JP6736859B2 - 電子機器筐体 - Google Patents
電子機器筐体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6736859B2 JP6736859B2 JP2015185987A JP2015185987A JP6736859B2 JP 6736859 B2 JP6736859 B2 JP 6736859B2 JP 2015185987 A JP2015185987 A JP 2015185987A JP 2015185987 A JP2015185987 A JP 2015185987A JP 6736859 B2 JP6736859 B2 JP 6736859B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing member
- bottom cover
- top cover
- joined
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Purses, Travelling Bags, Baskets, Or Suitcases (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
(1)ねじり剛性試験
図8(a)に示すように筐体1の1辺をコの字型の固定治具100で固定し、固定した1辺に対向するもう一方の辺を支持治具101で保持する形で試験機に固定した後、図8(b)に示すように角度θの変化速度を1°/minとして10Nの荷重を付与した時の筐体1の変位量を測定し、測定値を筐体のねじり剛性値とした。
図9に示すように、補強部材が接合された底面カバー2または天面カバー4側から荷重Fを付与できるように筐体を試験機に設置した。試験機として“インストロン”(登録商標)万能試験機4201型(インストロン社製)を用いた。直径20mmの圧子102を用いて筐体1の中心位置をクロスヘッド速度1.0mm/minで押し、底面カバー2または天面カバー4のたわみ量を測定し、測定値をたわみ剛性値とした。
ASTM D−790(1997)の規格に準拠し、補強部材3、底面カバー2、および天面カバー4に用いる材料の曲げ弾性率を評価した。実施例または比較例により得られた各部材からそれぞれ、長さ80±1mm、幅25±0.2mmの曲げ試験片を、任意の方向を0°方向とした場合に、0°、+45°、−45°、90°方向の4方向について切り出して試験片を作製した。それぞれの方向について測定回数nは5回とし、全ての測定値(n=20)の平均値を曲げ弾性率とした。試験機として“インストロン”(登録商標)万能試験機4201型(インストロン社製)を用い、3点曲げ試験冶具(圧子直径10mm、支点直径10mm)を用いて支持スパンを試験片厚みの16倍に設定し、曲げ弾性率を測定した。試験片の水分率0.1質量%以下、雰囲気温度23℃、および湿度50質量%の条件下において試験を行った。
JIS K6849(1994)に規定される「接着剤の引張接着強さ試験方法」に基づいて補強部材の引き剥がし荷重を評価した。本試験における試験片は、実施例または比較例で得られる筐体を用いた。この時、補強部材の引き剥がし強度を測定するために、補強部材が接合されていない天面カバーまたは底面カバーがない状態(接合される前)で評価を行った。具体的には、図10に示すように筐体1の底面カバー2または天面カバー4を固定治具103で固定し、補強部材3を引張治具104で固定した。そして、各部材を固定した状態のまま引張荷重Fを付与し、補強部材3が剥がれるまたは引張治具104が補強部材4から外れるまで評価を行った。この時の接着面積は、接合前の補強部材3の接合面の幅や長さを測定して算出した。接合が部分的になされている場合は、それらの面積を測定し、合算して接合面積とした。得られた引張荷重値と接合面積から補強部材3の引き剥がし荷重を算出した。また、200℃における補強部材3の引き剥がし荷重は、筐体1を固定する治具ごと恒温槽内に設置し、恒温槽内の雰囲気温度を200℃まで昇温した。昇温後、10分間その状態を保持した後、補強部材3の引き剥がし荷重試験と同様に引張荷重を付与し、評価を行った。
JIS K7197(1991)に規定される「プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法」を参考にして、各部材の線膨張係数を評価した。本評価における試験片は、実施例または比較例で得られる各部材を用いた。この時、厚みは各部材の厚みとし、一辺の長さが5mmとなるように加工を行って、試験片を作製した。測定数はn=5とし、平均値を各部材の線膨張係数とした。
得られた筐体を庫内の雰囲気温度を制御可能な試験機に入れ、プログラム運転を行った。プログラム運転の条件は、最低温度を−25℃、最高温度を85℃とし、各温度に到達してから10分間その温度を保持し、その後、1℃/分の温度変化となるようにした。この最低温度から最高温度、最高温度から最低温度に到達する周期を1サイクルとして、10サイクル行った後、筐体に剥離や反りが生じていないか確認を行った。試験前と比較して変化がない場合を○、剥離や反りが生じた場合を×とした。
評価に用いた材料を以下に示す。
東レ(株)製“トレカ”プリプレグP3252S−12を材料1として準備した。材料1の特性は以下の表1に示す。
スーパーレジン工業(株)製SCF183 EP−BL3を材料2として準備した。材料2の特性は以下の表1に示す。
アルミニウム合金A5052を材料3として準備した。材料3の特性は以下の表1に示す。
マグネシウム合金AZ31を材料4として準備した。材料4の特性は以下の表1に示す。
ポリアミド6樹脂(東レ(株)製“アミラン”(登録商標)CM1021T)90質量%と、ポリアミド6/66/610からなる3元共重合ポリアミド樹脂(東レ(株)製 “アミラン”(登録商標)CM4000)10質量%とからなるマスターバッチを用いて、目付124g/m2の熱可塑性樹脂フィルムを作製し、材料5として準備した。材料5の特性は以下の表1に示す。
ポリカーボネート樹脂(三菱エンジニアリングプラスチック(株)製“ユーピロン”(登録商標)H−4000)の樹脂ペレットを準備した。成形前に庫内温度を120℃に設定した熱風循環式乾燥機で5時間乾燥させた。材料6の特性は以下の表1に示す。
実施例1−(1):底面カバーの作製
材料1から所定の大きさを有するシートを7枚切り出した。このうち4枚は、プリプレグの繊維方向と縦方向(図1でいうx方向)が平行となるようにしてカットし、残りの3枚は繊維方向が横方向(図1でいうy方向)と平行となるようにした。本実施例においては、横方向(y方向)を0°とし、図11に示すように、繊維方向が90°のプリプレグシート105aと繊維方向が0°のプリプレグシート105bとの対称積層となるように7枚のプリプレグシートからなる積層体を得た。
得られる成形品の形状が平滑となる金型を用いること以外は、実施例1−(1)と同様にして成形品を得た。得られた成形品の寸法が所望の大きさとなるようにトリミングを行い、天面カバーを得た。
図13に示すような金型106を用いること以外は、実施例1−(1)と同様にして成形品を得た。得られた成形品の接合面が所望の幅となるようにトリミングを行い、補強部材を得た。
実施例1−(1)〜(3)で得た各部材を図14に示すように接着剤108を用いて接合した。実施例1における成形条件および評価結果は以下の表2に示す。
表2に記載の材料を用いること以外は、実施例1−(1)〜(4)と同様にして、筐体を得た。実施例2における成形条件および評価結果は以下の表2に示す。
表2に記載の材料を用い、熱盤温℃を220℃、成形圧力を10MPaとすること以外は、実施例1−(1)〜(4)と同様にして、筐体を得た。実施例3における成形条件および評価結果は以下の表2に示す。
表2に記載の材料を射出成形機を用いて、シリンダ温度260℃、金型温度80℃となるように設定して射出成形を行い、各部材を得た。得られた部材を用い、実施例1−(4)と同様にして、筐体を得た。実施例4における成形条件および評価結果は以下の表2に示す。
実施例3と同様にして底面カバーおよび天面カバーを作製し、実施例4と同様にして補強部材を作製した。得られた部材を用い、実施例1−(4)と同様にして、筐体を得た。実施例5における成形条件および評価結果は以下の表3に示す。
実施例3と同様にして底面カバーおよび天面カバーを作製し、実施例2と同様にして補強部材を作製した。得られた部材を用い、実施例1−(4)と同様にして、筐体を得た。実施例6における成形条件および評価結果は以下の表3に示す。
実施例1−(1)および(2)と同様にして得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例1−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例7における成形条件および評価結果は以下の表3に示す。
実施例2−(1)および(2)と同様にして得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例2−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例8における成形条件および評価結果は以下の表3に示す。
実施例3−(1)および(2)と同様にして得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例3−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例9における成形条件および評価結果は以下の表4に示す。
実施例4−(1)および(2)と同様にして得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例4−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例10における成形条件および評価結果は以下の表4に示す。
実施例5−(1)および(2)と同様にして得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例5−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例11における成形条件および評価結果は以下の表4に示す。
実施例4と同様にして底面カバーおよび天面カバーを作製した。表4に記載の材料を射出成形機を用いて、シリンダ温度280℃、金型温度100℃となるように設定して射出成形を行い、補強部材を得た。得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例10−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例12における成形条件および評価結果は以下の表4に示す。
実施例6と同様にして、各部材を得た。得られた底面カバーと補強部材を、補強部材の接合部に140℃のホットメルトアプリケーターで溶融させたホットメルト樹脂(セメダイン(株)製HM712)を塗布し、補強部材を重ね合わせ上から錘を乗せ、3分間そのままの状態として接合した。接合の仕方以外は、実施例6−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例13における成形条件および評価結果は以下の表5に示す。
別の補強部材として材料5を射出成形機を用いて、シリンダ温度260℃、金型温度80℃となるように設定して射出成形を行い、厚み3mmとなる板状の成形品を得た。得られた成形品を幅7.2mmとなるように加工を行い、表5に記載の寸法となる別の補強部材を得た。得られた別の補強部材を図7に示すように配置して接着剤で接合し、その他は実施例10−(1)〜(4)と同様にして、筐体を得た。実施例14における成形条件および評価結果は以下の表5に示す。
実施例10−(1),(2)と同様にして得られた底面カバーおよび補強部材を、超音波溶着法で接合した。接合の仕方以外は、実施例10−(1)〜(4)と同様にして筐体を得た。実施例15における成形条件および評価結果は以下の表5に示す。
実施例16−(1):底面カバーの作製
補強部材との接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂(東レ(株)製“アミラン(登録商標)”CM8000)からなる厚み50μmとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例1−(1)と同様にして、底面カバーを得た。
実施例16−(1)と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂(東レ(株)製“アミラン(登録商標)”CM8000)からなる厚み50μmとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例1−(2)と同様にして、天面カバーを得た。
実施例16−(1)と同様に底面カバーとの接合面となる側の面に共重合ポリアミド樹脂(東レ(株)製“アミラン(登録商標)”CM8000)からなる厚み50μmとなるフィルムを積層して積層体を得た。得られた積層体を用いること以外は実施例1−(3)同様にして、補強部材を得た。
実施例16−(1)で得た底面カバーの実施例16−(3)で得た補強部材を接合形態に重ね合わせ、図15に示すような接合用治具109を用い、接合用治具109の表面温度が180℃となるように設定したプレス成形機の中に配置して加熱・加圧した。1分後、底面カバー2、補強部材3、および接合用治具109をプレス機から取り出し冷却した。5分後、接合用治具109を取り外して底面カバー2と補強部材3の一体化品を得た。その後、実施例1−(4)と同様にして天面カバー4を接着剤を用いて接合した。実施16における成形条件および評価結果は以下の表5に示す。
表6に記載の材料を用いること以外は、実施例16−(1)〜(4)と同様にして、筐体を得た。実施例17における成形条件および評価結果は以下の表6に示す。
実施例3と同様にして得た補強部材を用いること以外は、実施例17と同様にして、筐体を得た。実施例18における成形条件および評価結果は以下の表6に示す。
熱盤温度を200℃とすること以外は、実施例3と同様にして底面カバーおよび天面カバーを得た。また、実施例17と同様にして補強部材を得た。得られた各部材を用いること以外は、実施例16と同様にして、筐体を得た。実施例19における成形条件および評価結果は以下の表6に示す。
実施例3と同様に底面カバーおよび天面カバーを得た。また、実施例17と同様にして補強部材を得た。得られた各部材を用いること以外は、実施例16と同様にして、筐体を得た。実施例20における成形条件および評価結果は以下の表6に示す。
表7に記載の寸法とすること以外は、実施例20と同様にして、各部材を得た。得られた部材を用いて、実施例16と同様にして筐体を得た。実施例21〜23における成形条件および評価結果は以下の表7に示す。
表7に記載の寸法とすること以外は実施例20と同様にして、底面カバーと補強部材を得た。底面カバーと補強部材によって形成される中空構造S1,空間S3内に電子部品を配置し、接合部を実施例30と同様に超音波溶着機で接合した。また、天面カバーとして、液晶ディスプレイを準備し、両面テープで底面部材と接合した。参考例1における成形条件および評価結果は以下の表7に示す。
実施例1と同様にして底面カバーおよび天面カバーを得た。また、実施例4と同様にして補強部材を得た。得られた各部材を用いること以外は、実施例1−(1)〜(4)と同様にして、筐体を得た。比較例1における成形条件および評価結果は以下の表8に示す。
実施例で得られた筐体は、熱サイクル試験後も補強部材と底面カバーで剥離や反りは発生しない寸法安定性に優れたものであることを確認した。また、これらの筐体は、高いねじり剛性もあわせもっていることが確認された。中でも、実施例7〜23は熱溶着により天面カバーと補強部材が接合されているため、高いねじり剛性やたわみ剛性を発現しつつ、加熱により補強部材を解体することが可能であるため、修理やリサイクルの観点で好ましい。また、実施例15〜23は、補強部材と底面カバーとが直接接合されているため、接着剤やホットメルト樹脂などを用いた場合と比較して重量の増加が少なく、軽量化の観点から好ましい。実施例14は、別の補強部材の効果もあり、ねじり剛性のみならず、たわみ剛性も発現することが確認された。
2 底面カバー
3 補強部材
4 天面カバー
5 別の補強部材
21 平面部
22 立ち壁部
31 平面部
32 立ち壁部
33 接合部
Claims (11)
- 板状形状の天面カバーと、前記天面カバーに向かって立設され、周縁部が前記天面カバーに接合された立ち壁部を有する底面カバーと、前記天面カバーと前記底面カバーとによって区画された空間内に配置された、開口部を有する補強部材と、を備え、前記補強部材が底面カバーまたは天面カバーに接合されている電子機器筐体であって、
前記補強部材と接合されている底面カバーまたは天面カバーの線膨張係数に対する前記補強部材の線膨張係数の比が0.1以上、10以下の範囲内にあることを特徴とする電子機器筐体。 - 前記補強部材が、前記底面カバーまたは天面カバーに熱溶着によって接合されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材は、23℃における引き剥がし荷重が60N/cm2以上、5000N/cm2以下の範囲内になり、且つ、200℃における引き剥がし荷重が60N/cm2未満の範囲内になるように、前記底面カバーまたは天面カバーに接合されていることを特徴とする請求項2に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材および該補強部材が接合されている前記天面カバーまたは前記底面カバーの少なくとも一方の接合部分に熱可塑性樹脂が設けられ、前記補強部材と天面カバーまたは底面カバーとが前記熱可塑性樹脂を介して接合されていることを特徴とする請求項1〜3のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材、並びに、該補強部材が接合されている前記天面カバーまたは前記底面カバーが強化繊維とマトリックス樹脂からなるプリプレグの積層体を硬化した繊維強化複合材料によって形成されていることを特徴とする請求項1〜4のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記マトリックス樹脂が熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項5に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材と、前記天面カバーまたは底面カバーとが直接接合されていることを特徴とする請求項1〜6のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材と前記補強部材が接合されている前記底面カバーとの間に形成されている中空構造内において、前記補強部材の内面と前記補強部材が接合されている前記底面カバーとを接続する別の補強部材を備えることを特徴とする請求項1〜7のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材と接合されている底面カバーまたは天面カバーの方向への前記補強部材の投影面積が、前記補強部材が接合されている底面カバーまたは天面カバーの面積の60%以上、95%以下の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜8のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材を前記底面カバーまたは前記天面カバーに接合することによって形成された中空構造の体積が、前記空間の体積の55%以上、95%以下の範囲内にあることを特徴とする請求項1〜9のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
- 前記補強部材と前記底面カバーまたは前記天面カバーが接合されることによって形成された中空構造において、発熱部材が、前記補強部材の前記中空構造側表面に配設されていることを特徴とする請求項1〜10のうち、いずれか1項に記載の電子機器筐体。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015185987A JP6736859B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 電子機器筐体 |
CN201680053896.7A CN108029215B (zh) | 2015-09-18 | 2016-09-06 | 壳体 |
US15/760,333 US10571963B2 (en) | 2015-09-18 | 2016-09-06 | Housing |
EP16846310.7A EP3352540B1 (en) | 2015-09-18 | 2016-09-06 | Housing |
KR1020187007639A KR20180056653A (ko) | 2015-09-18 | 2016-09-06 | 하우징 |
PCT/JP2016/076116 WO2017047439A1 (ja) | 2015-09-18 | 2016-09-06 | 筐体 |
TW105129692A TW201717726A (zh) | 2015-09-18 | 2016-09-13 | 框體 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015185987A JP6736859B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 電子機器筐体 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017059792A JP2017059792A (ja) | 2017-03-23 |
JP2017059792A5 JP2017059792A5 (ja) | 2018-06-21 |
JP6736859B2 true JP6736859B2 (ja) | 2020-08-05 |
Family
ID=58391811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015185987A Active JP6736859B2 (ja) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | 電子機器筐体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6736859B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113412996A (zh) * | 2021-06-18 | 2021-09-21 | 安徽亦宣金属科技有限公司 | 一种冲压式眼镜盒的制备工艺 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009218444A (ja) * | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超電導装置 |
-
2015
- 2015-09-18 JP JP2015185987A patent/JP6736859B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017059792A (ja) | 2017-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6942961B2 (ja) | 電子機器筐体 | |
JP6932926B2 (ja) | 筐体 | |
JP6834489B2 (ja) | 電子機器筐体 | |
WO2017047439A1 (ja) | 筐体 | |
JP6168242B1 (ja) | 筐体 | |
JP6728607B2 (ja) | 電子機器筐体 | |
JP6736859B2 (ja) | 電子機器筐体 | |
JP6728606B2 (ja) | 電子機器筐体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180507 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200602 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200629 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6736859 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |