JP6675789B2 - イオン注入装置 - Google Patents

イオン注入装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6675789B2
JP6675789B2 JP2017035227A JP2017035227A JP6675789B2 JP 6675789 B2 JP6675789 B2 JP 6675789B2 JP 2017035227 A JP2017035227 A JP 2017035227A JP 2017035227 A JP2017035227 A JP 2017035227A JP 6675789 B2 JP6675789 B2 JP 6675789B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
energy
ion
calibration
upstream
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017035227A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018142434A (ja
Inventor
玄 佐々木
玄 佐々木
勝士 藤田
勝士 藤田
Original Assignee
住友重機械イオンテクノロジー株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 filed Critical 住友重機械イオンテクノロジー株式会社
Priority to JP2017035227A priority Critical patent/JP6675789B2/ja
Priority to TW107106132A priority patent/TWI744491B/zh
Priority to KR1020180023807A priority patent/KR102403422B1/ko
Priority to CN201810163692.XA priority patent/CN108505009B/zh
Priority to US15/908,614 priority patent/US10361066B2/en
Publication of JP2018142434A publication Critical patent/JP2018142434A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6675789B2 publication Critical patent/JP6675789B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/48Ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/08Ion sources; Ion guns
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/26Bombardment with radiation
    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/265Bombardment with radiation with high-energy radiation producing ion implantation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/006Details of gas supplies, e.g. in an ion source, to a beam line, to a specimen or to a workpiece
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/047Changing particle velocity
    • H01J2237/0473Changing particle velocity accelerating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/047Changing particle velocity
    • H01J2237/0473Changing particle velocity accelerating
    • H01J2237/04735Changing particle velocity accelerating with electrostatic means
    • H01J2237/04737Changing particle velocity accelerating with electrostatic means radio-frequency quadrupole [RFQ]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/05Arrangements for energy or mass analysis
    • H01J2237/055Arrangements for energy or mass analysis magnetic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24507Intensity, dose or other characteristics of particle beams or electromagnetic radiation
    • H01J2237/24514Beam diagnostics including control of the parameter or property diagnosed
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/245Detection characterised by the variable being measured
    • H01J2237/24571Measurements of non-electric or non-magnetic variables
    • H01J2237/24585Other variables, e.g. energy, mass, velocity, time, temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30433System calibration

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • High Energy & Nuclear Physics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Particle Accelerators (AREA)

Description

本発明は、イオン注入装置に関する。
高周波線形加速器を有するイオン注入装置が知られている。このようなイオン注入装置は通例、高エネルギーイオン注入に使用される。高周波線形加速器によって加速又は減速されたイオンビームは原理的に、あるエネルギー幅を有する。つまり高周波線形加速器を出るイオンビームは、所望のエネルギーを有するイオンだけではなく、それよりいくらか高い(又は低い)エネルギーを有するイオンも含む。イオン注入装置においてイオンビームのエネルギーを測定するために、ビームエネルギー測定装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このビームエネルギー測定装置は、高エネルギーイオン注入装置に適用可能である。
特開2015−176750号公報
一般に測定装置は較正を要する。これは、イオン注入装置におけるビームエネルギー測定装置についても同様である。ビームエネルギー測定装置を較正するために、既知のエネルギーをもつ較正用のイオンビームがその測定装置で測定される。測定されたエネルギーと既知のエネルギーとの対応関係が、実際のビームエネルギー測定において較正に用いられる。この対応関係を用いることで、未知のエネルギーをもつイオンビームの測定結果を補正することができる。測定装置が高エネルギーイオン注入装置に適用されている場合、較正のための測定は、低エネルギー領域だけではなく高エネルギー領域でも行うことが望まれる。
しかしながら、既知の「高」エネルギーをもつ較正用のイオンビームを作り出すことは容易でないという実情がある。例えば、高周波加速されたイオンビーム(RF(radio frequency)ビームとも呼ばれる)は、高エネルギーではあるが、上述のようにエネルギー幅を有する。そのため、高周波加速されたイオンビームは、そのエネルギーの大きさを厳密には特定し難い。これは、較正の精度を高めるうえで制約となる。
本発明のある態様の例示的な目的のひとつは、イオン注入装置におけるビームエネルギー測定の較正精度を向上することにある。
本発明のある態様によると、イオン注入装置は、引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームを出力可能なイオン源と、前記イオン源の下流に設けられ、質量分析磁石と高周波線形加速器とを含む上流ビームラインと、前記上流ビームラインの下流に設けられたエネルギー分析磁石と、前記エネルギー分析磁石の下流で前記較正用イオンビームのエネルギーを測定するビームエネルギー測定装置と、イオン注入処理の間第1圧力に上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームラインに接続された上流ビームライン圧力調整装置と、前記既知のエネルギーと前記ビームエネルギー測定装置によって測定された前記較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表すエネルギー較正テーブルを作成する較正シーケンス部と、を備える。前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1圧力より高い第2圧力に前記上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御する。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システム、コンピュータプログラム、データ構造、記録媒体などの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、イオン注入装置におけるビームエネルギー測定の較正精度を向上することができる。
本発明のある実施形態に係るイオン注入装置を概略的に示す上面図である。 図1に示すイオン注入装置の構成要素の配置を概略的に示す図である。 図1及び図2に示される高エネルギー多段直線加速ユニットのコントローラの概略的な構成を示すブロック図である。 図1に示すビーム輸送ラインユニットの一部の概略構成を示す平面図である。 図5(a)、図5(b)、及び図5(c)は、ビーム平行度の測定を説明するための図である。 ビーム平行度の測定を説明するための図である。 図7(a)及び図7(b)は、ビーム平行度の測定を説明するための図である。 本発明のある実施形態に係るイオン注入装置の上流ビームラインを概略的に示す図である。 本発明のある実施形態に係るイオン注入装置の制御装置の概略的な構成を示すブロック図である。 ある実施形態に係る較正シーケンスを例示するフローチャートである。 ある実施形態に係る状態監視部の動作を例示するフローチャートである。 ある実施形態に係るエネルギー較正テーブルを概念的に示す図である。 比較例に係るエネルギー較正テーブルを例示する図である。 他の実施形態に係るイオン注入装置の上流ビームラインを概略的に示す図である。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。説明および図面において同一または同等の構成要素、部材、処理には同一の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。図示される各部の縮尺や形状は、説明を容易にするために便宜的に設定されており、特に言及がない限り限定的に解釈されるものではない。実施の形態は例示であり、本発明の範囲を何ら限定するものではない。実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
図1は、本発明のある実施形態に係るイオン注入装置100を概略的に示す上面図である。図2は、図1に示すイオン注入装置100の構成要素の配置を概略的に示す図である。イオン注入装置100は、いわゆる高エネルギーイオン注入装置に適する。高エネルギーイオン注入装置は、高周波線形加速方式のイオン加速器と高エネルギーイオン輸送用ビームラインを有するイオン注入装置である。高エネルギーイオン注入装置は、イオン源10で発生したイオンを高エネルギーに加速し、そうして得られたイオンビームBをビームラインに沿って被処理物(例えば基板またはウェハ40)まで輸送し、被処理物にイオンを注入する。
図1及び/または図2に示されるように、イオン注入装置100は、イオンを生成して質量分離するイオンビーム生成ユニット12と、イオンビーム生成ユニット12から供給されるイオンを加速パラメータに従って加速する高エネルギー多段直線加速ユニット14と、イオンビームBの軌道をU字状に曲げるビーム偏向ユニット16と、イオンビームBをウェハ40まで輸送するビーム輸送ラインユニット18と、輸送されたイオンビームBを均一に半導体ウェハに注入する基板処理供給ユニット20とを備える。
イオンビーム生成ユニット12は、図2に示されるように、イオン源10と、引出電極11と、質量分析装置22と、を有する。イオンビーム生成ユニット12では、イオン源10から引出電極11を通してビームが引き出されると同時に加速され、引出加速されたビームは質量分析装置22により質量分析される。質量分析装置22は、質量分析磁石22aと質量分析スリット22bとを有する。質量分析スリット22bは、質量分析装置22の次の構成要素である高エネルギー多段直線加速ユニット14の入り口部内に配置されている。なお、質量分析スリット22bは、質量分析磁石22aの直後(すなわち、高エネルギー多段直線加速ユニット14の直前)に配置されてもよい。
高エネルギー多段直線加速ユニット14の直線加速部ハウジング内の最前部に、イオンビームの総ビーム電流を計測するための第1ビーム計測器80aが配置されている。第1ビーム計測器80aは、駆動機構によりビームライン上に上下方向から出し入れ可能に構成されている。第1ビーム計測器80aは例えばファラデーカップである。このファラデーカップはインジェクターファラデーカップとも呼ばれる。インジェクターファラデーカップは、水平方向に長い長方形の枡状形状で、開口部をビームライン上流側に向けて構成されている。第1ビーム計測器80aは、イオン源10及び/または質量分析磁石22aの調整時にイオンビームBの総ビーム電流を計測するために使用される。また、第1ビーム計測器80aは、ビームライン下流に到達するイオンビームBを必要に応じてビームライン上で完全に遮断するために用いられてもよい。
質量分析装置22による質量分析の結果、注入に必要なイオン種だけが選別され、選別されたイオン種のイオンビームBは、次の高エネルギー多段直線加速ユニット14に導かれる。高エネルギー多段直線加速ユニット14は、通常の高エネルギーイオン注入に使用される第1線形加速器15aを備える。第1線形加速器15aは1以上の(例えば複数の)高周波共振器14aを備える。高エネルギー多段直線加速ユニット14は、第1線形加速器15aに加えて、第2線形加速器15bを備えてもよい。第2線形加速器15bは、超高エネルギーイオン注入のために第1線形加速器15aとともに使用される。第2線形加速器15bは1以上の(例えば複数の)高周波共振器14aを備える。高エネルギー多段直線加速ユニット14により加速されたイオンビームBは、ビーム偏向ユニット16により方向が変化させられる。
第1線形加速器15aは、複数の高周波共振器14aと複数の収束発散レンズ64とを備える。高周波共振器14aは筒状の電極を備える。収束発散レンズ64は、例えば電場レンズ(例えば静電四極電極(Qレンズ))である。収束発散レンズ64は磁場レンズ(例えば四極電磁石)であってもよい。高周波共振器14aの筒状電極と収束発散レンズ64(例えばQレンズ)とは一列に交互に配列されており、それらの中心をイオンビームBが通る。第2線形加速器15bも第1線形加速器15aと同様に複数の高周波共振器14aと複数の収束発散レンズ64とを備える。
収束発散レンズ64は、加速の途中や加速後にイオンビームBの収束発散を制御し、イオンビームBを効率的に輸送するために設けられている。収束発散レンズ64は、高周波線形加速器の内部あるいはその前後に、必要な数が配置される。横収束レンズ64aと縦収束レンズ64bとが交互に配列される。すなわち、横収束レンズ64aが高周波共振器14aの筒状電極の前方(または後方)に配置され、縦収束レンズ64bが高周波共振器14aの筒状電極の後方(または前方)に配置される。また、第2線形加速器15bの終端の横収束レンズ64aの後方には追加の縦収束レンズ64bが配置されている。高エネルギー多段直線加速ユニット14を通過するイオンビームBの収束及び発散が調整され、それにより後段のビーム偏向ユニット16に最適な二次元ビームプロファイルのイオンビームBが入射する。
高周波線形加速器においては高周波(RF)の加速パラメータとして、個々の高周波共振器14aの筒状電極に印加する電圧の振幅V[kV]、周波数f[Hz]が考慮される。複数段の高周波加速を行う場合には、高周波共振器14a相互の位相φ[deg]も加速パラメータに追加される。これらの振幅V、周波数f、及び位相φは、高周波(RF)のパラメータである。周波数fは固定値が使用されてもよい。また、収束発散レンズ64の運転パラメータ(収束発散パラメータともいう)も考慮される。収束発散パラメータは例えばQレンズ電圧である。
高エネルギー多段直線加速ユニット14を出た高エネルギーのイオンビームBは、ある範囲のエネルギー分布を持っている。このため、高エネルギーのイオンビームBの走査及び平行化を経てウェハ40に所望の注入精度で照射するためには、事前に高い精度のエネルギー分析と、中心軌道補正、及びビーム収束発散の調整を実施しておくことが望まれる。
ビーム偏向ユニット16は、高エネルギーイオンビームのエネルギー分析、中心軌道補正、エネルギー分散の制御を行う。ビーム偏向ユニット16は、少なくとも2つの高精度偏向電磁石と少なくとも1つのエネルギー幅制限スリットとエネルギー分析スリット、及び、少なくとも1つの横収束機器とを備える。複数の偏向電磁石は、高エネルギーイオンビームのエネルギー分析とイオン注入角度の精密な補正、及び、エネルギー分散の抑制とを行うよう構成されている。
ビーム偏向ユニット16は、上流から順に、エネルギー分析磁石24、エネルギー幅制限スリット27、横収束四重極レンズ26、エネルギー分析スリット28、及びステアリング磁石30を備える。エネルギー分析磁石24は、高エネルギー多段直線加速ユニット14の下流に配設されている。横収束四重極レンズ26は、エネルギー分散を抑制する。ステアリング磁石30は、ステアリング(軌道補正)を提供する。イオンビームBは、ビーム偏向ユニット16によって方向転換され、ウェハ40の方向へ向かう。
エネルギー分析スリット28の下流においてビーム電流量を計測する第2ビーム計測器80bが設けられている。第2ビーム計測器80bは、スキャナーハウジング内の最前部、すなわちビーム整形器32の直前部に配置されている。第2ビーム計測器80bは、駆動機構によりビームライン上に上下方向から出し入れ可能に構成されている。第2ビーム計測器80bは例えばファラデーカップである。このファラデーカップはリゾルバーファラデーカップとも呼ばれる。リゾルバーファラデーカップは、水平方向に長い長方形の枡状形状で、開口部をビームライン上流側に向けて構成されている。第2ビーム計測器80bは、高エネルギー多段直線加速ユニット14及び/またはビーム偏向ユニット16の調整の際にイオンビームBの総ビーム電流を計測するために使用される。また、第2ビーム計測器80bは、ビームライン下流に到達するイオンビームBを必要に応じてビームライン上で完全に遮断するために用いられてもよい。
エネルギー分析磁石24は、ビーム偏向ユニット16の複数の偏向電磁石のうち最上流側の1つである。エネルギー分析磁石24は、エネルギーフィルター磁石(EFM)と呼ばれることもある。ステアリング磁石30は、ビーム偏向ユニット16の複数の偏向電磁石のうち最下流側の1つである。
ビーム偏向ユニット16の偏向電磁石を通過中のイオンには、遠心力とローレンツ力が働いており、それらが釣り合って、円弧状の軌跡が描かれる。この釣合いを式で表すとmv=qBrとなる。mはイオンの質量、vは速度、qはイオン価数、Bは偏向電磁石の磁束密度、rは軌跡の曲率半径である。この軌跡の曲率半径rが、偏向電磁石の磁極中心の曲率半径と一致したイオンのみが、偏向電磁石を通過できる。言い換えると、イオンの価数が同じ場合、一定の磁場Bがかかっている偏向電磁石を通過できるのは、特定の運動量mvを持ったイオンのみである。エネルギー分析磁石24は実際には、イオンの運動量を分析する装置である。同様に、ステアリング磁石30や質量分析磁石22aも運動量フィルターである。
ビーム偏向ユニット16は、複数の磁石を用いることで、イオンビームBを180°偏向させることができる。これにより、ビームラインがU字状の高エネルギーイオン注入装置を簡易な構成で実現できる。エネルギー分析磁石24およびステアリング磁石30は、それぞれ偏向角度が90度となるように構成されており、その結果、合計の偏向角度が180度となるように構成されている。なお、一つの磁石で行う偏向量は90°に限られず、以下の組合せでもよい。
(1)偏向量が90°の磁石が1つ+偏向量が45°の磁石が2つ
(2)偏向量が60°の磁石が3つ
(3)偏向量が45°の磁石が4つ
(4)偏向量が30°の磁石が6つ
(5)偏向量が60°の磁石が1つ+偏向量が120°の磁石が1つ
(6)偏向量が30°の磁石が1つ+偏向量が150°の磁石が1つ
エネルギー分析磁石24には高い磁場精度が必要であるので、精密な磁場測定を行う高精度な磁場測定器86が取り付けられている。磁場測定器86は、MRP(磁気共鳴プローブ)とも呼ばれるNMR(核磁気共鳴)プローブとホールプローブとを適宜組み合わせたもので、MRPはホールプローブの較正に、ホールプローブは磁場一定のフィードバック制御にそれぞれ使用される。また、エネルギー分析磁石24は、磁場の不均一性が0.01%未満になるように、厳しい精度で製作されている。ステアリング磁石30にも同様に磁場測定器86が設けられている。なおステアリング磁石30の磁場測定器86には、ホールプローブのみ取り付けられていてもよい。さらに、エネルギー分析磁石24及びステアリング磁石30の各々には、電流設定精度と電流安定度とが1×10−4以内の電源とその制御機器が接続されている。
ビーム輸送ラインユニット18は、ビーム偏向ユニット16から出たイオンビームBを輸送するものであり、収束発散レンズ群から構成されるビーム整形器32と、ビーム走査器34と、ビーム平行化器36と、静電式の最終エネルギーフィルター38とを有する。最終エネルギーフィルター38は最終エネルギー分離スリットを含む。ビーム輸送ラインユニット18の長さは、イオンビーム生成ユニット12と高エネルギー多段直線加速ユニット14との合計長さに合わせて設計されている。ビーム輸送ラインユニット18は、ビーム偏向ユニット16により高エネルギー多段直線加速ユニット14と連結されて、全体でU字状のレイアウトを形成する。
ビーム輸送ラインユニット18の下流側の終端には、基板処理供給ユニット20が設けられている。基板処理供給ユニット20は、注入処理においてイオンビームBをウェハ40に照射するための真空処理室21を有する。真空処理室21の中には、イオンビームBのビーム電流、位置、注入角度、収束発散角、上下左右方向のイオン分布等を計測するビームモニター、イオンビームBによるウェハ40の帯電を防止する帯電防止装置、ウェハ40を搬入搬出し適正な位置・角度に設置するウェハ搬送機構、イオン注入中にウェハ40を保持するESC(Electro Static Chuck)、注入中ビーム電流の変動に応じた速度でウェハ40をビームスキャン方向と直角方向に動かすウェハスキャン機構が収納されている。
基板処理供給ユニット20においては、第3ビーム計測器80cがイオン注入位置の後方に設けられている。第3ビーム計測器80cは、例えば、イオンビームBの総ビーム電流を計測する固定式の横長ファラデーカップである。この横長ファラデーカップはチューニングファラデーとも呼ばれる。第3ビーム計測器80cは、ウェハ領域においてイオンビームBの走査範囲全体を計測できるビーム電流計測機能を有する。第3ビーム計測器80cは、ビームラインの最下流において最終セットアップビームを計測するよう構成されている。
基板処理供給ユニット20においては、図1に示されるように、真空処理室21に隣接してウェハ搬送装置90が設けられている。ウェハ搬送装置90は、中間搬送室、ロードロック室、及び大気搬送部を備える。ウェハ搬送装置90は、カセットステーション92に格納されたウェハ等の被処理物を真空処理室21に搬送するように構成されている。ウェハは、カセットステーション92から大気搬送部、ロードロック室、及び中間搬送室を介して真空処理室21に搬入される。一方、イオン注入処理がなされたウェハは、中間搬送室、ロードロック室、及び大気搬送部を介してカセットステーション92に搬出される。
このようにして、イオン注入装置100のビームライン部は、対向する2本の長直線部を有する水平のU字状の折り返し型ビームラインに構成されている。上流の長直線部は、イオン源10で生成したイオンビームBを加速する複数のユニットから成る。下流の長直線部は、上流の長直線部に対し方向転換されたイオンビームBを調整してウェハ40に注入する複数のユニットから成る。2本の長直線部はほぼ同じ長さに構成されている。2本の長直線部の間に、メンテナンス作業のために十分な広さの作業スペースR1が設けられている。
このようにU字状にユニットを配置した高エネルギーイオン注入装置は、設置面積を抑えつつ良好な作業性が確保されている。また、高エネルギーイオン注入装置においては、個々のユニットや装置をモジュール構成とすることで、ビームライン基準位置に合わせて着脱、組み付けが可能となっている。
また、高エネルギー多段直線加速ユニット14と、ビーム輸送ラインユニット18とが折り返して配置されるため、高エネルギーイオン注入装置の全長を抑えることができる。従来装置ではこれらがほぼ直線状に配置されている。また、ビーム偏向ユニット16を構成する複数の偏向電磁石の曲率半径は、装置幅を最小にするように最適化されている。これらによって、装置の設置面積を最小化するとともに、高エネルギー多段直線加速ユニット14とビーム輸送ラインユニット18との間に挟まれた作業スペースR1において、高エネルギー多段直線加速ユニット14やビーム輸送ラインユニット18の各装置に対する作業が可能となる。また、メンテナンス間隔が比較的短いイオン源10と、基板の供給/取出が必要な基板処理供給ユニット20とが隣接して配置されるため、作業者の移動が少なくてすむ。
図3は、図1及び図2に示されるイオン注入装置100の制御装置50の概略的な構成を示すブロック図である。制御装置50は、高エネルギー多段直線加速ユニット14を制御するよう構成されている。制御装置50には、高エネルギー多段直線加速ユニット14の制御のための構成要素として、オペレータが必要な条件を入力するための入力装置52、入力された条件から各種パラメータを数値計算し、更に各構成要素を制御するための制御演算装置54、高周波の電圧振幅を調整するための振幅制御装置56、高周波の位相を調整するための位相制御装置58、高周波の周波数を制御するための周波数制御装置60、高周波共振器14aのための高周波電源62、収束発散レンズ64のための収束発散レンズ電源66、加速パラメータ、収束発散パラメータ、及びその他の情報を表示するための表示装置68、決定されたパラメータを記憶しておくためのパラメータ記憶装置70が設けられている。
入力装置52には、注入条件、及び/または、注入条件に基づくパラメータ計算のための初期条件が入力される。入力される条件には、例えば、入射条件としての引出電極11の引出電圧、イオン質量、イオン価数と、出射条件としての最終エネルギーとがある。
高周波線形加速器の制御演算装置54には、あらかじめ各種パラメータを数値計算するための数値計算コード(プログラム)が内蔵されている。制御演算装置54は、内蔵している数値計算コードによって、入力された条件を基にイオンビームの加速並びに収束発散をシミュレーションし、最適な輸送効率が得られるよう加速パラメータ(電圧振幅、周波数、位相)を算出する。また、制御演算装置54は、効率的にイオンビームを輸送するための収束発散レンズ64の運転パラメータ(例えば、Qコイル電流、またはQ電極電圧)も算出する。入力された条件及び計算された各種パラメータは、表示装置68に表示される。高エネルギー多段直線加速ユニット14の能力を超えた加速条件に対しては、解がないことを意味する表示が表示装置68に表示される。加速パラメータ及び収束発散パラメータの算出方法の一例の詳細は例えば、参照によりその全体が本願明細書に援用される特許第3448731号公報に開示されている。
電圧振幅パラメータは、制御演算装置54から振幅制御装置56に送られ、振幅制御装置56が、高周波電源62の振幅を調整する。位相パラメータは、位相制御装置58に送られ、位相制御装置58が、高周波電源62の位相を調整する。周波数パラメータは、周波数制御装置60に送られる。周波数制御装置60は、高周波電源62の出力周波数を制御するとともに、高エネルギー多段直線加速ユニット14の高周波共振器14aの共振周波数を制御する。制御演算装置54はまた、算出された収束発散パラメータにより、収束発散レンズ電源66を制御する。
制御演算装置54は、イオン注入装置100のその他の構成要素(例えば、イオンビーム生成ユニット12、ビーム偏向ユニット16、ビーム輸送ラインユニット18、及び、基板処理供給ユニット20のうちいずれかに含まれる少なくとも1つの構成要素)を制御するよう構成されていてもよい。制御演算装置54は、イオン注入装置100の少なくとも1つの計測部(例えば、ビームエネルギー測定装置200)の計測結果に基づいて、イオン注入装置100の少なくとも1つの構成要素(例えば、高エネルギー多段直線加速ユニット14)を制御してもよい。
図4は、ビーム輸送ラインユニット18の一部の概略構成を示す平面図である。ビーム偏向ユニット16(図1及び図2参照)によって必要なイオン種のみが分離されかつ必要なエネルギー値のイオンのみとなったビームは、ビーム整形器32により所望の断面形状に整形される。図示されるように、ビーム整形器32は、Q(四重極)レンズ等(電場式若しくは磁場式)の収束/発散レンズ群により構成される。ビーム整形器32は、例えば、横収束(縦発散)レンズQF/横発散(縦収束)レンズQD/横収束(縦発散)レンズQFからなるトリプレットQレンズ群として構成される。ビーム整形器32は、必要に応じて、横収束レンズQF、横発散レンズQDをそれぞれ単独で、あるいは複数組み合わせて構成することができる。整形された断面形状を持つビームは、ビーム走査器34により図4の紙面に平行な方向にスキャンされる。
ビーム走査器34は、周期変動する電場により、イオンビームの進行方向と直交する水平方向にイオンビームを周期的に往復走査させる偏向走査装置(ビームスキャナーとも呼ばれる)である。
ビーム走査器34は、ビーム進行方向に関して、イオンビームの通過域を挟むようにして対向配置された一対(2枚)の対向電極34a、34b(二極式偏向走査電極)を備え、0.5Hz〜4000Hzの範囲の一定の周波数で正負に変動する三角波に近似する走査電圧が、2枚の対向電極34a、34bにそれぞれ逆符号で印加される。この走査電圧は、2枚の対向電極34a、34bのギャップ内において、そこを通過するビームを偏向させる変動する電場を生成する。そして、走査電圧の周期的な変動により、ギャップを通過するビームが水平方向にスキャンされる。
ビーム走査器34の下流側には、イオンビームの通過域に開口を有するサプレッション電極74が2つのグランド電極78a、78bの間に配置されている。上流側には、走査電極の前方にグランド電極76aを配置しているが、必要に応じて下流側と同じ構成のサプレッション電極を配置することができる。サプレッション電極は、正電極への電子の侵入を抑制する。
スキャンハウジング内において、ビーム走査器34の下流側には、ビーム走査空間部34cが長い区間において設けられ、ビーム走査角度が狭い場合でも十分なスキャン幅を得られるように構成されている。ビーム走査空間部34cの下流にあるスキャンハウジングの後方には、偏向されたイオンビームを、ビーム走査偏向前のイオンビームの方向になるように調整する、つまり、設計上のビーム基準軌道(これを以下ではビームラインL1とも呼ぶことがある)に平行となるように曲げ戻すビーム平行化器36が設けられている。
ビーム平行化器36で発生する収差(ビーム平行化器の中心部と左右端部の焦点距離の差)は、ビーム走査器34の偏向角の2乗に比例するので、ビーム走査空間部34cを長くして偏向角を小さくすることは、ビーム平行化器36の収差を抑えることに大きく寄与する。収差が大きいと、半導体ウェハにイオンビームを注入する際に、ウェハの中心部と左右端部とでビームサイズとビーム発散角が異なるため、製品の品質にバラツキが生じることがある。
また、このビーム走査空間部34cの長さを調整することによって、ビーム輸送ラインユニットの長さを、高エネルギー多段直線加速ユニット14の長さに合わせることができる。
ビーム平行化器36には、平行化レンズ84が配置されている。図4に示すように、平行化レンズ84は、略双曲線形状の複数の加速電極対と減速電極対で構成されている。各電極対は、放電が起きない程度の広さの加速・減速ギャップを介して向き合っており、加速減速ギャップには、イオンビームの加減速を引き起こす軸方向の成分と、基準軸からの距離に比例して強くなって、イオンビームに横方向の収束作用を及ぼす横成分とを併せ持つ電界が形成される。
加速ギャップを挟む電極対のうち下流側の電極と、減速ギャップの上流側の電極、及び、減速ギャップの下流側の電極と次の加速ギャップの上流側の電極とは、同一電位になるように、それぞれ一体の構造体を形成している。
平行化レンズ84の上流側から最初の電極(入射電極)と最後の電極(出射電極)は、接地電位に保たれている。これによって、平行化レンズ84通過前後で、ビームのエネルギーは変化しない。
中間の電極構造体において、加速ギャップの出口側電極と減速ギャップの入り口側電極には、可変式定電圧の負電源88が、減速ギャップの出口側電極と加速ギャップの入り口側電極には、可変式定電圧の正電源が接続されている(n段の時は負正負正負・・・)。これによって、イオンビームは加速・減速を繰り返しながら、ビームラインの基準軌道と平行な方向に段階的に向いていく。そして、最終的に偏向走査前のイオンビーム進行方向(ビームライン軌道方向)に平行な軌道に乗る。
図4に示されるように、ビーム平行化器36は、設計上のビーム基準軌道(例えば、図4に示すビームラインL1)上に焦点Fを有する。ビーム平行化器36に入射する複数のビーム軌道37a、37b、37cはそれぞれビーム基準軌道に対し異なる角度を有する。ビーム平行化器36は、複数のビーム軌道37a、37b、37cのそれぞれを入射角度に応じて異なる偏向角度で偏向し、それにより複数のビーム軌道37a、37b、37cがビーム基準軌道と平行になるように、設計されている。ビーム平行化器36は、所与のイオン注入条件(例えば目標ビームエネルギーを含む)に応じて予め定められた電気的入力(例えば電圧)を受けて作動する。
複数のビーム軌道37a、37b、37cは、ビーム基準軌道を含む一平面上にあり、この平面において焦点Fからビーム平行化器36へとそれぞれ異なる入射角度に方向付けられている。複数のビーム軌道37a、37b、37cはビーム走査器34によるスキャンの結果であるから、この平面は、ビーム走査器34のスキャン平面(xz面)に相当する。これらビーム軌道のいずれか(図4においてはビーム軌道37b)がビーム基準軌道に一致していてもよい。ビーム基準軌道はビーム平行化器36において偏向されずにビーム平行化器36を直進する。
イオン注入装置100は、ビーム平行化器36の焦点Fがビーム走査器34の走査原点に一致するよう構成されている。よって、走査原点においてビーム走査器34によりスキャンされたビームは、電場平行化レンズ等を含むビーム平行化器36により収束され、スキャン前のイオンビーム進行方向(ビームライン軌道方向)に平行な偏向角0度の軸(基準軸)に対して平行になる。このとき、スキャン領域は、基準軸に関して左右対称になる。
ビーム平行化器36は上述のように、ビーム走査器34から入射するイオンビームを平行化するよう構成されており、ビーム輸送方向に垂直な平面においてビーム輸送方向に垂直なx方向(水平方向)に沿って広がるビーム通過領域をビーム平行化器36の下流に形成する。ビーム平行化器36は、例えば、静電式のビーム平行化器である。
図2に示されるように、イオン注入装置100には、ビームエネルギー測定装置200が設けられている。ビームエネルギー測定装置200は、高エネルギー多段直線加速ユニット14を用いて加速されたイオンビームのエネルギーを測定可能である。
ビームエネルギー測定装置200は、平行度測定部202と、エネルギー演算部204と、を備える。平行度測定部202は、ビーム平行化器36を通るイオンビームについてビーム平行化器36の下流でイオンビームの平行度(以下、「ビーム平行度」または「平行度」ともいう)を測定するよう構成されている。平行度測定部202は、例えば、被処理物にイオン注入処理をするための真空処理室21に設けられている。
ビーム平行度は、イオンビームにおけるビーム角度誤差を表す指標である。例えば、ビーム平行度として、ビーム平行化器36を通る複数のビーム軌道37a、37b、37cにより定まる上記の平面においてビームラインL1に垂直な方向(x方向)に関するビーム角度の誤差を表す指標を用いてもよい。ビーム平行度は、設計上のビーム基準軌道に対するイオンビームの全体的な角度誤差を表すというよりも、イオンビームの局所部分間の相対的な角度誤差を表す。
平行度測定部202は、例えば、複数のスリットを有するダイバージェンスマスクと、ビーム電流を測定するプロファイラカップと、を備える。ダイバージェンスマスクは、ビーム平行化器36によって平行化されたスキャンビームをスリットを通じて制限する。プロファイラカップは、ダイバージェンスマスクから所定距離だけ離れて配置される。既存のイオン注入装置100の真空処理室21にはたいてい、プロファイラカップのようなビーム電流検出器が設けられている。そうした既存の検出器を流用することで、ビームエネルギー測定装置200を低コストに構成することができる。
平行度測定部202は、スキャン方向(x方向)に沿って位置の関数としてビーム電流を測定する。ビーム走査器34及びビーム平行化器36を通るイオンビームの中心がビームラインL1に一致する理想的な場合には、平行度測定部202は例えば、ビーム電流が最大になった位置と設計上電流が最大になると予想される位置の差と、ダイバージェンスマスクとビーム電流検出器との距離から平行度を算出してもよい。
エネルギー演算部204は、測定された平行度からイオンビームのエネルギーを演算するよう構成されている。エネルギー演算部204は、目標ビームエネルギーに対するイオンビームのエネルギーずれ量をビーム平行度に基づいて演算する。エネルギー演算部204は、上述の制御装置50の一部であってもよいし、それとは別個に設けられていてもよい。エネルギー演算部204は、演算されたイオンビームのエネルギーの値を制御演算装置54及び制御装置50の他の構成要素に出力することができる。
ところで、ビーム平行化器36はイオンビームの偏向または収束によりイオンビームを平行化するから、そうした平行化のために必要な偏向力または収束力はイオンビームのもつエネルギーに依存する。すなわち、エネルギーが大きいほど必要な偏向力または収束力も大きくなる。ビーム平行化器36の偏向力または収束力は、ビーム平行化器36への電気的入力(例えば、電場式の平行化レンズ84の場合、電圧)に応じて変化する。
したがって、イオン注入装置100においては、イオンビームの目標ビームエネルギーとそのイオンビームの平行化に必要なビーム平行化器36への電気的入力とを関係づけるビーム平行化器36の設定が予め定められている。所与のイオン注入条件(目標ビームエネルギーを含む)のもとで、この設定に従って定まる電気的入力がビーム平行化器36に与えられ、ビーム平行化器36は動作する。よって、ビーム平行化器36に入射するイオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーに一致すれば、図5(a)に示されるように、ビーム平行化器36はそのイオンビームを完全に平行化することができる。ビーム平行化器36の焦点距離を図5(a)においてはF0と表記する。
しかし、もしイオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーと異なっていたとすると、その目標ビームエネルギーに応じた設定のもとではビーム平行化器36によりイオンビームを完全に平行化することはできない。
例えば、イオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーより小さい場合には、ビーム平行化器36によってイオンビームが過剰に収束または偏向され、ビーム平行度が完全平行からずれてしまう。これは、図5(b)に示されるように、ビーム平行化器36の焦点Fをビーム平行化器36に近づけて焦点距離を小さくすることと等価である(F1<F0)。また、イオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーより大きい場合にはビーム平行化器36によるイオンビームの収束または偏向が不足し(ビームが発散し)、ビーム平行度は完全平行からずれてしまう。これは、図5(c)に示されるように、ビーム平行化器36の焦点Fをビーム平行化器36から遠ざけて焦点距離を大きくすることと等価である(F2>F0)。
このエネルギーずれと平行度ずれの関係は、平行化レンズ84周辺の電場計算およびイオンビームの軌道計算によって求めることができる。エネルギーがα倍になったとき、焦点距離はβ倍になるとする。あるαの値について、ビーム走査器34のスキャン範囲内のいくつかのスキャン角度それぞれに対応する平行化レンズ84からの出射角を計算することができる。これらスキャン角度(つまり平行化レンズ84への入射角)と平行化レンズ84からの出射角とから、当該エネルギー比αに対応する焦点距離比βを求められる。多数のエネルギー比αの値それぞれについて対応する焦点距離比βを求めることにより、エネルギー比αと焦点距離比βとの関係が得られる。本発明者の解析によると、エネルギー比αと焦点距離比βとは直線関係を有しており、すなわち、α=A・β+Bと表される(A、Bは定数)。なお、この関係はスキャン角度に依存しない。焦点距離比βは平行度のずれに相当するから、平行度を測定することによりエネルギー比αを計算することができる。
例えば、目標ビームエネルギーE0のイオンビームを平行化レンズ84に通すときの偏向角度(つまり入射角と出射角との差)をΦとするとき、実際に偏向された角度がΦ+δΦであったとする。理想的な場合としてイオンビームの中心がビームラインL1に一致しているとすると、ビーム平行度として角度ずれδΦを用いることができる。角度ずれδΦはエネルギーずれδEと比例する。つまり、δE=E0×(δΦ/Φ)である。エネルギー演算部204は、こうした既知の関係に従って、測定されたビーム平行度(すなわち角度ずれδΦ)をエネルギーずれ量δEへと換算する。
平行化レンズ84は、目標エネルギーE0のイオンビームを平行化するための偏向角度Φを実現するように、予め精密に設計されている。また、平行度は注入処理において主要なパラメータの1つであり、そのため平行度測定部202は平行度(すなわちδΦ)を正確に測れるよう構成されている。目標エネルギーE0は、行われる注入処理の仕様として決定される。したがって、ビームエネルギー測定装置200は、エネルギーのずれ量δEを、つまりイオンビームのエネルギーE0+δEを、精度よく求めることができる。
ビーム平行度の測定に関し、図5(b)及び図5(c)を参照して具体例を説明する。平行度測定部202は、イオンビームの複数のビーム部分について、ビーム基準軌道に垂直な方向(x方向)に関するビーム角度を測定する。ビーム平行度δΦは、複数のビーム部分のうち第1ビーム部分206のビーム角度δΦ1と第2ビーム部分208のビーム角度δΦ2との差を用いて定義される。例えば、δΦ=(δΦ1−δΦ2)/2と定義する。
第1ビーム部分206は、x方向においてイオンビームの外縁部に位置し、第2ビーム部分208は、x方向において第1ビーム部分206と反対側のイオンビームの外縁部に位置する。第2ビーム部分208はビームラインL1に関して第1ビーム部分206と対称である。測定点の間隔はx方向においてなるべく大きいことが望ましい。なぜなら、イオンビームがビーム平行化器36において収束または発散する場合、測定点どうしが離れているほうが角度差が大きくなる。よって、測定の感度が向上される。
図5(b)及び図5(c)にはイオンビームの中心がビームラインL1に一致するがイオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーと異なる場合を図示している。図5(b)に例示されるように、δΦ1=−δΦ2=ξであるとき、δΦ=(ξ−(−ξ))/2=ξである。また、図5(c)に例示されるように、δΦ2=−δΦ1=ξであるとき、δΦ=(−ξ−ξ)/2=−ξである。こうして得られたビーム平行度δΦをエネルギーずれδEに換算し、それを用いてイオンビームのエネルギーを求めることができる。
これに対して、図6には、イオンビームのエネルギーが目標ビームエネルギーに一致するがイオンビームの中心がビームラインL1から外れている場合を図示している。図6に例示されるように、δΦ1=δΦ2=ξであるとき、δΦ=(ξ−ξ)/2=0である。ビーム平行度δΦがゼロであるので、エネルギーずれδEもゼロである。つまり、第1ビーム部分206及び第2ビーム部分208にエネルギーずれは無く、イオンビームのエネルギーは目標ビームエネルギーに一致する。
ビーム平行度δΦがゼロであるので、第1ビーム部分206と第2ビーム部分208とはビーム平行化器36により平行化されている。しかし、図6からわかるように、ビーム平行化器36の上流でイオンビームはビームラインL1からずれているので、ビーム平行化器36の下流においても第1ビーム部分206と第2ビーム部分208とはそれぞれ設計上のビーム軌道から外れている(傾いている)。
ビーム平行度として、ある1つの測定点におけるビーム角度によって定義される量を用いることも可能である。しかし、その場合、図6に示されるようにイオンビームがビームラインL1からずれていたとすると、こうした軌道ずれに起因する誤差が測定ビーム角度に含まれることになる。その結果、不正確なビーム平行度が取得される。そうすると、そこから得られるエネルギーずれも不正確になる。
これに対して、図5(b)及び図5(c)に例示するように、2つの測定点におけるビーム角度差によって定義される量をビーム平行度として用いると、上述の軌道ずれによる誤差を排除することができる。軌道ずれによる誤差はイオンビームの局所部分間で共通する。言い換えれば、ビーム平行化器36の上流における軌道ずれによって、ビーム平行化器36の下流ではどのビーム部分にも同じ角度ずれが生じる。そのため、測定ビーム角度の差をとることにより、一方の測定ビーム角度に含まれる誤差と他方の測定ビーム角度に含まれる誤差とを相殺することができる。こうして、ビーム部分間の相対的な角度ずれを正確に知ることができる。
ビーム角度の測定点は3つ以上であってもよい。平行度測定部202は、第1ビーム部分206、第2ビーム部分208、及び第3ビーム部分210を測定してもよい。図7(a)に例示するように、第1ビーム部分206及び第2ビーム部分208は上述のようにx方向において互いに反対側にあり、第3ビーム部分210はイオンビームの中心近傍にあってもよい。平行度測定部202による第1ビーム部分206、第2ビーム部分208、及び第3ビーム部分210のx方向測定位置をそれぞれ、X1、X2、X3とする。
平行度測定部202は、測定された3つのビーム角度δΦ1、δΦ2、δΦ3に基づいて、x方向位置に対するx方向ビーム角度の誤差分布を生成する。誤差分布は、公知の任意の方法(例えば最小二乗法)により求められる。誤差分布を図7(b)に例示する。ビーム平行度は、この誤差分布におけるx方向位置の変化量δxとそれに対応するx方向ビーム角度の変化量δΦとの比を用いて定義することができる。例えば、ビーム平行度は、比δΦ/δxと定義してもよい。つまり、ビーム平行度は、x方向の単位長さあたりの角度差であり、これは誤差分布の傾きである。
イオンビームに軌道ずれがあると、そのずれ量に応じて、測定された3つのビーム角度δΦ1、δΦ2、δΦ3が等しく増加または減少する。これは、図7(b)に示す誤差分布の平行移動に相当する。つまり誤差分布の傾きは不変である。よって、比δΦ/δxを用いてビーム平行度を定義することにより、ビーム平行度から軌道ずれによる誤差を排除することができる。
なお、このような誤差分布が、ビーム角度の測定点が2つである場合に生成されてもよい。この場合、2つのビーム部分のx方向測定位置と対応するx方向ビーム角度測定値から、比δΦ/δxが演算されてもよい。
図2を参照して説明したように、イオン注入装置100は、高エネルギー多段直線加速ユニット14、エネルギー分析磁石24、及びエネルギー分析スリット28を備える。高エネルギー多段直線加速ユニット14による加速は原理的に、イオンビームにエネルギー分布を与える。イオン注入装置100は、高エネルギー多段直線加速ユニット14が適正なパラメータで動作する場合に、エネルギー分布の中心がスリットの中心に一致するように設計されている。スリット通過後のビームエネルギーは目標ビームエネルギーとなる。
ところが、適正なパラメータと若干異なるパラメータで高エネルギー多段直線加速ユニット14が動作する場合には、そのパラメータの違いによりイオンビームのエネルギーが若干増減する。そうすると、エネルギー分析磁石24によるイオンビームの偏向角度が変わり、イオンビームのエネルギー分布の中心がエネルギー分析スリット28の中心からずれる。ビーム中心がスリット中心からずれたとすると、それに応じてスリット通過後のビームエネルギーは目標ビームエネルギーからずれることになる。
そこで、測定されたイオンビームのエネルギーは、高エネルギー多段直線加速ユニット14を制御するために使用されてもよい。例えば、制御装置50は、演算されたイオンビームのエネルギーに基づいて、イオンビームが目標エネルギーを有するように高エネルギー多段直線加速ユニット14を制御してもよい。
この場合、制御装置50は、少なくとも1つの高周波共振器14aにおける電圧振幅V[kV]を制御してもよい。電圧を制御することはイオンビームのエネルギーを直接操作することに相当する。好ましくは、少なくとも1つの高周波共振器14aは、最終段の高周波共振器を含む。こうして最終段の高周波共振器において電圧を制御することにより、イオンビームのエネルギーを容易に調整することができる。
あるいは、制御装置50は、少なくとも1つの高周波共振器14aにおける高周波の位相φ[deg]を制御してもよい。位相を調整することにより、ビームが加速されるときに受け取るエネルギーの割合を変化させることができる。
このようにすれば、ビームエネルギーを精度よく調整することができる。よって、例えば、基板Wへの注入深さを精密に制御することができる。
ところで、ビームエネルギー測定装置200を較正するためには、既知のエネルギーをもつ較正用イオンビームをビームエネルギー測定装置200で測定する必要がある。ビームエネルギー測定装置200が高エネルギーイオン注入装置に適用されている場合、ビームエネルギー測定装置200の較正は、注入エネルギーの全範囲にわたり(つまり低エネルギーから高エネルギーまで)行うことが望まれる。
測定されたエネルギーと既知のエネルギーとの対応関係(以下では、エネルギー較正テーブルともいう)が、ビームエネルギー測定装置200による実際のビームエネルギー測定において較正に用いられる。エネルギー較正テーブルを用いることで、未知のエネルギーをもつイオンビームの測定結果を補正することができる。
しかしながら、既知の「高」エネルギーをもつ較正用のイオンビームを作り出すことは容易でないという実情がある。例えば、高周波加速されたイオンビームは、高エネルギーではあるが、上述のように原理的にある程度のエネルギー幅をもつ。そのため、高周波加速されたイオンビームは、そのエネルギーの大きさをエネルギー幅に応じた分解能で特定できるにすぎず、厳密には特定し難い。これは、較正の精度を高めるうえで制約となる。より正確な較正のためには、較正用イオンビームはエネルギー幅をもつべきではない。よって、高周波加速されたイオンビームは、較正用イオンビームとして適格とは言い難い。
そこで、高周波加速がなされずに直流電圧で加速されたイオンビーム、いわゆる直流(direct current)ビーム(以下、DCビームともいう)を較正用イオンビームとして使うことが考えられる。高周波加速が行われないから、イオンビームは引出電圧のみによって加速される。そのため、DCビームのエネルギーは引出電圧に応じた大きさとなる(すなわち、DCビームは既知のエネルギーをもつ)。DCビームは、高周波加速されたイオンビームのようなエネルギー幅をもたず、換言すればエネルギー的に単色である。DCビームのエネルギーの大きさは、高周波加速されたイオンビームに比べて、より厳密に特定することができる。よって、DCビームは、較正用イオンビームに適する。
しかし、DCビームがもちうるエネルギーの最大値は引出電圧の上限に制約される。典型的に引出電圧は大きくとも100kV程度であるから、一価イオンのDCビームのエネルギー最大値は100keV程度に留まる。較正用イオンビームの高エネルギー化には限界がある。最近の高エネルギーイオン注入装置は高周波加速によって例えば1MeV以上の超高エネルギー領域でのイオン注入を可能とするが、較正用イオンビームのエネルギーはこうした超高エネルギーには及ばない。
このような実情のもと、既知の「高」エネルギーのイオンビームを実際に用いて較正することに代えて、低エネルギー領域での較正結果を高エネルギー領域まで外挿する方法をとることも考えられる。しかし、この方法は、外挿であるから、エネルギーが高くなるほど誤差が大きくなりうる。利用しやすい例えば100keV以下の較正用イオンビームを用いて得られた低エネルギー領域での較正結果を、例えば1MeV以上の超高エネルギー領域まで外挿したとすると、超高エネルギー領域での誤差が懸念される。
このような背景からDCビームの高エネルギー化が望まれる。これを指向して本発明者らは、イオン源10において多価イオンのDCビームを生成することを提案している。イオン源10で多価イオンを生成し引き出すと、引出電圧の価数倍のエネルギーを持ったビームとなる。例えば、二価のイオンを100kVの引出電圧で引き出せば、200keVのエネルギーをもつ多価イオンビームが得られる。四価のイオンを100kVの引出電圧で引き出せば、400keVのエネルギーをもつ多価イオンビームが得られる。
多価イオンビームの一部は、ビームラインを輸送される間に、ビームライン中の残留ガスとの相互作用などに伴って、電子を受け取る。その結果、多価イオンビームの一部は、もとの高エネルギーを保持したまま価数が減少し、最終的には、高エネルギーの一価イオンビームとなる。上記の例について言えば、二価のイオンビームから200keVの一価イオンビームを得られる。あるいは、四価のイオンビームから400keVの一価イオンビームを得られる。
平行化レンズ84またはその他のビームライン構成要素による静電的な偏向作用は、イオンの価数あたりのエネルギーによって決まる。100keVの一価イオンと400keVの四価イオンとでは、どちらも価数あたりのエネルギーは等しく100keVであるから、静電的な偏向の度合い(例えば偏向角度)は同じである。イオンの価数が減少することで、価数あたりのエネルギーが大きくなる。400keVの一価イオンは、100keVの一価イオンの4倍のエネルギーを持つ。
よって、ビーム平行化器36を利用したビームエネルギー測定装置200にとって、価数を減少させることがイオンビームの高エネルギー化をもたらすことにあたる。このようにして高エネルギー化された較正用イオンビームを用いることによって、ビームエネルギー測定装置200の較正の精度を向上することができる。
エネルギー較正テーブルの作成作業において多価イオンビームの価数減少を促進することは、作成作業の効率化、例えば作業時間の短縮につながる。価数減少を促進するには例えば、エネルギー較正テーブルを作成する間のビームライン圧力を、イオン注入処理でのビームライン圧力に比べて高くすればよい。そうすれば、残留ガスと多価イオンとの相互作用によって、多価イオンの価数減少を促進し、もとの高エネルギーを保持した一価イオンビームを効率的に生成することができる。
図8は、本発明のある実施形態に係るイオン注入装置100の上流ビームライン102を概略的に示す。ここで、上流ビームライン102は、イオン注入装置100のうちイオン源10とビーム偏向ユニット16の間の部分をいう。上流ビームライン102は、イオン源10よりも下流に設けられ、質量分析装置22(例えば質量分析磁石22a)と高エネルギー多段直線加速ユニット14とを含む。図8には、高エネルギー多段直線加速ユニット14のいくつかの収束発散レンズ64を示し、高周波共振器14aは図示しない。エネルギー分析磁石24は、上流ビームライン102の下流に設けられている。ビームエネルギー測定装置200は、エネルギー分析磁石24の下流で較正用イオンビームのエネルギーを測定する。
イオン源10は、引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームを出力可能である。イオン源10は、ボロン、リン、ヒ素、アルゴン、キセノン、または窒素の多価イオンを生成可能である。三価または四価などより価数の大きい陽イオンを生成しやすい元素は、高エネルギーの較正用イオンビームを生成するのに有用である。また、電子捕獲断面積の大きい(すなわち、電子を受け取る能力が高い)イオン種は、価数が減少しやすいので有用である。このような観点から、アルゴンまたはヒ素は、とくに有用である。
上流ビームライン102は、質量分析磁石22aの出口から高エネルギー多段直線加速ユニット14の入口までのビームライン区間を含む。このビームライン区間を以下では、連結真空容器104と称することがある。連結真空容器104は、質量分析磁石22aの出口を高エネルギー多段直線加速ユニット14の入口に連結する。連結真空容器104は、例えば金属筐体からなる真空容器である。あるいは、ベローズを用いて質量分析装置22が高エネルギー多段直線加速ユニット14と連結されてもよく、その場合、連結真空容器104は、ベローズを含む。連結真空容器104内には、イオンビームに作用する電場機器または磁場機器は設けられていない。
上流ビームライン102に付属して、上流ビームライン圧力調整装置106が設けられている。上流ビームライン圧力調整装置106は、イオン注入装置100の真空排気系の一部を構成する。上流ビームライン圧力調整装置106は、上流ビームライン102の圧力を調整するよう上流ビームライン102に接続されている。
上流ビームライン圧力調整装置106は、少なくとも1つの高真空ポンプ、例えばターボ分子ポンプを含む。上流ビームライン102には3つのターボ分子ポンプが設置されている。
第1ターボ分子ポンプ108aは、質量分析装置22に設置されている。第1ターボ分子ポンプ108aは、質量分析磁石22aの出口から高エネルギー多段直線加速ユニット14の入口までのビームライン区間の圧力を主として調整する。第1ターボ分子ポンプ108aの吸気口は、図8に示される構成においては、連結真空容器104に接続されている。これに代えて、第1ターボ分子ポンプ108aの吸気口は、質量分析磁石22aに接続されていてもよい。第1ターボ分子ポンプ108aの排気口には第1ゲートバルブ110が設置されている。
第2ターボ分子ポンプ108b及び第3ターボ分子ポンプ108cは、高エネルギー多段直線加速ユニット14に設置されている。第2ターボ分子ポンプ108bが上流側に配置され、第3ターボ分子ポンプ108cが下流側に配置されている。よって、第2ターボ分子ポンプ108bは、高エネルギー多段直線加速ユニット14の上流側(例えば、図1に示す第1線形加速器15a)の圧力を調整する。第3ターボ分子ポンプ108cは、高エネルギー多段直線加速ユニット14の下流側(例えば第2線形加速器15b)の圧力を調整する。
第1ターボ分子ポンプ108a、第2ターボ分子ポンプ108b、及び第3ターボ分子ポンプ108cそれぞれの排気口は、第2ゲートバルブ114を介してラフィングポンプ112に接続されている。第1ゲートバルブ110は、第1ターボ分子ポンプ108aと第2ゲートバルブ114との間に配置されている。
また、第4ターボ分子ポンプ108dがイオン源10に設置されている。第4ターボ分子ポンプ108dの排気口は第3ゲートバルブ116を介してラフィングポンプ118に接続されている。第4ターボ分子ポンプ108dは、イオン源10の圧力を調整する。イオン源10には、イオンの原料ガスを供給するガス供給部120が流量調整部(例えばマスフローコントローラ)122を介して接続されている。
上流ビームライン圧力調整装置106は、真空計119を備えてもよい。真空計119は、上流ビームライン102の任意の場所、例えば高エネルギー多段直線加速ユニット14の入口またはその近傍に配置されている。真空計119は、上流ビームライン102の圧力、例えば連結真空容器104の圧力を測定する。
図9は、本発明のある実施形態に係るイオン注入装置100の制御装置50の概略的な構成を示すブロック図である。制御装置50は、較正シーケンス部130、エネルギー較正テーブル132、及び状態監視部134を備える。制御装置50は、第1ターボ分子ポンプ108a、第1ゲートバルブ110など上流ビームライン圧力調整装置106の各構成要素を制御するよう構成されている。制御装置50は、真空計119から測定された圧力を受信する。
上流ビームライン圧力調整装置106は、制御装置50による制御のもとで、上流ビームライン102の圧力を調整する。上流ビームライン圧力調整装置106は、イオン注入処理の間、上流ビームライン102の圧力を第1圧力に調整する。第1圧力は、イオン注入処理に用いられる注入用イオンビームの輸送に適する圧力であり、例えば10−5Pa〜10−4Paの範囲から選択される。イオン注入処理の間、第1ターボ分子ポンプ108a、第2ターボ分子ポンプ108b、第3ターボ分子ポンプ108c、及びラフィングポンプ112は運転され、第1ゲートバルブ110及び第2ゲートバルブ114は開かれる。
較正シーケンス部130は、予め定められた較正シーケンスに従ってエネルギー較正テーブル132を作成する。エネルギー較正テーブル132は、較正用イオンビームの既知のエネルギーとビームエネルギー測定装置200によって測定された較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表す。
較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、上流ビームライン102の圧力を第2圧力に調整するよう上流ビームライン圧力調整装置106を制御する。第2圧力は、第1圧力より高い。第2圧力は、較正用イオンビームの輸送を可能とする圧力範囲、例えば10−4Pa〜10−2Paの範囲から選択され、例えば約10−3Paであってもよい。このようにして、エネルギー較正テーブル132の作成中は、質量分析磁石22aとエネルギー分析磁石24の間の領域でビームラインの圧力を高くすることができる。
較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、少なくとも連結真空容器104の圧力を第2圧力に調整するよう上流ビームライン圧力調整装置106を制御する。較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、第1ターボ分子ポンプ108aを停止し、第1ゲートバルブ110を閉じる。
較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、高エネルギー多段直線加速ユニット14の圧力を第2圧力に調整するよう上流ビームライン圧力調整装置106を制御してもよい。(第1ターボ分子ポンプ108aとともに、または、第1ターボ分子ポンプ108aに代えて、)較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、第2ターボ分子ポンプ108b及び第3ターボ分子ポンプ108cの少なくとも一方を停止してもよい。
較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、高エネルギー多段直線加速ユニット14が較正用イオンビームの高周波加速をすることなく較正用イオンビームを輸送するように高エネルギー多段直線加速ユニット14を制御する。較正シーケンス部130は、高周波共振器14aを動作させずに収束発散レンズ64のみを動作させる。このようにして、高エネルギー多段直線加速ユニット14は、DCビームの輸送のために用いられる。
図10は、ある実施形態に係る較正シーケンスを例示するフローチャートである。較正シーケンスは、較正シーケンス部130によって実行される。まず、オペレータの入力によりイオン注入装置100は較正モードに設定され、較正シーケンスが開始される(S10)。イオン注入装置100は、較正用イオンビームを出力する(S12)。
較正シーケンス部130は、イオン注入装置100の各構成要素についての較正モード専用の運転パラメータ(以下、較正運転パラメータともいう)を備える。較正シーケンス部130は、較正シーケンスの開始とともに、各構成要素の運転パラメータを較正運転パラメータに切り替える。
イオン源10については、較正運転パラメータは、多価イオンを効率的に生成するよう定められている。こうして、引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームがイオン源10から出力される。イオン源10は、第1の価数の多価イオンを含む較正用イオンビームを出力することができる。質量分析装置22については、較正運転パラメータは、その第1の価数の多価イオンを選別する磁場を生成するよう定められている。
高エネルギー多段直線加速ユニット14については、較正運転パラメータは、第2の価数の多価イオンを含む較正用イオンビームを効率的に輸送するよう定められている。第2の価数は、第1の価数より小さい。言い換えれば、高エネルギー多段直線加速ユニット14の較正運転パラメータは、多価イオンから価数減少した(例えば一価の)較正用イオンビームを効率的に輸送するよう定められている。なお、高エネルギー多段直線加速ユニット14の較正運転パラメータは、上述のように、高エネルギー多段直線加速ユニット14が高周波加速を行わないように定められている。
エネルギー分析磁石24については、較正運転パラメータは、第2の価数の多価イオンを含む較正用イオンビームを選別する磁場を生成するよう定められている。これより下流に配置されたステアリング磁石30及びその他のビームライン構成要素についても、較正運転パラメータは、第2の価数の多価イオンを含む較正用イオンビームがなるべく多く輸送されるよう定められている。
続いて、較正シーケンス部130は、第1ターボ分子ポンプ108aを停止し(S14)、第1ゲートバルブ110を閉じる(S16)。第2ターボ分子ポンプ108b及び第3ターボ分子ポンプ108cの排気運転は継続されている。ラフィングポンプ112の運転も継続され、第2ゲートバルブ114は開いている。その結果、連結真空容器104の圧力は、第1圧力から第2圧力へと高まる。較正シーケンス部130は、真空計119による測定圧力を参照し、連結真空容器104の圧力が第2圧力に調整されたことを確認してもよい。
次に、較正シーケンス部130は、較正用イオンビームが出力されていることを確認する(S18)。較正シーケンス部130は、エネルギー分析磁石24より下流に配置されたビーム電流検出器(例えば、第2ビーム計測器80b、第3ビーム計測器80c、またはビームエネルギー測定装置200)を用いて、多価イオンから価数減少した(例えば一価の)較正用イオンビームが出力されていることを確認する。イオン注入装置100の各構成要素が正常に動作していれば、エネルギー較正テーブル132の作成に十分なビーム電流をもつ較正用イオンビームが出力されているはずである。そうした較正用イオンビームが確認されない場合には装置の異常などが想定されるので、較正シーケンス部130は、較正シーケンスを中止してもよい。
較正用イオンビームが出力されている場合、較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する(S20)。較正シーケンス部130は、ビームエネルギー測定装置200によって測定された較正用イオンビームのエネルギーを、(引出電圧に応じた値である)較正用イオンビームの既知のエネルギーに対応付ける。こうして、エネルギー較正テーブル132の1つの較正点が取得される。
複数の較正点を取得するために、較正シーケンス部130は、複数種類の異なる較正用イオンビームを順次生成し、較正用イオンビームの種類ごとに較正点を取得してもよい。例えば、較正シーケンス部130は、複数種類の異なるイオンビーム生成条件(例えば、複数の異なる引出電圧、複数の異なる価数、複数の異なるイオン種)で較正用イオンビームを順次生成することができる。必要なすべての較正点が取得されれば、エネルギー較正テーブル132の作成は終了する。作成されたエネルギー較正テーブル132は、制御装置50または付随する記憶装置(例えば、図3に示すパラメータ記憶装置70)に保存される。
エネルギー較正テーブル132の作成が終了すると、較正シーケンス部130は、第1ゲートバルブ110を開き(S22)、第1ターボ分子ポンプ108aを起動する(S24)。その後、較正シーケンス部130は、較正モードを解除する(S26)。こうして、較正シーケンスは終了する。
なお、較正シーケンス部130は、較正モードを解除する前に、真空計119による測定圧力を参照し、上流ビームライン102の圧力が第1圧力に復帰したことを確認してもよい。較正モードを解除するとともに、較正シーケンス部130は、イオン注入装置100の各構成要素について較正運転パラメータから元の運転パラメータ(すなわち較正シーケンスを開始する前の運転パラメータ)に切り替えてもよい。
上記の構成によると、一例として、90kVの引出電源を用いて270keVの一価の較正用イオンビームを作り出すことができる。まず、イオン源10の運転パラメータが、イオン源10において三価のヒ素イオンがなるべく多く生成されるように、適切に設定される。三価のヒ素イオンが90kVの引出電圧で引き出されると、270keVの三価ヒ素イオンビームとなる。質量分析装置22の質量分析磁石22aの磁場が、270keVの三価ヒ素イオンビームを選別するように、適切に設定される。
質量分析装置22を出た270keVの三価ヒ素イオンは、連結真空容器104において残留ガスと衝突して電子を受け取る。270keVの三価ヒ素イオンが2個の電子を受け取ると、270keVの一価ヒ素イオンに変わる。連結真空容器104及びそれより下流側のビームラインには、電子を受け取らず三価のままのヒ素イオンや、1個の電子を受け取った二価のイオンなど様々な状態の粒子が存在することになる。高エネルギー多段直線加速ユニット14の収束発散レンズ64の運転パラメータは、270keVの一価ヒ素イオンがなるべく多く輸送されるように、適切に設定される。高エネルギー多段直線加速ユニット14の高周波共振器14aは運転されないので、270keVの一価ヒ素イオンは、DCビームとしてエネルギーを保ったまま輸送される。
エネルギー分析磁石24の磁場は、270keVの一価ヒ素イオンビームを選別するように、適切に設定される。これより下流に配置されたステアリング磁石30及びその他のビームライン構成要素についても、270keVの一価ヒ素イオンビームがなるべく多く輸送されるように、適切に設定される。このようにして、270keVの一価ヒ素イオンビームをビームエネルギー測定装置200へと到達させることができる。
ここで、三価イオンに代えて、他の価数のイオンを用いれば、異なるエネルギーをもつ較正用イオンビームを生成することができる。とくに、四価イオンのように価数の大きいイオンを用いることにより、より高エネルギーの較正用イオンビームを生成し、より高エネルギー領域で較正点を取得することができる。このようにして高エネルギー領域での較正精度を向上することができる。上記の例では、四価イオンを用いることにより、360keVの較正用イオンビームを生成できる。なお二価イオンを用いれば、180keVの較正用イオンビームが生成される。引出電圧を変えることによっても、異なるエネルギーの較正用イオンビームを生成できる。
図11は、ある実施形態に係る状態監視部134の動作を例示するフローチャートである。状態監視部134は、イオン注入装置100の各構成要素の動作状態を監視するよう構成されている。状態監視部134は、イオン注入装置100のいずれかの構成要素に異常が発生した場合又は異常の可能性が想定される場合に、イオンビームを停止または遮断する等の安全上の措置をとるよう構成されている。
図11に例示される状態監視処理は、イオン注入装置100の運転中に定期的に繰り返し実行される。処理が開始されると、図11に示されるように、状態監視部134は、イオン注入装置100の現在の運転モードが較正モードであるか否かを判定する(S30)。現在の運転モードが較正モードである場合には(S30のYes)、状態監視部134は、今回の状態監視処理を終了する。
現在の運転モードが較正モードではない場合(例えば、通常のイオン注入モードである場合)には(S30のNo)、状態監視部134は、第1ターボ分子ポンプ108aが現在停止しているか否かを判定する(S32)。状態監視部134は、少なくとも1つのターボ分子ポンプが現在停止しているか否かを判定してもよい。ターボ分子ポンプが現在停止していない場合(すなわちターボ分子ポンプが正常に運転している場合)には(S32のNo)、状態監視部134は、今回の状態監視処理を終了する。
ターボ分子ポンプが現在停止している場合には(S32のYes)、状態監視部134は、イオンビームをシャットダウンする(S34)。例えば、イオンビームを遮蔽する遮蔽板がビームラインに挿入される。あるいは、イオン源10またはその他のビームライン構成要素が停止され、イオンビームがビームラインから消失される。このようなシャットダウンは、安全上の措置の1つとしてイオン注入装置100に備えられている。
典型的なイオン注入装置における状態監視処理は、現在の運転モードが較正モードであるか否かという判定を含まない。よって、イオン注入装置100の現在の運転モードにかかわらず、ターボ分子ポンプが停止していれば自動的にイオンビームがシャットダウンされる。この場合、図10に例示する較正シーケンスのように第1ターボ分子ポンプ108aが停止されると、較正用イオンビームもシャットダウンされることとなり、エネルギー較正テーブル132の作成作業を続けることができない。
しかし、本実施形態の状態監視処理によれば、現在の運転モードが較正モードである場合には、イオンビームはシャットダウンされない。較正用イオンビームの生成及び輸送が継続される。よって、エネルギー較正テーブル132を完成させることができる。
図12は、ある実施形態に係るエネルギー較正テーブル132を例示するグラフである。図12は、ビームエネルギー測定装置200によって測定されたエネルギー(縦軸)と真のエネルギー(横軸)との対応関係であるエネルギー較正テーブル132を概念的に示す。横軸に示す真のエネルギーは、引出電圧に応じて算出されるエネルギーである。多価イオンの価数減少を利用した高エネルギーのDCビームを用いて、複数の較正点(図示の例では5つの較正点)が測定されている。これらの較正点から、最小自乗法によるフィッティング計算など適切な手法により、所定のエネルギー範囲におけるエネルギー較正テーブル132が導出される。エネルギー較正テーブル132はたいてい較正直線として与えられる。測定エネルギーと真のエネルギーとはほぼ等しく、両者は比例定数がほぼ1に等しい比例関係をもつ。測定エネルギーに対応する真のエネルギーは、隣り合う2つの較正点の間では内挿され、最大の較正点より高エネルギー側では外挿により補間される。
図13は、比較例に係るエネルギー較正テーブルを例示する。このエネルギー較正テーブルは、単純引出のDCビーム(すなわち、上述のような多価イオンの価数減少を利用しないDCビーム)を用いて取得されたものである。よって、較正点のエネルギーがかなり低い。そのため、高エネルギー側の外挿領域が図12に示されるエネルギー較正テーブル132と比べて広い。図13に示される較正直線が、図12に示されるエネルギー較正テーブル132と同じエネルギー範囲にわたり高エネルギー側まで延長されたとすると、高エネルギー領域での誤差が大きくなりうる。
したがって、本実施形態によると、より高エネルギーの領域まで実際に較正点を取得することができるので、より正確なエネルギー較正テーブル132を作成することができる。イオン注入装置100におけるビームエネルギー測定の較正精度を向上し、ビームエネルギー測定装置200による測定精度が向上される。高周波加速されたイオンビームを含む注入用イオンビームのエネルギーを精度よく測定することができる。正確なビームエネルギー測定結果を用いて、イオン注入処理におけるビームエネルギーを精度よく調整することができ、例えば、基板Wへの注入深さを精密に制御することができる等、精確なイオン注入が可能となる。
また、本実施形態によると、較正シーケンスの実行中の上流ビームライン102の圧力が、イオン注入処理中の上流ビームライン102の圧力に比べて、高くなるよう上流ビームライン圧力調整装置106を用いて調整される。これにより、多価イオンの価数変化(具体的には価数減少)が促進され、高エネルギーの較正用イオンビームを効率的に生成することができる。
本実施形態の圧力調整及び多価イオンの価数変化は、質量分析装置22とエネルギー分析磁石24の間でなるべく上流の場所、例えば連結真空容器104で行うことが望ましい。なぜなら、高エネルギー多段直線加速ユニット14、エネルギー分析磁石24など、質量分析装置22より下流側のビームライン構成要素はすべて、価数変化したイオンビームを効率的に輸送するように最適化された較正運転パラメータで運転されるからである。換言すれば、元の多価イオンは下流側のビームライン構成要素で輸送され難く、失われやすい。連結真空容器104で多価イオンに価数変化をさせることが、より多くの価数変化したイオンを生成するうえで効果的である。
本実施形態では、このような圧力調整が第1ターボ分子ポンプ108aのオンオフといった比較的簡単な操作により実現されている。こうした操作は、イオン注入装置自体を一度停止した後に再起動するといった煩雑な作業(従来は較正作業の開始または終了時に必要となり得た)に比べて、短時間で行うことができる。よって、較正作業に要する時間を短くすることができる。
図14は、他の実施形態に係るイオン注入装置100の上流ビームライン102を概略的に示す図である。
図14に示されるように、第1ターボ分子ポンプ108a、第2ターボ分子ポンプ108b、及び第3ターボ分子ポンプ108cそれぞれの吸気口にはコンダクタンスバルブ140が配置されている。コンダクタンスバルブ140は、イオン注入処理の間第1コンダクタンスに設定される。較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、第1コンダクタンスより小さい第2コンダクタンスにコンダクタンスバルブ140を設定する。このようにしても、上流ビームライン102における真空度を低下させ、多価イオンの価数変化を促進することができる。なお、コンダクタンスバルブ140は、第1ターボ分子ポンプ108aのみに設けられてもよい。
また、上流ビームライン圧力調整装置106は、上流ビームライン102に接続されたガス供給装置142を備えてもよい。ガス供給装置142は、例えば連結真空容器104にガスを供給するよう構成されているが、高エネルギー多段直線加速ユニット14にガスを供給するよう構成されてもよい。ガス供給装置142は、ガスボトルなどのガス源144と、マスフローコントローラなどの流量調整部146とを備える。
較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、上流ビームライン102、例えば連結真空容器104にガスが供給されるようにガス供給装置142を制御する。較正シーケンス部130は、エネルギー較正テーブル132を作成する間、上流ビームライン圧力を第2圧力に調整するようガス供給装置142を制御する。
ガス供給装置142は、希ガス、窒素、酸素、または、希ガス、窒素、酸素のうち少なくとも1つを含有する混合ガスを上流ビームライン102に供給可能である。イオン源10から供給される多価イオンに電子を与えやすくするためには、イオン化断面積の大きい(すなわち、電子を放出する能力が高い)ガス種が有用である。このような観点から、キセノンガス、クリプトンガス、または、キセノンガスまたはクリプトンガスを含有する混合ガスは、とくに有用である。このようにしても、上流ビームライン102における多価イオンの価数変化を促進することができる。
なお、上流ビームライン圧力調整装置106は、コンダクタンスバルブ140とガス供給装置142の両方を備えてもよいし、これらの少なくとも一方を備えてもよい。また、コンダクタンスバルブ140とガス供給装置142の少なくとも一方が、図8を参照して説明した第1ターボ分子ポンプ108a及び第1ゲートバルブ110と併用されてもよい。
以上、本発明を実施形態にもとづいて説明した。本発明は上記実施形態に限定されず、種々の設計変更が可能であり、様々な変形例が可能であること、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは、当業者に理解されるところである。
上述の実施形態においては、イオン注入装置100は、静電型のビーム平行化器36を備えるが、本発明はこれに限られない。ある実施形態においては、イオン注入装置100は、磁場型のビーム平行化器を備えてもよい。この場合、上記説明における電圧を磁場に置き換えることにより、同様にエネルギーを測定することが可能である。
上述の実施形態に係る較正は、電場式または磁場式の偏向機器(例えば最終エネルギーフィルター38)と組み合わせて使用されるエネルギー測定機器の較正にも適用することができる。ここで、電場式または磁場式の偏向機器は、質量分析装置22及びエネルギー分析磁石24よりも下流側に配置されている。エネルギー測定機器は、偏向機器によるイオンビームの偏向角度に基づきイオンビームのエネルギーを測定する。
本発明の実施の形態は以下のように表現することもできる。
1.引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームを出力可能なイオン源と、
前記イオン源の下流に設けられ、質量分析磁石と高周波線形加速器とを含む上流ビームラインと、
前記上流ビームラインの下流に設けられたエネルギー分析磁石と、
前記エネルギー分析磁石の下流で前記較正用イオンビームのエネルギーを測定するビームエネルギー測定装置と、
イオン注入処理の間第1圧力に上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームラインに接続された上流ビームライン圧力調整装置と、
前記既知のエネルギーと前記ビームエネルギー測定装置によって測定された前記較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表すエネルギー較正テーブルを作成する較正シーケンス部と、を備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1圧力より高い第2圧力に前記上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とするイオン注入装置。
2.前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石の出口から前記高周波線形加速器の入口までのビームライン区間の圧力を調整するよう前記質量分析磁石または前記ビームライン区間に接続され、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第2圧力に前記ビームライン区間の圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とする実施形態1に記載のイオン注入装置。
3.前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプを備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記ターボ分子ポンプを停止することを特徴とする実施形態1または2に記載のイオン注入装置。
4.前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプと、前記ターボ分子ポンプの吸気口に配置されたコンダクタンスバルブと、を備え、前記コンダクタンスバルブは、前記イオン注入処理の間第1コンダクタンスに設定され、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1コンダクタンスより小さい第2コンダクタンスに前記コンダクタンスバルブを設定することを特徴とする実施形態1から3のいずれかに記載のイオン注入装置。
5.前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記上流ビームラインに接続されたガス供給装置を備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間ガスが前記上流ビームラインに供給されるように前記ガス供給装置を制御することを特徴とする実施形態1から4のいずれかに記載のイオン注入装置。
6.前記ガス供給装置は、希ガス、窒素、酸素、または、希ガス、窒素、酸素のうち少なくとも1つを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする実施形態5に記載のイオン注入装置。
7.前記ガス供給装置は、キセノンガス、クリプトンガス、または、キセノンガスまたはクリプトンガスを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする実施形態5または6に記載のイオン注入装置。
8.前記イオン源は、ボロン、リン、ヒ素、アルゴン、キセノン、または窒素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする実施形態1から7のいずれかに記載のイオン注入装置。
9.前記イオン源は、アルゴンまたはヒ素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする実施形態1から8のいずれかに記載のイオン注入装置。
10.前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間、前記高周波線形加速器が前記較正用イオンビームの高周波加速をすることなく前記較正用イオンビームを輸送するように前記高周波線形加速器を制御することを特徴とする実施形態1から9のいずれかに記載のイオン注入装置。
11.前記エネルギー分析磁石の下流に設けられたビーム平行化器をさらに備え、
前記ビームエネルギー測定装置は、前記高周波線形加速器を用いて加速されたイオンビームのエネルギーを測定可能であり、
前記ビーム平行化器の下流でビーム平行度を測定する平行度測定部と、
目標ビームエネルギーに対するイオンビームのエネルギーずれ量を、前記目標ビームエネルギーを用いて定義される既知の関係に従って前記ビーム平行度から演算するエネルギー演算部と、を備えることを特徴とする実施形態1から10のいずれかに記載のイオン注入装置。
12.前記ビーム平行化器は、ビーム基準軌道上に焦点を有し、
前記ビーム平行化器は、前記ビーム基準軌道を含む平面において前記焦点から前記ビーム平行化器へとそれぞれ異なる入射角度に方向付けられた複数のビーム軌道が目標ビームエネルギーのもとで前記ビーム基準軌道と平行になるように、前記複数のビーム軌道をそれぞれ入射角度に応じて異なる偏向角度で偏向することを特徴とする実施形態11に記載のイオン注入装置。
10 イオン源、 14 高エネルギー多段直線加速ユニット、 14a 高周波共振器、 16 ビーム偏向ユニット、 22 質量分析装置、 22a 質量分析磁石、 24 エネルギー分析磁石、 34 ビーム走査器、 36 ビーム平行化器、 37a,37b ビーム軌道、 50 制御装置、 100 イオン注入装置、 102 上流ビームライン、 104 連結真空容器、 106 上流ビームライン圧力調整装置、 108a 第1ターボ分子ポンプ、 130 較正シーケンス部、 132 エネルギー較正テーブル、 140 コンダクタンスバルブ、 142 ガス供給装置、 200 ビームエネルギー測定装置、 202 平行度測定部、 204 エネルギー演算部。

Claims (12)

  1. 引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームを出力可能なイオン源と、
    前記イオン源の下流に設けられ、質量分析磁石と高周波線形加速器とを含む上流ビームラインと、
    前記上流ビームラインの下流に設けられたエネルギー分析磁石と、
    前記エネルギー分析磁石の下流で前記較正用イオンビームのエネルギーを測定するビームエネルギー測定装置と、
    イオン注入処理の間第1圧力に上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームラインに接続された上流ビームライン圧力調整装置と、
    前記既知のエネルギーと前記ビームエネルギー測定装置によって測定された前記較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表すエネルギー較正テーブルを作成する較正シーケンス部と、を備え、
    前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1圧力より高い第2圧力に前記上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とするイオン注入装置。
  2. 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石の出口から前記高周波線形加速器の入口までのビームライン区間の圧力を調整するよう前記質量分析磁石または前記ビームライン区間に接続され、
    前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第2圧力に前記ビームライン区間の圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とする請求項1に記載のイオン注入装置。
  3. 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプを備え、
    前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記ターボ分子ポンプを停止することを特徴とする請求項1または2に記載のイオン注入装置。
  4. 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプと、前記ターボ分子ポンプの吸気口に配置されたコンダクタンスバルブと、を備え、前記コンダクタンスバルブは、前記イオン注入処理の間第1コンダクタンスに設定され、
    前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1コンダクタンスより小さい第2コンダクタンスに前記コンダクタンスバルブを設定することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のイオン注入装置。
  5. 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記上流ビームラインに接続されたガス供給装置を備え、
    前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間ガスが前記上流ビームラインに供給されるように前記ガス供給装置を制御することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のイオン注入装置。
  6. 前記ガス供給装置は、希ガス、窒素、酸素、または、希ガス、窒素、酸素のうち少なくとも1つを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする請求項5に記載のイオン注入装置。
  7. 前記ガス供給装置は、キセノンガス、クリプトンガス、または、キセノンガスまたはクリプトンガスを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする請求項5または6に記載のイオン注入装置。
  8. 前記イオン源は、ボロン、リン、ヒ素、アルゴン、キセノン、または窒素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のイオン注入装置。
  9. 前記イオン源は、アルゴンまたはヒ素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のイオン注入装置。
  10. 前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間、前記高周波線形加速器が前記較正用イオンビームの高周波加速をすることなく前記較正用イオンビームを輸送するように前記高周波線形加速器を制御することを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のイオン注入装置。
  11. 前記エネルギー分析磁石の下流に設けられたビーム平行化器をさらに備え、
    前記ビームエネルギー測定装置は、前記高周波線形加速器を用いて加速されたイオンビームのエネルギーを測定可能であり、
    前記ビーム平行化器の下流でビーム平行度を測定する平行度測定部と、
    目標ビームエネルギーに対するイオンビームのエネルギーずれ量を、前記目標ビームエネルギーを用いて定義される既知の関係に従って前記ビーム平行度から演算するエネルギー演算部と、を備えることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のイオン注入装置。
  12. 前記ビーム平行化器は、ビーム基準軌道上に焦点を有し、
    前記ビーム平行化器は、前記ビーム基準軌道を含む平面において前記焦点から前記ビーム平行化器へとそれぞれ異なる入射角度に方向付けられた複数のビーム軌道が目標ビームエネルギーのもとで前記ビーム基準軌道と平行になるように、前記複数のビーム軌道をそれぞれ入射角度に応じて異なる偏向角度で偏向することを特徴とする請求項11に記載のイオン注入装置。
JP2017035227A 2017-02-27 2017-02-27 イオン注入装置 Active JP6675789B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017035227A JP6675789B2 (ja) 2017-02-27 2017-02-27 イオン注入装置
TW107106132A TWI744491B (zh) 2017-02-27 2018-02-23 離子植入裝置
KR1020180023807A KR102403422B1 (ko) 2017-02-27 2018-02-27 이온주입장치
CN201810163692.XA CN108505009B (zh) 2017-02-27 2018-02-27 离子注入装置
US15/908,614 US10361066B2 (en) 2017-02-27 2018-02-28 Ion implantation apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017035227A JP6675789B2 (ja) 2017-02-27 2017-02-27 イオン注入装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018142434A JP2018142434A (ja) 2018-09-13
JP6675789B2 true JP6675789B2 (ja) 2020-04-01

Family

ID=63374664

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017035227A Active JP6675789B2 (ja) 2017-02-27 2017-02-27 イオン注入装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10361066B2 (ja)
JP (1) JP6675789B2 (ja)
KR (1) KR102403422B1 (ja)
CN (1) CN108505009B (ja)
TW (1) TWI744491B (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10964522B2 (en) * 2018-06-06 2021-03-30 Kla Corporation High resolution electron energy analyzer
US11675374B2 (en) * 2018-10-26 2023-06-13 Illinois Tool Works Inc. Mass flow controller with advanced zero trending diagnostics
US10950508B2 (en) 2019-03-20 2021-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Ion depth profile control method, ion implantation method and semiconductor device manufacturing method based on the control method, and ion implantation system adapting the control method
CN109887827A (zh) * 2019-04-10 2019-06-14 江苏天瑞仪器股份有限公司 一种直线递进式多级杆离子聚焦传输设备及装置
US11264205B2 (en) * 2019-12-06 2022-03-01 Applied Materials, Inc. Techniques for determining and correcting for expected dose variation during implantation of photoresist-coated substrates

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2621354B2 (ja) 1988-06-02 1997-06-18 日新電機株式会社 中性粒子注入装置
JP2765111B2 (ja) 1989-10-23 1998-06-11 日新電機株式会社 イオン注入装置
JPH06103957A (ja) * 1992-09-22 1994-04-15 Oki Electric Ind Co Ltd 高エネルギーイオン注入装置
JP2644958B2 (ja) * 1993-04-02 1997-08-25 株式会社日立製作所 イオン源装置およびそのイオン源装置を備えたイオン打ち込み装置
JPH07262946A (ja) * 1994-03-22 1995-10-13 Mitsubishi Electric Corp イオン源
JPH08115700A (ja) 1994-10-19 1996-05-07 Nissin Electric Co Ltd ビームエネルギーモニタ装置
JPH09270243A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Sony Corp イオン注入装置
JP2990126B2 (ja) * 1997-09-26 1999-12-13 山形日本電気株式会社 イオン注入装置およびイオンビーム測定方法
TW423018B (en) * 1998-06-11 2001-02-21 Axcelis Tech Inc Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method
US5998798A (en) * 1998-06-11 1999-12-07 Eaton Corporation Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method
US6137112A (en) * 1998-09-10 2000-10-24 Eaton Corporation Time of flight energy measurement apparatus for an ion beam implanter
US6403972B1 (en) * 1999-07-08 2002-06-11 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors
US6627874B1 (en) * 2000-03-07 2003-09-30 Agilent Technologies, Inc. Pressure measurement using ion beam current in a mass spectrometer
US6657209B2 (en) * 2000-09-20 2003-12-02 Axcelis Technologies, Inc. Method and system for determining pressure compensation factors in an ion implanter
JP3560154B2 (ja) 2001-03-15 2004-09-02 日新電機株式会社 イオンビーム照射装置の運転方法
US6605812B1 (en) * 2002-02-22 2003-08-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method reducing the effects of N2 gas contamination in an ion implanter
US6661017B1 (en) * 2002-05-29 2003-12-09 Ibis Technology Corporation Ion implantation system having an energy probe
US6831280B2 (en) * 2002-09-23 2004-12-14 Axcelis Technologies, Inc. Methods and apparatus for precise measurement of time delay between two signals
CN101838796B (zh) * 2009-12-18 2013-03-13 上海凯世通半导体有限公司 离子注入装置及方法
CN104183447B (zh) * 2013-05-27 2018-05-22 斯伊恩股份有限公司 高能量离子注入装置
JP6117136B2 (ja) * 2014-03-14 2017-04-19 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置、ビームエネルギー測定装置、及びビームエネルギー測定方法
JP6403485B2 (ja) * 2014-08-08 2018-10-10 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 イオン注入装置及びイオン注入方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10361066B2 (en) 2019-07-23
CN108505009A (zh) 2018-09-07
KR20180099544A (ko) 2018-09-05
KR102403422B1 (ko) 2022-05-30
US20180330920A1 (en) 2018-11-15
TWI744491B (zh) 2021-11-01
JP2018142434A (ja) 2018-09-13
TW201841183A (zh) 2018-11-16
CN108505009B (zh) 2020-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102195201B1 (ko) 고에너지 이온주입장치, 빔전류조정장치, 및 빔전류조정방법
JP6675789B2 (ja) イオン注入装置
JP6086819B2 (ja) 高エネルギーイオン注入装置
JP6242314B2 (ja) イオン注入装置及びイオンビームの調整方法
KR102272806B1 (ko) 이온주입장치, 빔에너지 측정장치, 및 빔에너지 측정방법
JP6076834B2 (ja) 高エネルギーイオン注入装置
JP6403485B2 (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法
JP6207418B2 (ja) 高エネルギーイオン注入装置、ビーム平行化器、及びビーム平行化方法
KR102307017B1 (ko) 이온주입방법 및 이온주입장치
JP6053611B2 (ja) 高エネルギーイオン注入装置
CN108987226B (zh) 离子注入装置、离子束被照射体及离子注入方法
JP6080706B2 (ja) 高周波加速式のイオン加速・輸送装置
JP6045445B2 (ja) 高エネルギーイオン注入装置
JP6275575B2 (ja) イオン注入装置及びイオン注入装置の制御方法
JP6415090B2 (ja) イオン注入装置及びイオン注入方法

Legal Events

Date Code Title Description
A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20190520

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200310

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200310

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6675789

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150