JP6724787B2 - 粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物及びその製造方法、塩化ビニル樹脂成形体及びその製造方法、並びに、積層体 - Google Patents
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Description
そこで、本発明が解決しようとする課題は、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の高い接着性と優れた焼結時の溶融性とを有する粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の提供である。また、本発明が解決しようとする別の課題は、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体、及び、上記塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体とを有する積層体の提供である。更に、本発明が解決しようとする別の課題は、上記粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法、及び、上記塩化ビニル樹脂成形体の製造方法の提供である。
なお、本発明において、「樹脂粒子」とは、粒子径が30μm以上の粒子を指し、「樹脂微粒子」とは、粒子径が30μm未満の粒子を指す。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、(a)塩化ビニル樹脂粒子と、(b)可塑剤と、(c)脂肪酸アミドと、(d)塩化ビニル樹脂微粒子とを含み、任意に添加剤を更に含有する。
ここで、(a)塩化ビニル樹脂粒子および(d)塩化ビニル樹脂微粒子を構成し得る塩化ビニル樹脂としては、塩化ビニルの単独重合体の他、塩化ビニル単位を好ましくは50質量%以上、より好ましくは70質量%以上含有する共重合体が挙げられる。塩化ビニル共重合体の共単量体の具体例は、エチレン、プロピレンなどのオレフィン類;塩化アリル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル、三フッ化塩化エチレンなどのハロゲン化オレフィン類;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのカルボン酸ビニルエステル類;イソブチルビニルエーテル、セチルビニルエーテルなどのビニルエーテル類;アリル−3−クロロ−2−オキシプロピルエーテル、アリルグリシジルエーテルなどのアリルエーテル類;アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸メチル、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジエチル、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸、そのエステルまたはその酸無水物類;アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル類;アクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロピルトリメチルアンモニウムクロライドなどのアクリルアミド類;アリルアミン安息香酸塩、ジアリルジメチルアンモニウムクロライドなどのアリルアミンおよびその誘導体類;などである。以上に例示される単量体は、塩化ビニルと共重合可能な単量体(共単量体)の一部に過ぎず、共単量体としては、近畿化学協会ビニル部会編「ポリ塩化ビニル」日刊工業新聞社(1988年)第75〜104頁に例示されている各種単量体が使用され得る。これらの単量体の1種又は2種以上が使用され得る。上記(a)塩化ビニル樹脂粒子および(d)塩化ビニル樹脂微粒子を構成する塩化ビニル樹脂には、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、塩素化ポリエチレンなどの樹脂に、(1)塩化ビニルまたは(2)塩化ビニルと前記共単量体とがグラフト重合された樹脂も含まれる。
ここで、本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及び/又はメタクリルを意味する。
ここで、(a)塩化ビニル樹脂粒子の平均粒径は、好ましくは50μm以上500μm以下、より好ましくは50μm以上250μm以下、更に好ましくは100μm以上200μm以下である。(a)塩化ビニル樹脂粒子の平均粒径が上記範囲であると、塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性が良好であり、かつ、上記塩化ビニル樹脂組成物を粉体成形してなる塩化ビニル樹脂成形体の平滑性が向上する。
なお、「平均粒子径」は、JIS Z8825に準拠し、例えばレーザー回折法により測定される体積平均粒径を指す。
なお、「平均重合度」は、JIS K6720−2に準拠して測定される。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上記(a)塩化ビニル樹脂粒子と共に、(d)塩化ビニル樹脂微粒子を含有する。上記(d)塩化ビニル樹脂微粒子は、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の粉体流動性を向上させるダスティング剤として機能する。
なお、「平均粒子径」は、JIS Z8825に準拠し、例えば、レーザー回折法により測定される体積平均粒径を指す。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が含有する(b)可塑剤は、好ましくはトリメリット酸エステル可塑剤である。トリメリット酸エステル可塑剤は、トリメリット酸と一価アルコールとのエステル化合物である。
上記トリメリット酸エステル可塑剤は、単一の化合物からなるものであってもよいし、異なる化合物の混合物であってもよい。
より好ましいトリメリット酸エステル可塑剤の具体例は、トリメリット酸トリ−n−オクチル、トリメリット酸トリ−(2−エチルヘキシル)、トリメリット酸トリ−n−ノニル、トリメリット酸トリ−n−デシル、トリメリット酸トリ−n−アルキルエステル(炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は8〜10である。〕を分子内に2種以上有するエステル)、及びこれらの混合物等である。
ピロメリット酸テトラ−n−ヘキシル、ピロメリット酸テトラ−n−ヘプチル、ピロメリット酸テトラ−n−オクチル、ピロメリット酸テトラ−(2−エチルヘキシル)、ピロメリット酸テトラ−n−ノニル、ピロメリット酸テトラ−n−デシル、ピロメリット酸テトライソデシル、ピロメリット酸テトラ−n−ウンデシル、ピロメリット酸テトラ−n−ドデシル、ピロメリット酸テトラ−n−アルキルエステル(炭素数が異なるアルキル基〔但し、炭素数は6〜12である。〕を分子内に2種以上有するエステル)等の、ピロメリット酸エステル可塑剤;
ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−(2−エチルヘキシル)フタレート、ジ−n−オクチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジフェニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジベンジルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレートなどのフタル酸誘導体;
ジメチルイソフタレート、ジ−(2−エチルヘキシル)イソフタレート、ジイソオクチルイソフタレートなどのイソフタル酸誘導体;
ジ−(2−エチルヘキシル)テトラヒドロフタレート、ジ−n−オクチルテトラヒドロフタレート、ジイソデシルテトラヒドロフタレートなどのテトラヒドロフタル酸誘導体;
ジ−n−ブチルアジペート、ジ(2−エチルヘキシル)アジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソノニルアジペートなどのアジピン酸誘導体;
ジ−(2−エチルヘキシル)アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジ−n−ヘキシルアゼレートなどのアゼライン酸誘導体;
ジ−n−ブチルセバケート、ジ−(2−エチルヘキシル)セバケート、ジイソデシルセバケート、ジ−(2−ブチルオクチル)セバケートなどのセバシン酸誘導体;
ジ−n−ブチルマレエート、ジメチルマレエート、ジエチルマレエート、ジ−(2−エチルヘキシル)マレエートなどのマレイン酸誘導体;
ジ−n−ブチルフマレート、ジ−(2−エチルヘキシル)フマレートなどのフマル酸誘導体;
トリエチルシトレート、トリ−n−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−(2−エチルヘキシル)シトレートなどのクエン酸誘導体;
モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネート、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジブチルイタコネート、ジ−(2−エチルヘキシル)イタコネートなどのイタコン酸誘導体;
ブチルオレエート、グリセリルモノオレエート、ジエチレングリコールモノオレエートなどのオレイン酸誘導体;
メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレート、グリセリルモノリシノレート、ジエチレングリコールモノリシノレートなどのリシノール酸誘導体;
n−ブチルステアレート、ジエチレングリコールジステアレートなどのステアリン酸誘導体;
ジエチレングリコールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラルゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステルなどのその他の脂肪酸誘導体;
トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス(クロロエチル)ホスフェートなどのリン酸誘導体;
ジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−(2−エチルブチレート)、トリエチレングリコールジ−(2−エチルヘキソエート)、ジブチルメチレンビスチオグリコレートなどのグリコール誘導体;
グリセロールモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリセロールトリブチレートなどのグリセリン誘導体;
エポキシヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグリセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ化オレイン酸デシルなどのエポキシ誘導体;
アジピン酸系ポリエステル、セバシン酸系ポリエステル、フタル酸系ポリエステルなどのポリエステル系可塑剤;
などが挙げられる。
なお、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物では、1種又は2種以上の、その他の可塑剤を使用しうる。また、二次可塑剤を用いる場合、当該二次可塑剤と等質量以上の一次可塑剤を併用することが好ましい。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が含有する(c)脂肪酸アミドは、融点が105℃以上であることを必要とする。また、(c)脂肪酸アミドの融点は、120℃以上200℃以下が好ましく、130℃以上180℃以下がより好ましく、140℃以上160℃以下が更に好ましい。
アミド類としては、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド、精製ステアリン酸アミド、高純度ベヘン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミドなどの飽和脂肪酸アミド;精製オレイン酸アミド、精製エルカ酸アミドなどの不飽和脂肪酸アミド;N-オレイルパルチミン酸アミド、N-ステアリルステアリン酸アミド、N-ステアリルオレイン酸アミド、N-オレイルステアリン酸アミド、N-ステアリルエルカ酸アミドなどの置換アミド;メチロールステアリン酸アミドなどのメチロールアミド;等が挙げられる。
[過塩素酸処理ハイドロタルサイト]
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、過塩素酸処理ハイドロタルサイトを含有していてもよい。過塩素酸処理ハイドロタルサイトは、例えば、ハイドロタルサイトを過塩素酸の希薄水溶液中に加えて撹拌し、その後必要に応じて、ろ過、脱水または乾燥することによって、ハイドロタルサイト中の炭酸アニオン(CO3 2-)の少なくとも一部を過塩素酸アニオン(ClO4 -)で置換して(炭酸アニオン1モルにつき過塩素酸アニオン2モルが置換する)、容易に製造することができる。上記ハイドロタルサイトと上記過塩素酸とのモル比は任意に設定できるが、一般には、ハイドロタルサイト1モルに対し、過塩素酸0.1〜2モルとする。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、ゼオライトを安定剤として含有し得る。ゼオライトは、一般式:Mx/n・[(AlO2)x・(SiO2)y]・zH2O(一般式中、Mは原子価nの金属イオン、x+yは単位格子当たりの四面体数、zは水のモル数である)で表される化合物である。当該一般式中のMの種類としては、Na、Li、Ca、Mg、Znなどの一価又は二価の金属及びこれらの混合型が挙げられる。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、脂肪酸金属塩を含有していてもよい。好ましい脂肪酸金属塩は、一価脂肪酸金属塩であり、より好ましい脂肪酸金属塩は、炭素数12〜24の一価脂肪酸金属塩であり、更に好ましい脂肪酸金属塩は、炭素数15〜21の一価脂肪酸金属塩である。脂肪酸金属塩の具体例は、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸ストロンチウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、ラウリン酸カルシウム、ラウリン酸バリウム、ラウリン酸亜鉛、2−エチルヘキサン酸バリウム、2−エチルヘキサン酸亜鉛、リシノール酸バリウム、リシノール酸亜鉛等である。脂肪酸金属塩を構成する金属としては、多価陽イオンを生成しうる金属が好ましく、2価陽イオンを生成しうる金属がより好ましく、周期表第3周期〜第6周期の、2価陽イオンを生成しうる金属が更に好ましく、周期表第4周期の、2価陽イオンを生成しうる金属が特に好ましい。最も好ましい脂肪酸金属塩はステアリン酸亜鉛である。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上記(d)塩化ビニル樹脂微粒子以外のダスティング剤(以下、「その他のダスティング剤」ということがある。)を含有し得る。その他のダスティング剤としては、炭酸カルシウム、タルク、酸化アルミニウムなどの無機微粒子;ポリアクリロニトリル樹脂微粒子、ポリ(メタ)アクリレート樹脂微粒子、ポリスチレン樹脂微粒子、ポリエチレン樹脂微粒子、ポリプロピレン樹脂微粒子、ポリエステル樹脂微粒子、ポリアミド樹脂微粒子などの有機微粒子;が挙げられる。中でも、平均粒径が10nm以上100nm以下の無機微粒子が好ましい。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、着色剤、耐衝撃性改良剤、過塩素酸処理ハイドロタルサイト以外の過塩素酸化合物(過塩素酸ナトリウム、過塩素酸カリウム等)、酸化防止剤、防カビ剤、難燃剤、帯電防止剤、充填剤、光安定剤、発泡剤、β−ジケトン類、滑剤等の、その他の添加剤を含有し得る。
ペリレン系顔料は、ペリレン−3,4,9,10−テトラカルボン酸無水物と芳香族第一級アミンとの縮合反応により得られ、赤から赤紫、茶色の色相を示す。ペリレン系顔料の具体例は、ペリレンレッド、ペリレンオレンジ、ペリレンマルーン、ペリレンバーミリオン、ペリレンボルドーである。
ポリアゾ縮合顔料は、アゾ色素が溶剤中で縮合されて高分子量化されて得られ、黄、赤系顔料の色相を示す。ポリアゾ縮合顔料の具体例は、ポリアゾレッド、ポリアゾイエロー、クロモフタルオレンジ、クロモフタルレッド、クロモフタルスカーレットである。
イソインドリノン系顔料は、4,5,6,7−テトラクロロイソインドリノンと芳香族第一級ジアミンとの縮合反応により得られ、緑みの黄色から、赤、褐色の色相を示す。イソインドリノン系顔料の具体例は、イソインドリノンイエローである。
銅フタロシアニン系顔料は、フタロシアニン類に銅を配位した顔料で、黄みの緑から鮮やかな青の色相を示す。銅フタロシアニン系顔料の具体例は、フタロシアニングリーン、フタロシアニンブルーである。
チタンホワイトは、二酸化チタンからなる白色顔料で、隠蔽力が大きく、アナタース型とルチル型がある。
カーボンブラックは、炭素を主成分とし、酸素、水素、窒素を含む黒色顔料である。カーボンブラックの具体例は、サーマルブラック、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、ボーンブラックである。
なお、β−ジケトン類の含有量は特定の範囲に限定されない。β−ジケトン類の好ましい含有量は、上記(a)塩化ビニル樹脂粒子と上記(d)塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量100質量部に対して、0.1質量部以上5質量部以下である。
本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物は、上述した成分を混合して製造することができる。即ち、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法は、少なくとも、上記(a)塩化ビニル樹脂粒子、(b)可塑剤、(c)脂肪酸アミド、及び(d)塩化ビニル樹脂微粒子を、(c)脂肪酸アミドの含有量が、(a)塩化ビニル樹脂粒子と(d)塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量100質量部に対して0.15質量部以上13質量部以下となるように混合することを含む。そして、本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法では、上記成分に加え任意に添加剤が混合されてもよい。
ここで、上記(a)塩化ビニル樹脂粒子、上記(b)可塑剤、上記(c)脂肪酸アミド、上記(d)塩化ビニル樹脂微粒子、及び必要に応じて添加される添加剤の混合方法は限定されない。好ましい混合方法は、可塑剤及びダスティング剤(上記(d)塩化ビニル樹脂微粒子と、必要に応じて添加されるその他のダスティング剤とを含む)を除く成分をドライブレンドにより混合し、その後、可塑剤、ダスティング剤を順次、混合する方法である。ドライブレンドには、ヘンシェルミキサーの使用が好ましい。
本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、上述した本発明の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を、粉体成形、好ましくはパウダースラッシュ成形して得る。
そして、本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、自動車内装材、例えばインスツルメントパネル、ドアトリム等の表皮として好適に用いられる。
本発明の塩化ビニル樹脂成形体は、上述した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を用いて製造することができる。即ち、本発明の塩化ビニル樹脂成形体の製造方法は、少なくとも、上述したいずれかの粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、または、上述した製造方法に従って製造した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形することを特徴とする。
本発明の積層体は、本発明の塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体とを積層して得ることができる。積層方法は、塩化ビニル樹脂成形体と、発泡ポリウレタン成形体とを別途製造した後に、熱融着、熱接着又は公知の接着剤などを用いることにより貼り合わせる方法;塩化ビニル樹脂成形体上で、発泡ポリウレタン成形体の原料となるイソシアネート類とポリオール類などとを反応させて重合を行うと共に、公知の方法によりポリウレタンの発泡を行い、塩化ビニル樹脂成形体上に発泡ポリウレタン成形体を直接形成する方法;などが挙げられる。後者の方が、工程が簡素であり、かつ、種々の形状の積層体を得る場合においても、塩化ビニル樹脂成形体と発泡ポリウレタン成形体との接着を確実に行うことができるのでより好適である。
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる(c)脂肪酸アミドの融点は、用いた脂肪酸アミドの試料2mgを、示差走査型熱量計(DSC)を用いて、昇温速度10℃/分、測定温度範囲30℃〜300℃、窒素雰囲気下の条件で測定し、得られた溶融曲線の極大値を取ることにより算出した。
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる(a)塩化ビニル樹脂粒子、及び(d)塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒子径(体積平均粒子径)は、塩化ビニル樹脂粒子、及び塩化ビニル樹脂微粒子を、それぞれ水槽内に分散させ、以下に示す装置を用いて、光の回折・散乱強度分布を測定・解析し、粒子径及び体積基準の粒子径分布を測定することにより、算出した。
・装置:レーザー回折式粒度分布測定機(島津製作所製、型番「SALD−2300」)
・測定方式:レーザー回折及び散乱
・測定範囲:0.017μm〜2500μm
・光源:半導体レーザー(波長680nm、出力3mW)
実施例及び比較例において、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物に用いられる(a)塩化ビニル樹脂粒子及び(d)塩化ビニル樹脂微粒子の平均重合度は、JIS K6720−2に準拠し、塩化ビニル樹脂粒子及び塩化ビニル樹脂微粒子のそれぞれを、シクロヘキサノンに溶解させて粘度を測定することにより、算出した。
実施例及び比較例で得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の溶融温度は、加熱した金型を用いて測定した。具体的には、金型を170℃から270℃までの範囲で等間隔に段階的に加熱した熱盤上に置き、段階的に加熱した金型を得た。そして、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を、当該段階的に加熱した金型に振りかけ、所定の時間放置することにより溶融させた。次に、余剰の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を振り落とし、金型を水で冷却することにより、粉体成形用塩化ビニル樹脂がベルト状に成形された塩化ビニル樹脂成形シートを金型から脱型した。脱型した塩化ビニル樹脂成形シート表面を目視で観察し、溶融した箇所温度を溶融温度とした。なお、当該溶融した箇所は、成形された塩化ビニル樹脂成形シートにおいて、粒子形状を残すことなく平滑な表面を有する箇所として判断した。溶融温度が低いほど、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物が、焼結時の溶融性に優れることを示す。結果を表1及び表2に示す。
積層体としての、発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた塩化ビニル樹脂成形シートをオーブンに入れ、130℃で100時間加熱した後、塩化ビニル樹脂成形シートを発泡ポリウレタン成形体から剥がした。剥がした後の塩化ビニル樹脂成形シートの表面の内、発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた表面を目視で確認し、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の耐熱試験後ポリウレタン接着性を評価した。目視確認した塩化ビニル樹脂成形シート全面に発泡ポリウレタン成形体の表面部分が残っている場合を「フォーム破壊」とし、塩化ビニル樹脂成形シート全面のいずれかの箇所に発泡ポリウレタン成形体の表面部分が残らない場合を「界面剥離」とした。フォーム破壊が確認されるほど、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の、発泡ポリウレタン成形体への焼結後の接着性が高いことを示す。結果を表1及び表2に示す。
表1及び表2に示す配合成分のうち、可塑剤(トリメリット酸エステル可塑剤、及びエポキシ化大豆油)と、ダスティング剤である塩化ビニル樹脂微粒子とを除く成分をヘンシェルミキサーに入れて混合した。そして、混合物の温度が80℃に上昇した時点で可塑剤を添加し、ドライアップ(可塑剤が塩化ビニル樹脂粒子に吸収されて、上記混合物がさらさらになった状態をいう。)させた。その後、ドライアップさせた混合物が70℃以下に冷却された時点でダスティング剤である塩化ビニル樹脂微粒子を添加し、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を製造した。
そして、得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の溶融温度を上記方法で測定した。
次に、得られた粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を250℃に加熱したシボ付き金型に振りかけ、塩化ビニル樹脂成形シートの厚みが1mmになるよう調整した時間放置して溶融させた後、余剰の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物を振り落とした。その後、200℃に設定したオーブンに静置し、静置後60秒経過した時点で金型を冷却水により冷却し、金型温度が40℃まで冷却された時点で145mm×175mm×1mmの塩化ビニル樹脂成形シートを金型から脱型した。
得られた塩化ビニル樹脂成形シート2枚を、210mm×300mm×10mmの金型中に重ならないように敷き、シボ付き面を下にして置いた。
別途、プロピレングリコールのプロピレンオキサイド・エチレンオキサイド(PO・EO)ブロック付加物(水酸基価28、末端EO単位の含有量=10%、内部EO単位の含有量4%)50質量部、グリセリンのPO・EOブロック付加物(水酸基価21、末端EO単位の含有量=14%)50質量部、水2.5質量部、トリエチレンジアミンのエチレングリコ−ル溶液(東ソー(株)製、商品名「TEDA−L33」)0.2質量部、トリエタノールアミン1.2質量部、トリエチルアミン0.5質量部、及び整泡剤(信越化学工業(株)製、商品名「F−122」)0.5質量部からなるポリオール混合物と、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート(ポリメリックMDI)とを、インデックスが98になる比率で混合して混合液を調製した。そして、調製した混合液を、上述の通り金型中に敷かれた塩化ビニル樹脂成形シート2枚の上にそれぞれ注いだ。その後、305mm×395mm×20mmのアルミ板で金型に蓋をすることで金型を密閉した。密閉してから5分後、1mm厚の塩化ビニル樹脂成形シートからなる表皮に、9mm厚、密度0.18g/cm3の発泡ポリウレタン成形体が裏打ちされた積層体を金型から取り出し、上記に示す方法で耐熱試験後ポリウレタン接着性を測定した。結果を表1及び表2に示す。
2)花王(株)製、トリメックスN−08
3)(株)ADEKA製、アデカサイザーO−130S
4)協和化学工業(株)製、アルカマイザー5
5)水澤化学工業(株)製、MIZUKALIZER DS
6)昭和電工(株)製、カレンズ DK−1
7)堺化学工業(株)製、SAKAI SZ2000
8)(株)ADEKA製、アデカスタブ LS−12
9)日本化成(株)製、スリパックスEK(融点145℃、平均粒子径3μm)
10)日本化成(株)製、スリパックスE微粉(融点145℃、平均粒子径15μm)
11)ビックケミー・ジャパン(株)製、CERAFLOUR 960(融点145℃、平均粒子径4μm)
12)日本化成(株)製、アマイドAP−1微粉(融点101℃、平均粒子径20μm)
13)新第一塩ビ(株)製、ZEST PQLTX((d)塩化ビニル樹脂微粒子、平均重合度800、平均粒子径2μm)
14)大日精化工業(株)製、DA PX−1720ブラック(A)
Claims (11)
- (a)塩化ビニル樹脂粒子、(b)可塑剤、(c)脂肪酸アミド、及び(d)塩化ビニル樹脂微粒子を含み、
前記(c)脂肪酸アミドの融点が105℃以上であり、前記(c)脂肪酸アミドの含有量が、前記(a)塩化ビニル樹脂粒子と前記(d)塩化ビニル樹脂微粒子との合計含有量100質量部に対して4.16質量部以上10質量部以下であり、且つ、前記(c)脂肪酸アミドの平均粒子径が0.1μm以上20μm未満である、粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。 - 前記(c)脂肪酸アミドが二量体以上の構造を有する、請求項1に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
- 前記(a)塩化ビニル樹脂粒子の平均粒子径が50μm以上500μm以下である、請求項1又は2に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
- 前記(d)塩化ビニル樹脂微粒子の平均粒子径が0.1μm以上10μm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
- パウダースラッシュ成形に用いられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形してなる、塩化ビニル樹脂成形体。
- 自動車インスツルメントパネル表皮用である、請求項6に記載の塩化ビニル樹脂成形体。
- 発泡ポリウレタン成形体と、請求項6又は7に記載の塩化ビニル樹脂成形体とを有する、積層体。
- 自動車インスツルメントパネル用である、請求項8に記載の積層体。
- (a)塩化ビニル樹脂粒子、(b)可塑剤、(c)脂肪酸アミド、及び(d)塩化ビニル樹脂微粒子を混合することを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物、または、請求項10に記載の製造方法に従って製造した粉体成形用塩化ビニル樹脂組成物をパウダースラッシュ成形することを特徴とする、塩化ビニル樹脂成形体の製造方法。
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