JP6744201B2 - 印刷配線板 - Google Patents
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Description
Lb:EBG単位セルのインダクタンス値
Cs:EBG単位セルのキャパシタンス値
Zppw:EBG単位セルへ接続する電源回路のインピーダンス値
2 電源プレーン
21 電源IC実装部
22 メモリ実装部
3 電源IC
4 メモリ
5 EBG単位セル
51 ブランチ
52 櫛形電極
6 ビア
Claims (10)
- 基板と、
電源IC実装部および少なくとも2つのメモリ実装部を含む電源プレーンと、
を備え、
各メモリ実装部が電源プレーンから出島状に突出して形成されており、電源プレーンと各メモリ実装部との接続部にEBG単位セルが設けられている印刷配線板。 - 前記EBG単位セルが、櫛形電極のEBG単位セルである請求項1に記載の印刷配線板。
- 前記EBG単位セルが、単層構造を有している請求項1または2に記載の印刷配線板。
- 前記櫛形電極のEBG単位セルを構成している櫛形電極が、100μm以下の配線幅および配線間隙幅を有している請求項2または3に記載の印刷配線板。
- 前記櫛形電極のEBG単位セルが、電源プレーンに起点を有している請求項2〜4のいずれかに記載の印刷配線板。
- 基板と、
マザーボード接続部および少なくとも2つのメモリ実装部を含む電源プレーンと、
電源プレーンのマザーボード接続部に形成されたビアと、
を備え、
各メモリ実装部がマザーボード接続部から出島状に突出して形成されており、マザーボード接続部と各メモリ実装部との接続部にEBG単位セルが設けられている構造体。 - 前記EBG単位セルが、櫛形電極のEBG単位セルである請求項6に記載の構造体。
- 前記EBG単位セルが、単層構造を有している請求項6または7に記載の構造体。
- 前記前記櫛形電極のEBG単位セルを構成している櫛形電極が、100μm以下の配線幅および配線間隙幅を有している請求項7または8に記載の構造体。
- 前記櫛形電極のEBG単位セルが、電源プレーンに起点を有している請求項7〜9のいずれかに記載の構造体。
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JP2016230597A JP6744201B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | 印刷配線板 |
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