JP6724787B2 - 粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物及びその製造方法、塩化ビニル樹脂成形体及びその製造方法、並びに、積層体 - Google Patents

Description

本発明は、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性と焼結時の優れた溶融性とを有する粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体、上記塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体とを有する積層体、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法、及び上記塩化ビニル樹脂成形体の製造方法に関する。

自動車インスツルメントパネルは、発泡ポリウレタン層が、樹脂からなる表皮と基材との間に設けられた構造を有している。ここで、表皮が塩化ビニル樹脂からなる場合は、発泡ポリウレタン中のアミン系化合物によって表皮が劣化、変質される。また、塩化ビニル樹脂からなる表皮と、当該表皮に接触する他の内装材とが互いに擦れる時に軋み音が発生する。そこで、優れた耐アミン性を有し、且つ軋み音が少ない塩化ビニル樹脂成形体を得るため、過塩素酸処理型ハイドロタルサイトと、ゼオライト結晶構造を有するアルカリ金属アルミノシリケート及び／又はアルカリ土類金属アルミノシリケートと、脂肪酸アミドと、可塑剤とがドライブレンドされてなる塩化ビニル系樹脂を含む粉体成形用塩化ビニル系樹脂組成物が検討された（例えば、特許文献１参照）。

また、発泡ポリウレタンとの接着性が高く、且つ軋み音が少ない塩化ビニル樹脂成形体を得るため、塩化ビニル系樹脂、脂肪酸アミド、オルガノポリシロキサン及び可塑剤からなる粉末成形用塩化ビニル系樹脂組成物が検討された（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００−２５６５２５号公報 特開平８−２９１２４３号公報

近年、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性と、焼結時の優れた溶融性とを有する粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が要求されていた。しかし、そのような粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は得られていなかった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性と優れた焼結時の溶融性とを有する粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の提供である。また、本発明が解決しようとする別の課題は、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体、及び、上記塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体とを有する積層体の提供である。更に、本発明が解決しようとする別の課題は、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法、及び、上記塩化ビニル樹脂成形体の製造方法の提供である。

本発明の発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）所定の脂肪酸アミドを特定量、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を含む粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性が高く、且つ焼結時の溶融性が優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。

本発明は、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）脂肪酸アミド、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を含み、上記（ｃ）脂肪酸アミドの融点が１０５℃以上であり、且つ、上記（ｃ）脂肪酸アミドの含有量が、前記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と前記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して０．１５質量部以上１３質量部以下である、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物である。
なお、本発明において、「樹脂粒子」とは、粒子径が３０μｍ以上の粒子を指し、「樹脂微粒子」とは、粒子径が３０μｍ未満の粒子を指す。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物において、前記（ｃ）脂肪酸アミドの好ましい平均粒子径は２０μｍ未満である。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物において、前記（ｃ）脂肪酸アミドは、好ましくは二量体以上の構造を有する。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物において、前記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子の好ましい平均粒子径は５０μｍ以上５００μｍ以下である。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物において、前記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の好ましい平均粒子径は０．１μｍ以上１０μｍ以下である。

そして、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の好ましい用途はパウダースラッシュ成形である。

また、本発明は、前記いずれかの粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形してなる塩化ビニル樹脂成形体である。

そして、本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、好ましくは自動車インスツルメントパネル表皮用である。

また、本発明は、発泡ポリウレタン成形体と、前記いずれかの塩化ビニル樹脂成形体とを有する積層体である。

そして、本発明の積層体は、好ましくは自動車インスツルメントパネル用である。

更に、本発明は、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）脂肪酸アミド、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を混合することを含む、上記いずれかの粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法である。

また、本発明は、上記いずれかの粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、または、上記製造方法に従って製造した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形することを特徴とする、塩化ビニル樹脂成形体の製造方法である。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性と、焼結時の優れた溶融性とを有する。

（粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物）
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と、（ｂ）可塑剤と、（ｃ）脂肪酸アミドと、（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子とを含み、任意に添加剤を更に含有する。

＜塩化ビニル樹脂＞
ここで、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子および（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を構成し得る塩化ビニル樹脂としては、塩化ビニルの単独重合体の他、塩化ビニル単位を好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上含有する共重合体が挙げられる。塩化ビニル共重合体の共単量体の具体例は、エチレン、プロピレンなどのオレフィン類；塩化アリル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、三フッ化塩化エチレンなどのハロゲン化オレフィン類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類；イソブチルビニルエーテル、セチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類；アリル−３−クロロ−２−オキシプロピルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのアリルエーテル類；アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸メチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸、そのエステルまたはその酸無水物類；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル類；アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムクロライドなどのアクリルアミド類；アリルアミン安息香酸塩、ジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどのアリルアミンおよびその誘導体類；などである。以上に例示される単量体は、塩化ビニルと共重合可能な単量体（共単量体）の一部に過ぎず、共単量体としては、近畿化学協会ビニル部会編「ポリ塩化ビニル」日刊工業新聞社（１９８８年）第７５〜１０４頁に例示されている各種単量体が使用され得る。これらの単量体の１種又は２種以上が使用され得る。上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子および（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を構成する塩化ビニル樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、塩素化ポリエチレンなどの樹脂に、（１）塩化ビニルまたは（２）塩化ビニルと前記共単量体とがグラフト重合された樹脂も含まれる。
ここで、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、アクリル及び／又はメタクリルを意味する。

上記塩化ビニル樹脂は、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法など、従来から知られているいずれの製造法によっても製造され得る。

なお、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物において、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子は、マトリックス樹脂として機能する。また、（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子は、後述するダスティング剤（粉体流動性改良剤）として機能する。

＜（ａ）塩化ビニル樹脂粒子＞
ここで、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子の平均粒径は、好ましくは５０μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上２５０μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。（ａ）塩化ビニル樹脂粒子の平均粒径が上記範囲であると、塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性が良好であり、かつ、上記塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体の平滑性が向上する。
なお、「平均粒子径」は、ＪＩＳ Ｚ８８２５に準拠し、例えばレーザー回折法により測定される体積平均粒径を指す。

上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子を構成する塩化ビニル樹脂の平均重合度は、好ましくは８００以上５０００以下であり、より好ましくは８００以上３０００以下である。上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子を構成する塩化ビニル樹脂の平均重合度が上記範囲であると、塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体に、良好な耐熱老化性を付与することができる。
なお、「平均重合度」は、ＪＩＳ Ｋ６７２０−２に準拠して測定される。

＜（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子＞
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と共に、（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を含有する。上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子は、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性を向上させるダスティング剤として機能する。

また、上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の好ましい平均粒子径は０．１μｍ以上１０μｍ以下である。（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒径が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性が向上するからである。
なお、「平均粒子径」は、ＪＩＳ Ｚ８８２５に準拠し、例えば、レーザー回折法により測定される体積平均粒径を指す。

上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を構成する塩化ビニル樹脂の平均重合度は、好ましくは５００以上５０００以下であり、より好ましくは６００以上３０００以下であり、更に好ましくは７００以上２５００以下である。上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を構成する塩化ビニル樹脂の平均重合度が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性が良好であり、かつ、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性と、焼結時の溶融性とが向上する。

上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の好ましい含有量は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量（１００質量％）に対して５質量％以上３５質量％以下であり、より好ましくは５質量％以上３０質量％以下であり、更に好ましくは５質量％以上２５質量％以下である。上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の含有量が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性が良好であり、かつ、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性と、焼結時の溶融性とが向上する。

＜可塑剤＞
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が含有する（ｂ）可塑剤は、好ましくはトリメリット酸エステル可塑剤である。トリメリット酸エステル可塑剤は、トリメリット酸と一価アルコールとのエステル化合物である。

上記一価アルコールの具体例としては、特に限定されることなく、１−ヘキサノール、１−ヘプタノール、１−オクタノール、２−エチルヘキサノール、１−ノナノール、１−デカノール、１−ウンデカノール、１−ドデカノール等が挙げられる。

中でも、（ｂ）可塑剤としての好ましいトリメリット酸エステル可塑剤は、上述した一価アルコールによりトリメリット酸のカルボキシ基を実質的に全てエステル化したトリエステル化物である。トリエステル化物におけるアルコール残基部分は、同一のアルコール由来であってもよく、それぞれ異なるアルコール由来のものであってもよい。
上記トリメリット酸エステル可塑剤は、単一の化合物からなるものであってもよいし、異なる化合物の混合物であってもよい。

好適なトリメリット酸エステル可塑剤の具体例は、トリメリット酸トリ−ｎ−ヘキシル、トリメリット酸トリ−ｎ−ヘプチル、トリメリット酸トリ−ｎ−オクチル、トリメリット酸トリ−（２−エチルヘキシル）、トリメリット酸トリ−ｎ−ノニル、トリメリット酸トリ−ｎ−デシル、トリメリット酸トリイソデシル、トリメリット酸トリ−ｎ−ウンデシル、トリメリット酸トリ−ｎ−ドデシル、トリメリット酸トリ−ｎ−アルキルエステル（炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は６〜１２である。〕を分子内に２種以上有するエステル）、トリメリット酸トリアルキルエステル（炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は８〜１０である。〕を分子内に２種以上有するエステル）、及びこれらの混合物等である。
より好ましいトリメリット酸エステル可塑剤の具体例は、トリメリット酸トリ−ｎ−オクチル、トリメリット酸トリ−（２−エチルヘキシル）、トリメリット酸トリ−ｎ−ノニル、トリメリット酸トリ−ｎ−デシル、トリメリット酸トリ−ｎ−アルキルエステル（炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は８〜１０である。〕を分子内に２種以上有するエステル）、及びこれらの混合物等である。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が含有する（ｂ）可塑剤として用い得るトリメリット酸エステル可塑剤以外の可塑剤としては、例えば、以下の一次可塑剤及び二次可塑剤などが挙げられる。

いわゆる一次可塑剤としては、
ピロメリット酸テトラ−ｎ−ヘキシル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−ヘプチル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−オクチル、ピロメリット酸テトラ−（２−エチルヘキシル）、ピロメリット酸テトラ−ｎ−ノニル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−デシル、ピロメリット酸テトライソデシル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−ウンデシル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−ドデシル、ピロメリット酸テトラ−ｎ−アルキルエステル（炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は６〜１２である。〕を分子内に２種以上有するエステル）等の、ピロメリット酸エステル可塑剤；
ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジフェニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジベンジルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレートなどのフタル酸誘導体；
ジメチルイソフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）イソフタレート、ジイソオクチルイソフタレートなどのイソフタル酸誘導体；
ジ−（２−エチルヘキシル）テトラヒドロフタレート、ジ−ｎ−オクチルテトラヒドロフタレート、ジイソデシルテトラヒドロフタレートなどのテトラヒドロフタル酸誘導体；
ジ−ｎ−ブチルアジペート、ジ（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソノニルアジペートなどのアジピン酸誘導体；
ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジ−ｎ−ヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体；
ジ−ｎ−ブチルセバケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケート、ジイソデシルセバケート、ジ−（２−ブチルオクチル）セバケートなどのセバシン酸誘導体；
ジ−ｎ−ブチルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルマレエート、ジ−（２−エチルヘキシル）マレエートなどのマレイン酸誘導体；
ジ−ｎ−ブチルフマレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フマレートなどのフマル酸誘導体；
トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−（２−エチルヘキシル）シトレートなどのクエン酸誘導体；
モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネート、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジブチルイタコネート、ジ−（２−エチルヘキシル）イタコネートなどのイタコン酸誘導体；
ブチルオレエート、グリセリルモノオレエート、ジエチレングリコールモノオレエートなどのオレイン酸誘導体；
メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレート、グリセリルモノリシノレート、ジエチレングリコールモノリシノレートなどのリシノール酸誘導体；
ｎ−ブチルステアレート、ジエチレングリコールジステアレートなどのステアリン酸誘導体；
ジエチレングリコールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラルゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどのその他の脂肪酸誘導体；
トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェートなどのリン酸誘導体；
ジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−（２−エチルブチレート）、トリエチレングリコールジ−（２−エチルヘキソエート）、ジブチルメチレンビスチオグリコレートなどのグリコール誘導体；
グリセロールモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリセロールトリブチレートなどのグリセリン誘導体；
エポキシヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグリセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ化オレイン酸デシルなどのエポキシ誘導体；
アジピン酸系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸系ポリエステルなどのポリエステル系可塑剤；
などが挙げられる。

また、いわゆる二次可塑剤としては、エポキシ化大豆油、エポキシ化亜麻仁油等のエポキシ化植物油；塩素化パラフィン、トリエチレングリコールジカプリレートなどのグリコールの脂肪酸エステル、ブチルエポキシステアレート、フェニルオレエート、ジヒドロアビエチン酸メチルなどが挙げられる。

そして、上記トリメリット酸エステル可塑剤以外の可塑剤の中でも、ピロメリット酸エステル可塑剤が好ましく、ピロメリット酸テトラ−（２−エチルヘキシル）がより好ましい。
なお、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物では、１種又は２種以上の、その他の可塑剤を使用しうる。また、二次可塑剤を用いる場合、当該二次可塑剤と等質量以上の一次可塑剤を併用することが好ましい。

そして、上記（ｂ）可塑剤の合計含有量は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは５質量部以上２００質量部以下であり、より好ましくは３０質量部以上１８０質量部以下であり、更に好ましくは５０質量部以上１５０質量部以下である。上記（ｂ）可塑剤の含有量が上記範囲であると、塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体に、良好な低温での柔軟性を付与できる。

＜（ｃ）脂肪酸アミド＞
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が含有する（ｃ）脂肪酸アミドは、融点が１０５℃以上であることを必要とする。また、（ｃ）脂肪酸アミドの融点は、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、１３０℃以上１８０℃以下がより好ましく、１４０℃以上１６０℃以下が更に好ましい。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、（ｃ）脂肪酸アミドを、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して、０．１５質量部以上１３質量部以下含有することが必要である。また、（ｃ）脂肪酸アミドの含有量は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して、０．５質量部以上１０質量部以下であることが好ましく、３質量部以上１０質量部以下であることがより好ましい。当該含有量が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性と、焼結時の溶融性とが向上する。

ここで、（ｃ）脂肪酸アミドの平均粒子径は、２０μｍ未満であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更に好ましい。当該平均粒子径が上記範囲であると、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性と、焼結時の溶融性とが向上する。なお、取扱い性の観点から、（ｃ）脂肪酸アミドの平均粒子径は０．１μｍ以上であることが好ましい。

そして、（ｃ）脂肪酸アミドとしては、二量体以上の構造を有するものが好ましい

ここで、融点が１０５℃以上である（ｃ）脂肪酸アミドとしては、例えば、以下のアミド類、飽和脂肪酸ビスアミド類、および不飽和脂肪酸ビスアミド類などが挙げられる。
アミド類としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、精製ステアリン酸アミド、高純度ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどの飽和脂肪酸アミド；精製オレイン酸アミド、精製エルカ酸アミドなどの不飽和脂肪酸アミド；N-オレイルパルチミン酸アミド、N-ステアリルステアリン酸アミド、N-ステアリルオレイン酸アミド、N-オレイルステアリン酸アミド、N-ステアリルエルカ酸アミドなどの置換アミド；メチロールステアリン酸アミドなどのメチロールアミド；等が挙げられる。

飽和脂肪酸ビスアミド類としては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスイソステアリン酸アミド、エチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスヒドロキシステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ'−ジステアリルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ'−ジステアリルセバシン酸アミド等が挙げられる。

また、不飽和脂肪酸ビスアミド類としては、エチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスエルカ酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、Ｎ，Ｎ'−ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ，Ｎ'−ジオレイルセバシン酸アミド等が挙げられる。

中でも、融点が１０５℃以上である（ｃ）脂肪酸アミドとしては、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド等の飽和脂肪酸ビスアミド類；が好ましい。また、商品としては、日本化成（株）製のスリパックスＥＫ、日本化成（株）製のスリパックスＥ微粉、及び、ビックケミー・ジャパン製のＣＥＲＡＦＬＯＵＲ ９６０が好ましく、日本化成（株）製のスリパックスＥＫ及びビックケミー・ジャパン製のＣＥＲＡＦＬＯＵＲ ９６０がより好ましい。

＜添加剤＞
［過塩素酸処理ハイドロタルサイト］
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、過塩素酸処理ハイドロタルサイトを含有していてもよい。過塩素酸処理ハイドロタルサイトは、例えば、ハイドロタルサイトを過塩素酸の希薄水溶液中に加えて撹拌し、その後必要に応じて、ろ過、脱水または乾燥することによって、ハイドロタルサイト中の炭酸アニオン（ＣＯ₃ ^2-）の少なくとも一部を過塩素酸アニオン（ＣｌＯ₄ ^-）で置換して（炭酸アニオン１モルにつき過塩素酸アニオン２モルが置換する）、容易に製造することができる。上記ハイドロタルサイトと上記過塩素酸とのモル比は任意に設定できるが、一般には、ハイドロタルサイト１モルに対し、過塩素酸０．１〜２モルとする。

未処理（未置換）のハイドロタルサイト中の炭酸アニオンの過塩素酸アニオンへの置換率は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは７０モル％以上、更に好ましくは８５モル％以上である。また、未処理（未置換）のハイドロタルサイト中の炭酸アニオンの過塩素酸アニオンへの置換率は、好ましくは９５モル％以下である。未処理（未置換）のハイドロタルサイト中の炭酸アニオンの過塩素酸アニオンへの置換率が上記の範囲内にあることにより、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体に、良好な低温での柔軟性を付与することができる。

ハイドロタルサイトは、一般式：[Ｍｇ_1-xＡｌ_x(ＯＨ)₂]^x+[(ＣＯ₃)_x/2・ｍＨ₂Ｏ]^x-で表される不定比化合物で、プラスに荷電した基本層[Ｍｇ_1-xＡｌ_x(ＯＨ)₂]^x+と、マイナスに荷電した中間層[(ＣＯ₃)_x/2・ｍＨ₂Ｏ]^x-とからなる層状の結晶構造を有する無機物質である。ここで、上記一般式中、ｘは０より大きく０.３３以下の範囲の数である。天然のハイドロタルサイトは、Ｍｇ₆Ａｌ₂(ＯＨ)₁₆ＣＯ₃・４Ｈ₂Ｏである。合成されたハイドロタルサイトとしては、Ｍｇ_4.5Ａｌ₂(ＯＨ)₁₃ＣＯ₃・３.５Ｈ₂Ｏが市販されている。合成ハイドロタルサイトの合成方法は、例えば特公昭６１−１７４２７０号公報に記載されている。

過塩素酸処理ハイドロタルサイトの、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対する好ましい含有量は０．５質量部以上７質量部以下であり、より好ましい含有量は１質量部以上６質量部以下であり、更に好ましい含有量は１．５質量部以上５．５質量部以下である。過塩素酸処理ハイドロタルサイトの含有量が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に良好な低温での柔軟性を付与できる。

［ゼオライト］
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、ゼオライトを安定剤として含有し得る。ゼオライトは、一般式：Ｍ_x/n・［（ＡｌＯ₂）_x・（ＳｉＯ₂）_y］・ｚＨ₂Ｏ（一般式中、Ｍは原子価ｎの金属イオン、ｘ＋ｙは単位格子当たりの四面体数、ｚは水のモル数である）で表される化合物である。当該一般式中のＭの種類としては、Ｎａ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎなどの一価又は二価の金属及びこれらの混合型が挙げられる。

上記ゼオライトの、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と、上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対する好ましい含有量は、０．１質量部以上５質量部以下である。

［脂肪酸金属塩］
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、脂肪酸金属塩を含有していてもよい。好ましい脂肪酸金属塩は、一価脂肪酸金属塩であり、より好ましい脂肪酸金属塩は、炭素数１２〜２４の一価脂肪酸金属塩であり、更に好ましい脂肪酸金属塩は、炭素数１５〜２１の一価脂肪酸金属塩である。脂肪酸金属塩の具体例は、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、２−エチルヘキサン酸バリウム、２−エチルヘキサン酸亜鉛、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛等である。脂肪酸金属塩を構成する金属としては、多価陽イオンを生成しうる金属が好ましく、２価陽イオンを生成しうる金属がより好ましく、周期表第３周期〜第６周期の、２価陽イオンを生成しうる金属が更に好ましく、周期表第４周期の、２価陽イオンを生成しうる金属が特に好ましい。最も好ましい脂肪酸金属塩はステアリン酸亜鉛である。

上記脂肪酸金属塩の、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対する好ましい含有量は０．０５質量部以上５質量部以下であり、より好ましい含有量は０．１質量部以上１質量部以下であり、更に好ましい含有量は０．１質量部以上０．５質量部以下である。脂肪酸金属塩の含有量が上記範囲であると、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に良好な低温での柔軟性を付与でき、更に耐熱試験後の色差の値を小さくできる。

［その他のダスティング剤］
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子以外のダスティング剤（以下、「その他のダスティング剤」ということがある。）を含有し得る。その他のダスティング剤としては、炭酸カルシウム、タルク、酸化アルミニウムなどの無機微粒子；ポリアクリロニトリル樹脂微粒子、ポリ（メタ）アクリレート樹脂微粒子、ポリスチレン樹脂微粒子、ポリエチレン樹脂微粒子、ポリプロピレン樹脂微粒子、ポリエステル樹脂微粒子、ポリアミド樹脂微粒子などの有機微粒子；が挙げられる。中でも、平均粒径が１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下の無機微粒子が好ましい。

その他のダスティング剤の含有量は特定の範囲に限定されない。当該含有量は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して、好ましくは２０質量部以下であり、更に好ましくは１０質量部以下である。

［その他の添加剤］
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、着色剤、耐衝撃性改良剤、過塩素酸処理ハイドロタルサイト以外の過塩素酸化合物（過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等）、酸化防止剤、防カビ剤、難燃剤、帯電防止剤、充填剤、光安定剤、発泡剤、β−ジケトン類、滑剤等の、その他の添加剤を含有し得る。

着色剤の具体例は、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、ポリアゾ縮合顔料、イソインドリノン系顔料、銅フタロシアニン系顔料、チタンホワイト、カーボンブラックである。１種又は２種以上の顔料が使用される。キナクリドン系顔料は、ｐ−フェニレンジアントラニル酸類が濃硫酸で処理されて得られ、黄みの赤から赤みの紫の色相を示す。キナクリドン系顔料の具体例は、キナクリドンレッド、キナクリドンマゼンタ、キナクリドンバイオレットである。
ペリレン系顔料は、ペリレン−３,４,９,１０−テトラカルボン酸無水物と芳香族第一級アミンとの縮合反応により得られ、赤から赤紫、茶色の色相を示す。ペリレン系顔料の具体例は、ペリレンレッド、ペリレンオレンジ、ペリレンマルーン、ペリレンバーミリオン、ペリレンボルドーである。
ポリアゾ縮合顔料は、アゾ色素が溶剤中で縮合されて高分子量化されて得られ、黄、赤系顔料の色相を示す。ポリアゾ縮合顔料の具体例は、ポリアゾレッド、ポリアゾイエロー、クロモフタルオレンジ、クロモフタルレッド、クロモフタルスカーレットである。
イソインドリノン系顔料は、４,５,６,７−テトラクロロイソインドリノンと芳香族第一級ジアミンとの縮合反応により得られ、緑みの黄色から、赤、褐色の色相を示す。イソインドリノン系顔料の具体例は、イソインドリノンイエローである。
銅フタロシアニン系顔料は、フタロシアニン類に銅を配位した顔料で、黄みの緑から鮮やかな青の色相を示す。銅フタロシアニン系顔料の具体例は、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブルーである。
チタンホワイトは、二酸化チタンからなる白色顔料で、隠蔽力が大きく、アナタース型とルチル型がある。
カーボンブラックは、炭素を主成分とし、酸素、水素、窒素を含む黒色顔料である。カーボンブラックの具体例は、サーマルブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、ボーンブラックである。

耐衝撃性改良剤の具体例は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、クロロスルホン化ポリエチレンなどである。本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物では、１種又は２種以上の耐衝撃性改良剤が使用できる。なお、耐衝撃性改良剤は、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物中で微細な弾性粒子の不均一相となって分散する。本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物では、当該弾性粒子にグラフト重合した鎖及び極性基が（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と相溶し、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐衝撃性が向上する。

酸化防止剤の具体例は、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤などである。

防カビ剤の具体例は、脂肪族エステル系防カビ剤、炭化水素系防カビ剤、有機窒素系防カビ剤、有機窒素硫黄系防カビ剤などである。

難燃剤の具体例は、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤；リン酸エステル等のリン系難燃剤；水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の無機水酸化物；などである。

帯電防止剤の具体例は、脂肪酸塩類、高級アルコール硫酸エステル類、スルホン酸塩類等のアニオン系帯電防止剤；脂肪族アミン塩類、第四級アンモニウム塩類等のカチオン系帯電防止剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル類等のノニオン系帯電防止剤；などである。

充填剤の具体例は、シリカ、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレーなどである。

光安定剤の具体例は、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ニッケルキレート系等の紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系光安定剤などである。

発泡剤の具体例は、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ′−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド、ｐ，ｐ−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等のスルホニルヒドラジド化合物などの有機発泡剤；フロンガスや炭酸ガス、水、ペンタン等の揮発性炭化水素化合物、これらを内包したマイクロカプセルなどの、ガス系の発泡剤；などである。

β−ジケトン類は、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形して得られる塩化ビニル樹脂成形体の初期色調の変動をより効果的に抑えるために用いられる。β−ジケトン類の具体例は、ジベンゾイルメタン、ステアロイルベンゾイルメタン、パルミトイルベンゾイルメタンなどである。これらのβ−ジケトン類は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、β−ジケトン類の含有量は特定の範囲に限定されない。β−ジケトン類の好ましい含有量は、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して、０．１質量部以上５質量部以下である。

滑剤の具体例は、１２−ヒドロキシステアリン酸オリゴマーなどである。

（粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法）
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上述した成分を混合して製造することができる。即ち、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法は、少なくとも、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）脂肪酸アミド、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を、（ｃ）脂肪酸アミドの含有量が、（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して０．１５質量部以上１３質量部以下となるように混合することを含む。そして、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法では、上記成分に加え任意に添加剤が混合されてもよい。
ここで、上記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、上記（ｂ）可塑剤、上記（ｃ）脂肪酸アミド、上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子、及び必要に応じて添加される添加剤の混合方法は限定されない。好ましい混合方法は、可塑剤及びダスティング剤（上記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子と、必要に応じて添加されるその他のダスティング剤とを含む）を除く成分をドライブレンドにより混合し、その後、可塑剤、ダスティング剤を順次、混合する方法である。ドライブレンドには、ヘンシェルミキサーの使用が好ましい。

（塩化ビニル樹脂成形体）
本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、上述した本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を、粉体成形、好ましくはパウダースラッシュ成形して得る。
そして、本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、自動車内装材、例えばインスツルメントパネル、ドアトリム等の表皮として好適に用いられる。

（塩化ビニル樹脂成形体の製造方法）
本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、上述した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を用いて製造することができる。即ち、本発明の塩化ビニル樹脂成形体の製造方法は、少なくとも、上述したいずれかの粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、または、上述した製造方法に従って製造した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形することを特徴とする。

ここで、パウダースラッシュ成形時の金型温度は、好ましくは２００℃以上３００℃以下、より好ましくは２２０℃以上２８０℃以下である。

本発明の塩化ビニル樹脂成形体を製造する際には、例えば、上記温度範囲の金型に粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を振りかけて５秒以上３０秒以下の間放置した後、余剰の塩化ビニル樹脂組成物を振り落とし、さらに３０秒以上３分以下の間放置する。その後、金型を１０℃以上６０℃以下に冷却し、得られた本発明の塩化ビニル樹脂成形体を金型から脱型する。

（積層体）
本発明の積層体は、本発明の塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体とを積層して得ることができる。積層方法は、塩化ビニル樹脂成形体と、発泡ポリウレタン成形体とを別途製造した後に、熱融着、熱接着又は公知の接着剤などを用いることにより貼り合わせる方法；塩化ビニル樹脂成形体上で、発泡ポリウレタン成形体の原料となるイソシアネート類とポリオール類などとを反応させて重合を行うと共に、公知の方法によりポリウレタンの発泡を行い、塩化ビニル樹脂成形体上に発泡ポリウレタン成形体を直接形成する方法；などが挙げられる。後者の方が、工程が簡素であり、かつ、種々の形状の積層体を得る場合においても、塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体との接着を確実に行うことができるのでより好適である。

そして、本発明の積層体は、自動車内装材、例えばインスツルメントパネル、ドアトリム等として好適に用いられる。

以下、実施例により本発明が詳細に説明されるが、本発明はこれらの実施例に限定されない。なお、各種物性の測定方法は次の通りである。

＜（ｃ）脂肪酸アミドの融点＞
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる（ｃ）脂肪酸アミドの融点は、用いた脂肪酸アミドの試料２ｍｇを、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて、昇温速度１０℃／分、測定温度範囲３０℃〜３００℃、窒素雰囲気下の条件で測定し、得られた溶融曲線の極大値を取ることにより算出した。

＜（ａ）塩化ビニル樹脂粒子及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒子径＞
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒子径（体積平均粒子径）は、塩化ビニル樹脂粒子、及び塩化ビニル樹脂微粒子を、それぞれ水槽内に分散させ、以下に示す装置を用いて、光の回折・散乱強度分布を測定・解析し、粒子径及び体積基準の粒子径分布を測定することにより、算出した。
・装置：レーザー回折式粒度分布測定機（島津製作所製、型番「ＳＡＬＤ−２３００」）
・測定方式：レーザー回折及び散乱
・測定範囲：０．０１７μｍ〜２５００μｍ
・光源：半導体レーザー（波長６８０ｎｍ、出力３ｍＷ）

＜（ａ）塩化ビニル樹脂粒子及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均重合度＞
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる（ａ）塩化ビニル樹脂粒子及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均重合度は、ＪＩＳ Ｋ６７２０−２に準拠し、塩化ビニル樹脂粒子及び塩化ビニル樹脂微粒子のそれぞれを、シクロヘキサノンに溶解させて粘度を測定することにより、算出した。

＜粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の溶融温度＞
実施例及び比較例で得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の溶融温度は、加熱した金型を用いて測定した。具体的には、金型を１７０℃から２７０℃までの範囲で等間隔に段階的に加熱した熱盤上に置き、段階的に加熱した金型を得た。そして、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を、当該段階的に加熱した金型に振りかけ、所定の時間放置することにより溶融させた。次に、余剰の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を振り落とし、金型を水で冷却することにより、粉体成形用塩化ビニル樹脂がベルト状に成形された塩化ビニル樹脂成形シートを金型から脱型した。脱型した塩化ビニル樹脂成形シート表面を目視で観察し、溶融した箇所温度を溶融温度とした。なお、当該溶融した箇所は、成形された塩化ビニル樹脂成形シートにおいて、粒子形状を残すことなく平滑な表面を有する箇所として判断した。溶融温度が低いほど、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が、焼結時の溶融性に優れることを示す。結果を表１及び表２に示す。

＜粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐熱試験後ポリウレタン接着性＞
積層体としての、発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた塩化ビニル樹脂成形シートをオーブンに入れ、１３０℃で１００時間加熱した後、塩化ビニル樹脂成形シートを発泡ポリウレタン成形体から剥がした。剥がした後の塩化ビニル樹脂成形シートの表面の内、発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた表面を目視で確認し、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐熱試験後ポリウレタン接着性を評価した。目視確認した塩化ビニル樹脂成形シート全面に発泡ポリウレタン成形体の表面部分が残っている場合を「フォーム破壊」とし、塩化ビニル樹脂成形シート全面のいずれかの箇所に発泡ポリウレタン成形体の表面部分が残らない場合を「界面剥離」とした。フォーム破壊が確認されるほど、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性が高いことを示す。結果を表１及び表２に示す。

（実施例１〜９及び比較例１〜４）
表１及び表２に示す配合成分のうち、可塑剤（トリメリット酸エステル可塑剤、及びエポキシ化大豆油）と、ダスティング剤である塩化ビニル樹脂微粒子とを除く成分をヘンシェルミキサーに入れて混合した。そして、混合物の温度が８０℃に上昇した時点で可塑剤を添加し、ドライアップ（可塑剤が塩化ビニル樹脂粒子に吸収されて、上記混合物がさらさらになった状態をいう。）させた。その後、ドライアップさせた混合物が７０℃以下に冷却された時点でダスティング剤である塩化ビニル樹脂微粒子を添加し、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を製造した。
そして、得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の溶融温度を上記方法で測定した。
次に、得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を２５０℃に加熱したシボ付き金型に振りかけ、塩化ビニル樹脂成形シートの厚みが１ｍｍになるよう調整した時間放置して溶融させた後、余剰の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を振り落とした。その後、２００℃に設定したオーブンに静置し、静置後６０秒経過した時点で金型を冷却水により冷却し、金型温度が４０℃まで冷却された時点で１４５ｍｍ×１７５ｍｍ×１ｍｍの塩化ビニル樹脂成形シートを金型から脱型した。
得られた塩化ビニル樹脂成形シート２枚を、２１０ｍｍ×３００ｍｍ×１０ｍｍの金型中に重ならないように敷き、シボ付き面を下にして置いた。
別途、プロピレングリコールのプロピレンオキサイド・エチレンオキサイド（ＰＯ・ＥＯ）ブロック付加物（水酸基価２８、末端ＥＯ単位の含有量＝１０％、内部ＥＯ単位の含有量４％）５０質量部、グリセリンのＰＯ・ＥＯブロック付加物（水酸基価２１、末端ＥＯ単位の含有量＝１４％）５０質量部、水２．５質量部、トリエチレンジアミンのエチレングリコ−ル溶液（東ソー（株）製、商品名「ＴＥＤＡ−Ｌ３３」）０．２質量部、トリエタノールアミン１．２質量部、トリエチルアミン０．５質量部、及び整泡剤（信越化学工業（株）製、商品名「Ｆ−１２２」）０．５質量部からなるポリオール混合物と、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）とを、インデックスが９８になる比率で混合して混合液を調製した。そして、調製した混合液を、上述の通り金型中に敷かれた塩化ビニル樹脂成形シート２枚の上にそれぞれ注いだ。その後、３０５ｍｍ×３９５ｍｍ×２０ｍｍのアルミ板で金型に蓋をすることで金型を密閉した。密閉してから５分後、１ｍｍ厚の塩化ビニル樹脂成形シートからなる表皮に、９ｍｍ厚、密度０．１８ｇ／ｃｍ³の発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた積層体を金型から取り出し、上記に示す方法で耐熱試験後ポリウレタン接着性を測定した。結果を表１及び表２に示す。

１）新第一塩ビ（株）製、ＺＥＳＴ ２０００Ｚ（（ａ）塩化ビニル樹脂粒子、平均重合度２０００、平均粒子径１３０μｍ）
２）花王（株）製、トリメックスＮ−０８
３）（株）ＡＤＥＫＡ製、アデカサイザーＯ−１３０Ｓ
４）協和化学工業（株）製、アルカマイザー５
５）水澤化学工業（株）製、ＭＩＺＵＫＡＬＩＺＥＲ ＤＳ
６）昭和電工（株）製、カレンズ ＤＫ−１
７）堺化学工業（株）製、ＳＡＫＡＩ ＳＺ２０００
８）（株）ＡＤＥＫＡ製、アデカスタブ ＬＳ−１２
９）日本化成（株）製、スリパックスＥＫ（融点１４５℃、平均粒子径３μｍ）
１０）日本化成（株）製、スリパックスＥ微粉（融点１４５℃、平均粒子径１５μｍ）
１１）ビックケミー・ジャパン（株）製、ＣＥＲＡＦＬＯＵＲ ９６０（融点１４５℃、平均粒子径４μｍ）
１２）日本化成（株）製、アマイドＡＰ−１微粉（融点１０１℃、平均粒子径２０μｍ）
１３）新第一塩ビ（株）製、ＺＥＳＴ ＰＱＬＴＸ（（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子、平均重合度８００、平均粒子径２μｍ）
１４）大日精化工業（株）製、ＤＡ ＰＸ−１７２０ブラック（Ａ）

実施例１〜９の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性及び焼結時の優れた溶融性を有していた。脂肪酸アミドを有していない比較例１の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の焼結時の溶融性は低かった。また、融点が１０５℃以上の脂肪酸アミドの含有量が多すぎる比較例２及び３の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐熱試験後ポリウレタン接着性は低かった。さらに、融点が１０５℃以上の脂肪酸アミドに代えて融点が１０５℃より低い脂肪酸アミドを含む比較例４の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐熱試験後ポリウレタン接着性は低かった。

本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、例えば、インスツルメントパネル、ドアトリム等の自動車内装材の表皮の成形材料として好適に用いられる。

Claims (11)

1. （ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）脂肪酸アミド、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を含み、
   前記（ｃ）脂肪酸アミドの融点が１０５℃以上であり、前記（ｃ）脂肪酸アミドの含有量が、前記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子と前記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量１００質量部に対して４．１６質量部以上１０質量部以下であり、且つ、前記（ｃ）脂肪酸アミドの平均粒子径が０．１μｍ以上２０μｍ未満である、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
2. 前記（ｃ）脂肪酸アミドが二量体以上の構造を有する、請求項１に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
3. 前記（ａ）塩化ビニル樹脂粒子の平均粒子径が５０μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１又は２に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
4. 前記（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒子径が０．１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
5. パウダースラッシュ成形に用いられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形してなる、塩化ビニル樹脂成形体。
7. 自動車インスツルメントパネル表皮用である、請求項６に記載の塩化ビニル樹脂成形体。
8. 発泡ポリウレタン成形体と、請求項６又は７に記載の塩化ビニル樹脂成形体とを有する、積層体。
9. 自動車インスツルメントパネル用である、請求項８に記載の積層体。
10. （ａ）塩化ビニル樹脂粒子、（ｂ）可塑剤、（ｃ）脂肪酸アミド、及び（ｄ）塩化ビニル樹脂微粒子を混合することを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法。
11. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、または、請求項１０に記載の製造方法に従って製造した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形することを特徴とする、塩化ビニル樹脂成形体の製造方法。