JP6655425B2 - Polishing equipment - Google Patents

Description

本発明は、研磨装置に関する。   The present invention relates to a polishing apparatus.

航空機や自動車の外装面には、耐候性の向上や装飾等を目的として、塗膜が形成されている。このような塗膜は、例えば母材上に形成された下地層と、下地層上に形成された表面層とを有する。塗膜が施された航空機や自動車の外装面に塗膜を再形成する場合、対象部位において塗膜のうち表面層のみを研磨装置等で剥離して下地層を残した状態とし、当該下地層上に表面層を形成する。このような研磨装置として、例えば特許文献１に記載の研磨装置が知られている。   2. Description of the Related Art A coating film is formed on an exterior surface of an aircraft or an automobile for the purpose of improving weather resistance and decoration. Such a coating film has, for example, a base layer formed on a base material and a surface layer formed on the base layer. When re-forming a coating film on an exterior surface of an aircraft or an automobile on which the coating film has been applied, only a surface layer of the coating film is peeled off by a polishing device or the like at a target portion to leave a base layer, and the base layer A surface layer is formed thereon. As such a polishing apparatus, for example, a polishing apparatus described in Patent Document 1 is known.

特開２０１５−１５７３５０号公報JP 2015-157350 A

特許文献１に記載の研磨装置を用いた場合、作業者の技量によらずに加工対象面を安定して加工することが可能となる。このような研磨装置においては、作業者がより操作しやすい構成が求められている。   When the polishing apparatus described in Patent Literature 1 is used, it is possible to stably process a processing target surface regardless of the skill of an operator. In such a polishing apparatus, a configuration that is easier for an operator to operate is required.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、作業者による操作性を向上させることが可能な研磨装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a polishing apparatus capable of improving operability by an operator.

本発明に係る研磨装置は、加工対象面を研磨する研磨部と、前記研磨部を支持する支持部と、前記支持部に設けられ、前記支持部に対して前記研磨部を前記加工対象面に近接させる方向及び前記研磨部を前記加工対象面から離間させる方向に往復移動させる移動機構と、前記支持部に固定され、前記支持部から前記研磨部の移動方向の側方に直線状に延びた状態で配置される一対の把持部と、を備える。   The polishing apparatus according to the present invention is a polishing unit for polishing a surface to be processed, a support unit for supporting the polishing unit, and provided on the support unit, the polishing unit for the support unit and the polishing unit on the surface to be processed. A moving mechanism for reciprocating in a direction to approach and a direction to separate the polishing unit from the surface to be processed, and fixed to the support unit, and linearly extended from the support unit to the side in the moving direction of the polishing unit. And a pair of grippers arranged in a state.

本発明によれば、一対の把持部が支持部から研磨部の移動方向の側方に直線状に延びた状態で配置されるため、作業者が両手を横握りの状態として一対の把持部を把持することができる。これにより、作業者が一対の把持部を把持した状態で加工対象面側に力を加えやすくなるため、研磨装置を加工対象面上に安定させることができる。また、本発明では、把持部が直線状に延びた状態で配置されるため、把持部のうち作業者が把持する部分以外の部分との間の干渉を少なくすることができる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, since the pair of gripping portions are arranged in a state of linearly extending from the support portion to the side in the moving direction of the polishing portion, the operator holds the pair of gripping portions while holding both hands sideways. Can be grasped. This makes it easier for the operator to apply a force to the surface to be processed while holding the pair of gripping portions, so that the polishing apparatus can be stabilized on the surface to be processed. Further, in the present invention, since the grip portion is arranged in a linearly extended state, it is possible to reduce interference between the grip portion and a portion other than the portion gripped by the operator. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

また、前記一対の把持部は、前記支持部から互いに反対方向に突出して配置されてもよい。   Further, the pair of grip portions may be arranged so as to protrude from the support portion in opposite directions.

本発明によれば、一対の把持部が支持部から互いに反対方向に突出して配置されるため、作業者が両手で一対の把持部を把持した状態で左右のバランスを取りやすくなる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, since the pair of grip portions are arranged so as to protrude in the opposite directions from the support portion, it is easy for the operator to balance left and right while holding the pair of grip portions with both hands. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

また、前記移動機構は、前記研磨部に前記近接方向及び前記離間方向への駆動力を付与可能なシリンダ機構と、前記シリンダ機構から前記研磨部に付与される前記駆動力の方向を前記近接方向と前記離間方向との間で切り替える第１切替部と、を有し、前記第１切替部は、前記一対の把持部の少なくとも一方に設けられてもよい。   Further, the moving mechanism includes a cylinder mechanism capable of applying a driving force to the polishing unit in the approach direction and the separation direction, and a direction of the driving force applied to the polishing unit from the cylinder mechanism in the proximity direction. And a first switching unit that switches between the separation direction and the separation direction, and the first switching unit may be provided on at least one of the pair of gripping units.

本発明によれば、把持部を把持した状態で研磨部を移動させることができる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   According to the present invention, it is possible to move the polishing unit while holding the holding unit. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

また、前記研磨部は、前記加工対象面に当接される当接部と、前記当接部を回転させる回転駆動部とを有し、前記回転駆動部により前記当接部を駆動する駆動状態と、前記回転駆動部による駆動を停止する駆動停止状態とを切り替える第２切替部をさらに備え、前記第２切替部は、前記一対の把持部の少なくとも一方に設けられてもよい。   Further, the polishing section has a contact portion that is in contact with the surface to be processed, and a rotation drive portion that rotates the contact portion, and a driving state in which the rotation drive portion drives the contact portion. And a second switching unit that switches between a driving stop state in which driving by the rotation driving unit is stopped, and the second switching unit may be provided on at least one of the pair of gripping units.

本発明によれば、把持部を把持した状態で研磨部を回転させることができる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a grinding | polishing part can be rotated in the state which gripped the gripping part. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

また、前記第２切替部は、切り替えレバーを有し、前記切り替えレバーは、前記把持部との間に所定の間隔を空けて前記把持部に配置され、前記支持部側とは反対側の端部を前記把持部側に対して近接又は離間させることで前記当接部の駆動及び前記当接部の駆動の停止を切り替え可能であってもよい。   Further, the second switching portion has a switching lever, the switching lever is disposed on the grip portion at a predetermined interval from the grip portion, the end opposite to the support portion side The drive of the contact portion and the stop of the drive of the contact portion may be switchable by moving the portion toward or away from the grip portion side.

本発明によれば、把持部との間に所定の間隔を空けて配置された切り替えレバーによって当接部の駆動及び駆動の解除を切り替え可能であるため、把持部を把持した状態で容易に研磨部の回転動作を制御することができる。   According to the present invention, since the drive of the contact portion and the release of the drive can be switched by the switching lever disposed at a predetermined interval from the grip portion, the polishing can be easily performed while the grip portion is gripped. The rotation operation of the unit can be controlled.

また、前記第２切替部は、前記回転駆動部に設けられ、所定の力を受けた状態と当該所定の力が低減又は解除された状態とで前記駆動状態と前記駆動停止状態とを切り替え可能なスイッチと、前記切り替えレバーと前記スイッチとを連結し、前記切り替えレバーが前記把持部から離間した位置及び前記把持部に近接した位置のうち、一方の位置に配置される場合に前記回転駆動部が前記駆動状態となり、他方の位置に配置される場合に前記回転駆動部が前記駆動停止状態となるように、前記切り替えレバーの変位によって生じる張力を前記所定の力として前記スイッチに作用させるワイヤーと、前記ワイヤーを覆い、前記研磨部が前記近接方向及び前記離間方向のうち少なくとも一方に変位する場合に、前記スイッチに作用する前記ワイヤーの張力の変動を抑制するように前記研磨部の変位に応じて変形可能な保護チューブと、を有してもよい。   The second switching unit is provided in the rotation drive unit, and can switch between the drive state and the drive stop state between a state where a predetermined force is received and a state where the predetermined force is reduced or released. A switch, the switching lever and the switch are connected to each other, and when the switching lever is disposed at one of a position separated from the grip portion and a position close to the grip portion, the rotation driving portion A wire that causes the tension generated by the displacement of the switching lever to act on the switch as the predetermined force, so that the rotation driving unit is in the driving stop state when the driving state is in the driving state and the rotation driving unit is in the driving stop state when it is disposed at the other position. , The wire acting on the switch when the polishing unit is displaced in at least one of the approach direction and the separation direction, covering the wire. And deformable protective tube in accordance with the displacement of the polishing unit so as to suppress the fluctuation of the tension, may have.

本発明によれば、研磨部が近接方向及び離間方向のうち少なくとも一方に変位する場合に、スイッチに作用するワイヤーの張力の変動が抑制される。このため、研磨部が変位する場合であっても、当該研磨部が回転した状態又は回転が停止した状態を維持することができる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a grinding | polishing part displaces to at least one of the approach direction and the separation direction, fluctuation | variation of the tension of the wire which acts on a switch is suppressed. For this reason, even when the polishing unit is displaced, it is possible to maintain a state in which the polishing unit has rotated or a state in which rotation has stopped. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

本発明によれば、作業者による操作性を向上させることが可能な研磨装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polishing apparatus which can improve the operability by an operator can be provided.

図１は、第１実施形態に係る研磨装置の一例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of the polishing apparatus according to the first embodiment. 図２は、作業者が把持部を把持した状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a state in which an operator grips the grip portion. 図３は、回転切替部の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an example of the rotation switching unit. 図４は、回転切替部の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating an example of the rotation switching unit. 図５は、研磨装置を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically showing a polishing apparatus. 図６は、研磨装置を模式的に示す図である。FIG. 6 is a diagram schematically showing a polishing apparatus. 図７は、対象面検出部の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the target surface detection unit. 図８は、研磨装置の使用状態を模式的に示す図である。FIG. 8 is a diagram schematically illustrating a use state of the polishing apparatus. 図９は、研磨装置の使用状態を模式的に示す図である。FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a use state of the polishing apparatus. 図１０は、第２実施形態に係る研磨装置の一例を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view illustrating an example of a polishing apparatus according to the second embodiment. 図１１は、研磨装置を模式的に示す図である。FIG. 11 is a diagram schematically showing a polishing apparatus. 図１２は、研磨装置を模式的に示す図である。FIG. 12 is a diagram schematically showing a polishing apparatus. 図１３は、変形例に係る研磨装置の把持部の構成示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration of a gripper of a polishing apparatus according to a modification. 図１４は、変形例に係る研磨装置の把持部の構成示す図である。FIG. 14 is a diagram illustrating a configuration of a gripper of a polishing apparatus according to a modification. 図１５は、変形例に係る研磨装置の把持部の構成示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a configuration of a gripper of a polishing apparatus according to a modification.

以下、本発明に係る研磨装置の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。   Hereinafter, embodiments of a polishing apparatus according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited by the embodiment. The components in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art, or those that are substantially the same.

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る研磨装置１００の一例を示す斜視図である。図１は、加工対象面Ｆ上に研磨装置１００を載置した状態を示している。図１に示すように、研磨装置１００は、加工対象面Ｆを研磨する工具であり、研磨部１０と、支持部２０と、移動機構３０と、気体供給部４０と、把持部５０とを備えている。また、研磨装置１００は、不図示の制御部を備えている。制御部は、例えば気体供給部４０等の動作を制御可能である。 <First embodiment>
FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a polishing apparatus 100 according to the first embodiment. FIG. 1 shows a state where the polishing apparatus 100 is placed on the processing target surface F. As shown in FIG. 1, the polishing apparatus 100 is a tool for polishing a processing target surface F, and includes a polishing unit 10, a support unit 20, a moving mechanism 30, a gas supply unit 40, and a grip unit 50. ing. In addition, the polishing apparatus 100 includes a control unit (not shown). The control unit can control the operation of the gas supply unit 40 and the like, for example.

研磨部１０は、加工対象面Ｆを研磨する。研磨部１０は、サンダ部（当接部）１１と、回転駆動部１２と、回転切替部（第２切替部）１３とを有している。サンダ部１１は、加工対象面Ｆに当接される。例えば研磨装置１００が加工対象面Ｆに載置された状態において、サンダ部１１は、加工対象面Ｆに垂直な方向に見た場合、中心軸ＡＸを中心とする円形状である。サンダ部１１は、加工対象面Ｆに当接される当接面１１ａを有している。当接面１１ａは、例えば平面状に形成され、中心軸ＡＸに垂直に配置される。なお、当接面１１ａの形状は、平面状に限定するものではなく、他の形状であってもよい。   The polishing unit 10 polishes the processing target surface F. The polishing section 10 has a sander section (contact section) 11, a rotation drive section 12, and a rotation switching section (second switching section) 13. The sander portion 11 is in contact with the processing target surface F. For example, when the polishing apparatus 100 is placed on the processing target surface F, the sander portion 11 has a circular shape centered on the central axis AX when viewed in a direction perpendicular to the processing target surface F. The sander portion 11 has an abutment surface 11a that abuts on the processing target surface F. The contact surface 11a is formed, for example, in a planar shape, and is arranged perpendicular to the central axis AX. The shape of the contact surface 11a is not limited to a flat shape, but may be another shape.

回転駆動部１２は、サンダ部１１を中心軸ＡＸの軸線周り方向に回転させる。本実施形態では、回転駆動部１２として、例えばエアモータが用いられる。回転駆動部１２は、後述の気体供給部４０に接続されている。回転駆動部１２は、気体供給部４０から供給される気体によってサンダ部１１を駆動し、当該サンダ部１１を回転させる。回転駆動部１２には、サンダ部１１を回転可能に支持する不図示の軸受部が設けられている。研磨部１０は、サンダ部１１と回転駆動部１２とが一体で中心軸ＡＸの軸線方向に移動可能に設けられている。   The rotation drive unit 12 rotates the sander unit 11 around the central axis AX. In the present embodiment, for example, an air motor is used as the rotation drive unit 12. The rotation drive unit 12 is connected to a gas supply unit 40 described below. The rotation drive unit 12 drives the sander unit 11 with the gas supplied from the gas supply unit 40, and rotates the sander unit 11. The rotation drive unit 12 is provided with a bearing (not shown) that rotatably supports the sander unit 11. The polishing section 10 is provided such that the sander section 11 and the rotation drive section 12 are integrally movable so as to move in the axial direction of the central axis AX.

回転切替部１３は、回転駆動部１２によりサンダ部１１を駆動する駆動状態と、サンダ部１１に対する駆動を停止する停止状態とを切り替える。なお、回転切替部１３の各部の詳細な構成については、後述する。   The rotation switching unit 13 switches between a driving state in which the rotation driving unit 12 drives the sander unit 11 and a stop state in which driving of the sander unit 11 is stopped. The detailed configuration of each unit of the rotation switching unit 13 will be described later.

支持部２０は、研磨部１０を支持する。支持部２０は、フレーム２１と、脚部２２と、クランプ固定部２３とを有している。フレーム２１は、基部２１ａ及び脚部支持部２１ｂを有している。基部２１ａは、矩形環状に形成される。脚部支持部２１ｂは、基部２１ａから外側に突出した状態に設けられている。脚部支持部２１ｂは、脚部２２が取り付けられている。   The support section 20 supports the polishing section 10. The support section 20 has a frame 21, a leg section 22, and a clamp fixing section 23. The frame 21 has a base 21a and a leg support 21b. The base 21a is formed in a rectangular ring shape. The leg support 21b is provided so as to protrude outward from the base 21a. The leg 22 is attached to the leg support 21b.

脚部２２は、ロッド２２ａと、球面ローラ２２ｂとを有している。ロッド２２ａは、それぞれの脚部支持部２１ｂから加工対象面Ｆ側に直線状に延びている。ロッド２２ａには、加工対象面Ｆの状態を検出する、後述の対象面検出部６０が設けられている。なお、対象面検出部６０は、ロッド２２ａ以外の箇所に支持されてもよい。球面ローラ２２ｂは、それぞれのロッド２２ａの端部に取り付けられている。球面ローラ２２ｂは、加工対象面Ｆ上を転動可能に設けられている。   The leg 22 has a rod 22a and a spherical roller 22b. The rods 22a extend linearly from the respective leg support portions 21b to the processing target surface F side. The rod 22a is provided with an after-mentioned target surface detection unit 60 that detects the state of the processing target surface F. Note that the target surface detection unit 60 may be supported at a location other than the rod 22a. The spherical roller 22b is attached to the end of each rod 22a. The spherical roller 22b is provided so as to roll on the processing target surface F.

クランプ固定部２３は、把持部５０を固定する。クランプ固定部２３は、基部２１ａに取り付けられている。クランプ固定部２３は、クランプ部材により、把持部５０を上記中心軸ＡＸの軸線方向に挟んで保持している。本実施形態では、クランプ固定部２３は、把持部５０が移動しないように固定している。   The clamp fixing part 23 fixes the grip part 50. The clamp fixing part 23 is attached to the base 21a. The clamp fixing portion 23 holds the grip portion 50 with the clamp member sandwiching the grip portion 50 in the axial direction of the central axis AX. In the present embodiment, the clamp fixing part 23 is fixed so that the grip part 50 does not move.

移動機構３０は、支持部２０に設けられる。移動機構３０は、支持部２０に対して研磨部１０を中心軸ＡＸの軸線方向に沿った近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に移動させる。近接方向Ｄ１は、研磨部１０を加工対象面Ｆに近接させる方向である。離間方向Ｄ２は、研磨部１０を加工対象面Ｆから離間させる方向である。移動機構３０は、研磨部１０を近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に往復移動させる。移動機構３０は、シリンダ機構３１と、切り替えスイッチ３２とを有している。   The moving mechanism 30 is provided on the support unit 20. The moving mechanism 30 moves the polishing unit 10 with respect to the support unit 20 in the approach direction D1 and the separation direction D2 along the axial direction of the central axis AX. The approach direction D1 is a direction in which the polishing unit 10 approaches the processing target surface F. The separation direction D2 is a direction in which the polishing unit 10 is separated from the processing target surface F. The moving mechanism 30 reciprocates the polishing unit 10 in the approach direction D1 and the separation direction D2. The moving mechanism 30 has a cylinder mechanism 31 and a changeover switch 32.

シリンダ機構３１は、フレーム２１とサンダ部１１との間に設けられている。シリンダ機構３１は、サンダ部１１に対して、近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２への駆動力を作用させる。シリンダ機構３１は、複数、例えば３つ設けられている。シリンダ機構３１の個数は、３つに限定するものではなく、４つ以上であってもよい。３つのシリンダ機構３１は、中心軸ＡＸの軸線周り方向に、例えば等ピッチで並んで配置されている。このため、シリンダ機構３１による駆動力がサンダ部１１の全体に対して均等に付与される。シリンダ機構３１の詳細については、後述する。   The cylinder mechanism 31 is provided between the frame 21 and the sander section 11. The cylinder mechanism 31 applies a driving force to the sander 11 in the approach direction D1 and the separation direction D2. A plurality of, for example, three cylinder mechanisms 31 are provided. The number of cylinder mechanisms 31 is not limited to three, but may be four or more. The three cylinder mechanisms 31 are arranged, for example, at equal pitches in a direction around the axis of the central axis AX. Therefore, the driving force of the cylinder mechanism 31 is evenly applied to the entire sander portion 11. Details of the cylinder mechanism 31 will be described later.

切り替えスイッチ３２は、シリンダ機構３１からサンダ部１１に作用する駆動力の方向を近接方向Ｄ１と離間方向Ｄ２とで切り替える。切り替えスイッチ３２は、例えばボタンスイッチである。研磨装置１００は、切り替えスイッチ３２を押下するたびに、シリンダ機構３１による駆動力の方向が近接方向Ｄ１と離間方向Ｄ２とで交互に切り替わるようになっている。切り替えスイッチ３２は、不図示の配線等を介して気体供給部４０に電気信号を供給可能である。   The changeover switch 32 switches the direction of the driving force acting on the sander unit 11 from the cylinder mechanism 31 between the approach direction D1 and the separation direction D2. The changeover switch 32 is, for example, a button switch. In the polishing apparatus 100, each time the changeover switch 32 is pressed, the direction of the driving force by the cylinder mechanism 31 is alternately switched between the approach direction D1 and the separation direction D2. The changeover switch 32 can supply an electric signal to the gas supply unit 40 via a wiring (not shown) or the like.

気体供給部４０は、研磨部１０の回転駆動部１２及び移動機構３０のシリンダ機構３１にそれぞれ気体を供給する。気体供給部４０は、配管等を介して不図示の気体供給源に接続されている。気体供給源としては、例えば工場の窒素供給ライン等が用いられてもよい。気体供給部４０は、切り替えスイッチ３２から電気信号が供給されるたびに、駆動力の方向が切り替わるように構成される。   The gas supply unit 40 supplies gas to the rotation drive unit 12 of the polishing unit 10 and the cylinder mechanism 31 of the moving mechanism 30, respectively. The gas supply unit 40 is connected to a gas supply source (not shown) via a pipe or the like. As the gas supply source, for example, a factory nitrogen supply line or the like may be used. The gas supply unit 40 is configured to switch the direction of the driving force each time an electric signal is supplied from the changeover switch 32.

把持部５０は、支持部２０のクランプ固定部２３に固定されている。把持部５０は、支持部２０から中心軸ＡＸの軸線方向の側方に向けて直線上に延びた状態で設けられている。把持部５０は、第１取手部５１と、第２取手部５２と、連結部５３とを有している。本実施形態において、把持部５０は、第１取手部５１、第２取手部５２及び連結部５３が１つの円柱状部材として形成されている。   The grip part 50 is fixed to the clamp fixing part 23 of the support part 20. The grip 50 is provided so as to extend linearly from the support 20 toward the side in the axial direction of the central axis AX. The grip 50 has a first handle 51, a second handle 52, and a connecting portion 53. In the present embodiment, the grip 50 has a first handle 51, a second handle 52, and a connecting portion 53 formed as one columnar member.

第１取手部５１は、例えば中心軸ＡＸの軸線方向に直交する第１方向Ｓ１に突出して配置される。第２取手部５２は、例えば中心軸ＡＸの軸線方向に直交する方向であって、第１方向Ｓ１とは反対方向である第２方向Ｓ２に突出して配置される。第１取手部５１及び第２取手部５２は、研磨装置１００を加工対象面Ｆ上に載置した状態において、加工対象面Ｆと平行に配置される。また、第１取手部５１及び第２取手部５２は、研磨装置１００を加工対象面Ｆ上に載置した状態において、サンダ部１１の当接面１１ａと平行に配置される。第１取手部５１及び第２取手部５２は、クランプ固定部２３からの突出部分の寸法が等しくなっている。   The first handle portion 51 is disposed so as to protrude, for example, in a first direction S1 orthogonal to the axial direction of the central axis AX. The second handle portion 52 is arranged so as to protrude in a second direction S2 which is a direction orthogonal to the axial direction of the central axis AX, for example, and which is opposite to the first direction S1. The first handle portion 51 and the second handle portion 52 are arranged in parallel with the processing target surface F when the polishing apparatus 100 is placed on the processing target surface F. Further, the first handle portion 51 and the second handle portion 52 are arranged in parallel with the contact surface 11a of the sander portion 11 when the polishing apparatus 100 is placed on the processing target surface F. The first handle portion 51 and the second handle portion 52 have the same size of the protruding portion from the clamp fixing portion 23.

本実施形態に係る研磨装置１００のように、例えば脚部２２が３つ設けられる場合、第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２は、中心軸ＡＸの軸線方向から見て、３つの脚部２２のうち２つを結ぶ仮想直線に平行な方向とすることができる。この２つの脚部２２は、中心軸ＡＸの軸線方向から見て、フレーム２１の基部２１ａに対して対象に配置された２つの脚部２２とすることができる。   When, for example, three legs 22 are provided as in the polishing apparatus 100 according to the present embodiment, the first direction S1 and the second direction S2 are the three directions of the three legs 22 when viewed from the axial direction of the central axis AX. The direction can be a direction parallel to a virtual straight line connecting the two. The two legs 22 can be two legs 22 symmetrically arranged with respect to the base 21 a of the frame 21 when viewed from the axial direction of the central axis AX.

これにより、２つの脚部２２と、第１取手部５１及び第２取手部５２とは、中心軸ＡＸの軸線方向から見た場合、それぞれ基部２１ａに対して対称に配置されることになる。このため、作業者が第１取手部５１及び第２取手部５２を把持して、研磨装置１００を加工対象面Ｆ上で安定して移動させることができる。   As a result, the two leg portions 22, the first handle portion 51, and the second handle portion 52 are respectively arranged symmetrically with respect to the base 21a when viewed from the axial direction of the central axis AX. For this reason, the operator can stably move the polishing apparatus 100 on the processing target surface F while holding the first handle portion 51 and the second handle portion 52.

図２は、作業者が第１取手部５１及び第２取手部５２を把持した状態を示す図である。なお、図２では、図示を省略しているが、研磨装置１００を加工対象面Ｆに載置した状態である。図２に示すように、作業者は、右手及び左手のうち一方の手で第１取手部５１を把持し、他方の手で第２取手部５２を把持することが可能である。   FIG. 2 is a diagram illustrating a state where the operator grips the first handle 51 and the second handle 52. Although not shown in FIG. 2, the polishing apparatus 100 is in a state where the polishing apparatus 100 is placed on the processing target surface F. As shown in FIG. 2, the operator can hold the first handle portion 51 with one of the right hand and the left hand and hold the second handle portion 52 with the other hand.

また、第１取手部５１及び第２取手部５２がそれぞれ支持部２０から第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に直線状に延びた状態であるため、図２に示すように作業者が両手を横握りの状態として第１取手部５１及び第２取手部５２を把持することができる。例えば、取手部が加工対象面Ｆの法線方向に沿った状態で配置される場合、作業者が取手部を把持した状態では縦握りの状態となる。この状態において作業者が加工対象面Ｆ側に力を加えると、取手部の方向に手が滑りやすくなる。   Further, since the first handle portion 51 and the second handle portion 52 are linearly extended from the support portion 20 in the first direction S1 and the second direction S2, respectively, as shown in FIG. The first handle portion 51 and the second handle portion 52 can be gripped as a side grip state. For example, when the handle is arranged along the normal direction of the processing target surface F, the operator grips the handle in a vertical grip state. In this state, when the operator applies a force to the processing target surface F side, the hand is likely to slide in the direction of the handle.

これに対して、本実施形態では、支持部２０から中心軸ＡＸの軸線方向の外側に向けて第１取手部５１及び第２取手部５２が直線状に突出しており、作業者が横握りの状態で第１取手部５１及び第２取手部５２を把持可能であるため、研磨装置１００を加工対象面Ｆ上に安定させることができる。   On the other hand, in the present embodiment, the first handle 51 and the second handle 52 protrude linearly outward from the support 20 in the axial direction of the central axis AX, so that the worker can Since the first handle portion 51 and the second handle portion 52 can be gripped in this state, the polishing apparatus 100 can be stabilized on the processing target surface F.

図３及び図４は、回転切替部１３の一例を示す図である。図３及び図４に示すように、回転切替部１３は、プッシュスイッチ１４と、回動板１５と、ヒンジ部１６と、戻りバネ１７と、ワイヤー１８と、切り替えレバー１９と、バルブＶとを有している。プッシュスイッチ１４は、回転駆動部１２から離間方向Ｄ２に突出して設けられている。プッシュスイッチ１４は、不図示の弾性部材によって突出方向に弾性力が作用している。プッシュスイッチ１４は、近接方向Ｄ１に力が加えられない状態においては、弾性力によって離間方向Ｄ２に突出した状態で設けられる。また、プッシュスイッチ１４は、離間方向Ｄ２の弾性力よりも強い力が近接方向Ｄ１に作用した場合、押下されるようになっている。以下、プッシュスイッチ１４が離間方向Ｄ２に突出した状態がオフの状態であり、近接方向Ｄ１に押下された状態がオンの状態であると表記する。   3 and 4 are diagrams illustrating an example of the rotation switching unit 13. FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, the rotation switching unit 13 includes a push switch 14, a rotating plate 15, a hinge 16, a return spring 17, a wire 18, a switching lever 19, and a valve V. Have. The push switch 14 is provided so as to protrude from the rotation drive unit 12 in the separation direction D2. The push switch 14 exerts an elastic force in a projecting direction by an elastic member (not shown). When no force is applied in the approach direction D1, the push switch 14 is provided so as to protrude in the separation direction D2 by elastic force. The push switch 14 is depressed when a force stronger than the elastic force in the separation direction D2 acts in the approach direction D1. Hereinafter, a state in which the push switch 14 protrudes in the separation direction D2 is referred to as an off state, and a state in which the push switch 14 is pressed in the proximity direction D1 is referred to as an on state.

回動板１５は、ヒンジ部１６及び支持柱１６ａを介して回転駆動部１２に固定されている。回動板１５は、ヒンジ部１６を中心として回動可能に設けられている。回動板１５が回動することにより、ヒンジ部１６を挟んだ第１端部１５ａと第２端部１５ｂとがそれぞれヒンジ部１６を中心とした回動方向に移動する。回動板１５は、第２端部１５ｂがプッシュスイッチ１４の離間方向Ｄ２側に配置されている。したがって、図３及び図４の反時計回りに回動板１５を回動させることにより、プッシュスイッチ１４が第２端部１５ｂによって押下されるようになっている。   The rotation plate 15 is fixed to the rotation drive unit 12 via a hinge 16 and a support column 16a. The rotating plate 15 is provided so as to be rotatable around a hinge 16. When the rotation plate 15 rotates, the first end 15a and the second end 15b sandwiching the hinge 16 move in the rotation direction around the hinge 16 respectively. The rotation plate 15 has a second end 15 b disposed on the side of the push switch 14 in the separation direction D <b> 2. Therefore, by rotating the rotating plate 15 counterclockwise in FIGS. 3 and 4, the push switch 14 is pressed by the second end 15b.

戻りバネ１７は、回動板１５の第１端部１５ａと回転駆動部１２との間を連結している。戻りバネ１７は、回動板１５の第１端部１５ａを回転駆動部１２側に引く方向に弾性力を付与している。このため、戻りバネ１７は、第２端部１５ｂがプッシュスイッチ１４から離間方向Ｄ２側に離れる方向に弾性力を付与している。   The return spring 17 connects between the first end 15 a of the rotation plate 15 and the rotation drive unit 12. The return spring 17 applies an elastic force in a direction of pulling the first end 15a of the rotating plate 15 toward the rotation drive unit 12. For this reason, the return spring 17 applies an elastic force in a direction in which the second end portion 15b moves away from the push switch 14 toward the separation direction D2.

また、図１に示すように、ワイヤー１８は、一端が回動板１５の第１端部１５ａに固定され、他端が切り替えレバー１９に固定されている。ワイヤー１８は、保護チューブ１８ａに覆われている。ワイヤー１８は、保護チューブ１８ａ内をスライド可能に設けられている。保護チューブ１８ａは、サンダ部１１が近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に変位する場合に、当該サンダ部１１の変位に追従して撓むようになっている。この保護チューブ１８ａの撓みにより、サンダ部１１が変位する場合であっても、回動板１５に作用するワイヤー１８の張力の変動が抑制される。   As shown in FIG. 1, the wire 18 has one end fixed to the first end 15 a of the rotating plate 15 and the other end fixed to the switching lever 19. The wire 18 is covered with a protective tube 18a. The wire 18 is slidably provided in the protection tube 18a. When the sander portion 11 is displaced in the approach direction D1 and the separation direction D2, the protection tube 18a bends following the displacement of the sander portion 11. Even when the sander portion 11 is displaced due to the bending of the protection tube 18a, the fluctuation of the tension of the wire 18 acting on the rotating plate 15 is suppressed.

切り替えレバー１９は、ヒンジ部１９ａを介して、把持部５０のうち第１取手部５１に取り付けられている。切り替えレバー１９は、ヒンジ部１９ａを中心として、第１方向Ｓ１側の端部１９ｂを第１位置Ｐ１と第２位置Ｐ２との間で移動させることが可能となっている。なお、戻りバネ１７の弾性力により、回動板１５の第１端部１５ａが近接方向Ｄ１に引っ張られ、これに伴ってワイヤー１８が近接方向Ｄ１に引っ張られた状態となっている。したがって、切り替えレバー１９の端部１９ｂに外部から力を作用させない場合、戻りバネ１７の弾性力により、第１取手部５１から離れた第１位置Ｐ１に配置される。この状態から、例えば作業者が端部１９ｂを第１取手部５１側に引き寄せることにより、切り替えレバー１９が第１位置Ｐ１から第２位置Ｐ２に移動する。これにより、ワイヤー１８のうち回動板１５の第１端部１５ａとの連結部を離間方向Ｄ２に引っ張られる。また、第２位置Ｐ２に配置された切り替えレバー１９を離した場合、戻りバネ１７の弾性力により切り替えレバー１９が第１位置Ｐ１に自動的に戻される。   The switching lever 19 is attached to the first handle 51 of the grip 50 via the hinge 19a. The switching lever 19 can move the end 19b on the first direction S1 side between the first position P1 and the second position P2 around the hinge 19a. The first end 15a of the rotating plate 15 is pulled in the approach direction D1 by the elastic force of the return spring 17, and the wire 18 is pulled in the approach direction D1 accordingly. Therefore, when no external force is applied to the end portion 19 b of the switching lever 19, the end portion 19 b of the switching lever 19 is located at the first position P <b> 1 away from the first handle portion 51 by the elastic force of the return spring 17. In this state, for example, when the operator pulls the end 19b toward the first handle 51, the switching lever 19 moves from the first position P1 to the second position P2. Thereby, the connecting portion of the wire 18 with the first end 15a of the rotating plate 15 is pulled in the separating direction D2. Further, when the switching lever 19 disposed at the second position P2 is released, the switching lever 19 is automatically returned to the first position P1 by the elastic force of the return spring 17.

切り替えレバー１９が第１位置Ｐ１に配置される場合、図３に示すように、ワイヤー１８が戻りバネ１７の弾性力により近接方向Ｄ１に引っ張られた状態となる。このため、回動板１５の第２端部１５ｂはプッシュスイッチ１４から離れた状態となる。この場合、プッシュスイッチ１４がオフの状態であるため、バルブＶが閉状態であり、回転駆動部１２には気体が供給されない。   When the switching lever 19 is located at the first position P1, as shown in FIG. 3, the wire 18 is pulled in the approach direction D1 by the elastic force of the return spring 17. Therefore, the second end 15 b of the rotating plate 15 is separated from the push switch 14. In this case, since the push switch 14 is off, the valve V is closed, and no gas is supplied to the rotary drive unit 12.

切り替えレバー１９が第２位置Ｐ２に配置される場合、図４に示すように、ワイヤー１８が離間方向Ｄ２に引っ張られ、回動板１５の第１端部１５ａが離間方向Ｄ２に移動する。これにより、回動板１５の第２端部１５ｂが近接方向Ｄ１に移動し、プッシュスイッチ１４が近接方向Ｄ１に押下される。この場合、プッシュスイッチ１４がオンの状態となるため、バルブＶが開状態となり、回転駆動部１２には気体が供給される。これにより、回転駆動部１２がサンダ部１１を回転させることが可能となる。   When the switching lever 19 is located at the second position P2, as shown in FIG. 4, the wire 18 is pulled in the separation direction D2, and the first end 15a of the rotating plate 15 moves in the separation direction D2. Accordingly, the second end 15b of the rotating plate 15 moves in the approach direction D1, and the push switch 14 is pressed in the approach direction D1. In this case, the push switch 14 is turned on, the valve V is opened, and the gas is supplied to the rotary drive unit 12. Thereby, the rotation drive unit 12 can rotate the sander unit 11.

なお、例えばサンダ部１１が加工対象面Ｆから離間した位置で切り替えレバー１９を第２位置Ｐ２に配置させることにより、当該サンダ部１１は加工対象面Ｆから離間した状態で回転する。この状態で切り替えスイッチ３２を押下すると、サンダ部１１が回転した状態で近接方向Ｄ１に変位する。サンダ部１１が変位する際、保護チューブ１８ａが当該サンダ部１１の変位に追従して撓むように変形する。この保護チューブ１８ａの撓みにより、サンダ部１１が近接方向Ｄ１に変位する場合において、ワイヤー１８がサンダ部１１によって引っ張られることが抑制され、回動板１５に作用するワイヤー１８の張力の増加が抑制される。このため、ワイヤー１８の張力が大きくなり過ぎることが抑制される。   For example, by disposing the switching lever 19 at the second position P2 at a position where the sander portion 11 is separated from the processing target surface F, the sander portion 11 rotates while being separated from the processing target surface F. When the changeover switch 32 is depressed in this state, the sander 11 is displaced in the approach direction D1 while rotating. When the sander 11 is displaced, the protective tube 18a is deformed so as to bend following the displacement of the sander 11. When the sander portion 11 is displaced in the approach direction D1 due to the bending of the protective tube 18a, the wire 18 is prevented from being pulled by the sander portion 11, and the increase in the tension of the wire 18 acting on the rotating plate 15 is suppressed. Is done. For this reason, it is suppressed that the tension of the wire 18 becomes too large.

また、例えばサンダ部１１が加工対象面Ｆに当接した位置において切り替えレバー１９を第２位置Ｐ２に配置させることにより、当該サンダ部１１は当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接した状態で回転する。この状態で切り替えスイッチ３２を押下すると、サンダ部１１が回転した状態で離間方向Ｄ２に変位する。サンダ部１１が変位する際、保護チューブ１８ａが当該サンダ部１１の変位に追従して撓むように変形する。この保護チューブ１８ａの撓みにより、サンダ部１１が離間方向Ｄ２に変位する場合において、サンダ部１１の変位によるワイヤー１８の緩みが抑制され、回動板１５に作用するワイヤー１８の張力の低下が抑制される。このため、回動板１５がプッシュスイッチ１４を近接方向Ｄ１に押下した状態が維持され、プッシュスイッチ１４がオンの状態で維持される。よって、サンダ部１１を回転させた状態で加工対象面Ｆから離間させる場合、離間した位置においてもサンダ部１１を回転させておくことができる。   Further, for example, by disposing the switching lever 19 at the second position P2 at a position where the sander portion 11 abuts on the processing target surface F, the sander portion 11 is in a state where the contact surface 11a is in contact with the processing target surface F. Rotate with. When the changeover switch 32 is pressed in this state, the sander portion 11 is displaced in the separating direction D2 while rotating. When the sander 11 is displaced, the protective tube 18a is deformed so as to bend following the displacement of the sander 11. In the case where the bending of the protective tube 18a causes the displacement of the sander portion 11 in the separation direction D2, the loosening of the wire 18 due to the displacement of the sander portion 11 is suppressed, and the decrease in the tension of the wire 18 acting on the rotating plate 15 is suppressed. Is done. Therefore, the state in which the rotating plate 15 presses the push switch 14 in the approach direction D1 is maintained, and the push switch 14 is maintained in the ON state. Therefore, when the sander part 11 is separated from the processing target surface F while being rotated, the sander part 11 can be rotated even at the separated position.

また、例えばサンダ部１１が加工対象面Ｆから離間した位置で切り替えレバー１９を第１位置Ｐ１に配置させることにより、当該サンダ部１１は加工対象面Ｆから離間し、かつ回転を停止した状態となる。この状態で切り替えスイッチ３２を押下すると、サンダ部１１が回転を停止した状態で近接方向Ｄ１に変位する。サンダ部１１が変位する際、保護チューブ１８ａが当該サンダ部１１の変位に追従して撓むように変形する。この保護チューブ１８ａの撓みにより、サンダ部１１が近接方向Ｄ１に変位する場合において、ワイヤー１８がサンダ部１１によって引っ張られることが抑制され、回動板１５に作用するワイヤー１８の張力の増加が抑制される。このため、回動板１５がプッシュスイッチ１４から離れた状態が維持され、プッシュスイッチ１４がオフの状態で維持される。よって、サンダ部１１の回転を停止させた状態で加工対象面Ｆに近接させる場合、離間した位置においてもサンダ部１１の回転を停止させた状態としておくことができる。   Further, for example, by disposing the switching lever 19 at the first position P1 at a position where the sander portion 11 is separated from the processing target surface F, the sander portion 11 is separated from the processing target surface F and stops rotating. Become. When the changeover switch 32 is pressed in this state, the sander unit 11 is displaced in the approach direction D1 in a state where the rotation is stopped. When the sander 11 is displaced, the protective tube 18a is deformed so as to bend following the displacement of the sander 11. When the sander portion 11 is displaced in the approach direction D1 due to the bending of the protective tube 18a, the wire 18 is prevented from being pulled by the sander portion 11, and the increase in the tension of the wire 18 acting on the rotating plate 15 is suppressed. Is done. For this reason, the state where the rotating plate 15 is separated from the push switch 14 is maintained, and the push switch 14 is maintained in the off state. Therefore, when approaching to the processing target surface F in a state where the rotation of the sander unit 11 is stopped, the rotation of the sander unit 11 can be stopped even at a separated position.

また、例えばサンダ部１１が加工対象面Ｆに当接した位置において切り替えレバー１９を第１位置Ｐ１に配置させることにより、当該サンダ部１１は当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接した状態で、かつ回転を停止した状態となる。この状態で切り替えスイッチ３２を押下すると、サンダ部１１の回転が停止した状態で離間方向Ｄ２に変位する。サンダ部１１が変位する際、保護チューブ１８ａが当該サンダ部１１の変位に追従して撓むように変形する。この保護チューブ１８ａの撓みにより、サンダ部１１が離間方向Ｄ２に変位する場合において、サンダ部１１の変位によるワイヤー１８の緩みが抑制され、回動板１５に作用するワイヤー１８の張力の低下が抑制される。このため、ワイヤー１８が緩みすぎることが抑制される。   Further, for example, by disposing the switching lever 19 at the first position P1 at a position where the sander portion 11 abuts on the processing target surface F, the sander portion 11 is in a state where the contact surface 11a is in contact with the processing target surface F. And the rotation is stopped. When the changeover switch 32 is pressed in this state, the displacement of the sander 11 in the separation direction D2 is stopped with the rotation of the sander 11 stopped. When the sander 11 is displaced, the protective tube 18a is deformed so as to bend following the displacement of the sander 11. In the case where the bending of the protective tube 18a causes the displacement of the sander portion 11 in the separation direction D2, the loosening of the wire 18 due to the displacement of the sander portion 11 is suppressed, and the decrease in the tension of the wire 18 acting on the rotating plate 15 is suppressed. Is done. For this reason, the wire 18 is prevented from being too loose.

図５及び図６は、研磨装置１００を模式的に示す図である。図５及び図６を用いて、研磨部１０の近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２への移動について説明する。図５及び図６に示すように、シリンダ機構３１は、支持ロッド３１ａと、シリンダ機構３１ｂと、ピストン３１ｃと、ピストンロッド３１ｄと、戻りバネ３１ｅとを有している。支持ロッド３１ａは、例えば棒状の剛体であり、離間方向Ｄ２側の端部がフレーム２１の基部２１ａに取り付けられている。シリンダ機構３１ｂは、支持ロッド３１ａのうち近接方向Ｄ１側の端部に固定されている。シリンダ機構３１ｂは、中心軸ＡＸの軸線方向に平行に配置されている。シリンダ機構３１ｂは、後述の気体供給部４０に接続されている。   5 and 6 are views schematically showing the polishing apparatus 100. FIG. The movement of the polishing unit 10 in the approach direction D1 and the separation direction D2 will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 5 and 6, the cylinder mechanism 31 includes a support rod 31a, a cylinder mechanism 31b, a piston 31c, a piston rod 31d, and a return spring 31e. The support rod 31a is, for example, a rod-shaped rigid body, and an end on the side in the separation direction D2 is attached to the base 21a of the frame 21. The cylinder mechanism 31b is fixed to an end of the support rod 31a on the approach direction D1 side. The cylinder mechanism 31b is arranged parallel to the axial direction of the central axis AX. The cylinder mechanism 31b is connected to a gas supply unit 40 described later.

ピストン３１ｃは、シリンダ機構３１ｂの内部に設けられている。ピストン３１ｃは、シリンダ機構３１ｂの内部の圧力変化に応じて、シリンダ機構３１ｂの内部を近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に移動可能である。ピストンロッド３１ｄは、例えば棒状の剛体であり、離間方向Ｄ２側の端部がピストン３１ｃに固定され、近接方向Ｄ１側の端部がサンダ部１１に固定されている。ピストンロッド３１ｄは、ピストン３１ｃ及びサンダ部１１と一体で近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に移動可能である。   The piston 31c is provided inside the cylinder mechanism 31b. The piston 31c can move inside the cylinder mechanism 31b in the approach direction D1 and the separation direction D2 according to a change in pressure inside the cylinder mechanism 31b. The piston rod 31d is, for example, a rod-shaped rigid body, and an end on the separation direction D2 side is fixed to the piston 31c, and an end on the approach direction D1 side is fixed to the sander portion 11. The piston rod 31d is movable integrally with the piston 31c and the sander portion 11 in the approach direction D1 and the separation direction D2.

戻りバネ３１ｅは、シリンダ機構３１ｂのうち近接方向Ｄ１側の端部とピストン３１ｃとを連結している。戻りバネ３１ｅは、ピストン３１ｃに対して離間方向Ｄ２に所定の大きさの弾性力を作用させる。戻りバネ３１ｅは、シリンダ機構３１ｂの内部が所定の基準圧力（例えば、大気圧）の場合に、サンダ部１１の当接面１１ａが球面ローラ２２ｂよりも離間方向Ｄ２に配置されるように設けられている。つまり、戻りバネ３１ｅは、図５に示すように、シリンダ機構３１ｂの内部が基準圧力の場合、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆから離間した状態となるように設けられている。   The return spring 31e connects the end of the cylinder mechanism 31b on the proximity direction D1 side to the piston 31c. The return spring 31e exerts a predetermined magnitude of elastic force on the piston 31c in the separation direction D2. The return spring 31e is provided such that, when the inside of the cylinder mechanism 31b is at a predetermined reference pressure (for example, the atmospheric pressure), the contact surface 11a of the sander portion 11 is disposed in a direction D2 away from the spherical roller 22b. ing. That is, as shown in FIG. 5, the return spring 31e is provided such that when the inside of the cylinder mechanism 31b is at the reference pressure, the contact surface 11a of the sander portion 11 is separated from the processing target surface F. .

例えば、切り替えスイッチ３２により、シリンダ機構３１の内部が基準圧力に設定された場合、戻りバネ３１ｅの弾性力によってピストン３１ｃが離間方向Ｄ２側に引き寄せられた状態となる。この場合、図５に示すように、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆから離れた状態となる。   For example, when the internal pressure of the cylinder mechanism 31 is set to the reference pressure by the changeover switch 32, the piston 31c is pulled toward the separation direction D2 by the elastic force of the return spring 31e. In this case, as shown in FIG. 5, the contact surface 11a of the sander portion 11 is separated from the processing target surface F.

また、基準圧力の状態から切り替えスイッチ３２を１回押すことにより、シリンダ機構３１ｂの内部圧力の設定が駆動圧力に切り替わる。この場合、図６に示すように、シリンダ機構３１ｂの内部圧力により、ピストン３１ｃが近接方向Ｄ１側に移動する。このピストン３１ｃの移動により、ピストンロッド３１ｄ及びサンダ部１１が一体で近接方向Ｄ１側に移動する。これにより、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接した状態となる。   When the changeover switch 32 is pressed once from the state of the reference pressure, the setting of the internal pressure of the cylinder mechanism 31b is switched to the driving pressure. In this case, as shown in FIG. 6, the piston 31c moves in the approach direction D1 due to the internal pressure of the cylinder mechanism 31b. Due to the movement of the piston 31c, the piston rod 31d and the sander 11 move integrally in the approach direction D1. As a result, the contact surface 11a of the sander portion 11 comes into contact with the processing target surface F.

なお、駆動圧力の状態から切り替えスイッチ３２を１回押すことにより、シリンダ機構３１ｂの内部圧力の設定が基準圧力に切り替わる。この場合、戻りバネ３１ｅの弾性力により、ピストン３１ｃが離間方向Ｄ２に移動する。このピストン３１ｃの移動により、ピストンロッド３１ｄ及びサンダ部１１が一体で離間方向Ｄ２に移動する。これにより、図５に示すように、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆから離れた状態となる。   By pressing the switch 32 once from the state of the driving pressure, the setting of the internal pressure of the cylinder mechanism 31b is switched to the reference pressure. In this case, the piston 31c moves in the separating direction D2 by the elastic force of the return spring 31e. Due to the movement of the piston 31c, the piston rod 31d and the sander 11 move integrally in the separating direction D2. Thereby, as shown in FIG. 5, the contact surface 11a of the sander portion 11 is separated from the processing target surface F.

図７は、対象面検出部６０の一例を示す図である。対象面検出部６０は、加工対象面Ｆの色差を検出することで加工対象面Ｆの状態を検出する。対象面検出部６０としては、加工対象面Ｆの色差を検出可能なセンサ、例えば色差センサやカラーセンサ等を用いることができる。   FIG. 7 is a diagram illustrating an example of the target surface detection unit 60. The target surface detection unit 60 detects the state of the processing target surface F by detecting the color difference of the processing target surface F. As the target surface detection unit 60, a sensor capable of detecting a color difference of the processing target surface F, for example, a color difference sensor or a color sensor can be used.

対象面検出部６０は、加工対象面Ｆから離れた位置に支持されている。対象面検出部６０は、例えば、加工対象面Ｆに対して所定の検出光Ｌを射出し、反射光を電気信号に変換し、当該電気信号の変化を検出することにより加工対象面Ｆの色差を検出可能である。例えば、航空機や自動車の外装面には、母材上に形成された下地層と、当該下地層上に形成された表面層とが塗膜として形成されている。対象面検出部６０は、加工対象面Ｆのうち下地層の表面Ｆ２と、表面層の表面Ｆ１との色差を検出することにより、研磨装置１００の当該対象面検出部６０が表面層の表面Ｆ１上に配置されているか、下地層の表面Ｆ２上に配置されているかを検出可能である。対象面検出部６０の検出結果は、例えば不図示の制御部に送信される。制御部は、対象面検出部６０が下地層の表面Ｆ２に配置されているとの検出結果を受信した場合、塗膜の剥離が終了したものとして気体供給部４０の動作を停止させてもよい。これにより、サンダ部１１の回転が停止し、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆから離される。このため、サンダ部１１によって下地層が研磨されることを抑制できる。   The target surface detection unit 60 is supported at a position distant from the processing target surface F. The target surface detection unit 60 emits, for example, predetermined detection light L to the processing target surface F, converts the reflected light into an electric signal, and detects a change in the electric signal to detect a color difference of the processing target surface F. Can be detected. For example, a base layer formed on a base material and a surface layer formed on the base layer are formed as coating films on an exterior surface of an aircraft or an automobile. The target surface detection unit 60 detects the color difference between the surface F2 of the underlayer and the surface F1 of the surface layer in the processing target surface F, and thereby the target surface detection unit 60 of the polishing apparatus 100 detects the color difference between the surface F1 and the surface F1 of the surface layer. It is possible to detect whether it is arranged on the top or on the surface F2 of the underlayer. The detection result of the target surface detection unit 60 is transmitted to, for example, a control unit (not shown). When the control unit receives the detection result that the target surface detection unit 60 is disposed on the surface F2 of the base layer, the control unit may stop the operation of the gas supply unit 40 assuming that the peeling of the coating film has been completed. . As a result, the rotation of the sander 11 is stopped, and the contact surface 11a of the sander 11 is separated from the processing target surface F. For this reason, polishing of the underlayer by the sander portion 11 can be suppressed.

以上のように、本実施形態によれば、把持部５０の第１取手部５１及び第２取手部５２が支持部２０から研磨部１０の移動方向の側方に直線状に延びた状態で配置されるため、作業者が両手を横握りの状態として第１取手部５１及び第２取手部５２を把持することができる。これにより、作業者が第１取手部５１及び第２取手部５２を把持した状態で加工対象面Ｆ側に力を加えやすくなるため、研磨装置１００を加工対象面Ｆ上に安定させることができる。   As described above, according to the present embodiment, the first handle 51 and the second handle 52 of the grip 50 are arranged in a state where they extend linearly from the support 20 to the side in the moving direction of the polishing unit 10. Therefore, the worker can hold the first handle portion 51 and the second handle portion 52 while holding both hands sideways. This makes it easier for the worker to apply a force to the processing target surface F side while holding the first handle part 51 and the second handle part 52, so that the polishing apparatus 100 can be stabilized on the processing target surface F. .

図８及び図９は、研磨装置１００の使用状態を模式的に示す図である。研磨装置１００は、航空機や自動車等の外装面に対して用いられるため、例えば図８に示すように屈曲した状態の加工対象面Ｆａや、図９に示すように水平方向に対して立った状態の加工対象面Ｆｂを研磨する場合がある。   FIG. 8 and FIG. 9 are diagrams schematically showing a use state of the polishing apparatus 100. FIG. Since the polishing apparatus 100 is used for an exterior surface of an aircraft, an automobile, or the like, for example, a processing target surface Fa in a bent state as shown in FIG. May be polished.

このような加工対象面Ｆａ及びＦｂに対して、作業者が研磨装置１００を安定させて保持して研磨を行うためには、例えば研磨装置１００を加工対象面Ｆａ側に押し付けた状態にすることが有効である。本実施形態では、作業者が両手を横握りの状態として第１取手部５１及び第２取手部５２を把持するため、加工対象面Ｆ側に力を加えやすくなる。このため、屈曲した加工対象面Ｆａや、水平方向に対して立った状態の加工対象面Ｆｂ等の加工対象面Ｆであっても、研磨装置１００を安定させた状態で研磨を行うことができる。   In order for an operator to stably hold and polish the polishing apparatus 100 on such processing target surfaces Fa and Fb, for example, the polishing apparatus 100 must be pressed against the processing target surface Fa. Is valid. In the present embodiment, the operator grips the first handle portion 51 and the second handle portion 52 while holding both hands sideways, so that it is easy to apply a force to the processing target surface F side. For this reason, even if the processing target surface F is a bent processing target surface Fa or a processing target surface Fb standing in the horizontal direction, polishing can be performed with the polishing apparatus 100 stabilized. .

また、本実施形態では、第１取手部５１及び第２取手部５２が直線状に延びた状態で配置されるため、第１取手部５１及び第２取手部５２のうち作業者が把持する部分以外の部分との間の干渉を少なくすることができる。これにより、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   In the present embodiment, since the first handle 51 and the second handle 52 are arranged in a state of extending linearly, a portion of the first handle 51 and the second handle 52 that is gripped by the worker. Interference with other parts can be reduced. Thereby, it is possible to improve the operability by the operator.

＜第２実施形態＞
図１０は、第２実施形態に係る研磨装置２００の一例を示す斜視図である。図１０は、加工対象面Ｆ上に研磨装置２００を載置した状態を示している。図１１及び図１２は、研磨装置２００の一部を模式的に示す図である。第２実施形態に係る研磨装置２００は、移動機構の構成が第１実施形態とは異なっている。以下、第１実施形態に係る研磨装置１００と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略又は簡略化する。 <Second embodiment>
FIG. 10 is a perspective view illustrating an example of a polishing apparatus 200 according to the second embodiment. FIG. 10 shows a state where the polishing apparatus 200 is mounted on the processing target surface F. 11 and 12 are views schematically showing a part of the polishing apparatus 200. FIG. The polishing apparatus 200 according to the second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the moving mechanism. Hereinafter, the same components as those of the polishing apparatus 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted or simplified.

図１０に示すように、研磨装置２００は、加工対象面Ｆを研磨する工具であり、研磨部１０と、支持部２０と、移動機構１３０と、気体供給部４０と、把持部５０とを備えている。また、研磨装置２００は、不図示の制御部を備えている。制御部は、例えば気体供給部４０等の動作を制御可能である。また、把持部５０の第１取手部５１に設けられるスイッチ１１３は、第１実施形態とは異なり、例えば気体供給部４０の起動スイッチである。   As shown in FIG. 10, the polishing apparatus 200 is a tool for polishing the processing target surface F, and includes a polishing unit 10, a support unit 20, a moving mechanism 130, a gas supply unit 40, and a grip unit 50. ing. In addition, the polishing apparatus 200 includes a control unit (not shown). The control unit can control the operation of the gas supply unit 40 and the like, for example. The switch 113 provided on the first handle 51 of the grip 50 is, for example, an activation switch for the gas supply unit 40, unlike the first embodiment.

移動機構１３０は、支持部２０に設けられる。移動機構１３０は、支持部２０に対して研磨部１０を中心軸ＡＸの軸線方向に沿った近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に移動させる。移動機構１３０は、研磨部１０を近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に往復移動させる。移動機構１３０は、サンダ押圧板１３１と、第１ヒンジ部１３２と、弾性部材１３３（図１１及び図１２参照）と、作用部材１３４と、切り替えレバー１３５と、第２ヒンジ部１３６とを有している。   The moving mechanism 130 is provided on the support unit 20. The moving mechanism 130 moves the polishing unit 10 with respect to the support unit 20 in the approach direction D1 and the separation direction D2 along the axial direction of the central axis AX. The moving mechanism 130 reciprocates the polishing unit 10 in the approach direction D1 and the separation direction D2. The moving mechanism 130 has a sander pressing plate 131, a first hinge 132, an elastic member 133 (see FIGS. 11 and 12), an operating member 134, a switching lever 135, and a second hinge 136. ing.

図１０、図１１及び図１２に示すように、サンダ押圧板１３１は、第１ヒンジ部１３２を介して支持部２０のフレーム２１に固定されている。サンダ押圧板１３１は、第１ヒンジ部１３２を中心として、先端が近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に回動可能である。サンダ押圧板１３１は、近接方向Ｄ１側に回動させることにより、研磨部１０の回転駆動部１２に設けられるプッシュスイッチ１４（図１１及び図１２参照）を近接方向Ｄ１に押圧可能である。また、サンダ押圧板１３１は、近接方向Ｄ１側に回動させることにより、回転駆動部１２を近接方向Ｄ１に押圧可能である。回転駆動部１２が近接方向Ｄ１に押圧されることにより、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接する。なお、サンダ押圧板１３１は、不図示の弾性部材により先端に離間方向Ｄ２方向の弾性力が付与されている。したがって、サンダ押圧板１３１に対して近接方向Ｄ１の力が作用しない場合、サンダ押圧板１３１は、プッシュスイッチ１４及び回転駆動部１２から離間方向Ｄ２に離れた状態で保持される。   As shown in FIGS. 10, 11, and 12, the sander pressing plate 131 is fixed to the frame 21 of the support 20 via the first hinge 132. The tip of the sander pressing plate 131 is rotatable about the first hinge 132 in the approach direction D1 and the separation direction D2. By rotating the sander pressing plate 131 in the approach direction D1, the push switch 14 (see FIGS. 11 and 12) provided on the rotation drive unit 12 of the polishing unit 10 can be pressed in the approach direction D1. Further, by rotating the sander pressing plate 131 toward the approach direction D1, the rotation drive unit 12 can be pressed in the approach direction D1. When the rotation drive unit 12 is pressed in the approach direction D1, the contact surface 11a of the sander unit 11 contacts the processing target surface F. In addition, the elastic force in the separation direction D2 direction is applied to the tip of the sander pressing plate 131 by an elastic member (not shown). Therefore, when the force in the approach direction D1 does not act on the sander pressing plate 131, the sander pressing plate 131 is held in a state separated from the push switch 14 and the rotary drive unit 12 in the separating direction D2.

弾性部材１３３は、サンダ押圧板１３１と作用部材１３４との間に連結されている。例えばサンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接された状態において、加工対象面Ｆに凹凸等が存在すると、サンダ部１１が凹凸等に沿って近接方向Ｄ１及び離間方向Ｄ２に変位する。この場合、弾性部材１３３は、サンダ押圧板１３１に対して離間方向Ｄ２への弾性力を作用させることにより、変位が作用部材１３４に直接的に伝わることを抑制する。   The elastic member 133 is connected between the sander pressing plate 131 and the operation member 134. For example, in the state where the contact surface 11a of the sander portion 11 is in contact with the processing target surface F, if there is unevenness or the like on the processing target surface F, the sander portion 11 moves along the unevenness or the like in the approach direction D1 and the separation direction D2. Displace. In this case, the elastic member 133 exerts an elastic force on the sander pressing plate 131 in the separation direction D2, thereby suppressing the displacement from being directly transmitted to the operating member 134.

作用部材１３４は、第２ヒンジ部１３６を介して切り替えレバー１３５と一体で設けられている。切り替えレバー１３５は、第２ヒンジ部１３６を中心として、第１方向Ｓ１側の端部を、第１取手部５１から離れた位置Ｐ３と、第１取手部５１に近接した位置Ｐ４との間で移動させることが可能となっている。不図示の弾性部材により、切り替えレバー１３５の端部に外部から力を作用させない場合、当該弾性部材の弾性力により、切り替えレバー１３５は、第１取手部５１から離れた位置Ｐ３に配置される。この状態から、例えば作業者が端部を第１取手部５１側に引き寄せることにより、切り替えレバー１３５が位置Ｐ３から位置Ｐ４に移動する。これにより、作用部材１３４が近接方向Ｄ１側に移動する。また、位置Ｐ４に配置された切り替えレバー１３５を離した場合、弾性部材の弾性力により切り替えレバー１３５が位置Ｐ３に自動的に戻される。   The operating member 134 is provided integrally with the switching lever 135 via the second hinge portion 136. The switching lever 135 moves the end on the first direction S1 side around the second hinge portion 136 between a position P3 away from the first handle portion 51 and a position P4 close to the first handle portion 51. It is possible to move. When a force is not externally applied to the end of the switching lever 135 by an elastic member (not shown), the switching lever 135 is disposed at a position P3 apart from the first handle 51 by the elastic force of the elastic member. In this state, for example, when the operator pulls the end toward the first handle 51, the switching lever 135 moves from the position P3 to the position P4. As a result, the action member 134 moves toward the approach direction D1. When the switching lever 135 disposed at the position P4 is released, the switching lever 135 is automatically returned to the position P3 by the elastic force of the elastic member.

切り替えレバー１３５が位置Ｐ３に配置される場合、図１１に示すように、作用部材１３４がサンダ押圧板１３１から離れた状態である。この場合、サンダ押圧板１３１が回転駆動部１２及びプッシュスイッチ１４から離れた状態である。したがって、プッシュスイッチ１４がオフの状態であり、バルブＶが閉状態であるため、回転駆動部１２には気体が供給されない。また、サンダ部１１の当接面１１ａは加工対象面Ｆから離間した位置に配置される。   When the switching lever 135 is located at the position P3, the operating member 134 is in a state separated from the sander pressing plate 131, as shown in FIG. In this case, the sander pressing plate 131 is in a state separated from the rotation drive unit 12 and the push switch 14. Therefore, the push switch 14 is off and the valve V is closed, so that no gas is supplied to the rotary drive unit 12. Further, the contact surface 11a of the sander portion 11 is arranged at a position separated from the processing target surface F.

切り替えレバー１３５が位置Ｐ４に配置される場合、図１２に示すように、作用部材１３４がサンダ押圧板１３１を近接方向Ｄ１に押圧する。これにより、サンダ押圧板１３１が近接方向Ｄ１に移動し、プッシュスイッチ１４が近接方向Ｄ１に押下される。この場合、プッシュスイッチ１４がオンの状態となるため、バルブＶが開状態となり、回転駆動部１２には気体が供給される。これにより、回転駆動部１２で駆動力が生じ、サンダ部１１が回転する。また、サンダ押圧板１３１により、回転駆動部１２が近接方向Ｄ１に押圧される。これにより、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接される。   When the switching lever 135 is located at the position P4, as shown in FIG. 12, the operation member 134 presses the sander pressing plate 131 in the approach direction D1. Accordingly, the sander pressing plate 131 moves in the approach direction D1, and the push switch 14 is pressed in the approach direction D1. In this case, the push switch 14 is turned on, the valve V is opened, and the gas is supplied to the rotary drive unit 12. As a result, a driving force is generated in the rotation drive unit 12, and the sander unit 11 rotates. Further, the rotation drive unit 12 is pressed in the approach direction D1 by the sander pressing plate 131. Thereby, the contact surface 11a of the sander portion 11 is brought into contact with the processing target surface F.

このように、本実施形態によれば、切り替えレバー１３５を位置Ｐ３から位置Ｐ４へ移動することにより、サンダ部１１の当接面１１ａが加工対象面Ｆに当接させると共に、サンダ部１１を回転させることができる。これにより、作業者は、把持部５０の第１取手部５１及び第２取手部５２を保持した状態でサンダ部１１の移動及び回転を制御することができる。よって、作業者による操作性を向上させることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, by moving the switching lever 135 from the position P3 to the position P4, the contact surface 11a of the sander portion 11 contacts the processing target surface F, and the sander portion 11 is rotated. Can be done. Thereby, the worker can control the movement and rotation of the sander 11 while holding the first handle 51 and the second handle 52 of the grip 50. Therefore, the operability by the operator can be improved.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。例えば、上記実施形態では、把持部５０のうち第１取手部５１と第２取手部５２とが一直線上に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。図１３、図１４及び図１５は、把持部の変形例を示す図である。   The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, the configuration in which the first handle portion 51 and the second handle portion 52 of the grip portion 50 are arranged on a straight line has been described as an example, but the present invention is not limited to this. FIGS. 13, 14, and 15 are views showing modified examples of the gripping portion.

図１３に示す把持部５０Ａのように、第１取手部５１と第２取手部５２が、中心軸ＡＸの軸線方向に直交する第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に対して、それぞれ端部が離間方向Ｄ２側に所定の角度θ１で傾いた状態となるように配置された構成であってもよい。なお、第１取手部５１の端部及び第２取手部５２の端部が、近接方向Ｄ１側に角度θ１で傾いた状態となるように配置されてもよい。   As in a grip 50A shown in FIG. 13, the first handle 51 and the second handle 52 have respective ends with respect to a first direction S1 and a second direction S2 perpendicular to the axial direction of the central axis AX. A configuration may be adopted in which the components are arranged so as to be inclined at a predetermined angle θ1 toward the separation direction D2. The end of the first handle 51 and the end of the second handle 52 may be arranged so as to be inclined at the angle θ1 toward the approach direction D1.

また、図１４に示す把持部５０Ｂのように、第１取手部５１と第２取手部５２が、中心軸ＡＸの軸線方向に直交する第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に対して、それぞれ端部が中心軸ＡＸの軸線周り方向に所定の角度θ２で傾いた状態となるように配置された構成であってもよい。   In addition, as shown in a grip 50B shown in FIG. 14, the first handle 51 and the second handle 52 are located at respective ends with respect to a first direction S1 and a second direction S2 perpendicular to the axial direction of the central axis AX. The configuration may be such that the portion is arranged to be inclined at a predetermined angle θ2 around the axis of the central axis AX.

また、図１５に示す把持部５０Ｃのように、第１取手部５１と第２取手部５２が、中心軸ＡＸの軸線方向に直交する第１方向Ｓ１及び第２方向Ｓ２に対して、それぞれ端部を近接方向Ｄ１側、離間方向Ｄ２側、更に、中心軸ＡＸの軸線周り方向に傾くように姿勢を調整可能であってもよい。   In addition, as shown in a grip 50C shown in FIG. 15, the first handle 51 and the second handle 52 are respectively ended with respect to a first direction S1 and a second direction S2 orthogonal to the axial direction of the central axis AX. The attitude may be adjustable so that the portion is inclined in the approach direction D1 side, the separation direction D2 side, and further in the direction around the axis of the central axis AX.

また、上記各実施形態では、切り替えレバー１９及び１３５のレバー、切り替えスイッチ３２及びスイッチ部１１３のスイッチとの両方が第１取手部５１に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、レバー及びスイッチのうち少なくとも一方が第２取手部５２に設けられてもよい。   In the above embodiments, the configuration in which both the levers of the switching levers 19 and 135, the switch 32, and the switch of the switch unit 113 are provided in the first handle unit 51 has been described as an example. The present invention is not limited thereto, and at least one of the lever and the switch may be provided on the second handle 52.

１０ 研磨部
１１ サンダ部
１１ａ 当接面
１２ 回転駆動部
１３ 回転切替部
１４ プッシュスイッチ
１５ 回動板
１５ａ 第１端部
１５ｂ 第２端部
１６，１９ａ ヒンジ部
１６ａ 支持柱
１７，３１ｅ 戻りバネ
１８ ワイヤー
１８ａ 保護チューブ
１９，１３５ 切り替えレバー
１９ｂ 端部
２０ 支持部
２１ フレーム
２１ａ 基部
２１ｂ 脚部支持部
２２ 脚部
２２ａ ロッド
２２ｂ 球面ローラ
２３ クランプ固定部
２３ａ クランプ部材
３０，１３０ 移動機構
３１，３１ｂ シリンダ機構
３１ａ 支持ロッド
３１ｃ ピストン
３１ｄ ピストンロッド
３２ 切り替えスイッチ
４０ 気体供給部
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ 把持部
５１ 第１取手部
５２ 第２取手部
５３ 連結部
６０ 対象面検出部
１００，２００ 研磨装置
１３１ サンダ押圧板
１３２ 第１ヒンジ部
１３３ 弾性部材
１３４ 作用部材
１３６ 第２ヒンジ部
θ１，θ２ 角度
Ｄ１ 近接方向
Ｆ，Ｆａ，Ｆｂ 加工対象面
Ｄ２ 離間方向
Ｆ１，Ｆ２ 表面
Ｌ 検出光
Ｐ１ 第１位置
Ｐ２ 第２位置
Ｐ３，Ｐ４ 位置
Ｓ１ 第１方向
Ｓ２ 第２方向
Ｖ バルブ
ＡＸ 中心軸 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polishing part 11 Sander part 11a Contact surface 12 Rotation drive part 13 Rotation switching part 14 Push switch 15 Rotating plate 15a First end 15b Second end 16, 19a Hinge 16a Support pillar 17, 31e Return spring 18 Wire 18a Protection tube 19, 135 Switching lever 19b End 20 Support 21 Frame 21a Base 21b Leg support 22 Leg 22a Rod 22b Spherical roller 23 Clamp fixing part 23a Clamp members 30, 130 Moving mechanisms 31, 31b Cylinder mechanism 31a Rod 31c Piston 31d Piston rod 32 Switch 40 Gas supply unit 50, 50A, 50B, 50C Gripping unit 51 First handle 52 Second handle 53 Connecting unit 60 Target surface detection unit 100, 200 Polishing device 131 Sander pressing plate 132 First hinge part 133 Functional member 134 Working member 136 Second hinge portion θ1, θ2 Angle D1 Approach direction F, Fa, Fb Work surface D2 Separation direction F1, F2 Surface L Detected light P1 First position P2 Second position P3, P4 Position S1 First Direction S2 Second direction V Valve AX Central axis

Claims (3)

加工対象面を研磨する研磨部と、
前記研磨部を支持する支持部と、
前記支持部に設けられ、前記支持部に対して前記研磨部を前記加工対象面に近接させる近接方向及び前記研磨部を前記加工対象面から離間させる離間方向に往復移動させる移動機構と、
前記支持部に固定され、前記支持部から前記研磨部の移動方向の側方に直線状に延びた状態で配置される一対の把持部と、
を備え、
前記研磨部は、前記加工対象面に当接される当接部と、前記当接部を回転させる回転駆動部とを有し、
前記回転駆動部により前記当接部を駆動する駆動状態と、前記回転駆動部による駆動を停止する駆動停止状態とを切り替える第２切替部をさらに備え、
前記第２切替部は、前記一対の把持部の少なくとも一方に設けられ、
前記第２切替部は、切り替えレバーを有し、
前記切り替えレバーは、前記把持部との間に所定の間隔を空けて前記把持部に配置され、前記支持部側とは反対側の端部を前記把持部側に対して近接又は離間させることで駆動状態と前記駆動停止状態とを切り替え可能であり、
前記第２切替部は、
前記回転駆動部に設けられ、所定の力を受けた状態と当該所定の力が低減又は解除された状態とで前記駆動状態と前記駆動停止状態とを切り替え可能なスイッチと、
前記切り替えレバーと前記スイッチとを連結し、前記切り替えレバーが前記把持部から離間した位置及び前記把持部に近接した位置のうち、一方の位置に配置される場合に前記回転駆動部が前記駆動状態となり、他方の位置に配置される場合に前記回転駆動部が前記駆動停止状態となるように、前記切り替えレバーの変位によって生じる張力を前記所定の力として前記スイッチに作用させるワイヤーと、
前記ワイヤーを覆い、前記研磨部が前記近接方向及び前記離間方向のうち少なくとも一方に変位する場合に、前記スイッチに作用する前記ワイヤーの張力の変動を抑制するように前記研磨部の変位に応じて変形可能な保護チューブと、を有する
研磨装置。 A polishing unit for polishing a surface to be processed,
A support unit for supporting the polishing unit,
A moving mechanism that is provided on the support unit and that reciprocates in a proximity direction to bring the polishing unit closer to the processing target surface with respect to the support unit and a separation direction to separate the polishing unit from the processing target surface,
A pair of gripping portions fixed to the support portion and arranged in a state of linearly extending from the support portion to the side in the movement direction of the polishing portion,
Equipped with a,
The polishing unit has a contact portion that is in contact with the surface to be processed, and a rotation drive unit that rotates the contact portion,
A second switching unit that switches between a driving state in which the rotation driving unit drives the contact unit and a driving stop state in which driving by the rotation driving unit is stopped,
The second switching unit is provided on at least one of the pair of gripping units,
The second switching unit has a switching lever,
The switching lever is disposed on the grip portion at a predetermined interval between the grip portion and the grip portion, and the end on the side opposite to the support portion side is moved toward or away from the grip portion side. It is possible to switch between a driving state and the driving stop state,
The second switching unit includes:
A switch provided on the rotation drive unit, the switch capable of switching between the drive state and the drive stop state in a state in which a predetermined force is received and a state in which the predetermined force is reduced or released,
When the switching lever and the switch are connected to each other, and the switching lever is disposed at one of a position separated from the grip portion and a position close to the grip portion, the rotation driving portion is in the driving state. And a wire for causing the switch to act on the switch as the predetermined force, the tension generated by the displacement of the switching lever, so that the rotation drive unit is in the drive stopped state when arranged at the other position,
Covering the wire, when the polishing unit is displaced in at least one of the approach direction and the separation direction, according to the displacement of the polishing unit so as to suppress fluctuations in the tension of the wire acting on the switch. A polishing tube having a deformable protective tube . 前記一対の把持部は、前記支持部から互いに反対方向に突出して配置される
請求項１に記載の研磨装置。 The polishing apparatus according to claim 1, wherein the pair of grip portions are arranged so as to protrude from the support portion in opposite directions. 前記移動機構は、前記研磨部に前記近接方向及び前記離間方向への駆動力を付与可能なシリンダ機構と、前記シリンダ機構から前記研磨部に付与される前記駆動力の方向を前記近接方向と前記離間方向との間で切り替える第１切替部と、を有し、
前記第１切替部は、前記一対の把持部の少なくとも一方に設けられる
請求項１又は請求項２に記載の研磨装置。 The moving mechanism is a cylinder mechanism that can apply a driving force to the polishing unit in the approach direction and the separation direction, and the direction of the driving force applied to the polishing unit from the cylinder mechanism is the proximity direction and the A first switching unit that switches between the separation direction and
The polishing apparatus according to claim 1, wherein the first switching unit is provided on at least one of the pair of gripping units.

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