JP6709298B2 - Ｏｌｅｄデバイスのパッケージ構造、ｏｌｅｄデバイス及びディスプレイスクリーン - Google Patents
Ｏｌｅｄデバイスのパッケージ構造、ｏｌｅｄデバイス及びディスプレイスクリーン Download PDFInfo
- Publication number
- JP6709298B2 JP6709298B2 JP2018560109A JP2018560109A JP6709298B2 JP 6709298 B2 JP6709298 B2 JP 6709298B2 JP 2018560109 A JP2018560109 A JP 2018560109A JP 2018560109 A JP2018560109 A JP 2018560109A JP 6709298 B2 JP6709298 B2 JP 6709298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- oled device
- package
- curved surface
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 104
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 35
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 32
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 26
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/86—Series electrical configurations of multiple OLEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本発明は、中国において２０１６年５月１７日に出願された発明の名称が「ＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造、ＯＬＥＤデバイス及びディスプレイスクリーン」である中国特許出願番号２０１６１０３２５９１９．７を基礎として優先権を主張するものであり、上記した出願の内容は参照されることにより、本出願に援用される。
本発明は、液晶表示技術の分野に関し、特に、ＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造、ＯＬＥＤデバイス及びディスプレイスクリーンに関する。
表示技術の発展に伴って、新世代の表示技術の開発と応用がすばらしい勢いで繰り広げられ、次第に複数の分野に応用される。例えば、スマートリストバンド、スマートウォッチ、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ；即ち、バーチャルリアリティ）機器のようなウェアラブル機器や、携帯電話、電子書籍及び電子新聞、テレビ、パーソナルコンピューター等がある。
有機発光ダイオードは、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ−Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）とも呼ばれ、自体の操作使用寿命がＯＬＥＤの開発にとって極めて重要な課題の１つとなる。また、ＯＬＥＤ素子は、水分・酸素に非常に敏感な素子であり、特に水分に対して、素子がパッケージされないと、発光領域に黒点が容易に形成されると共に、時間の経過に伴って黒点が広がる。現在、パッケージ方式として、カバーガラスのパッケージ方式が広く用いられるが、ＯＬＥＤ、即ち折り畳み可能なＯＬＥＤや巻取り式のＯＬＥＤに対して、フィルム封止（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）は最適な方法の１つである。現在のフィルム封止で最も一般的に用いられる技術は、ポリマー有機フィルムと無機フィルムとをＯＬＥＤ表面に交互に堆積させることであり、無機フィルムは、良好な水分・酸素バリア性を有し、ポリマーフィルムは層間の応力をよく吸収し分散させることができ、緻密な無機フィルムに割れが生じられることを避けて水分・酸素に対するバリア性を低減する。折り畳み可能なＯＬＥＤ及び巻取り式のＯＬＥＤにとって、通常平面へのポリマーフィルムと無機フィルムの交互な堆積では、十分な折り畳み寿命回数及びより小さな巻取り曲率を達成することができない。
本発明は、前述したＯＬＥＤデバイスの柔軟性を補強し、折り畳み寿命を向上するＯＬＥＤデバイスを提供することを目的とする。
前記ＯＬＥＤデバイスは、ＯＬＥＤ本体と、パッケージ層とを備え、前記パッケージ層は、有機層と、保護層と、バリア層と、応力層とを有し、前記有機層上には、第１の曲面領域が形成され、前記保護層、バリア層及び応力層は順に前記有機層上に積層され、前記保護層、バリア層及び応力層上には、いずれも第２の曲面領域が形成され、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とは積層配置して重ね合わさり、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とはパッケージ層の折り畳み領域を形成する。
また、前記第１の曲面領域は、複数の規則的な錐体、又は複数の規則的なトレンチ溝がマトリクス状に間隔配列されることにより形成される。
また、前記パッケージ層は、複数からなり積層配置され、且つ、各２つの隣接するパッケージ層は、有機層を介して応力層に貼り合わせられる。具体的に、圧印金型の表面には、前記ピラミッド形又は円錐形又は三角形のトレンチ溝又は円弧形のトレンチ溝が配置され、フィルムを圧印することで対応する曲面領域を形成する。
また、前記ＯＬＥＤ本体は、カソード層を含み、前記カソード層と前記有機層との間にはバリア保護層が設けられている。
また、前記保護層は、真空蒸着により前記有機層上に形成された透明金属であり、前記保護層は、前記有機層を保護するための、一定の厚みで透明金属となる無機材料であるＡｌやＡｇ等を含むが、これらに限定されない。
また、前記バリア層は、堆積方式で前記保護層上に形成された無機材料である。
また、前記応力層は、ポリマー材料から製造される。
また、前記応力層上には無機層も積層されている。実際の必要に応じて異なる有機層と無機層の交互構造フィルムを堆積することによって、水分・酸素に対する有効的なバリア性と、折り畳み及び巻取り寿命の有効的な延長を図る。バリア層と無機層の材料は、同一でも異なってもよい。
また、前記折り畳み領域は、１つであるか、又は複数で間隔配置される。折り畳み領域が複数であると、ＯＬＥＤデバイスを複数回に折り畳む状況に適合される。
本願は、前述したＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造を有するＯＬＥＤデバイスを提供する。
本願は、前述したＯＬＥＤデバイスを有するディスプレイスクリーンを提供する。
本発明の前記ＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造は、曲面領域から構成された屈曲領域を有して、良好な折り畳み及び巻取り効果を達成すると共に、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの操作寿命を延ばしている。
以下、本発明の実施例又は従来技術による技術案をより明らかに説明するために、実施例又は従来技術で利用する必要がある図面について簡単に紹介する。なお、後述する図面は、本発明のある実施例を示したものに過ぎず、当業者であれば、創造的な活動をしない前提で、これらの図面に基づいて他の関連する図面を得ることもできることは言うまでもない。
本発明によるＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造の模式図である。
図１に示すＯＬＥＤデバイスを有するディスプレイスクリーンの模式図である。
図１のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造を製造する有機層の第１の曲面領域の金型の模式図である。
図１に示すＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造の段階図である。
以下、本発明の実施例における図面を参照しながら、本発明の実施例における技術案について明瞭、完全に記述するが、その記述した実施例はただ本発明の一部の実施例に過ぎず、全ての実施例ではないことは勿論である。そして、本発明における実施例に基づき、本分野の当業者が創造的な活動をしない前提で得られた全ての他の実施例は、いずれも本発明の保護範囲に属するものである。
図１及び図２を参照すると、本発明の好ましい実施形態の提供する前記ＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造はＯＬＥＤデバイス、特にフレキシブルなＯＬＥＤデバイスに用いられる。前記ＯＬＥＤデバイスはＯＬＥＤ本体１０及びパッケージ層（図示せず）を備えている。前記パッケージ層は、有機層１１と、保護層１２と、バリア層１３と、応力層１４とを有し、前記有機層１１上には第１の曲面領域１１１が形成されている。前記有機層１１上には、前記保護層１２、バリア層１３及び応力層１４が順に積層され、前記保護層１２、バリア層１３及び応力層１４上には、いずれも第２の曲面領域が形成され、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域１１１とは積層配置して重ね合わさり、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域１１１とは積層配置されてＯＬＥＤデバイスの折り畳み領域１５を形成する。説明したいことは、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域１１１とは、ＯＬＥＤ本体１０に投影すると重ね合わさり、積層後に規則的な折り畳み領域１５を構成する。
前記パッケージ層は、複数からなり積層配置され、且つ、各２つの隣接するパッケージ層は、有機層を介して応力層に貼り合わせられる。つまり、異なる必要に応じて、異なる層の有機層と無機層を交互に積層配置することができる。本実施例においては、前記パッケージ層は１つである。前記ＯＬＥＤ本体１０はカソード層１０１を含み、前記パッケージ層は前記カソード層１０１上に貼り付けられ、前記カソード層１０１と前記有機層１１との間にはバリア保護層１６が設けられる。
さらに、前記有機層１１の第１の曲面領域は、いずれも複数の規則的な錐体、又は複数の規則的なトレンチ溝がマトリクス状に間隔配列されることにより形成される。また、前記第１の曲面領域は金型で圧印形成される。さらに、前記錐体は、ピラミッド形又は円錐形であり、前記トレンチ溝の断面は三角形又は円弧形を呈する。具体的に、圧印金型の表面には、前記ピラミッド形又は円錐形又は三角形のトレンチ溝又は円弧形のトレンチ溝が配置さら、フィルムを圧印することで対応する曲面領域を形成する。図２を参照すると、金型表面には、複数のピラミッド形をマトリクス状に間隔配列して構成される圧印面が凸設され、金型で有機層１１を圧印することにより第１の曲面領域が形成される。保護層１２、バリア層１３及び応力層１４が有機層１１に積層される時、対応する前記第１の曲面領域の位置にいずれも第２の曲面領域が形成される。
また、前記保護層１２は、透明金属で製造され、前記有機層１１を保護するための、一定の厚みで透明金属となる無機材料であるＡｌ、Ａｇ等を含むが、これらに限定されない。
また、前記バリア層１３は、無機材料から製造され、無機材料をプラズマ援用化学気相堆積法（Ｐｌａｓｍａ Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）により保護層上に堆積して前記バリア層を形成するが、その方法はＰＥＣＶＤ法に限定されない。また、無機材料はＡｌ２Ｏ３、ＳｉＮｘ、ＴｉＯ２、ＳｉＯｘ等を含むが、これらに限定されない。
また、前記応力層１４は、ポリマー材料から製造され、バリア層上に透明ポリマーを堆積して応力層を形成することによって、バリア層の折り畳み及び巻取り過程での応力を緩和する。透明ポリマーは、ＨＭＤＳＯ（ヘキサメチルジシロキサン）重合体であるｐｐ−ＨＭＤＳＯ（Ｐｌａｓｍａ Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚｅｄ ＨＭＤＳＯ）、ポリアクリレート系、ポリカーボネート系、ポリスチレン系等を含むが、これらに限定されない。
さらに、前記応力層１４上には無機層１７も積層されている。実際の必要に応じて本体１０上に異なる有機層と無機層の交互構造のパッケージ層フィルムを堆積することによって、水分・酸素に対する有効的なバリア性と、折り畳み及び巻取り寿命の有効的な延長を図る。バリア層と無機層の材料は、同一でも異なってもよい。
また、前記折り畳み領域１５は、図２に示すように１つである。よく理解できるように、前記折り畳み領域１５は、複数で平行に間隔配置されてもよい。折り畳み領域１５が複数である時、ＯＬＥＤデバイスを複数回に折り畳む状況に適合し、折り畳み領域１５が表示領域全体に延びると、ＯＬＥＤデバイスを巻き取る、又は可撓にする状況に適合する。
図３を参照すると、前記パッケージ層を製造する場合、第１の段階として、前記金型２０と、有機層１１が設けられたＯＬＥＤ本体１０とを提供する。また、金型２０の表面には、複数のピラミッド形をマトリクス状に間隔配列して構成される圧印面２０１が凸設されている。第２の段階として、金型２０の圧印面２０１で前記有機層１１を圧印することによって、有機層１１の表面を第１の曲面領域１１１（図４）に圧印する。第３の段階として、透明金属を有機層１１の表面に真空蒸着することによって保護層１２を形成すると共に、保護層１２上の前記第１の曲面領域１１１に対応する位置に第２の曲面領域１２１（図５）を形成する。第４の段階として、堆積方式で前記保護層１２上にバリア層１３を形成すると共に、バリア層１３上の前記第１の曲面領域１１１に対応する位置に第２の曲面領域１３１（図６）を形成する。第５の段階として、堆積方式で前記バリア層１３上に応力層１４を形成すると共に、応力層１４上の前記第１の曲面領域１１１に対応する位置に第２の曲面領域１４１（図１）を形成する。
本願の前述したＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造は、通常平面のフィルム封止と比べて、交互する無機フィルムと有機フィルムの積層配置を用い、曲面領域を有する有機層１１及び応力層１４は、フレキシブルＯＬＥＤデバイスの折り畳み及び巻き取る場合に生じる応力をより効果的に緩和できると共に、曲面領域を有する保護層１２、バリア層１３は、フィルム封止層への水分・酸素の浸透経路を効果的に延ばすことができる。これによって、良好な折り畳み及び巻取り効果を達成すると共に、フレキシブルＯＬＥＤ素子の操作寿命を延ばしている。さらに、金型プロセスにより特定形状の折り畳み領域１５を圧印形成でき、製造工程が簡単で、低コストである。
本願は、ＯＬＥＤデバイスのフレキシブルディスプレイスクリーンも提供し、前記ＯＬＥＤデバイスは、上記実施例に記載のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造を備える。ＯＬＥＤデバイスは、上記パッケージ構造を採用することによって、フレキシブルディスプレイスクリーンの柔軟性及び屈曲寿命を増加することができる。
以上は、単に本発明の好ましい実施例を開示したことに過ぎず、これによって本発明の特許請求の範囲を限定できないことは言うまでもない。本分野の当業者であれば、上記実施例の全部又は一部の工程を実現し、本発明の特許請求の範囲に応じてなされた同等な変化が、依然として本発明の保護範囲内に属することを理解できるであろう。
Claims (11)
- ＯＬＥＤ本体とパッケージ層とを含むＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造であって、前記パッケージ層は、有機層と、保護層と、バリア層と、応力層とを含み、前記有機層上には、第１の曲面領域が形成され、前記保護層、バリア層及び応力層は順に前記有機層上に積層され、前記保護層、バリア層及び応力層上には、いずれも第２の曲面領域が形成され、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とは積層配置して重ね合わさり、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とはパッケージ層の折り畳み領域を形成し、
前記第１の曲面領域は、複数の規則的な錐体、又は複数の規則的なトレンチ溝がマトリクス状に間隔配列されることにより形成され、
前記パッケージ層は、複数からなり積層配置され、前記応力層の上面に無機層が積層配置されており、且つ、各２つの隣接するパッケージ層は、１つのパッケージ層の有機層を介して他のパッケージ層の応力層の上面の前記無機層に積層配置して貼り合わせられるＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造。 - 前記保護層は、真空蒸着により前記有機層上に形成された透明金属である請求項１に記載のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造。
- 前記バリア層は、堆積方式で前記保護層上に形成された無機材料である請求項１に記載のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造。
- 前記応力層は、ポリマー材料から製造される請求項１に記載のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造。
- 前記折り畳み領域は、１つであるか、又は複数で間隔配置される請求項１に記載のＯＬＥＤデバイスのパッケージ構造。
- ＯＬＥＤ本体と、パッケージ層とを含むＯＬＥＤデバイスであって、前記パッケージ層は、有機層と、保護層と、バリア層と、応力層とを含み、前記有機層上には、第１の曲面領域が形成され、前記保護層、バリア層及び応力層は順に前記有機層上に積層され、前記保護層、バリア層及び応力層上には、いずれも第２の曲面領域が形成され、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とは積層配置して重ね合わさり、前記第２の曲面領域と前記第１の曲面領域とはパッケージ層の折り畳み領域を形成し、
前記第１の曲面領域は、複数の規則的な錐体、又は複数の規則的なトレンチ溝がマトリクス状に間隔配列されることにより形成され、
前記パッケージ層は、複数からなり積層配置され、前記応力層の上面に無機層が積層配置されており、且つ、各２つの隣接するパッケージ層は、１つのパッケージ層の有機層を介して他のパッケージ層の応力層の上面の前記無機層に積層配置して貼り合わせられるＯＬＥＤデバイス。 - 前記保護層は、真空蒸着により前記有機層上に形成された透明金属である請求項６に記載のＯＬＥＤデバイス。
- 前記バリア層は、堆積方式で前記保護層上に形成された無機材料である請求項６に記載のＯＬＥＤデバイス。
- 前記応力層は、ポリマー材料から製造される請求項６に記載のＯＬＥＤデバイス。
- 前記折り畳み領域は、１つであるか、又は複数で間隔配置される請求項６に記載のＯＬＥＤデバイス。
- 請求項６に記載のＯＬＥＤデバイスを含むディスプレイスクリーン。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610325919.7A CN105810845B (zh) | 2016-05-17 | 2016-05-17 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
| CN201610325919.7 | 2016-05-17 | ||
| PCT/CN2016/086346 WO2017197699A1 (zh) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2019517105A JP2019517105A (ja) | 2019-06-20 |
| JP6709298B2 true JP6709298B2 (ja) | 2020-06-10 |
Family
ID=56452324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018560109A Active JP6709298B2 (ja) | 2016-05-17 | 2016-06-20 | Ｏｌｅｄデバイスのパッケージ構造、ｏｌｅｄデバイス及びディスプレイスクリーン |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10115929B2 (ja) |
| JP (1) | JP6709298B2 (ja) |
| KR (1) | KR102177624B1 (ja) |
| CN (1) | CN105810845B (ja) |
| WO (1) | WO2017197699A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106450036B (zh) * | 2016-11-24 | 2019-01-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | Oled器件封装结构、oled器件及显示屏 |
| CN106783881A (zh) * | 2016-12-26 | 2017-05-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板及其制造方法 |
| CN109004099B (zh) * | 2017-06-07 | 2021-06-22 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性显示面板及其制备方法 |
| CN109309169A (zh) * | 2017-07-26 | 2019-02-05 | 上海和辉光电有限公司 | 一种有机发光显示面板及其制作方法 |
| CN109427248A (zh) * | 2017-08-28 | 2019-03-05 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 一种柔性显示面板及其制作方法、显示装置 |
| CN108878680A (zh) * | 2018-06-26 | 2018-11-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种封装型显示器件及显示面板 |
| CN108598289B (zh) | 2018-07-12 | 2019-11-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板及其制造方法、显示面板及显示装置 |
| CN208753371U (zh) * | 2018-11-02 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及显示装置 |
| CN111146361B (zh) * | 2019-12-30 | 2023-09-29 | 固安翌光科技有限公司 | 一种薄膜封装结构及有机光电器件 |
| US11151366B2 (en) * | 2020-01-30 | 2021-10-19 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Systems and methods for occluding vehicle occupant communication |
| CN111833740B (zh) * | 2020-06-16 | 2022-08-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示装置 |
| CN112820844A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-18 | 福州大学 | 一种薄膜封装结构及其制备方法 |
| CN113130470B (zh) * | 2021-04-21 | 2022-08-16 | 深圳市芯视佳半导体科技有限公司 | 一种微显示器结构及其制作方法 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006109526A1 (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-19 | Pioneer Corporation | 有機ｅｌ表示装置、有機トランジスタ、これらの製造方法 |
| CN101412300A (zh) * | 2007-10-16 | 2009-04-22 | 富士胶片株式会社 | 阻隔性层叠体、阻隔性薄膜基板、器件以及阻隔性层叠体的制造方法 |
| FR2933538B1 (fr) * | 2008-07-07 | 2012-09-21 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif electroluminescent d'affichage, d'eclairage ou de signalisation, et son procede de fabrication |
| KR101213499B1 (ko) * | 2009-12-31 | 2012-12-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 배리어 필름 복합체, 이를 포함하는 표시 장치 |
| KR20120079319A (ko) | 2011-01-04 | 2012-07-12 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 디스플레이 장치 및 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR101873476B1 (ko) * | 2011-04-11 | 2018-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN103811668A (zh) * | 2012-11-07 | 2014-05-21 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
| TWI492436B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-07-11 | Au Optronics Corp | 可撓式顯示面板 |
| KR101453880B1 (ko) * | 2012-11-29 | 2014-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR101990555B1 (ko) * | 2012-12-24 | 2019-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막봉지 제조장치 및 박막봉지 제조방법 |
| JP2015169711A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-09-28 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及びその製造方法 |
| US10388904B2 (en) * | 2014-11-07 | 2019-08-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic el display device and method for producing organic el display device |
| CN104538425B (zh) * | 2014-12-19 | 2018-01-12 | 上海天马微电子有限公司 | 一种阻挡膜及其制作方法、显示装置 |
| CN105206763B (zh) * | 2015-10-21 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器及其制造方法 |
| CN105552246A (zh) * | 2015-12-07 | 2016-05-04 | 上海天马微电子有限公司 | 柔性显示装置及柔性显示装置的制作方法 |
-
2016
- 2016-05-17 CN CN201610325919.7A patent/CN105810845B/zh active Active
- 2016-06-20 KR KR1020187036639A patent/KR102177624B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-20 WO PCT/CN2016/086346 patent/WO2017197699A1/zh active Application Filing
- 2016-06-20 US US15/111,008 patent/US10115929B2/en active Active
- 2016-06-20 JP JP2018560109A patent/JP6709298B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20190012186A (ko) | 2019-02-08 |
| WO2017197699A1 (zh) | 2017-11-23 |
| US10115929B2 (en) | 2018-10-30 |
| US20170373279A1 (en) | 2017-12-28 |
| JP2019517105A (ja) | 2019-06-20 |
| CN105810845B (zh) | 2018-05-25 |
| KR102177624B1 (ko) | 2020-11-11 |
| CN105810845A (zh) | 2016-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6709298B2 (ja) | Ｏｌｅｄデバイスのパッケージ構造、ｏｌｅｄデバイス及びディスプレイスクリーン | |
| CN108682751B (zh) | Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置 | |
| WO2016161735A1 (zh) | 柔性显示装置和柔性显示装置的封装方法 | |
| US6888237B1 (en) | Encapsulation of a device | |
| US6664137B2 (en) | Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers | |
| TWI492436B (zh) | 可撓式顯示面板 | |
| TWI443784B (zh) | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 | |
| JP4856313B2 (ja) | 有機発光デバイスのための環境バリヤー材料及びその製造方法 | |
| US6949825B1 (en) | Laminates for encapsulating devices | |
| TWI466243B (zh) | 環境敏感電子元件之封裝體及其封裝方法 | |
| KR20100085347A (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| US9847512B2 (en) | Electronic device package structure and manufacturing method thereof | |
| WO2021031420A1 (zh) | 触控面板及其制作方法 | |
| KR101261456B1 (ko) | 보호막 및 이를 포함하는 전자 소자 | |
| CN106058076B (zh) | 一种显示面板、显示装置及制作方法 | |
| CN110211933A (zh) | 封装结构 | |
| US10396256B2 (en) | Electronic device package | |
| JP6143965B2 (ja) | ガスバリアフィルムおよび電子デバイスならびにガスバリアフィルムの製造方法 | |
| CN208478316U (zh) | 薄膜封装器件以及太阳能电池 | |
| KR20240054477A (ko) | 표시 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181114 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190925 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191002 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200413 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200519 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200522 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6709298 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |