JP6676726B1 - Resin sealing system - Google Patents

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Abstract

【課題】金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供する。【解決手段】樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、クリーニング機構は、吸引力を発生させる集塵機と、樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、クリーナヘッドの吸引口と集塵機とを流体連通させるダクトとを備え、クリーニング性能監視部は、クリーナヘッドの吸引口における吸気不良、該吸引口からダクトを介して集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されている。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sealing system capable of performing cleaning of a mold with higher accuracy. A resin sealing system including a resin molding die and a cleaning mechanism capable of cleaning a die surface of the resin molding die, further comprising a cleaning performance monitoring unit capable of monitoring the cleaning performance of the cleaning mechanism. The cleaning mechanism includes a dust collector that generates suction force, a cleaner head that has a suction port corresponding to the mold surface of the resin molding die, and is movable on the mold surface, a suction port of the cleaner head, and a dust collector. And a duct for fluid communication with the cleaning performance monitoring unit, wherein the cleaning performance monitoring unit has an intake failure in the suction port of the cleaner head, an intake failure in an intake path from the suction port to the dust collector through the duct, and a dust collection failure in the intake path. Is configured to be detectable. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、集塵式クリーニング機構を備える樹脂封止システムに関するものである。   The present invention relates to a resin sealing system including a dust collection type cleaning mechanism.

従来、リードフレームや配線基板等に実装された基板半導体チップ等の電子部品を絶縁性の樹脂材料（モールド材料）でモールドすることにより、樹脂封止型の半導体装置（樹脂成形品）を製造する樹脂封止装置が知られている。従来の樹脂封止装置では、樹脂封止成形によって汚れた金型の型面を清掃するために、集塵式クリーニング機構が設けられることが一般的である（特許文献１等）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a resin-encapsulated semiconductor device (resin molded product) is manufactured by molding an electronic component such as a substrate semiconductor chip mounted on a lead frame or a wiring board with an insulating resin material (mold material). A resin sealing device is known. In a conventional resin sealing device, a dust collecting type cleaning mechanism is generally provided to clean a mold surface of a mold that is soiled by resin sealing molding (Patent Document 1 and the like).

特開２００２−２４００４６号公報JP-A-2002-240046

しかしながら、従来の樹脂封止装置では、集塵機自体が有するフィルタ詰まり検知機能によりフィルタ詰まりを検出することが可能であるとしても、集塵機
では検知できない吸気不良、例えばクリーナヘッドの吸引口からダクトを介して集塵機に至る吸気経路におけるリーク等を検出することは困難である。このため、従来の樹脂封止装置では、吸気不良等によってクリーニング性能が低下した状態で樹脂封止プロセスが進行するおそれがある。 However, in the conventional resin sealing device, even if it is possible to detect filter clogging by the filter clogging detection function of the dust collector itself, poor suction that cannot be detected by the dust collector, for example, through a duct from the suction port of the cleaner head. It is difficult to detect a leak or the like in the intake path leading to the dust collector. For this reason, in the conventional resin sealing device, there is a possibility that the resin sealing process proceeds in a state where the cleaning performance is deteriorated due to defective suction or the like.

そこで、本発明は、金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a resin sealing system that can perform cleaning of a mold with higher accuracy.

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂封止システムは、樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、前記クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、前記クリーニング機構は、吸引力を発生させる集塵機と、前記樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、前記クリーナヘッドの前記吸引口と前記集塵機とを流体連通させるダクトとを備え、前記クリーニング性能監視部は、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良、該吸引口から前記ダクトを介して前記集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されていることを特徴とする。   To achieve the above object, a resin sealing system according to the present invention is a resin sealing system including a resin molding die and a cleaning mechanism capable of cleaning a mold surface of the resin molding die, The cleaning mechanism further includes a cleaning performance monitoring unit capable of monitoring a cleaning performance of the cleaning mechanism, wherein the cleaning mechanism includes a dust collector that generates a suction force, and a suction port corresponding to a mold surface of the resin molding die. A cleaner head movable above, and a duct for fluid communication between the suction port of the cleaner head and the dust collector, wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to detect a suction failure in the suction port of the cleaner head, the suction port. At least one of an intake failure in an intake path from the air intake to the dust collector via the duct, and a dust collection failure in the intake path. Characterized in that it is detectably configuration.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、気体流の圧力、風量又は風速を測定可能な気体測定手段を備えるとしても良い。   In the resin sealing system according to the present invention, the cleaning performance monitoring unit may include a gas measuring unit capable of measuring a pressure, an air volume, or an air velocity of a gas flow.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記気体測定手段は、前記クリーナヘッドの前記吸引口の周囲に複数設けられており、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良を検出可能に構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, a plurality of the gas measurement units are provided around the suction port of the cleaner head, and the cleaning performance monitoring unit includes a plurality of the gas measurement units. It is preferable to be configured to be able to detect a suction failure at the suction port.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記気体測定手段は、前記吸気経路に沿って複数設置されており、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記吸気経路における吸気不良を検出可能に構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, a plurality of the gas measuring units are provided along the intake path, and the cleaning performance monitoring unit detects a defective intake in the intake path by the plurality of the gas measuring units. Preferably, it is configured to be detectable.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段による測定結果に基づき、前記吸気不良の発生箇所を診断可能に構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit is configured to be capable of diagnosing the location of the intake failure based on the measurement results of the plurality of gas measurement units.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の検出に基づいて、前記クリーニング機構におけるクリーニング時間を延長するよう構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit is configured to extend a cleaning time in the cleaning mechanism based on the detection of the suction failure or the dust collection failure.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における塵埃量を測定可能な塵埃測定手段を備えるとしても良い。   In the resin sealing system according to the present invention, the cleaning performance monitoring unit may include a dust measurement unit that can measure a dust amount in the intake path.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記樹脂成形金型の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づき、前記吸気経路における集塵不良を検出可能に構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, the cleaning performance monitoring unit, based on the dust amount of dust generated by cleaning the mold surface of the resin molding die, based on the previously measured reference dust amount of the standard test dust, It is preferable that a dust collection failure in the intake path can be detected.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、所定のクリーニング回数毎に前記基準塵埃量に対する比較処理を実行し、前記集塵不良を検出するよう構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit is configured to execute the comparison process with respect to the reference dust amount every predetermined number of times of cleaning to detect the dust collection failure.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量の変化に応じて、前記吸引口に作用する吸引力を変化させるよう構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit is configured to change a suction force acting on the suction port in accordance with a change in the amount of dust in the suction path.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記樹脂成形金型は、モールド材料を収納可能な収容ポット形成孔部を有し、前記樹脂成形金型の前記収容ポット形成孔部内に配置され、該樹脂成形金型内に対してモールド材料を押圧するプランジャを備え、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量に応じて、前記プランジャを空動作させるよう構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, the resin molding die has a storage pot forming hole capable of storing a molding material, and is disposed in the storage pot forming hole of the resin molding die. It is preferable that a plunger that presses a molding material into a molding die is provided, and the cleaning performance monitoring unit is configured to idle the plunger in accordance with the amount of dust in the intake path.

本発明に係る樹脂封止システムは、前記収容ポット形成孔部に対する前記プランジャの摺動抵抗を測定可能な圧力測定手段を備え、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量と前記プランジャの前記摺動抵抗とに基づいて、前記プランジャの空動作を繰り返し実行させるよう構成されることが好ましい。   The resin sealing system according to the present invention includes a pressure measuring unit capable of measuring a sliding resistance of the plunger with respect to the storage pot forming hole, and the cleaning performance monitoring unit is configured to determine the amount of dust in the intake path and the plunger. It is preferable that the plunger is configured to repeatedly execute an idle operation based on the sliding resistance of the plunger.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の発生を報知可能に構成されることが好ましい。   In the resin sealing system according to the present invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit is configured to be able to notify the occurrence of the intake failure or the dust collection failure.

本発明に係る樹脂封止システムにおいて、前記クリーニング性能監視部は、金属異物の混入を検出可能な金属検知手段を備えることが好ましい。   In the resin sealing system according to the aspect of the invention, it is preferable that the cleaning performance monitoring unit includes a metal detection unit that can detect mixing of a metal foreign substance.

本発明によれば、金型のクリーニングをより高精度に実施することが可能な樹脂封止システムを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin sealing system which can implement cleaning of a metal mold | die with higher precision can be provided.

本発明の一実施形態に係る樹脂成形システムにおける各構成要素の配置を平面方向から見た状態を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the state which looked at arrangement | positioning of each component in the resin molding system which concerns on one Embodiment of this invention from planar direction. 本実施形態に係る樹脂成形装置を概略的に示す正面図である。It is a front view showing roughly the resin molding device concerning this embodiment. 本実施形態に係る樹脂成形金型の型面を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows roughly the die surface of the resin molding die which concerns on this embodiment. 本実施形態に係るクリーニング機構を概略的に示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a cleaning mechanism according to the embodiment. 本実施形態に係るアンローダを概略的に示す斜視図である。It is a perspective view showing roughly the unloader concerning this embodiment. 本実施形態に係るクリーナヘッドの断面形状を概略的に示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically illustrating a cross-sectional shape of the cleaner head according to the embodiment. 本実施形態に係るクリーニング性能監視部の機能ブロック図である。FIG. 3 is a functional block diagram of a cleaning performance monitoring unit according to the embodiment. 本実施形態に係る動作状況表示画面を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating an operation status display screen according to the embodiment.

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, a preferred embodiment for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments do not limit the invention according to each claim, and not all combinations of the features described in the embodiments are necessarily essential for solving the invention. .

［樹脂封止システムの全体構成］
まず、本実施形態に係る樹脂封止システム１について、主に図１を用いて説明する。本実施形態に係る樹脂封止システム１は、図１に示すように、並列的に設けられた１又は複数（本実施形態では３台）のプレスユニット（第１プレスユニット２Ａ、第２プレスユニット２Ｂ及び第３プレスユニット２Ｃ）と、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃを挟むように配置されたローダユニット４及びアンローダユニット５と、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って設けられたクリーニング機構６と、樹脂封止システム全体の動作制御を実行する動作制御部７と、樹脂封止システム内の動作状況等を監視する監視制御部８と、樹脂封止システム１の動作状況等を表示可能な表示手段９（図８参照）とを備えている。これら第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、ローダユニット４及びアンローダユニット５は、各ユニット間において互いに分離可能に構成されており、これにより、プレスユニットの数を変更したり、各ユニット間に別のユニットを組み入れたりすることが可能に構成されている。 [Overall configuration of resin sealing system]
First, a resin sealing system 1 according to the present embodiment will be described mainly with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the resin sealing system 1 according to the present embodiment includes one or more (three in this embodiment) press units (first press unit 2A, second press unit) provided in parallel. 2B and the third press unit 2C), the loader unit 4 and the unloader unit 5 arranged so as to sandwich the first to third press units 2A to 2C, and the first to third press units 2A to 2C from the unloader unit 5. , An operation control unit 7 for performing operation control of the entire resin sealing system, a monitoring control unit 8 for monitoring an operation state and the like in the resin sealing system, and a resin sealing system. And display means 9 (see FIG. 8) capable of displaying the operation status and the like of FIG. The first to third press units 2A to 2C, the loader unit 4 and the unloader unit 5 are configured to be separable from each other, so that the number of press units can be changed or between the units. It is configured to be able to incorporate another unit.

［プレスユニット］
第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、それぞれ、図１に示すように、ローダユニット４から搬入された被成形品Ｗの電子部品をトランスファ成形により樹脂封止する樹脂封止装置（樹脂成形装置）１０を備えている。なお、被成形品Ｗは、半導体チップ等の電子部品を保持するリードフレームや樹脂基板であり、図１において二点鎖線で示している。 [Press unit]
As shown in FIG. 1, the first to third press units 2 </ b> A to 2 </ b> C are each provided with a resin sealing device (resin molding) for resin-sealing the electronic components of the workpiece W loaded from the loader unit 4 by transfer molding. (Device) 10. Note that the molded product W is a lead frame or a resin substrate that holds an electronic component such as a semiconductor chip, and is indicated by a two-dot chain line in FIG.

樹脂封止装置１０は、図２に示すように、下プラテン１１及び上プラテン１３と、これら下プラテン１１及び上プラテン１３間を延びる４本のタイバー１２と、タイバー１２に沿って昇降可能に設けられた移動プラテン１４と、移動プラテン１４を昇降させる昇降型締機構１５と、移動プラテン１４上に設けられたトランスファ機構１６と、上プラテン１３及びトランスファ機構１６間に設けられた樹脂成形金型１７とを備えている。樹脂成形金型１７は、上プラテン１３の下面に取り付けられた上型１７ａと、上型１７ａと対向する面に取り付けられ、上型１７ａと共に樹脂封止成形用のキャビティを形成可能な下型１７ｂとを備えている。   As shown in FIG. 2, the resin sealing device 10 is provided with a lower platen 11 and an upper platen 13, four tie bars 12 extending between the lower platen 11 and the upper platen 13, and capable of moving up and down along the tie bar 12. The movable platen 14, an elevating mold clamping mechanism 15 that raises and lowers the movable platen 14, a transfer mechanism 16 provided on the movable platen 14, and a resin molding die 17 provided between the upper platen 13 and the transfer mechanism 16. And The resin mold 17 includes an upper mold 17a attached to the lower surface of the upper platen 13, and a lower mold 17b attached to a surface facing the upper mold 17a and capable of forming a cavity for resin sealing molding together with the upper mold 17a. And

トランスファ機構１６及び樹脂成形金型１７は、１回の成形サイクルにおいて複数（本実施形態では２つ）の被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行可能に構成されている。なお、以下の説明では、１つの被成形品Ｗに６つの電子部品が直列的に配され、１回の成形サイクルにおいて、並列に配された２つの被成形品Ｗに対する樹脂封止成形をまとめて実行する態様（計１２個の電子部品に対する樹脂封止を複数のプランジャを用いて１回の成形サイクルで行う所謂マルチポット式の態様）を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。   The transfer mechanism 16 and the resin molding die 17 are configured to collectively perform resin sealing molding on a plurality of (two in the present embodiment) molding products W in one molding cycle. In the following description, six electronic components are serially arranged on one molded product W, and in one molding cycle, resin sealing molding for two molded products W arranged in parallel is summarized. (A so-called multi-pot mode in which resin sealing for a total of 12 electronic components is performed in a single molding cycle using a plurality of plungers) will be described as an example, but the present invention is not limited to this. Not something.

下型１７ｂは、図３に示すように、２つの被成形品Ｗを並置可能に構成されている。下型１７ｂの型面において、被成形品Ｗの列Ｌ１，Ｌ２には、各被成形品Ｗの各電子部品と整合する位置に、モールド部を形成するためのキャビティ凹部１８ｃがそれぞれ形成されており、また、これら被成形品Ｗの列Ｌ１，Ｌ２の間の列Ｌ３には、複数（本実施形態では６個）の収容ポット形成孔部１８ａが形成されている。また、下型１７ｂの型面には、各収容ポット形成孔部１８ａと各キャビティ凹部１８ｃとを繋ぐ細溝状のランナ溝１８ｂも形成されている。さらに、上型１７ａの型面においても、下型１７ｂのキャビティ凹部１８ｃの列Ｌ１，Ｌ２に沿ってキャビティ凹部（図示せず）が２列形成されると共に、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａの列Ｌ３に沿って略円状のカル凹部（図示せず）が形成されている。そして、これら下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ、ランナ溝１８ｂ及びキャビティ凹部１８ｃと、上型１７ａのカル凹部及びキャビティ凹部とによって、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部、ゲート部及びモールド部を成形可能な樹脂流路が形成されている。なお、以下の説明では、樹脂成形体Ｐのカル部、ランナ部及びゲート部をまとめて「不要樹脂」という。 As shown in FIG. 3, the lower mold 17b is configured so that two molded articles W can be juxtaposed. On the mold surface of the lower mold 17b, in the rows L 1 and L 2 of the molded products W, cavity concave portions 18c for forming a mold portion are formed at positions matching the electronic components of the molded products W, respectively. are, also, in the column L 3 between the rows L 1, L 2 of the molded article W, a plurality of (in this embodiment six) are formed accommodating pot forming hole 18a of the. Further, on the mold surface of the lower mold 17b, a narrow groove-like runner groove 18b connecting each accommodation pot forming hole 18a and each cavity recess 18c is also formed. Furthermore, even in the mold surface of the upper die 17a, with cavities (not shown) are formed two rows along the row L 1, L 2 of the cavity recess 18c of the lower mold 17b, accommodated pot formation of the lower die 17b substantially circular Cal recess along the columns L 3 of the hole 18a (not shown) is formed. The housing pot forming hole 18a, the runner groove 18b, and the cavity recess 18c of the lower mold 17b and the cull recess and the cavity recess of the upper mold 17a form a cull portion, a runner portion, a gate portion, and a mold. A resin flow path capable of forming a portion is formed. In the following description, the cull portion, the runner portion, and the gate portion of the resin molded body P are collectively referred to as “unnecessary resin”.

下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａには、トランスファ機構１６のプランジャ（図示せず）がそれぞれ配置されており、各収容ポット形成孔部１８ａの内面と、各プランジャの上面とによって樹脂タブレットを収容可能な収容ポットが形成されるよう構成されている。   A plunger (not shown) of the transfer mechanism 16 is disposed in each of the storage pot forming holes 18a of the lower mold 17b, and a resin tablet is formed by the inner surface of each of the storage pot forming holes 18a and the upper surface of each of the plungers. Is formed so as to form a storage pot that can store therein.

以上の構成を備える樹脂封止装置１０は、上型１７ａ及び下型１７ｂによって２つの被成形品Ｗを挟み込んだ状態で、溶融したモールド材料を各プランジャによって押圧し、樹脂成形金型１７のカル凹部→ランナ溝→ゲート→キャビティ凹部の順で流動させ、熱硬化させることで、電子部品がモールドされた樹脂成形体Ｐを１回の成形サイクルにおいて２つ製造するよう構成されている。なお、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃは、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。   The resin sealing device 10 having the above configuration presses the molten molding material with each plunger in a state where the two moldings W are sandwiched between the upper mold 17a and the lower mold 17b, and The resin is molded in such a manner that two resin molded bodies P on which electronic components are molded are produced in one molding cycle by flowing the resin in the order of the concave part, the runner groove, the gate, and the cavity concave part and thermally curing the resin. Since the first to third press units 2A to 2C can adopt various known configurations, detailed descriptions thereof will be omitted. Further, the first to third press units 2A to 2C are not limited to the above-described configuration, and any configuration can be adopted.

［ローダユニット］
ローダユニット４は、図１に示すように、複数の被成形品Ｗ（ワーク）を収容するローダラック２０と、ローダラック２０に収容された被成形品Ｗを１枚ずつ送り出すフレームプッシャ２１と、フレームプッシャ２１から送り出された被成形品Ｗを樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列させる整列装置２２と、整列装置２２と各樹脂封止装置１０との間を往復移動可能に設けられたローダ２３と、樹脂タブレットを樹脂成形金型１７のポットの配置に合わせて整列させた状態でローダ２３に対して供給するタブレット供給装置２４と、各樹脂封止装置１０に搬送する前の被成形品Ｗを予熱するプリヒータ装置（図示せず）とを備えている。 [Loader unit]
As shown in FIG. 1, the loader unit 4 includes a loader rack 20 that accommodates a plurality of molded articles W (work pieces), a frame pusher 21 that sends out the molded articles W accommodated in the loader rack 20 one by one, An aligning device 22 for aligning the workpiece W sent out from the frame pusher 21 in accordance with the arrangement of the resin molding die 17, and a reciprocally movable unit between the aligning device 22 and each of the resin sealing devices 10. The loader 23, a tablet supply device 24 that supplies the resin tablets to the loader 23 in a state where the resin tablets are aligned in accordance with the arrangement of the pots of the resin molding die 17, and a molding target before being conveyed to each resin sealing device 10. And a preheater device (not shown) for preheating the article W.

整列装置２２は、平行に配された一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂを有している。これら一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、水平方向に回転可能に構成されており、一方の搬送ベルト２２ａにおいて被成形品Ｗを受け取った後、１８０度回転することで、他方の搬送ベルト２２ｂにおいて被成形品Ｗを受け取り可能に構成されている。また、一対の搬送ベルト２２ａ，２２ｂは、昇降可能に構成されており、下降位置においてフレームプッシャ２１から被成形品Ｗを整列させながら受け取った後に上昇し、上昇位置において被成形品Ｗをローダ２３に受け渡すよう構成されている。   The alignment device 22 has a pair of transport belts 22a and 22b arranged in parallel. The pair of transport belts 22a and 22b are configured to be rotatable in the horizontal direction. After the workpiece W is received by one of the transport belts 22a and rotated by 180 degrees, the transport belt 22b is rotated by the other transport belt 22b. It is configured to be able to receive the molded article W. Further, the pair of transport belts 22a and 22b are configured to be able to move up and down, rise after receiving the workpiece W while aligning the workpiece W from the frame pusher 21 at the lowered position, and lift the workpiece W at the raised position. It is configured to be passed to.

ローダ２３は、ローダユニット４から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。また、ローダ２３は、整列装置２２によって整列された複数の被成形品Ｗをその整列状態を維持したまま受け取ると共に、タブレット供給装置２４において１列に整列された複数の樹脂タブレットをその整列状態を維持したまま受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０内に搬入するよう構成されている。   The loader 23 is configured to be movable in a direction crossing each unit (the left-right direction in FIG. 1) in a region from the loader unit 4 to the first to third press units 2A to 2C. , A forward movement (a vertical movement in FIG. 1) is configured. The loader 23 receives the plurality of molded articles W aligned by the aligning device 22 while maintaining the aligned state, and changes the plurality of resin tablets arranged in a line in the tablet supply device 24 to the aligned state. The molded product W and the resin tablet are received while being maintained, and are carried into the resin sealing device 10 of any one of the first to third press units 2A to 2C.

以上の構成を備えるローダユニット４は、１回の成形サイクルに必要な数の被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを樹脂成形金型１７における配置に合わせて整列させた状態で、各樹脂封止装置１０に供給するよう構成されている。なお、ローダユニット４は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、ローダユニット４は、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。   The loader unit 4 having the above-described configuration is configured such that each of the resin sealing devices 10 is arranged in a state where the required number of molded articles W and resin tablets required for one molding cycle are aligned according to the arrangement in the resin molding die 17. Is configured to be supplied to Note that the loader unit 4 can employ various known configurations, and a detailed description thereof will be omitted. In addition, the loader unit 4 is not limited to the above-described configuration, and may employ an arbitrary configuration.

［アンローダユニット］
アンローダユニット５は、図１に示すように、各樹脂封止装置１０から不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを搬出するアンローダ３０と、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するゲートブレーク装置４０と、不要樹脂が除去された樹脂成形品が収納される回収装置３２と、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間を往復移動可能に設けられた収納搬送装置３４とを備えている。 [Unloader unit]
As shown in FIG. 1, the unloader unit 5 includes an unloader 30 that unloads the resin molded body P with the unnecessary resin from each resin sealing device 10, a gate break device 40 that removes the unnecessary resin from the resin molded body P, The apparatus includes a collection device 32 in which a resin molded product from which unnecessary resin has been removed is stored, and a storage and transport device 34 that is reciprocally movable between the gate break device 40 and the collection device 32.

アンローダ３０は、図１、図４及び図５に示すように、アンローダユニット５から第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに至る領域において、各ユニットを横断する方向（図１中の左右方向）に移動可能に構成されており、かつ、各ユニット内において、前進移動（図１中の上下方向の移動）が可能に構成されている。なお、アンローダ３０は、ローダ２３と共通のレール上に配されており、ローダ２３と衝突しないよう、動作制御部７によって移動が制御されている。これらローダ２３及びアンローダ３０が共用するレールは、樹脂封止システム１の後方側領域において、ローダユニット４からアンローダユニット５に亘って設けられており、各ユニット間において分離可能に構成されている。   As shown in FIGS. 1, 4 and 5, the unloader 30 crosses each unit in the region from the unloader unit 5 to the first to third press units 2A to 2C (the left-right direction in FIG. 1). , And can be moved forward (movement in the vertical direction in FIG. 1) in each unit. The unloader 30 is provided on a common rail with the loader 23, and its movement is controlled by the operation control unit 7 so as not to collide with the loader 23. The rail shared by the loader 23 and the unloader 30 is provided from the loader unit 4 to the unloader unit 5 in the rear region of the resin sealing system 1 and is configured to be separable between the units.

また、アンローダ３０は、樹脂封止済みの被成形品Ｗの外枠部分を把持可能な搬送爪（図示せず）を備えており、該搬送爪により不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを保持することで、各樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐを回収し、ゲートブレーク装置４０に搬送するよう構成されている。なお、搬送爪の構成に代えて又はこれに加えて、不要樹脂部分を真空吸着させることが可能な吸着パッド等の他の保持手段を採用することも可能である。   Further, the unloader 30 is provided with a transport claw (not shown) capable of gripping an outer frame portion of the molded article W which has been resin-sealed, and holds the resin molded body P with unnecessary resin by the transport claw. Thereby, the resin molded body P with the unnecessary resin molded in each resin sealing device 10 is collected and transported to the gate break device 40. Note that, instead of or in addition to the configuration of the transport claws, it is also possible to employ another holding means such as a suction pad capable of vacuum-sucking the unnecessary resin portion.

ゲートブレーク装置４０は、不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐのゲート部を破断させることにより、樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去するよう構成されている。収納搬送装置３４は、不要樹脂が除去された樹脂成形品の外枠部分を把持可能な把持爪（図示せず）を有しており、該樹脂成形品をゲートブレーク装置４０から回収し、回収装置３２に収納させるよう構成されている。   The gate break device 40 is configured to remove unnecessary resin from the resin molded body P by breaking a gate portion of the resin molded body P with unnecessary resin. The storage and transport device 34 has gripping claws (not shown) capable of gripping an outer frame portion of the resin molded product from which the unnecessary resin has been removed, and collects the resin molded product from the gate break device 40 and collects the resin molded product. It is configured to be stored in the device 32.

以上の構成を備えるアンローダユニット５は、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃのうちのいずれかの樹脂封止装置１０において成形された不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダ３０により取り出し、ゲートブレーク装置４０において不要樹脂を除去して樹脂成形品とした上で、収納搬送装置３４により樹脂成形品を回収装置３２まで搬送し、回収装置３２において回収するよう構成されている。なお、アンローダユニット５は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。また、アンローダユニット５は、上述した構成に限定されず、任意の構成を採用することが可能である。   The unloader unit 5 having the above configuration takes out the resin molded body P with the unnecessary resin formed in the resin sealing device 10 of any of the first to third press units 2A to 2C by the unloader 30, and sets the gate. After the unnecessary resin is removed by the break device 40 to form a resin molded product, the resin molded product is transported to the collection device 32 by the storage / transport device 34 and collected by the collection device 32. Note that the unloader unit 5 can employ various known configurations, and a detailed description thereof will be omitted. Further, the unloader unit 5 is not limited to the above-described configuration, and may employ an arbitrary configuration.

［クリーニング機構］
クリーニング機構６は、図１及び図４に示すように、気体中に浮遊する塵埃を吸引して回収可能なカル用集塵機５０及びキャビティ用集塵機５１と、カル用集塵機５０に連通接続されたカル用固定ダクト５２と、キャビティ用集塵機５１に連通接続されたキャビティ用固定ダクト５３と、アンローダ３０に搭載されたクリーナヘッド５４、カル用伸縮ダクト５５及び一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂとを備えている。 [Cleaning mechanism]
As shown in FIGS. 1 and 4, the cleaning mechanism 6 includes a cull dust collector 50 and a cavity dust collector 51 capable of sucking and collecting dust floating in a gas, and a cull dust collector 50 connected to the cull dust collector 50. A fixed duct 52, a fixed duct 53 for the cavity connected to the dust collector 51 for the cavity, a cleaner head 54 mounted on the unloader 30, a telescopic duct 55 for the cull, and a pair of telescopic ducts 56 a and 56 b for the cavity are provided. I have.

クリーナヘッド５４は、図５及び図６に示すように、アンローダ３０の前端部に設けられており、上型１７ａと対向するよう上方に向けて開口した上方側吸引口５７と、下型１７ｂと対向するよう下方に向けて開口した下方側吸引口５８とを有している。   5 and 6, the cleaner head 54 is provided at the front end of the unloader 30, and has an upper suction port 57 opened upward to face the upper mold 17a, and a lower mold 17b. And a lower suction port 58 that is opened downward so as to be opposed to the lower suction port 58.

上方側吸引口５７は、図５に示すように、上型１７ａのキャビティ凹部の列Ｌ１，Ｌ２に対応するよう設けられた左右一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂと、上型１７ａのカル凹部の列Ｌ３に対応するよう一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ間に設けられたカル用吸引口５７ｃとから構成されている。また、下方側吸引口５８も同様に、下型１７ｂのキャビティ凹部１８ｃの列Ｌ１，Ｌ２に対応するよう設けられた左右一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂと、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａの列Ｌ３に対応するよう一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂ間に設けられたカル用吸引口５８ｃとから構成されている。 Upper side suction port 57, as shown in FIG. 5, column L 1 of the cavity recess of the upper die 17a, L 2 to a corresponding manner provided with a pair of left and right cavities suction port 57a, and 57 b, the upper die 17a a pair of cavities for suction port 57a so as to correspond to columns L 3 Cal recess, and a local suction port 57c provided between 57 b. Similarly, the lower side suction port 58, column L 1, L 2 to a corresponding manner provided with a pair of left and right cavities suction port 58a of the cavities 18c of the lower mold 17b, 58b and, accommodating the pot of the lower die 17b a pair of cavities for suction port 58a so as to correspond to columns L 3 of the forming hole 18a, is composed of a local suction port 58c provided between 58b.

キャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ，５８ａ，５８ｂ及びカル用吸引口５７ｃ，５８ｃは、図５及び図６に示すように、それぞれゴム板等のリップゴム（ゴムスカート）５９によって囲われており、これにより、各々独立した吸引空間が形成されるよう構成されている。各リップゴム５９は、上型１７ａ又は下型１７ｂの型面との間に僅かな隙間が形成されるような長さ寸法を有しており、該隙間を介して吸引することで気体流の流速（勢い）を瞬間的に高め、型面に付着した樹脂カス等の汚れを型面から分離させて回収するよう構成されている。また、各リップゴム５９は、型面上に種々の凸部が存在する場合でも適宜変形して通過可能となるよう、適宜の箇所にスリットが形成されている。なお、各吸引口に対応させてクリーニングブラシ等を設けても良い。   As shown in FIGS. 5 and 6, the cavity suction ports 57a, 57b, 58a, 58b and the cull suction ports 57c, 58c are respectively surrounded by lip rubber (rubber skirt) 59 such as a rubber plate. , And independent suction spaces are formed. Each lip rubber 59 has a length such that a slight gap is formed between the lip rubber 59 and the mold surface of the upper mold 17a or the lower mold 17b. (Momentum) is instantaneously increased, and dirt such as resin residue attached to the mold surface is separated from the mold surface and collected. In addition, slits are formed in appropriate places of each lip rubber 59 so that the lip rubber 59 can be appropriately deformed and passed even when various protrusions are present on the mold surface. A cleaning brush or the like may be provided corresponding to each suction port.

上方側吸引口５７のカル用吸引口５７ｃと、下方側吸引口５８のカル用吸引口５８ｃとは、図６に示すように、共通するカル用伸縮ダクト５５に連通接続されている。また同様に、上方側吸引口５７の一方のキャビティ用吸引口５７ａと、下方側吸引口５８の一方のキャビティ用吸引口５８ａとは、共通するキャビティ用伸縮ダクト５６ａに連通接続されており、上方側吸引口５７の他方のキャビティ用吸引口５７ｂと、下方側吸引口５８の他方のキャビティ用吸引口５８ｂとは、共通するキャビティ用伸縮ダクト５６ｂに連通接続されている。   The cull suction port 57c of the upper suction port 57 and the cull suction port 58c of the lower suction port 58 are connected to a common cull telescopic duct 55 as shown in FIG. Similarly, one cavity suction port 57a of the upper side suction port 57 and one cavity suction port 58a of the lower side suction port 58 are connected to a common cavity expansion / contraction duct 56a. The other cavity suction port 57b of the side suction port 57 and the other cavity suction port 58b of the lower side suction port 58 are connected to a common cavity expansion / contraction duct 56b.

カル用伸縮ダクト５５は、図５に示すように、基端部に後述するカル用固定ダクト５２に対して着脱可能な連結部５５ａを有すると共に、先端部がクリーナヘッド５４に流体接続されている。一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂは、基端部に後述するキャビティ用固定ダクト５３に対して着脱可能な共通の連結部５６ｃを有すると共に、先端部がクリーナヘッド５４に流体接続されている。これらカル用伸縮ダクト５５及び一対のキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂは、例えばテレスコピック構造等の種々の伸縮構造を有しており、図４に示す収縮状態から図５に示す伸張状態に亘って、アンローダ３０の前進及び後退動作に追従して伸縮可能に構成されている。   As shown in FIG. 5, the cull telescopic duct 55 has a connecting portion 55a that can be attached to and detached from a cull fixed duct 52, which will be described later, at the base end, and the distal end is fluidly connected to the cleaner head 54. . The pair of cavity expansion / contraction ducts 56a and 56b has a common connecting portion 56c that can be attached to and detached from a cavity fixing duct 53, which will be described later, at the base end, and the tip end is fluidly connected to the cleaner head 54. The cull telescopic duct 55 and the pair of cavity telescopic ducts 56a and 56b have various telescopic structures such as a telescopic structure, and extend from a contracted state shown in FIG. 4 to an expanded state shown in FIG. The unloader 30 is configured to be extendable and retractable following the forward and backward operations.

カル用固定ダクト５２は、図４に示すように、カル用集塵機５０からアンローダユニット５及び第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って延在する連通管であり、各ユニット間において分離可能に構成されている。また、キャビティ用固定ダクト５３は、キャビティ用集塵機５１からアンローダユニット５及び第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃに亘って延在する連通管であり、各ユニット間において分離可能に構成されている。これらカル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３は、互いに併設されている。   As shown in FIG. 4, the cull fixed duct 52 is a communication pipe extending from the cull dust collector 50 to the unloader unit 5 and the first to third press units 2A to 2C, and can be separated between the units. Is configured. The cavity fixed duct 53 is a communication pipe extending from the cavity dust collector 51 to the unloader unit 5 and the first to third press units 2A to 2C, and is configured to be separable between the units. . The fixed duct for cull 52 and the fixed duct for cavity 53 are provided side by side.

カル用固定ダクト５２は、図４に示すように、第１プレスユニット２Ａと整合する位置において分岐して設けられた第１分岐路５２ａと、第２プレスユニット２Ｂと整合する位置において分岐して設けられた第２分岐路５２ｂと、第３プレスユニット２Ｃと整合する位置において分岐して設けられた第３分岐路５２ｃと、アンローダユニット５と整合する位置において分岐して設けられた第４分岐路５２ｄとを有している。また、キャビティ用固定ダクト５３も同様に、第１分岐路５３ａ、第２分岐路５３ｂ、第３分岐路５３ｃ及び第４分岐路５３ｄを有している。   As shown in FIG. 4, the cull fixed duct 52 branches off at a position where the first branch unit 52A branches off at a position aligned with the first press unit 2A, and branches off at a position aligned with the second press unit 2B. The second branch path 52b provided, the third branch path 52c branched at a position matching the third press unit 2C, and the fourth branch branch provided at a position matching the unloader unit 5. Road 52d. Similarly, the cavity fixed duct 53 also has a first branch path 53a, a second branch path 53b, a third branch path 53c, and a fourth branch path 53d.

カル用固定ダクト５２の第１分岐路５２ａの先端部及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５３ａの先端部は、アンローダ３０に搭載されたカル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃから離間した上昇位置と、該連結部５５ａ，５６ｃに接続される下降位置との間において、適宜の上下動機構によって一体として上下動可能に構成されている。カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５２ａ，５３ａの先端部には、それぞれ適宜の逆止弁機構が設けられており、カル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃに接続された状態においてのみ先端開口が解放され、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８と各集塵機５０，５１とを流体連通させるよう構成されている。なお、カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第２分岐路５２ｂ，５３ｂ、第３分岐路５２ｃ，５３ｃ及び第４分岐路５２ｄ，５３ｄも、それぞれ、第１分岐路５２ａ，５３ａと同様に構成されている。   The distal end of the first branch 52a of the cull fixed duct 52 and the distal end of the first branch 53a of the cavity fixed duct 53 are connected to the cull telescopic duct 55 and the cavities telescopic ducts 56a, 56b mounted on the unloader 30. Between a raised position separated from the connecting portions 55a and 56c and a lowered position connected to the connecting portions 55a and 56c. Appropriate check valve mechanisms are provided at the distal ends of the first branch passages 52a and 53a of the cull fixed duct 52 and the cavity fixed duct 53, respectively, and a cull telescopic duct 55 and a cavity telescopic duct 56a, The tip opening is released only in a state where the suction ports 57 and 58 of the cleaner head 54 are connected to the connection portions 55a and 56c, and the suction ports 57 and 58 of the cleaner head 54 and the dust collectors 50 and 51 are in fluid communication. The second branch paths 52b and 53b, the third branch paths 52c and 53c, and the fourth branch paths 52d and 53d of the cull fixed duct 52 and the cavity fixed duct 53 are the same as the first branch paths 52a and 53a, respectively. Is configured.

カル用集塵機５０は、キャビティ用集塵機５１よりも強い吸引力を発揮可能に構成されている。なお、カル用集塵機５０及びキャビティ用集塵機５１は、種々の公知の集塵機を採用可能であるため、その詳細な説明を省略する。   The cull dust collector 50 is configured to exert a stronger suction force than the cavity dust collector 51. In addition, since various well-known dust collectors can be adopted as the cull dust collector 50 and the cavity dust collector 51, detailed description thereof will be omitted.

以上の構成を備えるクリーニング機構６は、アンローダ３０に搭載されたカル用伸縮ダクト５５及びキャビティ用伸縮ダクト５６ａ，５６ｂの連結部５５ａ，５６ｃを、カル用固定ダクト５２及びキャビティ用固定ダクト５３の第１分岐路５２ａ，５３ａ、第２分岐路５２ｂ，５３ｂ、第３分岐路５２ｃ，５３ｃ及び第４分岐路５２ｄ，５３ｄのいずれかと選択的に連結させ、この状態でアンローダ３０を進退させることで、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃの樹脂成形金型１７やアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０の清掃を行うことが可能に構成されている。なお、クリーニング機構６による清掃は、樹脂成形金型１７に対してはアンローダ３０の後退時に行われ、ゲートブレーク装置４０に対してはアンローダ３０の前進時に行われるのが通常であるが、これに限定されず、アンローダ３０の前進時及び後退時のいずれにおいて実施しても良く、また、前進時及び後退時の双方において実施しても良い。   The cleaning mechanism 6 having the above-described configuration connects the connecting portions 55 a and 56 c of the cull telescopic duct 55 and the cavity telescopic ducts 56 a and 56 b mounted on the unloader 30 to the cull fixed duct 52 and the cavity fixed duct 53. By selectively connecting any one of the first branch roads 52a and 53a, the second branch roads 52b and 53b, the third branch roads 52c and 53c, and the fourth branch roads 52d and 53d, and moving the unloader 30 forward and backward in this state, The resin molding die 17 of the first to third press units 2A to 2C and the gate break device 40 of the unloader unit 5 can be cleaned. The cleaning by the cleaning mechanism 6 is usually performed when the unloader 30 moves backward with respect to the resin molding die 17, and is performed when the unloader 30 advances with respect to the gate break device 40. The present invention is not limited to this, and may be carried out when the unloader 30 moves forward or backward, or may be carried out both when moving forward or backward.

また、本実施形態に係るクリーニング機構６は、キャビティ凹部１８ｃの列Ｌ１，Ｌ２と、収容ポット形成孔部１８ａ（カル凹部）の列Ｌ３とで、集塵機及び吸引経路が別々に設けられている。これにより、比較的汚れが落ちやすいキャビティ凹部１８ｃと、比較的汚れが落ちにくい収容ポット形成孔部１８ａ（カル凹部）とで吸引力を異ならせることが可能となるため、より効率的に清掃を行うことが可能となる。 The cleaning mechanism 6 according to this embodiment includes a column L 1, L 2 of the cavity recess 18c, in a column L 3 of the housing pot forming hole 18a (Cal recess), dust collector and the suction passage are provided separately ing. This makes it possible to make the suction force different between the cavity concave portion 18c where the dirt is relatively easy to remove and the storage pot forming hole portion 18a (the concave portion) where the dirt is relatively difficult to clean, so that cleaning can be performed more efficiently. It is possible to do.

［動作制御部］
動作制御部７は、上述したローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部と有線又は無線で接続され、予め記憶部（図示せず）に記憶された種々の動作プログラムに基づきこれら各駆動部を動作させることで、樹脂成形品を連続的に製造するよう構成されている。また、動作制御部７は、監視制御部８における監視結果に基づき、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６における各動作を適宜補正等するフィードバック制御を実行可能に構成されている。このような動作制御部７としては、例えばパーソナルコンピュータ等の汎用的な制御手段を採用することが可能である。なお、動作制御部７によって実行される樹脂封止システム１の動作については、後述する。 [Operation control unit]
The operation control section 7 is connected to each drive section of the loader unit 4, the first to third press units 2A to 2C, the unloader unit 5, and the cleaning mechanism 6 by wire or wirelessly, and is previously stored in a storage section (not shown). By operating each of these drive units based on various operation programs stored in the PC, a resin molded product is manufactured continuously. The operation control unit 7 performs feedback control for appropriately correcting each operation in the loader unit 4, the first to third press units 2A to 2C, the unloader unit 5, and the cleaning mechanism 6 based on the monitoring result of the monitoring control unit 8. Is configured to be executable. As such an operation control unit 7, for example, a general-purpose control means such as a personal computer can be adopted. The operation of the resin sealing system 1 performed by the operation control unit 7 will be described later.

［監視制御部］
監視制御部８は、樹脂封止システム１内に配置された各種の測定手段によって、樹脂封止システム１の動作状況等を監視するよう構成されている。具体的には、監視制御部８は、図７に示すように、クリーニング機構６におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部８ａと、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された圧力を監視可能なエジェクタピン圧監視部８ｂと、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された圧力を監視可能なプランジャ圧監視部８ｃと、ローダユニット４において被成形品Ｗに付加された振動を監視可能な搬送振動監視部８ｄと、樹脂成形品における成形不良の発生を監視可能な未充填検査監視部８ｅとを備えている。また、監視制御部８は、上述した監視項目以外に、例えば樹脂封止システム１内の温度及び湿度を監視する機能等の種々の監視機能を有していても良い。なお、監視制御部８によって実行される樹脂封止システム１の監視制御については、後述する。 [Monitoring control unit]
The monitoring control unit 8 is configured to monitor the operation status and the like of the resin sealing system 1 by various measuring units arranged in the resin sealing system 1. Specifically, as shown in FIG. 7, the monitoring control unit 8 is added to a cleaning performance monitoring unit 8 a capable of monitoring the cleaning performance of the cleaning mechanism 6 and an ejector pin built in the resin molding die 17. An ejector pin pressure monitoring section 8b capable of monitoring pressure, a plunger pressure monitoring section 8c capable of monitoring pressure applied to each plunger of the transfer mechanism 16, and a vibration applied to the workpiece W in the loader unit 4. The apparatus includes a transport vibration monitoring unit 8d capable of monitoring the occurrence of molding defects in the resin molded product and an unfilled inspection monitoring unit 8e capable of monitoring the occurrence of molding failure. Further, the monitoring control unit 8 may have various monitoring functions such as a function of monitoring the temperature and humidity in the resin sealing system 1 in addition to the monitoring items described above. The monitoring control of the resin sealing system 1 performed by the monitoring controller 8 will be described later.

クリーニング性能監視部８ａは、クリーニング機構６におけるクリーニング性能をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。このようなクリーニング性能を監視する方法としては、例えば以下の（１）〜（４）等に示す方法が例示される。   The cleaning performance monitoring unit 8a is configured to monitor the cleaning performance of the cleaning mechanism 6 in real time. As a method of monitoring such cleaning performance, for example, the following methods (1) to (4) are exemplified.

（１） クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良を検出する方法。
（２） 各吸引口５７，５８から各ダクト５５，５６ａ，５６ｂ，５２，５３を介して集塵機５０，５１に至る吸気経路における吸気不良を検出する方法。
（３） 吸気経路における集塵不良を検出する方法。
（４） 撮像手段により樹脂成形金型１７の型面を撮像し、該型面に付着した樹脂カス等の汚れを観察する方法。 (1) A method of detecting defective suction at the suction ports 57 and 58 of the cleaner head 54.
(2) A method of detecting an intake failure in an intake path from each suction port 57, 58 to each of the dust collectors 50, 51 via each of the ducts 55, 56a, 56b, 52, 53.
(3) A method for detecting dust collection failure in the intake path.
(4) A method in which an image of the mold surface of the resin molding die 17 is taken by an imaging means, and dirt such as resin residue adhered to the mold surface is observed.

上記（１）の方法（各吸引口５７，５８における吸気不良を検出する方法）は、例えば、リップゴム５９によって囲われた吸引空間内の圧力、風量又は風速等の気体流の状況を測定可能な気体測定手段（例えば、風速センサや気圧センサ等）を各吸引口５７，５８の近傍に設けることで実現することが可能である。このように各吸引口５７，５８に気体測定手段を設けることにより、各吸引口５７，５８における吸気不良の発生を検出することが可能となる。   The method (1) (method of detecting a suction failure at each of the suction ports 57 and 58) can measure, for example, the state of a gas flow such as pressure, air volume, or wind speed in a suction space surrounded by a lip rubber 59. This can be realized by providing gas measuring means (for example, a wind speed sensor or a barometric pressure sensor) near each of the suction ports 57 and 58. By providing the gas measuring means in each of the suction ports 57 and 58 in this manner, it is possible to detect the occurrence of a suction failure in each of the suction ports 57 and 58.

この場合において、気体測定手段は、上方側吸引口５７の一対のキャビティ用吸引口５７ａ，５７ｂ及びカル用吸引口５７ｃ、並びに、下方側吸引口５８の一対のキャビティ用吸引口５８ａ，５８ｂ及びカル用吸引口５８ｃの周囲をそれぞれ囲うように（すなわち、各吸引口の前後及び左右に）、複数配置されることが好ましい。このように各吸引口の前後及び左右に気体測定手段を配置することにより、各吸引口の前後や左右における吸引力のばらつきを検出することが可能となる。そして、このように複数の気体測定手段による測定結果を利用して吸引力のばらつきを検出することにより、吸気不良の発生を検出するだけではなく、例えば、クリーナヘッド５４が傾いている等の吸気不良の発生原因及び発生箇所を診断することも可能となる。   In this case, the gas measuring means comprises a pair of cavity suction ports 57a, 57b and a cull suction port 57c of the upper suction port 57, and a pair of cavity suction ports 58a, 58b and a cull of the lower suction port 58. Preferably, a plurality of the suction ports 58c are arranged so as to surround the periphery of each of the suction ports 58c (that is, before, after, and left and right of each suction port). By arranging the gas measuring means before, after, and right and left of each suction port in this manner, it is possible to detect a variation in suction force before, after, each left and right of each suction port. By detecting the variation in suction force using the measurement results obtained by the plurality of gas measurement means, it is possible to not only detect the occurrence of suction failure, but also to detect the suction, for example, when the cleaner head 54 is tilted. It is also possible to diagnose the cause and location of the failure.

上記（２）の方法（吸気経路における吸気不良を検出する方法）は、例えば、圧力、風量又は風速等の気体流の状況を測定可能な気体測定手段を吸気経路に設けることで実現することが可能である。吸引経路に設置する気体測定手段は、各吸引口５７，５８に設置される気体測定手段と同様に、例えば、風速センサや気圧センサ等の小型のセンサを用いることが可能である。また、吸引経路に設置する場合には設置スペースの制約が小さいため、大気開放型の気圧測定手段や、吸気経路の上流と下流の差圧を測定する差圧型の気圧測定手段等、種々の公知の測定手段を採用することも可能である。このように吸気経路に気体測定手段を設けることにより、吸気経路における吸気不良の発生を検出することが可能となる。   The method (2) (method of detecting an intake failure in the intake path) can be realized, for example, by providing a gas measurement unit capable of measuring a gas flow state such as pressure, air volume, or wind speed in the intake path. It is possible. As the gas measuring means provided in the suction path, similarly to the gas measuring means provided in each of the suction ports 57 and 58, for example, a small sensor such as a wind speed sensor or a barometric pressure sensor can be used. In addition, when installed in the suction path, since there is little restriction on the installation space, various known pressure measurement means such as an open-to-atmosphere pressure measurement means and a differential pressure-type pressure measurement means for measuring a differential pressure between the upstream and downstream of the intake path are used. It is also possible to employ the measuring means of (1). By providing the gas measuring means in the intake path in this way, it is possible to detect the occurrence of intake failure in the intake path.

この場合において、気体測定手段は、吸気経路に沿って複数配置されることが好ましい。このように複数の気体測定手段による測定結果を利用することにより、吸気不良の発生を検出するだけではなく、例えば、吸気不良の原因が集塵機５０，５１のフィルタ詰まりなのか、吸気経路におけるリークなのか、吸気経路の詰まりなのか等を特定することが可能となるため、吸気不良の発生原因及び発生箇所を診断することも可能となる。なお、当該診断は、吸気経路内に設置された気体測定手段に加えて、上記（１）の方法において説明した、各吸引口５７，５８に設置された気体測定手段も併せて用いることが可能である。   In this case, it is preferable that a plurality of gas measuring means are arranged along the intake path. By utilizing the measurement results obtained by the plurality of gas measuring means, not only the occurrence of the intake failure is detected, but also, for example, whether the cause of the intake failure is a filter clogging of the dust collectors 50 and 51 or a leak in the intake path. It is possible to specify whether the intake path is clogged or the like, so that it is possible to diagnose the cause and location of the intake failure. In addition, in the diagnosis, in addition to the gas measuring means installed in the intake path, the gas measuring means installed in each of the suction ports 57 and 58 described in the method (1) can be used together. It is.

上記（３）の方法（吸気経路における集塵不良を検出する方法）は、例えば、塵埃量を測定可能な光学式塵埃センサ（パーティクルセンサ）等の塵埃測定手段を吸気経路に設けることで実現することが可能である。このように吸気経路に塵埃測定手段を設けることにより、クリーニング機構６によって回収された塵埃の量を測定することが可能となるため、吸気経路における集塵不良を検出することが可能となる。   The method (3) (method of detecting dust collection failure in the intake path) is realized by providing a dust measurement unit such as an optical dust sensor (particle sensor) capable of measuring the amount of dust in the intake path. It is possible. By providing the dust measurement means in the intake path as described above, it is possible to measure the amount of dust collected by the cleaning mechanism 6, and thus it is possible to detect dust collection failure in the intake path.

この場合において、クリーニング性能監視部８ａは、樹脂成形金型１７の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づいて、クリーニング機構６のクリーニング性能を数値化するよう構成されても良い。このようなクリーニング性能の数値化は、例えば、事前に、物理的・化学的特性が判明している標準試験塵埃（高反射体塵埃）を用いてクリーニング機構６の正常動作時における基準塵埃量を定めておき、その後、実際の樹脂封止プロセスにおける塵埃量をこの基準塵埃量と比較し、その差や比等を算出して数値としてアウトプットすることで、実現することが可能である。なお、このようなクリーニング性能の数値化は、樹脂封止プロセス毎に行っても良いし、定期的に（所定のクリーニング回数毎に）行っても良い。   In this case, the cleaning performance monitoring unit 8a performs cleaning of the cleaning mechanism 6 based on the amount of dust generated by cleaning the mold surface of the resin molding die 17 and the previously measured reference dust amount of the standard test dust. The performance may be configured to be quantified. Such a numerical value of the cleaning performance is obtained, for example, by using a standard test dust (high reflector dust) whose physical and chemical properties are known in advance to determine the reference dust amount during normal operation of the cleaning mechanism 6. This can be realized by comparing the amount of dust in the actual resin sealing process with the reference amount of dust, calculating the difference or ratio, and outputting the result as a numerical value. The numerical value of the cleaning performance may be performed for each resin sealing process, or may be performed periodically (every predetermined number of times of cleaning).

上記（４）の方法（型面を撮像する方法）は、例えば、シーモスイメージセンサ等の撮像手段をクリーナヘッド５４よりも先端側に設け、クリーナヘッド５４により清掃された後の型面を撮像することで実現することが可能である。この撮像手段は、上型１７ａの型面と、下型１７ｂの型面との双方を撮像可能であることが好ましいが、これに限定されず、例えば下型１７ｂの型面のみを撮像する構成としても良い。このように撮像手段を設けることにより、型面に付着した樹脂カス等の汚れを直接的に検出し、クリーニング性能の低下を診断することが可能となる。   In the method (4) (a method of imaging the mold surface), for example, an imaging unit such as a seamos image sensor is provided on the tip side of the cleaner head 54, and the mold surface after being cleaned by the cleaner head 54 is imaged. It is possible to realize it. It is preferable that the imaging unit can image both the mold surface of the upper mold 17a and the mold surface of the lower mold 17b, but the invention is not limited to this. For example, a configuration in which only the mold surface of the lower mold 17b is imaged. It is good. By providing the image pickup means in this way, it becomes possible to directly detect dirt such as resin residue adhered to the mold surface and diagnose a decrease in cleaning performance.

なお、上記（１）〜（４）に示す方法は、それぞれ単独で実施されても良いし、二以上が複合的に実施されても良い。特に、上記（１）〜（３）の少なくとも１つの方法と、上記（４）の方法とが複合的に実施される場合には、上記（１）〜（３）の少なくとも１つの方法により検出された吸気不良又は集塵不良という事象の発生と、上記（４）の方法により観察された実際のクリーニング結果とを結び付けて監視することが可能となるため、より高い精度でクリーニング性能を把握することが可能となる。また、吸気不良又は集塵不良が解消されても型面に汚れが付着している場合には、後述するクリーニング性能回復措置を引き続き実行する等の措置をとることが可能となるため、クリーニング性能の低下をより一層抑制することが可能となる。   Note that the methods described in the above (1) to (4) may be carried out independently, or two or more may be carried out in combination. In particular, when at least one of the above methods (1) to (3) and the above method (4) are implemented in combination, the detection is performed by at least one of the above methods (1) to (3). It is possible to monitor the occurrence of the event of defective suction or poor dust collection in connection with the actual cleaning result observed by the method (4), so that the cleaning performance can be grasped with higher accuracy. It becomes possible. In addition, even if the suction failure or dust collection failure is resolved, if dirt is attached to the mold surface, it is possible to take measures such as continuously executing a cleaning performance recovery measure described later. Can be further suppressed.

また、クリーニング性能監視部８ａは、図８に示すように、上述した測定手段により測定された測定結果の波形データを表示手段９のクリーニング性能表示領域９ａにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。   Further, as shown in FIG. 8, the cleaning performance monitoring unit 8 a is configured to be able to display the waveform data of the measurement result measured by the above-described measuring unit in the cleaning performance display area 9 a of the display unit 9 in real time. ing.

さらに、クリーニング性能監視部８ａは、上述した方法によりクリーニング性能の低下（吸気不良又は集塵不良の発生）を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。   Further, when the cleaning performance monitoring unit 8a detects a decrease in cleaning performance (occurrence of suction failure or dust collection failure) by the above-described method, the cleaning performance monitoring unit 8a reports an abnormality through various notification means, or causes the occurrence and causes. It is configured to diagnose the location and display it on the display means 9 or the like, output a feedback control signal for executing the cleaning performance recovery measure to the operation control unit 7, or stop the operation of the resin sealing system 1. Have been.

ここで、クリーニング性能回復措置は、クリーニング性能を回復させるために実行される措置であり、例えば以下の（５）〜（７）等の措置が例示される。なお、以下の（５）〜（７）に示す措置は、それぞれ単独で実施されても良いし、二以上が複合的に実施されても良い。   Here, the cleaning performance recovery measure is a measure executed to recover the cleaning performance, and examples thereof include the following measures (5) to (7). In addition, the measures shown in the following (5) to (7) may be individually performed, or two or more may be performed in combination.

（５） クリーニング機構６によるクリーニング時間を延長する措置。
（６） クリーニング機構６によるクリーナ動作速度（吸引力）を変化させる措置。
（７） トランスファ機構１６のプランジャを空動作させる措置。 (5) Measures to extend the cleaning time by the cleaning mechanism 6.
(6) Measures to change the cleaner operation speed (suction force) by the cleaning mechanism 6.
(7) Measures to make the plunger of the transfer mechanism 16 idle.

上記（５）の措置（クリーニング時間を延長する措置）は、例えば、クリーナヘッド５４の移動速度を下げる措置や、クリーナヘッド５４による型面の清掃回数を増やす措置等が例示される。このような措置によりクリーニング時間を延長することで、清掃効果を確保することが可能となる。   Examples of the measure (5) (measure to extend the cleaning time) include a measure to reduce the moving speed of the cleaner head 54 and a measure to increase the number of cleaning times of the mold surface by the cleaner head 54. By extending the cleaning time by such a measure, it is possible to ensure the cleaning effect.

上記（６）の措置（クリーナ動作速度を変化させる措置）は、インバータ制御によって集塵機５０，５１の吸引力を制御することにより実現することができ、例えば、吸気経路における塵埃量が低下した場合には吸引力を強める等、塵埃量の変化に応じて各吸引口５７，５８に作用する吸引力を変化させることが例示される。このような吸引力を変化させる措置によっても、清掃効果を確保することが可能となる。   The measure (6) (measure for changing the cleaner operation speed) can be realized by controlling the suction force of the dust collectors 50 and 51 by inverter control. For example, when the dust amount in the intake passage is reduced. For example, the suction force acting on each of the suction ports 57 and 58 is changed according to the change in the amount of dust, such as increasing the suction force. Such a measure for changing the suction force can also ensure the cleaning effect.

上記（７）の措置（プランジャを空動作させる措置）は、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ内に樹脂カス等の汚れが付着している場合に有効な措置であり、例えば、後述するプランジャ圧監視部８ｃと連繋し、プランジャを後退させる際の摺動抵抗が所定の閾値を超えた場合に、該摺動抵抗が所定の閾値以下となるまでプランジャを空動作させることが例示される。これにより、樹脂カス等の汚れが特に残りやすい収容ポット形成孔部１８ａ内を効果的に清掃することが可能となるため、清掃効果を確保することが可能となる。   The above-mentioned measure (7) (measure to make the plunger idle) is an effective measure when dirt such as resin residue adheres to the accommodation pot forming hole portion 18a of the lower die 17b, and will be described later, for example. When the sliding resistance at the time of retreating the plunger exceeds a predetermined threshold value in cooperation with the plunger pressure monitoring unit 8c, the plunger idles until the sliding resistance becomes equal to or less than the predetermined threshold value. . This makes it possible to effectively clean the inside of the accommodation pot forming hole 18a where dirt such as resin residue is particularly likely to remain, so that the cleaning effect can be ensured.

なお、この場合におけるプランジャの空動作の回数や期間は、プランジャの摺動抵抗の測定値に応じて適宜設定することが可能であるが、プランジャ圧監視部８ｃにおける摺動抵抗の測定値だけではなく、該摺動抵抗の測定値とクリーニング性能監視部８ａで測定した塵埃量とを関連付けて、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃不足等を診断した上でリアルタイムに自動調整することも可能である。これにより、例えば塵埃量が通常値よりも低いにも拘わらず摺動抵抗が通常値よりも大きい場合には、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃が不足していると判断して、プランジャの空動作を繰り返し実行し、その後、塵埃量が向上してプランジャの摺動抵抗が下がった場合には、清掃が完了したと判断して、プランジャの空動作を終了するというようなリアルタイムなフィードバック制御を実行することが可能となるため、清掃効果を高めることが可能となる。   In this case, the number and period of the idle operation of the plunger can be appropriately set in accordance with the measured value of the sliding resistance of the plunger. However, only the measured value of the sliding resistance in the plunger pressure monitoring unit 8c is used. Instead, the measured value of the sliding resistance is correlated with the amount of dust measured by the cleaning performance monitoring unit 8a, and it is possible to automatically adjust in real time after diagnosing insufficient cleaning or the like in the storage pot forming hole 18a. is there. Accordingly, for example, when the sliding resistance is larger than the normal value despite the dust amount being lower than the normal value, it is determined that the cleaning in the accommodation pot forming hole 18a is insufficient, and the plunger is not moved. Real-time feedback control, such as performing empty operation repeatedly and then determining that cleaning has been completed and terminating the empty operation of the plunger when the amount of dust increases and the sliding resistance of the plunger decreases. Can be performed, so that the cleaning effect can be enhanced.

また、プランジャの空動作の回数や期間は、上記（４）の方法（型面を撮像する方法）における撮像手段と連繋し、撮像手段により観察される型面の汚れとクリーニング性能監視部８ａで測定した塵埃量とを関連付けて、収容ポット形成孔部１８ａ内の清掃不足等を診断した上でリアルタイムに自動調整することも可能である。このような型面の汚れと塵埃量とを関連付けてプランジャの空動作を繰り返し実行する措置によっても、清掃効果を高めることが可能となる。   The number of times and the period of the idling operation of the plunger are linked with the imaging means in the method (4) (method for imaging the mold surface), and the dirt on the mold surface observed by the imaging means and the cleaning performance monitoring unit 8a. It is also possible to perform automatic adjustment in real time after diagnosing insufficient cleaning or the like in the storage pot forming hole 18a in association with the measured amount of dust. The cleaning effect can also be enhanced by such a measure that repeatedly executes the idle operation of the plunger in association with the dirt on the mold surface and the amount of dust.

さらに、クリーニング性能監視部８ａは、吸気経路内の任意の位置及び／又は集塵機５０，５１の吸引口やフィルタ等に、例えば磁気センサや近接スイッチ等の金属検知手段が設けられており、該金属検知手段により、金属異物の混入を検出可能に構成されている。また、クリーニング性能監視部８ａは、金属異物の混入を検出した場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。   Further, the cleaning performance monitoring unit 8a is provided with metal detection means such as a magnetic sensor or a proximity switch at an arbitrary position in the intake path and / or at a suction port or a filter of the dust collectors 50 and 51, for example. The detection means is configured to be able to detect the incorporation of foreign metal. In addition, the cleaning performance monitoring unit 8a is configured to notify an abnormality through various notification means or stop the operation of the resin sealing system 1 when detecting the incorporation of metal foreign matter.

エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂成形金型１７に内蔵されたエジェクタピンに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってエジェクタピンの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、樹脂成形金型１７の型面から樹脂成形体Ｐを離型させる際の離型力をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、エジェクタピン圧監視部８ｂは、図８に示すように、当該エジェクタピン圧（樹脂圧や離型力）の波形データを表示手段９のエジェクタピン圧表示領域９ｂにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、エジェクタピン圧監視部８ｂは、樹脂注入時の樹脂圧及び離型時の離型力に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧又は離型力が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなエジェクタピン圧監視部８ｂとしては、例えば、特許第６０６７８３２号公報や特開２０１８−１１７０２１号公報に記載の離型力測定機構等を採用することが可能である。   The ejector pin pressure monitoring unit 8b includes various pressure measuring means such as a strain gauge capable of measuring a load applied to the ejector pin built in the resin molding die 17, and the ejector pin is monitored by the pressure measuring means. By measuring the load in real time, the resin pressure at the time of injecting the resin into the resin molding die 17 and the releasing force at the time of releasing the resin molded body P from the mold surface of the resin molding die 17 are real time. It is configured to be able to monitor. As shown in FIG. 8, the ejector pin pressure monitoring unit 8b can display the waveform data of the ejector pin pressure (resin pressure or release force) in the ejector pin pressure display area 9b of the display unit 9 in real time. It is configured to be possible. Further, the ejector pin pressure monitoring unit 8b is configured to detect an abnormality in the resin pressure at the time of resin injection and the release force at the time of release (for example, when a resin pressure or a release force exceeding a predetermined threshold value is generated). To notify an abnormality through various notification means, output a feedback control signal for adjusting the operating pressure of the ejector pin and the plunger to the operation control unit 7, stop the operation of the resin sealing system 1, and so on. It is configured to be. As such an ejector pin pressure monitoring unit 8b, for example, a release force measuring mechanism described in Japanese Patent No. 6067832 or JP-A-2018-117021 can be employed.

プランジャ圧監視部８ｃは、トランスファ機構１６の各プランジャに付加された荷重を測定可能な歪ゲージ等の種々の圧力測定手段を備えており、該圧力測定手段によってプランジャの荷重をリアルタイムに測定することで、樹脂成形金型１７内に樹脂を注入する際の樹脂圧や、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａ内に付着した樹脂カス等に起因する摺動抵抗をリアルタイムに監視することが可能に構成されている。また、プランジャ圧監視部８ｃは、図８に示すように、当該プランジャ圧（樹脂圧や摺動抵抗）の波形データを表示手段９のプランジャ圧表示領域９ｃにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、プランジャ圧監視部８ｃは、樹脂注入時の樹脂圧に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の樹脂圧が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、プランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。このようなプランジャ圧監視部８ｃとしては、例えば、本出願人が出願した特願２０１７−２０８０２１に記載の樹脂圧測定装置等を採用することが可能である。   The plunger pressure monitoring unit 8c includes various pressure measuring means such as a strain gauge capable of measuring the load applied to each plunger of the transfer mechanism 16, and measures the load of the plunger in real time by the pressure measuring means. It is possible to monitor in real time the resin pressure at the time of injecting the resin into the resin molding die 17 and the sliding resistance caused by the resin scum and the like adhered to the accommodation pot forming hole 18a of the lower mold 17b. Is configured. Further, as shown in FIG. 8, the plunger pressure monitoring section 8c can display waveform data of the plunger pressure (resin pressure or sliding resistance) in the plunger pressure display area 9c of the display means 9 in real time. Have been. Further, the plunger pressure monitoring unit 8c notifies the abnormality through various notification means when an abnormality occurs in the resin pressure at the time of resin injection (for example, when a resin pressure equal to or higher than a predetermined threshold value occurs). The configuration is such that a feedback control signal for adjusting the operating pressure of the plunger is output to the operation control unit 7 and the operation of the resin sealing system 1 is stopped. As such a plunger pressure monitoring unit 8c, for example, a resin pressure measuring device described in Japanese Patent Application No. 2017-202021 filed by the present applicant can be employed.

また、本実施形態に係るプランジャ圧監視部８ｃは、下型１７ｂの収容ポット形成孔部１８ａに対するプランジャの摺動抵抗に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の摺動抵抗が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、収容ポット形成孔部１８ａ内の汚れを掻き出すためにプランジャを空動作させるフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりするよう構成されている。   Further, the plunger pressure monitoring unit 8c according to the present embodiment is configured such that when an abnormality occurs in the sliding resistance of the plunger with respect to the housing pot forming hole 18a of the lower mold 17b (for example, a sliding resistance equal to or more than a predetermined threshold is generated). In this case, an abnormality is notified through various notification means, and a feedback control signal for causing the plunger to idle in order to scrape the dirt in the storage pot forming hole 18a is output to the operation control unit 7. Have been.

搬送振動監視部８ｄは、ローダ２３の振動等を測定可能な種々の測定手段を備えており、該測定手段によって被成形品Ｗを搬送する際の搬送振動等をリアルタイムに測定することで、該搬送振動等に起因して生じる金線折れ等の不良発生をリアルタイムに予測乃至監視することが可能に構成されている。また、搬送振動監視部８ｄは、図８に示すように、当該搬送振動等の波形データを表示手段９の搬送振動表示領域９ｄにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、搬送振動監視部８ｄは、搬送振動等に異常が生じた場合（例えば、所定の閾値以上の振動が発生した場合）に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。   The transport vibration monitoring unit 8d is provided with various measuring means capable of measuring the vibration and the like of the loader 23, and measures the transport vibration and the like when the workpiece W is transported by the measuring means in real time. It is configured to be able to predict or monitor in real time the occurrence of a defect such as a broken gold wire caused by a conveyance vibration or the like. Further, as shown in FIG. 8, the transport vibration monitoring section 8d is configured to be able to display the waveform data of the transport vibration and the like on the transport vibration display area 9d of the display means 9 in real time. Further, when an abnormality occurs in the conveyance vibration or the like (for example, when a vibration equal to or more than a predetermined threshold value occurs), the conveyance vibration monitoring unit 8d reports the abnormality through various notification means or becomes an object. It is configured to automatically remove the molded article W or stop the operation of the resin sealing system 1.

未充填検査監視部８ｅは、ゲートブレーク装置４０と回収装置３２との間に設けられた未充填検査装置を備えており、該未充填検査装置によって収納搬送装置３４により搬送される樹脂成形品を撮像して画像処理することによって、該樹脂成形品に対する成形不良等の検査乃至監視をリアルタイムで実行することが可能に構成されている。また、未充填検査監視部８ｅは、図８に示すように、当該樹脂成形品の画像データを表示手段９の未充填検査画像表示領域９ｅにリアルタイムで表示させることが可能に構成されている。さらに、未充填検査監視部８ｅは、樹脂成形品に成形不良等が発見された場合に、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりするよう構成されている。なお、未充填検査装置は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。   The unfilled inspection monitoring unit 8e includes an unfilled inspection device provided between the gate break device 40 and the collection device 32, and controls the resin molded product transported by the storage and transport device 34 by the unfilled inspection device. By taking an image and performing image processing, inspection or monitoring of a molding defect or the like of the resin molded product can be executed in real time. Further, as shown in FIG. 8, the unfilled inspection monitoring section 8e is configured to be able to display image data of the resin molded product in an unfilled inspection image display area 9e of the display means 9 in real time. Furthermore, when a molding failure or the like is found in the resin molded product, the unfilled inspection monitoring unit 8e reports an abnormality through various reporting means or automatically eliminates the target molded product W. The operation of the resin sealing system 1 is stopped. The unfilled inspection device can employ various known configurations, and a detailed description thereof will be omitted.

［表示手段］
表示手段９は、樹脂封止システム１全体を覆うフレームに設けられたディスプレイであり、図８に示すように、樹脂封止システム１の動作状況を表示可能に構成されている。具体的には、表示手段９は、クリーニング性能監視部８ａにより測定されたクリーニング性能の波形データを表示するクリーニング性能表示領域９ａと、エジェクタピン圧監視部８ｂにより測定されたエジェクタピン圧の波形データを表示するエジェクタピン圧表示領域９ｂと、プランジャ圧監視部８ｃにより測定されたプランジャ圧の波形データを表示するプランジャ圧表示領域９ｃと、搬送振動監視部８ｄにより測定された搬送振動の波形データを表示する搬送振動表示領域９ｄと、未充填検査監視部８ｅにより撮像された画像データを表示する未充填検査画像表示領域９ｅとを有する動作状況表示画面を表示可能に構成されている。これにより、樹脂封止システム１のリアルタイムな動作状況を一元的に確認することが可能となる。なお、表示手段９は、操作入力機能を有するタッチパネルであっても良い。 [Display means]
The display unit 9 is a display provided on a frame that covers the entire resin sealing system 1, and is configured to be able to display the operation status of the resin sealing system 1 as shown in FIG. Specifically, the display means 9 includes a cleaning performance display area 9a for displaying the waveform data of the cleaning performance measured by the cleaning performance monitoring unit 8a, and the waveform data of the ejector pin pressure measured by the ejector pin pressure monitoring unit 8b. , A plunger pressure display area 9c for displaying plunger pressure waveform data measured by the plunger pressure monitoring unit 8c, and a conveyance vibration waveform data measured by the conveyance vibration monitoring unit 8d. An operation status display screen having a transport vibration display area 9d to be displayed and an unfilled inspection image display area 9e to display image data captured by the unfilled inspection monitoring unit 8e can be displayed. This makes it possible to centrally check the real-time operation status of the resin sealing system 1. Note that the display unit 9 may be a touch panel having an operation input function.

［樹脂封止システム１の基本動作］
次に、本実施形態に係る樹脂封止システム１の基本動作について、説明する。なお、以下の樹脂封止システム１の動作は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、ローダユニット４、第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ、アンローダユニット５及びクリーニング機構６の各駆動部が動作制御部７によって駆動制御されることにより実行される。 [Basic operation of resin sealing system 1]
Next, a basic operation of the resin sealing system 1 according to the present embodiment will be described. The following operations of the resin sealing system 1 are based on a program stored in the storage unit in advance, and each drive of the loader unit 4, the first to third press units 2A to 2C, the unloader unit 5, and the cleaning mechanism 6 is performed. The operation is performed by driving and controlling the unit by the operation control unit 7.

まず、ローダユニット４のフレームプッシャ２１によってローダラック２０から整列装置２２に向けて被成形品Ｗが１枚ずつ送り出される。ローダラック２０から送り出された被成形品Ｗは、整列装置２２において樹脂成形金型１７の配置に合わせて整列され、ローダ２３に受け渡される。ローダ２３は、整列装置２２から受け取った２つの被成形品Ｗをプリヒータ装置に受け渡し、予熱させた上で回収すると共に、タブレット供給装置２４から樹脂タブレットを受け取り、これら被成形品Ｗ及び樹脂タブレットを第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０に搬送する。そして、ローダ２３は、樹脂成形金型１７の下型１７ｂに２つの被成形品Ｗを載置させると共に、樹脂タブレットを下型１７ｂの各収容ポット形成孔部１８ａにそれぞれ投下させる。   First, the workpieces W are sent out one by one from the loader rack 20 to the alignment device 22 by the frame pusher 21 of the loader unit 4. The workpiece W sent out from the loader rack 20 is aligned in the alignment device 22 according to the arrangement of the resin molding die 17, and is transferred to the loader 23. The loader 23 transfers the two molded products W received from the alignment device 22 to the pre-heater device, recovers them after preheating, receives the resin tablets from the tablet supply device 24, and removes these molded products W and the resin tablets. It is conveyed to the resin sealing device 10 of the first press unit 2A. Then, the loader 23 places the two molded articles W on the lower mold 17b of the resin molding die 17 and drops the resin tablets into the respective storage pot forming holes 18a of the lower mold 17b.

被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが樹脂封止装置１０に受け渡されると、樹脂封止装置１０は、樹脂封止成形を実行する。これにより、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造される。また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。さらに、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０による樹脂封止成形と並行して、ローダユニット４によって第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０に対しても被成形品Ｗ及び樹脂タブレットが供給され、該第３プレスユニット２Ｃの樹脂封止装置１０においても樹脂封止成形が行われる。   When the molded article W and the resin tablet are transferred to the resin sealing device 10, the resin sealing device 10 performs resin sealing molding. Thereby, the resin molding P with the unnecessary resin is manufactured in the resin sealing device 10 of the first press unit 2A. Further, in parallel with the resin sealing of the first press unit 2A by the resin sealing device 10, the molded article W and the resin tablet are also applied to the resin sealing device 10 of the second press unit 2B by the loader unit 4. The resin is supplied, and the resin sealing device 10 of the second press unit 2B also performs resin sealing molding. Further, in parallel with the resin sealing by the resin sealing device 10 of the second press unit 2B, the article W and the resin tablet are also applied to the resin sealing device 10 of the third press unit 2C by the loader unit 4. The resin is supplied, and the resin sealing device 10 of the third press unit 2C also performs resin sealing molding.

そして、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０において不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐが製造されると、アンローダユニット５のアンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａまで移動し、該第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０内に進入する。この際、下型１７ｂは、アンローダ３０の進入を妨げないよう上型１７ａに対して十分離間しており、アンローダ３０は、クリーナヘッド５４が下型１７ｂの前端縁部を通り越すまで樹脂成形金型１７間に進入した上で（オーバーランした上で）、下型１７ｂの上方で停止する。アンローダ３０の停止後、樹脂成形体Ｐがアンローダ３０によって回収可能となる位置まで下型１７ｂが上昇し、アンローダ３０の搬送爪によって樹脂成形体Ｐが保持される。   Then, when the resin molding P with the unnecessary resin is manufactured in the resin sealing device 10 of the first press unit 2A, the unloader 30 of the unloader unit 5 moves to the first press unit 2A, and the first press unit 2A. It enters the resin sealing device 10 of 2A. At this time, the lower mold 17b is sufficiently far away from the upper mold 17a so as not to hinder the entry of the unloader 30, and the unloader 30 keeps the resin mold until the cleaner head 54 passes the front end of the lower mold 17b. After entering between 17 (overrun), it stops above the lower mold 17b. After the unloader 30 stops, the lower mold 17b rises to a position where the resin molded body P can be recovered by the unloader 30, and the resin claw P of the unloader 30 holds the resin molded body P.

その後、アンローダ３０が樹脂成形体Ｐを保持したまま後退することで、樹脂成形金型１７から樹脂成形体Ｐが回収される。また、このアンローダ３０が後退する際にクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、該樹脂封止装置１０の上型１７ａ及び下型１７ｂの各型面を清掃する。すなわち、アンローダ３０による樹脂成形金型１７からの樹脂成形体Ｐの回収と、クリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃とが同時並行して実行される。   Thereafter, the unloader 30 is retracted while holding the resin molded body P, so that the resin molded body P is collected from the resin molding die 17. In addition, when the unloader 30 moves backward, the suction operation from the cleaner head 54 is executed to clean the upper mold 17a and the lower mold 17b of the resin sealing device 10. That is, the recovery of the resin molding P from the resin molding die 17 by the unloader 30 and the cleaning of the resin molding die 17 by the cleaning mechanism 6 are performed simultaneously in parallel.

その後、アンローダ３０は、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０から回収した不要樹脂付きの樹脂成形体Ｐをアンローダユニット５のゲートブレーク装置４０に向けて搬送する。この際においてもクリーナヘッド５４からの吸引動作を実行することで、前回のゲートブレーク動作によって発生したゲートブレーク装置４０内の粉塵等を除去する。すなわち、アンローダ３０によるゲートブレーク装置４０に対する樹脂成形体Ｐの搬入と、クリーニング機構６によるゲートブレーク装置４０の清掃とが同時並行して実行される。そして、ゲートブレーク装置４０において樹脂成形体Ｐから不要樹脂を除去し、不要樹脂が除去された樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）を収納搬送装置３４により回収した後、未充填検査監視部８ｅ（未充填検査装置）による検査を経て回収装置３２に収納させる。   After that, the unloader 30 conveys the resin molded body P with the unnecessary resin collected from the resin sealing device 10 of the first press unit 2A toward the gate break device 40 of the unloader unit 5. Also at this time, by performing the suction operation from the cleaner head 54, dust and the like in the gate break device 40 generated by the previous gate break operation are removed. That is, the loading of the resin molded body P into the gate break device 40 by the unloader 30 and the cleaning of the gate break device 40 by the cleaning mechanism 6 are performed simultaneously and in parallel. Then, the unnecessary resin is removed from the resin molded body P in the gate break device 40, and the resin molded body P (resin molded product) from which the unnecessary resin has been removed is collected by the storage and transport device 34, and then the unfilled inspection monitoring unit 8e ( After being inspected by an unfilled inspection device), it is stored in the collection device 32.

また、第１プレスユニット２Ａの樹脂封止装置１０からの回収に続いて、第２プレスユニット２Ｂの樹脂封止装置１０からの回収が行われ、これに更に続いて、第３プレスユニット２Ｃからの回収が行われる。このように３台のプレスユニット（第１〜第３プレスユニット２Ａ〜２Ｃ）を連続稼働させることで、樹脂成形品を連続的に製造することができる。また、以上の工程を連続して繰り返し実行することにより、樹脂成形品を連続して製造し続けることができる。   Further, following the recovery of the first press unit 2A from the resin sealing device 10, the recovery of the second press unit 2B from the resin sealing device 10 is performed, and subsequently, the recovery from the third press unit 2C. Is collected. By continuously operating the three press units (first to third press units 2A to 2C) in this manner, a resin molded product can be manufactured continuously. In addition, by continuously and repeatedly performing the above steps, it is possible to continuously manufacture a resin molded product.

［樹脂封止システム１の監視動作］
本実施形態に係る樹脂封止システム１では、上述した動作制御部７による基本動作とは別に、監視制御部８による監視制御が実行される。なお、以下の樹脂封止システム１の監視制御は、予め記憶部に記憶されたプログラムに基づいて実行される。 [Monitoring operation of resin sealing system 1]
In the resin sealing system 1 according to the present embodiment, monitoring control by the monitoring control unit 8 is performed separately from the basic operation by the operation control unit 7 described above. The following monitoring control of the resin sealing system 1 is executed based on a program stored in the storage unit in advance.

まず、動作制御部７によって上述したローダユニット４による被成形品Ｗの搬送が実行されている間、監視制御部８の搬送振動監視部８ｄによりローダ２３の振動等がリアルタイムに監視される。そして、ローダ２３に異常な振動が生じた場合には、金線折れ等の不良が発生した可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知する。また、必要に応じて、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。   First, while the operation control unit 7 is carrying the article W by the loader unit 4, the vibration of the loader 23 is monitored in real time by the conveyance vibration monitoring unit 8 d of the monitoring control unit 8. When abnormal vibration occurs in the loader 23, it is determined that there is a possibility that a defect such as broken gold wire has occurred, and the abnormality is notified through various notification means. In addition, if necessary, the object to be molded W is automatically removed or the operation of the resin sealing system 1 is stopped.

次に、動作制御部７によって上述した樹脂封止装置１０による樹脂封止成形が実行されている間、監視制御部８のエジェクタピン圧監視部８ｂによりエジェクタピンの荷重（樹脂圧や離型力）がリアルタイムに監視されると共に、プランジャ圧監視部８ｃによりプランジャの荷重（樹脂圧や摺動抵抗）がリアルタイムに監視される。そして、これらエジェクタピンやプランジャに所定の許容値以上の荷重が生じた場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、上述したクリーニング性能回復措置を実行したり、エジェクタピンやプランジャの動作圧を調整するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。一方、エジェクタピンやプランジャに所定の許容値を遥かに超える異常な荷重（上記所定の許容値よりも高い閾値を超える荷重）が生じた場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。   Next, while the above-described resin sealing molding is performed by the resin sealing device 10 by the operation control unit 7, the load of the ejector pin (the resin pressure or the releasing force) is monitored by the ejector pin pressure monitoring unit 8b of the monitoring control unit 8. ) Is monitored in real time, and the load (resin pressure and sliding resistance) of the plunger is monitored in real time by the plunger pressure monitoring unit 8c. When a load exceeding a predetermined allowable value is applied to these ejector pins or plungers, it is determined that the cleaning of the mold surface of the resin molding die 17 is insufficient, and the above-described cleaning performance recovery measures are executed. And outputs a feedback control signal to the operation control unit 7 for adjusting the operation pressure of the ejector pin and the plunger. On the other hand, when an abnormal load (a load exceeding a threshold higher than the predetermined allowable value) is generated on the ejector pin or the plunger by far exceeding a predetermined allowable value, it is determined that there is a possibility of a mechanical failure. Then, an abnormality is notified through various notification means, or the operation of the resin sealing system 1 is stopped.

次に、動作制御部７によって上述したクリーニング機構６による樹脂成形金型１７の清掃が実行されている間、監視制御部８のクリーニング性能監視部８ａにより上述したクリーニング性能（吸気不良や集塵不良等）がリアルタイムに監視される。そして、クリーニング性能監視部８ａによりクリーニング性能の低下が検出された場合には、樹脂成形金型１７の型面の清掃が不十分であると判断し、発生原因や発生箇所を診断して表示手段９等に表示したり、クリーニング性能回復措置を実行するためのフィードバック制御信号を動作制御部７に出力したりする。また、クリーニング性能の低下が著しい場合には、機械的な故障の可能性があると判断し、種々の報知手段を介して異常を報知したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。   Next, while the operation control unit 7 performs the cleaning of the resin molding die 17 by the cleaning mechanism 6 described above, the cleaning performance monitoring unit 8a of the monitoring control unit 8 performs the above-described cleaning performance (intake failure or dust collection failure). Etc.) are monitored in real time. If the cleaning performance monitoring unit 8a detects that the cleaning performance has deteriorated, it is determined that the cleaning of the mold surface of the resin molding die 17 is insufficient, and the cause and location of the occurrence are diagnosed and displayed. 9 and outputs a feedback control signal to the operation control unit 7 to execute the cleaning performance recovery measure. If the cleaning performance is significantly reduced, it is determined that there is a possibility of a mechanical failure, and an abnormality is notified through various notification means, or the operation of the resin sealing system 1 is stopped. .

次に、動作制御部７によって上述したゲートブレーク装置４０から回収装置３２への樹脂成形体Ｐ（樹脂成形品）の搬送が実行される際に、監視制御部８の未充填検査監視部８ｅにより上述した未充填検査がリアルタイムに実行される。そして、未充填検査監視部８ｅにより成形不良が検出された場合には、種々の報知手段を介して異常を報知したり、対象となる被成形品Ｗを自動で排除したり、樹脂封止システム１の動作を停止させたりする。   Next, when the above-described resin molded product P (resin molded product) is conveyed from the gate break device 40 to the collection device 32 by the operation control unit 7, the unfilled inspection monitoring unit 8e of the monitoring control unit 8 performs. The above-described unfilled inspection is performed in real time. When a molding failure is detected by the unfilled inspection monitoring unit 8e, an abnormality is notified through various notification means, a target molded article W is automatically eliminated, or a resin sealing system is used. 1 is stopped.

以上のとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１では、動作制御部７による動作制御（本体制御）とは別に監視制御部８（センシングシステム）を付随的に準備して搭載する形態としたことにより、本体制御系に影響することなく高負荷の演算処理を行うことが可能となる。また、監視制御部８（センシングシステム）による自動監視とデータ管理を実行することにより、作業者の技量（経験や勘）に依存することなく、不良の発生を効果的に抑えることが可能となる。このような利点は、樹脂封止装置１０に対する被成形品Ｗ（リードフレームや電子部品基板等）及び樹脂タブレットの供給から樹脂封止後の樹脂成形品の回収までを自動で連続して実行する全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。   As described above, in the resin sealing system 1 according to the present embodiment, the monitoring control unit 8 (sensing system) is separately prepared and mounted separately from the operation control (main body control) by the operation control unit 7. Accordingly, it is possible to perform a high-load arithmetic processing without affecting the main body control system. In addition, by performing automatic monitoring and data management by the monitoring control unit 8 (sensing system), it is possible to effectively suppress the occurrence of defects without depending on the skill (experience or intuition) of the worker. . Such an advantage is that the process from supply of the molded product W (lead frame, electronic component substrate, etc.) and the resin tablet to the resin sealing device 10 to collection of the resin molded product after the resin sealing is automatically and continuously executed. Particularly effective in a fully automatic resin molding system.

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂封止システム１は、クリーニング性能監視部８ａにおいて、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良、該吸引口５７，５８から各ダクト５５，５６ａ，５６ｂ，５２，５３を介して集塵機５０，５１に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されている。このように構成された樹脂封止システム１によれば、集塵機５０，５１自体が有するフィルタ詰まり検知機能では検知できない、吸気経路のリーク等に起因する吸気不良や集塵不良を検知することが可能となり、適切な対策を講じることが可能となるため、樹脂成形金型１７のクリーニングをより高精度に実施することが可能となる。   As described above, in the resin sealing system 1 according to the present embodiment, in the cleaning performance monitoring unit 8a, the suction failure in the suction ports 57, 58 of the cleaner head 54, and the ducts 55, 56a from the suction ports 57, 58. , 56b, 52, 53, it is possible to detect at least one of an intake failure in the intake path to the dust collectors 50, 51 and a dust collection failure in the intake path. According to the resin sealing system 1 configured as described above, it is possible to detect an intake failure and a dust collection failure that cannot be detected by the filter clogging detection function of the dust collectors 50 and 51 themselves and that is caused by a leak in the intake path or the like. Since appropriate measures can be taken, the cleaning of the resin molding die 17 can be performed with higher accuracy.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。   As described above, the preferred embodiment of the present invention has been described, but the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above-described embodiment. Various changes or improvements can be added to the above embodiments.

例えば、クリーニング機構は、上述したクリーニング機構６の構成に限定されるものではなく、吸引力を発生させる集塵機と、樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、クリーナヘッドの吸引口と集塵機とを流体連通させるダクトとを備えるクリーニング機構であれば、種々の任意の構成を採用することが可能である。   For example, the cleaning mechanism is not limited to the configuration of the cleaning mechanism 6 described above, but includes a dust collector that generates a suction force, and a suction port corresponding to a mold surface of a resin molding die. As long as the cleaning mechanism includes a movable cleaner head and a duct that allows the suction port of the cleaner head and the dust collector to fluidly communicate with each other, various arbitrary configurations can be adopted.

また、上述した実施形態では、クリーニング性能監視部８ａが、クリーナヘッド５４の各吸引口５７，５８における吸気不良と、吸気経路における吸気不良及び集塵不良との全てを検出可能であるものとして説明したが、これに限定されず、これら吸気不良及び集塵不良の少なくとも一つ以上を検出可能であれば良い。   In the above-described embodiment, the cleaning performance monitoring unit 8a is assumed to be capable of detecting all of the intake failure at each of the suction ports 57 and 58 of the cleaner head 54, and the intake failure and dust collection failure in the intake path. However, the present invention is not limited to this, and it suffices if at least one of these defective intake and defective dust collection can be detected.

上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。   It is apparent from the scope of the claims that the above-mentioned modifications are included in the scope of the present invention.

１ 樹脂封止システム、２Ａ〜２Ｃ 第１〜第３プレスユニット、４ ローダユニット、５ アンローダユニット、６ クリーニング機構、７ 動作制御部、８ 監視制御部、８ａ クリーニング性能監視部、８ｂ エジェクタピン圧監視部、８ｃ プランジャ圧監視部、８ｄ 搬送振動監視部、８ｅ 未充填検査監視部、９ 表示手段、９ａ クリーニング性能表示領域、９ｂ エジェクタピン圧表示領域、９ｃ プランジャ圧表示領域、９ｄ 搬送振動表示領域、９ｅ 未充填検査画像表示領域、１０ 樹脂封止装置、１１ 下プラテン、１２ タイバー、１３ 上プラテン、１４ 移動プラテン、１５ 昇降型締機構、１６ トランスファ機構、１７ 樹脂成形金型、１７ａ 上型、１７ｂ 下型、１８ａ 収容ポット形成孔部、１８ｂ ランナ溝、１８ｃ キャビティ凹部、２０ ローダラック、２１ フレームプッシャ、２２ 整列装置、２２ａ，２２ｂ 搬送ベルト、２３ ローダ、２４ タブレット供給装置、３０ アンローダ、３２ 回収装置、３４ 収納搬送装置、４０ ゲートブレーク装置、５０ カル用集塵機、５１ キャビティ用集塵機、５２ カル用固定ダクト、５２ａ〜５２ｄ 第１〜第４分岐路、５３ キャビティ用固定ダクト、５３ａ〜５３ｄ 第１〜第４分岐路、５４ クリーナヘッド、５５ カル用伸縮ダクト、５５ａ 連結部、５６ａ，５６ｂ キャビティ用伸縮ダクト、５６ｃ 連結部、５７ 上方側吸引口、５７ａ，５７ｂ キャビティ用吸引口、５７ｃ カル用吸引口、５８ 下方側吸引口、５８ａ，５８ｂ キャビティ用吸引口、５８ｃ カル用吸引口、５９ リップゴム、Ｐ 樹脂成形体、Ｗ 被成形品   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin sealing system, 2A-2C 1st-3rd press unit, 4 loader unit, 5 unloader unit, 6 cleaning mechanism, 7 operation control part, 8 monitoring control part, 8a cleaning performance monitoring part, 8b ejector pin pressure monitoring Section, 8c plunger pressure monitoring section, 8d transport vibration monitoring section, 8e unfilled inspection monitoring section, 9 display means, 9a cleaning performance display area, 9b ejector pin pressure display area, 9c plunger pressure display area, 9d transport vibration display area, 9e Unfilled inspection image display area, 10 resin sealing device, 11 lower platen, 12 tie bar, 13 upper platen, 14 moving platen, 15 elevating mold clamping mechanism, 16 transfer mechanism, 17 resin molding die, 17a upper die, 17b Lower die, 18a Storage pot forming hole, 18b Runner groove, 18c Cavity recess, 20 loader rack, 21 frame pusher, 22 alignment device, 22a, 22b transport belt, 23 loader, 24 tablet supply device, 30 unloader, 32 collection device, 34 storage and transport device, 40 gate break device, 50 cull dust collector , 51 cavity dust collector, 52 cull fixed duct, 52a to 52d first to fourth branch, 53 cavity fixed duct, 53a to 53d first to fourth branch, 54 cleaner head, 55 cull telescopic duct, 55a connection portion, 56a, 56b cavity expansion / contraction duct, 56c connection portion, 57 upper suction port, 57a, 57b cavity suction port, 57c cull suction port, 58 lower suction port, 58a, 58b cavity suction port, 58c Suction port for cull, 59 lip rubber P resin molding, W the molded article

Claims (13)

樹脂成形金型と、該樹脂成形金型の型面をクリーニング可能なクリーニング機構とを備える樹脂封止システムであって、
前記クリーニング機構におけるクリーニング性能を監視可能なクリーニング性能監視部を更に備え、
前記クリーニング機構は、
吸引力を発生させる集塵機と、
前記樹脂成形金型の型面と対応する吸引口を有し、該型面上を移動可能なクリーナヘッドと、
前記クリーナヘッドの前記吸引口と前記集塵機とを流体連通させるダクトと
を備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良、該吸引口から前記ダクトを介して前記集塵機に至る吸気経路における吸気不良、及び、該吸気経路における集塵不良の少なくとも１つを検出可能に構成されており、
前記吸気経路における塵埃量を測定可能な塵埃測定手段を備える
ことを特徴とする樹脂封止システム。 A resin sealing system including a resin molding die and a cleaning mechanism capable of cleaning a mold surface of the resin molding die,
The cleaning mechanism further includes a cleaning performance monitoring unit that can monitor cleaning performance,
The cleaning mechanism includes:
A dust collector that generates suction power,
A cleaner head having a suction port corresponding to a mold surface of the resin molding die, and being movable on the mold surface,
A duct for fluid communication between the suction port of the cleaner head and the dust collector,
The cleaning performance monitoring unit includes at least one of a suction failure in the suction port of the cleaner head, a suction failure in an intake path from the suction port to the dust collector via the duct, and a dust collection failure in the suction path. Is configured to be detectable ,
A resin sealing system comprising: a dust measuring unit capable of measuring a dust amount in the intake path . 前記クリーニング性能監視部は、気体流の圧力、風量又は風速を測定可能な気体測定手段を備える
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止システム。 The resin sealing system according to claim 1, wherein the cleaning performance monitoring unit includes a gas measuring unit capable of measuring a pressure, an air volume, or an air velocity of a gas flow. 前記気体測定手段は、前記クリーナヘッドの前記吸引口の周囲に複数設けられており、
前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記クリーナヘッドの前記吸引口における吸気不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂封止システム。 A plurality of the gas measuring means are provided around the suction port of the cleaner head,
The resin sealing system according to claim 2, wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to be able to detect a suction failure at the suction port of the cleaner head by the plurality of gas measurement units. 前記気体測定手段は、前記吸気経路に沿って複数設置されており、
前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段により、前記吸気経路における吸気不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂封止システム。 A plurality of the gas measurement means are provided along the intake path,
4. The resin sealing system according to claim 2, wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to be able to detect a suction failure in the suction path by the plurality of gas measurement units. 5. 前記クリーニング性能監視部は、複数の前記気体測定手段による測定結果に基づき、前記吸気不良の発生箇所を診断可能に構成されている
ことを特徴とする請求項３又は４に記載の樹脂封止システム。 The resin sealing system according to claim 3, wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to be capable of diagnosing the location of the intake failure based on the measurement results obtained by the plurality of gas measurement units. . クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の検出に基づいて、前記クリーニング機構におけるクリーニング時間を延長するよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。 The cleaning performance monitoring unit is configured to extend a cleaning time in the cleaning mechanism based on the detection of the intake failure or the dust collection failure. The method according to any one of claims 1 to 5, wherein The resin sealing system according to the above. 前記クリーニング性能監視部は、前記樹脂成形金型の型面に対するクリーニングによって発生した塵埃の塵埃量と、予め測定した標準試験塵埃の基準塵埃量とに基づき、前記吸気経路における集塵不良を検出可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。 The cleaning performance monitoring unit can detect a dust collection failure in the suction path based on a dust amount of dust generated by cleaning the mold surface of the resin molding die and a reference dust amount of a standard test dust measured in advance. The resin sealing system according to any one of claims 1 to 6, wherein: 前記クリーニング性能監視部は、所定のクリーニング回数毎に前記基準塵埃量に対する比較処理を実行し、前記集塵不良を検出するよう構成されている
ことを特徴とする請求項７に記載の樹脂封止システム。 The resin sealing according to claim 7 , wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to execute a comparison process on the reference dust amount every predetermined number of times of cleaning to detect the dust collection failure. system. 前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量の変化に応じて、前記吸引口に作用する吸引力を変化させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。 The cleaning performance monitoring unit in response to a change in the amount of dust in the intake path, any one of the preceding claims, characterized in that it is configured so as to vary the suction force acting on the suction port The resin sealing system according to item 6. 前記樹脂成形金型は、モールド材料を収納可能な収容ポット形成孔部を有し、
前記樹脂成形金型の前記収容ポット形成孔部内に配置され、該樹脂成形金型内に対してモールド材料を押圧するプランジャを備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量に応じて、前記プランジャを空動作させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれ１項に記載の樹脂封止システム。 The resin molding die has a storage pot forming hole capable of storing a molding material,
A plunger disposed in the accommodation pot forming hole of the resin molding die and pressing a molding material against the inside of the resin molding die,
The resin sealing system according to any one of claims 1 to 9 , wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to idle the plunger in accordance with the amount of dust in the intake path. . 前記収容ポット形成孔部に対する前記プランジャの摺動抵抗を測定可能な圧力測定手段を備え、
前記クリーニング性能監視部は、前記吸気経路における前記塵埃量と前記プランジャの前記摺動抵抗とに基づいて、前記プランジャの空動作を繰り返し実行させるよう構成されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の樹脂封止システム。 A pressure measuring unit that can measure a sliding resistance of the plunger with respect to the accommodation pot forming hole;
The cleaning performance monitoring unit, wherein based on the amount of dust in the intake passage and said sliding resistance of the plunger, to claim 10, characterized in that it is configured to repetitively execute the lost motion of said plunger The resin sealing system according to the above. 前記クリーニング性能監視部は、前記吸気不良又は前記集塵不良の発生を報知可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。 The resin sealing system according to any one of claims 1 to 11 , wherein the cleaning performance monitoring unit is configured to be able to notify the occurrence of the suction failure or the dust collection failure. 前記クリーニング性能監視部は、金属異物の混入を検出可能な金属検知手段を備える
ことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂封止システム。 The resin sealing system according to any one of claims 1 to 12 , wherein the cleaning performance monitoring unit includes a metal detection unit capable of detecting entry of a metal foreign matter.
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