JP6701025B2 - Data processing device, data processing method, and program - Google Patents
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Description
本発明は、データ処理装置、データ処理方法、プログラムに関する。 The present invention relates to a data processing device, a data processing method, and a program.
デジタルカメラ等の撮像センサに配置されている複数の画素の中には、様々な理由により正しく画素データを生成できない不良画素(以下、キズ画素と表記する。)となってしまったものがある。このキズ画素は、製造工程等で生じた初期的なキズ画素(以下、工程キズ画素と表記する。)と、製品出荷後に発生した後発的なキズ画素(以下、後キズ画素と表記する。)と、に分けられる。これらのキズ画素の画像データを補正する際には、キズ画素の位置を表す情報を含むキズデータを用いた画像処理が行われる。キズデータが有するキズ画素の位置は、キズ画素間の相対距離で表すことができる。ただし、距離の値を表すビット数には制限がある。このため、そのビット数で表せる最大の相対距離内にキズ画素が存在しないときには、疑似的なキズ画素(以下、ダミーキズ画素と表記する。)を挟むようにし、そのダミーキズ画素からキズ画素までの間の相対距離により、キズ画素の位置が表される。 Among a plurality of pixels arranged in an image sensor such as a digital camera, there are some pixels which have become defective pixels (hereinafter referred to as defective pixels) for which correct pixel data cannot be generated for various reasons. The scratched pixels are initial scratched pixels (hereinafter referred to as process scratched pixels) generated in a manufacturing process and the like, and subsequent scratched pixels generated after product shipment (hereinafter referred to as post-scratched pixels). And, When correcting the image data of these defective pixels, image processing is performed using the defective data including the information indicating the positions of the defective pixels. The position of the defective pixel included in the defective data can be represented by the relative distance between the defective pixels. However, the number of bits representing the distance value is limited. Therefore, when a defective pixel does not exist within the maximum relative distance that can be represented by the number of bits, a pseudo defective pixel (hereinafter referred to as a dummy defective pixel) is sandwiched between the dummy defective pixel and the defective pixel. The position of the defective pixel is represented by the relative distance of.
また、工程キズ画素と後キズ画素の二つのキズデータは、統合されて一つのキズデータとして扱われることがある。二つのキズデータを統合して一つのキズデータとした場合、統合後のキズデータに含まれるキズ画素位置の情報(相対距離)が前述した最大相対距離内であっても、統合後のキズデータの中に統合前のダミーキズ画素のキズデータが残ってしまう場合がある。この問題に対し、例えば特許文献1に記載の技術では、相対距離による位置情報を一旦絶対位置(座標位置)に展開して重畳したあと、相対距離による位置情報に変換することで、不要なダミーキズを統合後に残さないようにしている。 Further, the two defect data of the process defect pixel and the subsequent defect pixel may be integrated and treated as one defect data. When two flaw data are integrated into one flaw data, even if the flaw pixel position information (relative distance) included in the flaw data after integration is within the maximum relative distance described above, the flaw data after integration In some cases, scratch data of dummy scratch pixels before integration may remain. To solve this problem, for example, in the technique described in Patent Document 1, unnecessary dummy scratches are generated by converting the position information based on the relative distance to the absolute position (coordinate position), superimposing the position information, and then converting the position information based on the relative distance. Is not left after integration.
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、不要なダミーキズを統合後に残さないようにするために、キズデータ統合の際に、相対距離により表される位置情報を、一旦、撮像センサにおける画素配列上の絶対位置(座標位置)情報に変換する必要がある。このため、その位置情報変換の際の情報展開やその展開後のデータを保持するためのRAMが必要になる。 However, in the method described in Patent Document 1, in order to prevent unnecessary dummy scratches from being left after integration, the position information represented by the relative distance is temporarily displayed on the pixel array in the image sensor when integrating the scratch data. It is necessary to convert to the absolute position (coordinate position) information of. For this reason, a RAM is required to store the information when the position information is converted and to store the expanded data.
そこで、本発明は、相対距離による位置情報を絶対位置(座標位置)に展開するような処理を要することなく、不要なダミーキズ画素を残さずにキズデータの統合を可能にすることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to enable integration of defect data without leaving unnecessary dummy defect pixels without the need for processing such as expanding position information based on relative distances to absolute positions (coordinate positions). ..
本発明は、不良画素の位置を不良画素間の有限の相対距離で各々表した第1,第2のキズデータを、前記第3のキズデータとして統合する統合処理手段と、前記第3のキズデータが不良画素間を中継するために挿入されたダミーキズデータである場合、前記ダミーキズデータの前記相対距離と、直前に統合された第3のキズデータの前記相対距離とに基づいて、前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータとして統合するか否か判定し、統合しないと判定した場合には前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータから除外する除外手段と、を有することを特徴とする。 According to the present invention, integrated processing means for integrating the first and second flaw data representing the position of the defective pixel with a finite relative distance between the defective pixels as the third flaw data, and the third flaw. When the data is dummy flaw data inserted to relay between defective pixels, the dummy flaw data is inserted based on the relative distance of the dummy flaw data and the relative distance of the third flaw data integrated immediately before. Determining whether or not to integrate the dummy scratch data as the third scratch data, and excluding the dummy scratch data from the third scratch data when it is determined not to integrate the dummy scratch data, And
本発明によれば、相対距離による位置情報を絶対位置(座標位置)に展開するような処理を要することなく、不要なダミーキズ画素を残さずにキズデータの統合が可能となる。 According to the present invention, it is possible to integrate defect data without leaving unnecessary dummy defect pixels without the need to perform processing for expanding position information based on relative distances to absolute positions (coordinate positions).
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明のデータ処理装置が適用される一例としての撮像装置の概略的な内部構成例を示す図である。本実施形態の撮像装置は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ、カメラ機能を備えたスマートフォンやタブレット端末などの各種携帯端末、工業用カメラ、車載カメラ、医療用カメラなどに適用可能である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic internal configuration example of an image pickup apparatus as an example to which the data processing apparatus of the present invention is applied. The image pickup apparatus of the present embodiment is applicable to digital cameras, digital video cameras, various mobile terminals such as smartphones and tablet terminals having a camera function, industrial cameras, vehicle-mounted cameras, medical cameras, and the like.
図1において、本実施形態の撮像装置は、レンズ101、撮像素子102、A/D変換器103、キズデータ生成部105、工程キズデータ保持部111、キズデータ統合部108、統合キズデータ保持部112、画像処理部110を有する。
1, the image pickup apparatus according to the present embodiment includes a
レンズ101は、撮像光学系のレンズであり、被写体等の光学像を撮像素子102の撮像センサ上に結像させる。撮像素子102は、CCDやCMOS等からなる撮像センサとその周辺回路を有して構成されており、レンズ101により撮像センサ上に結像された光学像を電気信号(撮像信号)に変換してA/D変換器103に出力する。A/D変換器103は、撮像素子102にて取得されて供給された撮像信号を、デジタル画像データ(以下、画像データ104と表記する。)に変換する。A/D変換器103から出力された画像データ104は、画像処理部110とキズデータ生成部105に送られる。
The
ここで、撮像素子102の撮像センサには複数の画素が二次元配置されており、それら複数の画素の中には、正しく画素データを生成できない不良画素(キズ画素)となってしまったものがある。キズ画素には、例えば製品出荷後に宇宙線、静電破壊等の外部要因や経時変化等に起因して後発的に生ずる第1のキズ画素(後キズ画素)と、撮像センサの製造工程等の初期段階で生じた第2のキズ画素(工程キズ画素)とがある。また、工程キズ画素は、製造工程等で生じたキズ画素であるため、製品出荷前の検査等によりそのキズ画素の位置、キズ画素の状態や種類等が予め判っている。
Here, a plurality of pixels are two-dimensionally arranged in the image sensor of the
キズデータ生成部105は、画像データ104から後キズ画素のキズデータである第1のキズデータ(以下、後キズデータ106と表記する。)を生成する。具体的には、キズデータ生成部105は、画像データ104の各画素データの中で、周囲の画素と著しく信号レベルの異なる(例えば周囲の画素との間の信号レベル差が閾値を超える)画素を、後キズ画素として検出する。そして、キズデータ生成部105は、検出した後キズ画素に対応した後キズデータ106を生成する。
The defect
後キズデータ106は、撮像センサにおけるキズ画素の位置情報の他、キズ画素の状態や種類、ISO感度やシャッター速度、温度等のパラメータ等の情報を含むデータである。本実施形態において、キズ画素の位置情報は、不良画素間(キズ画素間)の相対距離により表現される。また、キズ画素間の相対距離は、撮像センサから例えばラスタスキャン順のような所定の方向及び順序で各画素データが読み出される際の、読み出し画素数に相当する情報となされている。すなわち、撮像センサからラスタスキャン順に順次読み出しが行われる各画素のうち、或るキズ画素から次のキズ画素までの間の画素数が、キズ画素間の相対距離を表す情報となされる。ただし、実際には相対距離(画素数)の値を表す際に用いられるビット数には制限があり、そのためキズ画素間の相対距離も有限の距離しか表すことができない。例えば、距離を16bitのデータで表すような場合、その16bitで表せる範囲は"0〜65535"の有限範囲となり、相対距離もその有限の範囲内でしか表すことができない。したがって、キズ画素間の相対距離が有限範囲を超えるような場合には、例えばそれらキズ画素間に中継点となるダミーキズ画素を挿入するようにして、各キズ画素間の相対距離が有限範囲を超えないようにしている。以下、ダミーキズ画素のキズデータをダミーキズデータと表記する。キズデータ生成部105は、前述のようにして生成した後キズデータ106(ダミーキズデータを挿入した場合にはそれも含む)を、キズデータ統合部108に送る。
The
工程キズデータ保持部111は、例えば不揮発性メモリからなり、製造工程等において生じた既知の工程キズ画素のキズデータである第2のキズデータ(以下、工程キズデータ107と表記する。)を保持している。工程キズデータ107は、前述の後キズデータ106の場合と同様に、キズ画素の位置が、キズ画素間の画素数に相当する相対距離として表されている。また、工程キズデータ107においても、前述の後キズデータ106と同様、キズ画素間の相対距離が有限範囲を超えるような場合には、キズ画素間に中継点となるダミーキズ画素が挿入されて、キズ画素間の相対距離が有限範囲内に収まるようになされる。工程キズデータ保持部111は、それら工程キズ画素の位置(相対距離の情報)等を含む工程キズデータ107(ダミーキズデータが挿入されている場合にはそれも含む)を保持している。
The process flaw
キズデータ統合部108には、前述したキズデータ生成部105から出力された後キズデータ106と、工程キズデータ保持部111から読み出された工程キズデータ107とが供給される。そして、キズデータ統合部108は、後キズデータ106と工程キズデータ107とを統合(マージ)して第3のキズデータ(以下、統合キズデータ109と表記する。)を生成する。なお、本実施形態におけるキズデータの統合(マージ)とは、後キズデータ106と工程キズデータ107の両方を合わせたキズデータを生成することである。ただし、本実施形態の場合、詳細は後述するが、キズデータ統合部108は、統合の対象になっているキズデータがダミーキズデータである場合には、そのダミーキズデータが不要なダミーキズデータであるか否かを判定する。そして、キズデータ統合部108は、ダミーキズデータが不要なダミーキズデータであると判定した場合には、そのダミーキズデータを、統合キズデータ109として統合する対象から除外する。キズデータ統合部108の、より詳細な構成及び動作は後述する。このようにしてキズデータ統合部108にて生成された統合キズデータ109は、統合キズデータ保持部112に送られて保持される。
The flaw
統合キズデータ保持部112は、画像処理部110からの要求に応じて、保持している統合キズデータ109を読み出して画像処理部110に供給する。
画像処理部110は、統合キズデータ保持部112から読み出された統合キズデータ109を用いて、画像データ104のキズ画素に対するキズ補正処理を行う。具体的には、画像処理部110は、統合キズデータ109に含まれている位置情報(相対距離の情報)を基に、キズ画素の位置(画像データ104の中のキズ画素の画素データ)を特定する。さらに、画像処理部110は、統合キズデータ109に含まれている、キズ画素の状態や種類、ISO感度、シャッター速度、温度等のパラメータの情報を用いて、キズ画素に対してキズ補間処理を行うかどうかを判断する。そして、画像処理部110は、特定したキズ画素についてキズ補間処理を行うと判断した場合、そのキズ画素の画素データに対してキズ補正処理を行う。具体的には、画像処理部110は、撮像センサに二次元配置されている各画素のなかで、キズ画素に対する周囲の画素の画素データ(キズ画素の周囲の正常な画素の画素データ)を用いて、そのキズ画素に対する補間等を行うようなキズ補正処理を行う。このようにして画像処理部110によりキズ補正等の画像処理がなされた画像データは、図示しない表示部や符号化部、記録部等に送られる。これら表示部や符号化部、記録部等の説明は省略する。
The integrated flaw
The
図2は、図1のキズデータ統合部108の詳細な構成例を示す図である。
キズデータ統合部108は、距離更新部201、距離比較部202、統合対象選択部205、不要ダミーキズ判定部207を有して構成されている。
FIG. 2 is a diagram showing a detailed configuration example of the flaw
The flaw
距離更新部201には、前述のキズデータ生成部105にて生成された後キズデータ106と、工程キズデータ保持部111から読み出された工程キズデータ107とが、入力される。距離更新部201は、詳細は後述するが、距離比較部202による相対距離の比較結果に基づいて、後キズデータ106に含まれる相対距離と工程キズデータ107に含まれる相対距離の何れか一方に対して更新処理を行う。距離更新部201における相対距離の情報更新処理の詳細は後述する。距離更新部201により、何れか一方の相対距離が更新された後キズデータ203と工程キズデータ204は、統合対象選択部205と距離比較部202とに送られる。
The
距離比較部202は、距離更新部201から供給された後キズデータ203に含まれる相対距離と工程キズデータ204に含まれる相対距離とを比較する。距離比較部202における相対距離の比較処理の詳細は後述する。距離比較部202は、それら相対距離の比較結果の情報を、統合対象選択部205と不要ダミーキズ判定部207とに送り、また、距離更新部201にフィードバックする。
The
統合対象選択部205は、距離比較部202からの比較結果の情報に基づき、距離更新部201から供給された後キズデータ203と工程キズデータ204を適宜選択して、統合対象キズデータ206として出力する。本実施形態の場合、統合対象選択部205が統合処理手段に相当し、キズデータ統合部108から出力される統合キズデータ109は、統合対象選択部205により選出された統合対象キズデータ206により生成されることになる。ただし、本実施形態の場合、統合対象選択部205から選出された統合対象キズデータ206がダミーキズデータである場合には、後述する不要ダミーキズ判定部207において、そのダミーキズデータが不要なダミーキズデータであるか否か判定される。統合対象選択部205における統合対象キズデータ206の選出処理の詳細は後述する。統合対象選択部205により選出された統合対象キズデータ206は、不要ダミーキズ判定部207に送られる。
The integration
不要ダミーキズ判定部207は、距離比較部202による比較結果の情報と、統合対象選択部205により選出された統合対象キズデータ206に含まれる情報とを基に、その統合対象キズデータ206が統合後に不要なダミーキズデータであるか否か判定する。そして、不要ダミーキズ判定部207は、統合対象キズデータ206が不要なダミーキズデータであると判定した場合には、その統合対象キズデータ206(ダミーキズデータ)を、統合対象キズデータから除外する。不要ダミーキズ判定部207における判定処理及び不要ダミーキズデータの除外処理の詳細は後述する。この不要ダミーキズ判定部207により除外されなかった全ての統合対象キズデータが、統合キズデータ109として、図2のキズデータ統合部108から出力され、図1の統合キズデータ保持部112に保持される。
The unnecessary dummy
図3は、図2に示したキズデータ統合部108で行われる処理のフローチャートである。図3のフローチャートに示した処理は、本実施形態に係るプログラムを、例えばCPUが実行することにより実現されてもよい。本実施形態に係るプログラムは、例えば不図示のROM等に予め用意されていてもよく、また不図示の外部記憶媒体から読み出されたり、不図示のインターネット等のネットワークからダウンロードされたりして、不図示のRAM等にロードされてもよい。これらのことは後述する他のフローチャートにおいても同様である。なお、図3の各処理のステップS301〜ステップS314はS301〜S314と略記する。また、以下の説明では、後キズデータ106(203)をキズデータA、その相対距離を相対距離aとし、工程キズデータ107(204)をキズデータB、その距離情報を相対距離b、統合キズデータ109をキズデータMとする。
FIG. 3 is a flowchart of the processing performed by the flaw
キズデータ統合部108は、S301においてキズデータA(後キズデータ106)とキズデータB(工程キズデータ107)とが入力されると、それらキズデータA,Bを、距離更新部201を介して距離比較部202に送る。S301の後、キズデータ統合部108は、S302に処理を進める。
When the defect data A (post-defect data 106) and the defect data B (process defect data 107) are input in S301, the defect
S302では、距離比較部202は、キズデータAの相対距離aと、キズデータBの相対距離bとを比較し、相対距離aが相対距離b以下であるか否か判定する。距離比較部202において相対距離aが相対距離b以下であると判定された場合(Yes)、キズデータ統合部108の処理は、S303に進む。一方、距離比較部202において相対距離aが相対距離bより大きいと判定された場合(No)、キズデータ統合部108の処理は、S304に進む。S303とS304は、統合対象選択部205により行われる処理である。
In S302, the
S303では、統合対象選択部205は、キズデータAを統合対象キズデータとして選択し、一方、S304では、統合対象選択部205は、キズデータBを統合対象キズデータとして選択する。これらS303、S304の後、キズデータ統合部108は、S305に処理を進める。S305は、不要ダミーキズ判定部207により行われる処理である。
In S303, the integration
S305では、不要ダミーキズ判定部207は、距離比較部202による比較結果は相対距離aと相対距離bが等しい距離(同一距離)であったかどうか判定する。不要ダミーキズ判定部207は、相対距離aと相対距離bが等しい距離であった場合(Yes)にはS308に処理を進める。一方、不要ダミーキズ判定部207は、相対距離aと相対距離bが異なる距離であった場合(No)にはS306に処理を進める。
In step S305, the unnecessary dummy
S306では、不要ダミーキズ判定部207は、S303又はS304で選択された統合対象キズデータがダミーキズデータであるか否かを判定する。不要ダミーキズ判定部207は、統合対象キズデータがダミーキズデータである場合(Yes)にはS307に処理を進め、一方、ダミーキズデータでない場合(No)にはS308に処理を進める。
In S306, the unnecessary dummy
S307では、不要ダミーキズ判定部207は、S303又はS304で選択された統合対象キズデータ(つまりダミーキズデータ)を、統合対象キズデータとして出力せずに破棄する。S307の後、キズデータ統合部108は、S309に処理を進める。
In step S307, the unnecessary dummy
S308では、不要ダミーキズ判定部207は、S303又はS304で選択された統合対象キズデータ(つまりダミーキズデータではないキズデータ)を、統合対象キズデータとして残して出力する。S308の後、キズデータ統合部108は、S309に処理を進める。
In step S308, the unnecessary dummy
S309では、キズデータ統合部108は、全てのキズデータA及びBに対する統合処理が完了したか否かを判定する。キズデータ統合部108は、全てのキズデータA,Bに対する統合処理が完了したと判定した場合(Yes)には図3のフローチャートの処理を終了する。一方、キズデータ統合部108は、全てのキズデータA,Bに対する統合処理が完了していない(キズデータが未だ残っている)と判定した場合(No)には、S310の処理に進む。S310は、距離更新部201にて行われる処理である。
In S309, the flaw
S310では、距離更新部201は、距離比較部202による比較結果は相対距離aが相対距離b以下であったかどうか判定する。距離更新部201は、相対距離aが相対距離b以下であった場合(Yes)には、S311に処理を進める。一方、距離更新部201は、相対距離aが相対距離bより大きかった場合(No)には、S313に処理を進める。
In S310, the
S311では、距離更新部201は、S302〜S304で統合対象として選択されなかった方のキズデータの相対距離を、統合対象として選択されたキズデータの相対距離分だけ差し引いた値により更新する。すなわち、S311に進んだ場合、相対距離が大きかったために統合対象として選択されなかった方のキズデータはキズデータBであり、一方、相対距離が小さいため選択された統合対象キズデータはキズデータAである。したがって、この場合の距離更新部201は、キズデータBの相対距離bの値を、キズデータAの相対距離aの値分だけ差し引いた値により更新する。S311の後、キズデータ統合部108は、S312に処理を進める。S312では、キズデータ統合部108は、次のキズデータ(この場合は次のキズデータA)が入力されて、このキズデータAを、距離更新部201を介して距離比較部202に送る。S312の後、キズデータ統合部108は、S302の処理に戻る。
In S311, the
S313では、距離更新部201は、S302〜S304で統合対象として選択されなかった方のキズデータの相対距離を、統合対象として選択されたキズデータの相対距離分だけ差し引いた値で更新する。すなわち、S313に進んだ場合、統合対象として選択されなかったのはキズデータAであり、一方、選択された統合対象キズデータはキズデータBである。したがって、この場合の距離更新部201は、キズデータAの相対距離aの値を、キズデータBの相対距離bの分だけ差し引いた値により更新する。S313の後、キズデータ統合部108は、S314に処理を進める。S314では、キズデータ統合部108は、次のキズデータ(この場合は次のキズデータB)が入力されて、このキズデータBを、距離更新部201を介して距離比較部202に送る。S314の後、キズデータ統合部108は、S302の処理に戻る。
In S313, the
なお、S305とS306の処理は入れ替えられてもよい。この場合、S305において統合対象キズデータがダミーキズデータであるか否かの判定が行われ、S306において相対距離aと相対距離bの値が等しいか否かの判定が行われる。そして、S305において、統合対象キズデータがダミーキズデータであると判定された場合にS306の処理に進み、一方、ダミーキズデータでないと判定された場合にS308の処理に進む。また、S306において、相対距離aと相対距離bの値が等しい場合にはS308の処理に進み、等しくない(異なる)場合にはS307の処理に進む。 Note that the processes of S305 and S306 may be interchanged. In this case, in S305, it is determined whether or not the integration target flaw data is dummy flaw data, and in S306, it is determined whether the values of the relative distance a and the relative distance b are equal. Then, in S305, if it is determined that the integration target flaw data is dummy flaw data, the process proceeds to S306, and if it is determined that it is not the dummy flaw data, the process proceeds to S308. In S306, if the values of the relative distance a and the relative distance b are equal, the process proceeds to S308, and if they are not equal (different), the process proceeds to S307.
図4(a),図4(b)は、キズデータ統合部108で行われる統合処理前後のキズデータの状態の一例を示す図である。
図4(a)は、撮像センサの二次元画素配置に対応させた状態で、キズデータAのキズ画素xAの位置と、キズデータBのキズ画素xBの位置と、統合キズデータMの統合キズ画素xA,xBの位置の例を表している。また、図4(a)の例には、ダミーキズデータのダミーキズ画素dの位置も含まれている。
FIG. 4A and FIG. 4B are diagrams showing an example of states of flaw data before and after the integration process performed by the flaw
FIG. 4A shows the position of the defective pixel xA of the defective data A, the position of the defective pixel xB of the defective data B, and the integrated defect of the integrated defective data M in a state corresponding to the two-dimensional pixel arrangement of the image sensor. An example of the positions of the pixels xA and xB is shown. In addition, the position of the dummy defect pixel d of the dummy defect data is also included in the example of FIG.
図4(b)は、キズデータA,キズデータB,統合キズデータMの各キズ画素xA,xB,dにそれぞれ対応したキズデータの一例を表している。図4(b)の例えばキズデータ"03_A"は、キズ画素の種別が後キズ画素であり、相対距離aが前述したラスタスキャン順において直前に読み出されたキズ画素との間で画素数"3"に相当する距離であることを示している。同様に、図4(b)の例えばキズデータ"01_B"は、キズ画素の種別が工程キズ画素であり、相対距離bが前述のラスタスキャン順において直前に読み出されたキズ画素との間で画素数"1"に相当する距離であることを示している。また、図4(b)の例えばキズデータ"15_D"は、キズ画素の種別がダミーキズ画素であり、相対距離がラスタスキャン順において直前に読み出されたキズ画素との間で画素数"15"に相当する距離であることを示している。他の各キズデータについても同様である。なお、前述したラスタスキャン順で最初のキズ画素の相対距離は、ラスタスキャン順に読み出される最初の画素(始点座標の画素)からの距離により表される。 FIG. 4B shows an example of flaw data corresponding to each of the flaw pixels xA, xB, and d of the flaw data A, the flaw data B, and the integrated flaw data M. For example, in the flaw data “03_A” of FIG. 4B, the type of the flaw pixel is the post-scratch pixel, and the relative distance a is the number of pixels between the flaw pixel read immediately before in the raster scan order described above. It indicates that the distance is equivalent to 3". Similarly, for example, in the flaw data “01_B” of FIG. 4B, the type of the flaw pixel is the process flaw pixel, and the relative distance b is between the flaw pixel read immediately before in the raster scan order described above. It indicates that the distance is equivalent to the number of pixels "1". Further, for example, in the scratch data “15_D” of FIG. 4B, the type of the scratch pixel is a dummy scratch pixel, and the relative distance is the pixel number “15” between the scratch pixel read immediately before in the raster scan order. Indicates that the distance is equivalent to. The same applies to other scratch data. The relative distance of the first scratched pixel in the raster scan order described above is represented by the distance from the first pixel (pixel at the start point coordinate) read in the raster scan order.
これら図4(a),図4(b)に示すように、統合キズデータMのキズ画素xA,xB,dは、キズデータAのキズ画素xAと、キズデータBのキズ画素xBと、ダミーキズデータのダミーキズ画素dとが統合されたものとなる。 As shown in FIGS. 4A and 4B, the flaw pixels xA, xB, and d of the integrated flaw data M are the flaw pixel xA of the flaw data A, the flaw pixel xB of the flaw data B, and the dummy. The dummy defect pixel d of the defect data is integrated.
図5(a)〜図5(c)は、図4(a)及び図4(b)に示したキズデータの例を挙げて、キズデータ統合部108で行われる相対距離の情報更新処理の一例の説明に用いる図である。
図5(a)はキズデータAの各キズ画素に対応したキズデータ例を、図5(b)はキズデータBの各工程キズ画素に対応したキズデータ例を、図5(c)は統合キズデータMの各統合キズ画素に対応したキズデータ例を示している。これら各キズデータには、ダミーキズデータのダミーキズ画素に対応したキズデータも含まれている。図5(a)〜図5(c)の各キズデータの並び順は、前述したラスタスキャン順に対応している。また、図5(a)〜図5(c)の例えばキズデータ"03_A","01_B","15_D"等は、図4(b)で説明したのと同様である。
FIG. 5A to FIG. 5C show the relative distance information updating process performed by the flaw
5A is an example of flaw data corresponding to each flaw pixel of the flaw data A, FIG. 5B is an example of flaw data corresponding to each process flaw pixel of the flaw data B, and FIG. 5C is integrated. The example of the flaw data corresponding to each integrated flaw pixel of the flaw data M is shown. Each of these flaw data also includes flaw data corresponding to the dummy flaw pixels of the dummy flaw data. The arrangement order of the defect data in FIGS. 5A to 5C corresponds to the raster scan order described above. Further, the flaw data “03_A”, “01_B”, “15_D” and the like in FIGS. 5A to 5C are the same as those described in FIG. 4B.
キズデータ統合部108では、先ず、キズデータAの先頭のキズデータ501の相対距離と、キズデータBの先頭のキズデータ502の相対距離とを、距離比較部202により比較する。そして、キズデータ統合部108は、距離比較部202による比較の結果、相対距離が小さい(短い)方のキズデータを、統合対象選択部205により統合対象キズデータとして選択する。図4(a),図4(b)及び図5(a)〜図5(c)の例では、キズデータAの先頭のキズデータ501(03_A)は、相対距離の値が"03"(画素数"3"に相当する距離)である。一方、キズデータBの先頭のキズデータ502(01_B)は、相対距離の値が"01"(画素数"1"に相当する距離)である。そして、これらの相対距離を比較すると、相対距離が小さいのはキズデータ502(01_B)の方である。このため、キズデータ統合部108では、統合対象選択部205において、キズデータBのキズデータ502(01_B)を、統合対象キズデータとして選択する。また、この統合対象キズデータとして選択されたキズデータ502は、キズデータBであってダミーキズデータではない。このため、不要ダミーキズ判定部207は、このキズデータ502を統合キズデータMとして出力する。これにより、統合キズデータMの先頭のキズデータは、キズデータ502(01_B)となる。
In the flaw
次に、キズデータ統合部108は、統合対象として選択された側(この場合はキズデータB側)については、ラスタスキャン順の次のキズデータを読み込むようにする。すなわち、図4(a),図4(b)及び図5(b)の例では、統合対象として選択されたキズデータBにおいてラスタスキャン順で次のキズデータ504は、キズデータ"05_B"となる。一方、キズデータ統合部108は、統合対象として選択されなかった側(この場合はキズデータA側)のキズデータの相対距離を、統合対象として選択されたキズデータの相対距離との差分の値により更新する。この例では、統合対象として選択されなかったキズデータAのキズデータ501(03_A)は相対距離の値が"03"で、統合対象として選択されたキズデータBのキズデータ502(01_B)は相対距離の値が"01"である。そして、それらキズデータ501(03_A)の相対距離の値"03"とキズデータ502(01_B)の相対距離の値"01"との差分は、"03"−"01"="02"となる。したがって、統合対象として選択されなかった側のキズデータAにおいて、ラスタスキャン順で次のキズデータ503は、キズデータ"02_A"に更新される。
Next, the flaw
以下同様の処理が繰り返され、例えば、距離比較部202によるキズデータAのキズデータ505(13_A)の相対距離とキズデータBのキズデータ506(00_D)の相対距離の比較が行われる段階まで進んだとする。図5(a),図5(b)の例では、キズデータ505(13_A)の相対距離の値が"13"で、キズデータ506(00_D)の相対距離の値が"00"である。このため、統合対象選択部205では、キズデータ506(00_D)が統合対象キズデータとして選択されることになる。また、これらキズデータ505(13_A)とキズデータ506(00_D)の相対距離の値は"13"と"00"であり等しくない。ただし、キズデータ506は、統合対象選択部205において統合対象キズデータとして選択されたものではあるが、ダミーキズデータ"00_D"である。したがって、この場合、不要ダミーキズ判定部207は、ダミーキズデータ"00_D"を統合せずに破棄して出力無し507とする。
The same process is repeated thereafter, for example, the process proceeds to the stage where the relative distance of the flaw data 505 (13_A) of the flaw data A and the relative distance of the flaw data 506 (00_D) of the flaw data B are compared by the
その後は、前述同様に、キズデータ統合部108は、統合対象に選択されなかった側(この場合はキズデータB側)については、ラスタスキャン順の次のキズデータを読み込むようにする。すなわち、統合対象に選択された側のキズデータBにおいて、ラスタスキャン順で次のキズデータ509は、キズデータ"15_B"となる。一方、キズデータ統合部108は、統合対象に選択されなかったキズデータAのキズデータ508は、統合対象に選択された側のキズデータ506(00_D)の相対距離の値"00"との差分の値(13−00=13)により更新されたデータとなされる。この例の場合、統合対象に選択されなかったキズデータAのキズデータ505の相対距離の値は"13"で、統合対象に選択されたキズデータBのキズデータ506の相対距離の値は"00"である。したがって、統合対象に選択されなかった側のキズデータAにおいて、ラスタスキャン順で次のキズデータ508は、キズデータ"13_A"となる。これ以降は前述同様であるためその説明は省略する。
After that, as described above, the flaw
以上説明したように、第1の実施形態では、撮像センサのキズ画素位置がキズ画素間の相対距離で表され、キズ画素間の相対距離が所定ビット数で表せる有限範囲を超える場合にはその有限範囲内の相対距離で表せるダミーキズ画素が挿入される。また、本実施形態の撮像装置は、キズデータAとキズデータBの相対距離の比較結果に基づいて、統合対象キズデータを選択し、さらに統合対象キズデータがダミーキズデータかどうか判定する。そして、本実施形態の撮像装置は、キズデータAとキズデータBの相対距離が等しくなく、統合対象キズデータがダミーキズデータである場合には、ダミーキズデータを統合キズデータMとして統合せずに破棄するようにしている。これにより、本実施形態の撮像装置では、例えば、相対距離による位置情報を絶対位置(座標位置)に展開するような処理を要することなく、不要なダミーキズ画素を残さずにキズデータの統合が可能となっている。 As described above, in the first embodiment, the defective pixel position of the image sensor is represented by the relative distance between the defective pixels, and when the relative distance between the defective pixels exceeds a finite range that can be represented by a predetermined number of bits, the Dummy scratch pixels that can be represented by a relative distance within a finite range are inserted. Further, the imaging apparatus of the present embodiment selects the integration target flaw data based on the comparison result of the relative distance between the flaw data A and the flaw data B, and further determines whether the integration target flaw data is the dummy flaw data. Then, when the relative distance between the flaw data A and the flaw data B is not equal and the target flaw data to be integrated is dummy flaw data, the imaging apparatus of the present embodiment does not integrate the dummy flaw data as the integrated flaw data M. I am trying to discard it. As a result, in the image pickup apparatus according to the present embodiment, it is possible to integrate defect data without leaving unnecessary dummy defect pixels, for example, without the need to perform processing of expanding position information based on relative distances to absolute positions (coordinate positions). Has become.
<第2の実施形態>
以下、第2の実施形態について説明する。なお、第2の実施形態において、撮像装置の概略構成は図1と同様であり、それらの説明は省略する。
第2の実施形態では、ダミーキズデータの破棄を行った場合に、相対距離の情報更新を、ダミーキズデータの破棄直前のキズ画素位置に基づいて行うことが、第1の実施形態とは異なる。
<Second Embodiment>
The second embodiment will be described below. Note that, in the second embodiment, the schematic configuration of the image pickup apparatus is the same as that in FIG. 1, and a description thereof will be omitted.
In the second embodiment, when the dummy defect data is discarded, the relative distance information is updated based on the defective pixel position immediately before the dummy defect data is discarded, which is different from the first embodiment. .
図6は、第2の実施形態の場合のキズデータ統合部108の詳細な構成例を示す図である。なお、図6において、図2の構成と概ね同じものには、図2の各参照符号と同じ参照符号を付している。例えば、距離更新部201、距離比較部202、統合対象選択部205、不要ダミーキズ判定部207、後キズデータ106及び203、工程キズデータ107及び204、統合対象キズデータ206、統合キズデータ109は、図2の例と同様である。
FIG. 6 is a diagram showing a detailed configuration example of the flaw
図6の例において、距離情報保持部601は、不要ダミーキズ判定部207で統合対象キズデータ206が不要なダミーキズデータであると判定されて破棄された場合、その統合対象キズデータ206(ダミーキスデータ)に含まれる相対距離の情報を保持する。
In the example of FIG. 6, when the unnecessary dummy
距離調整部602は、距離情報保持部601に保持されている相対距離の情報(不要ダミーキズ判定部207で破棄されたダミーキズデータの相対距離の情報)を基に、統合対象キズデータ206の相対距離を調整する。具体的には、距離調整部602は、統合対象キズデータ206の相対距離の値に対し、直前の統合処理の際に距離情報保持部601に保持された相対距離の値(つまりダミーキズデータの相対距離の値)を加算するような調整処理を行う。なお、ここでは直前に破棄されたキズデータの相対距離の値を加算する調整処理を例に挙げているが、その他にも、他の調整方法を用いてもよい。第2の実施形態の場合、距離調整部602により相対距離の調整がなされた後の統合対象キズデータ603が、不要ダミーキズ判定部207に供給される。
The
図7は、第2の実施形態のキズデータ統合部108で行われる処理のフローチャートである。なお、図7のフローチャートにおいて、S301〜S314の各処理は、前述した図3のフローチャートのS301〜S314と同様の処理であるため、それらの説明は省略する。
FIG. 7 is a flowchart of processing performed by the flaw
第2の実施形態の場合、不要ダミーキズ判定部207は、S306において統合対象キズデータがダミーキズデータであると判定し、S307においてそのダミーキズデータを破棄した場合、S701の処理に進む。S701では、不要ダミーキズ判定部207は、そのダミーキズデータの相対距離の情報を距離情報保持部601に保持させる。
In the case of the second embodiment, the unnecessary dummy
また第2の実施形態のキズデータ統合部108において、S303とS304の後は、S702の処理に進む。S702の処理は距離調整部602において行われる処理である。S702では、距離調整部602は、距離情報保持部601に保持された情報を基に、直前の統合処理で出力無し(前述の図5(c)で例示したような出力無し507)になされたか否か判定する。すなわち、距離情報保持部601に相対距離の情報が保持されていれば、直前の統合処理が出力無しであったと判定できる。そして、距離調整部602は、直前の統合処理が出力無しであった場合(Yes)にはS703に処理を進める。一方、出力が有った場合(No)には、キズデータ統合部108の処理は前述したS305の処理に進む。
Further, in the defect
S703では、距離調整部602は、距離情報保持部601に保持されている相対距離の値を、統合対象キズデータの相対距離に加算した後、S308に処理を進める。これ以降の処理は前述した図3のフローチャートと同様であるため説明を省略する。
In S703, the
図8(a)と図8(b)は、第2の実施形態において、キズデータ統合部108で行われる統合処理前後のキズデータの状態の一例を示した図である。図8(a)は、前述した図4(a)と同様に、キズデータAのキズ画素xA、キズデータBのキズ画素xB、統合キズデータMの統合キズ画素xA,xB、ダミーキズデータのダミーキズ画素dの位置の例を表している。図8(b)は、前述の図4(b)と同様に、キズデータA,キズデータB,統合キズデータMの各キズ画素xA,xB,dにそれぞれ対応したキズデータの一例を表している。
FIG. 8A and FIG. 8B are diagrams showing an example of states of flaw data before and after the integration process performed by the flaw
第2の実施形態においても、前述同様に、図8(a),図8(b)に示した統合キズデータMのキズ画素xA,xB,dは、キズデータAのキズ画素xAとキズデータBのキズ画素xBとダミーキズデータのダミーキズ画素dとを統合したものとなる。各キズ画素xA,xB,d、各キズデータは図4(a),図4(b)で説明したものと同様であるため、詳細な説明は省略する。 Also in the second embodiment, as described above, the flaw pixels xA, xB, and d of the integrated flaw data M shown in FIGS. 8A and 8B are the flaw pixels xA and flaw data of the flaw data A. The defective pixel xB of B and the dummy defective pixel d of the dummy defective data are integrated. The flaw pixels xA, xB, d and the flaw data are the same as those described with reference to FIGS. 4A and 4B, and thus detailed description thereof will be omitted.
図9(a)〜図9(c)は、図8(a)及び図8(b)に示したキズデータの例において、第2の実施形態のキズデータ統合部108で行われる相対距離の調整処理と更新処理の一例の説明に用いる図である。図9(a)は、前述の図5(a)と同様に、キズデータAの各キズ画素に対応したキズデータ例を示している。また、図9(b)は、図5(b)と同様に、キズデータBの各工程キズ画素に対応したキズデータ例を、図9(c)は、図5(c)と同様に、統合キズデータMの各統合キズ画素に対応したキズデータ例を示している。これら各キズデータには、ダミーキズデータのダミーキズ画素に対応したキズデータも含まれている。
FIGS. 9A to 9C show the relative distances performed by the defect
図9(a)〜図9(c)の例において、例えば、距離比較部202によるキズデータAのキズデータ901(13_D)の相対距離と、キズデータBのキズデータ902(15_D)の相対距離の比較が行われる段階まで進んでいるとする。この例の場合、キズデータAのキズデータ901(13_D)と、キズデータBのキズデータ902(15_D)とは、共にダミーキズデータである。またこの例の場合、キズデータ901(13_D)の相対距離の値が"13"で、キズデータ902(15_D)の相対距離の値が"15"であるため、統合対象選択部205では、キズデータ901(13_D)が統合対象キズデータとして選択される。ただし、キズデータ901(13_D)はダミーキズデータであり、また、キズデータ901(13_D)の相対距離とキズデータ902(15_D)の相対距離とは異なる。このため、不要ダミーキズ判定部207では、キズデータ901(13_D)が破棄されて出力無し903となされる。ここで、第2の実施形態の場合、不要ダミーキズ判定部207は、その破棄したダミーキズデータ(キズデータ901(13_D))の相対距離の値"13"の情報を、距離情報保持部601に保持させる。
In the example of FIGS. 9A to 9C, for example, the relative distance of the defect data 901 (13_D) of the defect data A and the relative distance of the defect data 902 (15_D) of the defect data B by the
次の統合処理として、キズデータ統合部108では、距離比較部202によるキズデータAのキズデータ904(04_A)の相対距離と、キズデータBのキズデータ905(02_D)の相対距離との比較が行われる。この場合、キズデータ904(04_A)の相対距離の値が"04"で、キズデータ905(02_D)の相対距離の値が"02"であるため、統合対象選択部205では、キズデータ905(02_D)が統合対象キズデータとして選択される。ただしこの場合、直前の統合処理においてキズデータが破棄されて出力無し903となっている。このため、距離調整部602は、キズデータ905(02_D)の相対距離の値"02"に対し、直前に距離情報保持部601に保持されたキズデータ901(13_D)の相対距離の値"13"を加算した値"15"を、相対距離の情報とする。これにより、距離調整部602からは、キズデータ905(02_D)の相対距離が値"15"に調整された新たなキズデータ"15_D"が、統合対象キズデータとして不要ダミーキズ判定部207に送られる。このときの不要ダミーキズ判定部207は、距離調整部602による相対距離の調整がなされた後の統合対象キズデータ906(15_D)を、統合キズデータMとして出力する。
As the next integration processing, in the flaw
その後、距離比較部202において、キズデータAのキズデータ907(12_A)の相対距離と、キズデータBのキズデータ908(13_D)の相対距離の比較が行われる段階まで進んだとする。また、直前の統合処理ではキズデータが破棄されて出力無しとなっており、距離情報保持部601には直前の距離情報として、例えばキズデータ909(02_D)の値"02"が保持されているとする。この例の場合、キズデータ907(12_A)の相対距離が"12"で、キズデータ908(13_D)の相対距離が"13"であるため、統合対象選択部205では、キズデータ907(12_A)が統合対象キズデータとして選択される。またこの例の場合、直前の統合処理ではキズデータが破棄されて出力無しとなっている。このため、距離調整部602は、キズデータ907(12_A)の相対距離の値"12"に対し、直前に距離情報保持部601に保持されたキズデータ909(02_D)の相対距離の値"02"を加算した値"14"を、相対距離の情報とする。これにより、距離調整部602からは、キズデータ907(12_A)の相対距離が値"14"に調整された新たなキズデータ"14_A"が、統合対象キズデータとして不要ダミーキズ判定部207に送られる。このときの不要ダミーキズ判定部207は、距離調整部602による相対距離の調整がなされた後の統合対象キズデータ910(14_A)を、統合キズデータMとして出力する。これ以降の説明は省略する。
After that, it is assumed that the
以上説明したように、第2の実施形態では、統合処理の際にダミーキズデータが破棄された場合には、そのダミーキスデータの相対距離の情報を保持し、その保持した情報を用いて、次に選択された統合対象キズデータの相対距離の情報を調整している。これにより、第2の実施形態によれば、不要なダミーキズ画素を残さずにキズデータの統合が可能になるだけでなく、破棄されたダミーキズデータの相対距離を考慮した統合キズデータの生成が可能となる。 As described above, in the second embodiment, when the dummy scratch data is discarded during the integration process, the information on the relative distance of the dummy kiss data is held, and the held information is used to Next, the information on the relative distance of the selected integration target flaw data is adjusted. As a result, according to the second embodiment, not only is it possible to integrate defect data without leaving unnecessary dummy defect pixels, but it is also possible to generate integrated defect data in consideration of the relative distance of discarded dummy defect data. It will be possible.
<その他の実施形態>
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
<Other embodiments>
The present invention supplies a program that implements one or more functions of the above-described embodiments to a system or apparatus via a network or a storage medium, and one or more processors in a computer of the system or apparatus read and execute the program. It can also be realized by the processing. It can also be realized by a circuit (for example, ASIC) that realizes one or more functions.
上述の実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。即ち、本発明は、その技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。 The above-described embodiments are merely examples of specific embodiments for carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be limitedly interpreted by these. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or the main features thereof.
102 撮像素子、105 キズデータ生成部、108 キズデータ統合部、110 画像処理部、201 距離更新部、202 距離比較部、205 統合対象選択部、207 不要ダミーキズ判定部、601 距離情報保持部、602 距離調整部 102 image sensor, 105 flaw data generation unit, 108 flaw data integration unit, 110 image processing unit, 201 distance update unit, 202 distance comparison unit, 205 integration target selection unit, 207 unnecessary dummy flaw determination unit, 601 distance information holding unit, 602 Distance adjuster
Claims (13)
前記第3のキズデータが不良画素間を中継するために挿入されたダミーキズデータである場合、前記ダミーキズデータの前記相対距離と、直前に統合された第3のキズデータの前記相対距離とに基づいて、前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータとして統合するか否か判定し、統合しないと判定した場合には前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータから除外する除外手段と、
を有することを特徴とするデータ処理装置。 Integrated processing means for integrating the first and second flaw data representing the position of the defective pixel with a finite relative distance between the defective pixels as the third flaw data,
When the third flaw data is dummy flaw data inserted to relay between defective pixels, the relative distance of the dummy flaw data and the relative distance of the third flaw data integrated immediately before. Based on, it is determined whether or not to integrate the dummy flaw data as the third flaw data, and when it is determined that the dummy flaw data is not integrated, an exclusion unit that excludes the dummy flaw data from the third flaw data.
A data processing device comprising:
前記第2のキズデータは、既知の不良画素の位置を前記相対距離で表したキズデータであることを特徴とする請求項1に記載のデータ処理装置。 The first flaw data is flaw data in which the position of the defective pixel detected from the image input from the image sensor is represented by the relative distance,
The data processing device according to claim 1, wherein the second flaw data is flaw data in which a position of a known defective pixel is represented by the relative distance.
前記統合処理手段は、前記比較の結果に基づき、前記第1のキズデータと第2のキズデータのうち前記相対距離の値が小さい方のキズデータを選択して、前記第3のキズデータとすることを特徴とする請求項1又は2に記載のデータ処理装置。 A relative distance of the first flaw data and a relative distance of the second flaw data, and a comparison unit for comparing the relative distance,
Based on the result of the comparison, the integration processing means selects one of the first flaw data and the second flaw data having a smaller value of the relative distance to obtain the third flaw data. The data processing apparatus according to claim 1, wherein the data processing apparatus comprises:
前記第3のキズデータが不良画素間を中継するために挿入されたダミーキズデータである場合、前記ダミーキズデータの前記相対距離と、直前に統合された第3のキズデータの前記相対距離とに基づいて、前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータとして統合するか否か判定し、統合しないと判定した場合には前記ダミーキズデータを前記第3のキズデータから除外するステップと、
を有することを特徴とするデータ処理装置のデータ処理方法。 Integrating the first and second flaw data representing the position of the defective pixel with a finite relative distance between the defective pixels as the third flaw data, and
When the third flaw data is dummy flaw data inserted to relay between defective pixels, the relative distance of the dummy flaw data and the relative distance of the third flaw data integrated immediately before. Based on, it is determined whether or not to integrate the dummy flaw data as the third flaw data, and if it is determined not to integrate, to exclude the dummy flaw data from the third flaw data,
A data processing method for a data processing device, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016154450A JP6701025B2 (en) | 2016-08-05 | 2016-08-05 | Data processing device, data processing method, and program |
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