JP6675789B2 - イオン注入装置 - Google Patents
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Description
(1)偏向量が90°の磁石が1つ+偏向量が45°の磁石が2つ
(2)偏向量が60°の磁石が3つ
(3)偏向量が45°の磁石が4つ
(4)偏向量が30°の磁石が6つ
(5)偏向量が60°の磁石が1つ+偏向量が120°の磁石が1つ
(6)偏向量が30°の磁石が1つ+偏向量が150°の磁石が1つ
前記イオン源の下流に設けられ、質量分析磁石と高周波線形加速器とを含む上流ビームラインと、
前記上流ビームラインの下流に設けられたエネルギー分析磁石と、
前記エネルギー分析磁石の下流で前記較正用イオンビームのエネルギーを測定するビームエネルギー測定装置と、
イオン注入処理の間第1圧力に上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームラインに接続された上流ビームライン圧力調整装置と、
前記既知のエネルギーと前記ビームエネルギー測定装置によって測定された前記較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表すエネルギー較正テーブルを作成する較正シーケンス部と、を備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1圧力より高い第2圧力に前記上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とするイオン注入装置。
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第2圧力に前記ビームライン区間の圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とする実施形態1に記載のイオン注入装置。
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記ターボ分子ポンプを停止することを特徴とする実施形態1または2に記載のイオン注入装置。
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1コンダクタンスより小さい第2コンダクタンスに前記コンダクタンスバルブを設定することを特徴とする実施形態1から3のいずれかに記載のイオン注入装置。
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間ガスが前記上流ビームラインに供給されるように前記ガス供給装置を制御することを特徴とする実施形態1から4のいずれかに記載のイオン注入装置。
前記ビームエネルギー測定装置は、前記高周波線形加速器を用いて加速されたイオンビームのエネルギーを測定可能であり、
前記ビーム平行化器の下流でビーム平行度を測定する平行度測定部と、
目標ビームエネルギーに対するイオンビームのエネルギーずれ量を、前記目標ビームエネルギーを用いて定義される既知の関係に従って前記ビーム平行度から演算するエネルギー演算部と、を備えることを特徴とする実施形態1から10のいずれかに記載のイオン注入装置。
前記ビーム平行化器は、前記ビーム基準軌道を含む平面において前記焦点から前記ビーム平行化器へとそれぞれ異なる入射角度に方向付けられた複数のビーム軌道が目標ビームエネルギーのもとで前記ビーム基準軌道と平行になるように、前記複数のビーム軌道をそれぞれ入射角度に応じて異なる偏向角度で偏向することを特徴とする実施形態11に記載のイオン注入装置。
Claims (12)
- 引出電圧に応じた既知のエネルギーをもつ多価イオンを含む較正用イオンビームを出力可能なイオン源と、
前記イオン源の下流に設けられ、質量分析磁石と高周波線形加速器とを含む上流ビームラインと、
前記上流ビームラインの下流に設けられたエネルギー分析磁石と、
前記エネルギー分析磁石の下流で前記較正用イオンビームのエネルギーを測定するビームエネルギー測定装置と、
イオン注入処理の間第1圧力に上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームラインに接続された上流ビームライン圧力調整装置と、
前記既知のエネルギーと前記ビームエネルギー測定装置によって測定された前記較正用イオンビームのエネルギーとの対応関係を表すエネルギー較正テーブルを作成する較正シーケンス部と、を備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1圧力より高い第2圧力に前記上流ビームライン圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とするイオン注入装置。 - 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石の出口から前記高周波線形加速器の入口までのビームライン区間の圧力を調整するよう前記質量分析磁石または前記ビームライン区間に接続され、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第2圧力に前記ビームライン区間の圧力を調整するよう前記上流ビームライン圧力調整装置を制御することを特徴とする請求項1に記載のイオン注入装置。 - 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプを備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記ターボ分子ポンプを停止することを特徴とする請求項1または2に記載のイオン注入装置。 - 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記質量分析磁石に接続されたターボ分子ポンプと、前記ターボ分子ポンプの吸気口に配置されたコンダクタンスバルブと、を備え、前記コンダクタンスバルブは、前記イオン注入処理の間第1コンダクタンスに設定され、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間前記第1コンダクタンスより小さい第2コンダクタンスに前記コンダクタンスバルブを設定することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のイオン注入装置。 - 前記上流ビームライン圧力調整装置は、前記上流ビームラインに接続されたガス供給装置を備え、
前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間ガスが前記上流ビームラインに供給されるように前記ガス供給装置を制御することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のイオン注入装置。 - 前記ガス供給装置は、希ガス、窒素、酸素、または、希ガス、窒素、酸素のうち少なくとも1つを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする請求項5に記載のイオン注入装置。
- 前記ガス供給装置は、キセノンガス、クリプトンガス、または、キセノンガスまたはクリプトンガスを含有する混合ガスを前記上流ビームラインに供給可能であることを特徴とする請求項5または6に記載のイオン注入装置。
- 前記イオン源は、ボロン、リン、ヒ素、アルゴン、キセノン、または窒素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記イオン源は、アルゴンまたはヒ素の多価イオンを生成可能であることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記較正シーケンス部は、前記エネルギー較正テーブルを作成する間、前記高周波線形加速器が前記較正用イオンビームの高周波加速をすることなく前記較正用イオンビームを輸送するように前記高周波線形加速器を制御することを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のイオン注入装置。
- 前記エネルギー分析磁石の下流に設けられたビーム平行化器をさらに備え、
前記ビームエネルギー測定装置は、前記高周波線形加速器を用いて加速されたイオンビームのエネルギーを測定可能であり、
前記ビーム平行化器の下流でビーム平行度を測定する平行度測定部と、
目標ビームエネルギーに対するイオンビームのエネルギーずれ量を、前記目標ビームエネルギーを用いて定義される既知の関係に従って前記ビーム平行度から演算するエネルギー演算部と、を備えることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のイオン注入装置。 - 前記ビーム平行化器は、ビーム基準軌道上に焦点を有し、
前記ビーム平行化器は、前記ビーム基準軌道を含む平面において前記焦点から前記ビーム平行化器へとそれぞれ異なる入射角度に方向付けられた複数のビーム軌道が目標ビームエネルギーのもとで前記ビーム基準軌道と平行になるように、前記複数のビーム軌道をそれぞれ入射角度に応じて異なる偏向角度で偏向することを特徴とする請求項11に記載のイオン注入装置。
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US11675374B2 (en) * | 2018-10-26 | 2023-06-13 | Illinois Tool Works Inc. | Mass flow controller with advanced zero trending diagnostics |
US10950508B2 (en) | 2019-03-20 | 2021-03-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ion depth profile control method, ion implantation method and semiconductor device manufacturing method based on the control method, and ion implantation system adapting the control method |
CN109887827A (zh) * | 2019-04-10 | 2019-06-14 | 江苏天瑞仪器股份有限公司 | 一种直线递进式多级杆离子聚焦传输设备及装置 |
US11264205B2 (en) * | 2019-12-06 | 2022-03-01 | Applied Materials, Inc. | Techniques for determining and correcting for expected dose variation during implantation of photoresist-coated substrates |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2621354B2 (ja) | 1988-06-02 | 1997-06-18 | 日新電機株式会社 | 中性粒子注入装置 |
JP2765111B2 (ja) | 1989-10-23 | 1998-06-11 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
JPH06103957A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 高エネルギーイオン注入装置 |
JP2644958B2 (ja) * | 1993-04-02 | 1997-08-25 | 株式会社日立製作所 | イオン源装置およびそのイオン源装置を備えたイオン打ち込み装置 |
JPH07262946A (ja) * | 1994-03-22 | 1995-10-13 | Mitsubishi Electric Corp | イオン源 |
JPH08115700A (ja) | 1994-10-19 | 1996-05-07 | Nissin Electric Co Ltd | ビームエネルギーモニタ装置 |
JPH09270243A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Sony Corp | イオン注入装置 |
JP2990126B2 (ja) * | 1997-09-26 | 1999-12-13 | 山形日本電気株式会社 | イオン注入装置およびイオンビーム測定方法 |
TW423018B (en) * | 1998-06-11 | 2001-02-21 | Axcelis Tech Inc | Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method |
US5998798A (en) * | 1998-06-11 | 1999-12-07 | Eaton Corporation | Ion dosage measurement apparatus for an ion beam implanter and method |
US6137112A (en) * | 1998-09-10 | 2000-10-24 | Eaton Corporation | Time of flight energy measurement apparatus for an ion beam implanter |
US6403972B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-06-11 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Methods and apparatus for alignment of ion beam systems using beam current sensors |
US6627874B1 (en) * | 2000-03-07 | 2003-09-30 | Agilent Technologies, Inc. | Pressure measurement using ion beam current in a mass spectrometer |
US6657209B2 (en) * | 2000-09-20 | 2003-12-02 | Axcelis Technologies, Inc. | Method and system for determining pressure compensation factors in an ion implanter |
JP3560154B2 (ja) | 2001-03-15 | 2004-09-02 | 日新電機株式会社 | イオンビーム照射装置の運転方法 |
US6605812B1 (en) * | 2002-02-22 | 2003-08-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method reducing the effects of N2 gas contamination in an ion implanter |
US6661017B1 (en) * | 2002-05-29 | 2003-12-09 | Ibis Technology Corporation | Ion implantation system having an energy probe |
US6831280B2 (en) * | 2002-09-23 | 2004-12-14 | Axcelis Technologies, Inc. | Methods and apparatus for precise measurement of time delay between two signals |
CN101838796B (zh) * | 2009-12-18 | 2013-03-13 | 上海凯世通半导体有限公司 | 离子注入装置及方法 |
CN104183447B (zh) * | 2013-05-27 | 2018-05-22 | 斯伊恩股份有限公司 | 高能量离子注入装置 |
JP6117136B2 (ja) * | 2014-03-14 | 2017-04-19 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | イオン注入装置、ビームエネルギー測定装置、及びビームエネルギー測定方法 |
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