JP6695498B2 - 炭化珪素半導体装置、電力変換装置、炭化珪素半導体装置の製造方法、および電力変換装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(構成)
図1は、本発明の実施の形態1におけるSBD91(炭化珪素半導体装置)の構成を概略的に示す平面図である。図2は、図1の線II−IIに沿う断面図である。図3は、図2のSBD91が有するエピタキシャル基板10(半導体基板)の構成を概略的に示す断面図である。
はじめに、製造方法の前半である、ダイシング前の工程(いわゆる、ウエハレベルでの工程)について説明する。図4は、SBD91の製造方法の第1の工程を概略的に示す平面図であり、図5は、線V−V(図4)に沿う部分断面図である。図6〜図10のそれぞれは、SBD91の製造方法の第2〜第6の工程を概略的に示す部分断面図である。図11は、本発明の実施の形態1におけるSBD91の製造方法の第7の工程を概略的に示す、線XI−XI(図12)に沿う部分断面図であり、図12は、この第7の工程を概略的に示す平面図である。
次に、製造方法の後半として、エピタキシャルウエハ30がダイシングされる工程が行われる。図13および図14のそれぞれは、SBD91の製造方法の後半工程である第8および第9の工程を概略的に示す部分断面図である。
図15および図16のそれぞれは、比較例におけるSBD90および本実施の形態のSBD91における電流の流れを概略的に示す断面図である。比較例のSBD90においては、本実施の形態のSBD91と異なり、相対的に厚い第2の破砕層22が設けられておらず、エピタキシャル基板10の側面全体に、相対的に薄い第1の破砕層21が設けられている。
SBDのサンプルを作製し、その評価を行った。ダイシングブレード51(図13)が有する第1の砥粒径、またはダイシングブレード52(図14)が有する第2の砥粒径を変化させることによって、複数のサンプルが作製された。また、ダイシングブレードによる切断に代わって、へき開を用いたサンプルも作成された。後述するグラフ図において、へき開を用いたサンプルについての結果は、グラフ中でのプロットの便宜上、砥粒径0μmに対応するものとして示されている。
矢印ET(図2)に示されているように、面内方向において、ドリフト層11の面P1とショットキー電極層16とがなす界面の外へと延びる部分を有する裏面電極層18が設けられている場合、裏面電極層18の当該部分(図2における、破線よりも外側の部分)からSiC基板12の側面S2の近傍を通ってショットキー電極層16へ向かう電流が、ショットキー電極層16とドリフト層11との界面の外縁(電流集中点25(図16))に集中しやすい。本実施の形態によれば、当該電流が、SiC基板12の側面S2の近傍を通る際に、側面S2上に設けられた破砕層20に少なくとも部分的にトラップされる。これにより上記電流集中が緩和される。電流がどの程度トラップされるかは、側面S2上での破砕層20の厚みに依存する。よって、側面S2上での破砕層20の厚みが十分に大きければ、電流集中に起因しての絶縁破壊の発生が十分に抑制される。一方で、側面S1上での破砕層の厚みが過大であると、外部からの影響、特に応力、に起因してのSBD91の割れが発生しやすくなる。本実施の形態によれば、側面S2上での破砕層20の厚みは側面S1上での破砕層20の厚みよりも大きい。これにより、SBD91の割れの発生を抑制しつつ、通電時またはスイッチング時におけるドリフト層11上での局所的な電流集中に起因した絶縁破壊の発生を抑制することができる。
上記においては、絶縁破壊、すなわち電気的破壊、を抑制する効果について主に説明したが、本実施の形態は、機械的破壊の抑制にも有用であり得る。このことについて、以下に詳しく説明する。
(構成)
図22は、本発明の実施の形態2におけるSBD92(炭化珪素半導体装置)の構成を概略的に示す平面図である。SBD92においては、SiC基板12の側面S2の少なくとも一部が、面内方向(図中、横方向)においてドリフト層11の側面S1よりも突出している。具体的には、側面S2は、図中縦方向に沿ってドリフト層11の側面S1から連続的に延びる部分S2aと、これらを基準として図中横方向へステップ状に突出している部分S2bとを有している。側面S1と、側面S2のうちの部分S2aとには、第1の破砕層21が設けられている。側面S2のうち部分S2bには、第2の破砕層22が設けられている。
SBD92の製造方法について、以下に説明する。
本実施の形態によれば、SiC基板12の側面S2のうちの部分S2b(図22)は、面内方向においてドリフト層11の側面S1よりも突出している。これにより、側面S1の形成(図23)の後、側面S2が形成される際、特に側面S2の部分S2bを形成するダイシング工程時に、図24に示されているように、側面S1が部分S2bよりも奥深いところに位置している。このため、既に形成されている側面S1にダイシングブレード52nが接触する可能性が抑えられる。よって側面S1は、当該ダイシング工程の影響を受けにくくなる。よって、側面S1上に形成される第1の破砕層21の最終的な厚みを安定化することができる。以下、より具体的に説明する。
参考例の製造方法について、以下に説明する。
上記実施の形態1および2においては、エピタキシャルウエハ30(図4)を用いてSBDが形成されるが、炭化珪素半導体装置はSBDに限定されるものではなく他の種類の半導体装置であってもよい。この種類に応じて、エピタキシャルウエハ30に対して、絶縁膜および金属膜の形成、写真製版およびエッチングを用いたパターニング、および、イオン注入および活性化による不純物層の形成などが行われることによって、所望の半導体チップ31(図12)が形成されればよい。半導体装置の種類によっては、ショットキー電極層16(図2)に代わりオーミック電極層が第1の電極層として設けられる。また半導体装置の種類によっては、SiC基板12の導電型とドリフト層11の導電型とが、互いに反対のものとなり得る。
(構成)
図28は、本発明の実施の形態3におけるSBD93(炭化珪素半導体装置)の構成を概略的に示す断面図である。
SBD93の製造方法について、以下に説明する。
本実施の形態によれば、SiC基板12の側面S2のうち面P4につながる部分が、図30に示されているように、レーザー加工によって形成される。これにより、当該部分が機械的加工によって形成される場合に比して、面P4の縁でのチッピングの発生を抑制することができる。よってチップの抗折強度を向上させることができる。
SBD93(図28:実施の形態3)の製造方法の変形例について説明する。まずは、実施の形態1と同様の工程によって、半導体チップ31が形成されたエピタキシャルウエハ30(図12)が準備される。続いて、このエピタキシャルウエハ30がダイシングされる。本変形例においては、以下に説明するように、レーザーダイシングと機械的ダイシングとの組み合わせによってダイシングが行われ、これら2つの種類のダイシングの順番は上記本実施の形態の場合と逆である。
本実施の形態は、上述した実施の形態1または2に係る炭化珪素半導体装置を電力変換装置に適用したものである。本発明は特定の電力変換装置に限定されるものではないが、以下、本実施の形態4における電力変換装置として、三相のインバータについて詳しく説明する。
Claims (14)
- 第1の面と、前記第1の面と反対の第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間をつなぐ第1の側面とを有する半導体層と、
前記第2の面に面する第3の面と、前記第3の面と反対の第4の面と、前記第3の面と前記第4の面との間をつなぐ第2の側面とを有する炭化珪素基板と、
前記半導体層の前記第1の面の縁から離れて配置され、前記第1の面の一部と界面をなす第1の電極層と、
前記炭化珪素基板の前記第4の面上に設けられ、面内方向において、前記半導体層の前記第1の面と前記第1の電極層とがなす前記界面の外へと延びる第2の電極層と、
を備え、
前記半導体層の前記第1の側面上および前記炭化珪素基板の前記第2の側面上にわたって破砕層が設けられており、前記第2の側面上での前記破砕層の厚みは前記第1の側面上での前記破砕層の厚みよりも大きい、炭化珪素半導体装置。 - 前記第2の側面は、前記第3の面につながる第1の部分と前記第4の面につながる第2の部分とを有しており、
前記第1の側面上での前記破砕層の厚みと前記第2の側面の前記第1の部分上での前記破砕層の厚みとの各々は、前記第2の側面の前記第2の部分上での前記破砕層の厚みよりも小さい、請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記半導体層の不純物濃度は前記炭化珪素基板の不純物濃度よりも低い、請求項1に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記第2の側面は、前記第3の面につながる第1の部分と前記第4の面につながる第2の部分とを有しており、
前記第1の側面上での前記破砕層の厚みと前記第2の側面の前記第1の部分上での前記破砕層の厚みとの各々は、前記第2の側面の前記第2の部分上での前記破砕層の厚みよりも小さい、請求項3に記載の炭化珪素半導体装置。 - 前記炭化珪素基板の前記第2の側面上での前記破砕層の厚みは0.1μm以上である、請求項1から4のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
- 前記炭化珪素基板の前記第2の側面の少なくとも一部は、面内方向において前記半導体層の前記第1の側面の少なくとも一部よりも突出している、請求項1から5のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置。
- 請求項1から6のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置を有し、入力される電力を変換して出力する主変換回路と、
前記主変換回路を制御する制御信号を前記主変換回路に出力する制御回路と、
を備える、電力変換装置。 - 前記主変換回路は、前記炭化珪素半導体装置の前記第2の電極層が接合された実装基板を有している、請求項7に記載の電力変換装置。
- 第1の面と前記第1の面と反対の第2の面とを有する半導体層と、前記半導体層の前記第2の面に面する第3の面と前記第3の面と反対の第4の面とを有する炭化珪素基板と、前記第1の面の一部と界面をなす第1の電極層と、前記炭化珪素基板の前記第4の面上に設けられ、面内方向において、前記半導体層の前記第1の面と前記第1の電極層とがなす前記界面の外へと延びる第2の電極層と、を含むウエハを準備する工程と、
前記ウエハをダイシングする工程と、
を備え、
前記ウエハをダイシングする工程は、
前記半導体層を切断することによって、前記第1の面と前記第2の面との間をつなぐ第1の側面を形成する工程と、
前記炭化珪素基板を切断することによって、前記第3の面と前記第4の面との間をつなぐ第2の側面を形成する工程と、
を含み、
前記ウエハをダイシングする工程は、前記半導体層の前記第1の側面上および前記炭化珪素基板の前記第2の側面上にわたって破砕層が形成され、かつ前記第2の側面上での前記破砕層の厚みが前記第1の側面上での前記破砕層の厚みよりも大きくなるように行われる、炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1の側面を形成する工程は、第1の砥粒径を有するダイシングブレードを用いて前記半導体層を切断する工程を含み、
前記第2の側面を形成する工程は、前記第1の砥粒径よりも大きい第2の砥粒径を有するダイシングブレードを用いて前記炭化珪素基板を切断する工程を含む、
請求項9に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第2の砥粒径は3μm以上である、請求項10に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第1の側面を形成する工程は、第1の幅を有するダイシングブレードを用いて前記半導体層を切断する工程を含み、
前記第2の側面を形成する工程は、前記第1の幅を有するダイシングブレードを用いて前記半導体層を切断する工程の後に、前記第1の幅よりも小さい第2の幅を有するダイシングブレードを用いて前記炭化珪素基板を切断する工程を含む、
請求項9から11のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 請求項9から請求項12のいずれか1項に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法によって炭化珪素半導体装置を製造する工程と、
前記炭化珪素半導体装置を有し入力される電力を変換して出力する主変換回路と、前記主変換回路を制御する制御信号を前記主変換回路に出力する制御回路と、を形成する工程と、
を備える、電力変換装置の製造方法。 - 前記主変換回路を形成する工程は、実装基板上に前記炭化珪素半導体装置の前記第2の電極層を接合する工程を含む、請求項13に記載の電力変換装置の製造方法。
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