JP6709178B2 - Electronic control unit - Google Patents

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JP6709178B2 JP2017014275A JP2017014275A JP6709178B2 JP 6709178 B2 JP6709178 B2 JP 6709178B2 JP 2017014275 A JP2017014275 A JP 2017014275A JP 2017014275 A JP2017014275 A JP 2017014275A JP 6709178 B2 JP6709178 B2 JP 6709178B2
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Description

本発明は、基板と、この基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとからなる電子制御装置の改良に関する。 The present invention relates to an improvement of an electronic control device including a substrate, a case that accommodates the substrate, and a cover that covers the case.

基板と、この基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとからなる電子制御装置が実用に供されており、電子制御装置の構造が各種提案されてきた（例えば、特許文献１（図３）参照）。 An electronic control device including a substrate, a case that accommodates the substrate, and a cover that covers the case has been put into practical use, and various structures of the electronic control device have been proposed (see, for example, Patent Document 1 (FIG. 3). )reference).

特許文献１の図３に示されるように、電子部品を実装した回路基板（２０）（括弧付き数字は、特許文献１に記載された符号を示す。以下同様）と、回路基板（２０）を収納保持するケース（３０）と、ケース（３０）に装着されるカバー（４０）と、ケース（３０）にカバー（４０）を固定する固定部材（６０）とを備えた電子制御装置（１０）である。ケース（３０）及びカバー（４０）は、回路基板（２０）を挟持する回路基板接触部（３６、４６）と、回路基板接触部（３６、４６）から延設し、回路基板（２０）の端部（２４）を解放した状態で収納する回路基板解放部（３７、４７）とを備える。固定部材（６０）は、回路基板解放部（３７、４７）の外周縁（３３、４３）に備えられている。 As shown in FIG. 3 of Patent Document 1, a circuit board (20) on which electronic components are mounted (the numbers in parentheses indicate the reference numerals described in Patent Document 1. The same applies hereinafter) and a circuit board (20). An electronic control unit (10) comprising a case (30) for storing and holding, a cover (40) attached to the case (30), and a fixing member (60) for fixing the cover (40) to the case (30). Is. The case (30) and the cover (40) extend from the circuit board contact portion (36, 46) that holds the circuit board (20) and the circuit board contact portion (36, 46), and A circuit board release part (37, 47) for accommodating the end part (24) in an open state. The fixing member (60) is provided on the outer peripheral edge (33, 43) of the circuit board release part (37, 47).

固定部材（６０）は、ケース（３０）に予め溶接されているナット（６１）と、このナット（６１）にねじ込むボルト（６２）とからなる。すなわち、ケース（３０）とカバー（４０）は、ボルト（６２）とナット（６１）とで固定される。 The fixing member (60) is composed of a nut (61) pre-welded to the case (30) and a bolt (62) screwed into the nut (61). That is, the case (30) and the cover (40) are fixed by the bolt (62) and the nut (61).

ケース（３０）とカバー（４０）に収納される回路基板（２０）に水や塵が付着すると電気的なトラブルが発生しやすくなる。対策として、ケース（３０）とカバー（４０）との間に接着剤（５０）を介在させ、この接着剤（５０）でケース（３０）にカバー（４０）を接着接続すると共に外から水や塵の侵入を防止する。 If water or dust adheres to the circuit board (20) housed in the case (30) and the cover (40), electrical troubles are likely to occur. As a countermeasure, an adhesive (50) is interposed between the case (30) and the cover (40), the cover (40) is adhesively connected to the case (30) with this adhesive (50), and water or water is applied from the outside. Prevent dust from entering.

すなわち、特許文献１の電子制御装置は、ボルト、ナット及び接着剤が必要である。ボルト、ナット及び接着剤を調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生するため、コストアップになる。
しかし、電子制御装置のコストダウンが求められる中、部品点数の削減を図ることができる構造が求められる。 That is, the electronic control device of Patent Document 1 requires a bolt, a nut, and an adhesive. Costs are increased because there are costs for procuring bolts, nuts, and adhesives, storage costs, and mounting costs.
However, while cost reduction of the electronic control device is required, a structure capable of reducing the number of parts is required.

特開２０１６−１８９４４２号公報JP, 2016-189442, A

本発明は、基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる構造を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a structure capable of reducing the number of parts used for fixing a case to a cover in an electronic control device including a substrate, a case and a cover.

請求項１に係る発明は、一端にコネクタを有すると共に大型電子部品が実装されている基板と、前記コネクタを突出させた状態で前記基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとを備え、前記ケースが被取付部材側に取付けられる電子制御装置において、
前記カバーは、縁に前記ケースの一部を差し込むことができる溝部を有すると共に前記大型電子部品を収納する凹部を有し、
前記溝部は、平面視でコ字状を呈し、前記溝部の端部が、前記凹部に開放されており、
前記ケースに、溝部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第１注入口が設けられ、この第１注入口から前記溝部内樹脂モールド用樹脂材料が注入されて、前記溝部に、前記カバーと前記ケースを接着固定する溝部内樹脂モールドが形成され、
前記溝部は、前記第１注入口を除いて前記ケースで覆われていることを特徴とする。
The invention according to claim 1 includes a board having a connector at one end and on which a large-sized electronic component is mounted, a case for accommodating the board in a state where the connector is projected, and a cover for covering the case , In the electronic control device in which the case is attached to the attached member side ,
The cover has a groove into which a part of the case can be inserted at the edge, and a recess for housing the large-sized electronic component,
The groove portion has a U-shape in a plan view, and an end portion of the groove portion is open to the concave portion,
The case is provided with a first injection port for injecting the resin material for resin molding in the groove, and the resin material for resin molding in the groove is injected from the first injection port , and the cover and the case are inserted in the groove. groove resin mold fixedly bonded is formed,
The groove is covered with the case except the first inlet .

請求項２に係る発明では、凹部に、大型電子部品をケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is characterized in that the recess is filled with a resin mold in the recess for adhering and fixing the large electronic component to the case.

請求項３に係る発明では、ケースに、凹部内脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口が設けられていることを特徴とする。
In the invention according to claim 3, in the case, wherein the second inlet for injecting a concave portion butter mold resin material is provided.

請求項１に係る発明では、ケースにカバーが溝部内樹脂モールドで接着固定されており、ボルトやナットが不要となる。結果、ボルトやナットを調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生しない。
よって、本発明によれば、基板とケースとカバーで構成される電子制御装置において、ケースをカバーに固定する用途に供する部品の点数の削減を図ることができる。
なお、溝部は、平面視でコ字状を呈しているので、溝部内樹脂モールド用樹脂材料は、第１注入口から溝部に進入し、分流し、溝部を満たす。
加えて、溝部の端部が、凹部に開放されていることから、溝部内樹脂モールド用樹脂材料の余剰分は凹部に流入する。
さらに加えて、溝部は、第１注入口を除いてケースで覆われているため、溝部は外から見えない。その上、ケースは被取付部材側に取付けられるため、カバーに比較して目立たない。目立たないケースに第１注入口を設けられたので、電子制御装置の外観性が高まる。
In the invention according to claim 1, the cover is adhered and fixed to the case by the resin mold in the groove, so that the bolt and the nut are unnecessary. As a result, there is no cost to procure, store or install bolts and nuts.
Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the number of parts used for fixing the case to the cover in the electronic control device including the substrate, the case, and the cover.
Since the groove has a U shape in a plan view, the resin material for resin molding in the groove enters the groove from the first injection port, splits, and fills the groove.
In addition, since the end of the groove is open to the recess, the excess resin material for resin molding in the groove flows into the recess.
Furthermore, since the groove is covered with the case except the first inlet, the groove cannot be seen from the outside. Moreover, since the case is attached to the attached member side, it is less noticeable than the cover. Since the first inlet is provided in the inconspicuous case, the appearance of the electronic control device is enhanced.

請求項２に係る発明では、凹部に、大型電子部品をケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されているため、大型電子部品の耐震性を高めることができる。 In the invention according to claim 2, since the recess is filled with the resin mold in the recess for adhering and fixing the large electronic component to the case, the earthquake resistance of the large electronic component can be enhanced.

請求項３に係る発明では、ケースに、凹部内脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口が設けられている。
カバーは目立つがケースは目立たない。目立たないケースに第２注入口を設けたので、電子制御装置の外観性が良好になる。
In the invention according to claim 3, in the case, a second inlet for injecting a concave portion butter mold resin material is provided.
The cover stands out, but the case does not stand out. Since the second injection port is provided in the inconspicuous case , the appearance of the electronic control device is improved.

本発明に係る電子制御装置の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the electronic control unit concerning the present invention. カバーの平面図である。It is a top view of a cover. ケースにカバーを被せる工程を説明する図及び電子制御装置の要部断面を示す図である。It is a figure explaining the process of covering a case with a cover, and a figure showing an important section of an electronic control unit. 図３（ｄ）の４ａ−４ａ矢視図及び電子制御装置の斜視図である。It is a 4a-4a arrow view of FIG.3(d), and a perspective view of an electronic control unit.

本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

本発明に係る電子制御装置１０の外観は図４（ｂ）で示すが、図１では天地を逆にした。すなわち説明の都合で、図１ではケース３０を上に、カバー４０を下に示した。基板１４も天地逆に示した。 The external appearance of the electronic control unit 10 according to the present invention is shown in FIG. 4( b ), but in FIG. 1, the top and bottom are turned upside down. That is, for convenience of description, in FIG. 1, the case 30 is shown at the top and the cover 40 is shown at the bottom. The substrate 14 is also shown upside down.

図１に示すように、電子制御装置１０は、一端にコネクタ１１、１２を有すると共に大型電子部品１３が実装されている基板１４と、コネクタ１１、１２を突出させた状態で基板１４を収納するケース３０と、このケース３０に被せるカバー４０とを備えている。 As shown in FIG. 1, the electronic control unit 10 accommodates a board 14 having connectors 11 and 12 at one end and a large electronic component 13 mounted thereon, and a board 14 with the connectors 11 and 12 protruding. A case 30 and a cover 40 that covers the case 30 are provided.

基板１４は、切欠き形成した第１Ｕ字部１５と第２Ｕ字部１６を有する。
大型電子部品１３から延びるピン状の端子１７が基板１４に半田固定されている。同様にコネクタ１１から延びる帯状の端子１８が基板１４に半田固定され、コネクタ１２から延びるピン状の端子１９が基板１４に半田固定されている。 The substrate 14 has a first U-shaped portion 15 and a second U-shaped portion 16 which are formed by cutting out.
Pin-shaped terminals 17 extending from the large electronic component 13 are fixed to the board 14 by soldering. Similarly, band-shaped terminals 18 extending from the connector 11 are fixed to the board 14 by soldering, and pin-shaped terminals 19 extending from the connector 12 are fixed to the board 14 by soldering.

ケース３０は、一面が開口（図１では下面が開口）している箱体である。ケース３０は、一対の支持片３１、３１を一体的に備えている。これらの支持片３１、３１を用いて車体などに電子制御装置１０を固定することができる。
ケース３０は、第１Ｕ字部１５に対応する部位に第１注入口３２を有し、第２Ｕ字部１６に対応する部位に第２注入口３３を有する。 The case 30 is a box whose one surface is open (in FIG. 1, the lower surface is open). The case 30 integrally includes a pair of support pieces 31, 31. The electronic control unit 10 can be fixed to the vehicle body or the like by using these support pieces 31, 31.
The case 30 has a first inlet 32 at a portion corresponding to the first U-shaped portion 15 and a second inlet 33 at a portion corresponding to the second U-shaped portion 16.

カバー４０は、大型電子部品１３を収容する凹部４１と、帯状の端子１８を収納する凹部４２と、ピン状の端子１９を収納する凹部４３を有する。基板１４は、一般にケース３０に固定されるが、本例では、ビス４４にてカバー４０に固定される。
カバー４０はケース３０に比較して複雑な形状を呈しているため、図２で補足説明する。 The cover 40 has a recess 41 for accommodating the large electronic component 13, a recess 42 for accommodating the strip-shaped terminal 18, and a recess 43 for accommodating the pin-shaped terminal 19. The board 14 is generally fixed to the case 30, but in this example, is fixed to the cover 40 with a screw 44.
The cover 40 has a more complicated shape than the case 30, and therefore will be supplementarily described with reference to FIG.

図２に示すように、カバー４０は、縁にケース３０の一部を差し込むことができる溝部４５を有すると共に大型電子部品１３を収納する凹部４１及びその他の凹部４２、４３を有し、ビス（図１、符号４４）をねじ込む座部４６を有する。さらに、カバー４０は、コネクタ支持突起４７を有する。 As shown in FIG. 2, the cover 40 has a groove 45 into which a part of the case 30 can be inserted at the edge thereof, a recess 41 for housing the large electronic component 13, and other recesses 42 and 43. It has a seat 46 for screwing in FIG. 1, symbol 44). Further, the cover 40 has a connector support protrusion 47.

溝部４５は、平面視でコ字状を呈する。好ましくは、溝部４５の端部は凹部４２、４３に各々開放する。更に好ましくは凹部４２と凹部４３を補助的な溝部４８で連通する。
なお、想像線で示す第１注入口３２は、溝部４５に合致しており、想像線で示す第２注入口３３は、大型電子部品１３を収容する凹部４１に隣接する凹部４２に合致している。 The groove 45 has a U-shape in a plan view. Preferably, the ends of the groove 45 open into the recesses 42 and 43, respectively. More preferably, the recess 42 and the recess 43 are communicated with each other by an auxiliary groove 48.
The first injection port 32 shown by the imaginary line matches the groove portion 45, and the second injection port 33 shown by the imaginary line matches the concave portion 42 adjacent to the concave portion 41 that accommodates the large electronic component 13. There is.

図１にて、コネクタ１１、１２側の嵌合部２１をコネクタ支持突起４７に嵌合しながら、基板１４をカバー４０に載せ、基板１４をビス４４で座部４６に締結する。
図３（ａ）に示すように、コネクタ１１、１２はカバー４０から突出している。次に、基板１４を被うようにしてカバー４０にケース３０を被せる。
取付け後の姿は、図３（ｂ）のようになる。 In FIG. 1, the board 14 is placed on the cover 40 while the fitting portions 21 on the side of the connectors 11 and 12 are fitted into the connector support protrusions 47, and the board 14 is fastened to the seat portion 46 with the screw 44.
As shown in FIG. 3A, the connectors 11 and 12 project from the cover 40. Next, the cover 30 is covered with the case 30 so as to cover the substrate 14.
The figure after attachment is as shown in FIG.

図３（ｃ）は、図３（ｂ）のｃ−ｃ線断面図であり、大型電子部品１３が凹部４１に収納され、帯状の端子１８が凹部４２に収納され、ピン状の端子１９が凹部４３に収納されている。
加えて、カバー４０に設けた溝部４５に、ケース３０の一部が入り込んでいる。 3C is a sectional view taken along the line cc of FIG. 3B, in which the large electronic component 13 is stored in the recess 41, the strip-shaped terminal 18 is stored in the recess 42, and the pin-shaped terminal 19 is stored. It is stored in the recess 43.
In addition, a part of the case 30 is inserted in the groove portion 45 provided in the cover 40.

この状態で、図３（ｂ）に示す第１注入口３２から第１注入器５１にて溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２を適量注入する。溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２は、図２の第１注入口３２から溝部４５に進入し、左右に分流し、溝部４５を満たす。余剰分は凹部４２や凹部４３に流入する。 In this state, a proper amount of the resin material 52 for resin molding in the groove is injected by the first injector 51 from the first injection port 32 shown in FIG. The resin material 52 for resin molding in the groove portion enters the groove portion 45 from the first injection port 32 of FIG. The surplus flows into the recess 42 and the recess 43.

溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２は、１時間程度で固化して溝部内樹脂モールド５３となる。
図３（ｄ）に示すように、溝部４５が溝部内樹脂モールド５３で満たされ、この溝部内樹脂モールド５３がケース３０とカバー４０とを接着固定する。 The resin material 52 for resin molding in the groove is solidified in about 1 hour to become the resin mold 53 in the groove.
As shown in FIG. 3D, the groove 45 is filled with the resin mold 53 in the groove, and the resin mold 53 in the groove adhesively fixes the case 30 and the cover 40.

ケース３０にカバー４０が溝部内樹脂モールド５３のみで接着固定されており、ボルトやナットが不要となる。結果、ボルトやナットを調達するコスト、保管するコスト及び取付けるコストが発生しない。 Since the cover 40 is adhesively fixed to the case 30 only by the resin mold 53 in the groove, bolts and nuts are unnecessary. As a result, there is no cost to procure, store or install bolts and nuts.

次に、図３（ｂ）に示す第２注入口３３から第２注入器５５にて凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６を適量注入する。凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６は、図２の第２注入口３３から凹部４２に進入し、分流し、凹部４１及び凹部４３を満たす。
凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６は、１時間程度で固化して凹部内樹脂モールド５７となる。 Next, a proper amount of the resin material 56 for resin molding in the recess is injected from the second injection port 33 shown in FIG. The resin material 56 for resin molding in the recess enters the recess 42 from the second inlet 33 of FIG. 2 and splits to fill the recesses 41 and 43.
The resin material 56 for resin mold in the recess is solidified into the resin mold 57 in the recess in about one hour.

なお、溝部内樹脂モールド用樹脂材料５２と凹部内樹脂モールド用樹脂材料５６とは、異質樹脂材料であってもよいが同一の樹脂材料の方が推奨される。樹脂材料５２、５６は、一液タイプ（シリコン系樹脂又はエポキシ系樹脂）であってもよいが二液タイプ（ウレタン系樹脂又はエポキシ系樹脂）の方が推奨される。一液タイプは低温保管が必要であり、粘度が高く流動性に難がある。この点、二液タイプであれば常温保管が可能であり、流動性に富み、細部まで浸透する。 The resin material 52 for resin molding in the groove and the resin material 56 for resin molding in the recess may be different resin materials, but the same resin material is recommended. The resin materials 52 and 56 may be a one-liquid type (silicon resin or epoxy resin), but a two-liquid type (urethane resin or epoxy resin) is recommended. The one-pack type requires low-temperature storage, has a high viscosity, and has poor flowability. In this respect, the two-liquid type can be stored at room temperature, is rich in fluidity, and penetrates into details.

図３（ｄ）に示すように、凹部４１が凹部内樹脂モールド５７で満たされ、この凹部内樹脂モールド５７で大型電子部品１３の一部又は全部（実施例では下半分）がカバー４０に接着固定される。大型電子部品１３は重いため、車両の振動の影響を受けやすい。
仮に、図３（ｃ）に示すように、大型電子部品１３がフリーであると、大型電子部品１３が比較的大きく振れ、結果、端子１７の半田が割れる心配がある。
対して、図３（ｄ）であれば、大型電子部品１３が凹部内樹脂モールド５７で支持されているため、振れることはなく、端子１７を固定する半田が割れることもない。 As shown in FIG. 3D, the recess 41 is filled with the resin mold 57 in the recess, and part or all (the lower half in the embodiment) of the large electronic component 13 is bonded to the cover 40 by the resin mold 57 in the recess. Fixed. Since the large electronic component 13 is heavy, it is easily affected by the vibration of the vehicle.
If the large electronic component 13 is free, as shown in FIG. 3C, the large electronic component 13 may swing relatively large, and as a result, the solder of the terminal 17 may be broken.
On the other hand, in the case of FIG. 3D, since the large electronic component 13 is supported by the resin mold 57 in the recess, it does not swing and the solder for fixing the terminal 17 does not crack.

同様に、凹部４２に充填された凹部内樹脂モールド５７で帯状の端子１８が支持されるため、端子１８に係る半田割れは発生しない。さらに同様に、凹部４３に充填された凹部内樹脂モールド５７でピン状の端子１９が支持されるため、端子１９に係る半田割れは発生しない。
加えて、凹部内樹脂モールド５７は、次の図４（ａ）で説明する作用をも発揮する。 Similarly, since the band-shaped terminal 18 is supported by the resin mold 57 in the recess filled in the recess 42, the solder cracking of the terminal 18 does not occur. Further, similarly, since the pin-shaped terminal 19 is supported by the resin mold 57 in the recess filled in the recess 43, the solder crack related to the terminal 19 does not occur.
In addition, the resin mold 57 in the recess also exhibits the function described in FIG.

図４（ａ）は図３（ｄ）の４ａ−４ａ矢視図である。
図４（ａ）に示すように、凹部内樹脂モールド５７は、コネクタ１１、１２の背面を満たす。図１で説明したように、コネクタ１１、１２は、嵌合部２１がコネクタ支持突起４７に嵌っているが、嵌合であるため僅かな隙間が発生する。仮に放置するとこの隙間から外部の水や塵がカバー４０内に侵入する心配がある。
この心配に対しては、図４（ａ）に示す凹部内樹脂モールド５７が嵌合部２１とコネクタ支持突起４７との間の隙間に浸透し、この隙間を塞ぐ。よって、外部の水や塵がカバー４０内に侵入する心配はなくなる。 FIG. 4A is a view as seen from arrows 4a-4a in FIG.
As shown in FIG. 4A, the resin mold 57 in the recess fills the back surfaces of the connectors 11 and 12. As described with reference to FIG. 1, in the connectors 11 and 12, the fitting portion 21 is fitted in the connector support protrusion 47, but since it is fitting, a slight gap is generated. If left unattended, external water or dust may enter the cover 40 through this gap.
To cope with this concern, the resin mold 57 in the recess shown in FIG. 4A penetrates into the gap between the fitting portion 21 and the connector support protrusion 47 and closes this gap. Therefore, there is no fear that external water or dust will enter the cover 40.

図４（ｂ）は、電子制御装置１０の斜視図であり、カバー４０が上に、ケース３０が下になっている。この状態で支持片３１を用いて電子制御装置１０が車体等にボルト締めされる。
このように取付けられた場合、カバー４０は目立つがケース３０は目立たない。目立たないケース３０に第１注入口（図１、符号３２）及び第２注入口（図１、符号３３）を設けたので、電子制御装置１０の外観性が良好になる。 FIG. 4B is a perspective view of the electronic control unit 10, with the cover 40 on the top and the case 30 on the bottom. In this state, the electronic control unit 10 is bolted to the vehicle body or the like by using the support piece 31.
When mounted in this manner, the cover 40 is conspicuous, but the case 30 is not conspicuous. Since the first inlet (reference numeral 32) and the second inlet (reference numeral 33 in FIG. 1) are provided in the inconspicuous case 30, the appearance of the electronic control unit 10 is improved.

尚、図３（ｂ）にて、第１注入器５１と第２注入器５５とで同時に樹脂材料５２、５６を注入することは差し支えない。又は、第１注入器５１だけを準備し、第１注入器５１で第１注入口３２（又は第２注入口３３）へ樹脂材料５２を注入したのちに、同じ第１注入器５１で第２注入口３３（又は第１注入口３２）へ樹脂材料５２を注入してもよい。 In addition, in FIG. 3B, the resin materials 52 and 56 may be simultaneously injected by the first injector 51 and the second injector 55. Alternatively, only the first injector 51 is prepared, and after the resin material 52 is injected into the first injection port 32 (or the second injection port 33) by the first injector 51, the same second injector 51 is used for the second injection. The resin material 52 may be injected into the injection port 33 (or the first injection port 32).

また、実施例では、電子制御装置１０は２つのコネクタ１１、１２を備えるが、コネクタ１１のみ、又は３個以上のコネクタ１１、１２を備えてもよい。 Further, in the embodiment, the electronic control device 10 includes two connectors 11 and 12, but may include only the connector 11 or three or more connectors 11 and 12.

本発明は、車両に搭載される電子制御装置に好適である。 The present invention is suitable for an electronic control device mounted on a vehicle.

１０…電子制御装置、１１、１２…コネクタ、１３…大型電子部品、１４…基板、３０…ケース、３２…第１注入口、３３…第２注入口、４０…カバー、４１…大型電子部品を収納する凹部、４５…溝部、５２…溝部内樹脂モールド用樹脂材料、５３…溝部内樹脂モールド、５６…凹部内樹脂モールド用樹脂材料、５７…凹部内樹脂モールド。 10... Electronic control device, 11, 12... Connector, 13... Large electronic component, 14... Substrate, 30... Case, 32... First inlet, 33... Second inlet, 40... Cover, 41... Large electronic component Recesses to be stored, 45... Groove portion, 52... Resin material for resin mold in groove portion, 53... Resin mold for groove portion, 56... Resin material for resin mold in recess portion, 57... Resin mold in recess portion.

Claims (3)

一端にコネクタを有すると共に大型電子部品が実装されている基板と、前記コネクタを突出させた状態で前記基板を収納するケースと、このケースに被せるカバーとを備え、前記ケースが被取付部材側に取付けられる電子制御装置において、
前記カバーは、縁に前記ケースの一部を差し込むことができる溝部を有すると共に前記大型電子部品を収納する凹部を有し、
前記溝部は、平面視でコ字状を呈し、前記溝部の端部が、前記凹部に開放されており、
前記ケースに、溝部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第１注入口が設けられ、この第１注入口から前記溝部内樹脂モールド用樹脂材料が注入されて、前記溝部に、前記カバーと前記ケースを接着固定する溝部内樹脂モールドが形成され、
前記溝部は、前記第１注入口を除いて前記ケースで覆われていることを特徴とする電子制御装置。 A board having a connector at one end and on which a large electronic component is mounted, a case for accommodating the board in a state in which the connector is projected, and a cover for covering the case are provided , and the case is on the mounted member side. In the attached electronic control unit,
The cover has a groove portion into which a part of the case can be inserted at an edge thereof, and a recess portion that accommodates the large-sized electronic component,
The groove portion has a U-shape in a plan view, and an end portion of the groove portion is open to the recess,
The case is provided with a first injection port for injecting the resin material for resin molding in the groove, and the resin material for resin molding in the groove is injected from the first injection port , and the cover and the case are inserted in the groove. groove resin mold fixedly bonded is formed,
The electronic control unit is characterized in that the groove is covered with the case except for the first inlet . 前記凹部に、前記大型電子部品を前記ケースに接着固定する凹部内樹脂モールドが充填されていることを特徴とする請求項１記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 1, wherein the recess is filled with a resin mold in the recess that adheres and fixes the large-sized electronic component to the case. 前記ケースに、凹部内樹脂モールド用樹脂材料を注入する第２注入口が設けられていることを特徴とする請求項２記載の電子制御装置。 The electronic control device according to claim 2 , wherein the case is provided with a second inlet for injecting a resin material for resin molding in the recess.
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