JP6693260B2 - 静電容量型センサ及び荷重測定装置 - Google Patents
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Description
式(1)から求められる発泡倍率について、前記第1誘電層の発泡倍率は、前記第2誘電層の発泡倍率より小さくしてもよい。
<数1> V1/V2・・・式(1)
式中V1は、内部に気泡を含む樹脂の体積であり、V2は、内部に気泡を含む樹脂を加熱溶融して脱泡した後の体積である。
式(1)から求められる発泡倍率について、前記第2誘電層の発泡倍率は、前記第1誘電層の発泡倍率より小さくしてもよい。
<数1> V1/V2・・・式(1)
式中V1は、内部に気泡を含む樹脂の体積であり、V2は、内部に気泡を含む樹脂を加熱溶融して脱泡した後の体積である。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は、実施の形態1にかかるセンサ装置の概略構成を示す略図である。図1では、実施の形態1にかかるセンサ装置の構成として、静電容量型センサの断面と、電気回路とを組み合わせて示している。図1において、荷重測定装置100は、静電容量型センサ110と、プロセッサ120とを備える。そして、静電容量型センサ110は、少なくとも第1絶縁層101と、第1導電層102と、第1誘電層103と、第2導電層104と、第2誘電層105と、第3導電層106と、第2絶縁層107とを有し、順に積層している。また、プロセッサ120は、静電容量算出器111及び荷重算出器112の機能を有する。
具体的には、プロセッサ120は、所定の数式を実行することにより静電容量の変化量を荷重値に換算する演算機能を有する。また、プロセッサ120は、静電容量の変化量と荷重との関係をテーブルデータとしてメモリに記憶し、テーブルデータを参照して静電容量の変化量に対応する荷重値を得るようにしてもよい。
本実施の形態では、静電容量型センサ110の積層方向に対して荷重が加えられ、第1誘電層103及び第2誘電層105の厚さが薄くなり、静電容量型センサ110の静電容量が増加する現象を用いている。
V1/V2 ・・・(1)
式中V1は、内部に気泡を含む樹脂の体積であり、V2は、内部に気泡を含む樹脂を加熱溶融して脱泡した後の体積である。
<合成例1:ポリウレタンウレア樹脂Aの合成例>
攪拌機、温度計、還流冷却器、滴下装置、窒素導入管を備えた反応容器に、ポリオキシテトラメチレングリコール(「PTG−2000SN」、数平均分子量Mn=2029 保土ヶ谷化学工業社製)195.0部、ジメチロールブタン酸6.70部、イソホロンジイソシアネート40.8部、トルエン70.0部を仕込み、窒素雰囲気下、90℃で4時間反応させた。反応後、これにトルエン250部を加えて、質量平均分子量Mw=22,000のイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー溶液を得た。
次に、イソホロンジアミン6.11部、ジ−n−ブチルアミン0.59部、2−プロパノール112.5部、トルエン184.5部を混合したものに、得られたイソシアネート基を含むウレタンプレポリマー溶液506.3部を添加し、85℃で4時間反応させ、Mw=105,000、酸価=10.2mgKOH/g、不揮発分25%であるポリウレタンウレア樹脂Aの溶液を得た。
合成例1で得られたポリウレタンウレア樹脂A−1の溶液:400部、ビスフェノールAタイプエポキシ:60部(「アデカレジンEP−4100」、エポキシ当量=190g/Eq ADEKA社製)、エラストマーとして合成例2で得られたポリアミド樹脂B:75部、導電性フィラーとして格体に銅、被覆層に銀を使用した樹枝状(別名、デンドライト状)の粒子(D50=11μm、福田金属箔粉工業社製)300部、硬化剤として、2−メチルイミダゾール:3部、無機フィラーとしてシリカ(「NipsilSS−50F」東ソーシリカ社製):25部、シランカップリング剤としてn−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシランを混合し、導電層形成用ペーストを得た。
100メッシュのステンレス金網を幅30mm・長さ100mmに準備し、重量(W1)を測定した。続いて、センサ用導電層形成材料を幅10mm・長さ80mmの大きさに準備し、前記ステンレス金網でセンサ用導電層形成材料が見えないように包み試験片とし、重量(W2)を測定した。作製した試験片を室温(25℃)でメチルエチルケトン(MEK)中に浸漬し、1時間放置した。次いで試験片をMEKから取り出し、150℃で10分間乾燥した後、重量(W3)を測定した。そして下算式(2)を用いてゲル分率を算出した。
(W3−W1)/(W2−W1)×100[%] (2)
<合成例2:カルボキシル基含有変性エステル樹脂Cの合成>
撹拌機、還流冷却管、窒素導入管、導入管、温度計を備えた4口フラスコに、ポリカーボネートジオール(クラレポリオールC−2090:株式会社クラレ製:3−メチル−1,5−ペンタンジオール/1,6−ヘキサンジオール=9/1(モル比)共重合ポリカーボネートジオール:水酸基価=56mgKOH/g、Mw=2000)292.1部、テトラヒドロ無水フタル酸(リカシッドTH:新日本理化株式会社製)44.9部、溶剤としてトルエン350部を仕込み、窒素気流下、攪拌しながら60℃まで昇温し、均一に溶解させた。続いて、このフラスコ内を110℃に昇温し、3時間反応させた。その後、反応物を40℃に冷却後、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(YD−8125:東都化成株式会社製:エポキシ当量=175g/eq)62.9部、触媒としてトリフェニルホスフィン4部を、反応物に添加して110℃に昇温し、8時間反応させた。その後、反応物を室温まで冷却後、テトラヒドロ無水フタル酸11.8部を添加し、110℃で3時間反応させた。再び、反応物を室温まで冷却後、トルエンで固形分が35%になるよう調整し、カルボキシル基含有変性エステル樹脂Cの溶液を得た。本合成例によって得たカルボキシル基含有変性エステル樹脂Cの重量平均分子量は12600、実測による樹脂固形分の酸価は15.3mgKOH/gであった。
合成例2で得られたカルボキシル基含有変性エステル樹脂Cの溶液の固形分100部に対して、多官能グリシジルエーテル型エポキシ樹脂(三菱化学社製「エピコート1031S」)20部、及び熱硬化助剤としてケミタイトPZ(株式会社日本触媒製、多官能アジリジン化合物)1部を混合し、絶縁性塗料を得た。
この絶縁性塗料を剥離性シート上に、乾燥後の膜厚が13μmとなるように均一に塗工して乾燥させ、センサ用絶縁層及び保護層形成材料を得た。
材料1として厚さ0.7mm、歪40%時(「歪40%時)は「厚さを40%減少させるように歪ませた時」を意味する)の応力34.36kPaの発泡ホットメルト(東洋アドレ社製)、
材料2として厚み0.7mmのウレタンフォームの両面にそれぞれ粘着層を有する総厚0.85mm、歪40%時の応力423.06kPaの両面粘着テープ、
材料3として厚み5mmのウレタンフォームの両面にそれぞれ粘着層を有する総厚5.1mm、歪40%時の応力1.96kPaの両面粘着テープ、
材料4として厚み5.4mmのEPDMスポンジの両面にそれぞれ粘着層を有する層厚5.5mm、歪40%時の応力68.62kPaの両面粘着テープを、
それぞれ使用して静電容量型センサを作製した。
実施例1では、第1誘電層103及び第2誘電層105に材料1、2(または材料2、1)、
第1絶縁層101及び第2絶縁層107に製造例2で得られた厚さ13μmのセンサ用絶縁層形成材料、
第1導電層102、第2導電層104及び第3導電層106に製造例1で得られた導電層形成材料(剥離性シートは剥がした)を、
順に積層し、170℃、2MPa、5分の条件で圧着処理をした後、160℃の電気オーブンで60分加熱をして、寸法3.5cm×3.5cmの圧力センサを得た。
実施例1では、静電容量型センサの一面(縦3.5cm、横3.5cmの面積)全体に全体に荷重を加えた場合(全面圧縮)と、直径2cmの円筒形状の治具により、静電容量型センサの一部分に荷重を加えた場合(小面積圧縮)で、荷重の測定を実施している。
実施例2では、第1誘電層103及び第2誘電層105に、実施例1における材料1、2の代わりに材料3、4を用いた実施例について説明する。誘電層と材料の組合せを表3に示す。表3では、材料4が材料3より硬いので、表2と同様に硬さの比較をわかりやすく示すため、材料3(軟)、材料4(硬)と記載している。実施例1と同様に、荷重が加えられる一面は、第1誘電層103より第2誘電層105が近い。実施例2でも実施例1と同様に、静電容量型センサの一面(縦3.5cm、横3.5cmの面積)全体に全体に荷重を加えた場合(全面圧縮)と、直径2cmの円筒形状の治具により、静電容量型センサの一部分に荷重を加えた場合(小面積圧縮)で、荷重の測定を実施している。
実施の形態2では、第1誘電層103と第2誘電層105の誘電率が異なる例について説明する。第1誘電層103と第2誘電層105について、硬さと誘電率との大小関係を組み合わせることにより、静電容量型センサに加えられた荷重値が所定値以下である場合に、荷重値の変化に対する静電容量の変化が大きい静電容量型センサを実現することができる。同様に、所定値以上である場合に荷重値の変化に対する静電容量の変化が大きい静電容量型センサを実現することもできる。
実施の形態3では、第1導電層と第3導電層の面積が異なる例について説明する。第1誘電層103と第2誘電層105の硬さの大小関係と、第1導電層と第3導電層の面積の大小関係を組み合わせることにより、静電容量型センサに加えられた荷重値が所定値以下である場合に、荷重値の変化に対する静電容量の変化が大きい静電容量型センサを実現することができる。同様に、所定値以上である場合に荷重値の変化に対する静電容量の変化が大きい静電容量型センサを実現することもできる。
101 第1絶縁層
102 第1導電層
103 第1誘電層
104 第2導電層
105 第2誘電層
106 第3導電層
107 第2絶縁層
110 静電容量型センサ
111 静電容量算出器
112 荷重算出器
120 プロセッサ
Claims (11)
- 少なくとも、絶縁基板を含む第1絶縁層と、第1導電層と、第1誘電層と、第2導電層と、第2誘電層と、第3導電層と、第2絶縁層とを順に積層し、
前記第1導電層と前記第3導電層とを電気的に接続し、
前記第2誘電層が前記第1誘電層より硬い、
静電容量型センサ。 - 第2誘電層のヤング率が第1誘電層のヤング率より大きい請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 第1誘電層が第2誘電層より押込み硬さで硬い請求項1に記載の静電容量型センサ。
- 前記第1誘電層と前記第2誘電層とは、内部に気泡を含む樹脂であり、
式(1)から求められる発泡倍率について、前記第2誘電層の発泡倍率は、前記第1誘電層の発泡倍率より小さい、請求項1に記載の静電容量型センサ。
<数1> V1/V2・・・式(1)
式中V1は、内部に気泡を含む樹脂の体積であり、V2は、内部に気泡を含む樹脂を加熱溶融して脱泡した後の体積である。 - 第1誘電層の誘電率は、第2誘電層の誘電率より大きい請求項1から4のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 第2誘電層の誘電率は、第1誘電層の誘電率より大きい請求項1から4のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 第1導電層の面積は、第3導電層の面積より大きい請求項1からの6のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 第3導電層の面積は、第1導電層の面積より大きい請求項1からの6のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 前記第1絶縁層は,絶縁基板からなる請求項1から8のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 前記第1絶縁層は,絶縁基板と,前記絶縁基板上に形成された絶縁層とを備える請求項1から8のいずれかに記載の静電容量型センサ。
- 請求項1から10のいずれかに記載の静電容量型センサと、
第1導電層及び第3導電層と、第2導電層との間の静電容量を測定する静電容量計と、
前記静電容量計が測定した静電容量に基づいて前記静電容量型センサに加えられた荷重を算出するプロセッサと、を備える荷重測定装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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