JP6670185B2 - 重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法 - Google Patents
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Description
本発明は、重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法に関する。
携帯電話、デジタルＡＶ機器およびＩＣカード等の高機能化に伴い、搭載される半導体シリコンチップ（以下、チップ）を小型化および薄板化することによって、パッケージ内にチップを高集積化する要求が高まっている。パッケージ内のチップの高集積化を実現するためには、チップの厚さを２５〜１５０μｍの範囲にまで薄くする必要がある。
しかしながら、チップのベースとなる半導体ウエハ（以下、ウエハ）は、研削することにより薄化され、その強度は弱くなり、ウエハにクラックまたは反りが生じやすくなる。また、薄板化することによって強度が弱くなったウエハを自動搬送することは困難であるため、人手によって搬送しなければならず、その取り扱いが煩雑であった。
そのため、研削するウエハにサポートプレートと呼ばれる、ガラスまたは硬質プラスチック等からなるプレートを貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生およびウエハの反りを防止するウエハサポートシステムが開発されている。ウエハサポートシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
ウエハとサポートプレートとは、粘着テープ、熱可塑性樹脂を含む接着剤等を用いて貼り合わせられている。サポートプレートが貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前にサポートプレートを基板から剥離する。
ここで、支持体と基板との貼り合わせにおける貼り合わせ精度を向上させることができる技術が求められている。そのような技術として、特許文献１は、ウエハホルダに保持した状態で複数のウエハを重ね合わせた後、重ね合わせたウエハを接合部に搬送するときに、ウエハホルダの加速度または位置に基づいてウエハの位置ずれを判断し、位置ずれがある場合には接合を行わないことを開示している。
但し、特許文献１に記載の技術は、複数のウエハを重ね合わせた後の位置ずれに対処する技術である。
一方、基板と支持体との間の位置ずれは、重ね合わせの前に生じる場合がある。すなわち、基板と支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室では、重ね合わせのために、基板と支持体とを互いの平面部を平行にして近接させるが、その時点またはその前に位置ずれが生じる場合がある。
本発明者らは、このような位置ずれに対処すべく、重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体における位置ずれを検知することを検討している。しかしながら、重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体について、外部から位置ずれを検知すること困難である。また、重ね合わせ室内は、例えば真空環境となる場合があるため、内部カメラ等を導入して位置ずれを検知することも困難である。
本発明は、前記の問題点に鑑みてなされたものであり、基板と支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体における位置ずれを好適に検知することができる重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法を提供することを主たる目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明に係る重ね合わせ装置は、
基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えている。
基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えている。
また、本発明に係る重ね合わせ方法は、
基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知する。
基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知する。
本発明によれば、基板と支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体における位置ずれを好適に検知することができる重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法を提供することができる。
本発明は、重ね合わせ装置、貼付装置、重ね合わせ方法および貼付方法を提供する。
〔重ね合わせ装置〕
本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置は、基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、上記位置検知部は、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えている。
本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置は、基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、上記位置検知部は、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えている。
上記の構成によれば、（ｉ）重ね合わせ室内において近接させた基板および支持体の少なくとも一方の外周端部を内部検知部が映し、（ｉｉ）重ね合わせ室の外部から、内部検知部が映した当該外周端部を検知することにより、重ね合わせ室内において近接させた基板および支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を好適に検知することができる。
これにより、（ｉ）重ね合わせ室の外部から、直接、重ね合わせ室内の基板または支持体の位置を検知することが難しい場合や、（ｉｉ）重ね合わせ室内に、基板または支持体の外周端部を直接検知する検知部を配置することが難しい場合にも、重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体における位置ずれを好適に検知することができる。
本明細書において「基板と支持体とを重ね合わせる」とは、基板と支持体とを積層して積層体を形成することを意味する。当該積層体において、基板と支持体とは、互いの平面部が平行になっている。また、当該積層体において、基板と支持体との間には他の層が介在していてもよい。本発明に係る重ね合わせ装置は、基板および支持体を、互いの平面部を平行にして近接させて、積層することにより、基板と支持体とを重ね合わせる装置である。
本明細書において「外周端部」とは、基板または支持体の平面部の外周部における、当該基板または支持体の端部を意味する。また、「外周端部を映す」とは、基板または支持体の外周端部の像を、当該基板または支持体とは異なる位置に現すことを意味する。外周端部を映す内部検知部は、例えば、反射、屈折等の光学現象を生じさせる鏡、プリズム等の光学部材を含むものであり得る。また、「内部検知部が映した外周端部を検知する」とは、内部検知部によって映された外周端部の像を検知することを意味する。また、「検知する」とは、少なくとも外周端部の位置を特定可能な程度に検知することを意味し、例えば、外周端部の像を撮像することであり得るがこれに限定されない。また、内部検知部が映した外周端部を検知する外部検知部は、例えば、カメラ等の撮影装置であり得る。
〔貼付装置〕
本発明の一実施形態に係る貼付装置は、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置と、当該重ね合わせ装置の重ね合わせ室の外部において、当該重ね合わせ装置が重ね合わせた基板および支持体を貼り合わせる貼付部とを備えている。
本発明の一実施形態に係る貼付装置は、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置と、当該重ね合わせ装置の重ね合わせ室の外部において、当該重ね合わせ装置が重ね合わせた基板および支持体を貼り合わせる貼付部とを備えている。
上記の構成によれば、重ね合わせ装置が重ね合わせた基板および支持体を、貼付部が貼り合わせることにより、所望の積層体を得ることができる。特に、貼付部は、重ね合わせ室の外部において基板および支持体を貼り合わせるため、重ね合わせの環境と、貼り合わせの環境とを夫々の目的に適したものとすることができ、所望の積層体を好適に得ることができる。
〔重ね合わせ方法〕
本発明の一実施形態に係る重ね合わせ方法は、基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知する。
本発明の一実施形態に係る重ね合わせ方法は、基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知する。
上記の構成によれば、（ｉ）重ね合わせ室内において近接させた基板および支持体の少なくとも一方の外周端部を内部検知部が映し、（ｉｉ）重ね合わせ室の外部から、内部検知部が映した当該外周端部を検知することにより、重ね合わせ室内において近接させた基板および支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を好適に検知することができる。
これにより、（ｉ）重ね合わせ室内に、基板または支持体の外周端部を直接検知する検知部を配置することが難しい場合や、（ｉｉ）重ね合わせ室の外部から、直接、重ね合わせ室内の基板または支持体の位置を検知することが難しい場合であっても、重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板および支持体における位置ずれを好適に検知することができる。
〔貼付方法〕
本発明の一実施形態に係る貼付方法は、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ方法により基板および支持体を重ね合わせた後、基板および支持体を重ね合わせる重ね合わせ室の外部において、当該重ね合わせた基板および支持体を貼り合わせる。
本発明の一実施形態に係る貼付方法は、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ方法により基板および支持体を重ね合わせた後、基板および支持体を重ね合わせる重ね合わせ室の外部において、当該重ね合わせた基板および支持体を貼り合わせる。
上記の方法によれば、重ね合わせ方法により重ね合わせた基板および支持体を貼り合わせることにより、所望の積層体を得ることができる。特に、重ね合わせ室の外部において基板および支持体を貼り合わせるため、重ね合わせの環境と、貼り合わせの環境とを夫々に適したものとすることができ、所望の積層体を好適に得ることができる。
〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置が、貼付装置に組み込まれており、当該貼付装置が貼付システムに組み込まれている構成について説明しているが、本発明はこれに限定されない。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下では、本発明の一実施形態に係る重ね合わせ装置が、貼付装置に組み込まれており、当該貼付装置が貼付システムに組み込まれている構成について説明しているが、本発明はこれに限定されない。
（貼付システム１）
図１は、貼付システム１の概略構成を示す模式図である。図１に示すように、貼付システム１は、貼付装置２、プリアライナー３、第一外部搬送部４および第一外部搬送部走行路５、ＦＯＵＰオープナー５０、スピンナー５２、ベークプレート５１、第二外部搬送部５４、第二外部搬送部走行路５５、およびパスライン５３を備えている。貼付装置２は、重ね合わせ装置６および貼付室７を備えている。
図１は、貼付システム１の概略構成を示す模式図である。図１に示すように、貼付システム１は、貼付装置２、プリアライナー３、第一外部搬送部４および第一外部搬送部走行路５、ＦＯＵＰオープナー５０、スピンナー５２、ベークプレート５１、第二外部搬送部５４、第二外部搬送部走行路５５、およびパスライン５３を備えている。貼付装置２は、重ね合わせ装置６および貼付室７を備えている。
サポートプレート（支持体）４１は、第一外部搬送部走行路５を移動する第一外部搬送部４によって、まずプリアライナー３に搬送され、位置合わせされた後、受け渡し窓９を介して重ね合わせ装置６内に搬入される。基板４２は、第二外部搬送部走行路５５を移動する第二外部搬送部５４によって、まずスピンナー５２に、続いてベークプレート５１に、最後にパスライン５３に搬送される。スピンナー５２は、処理対象の基板４２に接着剤を塗布して接着層を形成する。ベークプレート５１は、基板４２に形成された接着層を硬化させる。そして、パスライン５３において、基板４２は、第一外部搬送部４に渡され、まずプリアライナー３に搬送され、位置合わせされた後、受け渡し窓９を介して重ね合わせ装置６内に搬入される。
本実施形態では、重ね合わせ装置６内には、先にサポートプレート４１が搬入され、その後、基板４２が搬入される。但し、この順序は逆になってもよい。基板４２およびサポートプレート４１の両方が搬入された後、重ね合わせ装置６は、搬入されたサポートプレート４１と基板４２とを重ね合わせる。貼付装置２は、重ね合わせ装置６が重ね合わせた基板４２およびサポートプレート４１（積層体４０）を、ゲート９を介して貼付室７に移動させ、貼付室７において、基板４２とサポートプレート４１とを貼り合わせる。
（貼付装置２）
図２は、貼付装置２の概略構成を示す模式図である。図２に示すように、貼付装置２は、重ね合わせ装置６と貼付室７とを備えており、重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａを備えている。
図２は、貼付装置２の概略構成を示す模式図である。図２に示すように、貼付装置２は、重ね合わせ装置６と貼付室７とを備えており、重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａを備えている。
貼付装置２における重ね合わせ室６ａと貼付室７との間には、開閉可能なゲート８が設けられている。また、貼付装置２は、重ね合わせ室６ａと貼付室７との間で、ゲート８を介して物体を搬送するための内部搬送部１０を備えている。
（重ね合わせ装置６）
重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａ内に、減圧ポンプ（減圧部）２０、アライメントブロック（位置調整部）２１、駆動ユニット（位置調整部）２２、スペーサ（保持部）２３、ステージ部２４、第一支持ピン（支持部）２５、仮止め部２６および反射板（鏡部、内部検知部、位置検知部）２７を備えるとともに、重ね合わせ室６ａの外部に、サブフレーム１４、カメラ（撮影部、外部検知部、位置検知部）２８、光源（外部検知部、位置検知部）２９およびコントローラ（画像処理部、外部検知部、位置検知部）３０を備えている。また、重ね合わせ室６ａには、カメラ２８が重ね合わせ室６ａ内を撮影するための窓１３が設けられている。
重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａ内に、減圧ポンプ（減圧部）２０、アライメントブロック（位置調整部）２１、駆動ユニット（位置調整部）２２、スペーサ（保持部）２３、ステージ部２４、第一支持ピン（支持部）２５、仮止め部２６および反射板（鏡部、内部検知部、位置検知部）２７を備えるとともに、重ね合わせ室６ａの外部に、サブフレーム１４、カメラ（撮影部、外部検知部、位置検知部）２８、光源（外部検知部、位置検知部）２９およびコントローラ（画像処理部、外部検知部、位置検知部）３０を備えている。また、重ね合わせ室６ａには、カメラ２８が重ね合わせ室６ａ内を撮影するための窓１３が設けられている。
（減圧ポンプ２０）
減圧ポンプ２０は、重ね合わせ室６ａ内を減圧する装置であり、好ましくは、重ね合わせ室６ａ内を真空または真空に近い状態まで減圧する装置であり得る。重ね合わせ室６ａ内を減圧することにより、貼付室７との間で積層体４０の受け渡しを好適に行うことができる。また、仮止めの際に、基板４２とサポートプレート４１との間に気泡が入り込むことを抑制することができる。
減圧ポンプ２０は、重ね合わせ室６ａ内を減圧する装置であり、好ましくは、重ね合わせ室６ａ内を真空または真空に近い状態まで減圧する装置であり得る。重ね合わせ室６ａ内を減圧することにより、貼付室７との間で積層体４０の受け渡しを好適に行うことができる。また、仮止めの際に、基板４２とサポートプレート４１との間に気泡が入り込むことを抑制することができる。
（アライメントブロック２１、駆動ユニット２２）
図３は、アライメントブロック２１および駆動ユニット２２の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側方断面図を示す。重ね合わせ室６ａ内に搬入された基板４２およびサポートプレート４１は、まず、第一支持ピン２５上に載置される。アライメントブロック２１は、位置合わせの対象となる基板４２またはサポートプレート４１が第一支持ピン２５上に載置された状態で、駆動ユニット２２によってＸ−Ｙ平面に平行な方向、つまり、水平方向に駆動されることにより、基板４２またはサポートプレートに当接し、基板４２およびサポートプレート４１を位置合わせする（基板４２およびサポートプレート４１の位置を調整する）。
図３は、アライメントブロック２１および駆動ユニット２２の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は上面図を示し、（ｂ）は側方断面図を示す。重ね合わせ室６ａ内に搬入された基板４２およびサポートプレート４１は、まず、第一支持ピン２５上に載置される。アライメントブロック２１は、位置合わせの対象となる基板４２またはサポートプレート４１が第一支持ピン２５上に載置された状態で、駆動ユニット２２によってＸ−Ｙ平面に平行な方向、つまり、水平方向に駆動されることにより、基板４２またはサポートプレートに当接し、基板４２およびサポートプレート４１を位置合わせする（基板４２およびサポートプレート４１の位置を調整する）。
図３の（ａ）に示すように、重ね合わせ装置６において、アライメントブロック２１は５箇所に設けられており、５方向から基板４２またはサポートプレート４１に当接する。詳細には、重ね合わせ装置６には、基板４２またはサポートプレート４１上の互いに対向する位置に配置されたアライメントブロック２１の組が２組と、ノッチ位置を決めるためのアライメントブロック２１が１個設けられており、一方の組のアライメントブロック２１同士を結ぶ直線と、他方の組のアライメントブロック２１同士を結ぶ直線とは直交している。但し、アライメントブロック２１の数および配置は、基板４２およびサポートプレート４１の位置を調整し得るものであれば、これに限定されない。
図３の（ｂ）に示すように、アライメントブロック２１における基板４２またはサポートプレート４１に当接する部位には、基板４２またはサポートプレート４１が疵付くことを防ぐためのクッション部（例えば、ゴム板、テフロンコート等）２１ｂが設けられている。また、アライメントブロック２１は、バネ２１ａを介して駆動ユニット２２に接続していてもよい。
また、アライメントブロック２１は、駆動ユニット２２によって駆動される。駆動ユニット２２は、プリアライナー３からの情報に基づいて、アライメントブロック２１を水平方向に駆動することにより、基板４２およびサポートプレート４１を位置合わせする。
（スペーサ２３）
スペーサ２３は、位置合わせを行ったサポートプレート４１（基板４２の位置合わせを先に行う場合には、基板４２）を、その水平位置を変化させずに重ね合わせを行うまで保持しておく部材である。図４は、スペーサ２３を上面側から見た図である。スペーサ２３は、サポートプレート４１の周縁部の一部をその下側から支持することによって、サポートプレート４１を安定に保持する。スペーサ２３は、Ｘ−Ｙ方向、つまり、水平方向に移動可能である。サポートプレート４１がステージ部２４に載ってスペーサ２３の上部まで運ばれるときには、スペーサ２３をサポートプレート４１と一切重ならない位置に移動させておく。本明細書では、この状態のとき、スペーサ２３が「抜き位置」にあると呼ぶ。サポートプレート４１がスペーサ２３よりも上に運び込まれた後、スペーサ２３によってサポートプレート４１を支持できるように、スペーサ２３をサポートプレート４１と重なる位置に戻す。本明細書では、この状態のとき、スペーサ２３が「挿入位置」にあると呼ぶ。図４は、スペーサ２３が「挿入位置」にある状態を示している。スペーサ２３が挿入位置にあるときの、スペーサ２３のサポートプレート４１を支持する各部材とサポートプレート４１との重なりの幅ｄ３は、非限定的に、サポートプレート４１の周縁から内側にかけて１〜５ｍｍ程度であり得る。好適には５ｍｍである。また、スペーサ２３の大きさは、例えば、横幅ｄ４が５ｍｍであり得るが、これに限定されるものではない。
スペーサ２３は、位置合わせを行ったサポートプレート４１（基板４２の位置合わせを先に行う場合には、基板４２）を、その水平位置を変化させずに重ね合わせを行うまで保持しておく部材である。図４は、スペーサ２３を上面側から見た図である。スペーサ２３は、サポートプレート４１の周縁部の一部をその下側から支持することによって、サポートプレート４１を安定に保持する。スペーサ２３は、Ｘ−Ｙ方向、つまり、水平方向に移動可能である。サポートプレート４１がステージ部２４に載ってスペーサ２３の上部まで運ばれるときには、スペーサ２３をサポートプレート４１と一切重ならない位置に移動させておく。本明細書では、この状態のとき、スペーサ２３が「抜き位置」にあると呼ぶ。サポートプレート４１がスペーサ２３よりも上に運び込まれた後、スペーサ２３によってサポートプレート４１を支持できるように、スペーサ２３をサポートプレート４１と重なる位置に戻す。本明細書では、この状態のとき、スペーサ２３が「挿入位置」にあると呼ぶ。図４は、スペーサ２３が「挿入位置」にある状態を示している。スペーサ２３が挿入位置にあるときの、スペーサ２３のサポートプレート４１を支持する各部材とサポートプレート４１との重なりの幅ｄ３は、非限定的に、サポートプレート４１の周縁から内側にかけて１〜５ｍｍ程度であり得る。好適には５ｍｍである。また、スペーサ２３の大きさは、例えば、横幅ｄ４が５ｍｍであり得るが、これに限定されるものではない。
スペーサ２３の材質は特に限定されるものではなく、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を面取りし、ポリテトラフルオロエチレン等で樹脂コートしたものを使用することができる。
（ステージ部２４）
ステージ部２４には、ヒータ（図示せず）が内蔵されており、第一支持ピン２５によって支持された基板４２に塗布された接着層を熱流動させることができる。ステージ部２４の温度は、例えば、接着層の接着材料である熱可塑性樹脂の低温粘着性（タック性）により少なくとも室温以上の温度になるまで加熱されることが好ましく、ガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度になるまで加熱されることがより好ましい。接着層を熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度まで加熱することによって、接着層の熱流動性が向上し、容易に変形するようになる。接着層、即ち、接着材料である熱可塑性樹脂の材質にもよるが、ステージ部２４の温度は２３〜２２０℃であることが好ましく、加熱時間、つまり押圧時間は３〜３００秒間であることが好ましく、５〜１８０秒間であることがより好ましい。
ステージ部２４には、ヒータ（図示せず）が内蔵されており、第一支持ピン２５によって支持された基板４２に塗布された接着層を熱流動させることができる。ステージ部２４の温度は、例えば、接着層の接着材料である熱可塑性樹脂の低温粘着性（タック性）により少なくとも室温以上の温度になるまで加熱されることが好ましく、ガラス転移点（Ｔｇ）以上の温度になるまで加熱されることがより好ましい。接着層を熱可塑性樹脂のガラス転移点以上の温度まで加熱することによって、接着層の熱流動性が向上し、容易に変形するようになる。接着層、即ち、接着材料である熱可塑性樹脂の材質にもよるが、ステージ部２４の温度は２３〜２２０℃であることが好ましく、加熱時間、つまり押圧時間は３〜３００秒間であることが好ましく、５〜１８０秒間であることがより好ましい。
（第一支持ピン２５）
第一支持ピン２５は、ステージ部２４から突出可能に設けられており、サポートプレート４１および基板４２を個別に底面から支持する。そして、第一支持ピン２５がサポートプレート４１または基板４２を支持している状態で、第一支持ピン２５の突出量を調整することにより、サポートプレート４１または基板４２を所定の位置（例えば、アライメントブロック２１によって位置合わせされる位置、スペーサ２３上の位置、または、サポートプレート４１または基板４２に近接する位置）へ移動させることができる。第一支持ピン２５の素材は、特に限定されないが、熱伝導性のよいアルミニウム等によって構成することができるが、これに限定されず、ステンレス等を用いてもよい。
第一支持ピン２５は、ステージ部２４から突出可能に設けられており、サポートプレート４１および基板４２を個別に底面から支持する。そして、第一支持ピン２５がサポートプレート４１または基板４２を支持している状態で、第一支持ピン２５の突出量を調整することにより、サポートプレート４１または基板４２を所定の位置（例えば、アライメントブロック２１によって位置合わせされる位置、スペーサ２３上の位置、または、サポートプレート４１または基板４２に近接する位置）へ移動させることができる。第一支持ピン２５の素材は、特に限定されないが、熱伝導性のよいアルミニウム等によって構成することができるが、これに限定されず、ステンレス等を用いてもよい。
（押圧ピン２６）
押圧ピン２６は、重ね合わされた基板４２およびサポートプレート４１（積層体４０）をＺ方向において下側に向かって押圧するものである。押圧ピン２６の先端部は、第一支持ピン２５の夫々の先端部に対向するように配置されている。このように、第一支持ピン２５と押圧ピン２６とを配置することにより、位置を調整したサポートプレート４１の領域と、位置を調整した基板４２の一部の領域とを重ね合わせ、挟み込むことにより押圧することができる。このため、位置調整をしたサポートプレート４１および基板４２の中心点を中心として均等に押圧力を加えることができる。従って、サポートプレート４１と基板４２とが位置ずれすることを防止することができ、首尾よく仮止めすることができる。
押圧ピン２６は、重ね合わされた基板４２およびサポートプレート４１（積層体４０）をＺ方向において下側に向かって押圧するものである。押圧ピン２６の先端部は、第一支持ピン２５の夫々の先端部に対向するように配置されている。このように、第一支持ピン２５と押圧ピン２６とを配置することにより、位置を調整したサポートプレート４１の領域と、位置を調整した基板４２の一部の領域とを重ね合わせ、挟み込むことにより押圧することができる。このため、位置調整をしたサポートプレート４１および基板４２の中心点を中心として均等に押圧力を加えることができる。従って、サポートプレート４１と基板４２とが位置ずれすることを防止することができ、首尾よく仮止めすることができる。
なお、押圧ピン２６は、サポートプレート４１（または基板４２）の上面に当接されたときにおいて、バネ（付勢部材）２６ａによって、Ｚ方向に向かって下側に付勢される。また、複数の押圧ピン２６は、支持軸２６ｂによって、Ｚ方向において同時に上下に移動可能である。ここで、押圧ピン２６が下方に移動しておらず、そのためスペーサ２３に保持されているサポートプレート４１とは接触しない位置にあることを、本明細書では、押圧ピン２６が「待機位置」にあるという。これに対し、押圧ピン２６が下方に移動し、その結果、スペーサ２３に保持されているサポートプレート４１をバネ２６ａによって付勢することができる位置にあることを、本明細書では、押圧ピン２６が「押圧位置」にあるという。
（反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０）
反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０は、重ね合わせ装置６において、基板４２およびサポートプレート４１の外周端部の位置を検知する位置検知部を構成する。
反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０は、重ね合わせ装置６において、基板４２およびサポートプレート４１の外周端部の位置を検知する位置検知部を構成する。
図５の（ａ）は、位置検知部がサポートプレート４１の外周端部の位置を検知するときの重ね合わせ装置６の状態を示す模式図である。位置検知部は、重ね合わせ室６ａ内において、サポートプレート４１がスペーサ２３に保持されている状態において、サポートプレート４１の外周端部の位置を検知する。まず、光源２９が、スペーサ２３に保持されているサポートプレート４１を照らし、サポートプレート４１の底面部４１ｂ側の外周端部を反射板２７に映す。そして、カメラ２８が、窓１３を介して、反射板２７に映っているサポートプレート４１の外周端部を撮影し、図５の（ｂ）に示すような画像を得る。そして、コントローラ３０が、得られた画像を画像処理（例えば、公知のエッジ検出処理）することによって、サポートプレート４１の外周端部の位置を検知することができる。なお、図５の（ｂ）に示す例のように、検知する外周端部は、サポートプレート４１の向きを特定するためのノッチ（切欠部）４１ａを含む部位Ｖであってもよい。
図５の（ｃ）は、基板４２の外周端部の位置を検知するときの重ね合わせ装置６の状態を示す模式図である。位置検知部は、重ね合わせ室６ａ内において、基板４２およびサポートプレート４１を、互いの平面部（基板４２の上面部４２ｂおよびサポートプレート４１の底面部４１ｂ）を平行にして近接させた状態において、基板４２の外周端部の位置を検知する。なお、サポートプレート４１は、基板４２を支持するため、基板４２と同じが、基板４２よりも大きくなっている。
まず、光源２９が、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２およびサポートプレート４１を照らし、基板４２の底面部４２ｃ側の外周端部を反射板２７に映す。そして、カメラ２８が、窓１３を介して、反射板２７に映っている基板４２の外周端部を撮影することによって、図５の（ｄ）に示すような画像を得る。そして、重ね合わせ装置６は、この画像中を画像処理（例えば、公知のエッジ検出処理）することによって、基板４２の外周端部の位置を検知することができる。なお、図５の（ｄ）に示す例のように、検知する外周端部は、基板４２の向きを特定するためのノッチ（切欠部）４２ａを含む部位Ｖであってもよい。
なお、光源２９の光量は、サポートプレート４１の外周端部の位置を検知するときと、基板４２の外周端部の位置を検知するときとで変化させることが好ましい。例えば、一実施形態において、サポートプレート４１の外周端部の位置を検知するときは、光源２９の光量を低減することにより、図５の（ｂ）に示すように、サポートプレート４１と、バックグランドとの間のコントラストが高い画像を得ることができる。また、基板４２の外周端部の位置を検知するときは、光源２９の光量を増大することにより、図５の（ｄ）に示すように、基板４２とサポートプレート４１との間のコントラストが高い画像を得ることができる。
図６は、位置検知部の動作をさらに説明する模式図である。重ね合わせ装置６が、サポートプレート４１（または基板４２）の外周端部の位置を検知するとき、図６に示すように、反射板２７は、サポートプレート４１（または基板４２）の底面部４１ｂ（または底面部４２ｃ）側の外周端部の像Ｓを移す。反射板２７は、好ましくは、重ね合わせ室６ａ内に少なくとも３つ配置されており、サポートプレート４１（または基板４２）の外周端部のおける少なくとも３つの部位Ｖの像Ｓを映す。そして、各反射板２７に対応するカメラ２８によって、各反射板２７上の像Ｓを撮影して各部位Ｖの画像を取得する。そして、コントローラ３０が、当該各画像を画像処理することにより、各部位Ｖの位置を検知する。さらに、コントローラ３０は、検知した各部位Ｖの位置を、予め定められた基準位置と比較することにより、サポートプレート４１（または基板４２）の外周端部の位置の、基準位置からのずれ量を特定する。これにより、位置検知部は、サポートプレート４１（または基板４２）の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを判定することができる。
ここで、サポートプレート４１および基板４２が円形である場合、少なくとも３つの部位Ｖの位置を検知することにより、重ね合わせ装置６は、サポートプレート４１および基板４２の位置を好適に特定することができるとともに、サポートプレート４１および基板４２の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを好適に判定することができる。
なお、一つの部位Ｖは、ノッチ４１ａ（またはノッチ４２ａ）を含んでいることが好ましく、コントローラ３０は、ノッチ４１ａ（またはノッチ４２ａ）の位置を検知することが好ましい。これにより、重ね合わせ装置６は、サポートプレート４１および基板４２の向きがずれているか否かを併せて判定することができる。
このように、重ね合わせ装置６は、位置検知部によって、重ね合わせ室６ａ内のサポートプレート４１または基板４２の外周端部の位置を好適に検知することができるため、サポートプレート４１および基板４２の位置ずれを検知することができる。特に、重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａ内において、基板４２およびサポートプレート４１を、互いの平面部を平行にして近接させた状態で、基板４２の外周端部の位置を検知することができる。これにより、重ね合わせ装置６は、重ね合わせ室６ａ内において、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２およびサポートプレート４１における位置ずれを好適に検知することができる。
反射板２７は、例えば、鏡、プリズム等の光学部材であり得るが、サポートプレート４１および基板４２の外周端部を映すものであれば特に限定されない。また、他の実施形態において、反射板２７の替わりに、屈折等の光学現象を利用して、サポートプレート４１および基板４２の外周端部を映す光学部材を用いてもよい。内部検知部としてこのような光学部材を用いることにより、例えば、重ね合わせ室６ａが真空または真空に近い状態であり、内部カメラ等を設けることが難しい場合にも、好適に重ね合わせ室６ａ内のサポートプレート４１または基板４２の外周端部を検知することができる。
反射板２７は、図６に示すように、各部位Ｖを映すことができる位置に設けられていればよい。一実施形態において、反射板２７は、図３に示すように、駆動ユニット２２に取り付けられていてもよい。反射板２７が駆動ユニット２２に取り付けられていることによって、位置合わせされたサポートプレート４１（または基板４２）の各部位Ｖを好適に映すことができる。また、反射板２７を固定するための新たな部材を省略することができる。
カメラ２８は、対象物を撮影することにより、画像を取得することができるものであればよく、例えば、ＣＣＤカメラ等を用いることができるが、これに限定されない。光源２９は、対象物を照らすことができるものであればよく、例えば、ＬＥＤ光源等を用いることができるが、これに限定されない。コントローラ３０は、カメラ２８および光源２９を制御するとともに、画像処理を行うことができるものであればよく、集積回路（ＩＣチップ）等に形成された論理回路（ハードウェア）によって実現してもよいし、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いてソフトウェアによって実現してもよい。カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０は、例えば、サブフレーム１４に固定されている。
また、一変形例において、位置検知部は、図５の（ｃ）の状態において、基板４２およびサポートプレート４１の両方の外周端部の位置を検知するように構成されていてもよい。この場合、例えば、図５の（ｃ）の状態において、（ｉ）光源２９の光量を小さくして、図５の（ｂ）に示すような画像を取得するとともに、（ｉｉ）光源２９の光量を大きくして、図５の（ｄ）に示すような画像を取得して、コントローラ３０が、これらの画像を画像処理することにより、基板４２およびサポートプレート４１の両方の外周端部の位置を検知してもよい。
（貼付室７）
貼付室（貼付部）７は、重ね合わせ装置６が重ね合わせたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を貼り合わせることにより、積層体４０を完成させる。貼付室７は、第二支持ピン３１、プレスプレート３２および３３を備えている。また、貼付室７は、図示しない減圧ポンプによって真空または真空に近い状態に減圧可能なようになっていることが好ましい。
貼付室（貼付部）７は、重ね合わせ装置６が重ね合わせたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を貼り合わせることにより、積層体４０を完成させる。貼付室７は、第二支持ピン３１、プレスプレート３２および３３を備えている。また、貼付室７は、図示しない減圧ポンプによって真空または真空に近い状態に減圧可能なようになっていることが好ましい。
第二支持ピン３１は、重ね合わせ室６において重ね合わせられたサポートプレート４１と基板４２とを、内部搬送部１０から受け取り支持する。なお、第二支持ピン３１は、例えば、第一支持ピン２５と同様に、サポートプレート４１および基板４２の中心点を中心とする円上に等間隔に配置されるように構成されている。
貼付室７内に設けられたプレスプレート３２および３３には、ヒータ（不図示）が内蔵されている。これにより、第二支持ピン３１に支持されたサポートプレート４１と基板４２とプレスプレート３２および３３の間において、サポートプレート４１と基板４２とを加熱しながら、挟み込むようにして押圧することができる。
（内部搬送部１０）
重ね合わせ室６には、第一支持ピン２５および押圧ピン２６によって挟み込むことで、仮止めしたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を、貼付室７との間で受け渡しを行う内部搬送部（図７中の１０）が設けられている。
重ね合わせ室６には、第一支持ピン２５および押圧ピン２６によって挟み込むことで、仮止めしたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を、貼付室７との間で受け渡しを行う内部搬送部（図７中の１０）が設けられている。
重ね合わせ室６および貼付室７は、一つの処理室の内部を二つの処理室に仕切る壁を設けた構造とすることができる。このほかにも重ね合わせ室６および貼付室７は、重ね合わせ室６と貼付室７とがそれぞれの側面において隙間なく互いに接している構造であってもよい。重ね合わせ室６および貼付室７の境界には、重ね合わせ室６および貼付室７間で積層体４０の受け渡しを行うためのゲート８が設けられている。ゲート８はシャッターによって開閉が制御されている。また、重ね合わせ室６には、貼付装置２と第一外部搬送部４との間でサポートプレート４１、基板４２および積層体４０の受け渡しを行うための開閉可能な受け渡し窓９が設けられている。上述したように、重ね合わせ室６および貼付室７にはそれぞれ、減圧ポンプが設けられており、各室の内部圧の状態を独立に制御することができる。
貼付室７が減圧可能な構成であるため、減圧雰囲気下において基板４２とサポートプレート４１とを接着層を介して貼り合わせることができる。減圧雰囲気下において接着層に基板４２を圧着させることによって、基板４２表面の凹凸パターンの窪みに空気が存在しない状態において、接着層を当該窪みに入り込ませることができるため、接着層と基板４２との間の気泡の発生をより確実に防止することが可能である。
ゲート８は、シャッターが開いた状態で、位置合わせがなされた積層体４０を重ね合わせ室６から貼付室７に移動させることができるように、また、接合後の積層体４０を貼付室７から重ね合わせ室６に移動させることができるように形成されている。重ね合わせ室６および貼付室７の何れも減圧させた状態でシャッターを開けることにより、接合前の積層体４０を重ね合わせ室６から貼付室７に減圧下で移動させることができる構造となっている。
図７は、内部搬送部１０を含めた貼付装置２の内部構成を上方から見た構成図である。内部搬送部１０は、積層体４０を重ね合わせ室６と貼付室７との間で移動させることができる構成である限り、具体的な機構に特に制限はない。本実施の形態では、図７に示すように、内部搬送部１０は、内部搬送アーム１１およびアーム回動軸１２によって構成されている。内部搬送部１０は、積層体４０をその下面から支持できる内部搬送アーム１１のアーム回動軸１２を回転中心とした回動によって、積層体４０を移動させる機構となっている。詳しくは後述するが、本実施の形態では、回動の回動軸が共通する２つの内部搬送部１０が設けられている。アーム回動軸１２は重ね合わせ室６側に設けられているが、貼付室７側に設けられた構成であってもよい。重ね合わせ室６と第一外部搬送部４との間での受け渡しのストロークを短くすることができるという観点から、アーム回動軸１２は、受け渡し窓９が形成されている側面に近い側に形成されていることが好ましい。図７中、「Ｂ」で示す二点鎖線は、内部搬送アーム１１の待機位置を表しており、「Ｃ」で示す二点鎖線は、内部搬送アーム１１の貼付室７での位置（貼付部受け渡し位置）を表している。
内部搬送アーム１１の回動速度は状況に応じた速度を設定することができる。そのため、内部搬送アーム１１が積層体４０を保持しているときには、内部搬送アーム１１を低速で回動させることができ、積層体４０を保持していないときには、内部搬送アーム１１を高速で回動させることができる。また、内部搬送アーム１１の回動の立ち上がりと停止とがスムーズになるように加減速を制御することができる。
図７に示すように、ゲート８は、シャッターが開いた状態において、回動する内部搬送アーム１１がゲート８を通過して積層体４０を貼付部受け渡し位置Ｃにまで運べるような幅の開口となっている。ゲート８の開閉には従来公知の手段を用いることができ、例えばゲートバルブ構造を適用することができる。
（基板４２）
基板４２は、サポートプレート４１に支持された（貼り付けられた）状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板４２は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレート４１による支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。
基板４２は、サポートプレート４１に支持された（貼り付けられた）状態で、薄化、搬送、実装等のプロセスに供される。基板４２は、ウエハ基板に限定されず、例えば、サポートプレート４１による支持が必要なセラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板であってもよい。
基板４２の形状は、例えば、円形であり得るが、これに限定されない。また、基板４２は、基板４２の向きを特定するための切り欠きであるノッチ４２ａを有していることが好ましい。
（サポートプレート４１）
サポートプレート４１は、基板４２を支持する支持体であり、接着層を介して基板４２に貼り付けられる。そのため、サポートプレート４１は、基板４２の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板４２の破損または変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、サポートプレート４１は、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミック等で構成されていることがより好ましい。サポートプレート４１の形状は、例えば、円形であり得るが、これに限定されない。
サポートプレート４１は、基板４２を支持する支持体であり、接着層を介して基板４２に貼り付けられる。そのため、サポートプレート４１は、基板４２の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板４２の破損または変形を防ぐために必要な強度を有していればよく、より軽量であることが望ましい。以上の観点から、サポートプレート４１は、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂、セラミック等で構成されていることがより好ましい。サポートプレート４１の形状は、例えば、円形であり得るが、これに限定されない。
また、サポートプレート４１は、サポートプレート４１の向きを特定するための切り欠きであるノッチ４１ａを有していることが好ましい。
（積層体４０）
積層体４０は、基板４２と、基板４２を支持するサポートプレート４１とを、基板４２およびサポートプレート４１の少なくとも何れかに積層された接着層を介して重ね合わせることによって形成される。なお、本実施形態では、接着層は、基板４２側に形成されている。
積層体４０は、基板４２と、基板４２を支持するサポートプレート４１とを、基板４２およびサポートプレート４１の少なくとも何れかに積層された接着層を介して重ね合わせることによって形成される。なお、本実施形態では、接着層は、基板４２側に形成されている。
接着層は、基板４２とサポートプレート４１とを接着する層であり、基板４２とサポートプレート４１と少なくとも何れかに接着剤を塗布することにより形成される。接着層を構成する接着剤は、例えば、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性樹脂を接着材料として含んでいればよい。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、炭化水素系樹脂、熱可塑性エラストマー、および、ポリサルホン系樹脂等が挙げられる。
接着層の形成方法、即ち、基板４２またはサポートプレート４１に接着剤を塗布する塗布方法、あるいは、基材に接着剤を塗布して接着テープを形成する形成方法は、特に限定されるものではないが、接着剤の塗布方法としては、例えば、スピンコート法、ディッピング法、ローラーブレード法、スプレー法、スリットノズル法による塗布法等が挙げられる。
接着層の厚さは、貼り付けの対象となる基板４２およびサポートプレート４１の種類、貼り付け後の基板に施される処理等に応じて適宜設定すればよいが、１０〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、１５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。
なお、基板４２からサポートプレート４１を剥離するときには、接着層に溶剤を供給して接着層を溶解すればよい。これにより、基板４２とサポートプレート４１とを分離することができる。このとき、サポートプレート４１に、その厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されていれば、この貫通孔を介して接着層に溶剤を容易に供給することができるので、より好ましい。
また、基板４２とサポートプレート４１との間には、両者の貼り付けを妨げない限り、接着層以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、サポートプレート４１と接着層との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。分離層が形成されていることにより、基板の薄化、搬送、実装等のプロセス後に光を照射することで、基板４２とサポートプレート４１とを容易に分離することができる。
〔動作〕
図８は、貼付装置２による貼付方法の流れを説明するフローチャートである。なお、Ｓ１〜Ｓ１３は、重ね合わせ装置６による重ね合わせ方法に相当する。また、図９〜１８は、貼付装置２による貼付方法の各工程における貼付装置２の状態を示す模式図である。なお、図９〜１８では、簡略化のため、貼付装置２が備える部材の一部を省略している。
図８は、貼付装置２による貼付方法の流れを説明するフローチャートである。なお、Ｓ１〜Ｓ１３は、重ね合わせ装置６による重ね合わせ方法に相当する。また、図９〜１８は、貼付装置２による貼付方法の各工程における貼付装置２の状態を示す模式図である。なお、図９〜１８では、簡略化のため、貼付装置２が備える部材の一部を省略している。
（Ｓ１：サポートプレート４１を重ね合わせ室６ａに搬入）
第一外部搬送部４を用い、重ね合わせ室６の受け渡し窓９を介して、サポートプレート４１を搬入する。搬入されたサポートプレート４１は、第一支持ピン２５上に載置される（図９参照）。なお、この段階において、スペーサ２３は抜き位置にしておき、押圧ピン２６は待機位置にしておくことが好ましい。
第一外部搬送部４を用い、重ね合わせ室６の受け渡し窓９を介して、サポートプレート４１を搬入する。搬入されたサポートプレート４１は、第一支持ピン２５上に載置される（図９参照）。なお、この段階において、スペーサ２３は抜き位置にしておき、押圧ピン２６は待機位置にしておくことが好ましい。
（Ｓ２：サポートプレート４１をアライメント）
次に、駆動ユニット２２によってアライメントブロック２１をＸ−Ｙ平面に平行に移動させ、アライメントブロック２１を、第一支持ピン２５上に支持されたサポートプレート４１に当接させることにより、サポートプレート４１の外周端部の位置が、プリアライナー３からの情報に基づきサポートプレート４１をアライメントする（図１０参照）。
次に、駆動ユニット２２によってアライメントブロック２１をＸ−Ｙ平面に平行に移動させ、アライメントブロック２１を、第一支持ピン２５上に支持されたサポートプレート４１に当接させることにより、サポートプレート４１の外周端部の位置が、プリアライナー３からの情報に基づきサポートプレート４１をアライメントする（図１０参照）。
（Ｓ３：サポートプレート４１をスペーサ２３上に移動）
次に、第一支持ピン２５が、Ｚ方向において、スペーサ２３よりも上側であり、押圧ピン２６に接触しない位置にまでサポートプレート４１を移動させる。そして、スペーサ２３を挿入位置に移動させた後、第一支持ピン２５は、Ｚ方向において、スペーサ２３よりも下側に移動する。これにより、位置合わせを終えたサポートプレート４１の水平方向の位置を変えずにスペーサ２３によって保持する（保持工程、図１１参照）。
次に、第一支持ピン２５が、Ｚ方向において、スペーサ２３よりも上側であり、押圧ピン２６に接触しない位置にまでサポートプレート４１を移動させる。そして、スペーサ２３を挿入位置に移動させた後、第一支持ピン２５は、Ｚ方向において、スペーサ２３よりも下側に移動する。これにより、位置合わせを終えたサポートプレート４１の水平方向の位置を変えずにスペーサ２３によって保持する（保持工程、図１１参照）。
（Ｓ４：サポートプレート４１の外周端部の位置を検知）
次に、位置検知部（反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０）によって、スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の外周端部の位置を検知する（第二位置検知工程、図５の（ａ）参照）。上述したように、位置検知部は、（ｉ）スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の底面部４１ｂ側の外周端部を反射板２７に映し、（ｉｉ）反射板２７に映された、サポートプレート４１の底面部４１ｂ側の外周端部の像をカメラ２８によって撮影し、（ｉｉｉ）得られた画像をコントローラ３０が画像解析することにより、スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の外周端部の位置を検知することができる。
次に、位置検知部（反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０）によって、スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の外周端部の位置を検知する（第二位置検知工程、図５の（ａ）参照）。上述したように、位置検知部は、（ｉ）スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の底面部４１ｂ側の外周端部を反射板２７に映し、（ｉｉ）反射板２７に映された、サポートプレート４１の底面部４１ｂ側の外周端部の像をカメラ２８によって撮影し、（ｉｉｉ）得られた画像をコントローラ３０が画像解析することにより、スペーサ２３上に保持したサポートプレート４１の外周端部の位置を検知することができる。
このとき、位置検知部は、サポートプレート４１の外周端部における少なくとも２つの部位の位置を検知することが好ましい。また、当該２つの部位のうち一つの部位は、サポートプレート４１のノッチ４１ａを含むことが好ましい。
（Ｓ５：サポートプレート４１の外周端部の位置がずれているか否かを判定）
次に、位置検知部は、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを判定する。例えば、コントローラ３０が、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置の、基準位置からのずれ量を特定し、ずれ量が閾値を超えるか否かを判定することにより、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置が基準位置からずれているか否かを判定する。
次に、位置検知部は、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを判定する。例えば、コントローラ３０が、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置の、基準位置からのずれ量を特定し、ずれ量が閾値を超えるか否かを判定することにより、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置が基準位置からずれているか否かを判定する。
そして、検知したサポートプレート４１の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合はＳ２に進み、ずれていなかった場合はＳ６に進む。
（Ｓ６：基板４２を重ね合わせ室６ａに搬入）
次に、サポートプレート４１の場合と同様に、この状態において、第一外部搬送部４を用い、重ね合わせ室６の受け渡し窓９を介して、基板４２を搬入する。搬入されたサポートプレート４１は、第一支持ピン２５上に載置される（図１２参照）。
次に、サポートプレート４１の場合と同様に、この状態において、第一外部搬送部４を用い、重ね合わせ室６の受け渡し窓９を介して、基板４２を搬入する。搬入されたサポートプレート４１は、第一支持ピン２５上に載置される（図１２参照）。
（Ｓ７またはＳ９：基板４２をアライメント）
次に、駆動ユニット２２によってアライメントブロック２１をＸ−Ｙ平面に平行に移動させ、アライメントブロック２１を、第一支持ピン２５上に支持された基板４２に当接させることにより、基板４２の外周端部の位置が、プリアライナー３からの情報に基づき基板４２をアライメントする（図１３参照）。
次に、駆動ユニット２２によってアライメントブロック２１をＸ−Ｙ平面に平行に移動させ、アライメントブロック２１を、第一支持ピン２５上に支持された基板４２に当接させることにより、基板４２の外周端部の位置が、プリアライナー３からの情報に基づき基板４２をアライメントする（図１３参照）。
（Ｓ８：重ね合わせ室６ａを減圧）
その後、受け渡し窓９を閉じた後に、減圧ポンプ２０により、重ね合わせ室６ａの減圧を開始する。重ね合わせ室６ａの減圧は、仮止めが終了した時点における重ね合わせ室６の減圧状態および貼付室７の減圧状態が、互いにほぼ同じ状態になるように行えばよい。好適には、１０Ｐａ以下である。また、ステージ部２４の加熱を開始し、基板４２の上面に形成された接着層を熱流動させる。
その後、受け渡し窓９を閉じた後に、減圧ポンプ２０により、重ね合わせ室６ａの減圧を開始する。重ね合わせ室６ａの減圧は、仮止めが終了した時点における重ね合わせ室６の減圧状態および貼付室７の減圧状態が、互いにほぼ同じ状態になるように行えばよい。好適には、１０Ｐａ以下である。また、ステージ部２４の加熱を開始し、基板４２の上面に形成された接着層を熱流動させる。
（Ｓ１０：基板４２をサポートプレート４１直下に移動）
次に、第一支持ピン２５が、基板４２の上面部４２ｂを、Ｓ３においてスペーサ２３に保持されたサポートプレート４１の底面部４１ｂに近接させる（支持工程、図１４参照）。これにより、基板４２およびサポートプレート４１は、互いの平面部（４２ｂ、４１ｂ）を平行にして近接させた状態となる。
次に、第一支持ピン２５が、基板４２の上面部４２ｂを、Ｓ３においてスペーサ２３に保持されたサポートプレート４１の底面部４１ｂに近接させる（支持工程、図１４参照）。これにより、基板４２およびサポートプレート４１は、互いの平面部（４２ｂ、４１ｂ）を平行にして近接させた状態となる。
（Ｓ１１：基板４２の外周端部の位置を検知）
次に、位置検知部（反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０）によって、サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の外周端部の位置を検知する（位置検知工程、図５の（ｃ）参照）。上述したように、位置検知部は、（ｉ）サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の底面部４２ｂ側の外周端部を反射板２７に映し、（ｉｉ）反射板２７に映された、基板４２の底面部４２ｂ側の外周端部の像をカメラ２８によって撮影し、（ｉｉｉ）得られた画像をコントローラ３０が画像解析することにより、サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の外周端部の位置を検知することができる。
次に、位置検知部（反射板２７、カメラ２８、光源２９およびコントローラ３０）によって、サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の外周端部の位置を検知する（位置検知工程、図５の（ｃ）参照）。上述したように、位置検知部は、（ｉ）サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の底面部４２ｂ側の外周端部を反射板２７に映し、（ｉｉ）反射板２７に映された、基板４２の底面部４２ｂ側の外周端部の像をカメラ２８によって撮影し、（ｉｉｉ）得られた画像をコントローラ３０が画像解析することにより、サポートプレート４１に、互いの平面部を平行にして近接させた基板４２の外周端部の位置を検知することができる。
このとき、位置検知部は、基板４２の外周端部における少なくとも２つの部位の位置を検知することが好ましい。また、当該２つの部位のうち一つの部位は、基板４２のノッチ４２ａを含むことが好ましい。
（Ｓ１２：基板４２の外周端部の位置がずれているか否かを判定）
次に、位置検知部は、検知した基板４２の外周端部の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを判定する。例えば、コントローラ３０が、検知した基板４２の外周端部の位置の、基準位置からのずれ量を特定し、ずれ量が閾値を超えるか否かを判定することにより、検知した基板４２の外周端部の位置が基準位置からずれているか否かを判定する。
次に、位置検知部は、検知した基板４２の外周端部の位置が、予め定められた基準位置からずれているか否かを判定する。例えば、コントローラ３０が、検知した基板４２の外周端部の位置の、基準位置からのずれ量を特定し、ずれ量が閾値を超えるか否かを判定することにより、検知した基板４２の外周端部の位置が基準位置からずれているか否かを判定する。
そして、検知した基板４２の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合はＳ９に進み、ずれていなかった場合はＳ１３に進む。
（Ｓ１３：基板４２とサポートプレート４１とを仮止め）
次に、スペーサ２３を抜き位置に移動させると共に、押圧ピン２６を支持軸２６ｂによって、待機位置から押圧位置に移動させることで、スペーサ２３によって支持されたサポートプレート４１が、バネ２６ａによってＺ方向の下側に向かって付勢されるように力を加える。これにより、押圧ピン２６のバネ２６ａによって加えられた力により、第一支持ピン２５と押圧ピン２６とよって挟み込むようにして、サポートプレート４１と基板４２とを押圧する（図１５参照）。これにより、サポートプレート４１と基板４２とを重ね合わせ、仮止めする。
次に、スペーサ２３を抜き位置に移動させると共に、押圧ピン２６を支持軸２６ｂによって、待機位置から押圧位置に移動させることで、スペーサ２３によって支持されたサポートプレート４１が、バネ２６ａによってＺ方向の下側に向かって付勢されるように力を加える。これにより、押圧ピン２６のバネ２６ａによって加えられた力により、第一支持ピン２５と押圧ピン２６とよって挟み込むようにして、サポートプレート４１と基板４２とを押圧する（図１５参照）。これにより、サポートプレート４１と基板４２とを重ね合わせ、仮止めする。
（Ｓ１４：積層体４０を貼付室７へ搬送）
サポートプレート４１を基板４２と重ね合わせた後、押圧ピン２６を待機位置に戻す。また、第一支持ピン２５をＺ方向の下側に移動させる。これにより、重ね合わせたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を、内部搬送部１０に受け渡す（図１６参照）。
サポートプレート４１を基板４２と重ね合わせた後、押圧ピン２６を待機位置に戻す。また、第一支持ピン２５をＺ方向の下側に移動させる。これにより、重ね合わせたサポートプレート４１および基板４２（積層体４０）を、内部搬送部１０に受け渡す（図１６参照）。
次に、ゲート８のシャッターを開き、重ね合わせ室６から貼付室７へと内部搬送部１０によって、重ね合わせたサポートプレート４１と基板４２とを搬送する。ここで、重ね合わせたサポートプレート４１と基板４２とは、貼付室７において、第二支持ピン３１上によって支持される（図１７参照）。
（Ｓ１５：基板４２とサポートプレート４１とを貼付）
次に、第二支持ピン３１に支持した状態において、プレスプレート３３をＺ方向において下降させることにより、サポートプレート４１の上面に接触させる。続いて、第二支持ピン３１と、プレスプレート３３とを同じ速度で降下させる。これにより、プレスプレート３２および３３の間に、サポートプレート４１と基板４２とを挟み込み、押圧しながら加熱する（図１８参照）。これにより、サポートプレート４１と基板４２とを貼り付け、積層体４０を完成させることができる。
次に、第二支持ピン３１に支持した状態において、プレスプレート３３をＺ方向において下降させることにより、サポートプレート４１の上面に接触させる。続いて、第二支持ピン３１と、プレスプレート３３とを同じ速度で降下させる。これにより、プレスプレート３２および３３の間に、サポートプレート４１と基板４２とを挟み込み、押圧しながら加熱する（図１８参照）。これにより、サポートプレート４１と基板４２とを貼り付け、積層体４０を完成させることができる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、真空における基板および支持体の貼り合わせの精度を向上させることができるため、工業製品の製造分野に幅広く利用することができる。
１ 貼付システム
２ 貼付装置
３ 保持室
４ 第一外部搬送部
５ 第一外部搬送部走行路
６ 重ね合わせ装置
６ａ 重ね合わせ室
７ 貼付室（貼付部）
８ ゲート
９ 受け渡し窓
１０ 内部搬送部
１１ 内部搬送アーム
１２ アーム回動軸
１３ 窓
１４ サブフレーム
１７ａ、１７ｂ 撮像部
１８ａ、１８ｂ 領域
１９ 位置特定部
２０ 減圧ポンプ（減圧部）
２１ アライメントブロック（位置調整部）
２１ａ バネ
２１ｂ クッション部
２２ 駆動ユニット（位置調整部）
２３ スペーサ（保持部）
２４ ステージ部
２５ 第一支持ピン（支持部）
２６ 押圧ピン
２６ａ バネ
２６ｂ 支持軸
２７ 反射板（鏡部、内部検知部、位置検知部）
２８ カメラ（撮影部、外部検知部、位置検知部）
２９ 光源（外部検知部、位置検知部）
３０ コントローラ（画像処理部、外部検知部、位置検知部）
３１ 第二支持ピン
３２ プレスプレート
３３ プレスプレート
４０ 積層体
４１ サポートプレート（支持体）
４１ａ ノッチ（切欠部）
４１ｂ 底面部（平面部）
４２ 基板
４２ａ ノッチ（切欠部）
４２ｂ 上面部（平面部）
４２ｃ 底面部
Ｓ 像
Ｖ 部位
２ 貼付装置
３ 保持室
４ 第一外部搬送部
５ 第一外部搬送部走行路
６ 重ね合わせ装置
６ａ 重ね合わせ室
７ 貼付室（貼付部）
８ ゲート
９ 受け渡し窓
１０ 内部搬送部
１１ 内部搬送アーム
１２ アーム回動軸
１３ 窓
１４ サブフレーム
１７ａ、１７ｂ 撮像部
１８ａ、１８ｂ 領域
１９ 位置特定部
２０ 減圧ポンプ（減圧部）
２１ アライメントブロック（位置調整部）
２１ａ バネ
２１ｂ クッション部
２２ 駆動ユニット（位置調整部）
２３ スペーサ（保持部）
２４ ステージ部
２５ 第一支持ピン（支持部）
２６ 押圧ピン
２６ａ バネ
２６ｂ 支持軸
２７ 反射板（鏡部、内部検知部、位置検知部）
２８ カメラ（撮影部、外部検知部、位置検知部）
２９ 光源（外部検知部、位置検知部）
３０ コントローラ（画像処理部、外部検知部、位置検知部）
３１ 第二支持ピン
３２ プレスプレート
３３ プレスプレート
４０ 積層体
４１ サポートプレート（支持体）
４１ａ ノッチ（切欠部）
４１ｂ 底面部（平面部）
４２ 基板
４２ａ ノッチ（切欠部）
４２ｂ 上面部（平面部）
４２ｃ 底面部
Ｓ 像
Ｖ 部位
Claims (17)
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えており、
上記基板および上記支持体の上面視における形状は、円形であり、
上記位置検知部は、上記外周端部における少なくとも３つの部位の位置を検知し、当該少なくとも３つの部位の位置の、基準位置からのずれ量を特定することを特徴とする重ね合わせ装置。 - 上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部には、当該基板または支持体の向きを特定するための切欠部が設けられており、
上記少なくとも３つの部位のうちの１つは、当該切欠部を含むことを特徴とする請求項１に記載の重ね合わせ装置。 - 上記基板および上記支持体のうちの一方を保持する保持部と、上記基板及び上記支持体のうちの他方を支持する支持部とを、上記重ね合わせ室内に備えており、
上記支持部は、上記保持部が保持している上記基板または上記支持体の底面部に、上記支持部が支持している上記基板または上記支持体の上面部を近接させるようになっており、
上記内部検知部は、上記支持部が支持している上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映すことを特徴とする請求項１または２に記載の重ね合わせ装置。 - 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えており、
上記基板および上記支持体のうちの一方を保持する保持部と、上記基板及び上記支持体のうちの他方を支持する支持部とを、上記重ね合わせ室内に備えており、
上記支持部は、上記保持部が保持している上記基板または上記支持体の底面部に、上記支持部が支持している上記基板または上記支持体の上面部を近接させるようになっており、
上記内部検知部は、上記支持部が支持している上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映し、
上記位置検知部は、さらに、上記支持部が上記基板および上記支持体を近接させる前に、上記保持部が保持している上記基板または上記支持体の外周端部の位置を検知するようになっており、
上記内部検知部は、上記支持部が上記基板および上記支持体を近接させる前に、上記保持部が保持している上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映すことを特徴とする重ね合わせ装置。 - 上記位置検知部が検知した上記基板または上記支持体の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合に、当該ずれていた上記基板または上記支持体の位置を調整する位置調整部を備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の重ね合わせ装置。
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えており、
上記位置検知部が検知した上記基板または上記支持体の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合に、当該ずれていた上記基板または上記支持体の位置を調整する位置調整部を備えており、
上記位置調整部に、上記内部検知部が取り付けられていることを特徴とする重ね合わせ装置。 - 上記重ね合わせ室を減圧環境にする減圧部をさらに備えており、
上記内部検知部は、鏡部を有しており、
上記鏡部は、上記減圧環境下において、上記外周端部を映すことを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の重ね合わせ装置。 - 上記外部検知部は、
上記内部検知部が映した上記外周端部の画像を撮影する撮影部と、
上記画像から、上記外周端部の位置を特定する画像処理部と、を備えていることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載の重ね合わせ装置。 - 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ装置であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室と、
上記重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知部と、を備えており、
上記位置検知部は、
上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映す内部検知部と、
上記重ね合わせ室の外部から、上記内部検知部が映した上記外周端部を検知する外部検知部とを備えている重ね合わせ装置と、
上記重ね合わせ室の外部において、上記重ね合わせ装置が重ね合わせた上記基板および上記支持体を貼り合わせる貼付部とを備えていることを特徴とする貼付装置。 - 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知し、
上記基板、および上記支持体の上面視における形状は、円形であり、
上記位置検知工程では、上記外周端部における少なくとも３つの部位の位置を検知し、当該少なくとも３つの部位の位置の、基準位置からのずれ量を特定することを特徴とする重ね合わせ方法。 - 上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部には、当該基板または支持体の向きを特定するための切欠部が設けられており、
上記位置検知工程では、上記少なくとも３つの部位のうちの１つの部位の位置として、当該切欠部の位置を検知することを特徴とする請求項１０に記載の重ね合わせ方法。 - 上記位置検知工程前に、上記重ね合わせ室内において、上記基板および上記支持体のうちの一方を保持する保持工程と、上記保持工程後、上記位置検知工程前に、上記基板および上記支持体のうちの他方を支持し、支持した上記基板または上記支持体の上面部を、上記保持工程において保持した上記基板または上記支持体の底面部に近接させる支持工程と、を包含しており、
上記位置検知工程では、上記支持工程において支持した上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映すことを特徴とする請求項１０または１１に記載の重ね合わせ方法。 - 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知し、
上記位置検知工程前に、上記重ね合わせ室内において、上記基板および上記支持体のうちの一方を保持する保持工程と、上記保持工程後、上記位置検知工程前に、上記基板および上記支持体のうちの他方を支持し、支持した上記基板または上記支持体の上面部を、上記保持工程において保持した上記基板または上記支持体の底面部に近接させる支持工程と、を包含しており、
上記位置検知工程では、上記支持工程において支持した上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映し、
上記支持工程前に、上記保持工程において保持した上記基板または上記支持体の外周端部の位置を検知する第二位置検知工程を包含しており、
上記第二位置検知工程では、上記保持工程において保持した上記基板または上記支持体の底面部側の外周端部を映すことを特徴とする重ね合わせ装置。 - 上記第二位置検知工程において検知した上記基板または上記支持体の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合に、当該ずれていた上記基板または上記支持体の位置を調整し、再度、上記第二位置検知工程を行うことを特徴とする請求項１３に記載の重ね合わせ方法。
- 上記重ね合わせ室内を減圧環境にして、上記位置検知工程を行ない、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を鏡部に映すことを特徴とする請求項１０〜１４の何れか１項に記載の重ね合わせ方法。 - 上記位置検知工程において検知した上記基板または上記支持体の外周端部の位置が基準位置からずれていた場合に、当該ずれていた上記基板または上記支持体の位置を調整し、再度、上記位置検知工程を行うことを特徴とする請求項１０〜１５の何れか１項に記載の重ね合わせ方法。
- 基板と、上記基板を支持する支持体とを重ね合わせる重ね合わせ方法であって、
上記基板と上記支持体とを重ね合わせる重ね合わせ室内において、互いの平面部を平行にして近接させた上記基板および上記支持体の少なくとも一方の外周端部の位置を検知する位置検知工程を包含しており、
上記位置検知工程では、上記重ね合わせ室内において、上記外周端部を映し、上記重ね合わせ室の外部から、映した上記外周端部を検知する重ね合わせ方法により上記基板および上記支持体を重ね合わせた後、上記重ね合わせ室の外部において、当該重ね合わせた上記基板および上記支持体を貼り合わせることを特徴とする貼付方法。
Priority Applications (3)
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