JP6705654B2 - Lead frame and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、半導体装置の製造に用いられるリードフレーム及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a lead frame used for manufacturing a semiconductor device and a manufacturing method thereof.

半導体装置には、複数の半導体装置が一括して樹脂封止されるＭＡＰ（Ｍｏｌｄ Ａｌｌｅｙ Ｐｒｏｃｅｓｓ）タイプのＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ）型半導体装置がある。このＱＦＮ型半導体装置に用いるリードフレームは、複数の単位リードフレームが、縦、横、又は、縦横に複数配置され、隣り合う単位リードフレームのリードがコネクティングバーを介して接続されたものである。
なお、一括して樹脂封止されたＱＦＮ型半導体装置は、樹脂封止後に、隣り合うＱＦＮ型半導体装置を、回転刃物によってダイシングすることで個片化される。 As a semiconductor device, there is a QFN (Quad Flat Non-leaded) type semiconductor device of a MAP (Mold Ally Process) type in which a plurality of semiconductor devices are collectively sealed with resin. The lead frame used in this QFN type semiconductor device has a plurality of unit lead frames arranged vertically, horizontally, or vertically and horizontally, and leads of adjacent unit lead frames are connected via a connecting bar.
Note that the QFN-type semiconductor devices collectively resin-sealed are separated into individual pieces by dicing adjacent QFN-type semiconductor devices with a rotary blade after resin-sealing.

しかし、ダイシングの際には、コネクティングバーの除去時に切断バリや回転刃物の磨耗が生じることから、これを抑制するため、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、コネクティングバー８０の裏面側（表面側でもよい）をハーフエッチングして薄肉にしている（例えば、特許文献１参照）。なお、符号８１は単位リードフレーム、符号８２はリードであり、図２（Ｂ）中のハッチングで描いている部分はハーフエッチングされた箇所を示し、二点鎖線は回転刃物で切断されるダイシングラインを示し、このダイシングラインで挟まれた部位がダイシングによって除去される部位である（他の図も同様）。 However, during dicing, cutting burrs and abrasion of the rotary blade occur during removal of the connecting bar, and in order to suppress this, as shown in FIGS. 2A and 2B, the back surface of the connecting bar 80 is removed. The side (or the surface side) may be half-etched to be thin (for example, refer to Patent Document 1). Reference numeral 81 is a unit lead frame, reference numeral 82 is a lead, the hatched portion in FIG. 2B indicates a half-etched portion, and the chain double-dashed line is a dicing line cut by a rotary blade. The site sandwiched by the dicing lines is the site removed by dicing (the same applies to other figures).

また、ＱＦＮ型半導体装置に用いるリードフレームとしては、図３（Ａ）に示す通常のＱＦＮ型半導体装置に用いるリードフレーム８３と比較して、図３（Ｂ）に示すように、インナーリード８４が長いロングリードタイプのリードフレーム８５がある。なお、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれリードフレーム８３、８５の裏面側を示しており、図３（Ａ）中の符号８６は、リードフレーム８３を構成する単位リードフレームのインナーリードであり、また、インナーリード８６、８４は共に、ハーフエッチングによって薄肉となっている。 Further, as a lead frame used for the QFN type semiconductor device, as compared with the lead frame 83 used for the normal QFN type semiconductor device shown in FIG. 3A, an inner lead 84 is provided as shown in FIG. 3B. There is a long long lead type lead frame 85. 3A and 3B show the back surfaces of the lead frames 83 and 85, respectively, and the reference numeral 86 in FIG. 3A is the inner lead of the unit lead frame forming the lead frame 83. The inner leads 86 and 84 are both thinned by half etching.

リードフレーム８５（単位リードフレーム）においては、ＩＣチップ（半導体素子）を載置するパッド（素子搭載部）８７とインナーリード８４の距離が短くなるため、ＩＣチップとインナーリード８４を電気的に接合するボンディングワイヤー（図示しない）を短くすることができる。
これにより、樹脂封止の際のワイヤー流れによる短絡の防止や、ボンディングワイヤーの使用量の減少に伴う材料コストの削減が可能となる利点がある。 In the lead frame 85 (unit lead frame), since the distance between the pad (element mounting portion) 87 on which the IC chip (semiconductor element) is mounted and the inner lead 84 becomes short, the IC chip and the inner lead 84 are electrically joined. The bonding wire (not shown) to be used can be shortened.
As a result, there is an advantage that a short circuit due to a wire flow at the time of resin sealing can be prevented and a material cost can be reduced due to a decrease in the amount of bonding wire used.

特開２００１−３２０００７号公報JP 2001-320007 A

しかしながら、ロングリードタイプのリードフレーム８５においては、切断バリの発生抑制のため、コネクティングバー８８を薄肉にしてしまうと、インナーリード８４が長いため、図４（Ａ）に示すように、コネクティングバー８８を基点として板厚方向に変形したり、また、図４（Ｂ）に示すように、コネクティングバー８８が水平面内で湾曲したりしてしまい、リードフレーム８５が変形し易い状況となってしまう。
なお、コネクティングバーを薄肉にすることなく、切断バリの発生抑制のためにダイシング速度を落して生産するという対策を採用することも考えられるが、この場合、ＱＦＮ型半導体装置の生産性が低下する。 However, in the long lead type lead frame 85, if the connecting bar 88 is made thin in order to suppress the generation of cutting burrs, the inner lead 84 becomes long, and as shown in FIG. 4B, the lead bar 85 may be deformed in the plate thickness direction, or the connecting bar 88 may be curved in a horizontal plane as shown in FIG.
It should be noted that it is conceivable to adopt a measure of reducing the dicing speed in order to suppress the production of cutting burrs without reducing the thickness of the connecting bar, but in this case, the productivity of the QFN type semiconductor device decreases. ..

本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、コネクティングバーの変形を防止しながら、ダイシングによる切断バリと回転刃物の磨耗を抑制でき、良好な品質の半導体装置を生産性よく経済的に製造可能なリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and while preventing deformation of the connecting bar, it is possible to suppress abrasion of cutting burrs and rotary blades due to dicing, and to manufacture semiconductor devices of good quality with good productivity and economically. To provide a lead frame and a method for manufacturing the same.

前記目的に沿う第１の発明に係るリードフレームは、中央に素子搭載部を、該素子搭載部の周囲に表裏に端子部が形成されたリードを備える単位リードフレームが、縦、横、又は、縦横に複数配置され、しかも、隣り合う前記単位リードフレームの前記リードがコネクティングバーを介して接続されるリードフレームにおいて、
前記コネクティングバーのコネクティングバー本体の裏面側及び表面側のいずれか一方又は双方には、
前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が接続される第１の補強部と、
前記コネクティングバー本体の長手方向に隣り合う前記第１の補強部同士を連結し、前記コネクティングバー本体よりも幅狭となった第２の補強部とが、一体的に設けられ、
前記第１の補強部が形成された前記コネクティングバーの厚み方向片側又は両側でその中央部に凹部が設けられている。 A lead frame according to a first aspect of the present invention, which is in accordance with the above object, is a unit lead frame that includes an element mounting portion in the center and leads having terminal portions formed on the front and back sides around the element mounting portion, and the unit lead frame is vertical, horizontal, or In a lead frame in which plural leads are arranged vertically and horizontally, and further, the leads of the adjacent unit lead frames are connected through a connecting bar,
Either or both of the back side and the front side of the connecting bar body of the connecting bar,
A first reinforcing portion to which an end portion of the lead that is connected to the connecting bar is connected;
A second reinforcing portion that connects the first reinforcing portions adjacent to each other in the longitudinal direction of the connecting bar body and is narrower than the connecting bar body is integrally provided,
A recess is provided in the center of the connecting bar on one side or both sides in the thickness direction of the connecting bar on which the first reinforcing portion is formed.

第１の発明に係るリードフレームにおいて、前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が有する接続部本体の表面側に、該接続部本体よりも幅狭となって、しかも、前記第１の補強部又は前記コネクティングバー本体に連続した第３の補強部を、一体的に設けることができる。
ここで、前記第３の補強部の幅は、０．０２ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であるのがよい。
また、前記第３の補強部は、ダイシングする際のダイシング領域の端面が位置する部分であり、前記第３の補強部の長さは、前記ダイシング領域の端面の位置を基準として両側にそれぞれ０．０５ｍｍ以上であるのがよい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention, the width of the lead frame is narrower than that of the connecting portion main body on the surface side of the connecting portion main body of the connecting side end portion of the lead to the connecting bar, and A reinforcing portion or a third reinforcing portion continuous with the connecting bar body may be integrally provided.
Here, the width of the third reinforcing portion is preferably 0.02 mm or more and 0.08 mm or less.
Further, the third reinforcing portion is a portion where an end surface of a dicing region is located during dicing, and the length of the third reinforcing portion is 0 on both sides with respect to the position of the end surface of the dicing region. It should be at least 0.05 mm.

第１の発明に係るリードフレームにおいて、前記凹部の幅は、前記コネクティングバー本体の幅以下であることが好ましい。 In the lead frame according to the first aspect of the present invention, the width of the recess is preferably equal to or less than the width of the connecting bar body.

前記目的に沿う第２の発明に係るリードフレームの製造方法は、中央に素子搭載部を、該素子搭載部の周囲に表裏に端子部が形成されたリードを備える単位リードフレームを、リードフレーム材に、前記リードが接続されるコネクティングバーを介して、縦、横、又は、縦横に複数配置して形成するリードフレームの製造方法において、
前記リードフレーム材のうち、前記コネクティングバーの形成領域の裏面側及び表面側のいずれか一方又は双方をハーフエッチングして、
コネクティングバー本体を形成すると共に、
前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が接続される領域に、第１の補強部を、前記コネクティングバー本体の長手方向に隣り合う前記第１の補強部間の領域に、隣り合う前記第１の補強部同士を連結する、前記コネクティングバー本体よりも幅狭の第２の補強部を、それぞれ形成し、
更に、前記第１の補強部が形成される領域の厚み方向片側又は両側でその中央部に凹部を形成する。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a lead frame, wherein a device mounting portion is provided in the center, a unit lead frame including leads having terminal portions formed on the front and back sides around the device mounting portion, and a lead frame material. In the method of manufacturing a lead frame, which is formed by vertically and horizontally, or by arranging a plurality of vertically and horizontally through a connecting bar to which the leads are connected,
Of the lead frame material, half-etching either or both of the back surface side and the front surface side of the connecting bar forming region,
While forming the connecting bar body,
The first reinforcing portion is adjacent to a region to which an end portion of the lead connected to the connecting bar is connected, and the first reinforcing portion is adjacent to a region between the first reinforcing portions adjacent to each other in the longitudinal direction of the connecting bar body. Forming second reinforcing portions that are narrower than the connecting bar main body and that connect the first reinforcing portions to each other,
Further, a recess is formed in the central portion on one or both sides in the thickness direction of the region where the first reinforcing portion is formed.

第２の発明に係るリードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材のうち、前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部の表面側をハーフエッチングして、接続部本体を形成すると共に、該接続部本体よりも幅狭となって、しかも、前記第１の補強部又は前記コネクティングバー本体に連続する第３の補強部を形成することもできる。 In the method for manufacturing a lead frame according to a second aspect of the present invention, of the lead frame material, a surface side of an end of a side of the lead that is connected to the connecting bar is half-etched to form a connection body, and It is also possible to form a third reinforcing portion which is narrower than the connecting portion main body and which is continuous with the first reinforcing portion or the connecting bar main body.

本発明に係るリードフレーム及びその製造方法は、コネクティングバー本体に、その長手方向に隣り合う第１の補強部同士を連結する、コネクティングバー本体よりも幅狭の第２の補強部が設けられているので、コネクティングバーの強度を維持しながら、ダイシングによって除去するコネクティングバー量（金属量）を減らすことができる。
更に、第１の補強部が形成されたコネクティングバーの厚み方向片側又は両側に凹部を形成するので、凹部の形成部分の厚みを薄くできるため、ダイシングによって除去するコネクティングバー量を更に減らすことができる。
従って、コネクティングバーの変形を防止しながら、ダイシングによる切断バリと回転刃物の磨耗を抑制でき、良好な品質の半導体装置を生産性よく経済的に製造できる。 In the lead frame and the manufacturing method thereof according to the present invention, the connecting bar body is provided with a second reinforcing portion that is narrower than the connecting bar body and that connects the first reinforcing portions that are adjacent to each other in the longitudinal direction. Therefore, it is possible to reduce the amount of connecting bar (metal amount) removed by dicing while maintaining the strength of the connecting bar.
Further, since the concave portion is formed on one side or both sides in the thickness direction of the connecting bar on which the first reinforcing portion is formed, the thickness of the portion where the concave portion is formed can be reduced, and thus the amount of the connecting bar removed by dicing can be further reduced. ..
Therefore, while preventing the deformation of the connecting bar, it is possible to suppress the cutting burr and abrasion of the rotary blade due to the dicing, and it is possible to economically manufacture a semiconductor device of good quality with high productivity.

また、リードのコネクティングバーへの接続側端部が有する接続部本体の表面側に、第１の補強部又はコネクティングバー本体に連続する、接続部本体よりも幅狭の第３の補強部を設ける場合、ダイシングによって除去する部分を更に減らすことができるため、切断バリと回転刃物の磨耗の抑制効果を、更に高めることができる。 Further, a first reinforcing portion or a third reinforcing portion, which is continuous with the connecting bar body and is narrower than the connecting portion body, is provided on the surface side of the connecting portion main body that the end portion of the lead on the side of connecting to the connecting bar has. In this case, since the portion to be removed by dicing can be further reduced, the effect of suppressing abrasion of the cutting burr and the rotary blade can be further enhanced.

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るリードフレームのコネクティングバー近傍の表面側を示す平面図、裏面側を示す底面図、（Ｃ）は（Ａ）のＸ１−Ｘ１矢視断面図、（Ｄ）、（Ｅ）はそれぞれ（Ｂ）のＸ２−Ｘ２矢視断面図、Ｘ３−Ｘ３矢視断面図である。(A) and (B) are respectively a plan view showing a front surface side near a connecting bar of a lead frame according to an embodiment of the present invention, a bottom view showing a back surface side, and (C) is a X1-X1 of (A). Sectional views taken in the directions of arrows, (D) and (E) are sectional views taken in the direction of arrows X2-X2 and X3-X3 in (B), respectively. （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第１の従来例に係るリードフレームのコネクティングバー近傍の表面側を示す平面図、裏面側を示す底面図である。(A), (B) is the top view which shows the surface side of the vicinity of the connecting bar of the lead frame which concerns on a 1st prior art example, and the bottom view which shows the back surface side, respectively. （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第２、第３の従来例に係るリードフレームの裏面側を示す底面図である。(A) And (B) is a bottom view showing the back side of the lead frame concerning the 2nd and 3rd conventional examples, respectively. （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ第３の従来例に係るリードフレームのコネクティングバー近傍の変形状態を示す側断面図、裏面側を示す底面図である。(A) and (B) are a side sectional view showing a modification state near a connecting bar of a lead frame concerning a 3rd conventional example, and a bottom view showing the back side, respectively.

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
図１（Ａ）〜（Ｅ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るリードフレーム１０は、ＱＦＮ型半導体装置（以下、単に半導体装置ともいう）を製造するために用いられ、半導体素子（ＩＣチップ）が搭載される素子搭載部を中央に、リード（導体接続端子）１１を素子搭載部の周囲に備える単位リードフレーム１２が、複数配置されたものである（図３（Ａ）、（Ｂ）参照）。以下、詳しく説明する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
As shown in FIGS. 1A to 1E, a lead frame 10 according to an embodiment of the present invention is used for manufacturing a QFN type semiconductor device (hereinafter, also simply referred to as a semiconductor device), and is a semiconductor. A plurality of unit lead frames 12 having leads (conductor connection terminals) 11 around the element mounting portion are arranged in the center of the element mounting portion on which an element (IC chip) is mounted (FIG. 3A). , (B)). The details will be described below.

リードフレーム１０は、銅、銅合金、又は、銅めっきが施された鉄系合金を素材とする板状のリードフレーム材に、エッチング加工等を施して形成されたものである。
このリードフレーム１０には、半導体素子がそれぞれ搭載される複数の単位リードフレーム１２が、縦、横、又は、縦横に配置され、隣り合う単位リードフレーム１２のリード１１が、コネクティングバー（枠リード）１３を介して接続されている。 The lead frame 10 is formed by etching a plate-shaped lead frame material made of copper, a copper alloy, or a copper-plated iron-based alloy as a raw material.
A plurality of unit lead frames 12 on which semiconductor elements are mounted are arranged vertically, horizontally, or vertically and horizontally on the lead frame 10, and leads 11 of adjacent unit lead frames 12 are connected to each other as a connecting bar (frame lead). It is connected via 13.

複数のリード１１は、素子搭載部の周囲に間隔を有して配置されている。
このリード１１の表裏には端子部１４、１５が形成され、半導体装置においては、素子搭載部の表面側に搭載された半導体素子と表面側の端子部１４とを、ボンディングワイヤーによって電気的に接合し、裏面側の端子部１５と外部とを、電気的に接合する。
また、コネクティングバー１３は、素子搭載部とは間隔を有して配置されている。このコネクティングバー１３には、素子搭載部を支持する支持リード（図示しない）も連結されている（図３（Ａ）、（Ｂ）参照）。 The plurality of leads 11 are arranged around the element mounting portion with a space.
Terminals 14 and 15 are formed on the front and back of the lead 11, and in the semiconductor device, the semiconductor element mounted on the front surface side of the element mounting portion and the terminal portion 14 on the front surface side are electrically joined by a bonding wire. Then, the terminal portion 15 on the back surface side and the outside are electrically joined.
Further, the connecting bar 13 is arranged with a space from the element mounting portion. A supporting lead (not shown) that supports the element mounting portion is also connected to the connecting bar 13 (see FIGS. 3A and 3B).

なお、単位リードフレーム１２は、上記した素子搭載部、リード１１、コネクティングバー１３、及び、支持リード、を除いた部分が、表面側から裏面側まで貫通した状態になっている。
このリード１１の端子部１５を除いた部分と支持リード（以下、リード１１等ともいう）は、リードフレーム材の裏面側をハーフエッチングすることで形成されている。なお、ハーフエッチング後のリード１１等の厚みは、例えば、リードフレーム材の厚みの３０〜７０％（更には、下限が４０％、上限が６０％）程度である。 The unit lead frame 12 is in a state in which the parts other than the element mounting part, the leads 11, the connecting bar 13, and the support leads are penetrated from the front surface side to the back surface side.
The portion of the lead 11 excluding the terminal portion 15 and the support lead (hereinafter, also referred to as the lead 11 or the like) are formed by half-etching the back surface side of the lead frame material. The thickness of the lead 11 and the like after the half etching is, for example, about 30 to 70% of the thickness of the lead frame material (further, the lower limit is 40% and the upper limit is 60%).

通常リードは、その幅が、例えば、０．２ｍｍ程度であり、薄肉にした部分の長手方向の長さが、０．３ｍｍ程度のもの（図３（Ａ）参照）である。しかし、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、薄肉にした部分の長さＬを、例えば、０．５ｍｍ以上としたロングリードタイプのリードフレーム１０においては、前記したように、リードフレームに変形が発生し易い状況となる（図３（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）参照）。なお、長さＬは、リードフレームの種類に応じて種々変更でき、その上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１〜２ｍｍ程度である。
そこで、図１（Ｂ）、（Ｄ）、（Ｅ）に示すように、コネクティングバー１３のコネクティングバー本体１３ａの裏面側に、第１、第２の補強部１６、１７を一体的に設けている（即ち、コネクティングバー１３のうち、第１、第２の補強部１６、１７を除いた部分がコネクティングバー本体１３ａとなる）。 Usually, the lead has a width of, for example, about 0.2 mm, and the thinned portion has a length in the longitudinal direction of about 0.3 mm (see FIG. 3A). However, as shown in FIGS. 1A and 1B, in the long lead type lead frame 10 in which the length L of the thinned portion is 0.5 mm or more, for example, as described above, The frame is likely to be deformed (see FIGS. 3B, 4A and 4B). The length L can be variously changed according to the type of the lead frame, and the upper limit thereof is not particularly limited, but is, for example, about 1 to 2 mm.
Therefore, as shown in FIGS. 1(B), (D), and (E), first and second reinforcing portions 16 and 17 are integrally provided on the back surface side of the connecting bar body 13a of the connecting bar 13. (That is, the part of the connecting bar 13 excluding the first and second reinforcing portions 16 and 17 becomes the connecting bar body 13a).

第１の補強部１６は、リード１１のコネクティングバー１３への接続側端部（端子部１５を含む）１８を接続する部分に設けられている。この接続する部分とは、コネクティングバー１３（コネクティングバー本体１３ａ）の長手方向とリード１１の長手方向とが交差する領域である。また、第１の補強部１６が設けられた部分のコネクティングバー１３（第１の補強部１６とコネクティングバー本体１３ａ）の断面形状は、長方形状（正方形状や台形状でもよい）となっている。
第１の補強部１６とコネクティングバー本体１３ａの合計厚みは、リードフレーム材の厚みと同等（フルメタル部）である。この第１の補強部１６は、上記したリード１１等の形成に際し、リードフレーム材をハーフエッチングしないことで形成できる。 The first reinforcing portion 16 is provided at a portion that connects an end portion (including the terminal portion 15) 18 of the lead 11 that is connected to the connecting bar 13. The connecting portion is a region where the longitudinal direction of the connecting bar 13 (connecting bar body 13a) and the longitudinal direction of the lead 11 intersect. Further, the cross-sectional shape of the connecting bar 13 (the first reinforcing portion 16 and the connecting bar main body 13a) where the first reinforcing portion 16 is provided has a rectangular shape (may be a square shape or a trapezoidal shape). ..
The total thickness of the first reinforcing portion 16 and the connecting bar body 13a is equal to the thickness of the lead frame material (full metal portion). The first reinforcing portion 16 can be formed by not half-etching the lead frame material when forming the lead 11 and the like.

第２の補強部１７は、コネクティングバー本体１３ａの長手方向に隣り合う第１の補強部１６、１６同士を連結するものである。この第２の補強部１７が設けられた部分のコネクティングバー１３（第２の補強部１７とコネクティングバー本体１３ａ）の断面形状は、図１（Ｅ）に示すように、凸状となっている。
第２の補強部１７は、コネクティングバー１３の幅方向両側に形成されたハーフエッチング部（第１の薄肉部）１９、２０により、コネクティングバー本体１３ａの幅Ｗ１（第１の補強部１６の幅）よりも幅狭（例えば、幅Ｗ１の０．１〜０．３倍程度）となって、しかも、コネクティングバー本体１３ａの幅方向中央部に設けられている。なお、第２の補強部は、コネクティングバー本体の幅方向片側に設けることもできる。 The second reinforcing portion 17 connects the first reinforcing portions 16, 16 adjacent to each other in the longitudinal direction of the connecting bar body 13a. As shown in FIG. 1(E), the cross-sectional shape of the connecting bar 13 (the second reinforcing portion 17 and the connecting bar body 13a) where the second reinforcing portion 17 is provided is convex. ..
The second reinforcing portion 17 has a width W1 (width of the first reinforcing portion 16) of the connecting bar main body 13a by the half-etched portions (first thin portions) 19 and 20 formed on both sides in the width direction of the connecting bar 13. ) Is narrower than the width of the connecting bar body 13a (for example, about 0.1 to 0.3 times the width W1), and is provided in the central portion in the width direction of the connecting bar body 13a. The second reinforcing portion may be provided on one side in the width direction of the connecting bar body.

第２の補強部１７の厚みは、上記した第１の補強部１６の厚みと同等であり、第２の補強部１７とコネクティングバー本体１３ａの合計厚みが、リードフレーム材の厚みと同等（フルメタル部）である。
この第２の補強部１７は、上記したリード１１等の形成に際し、リードフレーム材のうち、コネクティングバー１３の幅方向両側に該当する領域をハーフエッチングして、ハーフエッチング部１９、２０を形成することで設けることができる。 The thickness of the second reinforcing portion 17 is equal to the thickness of the first reinforcing portion 16 described above, and the total thickness of the second reinforcing portion 17 and the connecting bar body 13a is equal to the thickness of the lead frame material (full metal). Section).
When forming the lead 11 and the like described above, the second reinforcing portion 17 half-etches regions of the lead frame material corresponding to both sides in the width direction of the connecting bar 13 to form half-etched portions 19 and 20. It can be provided.

第２の補強部１７は、コネクティングバー１３の強度を維持すると共に、ダイシングによって除去するコネクティングバー１３量を減らすためのものであるため、形成位置は特に限定されるものではない。
従って、本実施の形態においては、複数の第２の補強部１７を、コネクティングバー１３の長手方向に一直線状に形成しているが、コネクティングバー１３の幅方向一方側又は他方側に、部分的にずらしてもよい。 The second reinforcing portion 17 is for maintaining the strength of the connecting bar 13 and reducing the amount of the connecting bar 13 to be removed by dicing, so that the forming position is not particularly limited.
Therefore, in the present embodiment, the plurality of second reinforcing portions 17 are linearly formed in the longitudinal direction of the connecting bar 13, but are partially formed on one side or the other side in the width direction of the connecting bar 13. You may shift it.

このように、コネクティングバー１３にハーフエッチング部１９、２０を形成して、コネクティングバー本体１３ａに第１、第２の補強部１６、１７を設けることで、コネクティングバー１３の強度を維持すると共に、除去するコネクティングバー１３量を減らすことができる。しかし、第１、第２の補強部１６、１７を設けることで、設けない場合（図２（Ｂ）参照）と比較して、除去するコネクティングバー１３量が増加する。
そこで、除去するコネクティングバー１３量を減らすため、第１の補強部１６の厚み方向（第１の補強部１６が形成されたコネクティングバー１３の裏面側（厚み方向片側））に凹部２１を形成する。この凹部２１が形成された部分のコネクティングバー１３（凹部２１が形成された第１の補強部１６とコネクティングバー本体１３ａ）の断面形状は、図１（Ｄ）に示すように、凹状となっている。 Thus, by forming the half-etched portions 19 and 20 on the connecting bar 13 and providing the first and second reinforcing portions 16 and 17 on the connecting bar body 13a, the strength of the connecting bar 13 is maintained, and The amount of connecting bar 13 to be removed can be reduced. However, by providing the first and second reinforcing portions 16 and 17, the amount of the connecting bar 13 to be removed is increased as compared with the case where it is not provided (see FIG. 2B).
Therefore, in order to reduce the amount of the connecting bar 13 to be removed, the recess 21 is formed in the thickness direction of the first reinforcing portion 16 (the back surface side (one side in the thickness direction) of the connecting bar 13 on which the first reinforcing portion 16 is formed). .. As shown in FIG. 1D, the cross-sectional shape of the connecting bar 13 in which the recess 21 is formed (the first reinforcing portion 16 in which the recess 21 is formed and the connecting bar main body 13a) is recessed. There is.

凹部２１は、上記したハーフエッチングをすることで、リード１１等の形成と共に形成できる。即ち、凹部２１の深さは、第１、第２の補強部１６、１７の厚みと同等か、僅かに浅くなっている。また、凹部２１の幅（コネクティングバー１３の幅方向の幅）は、コネクティングバー１３の幅Ｗ１（例えば、０．１〜０．２ｍｍ程度）以下である。
なお、凹部は、第１の補強部が形成されたコネクティングバーの表面側、即ちコネクティングバー本体（厚み方向片側）のみに形成することもでき、第１の補強部が形成されたコネクティングバーの裏面側と表面側の両側（厚み方向両側）に形成することもできる。 The recess 21 can be formed together with the formation of the lead 11 and the like by performing the half etching described above. That is, the depth of the recess 21 is equal to or slightly smaller than the thickness of the first and second reinforcing portions 16 and 17. The width of the recess 21 (width in the width direction of the connecting bar 13) is not more than the width W1 of the connecting bar 13 (for example, about 0.1 to 0.2 mm).
The concave portion can be formed only on the front surface side of the connecting bar on which the first reinforcing portion is formed, that is, on the connecting bar body (one side in the thickness direction), and on the back surface of the connecting bar on which the first reinforcing portion is formed. It can also be formed on both sides (both sides in the thickness direction) of the side and the surface side.

また、凹部２１は、ダイシングによって除去するコネクティングバー量を減らすためのものであるため、その形状は特に限定されるものではない。
従って、本実施の形態においては、平面視して円形（断面円形）にしているが、これに限定されるものではなく、例えば、楕円形や卵形、多角形等にすることもできる。 The shape of the recess 21 is not particularly limited because it reduces the amount of connecting bars removed by dicing.
Therefore, in the present embodiment, the circular shape (circular cross-section) in plan view is shown, but the shape is not limited to this and may be, for example, an elliptical shape, an oval shape, a polygonal shape, or the like.

図１（Ａ）、（Ｃ）に示すように、リード１１のコネクティングバー１３への接続側端部１８が有する接続部本体１８ａの表面側には、第３の補強部２２が一体的に設けられている（即ち、接続側端部１８のうち、第３の補強部２２を除いた部分が接続部本体１８ａとなる）。この第３の補強部２２が設けられた部分の接続側端部１８（第３の補強部２２と接続部本体１８ａ）の断面形状は、凸状となっている。
第３の補強部２２は、リード１１の接続側端部１８の幅方向両側に形成されたハーフエッチング部（第２の薄肉部）２３、２４により、接続部本体１８ａの幅Ｗ２よりも幅狭となって、しかも、接続部本体１８ａの幅方向中央部に設けられている。なお、第３の補強部は、接続部本体の幅方向片側に設けることもできる。 As shown in FIGS. 1A and 1C, a third reinforcing portion 22 is integrally provided on the front surface side of the connecting portion main body 18a of the connecting-side end portion 18 of the lead 11 to the connecting bar 13. (That is, the portion of the connection side end portion 18 excluding the third reinforcing portion 22 becomes the connection portion main body 18a). The connecting-side end portion 18 (third reinforcing portion 22 and connecting portion main body 18a) of the portion where the third reinforcing portion 22 is provided has a convex cross-sectional shape.
The third reinforcing portion 22 is narrower than the width W2 of the connecting portion main body 18a by the half-etched portions (second thin portions) 23 and 24 formed on both sides in the width direction of the connecting side end portion 18 of the lead 11. In addition, it is provided at the central portion in the width direction of the connecting portion main body 18a. The third reinforcing portion may be provided on one side in the width direction of the connecting portion main body.

従って、第３の補強部２２が位置する接続側端部１８の厚みは、リードフレーム材の厚みと同等（フルメタル部）であり、上記した第１の補強部１６とコネクティングバー本体１３ａの合計厚み、また、第２の補強部１７とコネクティングバー本体１３ａの合計厚みと、同等である。
なお、第３の補強部２２は、コネクティングバー１３に対するリード１１の曲がりを防止するため、コネクティングバー本体１３ａに連続して設けられている。このため、第３の補強部２２の幅Ｗ３は、例えば、０．０２ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下（更には、下限を０．０４ｍｍ、上限を０．０６ｍｍ）であるのがよい。 Therefore, the thickness of the connection side end portion 18 where the third reinforcing portion 22 is located is equal to the thickness of the lead frame material (full metal portion), and the total thickness of the first reinforcing portion 16 and the connecting bar body 13a described above. The total thickness of the second reinforcing portion 17 and the connecting bar main body 13a is equal to the total thickness.
The third reinforcing portion 22 is provided continuously to the connecting bar body 13a in order to prevent the lead 11 from bending with respect to the connecting bar 13. Therefore, the width W3 of the third reinforcing portion 22 is preferably 0.02 mm or more and 0.08 mm or less (further, the lower limit is 0.04 mm and the upper limit is 0.06 mm).

第３の補強部２２（ハーフエッチング部２３、２４）は、ダイシングする際のダイシング領域２５（二点鎖線で挟まれた領域）の端面（二点鎖線の位置）が位置する部分である。
なお、第３の補強部２２（ハーフエッチング部２３、２４）の長さは、スムーズにダイシングするため、リード１１及びコネクティングバー１３と、ダイシングする際の回転刃物との位置関係を考慮して決定する。 The third reinforcing portion 22 (half-etched portions 23, 24) is a portion where the end face (the position of the alternate long and two short dashes line) of the dicing region 25 (the region sandwiched by the alternate long and two short dashes line) at the time of dicing is located.
The length of the third reinforcing portion 22 (half-etched portions 23, 24) is determined in consideration of the positional relationship between the lead 11 and the connecting bar 13 and the rotary blade at the time of dicing in order to smoothly perform dicing. To do.

即ち、ダイシング領域２５の端面の位置を基準として両側に、具体的には、端面からコネクティングバー１３（コネクティングバー本体１３ａ）までの距離Ｌ１と、端面からリード１１の薄肉部（接続側端部１８を除く）までの距離Ｌ２を、それぞれ０．０５ｍｍ以上（合計０．１ｍｍ以上）にするのがよい。
なお、距離Ｌ１、Ｌ２の各上限値は、特に限定するものではないが、例えば、０．２ｍｍ程度である。 That is, the distance L1 from the end surface to the connecting bar 13 (connecting bar body 13a) and the thin portion of the lead 11 (the connection side end portion 18) from both sides with respect to the position of the end surface of the dicing region 25. It is preferable that the distance L2 up to (excluding) is 0.05 mm or more (total of 0.1 mm or more).
The upper limit values of the distances L1 and L2 are not particularly limited, but are, for example, about 0.2 mm.

続いて、本発明の一実施の形態に係るリードフレームの製造方法について、図１（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら説明する。
前記したように、製造するリードフレーム１０は、ＱＦＮ型半導体装置を製造するために用いられ、半導体素子が搭載される素子搭載部を中央に、リード１１を素子搭載部の周囲に備える単位リードフレーム１２が、縦、横、又は、縦横に複数配置されたものである。以下、説明する。 Next, a method for manufacturing a lead frame according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1(A) to 1(E).
As described above, the lead frame 10 to be manufactured is used for manufacturing a QFN type semiconductor device, and is a unit lead frame in which an element mounting portion on which a semiconductor element is mounted is provided at the center and leads 11 are provided around the element mounting portion. 12 is arranged vertically, horizontally, or a plurality of vertically and horizontally. This will be described below.

リードフレーム材に対し、エッチング処理を行う。
このエッチング処理に際しては、リードフレーム材の表面側と裏面側のエッチングを行わない領域に対してレジスト膜（所定パターンのレジスト膜）を、予め形成しておく。
ここで、リードフレーム材のうち、前記した素子搭載部、リード１１、コネクティングバー１３、及び、支持リードの形成領域を除いた部分については、リードフレーム材の表面側と裏面側の双方にレジスト膜を形成していない。これにより、リードフレーム材は、表面側と裏面側の双方からエッチングされ、貫通した状態になる。 Etching is applied to the lead frame material.
In this etching process, a resist film (a resist film having a predetermined pattern) is formed in advance on the non-etched regions of the front surface side and the back surface side of the lead frame material.
Here, in the lead frame material, the resist film is formed on both the front surface side and the back surface side of the lead frame material except for the element mounting portion, the lead 11, the connecting bar 13, and the support lead forming region. Has not formed. As a result, the lead frame material is etched from both the front surface side and the back surface side and is in a penetrating state.

また、リードフレーム材のうち、コネクティングバー１３の形成領域については、リードフレーム材の表面側と裏面側の一部にレジスト膜を形成している。このため、リードフレーム材は、裏面側のレジスト膜を形成していない部分がハーフエッチングされ、ハーフエッチング部１９、２０が形成される。
これにより、コネクティングバー本体１３ａを形成できると共に、リード１１の接続側端部１８が接続される領域に、第１の補強部１６を、隣り合う第１の補強部１６、１６間の領域に、隣り合う第１の補強部１６、１６同士を連結する、コネクティングバー本体１３ａよりも幅狭の第２の補強部１７を、それぞれコネクティングバー本体１３ａに一体的に形成できる。更に、第１の補強部１６（第１の補強部１６が形成される領域）の厚み方向に凹部２１も形成できる。
このとき、素子搭載部及びリード１１の各薄肉部と支持リードも形成できる。 Further, in the area where the connecting bar 13 is formed in the lead frame material, a resist film is formed on a part of the front surface side and the back surface side of the lead frame material. Therefore, the lead frame material is half-etched on the back surface side where the resist film is not formed, and half-etched portions 19 and 20 are formed.
Thereby, the connecting bar main body 13a can be formed, and the first reinforcing portion 16 is provided in the area to which the connection side end portion 18 of the lead 11 is connected, in the area between the adjacent first reinforcing portions 16 and 16. The second reinforcing portions 17 that connect the adjacent first reinforcing portions 16 to each other and that are narrower than the connecting bar body 13a can be integrally formed on the connecting bar body 13a. Further, the recess 21 can be formed in the thickness direction of the first reinforcing portion 16 (the region where the first reinforcing portion 16 is formed).
At this time, each thin portion of the element mounting portion and the lead 11 and the supporting lead can also be formed.

そして、リードフレーム材のうち、リード１１のコネクティングバー１３への接続側端部１８の形成領域については、リードフレーム材の表面側の一部と裏面側にレジスト膜を形成している。このため、リードフレーム材は、表面側のレジスト膜を形成していない部分がハーフエッチングされ、ハーフエッチング部２３、２４が形成される。
これにより、接続部本体１８ａを形成すると共に、コネクティングバー本体１３ａに連続する、接続部本体１８ａよりも幅狭の第３の補強部２１を形成できる。
以上の方法により、リードフレーム１０が完成する。 Then, in the region of the lead frame material where the end portion 18 of the lead 11 connected to the connecting bar 13 is formed, a resist film is formed on a part of the front surface side and the back surface side of the lead frame material. Therefore, the lead frame material is half-etched on the surface side where the resist film is not formed, and half-etched portions 23 and 24 are formed.
This makes it possible to form the connecting portion main body 18a and the third reinforcing portion 21 that is continuous with the connecting bar main body 13a and is narrower than the connecting portion main body 18a.
The lead frame 10 is completed by the above method.

このリードフレーム１０の使用にあっては、半導体素子を素子搭載部に搭載し、ボンディングワイヤーによって半導体素子とリード１１の端子部１４を電気的に接続する。
そして、リードフレーム１０の表面側から樹脂封止を行い、半導体素子等を樹脂によって封止する。このとき、素子搭載部の裏面とリード１１の端子部１５は、外部に露出した状態にする。 In using the lead frame 10, a semiconductor element is mounted on the element mounting portion, and the semiconductor element and the terminal portion 14 of the lead 11 are electrically connected by a bonding wire.
Then, resin sealing is performed from the front surface side of the lead frame 10 to seal the semiconductor element and the like with resin. At this time, the back surface of the element mounting portion and the terminal portion 15 of the lead 11 are exposed to the outside.

この樹脂封止されたリードフレームを、その裏面側（又は表面側）から、回転刃物でダイシングすることにより、一体となった複数のＱＦＮ型半導体装置を個片化する。
以上のことから、本発明のリードフレーム及びその製造方法を用いることで、コネクティングバーの変形を防止しながら、ダイシングによる切断バリと回転刃物の磨耗を抑制でき、良好な品質の半導体装置を生産性よく経済的に製造できる。 The resin-sealed lead frame is diced from the back surface side (or front surface side) with a rotary blade to separate the plurality of integrated QFN semiconductor devices into individual pieces.
From the above, by using the lead frame and the manufacturing method thereof of the present invention, while preventing the deformation of the connecting bar, it is possible to suppress the cutting burr and abrasion of the rotary blade due to dicing, and to produce a semiconductor device of good quality. Good and economical to manufacture.

以上、本発明を、実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は何ら上記した実施の形態に記載の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載されている事項の範囲内で考えられるその他の実施の形態や変形例も含むものである。例えば、前記したそれぞれの実施の形態や変形例の一部又は全部を組合せて本発明のリードフレーム及びその製造方法を構成する場合も本発明の権利範囲に含まれる。
前記実施の形態においては、第１、第２の補強部の形成に際し、コネクティングバーの裏面側のみをハーフエッチングした場合（第１、第２の補強部をコネクティングバーの裏面側のみに突出させた場合）について説明した。しかし、ハーフエッチングを、コネクティングバーの表面側のみにしても（第１、第２の補強部をコネクティングバーの表面側のみに突出させても）よく、コネクティングバーの裏面側と表面側の両方にしても（第１、第２の補強部をコネクティングバーの裏面側と表面側の両方に突出させても）よい。なお、ハーフエッチングをコネクティングバーの表面側に行った（即ち、第１、第２の補強部をコネクティングバー本体の表面側に形成した）場合は、第３の補強部が第１の補強部に連続することになる。 Although the present invention has been described above with reference to the exemplary embodiments, the present invention is not limited to the configurations described in the above-described exemplary embodiments, and includes the matters described in the claims. It also includes other embodiments and modifications that are conceivable within the scope. For example, the case where the lead frame and the manufacturing method thereof according to the present invention are configured by combining some or all of the above-described respective embodiments and modified examples is also included in the scope of the present invention.
In the above embodiment, when the first and second reinforcing portions are formed, only the back surface side of the connecting bar is half-etched (the first and second reinforcing portions are projected only on the back surface side of the connecting bar). Case). However, half-etching may be performed only on the front surface side of the connecting bar (the first and second reinforcing portions may be projected only on the front surface side of the connecting bar), and may be formed on both the back surface side and the front surface side of the connecting bar. Alternatively, the first and second reinforcing portions may be projected on both the back surface side and the front surface side of the connecting bar. When the half etching is performed on the surface side of the connecting bar (that is, the first and second reinforcing portions are formed on the surface side of the connecting bar body), the third reinforcing portion serves as the first reinforcing portion. It will be continuous.

また、前記実施の形態においては、リードの接続側端部の表面側に、第３の補強部を設けた場合について説明したが、必要に応じて設けなくてもよい。この場合、第１、第２の補強部をリードフレームの裏面側のみに設けることで、リードフレーム材の表面側へのハーフエッチングが不要となる。
そして、前記実施の形態においては、ダイシングを回転刃物を用いて行った場合について説明したが、例えば、レーザ等を用いてもよい。
更に、前記実施の形態においては、リードフレーム（単位リードフレーム）を模式的に示しているため、リードフレームの形状は、前記した実施の形態に限定されるものではない。 Further, although the case where the third reinforcing portion is provided on the surface side of the connection side end portion of the lead has been described in the above embodiment, it is not necessary to provide the third reinforcing portion. In this case, by providing the first and second reinforcing portions only on the back surface side of the lead frame, half etching on the front surface side of the lead frame material becomes unnecessary.
And in the said embodiment, although the case where dicing was performed using the rotary blade, you may use a laser etc., for example.
Further, in the above-described embodiment, the lead frame (unit lead frame) is schematically shown, so the shape of the lead frame is not limited to the above-described embodiment.

１０：リードフレーム、１１：リード、１２：単位リードフレーム、１３：コネクティングバー、１３ａ：コネクティングバー本体、１４、１５：端子部、１６：第１の補強部、１７：第２の補強部、１８：接続側端部、１８ａ：接続部本体、１９、２０：ハーフエッチング部、２１：凹部、２２：第３の補強部、２３、２４：ハーフエッチング部、２５：ダイシング領域 10: lead frame, 11: lead, 12: unit lead frame, 13: connecting bar, 13a: connecting bar body, 14, 15: terminal part, 16: first reinforcing part, 17: second reinforcing part, 18 : Connection side end portion, 18a: Connection portion main body, 19, 20: Half etching portion, 21: Recessed portion, 22: Third reinforcing portion, 23, 24: Half etching portion, 25: Dicing region

Claims (7)

中央に素子搭載部を、該素子搭載部の周囲に表裏に端子部が形成されたリードを備える単位リードフレームが、縦、横、又は、縦横に複数配置され、しかも、隣り合う前記単位リードフレームの前記リードがコネクティングバーを介して接続されるリードフレームにおいて、
前記コネクティングバーのコネクティングバー本体の裏面側及び表面側のいずれか一方又は双方には、
前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が接続される第１の補強部と、
前記コネクティングバー本体の長手方向に隣り合う前記第１の補強部同士を連結し、前記コネクティングバー本体よりも幅狭となった第２の補強部とが、一体的に設けられ、
前記第１の補強部が形成された前記コネクティングバーの厚み方向片側又は両側でその中央部に凹部が設けられることを特徴とするリードフレーム。 A unit lead frame having an element mounting portion in the center and leads having terminal portions formed on the front and back sides around the element mounting portion is arranged vertically, horizontally, or vertically and horizontally, and the unit lead frames are adjacent to each other. In a lead frame in which the leads of are connected via a connecting bar,
Either or both of the back side and the front side of the connecting bar body of the connecting bar,
A first reinforcing portion to which an end portion of the lead that is connected to the connecting bar is connected;
A second reinforcing portion that connects the first reinforcing portions adjacent to each other in the longitudinal direction of the connecting bar body and is narrower than the connecting bar body is integrally provided,
A lead frame, wherein a concave portion is provided at a central portion on one side or both sides in a thickness direction of the connecting bar on which the first reinforcing portion is formed. 請求項１記載のリードフレームにおいて、前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が有する接続部本体の表面側には、該接続部本体よりも幅狭となって、しかも、前記第１の補強部又は前記コネクティングバー本体に連続した第３の補強部が、一体的に設けられたことを特徴とするリードフレーム。 2. The lead frame according to claim 1, wherein a width of the lead frame on the front surface side of the connecting portion main body of the connecting side end portion of the lead to the connecting bar is smaller than that of the connecting portion main body, and A lead frame, wherein a reinforcing portion or a third reinforcing portion continuous with the connecting bar body is integrally provided. 請求項２記載のリードフレームにおいて、前記第１の補強部及び前記第２の補強部は、前記コネクティングバー本体の裏面側に設けられ、The lead frame according to claim 2, wherein the first reinforcing portion and the second reinforcing portion are provided on the back surface side of the connecting bar body.
前記第３の補強部は、前記コネクティングバー本体に連続して一体的に設けられたことを特徴とするリードフレーム。The lead frame, wherein the third reinforcing portion is continuously and integrally provided on the connecting bar body. 請求項２又は３記載のリードフレームにおいて、前記第３の補強部の幅は、０．０２ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下であることを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to claim 2 or 3 , wherein the width of the third reinforcing portion is 0.02 mm or more and 0.08 mm or less. 請求項２〜４のいずれか１項に記載のリードフレームにおいて、前記第３の補強部は、ダイシングする際のダイシング領域の端面が位置する部分であり、前記第３の補強部の長さは、前記ダイシング領域の端面の位置を基準として両側にそれぞれ０．０５ｍｍ以上であることを特徴とするリードフレーム。 The lead frame according to any one of claims 2 to 4 , wherein the third reinforcing portion is a portion where an end surface of a dicing region is located when dicing, and the length of the third reinforcing portion is A lead frame having a width of 0.05 mm or more on each side of the end surface of the dicing area. 中央に素子搭載部を、該素子搭載部の周囲に表裏に端子部が形成されたリードを備える単位リードフレームを、リードフレーム材に、前記リードが接続されるコネクティングバーを介して、縦、横、又は、縦横に複数配置して形成するリードフレームの製造方法において、
前記リードフレーム材のうち、前記コネクティングバーの形成領域の裏面側及び表面側のいずれか一方又は双方をハーフエッチングして、
コネクティングバー本体を形成すると共に、
前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部が接続される領域に、第１の補強部を、前記コネクティングバー本体の長手方向に隣り合う前記第１の補強部間の領域に、隣り合う前記第１の補強部同士を連結する、前記コネクティングバー本体よりも幅狭の第２の補強部を、それぞれ形成し、
更に、前記第１の補強部が形成される領域の厚み方向片側又は両側でその中央部に凹部を形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。 An element mounting portion is provided in the center, and a unit lead frame having leads having terminal portions formed on the front and back sides around the element mounting portion is attached to a lead frame material vertically and horizontally via a connecting bar to which the leads are connected. Or, in a method for manufacturing a lead frame formed by arranging a plurality of elements in the vertical and horizontal directions,
Of the lead frame material, half-etching either or both of the back surface side and the front surface side of the connecting bar forming region,
While forming the connecting bar body,
The first reinforcing portion is adjacent to a region to which an end portion of the lead connected to the connecting bar is connected, and the first reinforcing portion is adjacent to a region between the first reinforcing portions adjacent to each other in the longitudinal direction of the connecting bar body. Forming second reinforcing portions that are narrower than the connecting bar main body and that connect the first reinforcing portions to each other,
Furthermore, the method for manufacturing a lead frame, characterized in that a recess is formed in the central portion on one or both sides in the thickness direction of the region where the first reinforcing portion is formed. 請求項６記載のリードフレームの製造方法において、前記リードフレーム材のうち、前記リードの前記コネクティングバーへの接続側端部の表面側をハーフエッチングして、接続部本体を形成すると共に、該接続部本体よりも幅狭となって、しかも、前記第１の補強部又は前記コネクティングバー本体に連続する第３の補強部を形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。 7. The method of manufacturing a lead frame according to claim 6, wherein the lead frame material is half-etched on the surface side of the end portion of the lead that is connected to the connecting bar to form a connection portion main body and the connection. A method of manufacturing a lead frame, wherein a width of the lead frame is narrower than that of the main body, and a third reinforcement portion continuous with the first reinforcement portion or the connecting bar body is formed.
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