JP6723112B2 - Exposure apparatus and exposure method - Google Patents

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Description

本発明は、露光装置及び露光方法に関し、より詳細には、複数の露光領域を有する基板に対して、基板より小さなマスクを用いて露光する露光装置及び露光方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus and an exposure method, and more particularly, to an exposure apparatus and an exposure method for exposing a substrate having a plurality of exposure regions using a mask smaller than the substrate.

従来、被露光材としての基板より小さいマスクをマスク保持部で保持すると共に、基板を基板保持部で保持し、マスクと基板とを所定のギャップで対向配置した状態で、基板をマスクに対してステップ移動させながら、ステップ毎に露光用照明装置から露光用の光をマスクに向けて照射して、マスクのパターンを基板上に順次、露光転写するようにした分割逐次露光装置が知られている。 Conventionally, a mask smaller than the substrate as the material to be exposed is held by the mask holding unit, the substrate is held by the substrate holding unit, and the substrate and the mask are placed in a state of facing each other with a predetermined gap. A divided sequential exposure device is known in which exposure light is irradiated toward a mask from an exposure illumination device for each step while moving in steps, and the mask pattern is sequentially exposed and transferred onto a substrate. ..

また、基板を連続搬送しながら、基板搬送方向と直交する方向に並べた小型のフォトマスクを用い、露光中の基板とフォトマスクとの位置合わせを高精度に行うことができる、例えば、カラーフィルタの着色層を形成するスキャン露光装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。この場合、撮像装置が、基板上の露光領域内に形成されている遮光層を撮影して基板搬送方向に対する遮光層の傾きを求め、これに基づいてフォトマスクを回転、移動させて遮光層に対するフォトマスクの傾きを補正している。 Further, while the substrate is continuously transported, a small photomask arranged in a direction orthogonal to the substrate transport direction can be used to accurately align the substrate and the photomask during exposure. For example, a color filter. There is disclosed a scan exposure device for forming the colored layer of (see, for example, Patent Document 1). In this case, the imaging device photographs the light-shielding layer formed in the exposure area on the substrate to obtain the inclination of the light-shielding layer with respect to the substrate transport direction, and based on this, the photomask is rotated and moved to move the light-shielding layer to the light-shielding layer. The tilt of the photomask is corrected.

特開２０１２−１２３０５０号公報JP 2012-123050 A

ところで、従来の分割逐次露光装置によれば、図９に示すように、基板を保持する基板保持部を所定の露光位置に移動させて停止した後（Ｔａ１）、アライメントカメラでマスク及び基板のマークを撮像し（Ｔａ２）、マスクを駆動させながら、マスクと基板のマークを合わせるようにアライメント補正する（Ｔａ３）。さらに、補正結果を確認した後（Ｔａ４）、アライメントカメラを露光エリアから退避させ（Ｔａ５）、マスクを介して基板に露光光を照射してマスクのパターンを露光転写する（Ｔａ６）。なお、図９中、Ｖｗは基板保持部の移動速度、Ｖｍはマスク保持部の移動速度、Ｖｃは、アライメントカメラの退避移動速度を表している。このような分割逐次露光装置では、露光ごとに基板保持部、マスク保持部、アライメントカメラの移動と停止とを繰り返すので、１回の露光に要する時間が長く、１枚の基板に複数の露光を行う場合、露光回数が増えるに伴ってタクトタイムが増加して生産効率が低下するという課題があった。 By the way, according to the conventional divided sequential exposure apparatus, as shown in FIG. 9, after the substrate holding unit for holding the substrate is moved to a predetermined exposure position and stopped (Ta1), the alignment camera marks the mask and the substrate. Is imaged (Ta2), and alignment correction is performed so that the marks on the mask and the substrate are aligned while driving the mask (Ta3). Further, after confirming the correction result (Ta4), the alignment camera is retracted from the exposure area (Ta5), and the substrate is irradiated with exposure light to expose and transfer the mask pattern (Ta6). In FIG. 9, Vw represents the moving speed of the substrate holding unit, Vm represents the moving speed of the mask holding unit, and Vc represents the retracting moving speed of the alignment camera. In such a divided sequential exposure apparatus, since the substrate holding unit, the mask holding unit, and the alignment camera are repeatedly moved and stopped for each exposure, the time required for one exposure is long and a plurality of exposures can be performed on one substrate. In the case of carrying out, there was a problem that the tact time increased as the number of exposures increased and the production efficiency decreased.

また、特許文献１のようなスキャン露光装置は、基板の搬送方向におけるパターンが一様であるライン状の露光に特化したものであるため、分割逐次露光装置で使用されるパターンの露光に対応するものではない。 Further, since the scan exposure apparatus as in Patent Document 1 is specialized for linear exposure in which the pattern in the substrate transport direction is uniform, it corresponds to the exposure of the pattern used in the divided sequential exposure apparatus. Not something to do.

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、タクトタイムを短縮して、複数の露光領域を有する基板に対して効率よく露光転写することができる露光装置及び露光方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object thereof is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can shorten the tact time and efficiently perform exposure and transfer to a substrate having a plurality of exposure regions. To provide.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） 複数の露光領域を有する被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記露光領域と略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクを保持するマスク保持部と、
前記基板保持部を駆動して、前記基板を所定の方向に搬送可能な基板搬送部と、
前記マスク及び前記基板に設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系と、
前記マスク保持部を駆動して、前記基板と前記マスクとのアライメントを調整可能なマスク駆動部と、
前記マスク駆動部が載置される駆動部載置台を駆動して、前記マスクを前記所定の方向に搬送可能なマスク搬送部と、
前記マスクを介して前記基板の前記露光領域に露光光を照射する照明装置と、
を備えることを特徴とする露光装置。
（２） 前記アライメント検出系を駆動する検出系駆動部をさらに備え、
前記アライメント検出系及び前記検出系駆動部は、前記マスク保持部に配設され、前記マスク搬送部によって前記所定の方向に沿って搬送されることを特徴とする（１）に記載の露光装置。
（３） 前記照明装置を前記所定の方向に搬送可能な照明装置搬送部をさらに備えることを特徴とする（１）又は（２）に記載の露光装置。
（４） 前記照明装置は、少なくとも前記基板の露光領域よりも前記所定の方向において長い有効照射エリアを有することを特徴とする（１）又は（２）のいずれかに記載の露光装置。
（５） 複数の露光領域を有する被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記露光領域と略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクを保持するマスク保持部と、
前記基板保持部を駆動して、前記基板を所定の方向に搬送可能な基板搬送部と、
前記マスク及び前記基板に設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系と、
前記マスク保持部を駆動して、前記基板と前記マスクとのアライメントを調整可能なマスク駆動部と、
前記マスク駆動部が載置される駆動部載置台を駆動して、前記マスクを所定の方向に搬送可能なマスク搬送部と、
前記マスクを介して前記基板の前記露光領域に露光光を照射する照明装置と、
を備える露光装置を用いた露光方法であって、
前記基板搬送部により、前記基板を所定の方向に搬送する工程と、
前記マスク搬送部により、前記マスクを前記所定の方向に移動させて前記基板に同期させる工程と、
前記アライメント検出系及び前記マスク駆動部により、前記マスクと前記基板とをアライメントする工程と、
前記照明装置から露光光を照射して、前記マスクのパターンを前記基板の前記露光領域に露光転写する工程と、
を備え、
前記基板と前記マスクとが同期した状態で、少なくとも前記アライメント工程を行うことを特徴とする露光方法。
（６） 前記基板と前記マスクとが同期した状態で、前記露光工程をさらに行うことを特徴とする（５）に記載の露光方法。
（７） 前記アライメント検出系を駆動する検出系駆動部をさらに備え、
前記アライメント工程後、前記基板と前記マスクとが同期した状態で、前記アライメント検出系を、前記検出系駆動部により前記照明装置の有効照射エリアから退避する工程をさらに備えることを特徴とする（５）又は（６）に記載の露光方法。
（８） 前記照射工程では、前記照明装置を前記基板及び前記マスクと同期させて前記所定の方向に移動させることを特徴とする（５）〜（７）のいずれかに記載の露光方法。
（９） 前記露光工程において、前記基板と前記マスクとが同期した状態では、前記基板と前記マスクとは、一定速度で搬送されるか、又は、減速して搬送されることを特徴とする（５）〜（８）のいずれかに記載の露光方法。
（１０） 前記マスクは、前記所定の方向と逆方向に移動させた後で、前記所定の方向に移動させて前記基板に同期させることを特徴とする（５）〜（９）のいずれかに記載の露光方法。
（１１） 前記マスクは、前記基板を搬送する速度より遅い速度で前記所定の方向に移動した後、又は、停止した状態から、前記所定の方向に増速して移動させて前記基板に同期させることを特徴とする（５）〜（９）のいずれかに記載の露光方法。
（１２） 前記基板は、前記露光領域を露光した後、前記所定の方向に隣接する前記露光領域を露光するまでの間、一定の速度で搬送されることを特徴とする（１１）に記載の露光方法。 The above object of the present invention is achieved by the following configurations.
(1) A substrate holding unit that holds a substrate as a material to be exposed having a plurality of exposure regions,
A mask holding unit for holding a mask on which a pattern having a size substantially equal to that of the exposure region is formed;
A substrate transfer unit that drives the substrate holding unit to transfer the substrate in a predetermined direction,
An alignment detection system for detecting alignment marks provided on the mask and the substrate,
A mask driving unit that drives the mask holding unit to adjust alignment between the substrate and the mask;
A mask transfer unit that drives a drive unit mounting table on which the mask drive unit is mounted and that can transfer the mask in the predetermined direction,
An illumination device that irradiates the exposure area of the substrate with exposure light through the mask,
An exposure apparatus comprising:
(2) A detection system drive unit for driving the alignment detection system is further provided,
The exposure apparatus according to (1), wherein the alignment detection system and the detection system driving unit are arranged in the mask holding unit and are conveyed by the mask conveying unit along the predetermined direction.
(3) The exposure apparatus according to (1) or (2), further including an illumination device transporting unit capable of transporting the illumination device in the predetermined direction.
(4) The exposure apparatus according to any one of (1) and (2), wherein the illumination apparatus has an effective irradiation area that is longer than the exposure area of the substrate in the predetermined direction.
(5) A substrate holding unit that holds a substrate as a material to be exposed having a plurality of exposure regions,
A mask holding unit for holding a mask on which a pattern having a size substantially equal to that of the exposure region is formed;
A substrate transfer unit that drives the substrate holding unit to transfer the substrate in a predetermined direction,
An alignment detection system for detecting alignment marks provided on the mask and the substrate,
A mask driving unit that drives the mask holding unit to adjust alignment between the substrate and the mask;
A mask transfer unit that drives a drive unit mounting table on which the mask drive unit is mounted and that can transfer the mask in a predetermined direction,
An illumination device that irradiates the exposure area of the substrate with exposure light through the mask,
An exposure method using an exposure apparatus comprising:
A step of transporting the substrate in a predetermined direction by the substrate transport part,
Moving the mask in the predetermined direction by the mask transfer unit to synchronize with the substrate;
Aligning the mask and the substrate with the alignment detection system and the mask drive unit;
Irradiating exposure light from the illumination device to expose and transfer the pattern of the mask onto the exposure region of the substrate;
Equipped with
An exposure method, wherein at least the alignment step is performed in a state where the substrate and the mask are synchronized.
(6) The exposure method according to (5), wherein the exposure step is further performed in a state where the substrate and the mask are synchronized with each other.
(7) A detection system driving unit that drives the alignment detection system is further provided,
After the alignment step, the method further comprises the step of retracting the alignment detection system from the effective irradiation area of the illumination device by the detection system drive unit in a state where the substrate and the mask are synchronized (5). ) Or the exposure method according to (6).
(8) The exposure method according to any one of (5) to (7), wherein in the irradiation step, the illumination device is moved in the predetermined direction in synchronization with the substrate and the mask.
(9) In the exposure step, in a state where the substrate and the mask are synchronized, the substrate and the mask are transported at a constant speed or are transported at a reduced speed ( The exposure method according to any one of 5) to (8).
(10) In any one of (5) to (9), the mask is moved in a direction opposite to the predetermined direction and then moved in the predetermined direction to synchronize with the substrate. The exposure method described.
(11) The mask is moved in the predetermined direction at a speed slower than the speed of transporting the substrate, or is moved from the stopped state to be accelerated in the predetermined direction to be synchronized with the substrate. The exposure method according to any one of (5) to (9), characterized in that
(12) The substrate is conveyed at a constant speed after the exposure area is exposed and before the exposure area adjacent to the predetermined direction is exposed. Exposure method.

本発明の露光装置によれば、複数の露光領域を有する基板を保持する基板保持部と、露光領域と略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクを保持するマスク保持部と、基板を所定の方向に搬送可能な基板搬送部と、マスク及び基板に設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系と、基板とマスクとのアライメントを調整可能なマスク駆動部と、マスクを所定の方向に搬送可能なマスク搬送部と、マスクを介して露光領域に露光光を照射する照明装置と、を備えるので、基板を所定の方向に搬送しながら、露光領域ごとのアライメント調整が少なくとも可能となり、タクトタイムを短縮して、搬送される基板に対してマスクのパターンを効率よく露光することができる。 According to the exposure apparatus of the present invention, a substrate holding unit that holds a substrate having a plurality of exposure regions, a mask holding unit that holds a mask on which a pattern having substantially the same size as the exposure region is held, and the substrate is predetermined. Substrate transport unit capable of transporting in the direction of, the alignment detection system for detecting the mask and the alignment mark provided on the substrate, the mask drive unit capable of adjusting the alignment between the substrate and the mask, and the mask in the predetermined direction. Since the mask transport unit capable of transporting and the illumination device that irradiates the exposure region with the exposure light through the mask are provided, it is possible to perform alignment adjustment for each exposure region at least while transporting the substrate in a predetermined direction. By shortening the time, the mask pattern can be efficiently exposed on the conveyed substrate.

また、本発明の露光方法によれば、基板搬送部により基板を所定の方向に搬送する工程と、マスク搬送部によりマスクを基板に同期させて移動させる工程と、マスクと基板とをアライメントする工程と、照明装置から露光光を照射して、マスクのパターンを基板の露光領域に露光転写する工程と、を備え、基板とマスクとが同期した状態で、少なくともアライメント工程を行うので、基板を所定の方向に搬送しながら、露光領域ごとのアライメント調整が少なくとも可能となり、タクトタイムを短縮して、搬送される基板に対してマスクのパターンを効率よく露光することができる。 Further, according to the exposure method of the present invention, the step of transporting the substrate in a predetermined direction by the substrate transport section, the step of moving the mask in synchronization with the substrate by the mask transport section, and the step of aligning the mask and the substrate And a step of irradiating exposure light from an illumination device to expose and transfer the pattern of the mask onto the exposure region of the substrate, and at least the alignment step is performed in a state where the substrate and the mask are synchronized, so that the substrate is predetermined. It becomes possible at least to perform alignment adjustment for each exposure area while transporting in the direction of, and it is possible to shorten the tact time and efficiently expose the mask pattern to the transported substrate.

本発明の第１実施形態に係る露光装置の正面図である。FIG. 3 is a front view of the exposure apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図１に示す露光装置の右側面図である。It is a right view of the exposure apparatus shown in FIG. 図１に示す露光装置の背面図である。It is a rear view of the exposure apparatus shown in FIG. 第１露光領域にマスクのパターンを露光する手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the procedure of exposing the pattern of a mask to a 1st exposure area. 第１露光領域の露光に続いて、第２露光領域にマスクのパターンを露光する手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the procedure of exposing the pattern of a mask to a 2nd exposure area following exposure of a 1st exposure area. 図４及び図５における露光工程の説明図である。It is explanatory drawing of the exposure process in FIG. 4 and FIG. 第１露光領域の露光に続いて、第２露光領域にマスクのパターンを露光する他の手順を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other procedure of exposing the pattern of a mask to a 2nd exposure area following exposure of a 1st exposure area. 本発明の第２実施形態に係る露光装置において、基板の露光領域よりも長い有効照射エリアを有する照明装置により、マスクのパターンを露光する手順を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a procedure of exposing a pattern of a mask by an illumination device having an effective irradiation area longer than an exposure area of a substrate in the exposure apparatus according to the second embodiment of the present invention. 従来の露光装置の露光工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the exposure process of the conventional exposure apparatus.

以下、本発明の各実施形態に係る露光装置及び露光方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明においては、露光装置のＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向は、図面に示す方向に従うものとする。 Hereinafter, an exposure apparatus and an exposure method according to each embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the X direction, the Y direction, and the Z direction of the exposure apparatus follow the directions shown in the drawings.

（第１実施形態）
第１実施形態の露光装置ＰＥは、図１〜図３に示すように、被露光材としての基板Ｗより小さいマスクＭを用い、マスクＭをマスク保持部１で保持すると共に、基板Ｗを基板保持部２で保持し、照明装置３からパターン露光用の光をマスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して基板Ｗに照射することにより、マスクＭのパターンを基板Ｗ上に露光転写する。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 to 3, the exposure apparatus PE of the first embodiment uses a mask M smaller than the substrate W as the material to be exposed, holds the mask M by the mask holding portion 1, and holds the substrate W on the substrate. The pattern of the mask M is exposed and transferred onto the substrate W by being held by the holding unit 2 and irradiating the substrate W with the light for pattern exposure from the illumination device 3 through the mask M and the reduction projection lens 61.

基板Ｗは、マスクＭのパターンと略同じ大きさの複数の露光領域Ｅ（本実施形形態では図４に示すように２行３列のＥ１〜Ｅ６の６つの露光領域）を有して略矩形状に形成されている。そして、３列の露光領域Ｅ１〜Ｅ３、Ｅ４〜Ｅ６が所定の方向（図に示す実施形態ではＸ方向または−Ｘ方向）に並ぶようにして、基板保持部２上に保持されている。 The substrate W has a plurality of exposure regions E having substantially the same size as the pattern of the mask M (in the present embodiment, six exposure regions E1 to E6 in 2 rows and 3 columns as shown in FIG. 4) are substantially formed. It is formed in a rectangular shape. The three rows of exposure regions E1 to E3 and E4 to E6 are held on the substrate holding unit 2 so as to be arranged in a predetermined direction (X direction or −X direction in the illustrated embodiment).

基板保持部２で保持された基板Ｗを、水平面内のＸ方向、Ｘ方向と直交するＹ方向、及びＸ方向及びＹ方向に直交するＺ方向に搬送可能な基板搬送部１０は、Ｘ軸送り台１１、Ｙ軸送り台１２、及びＺ軸送り台１３を備える。 The substrate transport unit 10 capable of transporting the substrate W held by the substrate holding unit 2 in the X direction in the horizontal plane, the Y direction orthogonal to the X direction, and the Z direction orthogonal to the X direction and the Y direction is an X-axis feed. A platform 11, a Y-axis feed platform 12, and a Z-axis feed platform 13 are provided.

詳細には、防振脚またはエアサスペンション５でグラウンドＧに設置されたベース４上に、上下駆動機構１４に支持されたＺ軸送り台１３が配置されている。上下駆動機構１４は、それぞれ傾斜面１４ａを有する一対の駆動ブロック１４ｂ，１４ｃを備え、一対の駆動ブロック１４ｂ，１４ｃは、該傾斜面１４ａ同士が摺動するように重ね合わされて配置されている。そして、いずれか一方の駆動ブロック１４ｂ，１４ｃを、モータ１５で駆動される不図示の送りねじ機構により移動させてＺ軸送り台１３を上下駆動する。 More specifically, the Z-axis feed base 13 supported by the vertical drive mechanism 14 is disposed on the base 4 installed on the ground G by the vibration-proof legs or the air suspension 5. The up-down drive mechanism 14 includes a pair of drive blocks 14b and 14c each having an inclined surface 14a, and the pair of drive blocks 14b and 14c are arranged so that the inclined surfaces 14a slide with each other. Then, one of the drive blocks 14b and 14c is moved by a feed screw mechanism (not shown) driven by a motor 15 to drive the Z-axis feed base 13 up and down.

この上下駆動機構１４は、Ｚ軸送り台１３のＹ軸方向の一端側（図２の前端）に１台、Ｙ軸方向の他端側で、Ｘ方向両側（図１の左右端）に２台、合計３台設置されて、それぞれが独立に駆動制御されるようになっている。これにより、上下駆動機構１４は、不図示のレーザーセンサによる基板Ｗの上面位置の計測結果に基づき、高さを独立に微調整することで基板保持部２の高さ及び傾き（チルト）を調整する。 The vertical drive mechanism 14 is one unit on one end side (front end in FIG. 2) of the Z-axis feed base 13 in the Y-axis direction and two units on the other end side in the Y-axis direction on both sides in the X-direction (left and right ends in FIG. 1). A total of three units are installed, and each is independently driven and controlled. Thereby, the vertical drive mechanism 14 adjusts the height and tilt (tilt) of the substrate holding part 2 by finely adjusting the height independently based on the measurement result of the upper surface position of the substrate W by a laser sensor (not shown). To do.

Ｚ軸送り台１３上には、Ｙ軸送り台１２をＹ方向に移動させるＹ軸送り機構１６が設置されている。Ｙ軸送り機構１６は、Ｚ軸送り台１３上にＹ軸方向に配置された複数（図に示す実施形態では４本）のガイドレール１７と、Ｙ軸送り台１２の下面に固定されたスライダ１８と、備え、それぞれのガイドレール１７にスライダ１８が跨架されている。これにより、Ｙ軸送り台１２は、Ｙ軸駆動モータ１９で駆動される送りねじ機構２０により、ガイドレール１７に沿ってＹ軸方向に往復移動可能である。 A Y-axis feed mechanism 16 that moves the Y-axis feed table 12 in the Y direction is installed on the Z-axis feed table 13. The Y-axis feed mechanism 16 includes a plurality of (four in the illustrated embodiment) guide rails 17 arranged in the Y-axis direction on the Z-axis feed base 13, and a slider fixed to the lower surface of the Y-axis feed base 12. 18, and a slider 18 is laid across each of the guide rails 17. As a result, the Y-axis feed base 12 can reciprocate in the Y-axis direction along the guide rail 17 by the feed screw mechanism 20 driven by the Y-axis drive motor 19.

また、Ｙ軸送り台１２上には、Ｘ軸送り台１１をＸ方向に移動させるＸ軸送り機構３０が設置されている。Ｘ軸送り機構３０は、Ｙ軸送り台１２上にＸ軸方向に配置された複数（図に示す実施形態では２本）のガイドレール３１と、Ｘ軸送り台１１の下面に固定されたスライダ３２と、備え、それぞれのガイドレール３１にスライダ３２が跨架されている。 An X-axis feed mechanism 30 that moves the X-axis feed table 11 in the X direction is installed on the Y-axis feed table 12. The X-axis feed mechanism 30 includes a plurality of (two in the illustrated embodiment) guide rails 31 arranged in the X-axis direction on the Y-axis feed base 12, and a slider fixed to the lower surface of the X-axis feed base 11. 32, and a slider 32 is laid across each guide rail 31.

また、Ｘ軸送り台１１とＹ軸送り台１２との間には、Ｘ軸方向に延びるリニアモータ３３が配設されている。リニアモータ３３は、Ｘ軸送り台１１の下面に固定された可動子３４と、可動子３４に対向し、Ｙ軸送り台１２上固定されてＸ軸方向に延びる一対の固定子３５，３５と、を備える。これにより、Ｘ軸送り台１１は、固定子３５の磁界により可動子３４がＸ軸方向に駆動され、ガイドレール３１に案内されてＸ軸方向に往復移動可能である。なお、Ｘ軸送り台１１のＸ軸方向の移動可能距離は、複数の露光領域Ｅを有する基板ＷのＸ軸方向長さより長く設定されており、基板Ｗを連続搬送可能である。 A linear motor 33 extending in the X-axis direction is arranged between the X-axis feed table 11 and the Y-axis feed table 12. The linear motor 33 includes a mover 34 fixed to the lower surface of the X-axis feed base 11, and a pair of stators 35, 35 facing the mover 34 and fixed on the Y-axis feed base 12 and extending in the X-axis direction. , Is provided. As a result, in the X-axis feed base 11, the mover 34 is driven in the X-axis direction by the magnetic field of the stator 35, is guided by the guide rail 31, and can reciprocate in the X-axis direction. The movable distance of the X-axis feed table 11 in the X-axis direction is set longer than the length of the substrate W having the plurality of exposure regions E in the X-axis direction, and the substrate W can be continuously transported.

Ｘ軸送り台１１上には、ワークチャック等で基板Ｗを真空吸引して保持する基板保持部２が固定されている。これにより、基板Ｗは、ＸＹＺ方向に移動可能である。特に、Ｘ方向には、連続搬送可能である。 A substrate holding unit 2 that holds the substrate W by vacuum suction using a work chuck or the like is fixed on the X-axis feed table 11. As a result, the substrate W can move in the XYZ directions. In particular, continuous conveyance is possible in the X direction.

また、ベース４から立設する一対の脚部４ａ間に架け渡されて固定されたマスク基台６には、マスク搬送部４０を介して駆動部載置台４１がＸ方向に搬送可能に配置されている。駆動部載置台４１上には、マスク保持部１をＸＹ方向、及びθ方向に駆動して基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整するマスク駆動部５０が配設されている。 Further, on the mask base 6 which is hung and fixed between the pair of legs 4 a standing from the base 4, a drive unit mounting table 41 is arranged via the mask transfer unit 40 so as to be transferable in the X direction. ing. A mask drive unit 50 that drives the mask holding unit 1 in the XY direction and the θ direction to adjust the alignment between the substrate W and the mask M is disposed on the drive unit mounting table 41.

マスク搬送部４０は、マスク基台６上にＸ軸方向に配置された複数（図に示す実施形態では２本）のガイドレール４２と、駆動部載置台４１の下面に固定されたスライダ４３と、を備え、それぞれのガイドレール４２にスライダ４３が跨架されている。 The mask transfer section 40 includes a plurality of (two in the illustrated embodiment) guide rails 42 arranged in the X-axis direction on the mask base 6, and a slider 43 fixed to the lower surface of the drive section mounting table 41. , And a slider 43 is laid across each of the guide rails 42.

また、マスク基台６と駆動部載置台４１との間には、Ｘ方向に延びるリニアモータ４５が配設されている。リニアモータ４５は、駆動部載置台４１の下面に固定された可動子４６と、可動子４６に対向し、マスク基台６上固定されてＸ方向に延びる一対の固定子４７，４７と、を備える。これにより、駆動部載置台４１は、固定子４７の磁界により可動子４６がＸ方向に駆動され、ガイドレール４２に案内されてＸ軸方向に往復移動可能である。 Further, a linear motor 45 extending in the X direction is arranged between the mask base 6 and the drive part mounting base 41. The linear motor 45 includes a mover 46 fixed to the lower surface of the drive unit mounting table 41, and a pair of stators 47, 47 facing the mover 46 and fixed on the mask base 6 and extending in the X direction. Prepare As a result, in the drive unit mounting table 41, the mover 46 is driven in the X direction by the magnetic field of the stator 47, is guided by the guide rail 42, and can reciprocate in the X axis direction.

マスク駆動部５０は、駆動部載置台４１上に固定された複数のモータ４８と、該モータ４８で駆動され、Ｘ、Ｙ方向に沿って配設された複数のねじ送り機構（図示せず）を備える。それぞれのモータ４８を独立して制御することで、マスク保持部１をＸ、Ｙ方向に駆動すると共に、θ方向に回転させて基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整する。駆動部載置台４１とマスク保持部１とは、これらの間に配置されたベアリング３９によって相対的に水平移動可能に支持されている。 The mask driving unit 50 includes a plurality of motors 48 fixed on the driving unit mounting table 41, and a plurality of screw feeding mechanisms (not shown) driven by the motors 48 and arranged along the X and Y directions. Equipped with. By independently controlling each motor 48, the mask holding unit 1 is driven in the X and Y directions and is rotated in the θ direction to adjust the alignment between the substrate W and the mask M. The drive unit mounting table 41 and the mask holding unit 1 are supported by a bearing 39 arranged between them so as to be relatively horizontally movable.

これにより、マスク保持部１で保持されたマスクＭは、駆動部載置台４１と共にＸ軸方向に往復移動可能、且つマスク駆動部５０によってＸ、Ｙ、θ方向に駆動されて基板ＷとマスクＭとのアライメント調整が可能である。 As a result, the mask M held by the mask holding unit 1 can reciprocate in the X-axis direction together with the driving unit mounting table 41, and is driven in the X, Y, and θ directions by the mask driving unit 50 so that the substrate W and the mask M can be moved. It is possible to adjust the alignment with.

また、マスクＭに対応する駆動部載置台４１の下面には、マスクＭのパターンを縮小して基板Ｗの露光領域Ｅに投影する縮小投影レンズ６１が、マスク基台６に形成されたレンズ挿通孔６ａを貫通して固定されている。したがって、縮小投影レンズ６１は、マスク搬送部４０による駆動部載置台４１の移動に伴ってＸ方向に移動する。 Further, on the lower surface of the drive unit mounting table 41 corresponding to the mask M, a reduction projection lens 61 for reducing the pattern of the mask M and projecting it onto the exposure area E of the substrate W is inserted through the lens formed on the mask base 6. It is fixed by penetrating the hole 6a. Therefore, the reduction projection lens 61 moves in the X direction with the movement of the drive unit mounting table 41 by the mask transport unit 40.

また、マスク保持部１上には、マスクＭ及び基板Ｗに設けられた不図示のアライメント用マークを検出するアライメント検出系６０と、アライメント検出系６０を駆動する検出系駆動部５９と、が配設されている。なお、図２に示す符号５１は、走り観測用光学系である。 Further, an alignment detection system 60 that detects an alignment mark (not shown) provided on the mask M and the substrate W and a detection system drive unit 59 that drives the alignment detection system 60 are arranged on the mask holding unit 1. It is set up. Reference numeral 51 shown in FIG. 2 is an optical system for running observation.

アライメント検出系６０は、反射ミラーやカメラを含んで構成され、マスクＭの上方から、該カメラでマスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを撮像する。なお、マスクＭや基板Ｗのアライメント用マークとは、マスクＭや基板Ｗに描画されたマークに限らず、マスクＭや基板Ｗの外形形状をマークとしてもよい。また、基板Ｗに複数層を露光する際には、基板Ｗのアライメント用マークとしては、前の層のパターンをマークとしてもよい。
検出系駆動部５９は、アライメント検出系６０を照明装置３の後述する有効照射エリアＬＡから退避させる。 The alignment detection system 60 includes a reflection mirror and a camera, and images the alignment mark provided on the mask M and the substrate W with the camera from above the mask M. The alignment mark of the mask M or the substrate W is not limited to the mark drawn on the mask M or the substrate W, and the outer shape of the mask M or the substrate W may be used as the mark. When the substrate W is exposed with a plurality of layers, the alignment mark of the substrate W may be the pattern of the previous layer.
The detection system drive unit 59 retracts the alignment detection system 60 from an effective irradiation area LA of the lighting device 3 described later.

図２及び図３を参照して、照明装置３は、露光用のレーザ光を照射するレーザ光源６２と、レーザ光を反射する複数のミラー６３と、フライアイレンズ６４と、を備え、レーザ光源６２から照射されたレーザ光を複数のミラー６３で屈曲させると共に、フライアイレンズ６４で平行光にして、マスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して基板Ｗの露光領域Ｅに照射する。 2 and 3, the illumination device 3 includes a laser light source 62 that irradiates a laser light for exposure, a plurality of mirrors 63 that reflects the laser light, and a fly-eye lens 64. The laser light emitted from 62 is bent by the plurality of mirrors 63, and is converted into parallel light by the fly-eye lens 64, and is irradiated onto the exposure area E of the substrate W via the mask M and the reduction projection lens 61.

照明装置３は、ベース４から立設する照明基台４ｂ上にＸ方向に移動可能に配設されている。即ち、照明基台４ｂ上にＸ方向に配置された複数（図に示す実施形態では２本）のガイドレール６５と、照明装置３の下面に固定されたスライダ６６と、からなるリニアガイドを備え、それぞれのガイドレール６５にスライダ６６が摺動自在に跨架されている。また、照明基台４ｂと照明装置３との間には、モータ６８で駆動される送りねじ機構６７が配設されており、モータ６８を回転駆動することで照明装置３が、ガイドレール６５で案内されてＸ方向に移動する。これにより、照明装置３の有効照射エリアＬＡ（図４参照）は、マスクＭのＸ軸方向への移動と同期して移動可能である。
なお、リニアガイドを構成するガイドレール６５及びスライダ６６と、モータ６８及び送りねじ機構６７は、照明装置３をＸ方向に搬送する照明装置搬送部６９を構成する。
また、照明装置３の光源としては、レーザ光源に限定されず、超高圧水銀灯等、任意に構成される。 The lighting device 3 is arranged so as to be movable in the X direction on a lighting base 4b standing upright from the base 4. That is, a linear guide including a plurality of (two in the illustrated embodiment) guide rails 65 arranged in the X direction on the illumination base 4b and a slider 66 fixed to the lower surface of the illumination device 3 is provided. A slider 66 is slidably mounted on each of the guide rails 65. Further, a feed screw mechanism 67 driven by a motor 68 is provided between the illumination base 4b and the illumination device 3, and the illumination device 3 is driven by the guide rail 65 by rotationally driving the motor 68. You are guided and move in the X direction. Thereby, the effective irradiation area LA (see FIG. 4) of the illumination device 3 can be moved in synchronization with the movement of the mask M in the X-axis direction.
The guide rail 65 and the slider 66 that configure the linear guide, the motor 68, and the feed screw mechanism 67 configure an illumination device transport unit 69 that transports the illumination device 3 in the X direction.
Further, the light source of the illumination device 3 is not limited to the laser light source, and may be any structure such as an ultra-high pressure mercury lamp.

次に、図４〜図６を参照して、マスクＭのパターンを基板Ｗの露光領域Ｅ１〜Ｅ６に露光する手順について説明する。 Next, with reference to FIGS. 4 to 6, a procedure of exposing the pattern of the mask M on the exposure regions E1 to E6 of the substrate W will be described.

まず、図４に示すように、必要に応じて上下駆動機構１４を作動させてチルト調整し、送りねじ機構２０により基板保持部２をＹ軸送り台１２と共にＹ方向に移動させてマスクＭと基板Ｗの露光領域Ｅ１〜Ｅ３とのＹ方向位置を合わせる。そして、リニアモータ３３によりＸ軸送り台１１を駆動して基板ＷをＸ方向に移動させる（ステップ１）。また同時に、リニアモータ４５により駆動部載置台４１（マスクＭ）を−Ｘ方向（所定の方向と逆方向）に移動させる。 First, as shown in FIG. 4, the vertical drive mechanism 14 is operated to adjust the tilt as required, and the substrate holding unit 2 is moved together with the Y-axis feed base 12 in the Y direction by the feed screw mechanism 20 to form the mask M and the mask M. The positions in the Y direction of the exposure regions E1 to E3 of the substrate W are aligned. Then, the linear motor 33 drives the X-axis feed table 11 to move the substrate W in the X direction (step 1). At the same time, the drive unit mounting table 41 (mask M) is moved by the linear motor 45 in the −X direction (direction opposite to the predetermined direction).

そして、ステップ２に示すように、マスクＭが露光領域Ｅ１を通り過ぎると、マスクＭの移動方向をＸ方向に反転移動させ（ステップ３）、マスクＭと露光領域Ｅ１との位置を一致させる（ステップ４）。なお、マスクＭと露光領域Ｅ１とを一致させるには、反転後のマスクＭの移動速度を増速してもよく、また基板Ｗの移動速度を減速させてもよい。 Then, as shown in step 2, when the mask M passes through the exposure area E1, the moving direction of the mask M is reversed and moved in the X direction (step 3), and the positions of the mask M and the exposure area E1 are matched (step 3). 4). In order to make the mask M and the exposure area E1 coincide with each other, the moving speed of the mask M after reversal may be increased or the moving speed of the substrate W may be reduced.

次いで、ステップ４にてマスクＭと露光領域Ｅ１との位置が一致すると、マスクＭと基板Ｗとを同期させてＸ方向に移動させながら、アライメント検出系６０でマスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを検出し、検出結果に基づいてマスク駆動部５０を駆動させてマスク保持部１、即ちマスクＭをＸ、Ｙ方向に駆動すると共に、θ方向に回転させて基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整する。また、ステップＳ４では、送りねじ機構６７により照明装置３を移動させて、有効照射エリアＬＡとマスクＭとの位置を一致させた後、マスクＭと基板Ｗと有効照射エリアＬＡとを同期させてＸ方向に移動させる。 Next, when the positions of the mask M and the exposure region E1 coincide with each other in step 4, the alignment detection system 60 is provided on the mask M and the substrate W while moving the mask M and the substrate W in the X direction in synchronization with each other. The alignment mark is detected, and the mask drive unit 50 is driven based on the detection result to drive the mask holding unit 1, that is, the mask M in the X and Y directions, and is rotated in the θ direction so that the substrate W and the mask M are rotated. Adjust the alignment of. In step S4, the illumination device 3 is moved by the feed screw mechanism 67 to match the positions of the effective irradiation area LA and the mask M, and then the mask M, the substrate W, and the effective irradiation area LA are synchronized. Move in X direction.

そして、ステップ５にて、アライメントを完了後、アライメント検出系６０を有効照射エリアＬＡから退避させた後、基板ＷとマスクＭと有効照射エリアＬＡとを同期して移動させながらシャッタＳを開放する（ステップ６）。これにより、マスクＭと基板Ｗとが同期移動した状態で、照明装置３から露光用のレーザ光をマスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して、基板Ｗに照射してマスクＭのパターンを露光領域Ｅ１に露光する（ステップ７）。 Then, in step 5, after the alignment is completed, the alignment detection system 60 is retracted from the effective irradiation area LA, and then the shutter S is opened while moving the substrate W, the mask M, and the effective irradiation area LA in synchronization. (Step 6). As a result, in a state where the mask M and the substrate W move synchronously, the substrate W is irradiated with the exposure laser light from the illumination device 3 through the mask M and the reduction projection lens 61 to expose the pattern of the mask M to the exposure region. Exposure to E1 (step 7).

基板ＷとマスクＭとが同期した状態では、基板ＷとマスクＭとは、一定速度で搬送されてもよく、また減速して搬送されてもよい。 When the substrate W and the mask M are in synchronization with each other, the substrate W and the mask M may be transported at a constant speed or may be decelerated.

なお、図中、有効照射エリアＬＡ内の斜線は、照明装置３からのレーザ光が、シャッタＳで遮蔽されている状態を示し、斜線のない有効照射エリアＬＡは、シャッタＳが開放されて露光光がマスクＭを介して基板Ｗに照射されている状態を示している。 It should be noted that in the figure, the diagonal lines in the effective irradiation area LA indicate the state where the laser light from the illumination device 3 is blocked by the shutter S, and the effective irradiation area LA without the diagonal lines is exposed with the shutter S open. The state where the light is irradiated on the substrate W through the mask M is shown.

次いで、露光領域Ｅ１の露光完了後、図５に示すように、有効照射エリアＬＡをシャッタＳで遮蔽すると共に、アライメント検出系６０をマスクＭ上の元の位置に復帰させる。そして、基板Ｗを引き続きＸ方向に搬送しながら、有効照射エリアＬＡが露光領域Ｅ２と一致すると共に、マスクＭを−Ｘ方向に移動させ、マスクＭが露光領域Ｅ２を通り過ぎた後（ステップ８）、マスクＭの移動方向をＸ方向に反転移動させ（ステップ９）、マスクＭと次の露光領域Ｅ２との位置を一致させる。 Next, after the exposure of the exposure area E1 is completed, the effective irradiation area LA is shielded by the shutter S and the alignment detection system 60 is returned to the original position on the mask M, as shown in FIG. Then, while the substrate W is continuously transported in the X direction, the effective irradiation area LA coincides with the exposure area E2, the mask M is moved in the −X direction, and the mask M passes through the exposure area E2 (step 8). , The moving direction of the mask M is reversed in the X direction (step 9), and the positions of the mask M and the next exposure area E2 are matched.

そして、ステップ１０にて、マスクＭと次の露光領域Ｅ２との位置を一致させた後、再び、マスクＭと基板Ｗと有効照射エリアＬＡとを同期移動しながら、アライメント検出系６０でマスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを検出し、マスク駆動部５０を駆動させてマスク保持部１、即ちマスクＭをＸ、Ｙ方向に駆動すると共に、θ方向に回転させて基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整する。 Then, in step 10, after the positions of the mask M and the next exposure area E2 are aligned with each other, the mask M, the substrate W, and the effective irradiation area LA are synchronously moved again, and the mask M is detected by the alignment detection system 60. Also, the alignment mark provided on the substrate W is detected, the mask driving unit 50 is driven to drive the mask holding unit 1, that is, the mask M in the X and Y directions, and the θ direction is rotated to rotate the substrate W and the mask. Adjust the alignment with M.

ステップ１１にて、基板ＷとマスクＭとのアライメント調整完了後に、アライメント検出系６０を有効照射エリアＬＡから退避させ、シャッタＳを開放する（ステップ１２）。これにより、マスクＭと基板Ｗとが同期移動した状態で、レーザ光をマスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して、基板Ｗに照射してマスクＭのパターンを露光領域Ｅ２に露光する（ステップ１３）。 After the alignment adjustment between the substrate W and the mask M is completed in step 11, the alignment detection system 60 is retracted from the effective irradiation area LA and the shutter S is opened (step 12). As a result, in a state where the mask M and the substrate W are synchronously moved, the substrate W is irradiated with the laser light through the mask M and the reduction projection lens 61 to expose the pattern of the mask M on the exposure area E2 (step 13). ).

有効照射エリアＬＡとマスクＭとの同期タイミングは、必ずしも上記したタイミングである必要はないが、少なくともレーザ光をマスクＭを介して基板Ｗに照射している間は、照明装置３（有効照射エリアＬＡ）とマスクＭとが基板Ｗと同期して移動する。 The synchronization timing between the effective irradiation area LA and the mask M does not necessarily have to be the above-mentioned timing, but at least while the substrate W is irradiated with the laser light via the mask M, the illumination device 3 (effective irradiation area). LA) and the mask M move in synchronization with the substrate W.

以下、図示しないが、同様に操作して、マスクＭのパターンを露光領域Ｅ３に露光する。次いで、送りねじ機構２０により基板保持部２をＹ軸送り台１２と共にＹ軸方向に移動させてマスクＭと基板Ｗの２列目の露光領域Ｅ４〜Ｅ６とのＹ方向位置を合わせる。 Although not shown, the pattern of the mask M is exposed on the exposure area E3 by the same operation. Next, the feed screw mechanism 20 moves the substrate holding part 2 together with the Y-axis feed table 12 in the Y-axis direction to align the Y-direction positions of the mask M and the exposure regions E4 to E6 of the second row of the substrate W.

そして、リニアモータ３３によりＸ軸送り台１１を駆動して基板Ｗを先とは逆の−Ｘ方向に移動させると共に、有効照射エリアＬＡとマスクＭを基板Ｗと同期移動させながら、前述したと同様に、露光領域Ｅ４〜Ｅ６にマスクＭのパターンを順次露光する。 Then, the X-axis feed base 11 is driven by the linear motor 33 to move the substrate W in the -X direction opposite to the previous one, and the effective irradiation area LA and the mask M are moved in synchronization with the substrate W, as described above. Similarly, the patterns of the mask M are sequentially exposed on the exposure areas E4 to E6.

上記した露光手順によれば、図６に示すように、基板Ｗを有効照射エリアＬＡに向けて移動させ、マスクＭが基板Ｗと同期移動した後（Ｔ１）、同期移動した状態でアライメント調整を行った後（Ｔ２）、さらに、露光する（Ｔ３）。これにより、従来の露光装置では必須であった基板Ｗの停止期間をなくす、若しくは、大幅に削減することができ、露光のタクトタイムが短縮されて、効率のよい露光が可能となる。 According to the above-described exposure procedure, as shown in FIG. 6, the substrate W is moved toward the effective irradiation area LA, the mask M is moved in synchronization with the substrate W (T1), and then the alignment adjustment is performed in the state of being moved synchronously. After performing (T2), further exposing (T3). As a result, the stop period of the substrate W, which is indispensable in the conventional exposure apparatus, can be eliminated or greatly reduced, the takt time of exposure can be shortened, and efficient exposure can be performed.

以上説明したように、本実施形態の露光装置ＰＥによれば、複数の露光領域Ｅ１〜Ｅ６を有する基板Ｗを保持する基板保持部２と、露光領域Ｅと略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクＭを保持するマスク保持部１と、基板Ｗを所定の方向に搬送可能な基板搬送部１０と、マスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系６０と、基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整可能なマスク駆動部５０と、マスクＭを所定の方向に搬送可能なマスク搬送部４０と、マスクＭを介して露光領域Ｅに露光光を照射する照明装置３と、を備える。これにより、基板Ｗを所定の方向に搬送しながら、露光領域Ｅごとのアライメント調整や露光転写が可能となり、タクトタイムを短縮して、搬送される基板Ｗに対してマスクＭのパターンを効率よく露光することができる。 As described above, according to the exposure apparatus PE of this embodiment, the substrate holding unit 2 that holds the substrate W having the plurality of exposure regions E1 to E6 and the pattern having a size substantially equal to the exposure region E are formed. A mask holding unit 1 for holding the mask M, a substrate transfer unit 10 that can transfer the substrate W in a predetermined direction, an alignment detection system 60 for detecting alignment marks provided on the mask M and the substrate W, A mask driving unit 50 that can adjust the alignment between the substrate W and the mask M, a mask transporting unit 40 that can transport the mask M in a predetermined direction, and an illuminating device that irradiates the exposure area E with exposure light through the mask M. 3 and. This enables alignment adjustment and exposure transfer for each exposure area E while transporting the substrate W in a predetermined direction, shortening the takt time, and efficiently forming the pattern of the mask M on the transported substrate W. It can be exposed.

また、アライメント検出系６０を駆動する検出系駆動部５９と、をさらに備え、アライメント検出系６０及び検出系駆動部５９は、マスク保持部１に配設され、マスク搬送部４０によって所定の方向に沿って搬送されるので、基板ＷとマスクＭが同期移動している際にも、搬送されるマスクＭに対するアライメント検出系６０の進退を容易に行うことができる。 Further, a detection system drive unit 59 for driving the alignment detection system 60 is further provided, and the alignment detection system 60 and the detection system drive unit 59 are arranged in the mask holding unit 1 and are moved in a predetermined direction by the mask transport unit 40. Since the substrate W and the mask M are synchronously moved, the alignment detection system 60 can be easily moved back and forth with respect to the mask M being conveyed.

また、照明装置３を所定の方向に搬送可能な照明装置搬送部６９をさらに備えるので、搬送される基板Ｗ及びマスクＭに同期させて照明装置３を搬送することにより、基板Ｗに対して効率よく露光転写することができる。 Further, since the illumination device transporting unit 69 capable of transporting the illumination device 3 in a predetermined direction is further provided, by transporting the illumination device 3 in synchronization with the transported substrate W and the mask M, the efficiency with respect to the substrate W is increased. It can be well exposed and transferred.

また、本発明の露光方法によれば、基板搬送部１０により基板Ｗを所定の方向に搬送する工程と、マスク搬送部４０によりマスクＭを基板Ｗに同期させて移動させる工程と、アライメント検出系６０及びマスク駆動部５０により、マスクＭと基板Ｗとをアライメントする工程と、基板ＷとマスクＭに照明装置３から露光光を照射して、マスクＭのパターンを基板Ｗの露光領域Ｅに露光転写する工程と、を備え、基板ＷとマスクＭとが同期した状態で、少なくともアライメント工程を行う。これにより、基板Ｗを所定の方向に搬送しながら、露光領域Ｅごとのアライメント調整が可能となり、タクトタイムを短縮して、搬送される基板Ｗに対してマスクＭのパターンを効率よく露光することができる。 Further, according to the exposure method of the present invention, the step of transporting the substrate W in the predetermined direction by the substrate transport unit 10, the step of moving the mask M in synchronization with the substrate W by the mask transport unit 40, and the alignment detection system. A step of aligning the mask M with the substrate W by the 60 and the mask driving section 50, and exposing the substrate W and the mask M with exposure light from the illumination device 3 to expose the pattern of the mask M onto the exposure region E of the substrate W. And a step of transferring, and at least the alignment step is performed in a state where the substrate W and the mask M are synchronized. As a result, while the substrate W is being transported in a predetermined direction, it is possible to perform alignment adjustment for each exposure area E, shorten the takt time, and efficiently expose the pattern of the mask M to the transported substrate W. You can

したがって、次に露光される基板Ｗの露光領域Ｅを照明装置３の有効照射エリアＬＡへ移動させるタイミングを活用して、マスクＭを基板Ｗと同期移動させながら、アライメント調整を行うようにしたので、タクトタイムの短縮が図られている。 Therefore, the alignment adjustment is performed while the mask M is moved synchronously with the substrate W by utilizing the timing of moving the exposure area E of the substrate W to be exposed next to the effective irradiation area LA of the illumination device 3. The tact time is shortened.

また、基板ＷとマスクＭとが同期した状態で、露光工程をさらに行うので、基板Ｗを所定の方向に搬送しながら、露光領域Ｅごとのアライメント調整及び露光が可能となり、タクトタイムを大幅に短縮して、搬送される基板Ｗに対してマスクＭのパターンを効率よく露光することができる。 Further, since the exposure process is further performed in a state where the substrate W and the mask M are synchronized, it is possible to perform alignment adjustment and exposure for each exposure region E while transporting the substrate W in a predetermined direction, and to significantly shorten the takt time. By shortening, the pattern of the mask M can be efficiently exposed on the transported substrate W.

また、アライメント検出系６０を駆動する検出系駆動部５９をさらに備え、アライメント工程後、基板ＷとマスクＭとが同期した状態で、アライメント検出系６０を、検出系駆動部５９により照明装置３の有効照射エリアＬＡから退避する工程をさらに備えるので、タクトタイムをさらに短縮することができる。 Further, a detection system drive unit 59 for driving the alignment detection system 60 is further provided, and the alignment detection system 60 is driven by the detection system drive unit 59 of the illumination device 3 in a state where the substrate W and the mask M are synchronized after the alignment process. Since the step of retracting from the effective irradiation area LA is further provided, the tact time can be further shortened.

また、照射工程では、照明装置３を基板Ｗ及びマスクＭと同期させて所定の方向に移動させるので、有効照射エリアＬＡは少なくともマスクＭのパターンを露光する大きさを有すればよく、照明装置３をコンパクトに構成できる。 Further, in the irradiation step, since the illuminating device 3 is moved in a predetermined direction in synchronization with the substrate W and the mask M, the effective irradiation area LA only needs to have a size to expose at least the pattern of the mask M. 3 can be made compact.

また、露光工程において、基板ＷとマスクＭとが同期した状態では、基板ＷとマスクＭとは、一定速度で搬送されるか、又は、減速して搬送されるので、基板Ｗの搬送速度に応じて、マスクＭのパターンを効率よく且つ安定して露光転写することができる。 Further, in the exposure step, when the substrate W and the mask M are in synchronization with each other, the substrate W and the mask M are transported at a constant speed or are transported at a reduced speed. Accordingly, the pattern of the mask M can be exposed and transferred efficiently and stably.

また、マスクＭは、−Ｘ方向に移動させた後で、Ｘ方向に移動させて基板Ｗに同期させるので、マスクＭと基板Ｗとの同期移動を確実に行うことができ、マスク搬送部４０の長さを短くすることができる。 Further, since the mask M is moved in the −X direction and then moved in the X direction to be synchronized with the substrate W, the mask M and the substrate W can be reliably moved synchronously, and the mask transfer unit 40. The length of can be shortened.

なお、上記実施形態では、一旦、マスクＭを基板Ｗの搬送方向と逆方向（−Ｘ方向）に移動させ、次に露光する露光領域に対してマスクＭを搬送方向下流側へ移動させた後、Ｘ方向に反転移動させてマスクＭと露光領域Ｅ２との位置を合わせている。しかしながら、マスクＭが次に露光する露光領域に対して搬送方向上流側に位置する場合には、マスクＭは、基板Ｗを搬送する速度より遅い速度でＸ方向に移動した後、又は、停止した状態から、Ｘ方向に増速して移動させ基板Ｗに同期させてもよい。
なお、マスクＭは、基板Ｗの搬送速度まで増速させて基板Ｗに同期させてもよいし、基板Ｗの搬送速度を越えるまで一旦増速させて基板Ｗに同期させてもよい。 In the above embodiment, the mask M is once moved in the direction opposite to the substrate W transport direction (-X direction), and then the mask M is moved downstream in the transport direction with respect to the exposure area to be exposed next. , X direction is reversed so that the mask M and the exposure region E2 are aligned with each other. However, when the mask M is located on the upstream side in the transport direction with respect to the exposure area to be exposed next, the mask M moves in the X direction at a slower speed than the transport speed of the substrate W, or stops. From the state, it may be accelerated in the X direction and moved to be synchronized with the substrate W.
The mask M may be accelerated to the transfer speed of the substrate W and synchronized with the substrate W, or may be accelerated once until the transfer speed of the substrate W is exceeded and synchronized with the substrate W.

以下、露光領域Ｅ１に続いて隣接する露光領域Ｅ２の露光を例に、図７を参照して説明する。露光領域Ｅ１にマスクＭのパターンを露光した後（ステップ７）、マスクＭの移動速度を、基板Ｗを搬送する速度より遅くなるように減速し、あるいは一旦停止して露光領域Ｅ２がマスクＭの位置を通過した後（ステップ９ａ）、マスクＭをＸ方向に増速して移動させてマスクＭと露光領域Ｅ２の位置を合わせる（ステップ１０）。そして、マスクＭと基板Ｗと有効照射エリアＬＡとを同期搬送しながらアライメント検出系６０でマスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを検出し、マスク駆動部５０を駆動させてマスク保持部１、即ちマスクＭをＸ、Ｙ方向に駆動すると共に、θ方向に回転させて基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整する（ステップ１１）。 Hereinafter, the exposure of the exposure area E2 adjacent to the exposure area E1 will be described as an example with reference to FIG. After the exposure area E1 is exposed with the pattern of the mask M (step 7), the moving speed of the mask M is decelerated so as to be slower than the speed at which the substrate W is transported, or is temporarily stopped and the exposure area E2 is covered by the mask M. After passing the position (step 9a), the mask M is accelerated and moved in the X direction to align the position of the mask M with the exposure area E2 (step 10). Then, the alignment detection system 60 detects alignment marks provided on the mask M and the substrate W while synchronously transporting the mask M, the substrate W, and the effective irradiation area LA, and drives the mask driving unit 50 to drive the mask holding unit. 1, that is, the mask M is driven in the X and Y directions and is rotated in the θ direction to adjust the alignment between the substrate W and the mask M (step 11).

そして、基板ＷとマスクＭとのアライメント調整完了後に、アライメント検出系６０を有効照射エリアＬＡから退避させてシャッタＳを開放する（ステップ１２）。これにより、レーザ光をマスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して基板Ｗに照射してマスクＭのパターンを露光領域Ｅ２に露光する（ステップ１３）。 After the alignment adjustment between the substrate W and the mask M is completed, the alignment detection system 60 is retracted from the effective irradiation area LA and the shutter S is opened (step 12). As a result, the substrate W is irradiated with the laser light through the mask M and the reduction projection lens 61 to expose the pattern of the mask M on the exposure area E2 (step 13).

したがって、この変形例では、マスクＭは、基板Ｗを搬送する速度より遅い速度でＸ方向に移動した後、又は、停止した状態から、Ｘ方向に増速して移動させて基板Ｗに同期させるので、−Ｘ方向にマスクＭを移動させることがなく、マスクＭと露光領域Ｅ２とを短時間で同期させることができる。 Therefore, in this modification, the mask M moves in the X direction at a speed slower than the speed at which the substrate W is transported, or moves from the stopped state to the X direction in an accelerated manner to synchronize with the substrate W. Therefore, the mask M and the exposure area E2 can be synchronized in a short time without moving the mask M in the -X direction.

また、この変形例においても、基板Ｗは、露光領域Ｅを露光した後、Ｘ方向に隣接する露光領域Ｅを露光するまでの間、一定の速度で搬送することで、タクトタイムを短縮して効率よく且つ安定して露光転写することができる。
なお、図７では、露光領域Ｅ２の露光について説明したが、この変形例は、他の露光領域Ｅ１、Ｅ３〜Ｅ６の露光の際にも適用することができる。 Also in this modification, the substrate W is conveyed at a constant speed after the exposure area E is exposed and before the exposure area E adjacent in the X direction is exposed, thereby shortening the tact time. The exposure transfer can be performed efficiently and stably.
Although the exposure of the exposure area E2 has been described with reference to FIG. 7, this modification can be applied to the exposure of the other exposure areas E1 and E3 to E6.

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の露光装置を用いた露光方法について詳細に説明する。なお、第２実施形態の露光装置は、図示しないが、照明装置搬送部を有しない点において第１実施形態のものと異なる。一方、本実施形態では、代わりに、照明装置３の有効照射エリアＬＡが、第１実施形態のものより所定の方向（Ｘ方向）に長く、少なくとも露光領域Ｅ１〜Ｅ３（又はＥ４〜Ｅ６）のＸ方向合計長さよりも長くなるように構成されている（図８参照）。 (Second embodiment)
Next, an exposure method using the exposure apparatus of the second embodiment will be described in detail. Although not shown, the exposure apparatus of the second embodiment differs from that of the first embodiment in that it does not have an illumination device transport unit. On the other hand, in the present embodiment, instead, the effective irradiation area LA of the illumination device 3 is longer in the predetermined direction (X direction) than that of the first embodiment, and at least the exposure areas E1 to E3 (or E4 to E6) are included. It is configured to be longer than the total length in the X direction (see FIG. 8).

なお、ここでは、説明の便宜上、第１実施形態の変形例と同様に、露光領域Ｅ１に続いて隣接する露光領域Ｅ２を露光する場合について説明する。また、以下では、第１実施形態の変形例と同様に、露光領域Ｅ１を露光後に、マスクＭの移動速度を減速して、あるいはマスクＭを一旦停止させて露光領域Ｅ２の位置に合わせる。 Here, for convenience of description, as in the modification of the first embodiment, a case will be described where the adjacent exposure area E2 is exposed subsequent to the exposure area E1. Further, in the following, similarly to the modification of the first embodiment, after the exposure area E1 is exposed, the moving speed of the mask M is decelerated or the mask M is temporarily stopped to align with the position of the exposure area E2.

図８に示すように、露光領域Ｅ１にマスクＭのパターンを露光した後（ステップ７）、マスクＭの移動速度を減速し、あるいは一旦停止して露光領域Ｅ２がマスクＭの位置を通過した後（ステップ９ａ）、マスクＭをＸ方向に加速して移動させる。そして、ステップＳ１０にて、マスクＭと露光領域Ｅ２の位置を合わせると、マスクＭと基板Ｗとを同期搬送しながらアライメント検出系６０でマスクＭ及び基板Ｗに設けられたアライメント用マークを検出し、検出結果に基づいてマスク駆動部５０を駆動させてマスク保持部１、即ちマスクＭをＸ、Ｙ方向に駆動すると共に、θ方向に回転させて基板ＷとマスクＭとのアライメントを調整する。 As shown in FIG. 8, after the pattern of the mask M is exposed in the exposure area E1 (step 7), the moving speed of the mask M is decelerated, or once stopped and the exposure area E2 passes the position of the mask M. (Step 9a), the mask M is accelerated and moved in the X direction. Then, when the positions of the mask M and the exposure area E2 are aligned in step S10, the alignment detection system 60 detects the alignment marks provided on the mask M and the substrate W while the mask M and the substrate W are synchronously transported. Based on the detection result, the mask driving unit 50 is driven to drive the mask holding unit 1, that is, the mask M in the X and Y directions, and is also rotated in the θ direction to adjust the alignment between the substrate W and the mask M.

そして、基板ＷとマスクＭとのアライメント調整完了後に（ステップ１１）、アライメント検出系６０をマスクＭの上方領域から退避させて、露光対象となる露光領域（図に示す実施例では露光領域Ｅ２）のシャッタＳを開く（ステップ１２）。これにより、レーザ光をマスクＭ及び縮小投影レンズ６１を介して基板Ｗに照射してマスクＭのパターンを露光領域Ｅ２に露光する（ステップ１３）。 Then, after the alignment adjustment between the substrate W and the mask M is completed (step 11), the alignment detection system 60 is retracted from the region above the mask M, and the exposure region to be exposed (exposure region E2 in the embodiment shown in the drawing). The shutter S is opened (step 12). As a result, the substrate W is irradiated with the laser light through the mask M and the reduction projection lens 61 to expose the pattern of the mask M on the exposure area E2 (step 13).

なお、露光対象となる露光領域Ｅ２以外の部分は、シャッタＳで遮蔽されており、露光領域Ｅ２のみが露光される。露光領域Ｅ１,Ｅ３〜Ｅ６の露光も同様に行うことができる。 The portion other than the exposure area E2 to be exposed is blocked by the shutter S, and only the exposure area E2 is exposed. The exposure areas E1 and E3 to E6 can be similarly exposed.

このように、照明装置３は、少なくとも基板Ｗの露光領域Ｅよりも所定の方向において長い有効照射エリアＬＡを有するので、照明装置搬送部を備えない照明装置３によっても、搬送される基板Ｗに対して照明装置３から露光光を照射して基板Ｗの複数の露光領域ＥにマスクＭのパターンを露光することができる。 As described above, the illuminating device 3 has the effective irradiation area LA that is longer than the exposure area E of the substrate W in the predetermined direction at least. On the other hand, it is possible to irradiate the exposure light from the illumination device 3 to expose the plurality of exposure regions E of the substrate W with the pattern of the mask M.

尚、本発明は、前述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
例えば、上記実施形態では、基板ＷとマスクＭとが同期移動した状態で、アライメント工程と露光工程を行っているが、本発明は、基板ＷとマスクＭとを同期移動させながら、少なくともアライメント工程を行うことで、タクトタイムを短縮することができる。
例えば、露光工程は、基板ＷとマスクＭとが停止している状態で行われてもよく、この場合、第１実施形態の照明装置搬送部６９や、第２実施形態の有効照射エリアＬＡを小さくすることができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and can be modified and improved as appropriate.
For example, in the above-described embodiment, the alignment step and the exposure step are performed in a state where the substrate W and the mask M are synchronously moved. However, according to the present invention, at least the alignment step is performed while the substrate W and the mask M are synchronously moved. By performing the above, the tact time can be shortened.
For example, the exposure process may be performed in a state where the substrate W and the mask M are stopped, and in this case, the illumination device transport unit 69 of the first embodiment and the effective irradiation area LA of the second embodiment are set. Can be made smaller.

また、上記実施形態では、基板Ｗが減速して搬送される間、又は、基板Ｗが一定の速度で搬送される間において、基板ＷとマスクＭが同期移動しているが、本発明は、基板Ｗが増速して搬送される間においても、基板ＷとマスクＭが同期移動してもよい。 Further, in the above-described embodiment, the substrate W and the mask M move synchronously while the substrate W is decelerated and transported, or while the substrate W is transported at a constant speed. The substrate W and the mask M may move synchronously even while the substrate W is being transported at an increased speed.

さらに、上記実施形態においては、マスク保持部１と基板保持部２との間に縮小投影レンズ６１を配設してマスクＭのパターンの像を基板Ｗ上に結像する場合について説明したが、本発明はこれに限られず、マスク保持部１を基板保持部２に近接配置し、マスクＭと基板Ｗとを近接させて近接露光するようにしてもよい。 Further, in the above embodiment, the case where the reduction projection lens 61 is arranged between the mask holding unit 1 and the substrate holding unit 2 to form an image of the pattern of the mask M on the substrate W has been described. The present invention is not limited to this, and the mask holding unit 1 may be disposed close to the substrate holding unit 2 and the mask M and the substrate W may be brought close to each other to perform proximity exposure.

１ マスク保持部
２ 基板保持部
３ 照明装置
１０ 基板搬送部
４０ マスク搬送部
４１ 駆動部載置台
５０ マスク駆動部
５９ 検出系駆動部
６０ アライメント検出系
６７ 送りねじ機構（照明装置搬送部）
ＬＡ 有効照射エリア
Ｅ，Ｅ１-Ｅ６ 露光領域
Ｍ マスク
ＰＥ 露光装置
Ｗ 基板（被露光材） 1 Mask Holding Unit 2 Substrate Holding Unit 3 Illumination Device 10 Substrate Transfer Unit 40 Mask Transfer Unit 41 Drive Unit Mounting Table 50 Mask Drive Unit 59 Detection System Drive Unit 60 Alignment Detection System 67 Feed Screw Mechanism (Lighting Device Transport Unit)
LA effective irradiation area E, E1-E6 exposure area M mask PE exposure apparatus W substrate (exposed material)

Claims (12)

複数の露光領域を有する被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記露光領域と略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクを保持するマスク保持部と、
前記基板保持部を駆動して、前記基板を所定の方向に搬送可能な基板搬送部と、
前記マスク及び前記基板に設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系と、
前記マスク保持部を駆動して、前記基板と前記マスクとのアライメントを調整可能なマスク駆動部と、
前記マスク駆動部が載置される駆動部載置台を駆動して、前記マスクを前記基板と同方向及び逆方向に搬送可能なマスク搬送部と、
前記マスクを介して前記基板の前記露光領域に露光光を照射する照明装置と、
を備えることを特徴とする露光装置。 A substrate holding unit that holds a substrate as a material to be exposed having a plurality of exposure regions;
A mask holding unit for holding a mask on which a pattern having a size substantially equal to that of the exposure region is formed;
A substrate transfer unit that drives the substrate holding unit to transfer the substrate in a predetermined direction,
An alignment detection system for detecting alignment marks provided on the mask and the substrate,
A mask driving unit that drives the mask holding unit to adjust alignment between the substrate and the mask;
A mask transfer unit that drives the drive unit mounting table on which the mask drive unit is mounted, and that can transfer the mask in the same direction and in the opposite direction to the substrate ,
An illumination device that irradiates the exposure area of the substrate with exposure light through the mask,
An exposure apparatus comprising: 前記アライメント検出系を駆動する検出系駆動部をさらに備え、
前記アライメント検出系及び前記検出系駆動部は、前記マスク保持部に配設され、前記マスク搬送部によって前記所定の方向に沿って搬送されることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。 Further comprising a detection system driving unit for driving the alignment detection system,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the alignment detection system and the detection system driving unit are disposed in the mask holding unit and are conveyed by the mask conveying unit along the predetermined direction. 前記照明装置を前記所定の方向に搬送可能な照明装置搬送部をさらに備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1 or 2, further comprising an illumination device transporting unit capable of transporting the illumination device in the predetermined direction. 前記照明装置は、少なくとも前記基板の露光領域よりも前記所定の方向において長い有効照射エリアを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。 The exposure apparatus according to claim 1, wherein the illumination device has an effective irradiation area that is longer in at least the predetermined direction than the exposure area of the substrate. 複数の露光領域を有する被露光材としての基板を保持する基板保持部と、
前記露光領域と略等しい大きさを有するパターンが形成されたマスクを保持するマスク保持部と、
前記基板保持部を駆動して、前記基板を所定の方向に搬送可能な基板搬送部と、
前記マスク及び前記基板に設けられたアライメント用マークを検出するアライメント検出系と、
前記マスク保持部を駆動して、前記基板と前記マスクとのアライメントを調整可能なマスク駆動部と、
前記マスク駆動部が載置される駆動部載置台を駆動して、前記マスクを所定の方向に搬送可能なマスク搬送部と、
前記マスクを介して前記基板の前記露光領域に露光光を照射する照明装置と、
を備える露光装置を用いた露光方法であって、
前記基板搬送部により、前記基板を所定の方向に搬送する工程と、
前記マスク搬送部により、前記マスクを前記所定の方向に移動させて前記基板に同期させる工程と、
前記アライメント検出系及び前記マスク駆動部により、前記マスクと前記基板とをアライメントする工程と、
前記照明装置から露光光を照射して、前記マスクのパターンを前記基板の前記露光領域に露光転写する工程と、
を備え、
前記基板と前記マスクとが同期した状態で、少なくとも前記アライメント工程を行うことを特徴とする露光方法。 A substrate holding unit that holds a substrate as a material to be exposed having a plurality of exposure regions;
A mask holding unit for holding a mask on which a pattern having a size substantially equal to that of the exposure region is formed;
A substrate transfer unit that drives the substrate holding unit to transfer the substrate in a predetermined direction,
An alignment detection system for detecting alignment marks provided on the mask and the substrate,
A mask driving unit that drives the mask holding unit to adjust alignment between the substrate and the mask;
A mask transfer unit that drives a drive unit mounting table on which the mask drive unit is mounted and that can transfer the mask in a predetermined direction,
An illumination device that irradiates the exposure area of the substrate with exposure light through the mask,
An exposure method using an exposure apparatus comprising:
A step of transporting the substrate in a predetermined direction by the substrate transport part,
Moving the mask in the predetermined direction by the mask transfer unit to synchronize with the substrate;
Aligning the mask and the substrate with the alignment detection system and the mask drive unit;
Irradiating exposure light from the illumination device to expose and transfer the pattern of the mask onto the exposure region of the substrate;
Equipped with
An exposure method, wherein at least the alignment step is performed in a state where the substrate and the mask are synchronized. 前記基板と前記マスクとが同期した状態で、前記露光工程をさらに行うことを特徴とする請求項５に記載の露光方法。 The exposure method according to claim 5, wherein the exposure step is further performed in a state where the substrate and the mask are synchronized with each other. 前記アライメント検出系を駆動する検出系駆動部をさらに備え、
前記アライメント工程後、前記基板と前記マスクとが同期した状態で、前記アライメント検出系を、前記検出系駆動部により前記照明装置の有効照射エリアから退避する工程をさらに備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の露光方法。 Further comprising a detection system driving unit for driving the alignment detection system,
After the alignment step, further comprising a step of retracting the alignment detection system from an effective irradiation area of the illumination device by the detection system driving section in a state where the substrate and the mask are synchronized with each other. The exposure method according to 5 or 6. 前記照射工程では、前記照明装置を前記基板及び前記マスクと同期させて前記所定の方向に移動させることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の露光方法。 8. The exposure method according to claim 5, wherein in the irradiation step, the illumination device is moved in the predetermined direction in synchronization with the substrate and the mask. 前記露光工程において、前記基板と前記マスクとが同期した状態では、前記基板と前記マスクとは、一定速度で搬送されるか、又は、減速して搬送されることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載の露光方法。 6. In the exposure step, the substrate and the mask are transported at a constant speed or at a reduced speed when the substrate and the mask are in synchronization with each other. 9. The exposure method according to any one of 8 above. 前記マスクは、前記所定の方向と逆方向に移動させた後で、前記所定の方向に移動させて前記基板に同期させることを特徴とする請求項５〜９のいずれか１項に記載の露光方法。 10. The exposure according to claim 5, wherein the mask is moved in a direction opposite to the predetermined direction and then moved in the predetermined direction to synchronize with the substrate. Method. 前記マスクは、前記基板を搬送する速度より遅い速度で前記所定の方向に移動した後、又は、停止した状態から、前記所定の方向に増速して移動させて前記基板に同期させることを特徴とする請求項５〜９のいずれか１項に記載の露光方法。 The mask is moved in the predetermined direction at a slower speed than the speed at which the substrate is transported, or from a stopped state, the mask is accelerated and moved in the predetermined direction to synchronize with the substrate. The exposure method according to any one of claims 5 to 9. 前記基板は、前記露光領域を露光した後、前記所定の方向に隣接する前記露光領域を露光するまでの間、一定の速度で搬送されることを特徴とする請求項１１に記載の露光方法。 12. The exposure method according to claim 11, wherein the substrate is transported at a constant speed after the exposure area is exposed and before the exposure area adjacent to the predetermined direction is exposed.
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