JP6688852B2 - Hollow sealing resin sheet and hollow package manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法に関する。   The present invention relates to a hollow sealing resin sheet and a method for manufacturing a hollow package.

電子デバイスパッケージの作製には、代表的に、バンプ等を介して基板などに固定された１又は複数の電子デバイスを封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止体を電子デバイス単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。このような封止樹脂として、シート状の封止樹脂が用いられることがある。   In the manufacture of electronic device packages, typically, one or more electronic devices fixed to a substrate or the like via bumps or the like are sealed with a sealing resin, and the sealed body is used as an electronic device unit as needed. The procedure of dicing so that it becomes a package of is adopted. As such a sealing resin, a sheet-shaped sealing resin may be used.

近年、半導体パッケージと並んで、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタや、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ、加速度センサ等のＭＥＭＳと称される微小電子デバイスの開発が進められている。これらの電子デバイスを封止したパッケージは、それぞれ一般的に表面弾性波の伝播、光学系の維持、電子デバイスの可動部材の可動性を確保するための中空構造を有している。この中空構造は、基板と素子との間の空隙として設けられることが多い。封止の際には、可動部材の作動信頼性や素子の接続信頼性を確保するよう中空構造を維持しつつ封止する必要がある。例えば、特許文献１には、ゲル状の硬化性樹脂シートを用いて機能素子を中空モールドする技術が記載されている。   In recent years, in addition to semiconductor packages, development of microelectronic devices called MEMS such as a SAW (Surface Acoustic Wave) filter, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) sensor, and an acceleration sensor has been advanced. The package in which these electronic devices are sealed generally has a hollow structure for propagating surface acoustic waves, maintaining an optical system, and ensuring the mobility of movable members of the electronic device. This hollow structure is often provided as a space between the substrate and the device. At the time of sealing, it is necessary to seal while maintaining a hollow structure so as to secure the operation reliability of the movable member and the connection reliability of the elements. For example, Patent Document 1 describes a technique of hollow-molding a functional element using a gel-like curable resin sheet.

特開２００６−１９７１４号公報JP 2006-19714 A

上記中空構造を与えるバンプはそのサイズが小さいほどコストが高くなるという事情や、上記可動部材の複雑化や複合化のための中空構造の拡大という要求に鑑み、今後はバンプ径を増加させて空隙を拡大するという方策が採られることが予想される。上記特許文献１に記載の技術では、素子と基板との間の中空構造として幅が数十μｍ程度の空隙までであれば所望の中空構造を維持しながら電子デバイスを封止することができる。しかしなら、中空構造として幅が１００μｍ近い空隙を確保しながら封止するとなると、中空構造への樹脂流入が発生する等して対応が困難となり、パッケージ作製の歩留まりが低下する場合がある。   In view of the situation that the smaller the size of the bump that gives the hollow structure, the higher the cost, and the demand for the expansion of the hollow structure to complicate or complex the movable member, the bump diameter will be increased in the future. It is expected that measures will be taken to expand According to the technique described in Patent Document 1, the electronic device can be sealed while maintaining a desired hollow structure as long as the hollow structure between the element and the substrate has a width of about several tens of μm. However, if sealing is performed while securing a void having a width of about 100 μm as a hollow structure, it may be difficult to cope with such problems as resin inflow into the hollow structure and the yield of package manufacture may be reduced.

また、中空構造の拡大とパッケージ全体のダウンサイジングという相反する要求のためにチップの厚さを従来に比してより薄型化する必要が生じる。しかしながら、チップの厚さを薄くすると、チップ自体の強度が低下して基板の反りの影響を受けやすくなり、パッケージの信頼性が低下する場合がある。   Further, due to the contradictory requirements of expansion of the hollow structure and downsizing of the entire package, it becomes necessary to make the chip thinner than the conventional one. However, when the thickness of the chip is reduced, the strength of the chip itself is reduced and the chip is easily affected by the warp of the substrate, which may reduce the reliability of the package.

本発明の目的は、中空構造の空隙の幅が１００μｍ程度であっても中空構造を維持可能であるとともに、パッケージの反りを防止して信頼性の高い中空パッケージを作製可能な中空封止用樹脂シート及び中空パッケージの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a hollow sealing resin capable of maintaining a hollow structure even when the width of the void of the hollow structure is about 100 μm and preventing the warp of the package to produce a highly reliable hollow package. It is to provide a method for manufacturing a sheet and a hollow package.

本発明者らは、鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。   As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problems can be solved by adopting the following configuration, and have completed the present invention.

すなわち、本発明の中空封止用樹脂シートは、無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
動的粘弾性測定による６０〜１３０℃での最低溶融粘度が２０００Ｐａ・ｓ以上２００００Ｐａ・ｓ以下であり、
１５０℃で１時間熱硬化させた後の常温（２０℃）における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下であり、
１５０℃で１時間熱硬化させた後のガラス転移温度以下における線膨張係数が５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下である。 That is, the hollow sealing resin sheet of the present invention contains an inorganic filler in a content of 70% by volume or more and 90% by volume or less,
The minimum melt viscosity at 60 to 130 ° C. measured by dynamic viscoelasticity is 2000 Pa · s or more and 20000 Pa · s or less,
The storage elastic modulus at room temperature (20 ° C.) after thermosetting at 150 ° C. for 1 hour is 1 GPa or more and 20 GPa or less,
The linear expansion coefficient at the glass transition temperature or lower after thermosetting at 150 ° C. for 1 hour is 5 ppm / K or more and 15 ppm / K or less.

当該中空封止用樹脂シートは、高含有量の無機充填剤により最低溶融粘度を２０００Ｐａ・ｓ以上２００００Ｐａ・ｓ以下としているので、中空構造への樹脂進入を抑制して信頼性の高い中空パッケージを製造することができる。また、熱硬化後の貯蔵弾性率及び線膨張係数をそれぞれ所定範囲としているので、硬化後のパッケージ強度を確保することができるとともに、はんだリフロー工程等において高温が負荷されてもパッケージの反りを防止し、より信頼性の高いパッケージを製造することができる。なお、最低溶融粘度、貯蔵弾性率、ガラス転移温度及び線膨張係数の測定方法は実施例の記載による。   Since the hollow sealing resin sheet has a minimum melt viscosity of 2000 Pa · s or more and 20000 Pa · s or less due to the high content of the inorganic filler, it suppresses resin ingress into the hollow structure to form a highly reliable hollow package. It can be manufactured. In addition, since the storage elastic modulus and linear expansion coefficient after thermosetting are within the specified range respectively, it is possible to ensure the package strength after curing and prevent the package from warping even when high temperature is applied in the solder reflow process etc. In addition, a more reliable package can be manufactured. The methods for measuring the minimum melt viscosity, storage elastic modulus, glass transition temperature and linear expansion coefficient are as described in the examples.

本発明には、被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように当該中空封止用樹脂シートを前記電子デバイス上に前記被着体と前記電子デバイスとの間の中空部を維持しながら積層する積層工程、及び
前記中空封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程
を含む中空パッケージの製造方法も含まれる。 In the present invention, the hollow sealing resin sheet is provided on the electronic device so as to cover one or a plurality of electronic devices arranged on the adherend, and a hollow portion between the adherend and the electronic device. A method for manufacturing a hollow package including a stacking step of stacking while maintaining the above, and a sealing body forming step of curing the hollow sealing resin sheet to form a sealing body is also included.

本発明の一実施形態に係る樹脂シートを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the resin sheet which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る中空パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically one process of the manufacturing method of the hollow package which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る中空パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically one process of the manufacturing method of the hollow package which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る中空パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically one process of the manufacturing method of the hollow package which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に実施形態を掲げ、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments, but the present invention is not limited to these embodiments.

《第１実施形態》
［中空封止用樹脂シート］ << First Embodiment >>
[Resin sheet for hollow sealing]

図１は、本発明の一実施形態に係る中空封止用樹脂シート（以下、単に「樹脂シート」ともいう。）１１を模式的に示す断面図である。樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの支持体１１ａ上に積層された状態で提供される。なお、支持体１１ａには樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a hollow sealing resin sheet (hereinafter, also simply referred to as “resin sheet”) 11 according to an embodiment of the present invention. The resin sheet 11 is typically provided in a state of being laminated on a support 11a such as a polyethylene terephthalate (PET) film. It should be noted that the support 11a may be subjected to a release treatment in order to easily peel off the resin sheet 11.

樹脂シート１１の硬化前の動的粘弾性測定による６０〜１３０℃での最低溶融粘度は２０００Ｐａ・ｓ以上２００００Ｐａ・ｓ以下であればよく、３０００Ｐａ・ｓ以上１５０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５０００Ｐａ・ｓ以上１００００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。樹脂シート１１の最低溶融粘度が上記範囲とすることにより、中空構造への樹脂の進入を効率的に防止し、信頼性の高い中空パッケージを得ることができる。上記最低溶融粘度が下限未満であると、中空構造への樹脂の進入が生じてしまい、パッケージの信頼性が低下するおそれがある。一方、上記上限を超えると、チップの埋まり込み性が低下してボイドが発生するおそれがある。   The minimum melt viscosity at 60 to 130 ° C. measured by dynamic viscoelasticity before curing of the resin sheet 11 may be 2000 Pa · s or more and 20000 Pa · s or less, and preferably 3000 Pa · s or more and 15000 Pa · s or less, It is more preferably 5000 Pa · s or more and 10000 Pa · s or less. By setting the minimum melt viscosity of the resin sheet 11 to be in the above range, it is possible to efficiently prevent the resin from entering the hollow structure and obtain a highly reliable hollow package. If the minimum melt viscosity is less than the lower limit, resin may enter the hollow structure, which may reduce the reliability of the package. On the other hand, when the amount exceeds the upper limit, the embedding property of the chip may be deteriorated and voids may be generated.

樹脂シート１１では、１５０℃で１時間熱硬化させた後の２０℃における貯蔵弾性率は１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下であり、その下限としては１．５ＧＰａ以上が好ましく、２ＧＰａ以上がより好ましい。また、該貯蔵弾性率の上限としては１０ＧＰａ以下が好ましく、５ＧＰａ以下がより好ましい。硬化後の貯蔵弾性率を上記範囲とうすることによりパッケージの強度を確保することができる。上記貯蔵弾性率の下限未満であると、パッケージ強度が充分でなくなり信頼性が低下するおそれがある。一方、上記上限を超えた場合には、衝撃に対して脆くなってパッケージ強度が充分でなくなり、この場合も信頼性が低下するおそれがある。   In the resin sheet 11, the storage elastic modulus at 20 ° C. after heat curing at 150 ° C. for 1 hour is 1 GPa or more and 20 GPa or less, and the lower limit thereof is preferably 1.5 GPa or more, more preferably 2 GPa or more. The upper limit of the storage elastic modulus is preferably 10 GPa or less, more preferably 5 GPa or less. By setting the storage elastic modulus after curing within the above range, the strength of the package can be secured. If the storage elastic modulus is less than the lower limit, the package strength may be insufficient and the reliability may be reduced. On the other hand, if the amount exceeds the upper limit, the package becomes brittle against impact and the package strength becomes insufficient, and in this case also, the reliability may be lowered.

当該封止樹脂シートでは、１５０℃で１時間熱硬化処理した後のガラス転移温度は７０℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましく、１１０℃以上であることがさらに好ましい。当該封止樹脂シートがこのような構成を備えることにより、耐熱性を向上させることができる。これに対し、上記熱硬化処理後のガラス転移温度の上限は特に限定されないものの、熱硬化の際の硬化収縮低減の観点から、２５０℃以下が好ましく、２００℃以下がより好ましい。   The glass transition temperature of the encapsulating resin sheet after heat-curing at 150 ° C. for 1 hour is preferably 70 ° C. or higher, more preferably 90 ° C. or higher, and further preferably 110 ° C. or higher. . When the sealing resin sheet has such a configuration, heat resistance can be improved. On the other hand, although the upper limit of the glass transition temperature after the heat curing treatment is not particularly limited, it is preferably 250 ° C. or lower, and more preferably 200 ° C. or lower, from the viewpoint of reduction of curing shrinkage during heat curing.

樹脂シート１１を１５０℃で１時間熱硬化させた後のガラス転移温度以下における線膨張係数は５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下であればよい。該線膨張係数の下限は６ｐｐｍ／Ｋ以上が好ましく、７ｐｐｍ／Ｋ以上がより好ましい。該線膨張係数の上限は１２ｐｐｍ／Ｋ以下であることが好ましく、９ｐｐｍ／Ｋ以下がより好ましい。所定の熱処理後の熱処理物のガラス転移温度以下での線膨張係数を上記範囲とすることより、封止処理後にパッケージ構造に対して高温処理を施しても、樹脂シート１１と、特に低線膨張係数を有する基板との線膨張係数の差を小さくすることができ、基板の反り等を防止することができる。上記線膨張係数が上記下限未満であるか、又は上記上限を超えると、樹脂シートと基板との線膨張係数の差が大きくなってパッケージに反りが生じる場合がある。   The linear expansion coefficient at the glass transition temperature or lower after heat curing the resin sheet 11 at 150 ° C. for 1 hour may be 5 ppm / K or more and 15 ppm / K or less. The lower limit of the coefficient of linear expansion is preferably 6 ppm / K or higher, more preferably 7 ppm / K or higher. The upper limit of the linear expansion coefficient is preferably 12 ppm / K or less, more preferably 9 ppm / K or less. By setting the linear expansion coefficient of the heat-treated product after the predetermined heat treatment at the glass transition temperature or less within the above range, even if the package structure is subjected to the high temperature treatment after the sealing treatment, the resin sheet 11 and particularly the low linear expansion are obtained. The difference in the coefficient of linear expansion from the substrate having a coefficient can be reduced, and the warp of the substrate can be prevented. If the linear expansion coefficient is less than the above lower limit or exceeds the above upper limit, the difference in the linear expansion coefficient between the resin sheet and the substrate may increase, and the package may warp.

樹脂シート１１はエポキシ樹脂、及びフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。   The resin sheet 11 preferably contains an epoxy resin and a phenol resin. Thereby, good thermosetting property can be obtained.

エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。   The epoxy resin is not particularly limited. For example, triphenylmethane type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, modified bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, modified bisphenol F type epoxy resin, dicyclopentadiene type Various epoxy resins such as epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, and phenoxy resin can be used. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。   From the viewpoint of ensuring the toughness of the epoxy resin after curing and the reactivity of the epoxy resin, an epoxy equivalent of 150 to 250, a softening point or a melting point of 50 to 130 ° C., which is solid at room temperature, is preferable. From the viewpoint, a triphenylmethane type epoxy resin, a cresol novolac type epoxy resin, and a biphenyl type epoxy resin are more preferable.

フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。   The phenol resin is not particularly limited as long as it causes a curing reaction with the epoxy resin. For example, phenol novolac resin, phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl resin, dicyclopentadiene type phenol resin, cresol novolac resin, resole resin and the like are used. These phenol resins may be used alone or in combination of two or more.

フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。   As the phenol resin, it is preferable to use one having a hydroxyl group equivalent of 70 to 250 and a softening point of 50 to 110 ° C. from the viewpoint of reactivity with an epoxy resin, and above all, from the viewpoint of high curing reactivity, phenol novolac Resin can be used suitably. From the viewpoint of reliability, low hygroscopic materials such as phenol aralkyl resin and biphenyl aralkyl resin can be preferably used.

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。   From the viewpoint of curing reactivity, the mixing ratio of the epoxy resin and the phenol resin is such that the total amount of the hydroxyl groups in the phenol resin is 0.7 to 1.5 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy groups in the epoxy resin. The amount is preferably 0.9 to 1.2 equivalents.

樹脂シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量の下限は、２．０重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．０重量％以上であると、電子デバイス、基板などに対する接着力が良好に得られる。一方、上記合計含有量の上限は２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、樹脂シートの吸湿性を低減させることができる。   The lower limit of the total content of the epoxy resin and the phenol resin in the resin sheet 11 is preferably 2.0% by weight or more, more preferably 3.0% by weight or more. When it is 2.0% by weight or more, good adhesion to electronic devices, substrates and the like can be obtained. On the other hand, the upper limit of the total content is preferably 20% by weight or less, more preferably 10% by weight or less. When it is 20% by weight or less, the hygroscopicity of the resin sheet can be reduced.

樹脂シート１１は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。これにより、得られる中空封止用樹脂シートの耐熱性、可撓性、強度を向上させることができる。   The resin sheet 11 preferably contains a thermoplastic resin. Thereby, the heat resistance, flexibility, and strength of the obtained hollow sealing resin sheet can be improved.

熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、樹脂シートにおける低応力性、低吸水性という観点から、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体が好ましい。   As the thermoplastic resin, natural rubber, butyl rubber, isoprene rubber, chloroprene rubber, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, polybutadiene resin, polycarbonate resin, thermoplastic Polyimide resin, polyamide resin such as 6-nylon or 6,6-nylon, phenoxy resin, acrylic resin, saturated polyester resin such as PET or PBT, polyamide imide resin, fluororesin, styrene-isobutylene-styrene block copolymer, etc. Can be mentioned. These thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more kinds. Of these, a styrene-isobutylene-styrene block copolymer is preferable from the viewpoint of low stress and low water absorption in the resin sheet.

樹脂シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、１．０重量％以上が好ましく、１．５重量％以上がより好ましい。１．０重量％以上であると、樹脂シートに柔軟性、可撓性を好適に付与することができる。樹脂シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、３．５重量％以下が好ましく、３．０重量％以下がより好ましい。３．５重量％以下であると、電子デバイスや基板に対する樹脂シートの接着性を向上させることができる。   The content of the thermoplastic resin in the resin sheet 11 is preferably 1.0% by weight or more, more preferably 1.5% by weight or more. When it is 1.0% by weight or more, flexibility and flexibility can be suitably imparted to the resin sheet. The content of the thermoplastic resin in the resin sheet 11 is preferably 3.5% by weight or less, more preferably 3.0% by weight or less. When it is 3.5% by weight or less, the adhesiveness of the resin sheet to the electronic device or the substrate can be improved.

樹脂シート１１は、無機質充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含む。上記含有量の下限は７４体積％以上が好ましく、７８体積％以上がより好ましい。また、上記含有量の上限は、８５体積％以下が好ましく、８３体積％以下がより好ましい。無機充填剤の含有量を上記範囲とすることにより、中空構造付近における樹脂へのダイラタンシー様作用を好適に付与して中空構造を維持することができるとともに、硬化後の線膨張係数を低下させてパッケージの反りを防止し、高信頼性の中空パッケージを得ることができる。無機充填剤の含有量が上記下限未満であると、充分なダイラタンシー様作用を得られなかったり、パッケージの反りが生じたりする場合があり、上記上限を超えると樹脂シートの流動性や柔軟性が低下して基板やチップへの接着性が低下する場合がある。なお、無機充填剤が複数種の粒子の混合物である場合は、その混合物の含有量が上記範囲を満たす。   The resin sheet 11 contains the inorganic filler in a content of 70% by volume or more and 90% by volume or less. The lower limit of the content is preferably 74% by volume or more, more preferably 78% by volume or more. The upper limit of the content is preferably 85% by volume or less, more preferably 83% by volume or less. By setting the content of the inorganic filler in the above range, it is possible to suitably impart a dilatancy-like action to the resin in the vicinity of the hollow structure and maintain the hollow structure, and reduce the linear expansion coefficient after curing. It is possible to prevent warping of the package and obtain a highly reliable hollow package. If the content of the inorganic filler is less than the above lower limit, sufficient dilatancy-like action may not be obtained or warpage of the package may occur, and if it exceeds the above upper limit, the fluidity and flexibility of the resin sheet may be increased. In some cases, the adhesiveness to the substrate or the chip may be deteriorated. When the inorganic filler is a mixture of plural kinds of particles, the content of the mixture satisfies the above range.

無機質充填剤の含有量は、「重量％」を単位としても説明できる。代表的にシリカの含有量について、「重量％」を単位として説明する。
シリカは通常、比重２．２ｇ／ｃｍ３であるので、シリカの含有量（重量％）の好適範囲は以下のとおりである。すなわち、樹脂シート１１中のシリカの含有量は、８１重量％以上が好ましく、８４重量％以上がより好ましい。樹脂シート１１中のシリカの含有量は、９４重量％以下が好ましく、９１重量％以下がより好ましい。 The content of the inorganic filler can also be described by using "wt%" as a unit. Representatively, the content of silica will be described with "% by weight" as a unit.
Since the specific gravity of silica is usually 2.2 g / cm 3 , the preferred range of the content (% by weight) of silica is as follows. That is, the content of silica in the resin sheet 11 is preferably 81% by weight or more, and more preferably 84% by weight or more. The content of silica in the resin sheet 11 is preferably 94% by weight or less, more preferably 91% by weight or less.

アルミナは通常、比重３．９ｇ／ｃｍ３であるので、アルミナの含有量（重量％）の好適範囲は以下のとおりである。すなわち、樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、８８重量％以上が好ましく、９０重量％以上がより好ましい。樹脂シート１１中のアルミナの含有量は、９７重量％以下が好ましく、９５重量％以下がより好ましい。 Alumina usually has a specific gravity of 3.9 g / cm 3 , and therefore the preferred range of the content (% by weight) of alumina is as follows. That is, the content of alumina in the resin sheet 11 is preferably 88% by weight or more, and more preferably 90% by weight or more. The content of alumina in the resin sheet 11 is preferably 97% by weight or less, more preferably 95% by weight or less.

無機充填剤の形状は特に限定されず、球状（楕円体状を含む。）、多面体状、多角柱状、不定形状等の任意の形状であってもよいが、中空構造付近での高充填状態の達成や適度な流動性の観点から、球状が好ましい。   The shape of the inorganic filler is not particularly limited, and may be any shape such as spherical shape (including ellipsoidal shape), polyhedral shape, polygonal columnar shape, and indefinite shape, but in a highly filled state near the hollow structure. The spherical shape is preferable from the viewpoint of achievement and appropriate fluidity.

無機質充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。   The inorganic filler is not particularly limited, and various conventionally known fillers can be used. Examples thereof include quartz glass, talc, silica (such as fused silica and crystalline silica), alumina, aluminum nitride, and silicon nitride. , And boron nitride powder. These may be used alone or in combination of two or more. Among them, silica and alumina are preferable, and silica is more preferable, because the linear expansion coefficient can be favorably reduced.

シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。   As silica, silica powder is preferable, and fused silica powder is more preferable. Examples of the fused silica powder include spherical fused silica powder and crushed fused silica powder, and spherical fused silica powder is preferable from the viewpoint of fluidity.

無機充填剤の平均粒径は５０μｍ以下の範囲のものを用いることが好ましく、０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることがより好ましく、０．５〜２５μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。なお、平均粒径は、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。   The average particle size of the inorganic filler is preferably 50 μm or less, more preferably 0.1 to 30 μm, and particularly preferably 0.5 to 25 μm. preferable. The average particle size can be derived by using a sample arbitrarily extracted from the population and measuring with a laser diffraction / scattering particle size distribution analyzer.

樹脂シート１１は、硬化促進剤を含むことが好ましい。   The resin sheet 11 preferably contains a curing accelerator.

硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、樹脂シート１１を良好に作製できるという理由から、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。   The curing accelerator is not particularly limited as long as it accelerates the curing of the epoxy resin and the phenol resin, and examples thereof include organic phosphorus compounds such as triphenylphosphine and tetraphenylphosphonium tetraphenylborate; 2-phenyl-4, Imidazole compounds such as 5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole; and the like. Among them, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole is preferable because the curing reaction does not rapidly proceed even when the temperature rises during kneading and the resin sheet 11 can be produced well.

硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。   The content of the curing accelerator is preferably 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the epoxy resin and the phenol resin.

樹脂シート１１は、難燃剤成分を含むことが好ましい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。なかでも、難燃性、硬化後の強度に優れるという理由から、ホスファゼン系難燃剤が好ましく、式（１）又は式（２）で表される化合物が好ましい。   The resin sheet 11 preferably contains a flame retardant component. As a result, it is possible to reduce the spread of combustion when a component is short-circuited or heat is generated. As the flame retardant composition, for example, various metal hydroxides such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, iron hydroxide, calcium hydroxide, tin hydroxide, complex metal hydroxide; phosphazene flame retardants, etc. should be used. You can Among them, a phosphazene flame retardant is preferable, and a compound represented by the formula (1) or the formula (2) is preferable, because it is excellent in flame retardancy and strength after curing.

Figure 0006688852
（式中、Ｒ１及びＲ２は、同一若しくは異なって、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、水酸基、アリル基又はこれらの基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する１価の有機基を表す。ｘは３〜２５の整数を表す。）
Figure 0006688852
 (In the formula, R 1 and R 2 are the same or different and each is a monovalent group having at least one group selected from the group consisting of an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group, a hydroxyl group, an allyl group and these groups. Represents an organic group, and x represents an integer of 3 to 25).

Figure 0006688852
（式中、Ｒ３及びＲ５は、同一若しくは異なって、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、水酸基、アリル基又はこれらの基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する１価の有機基を表す。Ｒ４は、アルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、水酸基及びアリル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する２価の有機基を表す。ｙは３〜２５の整数を表す。ｚは３〜２５の整数を表す。）
Figure 0006688852
 (In the formula, R 3 and R 5 are the same or different and each is a monovalent group having at least one group selected from the group consisting of an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group, a hydroxyl group, an allyl group and these groups. Represents an organic group, R 4 represents a divalent organic group having at least one group selected from the group consisting of an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group, a hydroxyl group and an allyl group, and y is 3 to 25; Represents an integer, and z represents an integer of 3 to 25.)

Ｒ１及びＲ２のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のアルコキシ基が好ましい。 Examples of the alkoxy group for R 1 and R 2 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group and a t-butoxy group. Of these, an alkoxy group having 4 to 10 carbon atoms is preferable.

Ｒ１及びＲ２のフェノキシ基としては、例えば、式（３）で表される基が挙げられる。

Figure 0006688852
（式中、Ｒ１１は、水素、水酸基、アルキル基、アルコキシ基、グリシジル基又はこれらの基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する１価の有機基を表す。） Examples of the phenoxy group for R 1 and R 2 include groups represented by formula (3).
Figure 0006688852
 (In the formula, R 11 represents hydrogen, a hydroxyl group, an alkyl group, an alkoxy group, a glycidyl group, or a monovalent organic group having at least one group selected from the group consisting of these groups.)

Ｒ１１のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉｓｏ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、へキシル基、へプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、オクタデシル基などが挙げられる。Ｒ１１のアルコキシ基としては、Ｒ１及びＲ２のアルコキシ基と同様の基が挙げられる。 Examples of the alkyl group for R 11 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an iso-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, and a hexyl group. , Heptyl group, 2-ethylhexyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group, octadecyl group and the like. Examples of the alkoxy group for R 11 include the same groups as the alkoxy groups for R 1 and R 2 .

Ｒ１及びＲ２としては、難燃性、硬化後の強度が良好に得られるという理由から、フェノキシ基が好ましく、式（３）で表される基がより好ましい。 As R 1 and R 2 , a phenoxy group is preferable, and a group represented by the formula (3) is more preferable, because flame retardancy and strength after curing are excellently obtained.

ｘは３〜２５の整数を表すが、難燃性、硬化後の強度が良好に得られるという理由から、３〜１０が好ましく、３〜４がより好ましい。   x represents an integer of 3 to 25, but is preferably 3 to 10 and more preferably 3 to 4 because flame retardancy and strength after curing are satisfactorily obtained.

式（２）において、Ｒ３及びＲ５のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のアルコキシ基が好ましい。 In formula (2), examples of the alkoxy group for R 3 and R 5 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, and a t-butoxy group. Of these, an alkoxy group having 4 to 10 carbon atoms is preferable.

Ｒ３及びＲ５のフェノキシ基としては、例えば、前記式（３）で表される基が挙げられる。 Examples of the phenoxy group for R 3 and R 5 include groups represented by the above formula (3).

Ｒ３及びＲ５におけるアルコキシ基、フェノキシ基、アミノ基、水酸基及びアリル基からなる群より選択される少なくとも１種の基を有する１価の有機基としては特に限定されない。 The monovalent organic group having at least one group selected from the group consisting of an alkoxy group, a phenoxy group, an amino group, a hydroxyl group and an allyl group in R 3 and R 5 is not particularly limited.

Ｒ３及びＲ５としては、難燃性、硬化後の強度が良好に得られるという理由から、フェノキシ基が好ましく、式（３）で表される基がより好ましい。 As R 3 and R 5 , a phenoxy group is preferable, and a group represented by the formula (3) is more preferable, because flame retardancy and strength after curing are excellently obtained.

Ｒ４の２価の有機基が有するアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１０のアルコキシ基が好ましい。 Examples of the alkoxy group contained in the divalent organic group for R 4 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, and a t-butoxy group. Of these, an alkoxy group having 4 to 10 carbon atoms is preferable.

Ｒ４の２価の有機基が有するフェノキシ基としては、例えば、前記式（３）で表される基が挙げられる。 Examples of the phenoxy group contained in the divalent organic group for R 4 include groups represented by the above formula (3).

ｙは３〜２５の整数を表すが、難燃性、硬化後の強度が良好に得られるという理由から、３〜１０が好ましい。   y represents an integer of 3 to 25, and is preferably 3 to 10 because flame retardancy and strength after curing are excellently obtained.

ｚは３〜２５の整数を表すが、難燃性、硬化後の強度が良好に得られるという理由から、３〜１０が好ましい。   z represents an integer of 3 to 25, but is preferably 3 to 10 because flame retardancy and strength after curing are excellently obtained.

少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン系難燃剤に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。   From the viewpoint of exhibiting a flame retarding effect even with a small amount, the content of the phosphorus element contained in the phosphazene flame retardant is preferably 12% by weight or more.

樹脂シート１１中の難燃剤成分の含有量は、全有機成分中の１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、難燃性が良好に得られる。樹脂シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、全有機成分中の３０重量％以下が好ましく、２５重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、硬化物の物性低下（具体的には、ガラス転移温度や高温樹脂強度などの物性の低下）が少ない傾向がある。   The content of the flame retardant component in the resin sheet 11 is preferably 10% by weight or more, and more preferably 15% by weight or more based on the total organic components. If it is 10% by weight or more, good flame retardancy can be obtained. The content of the thermoplastic resin in the resin sheet 11 is preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less based on the total organic components. When the content is 30% by weight or less, the physical properties of the cured product are less likely to be deteriorated (specifically, the physical properties such as glass transition temperature and high temperature resin strength are not deteriorated).

樹脂シート１１は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。   The resin sheet 11 preferably contains a silane coupling agent. The silane coupling agent is not particularly limited, and examples thereof include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.

樹脂シート１１中のシランカップリング剤の含有量は、０．１〜３重量％が好ましい。上記含有量が０．１重量％以上であると、硬化後の樹脂シートの強度を高めることができるとともに、吸水率を低減させることができる。一方、上記含有量が３重量％以下であると、アウトガスの発生を抑制することができる。   The content of the silane coupling agent in the resin sheet 11 is preferably 0.1 to 3% by weight. When the content is 0.1% by weight or more, the strength of the cured resin sheet can be increased and the water absorption rate can be reduced. On the other hand, when the content is 3% by weight or less, generation of outgas can be suppressed.

樹脂シート１１は、顔料を含むことが好ましい。顔料としては特に限定されず、カーボンブラックなどが挙げられる。   The resin sheet 11 preferably contains a pigment. The pigment is not particularly limited, and examples thereof include carbon black.

樹脂シート１１中の顔料の含有量は、０．１〜２重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、良好なマーキング性が得られる。一方、２重量％以下であると、硬化後の樹脂シートの強度を確保することができる。   The content of the pigment in the resin sheet 11 is preferably 0.1 to 2% by weight. Good marking properties are obtained as it is 0.1% by weight or more. On the other hand, when the content is 2% by weight or less, the strength of the resin sheet after curing can be secured.

なお、樹脂組成物には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。   In addition to the above components, other additives may be appropriately added to the resin composition, if necessary.

［中空封止用樹脂シートの製造方法］
樹脂シート１１の製造方法は特に限定されないが、混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する方法が好ましい。具体的には、上述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物をシート状に加工する。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０〜１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０〜１４０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。時間は、例えば１〜３０分間、好ましくは５〜１５分間である。 [Method for producing hollow sealing resin sheet]
The method for producing the resin sheet 11 is not particularly limited, but a method in which a kneaded product is prepared and the obtained kneaded product is processed into a sheet shape is preferable. Specifically, the above-mentioned components are melt-kneaded by a known kneader such as a mixing roll, a pressure kneader, and an extruder to prepare a kneaded product, and the obtained kneaded product is processed into a sheet. As the kneading conditions, the temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each component described above, for example, 30 to 150 ° C, and considering the thermosetting property of the epoxy resin, preferably 40 to 140 ° C, more preferably 60 to 120 ° C. ℃. The time is, for example, 1 to 30 minutes, preferably 5 to 15 minutes.

混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。減圧条件下の圧力の上限は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ２以下である。減圧条件下の圧力の下限は低いほど好ましいが、生産性や物理的限界から、1×１０−４ｋｇ／ｃｍ２以上であってもよい。これにより、混練物への気体の混入を防止でき、得られる混練物における気孔の発生を抑制することができる。 The kneading is preferably performed under reduced pressure conditions (under reduced pressure atmosphere). The upper limit of the pressure under the reduced pressure condition is preferably 0.1 kg / cm 2 or less, more preferably 0.05 kg / cm 2 or less. The lower the lower limit of the pressure under the reduced pressure condition, the more preferable, but it may be 1 × 10 −4 kg / cm 2 or more in view of productivity and physical limit. As a result, it is possible to prevent gas from being mixed into the kneaded product and suppress the generation of pores in the obtained kneaded product.

溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで加工することが好ましい。加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などなどが挙げられる。加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。   The kneaded product after melt-kneading is preferably processed in a high temperature state without cooling. The processing method is not particularly limited, and examples thereof include a flat plate pressing method, a T-die extrusion method, a roll rolling method, a roll kneading method, an inflation extrusion method, a coextrusion method, and a calender molding method. The processing temperature is preferably equal to or higher than the softening point of each component described above, and is 40 to 150 ° C., preferably 50 to 140 ° C., and more preferably 70 to 120 ° C. in consideration of the thermosetting property and moldability of the epoxy resin. .

樹脂シート１１の厚さは特に限定されないが、１００〜２０００μｍであることが好ましい。上記範囲内であると、良好に電子デバイスを封止することができる。また、樹脂シートを薄型にすることで、発熱量を低減でき、硬化収縮が起こりにくくなる。この結果、パッケージ反り量を低減でき、より信頼性の高い中空パッケージが得られる。   Although the thickness of the resin sheet 11 is not particularly limited, it is preferably 100 to 2000 μm. Within the above range, the electronic device can be excellently sealed. Further, by making the resin sheet thin, the amount of heat generated can be reduced, and curing shrinkage hardly occurs. As a result, the amount of package warpage can be reduced, and a more reliable hollow package can be obtained.

樹脂シート１１は、単層構造であってもよいし、２以上の樹脂シートを積層した多層構造であってもよいが、層間剥離のおそれがなく、シート厚の均一性が高く、低吸湿化し易いという理由から、単層構造が好ましい。   The resin sheet 11 may have a single-layer structure or a multilayer structure in which two or more resin sheets are laminated, but there is no risk of delamination, the sheet thickness is highly uniform, and the moisture absorption is low. A single layer structure is preferred because it is easy.

樹脂シート１１は、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｗａｖｅ）フィルタ；圧力センサ、振動センサなどのＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）；ＬＳＩなどのＩＣ、トランジスタなどの半導体；コンデンサ；抵抗；ＣＭＯＳセンサなどの電子デバイスの封止に使用される。なかでも、中空封止が必要な電子デバイス（具体的には、ＳＡＷフィルタ、ＭＥＭＳ）の封止に好適に使用でき、ＳＡＷフィルタの封止に特に好適に使用できる。   The resin sheet 11 includes a SAW (Surface Acoustic Wave) filter; a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) such as a pressure sensor and a vibration sensor; an IC such as an LSI; a semiconductor such as a transistor; a capacitor; a resistor; a sealing of an electronic device such as a CMOS sensor. Used to stop. Among them, it can be preferably used for sealing an electronic device (specifically, SAW filter, MEMS) that requires hollow sealing, and can be particularly preferably used for sealing a SAW filter.

［中空パッケージの製造方法］
図２Ａ〜２Ｃはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る中空パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す図である。中空封止方法としては特に限定されず、従来公知の方法で封止できる。例えば、被着体上の電子デバイスを覆うように未硬化の樹脂シート１１を基板上に中空構造を維持しながら積層（載置）し、次いで樹脂シート１１を硬化させて封止する方法などが挙げられる。被着体としては特に限定されず、例えば、プリント配線基板、セラミック基板、シリコン基板、金属基板等が挙げられる。本実施形態では、プリント配線基板１２上に搭載されたＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１により中空封止して中空パッケージを作製する。 [Method of manufacturing hollow package]
2A to 2C are diagrams each schematically showing one step of a method for manufacturing a hollow package according to one embodiment of the present invention. The hollow sealing method is not particularly limited, and a conventionally known method can be used for sealing. For example, there is a method in which an uncured resin sheet 11 is laminated (placed) on a substrate so as to cover an electronic device on an adherend while maintaining a hollow structure, and then the resin sheet 11 is cured and sealed. Can be mentioned. The adherend is not particularly limited, and examples thereof include a printed wiring board, a ceramic substrate, a silicon substrate, and a metal substrate. In this embodiment, the SAW chip 13 mounted on the printed wiring board 12 is hollow-sealed with the resin sheet 11 to produce a hollow package.

（ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
ＳＡＷチップ搭載基板準備工程では、複数のＳＡＷチップ１３が搭載されたプリント配線基板１２を準備する（図２Ａ参照）。ＳＡＷチップ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成できる。ＳＡＷチップ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２とはバンプなどの突起電極１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷフィルタ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部分１４を維持するようになっている。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間の距離は適宜設定でき、一般的には１０〜１００μｍ程度である。 (SAW chip mounted substrate preparation process)
In the SAW chip mounting board preparation step, the printed wiring board 12 on which the plurality of SAW chips 13 are mounted is prepared (see FIG. 2A). The SAW chip 13 can be formed by dicing a piezoelectric crystal on which a predetermined comb-shaped electrode is formed into individual pieces by a known method. For mounting the SAW chip 13 on the printed wiring board 12, a known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used. The SAW chip 13 and the printed wiring board 12 are electrically connected via a bump electrode 13a such as a bump. A hollow portion 14 is maintained between the SAW chip 13 and the printed wiring board 12 so as not to hinder the propagation of surface acoustic waves on the surface of the SAW filter. The distance between the SAW chip 13 and the printed wiring board 12 can be set appropriately, and is generally about 10 to 100 μm.

（封止工程）
封止工程では、ＳＡＷチップ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ樹脂シート１１を積層し、ＳＡＷチップ１３を樹脂シート１１で樹脂封止する（図２Ｂ参照）。樹脂シート１１は、ＳＡＷチップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。 (Sealing process)
In the sealing step, the resin sheet 11 is laminated on the printed wiring board 12 so as to cover the SAW chip 13, and the SAW chip 13 is resin-sealed with the resin sheet 11 (see FIG. 2B). The resin sheet 11 functions as a sealing resin for protecting the SAW chip 13 and its accompanying elements from the external environment.

樹脂シート１１をプリント配線基板１２上に積層する方法は特に限定されず、熱プレスやラミネータなど公知の方法により行うことができる。熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。また、樹脂シート１１のＳＡＷチップ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下（例えば０．１〜５ｋＰａ）においてプレスすることが好ましい。   The method for laminating the resin sheet 11 on the printed wiring board 12 is not particularly limited, and a known method such as hot pressing or a laminator can be used. As the hot press conditions, the temperature is, for example, 40 to 100 ° C., preferably 50 to 90 ° C., the pressure is, for example, 0.1 to 10 MPa, preferably 0.5 to 8 MPa, and the time is, for example, It is 0.3 to 10 minutes, preferably 0.5 to 5 minutes. Further, in consideration of the improvement of the adhesion and followability of the resin sheet 11 to the SAW chip 13 and the printed wiring board 12, it is preferable to press under a reduced pressure condition (for example, 0.1 to 5 kPa).

（封止体形成工程）
封止体形成工程では、樹脂シート１１を熱硬化処理して封止体１５を形成する（図２Ｂ参照）。熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。また、必要に応じて加圧してもよく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。 (Sealing body forming process)
In the sealing body forming step, the resin sheet 11 is heat-cured to form the sealing body 15 (see FIG. 2B). As a condition for the thermosetting treatment, the heating temperature is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher. On the other hand, the upper limit of the heating temperature is preferably 200 ° C or lower, more preferably 180 ° C or lower. The heating time is preferably 10 minutes or longer, more preferably 30 minutes or longer. On the other hand, the upper limit of the heating time is preferably 180 minutes or less, more preferably 120 minutes or less. The pressure may be increased if necessary, and is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more. On the other hand, the upper limit is preferably 10 MPa or less, more preferably 5 MPa or less.

（ダイシング工程）
続いて、封止体１５のダイシングを行ってもよい（図２Ｃ参照）。これにより、ＳＡＷチップ１３単位での中空パッケージ１８を得ることができる。 (Dicing process)
Subsequently, the sealing body 15 may be diced (see FIG. 2C). This makes it possible to obtain the hollow package 18 for each SAW chip 13.

（基板実装工程）
必要に応じて、中空パッケージ１８に対して再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。中空パッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。 (Board mounting process)
If necessary, a rewiring and bumps may be formed on the hollow package 18 and a board mounting process of mounting the rewiring and bumps on a separate board (not shown) may be performed. A known device such as a flip chip bonder or a die bonder can be used to mount the hollow package 18 on the substrate.

《第２実施形態》
第１実施形態では、各配合成分をニーダー等で混練して混練物を調製し、この混練物を押出成形してシート状に形成している。これに対し、本実施形態では、各成分を有機溶剤等に溶解又は分散したワニスを塗工してシート状に形成する。 << Second Embodiment >>
In the first embodiment, each compounding component is kneaded with a kneader or the like to prepare a kneaded product, and the kneaded product is extruded to form a sheet. On the other hand, in this embodiment, a varnish in which each component is dissolved or dispersed in an organic solvent or the like is applied to form a sheet.

ワニスを用いる具体的な作製手順としては、上記成分及び必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜混合し、有機溶剤に均一に溶解あるいは分散させ、ワニスを調製する。ついで、上記ワニスをポリエステル等の支持体上に塗布し乾燥させることにより中空封止用樹脂シート１１を得ることができる。そして必要により、中空封止用樹脂シートの表面を保護するためにポリエステルフィルム等の剥離シートを貼り合わせてもよい。剥離シートは封止時に剥離する。   As a specific production procedure using a varnish, the above components and, if necessary, other additives are appropriately mixed according to a conventional method and uniformly dissolved or dispersed in an organic solvent to prepare a varnish. Then, the varnish is applied onto a support such as polyester and dried to obtain the hollow sealing resin sheet 11. Then, if necessary, a release sheet such as a polyester film may be attached to protect the surface of the hollow sealing resin sheet. The release sheet is released at the time of sealing.

上記有機溶剤としては、特に限定されるものではなく従来公知の各種有機溶剤、例えばメチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、ジオキサン、ジエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等を用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。また通常、ワニスの固形分濃度が３０〜９５重量％の範囲となるように有機溶剤を用いることが好ましい。   The organic solvent is not particularly limited, and various conventionally known organic solvents such as methyl ethyl ketone, acetone, cyclohexanone, dioxane, diethyl ketone, toluene and ethyl acetate can be used. These may be used alone or in combination of two or more. In addition, it is usually preferable to use an organic solvent so that the solid content concentration of the varnish is in the range of 30 to 95% by weight.

有機溶剤乾燥後のシートの厚みは、特に制限されるものではないが、厚みの均一性と残存溶剤量の観点から、通常、５〜１００μｍに設定することが好ましく、より好ましくは２０〜７０μｍである。   The thickness of the sheet after drying the organic solvent is not particularly limited, but from the viewpoint of the thickness uniformity and the amount of the residual solvent, it is usually preferable to set it to 5 to 100 μm, and more preferably 20 to 70 μm. is there.

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量などは、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be illustratively described in detail. However, the materials, compounding amounts, and the like described in this example are not intended to limit the scope of the present invention to them unless otherwise specified.

実施例で使用した成分について説明する。
エポキシ樹脂１：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．、軟化点８０℃）
エポキシ樹脂２：日本化薬社製のＥＰＰＮ−５０１ＨＹ（エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．、軟化点６０℃）
フェノール樹脂１：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃）
フェノール樹脂２：明和化成社製のＭＥＨ−７５００（フェノール当量９７ｇ／ｅｑ．、軟化点１１１℃）
熱可塑性樹脂：（株）カネカ製のＳＩＢＳＴＥＲ ０７２Ｔ（スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体）
無機充填剤１：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径２０μｍ）
無機充填剤２：（株）トクヤマ製のＳＥ−４０（溶融球状シリカ、平均粒子径３８μｍ）
無機充填剤３：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（溶融球状シリカ、平均粒子径５μｍ）
無機充填剤４：（株）アドマテックス製のＳＯ−２５Ｒ（溶融球状シリカ、平均粒子径０．５μｍ）
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
難燃剤：伏見製薬所製のＦＰ−１００（ホスファゼン系難燃剤：式（４）で表される化
合物）

Figure 0006688852
（式中、ｍは３〜４の整数を表す。）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール） The components used in the examples will be described.
Epoxy resin 1: YSLV-80XY manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (bisphenol F type epoxy resin, Epokin equivalent 200 g / eq., Softening point 80 ° C.)
Epoxy resin 2: EPKA-501HY manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. (epoxy equivalent 169 g / eq., Softening point 60 ° C.)
Phenol resin 1: MEH-7851-SS (phenol resin having a biphenylaralkyl skeleton, hydroxyl equivalent 203 g / eq., Softening point 67 ° C.) manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.
Phenol resin 2: MEH-7500 manufactured by Meiwa Kasei (phenol equivalent 97 g / eq., Softening point 111 ° C.)
Thermoplastic resin: SIBSTER 072T (styrene-isobutylene-styrene block copolymer) manufactured by Kaneka Corporation
Inorganic filler 1: FB-9454FC manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. (fused spherical silica, average particle diameter 20 μm)
Inorganic filler 2: SE-40 manufactured by Tokuyama Corporation (fused spherical silica, average particle diameter 38 μm)
Inorganic filler 3: FB-5SDC manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. (fused spherical silica, average particle diameter 5 μm)
Inorganic filler 4: SO-25R (fused spherical silica, average particle size 0.5 μm) manufactured by Admatechs Co., Ltd.
Silane coupling agent: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KBM-403 (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane)
Carbon black: Mitsubishi Chemical Corporation # 20
Flame retardant: Fushimi Pharmaceutical's FP-100 (phosphazene flame retardant: compound represented by formula (4))
Figure 0006688852
 (In the formula, m represents an integer of 3 to 4.)
Curing accelerator: 2PHZ-PW (2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole) manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.

［実施例１〜４及び比較例１〜４］
表１に記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を平板プレス法によりシート状（５０ｍｍ×５０ｍｍ）に成形して、表１に示す厚さの中空封止用樹脂シートを作製した。 [Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4]
Each component was blended according to the blending ratio shown in Table 1, and melt-kneaded under a reduced pressure condition (0.01 kg / cm 2 ) at 60 to 120 ° C. for 10 minutes by a roll kneader to prepare a kneaded product. Then, the obtained kneaded product was molded into a sheet shape (50 mm × 50 mm) by a flat plate pressing method to prepare a hollow sealing resin sheet having a thickness shown in Table 1.

［実施例５］
表１に記載の配合比に従い、各成分をメチルエチルケトンとトルエンとの１：１混合溶剤に溶解ないし分散し、固形分４０重量％のワニスを作製した。次に、離型処理を施したＰＥＴフィルム上に、溶剤乾燥後の塗膜の厚さが５０μｍになるようにワニスを塗工し、その後、乾燥条件を１２０℃、３分として塗膜を乾燥させて、厚さ５０μｍの樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを、ラミネータを用いて厚み２００μｍになるまで積層し、厚さ２００μｍの中空封止用樹脂シートを作製した。 [Example 5]
According to the compounding ratio shown in Table 1, each component was dissolved or dispersed in a 1: 1 mixed solvent of methyl ethyl ketone and toluene to prepare a varnish having a solid content of 40% by weight. Next, a varnish was applied onto the PET film that had been subjected to a mold release treatment so that the thickness of the coating film after solvent drying was 50 μm, and then the coating film was dried at 120 ° C. for 3 minutes. Then, a resin sheet having a thickness of 50 μm was obtained. The obtained resin sheets were laminated with a laminator until the thickness became 200 μm to prepare a hollow sealing resin sheet having a thickness of 200 μm.

（最低溶融粘度）
各中空封止用樹脂シートの最低溶融粘度を、ＴＡインスツルメント社製の粘弾性測定装置「ＡＲＥＳ」（測定条件：測定温度範囲６０〜１３０℃、昇温速度１０℃／ｍｉｎ、周波数０．１Ｈｚ）で粘度変化を追跡した際、粘度の最低値を測定した結果を表１に示す。 (Minimum melt viscosity)
The minimum melt viscosity of each resin sheet for hollow sealing was measured by a viscoelasticity measuring device “ARES” manufactured by TA Instruments (measurement conditions: measurement temperature range 60 to 130 ° C., heating rate 10 ° C./min, frequency 0. Table 1 shows the result of measuring the minimum value of the viscosity when the change in viscosity was traced at 1 Hz).

（中空封止用樹脂シートの線膨張係数の測定）
線膨張係数の測定は、熱機械分析装置（（株）リガク社製：形式：ＴＭＡ８３１０）を用いて行った。具体的には、各中空封止用樹脂シートを１５０℃で１時間加熱して熱硬化させ、この硬化物からサンプルサイズを長さ２５ｍｍ×幅４．９ｍｍ×厚さ２００μｍとして測定試料を得た後、測定試料をフィルム引っ張り測定用治具にセットし、引張荷重４．９ｍＮ、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定し、線膨張係数を得た。結果を表１に示す。 (Measurement of linear expansion coefficient of hollow sealing resin sheet)
The linear expansion coefficient was measured using a thermomechanical analyzer (manufactured by Rigaku Corporation: model: TMA8310). Specifically, each hollow sealing resin sheet was heated at 150 ° C. for 1 hour to be thermoset, and a sample was obtained from this cured product with a sample size of 25 mm length × 4.9 mm width × 200 μm thickness. After that, the measurement sample was set on a film tension measuring jig and measured under the conditions of a tensile load of 4.9 mN and a temperature rising rate of 10 ° C./min to obtain a linear expansion coefficient. The results are shown in Table 1.

（中空封止用樹脂シートの貯蔵弾性率及びガラス転移温度（Ｔｇ）の測定）
各中空封止用樹脂シートを１５０℃で１時間加熱して熱硬化させ、この硬化物からサンプルサイズを長さ２５ｍｍ×幅４．９ｍｍ×厚さ２００μｍとして測定試料を得た。この測定試料の貯蔵弾性率をＴＡインスツルメント製ＲＳＡ３で測定した。具体的には、−５０〜３００℃の温度域での貯蔵弾性率及び損失弾性率を、周波数１Ｈｚ、昇温速度１０℃／ｍｉｎの条件下で測定し、２０℃での貯蔵弾性率（Ｅ’）を読み取ることにより得た。また、当該測定におけるｔａｎδ（Ｇ”（損失弾性率）／Ｇ’（貯蔵弾性率））の値を算出することによりガラス転移温度（Ｔｇ）を得た。それぞれの結果を表１に示す。 (Measurement of Storage Elastic Modulus and Glass Transition Temperature (Tg) of Hollow Sealing Resin Sheet)
Each hollow sealing resin sheet was heated at 150 ° C. for 1 hour to be thermoset, and a sample for measurement was obtained from this cured product with a sample size of 25 mm length × width 4.9 mm × thickness 200 μm. The storage elastic modulus of this measurement sample was measured by RSA3 manufactured by TA Instruments. Specifically, the storage elastic modulus and loss elastic modulus in the temperature range of −50 to 300 ° C. were measured under the conditions of a frequency of 1 Hz and a temperature rising rate of 10 ° C./min, and the storage elastic modulus at 20 ° C. (E ') Obtained by reading. Further, the glass transition temperature (Tg) was obtained by calculating the value of tan δ (G ″ (loss modulus) / G ′ (storage modulus)) in the measurement.

（パッケージ中空部への樹脂進入性及びパッケージの反りの評価）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にて長さ５０ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのガラス基板に実装したＳＡＷチップ実装基板を作製した。実施例１〜３、５及び比較例１〜４ではＳＡＷチップとガラス基板との間のギャップ幅は３０μｍ、実施例４では９０μｍであった。 (Evaluation of resin penetration into package hollow and package warpage)
A SAW chip mounting substrate in which an aluminum comb-shaped electrode was formed and a SAW chip having the following specifications was mounted on a glass substrate having a length of 50 mm, a width of 50 mm and a thickness of 0.5 mm under the following bonding conditions was produced. In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4, the gap width between the SAW chip and the glass substrate was 30 μm, and in Example 4, it was 90 μm.

＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．２ｍｍ□（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質（実施例１〜３、５及び比較例１〜４）：Ａｕバンプ、高さ３０μｍ
バンプ材質（実施例４）：半田（鉛フリータイプ）バンプ、高さ９０μｍ
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個） <SAW chip>
Chip size: 1.2 mm □ (thickness 150 μm)
Bump material (Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4): Au bump, height 30 μm
Bump material (Example 4): Solder (lead-free type) bump, height 90 μm
Number of bumps: 6 bumps Number of chips: 100 (10 x 10)

＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ、超音波出力２Ｗ <Bonding conditions>
Device: Panasonic Electric Works Co., Ltd. Bonding conditions: 200 ° C, 3N, 1 sec, ultrasonic output 2W

得られたＳＡＷチップ実装基板上に、以下に示す加熱加圧条件下、各中空封止用樹脂シートを真空プレスにより貼付けた。   On the obtained SAW chip mounting substrate, each hollow sealing resin sheet was attached by a vacuum press under the following heating and pressurizing conditions.

＜貼り付け条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分 <Paste conditions>
Temperature: 60 ℃
Pressure: 4MPa
Vacuum degree: 1.6kPa
Press time: 1 minute

大気圧に開放した後、熱風乾燥機中、１５０℃、１時間の条件で中空封止用樹脂シートを熱硬化させ、封止体を得た。封止体を常温まで冷却した後、ガラス基板側から電子顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「デジタルマイクロスコープ」、２００倍）により、ＳＡＷチップとガラス基板との間の中空部への樹脂の進入量を測定した。樹脂進入量は、中空封止用樹脂シートによる封止前にガラス基板側から電子顕微鏡でＳＡＷチップの端部の位置を確認及び記憶しておき、封止後に再度ガラス基板側から電子顕微鏡で観察し、封止前後での観察像を比較して、封止前に確認しておいたＳＡＷチップの端部から中空部へ進入した樹脂の最大到達距離を測定し、これを樹脂進入量とした。樹脂進入量が２０μｍ以下であった場合を「○」、２０μｍを超えていた場合を「×」として評価した。結果を表１に示す。   After releasing to atmospheric pressure, the hollow sealing resin sheet was thermoset in a hot air dryer at 150 ° C. for 1 hour to obtain a sealed body. After cooling the encapsulant to room temperature, the resin enters the hollow part between the SAW chip and the glass substrate from the glass substrate side with an electron microscope (KEYENCE, product name "Digital Microscope", 200 times). The quantity was measured. As for the amount of resin intrusion, the position of the end of the SAW chip is confirmed and stored from the glass substrate side with an electron microscope before sealing with the hollow sealing resin sheet, and after sealing is observed with the electron microscope again from the glass substrate side. Then, by comparing the observed images before and after the sealing, the maximum reaching distance of the resin that entered the hollow portion from the end of the SAW chip that was confirmed before the sealing was measured, and this was taken as the resin entry amount. . The case where the resin penetration amount was 20 μm or less was evaluated as “◯”, and the case where it exceeded 20 μm was evaluated as “x”. The results are shown in Table 1.

また、常温まで冷却した封止体の最大反り量をレーザー３次元測定装置（ティーテック社製、「ＬＳ−２２０−ＭＴ５０」）を用い、樹脂シート側の表面を走査して計測し、反り量が１ｍｍ以下の場合を「○」、１ｍｍを超えた場合を「×」として評価した。   Further, the maximum warp amount of the sealed body cooled to room temperature was measured by scanning the surface on the resin sheet side with a laser three-dimensional measuring device ("LS-220-MT50" manufactured by Tee Tech Co., Ltd.) to measure the warp amount. Was evaluated as “◯” when it was 1 mm or less, and as “x” when it was more than 1 mm.

Figure 0006688852
Figure 0006688852

表１から分かるように、実施例１〜５のＳＡＷチップパッケージでは、中空封止用樹脂シートの樹脂成分の中空部への進入及び反りが抑制されており、中空部が拡大しても高品質かつ高信頼性の中空パッケージを作製可能であることが分かる。比較例１〜４では中空部への樹脂進入量がいずれも２０μｍを超えており、また比較例１、３及び４では封止体の反りも発生していた。   As can be seen from Table 1, in the SAW chip packages of Examples 1 to 5, penetration and warpage of the resin component of the hollow encapsulating resin sheet into the hollow part are suppressed, and high quality is achieved even if the hollow part is expanded. It is also understood that a highly reliable hollow package can be manufactured. In each of Comparative Examples 1 to 4, the amount of resin entering the hollow portion exceeded 20 μm, and in Comparative Examples 1, 3 and 4, warpage of the sealed body occurred.

１１ 中空封止用樹脂シート
１１ａ 支持体
１３ ＳＡＷチップ
１５ 封止体
１８ 中空パッケージ
11 Resin Sheet for Hollow Encapsulation 11a Support 13 SAW Chip 15 Encapsulation 18 Hollow Package

Claims (2)

無機充填剤を７０体積％以上９０体積％以下の含有量で含み、
エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を含み、
動的粘弾性測定による６０〜１３０℃での最低溶融粘度が３０００Ｐａ・ｓ以上２００００Ｐａ・ｓ以下であり、
１５０℃で１時間熱硬化させた後の２０℃における貯蔵弾性率が１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であり、
１５０℃で１時間熱硬化処理した後のガラス転移温度が７０℃以上１１５℃以下であり、
１５０℃で１時間熱硬化させた後の前記ガラス転移温度以下における線膨張係数が５ｐｐｍ／Ｋ以上１５ｐｐｍ／Ｋ以下である中空封止用樹脂シート。 Including an inorganic filler in a content of 70% by volume or more and 90% by volume or less,
Including epoxy resin and phenolic resin,
The minimum melt viscosity at 60 to 130 ° C. measured by dynamic viscoelasticity is 3000 Pa · s or more and 20000 Pa · s or less,
The storage elastic modulus at 20 ° C. after thermosetting at 150 ° C. for 1 hour is 1 GPa or more and 10 GPa or less,
The glass transition temperature after heat curing at 150 ° C. for 1 hour is 70 ° C. or higher and 115 ° C. or lower,
A hollow encapsulating resin sheet having a linear expansion coefficient of 5 ppm / K or more and 15 ppm / K or less at the glass transition temperature or less after thermosetting at 150 ° C. for 1 hour. 被着体上に配置された１又は複数の電子デバイスを覆うように請求項１に記載の中空封止用樹脂シートを前記電子デバイス上に前記被着体と前記電子デバイスとの間の中空部を維持しながら積層する積層工程、及び
前記中空封止用樹脂シートを硬化させて封止体を形成する封止体形成工程
を含む中空パッケージの製造方法。

The hollow encapsulating resin sheet according to claim 1 is provided on the electronic device so as to cover one or a plurality of electronic devices arranged on the adherend. A hollow portion between the adherend and the electronic device is provided on the electronic device. A method for manufacturing a hollow package, including a stacking step of stacking while maintaining the above, and a sealing body forming step of curing the hollow sealing resin sheet to form a sealing body.

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