JP6673668B2 - Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method - Google Patents
Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6673668B2 JP6673668B2 JP2015215085A JP2015215085A JP6673668B2 JP 6673668 B2 JP6673668 B2 JP 6673668B2 JP 2015215085 A JP2015215085 A JP 2015215085A JP 2015215085 A JP2015215085 A JP 2015215085A JP 6673668 B2 JP6673668 B2 JP 6673668B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- sheet
- nozzle mechanism
- paste
- coating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 247
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 89
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 87
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 86
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 62
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 16
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims description 6
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 127
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 29
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 24
- 230000004044 response Effects 0.000 description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は、塗布材を吐出するノズル機構、当該ノズル機構を用いて塗布材を基板上に塗布するペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法に関する。 The present invention relates to a nozzle mechanism for discharging a coating material, a paste coating apparatus for coating a coating material on a substrate using the nozzle mechanism, and a paste coating method.
従来から、ノズル機構を搭載し、ノズル機構のノズルからペースト状のシール材を塗布材として基板上に吐出することによって、シール材を基板上に塗布するペースト塗布装置があった（特許文献１参照）。ペースト塗布装置は、例えば、液晶表示パネルの製造に用いられている。 BACKGROUND ART Conventionally, there has been a paste application device that mounts a nozzle mechanism and applies a sealing material onto a substrate by discharging a paste-like sealing material as an application material from a nozzle of the nozzle mechanism onto the substrate (see Patent Document 1). ). The paste application device is used, for example, for manufacturing a liquid crystal display panel.
液晶表示パネルは、バックライトからの光の透過を制御するガラス基板（ＴＦＴ基板）と液晶封止用のガラス基板（ＣＦ基板）とを貼り合わせることによって製造される。その液晶表示パネルの製造では、コストを低減するために、比較的大型な２枚のガラス基板がＴＦＴ基板及びＣＦ基板として用いられている。ＴＦＴ基板用のガラス基板の基板面は複数の領域に区分されている。ペースト塗布装置は、複数のノズル機構を搭載し、複数のノズル機構のノズルから同時にシール材を吐出することによって、シール材を基板面の夫々の領域に塗布する。その際に、ペースト塗布装置は、ノズル機構及びＴＦＴ基板用のガラス基板のいずれか一方又は双方を移動体とし、移動体を移動させながら、シール材を吐出することによって、夫々の領域で同じ形状の塗布パターンを描画する。ＴＦＴ基板用のガラス基板は、その上にＣＦ基板用のガラス基板が重ね合わされる。このとき、ＴＦＴ基板用のガラス基板とＣＦ基板用のガラス基板とがシール材によって接合される。ＴＦＴ基板用のガラス基板とＣＦ基板用のガラス基板とが接合された部材は、夫々の領域で分割される。これによって、複数個の液晶表示パネルが取得される。
なお、ＴＦＴ基板が下側として前述しているが、ＣＦ基板が下側となっても良い。
A liquid crystal display panel is manufactured by bonding a glass substrate (TFT substrate) for controlling transmission of light from a backlight and a glass substrate for sealing liquid crystal (CF substrate). In manufacturing the liquid crystal display panel, two relatively large glass substrates are used as a TFT substrate and a CF substrate in order to reduce costs. The substrate surface of the glass substrate for the TFT substrate is divided into a plurality of regions. The paste application device is equipped with a plurality of nozzle mechanisms, and applies the seal material to each region of the substrate surface by simultaneously discharging the seal material from the nozzles of the plurality of nozzle mechanisms. At that time, the paste application device uses one or both of the nozzle mechanism and the glass substrate for the TFT substrate as a moving body, and discharges the sealing material while moving the moving body, thereby forming the same shape in each region. Is drawn. A glass substrate for a TFT substrate is overlaid with a glass substrate for a CF substrate. At this time, the glass substrate for the TFT substrate and the glass substrate for the CF substrate are joined by a sealant. The member in which the glass substrate for the TFT substrate and the glass substrate for the CF substrate are joined is divided into respective regions. Thus, a plurality of liquid crystal display panels are obtained.
Although the TFT substrate is described as being on the lower side, the CF substrate may be on the lower side.
しかしながら、従来のペースト塗布装置に用いられているノズル機構は、以下に説明するように、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることが望まれている、という課題があった。 However, the nozzle mechanism used in the conventional paste coating apparatus has a problem that it is desired to improve the response performance when the coating material is discharged (coated) as described below. .
例えば、従来のノズル機構は、ノズル機構に補充されたシール材（塗布材）を貯蔵する親シリンジと、ノズルから吐出されるシール材を一時的に貯留する子シリンジとを有する構造になっている。ここで、親シリンジは比較的大型なタンクであり、子シリンジは親シリンジよりも小型なタンクである。親シリンジは、ペースト塗布装置の補充圧付加用の第１加圧機構と接続されている。同様に、子シリンジは、ペースト塗布装置の塗布圧付加用の第２加圧機構と接続されている。第１加圧機構は、圧縮エアを親シリンジに送り込み、圧縮エアを介して圧力を親シリンジ内に加えることによって、親シリンジ内のシール材を子シリンジに送り込む。一方、第２加圧機構は、圧縮エアを子シリンジに送り込み、圧縮エアを介して圧力を子シリンジ内に加えることによって、子シリンジ内のシール材をノズルに送り込み、シール材をノズルから吐出させる。一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）は、第２加圧機構の圧力値によって決まる。 For example, a conventional nozzle mechanism has a structure including a parent syringe that stores a sealing material (application material) replenished in the nozzle mechanism and a child syringe that temporarily stores the sealing material discharged from the nozzle. . Here, the parent syringe is a relatively large tank, and the child syringe is a tank smaller than the parent syringe. The parent syringe is connected to a first pressurizing mechanism for applying a replenishing pressure of the paste application device. Similarly, the child syringe is connected to a second pressing mechanism for applying the application pressure of the paste application device. The first pressurizing mechanism feeds compressed air to the parent syringe and applies pressure to the parent syringe via the compressed air, thereby feeding the sealing material in the parent syringe to the child syringe. On the other hand, the second pressurizing mechanism sends compressed air to the child syringe, applies pressure to the child syringe via the compressed air, sends the sealing material in the child syringe to the nozzle, and discharges the sealing material from the nozzle. . The discharge amount (application amount) of the sealing material per fixed time is determined by the pressure value of the second pressing mechanism.
ところで、近年、液晶表示パネルでは、フレームレス化すること（すなわち、フレーム枠の幅を狭くし、画素素子を基板面のほぼ全面に実装させること）が要求されている。そして、ペースト塗布装置は、その要求を満たすために、塗布するシール材の線幅を細線化するとともに、シール材の線幅を基板面の全領域で均一にすることが望まれている。 By the way, in recent years, there has been a demand for a liquid crystal display panel to be frameless (that is, to reduce the width of the frame frame and to mount the pixel element on almost the entire surface of the substrate). In order to satisfy the demand, it is desired that the paste coating apparatus reduce the line width of the sealing material to be applied and make the line width of the sealing material uniform over the entire area of the substrate surface.
かかるペースト塗布装置において、第２加圧機構の圧力値を一定にすると、一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）が一定になる。そのため、この場合に、移動体（例えばノズル機構）の移動速度を変更する部分（例えば、シール材の塗布を開始する始端の後方部分や、シール材の塗布方向を変更するコーナー部の前後の部分、シール材の塗布を終了する終端の手前部分等）で、シール材の線幅が変動してしまう。つまり、移動速度が速くなったり又は遅くなったりしているにもかかわらず、一定時間当たりのシール材の吐出量（塗布量）が一定になっているため、移動速度が速くなった部分ではシール材の線幅が細くなり、移動速度が遅くなった部分ではシール材の線幅が太くなってしまう。そこで、ペースト塗布装置は、シール材の線幅の均一化を図るために、移動体の移動速度を変更する部分では第２加圧機構の圧力値を微細に調整していた。 In such a paste applying apparatus, when the pressure value of the second pressing mechanism is constant, the discharge amount (application amount) of the sealing material per fixed time becomes constant. Therefore, in this case, a portion for changing the moving speed of the moving body (for example, the nozzle mechanism) (for example, a portion behind the starting end where the application of the sealing material is started, or a portion before and after the corner where the application direction of the sealing material is changed) , The line width of the sealing material fluctuates at the end of the application of the sealing material. That is, despite the fact that the moving speed is increasing or decreasing, the discharge amount (application amount) of the sealing material per fixed time is constant. The line width of the sealing material becomes thicker in a portion where the line width of the material becomes thinner and the moving speed becomes slower. Therefore, the paste coating apparatus has finely adjusted the pressure value of the second pressing mechanism in a portion where the moving speed of the moving body is changed in order to make the line width of the sealing material uniform.
しかしながら、従来のノズル機構では、シール材をノズルに送り込む部位として子シリンジが設けられており、その子シリンジ内のシール材が第１加圧機構によって送り込まれた圧縮エアの圧力に押圧されることによって、シール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことがあった。この影響で、シール材が第２加圧機構の圧力値の調整量に対して即応し難くなることがあった。つまり、従来のノズル機構は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能（即応性能）を低下させてしまうときがあった。その結果、そのノズル機構を用いる従来のペースト塗布装置は、シール材の線幅を基板面の全領域で均一にすることができないときがあった。 However, in the conventional nozzle mechanism, a child syringe is provided as a part for sending the seal material to the nozzle, and the seal material in the child syringe is pressed by the pressure of the compressed air sent by the first pressurizing mechanism. In some cases, the liquid level of the sealing material rises in a dome shape. Due to this effect, the sealing material sometimes becomes difficult to respond immediately to the adjustment amount of the pressure value of the second pressing mechanism. That is, the conventional nozzle mechanism sometimes lowers the response performance (quick response performance) when discharging (applying) the sealing material. As a result, the conventional paste application apparatus using the nozzle mechanism may not be able to make the line width of the sealing material uniform over the entire area of the substrate surface.
本発明は、前記した課題を解決するためになされたものであり、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させたノズル機構、当該ノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法を提供することを主な目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a nozzle mechanism that improves response performance when ejecting (applying) an application material, a paste application apparatus that uses the nozzle mechanism, and a paste application. Its main purpose is to provide a method.
前記目的を達成するため、本発明は、塗布材を貯蔵するタンクと、前記塗布材を吐出するノズルと、前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、前記取込口は、前記貯留部に連通しており、前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されていることを特徴とするノズル機構、そのノズル機構を用いるペースト塗布装置、及び、ペースト塗布方法とする。
その他の手段は、後記する。
In order to achieve the above object, the present invention provides a tank for storing an application material, a nozzle for discharging the application material, a holder for holding the tank and the nozzle, and a sheet formed by an elastic material. Body, and the holder, inside, a storage section for temporarily storing the coating material to be sent to the nozzle, a replenishment flow path for the coating material that connects the tank and the storage section, Along with a flow path for discharging the coating material that connects the reservoir and the nozzle, a compressed air intake port that applies pressure to the coating material stored inside the storage unit is provided. The volume of the storage unit is 2 cc or less , and is larger than the maximum discharge amount per application material, and flows from the tank to the storage unit inside the replenishment flow path. Suppresses backflow of the coating material A nozzle mechanism, wherein the check port is provided, the intake port communicates with the storage section, and the sheet-shaped body is disposed inside the intake port. A paste application device and a paste application method using the nozzle mechanism will be described.
Other means will be described later.
本発明のノズル機構は、塗布材をノズルに送り込む部位として貯留部が設けられており、その貯留部内の塗布材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体で抑制することができる。そのため、このノズル機構は、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。 In the nozzle mechanism of the present invention, a storage portion is provided as a portion for feeding the coating material to the nozzle, and the liquid surface of the coating material in the storage portion can be suppressed from rising in a dome shape with a sheet-like body. . Therefore, this nozzle mechanism can improve the response performance (quick response performance) when the coating material is discharged (coated).
本発明によれば、塗布材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the response performance at the time of discharging (coating) a coating material can be improved.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」と称する）につき詳細に説明する。なお、各図は、本発明を十分に理解できる程度に、概略的に示してあるに過ぎない。よって、本発明は、図示例のみに限定されるものではない。また、各図において、共通する構成要素や同様な構成要素については、同一の符号を付し、それらの重複する説明を省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the drawings are only schematically shown so that the present invention can be sufficiently understood. Therefore, the present invention is not limited only to the illustrated example. In addition, in each of the drawings, common constituent elements and similar constituent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.
［実施形態］
＜ペースト塗布装置の構成＞
以下、図１及び図２を参照して、本実施形態に係るペースト塗布装置１の全体の構成につき説明する。図１はペースト塗布装置１の全体の構成を示す斜視図である。図２はペースト塗布装置１の主要部の構成を示す斜視図である。
[Embodiment]
<Structure of paste application device>
Hereinafter, the overall configuration of the
（ペースト塗布装置の全体の構成）
図１に示すように、ペースト塗布装置１は、架台２、基板載置テーブル３、θ軸回転機構４、ノズル機構５ａ〜５ｄ、ガントリ６、主制御部７ａ、副制御部７ｂ、モニタ８、及び、キーボード９を有している。
(Overall configuration of paste application device)
As shown in FIG. 1, the
架台２は、基板載置テーブル３やθ軸回転機構４、ガントリ６等が搭載された台である。
基板載置テーブル３は、塗布材の塗布対象（ここでは、ＴＦＴ基板用のガラス基板１９）が載置されるテーブルである。
θ軸回転機構４は、基板載置テーブル３とともにガラス基板１９をθ軸周りに回転駆動する機構である。
ノズル機構５ａ〜５ｄは、塗布材を塗布対象に塗布する機構である。ここでは、ペースト状のシール材を塗布材とし、ガラス基板１９を塗布対象とし、シール材をガラス基板１９に塗布する場合を想定して説明する。ノズル機構５ａ〜５ｄの構成及び動作は、同じである。以下、ノズル機構５ａ〜５ｄを総称する場合に「ノズル機構５」と称する。ノズル機構５の具体的な構成については後記する「ノズル機構の構成」の章で説明する。
ガントリ６は、ノズル機構５を水平面内の任意の方向（ここでは、Ｘ軸方向）に移動させる移動機構である。
主制御部７ａは、ペースト塗布装置１の全体の動作を制御する制御部である。
副制御部７ｂは、ペースト塗布装置１の各部位（例えば、ガントリ６や後記する電空レギュレータ１５ａ，１５ｂ（図２参照）等）の動作を制御する制御部である。
モニタ８は、各種の情報が表示される表示装置である。
キーボード９は、各種の情報をペースト塗布装置１に入力する入力装置である。
The
The substrate mounting table 3 is a table on which an application target (here, a
The θ-
The
The gantry 6 is a moving mechanism that moves the
The
The
The
The keyboard 9 is an input device for inputting various types of information to the
架台２の上には、基板載置テーブル３やθ軸回転機構４、ガントリ６等が搭載されている。ここでは、ノズル機構５を移動体とし、ペースト塗布装置１がノズル機構５の移動機構としてガントリ６を有する場合を想定して説明する。また、ガントリ６がノズル機構５をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動機構である場合を想定して説明する。なお、ノズル機構５をＹ軸方向に移動させるＹ軸方向移動機構（図示せず）は、後記する保持部１０（図２参照）に設けられている。また、ノズル機構５をＺ軸方向に移動させるＺ軸方向移動機構は、後記する上下動機構１２（図２参照）によって構成されている。以下、Ｘ軸方向移動機構とＹ軸方向移動機構とＺ軸方向移動機構とを総称する場合に単に「移動機構」と称する。
On the
ただし、ペースト塗布装置１は、ガントリ６に加え（又は、ガントリ６の代わりに）、ノズル機構５及び基板載置テーブル３（つまり、ガラス基板１９）とのいずれか一方又は双方を移動体とし、移動体をＸ軸方向やＹ軸方向に移動させる図示せぬ移動機構を用いる構造にしてもよい。
However, in addition to the gantry 6 (or instead of the gantry 6), the
図１に示す例では、ガントリ６は、２つのフレーム６１ａ，６１ｂ、２つの固定部６２ａ，６２ｂ、４つの可動部６３ａ〜６３ｄを備えている。
フレーム６１ａ，６１ｂは、ノズル機構５が取り付けられる部材である。以下、フレーム６１ａ，６１ｂを総称する場合に「フレーム６１」と称する。
固定部６２ａ，６２ｂは、架台２に固定設置されたレール部材である。固定部６２ａ，６２ｂは、Ｘ軸方向に延在するように対向配置されている。以下、固定部６２ａ，６２ｂを総称する場合に「固定部６２」と称する。
可動部６３ａ〜６３ｄは、それぞれに対応する固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向（すなわち、Ｘ軸方向）に沿って摺動する部材である。以下、可動部６３ａ〜６３ｄを総称する場合に「可動部６３」と称する。
In the example shown in FIG. 1, the gantry 6 includes two
The
The fixing
The
可動部６３ａと可動部６３ｂとは、固定部６２ａ側と固定部６２ｂ側とに分かれて対向配置されており、互いの間でフレーム６１ａを支持している。同様に、可動部６３ｃと可動部６３ｄとは、固定部６２ａ側と固定部６２ｂ側とに分かれて対向配置されており、互いの間でフレーム６１ｂを支持している。フレーム６１ａは、可動部６３ａと可動部６３ｂとが固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向に沿って摺動することにより、Ｘ軸方向に移動する。同様に、フレーム６１ｂは、可動部６３ｃと可動部６３ｄとが固定部６２ａ又は固定部６２ｂの長手方向に沿って摺動することにより、Ｘ軸方向に移動する。
The
フレーム６１ａには、２つのノズル機構５ａ，５ｂがフレーム６１ａの長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能に取り付けられている。また、フレーム６１ｂには、２つのノズル機構５ｃ，５ｄがフレーム６１ｂの長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能に取り付けられている。
Two
架台２上の固定部６２ａと固定部６２ｂとの間には、基板載置テーブル３が配置されている。また、基板載置テーブル３の下には、θ軸回転機構４が配置されている。ガラス基板１９は基板載置テーブル３の上に吸着保持される。モニタ８及びキーボード９は架台２の周囲に配置されている。主制御部７ａ及び副制御部７ｂは架台２に内蔵されている。
The substrate mounting table 3 is arranged between the
（ペースト塗布装置の主要部の構成）
図２に示すように、ペースト塗布装置１は、ノズル機構５の周囲に、保持部１０、位置検出部１１、上下動機構１２、固定部１４、及び、ヒータユニット１７を有している。
(Structure of main part of paste application device)
As shown in FIG. 2, the
保持部１０は、フレーム６１の長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能にノズル機構５を保持する機構である。
位置検出部１１は、ノズル機構５のフレーム６１上の位置（すなわち、Ｙ軸方向の位置）を検出する機構である。
上下動機構１２は、ノズル機構５を上下方向（すなわち、Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸方向移動機構である。以下、上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる動作を「上下動」と称する。また、上方向に移動させる動作を「上動」と称し、下方向に移動させる動作を「下動」と称する。
固定部１４は、ノズル機構５を後記するＺ軸テーブル１２ｂに固定させる機構である。
ヒータユニット１７は、シール材を加熱するユニットである。
The holding
The
The
The fixing
The
ペースト塗布装置１は、保持部１０によってフレーム６１の長手方向（すなわち、Ｙ軸方向）に沿って移動可能にノズル機構５を保持している。ペースト塗布装置１は、ノズル機構５をＹ軸方向に移動させたときに、位置検出部１１によって、ノズル機構５のフレーム６１上の位置（すなわち、Ｙ軸方向の位置）を検出する。
The
ペースト塗布装置１は、上下動機構１２によってノズル機構５を上下動させる。上下動機構１２は、Ｚ軸ガイド１２ａ、Ｚ軸テーブル１２ｂ、及び、Ｚ軸サーボモータ１２ｃを備えている。
The
Ｚ軸ガイド１２ａは、Ｚ軸テーブル１２ｂのＺ軸方向の移動を案内する部材である。
Ｚ軸テーブル１２ｂは、ノズル機構５が取り付けられる部材である。
Ｚ軸サーボモータ１２ｃは、Ｚ軸テーブル１２ｂとともに、ノズル機構５を上下動させる駆動源である。
The Z-
The Z-axis table 12b is a member to which the
The Z-
Ｚ軸ガイド１２ａとＺ軸テーブル１２ｂとは、それぞれ、互いに当接する当接面と互いを係合させる図示せぬ係合部とを備えている。Ｚ軸テーブル１２ｂは、図示せぬ係合部によって当接面に沿って摺動可能な状態でＺ軸ガイド１２ａと係合している。Ｚ軸ガイド１２ａは、Ｚ軸テーブル１２ｂの摺動方向が上下方向になるように、保持部１０に取り付けられている。Ｚ軸ガイド１２ａには、Ｚ軸サーボモータ１２ｃが内蔵されている。Ｚ軸サーボモータ１２ｃは、Ｚ軸ガイド１２ａの当接面に沿ってＺ軸テーブル１２ｂを上下動させる。これによって、上下動機構１２は、ノズル機構５を上下動させる。
Each of the Z-
Ｚ軸テーブル１２ｂには、図示せぬ光学式距離計と図示せぬ画像認識カメラとが取り付けられている。また、Ｚ軸テーブル１２ｂの下方には、後記するノズル５２（図３参照）が配置される。副制御部７ｂ（図１参照）は、図示せぬ光学式距離計から出力される検出信号の値に基づいて後記するノズル５２（図３参照）とガラス基板１９（図１参照）との間の上下方向の距離を計測しながら、Ｚ軸サーボモータ１２ｃを駆動させる。これによって、副制御部７ｂ（図１参照）は、ノズル機構５を上下動させて、ノズル機構５を好適な高さに配置する。また、副制御部７ｂ（図１参照）は、図示せぬ画像認識カメラから出力される画像信号に基づいてガラス基板１９（図１参照）の画像を取得して、その画像を認識する。これによって、副制御部７ｂ（図１参照）は、ガラス基板１９に予め描画された図示せぬ個体識別情報や図示せぬアライメントマーク等の情報を読み取り、ガラス基板１９の個体識別情報を識別したり、シール材の塗布部分を特定したりする。
An optical distance meter (not shown) and an image recognition camera (not shown) are attached to the Z-axis table 12b. A nozzle 52 (see FIG. 3) described below is arranged below the Z-axis table 12b. The
なお、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ａ，１５ｂを有している。電空レギュレータ１５ａは、補充圧付加用の第１加圧機構である。一方、電空レギュレータ１５ｂは、塗布圧付加用の第２加圧機構である。ここで、「補充圧」とは、後記するシリンジ５１内のシール材を後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）に送り込むための圧力を意味している。また、「塗布圧」とは、後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）内のシール材を後記するノズル５２（図３〜図５参照）に送り込むための圧力を意味している。
The
電空レギュレータ１５ａは、ノズル機構５から離れた場所に配置されており、チューブ１６ａを介してノズル機構５の後記するシリンジ５１と接続されている。一方、電空レギュレータ１５ｂは、ノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の近傍に配置されており、チューブ１６ａよりも短いチューブ１６ｂを介してノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の取込口５３ｆに取り付けられた後記する封止部材５６と接続されている。チューブ１６ｂの長さは、例えば、５００ｍｍ以下になっている。なお、従来のペースト塗布装置に用いられていたチューブの長さは、１０００〜２０００ｍｍ程度であった。
The
ただし、電空レギュレータ１５ｂは、上下方向に移動可能な状態（図２中の矢印参照）でノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３の直上に配置され、上下動するようにしてもよい。このようにすることによって、ペースト塗布装置１は、チューブ１６ｂを介することなく、電空レギュレータ１５ｂと後記する封止部材５６とを直結させる構造にすることができる。
However, the
電空レギュレータ１５ｂは、好ましくは、ノズル機構５と一緒に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向に移動できるように、上下動機構１２に取り付けられているとよい。つまり、移動機構は、ノズル機構５の後記するシリンジホルダ５３とともに、電空レギュレータ１５ｂを移動可能に保持する構成になっているとよい。
The
ヒータユニット１７は、ノズル機構５が上下動機構１２に装着されたときに、ノズル機構５の後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）の近傍となる位置に配置されている。ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７でノズル機構５の貯留部５３ａ内のシール材の温度を制御することによって、シール材の粘度を一定の値に制御する。
When the
＜ノズル機構の構成＞
以下、図３〜図５を参照して、ノズル機構５の構成につき説明する。図３はノズル機構５の構成を示す斜視図である。図４はノズル機構５の分解した構成を示す斜視図である。図５はノズル機構５の内部の構成を示す透視図である。
<Configuration of nozzle mechanism>
Hereinafter, the configuration of the
図３に示すように、ノズル機構５は、シリンジ５１、ノズル５２、シリンジホルダ５３、及び、封止部材５６を備えている。
シリンジ５１は、ノズル機構５に補充されたシール材を貯蔵するタンクである。
ノズル５２は、シール材を吐出する部材である。
シリンジホルダ５３は、シリンジ５１とノズル５２を保持する部材である。
封止部材５６は、シリンジホルダ５３に形成された後記する取込口５３ｆを封止する部材である。
As shown in FIG. 3, the
The
The
The
The sealing
シリンジ５１は、電空レギュレータ１５ａ（図２参照）と接続される接続部５１ａを備えている。電空レギュレータ１５ａは、エアを加圧して圧縮エアをシリンジ５１内に送り込み、圧縮エアを介して圧力（補充圧）をシリンジ５１内に加えることによって、シリンジ５１内のシール材をシリンジホルダ５３の後記する貯留部５３ａに送り込む。以下、電空レギュレータ１５ａからシリンジ５１内に送り込まれた圧縮エアを「補充圧付加用のエア」と称する場合がある。
The
封止部材５６は、電空レギュレータ１５ｂ（図２参照）と接続される接続部５６ａを備えている。電空レギュレータ１５ｂは、エアを加圧して圧縮エアをシリンジホルダ５３の後記する取込口５３ｆ（図４及び図５参照）内に送り込み、圧縮エアを介して圧力（塗布圧）をシリンジホルダ５３の後記する貯留部５３ａ（図４及び図５参照）内に加えることによって、貯留部５３ａ内のシール材をノズル５２に送り込み、シール材をノズル５２から吐出させて、シール材をガラス基板１９の基板面に塗布させる。以下、電空レギュレータ１５ｂから後記する取込口５３ｆ内に送り込まれた圧縮エアを「塗布圧付加用のエア」と称する場合がある。
The sealing
ここでは、ペースト塗布装置１がシール材を加圧する気体としてエアを用いる場合を想定して説明する。ただし、ペースト塗布装置１は、エア以外の気体を用いてシール材を加圧することもできる。
Here, the description will be made on the assumption that the
シリンジホルダ５３は、ノズル５２がＺ軸テーブル１２ｂ（図２参照）の下方に配置されるように、ノズル５２側を上下動機構１２側に向けて、上下動機構１２に装着される。つまり、移動機構は、ノズル機構５のシリンジホルダ５３に保持されているシリンジ５１及びノズル５２に対し、シリンジ５１よりもノズル５２に近い側で、シリンジホルダ５３を保持する。そして、移動機構は、固定部１４（図２参照）でシリンジホルダ５３を固定させる。
The
図４に示すように、シリンジホルダ５３には、貯留部５３ａ、シリンジ取付部５３ｂ、ノズル取付部５３ｃ、及び、取込口５３ｆが形成されている。
貯留部５３ａは、ノズル５２に送り込むシール材を一時的に貯留する部位である。
シリンジ取付部５３ｂは、シリンジ５１が取り付けられる部位である。
ノズル取付部５３ｃは、ノズル５２が取り付けられる部位である。
取込口５３ｆは、塗布圧付加用のエアが取り込まれる開口部である。
As shown in FIG. 4, the
The
The
The
The
貯留部５３ａの容積は、従来のノズル機構に用いられていたシリンジの容積に対して著しく小さくなっている。これは、体積が変動し易いエアの影響を低減して、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させるためである。つまり、ノズル機構５は、体積が変動し易いエアが流れる部位である貯留部５３ａを小型化することによって、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させている。同様の理由により、塗布圧付加用チューブ１６ｂ（図２参照）の長さも５００ｍｍ以下に設定されている。貯留部５３ａの容積は、好ましくは、２ｃｃ以下にするとよい。
The volume of the
なお、ノズル機構５は、貯留部５３ａを小型化することにより、シール材の容積変化量も低減させることができる。つまり、ノズル機構５は、従来のノズル機構のように多数枚のガラス基板に連続してシール材を吐出（塗布）するのではなく、貯留材５３ａの容量の範囲内で塗布可能な枚数分（例えば１枚）のガラス基板１９にシール材を吐出（塗布）する。その結果、ノズル機構５は、吐出（塗布）するシール材の量を低減することができるため、シール材の容積変化量も低減させることができる。
In addition, the
例えば、仮に、従来のノズル機構のシリンジの容積を３０ｃｃとし、シリンジ内に貯留されたシール材の有効使用量を２７ｃｃとした場合に、シール材の容積変化量は「（２７／３０）×１００＝９０（％）」となる。ここで、シール材の有効使用量とは、シール材が容器に満杯に補充されてから次に補充されるまでに使用することができる量を意味している。 For example, if the volume of the syringe of the conventional nozzle mechanism is 30 cc and the effective usage of the sealing material stored in the syringe is 27 cc, the volume change of the sealing material is “(27/30) × 100”. = 90 (%) ". Here, the effective usage amount of the sealing material means an amount that can be used from the time when the sealing material is completely refilled to the container until the time when the sealing material is next refilled.
これに対し、仮に、本実施形態に係るノズル機構５の貯留部５３ａの容積を２ｃｃとし、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の有効使用量を０．０３ｃｃとした場合に、シール材の容積変化量は「（０．０３／２）×１００＝１．５（％）」となる。
On the other hand, if the volume of the
したがって、本実施形態に係るノズル機構５は、シール材の容積変化量を９０％から１．５％に低減させること（すなわち、８８．５％改善すること）ができる。シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）は、シール材の容積変化量を低減させることによっても、向上する。したがって、ノズル機構５は、貯留部５３ａを小型化することによっても、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。
Therefore, the
また、従来のノズル機構のシール材の容積変化量は、比較的大きくなっていた。そのため、従来のノズル機構では、有効使用量分のシール材がシリンジからノズルに送り込まれることによって、シリンジ内に貯留されたシール材の量が大きく変化する。例えば、シリンジ内に貯留されたシール材の量は、「３０ｃｃ」から「（３０−２７）＝３ｃｃ」に変化する。その結果、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とが変動し易くなっていた。そのため、従来のノズル機構は、圧力条件を安定化させ難かった。 Further, the amount of change in the volume of the sealing material of the conventional nozzle mechanism has been relatively large. For this reason, in the conventional nozzle mechanism, the amount of the seal material stored in the syringe changes greatly when the effective amount of the seal material is sent from the syringe to the nozzle. For example, the amount of the sealing material stored in the syringe changes from “30 cc” to “(30−27) = 3 cc”. As a result, the pressure applied to the sealing material during initial ejection (application) and the pressure applied to the sealing material during final ejection (application) tended to fluctuate. Therefore, the conventional nozzle mechanism has difficulty in stabilizing the pressure condition.
これに対し、本実施形態に係るノズル機構５の容積変化量は、著しく小さくなっている。そのため、ノズル機構５では、有効使用量分のシール材が貯留部５３ａからノズル５２に送り込まれても、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の量はごく僅かしか変化しない。例えば、貯留部５３ａ内に貯留されたシール材の量は、「２ｃｃ」から「（２−０．０３）＝１．９７ｃｃ」しか変化しない。その結果、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とがほとんど変動しない。そのため、ノズル機構５は、圧力条件を安定化させることができ、毎回同じ圧力条件でシール材を吐出（塗布）することができる。このようなノズル機構５は、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
On the other hand, the volume change amount of the
シリンジ５１は、シリンジ取付部５３ｂに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。シリンジ取付部５３ｂは、取込口５３ｆから離間する方向に傾斜している。また、ノズル５２は、ノズル取付部５３ｃに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。また、封止部材５６は、取込口５３ｆに対して取り付け及び取り外しが自在な構成になっている。取込口５３ｆは、貯留部５３ａに連通している。
The
取込口５３ｆの内部には、シート状体５４とスペーサ５５とが配置されている。
シート状体５４は、弾性材によってシート状に形成された部材である。
スペーサ５５は、シート状体５４よりも高い剛性の材料でシート状に形成された、シート状体５４とは別のシート状体である。
シート状体５４及びスペーサ５５の具体的な構成については後記する「シート状体及びスペーサ（別のシート状体）の構成」の章で説明する。
The sheet-
The sheet-shaped
The
The specific configurations of the
図５に示すように、前記した貯留部５３ａ、シリンジ取付部５３ｂ、ノズル取付部５３ｃ、及び、取込口５３ｆに加え、シリンジホルダ５３の内部には、補充流路５３ｄ、及び、吐出流路５３ｅが形成されている。
補充流路５３ｄは、シリンジ５１（シリンジ取付部５３ｂ）と貯留部５３ａとをつなぐシール材の流路である。
吐出流路５３ｅは、貯留部５３ａとノズル５２（ノズル取付部５３ｃ）とをつなぐシール材の流路である。
As shown in FIG. 5, in addition to the above-described
The
The
補充流路５３ｄの経路上には、逆止弁５７が配置されている。ノズル機構５は、逆止弁５７によって意図せぬシール材の逆流（ここでは、貯留部５３ａからシリンジ５１に向かう流れ）を防止することができる。
A
＜シート状体及びスペーサ（別のシート状体）の構成＞
以下、図６及び図７を参照して、シート状体５４及びスペーサ５５の構成につき説明する。図６はシート状体の構成を示す図である。図６（ａ）はシート状体５４の上面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）に示す線Ｘ１−Ｘ１に沿って切断したシート状体５４の側断面図である。図７はスペーサ５５の構成を示す図である。図７（ａ）はスペーサ５５の上面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）に示す線Ｘ２−Ｘ２に沿って切断したスペーサ５５の側断面図である。
<Structure of sheet-like body and spacer (another sheet-like body)>
Hereinafter, the configurations of the sheet-
図６（ａ）に示すように、シート状体５４は、円盤状の形状を呈している。図６（ｂ）に示すように、シート状体５４は、外周部分５４ａが厚肉状になっているとともに、内周部分５４ｂが薄肉状になっている。シート状体５４は、内周部分５４ｂを下方向（貯留部５３ａの方向）に変形させることが可能な状態で封止部材５６によって取込口５３ｆの内部に封止されている（図５参照）。
As shown in FIG. 6A, the
一方、図７（ａ）に示すように、スペーサ５５は、円盤状の形状を呈している。スペーサ５５の直径は、シート状体５４の内周部分５４ｂの内径以下の大きさになっている。これにより、スペーサ５５は、シート状体５４の内周部分５４ｂに収容可能になっている（図８（ａ）参照）。スペーサ５５は、シート状体５４の内周部分５４ｂの上に配置され、封止部材５６によって取込口５３ｆの内部に封止されている（図５参照）。スペーサ５５と封止部材５６は、シート状体５４の内周部分５４ｂを上から押さえ込むことによって、シート状体５４の内周部分５４ｂが上方向に変形することを抑制している。
On the other hand, as shown in FIG. 7A, the
図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、スペーサ５５には、一方の主面（上面）から他方の主面（下面）に貫通する複数の貫通孔５５ａが形成されている。貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアを通過させる流路として機能する。各貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアがシート状体５４の中心部に集中して当たらないように、スペーサ５５の中心部を避けた位置に形成されている。
As shown in FIGS. 7A and 7B, the
＜シート状体の動作＞
以下、図８を参照して、シート状体５４の動作につき説明する。図８はシート状体５４の動作を示す図である。図８（ａ）はシール材が貯留部５３ａの内部に補充された直後の状態を示しており、図８（ｂ）はシール材が吐出（塗布）された後の状態を示している。シート状体５４の下面は、貯留部５３ａ内のシール材の液面と当接している。
<Operation of sheet-like body>
Hereinafter, the operation of the
図８（ａ）に示す状態では、シート状体５４の内周部分５４ｂは、スペーサ５５と封止部材５６とによって上から押さえ込まれている。そのため、シート状体５４の内周部分５４ｂは、平坦な状態になっている。
In the state shown in FIG. 8A, the inner
貯留部５３ａの内部は、シール材が補充された直後であるため、シール材で満たされている。シート状体５４の内周部分５４ｂの下面は、貯留部５３ａ内のシール材の液面と密着し、貯留部５３ａ内のシール材の液面の高さを規制して、シール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことを抑制している。そのため、貯留部５３ａ内のシール材の液面は、平坦な状態になっている。なお、シート状体５４の内周部分５４ｂは、貯留部５３ａ内のシール材を介して、補充圧付加用のエアの圧力を下から受けている。
The inside of the
一方、図８（ｂ）に示す状態では、貯留部５３ａに貯留されていたシール材の一部が外部に吐出されたため、シート状体５４の内周部分５４ｂは、中央部分が下降した状態になっている。また、貯留部５３ａ内のシール材の液面は、シート状体５４の内周部分５４ｂの下面に密着しているため、中央部分が下降した状態になっている。シート状体５４は、シール材が貯留部５３ａの内部に補充されることによって、図８（ｂ）に示す状態から図８（ａ）に示す状態に戻る。
On the other hand, in the state shown in FIG. 8B, since a part of the seal material stored in the
＜ペースト塗布装置の動作＞
以下、図９を参照して、ペースト塗布装置１の動作につき説明する。図９はペースト塗布装置１の動作を示すフローチャートである。
<Operation of paste application device>
Hereinafter, the operation of the
なお、ペースト塗布装置１は、図示せぬタイマによって計測された時間に基づいて動作する。また、ペースト塗布装置１の動作は、図示せぬ記憶部に読み出し自在に予め格納された制御プログラムによって規定されており、主制御部７ａ及び副制御部７ｂによって実行される。以下、これらの点については、情報処理では常套手段であるので、その詳細な説明を省略する。
The
ペースト塗布装置１は、オペレータがキーボード９（図１参照）からシール材の塗布の指示を入力することによって、動作を開始する。
The
図９に示すように、オペレータが指示を入力すると、ペースト塗布装置１は、まず、基板載置工程（Ｓ１０５）を実行し、次に、基板位置決め工程（Ｓ１１０）を実行する。
Ｓ１０５の基板載置工程では、ガラス基板１９を基板載置テーブル３に載置する。
Ｓ１１０の基板位置決め工程では、ペースト塗布装置１は、θ軸回転機構４や図示せぬ移動機構を駆動してガラス基板１９の位置を決定する。
As shown in FIG. 9, when the operator inputs an instruction,
In the substrate mounting step of S105, the
In the substrate positioning step of S110, the
Ｓ１１０の後、ペースト塗布装置１は、移動吐出工程（Ｓ１１５）を実行する。また、ペースト塗布装置１は、Ｓ１１５の移動吐出工程の実行中に、減速・加速制御に同期した減圧・加圧制御工程（Ｓ１１６）も実行する。
After S110, the
Ｓ１１５の移動吐出工程では、ペースト塗布装置１は、移動体（本実施形態では、４つのノズル機構５ａ〜５ｄ）を移動させながら、各ノズル機構５ａ〜５ｄのノズル５２からシール材を同時に吐出して、シール材をガラス基板１９の基板面に塗布する。このとき、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ａ，１５ｂを駆動させて、補充圧付加用のエアを各ノズル機構５ａ〜５ｄのシリンジ５１内に送り込むとともに、塗布圧付加用のエアを各ノズル機構５ａ〜５ｄのシリンジホルダ５３の取込口５３ｆ内に送り込む。電空レギュレータ１５ａ，１５ｂの圧力については、後記する「塗布パターンと圧力の調整制御の関係」の章で説明する。これにより、ペースト塗布装置１は、ガラス基板１９の基板面に予め設定された、各ノズル機構５ａ〜５ｄに対応する夫々の領域で同じ形状の塗布パターンを描画する。
In the moving and discharging step of S115, the
Ｓ１１６の減速・加速制御に同期した減圧・加圧制御工程では、ペースト塗布装置１は、移動体であるノズル機構５に対する移動機構の減速動作及び加速動作の制御に同期して、塗布圧付加用のエアに対する電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作の制御（すなわち、塗布圧付加用のエアの圧力の調整制御）を実行する。
In the depressurization / pressurization control step synchronized with the deceleration / acceleration control in S116, the
Ｓ１１５の後、ペースト塗布装置１は、まず、基板排出工程（Ｓ１２０）を実行し、次に、終了か否かの判定工程（Ｓ１２５）を実行する。
Ｓ１２０の基板排出工程では、ペースト塗布装置１は、ガラス基板１９を外部に排出する。
Ｓ１２５の判定工程では、ペースト塗布装置１の主制御部７ａ（図１参照）は、シール材の塗布処理が終了したか否かを判定する。Ｓ１２５の判定で、シール材の塗布処理が終了していないと判定された場合（“Ｎｏ”の場合）に、処理はＳ１０５に戻る。一方、Ｓ１２５の判定で、シール材の塗布処理が終了したと判定された場合（“Ｙｅｓ”の場合）に、一連のルーチンの処理が終了する。
After S115, the
In the substrate discharging step of S120, the
In the determination step of S125, the
なお、ペースト塗布装置１は、Ｓ１０５の基板載置工程の実行時又はその前に、シリンジ５１から貯留部５３ａにシール材を送り込む。このとき、ペースト塗布装置１は、取込口５３ｆの圧力を大気開放し、電空レギュレータ１５ａに補充圧を加えさせる。その結果、貯留部５３ａの内部がシール材で満杯になるように、シール材がシリンジ５１から貯留部５３ａに送り込まれる。その結果、シール材が貯留部５３ａ内に補充される。
Note that the
シール材の液面は、シート状体５４の下面に密着した状態になっている。シート状体５４の内周部分５４ｂは、スペーサ５５と封止部材５６とによって上から押さえ込まれることによって、水平状態よりも上方に突出しないように規制されている（図５参照）。
The liquid surface of the sealing material is in close contact with the lower surface of the
貯留部５３ａ内のシール材は、Ｓ１１５の移動吐出工程でノズル５２からガラス基板１９に吐出（塗布）される。シール材の最大吐出量（最大塗布量）は、貯留部５３ａの容積よりも若干小さな量になっている。ペースト塗布装置１は、処理がＳ１０５の基板載置工程に戻る度に、シリンジ５１から貯留部５３ａにシール材を送り込んで、外部に吐出された量のシール材を貯留部５３ａの内部に補充する。
このようなペースト塗布装置１は、毎回同じ条件でシール材を塗布することができる。
The sealing material in the
Such a
＜塗布パターンと圧力の調整制御の関係＞
以下、図１０及び図１１を参照して、塗布パターンと圧力の調整制御の関係につき説明する。図１０は本実施形態における塗布パターン２０の一例を示す図である。図１１は本実施形態における移動機構の減速動作及び加速動作と電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作との関係を示すグラフ図である。図１１は、図９に示すＳ１１６の移動機構の減速・加速制御に同期した電空レギュレータ１５ｂの減圧・加圧制御工程の実行時の動作を示している。
<Relationship between application pattern and pressure adjustment control>
Hereinafter, the relationship between the application pattern and the pressure adjustment control will be described with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. 10 is a diagram illustrating an example of the
図１０は、４つのノズル機構５ａ〜５ｄによって同時に描画された４つの塗布パターン２０の中の一つの形状を示している。４つの塗布パターン２０は、同一形状になっている。
FIG. 10 shows one of the four
図１０に示す例では、ペースト塗布装置１は、始端Ｐｓでシール材の塗布を開始し、４つのコーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４を通過するように、ノズル機構５を左方向、上方向、右方向、下方向、左方向に移動させた後に、終端Ｐｅでシール材の塗布を終了している。なお、始端Ｐｓと終端Ｐｅとは重なっている。
In the example illustrated in FIG. 10, the
図１０に示す例において、塗布パターン２０の直線部分は、移動機構の移動速度を一定に保つ部分になっている。また、直線部分は、電空レギュレータ１５ｂの圧力（塗布圧）を電空レギュレータ１５ａの圧力（補充圧）と同等に保つ部分にもなっている。なお、電空レギュレータ１５ａの圧力（補充圧）は、塗布パターン２０の全部分を通して一定に保たれている。
In the example shown in FIG. 10, the linear portion of the
始端Ｐｓとコーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４との夫々の後方部分は、移動機構の加速動作を行う加速動作部分ＳＡとなっている。また、コーナー部Ｐｃ１〜Ｐｃ４と終端Ｐｅとの夫々の手前部分は、移動機構の減速動作を行う減速動作部分ＳＤとなっている。加速動作部分ＳＡは、電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を行う部分である。一方、減速動作部分ＳＤは、電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を行う部分である。
The rear portion of each of the start end Ps and the corner portions Pc1 to Pc4 is an acceleration operation portion SA that performs an acceleration operation of the moving mechanism. Further, each of the front portions of the corners Pc1 to Pc4 and the terminal end Pe is a deceleration operation portion SD for performing the deceleration operation of the moving mechanism. The acceleration operation part SA is a part that performs the pressurizing operation of the
電空レギュレータ１５ｂの減圧動作及び加圧動作は、シール材を直線部分に塗布する際の圧力（前記した一定圧）を基準とし、図１１に示すように、その圧力に対して予め規定された調整量分の圧力を低減させたり又は増大させたりすることによって行われる。
The depressurizing operation and the pressurizing operation of the
図１１に示す例では、ペースト塗布装置１は、時間ｔ１で移動機構の減速動作を開始し、時間ｔ３で移動機構の移動動作を減速動作から加速動作に変更し、時間ｔ５で移動機構の加速動作を終了している。
In the example shown in FIG. 11, the
また、ペースト塗布装置１は、時間ｔ１で電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を開始し、時間ｔ２で電空レギュレータ１５ｂの減圧動作を終了し、時間ｔ４で電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を開始し、時間ｔ５で電空レギュレータ１５ｂの加圧動作を終了している。時間ｔ２は、時間ｔ３よりも前に設定されており、時間ｔ４は、時間ｔ３よりも後に設定されている。ここで、時間ｔ２は、塗布圧の下限値として予め設定された一定圧に到達した時間を表している。また、時間ｔ４は、「時間ｔ３＋（時間ｔ３−時間ｔ２）」を表している。
In addition,
かかるペースト塗布装置１の動作において、ペースト塗布装置１は、移動機構の減速動作の開始タイミング（時間ｔ１）と電空レギュレータ１５ｂの減圧動作の開始タイミング（時間ｔ１）とを一致させている。また、ペースト塗布装置１は、移動機構の加速動作の終了タイミング（時間ｔ５）と電空レギュレータ１５ｂの加圧動作の終了タイミング（時間ｔ５）とを一致させている。
In the operation of the
＜ノズル機構及びペースト塗布装置の主な特徴＞
以下、ノズル機構５及びペースト塗布装置１の主な特徴につき説明する。
（１）ノズル機構５の取込口５３ｆの内部には、シート状体５４が配置されている。このようなノズル機構５は、貯留部５３ａ内のシール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体５４で抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。
<Main features of nozzle mechanism and paste application device>
Hereinafter, main features of the
(1) A
また、ノズル機構５は、体積が変動し易いエアが流れる部位である貯留部５３ａを小型化することによって、貯留部５３ａ内のシール材に対する塗布圧を常に安定させることができる。そのため、ノズル機構５は、これによっても、シール材を塗布する際の応答性能（即応性能）を向上させることができる。
In addition, the
ペースト塗布装置１は、このようなノズル機構５を用いることにより、電空レギュレータ１５ｂの圧力を容易に調整することができる。そのため、ペースト塗布装置１は、例えば図１１に示すような、移動機構の減速・加速制御に同期した電空レギュレータ１５ｂの減圧・加圧制御工程の実行時の動作を実現することができる。つまり、ペースト塗布装置１は、移動機構の減速時に減圧し、移動機構の加速時に加圧して、シール材の吐出量（塗布量）を一定に保つことができる。その結果、ペースト塗布装置１は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができるとともに、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
By using such a
（２）ノズル機構５は、貯留部５３ａ内のシール材が外気に接触することをシート状体５４によって防止している。そのため、ノズル機構５は、仮に異物がシリンジホルダ５３の取込口５３ｆ内に侵入することがあったとしても、その異物が貯留部５３ａ内のシール材に混入することを防止することができる。また、ノズル機構５は、シール材が取込口５３ｆから外部に漏れることをシート状体５４で防止することができるため、シリンジホルダ５３の洗浄（特にシート状体５４よりも上方部分の洗浄）を不要にすることができる。
(2) The
（３）ノズル機構５は、シート状体５４を用いるだけでも、シール材の塗布時の応答性能を向上させることができる。しかしながら、ノズル機構５は、シート状体５４だけでなく、スペーサ５５も用いることによって、貯留部５３ａ内のシール材の液面がドーム状に盛り上がってしまうことをシート状体５４で効率よく抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能をさらに向上させることができる。
(3) The
（４）スペーサ５５の複数の貫通孔５５ａは、塗布圧付加用のエアがシート状体５４の中心部に集中して当たらないように、スペーサ５５の中心部を避けた位置に形成されている。ノズル機構５は、このようなスペーサ５５を用いることにより、貫通孔５５ａを通過したエアによる強い塗布圧がシート状体５４の中心部に集中してかかることを抑制することができる。そのため、ノズル機構５は、シート状体５４の寿命の延長を図ることができる。
(4) The plurality of through
（５）シリンジホルダ５３のシリンジ取付部５３ｂは、取込口５３ｆから離間する方向に傾斜して形成されている。これにより、ノズル機構５は、シリンジ取付部５３ｂの周囲に比較的広い空間を確保することができる。そのため、ノズル機構５は、シリンジ５１の装着性を向上させることができる。つまり、ノズル機構５は、シリンジ５１が取込口５３ｆの周囲に配置された電空レギュレータ１５ｂやチューブ１６ｂ等に接触しないように、シリンジ５１をシリンジホルダ５３に取り付けることができる。
(5) The
（６）シリンジホルダ５３は、ノズル５２がＺ軸テーブル１２ｂ（図２参照）の下方に配置されるように、ノズル５２側を上下動機構１２側に向けて、上下動機構１２に装着される。Ｚ軸テーブル１２ｂには、図示せぬ光学式距離計と図示せぬ画像認識カメラとが取り付けられている。そのため、ペースト塗布装置１は、図示せぬ光学式距離計や図示せぬ画像認識カメラとノズル５２とを近接して配置させることができる。このようなペースト塗布装置１は、光学式距離計や画像認識カメラから取得される距離情報や画像情報をシール材の吐出（塗布）制御に直ちに反映させることができる。そのため、ペースト塗布装置１は、塗布パターンの描画精度を向上させることができる。
(6) The
（７）ノズル機構５の貯留部５３ａは、従来のノズル機構のシリンジよりも小型化されている。そのため、ペースト塗布装置１は、小型な電空レギュレータ１５ｂを用いることができる。これにより、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂをシリンジホルダ５３の近傍（又は直上）に配置することができる。したがって、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂとシリンジホルダ５３との間の距離を非常に短くすることができる。そのため、ペースト塗布装置１は、電空レギュレータ１５ｂの塗布圧を損失させることなくダイレクトに貯留部５３ａ内に加えることができる。ペースト塗布装置１は、これによっても、シール材を吐出（塗布）する際の応答性能を向上させることができる。
(7) The
（８）ノズル機構５の容積変化量は、従来のノズル機構に対して、著しく小さくなっている。そのため、ノズル機構５では、初期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力と末期吐出（塗布）時にシール材にかかる圧力とがほとんど変動しない。そのため、ノズル機構５は、圧力条件を安定化させることができ、毎回同じ圧力条件でシール材を吐出（塗布）することができる。このようなノズル機構５は、高精度で高品質なシール材の塗布（すなわち、シール材の線幅が細く、かつ、シール材の線幅が基板面の全領域で均一なシール材の塗布）を実現することができる。
(8) The volume change amount of the
（９）ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７（図２参照）を有している。ペースト塗布装置１は、ヒータユニット１７でノズル機構５の貯留部５３ａ内のシール材の温度を制御することによって、シール材の粘度を一定の値に制御することができる。ペースト塗布装置１は、これによっても、塗布パターンの描画精度を向上させることができる。
(9) The
以上の通り、本実施形態に係るノズル機構５及びペースト塗布装置１によれば、塗布材の塗布時の応答性能を向上させることができる。
As described above, according to the
本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and includes various modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described above. Further, a part of the configuration of one embodiment can be replaced with the configuration of another embodiment, and the configuration of one embodiment can be added to the configuration of another embodiment. Further, for a part of the configuration of each embodiment, it is possible to add, delete, or replace another configuration.
１ ペースト塗布装置
２ 架台
３ 基板載置テーブル
４ θ軸回転機構
５（５ａ〜５ｄ） ノズル機構
６ ガントリ（移動機構）
７ａ 主制御部
７ｂ 副制御部
８ モニタ
９ キーボード
１０ 保持部
１１ 位置検出部
１２ 上下動機構
１２ａ Ｚ軸ガイド
１２ｂ Ｚ軸テーブル
１２ｃ Ｚ軸サーボモータ
１４ 固定部
１５ａ 電空レギュレータ（第１加圧機構）
１５ｂ 電空レギュレータ（第２加圧機構）
１６ａ，１６ｂ チューブ
１７ ヒータユニット
１９ 基板
２０ 塗布パターン
５１ シリンジ（補充用タンク）
５１ａ 接続部
５２ ノズル
５３ シリンジホルダ
５３ａ 貯留部
５３ｂ シリンジ取付部
５３ｃ ノズル取付部
５３ｄ 補充流路
５３ｅ 吐出流路
５３ｆ 取込口
５４ シート状体
５４ａ 外周部分（厚肉部）
５４ｂ 内周部分（薄肉部）
５５ スペーサ（別のシート状体）
５５ａ 貫通孔
５６ 封止部材
５６ａ 接続部
５７ 逆止弁
６１（６１ａ，６１ｂ） フレーム
６２（６２ａ，６２ｂ） 固定部
６３（６３ａ〜６３ｄ） 可動部
Ｐｓ 始端
Ｐｅ 終端
Ｐｃ１〜Ｐｃ４ コーナー部
ＳＡ 加速動作部分
ＳＤ 減速動作部分
REFERENCE SIGNS
7a
15b Electro-pneumatic regulator (second pressurizing mechanism)
16a,
54b Inner circumference (thin part)
55 Spacer (another sheet)
55a Through
Claims (18)
前記塗布材を吐出するノズルと、
前記タンク及び前記ノズルを保持するホルダと、
弾性材によってシート状に形成されたシート状体と、を有し、
前記ホルダは、内部に、前記ノズルに送り込む前記塗布材を一時的に貯留する貯留部と、前記タンクと前記貯留部とをつなぐ前記塗布材の補充用流路と、前記貯留部と前記ノズルとをつなぐ前記塗布材の吐出用流路とを備えているとともに、前記貯留部の内部に貯留されている前記塗布材に圧力を加える圧縮エアの取込口を備えており、
前記貯留部の容積は、２ｃｃ以下、かつ、前記塗布材の１回当たりの最大吐出量よりも大きな量であり、
前記補充用流路の内部には、前記タンクから前記貯留部に流れる前記塗布材の逆流を抑制する逆止弁が設けられており、
前記取込口は、前記貯留部に連通しており、
前記シート状体は、前記取込口の内部に配置されている
ことを特徴とするノズル機構。 A tank for storing the coating material,
A nozzle for discharging the coating material,
A holder for holding the tank and the nozzle,
And a sheet-like body formed in a sheet shape by an elastic material,
The holder, inside, a storage unit for temporarily storing the coating material to be sent to the nozzle, a replenishment flow path for the coating material connecting the tank and the storage unit, the storage unit and the nozzle And a discharge channel for the coating material, and a compressed air intake for applying pressure to the coating material stored in the storage unit.
The storage unit has a volume of 2 cc or less and is larger than a maximum discharge amount of the coating material per one time,
Inside the replenishment flow path, a check valve for suppressing a backflow of the coating material flowing from the tank to the storage section is provided,
The intake communicates with the storage unit,
The nozzle mechanism, wherein the sheet-like body is disposed inside the intake port.
前記シート状体は、外周部分が厚肉状になっているとともに、内周部分が薄肉状になっている、円盤状の形状を呈しており、かつ、前記内周部分を前記貯留部の方向に変形させることが可能な状態で封止部材によって前記取込口の内部に封止されている
ことを特徴とするノズル機構。 The nozzle mechanism according to claim 1,
The sheet-shaped body has a disk-like shape in which an outer peripheral portion is thick and an inner peripheral portion is thin, and the inner peripheral portion is directed in a direction of the storage section. A nozzle mechanism characterized in that the nozzle mechanism is sealed inside the intake port by a sealing member in a state capable of being deformed.
さらに、前記シート状体よりも高い剛性の材料でシート状に形成された別のシート状体を有しており、
前記別のシート状体は、前記シート状体の前記貯留部から遠い側の主面である一方の主面に当接するように、前記取込口の内部に配置されており、
前記別のシート状体には、一方の主面から他方の主面に貫通する複数の貫通孔が形成されている
ことを特徴とするノズル機構。 The nozzle mechanism according to claim 1,
Furthermore, it has another sheet-shaped body formed in a sheet shape with a material having higher rigidity than the sheet-shaped body,
The another sheet-shaped member is disposed inside the intake port so as to abut on one main surface of the sheet-shaped member, which is a main surface on the far side from the storage section.
A nozzle mechanism, wherein a plurality of through holes penetrating from one main surface to the other main surface are formed in the another sheet-like body.
前記複数の貫通孔は、前記別のシート状体の中心部を避けた位置に形成されている
ことを特徴とするノズル機構。 The nozzle mechanism according to claim 3,
The nozzle mechanism, wherein the plurality of through holes are formed at positions avoiding a central portion of the another sheet-like body.
前記シート状体は、外周部分が厚肉状になっているとともに、内周部分が薄肉状になっている、円盤状の形状を呈しており、
前記別のシート状体は、前記シート状体の前記内周部分に収まる大きさの円盤状の形状を呈しており、
前記シート状体及び前記別のシート状体は、封止部材によって前記取込口の内部に封止されており、
前記シート状体の内周部分は、前記別のシート状体の前記複数の貫通孔を通過した圧縮エアの圧力を受けることによって前記貯留部の方向に変形する
ことを特徴とするノズル機構。 In the nozzle mechanism according to claim 3 or 4,
The sheet-shaped body has an outer peripheral portion having a thick wall shape and an inner peripheral portion having a thin wall shape, and has a disk-like shape.
The another sheet-shaped body has a disk-like shape large enough to fit in the inner peripheral portion of the sheet-shaped body,
The sheet-like body and the another sheet-like body are sealed inside the intake by a sealing member,
A nozzle mechanism, wherein an inner peripheral portion of the sheet-shaped body is deformed in the direction of the storage section by receiving pressure of compressed air passing through the plurality of through holes of the another sheet-shaped body.
前記封止部材は、圧縮エアを前記ホルダに送り込む加圧機構と接続される接続部を備えている
ことを特徴とするノズル機構。 In the nozzle mechanism according to claim 2 or 5,
The nozzle mechanism, wherein the sealing member includes a connection portion that is connected to a pressure mechanism that sends compressed air to the holder.
前記ホルダは、前記タンクの取付部を備えており、
前記取付部は、前記取込口から離間する方向に傾斜している
ことを特徴とするノズル機構。 In the nozzle mechanism according to any one of claims 1 to 6,
The holder includes a mounting portion for the tank,
The nozzle mechanism, wherein the attachment portion is inclined in a direction away from the intake port.
塗布材の塗布対象である基板を載置する基板載置テーブルと、
前記ノズル機構及び前記基板載置テーブルのいずれか一方又は双方を移動体として移動させる移動機構と、
圧縮エアを前記ノズル機構のタンクに送り込む第１加圧機構と、
圧縮エアを前記ノズル機構のホルダに送り込む第２加圧機構と、を有する
ことを特徴とするペースト塗布装置。 A tank that stores the coating material, a nozzle that discharges the coating material, a holder that holds the tank and the nozzle, and a sheet-like body formed of a sheet of elastic material, wherein the holder has Inside, a storage section for temporarily storing the coating material to be sent to the nozzle, a replenishment flow path for the coating material connecting the tank and the storage section, and the coating connecting the storage section and the nozzle. And a compressed air intake for applying pressure to the coating material stored in the storage section, and the storage section has a volume of 2 cc or less. And a check valve that is larger than a maximum discharge amount of the coating material per one time and that suppresses a backflow of the coating material flowing from the tank to the storage section inside the replenishment flow path. Is provided and The mouth communicates with the storage unit, and the sheet-shaped body has a nozzle mechanism disposed inside the intake port,
A substrate mounting table for mounting a substrate to be coated with the coating material,
A moving mechanism for moving one or both of the nozzle mechanism and the substrate mounting table as a moving body,
A first pressurizing mechanism for sending compressed air to a tank of the nozzle mechanism,
A second pressurizing mechanism for sending compressed air to a holder of the nozzle mechanism.
前記移動機構は、前記ノズル機構のホルダに保持されているタンク及びノズルに対し、前記タンクよりも前記ノズルに近い側で、前記ホルダを保持している
ことを特徴とするペースト塗布装置。 The paste application device according to claim 8 ,
The paste applying apparatus, wherein the moving mechanism holds the holder on a side closer to the nozzle than the tank with respect to a tank and a nozzle held by a holder of the nozzle mechanism.
前記移動機構は、前記ノズル機構のホルダとともに、前記第２加圧機構を移動可能に保持している
ことを特徴とするペースト塗布装置。 In the paste application device according to claim 8 or 9 ,
The paste applying apparatus, wherein the moving mechanism movably holds the second pressing mechanism together with a holder of the nozzle mechanism.
前記第２加圧機構は、前記ノズル機構のホルダの取込口に直結可能である
ことを特徴とするペースト塗布装置。 In the paste coating apparatus according to any one of claims 8 to 10 ,
The said 2nd pressurization mechanism is directly connectable with the intake of the holder of the said nozzle mechanism, The paste application apparatus characterized by the above-mentioned.
前記第２加圧機構は、５００ｍｍ以下の長さのチューブによって、前記ノズル機構のホルダの取込口に接続されている
ことを特徴とするペースト塗布装置。 In the paste coating apparatus according to any one of claims 8 to 10 ,
The paste application device, wherein the second pressure mechanism is connected to an inlet of a holder of the nozzle mechanism by a tube having a length of 500 mm or less.
さらに、前記ノズル機構の貯留部の周囲に、前記塗布材を加熱するヒータユニットを有している
ことを特徴とするペースト塗布装置。 In the paste coating apparatus according to any one of claims 8 to 12 ,
Furthermore, a paste coating device, comprising a heater unit for heating the coating material around a storage section of the nozzle mechanism.
前記移動機構で前記移動体を移動させながら、前記ノズル機構で前記塗布材を前記基板に吐出させる移動吐出工程と、を含み、
前記移動吐出工程で、前記移動体に対する前記移動機構の減速動作に合わせて、前記圧縮エアに対する前記第２加圧機構の減圧動作を行うとともに、前記移動体に対する前記移動機構の加速動作に合わせて、前記圧縮エアに対する前記第２加圧機構の加圧動作を行う
ことを特徴とするペースト塗布方法。 A tank that stores the coating material, a nozzle that discharges the coating material, a holder that holds the tank and the nozzle, and a sheet-like body formed of a sheet of elastic material, wherein the holder has Inside, a storage section for temporarily storing the coating material to be sent to the nozzle, a replenishment flow path for the coating material connecting the tank and the storage section, and the coating connecting the storage section and the nozzle. And a compressed air intake for applying pressure to the coating material stored in the storage section, and the storage section has a volume of 2 cc or less. And a check valve that is larger than a maximum discharge amount of the coating material per one time and that suppresses a backflow of the coating material flowing from the tank to the storage section inside the replenishment flow path. Is provided, The inlet communicates with the storage unit, and the sheet-like body has a nozzle mechanism disposed inside the intake and a substrate mounting table for mounting a substrate to which an application material is to be applied. A moving mechanism that moves one or both of the nozzle mechanism and the substrate mounting table as a moving body, a first pressurizing mechanism that sends compressed air to a tank of the nozzle mechanism, and a compressed air that moves the nozzle mechanism. A substrate pressing step of mounting a substrate on the substrate mounting table of the paste coating apparatus having a second pressing mechanism that feeds the substrate into the holder;
A moving discharge step of discharging the coating material onto the substrate with the nozzle mechanism while moving the moving body with the moving mechanism,
In the moving and discharging step, the decompression operation of the second pressurizing mechanism with respect to the compressed air is performed in accordance with the deceleration operation of the moving mechanism with respect to the moving body, and in accordance with the acceleration operation of the moving mechanism with respect to the moving body. And performing a pressurizing operation of the second pressurizing mechanism on the compressed air.
前記移動機構の減速動作の開始タイミングと前記第２加圧機構の減圧動作の開始タイミングとが一致している
ことを特徴とするペースト塗布方法。 In the paste application method according to claim 14 ,
A paste application method, wherein a start timing of a deceleration operation of the moving mechanism and a start timing of a decompression operation of the second pressurizing mechanism coincide.
前記移動機構の減速動作は、少なくとも、前記塗布材の塗布方向を変更するコーナー部の手前部分、及び、前記塗布材の塗布を終了する終端の手前部分で行われる
ことを特徴とするペースト塗布方法。 The paste coating method according to claim 15 ,
The paste applying method, wherein the decelerating operation of the moving mechanism is performed at least at a portion before a corner portion that changes the application direction of the application material and at a portion before an end portion where application of the application material ends. .
前記移動機構の加速動作の終了タイミングと前記第２加圧機構の加圧動作の終了タイミングとが一致している
ことを特徴とするペースト塗布方法。 In the paste application method according to claim 14 ,
The paste application method, wherein the end timing of the acceleration operation of the moving mechanism and the end timing of the pressurization operation of the second pressurization mechanism coincide.
前記移動機構の加速動作は、少なくとも、前記塗布材の塗布を開始する始端の後方部分、及び、前記塗布材の塗布方向を変更するコーナー部の後方部分で行われる
ことを特徴とするペースト塗布方法。 In the paste applying method according to claim 17 ,
The paste application method, wherein the accelerating operation of the moving mechanism is performed at least at a rear portion of a starting end where the application of the application material is started and at a rear portion of a corner portion where the application direction of the application material is changed. .
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015215085A JP6673668B2 (en) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method |
| JP2020037358A JP6925058B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-03-05 | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015215085A JP6673668B2 (en) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020037358A Division JP6925058B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-03-05 | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017080720A JP2017080720A (en) | 2017-05-18 |
| JP6673668B2 true JP6673668B2 (en) | 2020-03-25 |
Family
ID=58710185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015215085A Expired - Fee Related JP6673668B2 (en) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6673668B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111182977B (en) * | 2017-10-03 | 2022-07-19 | 堺显示器制品株式会社 | Nozzle connector, nozzle connector set, coating device, and coating system |
| KR102116716B1 (en) * | 2018-07-23 | 2020-05-29 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Syringe unit device |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49100156A (en) * | 1972-11-13 | 1974-09-21 | ||
| US4622239A (en) * | 1986-02-18 | 1986-11-11 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous materials |
| JP2008080320A (en) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Minoru Nakamura | Replenishment method |
| JP2008195001A (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Mimaki Engineering Co Ltd | Nozzle head and liquid ejector |
| JP2009154064A (en) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Asti Corp | Droplet applying dispenser |
| JP5476840B2 (en) * | 2009-08-03 | 2014-04-23 | 日本電気株式会社 | Spray-type coating unit, spray-type coating apparatus, and spray-type coating method |
| JP5524637B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-06-18 | 東レエンジニアリング株式会社 | Micro droplet discharge device |
| JP5897263B2 (en) * | 2011-03-18 | 2016-03-30 | 株式会社日立製作所 | Paste application head, paste application device, and paste application method |
| JP5776399B2 (en) * | 2011-07-20 | 2015-09-09 | セイコーエプソン株式会社 | Fluid ejection device |
| JP2013254897A (en) * | 2012-06-08 | 2013-12-19 | Canon Machinery Inc | Adhesive coating device |
-
2015
- 2015-10-30 JP JP2015215085A patent/JP6673668B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017080720A (en) | 2017-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9475303B2 (en) | Liquid ejection device and liquid leakage suppression method | |
| TWI291901B (en) | Apparatus for applying paste and method of applying paste | |
| JP6673668B2 (en) | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method | |
| KR102235382B1 (en) | Coating apparatus | |
| JP5897263B2 (en) | Paste application head, paste application device, and paste application method | |
| JP2009148744A (en) | Method for applying paste with paste dispenser | |
| JP2011123460A (en) | Liquid crystal drop controller | |
| JP6925058B2 (en) | Nozzle mechanism, paste application device using the nozzle mechanism, and paste application method | |
| JP5739778B2 (en) | Paste application method | |
| JP4682576B2 (en) | Liquid crystal dropping device | |
| JP4007165B2 (en) | Functional liquid delivery method, functional liquid delivery apparatus, and droplet ejection apparatus to a functional liquid droplet ejection head | |
| US20150096492A1 (en) | Coating apparatus | |
| JP2008075537A (en) | Pulsation absorption device, application method and application device using same, and method for manufacturing liquid crystal display member | |
| JP5363826B2 (en) | Coating device | |
| JP6105109B1 (en) | Joining member manufacturing apparatus and joining member manufacturing method | |
| US20210138790A1 (en) | Liquid ejecting apparatus and maintenance method of liquid ejecting apparatus | |
| KR100478964B1 (en) | Apparatus for painting liquid adhesive pattern between back light unit and TFT panel of liquid crystal display, painting method and liquid crystal display of the same | |
| JP6663225B2 (en) | Check valve mechanism, nozzle mechanism using the check valve mechanism, and paste application device | |
| JP2006133759A (en) | System and method for manufacturing liquid crystal display | |
| JP2009125656A (en) | Apparatus for discharging liquid droplet | |
| JP6049560B2 (en) | Coating device and slit nozzle | |
| JP6257855B1 (en) | Joining member manufacturing apparatus, manufacturing method of joining member, and manufacturing method of coated material coated member | |
| CN114667220B (en) | Slit die coating apparatus and method for substrate printing | |
| JP4691943B2 (en) | Bubble discharging method and droplet discharging method | |
| US20210138789A1 (en) | Liquid ejecting apparatus and maintenance method of liquid ejecting apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20161121 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20161221 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190611 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190613 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190807 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191216 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200204 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200305 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6673668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |