JP6708345B2 - 電子機器、及びサーバー - Google Patents

Description

この発明は、電子機器、及びサーバーに関する。

複数のモジュールを搭載可能な電子機器が知られている。この種の電子機器においては、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの発熱体がモジュールに実装されている場合が多く、共通のファンを用いて冷却空気を送り込みモジュールを冷却している。

特許文献１には、吸気側と排気側とにファンを設けて、冷却空気の流れを一直線にする技術が記載されている。
しかしながら、モジュールが冷却空気の吸気側と排気側とに並んで配置されている場合、吸気側のモジュールで熱交換して加熱された冷却空気が排気側のモジュールの冷却空気として供給される。そのため、吸気側のモジュールよりも排気側のモジュールの温度が高くなってしまう。

特許文献２には、近接配置したパワーモジュール同士の熱干渉を低減して下流側のパワーモジュールに風が直接当たらないようにする技術が開示されている。この特許文献２では、ヒートシンクの高さを段階状にして、その段差部に形成された開口から冷却風を取り込む構造となっている。

特開平１１−４０９７０号公報 特開２０１４−１１７０１１号公報

しかしながら、特許文献２に記載の技術は、高さの異なるヒートシンクを用意する必要が有る。そのため、部品の種類が増加してコストの増加に繋がる可能性が有る。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、冷却空気の流れる方向で並んで配置された複数のモジュールを、コスト増加を抑制しつつ、より均等に冷却することが可能な電子機器、及びサーバーを提供することを目的とする。

この発明の電子機器は、ファンと、冷却空気の流路上に配置された複数のモジュールと、複数の前記モジュールの少なくとも一部の前記モジュールが、前記流路に対して略直交する方向に一部が突出するように支持する支持部材と、を備える。

この発明のサーバーは、複数の前記モジュールを収容するとともに前記流路を形成する筐体を備え、前記流路の排気側が、前記流路を形成する前記筐体の上壁部に近づくように、少なくとも一部の前記モジュールが前記支持部材により支持されている上記電子機器を備える。

この発明のサーバーは、複数の前記モジュールを収容するとともに前記流路を形成する筐体を備え、前記流路の吸気側が、前記流路を形成する前記筐体の上壁部に近づくように、少なくとも一部の前記モジュールが前記支持部材により支持されている上記電子機器を備える。

上述した電子機器、及びサーバーでは、冷却空気の流れる方向で並んで配置された複数のモジュールを、コスト増加を抑制しつつ、より均等に冷却することが可能となる。

この発明の第一実施形態における電子機器の最小構成を示す側断面図である。 この発明の第一実施形態の変形例における電子機器の最小構成を示す側断面図である。 この発明の第二実施形態におけるサーバーの最小構成を示す側断面図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーの構成を示す平面図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーの最小構成を示す側断面図である。 この発明の第三実施形態におけるサーバーの変形例を示す側断面図である。 この発明の第四実施形態におけるサーバーの構成を示す側断面図である。 この発明の第四実施形態におけるサーバーを構成する支持部材の変形例を示す斜視図である。

この発明の複数の実施形態に関して図面を参照して以下に説明する。

［第一実施形態］
図１は、この発明の第一実施形態における電子機器１の最小構成を示す側断面図である。
図１に示すように、電子機器１は、ファン２と、複数のモジュール３と、支持部材５と、を備えている。

ファン２は、複数のモジュール３に冷却空気を送り、複数のモジュール３のそれぞれを冷却する。

複数のモジュール３は、冷却空気の流路Ｒに配置されている。

支持部材５は、モジュール３Ａとモジュール３Ｂとのうちの少なくとも一方を支持する。支持部材５は、複数のモジュール３の一部のモジュール３Ｂが、複数のモジュール３の他のモジュール３Ａに対し、流路Ｒに対して略直交する方向に突出するように支持する。ここでは、例えば、支持部材５は、冷却空気の流路Ｒにおいて、冷却空気の流れ方向下流側に配置されたモジュール３Ｂの下側に設けられる。このようにして、流路Ｒにおいて冷却空気の流れ方向上流側に配置されたモジュール３Ａに対し、流れ方向下流側に配置され、支持部材５によって支持されたモジュール３Ｂは、その一部である上部３ｕが、流路Ｒに略直交する方向（図１の例では上方）に突出する。

上述した第一実施形態によれば、支持部材５によって支持されることで、モジュール３Ｂの一部である上部３ｕを、流路Ｒに略直交する方向で、モジュール３Ａよりも突出させることができる。これにより、モジュール３Ｂにおいて流路Ｒに略直交する方向に突出した上部３ｕに、モジュール３Ａの冷却に用いられていない温度の低い冷却空気と接触させることができる。
その結果、複数のモジュール３を、より均等に冷却することが可能になる。したがって、モジュール３の種類が増加することを抑制してコストの増加を抑制できる。

［第一実施形態の変形例］
第一実施形態では、流路Ｒにおいて冷却空気の流れ方向下流側のモジュール３Ｂを支持部材５によって支持するようにしたが、これに限らない。

図２は、この発明の第一実施形態の変形例における電子機器の最小構成を示す側断面図である。
図２に示すように、例えば、流路Ｒにおいて冷却空気の流れ方向上流側のモジュール３Ａを支持部材５で支持するようにしてもよい。このようにすることで、モジュール３Ｂの一部である下部３ｄを、流路Ｒに略直交する方向で、モジュール３Ａよりも下方に突出させることができる。
この場合、流れ方向上流側に位置するモジュール３Ａを支持する支持部材５の近傍を流れる冷却空気は、モジュール３Ａによって加熱されない。したがって、第一実施形態と同様に、この冷却空気によって、流れ方向下流側に位置するモジュール３Ｂを効率よく冷却することができる。

［第二実施形態］
次に、この発明の第二実施形態を図面に基づき説明する。この第二実施形態は、上述した第一実施形態の電子機器を備えるサーバーの実施形態である。そのため、第二実施形態においては、第一実施形態と同一部分に同一符号を付して説明するとともに、重複説明を省略する。
図３は、この発明の第二実施形態におけるサーバー１０の最小構成を示す側断面図である。
図３に示すように、サーバー１０は、電子機器１と、筐体８と、を備えている。筐体８は、例えば直方体状をなし、その内部に、電子機器１を収容している。
電子機器１は、第一実施形態と同様に、ファン２と、複数のモジュール３と、支持部材５と、を備えている。

複数のモジュール３は、冷却空気の流路Ｒに配置されている。この実施形態における複数のモジュール３は、それぞれ高さ寸法が同一とされている。

支持部材５は、複数のモジュール３のうち、一部のモジュール３Ｂを支持する。支持部材５は、複数のモジュール３の一部のモジュール３Ｂが、複数のモジュール３の他のモジュール３Ａに対し、流路Ｒに対して略直交する方向に突出するように支持する。ここでは、例えば、支持部材５は、複数のモジュール３のうち、筐体８の排気口８Ｅに近い側に配置されたモジュール３Ｂを下方から支持する。これにより、筐体８の吸気口８Ｉに近い側に配置されたモジュール３Ａに対し、排気口８Ｅに近い側に配置され、支持部材５によって支持されたモジュール３Ｂは、その一部である上部３ｕが、流路Ｒに略直交する方向（図２の例では上方）に突出する。このようにして、複数のモジュール３の上端部３ｔは、排気口８Ｅに近いモジュール３の上端部３ｔほど、流路Ｒを形成する筐体８の上壁部８Ｊに近づく。

上述した第二実施形態によれば、支持部材５によって支持されることで、モジュール３Ｂの上部３ｕが、モジュール３Ａよりも流路Ｒに略直交する方向に突出する。そのため、モジュール３Ｂにおいて流路Ｒに略直交する方向に突出した上部３ｕには、モジュール３Ｂよりも上流側に配置されるモジュール３Ａの冷却に用いられていない温度の低い冷却空気を送り込むことができる。
さらに、複数のモジュール３の上端部３ｔが、排気口８Ｅに近いモジュール３ほど、筐体８の上壁部８Ｊに近づくため、筐体８により形成された吸気口８Ｉから排気口８Ｅに向かって冷却空気が流れる流路Ｒのスペースを効率よく利用できる。
その結果、複数のモジュール３を、より均等に冷却することが可能になる。
さらに、モジュール３自体の高さ寸法を変化させることなしに、同じ高さ寸法を有したモジュール３を用いながら、支持部材５を用いて流路Ｒに略直交する方向にモジュール３の一部である上部３ｕを突出させることができる。したがって、モジュール３の種類が増加することを抑制してコストの増加を抑制できる。
なお、第二実施形態においては、複数のモジュール３を同一の高さ寸法とする場合について説明したが、流路Ｒに略直交する方向にモジュール３Ａの一部又はモジュール３Ｂの一部を突出させることが可能であればよく、必ずしも複数のモジュール３は同一の高さ寸法でなくてもよい。

［第三実施形態］
次に、この発明の第三実施形態を図面に基づき説明する。
図４は、この発明の第三実施形態におけるサーバー２０Ａの構成を示す平面図である。図５は、この発明の第三実施形態におけるサーバー２０Ａの構成を示す側断面図である。
図４，５に示すように、サーバー２０Ａは、筐体２８と、ファンユニット（ファン）２２と、複数のサーバーモジュール（モジュール）２３と、支持部材２５と、を主に備えている。

筐体２８は、ファンユニット２２、及び複数のサーバーモジュール２３を少なくとも収容する。筐体２８は、上面視で四角形をなし上方に開口する箱状に形成されている。この筐体２８は、上記開口を閉塞する上壁部２８Ｊ（図５参照）を備え、例えば、ラック（図示せず）に対して前後方向（図４中、ＦＲで示す方向）にスライド可能に支持されている。この筐体２８は、ラックに収容された状態から前方に向かって引き出すことで、筐体２８の内部にアクセス可能となる。その一方で、筐体２８は、引き出された状態から後方に向かって押し込むことでラックに収容される。

筐体２８の底部には、基板２９が設けられている。基板２９は、ファンユニット２２、及びサーバーモジュール２３のそれぞれに電気的に接続するための複数のコネクタ（図示無し）を備えている。

ファンユニット２２は、複数のサーバーモジュール２３に冷却空気を送り、複数のサーバーモジュール２３のそれぞれを冷却する。ファンユニット２２は、筐体２８の前後方向の何れか一方の端部に収容されている。この実施形態では、ファンユニット２２が、前端部２２ｆ側に収容されている場合を例示している。ファンユニット２２は、筐体２８の前後方向に冷却空気を送る。この実施形態では、ファンユニット２２は、筐体２８の前端部２２ｆ側を吸気口２８Ｉとし、後端部２２ｒ側を排気口２８Ｅとし、前端部２２ｆから後端部２２ｒに向かって冷却空気を送る。これにより、筐体２８内には、吸気口２８Ｉから排気口２８Ｅに向かう冷却空気の流路Ｒが形成される。
なお、このファンユニット２２は、複数のファンモジュール（図示無し）を筐体２８の幅方向（図４中、「Ｗ」で示す方向）に並べて構成することもできる。

複数のサーバーモジュール２３は、筐体２８内で、前後方向に間隔をあけて複数配置されている。この実施形態では、複数のサーバーモジュール２３は、筐体２８内で、排気口２８Ｅから吸気口２８Ｉに向かって、例えば３列のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが設けられている。
さらに、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、それぞれ、筐体２８内で、冷却空気の流れる方向（図４中、「Ｓｒ」で示す矢印方向）と交差する方向、言い換えると水平面内で前後方向に直交する幅方向（Ｗ）に間隔をあけて、複数が並列に配置されている。
このようにして、冷却空気の流れる方向（Ｓｒ）と交差する幅方向（Ｗ）で隣り合うサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの間にも、ファンユニット２２による冷却空気の流路Ｒが形成されている。

サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのそれぞれは、直方体状で、その厚さ方向（図４中、「Ｔ」で示す方向）を、冷却空気の流れる方向Ｓｒと交差する筐体２８の幅方向（Ｗ）に一致させて設けられている。この実施形態において、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、同一の高さ寸法ｈ（図５参照）を有している。
サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのそれぞれの底部には、基板２９に設けられたコネクタ（図示無し）に電気的に接続するためのモジュール側コネクタ（図示無し）が設けられている。

支持部材２５は、複数のサーバーモジュール２３のうちの一部のサーバーモジュール２３Ｃを支持する。支持部材２５は、複数のサーバーモジュール２３のうちの一部のサーバーモジュール２３Ｃが、複数のサーバーモジュール２３のうちの他のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂに対し、流路Ｒに対して略直交する方向に突出するように支持する。ここでは、例えば、支持部材２５は、筐体２８の排気口２８Ｅに近い側に配置されたサーバーモジュール２３Ｃの下側に設けられている。これにより、筐体２８の吸気口２８Ｉに近い側に配置されたサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂに対し、排気口２８Ｅに近い側に配置されて、支持部材２５によって支持されたサーバーモジュール２３Ｃは、その上部２３ｕが、流路Ｒに略直交する方向（図４の例では上方）に突出する。このようにして、支持部材２５は、流路Ｒの排気口２８Ｅに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ｃを、吸気口２８Ｉに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂより高い位置に支持する。これにより、複数のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの上端部２３ｔの高さは、排気口２８Ｅに近づくほど、筐体２８の上壁部２８Ｊ（図５参照）に近づく。

ここで、支持部材２５は、その上面に、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの底部に設けられたモジュール側コネクタ（図示無し）を接続し、下面を基板２９に設けられた基板側コネクタ（図示無し）に接続するようにしてもよい。

上述した第三実施形態によれば、支持部材２５によって支持されることで、サーバーモジュール２３Ｃの上部２３ｕが、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂよりも流路Ｒに略直交する方向に突出する。サーバーモジュール２３Ｃの上部２３ｕには、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの上方を通過し、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの冷却に用いられずに温度が低い状態の冷却空気が直接当たる。これにより、サーバーモジュール２３Ｃの上部２３ｕが効率よく冷却され、この冷却によりサーバーモジュール２３Ｃの全体も冷却される。
その結果、複数のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを、より均等に冷却することが可能になる。
さらに、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ自体の高さ寸法を変化させることなしに、同じ高さ寸法ｈを有したサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを用いながら、支持部材２５を用いて流路Ｒに略直交する方向にサーバーモジュール２３Ｃの上部２３ｕを突出させることができる。したがって、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの種類が増加することを抑制してコストの増加を抑制できる。

さらに、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの上端部２３ｔは、排気口２８Ｅに近づくほど、筐体２８の上壁部２８Ｊに近づくようにした。これにより、筐体２８により形成された吸気口２８Ｉから排気口２８Ｅに向かって冷却空気が流れる流路Ｒのスペースを効率よく利用できる。

さらに、冷却空気の流れる方向（Ｓｒ）と交差する幅方向（Ｗ）で隣り合うサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの間に形成された流路Ｒにも冷却空気が流れるので、冷却空気が流路Ｒ内でサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの高さ方向に方向を変えて流れることを抑制できる。そのため、排気口２８Ｅに配置されているサーバーモジュール２３Ｃに対し、吸気口２８Ｉに近い側のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂによって加熱された冷却空気が供給されることを抑制できる。

さらに、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃは、その厚さ方向（Ｔ）が冷却空気の流れる方向（Ｓｒ）と交差する幅方向（Ｗ）となるように配置されている。これにより、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃと冷却空気とが熱交換する時間を長くすることができるため、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを効率よく冷却することができる。

（第三実施形態の変形例）
図６は、この発明の第三実施形態におけるサーバー２０Ａの変形例を示す側断面図である。
図６に示すように、サーバー２０Ａは、ファンユニット２２から、上部２３ｕが上方に突出した排気口２８Ｅに近い側のサーバーモジュール２３Ｃに、冷却空気を直接送るダクト３０を備えるようにしてもよい。
このようにすることで、サーバーモジュール２３ａ，２３ｂと上壁部２８Ｊとの間のスペースを利用して、サーバーモジュール２３Ｃの上部２３ｕを、より効率よく冷却することができる。

［第四実施形態］
図７は、この発明の第四実施形態におけるサーバー２０Ｂの構成を示す側断面図である。
図７に示すように、サーバー２０Ｂは、上記第三実施形態のサーバー２０Ａと同様、筐体２８と、ファンユニット２２と、複数のサーバーモジュール２３と、支持部材２５と、を主に備えている。

さらに、この実施形態では、第三実施形態と同様に、複数のサーバーモジュール２３は、筐体２８内で、排気口２８Ｅから吸気口２８Ｉに向かって、例えば３列のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃが設けられている。

支持部材２５は、複数のサーバーモジュール２３のうちの一部のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂを支持する。この実施形態では、例えば、支持部材２５は、筐体２８の吸気口２８Ｉに近い側に配置されたサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの下側に設けられる。
支持部材２５は、吸気口２８Ｉに近いほど高くなるように形成されている。すなわち、複数のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂを支持する支持部材２５Ｃ，２５Ｄの高さは互いに異なり、サーバーモジュール２３Ｂを支持する支持部材２５Ｄよりも、吸気口２８Ｉに最も近いサーバーモジュール２３Ａを支持する支持部材２５Ｃが高くなるよう形成されている。
支持部材２５Ｃは、流路Ｒの吸気口２８Ｉに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ａを、排気口２８Ｅに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ｂ，２３Ｃより高い位置となるように支持する。支持部材２５Ｄは、サーバーモジュール２３Ｂを、排気口２８Ｅに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ｃより高い位置となるように支持する。言い換えると、支持部材２５Ｃは、複数のサーバーモジュール２３のうちの一部のサーバーモジュール２３Ｂ，２３Ｃの下部２３ｄ，２３ｄが、他のサーバーモジュール２３Ａに対し、流路Ｒに対して略直交する方向である下方に突出するように支持する。支持部材２５Ｄは、サーバーモジュール２３Ｃの下部２３ｄが、サーバーモジュール２３Ｂに対し、流路Ｒに対して略直交する方向である下方に突出するように支持する。

支持部材２５Ｃ，２５Ｄは、流路Ｒの吸気口２８Ｉに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂを、排気口２８Ｅに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ｃより高い位置に支持する。これにより、複数のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの上端部２３ｔの高さは、吸気口２８Ｉに近づくほど、筐体２８の上壁部２８Ｊに近づく。

このような構成において、ファンユニット２２から供給される冷却空気は、幅方向（Ｗ）で隣り合うサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃの間に形成された流路Ｒに流れる。つまり、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのそれぞれにおいては、それらの幅方向両側の流路Ｒを冷却空気が流れる。このとき、吸気口２８Ｉに近い側に配置されるサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂを支持する支持部材２５Ａ，２５Ｂの幅方向両側の流路Ｒを流れる冷却空気は、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの冷却に用いられず、温度が低い状態を保っている。この冷却空気は、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂよりも下方に突出した排気口２８Ｅに近い側のサーバーモジュール２３Ｃの下部２３ｄに当たり、サーバーモジュール２３Ｃの下部２３ｄを冷却する。

上述した第四実施形態によれば、支持部材２５によって支持されることで、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂに対し、サーバーモジュール２３Ｃの下部２３ｄが流路Ｒに略直交する方向である下方に突出する。サーバーモジュール２３Ｃにおいて流路Ｒに略直交する方向に突出した部分には、上流側の他のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの冷却に用いられていない温度の低い冷却空気を送り込むことができる。
その結果、複数のサーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃを、より均等に冷却することが可能になる。

（第四実施形態の変形例）
図８は、この発明の第四実施形態におけるサーバー２０Ｂを構成する支持部材の変形例を示す斜視図である。
図８に示すように、支持部材２５Ｂは、流路Ｒにおける冷却空気の流れ方向である前後方向（ＦＲ）に連続する通路２５ｈを有する構成とすることができる。
このようにすると、ファンユニット２２から供給される冷却空気の一部は、支持部材２５Ｂの通路２５ｈを通る。通路２５ｈを通る冷却空気は、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂの冷却に用いられず、温度が低い状態を保っている。この冷却空気が、サーバーモジュール２３Ａ，２３Ｂよりも下方に突出した、排気口２８Ｅに近い側のサーバーモジュール２３Ｃの下部２３ｄに当たることで、サーバーモジュール２３Ｃを冷却する。

なお、上記各実施形態では、複数のモジュール３，サーバーモジュール２３を備えるようにしたが、モジュール３は、いかなる機能を有するものであってもよく、サーバーモジュール２３は、他の機能を有する他のモジュールであってもよい。
さらに、ファン２，ファンユニット２２を、流路Ｒの上流側（吸気口２８Ｉに近い側）に配置したが、下流側（排気口２８Ｅに近い側）等、他の位置に配置してもよい。
これ以外にも、この発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

１…電子機器
２…ファン
３、３Ａ、３Ｂ…モジュール
３ｄ…下部
３ｔ…上端部
３ｕ…上部
５…支持部材
８…筐体
８Ｅ…排気口
８Ｉ…吸気口
８Ｊ…上壁部
１０…サーバー
２０Ａ、２０Ｂ…サーバー
２２…ファンユニット（ファン）
２２ｆ…前端部
２２ｒ…後端部
２３，２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ…サーバーモジュール（モジュール）
２３ｄ…下部
２３ｔ…上端部
２３ｕ…上部
２５，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ…支持部材
２５ｈ…通路
２８…筐体
２８Ｅ…排気口
２８Ｉ…吸気口
２８Ｊ…上壁部
２９…基板
３０…ダクト
ＦＲ…前後方向
ｈ…寸法
Ｒ…流路
Ｓｒ…流れ方向
Ｔ…厚さ方向
Ｗ…幅方向

Claims (5)

1. ファンと、
   冷却空気の流路に配置され、前記流路の高さより小さい高さを有する複数のモジュールと、
   複数の前記モジュールの少なくとも一部のモジュールが、前記流路に対して略直交する方向に一部が突出するように支持する支持部材と、
   を備え、
   前記複数のモジュールは、前記高さ方向と交差する厚さ方向を前記流路の幅方向へ向けて並べられるとともに、前記幅方向へ向けて並べられた複数のモジュールがなす列が、前記流路の流れ方向に沿って少なくとも三列並べられ、
   前記複数のモジュールがなす列は、前記流路の流れ方向の上流側と下流側とで、前記モジュールおよび支持部材の位置を前記幅方向に揃えて配置され、
   前記幅方向に隣合うモジュールとモジュールとの間、前記幅方向に隣合う支持部材と支持部材との間、の少なくともいずれかに前記冷却空気の流路が形成され、
   前記複数のモジュールがなす一の列に含まれるモジュールと、他の列に含まれるモジュールとであって、前記幅方向に同一の位置に配置されたものの少なくとも一部は、前記支持部材の有無、支持部材の高さの少なくとも何れかを異ならせることによって、互いに高さ位置を異ならせて配置され、
   前記支持部材は、前記冷却空気が通る通路を有するとともに、前記流路の吸気側に配置されるモジュールを、前記流路の排気側に配置されるモジュールより高い位置に配置されるように支持する電子機器。
2. 複数の前記モジュールは、それぞれ同一の高さ寸法で形成されている請求項１に記載の電子機器。
3. 複数の前記モジュールを収容するとともに前記流路を形成する筐体を備え、
   前記流路の吸気側に近い側の列に属するモジュールほど、その上端が前記筐体の上壁部に近づくように前記支持部材により支持されている請求項１または２の何れか一項に記載の電子機器を備えたサーバー。
4. 複数の前記モジュールを収容するとともに前記流路を形成する筐体を備え、
   前記支持部材は、前記流路の吸気側に近い側の列に属する支持部材ほど高くなるように形成されている請求項１に記載の電子機器を備えたサーバー。
5. 前記モジュールは、その厚さ方向が前記冷却空気の流れる方向と交差する方向となるように配置されている請求項３または４の何れか一項に記載のサーバー。

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