the above, there is proposed a method for manufacturing a solar cell module in which the first sealing material is sealed between the first protective material and the second sealing material. The manufacturing method solves the problem that when the sealing material protruding from the protective material is removed and the sealing material is exposed on the side surface of the solar cell module, water easily enters from the side surface. Then, in order to suppress the protrusion of the first sealing material, it is disclosed that the softening temperature of the first sealing material is set higher than the softening temperature of the second sealing material.

特開２０１０−１７７２８２号公報JP, 2010-177282, A

しかしながら特許文献１には、太陽光受光面側の第１封止材と裏面側の第２封止材とが異種材料である場合の具体的な態様について、第１封止材の軟化温度を第２封止材の軟化温度よりも高くすること以外の開示及び示唆はなく、接着性への影響に関する記載はない。また太陽電池モジュールには初期の端部接着性のみならず、高温高湿下に長時間曝露した後にも高い端部接着性を維持できることが要求される。 However, in Patent Document 1, the softening temperature of the first encapsulant is described as a specific mode in which the first encapsulant on the sunlight receiving surface side and the second encapsulant on the back surface are different materials. There is no disclosure or suggestion other than that the temperature is higher than the softening temperature of the second sealing material, and there is no description regarding the influence on the adhesiveness. Further, the solar cell module is required to maintain not only the initial edge adhesiveness but also the high edge adhesiveness even after being exposed to high temperature and high humidity for a long time.

さらに、太陽電池モジュールにおいては、製造時のラミネート工程での太陽電池素子（セル）の割れ防止、モジュールの外観性向上、太陽光の利用効率及び長期信頼性向上のために、特に前面側（太陽光受光側）の封止材は柔軟性及び透明性が高いことが必要である。加えて、高温条件下での吸湿の増大やセルずれ等を抑制する目的で、特に背面側の封止材には耐熱性が要求される。
しかしながら特許文献１に開示された太陽電池モジュールのように、前面側の封止材の軟化温度を背面側の封止材の軟化温度を高くする目的で、前面側の封止材の軟化温度を高く調整すると、前面側の封止材は透明性や柔軟性に劣り、一方で、背面側の封止材の軟化温度を低下させていくと、耐熱性が低下するといった問題が生じる。 Furthermore, in order to prevent cracks in the solar cell elements (cells) during the laminating process during manufacturing, improve the appearance of the module, and improve the solar light utilization efficiency and long-term reliability, the solar cell module is especially The sealing material on the light receiving side) needs to have high flexibility and transparency. In addition, in order to suppress an increase in moisture absorption under high temperature conditions, cell shift, and the like, heat resistance is particularly required for the back side sealing material.
However, as in the solar cell module disclosed in Patent Document 1, the softening temperature of the front side encapsulant is set to be higher than the softening temperature of the front side encapsulant in order to increase the softening temperature of the back side encapsulant. If it is adjusted to a high value, the sealing material on the front side is inferior in transparency and flexibility. On the other hand, if the softening temperature of the sealing material on the back side is lowered, the heat resistance deteriorates.

本発明の課題は、高温高湿下に長時間曝露した後にも保護材と封止材との端部接着性が良好で、耐湿性及び耐久性に優れ、かつ前面側（太陽光受光側）の透明性にも優れる太陽電池モジュールを提供することにある。 An object of the present invention is to provide good edge adhesion between a protective material and a sealing material even after being exposed to high temperature and high humidity for a long time, and have excellent moisture resistance and durability, and the front side (sunlight receiving side). It is to provide a solar cell module having excellent transparency.

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、所定の要件を満たす封止材層により太陽電池素子が封止された特定の層構成を有する太陽電池モジュールが、良好な端部接着性を有し、耐湿性及び耐久性に優れるとともに、前面側（太陽光受光側）の透明性とも両立できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記［１］〜［１２］に関する。 As a result of intensive studies, the present inventors have found that a solar cell module having a specific layer structure in which a solar cell element is sealed with a sealing material layer satisfying predetermined requirements has good edge adhesion. However, they have found that they are excellent in moisture resistance and durability and are compatible with the transparency on the front side (sunlight receiving side), and have completed the present invention.
That is, the present invention relates to the following [1] to [12].

［１］前面保護層（Ａ）、封止材層（Ｂ１）、太陽電池素子、封止材層（Ｂ２）及び背面保護層（Ｃ）をこの順で有する太陽電池モジュールであって、前面保護層（Ａ）の一部に封止材層（Ｂ２）が接し、かつ封止材層（Ｂ１）の密度が封止材層（Ｂ２）の密度より低いことを特徴とする太陽電池モジュール。
［２］前記封止材層（Ｂ１）の密度が０．８５〜０．９１ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする上記［１］に記載の太陽電池モジュール。
［３］前記封止材層（Ｂ２）の密度が０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載の太陽電池モジュール。
［４］前記封止材層（Ｂ１）の結晶融解ピーク温度が前記封止材層（Ｂ２）の結晶融解ピーク温度より低いことを特徴とする上記［１］〜［３］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［５］前記封止材層（Ｂ２）がオレフィン系重合体を主成分とすることを特徴とする上記［１］〜［４］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［６］前記オレフィン系重合体がエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を主成分とすることを特徴とする上記［５］に記載の太陽電池モジュール。
［７］前記封止材層（Ｂ２）が極性成分を含むことを特徴とする上記［１］〜［６］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［８］前記極性成分が極性基含有オレフィン系重合体を主成分とすることを特徴とする上記［７］に記載の太陽電池モジュール。
［９］前記封止材層（Ｂ２）のＡＳＴＭ−２７６５−９５に準拠して測定したキシレン不溶物の質量から算出されるゲル分率が１％未満であることを特徴とする上記［１］〜［８］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［１０］前記封止材層（Ｂ２）と前記前面保護層（Ａ）が接する領域における該封止材層（Ｂ２）の角部からの対角長さｘ１が１〜１００ｍｍであることを特徴とする上記［１］〜［９］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［１１］太陽電池モジュールの対角長さｘ２に対する、前記封止材層（Ｂ２）と前記前面保護層（Ａ）が接する領域における該封止材層（Ｂ２）の角部からの対角長さｘ１の比率（ｘ１／ｘ２）が０．１％以上であることを特徴とする上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の太陽電池モジュール。
［１２］前記ｘ１／ｘ２が０．１〜３０．０％である上記［１１］に記載の太陽電池モジュール。 [1] A solar cell module having a front surface protective layer (A), an encapsulating material layer (B1), a solar cell element, an encapsulating material layer (B2), and a back surface protective layer (C) in this order, which is a front surface protection layer. A solar cell module, wherein the encapsulating material layer (B2) is in contact with part of the layer (A), and the density of the encapsulating material layer (B1) is lower than the density of the encapsulating material layer (B2).
[2] The solar cell module according to [1], wherein the encapsulating material layer (B1) has a density of 0.85 to 0.91 g/cm 3 .
[3] The solar cell module according to the above [1] or [2], wherein the encapsulating material layer (B2) has a density of 0.88 to 0.96 g/cm 3 .
[4] The crystal melting peak temperature of the encapsulating material layer (B1) is lower than the crystal melting peak temperature of the encapsulating material layer (B2), according to any one of the above [1] to [3]. Solar cell module.
[5] The solar cell module according to any one of the above [1] to [4], wherein the encapsulating material layer (B2) contains an olefin polymer as a main component.
[6] The solar cell module according to the above [5], wherein the olefin-based polymer contains a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms as a main component.
[7] The solar cell module according to any one of the above [1] to [6], wherein the sealing material layer (B2) contains a polar component.
[8] The solar cell module according to the above [7], wherein the polar component contains a polar group-containing olefin polymer as a main component.
[9] The gel fraction calculated from the mass of the xylene-insoluble matter measured according to ASTM-2765-95 of the encapsulating material layer (B2) is less than 1%, [1]. ~ The solar cell module according to any one of [8].
[10] A diagonal length x1 from a corner of the encapsulating material layer (B2) in a region where the encapsulating material layer (B2) is in contact with the front surface protective layer (A) is 1 to 100 mm. The solar cell module according to any one of [1] to [9] above.
[11] Diagonal length from a corner of the encapsulating material layer (B2) in a region where the encapsulating material layer (B2) and the front surface protective layer (A) are in contact with the diagonal length x2 of the solar cell module. The solar cell module according to any one of the above [1] to [10], wherein the ratio of the height x1 (x1/x2) is 0.1% or more.
[12] The solar cell module according to the above [11], wherein x1/x2 is 0.1 to 30.0%.

本発明によれば、高温高湿下に長時間曝露した後にも端部接着性が良好で耐湿性及び耐久性に優れ、かつ前面側（太陽光受光側）の透明性にも優れる太陽電池モジュールを提供できる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, a solar cell module having good edge adhesion, excellent moisture resistance and durability even after being exposed to high temperature and high humidity for a long time, and excellent front surface (sunlight receiving side) transparency. Can be provided.

本発明の太陽電池モジュールの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the solar cell module of this invention. 本発明の太陽電池モジュールを前面保護層（Ａ）側から見た場合の一例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows an example at the time of seeing the solar cell module of this invention from the front surface protective layer (A) side. 端部剥離量の測定方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the measuring method of the amount of edge peeling. 接着性評価用試験サンプルの作製方法を示す概略図である。It is a schematic diagram showing a manufacturing method of a test sample for adhesiveness evaluation.

以下、本発明の太陽電池モジュールの実施形態の例について説明する。但し、本発明の範囲は以下に説明する実施形態に制限されるものではない。 Hereinafter, examples of embodiments of the solar cell module of the present invention will be described. However, the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below.

なお、本明細書において、「主成分とする」とは、本発明の太陽電池モジュールの各部材を構成する樹脂の作用効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、構成成分全体の５０質量％以上、好ましくは６５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上であって１００質量％以下の範囲を占める成分である。
また本明細書において、例えばＡ／Ｂ／Ｃの表記は、上から（又は下から）Ａ、Ｂ、Ｃの順に積層していることを示す。
更に本明細書において、「樹脂組成物」とは、封止材層を構成する樹脂が１種の場合はその樹脂を、２種以上の樹脂の混合物である場合はその混合物を示す。 In addition, in the present specification, “to be a main component” means that other components are allowed within a range that does not impair the action and effect of the resin forming each member of the solar cell module of the present invention. .. Further, this term does not limit the specific content, but is 50% by mass or more, preferably 65% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more and 100% by mass or less of the whole constituent components. It is a component that occupies a range.
In this specification, for example, the notation A/B/C indicates that A, B, and C are stacked in this order from the top (or from the bottom).
Further, in the present specification, the “resin composition” refers to the resin when the resin constituting the encapsulating material layer is one kind, and the mixture when it is a mixture of two or more kinds of resins.

［太陽電池モジュール］
図１は、本発明の太陽電池モジュールの一例を示す概略断面図である。図１において、本発明の太陽電池モジュール１００は、太陽光受光側から順に、前面保護層（Ａ）１０、封止材層（Ｂ１）１２Ａ、太陽電池素子１４、封止材層（Ｂ２）１２Ｂ、背面保護層（Ｃ）１６が積層されてなり、さらに、背面保護層（Ｃ）１６の下面にジャンクションボックス（太陽電池素子から発電した電気を外部へ取り出すための配線を接続する端子ボックス）（不図示）が接着されてなる。複数の太陽電池素子１４は、発電電流を外部へ電導するために配線２０により連結されている。配線２０は、背面保護層（Ｃ）１６に設けられた貫通孔（不図示）を通じて外部へ取り出され、ジャンクションボックスに接続されている。 [Solar cell module]
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the solar cell module of the present invention. In FIG. 1, the solar cell module 100 of the present invention has a front surface protective layer (A) 10, a sealing material layer (B1) 12A, a solar cell element 14, and a sealing material layer (B2) 12B in order from the sunlight receiving side. , A back protective layer (C) 16 is laminated, and a junction box (a terminal box for connecting wiring for taking out the electricity generated from the solar cell element to the outside) on the lower surface of the back protective layer (C) 16 ( (Not shown) is bonded. The plurality of solar cell elements 14 are connected by the wiring 20 to conduct the generated current to the outside. The wiring 20 is taken out to the outside through a through hole (not shown) provided in the back surface protective layer (C) 16 and connected to the junction box.

本発明の太陽電池モジュールは、前面保護層（Ａ）、封止材層（Ｂ１）、太陽電池素子、封止材層（Ｂ２）及び背面保護層（Ｃ）をこの順で有するものであり、前面保護層（Ａ）の一部に封止材層（Ｂ２）が接していることを特徴とする。前面保護層（Ａ）の一部に封止材層（Ｂ２）が接していることで、高温高湿下に長時間曝露した後にも端部接着性が良好で、耐湿性及び耐久性に優れる太陽電池モジュールを得ることができる。
封止材層（Ｂ２）は、モジュールの端部接着性の観点から、少なくとも前面保護層（Ａ）の角部において接していることが好ましく、前面保護層（Ａ）の外周に沿って封止材層（Ｂ２）が接していることがより好ましい。本明細書において「前面保護層（Ａ）の角部において接する」とは、前面保護層（Ａ）の角部近傍において封止材層（Ｂ２）が接していればよい。例えば前面保護層（Ａ）が方形である場合には、前面保護層（Ａ）の４隅の近傍において封止材層（Ｂ２）が接することをいう。また「前面保護層（Ａ）の外周に沿って接する」とは、厳密に前面保護層（Ａ）の外周に沿わなければならないというものではなく、外周近傍であればよい。また全外周において接している場合に限らず、その一部が欠けるような態様をも含む概念である。 The solar cell module of the present invention has a front protective layer (A), a sealing material layer (B1), a solar cell element, a sealing material layer (B2), and a back protective layer (C) in this order, The sealing material layer (B2) is in contact with part of the front surface protective layer (A). Since the encapsulating material layer (B2) is in contact with a part of the front surface protective layer (A), the edge adhesion is good even after long-term exposure under high temperature and high humidity, and the moisture resistance and durability are excellent. A solar cell module can be obtained.
The encapsulating material layer (B2) is preferably in contact with at least the corners of the front surface protective layer (A) from the viewpoint of the adhesiveness of the end portion of the module, and is sealed along the outer periphery of the front surface protective layer (A). It is more preferable that the material layers (B2) are in contact with each other. In the present specification, “contact at the corner of the front surface protective layer (A)” means that the encapsulating material layer (B2) is in contact near the corner of the front surface protective layer (A). For example, when the front surface protective layer (A) is rectangular, it means that the encapsulating material layer (B2) is in contact with the four corners of the front surface protective layer (A). Further, "contacting along the outer periphery of the front surface protective layer (A)" does not mean strictly along the outer periphery of the front surface protective layer (A), but may be in the vicinity of the outer periphery. Further, the concept is not limited to the case where they are in contact with each other on the entire outer circumference, and includes a mode in which a part thereof is missing.

図２は、本発明の太陽電池モジュールを前面保護層（Ａ）側から見た場合の一例を示す概略平面図である。図２（ａ），（ｂ）はいずれも図１で示されるモジュールと同様の層構成を有する。但し図２では前面保護層（Ａ）の図示は省略した。
図２（ａ），（ｂ）に例示したモジュールにおいて、モジュール１００、前面保護層（Ａ）１０（図２では不図示）及び封止材層（Ｂ２）１２Ｂの大きさはすべて同一である。すなわち図２において、封止材層（Ｂ１）１２Ａからはみ出した領域の封止材層（Ｂ２）１２Ｂが前面保護層（Ａ）と接する。
ここで、図２（ａ），（ｂ）において、前面保護層（Ａ）に封止材層（Ｂ２）１２Ｂが接する領域における該封止材層（Ｂ２）の角部からの対角長さをｘ１とし、太陽電池モジュールの対角長さをｘ２とする。この場合、封止材層（Ｂ２）が前面保護層（Ａ）の一部に接し、端部剥離を抑制しつつ太陽電池素子（セル）を封止して保護する観点から、ｘ１の値については１〜１００ｍｍであることが好ましく、５〜５０ｍｍであることがより好ましく、１０〜４０ｍｍであることがさらに好ましい。
また、上記観点から、ｘ１／ｘ２の比率が０．１〜３０．０％であることが好ましく、０．５〜２０．０％であることがより好ましく、２．０〜１０．０％であることがさらに好ましい。
また、ｘ１の値はすべての角部における測定値の平均値、ｘ２の値は２つの対角距離の平均値により算出した値を用いる。 FIG. 2 is a schematic plan view showing an example of the solar cell module of the present invention viewed from the front protective layer (A) side. 2A and 2B have the same layer structure as the module shown in FIG. However, in FIG. 2, the illustration of the front surface protective layer (A) is omitted.
In the module illustrated in FIGS. 2A and 2B, the module 100, the front surface protective layer (A) 10 (not shown in FIG. 2), and the encapsulating material layer (B2) 12B have the same size. That is, in FIG. 2, the sealing material layer (B2) 12B in the region protruding from the sealing material layer (B1) 12A is in contact with the front surface protective layer (A).
Here, in FIGS. 2A and 2B, the diagonal length from the corner of the encapsulating material layer (B2) in the region where the encapsulating material layer (B2) 12B contacts the front surface protective layer (A). Is x1 and the diagonal length of the solar cell module is x2. In this case, from the viewpoint that the encapsulating material layer (B2) is in contact with a part of the front surface protective layer (A) and the solar cell element (cell) is sealed and protected while suppressing edge peeling, the value of x1 Is preferably 1 to 100 mm, more preferably 5 to 50 mm, and further preferably 10 to 40 mm.
From the above viewpoint, the ratio of x1/x2 is preferably 0.1 to 30.0%, more preferably 0.5 to 20.0%, and 2.0 to 10.0%. It is more preferable that there is.
The value of x1 is the average value of the measured values at all corners, and the value of x2 is the value calculated from the average value of the two diagonal distances.

本発明の太陽電池モジュールにおける初期の端部剥離量は、端部における剥離力（荷重）が３０ｋｇｆにおいて３ｍｍ未満であることが好ましく、１ｍｍ未満であることがより好ましい。上記範囲であれば、通常のモジュール製造工程においても端部の剥離が生じにくく、得られたモジュールの耐湿性や耐久性が良好となる。また、モジュール製造工程外におけるモジュール構成部材の変形や熱膨張率差に伴う発生応力などの角部への負荷を考慮した場合、初期の端部剥離量は、端部における剥離力（荷重）が１００ｋｇｆにおいては１５ｍｍ未満であることが好ましく、９ｍｍ未満であることがより好ましく、７ｍｍ未満であることがさらに好ましい。さらに、ダンプヒート試験（温度８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）後の端部剥離量と初期の端部剥離量との差が、剥離力（荷重）１００ｋｇｆにおいて１０ｍｍ未満であることが好ましく、５ｍｍ未満であることがより好ましく、２ｍｍ未満であることが更に好ましい。上記範囲であれば、長期にわたって端部剥離が進行することがなく、耐湿性と耐久性がさらに良好となる。 The initial edge peeling amount in the solar cell module of the present invention is preferably less than 3 mm and more preferably less than 1 mm when the peeling force (load) at the edge is 30 kgf. Within the above range, peeling of the end portion is unlikely to occur even in a normal module manufacturing process, and the obtained module has good moisture resistance and durability. In addition, when considering the load on the corners such as the stress generated due to the deformation of the module constituent members and the difference in the coefficient of thermal expansion outside the module manufacturing process, the initial end peeling amount is the peeling force (load) at the end. At 100 kgf, it is preferably less than 15 mm, more preferably less than 9 mm, and even more preferably less than 7 mm. Furthermore, it is preferable that the difference between the edge peel amount after the dump heat test (temperature 85° C., 85% RH, 1000 hours) and the initial edge peel amount is less than 10 mm at a peel force (load) of 100 kgf, It is more preferably less than 5 mm and even more preferably less than 2 mm. Within the above range, the peeling of the end portion does not proceed for a long period of time, and the moisture resistance and durability are further improved.

次に、本発明の太陽電池モジュールに用いる各部材について説明する。
（前面保護層（Ａ））
本発明に用いられる前面保護層（Ａ）としては、特に制限されるものではないが、例えば、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂及びフッ素含有樹脂などの板材や、前記樹脂などの単層もしくは多層のフィルムが挙げられる。ガラス板材については、白板ガラス、強化ガラス、倍強化ガラス、熱線反射ガラス及び白板強化ガラスなどが挙げられるが、一般的には、厚み３〜５ｍｍ程度の白板強化ガラスが用いられる。本発明においては、経済性や力学強度などの点から、ガラス板材、また、軽量性や加工性などの点からアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂の厚みが５ｍｍ程度の板材が好適に用いられる。ガラス板材としては、太陽光の利用効率を高める観点から、表面にエンボス加工を施したエンボスガラスも好適である。 Next, each member used in the solar cell module of the present invention will be described.
(Front protective layer (A))
The front protective layer (A) used in the present invention is not particularly limited, but for example, a plate material such as glass, acrylic resin, polycarbonate resin, polyester resin and fluorine-containing resin, or a single layer of the resin or the like. Alternatively, a multilayer film may be used. Examples of the glass plate material include white plate glass, tempered glass, double tempered glass, heat ray reflective glass, and white plate tempered glass. Generally, white plate tempered glass having a thickness of about 3 to 5 mm is used. In the present invention, a glass plate material is preferably used from the viewpoints of economical efficiency and mechanical strength, and a plate material having a thickness of about 5 mm of an acrylic resin or a polycarbonate resin is preferably used from the viewpoints of lightness and workability. As the glass plate material, embossed glass whose surface is embossed is also suitable from the viewpoint of increasing the efficiency of use of sunlight.

（封止材層）
本発明に用いられる封止材層（Ｂ１）及び（Ｂ２）は、太陽電池素子を封止し保護する目的で、前面保護層（Ａ）と背面保護層（Ｃ）との間に設けられる。なお以下の記載において、封止材層（Ｂ１）及び（Ｂ２）をまとめて「封止材層」ともいう場合がある。
本発明の太陽電池モジュールにおいては、封止材層（Ｂ１）の密度が封止材層（Ｂ２）の密度より低いことを特徴とする。封止材層（Ｂ２）の密度の方が高いと、前面側における透明性と前面保護層（Ａ）との接着性を両立し、さらに長期における耐湿性を向上させることが可能である。封止材層（Ｂ２）の密度が高いことにより上記効果が得られる理由は、封止材層（Ｂ２）の引張剛性が向上し、これにより接着性が向上すること、及び封止材層（Ｂ２）の結晶性が向上することで耐湿性が向上することによるものと考えられる。
上記効果を得る観点から、封止材層（Ｂ１）の密度は、封止材層（Ｂ２）の密度より０．０１ｇ／ｃｍ３以上低いことが好ましく、０．０２ｇ／ｃｍ３以上低いことがより好ましい。また、封止材層（Ｂ１）の密度は好ましくは０．８５〜０．９１ｇ／ｃｍ３であり、封止材層（Ｂ２）の密度は好ましくは０．８８〜０．９６ｇ／ｃｍ３、より好ましくは０．９０〜０．９５ｇ／ｃｍ３である。封止材層の密度が上記範囲であると、特に前面側の透明性に優れる太陽電池モジュールを得ることができる。
封止材層の密度は、該封止材層に用いる材料を選択することにより調整することができる。以下に封止材層に用いる材料について説明する。 (Sealing material layer)
The encapsulating material layers (B1) and (B2) used in the present invention are provided between the front protective layer (A) and the rear protective layer (C) for the purpose of sealing and protecting the solar cell element. In the following description, the sealing material layers (B1) and (B2) may be collectively referred to as "sealing material layer".
The solar cell module of the present invention is characterized in that the density of the sealing material layer (B1) is lower than the density of the sealing material layer (B2). When the density of the encapsulating material layer (B2) is higher, it is possible to achieve both transparency on the front surface side and adhesiveness to the front surface protective layer (A), and further improve moisture resistance for a long period of time. The reason why the above effect is obtained by the high density of the encapsulating material layer (B2) is that the tensile rigidity of the encapsulating material layer (B2) is improved, thereby improving the adhesiveness, and the encapsulating material layer ( It is considered that this is because the moisture resistance is improved by improving the crystallinity of B2).
From the viewpoint of obtaining the above effects, the density of the encapsulating material layer (B1) is preferably lower than the density of the encapsulating material layer (B2) by 0.01 g/cm 3 or more, and more preferably 0.02 g/cm 3 or more. More preferable. The density of the encapsulating material layer (B1) is preferably 0.85 to 0.91 g/cm 3 , and the density of the encapsulating material layer (B2) is preferably 0.88 to 0.96 g/cm 3 . It is more preferably 0.90 to 0.95 g/cm 3 . When the density of the encapsulating material layer is within the above range, a solar cell module having excellent transparency, particularly on the front surface side, can be obtained.
The density of the sealing material layer can be adjusted by selecting the material used for the sealing material layer. The materials used for the sealing material layer will be described below.

本発明に用いられる封止材層は、特に制限されるものではない。具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）や、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）及びアイオノマー（ＩＯ）に代表されるオレフィン系重合体、並びにポリビニルブチラール（ＰＶＢ）などを主成分とする封止材層が挙げられる。
本発明においては、オレフィン系重合体、特に、下記の（ｂ１）〜（ｂ４）の各々に示されるオレフィン系重合体の少なくとも１種を主成分とする封止材層が好ましい。耐湿性（水蒸気バリア性）や耐加水分解性（前面保護層（Ａ）との長期接着性）の点からは、少なくとも封止材層（Ｂ２）がオレフィン系重合体を主成分とすることが好ましく、封止材層（Ｂ１）及び（Ｂ２）がオレフィン系重合体を主成分とすることがより好ましい。ここで、得られる封止材層の柔軟性、フィッシュアイ（ゲル）の少なさ、回路の腐食性物質（酢酸など）の少なさ及び経済性などの観点から、上記オレフィン系重合体は以下に記載する（ｂ１）又は（ｂ２）を主成分とするものが好ましく、中でも低温特性に優れる点で（ｂ１）を主成分とするものがより好ましい。 The encapsulating material layer used in the present invention is not particularly limited. Specifically, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), olefin polymers represented by polyethylene (PE), polypropylene (PP) and ionomer (IO), and polyvinyl butyral (PVB) are main components. And a sealing material layer.
In the present invention, an olefin polymer, particularly a sealing material layer containing at least one olefin polymer shown in each of the following (b1) to (b4) as a main component is preferable. From the viewpoint of moisture resistance (water vapor barrier property) and hydrolysis resistance (long-term adhesion with the front protective layer (A)), at least the encapsulating material layer (B2) may contain an olefin polymer as a main component. It is more preferable that the encapsulating material layers (B1) and (B2) contain an olefin polymer as a main component. Here, from the viewpoints of flexibility of the obtained encapsulating material layer, low fish eye (gel), low corrosive substance (acetic acid etc.) of the circuit, and economical efficiency, the following olefin polymer is Those containing (b1) or (b2) as a main component are preferable, and those containing (b1) as a main component are more preferable in view of excellent low-temperature characteristics.

（ｂ１）
（ｂ１）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体である。これらの共重合形式（ランダム、ブロックなど）、分岐、分岐度分布や立体構造には特に制限がなく、イソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックあるいはこれらの混在した構造の重合体とすることができる。ここで、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、１−へプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、３−メチル−ブテン−１、４−メチル−ペンテン−１などが例示される。
工業的な入手し易さや諸特性、経済性などの観点から、エチレンと共重合するα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−へキセン、１−オクテンが好適に用いられ、１−オクテンがより好ましい。また、透明性や柔軟性などの観点からエチレン−α−オレフィンランダム共重合体が好適に用いられる。エチレンと共重合するα−オレフィンは１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 (B1)
(B1) is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. There is no particular limitation on the copolymerization form (random, block, etc.), branching, branching degree distribution, and three-dimensional structure, and a polymer having isotactic, atactic, syndiotactic or a mixture thereof can be used. Here, as the α-olefin copolymerized with ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 3-methyl- Examples include butene-1, 4-methyl-pentene-1 and the like.
From the viewpoints of industrial availability, various characteristics, economy, etc., propylene, 1-butene, 1-hexene, and 1-octene are preferably used as the α-olefin copolymerized with ethylene. Octene is more preferred. Further, an ethylene-α-olefin random copolymer is preferably used from the viewpoint of transparency and flexibility. The α-olefin copolymerized with ethylene may be used alone or in combination of two or more.

また、エチレンと共重合するα−オレフィンの含有量としては、特に制限されるものではないが、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）中の全単量体単位に対して、炭素数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位が、通常、２モル％以上、好ましくは２〜４０モル％、より好ましくは３〜３０モル％、さらに好ましくは５〜２５モル％である。該範囲内であれば、共重合成分により結晶性が低減されることにより透明性が向上し、また、原料ペレットのブロッキングなどの不具合も起こり難いため好ましい。なお、エチレンと共重合する単量体の種類と含有量は、周知の方法、例えば、核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定装置、その他の機器分析装置で定性定量分析することができる。 The content of the α-olefin copolymerizable with ethylene is not particularly limited, but all the monomers in the copolymer (b1) of ethylene and the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. A monomer unit based on an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is usually 2 mol% or more, preferably 2 to 40 mol%, more preferably 3 to 30 mol%, and further preferably 5 relative to the unit. Is about 25 mol %. Within this range, the crystallinity is reduced by the copolymerization component, the transparency is improved, and problems such as blocking of the raw material pellets are unlikely to occur, which is preferable. The type and content of the monomer copolymerized with ethylene can be qualitatively and quantitatively analyzed by a well-known method, for example, a nuclear magnetic resonance (NMR) measurement device or other instrumental analysis device.

エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）は、α−オレフィン以外の単量体に基づく単量体単位を含有していてもよい。該単量体としては、例えば、環状オレフィン、ビニル芳香族化合物（スチレンなど）、ポリエン化合物などが挙げられる。該単量体単位の含有量は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）中の全単量体単位を１００モル％とした場合、好ましくは２０モル％以下であり、より好ましくは１５モル％以下である。
また、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）の立体構造、分岐、分岐度分布や分子量分布は、特に制限されるものではないが、例えば、長鎖分岐を有する共重合体は、一般に機械物性が良好であるなどの利点がある。 The copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms may contain a monomer unit based on a monomer other than the α-olefin. Examples of the monomer include cyclic olefins, vinyl aromatic compounds (such as styrene), and polyene compounds. The content of the monomer units is preferably 20 mol% or less when the total monomer units in the copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is 100 mol %. And more preferably 15 mol% or less.
The three-dimensional structure, branching, branching degree distribution and molecular weight distribution of the copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms are not particularly limited, but for example, long-chain branching may be used. The copolymers possessed are generally advantageous in that they have good mechanical properties.

本発明に用いられるエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に制限されるものではないが、太陽電池素子（セル）を封止する時の密着性や回り込み易さの観点からは、通常、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、温度：１９０℃、荷重：２１．１８Ｎ）が、０．１〜１００ｇ／１０分程度、好ましくは０．２〜５０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分である。 The melt flow rate (MFR) of the copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms used in the present invention is not particularly limited, but the solar cell element (cell) is sealed. From the viewpoint of adhesion and wraparound ease when stopping, MFR (JIS K7210, temperature: 190° C., load: 21.18 N) is usually about 0.1 to 100 g/10 minutes, preferably 0.2. -50 g/10 minutes, more preferably 0.5-50 g/10 minutes, and still more preferably 0.5-30 g/10 minutes.

エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重合用触媒を用いた公知の重合方法が採用できる。例えば、チーグラー・ナッタ型触媒に代表されるマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒やポストメタロセン系触媒に代表されるシングルサイト触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、気相重合法など、また、ラジカル開始剤を用いた塊状重合法などが挙げられる。本発明においては、重合後の造粒（ペレタイズ）のし易さや原料ペレットのブロッキング防止などの観点から低分子量成分が少なく分子量分布の狭い原料が重合できるシングルサイト触媒を用いた重合方法が好適である。 The method for producing the copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is not particularly limited, and a known polymerization method using a known olefin polymerization catalyst can be adopted. For example, a multi-site catalyst represented by a Ziegler-Natta type catalyst, a single-site catalyst represented by a metallocene catalyst or a post-metallocene catalyst, a slurry polymerization method, a solution polymerization method, a gas phase polymerization method, etc. , A bulk polymerization method using a radical initiator, and the like. In the present invention, a polymerization method using a single-site catalyst capable of polymerizing a raw material having a low molecular weight component and a narrow molecular weight distribution is preferable from the viewpoint of easiness of granulation after polymerization (pelletizing) and prevention of blocking of raw material pellets. is there.

本発明に用いられるエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）の示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解熱量は、０〜１３０Ｊ／ｇであることが好ましい。該範囲内であれば、得られる封止材層の柔軟性や透明性（全光線透過率）などが確保される。また、夏場など高温状態での原料ペレットのブロッキングの起こり難さを考慮すると、該結晶融解熱量は、好ましくは５〜７０Ｊ／ｇであり、より好ましくは１０〜６５Ｊ／ｇである。
上記の結晶融解熱量は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２２に準拠して加熱速度１０℃／分で測定することができる。 The heat of crystal fusion measured at a heating rate of 10° C./min in the differential scanning calorimetry of the copolymer (b1) of ethylene and the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms used in the present invention is 0 to 130 J/g. Is preferred. Within this range, the flexibility and transparency (total light transmittance) of the obtained encapsulating material layer are secured. In consideration of the difficulty of blocking the raw material pellets in a high temperature state such as in summer, the heat of fusion of crystal is preferably 5 to 70 J/g, and more preferably 10 to 65 J/g.
The heat of crystal fusion can be measured at a heating rate of 10° C./min according to JIS K7122 using a differential scanning calorimeter.

本発明に用いられるエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体（ｂ１）の具体例としては、ダウ・ケミカル（株）製の商品名「エンゲージ（Ｅｎｇａｇｅ）」、「アフィニティー（Ａｆｆｉｎｉｔｙ）」、「インフューズ（Ｉｎｆｕｓｅ）」、エクソンモービル（株）製の商品名「エグザクト（Ｅｘａｃｔ）」、三井化学（株）製の商品名「タフマーＨ（ＴＡＦＭＥＲ Ｈ）」、「タフマーＡ（ＴＡＦＭＥＲ Ａ）」、「タフマーＰ（ＴＡＦＭＥＲ Ｐ）」、ＬＧ化学（株）の商品名「ＬＵＣＥＮＥ」、日本ポリエチレン（株）製の商品名「カーネル（Ｋａｒｎｅｌ）」、（株）プライムポリマー製の商品名「エボリューＰ（Ｅｖｏｌｕｅ Ｐ）」、「エボリューＨ（Ｅｖｏｌｕｅ Ｈ）」、「ネオゼックス（ＮＥＯＺＥＸ）」などを例示することができる。 Specific examples of the copolymer (b1) of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms used in the present invention include trade names “Engage” and “Affinity (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.). Affinity), "Infuse", trade name "Exact" manufactured by ExxonMobil Corp., trade name "TAFMER H" manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., "Tufmer A" "TAFMER A)", "TAFMER P", product name "LUCENE" of LG Chemical Co., Ltd., product name "Kernel (Karnel)" manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., product manufactured by Prime Polymer Co., Ltd. Examples thereof include the names "Evolue P", "Evolue H", "NEOZEX", and the like.

（ｂ２）
（ｂ２）は、プロピレンと該プロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、あるいはプロピレンの単独重合体である。但し、これらの共重合形式（ランダム、ブロックなど）、分岐、分岐度分布や立体構造には特に制限がなく、イソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックあるいはこれらの混在した構造の重合体とすることができる。
プロピレンと共重合可能な他の単量体としては、エチレンや１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−ペンテン−１、１−オクテンなどの炭素数４〜１２のα−オレフィン及びジビニルベンゼン、１，４−シクロヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエン、エチリデンノルボルネンなどのジエン類などが例示される。
本発明においては、工業的な入手し易さや諸特性、経済性などの観点から、プロピレンと共重合するα−オレフィンとしては、エチレンや１−ブテンが好適に用いられる。また、透明性や柔軟性などの観点からプロピレン−α−オレフィンランダム共重合体が好適に用いられる。プロピレンと共重合する単量体は１種のみを単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 (B2)
(B2) is a copolymer of propylene and another monomer copolymerizable with the propylene, or a propylene homopolymer. However, there is no particular limitation on the copolymerization form (random, block, etc.), branching, distribution of branching degree, and three-dimensional structure, and a polymer having a structure of isotactic, atactic, syndiotactic or a mixture thereof can be used. ..
Other monomers copolymerizable with propylene include ethylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-pentene-1, 1-octene and other α-olefins having 4 to 12 carbon atoms and divinylbenzene, Examples include dienes such as 1,4-cyclohexadiene, dicyclopentadiene, cyclooctadiene, and ethylidene norbornene.
In the present invention, ethylene and 1-butene are preferably used as the α-olefin copolymerized with propylene, from the viewpoints of industrial availability, various properties, economy and the like. A propylene-α-olefin random copolymer is preferably used from the viewpoint of transparency and flexibility. The monomers copolymerized with propylene can be used alone or in combination of two or more.

また、プロピレンと共重合可能な他の単量体の含有量としては、特に制限されるものではないが、プロピレンと該プロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体（ｂ２）中の全単量体単位に対して、プロピレンと共重合可能な他の単量体に基づく単量体単位が、通常、２モル％以上、好ましくは２〜４０モル％、より好ましくは３〜３０モル％、さらに好ましくは５〜２５モル％である。該範囲内であれば、共重合成分により結晶性が低減されることにより透明性が向上し、また、原料ペレットのブロッキングなどの不具合も起こり難いため好ましい。なお、プロピレンと共重合可能な他の単量体の種類と含有量は、周知の方法、例えば、核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定装置、その他の機器分析装置で定性定量分析することができる。 The content of the other monomer copolymerizable with propylene is not particularly limited, but it is a copolymer of propylene and another monomer copolymerizable with the propylene (b2). The content of the monomer unit based on another monomer copolymerizable with propylene is usually 2 mol% or more, preferably 2 to 40 mol %, more preferably 3 to It is 30 mol %, more preferably 5 to 25 mol %. Within this range, the crystallinity is reduced by the copolymerization component, the transparency is improved, and problems such as blocking of the raw material pellets are unlikely to occur, which is preferable. The type and content of the other monomer copolymerizable with propylene can be qualitatively and quantitatively analyzed by a well-known method, for example, a nuclear magnetic resonance (NMR) measurement device or other instrumental analysis device.

本発明に用いられる（ｂ２）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に制限されるものではないが、太陽電池素子（セル）を封止する時の密着性や回り込み易さの観点からは、通常、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、温度：２３０℃、荷重：２１．１８Ｎ）は、０．５〜１００ｇ／１０分程度、好ましくは２〜５０ｇ／１０分、より好ましくは３〜３０ｇ／１０分である。 The melt flow rate (MFR) of (b2) used in the present invention is not particularly limited, but it is usually from the viewpoint of adhesion and wraparound ease when sealing a solar cell element (cell). , MFR (JIS K7210, temperature: 230° C., load: 21.18N) is about 0.5 to 100 g/10 minutes, preferably 2 to 50 g/10 minutes, more preferably 3 to 30 g/10 minutes.

本発明に用いられるプロピレンと該プロピレンと共重合可能な他の単量体との共重合体、あるいはプロピレンの単独重合体である（ｂ２）の製造方法は、特に制限されるものではなく、公知のオレフィン重合用触媒を用いた公知の重合方法が採用できる。例えば、チーグラー・ナッタ型触媒に代表されるマルチサイト触媒やメタロセン系触媒やポストメタロセン系触媒に代表されるシングルサイト触媒を用いた、スラリー重合法、溶液重合法、気相重合法など、また、ラジカル開始剤を用いた塊状重合法などが挙げられる。本発明においては、重合後の造粒（ペレタイズ）のし易さや原料ペレットのブロッキング防止などの観点から低分子量成分が少なく分子量分布の狭い原料が重合できるシングルサイト触媒を用いた重合方法が好適である。 The method for producing (b2), which is a copolymer of propylene and another monomer copolymerizable with propylene used in the present invention, or a homopolymer of propylene, is not particularly limited and is known. A known polymerization method using the above olefin polymerization catalyst can be adopted. For example, using a multi-site catalyst represented by Ziegler-Natta type catalyst or a single-site catalyst represented by metallocene catalyst or post-metallocene catalyst, slurry polymerization method, solution polymerization method, gas phase polymerization method, etc., Examples thereof include a bulk polymerization method using a radical initiator. In the present invention, a polymerization method using a single-site catalyst capable of polymerizing a raw material having a low molecular weight component and a narrow molecular weight distribution is preferable from the viewpoint of easiness of granulation after polymerization (pelletizing) and prevention of blocking of raw material pellets. is there.

本発明に用いられる（ｂ２）の具体例としては、プロピレン−ブテンランダム共重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体やプロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体などが挙げられ、具体的な商品としては、三井化学（株）製の商品名「タフマーＸＭ（ＴＡＦＭＥＲ ＸＭ）」、「ノティオ（ＮＯＴＩＯ）」、住友化学（株）商品名「タフセレン（ＴＡＦＦＣＥＬＬＥＮ）」、（株）プライムポリマー製の商品名「プライムＴＰＯ（ＰＲＩＭＥ ＴＰＯ）」、ダウ・ケミカル（株）製の商品名「バーシファイ（ＶＥＲＳＩＦＹ）」、エクソンモービル（株）製の商品名「ビスタマックス（ＶＩＳＴＡＭＡＸＸ）」などを例示することができる。 Specific examples of (b2) used in the present invention include a propylene-butene random copolymer, a propylene-ethylene random copolymer, a propylene-ethylene-butene-1 copolymer, and the like. Is a product name manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd. "TAFMER XM", "NOTIO", Sumitomo Chemical Co., Ltd. product name "TAFFCELLEN", product name made by Prime Polymer Co., Ltd. Examples include "Prime TPO", trade name "VERSIFY" manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., and trade name "VISTAMAXX" manufactured by ExxonMobil Co., Ltd.

（ｂ３）
（ｂ３）は、エチレン、プロピレンなどのα−オレフィンと脂肪族不飽和カルボン酸とからなる共重合体の金属塩（好ましい金属はＺｎ、Ｎａ、Ｋ、Ｌｉ、Ｍｇなどである）である。
具体的な商品としては、三井化学（株）製の商品名「ハイミラン（ＨＩＭＩＬＡＮ）」、ダウ・ケミカル（株）製の商品名「アンプリファイＩＯ（ＡＭＰＬＩＦＹ ＩＯ）」などを例示することができる。 (B3)
(B3) is a metal salt of a copolymer composed of an α-olefin such as ethylene or propylene and an aliphatic unsaturated carboxylic acid (preferred metals are Zn, Na, K, Li and Mg).
Examples of specific products include the product name “HIMILAN” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. and the product name “AMPLIFY IO” manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.

（ｂ４）
（ｂ４）は、エチレンと、酢酸ビニルエステル、脂肪族不飽和カルボン酸及び脂肪族不飽和モノカルボン酸アルキルエステルより選ばれる少なくとも１つの単量体とからなるエチレン系共重合体である。
具体的には、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−メタクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。ここで、該エステル成分としては、メチル、エチル、プロピル、ブチルなどの炭素数１〜８のアルコールのエステルが挙げられる。本発明においては、上記２成分の共重合体に制限されることなく、さらに第３の成分を加えた３成分以上の多元共重合体（例えば、エチレンと脂肪族不飽和カルボン酸及び脂肪族不飽和カルボン酸エステルより適宜選ばれる３元以上の共重合体など）であってもよい。ここで、共重合体中の全単量体単位に対して、エチレンと共重合される単量体単位の含有量は、通常、２モル％以上、好ましくは２〜４０モル％、より好ましくは３〜３０モル％である。 (B4)
(B4) is an ethylene copolymer composed of ethylene and at least one monomer selected from vinyl acetate, aliphatic unsaturated carboxylic acid and aliphatic unsaturated monocarboxylic acid alkyl ester.
Specific examples include an ethylene-acrylic acid copolymer, an ethylene-methacrylic acid copolymer, an ethylene-acrylic acid ester copolymer and an ethylene-methacrylic acid ester copolymer. Here, examples of the ester component include esters of alcohols having 1 to 8 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, and butyl. In the present invention, the copolymer is not limited to the above-mentioned two-component copolymer, and a multicomponent copolymer of three or more components in which a third component is further added (for example, ethylene, an aliphatic unsaturated carboxylic acid and an aliphatic unsaturated copolymer). It may be a copolymer of three or more elements selected from saturated carboxylic acid esters). Here, the content of the monomer units copolymerized with ethylene is usually 2 mol% or more, preferably 2 to 40 mol%, and more preferably based on all the monomer units in the copolymer. It is 3 to 30 mol %.

本発明に用いる封止材層は、単層あるいは積層構成であるが、封止材層に要求される特性をバランスよく達成させるため、積層構成であることが好ましい。ここで、封止材層に一般的に要求される特性としては、太陽電池素子を保護するための柔軟性や耐衝撃性、太陽電池モジュールが発熱した際の耐熱性、太陽電池素子へ太陽光が効率的に届くための透明性（全光線透過率など）、各種被着体（ガラスや背面保護層など）への接着性、耐久性、寸法安定性、難燃性、水蒸気バリア性、経済性などが挙げられる。中でも柔軟性、耐熱性及び透明性のバランス、経済性が重要視される。 The encapsulating material layer used in the present invention has a single layer or a laminated structure, but it is preferable that the encapsulating material layer has a laminated structure in order to achieve the properties required for the encapsulating material layer in a well-balanced manner. Here, the properties generally required for the encapsulant layer include flexibility and impact resistance for protecting the solar cell element, heat resistance when the solar cell module generates heat, and solar light to the solar cell element. Transparency to reach efficiently (such as total light transmittance), adhesion to various adherends (glass, back protective layer, etc.), durability, dimensional stability, flame retardancy, water vapor barrier property, economy Such as sex. Above all, importance is attached to the balance of flexibility, heat resistance and transparency, and economy.

上記オレフィン系重合体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、１００℃未満であることが好ましいが、結晶融解ピーク温度を発現しない、すなわち非晶性の重合体も適用可能である（以下、非晶性の重合体を含めて、結晶融解ピーク温度が１００℃未満のオレフィン系重合体という）。原料ペレットのブロッキングなどを考慮すると、該結晶融解ピーク温度が３０〜９５℃であることが好ましく、４５〜８０℃であることがより好ましく、５０〜８０℃であることがさらに好ましい。
また、封止材層の柔軟性を重視すると、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が１００℃未満のオレフィン系重合体に結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が１００℃以上のオレフィン系重合体を混合して用いることが好ましい。混合するオレフィン系重合体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）の上限値は、特に制限されるものではないが、太陽電池素子（セル）の熱劣化や太陽電池モジュール作製時のラミネート温度を考慮すると１４５℃程度である。本発明においては、太陽電池モジュールを作製する際のラミネート温度を低温化でき、太陽電池素子（セル）を熱劣化させにくいことから、混合するオレフィン系重合体の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）の上限値は１３０℃であることが好ましく、１２５℃であることがより好ましい。
封止材層が積層構成である場合には、結晶融解ピーク温度が１００℃未満のオレフィン系重合体と結晶融解ピーク温度が１００℃以上のオレフィン系重合体とを含有する層を少なくとも１層有することが好ましく、積層構成において構成比率が最大の層が前記の層であることがより好ましい。 The crystal melting peak temperature (Tm) of the above olefin-based polymer is preferably less than 100° C., but a crystal melting peak temperature is not expressed, that is, an amorphous polymer is also applicable (hereinafter, referred to as amorphous). Olefin polymers having a crystal melting peak temperature of less than 100° C., including a positive polymer. Considering blocking of the raw material pellets and the like, the crystal melting peak temperature is preferably 30 to 95°C, more preferably 45 to 80°C, and further preferably 50 to 80°C.
When the flexibility of the encapsulating material layer is emphasized, an olefin polymer having a crystal melting peak temperature (Tm) of 100° C. or higher is mixed with an olefin polymer having a crystal melting peak temperature (Tm) of less than 100° C. It is preferable to use. The upper limit value of the crystal melting peak temperature (Tm) of the olefin-based polymer to be mixed is not particularly limited, but is 145 in consideration of the thermal deterioration of the solar cell element (cell) and the laminating temperature at the time of manufacturing the solar cell module. It is about ℃. In the present invention, the lamination temperature at the time of producing the solar cell module can be lowered, and the solar cell element (cell) is less likely to be thermally deteriorated. Therefore, the upper limit of the crystal melting peak temperature (Tm) of the olefin polymer to be mixed is high. The value is preferably 130°C, more preferably 125°C.
When the encapsulating material layer has a laminated structure, it has at least one layer containing an olefin polymer having a crystal melting peak temperature of less than 100° C. and an olefin polymer having a crystal melting peak temperature of 100° C. or more. It is preferable that the layer having the largest constitution ratio in the laminated constitution is the above-mentioned layer.

ここで、該結晶融解ピーク温度の参考値としては、汎用の高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が１３０〜１４５℃程度、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が１００〜１２５℃程度、汎用のホモポリプロピレンが１６５℃程度、汎用のプロピレン−エチレンランダム共重合体が１３０〜１５０℃程度である。上記の結晶融解ピーク温度は、示差走査熱量計を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して加熱速度１０℃／分で測定することができる。 Here, as a reference value of the crystal melting peak temperature, general-purpose high-density polyethylene (HDPE) is about 130 to 145°C, and low-density polyethylene (LDPE) and linear low-density polyethylene (LLDPE) are 100 to 125°C. The general-purpose homopolypropylene has a temperature of about 165°C, and the general-purpose propylene-ethylene random copolymer has a temperature of about 130 to 150°C. The above crystal melting peak temperature can be measured at a heating rate of 10° C./min according to JIS K7121 using a differential scanning calorimeter.

封止材層は、上述したように結晶融解ピーク温度が１００℃未満のオレフィン系重合体と結晶融解ピーク温度が１００℃以上のオレフィン系重合体とを含有する層を少なくとも１層有することが好ましい。
上記層中における両オレフィン系重合体の含有量は、特に制限されるものではないが、得られる封止材層の柔軟性、耐熱性、透明性などを考慮すると、両オレフィン系重合体の混合（含有）質量比（結晶融解ピーク温度が１００℃未満のオレフィン系重合体／結晶融解ピーク温度が１００℃以上のオレフィン系重合体）は、好ましくは９９〜５０／１〜５０、より好ましくは９８〜６０／２〜４０、さらに好ましくは９７〜７０／３〜３０、特に好ましくは９７〜８０／３〜２０、最も好ましくは９７〜９０／３〜１０である。但し、両オレフィン系重合体の合計を１００質量部とする。混合（含有）質量比が上記範囲内であれば、柔軟性、耐熱性、透明性などのバランスに優れた封止材層となりやすい。 As described above, the encapsulant layer preferably has at least one layer containing an olefin polymer having a crystal melting peak temperature of less than 100° C. and an olefin polymer having a crystal melting peak temperature of 100° C. or more. ..
The content of both olefin polymers in the layer is not particularly limited, considering the flexibility, heat resistance, transparency, etc. of the resulting encapsulant layer, a mixture of both olefin polymers. The (containing) mass ratio (olefin polymer having a crystal melting peak temperature of less than 100° C./olefin polymer having a crystal melting peak temperature of 100° C. or more) is preferably 99 to 50/1 to 50, more preferably 98. -60 to 2-40, more preferably 97 to 70/3 to 30, particularly preferably 97 to 80/3 to 20, and most preferably 97 to 90/3 to 10. However, the total amount of both olefin polymers is 100 parts by mass. When the mixing (containing) mass ratio is within the above range, a sealing material layer having an excellent balance of flexibility, heat resistance, transparency, etc. is likely to be obtained.

結晶融解ピーク温度が１００℃以上のオレフィン系重合体は、所望の特性を考慮し適宜選択すればよいが、本発明においては、耐熱性、柔軟性及び低温特性などのバランスに優れることから、以下に記載するエチレン−α−オレフィンブロック共重合体等を用いることができる。 The olefin polymer having a crystal melting peak temperature of 100° C. or higher may be appropriately selected in consideration of desired properties, but in the present invention, it is excellent in balance of heat resistance, flexibility and low temperature properties. The ethylene-α-olefin block copolymer and the like described in 1. can be used.

〈エチレン−α−オレフィンブロック共重合体〉
上記エチレン−α−オレフィンブロック共重合体のブロック構造は、特に制限されるものではないが、柔軟性、耐熱性、透明性などのバランス化の観点から、コモノマー含有率、結晶性、密度、結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）、又はガラス転移温度（Ｔｇ）の異なる２つ以上のセグメント又はブロックを含有するマルチブロック構造であることが好ましい。具体的には、完全対称ブロック、非対称ブロック、テーパードブロック構造（ブロック構造の比率が主鎖内で漸増する構造）などが挙げられる。該マルチブロック構造を有する共重合体の構造や製造方法については、国際公開第２００５／０９０４２５号パンフレット（ＷＯ２００５／０９０４２５）、国際公開第２００５／０９０４２６号パンフレット（ＷＯ２００５／０９０４２６）、及び国際公開第２００５／０９０４２７号パンフレット（ＷＯ２００５／０９０４２７）などで詳細に開示されているものを採用することができる。 <Ethylene-α-olefin block copolymer>
The block structure of the ethylene-α-olefin block copolymer is not particularly limited, but from the viewpoint of balancing flexibility, heat resistance, transparency, etc., comonomer content, crystallinity, density, crystal It is preferably a multi-block structure containing two or more segments or blocks having different melting peak temperatures (Tm) or glass transition temperatures (Tg). Specific examples thereof include a completely symmetric block, an asymmetric block, and a tapered block structure (a structure in which the ratio of the block structure gradually increases in the main chain). Regarding the structure and production method of the copolymer having the multi-block structure, WO 2005/090425 pamphlet (WO 2005/090425), WO 2005/090426 pamphlet (WO 2005/090426), and WO 2005/090426. It is possible to employ those disclosed in detail in the pamphlet of No. 090427 (WO2005/090427) and the like.

次に、前記マルチブロック構造を有するエチレン−α−オレフィンブロック共重合体について、以下、詳細に説明する。
該マルチブロック構造を有するエチレン−α−オレフィンブロック共重合体は、本発明において好適に使用でき、α−オレフィンとして１−オクテンを共重合成分とするエチレン−オクテンマルチブロック共重合体が好ましい。該ブロック共重合体としては、エチレンに対してオクテン成分が多く（約１５〜２０モル％）共重合されたほぼ非晶性のソフトセグメントと、エチレンに対してオクテン成分が少なく（約２モル％未満）共重合された結晶融解ピーク温度が１１０〜１４５℃である高結晶性のハードセグメントが、各々２つ以上存在するマルチブロック共重合体が好ましい。これらのソフトセグメントとハードセグメントの連鎖長や比率を制御することにより、柔軟性と耐熱性を両立することができる。
該マルチブロック構造を有する共重合体の具体例としては、ダウ・ケミカル（株）製の商品名「インフューズ（Ｉｎｆｕｓｅ）」が挙げられる。 Next, the ethylene-α-olefin block copolymer having the multi-block structure will be described in detail below.
The ethylene-α-olefin block copolymer having the multi-block structure can be preferably used in the present invention, and an ethylene-octene multi-block copolymer having 1-octene as a copolymerization component as the α-olefin is preferable. As the block copolymer, a substantially amorphous soft segment copolymerized with a large amount of an octene component with respect to ethylene (about 15 to 20 mol %) and a small amount of an octene component with respect to ethylene (about 2 mol%). Less than) A multi-block copolymer in which two or more highly crystalline hard segments each having a copolymerized crystal melting peak temperature of 110 to 145° C. are present is preferable. By controlling the chain length and ratio of these soft segment and hard segment, both flexibility and heat resistance can be achieved.
A specific example of the copolymer having the multi-block structure is "Infuse" manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.

本発明に用いる封止材層の表面には、ハンドリング性やエア抜きのし易さと共に、前面保護層（Ａ）、太陽電池素子、背面保護層（Ｃ）などの各種被着体への接着性等、太陽電池モジュール用封止材としての重要な機能が要求される。この観点から、本発明においては、封止材層が極性成分を含むことが好ましい。特に、封止材層（Ｂ２）が極性成分を含むことで、各種被着体への接着性に優れ、端部接着性が良好なモジュールを得ることができる。
当該極性成分としては、シランカップリング剤や、シラン変性エチレン系樹脂、酸変性エチレン系樹脂、アクリル変性エチレン系樹脂及びエポキシ変性エチレン系樹脂などの極性基含有オレフィン系重合体を主成分とするものなどが挙げられる。このような極性成分を含む封止材層としては、例えば、上述した（ｂ１）〜（ｂ４）に、後述するシランカップリング剤を添加したものや、極性基含有オレフィン系重合体の一種である下記のシラン変性エチレン系樹脂を混合した封止材層が好適に用いられる。封止材層が積層構成である場合には、上述した（ｂ１）〜（ｂ４）にシラン変性エチレン系樹脂を混合した層を少なくとも１層有することが好ましい。また、封止材層が積層構成である場合には、上記各種被着体への接着性の観点から、最表層が前記極性成分を含む層であることが好ましい。 On the surface of the encapsulating material layer used in the present invention, adhesion to various adherends such as the front surface protective layer (A), the solar cell element, the back surface protective layer (C), as well as handling property and ease of air bleeding. It is required to have important functions as a sealing material for solar cell modules, such as properties. From this point of view, in the present invention, the encapsulating material layer preferably contains a polar component. In particular, since the encapsulating material layer (B2) contains a polar component, it is possible to obtain a module having excellent adhesiveness to various adherends and good edge adhesiveness.
As the polar component, those having a silane coupling agent, a silane-modified ethylene-based resin, an acid-modified ethylene-based resin, an acrylic-modified ethylene-based resin, an epoxy-modified ethylene-based resin, or another polar group-containing olefin-based polymer as a main component. And so on. The encapsulant layer containing such a polar component is, for example, one obtained by adding a silane coupling agent to be described later to (b1) to (b4) described above, or a kind of polar group-containing olefin polymer. The encapsulating material layer in which the following silane-modified ethylene resin is mixed is preferably used. When the encapsulating material layer has a laminated structure, it is preferable to have at least one layer obtained by mixing the above (b1) to (b4) with a silane-modified ethylene-based resin. When the encapsulating material layer has a laminated structure, the outermost layer is preferably a layer containing the polar component, from the viewpoint of adhesiveness to the various adherends.

〈シラン変性エチレン系樹脂〉
本発明において用いられるシラン変性エチレン系樹脂としては、通常、ポリエチレン系樹脂とビニルシラン化合物及びラジカル発生剤を高温（１６０℃〜２２０℃程度）で溶融混合し、グラフト重合させることにより得ることができる。 <Silane-modified ethylene resin>
The silane-modified ethylene resin used in the present invention can be usually obtained by melt-mixing a polyethylene resin, a vinylsilane compound and a radical generator at a high temperature (about 160° C. to 220° C.) and graft-polymerizing.

上記ポリエチレン系樹脂としては、特に制限されるものではないが、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、又は直鎖状低密度ポリエチレンが挙げられる。これらは１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ、特に、前記（ｂ１）で挙げたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を好ましく使用することができる。 The polyethylene resin is not particularly limited, but specific examples thereof include low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, ultra low density polyethylene, and linear low density polyethylene. These can be used alone or in combination of two or more, and particularly, the copolymer of ethylene and the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms mentioned in the above (b1) is preferably used. You can

本発明においては、透明性や柔軟性が良好となることから密度が低いエチレン系樹脂が好適に用いられる。具体的には、密度が０．８５０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の低密度ポリエチレンが好ましく、密度が０．８７０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。また、低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンを組み合わせて用いることができる。組み合わせて用いることで、透明性や柔軟性と耐熱性のバランスが比較的容易に調整できる。 In the present invention, an ethylene resin having a low density is preferably used because it has good transparency and flexibility. Specifically, low-density polyethylene preferably having a density of 0.850~0.930g / cm 3, density is more preferably linear low density polyethylene 0.870~0.920g / cm 3. Further, low density polyethylene and high density polyethylene can be used in combination. When used in combination, the balance between transparency and flexibility and heat resistance can be adjusted relatively easily.

ビニルシラン化合物としては、上記ポリエチレン系樹脂とグラフト重合するものであれば特に制限されるものではないが、例えばビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン、ビニルトリペンチロキシシラン、ビニルトリフェノキシシラン、ビニルトリベンジルオキシシラン、ビニルトリメチレンジオキシシラン、ビニルトリエチレンジオキシシラン、ビニルプロピオニルオキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン及びビニルトリカルボキシシランが挙げられる。これらビニルシラン化合物は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、反応性、接着性や色調などの観点からビニルトリメトキシシランが好適に用いられる。 The vinylsilane compound is not particularly limited as long as it can be graft-polymerized with the polyethylene resin, and examples thereof include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, and vinyltrioxysilane. Examples include butoxysilane, vinyltripentyloxysilane, vinyltriphenoxysilane, vinyltribenzyloxysilane, vinyltrimethylenedioxysilane, vinyltriethylenedioxysilane, vinylpropionyloxysilane, vinyltriacetoxysilane and vinyltricarboxysilane. To be These vinylsilane compounds may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, vinyltrimethoxysilane is preferably used from the viewpoint of reactivity, adhesiveness and color tone.

また、該ビニルシラン化合物の添加量は、特に制限されるものではないが、用いるエチレン系樹脂１００質量部に対し、通常、０．０１〜１０．０質量部程度であり、好ましくは０．３〜８．０質量部、より好ましくは１．０〜５．０質量部である。 The addition amount of the vinylsilane compound is not particularly limited, but is usually about 0.01 to 10.0 parts by mass, and preferably 0.3 to about 100 parts by mass of the ethylene resin used. The amount is 8.0 parts by mass, more preferably 1.0 to 5.0 parts by mass.

ラジカル発生剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ヒドロパーオキシ）ヘキサンなどのヒドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−パーオキシ）ヘキシン−３などのジアルキルパーオキサイド類；ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドなどのジアシルパーオキサイド類；ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキシン−３などのパーオキシエステル類；メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類などの有機過酸化物、又は、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物などが挙げられる。これらラジカル発生剤は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The radical generator is not particularly limited, but examples thereof include hydroperoxides such as diisopropylbenzene hydroperoxide and 2,5-dimethyl-2,5-di(hydroperoxy)hexane; di-t. -Butyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di(t -Peroxy)hexyne-3 and other dialkyl peroxides; bis-3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, benzoyl peroxide, o-methylbenzoyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoylper Diacyl peroxides such as oxide; t-butylperoxyacetate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxypivalate, t-butylperoxyoctoate, t-butylperoxyisopropyl Carbonate, t-butylperoxybenzoate, di-t-butylperoxyphthalate, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane, 2,5-dimethyl-2,5-di(benzoylper) (Oxy) hexyne-3 and other peroxyesters; organic peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide and other ketone peroxides, or azobisisobutyronitrile, azobis(2,4-dimethylvaleronitrile ) And other azo compounds. These radical generators can be used alone or in combination of two or more.

また、シラン変性エチレン系樹脂中のラジカル発生剤の添加量は、特に制限されるものではないが、用いるエチレン系樹脂１００質量部に対し、通常、０．０１〜５．０質量部程度であり、好ましくは０．０２〜１．０質量部であり、より好ましくは０．０３〜０．５質量部である。さらに、ラジカル発生剤の残存量は、封止材層に用いられる樹脂組成物中に０．００１質量％以下であることが好ましい。このようなラジカル発生剤が樹脂組成物中に残存することにより、加熱によりゲル化を起こすことがある。また、ゲル化は、封止材層中のラジカル発生剤の存在ばかりでなく、封止材層を製造する際にも一部ゲル化したものが混入することがあるが、ゲル化は、封止材層の流動性を妨げ、太陽電池モジュールの信頼性を損なうものであることから、ゲル化は少ない方がよい。したがって、封止材層に用いられる樹脂組成物のゲル分率が３０％未満であることが好ましく、１０％以下であることがより好ましく、５％以下であることがさらに好ましく、０％であることが特に好ましい。 The addition amount of the radical generator in the silane-modified ethylene-based resin is not particularly limited, but is usually about 0.01 to 5.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ethylene-based resin used. , Preferably 0.02 to 1.0 part by mass, more preferably 0.03 to 0.5 part by mass. Further, the residual amount of the radical generator is preferably 0.001% by mass or less in the resin composition used for the encapsulating material layer. When such a radical generator remains in the resin composition, it may cause gelation by heating. In addition, gelation is not limited to the presence of a radical generator in the encapsulating material layer, and some gelled material may be mixed in during the production of the encapsulating material layer. It is preferable that the gelation is small because it impedes the fluidity of the stopper layer and impairs the reliability of the solar cell module. Therefore, the gel fraction of the resin composition used for the encapsulating material layer is preferably less than 30%, more preferably 10% or less, further preferably 5% or less, and 0%. Is particularly preferable.

封止材層に用いられる樹脂組成物は、シラノール間の縮合反応を促進するシラノール縮合触媒を実質的に含有していないことが好ましい。該シラノール縮合触媒の具体例としては、例えば、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクテート、ジオクチル錫ジラウレートなどが挙げられる。
ここで、実質的に含有していないとは、封止材層に用いられる樹脂組成物中のシラン変性エチレン系樹脂１００質量部に対して、通常０．０５質量部以下、好ましくは０．０３質量部以下、より好ましくは０．００質量部である。 It is preferable that the resin composition used for the encapsulating material layer does not substantially contain a silanol condensation catalyst that promotes a condensation reaction between silanols. Specific examples of the silanol condensation catalyst include dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, dibutyltin dioctate, dioctyltin dilaurate and the like.
Here, the term "substantially free from" means that it is usually 0.05 parts by mass or less, preferably 0.03 parts by mass relative to 100 parts by mass of the silane-modified ethylene resin in the resin composition used for the encapsulating material layer. It is less than or equal to parts by mass, and more preferably 0.00 parts by mass.

シラノール縮合触媒を実質的に含有していないことが好ましい理由は、本発明においては、シラノール架橋反応を積極的に進行させず、用いるエチレン系樹脂にグラフトされたシラノール基などの極性基と被着体（ガラス、各種プラスチックシート（コロナ処理などの表面処理を適宜施し、濡れ指数が５０ｍＮ／ｍ以上のものが好適に用いられる）、金属など）との水素結合や共有結合などの相互作用により接着性を発現させるためである。 The reason why it is preferable that the silanol condensation catalyst is not substantially contained is that, in the present invention, the silanol crosslinking reaction is not allowed to proceed positively, and a polar group such as a silanol group grafted to the ethylene resin to be used is attached to Adhesion by interactions such as hydrogen bonds and covalent bonds with the body (glass, various plastic sheets (where corona treatment or other surface treatment is appropriately applied, those with a wetting index of 50 mN/m or more are suitably used), metals, etc.) This is because the sex is expressed.

本発明に用いられるシラン変性エチレン系樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の商品名「リンクロン（ＬＩＮＫＬＯＮ）」を例示することができる。 As a specific example of the silane-modified ethylene resin used in the present invention, a trade name “LINKLON” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation can be exemplified.

〈シランカップリング剤〉
シランカップリング剤は、前面保護層（Ａ）、太陽電池素子、及び背面保護層（Ｃ）などに対する接着性を向上させるのに有用であり、その例としては、ビニル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基のような不飽和基、アミノ基、エポキシ基などとともに、アルコキシ基のような加水分解可能な基を有する化合物を挙げることができる。
シランカップリング剤としては、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが例示できる。これらシランカップリング剤は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、接着性が良好であり、黄変などの変色が少ないことなどから、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランが好ましく用いられる。
該シランカップリング剤の添加量は、封止材層に用いられる樹脂組成物１００質量部に対し、通常、０．１〜５質量部程度であり、好ましくは、０．２〜３質量部である。また、シランカップリング剤と同様に、有機チタネート化合物などのカップリング剤も有効に活用できる。 <Silane coupling agent>
The silane coupling agent is useful for improving the adhesiveness to the front protective layer (A), the solar cell element, the rear protective layer (C) and the like, and examples thereof include a vinyl group, an acryloxy group and a methacryloxy group. In addition to such unsaturated groups, amino groups, epoxy groups and the like, compounds having a hydrolyzable group such as an alkoxy group can be mentioned.
As the silane coupling agent, N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-(β-aminoethyl)-γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ Examples thereof include glycidoxypropyltrimethoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane. These silane coupling agents can be used alone or in combination of two or more. In the present invention, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane and γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane are preferably used because they have good adhesiveness and little discoloration such as yellowing.
The addition amount of the silane coupling agent is usually about 0.1 to 5 parts by mass, preferably 0.2 to 3 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the resin composition used in the encapsulating material layer. is there. Further, similarly to the silane coupling agent, a coupling agent such as an organic titanate compound can be effectively used.

〈添加剤〉
封止材層に用いられる樹脂組成物には、必要に応じて、種々の添加剤を添加することができる。該添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候安定剤、光拡散剤、放熱剤、造核剤、顔料（例えば、酸化チタン、カーボンブラックなど）、難燃剤、変色防止剤などが挙げられる。本発明においては、封止材層を構成する樹脂組成物が、酸化防止剤、紫外線吸収剤及び耐候安定剤から選ばれる少なくとも１種を添加することが、後述する理由などから好ましい。
また、本発明においては、封止材層に用いられる樹脂組成物に架橋剤や架橋助剤を添加する必要はないが、添加することを排除するものではなく、例えば、高度の耐熱性を要求される場合は架橋剤及び／又は架橋助剤を配合することができる。 <Additive>
Various additives can be added to the resin composition used for the encapsulating material layer, if necessary. Examples of the additive include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weathering stabilizer, a light diffusing agent, a heat dissipating agent, a nucleating agent, a pigment (for example, titanium oxide, carbon black, etc.), a flame retardant, a tarnish inhibitor, and the like. Is mentioned. In the present invention, it is preferable to add at least one selected from an antioxidant, an ultraviolet absorber and a weathering stabilizer to the resin composition forming the encapsulating material layer for the reason described later.
Further, in the present invention, it is not necessary to add a cross-linking agent or a cross-linking aid to the resin composition used for the encapsulating material layer, but the addition is not excluded, and for example, high heat resistance is required. In that case, a crosslinking agent and/or a crosslinking aid can be added.

（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、種々の市販品が適用でき、モノフェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール系、硫黄系、ホスファイト系など各種タイプのものを挙げることができる。
モノフェノール系としては、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニゾール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェノールなどを挙げることができる。ビスフェノール系としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオビス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、３，９−ビス〔｛１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル｝２，４，９，１０−テトラオキサスピロ〕５，５−ウンデカンなどが例示できる。 (Antioxidant)
As the antioxidant, various commercially available products can be applied, and various types such as monophenol type, bisphenol type, polymer type phenol type, sulfur type and phosphite type can be mentioned.
Examples of the monophenol system include 2,6-di-tert-butyl-p-cresol, butylated hydroxyanisole, and 2,6-di-tert-butyl-4-ethylphenol. As the bisphenol type, 2,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2'-methylene-bis-(4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4 '-Thiobis-(3-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis-(3-methyl-6-tert-butylphenol), 3,9-bis[{1,1-dimethyl- 2-{β-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy}ethyl}2,4,9,10-tetraoxaspiro]5,5-undecane can be exemplified.

高分子型フェノール系としては、１，１，３−トリス−（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ビドロキシベンジル）ベンゼン、テトラキス−｛メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキスフェニル）プロピオネート｝メタン、ビス｛（３，３’−ビス−４’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブチリックアシッド｝グルコールエステル、１，３，５−トリス（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、トコフェロール（ビタミンＥ）などが例示できる。 As the polymer type phenol type, 1,1,3-tris-(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris( 3,5-di-tert-butyl-4-vidroxybenzyl)benzene, tetrakis-{methylene-3-(3',5'-di-tert-butyl-4'-hydroxykisphenyl)propionate}methane, bis {(3,3'-bis-4'-hydroxy-3'-tert-butylphenyl)butyric acid} glycol ester, 1,3,5-tris(3',5'-di-tert-butyl- Examples include 4'-hydroxybenzyl)-s-triazine-2,4,6-(1H,3H,5H)trione, tocopherol (vitamin E), and the like.

硫黄系としては、ジラウリルチオジプロピオネート、ジミリスチルチオジプロピオネート、ジステアリルチオプロピオネートなどが例示できる。 Examples of the sulfur type include dilauryl thiodipropionate, dimyristyl thiodipropionate, distearyl thiopropionate and the like.

ホスファイト系としては、トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシルホスファイト）、トリス（モノ及び／又はジ）フェニルホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールジホスファイト、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナスレン−１０−オキサイド、１０−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイド、１０−デシロキシ−９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−メチルフェニル）ホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイトなどが例示できる。
上記酸化防止剤は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the phosphite system include triphenylphosphite, diphenylisodecylphosphite, phenyldiisodecylphosphite, 4,4′-butylidene-bis(3-methyl-6-tert-butylphenyl-di-tridecyl)phosphite, and Click neopentane tetrayl bis(octadecyl phosphite), tris(mono and/or di)phenyl phosphite, diisodecyl pentaerythritol diphosphite, 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenalenes-10- Oxide, 10-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-decyloxy-9,10 -Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene, cyclic neopentanetetraylbis(2,4-di-tert-butylphenyl)phosphite, cyclic neopentanetetraylbis(2,6-di) Examples include -tert-methylphenyl)phosphite and 2,2-methylenebis(4,6-tert-butylphenyl)octylphosphite.
The said antioxidant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

本発明においては、酸化防止剤の効果、熱安定性、経済性などからモノフェノール系、ビスフェノール系、高分子型フェノール系などのフェノール系及びホスファイト系の酸化防止剤が好ましく用いられ、両者を組み合わせて用いることがさらに好ましい。
該酸化防止剤の添加量は、封止材層に用いられる樹脂組成物１００質量部に対し、通常、０．１〜１質量部程度であり、好ましくは、０．２〜０．５質量部である。 In the present invention, phenol-based and phosphite-based antioxidants such as monophenol-based, bisphenol-based, and polymer-type phenol-based antioxidants are preferably used from the viewpoint of the effect of the antioxidant, thermal stability, and economical efficiency. It is more preferable to use them in combination.
The amount of the antioxidant added is usually about 0.1 to 1 part by mass, preferably 0.2 to 0.5 part by mass, relative to 100 parts by mass of the resin composition used in the encapsulating material layer. Is.

〈紫外線吸収剤〉
紫外線吸収剤としては、種々の市販品が適用でき、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、サリチル酸エステル系など各種タイプのものを挙げることができる。
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクタデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−５− クロロベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノンなどが例示できる。 <Ultraviolet absorber>
As the ultraviolet absorber, various commercially available products can be applied, and various types such as benzophenone type, benzotriazole type, triazine type and salicylate type can be used.
Examples of the benzophenone-based ultraviolet absorber include 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-dodecyl. Oxybenzophenone, 2-hydroxy-4-n-octadecyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone, 2-hydroxy-5-chlorobenzophenone, 2,4 -Dihydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2',4,4'-tetrahydroxybenzophenone and the like can be exemplified.

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、ヒドロキシフェニル置換ベンゾトリアゾール化合物であって、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−メチル−５−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾールなどが例示できる。
トリアジン系紫外線吸収剤としては、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）フェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−（ヘキシルオキシ）フェノールなどが例示できる。
サリチル酸エステル系としては、フェニルサリチレート、ｐ−オクチルフェニルサリチレートなどが例示できる。
上記紫外線吸収剤は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 The benzotriazole-based UV absorber is a hydroxyphenyl-substituted benzotriazole compound, such as 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole and 2-(2-hydroxy-5-t-butylphenyl)benzotriazole. , 2-(2-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)benzotriazole, 2-(2-methyl-4-hydroxyphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3-methyl-5-t-butylphenyl) Examples thereof include benzotriazole, 2-(2-hydroxy-3,5-di-t-amylphenyl)benzotriazole, and 2-(2-hydroxy-3,5-di-t-butylphenyl)benzotriazole.
Examples of the triazine-based ultraviolet absorber include 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(octyloxy)phenol and 2-(4 , 6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-(hexyloxy)phenol can be exemplified.
Examples of salicylate ester include phenyl salicylate and p-octylphenyl salicylate.
The said ultraviolet absorber can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

上記紫外線吸収剤の添加量は、封止材層に用いられる樹脂組成物１００質量部に対し、通常、０．０１〜２．０質量部程度であり、好ましくは、０．０５〜０．５質量部である。 The amount of the ultraviolet absorber added is usually about 0.01 to 2.0 parts by mass, preferably 0.05 to 0.5 parts, with respect to 100 parts by mass of the resin composition used in the encapsulating material layer. It is a mass part.

〈耐候安定剤〉
上記の紫外線吸収剤以外に耐候性を付与する耐候安定剤としては、ヒンダードアミン系光安定化剤が好適に用いられる。ヒンダードアミン系光安定化剤は、紫外線吸収剤のようには紫外線を吸収しないが、紫外線吸収剤と併用することによって著しい相乗効果を示す。ヒンダードアミン系以外にも光安定化剤として機能するものはあるが、着色している場合が多く本発明に用いる封止材層には好ましくない。 <Weather-resistant stabilizer>
A hindered amine-based light stabilizer is preferably used as a weather resistance stabilizer that imparts weather resistance in addition to the above ultraviolet absorber. The hindered amine-based light stabilizer does not absorb ultraviolet rays like the ultraviolet absorber, but when used in combination with the ultraviolet absorber, it shows a remarkable synergistic effect. Other than the hindered amine type, there are those that function as a light stabilizer, but they are often colored, which is not preferable for the encapsulating material layer used in the present invention.

ヒンダードアミン系光安定化剤としては、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛｛２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル｝イミノ｝］、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン−２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）などが例示できる。上記ヒンダードアミン系光安定化剤は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the hindered amine-based light stabilizer include dimethyl-1-(2-hydroxyethyl)-4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine polycondensate of succinate, poly[{6-(1,1 , 3,3-Tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl}{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}hexamethylene{{2 2,6,6-Tetramethyl-4-piperidyl}imino}], N,N′-bis(3-aminopropyl)ethylenediamine-2,4-bis[N-butyl-N-(1,2,2,2 6,6-Pentamethyl-4-piperidyl)amino]-6-chloro-1,3,5-triazine condensate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)sebacate, 2-(3 , 5-di-tert-4-hydroxybenzyl)-2-n-butylmalonate bis(1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) and the like can be exemplified. The hindered amine light stabilizers can be used alone or in combination of two or more.

該ヒンダードアミン系光安定化剤の添加量は、封止材層に用いられる樹脂組成物１００質量部に対し、通常、０．０１〜０．５質量部程度であり、好ましくは、０．０５〜０．３質量部である。 The addition amount of the hindered amine light stabilizer is usually about 0.01 to 0.5 parts by mass, preferably 0.05 to about 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin composition used for the encapsulating material layer. It is 0.3 part by mass.

背面保護層（Ｃ）側に用いる封止材層（Ｂ２）は、太陽電池素子の裏側に位置するため前面保護層（Ａ）側に用いる封止材層（Ｂ１）よりも透明性（全光線透過率）があまり重視されない場合がある。そのため、封止材層（Ｂ２）に白色顔料を含有させ、太陽電池モジュールの前面保護層側から入射した光が、その一部につき太陽電池素子を透過した場合にも、その光が反射されて太陽電池素子に再入射し、光を有効に利用することを主目的に、光反射性を付与することも好ましい形態である。さらに、黒色化、青色化を始めとする各種着色による遮光性付与により太陽電池モジュールの意匠性、装飾性を向上することができる。 The encapsulant layer (B2) used on the back side protective layer (C) side is more transparent (all rays) than the encapsulant layer (B1) used on the front side protective layer (A) side because it is located on the back side of the solar cell element. In some cases, the transmittance is not so important. Therefore, even when the encapsulating material layer (B2) contains a white pigment and light incident from the front surface protective layer side of the solar cell module passes through the solar cell element in part, the light is reflected. It is also a preferable form to impart light reflectivity mainly for the purpose of re-incident on the solar cell element and effectively utilizing light. Furthermore, by imparting a light-shielding property by various coloring such as blackening and blueting, the design and decorativeness of the solar cell module can be improved.

ここで、白色顔料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、硫酸バリウムなどの無機化合物などを挙げることができる。これらの白色顔料は、１種のみを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、酸化チタン、酸化亜鉛、炭酸カルシウムが好適に用いることができ、特に、酸化チタンが少量の添加で効率よく光反射性を付与できることから好ましく用いられる。
光反射によって発電効率を向上させるためには、一般的な太陽電池の吸収強度のある５００〜７００ｎｍにおける反射率の平均値が、５０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。 Here, examples of the white pigment include metal oxides such as titanium oxide, zinc oxide, silicon oxide and aluminum oxide, and inorganic compounds such as calcium carbonate and barium sulfate. These white pigments can be used alone or in combination of two or more. In the present invention, titanium oxide, zinc oxide and calcium carbonate can be preferably used, and in particular, titanium oxide is preferably used because it can efficiently impart light reflectivity with a small amount of addition.
In order to improve the power generation efficiency by light reflection, the average value of the reflectance at 500 to 700 nm, which has the absorption intensity of a general solar cell, is preferably 50% or more, and more preferably 70% or more. It is preferably 80% or more, more preferably 90% or more.

本発明に用いる封止材層（Ｂ１）及び（Ｂ２）は、実質的に架橋していないことが好ましい。封止材層が架橋剤や架橋助剤などの揮発成分を含有しない方が、太陽電池モジュールの製造時にアウトガスの発生が少ないため、ホットスポット等における膨れの発生も生じにくい。また長期使用時における架橋剤起因の黄変現象も生じにくく、外観が良好な太陽電池モジュールを得ることができる。ここで、封止材層が実質的に架橋していないとは、ＡＳＴＭ−２７６５−９５に準拠して測定したキシレン不溶物の質量から算出される封止材層のゲル分率が３０％未満であることを意味する。封止材層のゲル分率は、好ましくは１０％未満、より好ましくは５％未満、さらに好ましくは１％未満である。 The encapsulant layers (B1) and (B2) used in the present invention are preferably substantially not crosslinked. When the encapsulating material layer does not contain a volatile component such as a cross-linking agent or a cross-linking aid, outgassing is less likely to occur at the time of manufacturing the solar cell module, and thus swelling at hot spots is less likely to occur. Further, the yellowing phenomenon due to the cross-linking agent is unlikely to occur during long-term use, and a solar cell module having a good appearance can be obtained. Here, the term "the sealing material layer is not substantially crosslinked" means that the gel fraction of the sealing material layer calculated from the mass of the xylene insoluble matter measured according to ASTM-2765-95 is less than 30%. Means that. The gel fraction of the encapsulant layer is preferably less than 10%, more preferably less than 5%, even more preferably less than 1%.

封止材層の柔軟性は、特に制限されるものではなく、適用される太陽電池の形状や厚み、設置場所などを考慮して適宜調整することができる。
例えば、封止材層の動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ’）は１〜２０００ＭＰａであることが好ましい。太陽電池素子の保護や柔軟性、ハンドリング性やシート表面同士のブロッキング防止、あるいは太陽電池モジュールにおける軽量化（通常３ｍｍ程度の太陽電池モジュールにおいて、薄膜ガラス（１．１ｍｍ程度）を使用、あるいはガラスレスの構成とする）などを考慮すると、５〜５００ＭＰａであることがより好ましく、５〜３００ＭＰａであることが更に好ましい。
該貯蔵弾性率（Ｅ’）は、粘弾性測定装置を用いて、振動周波数１０Ｈｚで所定温度範囲を測定し、温度２０℃における値を求めることで得られる。 The flexibility of the encapsulating material layer is not particularly limited and can be appropriately adjusted in consideration of the shape and thickness of the applied solar cell, the installation location, and the like.
For example, the storage elastic modulus (E′) at a vibration frequency of 10 Hz and a temperature of 20° C. in the dynamic viscoelasticity measurement of the encapsulant layer is preferably 1 to 2000 MPa. Protection and flexibility of solar cell element, handling property and prevention of blocking between sheet surfaces, or weight reduction of solar cell module (usually using thin film glass (about 1.1 mm in solar cell module of about 3 mm), or no glass In view of the above), the pressure is more preferably 5 to 500 MPa, further preferably 5 to 300 MPa.
The storage elastic modulus (E′) is obtained by measuring a predetermined temperature range at a vibration frequency of 10 Hz using a viscoelasticity measuring device and obtaining a value at a temperature of 20° C.

封止材層の耐熱性は、用いるオレフィン系重合体の諸特性（結晶融解ピーク温度、結晶融解熱量、ＭＦＲ、分子量など）により影響され、これらを適宜選択することで調整することができるが、特に、オレフィン系重合体の結晶融解ピーク温度と分子量が強く影響する。一般的に、太陽電池モジュールは発電時の発熱や太陽光の輻射熱などで８５℃程度まで昇温することがあるが、該結晶融解ピーク温度が１００℃以上であれば、本発明に用いる封止材層の耐熱性を確保することができるため好ましい。 The heat resistance of the encapsulant layer is influenced by various characteristics of the olefin polymer used (crystal melting peak temperature, heat of crystal melting, MFR, molecular weight, etc.) and can be adjusted by appropriately selecting these. In particular, the crystal melting peak temperature and the molecular weight of the olefin polymer strongly influence. Generally, a solar cell module may be heated to about 85° C. due to heat generated during power generation, radiant heat of sunlight, etc., but if the crystal melting peak temperature is 100° C. or higher, sealing used in the present invention It is preferable because the heat resistance of the material layer can be secured.

また、封止材層のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０、温度：１９０℃、荷重：２１．１８Ｎ）は、０．１〜２０ｇ／１０分程度であり、好ましくは０．２〜１０ｇ／１０分、より好ましくは０．５〜５ｇ／１０分である。封止材層のＭＦＲが上記範囲であると、太陽電池素子（セル）を封止する時の密着性や回り込み易さの点から好ましく、端部接着性が良好で耐湿性及び耐久性に優れる太陽電池モジュールとすることができる。 The MFR (JIS K7210, temperature: 190° C., load: 21.18N) of the encapsulating material layer is about 0.1 to 20 g/10 minutes, preferably 0.2 to 10 g/10 minutes, and more preferably. Is 0.5 to 5 g/10 minutes. When the MFR of the encapsulating material layer is within the above range, it is preferable from the viewpoint of adhesion and wraparound when encapsulating the solar cell element (cell), good edge adhesion, and excellent moisture resistance and durability. It can be a solar cell module.

本発明に用いる封止材層の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１０５）は、適用する太陽電池の種類、例えばアモルファスの薄膜系シリコン型などや太陽電子素子に届く太陽光を遮らない部位に適用する場合には、あまり重視されないこともあるが、太陽電池の光電変換効率や各種部材を重ね合わせる時のハンドリング性などを考慮し、８５％以上であることが好ましく、８８％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。なかでも上記観点から、封止材層（Ｂ１）の全光線透過率は８８％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。 The total light transmittance (JIS K7105) of the encapsulant layer used in the present invention is applied to a type of solar cell to be applied, for example, an amorphous thin film silicon type, or a portion that does not block sunlight reaching a solar electronic element. May not be emphasized so much, but considering the photoelectric conversion efficiency of the solar cell and the handling property when stacking various members, it is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. , 90% or more is more preferable. From the above viewpoint, the total light transmittance of the encapsulating material layer (B1) is preferably 88% or more, more preferably 90% or more.

本発明に用いる封止材層の柔軟性、耐熱性及び透明性については背反特性になり易い。具体的には、柔軟性を向上させるために、封止材層に用いる樹脂組成物の結晶性を低下させ過ぎると、耐熱性が低下し不十分となる。一方、耐熱性を向上させるために、封止材層に用いる樹脂組成物の結晶性を向上させ過ぎると、透明性が低下し不十分となる。
これらのバランスを考慮すると、柔軟性の指標として動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ’）、耐熱性の指標としてオレフィン系重合体について示差走査熱量測定における加熱速度１０℃／分で測定される結晶融解ピーク温度、及び透明性の指標として全光線透過率を用いた場合、柔軟性、耐熱性及び透明性のいずれも満足させるためには、上記３つの指標が、貯蔵弾性率（Ｅ’）が１〜２０００ＭＰａ、結晶融解ピーク温度が１００℃以上、全光線透過率８５％以上であることが好ましく、貯蔵弾性率（Ｅ’）が５〜５００ＭＰａ、結晶融解ピーク温度が１０２〜１５０℃、全光線透過率８５％以上であることがより好ましく、貯蔵弾性率（Ｅ’）が５〜３００ＭＰａ、結晶融解ピーク温度が１０５〜１３０℃、全光線透過率８８％以上であることがさらに好ましい。 The flexibility, heat resistance, and transparency of the encapsulant layer used in the present invention tend to be antinomy. Specifically, if the crystallinity of the resin composition used for the encapsulating material layer is lowered too much in order to improve the flexibility, the heat resistance is lowered and becomes insufficient. On the other hand, if the crystallinity of the resin composition used for the encapsulating material layer is excessively improved in order to improve the heat resistance, the transparency is lowered and becomes insufficient.
Taking these balances into consideration, a vibration frequency of 10 Hz and a storage elastic modulus (E′) at a temperature of 20° C. in dynamic viscoelasticity measurement as an index of flexibility, and an olefin polymer as a heat resistance index of heating in differential scanning calorimetry When using the crystal melting peak temperature measured at a speed of 10° C./min and the total light transmittance as an index of transparency, in order to satisfy all of the flexibility, heat resistance and transparency, the above three indexes However, it is preferable that the storage elastic modulus (E′) is 1 to 2000 MPa, the crystal melting peak temperature is 100° C. or more, and the total light transmittance is 85% or more. The storage elastic modulus (E′) is 5 to 500 MPa, and the crystal melting is It is more preferable that the peak temperature is 102 to 150° C. and the total light transmittance is 85% or more, the storage elastic modulus (E′) is 5 to 300 MPa, the crystal melting peak temperature is 105 to 130° C., and the total light transmittance is 88%. It is more preferable that the above is satisfied.

本発明に用いる封止材層は、封止材層（Ｂ１）の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）が封止材層（Ｂ２）の結晶融解ピーク温度より低いことが好ましい。これにより、モジュール製造時のラミネート工程におけるセル割れや、ラミネート後における背面保護層（Ｃ）側での凹凸等の外観異常が生じにくくなる。さらにモジュール前面側の透明性が高くなり、長期における透明性も維持しやすいという効果を奏する。
この観点から、封止材層（Ｂ１）の結晶融解ピーク温度が封止材層（Ｂ２）の結晶融解ピーク温度より５℃以上低いことが好ましく、１０℃以上低いことがより好ましい。結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して測定することができ、具体的には実施例に記載の方法により測定できる。 In the encapsulating material layer used in the present invention, the crystal melting peak temperature (Tm) of the encapsulating material layer (B1) is preferably lower than the crystal melting peak temperature of the encapsulating material layer (B2). As a result, it is less likely that cell cracks will occur in the laminating process during module manufacturing, and irregularities such as irregularities on the back protective layer (C) side after lamination will not occur. Furthermore, the transparency of the front surface of the module is increased, and it is easy to maintain the transparency for a long period of time.
From this viewpoint, the crystal melting peak temperature of the encapsulating material layer (B1) is preferably 5° C. or more lower than the crystal melting peak temperature of the encapsulating material layer (B2), and more preferably 10° C. or more lower. The crystal melting peak temperature (Tm) can be measured according to JIS K7121, and specifically by the method described in Examples.

本発明に用いる封止材層（Ｂ１）、（Ｂ２）は、それぞれ、温度４０℃、ＲＨ９０％において測定した、厚み１００μｍに換算した水蒸気透過率が、好ましくは２００ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下、より好ましくは１００ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下、さらに好ましくは５０ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下である。封止材層の水蒸気透過率が２００ｇ／ｍ２／２４ｈｒ以下であることで、本発明の太陽電池モジュールは耐湿性及び耐久性に優れるものとなる。水蒸気透過率は、具体的には実施例に記載の方法により測定できる。 The sealing material layers (B1) and (B2) used in the present invention each have a water vapor transmission rate of 200 g/m 2 /24 hr or less, which is measured at a temperature of 40° C. and RH of 90% and converted into a thickness of 100 μm. It is preferably 100 g/m 2 /24 hr or less, more preferably 50 g/m 2 /24 hr or less. When the water vapor permeability of the encapsulating material layer is 200 g/m 2 /24 hr or less, the solar cell module of the present invention has excellent moisture resistance and durability. The water vapor permeability can be specifically measured by the method described in Examples.

＜封止材の製造方法＞
次に、封止材層に用いる封止材の製造方法について説明する。封止材は、封止材層を構成する樹脂組成物を用いて得られる。
封止材の形状は特に限定されるものではなく、液状であっても、シート状であってもよいが、取り扱い性の観点からシート状であるのが好ましい。
シート状の封止材の製膜方法としては、公知の方法、例えば単軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダーなどの溶融混合設備を有し、Ｔダイを用いる押出キャスト法、カレンダー法やインフレーション法などを採用することができ、特に制限されるものではないが、本発明においては、ハンドリング性や生産性などの面からＴダイを用いる押出キャスト法が好適に用いられる。Ｔダイを用いる押出キャスト法での成形温度は、用いる樹脂組成物の流動特性や製膜性などによって適宜調整されるが、概ね１３０〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃である。
封止材の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．０３ｍｍ以上、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上であり、かつ、通常１ｍｍ以下、好ましくは０．７ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下である。 <Method for manufacturing encapsulant>
Next, a method of manufacturing the sealing material used for the sealing material layer will be described. The encapsulant is obtained using the resin composition forming the encapsulant layer.
The shape of the encapsulant is not particularly limited, and may be liquid or sheet-like, but sheet-like is preferable from the viewpoint of handleability.
As a film-forming method for the sheet-shaped sealing material, a known method, for example, a single-screw extruder, a multi-screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, or the like having melt mixing equipment, an extrusion casting method using a T-die, a calendar Although it is not particularly limited, the extrusion casting method using a T-die is preferably used in the present invention in view of handling property and productivity. The molding temperature in the extrusion casting method using a T-die is appropriately adjusted depending on the flow characteristics and film forming properties of the resin composition used, but is generally 130 to 300°C, preferably 150 to 250°C.
The thickness of the encapsulant is not particularly limited, but is usually 0.03 mm or more, preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more, and usually 1 mm or less, preferably 0.7 mm or less. , And more preferably 0.5 mm or less.

シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候安定剤などの各種添加剤は、予め樹脂とともにドライブレンドしてからホッパーに供給してもよいし、予め全ての材料を溶融混合してペレットを作製してから供給してもよい。また、添加剤のみを予め樹脂に濃縮したマスターバッチを作製し供給することもできる。また、シート状で得られた封止材の表面及び／又は裏面には、必要に応じて、シートを巻物とした場合のシート同士のブロッキング防止や太陽電池素子のラミネート工程でのハンドリング性やエア抜きのし易さ向上などの目的のためエンボス加工や種々の凹凸（円錐や角錐形状や半球形状など）加工を行うことができる。
また、各種被着体への接着性を向上させる目的で、表面にコロナ処理やプラズマ処理及びプライマー処理などの各種表面処理を行うことができる。ここで、表面処理量の目安としては、濡れ指数で５０ｍＮ／ｍ以上であることが好ましく、５２ｍＮ／ｍ以上であることがより好ましい。濡れ指数の上限値は一般的に７０ｍＮ／ｍ程度である。 Various additives such as a silane coupling agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber and a weathering stabilizer may be dry blended with the resin in advance and then supplied to the hopper, or all the materials may be melt mixed and pelletized in advance. You may supply after manufacturing. It is also possible to prepare and supply a masterbatch in which only the additive is concentrated in advance in the resin. In addition, on the front surface and/or the back surface of the encapsulant obtained in the form of a sheet, if necessary, blocking between the sheets when the sheet is a roll or handling property or air in a laminating step of a solar cell element is performed. For the purpose of improving the ease of removal, embossing and various irregularities (cone, pyramid shape, hemispherical shape, etc.) can be processed.
Further, various surface treatments such as corona treatment, plasma treatment and primer treatment can be performed on the surface for the purpose of improving the adhesiveness to various adherends. Here, as a measure of the amount of surface treatment, the wetting index is preferably 50 mN/m or more, and more preferably 52 mN/m or more. The upper limit of the wetting index is generally about 70 mN/m.

本発明に用いる封止材は、単層あるいは積層構成であるが、以下に例示するような封止材に要求される特性をバランスよく達成させるため、組成内容や組成比が異なる複数の層からなる積層構成が好ましく、さらには、その際に押出機を用いて多層ダイにより共押出する積層構成であることが好ましい。
上記複数の層からなる積層構成としては、少なくとも、後述する軟質層及び硬質層を有する積層構成が挙げられ、例えば、次のような積層構成が好適に用いられる。
（１）２種３層構成；具体的には、軟質層／硬質層／軟質層、硬質層／軟質層／硬質層、接着層／硬質層／接着層、接着層／軟質層／接着層、軟質層／再生添加層／軟質層など、
（２）２種２層構成；具体的には、軟質層／硬質層、軟質層（Ｉ）／軟質層（ＩＩ）、接着層／軟質層、接着層／硬質層、軟質層／軟質層、など、
（３）３種３層構成；具体的には、軟質層／接着層／硬質層、軟質層（Ｉ）／硬質層／軟質層（ＩＩ）、軟質層（Ｉ）／軟質層／軟質層（ＩＩ）、接着層（Ｉ）／硬質層／接着層（ＩＩ）、接着層（Ｉ）／軟質層／接着層（ＩＩ）など、
（４）３種５層構成；具体的には、軟質層／接着層／硬質層／接着層／軟質層、硬質層／接着層／軟質層／接着層／硬質層、軟質層／再生添加層／硬質層／再生添加層／軟質層、及び軟質層／再生添加層／硬質層／再生添加層／硬質層などが挙げられる。 The encapsulant used in the present invention has a single layer or a laminated structure, but in order to achieve the properties required for the encapsulant as exemplified below in a well-balanced manner, the encapsulant is composed of a plurality of layers having different composition contents and composition ratios. It is preferable that the laminated structure is such that further, a laminated structure in which an extruder is used to co-extrude with a multilayer die.
Examples of the laminated structure composed of the plurality of layers include a laminated structure having at least a soft layer and a hard layer described later. For example, the following laminated structure is preferably used.
(1) Two-kind three-layer constitution; specifically, soft layer/hard layer/soft layer, hard layer/soft layer/hard layer, adhesive layer/hard layer/adhesive layer, adhesive layer/soft layer/adhesive layer, Soft layer/regeneration additive layer/soft layer, etc.
(2) Two-kind two-layer structure; specifically, soft layer/hard layer, soft layer (I)/soft layer (II), adhesive layer/soft layer, adhesive layer/hard layer, soft layer/soft layer, Such,
(3) Three-kind three-layer structure; specifically, soft layer/adhesive layer/hard layer, soft layer (I)/hard layer/soft layer (II), soft layer (I)/soft layer/soft layer ( II), adhesive layer (I)/hard layer/adhesive layer (II), adhesive layer (I)/soft layer/adhesive layer (II), etc.
(4) Three-kind five-layer structure; specifically, soft layer/adhesive layer/hard layer/adhesive layer/soft layer, hard layer/adhesive layer/soft layer/adhesive layer/hard layer, soft layer/regeneration additive layer /Hard layer/regeneration additive layer/soft layer, and soft layer/regeneration additive layer/hard layer/regeneration additive layer/hard layer.

本発明においては、柔軟性と耐熱性及び透明性のバランスと経済性の観点から、軟質層／硬質層／軟質層、硬質層／軟質層／硬質層、接着層／硬質層／接着層、接着層／軟質層／接着層、軟質層／再生添加層／軟質層などに代表される（１）２種３層構成が好適に用いられる。上記（１）の２種３層構成の中でも、特に、接着層／軟質層／接着層又は軟質層／再生添加層／軟質層が好ましい。
なお、中間層とは、封止材の厚さを増すためや所望の性能を向上させるなどの観点から設けられ、例えばオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物から形成される層である。
再生添加層とは、経済合理性や資源の有効活用などの観点から設けられ、例えば封止材の製膜やスリット加工などの際に生じるトリミング（耳）を再生添加した樹脂組成物から形成される層である。
接着層とは、隣接する層同士や被着体などへの接着性を向上させる観点から設けられ、例えばカルボキシル基、アミノ基、イミド基、水酸基、エポキシ基、オキサゾリン基、チオール基及びシラノール基などの極性基で変性された樹脂や粘着付与樹脂などを含有する樹脂組成物から形成される層である。
上記添加剤としては、シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候安定剤、光拡散剤、放熱剤、造核剤、顔料、難燃剤、変色防止剤、架橋剤及び架橋助剤などが挙げられる。 In the present invention, soft layer/hard layer/soft layer, hard layer/soft layer/hard layer, adhesive layer/hard layer/adhesive layer, adhesion, from the viewpoint of the balance of flexibility, heat resistance, transparency and economy. (1) Type 2, three layer constitution represented by layer/soft layer/adhesive layer, soft layer/regeneration additive layer/soft layer, etc. is preferably used. Among the two-kind three-layer structure of (1) above, the adhesive layer/soft layer/adhesive layer or the soft layer/regeneration additive layer/soft layer is particularly preferable.
The intermediate layer is provided from the viewpoint of increasing the thickness of the encapsulant and improving desired performance, and is, for example, a layer formed of a resin composition containing an olefin resin as a main component.
The recycled additive layer is provided from the viewpoint of economic rationality and effective utilization of resources, and is formed from a resin composition to which trimming (ears) generated during film formation of an encapsulating material or slit processing is recycled and added. It is a layer.
The adhesive layer is provided from the viewpoint of improving the adhesiveness between adjacent layers and adherends, and examples thereof include a carboxyl group, an amino group, an imide group, a hydroxyl group, an epoxy group, an oxazoline group, a thiol group and a silanol group. Is a layer formed from a resin composition containing a resin modified with a polar group, a tackifying resin, and the like.
Examples of the additive include a silane coupling agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weathering stabilizer, a light diffusing agent, a heat dissipating agent, a nucleating agent, a pigment, a flame retardant, a discoloration preventing agent, a cross-linking agent and a cross-linking auxiliary agent. Is mentioned.

ここで、軟質層とは、動的粘弾性測定における振動周波数１０Ｈｚ、温度２０℃の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、好ましくは１００ＭＰａ未満、より好ましくは５〜５０ＭＰａの層であり、硬質層とは、貯蔵弾性率（Ｅ’）が、好ましくは１００ＭＰａ以上、より好ましくは２００〜８００ＭＰａの層である。上記（１）の２種３層構成の中でも、特に、接着層／軟質層／接着層が好適に用いられる。このような積層構成を採用することにより、太陽電池素子の保護性と前面保護層及び背面保護層との接着性の両立が比較的容易に実現することができるため好ましい。 Here, the soft layer is a layer having a storage elastic modulus (E′) at a vibration frequency of 10 Hz and a temperature of 20° C. in the dynamic viscoelasticity measurement of preferably less than 100 MPa, more preferably 5 to 50 MPa. Is a layer having a storage elastic modulus (E′) of preferably 100 MPa or more, more preferably 200 to 800 MPa. Among the two-kind three-layer structure of (1) above, the adhesive layer/soft layer/adhesive layer is particularly preferably used. Employing such a laminated structure is preferable because it is relatively easy to achieve both the protection of the solar cell element and the adhesiveness with the front protective layer and the rear protective layer.

太陽電池素子に密着する軟質層の厚みは、特に制限されるものではないが、太陽電池素子の保護性や樹脂の回り込み性などを考慮すると、０．００５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０２〜０．６ｍｍであることがより好ましい。なお、上記軟質層の各々の厚みは、同一でも異なっていてもよい。また、硬質層の厚みは、特に制限されるものではないが、封止材全体としてのハンドリング性の点から、０．０２５ｍｍ以上であることが好ましく、０．０５〜０．８ｍｍであることがより好ましい。 The thickness of the soft layer that adheres to the solar cell element is not particularly limited, but considering the protection of the solar cell element and the wraparound property of the resin, it is preferably 0.005 mm or more, and 0.02 mm or less. More preferably, it is ˜0.6 mm. The thickness of each soft layer may be the same or different. The thickness of the hard layer is not particularly limited, but is preferably 0.025 mm or more, and preferably 0.05 to 0.8 mm, from the viewpoint of handleability as the entire sealing material. More preferable.

本発明に用いられる封止材をシート状に作製する際に、さらに別の基材フィルム（例えば、延伸ポリエステルフィルム（ＯＰＥＴ）、延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）やエチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）及びポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）及びアクリル系などの各種耐候性フィルムなど）と押出ラミ、共押出やサンドラミなどの方法で積層することができる。
上記封止材からなる封止材層と各種層を積層することにより、ハンドリング性の向上や積層比に応じて必要な特性や経済性などを比較的容易に調整することができる。 When producing the encapsulant used in the present invention in a sheet form, another substrate film (for example, a stretched polyester film (OPET), a stretched polypropylene film (OPP) or an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE) is used. ), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF) and various weather resistant films such as acrylics) and extrusion laminating, coextrusion or sand laminating.
By laminating the encapsulating material layer made of the encapsulating material and various layers, it is possible to relatively easily adjust the required properties and economical efficiency according to the improvement of the handling property and the laminating ratio.

（太陽電池素子）
本発明に用いられる太陽電池素子は、特に制限されるものではないが、一般的に少なくとも一面は封止材層と密着して配置され配線されるものである。
例えば、単結晶シリコン型、多結晶シリコン型、アモルファスシリコン型、ガリウム−砒素、銅−インジウム−セレン、銅−インジウム−ガリウム−セレン、カドミウム−テルルなどのＩＩＩ−Ｖ族やＩＩ−ＶＩ族化合物半導体型、色素増感型、有機薄膜型などが挙げられる。本発明においては、単結晶シリコン型及び多結晶シリコン型の太陽電池が好適に用いられる。 (Solar cell element)
The solar cell element used in the present invention is not particularly limited, but generally, at least one surface thereof is arranged in close contact with the encapsulating material layer and wired.
For example, III-V group or II-VI group compound semiconductors such as single crystal silicon type, polycrystalline silicon type, amorphous silicon type, gallium-arsenic, copper-indium-selenium, copper-indium-gallium-selenium, and cadmium-tellurium. Type, dye-sensitized type, organic thin film type and the like. In the present invention, single crystal silicon type and polycrystal silicon type solar cells are preferably used.

（背面保護層（Ｃ））
本発明に用いる背面保護層（Ｃ）は、特に制限されるものではないが、具体的には、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）など）、フッ素系樹脂（ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）及びポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）など）、ポリオレフィン系樹脂（ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、各種α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）及びエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）など）、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＰ、ＣＯＣなど）、ポリスチレン系樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン−アクリルゴム共重合体（ＡＳＡ）及びシンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）など）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（変性ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニルサルフォン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリイミド（ＰＩ）及びバイオポリマー（ポリ乳酸、イソソルバイド系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリエステル系ポリマー及びポリオレフィン系ポリマーなど）などの電気絶縁性を有する材料によって形成された基材シート（又は、基材フィルム）が挙げられる。 (Back protective layer (C))
The back protective layer (C) used in the present invention is not particularly limited, but specifically, polyester resin (polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), etc.), fluorine resin (polyene resin) Tetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer (ETFE), polychloro Trifluoroethylene (PCTFE), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyvinyl fluoride (PVF), etc.), polyolefin resin (polyethylene (PE), polypropylene (PP), various α-olefin copolymers, ethylene-vinyl acetate copolymer) Polymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), etc., cyclic olefin resin (COP, COC, etc.) ), polystyrene resins (acrylonitrile-styrene copolymer (AS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), acrylonitrile-styrene-acrylic rubber copolymer (ASA), syndiotactic polystyrene (SPS), etc.) , Polyamide (PA), Polycarbonate (PC), Polymethylmethacrylate (PMMA), Modified polyphenylene ether (Modified PPE), Polyphenylene sulfide (PPS), Polyether sulfone (PES), Polyphenyl sulfone (PPSU), Polyether By materials having electrical insulation such as ether ketone (PEEK), polyetherimide (PEI), polyimide (PI) and biopolymers (polylactic acid, isosorbide polymer, polyamide polymer, polyester polymer, polyolefin polymer, etc.) The formed base material sheet (or base material film) is mentioned.

本発明においては、封止材層との接着性、機械的強度、耐久性、経済性などの観点からポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びフッ素系樹脂が基材シートの材料として好適に用いられる。
ここで、基材シート又は基材フィルムの製造方法は、特に制限されるものではないが、代表的には、押出キャスト法、延伸法、インフレーション法及び流延法などが挙げられる。
また、基材シートには、ハンドリング性や耐久性及び光反射性などの向上あるいは経済性などを目的として、必要に応じて、他の樹脂や種々の添加剤を混合することができる。該添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候安定剤、光拡散剤、造核剤、顔料（例えば酸化チタン、硫酸バリウム、カーボンブラックなど）、難燃剤、変色防止剤、加水分解防止剤、放熱剤などが挙げられる。
さらに、基材シートの表面及び／又は裏面には、ハンドリング性や接着性及び耐久性などを向上させるため、必要に応じて、エンボス加工や各種処理（コロナ処理、プラズマ処理など）及びコーティング（フッ素系樹脂コーティング、加水分解防止コーティング、ハードコーティングなど）などを行うことができる。
基材シートは単層でも２層以上からなる積層体でもよい。 In the present invention, a polyester resin, a polyolefin resin, and a fluorine resin are preferably used as the material of the base sheet from the viewpoints of adhesiveness with the encapsulating material layer, mechanical strength, durability, economical efficiency and the like.
Here, the method for producing the base sheet or the base film is not particularly limited, but typically includes an extrusion casting method, a stretching method, an inflation method and a casting method.
Further, the base sheet may be mixed with other resins and various additives, if necessary, for the purpose of improving handling property, durability, light reflectivity, or the like, or economical efficiency. Examples of the additive include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a weathering stabilizer, a light diffusing agent, a nucleating agent, a pigment (for example, titanium oxide, barium sulfate, carbon black, etc.), a flame retardant, a tarnish inhibitor, and a hydrous agent. Examples include decomposition inhibitors and heat dissipation agents.
Further, on the front surface and/or the back surface of the base material sheet, embossing or various treatments (corona treatment, plasma treatment, etc.) and coating (fluorine treatment) are performed as necessary to improve handling property, adhesiveness, durability and the like. Resin coating, anti-hydrolysis coating, hard coating, etc.) and the like.
The base sheet may be a single layer or a laminate composed of two or more layers.

本発明に用いる背面保護層（Ｃ）は、前記基材シートに更にバリア層や接着層等の機能層を積層した構成であってもよく、背面保護層（Ｃ）に要求される特性をバランスよく達成させるため、積層構成であることが好ましい。
背面保護層（Ｃ）に一般的に要求される特性としては、封止材層との接着性、機械的強度、耐久性（耐候性、耐加水分解特性など）、光反射性、水蒸気バリア性、難燃性、意匠性、経済性及びラミネート後の外観などが挙げられ、中でも結晶シリコン系太陽電池モジュールの場合には、封止材層との接着性、機械的強度、耐久性、経済性及びラミネート後の外観が重要視される。 The back protective layer (C) used in the present invention may have a constitution in which a functional layer such as a barrier layer or an adhesive layer is further laminated on the above-mentioned base sheet, and the characteristics required for the back protective layer (C) are balanced. In order to achieve well, a laminated structure is preferable.
The properties generally required for the back surface protective layer (C) include adhesiveness with the encapsulating material layer, mechanical strength, durability (weather resistance, hydrolysis resistance, etc.), light reflectivity, water vapor barrier property. , Flame retardancy, designability, economy, appearance after lamination, etc. Among them, in the case of a crystalline silicon solar cell module, adhesion with a sealing material layer, mechanical strength, durability, economy And the appearance after lamination is important.

本発明に用いる背面保護層（Ｃ）は、これらの特性をバランスよく達成させるため、次のような積層構成が好適に用いられる。ここで、後述する接着層とは、主に背面保護層（Ｃ）の各層間の接着性を向上させる層であり、特に制限されるものではないが、例えば、ポリウレタン系接着剤やポリエステル系接着剤又は極性基で変性された樹脂などを好適に用いることができる。また、後述する易接着層とは、主に封止材層との接着性を向上させる層であり、特に制限されるものではないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体やポリエチレン系樹脂又はポリプロピレン系樹脂などを好適に用いることができる。
（１）フッ素系樹脂層／接着層／ポリエステル樹脂層／接着層／易接着層（封止材層側）；具体的には、ＰＶＦ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＥＶＡ、ＰＶＦ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＥ、ＰＶＦ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＰ、ＥＴＦＥ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＥＶＡ、ＥＴＦＥ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＥ、ＥＴＦＥ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＰなどが挙げられる。
（２）ポリエステル樹脂層／接着層／ポリエステル樹脂層／接着層／易接着層（封止材層側）；具体的には、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＥＶＡ、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＥ、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＰ、（表面コーティング）二軸延伸ＰＥＴ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／易接着層などが挙げられる。
（３）ポリエステル樹脂層／接着層／易接着層（封止材層側）；具体的には、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／ＥＶＡ、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／ＰＥ、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／ＰＰ、（表面コーティング）二軸延伸ＰＥＴ／接着層／易接着層などが挙げられる。 The backside protective layer (C) used in the present invention preferably has the following laminated structure in order to achieve these properties in a well-balanced manner. Here, the adhesive layer described below is a layer that mainly improves the adhesiveness between the respective layers of the back surface protective layer (C), and is not particularly limited, and examples thereof include a polyurethane adhesive and a polyester adhesive. An agent or a resin modified with a polar group can be preferably used. In addition, the easy-adhesion layer described later is a layer that mainly improves the adhesiveness with the encapsulating material layer, and is not particularly limited, but for example, an ethylene-vinyl acetate copolymer or a polyethylene-based resin or A polypropylene resin or the like can be preferably used.
(1) Fluorine-based resin layer/adhesive layer/polyester resin layer/adhesive layer/easy-adhesive layer (sealing material layer side); specifically, PVF/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/EVA, PVF /Adhesive layer/Biaxially stretched PET/Adhesive layer/PE, PVF/Adhesive layer/Biaxially stretched PET/Adhesive layer/PP, ETFE/Adhesive layer/Biaxially stretched PET/Adhesive layer/EVA, ETFE/Adhesive layer/two Examples include axially stretched PET/adhesive layer/PE, ETFE/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/PP and the like.
(2) Polyester resin layer/adhesive layer/polyester resin layer/adhesive layer/easy-adhesion layer (sealing material layer side); specifically, biaxially stretched PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/EVA, biaxially oriented PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/biaxially oriented PET/adhesive layer/PE, biaxially oriented PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/biaxially oriented PET/ Adhesive layer/PP, (surface coating) biaxially stretched PET/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/easy-adhesive layer and the like.
(3) Polyester resin layer/adhesive layer/easy adhesive layer (sealing material layer side); specifically, biaxially stretched PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/EVA, biaxially stretched PET (hydrolysis resistant) Formulation/adhesive layer/PE, biaxially oriented PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/PP, (surface coating) biaxially oriented PET/adhesive layer/easy adhesive layer and the like.

上記（１）〜（３）の接着層は必要に応じて配置するものであり、接着層のない構成とすることもできる。また、水蒸気バリア性を重要視する場合には、例えば、前記した二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＥ構成において、二軸延伸ＰＥＴ（耐加水分解処方）／接着層／各種蒸着層（ＳｉＯｘ、アルミナなど）／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／二軸延伸ＰＥＴ／接着層／ＰＥなどの構成を用いることができる。 The above-mentioned adhesive layers (1) to (3) are arranged as necessary, and a configuration without an adhesive layer can be adopted. When importance is attached to the water vapor barrier property, for example, in the above-mentioned biaxially stretched PET (hydrolysis resistant formulation)/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/PE constitution, biaxially stretched PET (hydrolysis resistant A composition of (decomposition formulation)/adhesive layer/various vapor deposition layer (SiOx, alumina, etc.)/biaxially stretched PET/adhesive layer/biaxially stretched PET/adhesive layer/PE can be used.

易接着層の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、一般的に、８０℃以上、１６５℃以下である。本発明においては、封止材層との接着性や経済性及び太陽電池モジュールの外観、易接着層自体の耐熱性などの観点から、易接着層の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）は、下限値は９５℃が好ましく、１００℃がより好ましい。一方、上限値は１４０℃が好ましく、１２５℃がより好ましい。 The crystal melting peak temperature (Tm) of the easy-adhesion layer is generally 80° C. or higher and 165° C. or lower. In the present invention, the crystal melting peak temperature (Tm) of the easy-adhesion layer is the lower limit value from the viewpoints of the adhesiveness with the encapsulating material layer, the economical efficiency, the appearance of the solar cell module, the heat resistance of the easy-adhesion layer itself, and the like. Is preferably 95° C., more preferably 100° C. On the other hand, the upper limit value is preferably 140°C, more preferably 125°C.

本発明に用いる背面保護層（Ｃ）の総厚みは、特に制限されるものではなく、所望する性能を考慮して適宜選択すればよいが、概ね５０μｍ以上、６００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以上、４００μｍ以下である。また、絶縁破壊電圧１ｋＶ以上を満足させるためには、２００μｍ以上であることが好ましく、２５０μｍ以上であることがより好ましい。 The total thickness of the back protective layer (C) used in the present invention is not particularly limited and may be appropriately selected in consideration of desired performance, but is generally 50 μm or more and 600 μm or less, preferably 150 μm or more and 400 μm. It is the following. Further, in order to satisfy the dielectric breakdown voltage of 1 kV or more, it is preferably 200 μm or more, and more preferably 250 μm or more.

［太陽電池モジュールの製造方法］
本発明の太陽電池モジュールの製造方法において、各部材をラミネートする際のラミネート温度は、通常、１００〜１７０℃であり、太陽電池素子（セル）の熱劣化を防止し、かつ太陽電池モジュールの端部接着性を良好にするため、好ましくは１００〜１６０℃、より好ましくは１００〜１５０℃である。
本発明において、「ラミネート温度」とは、前面保護層（Ａ）、封止材層（Ｂ１）形成用の封止材、太陽電池素子、封止材層（Ｂ２）形成用の封止材、及び背面保護層（Ｃ）を重ね合わせ、ラミネートする際のラミネーターの設定温度であり、すなわち、ラミネーター装置内の熱源の温度である。ラミネート温度が１００℃以上であれば前面保護層（Ａ）や背面保護層（Ｃ）との接着性が得られるので好ましい。一方、１５０℃以下であれば、太陽電池素子の熱劣化を抑制するとともに、モジュールの端部接着性を良好にできるため好ましい。また、ラミネートを他の特性を考慮してできるだけ短時間（例えば、真空吸引時間３〜１０分、加圧時間１〜１０分など）で行うことも効果的である。
なお、熱源を両側に有するラミネーターを使用する場合には、ラミネートする際に温度が高い熱源（以下、「高温熱源」ということがある）の温度は、特に限定されるものではないが、通常１００〜１７０℃程度であり、好ましくは１００〜１６０℃、より好ましくは１００〜１５０℃である。また、ラミネートする際に温度が低い熱源の温度は、前記高温熱源の温度より低ければ、特に制限されるものではない。 [Method of manufacturing solar cell module]
In the method for manufacturing a solar cell module of the present invention, the laminating temperature at the time of laminating each member is usually 100 to 170° C., which prevents thermal deterioration of the solar cell element (cell), and the end of the solar cell module. The temperature is preferably 100 to 160° C., and more preferably 100 to 150° C. in order to improve the adhesiveness to the part.
In the present invention, “laminating temperature” means a front surface protective layer (A), a sealing material for forming a sealing material layer (B1), a solar cell element, a sealing material for forming a sealing material layer (B2), And the back protective layer (C) are superposed and laminated, that is, the set temperature of the laminator, that is, the temperature of the heat source in the laminator device. When the laminating temperature is 100° C. or higher, the adhesiveness to the front protective layer (A) and the rear protective layer (C) can be obtained, which is preferable. On the other hand, if the temperature is 150° C. or lower, the thermal deterioration of the solar cell element can be suppressed, and the end portion adhesiveness of the module can be improved, which is preferable. Further, it is also effective to carry out the lamination in a short time (for example, vacuum suction time of 3 to 10 minutes, pressurization time of 1 to 10 minutes) in consideration of other characteristics.
When a laminator having heat sources on both sides is used, the temperature of the heat source having a high temperature during lamination (hereinafter, also referred to as “high temperature heat source”) is not particularly limited, but is usually 100. Is about 170 to 170° C., preferably 100 to 160° C., and more preferably 100 to 150° C. Further, the temperature of the heat source having a low temperature during lamination is not particularly limited as long as it is lower than the temperature of the high temperature heat source.

本発明の太陽電池モジュールの製造方法としては、上記ラミネート温度以外は公知の製造方法が適用でき、特に制限されるものではないが、少なくとも前面保護層（Ａ）、封止材層（Ｂ１）形成用の封止材、太陽電池素子、封止材層（Ｂ２）形成用の封止材、及び背面保護層（Ｃ）を積層し積層体とする工程と、積層体の層間の気泡を除去するために該積層体を真空吸引し、封止材を軟化するために必要に応じ５〜１０分予熱（真空予熱）した後、ラミネート温度１００〜１５０℃、圧力３０〜１００ｋＰａの条件でラミネート（加熱圧着）する工程を有することが好ましい。なお、ラミネート時の加圧時間は通常１〜３０分程度である。上記製造方法を適用することにより、端部接着性が良好で耐湿性・耐久性に優れる太陽電池モジュールを得ることができる。また、バッチ式の製造設備やロール・ツー・ロール式の製造設備なども適用することができる。 As the method for manufacturing the solar cell module of the present invention, known manufacturing methods other than the above-mentioned laminating temperature can be applied and are not particularly limited, but at least the front surface protective layer (A) and the encapsulating material layer (B1) are formed. For laminating a sealing material for solar cells, a solar cell element, a sealing material for forming a sealing material layer (B2), and a back surface protective layer (C) into a laminate, and removing bubbles between layers of the laminate. In order to soften the encapsulant for 5 to 10 minutes (vacuum preheating) in order to soften the sealing material, the laminate is laminated (heated at a temperature of 100 to 150° C. and a pressure of 30 to 100 kPa). It is preferable to have a step of (pressure bonding). The pressing time during lamination is usually about 1 to 30 minutes. By applying the above-mentioned manufacturing method, it is possible to obtain a solar cell module having good edge adhesion and excellent moisture resistance and durability. Further, batch type production equipment, roll-to-roll type production equipment and the like can also be applied.

本発明の太陽電池モジュールは、適用される太陽電池のタイプとモジュール形状により、モバイル機器に代表される小型太陽電池、屋根や屋上に設置される大型太陽電池など屋内、屋外に関わらず各種用途に適用することができる。 The solar cell module of the present invention can be used for various applications regardless of indoor or outdoor such as a small solar cell represented by a mobile device, a large solar cell installed on a roof or a roof, depending on the type and module shape of the applied solar cell. Can be applied.

以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、これらの実施例及び比較例により本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本実施例における背面保護層（バックシート）、封止材、及び太陽電池モジュールについての種々の物性の測定及び評価は次のようにして行った。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples and Comparative Examples. Various physical properties of the back surface protective layer (back sheet), the encapsulant, and the solar cell module in this example were measured and evaluated as follows.

＜密度の測定＞
封止材層の密度測定には、乾式密度測定装置（ｍｉｃｒｏｍｅｒｉｔｉｃｓ社製、商品名：ＡｃｃｕＰｙｃ II １３４０）を用いた。前記装置を用いて各種封止材を約５ｇサンプリングし、Ｈｅガスにより２３℃の温度条件下において密度（ｇ／ｃｍ３）を測定した。 <Measurement of density>
A dry-type density measuring device (trade name: AccuPyc II 1340, manufactured by micromeritics) was used for measuring the density of the encapsulating material layer. Approximately 5 g of each sealing material was sampled using the above apparatus, and the density (g/cm 3 ) was measured under a temperature condition of 23° C. with He gas.

＜結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶融解熱量（ΔＨｍ）の測定＞
封止材層の結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）及び結晶融解熱量（ΔＨｍ）は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量計（（株）パーキンエルマー社製、商品名：Ｐｙｒｉｓ１ ＤＳＣ）を用いて測定した。試料約１０ｍｇを加熱速度１０℃／分で−４０℃から２００℃まで昇温して加熱し、２００℃で５分間保持した後、冷却速度１０℃／分で−４０℃まで降温し、再度、加熱速度１０℃／分で２００℃まで昇温した。得られたサーモグラムから結晶融解ピーク温度（Ｔｍ）、結晶融解熱量（ΔＨｍ）及び１００℃以上の結晶融解熱量（ΔＨｍ（≧１００℃））（Ｊ／ｇ）を求めた。 <Measurement of crystal melting peak temperature (Tm) and crystal melting heat quantity (ΔHm)>
The crystal melting peak temperature (Tm) and the crystal melting heat amount (ΔHm) of the encapsulating material layer are measured by using a differential scanning calorimeter (manufactured by Perkin Elmer Co., Ltd., trade name: Pyris1 DSC) according to JIS K7121. did. About 10 mg of the sample was heated at a heating rate of 10° C./min from −40° C. to 200° C. and heated, held at 200° C. for 5 minutes, then cooled to −40° C. at a cooling rate of 10° C./min, and again, The temperature was raised to 200°C at a heating rate of 10°C/min. The crystal melting peak temperature (Tm), the crystal melting heat amount (ΔHm), and the crystal melting heat amount of 100° C. or more (ΔHm (≧100° C.)) (J/g) were determined from the obtained thermogram.

＜水蒸気透過率の測定＞
封止材層の水蒸気透過率は水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、商品名：ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ）を用いて、温度４０℃、ＲＨ９０％の条件下において２４時間での水蒸気透過量を測定し、厚み１００μｍあたりの水蒸気透過率を算出した。 <Measurement of water vapor transmission rate>
The water vapor transmission rate of the encapsulating material layer was measured by using a water vapor transmission rate measuring device (manufactured by MOCON, trade name: PERMATRAN-W) at a temperature of 40° C. and a RH of 90% for 24 hours. The water vapor transmission rate per 100 μm in thickness was calculated.

＜弾性率の測定＞
封止材層の２０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、動的粘弾性測定装置（アイティ計測（株）製、商品名：粘弾性スペクトロメーターＤＶＡ−２００）を用いて、測定周波数１０Ｈｚ、測定温度−５０℃〜１５０℃、歪み０．１％、チャック間距離２５ｍｍ、昇温速度３℃／分、引張モードによりＴＤ方向について測定した。 <Measurement of elastic modulus>
The storage elastic modulus (E′) at 20° C. of the encapsulating material layer was measured with a dynamic viscoelasticity measuring device (trade name: viscoelasticity spectrometer DVA-200, manufactured by IT Co., Ltd.) at a measurement frequency of 10 Hz, The measurement temperature was −50° C. to 150° C., the strain was 0.1%, the chuck distance was 25 mm, the temperature rising rate was 3° C./min, and the tensile mode was used to measure in the TD direction.

＜ＭＦＲの測定＞
封止材層及び封止材層を構成する各樹脂のＭＦＲ（ｇ／１０分）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して、温度：１９０℃、荷重：２１．１８Ｎの条件で測定した。 <MFR measurement>
The MFR (g/10 minutes) of the encapsulating material layer and each resin constituting the encapsulating material layer was measured under the conditions of temperature: 190° C. and load: 21.18 N according to JIS K7210.

＜ゲル分率の測定＞
封止材層のゲル分率は、ＡＳＴＭ−２７６５−９５に基づいて各種封止材をキシレンの沸点にてソックスレー抽出した後に、キシレン不溶分の質量％を測定することにより求めた。 <Measurement of gel fraction>
The gel fraction of the encapsulant layer was determined by soxhlet extraction of various encapsulants at the boiling point of xylene based on ASTM-2765-95 and then measuring the mass% of the xylene-insoluble matter.

＜端部剥離量の測定＞
図３に示すように、実施例及び比較例において作製した切断（トリミング）前のモジュール１００の背面保護層１６側の四隅のうちの一角に、背面保護層用部材（バックシート）より作製した１０ｍｍ幅×７５ｍｍ長さの持ち手（図３の３０）を取り付け、室温（２５℃）で１日放置した。その後、モジュールを取り出し、持ち手にプルゲージを取り付けて、荷重３０ｋｇｆ、及び１００ｋｇｆの各荷重により１８０°剥離試験を実施し、モジュール端部からの最大剥離量（初期の端部剥離量）を、金尺を用いて計測した。
また、荷重１００ｋｇｆで試験を行ったサンプルを温度８５℃、８５％ＲＨの条件により１０００時間放置（ダンプヒート（ＤＨ）試験）した後、再び１００ｋｇｆの荷重により１８０°剥離試験を実施し、モジュール端部からの最大剥離量（ＤＨ後の端部剥離量）を、金尺を用いて計測した。
さらに、初期の端部剥離量の計測結果を次の基準で評価した。
◎：初期の端部剥離量が荷重３０ｋｇｆにおいて１ｍｍ以下かつ荷重１００ｋｇｆにおいて７ｍｍ未満
○：初期の端部剥離量が荷重３０ｋｇｆにおいて１ｍｍ以下かつ荷重１００ｋｇｆにおいて７ｍｍ以上、９ｍｍ未満
△：初期の端部剥離量が荷重３０ｋｇｆにおいて１ｍｍ以下かつ荷重１００ｋｇｆにおいて９ｍｍ以上
×：初期の端部剥離量が荷重３０ｋｇｆにおいて１ｍｍを超える <Measurement of edge peeling amount>
As shown in FIG. 3, in one of the four corners on the back protective layer 16 side of the module 100 before cutting (trimming) produced in the examples and comparative examples, a 10 mm portion prepared from the back protective layer member (back sheet). A handle (30 in FIG. 3) having a width of 75 mm and a length of 30 mm was attached and left at room temperature (25° C.) for 1 day. After that, the module is taken out, a pull gauge is attached to the handle, a 180° peeling test is carried out with each load of 30 kgf and 100 kgf, and the maximum peeling amount from the module end (initial end peeling amount) is It measured using the scale.
The sample tested under a load of 100 kgf was left for 1000 hours under the conditions of a temperature of 85° C. and 85% RH (dump heat (DH) test), and then a 180° peel test was performed again under a load of 100 kgf. The maximum amount of peeling from the part (the amount of edge peeling after DH) was measured using a metal scale.
Furthermore, the measurement result of the initial amount of peeling off the edge was evaluated according to the following criteria.
⊚: The initial amount of edge peeling is 1 mm or less at a load of 30 kgf and less than 7 mm at a load of 100 kgf ○: The initial amount of edge peeling is 1 mm or less at a load of 30 kgf and 7 mm or more and less than 9 mm at a load of 100 kgf Δ: Initial edge peeling The amount is 1 mm or less at a load of 30 kgf and 9 mm or more at a load of 100 kgf x: The initial amount of end peeling exceeds 1 mm at a load of 30 kgf

＜対角長さの比率＞
実施例及び比較例において作製したモジュール１００の対角長さ比率ｘ１／ｘ２（図２参照）は、トリミング後における封止材層（Ｂ２）と前面保護層（Ａ）との接触領域における封止材層（Ｂ２）の対角長さｘ１とモジュールの対角長さｘ２より算出した。ｘ１の値はすべての角部における測定値の平均値、ｘ２の値は２つの対角長さの平均値から算出した値を用いた。 <Ratio of diagonal length>
The diagonal length ratio x1/x2 (see FIG. 2) of the module 100 manufactured in the example and the comparative example is the sealing in the contact region between the encapsulating material layer (B2) and the front surface protective layer (A) after trimming. It was calculated from the diagonal length x1 of the material layer (B2) and the diagonal length x2 of the module. The value of x1 was the average value of the measured values at all corners, and the value of x2 was the value calculated from the average value of the two diagonal lengths.

＜接着性評価＞
図４（ａ）に示すように、各実施例及び比較例で用いたエンボスガラス、封止材、バックシート並びに離型フィルムを用いて、エンボスガラス１０１／離型フィルム４０１／封止材１２１Ａ／封止材１２１Ｂ／バックシート１６１の順に積層した後に、各実施例及び比較例の条件でラミネートして積層体２００を作製した（図４（ｂ））。図４（ｂ）は積層体２００の断面模式図である。次に、図４（ｂ）の積層体２００から離型フィルム４０１を取り除いて積層体３００とした（図４（ｃ））。積層体３００において、封止材１２１Ａ／封止材１２１Ｂ／バックシート１６１の、離型フィルム４０１を取り除いた側の端部をＺとし、図４（ｄ）に示すように、積層体３００に１０ｍｍ間隔で切り込みを入れて封止材１２１Ａ／封止材１２１Ｂ／バックシート１６１をカットし（図４（ｄ）の破線部）、幅１０ｍｍの試験サンプル５０１を５本作製した。試験サンプル５０１は、Ｚの反対側の端部からの距離が７０ｍｍ±１０ｍｍの範囲において、エンボスガラス１０１に接着した状態である。試験サンプル５０１の端部Ｚが掴みしろになるように、万能引張試験機（インテスコ社製、型式：２００Ｘ）を用いて剥離試験（１８０°剥離、テストスピード５０ｍｍ／分）を行った。剥離試験のチャートにおいて最大値（最大接着強度）を読み取り、エンボスガラスと封止材との接着性を次の基準で評価した。
（接着性の評価基準）
○：最大接着強度が６０Ｎ／１０ｍｍ幅以上
×：最大接着強度が６０Ｎ／１０ｍｍ幅未満 <Adhesion evaluation>
As shown in FIG. 4A, using the embossed glass, the sealing material, the back sheet, and the release film used in each of the examples and the comparative examples, the embossed glass 101/the release film 401/the sealing material 121A/ After laminating the encapsulating material 121B/back sheet 161 in this order, the laminate was laminated under the conditions of each Example and Comparative Example to produce a laminated body 200 (FIG. 4B). FIG. 4B is a schematic sectional view of the laminated body 200. Next, the release film 401 was removed from the laminated body 200 of FIG. 4B to obtain a laminated body 300 (FIG. 4C). In the laminate 300, the end of the encapsulating material 121A/encapsulating material 121B/back sheet 161 on the side from which the release film 401 has been removed is designated as Z, and as shown in FIG. Notches were made at intervals to cut the encapsulating material 121A/encapsulating material 121B/back sheet 161 (broken line portion in FIG. 4D), and five test samples 501 having a width of 10 mm were produced. The test sample 501 is in a state of being bonded to the embossed glass 101 within a range of 70 mm±10 mm from the end on the opposite side of Z. A peeling test (180° peeling, test speed 50 mm/min) was performed using a universal tensile tester (manufactured by Intesco, model: 200X) so that the end portion Z of the test sample 501 could be gripped. The maximum value (maximum adhesive strength) was read on the chart of the peeling test, and the adhesiveness between the embossed glass and the sealing material was evaluated according to the following criteria.
(Adhesion evaluation criteria)
◯: Maximum adhesive strength is 60 N/10 mm width or more ×: Maximum adhesive strength is less than 60 N/10 mm width

＜ラミネート後外観＞
実施例及び比較例において作製したモジュールの外観評価を次の基準で評価した。
○：セルクラックや背面保護層側表面における凹凸が発生していない
×：セルクラックや背面保護層側表面における凹凸が発生している <Appearance after lamination>
The appearance of the modules produced in the examples and comparative examples was evaluated according to the following criteria.
◯: No cell cracks or irregularities on the surface of the back protective layer side ×: Cell cracks or irregularities on the surface of the rear protective layer side

＜全光線透過率の測定＞
封止材層の全光線透過率は、封止材を厚さ２ｍｍの光学用ガラス（ＳＣＨＯＴＴ社製、ホウ珪酸ガラス、商品名：テンパックス）でサンドした後に、ヘーズメータ（日本電色工業（株）製、商品名：ＮＤＨ−５０００）を用いてＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。太陽電池モジュールの前面側透明性に関しては次の基準で評価した。
○：封止材層（Ｂ１）の全光線透過率が８５％以上
×：封止材層（Ｂ１）の全光線透過率が８５％未満 <Measurement of total light transmittance>
The total light transmittance of the encapsulant layer is obtained by sanding the encapsulant with a 2 mm-thick optical glass (manufactured by SCHOTT, borosilicate glass, trade name: Tempax), and then measuring the haze meter (Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. ), product name: NDH-5000), according to JIS K7105. The front side transparency of the solar cell module was evaluated according to the following criteria.
◯: Total light transmittance of the encapsulating material layer (B1) is 85% or more ×: Total light transmittance of the encapsulating material layer (B1) is less than 85%

＜封止材１の作製＞
封止材１は（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなる２種３層構成である。（Ｉ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−１）を、（ＩＩ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−２）をそれぞれ用いて、（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなるように、同方向二軸押出機を用いたＴダイ法にて樹脂温度１８０〜２００℃で共押出成形した後、２０℃のキャストエンボスロールで急冷製膜し、総厚み４５０μｍの封止材１（（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層＝４５μｍ／３６０μｍ／４５μｍ）を得た。 <Production of sealing material 1>
The encapsulating material 1 has a two-kind three-layer structure in which (I) layer/(II) layer/(I) layer are laminated in this order. The resin composition (C-1) having the composition shown in Table 1 was used as the (I) layer, and the resin composition (C-2) having the composition shown in Table 1 was used as the (II) layer. Layer/(II) layer/(I) layer so that they are laminated in this order, they are coextruded at a resin temperature of 180 to 200° C. by a T-die method using the same-direction twin-screw extruder, and then at 20° C. The film was rapidly formed by a cast embossing roll to obtain a sealing material 1 ((I) layer/(II) layer/(I) layer=45 μm/360 μm/45 μm) having a total thickness of 450 μm.

＜封止材２の作製＞
封止材２は（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなる２種３層構成である。（Ｉ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−３）を、（ＩＩ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−４）をそれぞれ用いて、（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなるように、同方向二軸押出機を用いたＴダイ法にて樹脂温度１８０〜２００℃で共押出成形した後、２０℃のキャストエンボスロールで急冷製膜し、総厚み４５０μｍの封止材２（（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層＝４５μｍ／３６０μｍ／４５μｍ）を得た。 <Production of sealing material 2>
The encapsulating material 2 has a two-kind three-layer structure in which (I) layer/(II) layer/(I) layer are laminated in this order. The resin composition (C-3) having the composition shown in Table 1 was used as the (I) layer, and the resin composition (C-4) having the composition shown in Table 1 was used as the (II) layer. Layer/(II) layer/(I) layer so that they are laminated in this order, they are coextruded at a resin temperature of 180 to 200° C. by a T-die method using the same-direction twin-screw extruder, and then at 20° C. The film was rapidly cooled with a cast embossing roll to obtain a sealing material 2 ((I) layer/(II) layer/(I) layer=45 μm/360 μm/45 μm) having a total thickness of 450 μm.

＜封止材３の作製＞
封止材３は（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなる２種３層構成である。（Ｉ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−５）を、（ＩＩ）層として、表１に示す組成の樹脂組成物（Ｃ−６）をそれぞれ用いて、（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層の順に積層されてなるように、同方向二軸押出機を用いたＴダイ法にて樹脂温度１８０〜２００℃で共押出成形した後、２０℃のキャストエンボスロールで急冷製膜し、総厚み４５０μｍの封止材３（（Ｉ）層／（ＩＩ）層／（Ｉ）層＝４５μｍ／３６０μｍ／４５μｍ）を得た。 <Production of sealing material 3>
The encapsulating material 3 has a two-kind three-layer structure in which (I) layer/(II) layer/(I) layer are laminated in this order. The resin composition (C-5) having the composition shown in Table 1 was used as the (I) layer, and the resin composition (C-6) having the composition shown in Table 1 was used as the (II) layer. Layer/(II) layer/(I) layer so that they are laminated in this order, they are coextruded at a resin temperature of 180 to 200° C. by a T-die method using the same-direction twin-screw extruder, and then at 20° C. The film was rapidly cooled by a cast embossing roll to obtain a sealing material 3 ((I) layer/(II) layer/(I) layer=45 μm/360 μm/45 μm) having a total thickness of 450 μm.

表１に示す樹脂成分の詳細を以下に示す。
ＰＥ−１：エチレン−オクテンランダム共重合体（三井化学（株）製、商品名：タフマーＨ５０３０Ｓ、ＭＦＲ：５ｇ／１０分、Ｔｍ：５９℃、ΔＨｍ：５６Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：０Ｊ／ｇ
ＰＥ−２：エチレン−オクテンブロック共重合体（ダウ・ケミカル（株）製、商品名：インフューズ ９１００、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、Ｔｍ：１１９℃、ΔＨｍ：４５Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：４１Ｊ／ｇ）
ＰＥ−３：エチレン−オクテンランダム共重合体（（株）プライムポリマー製、商品名：エボリューＰ９０１８、ＭＦＲ：１ｇ／１０分、Ｔｍ：８８℃、ΔＨｍ：６５Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：２Ｊ／ｇ）
ＰＥ−４：汎用ＬＬＤＰＥ（（株）プライムポリマー製、商品名：ＮＥＯＺＥＸ ０２３４Ｎ、ＭＦＲ：２ｇ／１０分、Ｔｍ：１１８℃、ΔＨｍ：１２２Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：６６Ｊ／ｇ）
ＳｉＲ−１：シラン変性ポリエチレン系共重合体（三菱化学（株）製、商品名：リンクロンＳＬ８００Ｎ、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０分、Ｔｍ：５４℃及び１１６℃、ΔＨｍ：４５Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：５Ｊ／ｇ）
ＳｉＲ−２：シラン変性ポリエチレン系共重合体（三菱化学（株）製、商品名：リンクロンＸＬＥ８１５Ｎ、ＭＦＲ：０．５ｇ／１０分、Ｔｍ：１２２℃、ΔＨｍ：２２Ｊ／ｇ、ΔＨｍ（≧１００℃）：１０６Ｊ／ｇ） Details of the resin components shown in Table 1 are shown below.
PE-1: ethylene-octene random copolymer (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., trade name: Toughmer H5030S, MFR: 5 g/10 minutes, Tm: 59° C., ΔHm: 56 J/g, ΔHm (≧100° C.): 0 J/g
PE-2: ethylene-octene block copolymer (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., trade name: Infuse 9100, MFR: 0.5 g/10 minutes, Tm: 119° C., ΔHm: 45 J/g, ΔHm (≧ 100°C): 41 J/g)
PE-3: ethylene-octene random copolymer (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: Evolue P9018, MFR: 1 g/10 min, Tm: 88° C., ΔHm: 65 J/g, ΔHm (≧100° C.): 2 J/g)
PE-4: General-purpose LLDPE (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., trade name: NEOZEX 0234N, MFR: 2 g/10 min, Tm: 118° C., ΔHm: 122 J/g, ΔHm (≧100° C.): 66 J/g)
SiR-1: Silane-modified polyethylene-based copolymer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: Wrinklon SL800N, MFR: 1.5 g/10 minutes, Tm: 54°C and 116°C, ΔHm: 45 J/g, ΔHm (≧100° C.): 5 J/g)
SiR-2: Silane-modified polyethylene copolymer (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name: Wrinklon XLE815N, MFR: 0.5 g/10 minutes, Tm: 122° C., ΔHm: 22 J/g, ΔHm (≧100 °C): 106 J/g)

＜実施例１＞
前面保護層（Ａ）には１５０ｍｍ×１５０ｍｍのエンボスガラス（旭硝子（株）製、商品名：ソライト、厚み：３．２ｍｍ）を、封止材層（Ｂ１）には１４０ｍｍ×１４０ｍｍにカットした封止材１を、太陽電池素子として結晶性シリコンセル（Ｑセルズジャパン社製、５インチセル）を、封止材層（Ｂ２）には１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした封止材２を、背面保護層（Ｃ）には１７２ｍｍ×１７０ｍｍのバックシート（ポリオレフィン／ＰＥＴ／ＰＶＦの積層シート、ＴＡＩＦＬＥＸ社製、商品名：Ｓｏｌｍａｔｅ ＶＴＰＥ１、厚み：３８０μｍ）を用いた。エンボスガラス／封止材１／セル／封止材２／バックシートの順に、それぞれの部材の中心を合わせた状態で積層した後に、１４５℃において真空予熱５分、加圧１０分、圧力５０ｋＰａの条件により真空ラミネートし、エンボスガラスよりはみ出した部材をトリミングして太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Example 1>
The front protective layer (A) is a 150 mm x 150 mm embossed glass (made by Asahi Glass Co., Ltd., trade name: Solite, thickness: 3.2 mm), and the encapsulating material layer (B1) is cut into 140 mm x 140 mm. The sealing material 1 was a crystalline silicon cell (5 cells made by Q-Cells Japan Co., Ltd.) as a solar cell element, and the sealing material layer (B2) was a sealing material 2 cut to 160 mm×153 mm. For C), a 172 mm×170 mm back sheet (a laminated sheet of polyolefin/PET/PVF, manufactured by TAIFLEX, trade name: Solmate VTPE1, thickness: 380 μm) was used. After stacking in the order of embossed glass/sealing material 1/cell/sealing material 2/back sheet with the centers of the respective members aligned, vacuum preheating at 145° C. for 5 minutes, pressurization 10 minutes, pressure 50 kPa Vacuum lamination was performed under certain conditions, and the member protruding from the embossed glass was trimmed to obtain a solar cell module. Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜実施例２＞
封止材層（Ｂ１）に１３０ｍｍ×１３０ｍｍにカットした封止材１を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Example 2>
A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the encapsulating material 1 cut into 130 mm×130 mm was used for the encapsulating material layer (B1). Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜実施例３＞
封止材層（Ｂ１）に１４５ｍｍ×１４５ｍｍにカットした封止材１を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Example 3>
A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the sealing material 1 cut into 145 mm×145 mm was used for the sealing material layer (B1). Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜実施例４＞
封止材層（Ｂ１）に、１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした後に、図２（ｂ）に示すようにさらにシートの四隅から一辺２０ｍｍの直角二等辺三角形を切り出した封止材１を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Example 4>
Other than using the encapsulant 1 obtained by cutting the encapsulant layer (B1) into 160 mm×153 mm, and then cutting out an isosceles right triangle having a side of 20 mm from the four corners of the sheet as shown in FIG. 2B. A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1. Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜実施例５＞
前面保護層（Ａ）には１５０ｍｍ×１５０ｍｍのエンボスガラス（旭硝子（株）製、商品名：ソライト、厚み：３．２ｍｍ）を、封止材層（Ｂ１）には１４０ｍｍ×１４０ｍｍにカットした封止材１を、太陽電池素子として結晶性シリコンセル（Ｑセルズジャパン社製、５インチセル）を、封止材層（Ｂ２）には１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットしたＥＶＡ系封止材（三井化学東セロ（株）製、商品名：ソーラーエバ、水蒸気透過率（厚み１００μｍ換算)：１４９ｇ／ｍ２／２４ｈｒ）を、背面保護層（Ｃ）には１７２ｍｍ×１７０ｍｍのバックシート（ＴＡＩＦＬＥＸ社製、商品名：Ｓｏｌｍａｔｅ ＶＴＰＥ１）を用いた。エンボスガラス／封止材１／セル／ＥＶＡ／バックシートの順に積層した後に、１５０℃において真空予熱５分、加圧１５分、圧力５０ｋＰａの条件により真空ラミネートし、エンボスガラスよりはみ出した部材をトリミングして太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Example 5>
The front protective layer (A) is a 150 mm x 150 mm embossed glass (made by Asahi Glass Co., Ltd., trade name: Solite, thickness: 3.2 mm), and the encapsulating material layer (B1) is cut into 140 mm x 140 mm. The sealing material 1 was a crystalline silicon cell (Q cells Japan, 5 inch cell) as a solar cell element, and the encapsulating material layer (B2) was cut into 160 mm×153 mm EVA-based encapsulating material (Mitsui Chemicals Tohcello ( Co., Ltd., trade name: Solar EVA, water vapor transmission rate (converted to 100 μm thickness): 149 g/m 2 /24 hr), and a back protective layer (C) of 172 mm×170 mm backsheet (manufactured by TAIFLEX, trade name: Solmate VTPE1) was used. After laminating in the order of embossed glass/sealant 1/cell/EVA/back sheet, vacuum lamination is performed at 150° C. under conditions of vacuum preheating 5 minutes, pressurization 15 minutes, and pressure 50 kPa, and the member protruding from the embossed glass is trimmed. Then, a solar cell module was obtained. Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜比較例１＞
封止材層（Ｂ１）に１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした封止材１を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Comparative Example 1>
A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 1 except that the encapsulating material 1 cut into 160 mm×153 mm was used for the encapsulating material layer (B1). Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜比較例２＞
封止材層（Ｂ２）に１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした封止材１を用いたこと以外は、実施例２と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Comparative example 2>
A solar cell module was obtained in the same manner as in Example 2 except that the encapsulating material 1 cut into 160 mm×153 mm was used for the encapsulating material layer (B2). Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜比較例３＞
封止材層（Ｂ１）には１５０ｍｍ×１５０ｍｍにカットした封止材１を、封止材層（Ｂ２）には１５０ｍｍ×１５０ｍｍにカットした封止材２を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Comparative example 3>
Example 1 except that the encapsulating material 1 cut into 150 mm×150 mm was used for the encapsulating material layer (B1) and the encapsulating material 2 cut into 150 mm×150 mm was used for the encapsulating material layer (B2). A solar cell module was obtained in the same manner as in. Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜比較例４＞
封止材層（Ｂ１）には１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした封止材１を、封止材層（Ｂ２）には１４０ｍｍ×１４０ｍｍにカットした封止材２を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Comparative example 4>
Example 1 except that the encapsulant 1 cut to 160 mm×153 mm was used for the encapsulant layer (B1) and the encapsulant 2 cut to 140 mm×140 mm was used for the encapsulant layer (B2). A solar cell module was obtained in the same manner as in. Table 2 shows various evaluation results of this module.

＜比較例５＞
封止材層（Ｂ１）には１４０ｍｍ×１４０ｍｍにカットした封止材３を、封止材層（Ｂ２）には１６０ｍｍ×１５３ｍｍにカットした封止材２を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で太陽電池モジュールを得た。このモジュールにおける各種評価結果を表２に示す。 <Comparative Example 5>
Example 1 except that the sealing material 3 cut into 140 mm×140 mm was used for the sealing material layer (B1) and the sealing material 2 cut into 160 mm×153 mm was used for the sealing material layer (B2). A solar cell module was obtained in the same manner as in. Table 2 shows various evaluation results of this module.

表２の結果から、本発明の太陽電池モジュール（実施例１〜５）は、初期及びダンプヒート試験後にも端部剥離量が小さく、前面保護層（Ａ）及び背面保護層（Ｃ）と、封止材層との端部接着性が良好である。したがって、吸湿による発電効率低下が生じにくく、長期耐久性に優れた太陽電池モジュールを実現できるものである。さらに水蒸気バリア特性の高い封止材を用いた太陽電池モジュール（実施例１〜４）では、ダンプヒート試験後における端部接着性の低下もほとんどなく、耐熱性と耐湿性に特に優れる結果となった。また、本発明の太陽電池モジュールは前面側（太陽光受光側）の透明性にも優れる。一方、本発明の要件を満足しない比較例１、３、４の太陽電池モジュールでは、封止材層（Ｂ２）が前面保護層（Ａ）と接点を有さないため、端部剥離量が大きい結果となった。比較例２の太陽電池モジュールでは、封止材層（Ｂ１）と封止材層（Ｂ２）に同一の封止材を用いていることから密度が同じとなり、端部剥離量が大きい結果となった。比較例５の太陽電池モジュールにおいては封止材層（Ｂ１）の密度が封止材層（Ｂ２）より高く、ラミネート後の外観や前面側の透明性に劣る結果となった。 From the results of Table 2, in the solar cell module of the present invention (Examples 1 to 5), the amount of peeling at the end was small even after the initial and dump heat tests, and the front protective layer (A) and the back protective layer (C) were used. Good edge adhesion with the encapsulant layer. Therefore, a decrease in power generation efficiency due to moisture absorption is unlikely to occur, and a solar cell module having excellent long-term durability can be realized. Furthermore, in the solar cell modules (Examples 1 to 4) using the encapsulant having high water vapor barrier properties, there is almost no decrease in edge adhesiveness after the dump heat test, and the results are particularly excellent in heat resistance and moisture resistance. It was Further, the solar cell module of the present invention is also excellent in transparency on the front side (sunlight receiving side). On the other hand, in the solar cell modules of Comparative Examples 1, 3 and 4 which do not satisfy the requirements of the present invention, the encapsulating material layer (B2) does not have a contact with the front surface protective layer (A), and therefore the amount of peeling at the end is large. It was a result. In the solar cell module of Comparative Example 2, since the same encapsulant is used for the encapsulant layer (B1) and the encapsulant layer (B2), the densities are the same, and the end peeling amount is large. It was In the solar cell module of Comparative Example 5, the density of the encapsulant layer (B1) was higher than that of the encapsulant layer (B2), resulting in poor appearance after lamination and transparency on the front side.

本発明によれば、高温高湿下に長時間曝露した後にも端部接着性が良好で耐湿性及び耐久性に優れ、かつ前面側（太陽光受光側）の透明性にも優れる太陽電池モジュールを提供できる。本発明の太陽電池モジュールは、適用される太陽電池のタイプとモジュール形状により、モバイル機器に代表される小型太陽電池、屋根や屋上に設置される大型太陽電池など屋内、屋外に関わらず各種用途に適用することができる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, a solar cell module having good edge adhesion, excellent moisture resistance and durability even after being exposed to high temperature and high humidity for a long time, and excellent front surface (sunlight receiving side) transparency. Can be provided. The solar cell module of the present invention can be used for various applications regardless of indoor or outdoor such as a small solar cell represented by a mobile device, a large solar cell installed on a roof or a roof, depending on the type and module shape of the applied solar cell. Can be applied.

１０・・・前面保護層（Ａ）
１２Ａ・・封止材層（Ｂ１）
１２Ｂ・・封止材層（Ｂ２）
１４・・・太陽電池素子
１６・・・背面保護層（Ｃ）
２０・・・配線
３０・・・持ち手
１００・・太陽電池モジュール
１０１・・エンボスガラス
１２１Ａ、１２１Ｂ・・封止材
１６１・・バックシート
２００、３００・・積層体
４０１・・離型フィルム
５０１・・接着性評価用試験サンプル 10... Front protective layer (A)
12A...Encapsulating material layer (B1)
12B...Encapsulating material layer (B2)
14... Solar cell element 16... Back protective layer (C)
20... Wiring 30... Handle 100... Solar cell module 101... Embossed glass 121A, 121B... Encapsulating material 161... Backsheet 200, 300... Laminated body 401... Release film 501...・Test sample for adhesion evaluation

Claims (4)

前面保護層（Ａ）、封止材層（Ｂ１）、太陽電池素子、封止材層（Ｂ２）及び背面保護層（Ｃ）をこの順で有する太陽電池モジュールであって、
前記前面保護層（Ａ）の一部に前記封止材層（Ｂ２）が接し、
前記封止材層（Ｂ１）の密度が前記封止材層（Ｂ２）の密度より低く、
前記封止材層（Ｂ１）及び前記封止材層（Ｂ２）の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７１０５）が８５％以上であり、
前記封止材層（Ｂ２）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を５０質量％以上含むことを特徴とする太陽電池モジュール。 A solar cell module having a front protective layer (A), a sealing material layer (B1), a solar cell element, a sealing material layer (B2) and a back protective layer (C) in this order,
The sealing material layer (B2) is in contact with a part of the front surface protective layer (A),
The density of the sealing material layer (B1) is lower than the density of the sealing material layer (B2),
The sealing material layer (B1) and the total light transmittance of the sealing material layer (B2) (JIS K7105) is Ri der least 85%,
The solar cell module, wherein the encapsulating material layer (B2) contains 50% by mass or more of a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms . 前記封止材層（Ｂ１）の密度が前記封止材層（Ｂ２）の密度より０．０２ｇ／ｃｍ３以上低いことを特徴とする請求項１に記載の太陽電池モジュール。 The solar cell module according to claim 1, wherein the density of the encapsulating material layer (B1) is lower than the density of the encapsulating material layer (B2) by 0.02 g/cm 3 or more. 前記太陽電池モジュールの対角長さｘ２に対する、前記封止材層（Ｂ２）と前記前面保護層（Ａ）が接する領域における該封止材層（Ｂ２）の角部からの対角長さｘ１の比率（ｘ１／ｘ２）が２．０〜１０．０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の太陽電池モジュール。 Diagonal length x1 from the corner of the encapsulating material layer (B2) in a region where the encapsulating material layer (B2) and the front surface protective layer (A) are in contact with the diagonal length x2 of the solar cell module. Ratio (x1/x2) is 2.0 to 10.0%, The solar cell module according to claim 1 or 2, wherein. 前記封止材層（Ｂ１）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を５０質量％以上含むことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の太陽電池モジュール。The encapsulating material layer (B1) contains a copolymer of ethylene and a C3-C20 α-olefin in an amount of 50% by mass or more, and the encapsulating material layer (B1) according to any one of claims 1 to 3. Solar cell module.
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