JP6719074B2 - レーザー加工領域の確認装置及び確認方法 - Google Patents
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Description
で変更された集光点毎に複数の撮像画像を取得する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るレーザー加工装置の概略を示した構成図である。図1に示すように、本実施形態のレーザー加工装置1は、主として、ウェーハ移動部11、レーザーヘッド20、制御部60等から構成されている。
)の空間光変調器(SLM:Spatial Light Modulator)が用いられる。空間光変調器28の動作、及び空間光変調器28で呈示されるホログラムパターンは、制御部60によって制御される。なお、空間光変調器28の具体的な構成や空間光変調器28で呈示されるホログラムパターンについては既に公知であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下、第1の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。以下、第1の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
Claims (6)
- 被加工物の内部に形成されたレーザー加工領域の確認装置であって、
前記被加工物を透過する波長域の照明光を出力する照明光源と、
前記照明光を前記被加工物に集光するとともに集光点からの反射光を受光する対物レンズと、
前記対物レンズの集光点を前記被加工物の深さ方向に変更する集光点変更手段と、
前記対物レンズで受光された前記反射光を撮像し、前記集光点変更手段によって変更された集光点毎に複数の撮像画像を取得する撮像手段と、
を備える、レーザー加工領域の確認装置。 - 前記集光点変更手段は、前記対物レンズを光軸方向に移動させることで前記対物レンズの集光点を前記深さ方向に変更する対物レンズ移動手段を有する、
請求項1に記載のレーザー加工領域の確認装置。 - 前記集光点変更手段は、前記撮像手段と前記対物レンズとの間の光路上に配設されたチューナブルレンズと、前記チューナブルレンズの曲率を変更することで前記対物レンズの集光点を前記深さ方向に変更するチューナブルレンズ曲率変更手段と、を有する、
請求項1又は2に記載のレーザー加工領域の確認装置。 - 被加工物の内部に形成されたレーザー加工領域の確認方法であって、
前記被加工物を透過する波長域の照明光を前記被加工物に対物レンズで集光するとともに集光点からの反射光を前記対物レンズで受光する受光工程と、
前記対物レンズの集光点を前記被加工物の深さ方向に変更する集光点変更工程と、
前記対物レンズで受光された前記反射光を撮像手段で撮像し、前記集光点変更工程で変更された集光点毎に複数の撮像画像を取得する撮像工程と、
を含む、レーザー加工領域の確認方法。 - 前記集光点変更工程は、前記対物レンズを光軸方向に移動させることで前記対物レンズの集光点を前記深さ方向に変更する工程を含む、
請求項4に記載のレーザー加工領域の確認方法。 - 前記集光点変更工程は、前記撮像手段と前記対物レンズとの間の光路上に配設されたチューナブルレンズの曲率を変更することで前記対物レンズの集光点を前記深さ方向に変更する工程を含む、
請求項4又は5に記載のレーザー加工領域の確認方法。
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