JP6652565B2 - Work machine - Google Patents

Work machine Download PDF

Info

Publication number
JP6652565B2
JP6652565B2 JP2017525744A JP2017525744A JP6652565B2 JP 6652565 B2 JP6652565 B2 JP 6652565B2 JP 2017525744 A JP2017525744 A JP 2017525744A JP 2017525744 A JP2017525744 A JP 2017525744A JP 6652565 B2 JP6652565 B2 JP 6652565B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
movable
acquisition
mounting
target
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017525744A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2017002230A1 (en
Inventor
和美 星川
和美 星川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of JPWO2017002230A1 publication Critical patent/JPWO2017002230A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6652565B2 publication Critical patent/JP6652565B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B5/00Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques
    • G01B5/02Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B5/06Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Description

本発明は、作業ヘッドを備え、その作業ヘッドにより作業を実行する作業機に関する。   The present invention relates to a work machine that includes a work head and performs work using the work head.

作業ヘッドによって作業が実行される作業機では、適切な作業を担保するために、種々の測定が行われる。下記特許文献には、作業ヘッドに装着された保持具の位置を測定するための技術が記載されている。   In a work machine in which a work is performed by a work head, various measurements are performed in order to secure an appropriate work. The following patent document describes a technique for measuring the position of a holder mounted on a working head.

特開平6−13416号公報JP-A-6-13416

上記特許文献に記載の技術によれば、作業ヘッドに装着された保持具の位置を測定することは可能となる。しかしながら、例えば、作業ヘッドにより対象部に種々の作業を行うためには、対象部の高さ等の対象部の種々の部位を測定する必要がある。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、作業機において、対象部の種々の部位を適切に測定することである。   According to the technique described in the above-mentioned patent document, it is possible to measure the position of the holder attached to the working head. However, for example, in order to perform various operations on the target portion with the work head, it is necessary to measure various portions of the target portion such as the height of the target portion. The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to appropriately measure various parts of a target portion in a working machine.

上記課題を解決するために、本願に記載の作業機は、保持部と、前記保持部により先端部を突出させた状態で保持される可動部とを有し、前記保持部と前記可動部とに設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する伸縮部材と、前記伸縮部材が着脱可能に装着される作業ヘッドと、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材を昇降させる昇降装置と、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の伸縮方向での前記可動部の先端位置を取得する取得装置と、(A)前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を対象部に接触させるように、前記伸縮部材を前記昇降装置によって下降させる下降部と、(B)前記下降部により前記伸縮部材が下降されることで、前記可動部の先端が前記対象部に接触した後に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第1取得部と、(C)前記第1取得部によって取得された前記可動部の先端位置に基づいて、前記対象部の高さを演算する演算部とを有する制御装置とを備える作業機であって、前記制御装置が、前記下降部により前記伸縮部材が下降される前に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第2取得部を有し、前記演算部が、前記第1取得部によって取得された前記可動部の先端位置と、前記第2取得部によって取得された前記可動部の先端位置との差に基づいて、前記対象部の高さを演算するものであり、前記作業機が、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を側方から撮像可能な撮像装置を、前記取得装置として備え、前記第1取得部および前記第2取得部が、前記撮像装置による前記可動部の先端の撮像データに基づいて、前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を取得することを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, the working machine described in the present application has a holding unit, and a movable unit that is held in a state where a distal end portion is protruded by the holding unit, and the holding unit and the movable unit A telescopic member that expands and contracts by relatively moving with a force equal to or greater than a set load, a work head to which the telescopic member is detachably mounted, a lifting device that raises and lowers the telescopic member mounted on the work head, An acquisition device for acquiring a tip position of the movable portion in the extension / contraction direction of the extension member attached to the work head; and (A) a tip portion of the movable portion of the extension member attached to the work head to a target portion. A descending portion for lowering the telescopic member by the elevating device so as to make contact, and (B) after the telescopic member is lowered by the descending portion, the tip of the movable portion comes into contact with the target portion; The work head A first acquisition unit that acquires a tip position of the movable portion of the elastic member attached to the acquisition unit by the acquisition device; and (C) a first acquisition unit that acquires the tip position of the movable unit acquired by the first acquisition unit. And a control device having a calculation unit for calculating the height of the target unit , wherein the control device is mounted on the work head before the telescopic member is lowered by the descent unit. A second acquisition unit configured to acquire a tip position of the movable unit of the elastic member by the acquisition device, wherein the calculation unit is configured to acquire a tip position of the movable unit acquired by the first acquisition unit; The height of the target portion is calculated based on a difference from a tip position of the movable portion acquired by an acquisition portion, wherein the working machine is configured to move the movable member of the telescopic member attached to the work head. From the side An imaging device capable of imaging is provided as the acquisition device, and the first acquisition unit and the second acquisition unit are configured to control the movable unit of the telescopic member based on imaging data of a tip of the movable unit by the imaging device. It is characterized in that a tip position is obtained .

本願に記載の作業機では、伸縮部材が作業ヘッドに装着されている。伸縮部材は、保持部と、保持部によって保持される可動部とを有しており、保持部と可動部とを設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する。その作業機において、伸縮部材が下降され、伸縮部材の下降により、可動部の先端が対象部に接触した後に、作業ヘッドに装着された伸縮部材の可動部の先端位置が測定される。そして、測定により得られた可動部の先端位置に基づいて、対象部の高さが演算される。これにより、対象部の高さを適切に測定することが可能となる。   In the working machine described in the present application, the telescopic member is mounted on the working head. The expansion and contraction member has a holding portion and a movable portion held by the holding portion, and expands and contracts by relatively moving the holding portion and the movable portion with a force equal to or greater than a set load. In the working machine, the extensible member is lowered, and after the extensible member descends, the distal end of the movable portion comes into contact with the target portion, and then the distal end position of the movable portion of the extendable member attached to the work head is measured. Then, the height of the target part is calculated based on the tip position of the movable part obtained by the measurement. This makes it possible to appropriately measure the height of the target portion.

電子部品装着装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an electronic component mounting apparatus. 装着ヘッドを示す斜視図である。It is a perspective view showing a mounting head. 装着ヘッドを示す側面図である。It is a side view which shows a mounting head. 吸着ノズルを示す斜視図である。It is a perspective view showing a suction nozzle. 制御装置を示すブロック図である。It is a block diagram showing a control device. 伸長した状態の吸着ノズルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the adsorption | suction nozzle of the extended state. 電子部品に接触した状態の吸着ノズルを示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the suction nozzle in a state of being in contact with the electronic component. 吸着管が胴体筒の内部に後退した状態の吸着ノズルを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the adsorption | suction nozzle of the state in which the adsorption | suction pipe was retracted inside the body cylinder.

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as embodiments for carrying out the present invention.

<電子部品装着装置の構成>
図1に、電子部品装着装置10を示す。電子部品装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に隣接された2台の電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)14とを有している。なお、装着機14の並ぶ方向をX軸方向と称し、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
<Configuration of electronic component mounting device>
FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus 10. The electronic component mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 14 adjacent to the system base 12. I have. Note that a direction in which the mounting machines 14 are arranged is referred to as an X-axis direction, and a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.

各装着機14は、主に、装着機本体20、搬送装置22、装着ヘッド移動装置(以下、「移動装置」と略す場合がある)24、装着ヘッド26、供給装置28、ノズルステーション30を備えている。装着機本体20は、フレーム部32と、そのフレーム部32に上架されたビーム部34とによって構成されている。   Each mounting machine 14 mainly includes a mounting machine main body 20, a transport device 22, a mounting head moving device (hereinafter, may be abbreviated as “moving device”) 24, a mounting head 26, a supply device 28, and a nozzle station 30. ing. The mounting machine main body 20 includes a frame portion 32 and a beam portion 34 mounted on the frame portion 32.

搬送装置22は、2つのコンベア装置40,42を備えている。それら2つのコンベア装置40,42は、互いに平行、かつ、X軸方向に延びるようにフレーム部32に配設されている。2つのコンベア装置40,42の各々は、電磁モータ(図5参照)46によって各コンベア装置40,42に支持される回路基板をX軸方向に搬送する。また、回路基板は、所定の位置において、基板保持装置(図5参照)48によって固定的に保持される。   The transfer device 22 includes two conveyor devices 40 and 42. The two conveyor devices 40 and 42 are disposed on the frame 32 so as to be parallel to each other and extend in the X-axis direction. Each of the two conveyor devices 40 and 42 transports a circuit board supported by each of the conveyor devices 40 and 42 by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 46 in the X-axis direction. The circuit board is fixedly held at a predetermined position by a board holding device (see FIG. 5) 48.

移動装置24は、XYロボット型の移動装置である。移動装置24は、スライダ50をX軸方向にスライドさせる電磁モータ(図5参照)52と、Y軸方向にスライドさせる電磁モータ(図5参照)54とを備えている。スライダ50には、装着ヘッド26が取り付けられており、その装着ヘッド26は、2つの電磁モータ52,54の作動によって、フレーム部32上の任意の位置に移動させられる。   The moving device 24 is an XY robot type moving device. The moving device 24 includes an electromagnetic motor (see FIG. 5) 52 for sliding the slider 50 in the X-axis direction, and an electromagnetic motor (see FIG. 5) 54 for sliding in the Y-axis direction. The mounting head 26 is attached to the slider 50, and the mounting head 26 is moved to an arbitrary position on the frame 32 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.

装着ヘッド26は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド26は、図2および、図3に示すように、複数の棒状の装着ユニット58を備えており、複数の装着ユニット58の各々の先端部には、吸着ノズル60が装着される。吸着ノズル60は、図4に示すように、胴体筒62とフランジ部64と吸着管66と掛止ピン68とによって構成されている。胴体筒62は、円筒状をなし、フランジ部64は、胴体筒62の外周面に張り出すようにして固定されている。吸着管66は、細いパイプ状をなし、胴体筒62の下端部から下方に向かって延び出した状態で、胴体筒62に軸線方向に移動可能に保持されている。掛止ピン68は、胴体筒62の径方向に延びるように、胴体筒62の上端部に設けられている。吸着ノズル60は、掛止ピン68を利用して、装着ユニット58にワンタッチで着脱可能に取り付けられる。   The mounting head 26 is for mounting electronic components on a circuit board. The mounting head 26 includes a plurality of rod-shaped mounting units 58 as shown in FIGS. 2 and 3, and a suction nozzle 60 is mounted on a tip of each of the plurality of mounting units 58. As shown in FIG. 4, the suction nozzle 60 includes a body tube 62, a flange portion 64, a suction tube 66, and a retaining pin 68. The body tube 62 has a cylindrical shape, and the flange portion 64 is fixed so as to project on the outer peripheral surface of the body tube 62. The suction pipe 66 is formed in a thin pipe shape and extends downward from the lower end of the body tube 62 and is held by the body tube 62 so as to be movable in the axial direction. The locking pin 68 is provided at the upper end of the body tube 62 so as to extend in the radial direction of the body tube 62. The suction nozzle 60 is detachably attached to the mounting unit 58 with a single touch by using the retaining pin 68.

また、胴体筒62には、図6に示すように、1対の長穴70が、吸着ノズル60の軸線方向に延びるように形成されている。一方、吸着管66の外周部には、径方向に延びるように棒状のストッパ72が設けられている。そして、ストッパ72が長穴70内に挿入されることで、吸着管66の胴体筒62内部での移動範囲が規制されている。   As shown in FIG. 6, a pair of long holes 70 are formed in the body cylinder 62 so as to extend in the axial direction of the suction nozzle 60. On the other hand, a rod-shaped stopper 72 is provided on the outer peripheral portion of the suction tube 66 so as to extend in the radial direction. The stopper 72 is inserted into the elongated hole 70 to restrict the moving range of the suction pipe 66 inside the body tube 62.

吸着ノズル60が装着される装着ユニット58には、バネ(図3参照)76が内蔵されており、そのバネ76は、装着ユニット58に取り付けられた吸着ノズル60の吸着管66に、弾性力を付与する。これにより、その吸着管66は、そのバネ76の弾性力によって、胴体筒62の下端部から下方に延び出す方向に付勢されている。なお、複数の装着ユニット58のうちの1の装着ユニット58には、バネ76が内蔵されておらず、そのバネ76が内蔵されていない装着ユニット(以下、「測定ノズル装着ユニット」と記載する場合がある)58には、吸着ノズル60が装着されていない。   A spring (see FIG. 3) 76 is built in the mounting unit 58 to which the suction nozzle 60 is mounted, and the spring 76 applies an elastic force to the suction pipe 66 of the suction nozzle 60 mounted on the mounting unit 58. Give. Thus, the suction pipe 66 is urged by the elastic force of the spring 76 in a direction extending downward from the lower end of the body tube 62. In addition, one of the plurality of mounting units 58 does not include the spring 76, and the mounting unit not including the spring 76 (hereinafter, referred to as “measurement nozzle mounting unit”). No) 58 is not provided with the suction nozzle 60.

また、吸着ノズル60は、負圧エア,正圧エア通路を介して、正負圧供給装置(図5参照)78に通じている。吸着ノズル60は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、複数の棒状の装着ユニット58は、図2に示すように、ユニット保持体80の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル60は、ユニット保持体80の下面から下方に向かって延び出している。   The suction nozzle 60 communicates with a positive / negative pressure supply device (see FIG. 5) 78 via a negative pressure air and a positive pressure air passage. The suction nozzle 60 sucks and holds the electronic component by a negative pressure, and separates the held electronic component by a positive pressure. As shown in FIG. 2, the plurality of rod-shaped mounting units 58 are held on the outer peripheral portion of the unit holder 80 at an equal angular pitch and in a state where the axial direction is vertical. It extends downward from the lower surface of the unit holder 80.

また、ユニット保持体80は、ヘッド本体部82に回転可能に保持されており、保持体回転装置84の電磁モータ(図5参照)86によって、装着ユニット58の配設角度毎に間欠回転する。これにより、複数の装着ユニット58の停止位置のうちの1つの停止位置である昇降ステーション(スライダ50から最も離れているステーション)に、装着ユニット58が順次停止する。そして、その昇降ステーションに位置する装着ユニット58は、ユニット昇降装置88の電磁モータ(図5参照)90によって昇降する。これにより、吸着ノズル60に吸着保持された電子部品の上下方向の位置が変更される。また、装着ユニット58は、自転装置96の電磁モータ(図5参照)98によって自転する。これにより、吸着ノズル60によって吸着保持された電子部品の保持姿勢が変更される。   The unit holder 80 is rotatably held by the head body 82 and is intermittently rotated by the electromagnetic motor (see FIG. 5) 86 of the holder rotating device 84 at every arrangement angle of the mounting unit 58. Thus, the mounting unit 58 sequentially stops at the elevating station (station farthest from the slider 50), which is one of the stopping positions of the plurality of mounting units 58. Then, the mounting unit 58 located at the elevating station is moved up and down by the electromagnetic motor (see FIG. 5) 90 of the unit elevating device 88. As a result, the vertical position of the electronic component held by the suction nozzle 60 is changed. The mounting unit 58 is rotated by an electromagnetic motor (see FIG. 5) 98 of the rotation device 96. Thus, the holding posture of the electronic component sucked and held by the suction nozzle 60 is changed.

また、ヘッド本体部82の下端面のスライダ50側には、パーツカメラ100が、装着ユニット58に装着された吸着ノズル60を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ100は、複数の装着ユニット58の停止位置のうちの1つの停止位置である撮像ステーション(スライダ50に最も近いステーション)に位置する吸着ノズル60を撮像する。また、スライダ50の下端面には、マークカメラ102が、下を向いた状態で配設されており、移動装置24の作動により任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ102は、フレーム部32上の任意の位置を撮像する。   Further, on the slider 50 side of the lower end surface of the head main body 82, the parts camera 100 is disposed so as to face the suction nozzle 60 mounted on the mounting unit 58. Thus, the part camera 100 captures an image of the suction nozzle 60 located at the imaging station (station closest to the slider 50), which is one of the stop positions of the plurality of mounting units 58. A mark camera 102 is provided on the lower end surface of the slider 50 so as to face downward, and moves to an arbitrary position by the operation of the moving device 24. Thereby, the mark camera 102 captures an image of an arbitrary position on the frame unit 32.

供給装置28は、フィーダ型の供給装置であり、図1に示すように、複数のテープフィーダ106を有している。テープフィーダ106は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ106は、送り装置(図5参照)108によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置28は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。   The supply device 28 is a feeder type supply device, and has a plurality of tape feeders 106 as shown in FIG. The tape feeder 106 accommodates the taped components in a wound state. The taped component is obtained by taping an electronic component. Then, the tape feeder 106 feeds out the taped component by the feeder (see FIG. 5) 108. Thus, the feeder-type supply device 28 supplies the electronic component at the supply position by sending out the taped component.

ノズルステーション30は、ノズルトレイ110を有している。ノズルトレイ110には、複数の吸着ノズル60が収容されている。このノズルステーション30では、装着ヘッド26に取り付けられている吸着ノズル60と、ノズルトレイ110に収容されている吸着ノズル60との交換等が、必要に応じて行われる。   The nozzle station 30 has a nozzle tray 110. A plurality of suction nozzles 60 are housed in the nozzle tray 110. In the nozzle station 30, replacement of the suction nozzle 60 attached to the mounting head 26 with the suction nozzle 60 stored in the nozzle tray 110 is performed as necessary.

また、装着機14は、図5に示すように、制御装置130を備えている。制御装置130は、コントローラ132と、複数の駆動回路134とを備えている。複数の駆動回路134は、上記電磁モータ46,52,54,86,90,98、基板保持装置48、正負圧供給装置78、送り装置108に接続されている。コントローラ132は、CPU,ROM,RAM等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路134に接続されている。これにより、搬送装置22、移動装置24等の作動が、コントローラ132によって制御される。また、コントローラ132は、画像処理装置136にも接続されている。画像処理装置136は、パーツカメラ100およびマークカメラ102により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ132は、撮像データから各種情報を取得する。   The mounting machine 14 includes a control device 130 as shown in FIG. The control device 130 includes a controller 132 and a plurality of drive circuits 134. The plurality of drive circuits 134 are connected to the electromagnetic motors 46, 52, 54, 86, 90, 98, the substrate holding device 48, the positive / negative pressure supply device 78, and the feed device 108. The controller 132 includes a CPU, a ROM, a RAM, and the like, is mainly composed of a computer, and is connected to a plurality of drive circuits 134. Thus, the operations of the transport device 22, the moving device 24, and the like are controlled by the controller 132. The controller 132 is also connected to the image processing device 136. The image processing device 136 is a device for processing image data captured by the part camera 100 and the mark camera 102. Thereby, the controller 132 acquires various information from the imaging data.

<装着機による装着作業>
装着機14では、上述した構成によって、搬送装置22に保持された回路基板に対して、装着ヘッド26によって装着作業を行うことが可能である。具体的には、コントローラ132の指令により、回路基板が作業位置まで搬送され、その位置において、回路基板が、基板保持装置48によって固定的に保持される。次に、マークカメラ102が、コントローラ132の指令により、回路基板の上方に移動し、回路基板を撮像する。これにより、回路基板の保持位置等に関する情報が得られる。また、テープフィーダ106は、コントローラ132の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド26が、コントローラ132の指令により、電子部品の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル60によって電子部品を吸着保持する。続いて、吸着ノズル60によって保持された電子部品が、パーツカメラ100によって撮像される。これにより、部品の保持姿勢等に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド26が、コントローラ132の指令により、回路基板の上方に移動し、保持している電子部品を、回路基板の保持位置,電子部品の保持姿勢等を補正し、回路基板上に装着する。
<Mounting work by mounting machine>
With the above configuration, the mounting machine 14 can perform the mounting operation on the circuit board held by the transport device 22 by the mounting head 26. Specifically, the circuit board is transported to a work position by a command from the controller 132, and the circuit board is fixedly held by the board holding device 48 at that position. Next, the mark camera 102 moves above the circuit board according to a command from the controller 132, and takes an image of the circuit board. Thereby, information on the holding position of the circuit board and the like can be obtained. Further, the tape feeder 106 sends out the taped component and supplies the electronic component at the supply position according to a command from the controller 132. Then, the mounting head 26 moves above the supply position of the electronic component in accordance with a command from the controller 132, and holds the electronic component by suction using the suction nozzle 60. Subsequently, the electronic component held by the suction nozzle 60 is imaged by the part camera 100. Thereby, information on the holding posture of the component and the like can be obtained. Then, the mounting head 26 moves above the circuit board in accordance with a command from the controller 132, and corrects the held electronic component on the circuit board holding position, the electronic component holding posture, and the like, and mounts the electronic component on the circuit board. I do.

<装着位置の高さの測定>
装着機14では、上述したように、テープフィーダ106によって供給された電子部品を、吸着ノズル60によって吸着保持し、その電子部品が回路基板上に装着される。このため、適切な装着作業を担保するべく、装着位置の高さが測定される。具体的には、例えば、POP(Package On Packageの略)実装時には、回路基板に装着された電子部品の上に電子部品を装着するべく、回路基板に装着された電子部品の高さが測定される。
<Measurement of height of mounting position>
In the mounting machine 14, as described above, the electronic component supplied by the tape feeder 106 is suction-held by the suction nozzle 60, and the electronic component is mounted on the circuit board. For this reason, the height of the mounting position is measured in order to secure an appropriate mounting operation. Specifically, for example, during POP (Package On Package) mounting, the height of the electronic component mounted on the circuit board is measured in order to mount the electronic component on the electronic component mounted on the circuit board. You.

装着位置の高さを測定するための手法としては、例えば、変位センサを用いて、装着位置の高さを測定することが可能である。具体的には、スライダ50等に変位センサを設け、変位センサから装着位置に向かってレーザ光を照射する。そして、装着位置において反射した反射光に基づいて、装着位置の高さを測定することが可能である。しかしながら、変位センサの配設位置と、吸着ノズル60の配設位置とが異なるため、吸着ノズル60の可動範囲と変位センサの可動範囲とが異なり、吸着ノズル60による装着位置に、変位センサを移動させることができない場合がある。つまり、変位センサによって、装着位置の高さを測定できない場合がある。また、変位センサの配設スペースの確保、変位センサの配設によるコストアップ等の問題もある。   As a technique for measuring the height of the mounting position, for example, it is possible to measure the height of the mounting position using a displacement sensor. Specifically, a displacement sensor is provided on the slider 50 or the like, and laser light is emitted from the displacement sensor toward the mounting position. Then, it is possible to measure the height of the mounting position based on the reflected light reflected at the mounting position. However, since the disposition position of the displacement sensor is different from the disposition position of the suction nozzle 60, the movable range of the suction nozzle 60 and the movable range of the displacement sensor are different, and the displacement sensor is moved to the mounting position by the suction nozzle 60. You may not be able to. That is, the displacement sensor may not be able to measure the height of the mounting position. There are also problems such as securing a space for disposing the displacement sensor and increasing the cost by disposing the displacement sensor.

このようなことに鑑みて、電子部品装着装置10では、測定ノズル(図3参照)120を利用して、装着位置の高さが測定される。詳しくは、測定ノズル120は、吸着ノズル60を転用したものであり、測定ノズル120の構造は、吸着ノズル60と略同じである。つまり、測定ノズル120は、吸着ノズル60の胴体筒62,吸着管66等と同じ構成要素を有している。このため、測定ノズルの構成要素を記載する際に、吸着ノズル60の構成要素と同じ符号を用いる。   In view of the above, in the electronic component mounting apparatus 10, the height of the mounting position is measured using the measurement nozzle (see FIG. 3) 120. Specifically, the measurement nozzle 120 is obtained by diverting the suction nozzle 60, and the structure of the measurement nozzle 120 is substantially the same as the suction nozzle 60. That is, the measurement nozzle 120 has the same components as the body tube 62 of the suction nozzle 60, the suction tube 66, and the like. Therefore, when describing the components of the measurement nozzle, the same reference numerals as those of the components of the suction nozzle 60 are used.

なお、測定ノズル120では、吸着ノズル60と異なり、胴体筒62の内周面と吸着管66の外周面との間に、粘着剤が塗布されており、吸着管66に設定荷重以上の力を付与しなければ、吸着管66は、胴体筒62の内部において移動しない。ちなみに、設定荷重は、吸着管66の重量に設定されている。このため、吸着ノズル60では、吸着管66は、自重によって胴体筒62の内部において移動するが、測定ノズル120では、吸着管66は、自重によって胴体筒62の内部において移動しない。   In addition, in the measurement nozzle 120, unlike the suction nozzle 60, an adhesive is applied between the inner peripheral surface of the body tube 62 and the outer peripheral surface of the suction tube 66, and a force greater than a set load is applied to the suction tube 66. If not provided, the suction tube 66 does not move inside the body tube 62. Incidentally, the set load is set to the weight of the suction pipe 66. Therefore, in the suction nozzle 60, the suction tube 66 moves inside the body tube 62 by its own weight, but in the measurement nozzle 120, the suction tube 66 does not move inside the body tube 62 by its own weight.

上記構造の測定ノズル120は、ノズルステーション30のノズルトレイ110に収納されている。そして、装着位置の測定が行われる際に、装着ヘッド26がノズルステーション30の上方に移動され、ノズルトレイ110に収納されている測定ノズル120が、図3に示すように、装着ヘッド26の複数の装着ユニット58のうちのバネ76が内蔵されていない装着ユニット58、つまり、測定ノズル装着ユニット58に装着される。このため、測定ノズル装着ユニット58に装着された測定ノズル120では、吸着管66は、バネ76の弾性力によって下方に向かって付勢されていない。また、測定ノズル120では、胴体筒62と吸着管66との間に粘着剤が塗布されているため、吸着管66は、自重によって下方に向かって移動していない。   The measurement nozzle 120 having the above structure is stored in the nozzle tray 110 of the nozzle station 30. Then, when the mounting position is measured, the mounting head 26 is moved above the nozzle station 30 and the measuring nozzles 120 stored in the nozzle tray 110 are moved to the plurality of mounting heads 26 as shown in FIG. Of the mounting units 58 having no spring 76, ie, the measurement nozzle mounting unit 58. For this reason, in the measurement nozzle 120 mounted on the measurement nozzle mounting unit 58, the suction pipe 66 is not urged downward by the elastic force of the spring 76. In the measurement nozzle 120, since the adhesive is applied between the body tube 62 and the suction tube 66, the suction tube 66 does not move downward due to its own weight.

測定ノズル装着ユニット58に測定ノズル120が装着されると、正負圧供給装置78によって、測定ノズル120に正圧が供給される。つまり、測定ノズル120の内部に向かって、エアが吹き出される。これにより、図6に示すように、吸着管66が、エアの吹出しによって、吸着管66の移動範囲のうちの最も下方に移動する。つまり、吸着管66の先端が最下端に移動し、吸着管66が第1形態となる。そして、測定ノズル装着ユニット58が撮像ステーションに移動され、測定ノズル120がパーツカメラ100によって撮像される。これにより、撮像データに基づいて、測定ノズル120の吸着管66の最下端の先端位置(以下、「最下端先端位置」と記載する場合がある)が測定される。   When the measurement nozzle 120 is mounted on the measurement nozzle mounting unit 58, a positive pressure is supplied to the measurement nozzle 120 by the positive / negative pressure supply device 78. That is, air is blown toward the inside of the measurement nozzle 120. Thereby, as shown in FIG. 6, the suction pipe 66 is moved to the lowest position in the moving range of the suction pipe 66 by blowing air. That is, the tip of the suction pipe 66 moves to the lowermost end, and the suction pipe 66 becomes the first mode. Then, the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the imaging station, and the measurement nozzle 120 is imaged by the parts camera 100. Thereby, the tip position of the lowermost end of the suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 (hereinafter, may be referred to as “the lowermost tip position”) is measured based on the imaging data.

吸着管66の最下端先端位置が測定されると、装着位置の上方、例えば、図7に示すように、回路基板122に装着された電子部品124の上方に、装着ヘッド26が移動される。そして、測定ノズル装着ユニット58が昇降ステーションに移動され、測定ノズル120が、電子部品124に向かって下降される。この際、測定ノズル120の吸着管66の先端が回路基板122の表面と同じ高さとなるように、測定ノズル120は下降される。これにより、測定ノズル120の吸着管66は、図7に示すように、電子部品124に接触し、胴体筒62の内部に向かって後退することで、第2形態となる。この際、吸着管66は、電子部品124の高さ方向の寸法に相当する量、胴体筒62の内部に向かって後退する。   When the lowermost end position of the suction tube 66 is measured, the mounting head 26 is moved above the mounting position, for example, above the electronic component 124 mounted on the circuit board 122 as shown in FIG. Then, the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the elevating station, and the measurement nozzle 120 is lowered toward the electronic component 124. At this time, the measurement nozzle 120 is lowered so that the tip of the suction tube 66 of the measurement nozzle 120 is at the same height as the surface of the circuit board 122. Thereby, as shown in FIG. 7, the suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 comes into contact with the electronic component 124 and retreats toward the inside of the body cylinder 62, thereby obtaining the second mode. At this time, the suction pipe 66 is retracted toward the inside of the body cylinder 62 by an amount corresponding to the height dimension of the electronic component 124.

次に、測定ノズル120は、上昇され、測定ノズル装着ユニット58が撮像ステーションに移動される。なお、測定ノズル装着ユニット58には、バネ76が内蔵されておらず、吸着管66は自重によって移動しないため、吸着管66は、図8に示すように、胴体筒62の内部に向かって後退した状態で維持されている。そして、吸着管66が胴体筒62の内部に後退している状態の測定ノズル120が、パーツカメラ100によって撮像される。これにより、撮像データに基づいて、胴体筒62の内部に向かって後退している状態の吸着管66の先端位置(以下、「後退先端位置」と記載する場合がある)が測定される。   Next, the measurement nozzle 120 is raised, and the measurement nozzle mounting unit 58 is moved to the imaging station. Since the measuring nozzle mounting unit 58 does not include the spring 76 and the suction tube 66 does not move by its own weight, the suction tube 66 is retracted toward the inside of the body tube 62 as shown in FIG. It is maintained in a state where it has been. Then, the part nozzle 100 captures an image of the measurement nozzle 120 in a state where the suction tube 66 is retracted inside the body tube 62. Thereby, based on the imaging data, the distal end position of the suction pipe 66 that is retracted toward the inside of the body tube 62 (hereinafter, may be referred to as “retracted distal end position”) is measured.

そして、最下端先端位置と後退先端位置とが測定されると、それらの差分が演算される。演算された差分は、吸着管66が電子部品124への接触によって胴体筒62の内部に向かって押し込まれた移動量に相当し、その移動量は、上述したように、電子部品124の高さ方向の寸法に相当する。このため、最下端先端位置と後退先端位置との差分が、電子部品124の高さ方向の寸法、つまり、装着位置の高さとなる。   Then, when the lowermost end position and the retreat end position are measured, a difference between them is calculated. The calculated difference corresponds to the amount of movement of the suction pipe 66 toward the inside of the body tube 62 due to the contact with the electronic component 124, and the amount of movement is, as described above, the height of the electronic component 124. Direction dimension. Therefore, the difference between the lowermost end position and the retracted end position is the height dimension of the electronic component 124, that is, the height of the mounting position.

このように、装着機14では、測定ノズル120を利用して、装着位置の高さが測定される。これにより、変位センサ等を設けることなく、装着位置の高さを測定することが可能となり、配設スペース,コストアップ等の問題が解消される。特に、測定ノズル120は、吸着ノズル60を転用したものであり、測定ノズル120は、ノズルトレイ110に収納されていることから、配設スペース,コストアップ等の問題は殆ど生じない。また、高さ測定時の測定ノズル120の配設位置と、部品装着時の吸着ノズル60の配設位置とは同じであり、測定ノズル120の可動範囲と、吸着ノズル60の可動範囲とは同じである。これにより、吸着ノズル60による装着位置の全ての範囲に、測定ノズル120を移動させることが可能となり、吸着ノズル60による何れの装着位置においても、高さを測定すること可能となる。   As described above, in the mounting machine 14, the height of the mounting position is measured using the measurement nozzle 120. As a result, the height of the mounting position can be measured without providing a displacement sensor or the like, and problems such as an installation space and an increase in cost are eliminated. In particular, the measurement nozzle 120 is obtained by diverting the suction nozzle 60, and since the measurement nozzle 120 is housed in the nozzle tray 110, there are almost no problems such as an arrangement space and an increase in cost. The arrangement position of the measurement nozzle 120 at the time of height measurement is the same as the arrangement position of the suction nozzle 60 at the time of component mounting, and the movable range of the measurement nozzle 120 and the movable range of the suction nozzle 60 are the same. It is. Thus, the measurement nozzle 120 can be moved to the entire range of the mounting position by the suction nozzle 60, and the height can be measured at any mounting position by the suction nozzle 60.

また、装着機14では、装着位置の高さを測定することで、回路基板の反りの程度を推定することが可能である。具体的には、回路基板の複数の箇所の高さを上記手順に従って測定する。そして、それら複数の箇所の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、回路基板の反りの程度を推定することが可能である。さらに、装着位置の高さを測定することで、回路基板の傾斜角度を推定することが可能である。具体的には、例えば、回路基板の4隅のうちの対角に位置する2隅の高さを上記手順に従って測定する。そして、回路基板の2隅の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、回路基板の傾斜角度を推定することが可能である。なお、回路基板の2隅だけでなく、3若しくは、4隅の高さを測定することで、回路基板の傾斜角度をさらに精度よく推定することが可能である。また、回路基板の傾斜角度だけでなく、装着機14の傾斜角度も推定することが可能である。具体的には、フレーム部32のベースとなる平面の複数の箇所の高さを測定し、それら複数の箇所の高さおよび、測定箇所の座標に基づいて、フレーム部32の傾斜角度を推定することが可能である。   The mounting machine 14 can estimate the degree of warpage of the circuit board by measuring the height of the mounting position. Specifically, the heights of a plurality of locations on the circuit board are measured according to the above procedure. Then, it is possible to estimate the degree of warpage of the circuit board based on the heights of the plurality of locations and the coordinates of the measurement locations. Further, the inclination angle of the circuit board can be estimated by measuring the height of the mounting position. Specifically, for example, the height of two diagonal corners of the four corners of the circuit board is measured according to the above procedure. Then, the inclination angle of the circuit board can be estimated based on the heights of the two corners of the circuit board and the coordinates of the measurement location. Note that by measuring the height of not only two corners but also three or four corners of the circuit board, it is possible to more accurately estimate the inclination angle of the circuit board. Further, not only the inclination angle of the circuit board but also the inclination angle of the mounting machine 14 can be estimated. Specifically, the height of a plurality of locations on a plane serving as a base of the frame portion 32 is measured, and the inclination angle of the frame portion 32 is estimated based on the heights of the plurality of locations and the coordinates of the measured location. It is possible.

なお、コントローラ132は、図5に示すように、第1測定部150、下降部152、第2測定部154、演算部156、推定部158を有している。第1測定部150は、後退先端位置を測定するための機能部である。下降部152は、測定ノズル120の吸着管66が測定対象部に接触するように、測定ノズル120を下降させるための機能部である。第2測定部154は、最下端先端位置を測定するための機能部である。演算部156は、最下端先端位置と後退先端位置とに基づいて、測定対象部の高さを演算するための機能部である。推定部158は、複数の箇所の高さに基づいて、測定対象の部材の傾斜角度を推定するための機能部である。   The controller 132 has a first measuring unit 150, a descending unit 152, a second measuring unit 154, a calculating unit 156, and an estimating unit 158, as shown in FIG. The first measuring section 150 is a functional section for measuring the retreat tip position. The descending part 152 is a functional part for lowering the measurement nozzle 120 so that the suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 comes into contact with the measurement target part. The second measuring unit 154 is a functional unit for measuring the lowermost end position. The calculating unit 156 is a functional unit for calculating the height of the measurement target unit based on the lowermost end position and the retreating end position. The estimating unit 158 is a functional unit for estimating the inclination angle of the member to be measured based on the heights of a plurality of locations.

ちなみに、上記実施例において、装着機14は、作業機の一例である。装着ヘッド26は、作業ヘッドおよび、作業ユニットの一例である。吸着ノズル60は、吸着ノズルの一例である。胴体筒62は、保持筒の一例である。吸着管66は、吸着管の一例である。保持体回転装置84および、ユニット昇降装置88は、昇降装置の一例である。パーツカメラ100は、取得装置および、撮像装置の一例である。測定ノズル120は、伸縮部材および、変形部材の一例である。測定ノズル120の胴体筒62は、保持部の一例である。測定ノズル120の吸着管66は、可動部および、被保持部の一例である。回路基板122は、対象部材の一例である。電子部品124は、対象部の一例である。制御装置130は、制御装置の一例である。第1測定部150は、第1取得部の一例である。下降部152は、下降部の一例である。第2測定部154は、第2取得部の一例である。演算部156は、演算部の一例である。推定部158は、推定部の一例である。   Incidentally, in the above embodiment, the mounting machine 14 is an example of a working machine. The mounting head 26 is an example of a working head and a working unit. The suction nozzle 60 is an example of a suction nozzle. The body tube 62 is an example of a holding tube. The suction tube 66 is an example of a suction tube. The holder rotating device 84 and the unit elevating device 88 are examples of an elevating device. The part camera 100 is an example of an acquisition device and an imaging device. The measurement nozzle 120 is an example of an elastic member and a deformable member. The body cylinder 62 of the measurement nozzle 120 is an example of a holding unit. The suction pipe 66 of the measurement nozzle 120 is an example of a movable part and a held part. The circuit board 122 is an example of a target member. The electronic component 124 is an example of a target unit. Control device 130 is an example of a control device. The first measurement unit 150 is an example of a first acquisition unit. The descending section 152 is an example of a descending section. The second measurement unit 154 is an example of a second acquisition unit. Arithmetic unit 156 is an example of an arithmetic unit. The estimating unit 158 is an example of an estimating unit.

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、本発明が回路基板に対する作業を実行する装着機14に適用されているが、種々の作業を実行する作業機に本発明を適用することが可能である。具体的には、例えば、所定の器具の収納作業,プラズマ処理等の処理作業,製品の組立作業等の作業を実行する作業機に、本発明を適用することが可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be implemented in various modes with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the mounting machine 14 that performs a work on a circuit board. However, the present invention can be applied to a work machine that performs various works. is there. Specifically, for example, the present invention can be applied to a working machine that performs a work such as a storage work of a predetermined tool, a processing work such as a plasma processing, and a work of assembling a product.

また、上記実施例では、最下端先端位置と後退先端位置とが測定され、それら2つの位置の差に基づいて、対象部の高さが演算されているが、最下端先端位置を測定することなく、対象部の高さを演算することが可能である。詳しくは、最下端先端位置は、測定ノズル120の寸法に応じた位置となるため、測定ノズル120に応じた最下端先端位置を、基準位置としてコントローラ132に記憶させておく。そして、測定された後退先端位置と、コントローラ132に記憶されている基準位置との差に基づいて、対象部の高さを演算することが可能である。   Further, in the above embodiment, the lowermost end position and the retreating end position are measured, and the height of the target portion is calculated based on the difference between the two positions. Instead, the height of the target portion can be calculated. More specifically, since the lowermost end position is a position corresponding to the size of the measurement nozzle 120, the controller 132 stores the lowermost end position corresponding to the measurement nozzle 120 as a reference position. Then, it is possible to calculate the height of the target portion based on the difference between the measured retreat tip position and the reference position stored in the controller 132.

また、上記実施例では、バネが内蔵されていない吸着ノズル60が、バネ76の内蔵されている装着ユニット58に装着されることで、吸着ノズル60の吸着管66が、バネ76の弾性力によって下方に向かって付勢されている。一方、バネが内蔵されている吸着ノズルも存在し、その吸着ノズルでは、装着ユニット58にバネが内蔵されていなくても、自身に内蔵されているバネの弾性力によって、吸着管が下方に向かって付勢される。このようなバネが内蔵されている吸着ノズルを、測定ノズルに転用することも可能であるが、そのような場合には、内蔵されているバネを取り除く必要がある。   Further, in the above embodiment, the suction nozzle 60 having no built-in spring is mounted on the mounting unit 58 having the built-in spring 76 so that the suction pipe 66 of the suction nozzle 60 is moved by the elastic force of the spring 76. It is biased downward. On the other hand, there is also a suction nozzle with a built-in spring. In the suction nozzle, even if the spring is not built in the mounting unit 58, the suction tube is directed downward by the elastic force of the built-in spring. Be energized. It is possible to divert a suction nozzle having such a built-in spring to a measurement nozzle, but in such a case, it is necessary to remove the built-in spring.

上記実施例では、測定ノズル120の吸着管66の先端位置が、パーツカメラ100によって撮像され、その撮像データに基づいて、吸着管66の先端位置が測定されるが、センサ等により吸着管66の先端位置を測定することが可能である。つまり、取得装置として、吸着管66の先端位置を検出するセンサを採用することが可能である。   In the above embodiment, the tip position of the suction tube 66 of the measurement nozzle 120 is imaged by the parts camera 100, and the tip position of the suction tube 66 is measured based on the imaged data. It is possible to measure the tip position. That is, a sensor that detects the position of the tip of the suction pipe 66 can be employed as the acquisition device.

14:装着機(作業機) 26:装着ヘッド(作業ヘッド)(作業ユニット) 60:吸着ノズル 62:胴体筒(保持筒)(保持部) 66:吸着管(可動部)(被保持部) 88:ユニット昇降装置(昇降装置) 100:パーツカメラ(取得装置)(撮像装置) 120:測定ノズル(伸縮部材)(変形部材) 122:回路基板(対象部材) 124:電子部品(対象部) 130:制御装置 150:第1測定部 152:下降部 154:第2測定部 156:演算部 158:推定部   14: mounting machine (working machine) 26: mounting head (working head) (working unit) 60: suction nozzle 62: body tube (holding tube) (holding portion) 66: suction tube (movable portion) (holding portion) 88 : Unit elevating device (elevating device) 100: Parts camera (acquisition device) (imaging device) 120: Measurement nozzle (extendable member) (deformable member) 122: Circuit board (target member) 124: Electronic component (target portion) 130: Control device 150: first measuring unit 152: descending unit 154: second measuring unit 156: calculating unit 158: estimating unit

Claims (4)

保持部と、前記保持部により先端部を突出させた状態で保持される可動部とを有し、前記保持部と前記可動部とに設定荷重以上の力で相対移動させることで伸縮する伸縮部材と、
前記伸縮部材が着脱可能に装着される作業ヘッドと、
前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材を昇降させる昇降装置と、
前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の伸縮方向での前記可動部の先端位置を取得する取得装置と、
(A)前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を対象部に接触させるように、前記伸縮部材を前記昇降装置によって下降させる下降部と、(B)前記下降部により前記伸縮部材が下降されることで、前記可動部の先端が前記対象部に接触した後に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第1取得部と、(C)前記第1取得部によって取得された前記可動部の先端位置に基づいて、前記対象部の高さを演算する演算部とを有する制御装置と
を備える作業機であって、
前記制御装置が、
前記下降部により前記伸縮部材が下降される前に、前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得する第2取得部を有し、
前記演算部が、
前記第1取得部によって取得された前記可動部の先端位置と、前記第2取得部によって取得された前記可動部の先端位置との差に基づいて、前記対象部の高さを演算するものであり、
前記作業機が、
前記作業ヘッドに装着された前記伸縮部材の前記可動部の先端を側方から撮像可能な撮像装置を、前記取得装置として備え、
前記第1取得部および前記第2取得部が、
前記撮像装置による前記可動部の先端の撮像データに基づいて、前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を取得する作業機。
A telescopic member that has a holding part and a movable part that is held in a state where the tip part is projected by the holding part, and that expands and contracts by relatively moving the holding part and the movable part with a force equal to or greater than a set load. When,
A work head to which the elastic member is detachably attached,
An elevating device that elevates the telescopic member attached to the work head,
An acquisition device that acquires a tip position of the movable unit in a direction in which the elastic member attached to the work head expands and contracts;
(A) a descending portion for lowering the extendable member by the elevating device so that a tip of the movable portion of the extendable member attached to the work head is brought into contact with a target portion; A first acquisition in which the distal end of the movable portion contacts the target portion by descending the elastic member, and then the distal end position of the movable portion of the elastic member attached to the work head is acquired by the acquisition device. A control device comprising: a unit; and (C) a calculating unit that calculates the height of the target unit based on the tip position of the movable unit acquired by the first acquiring unit .
The control device,
Before the extendable member is lowered by the descending unit, the second acquisition unit for acquiring the distal end position of the movable unit of the extendable member attached to the work head by the acquisition device,
The arithmetic unit is
The height of the target portion is calculated based on a difference between a tip position of the movable portion acquired by the first acquisition portion and a tip position of the movable portion acquired by the second acquisition portion. Yes,
The working machine is
An imaging device capable of imaging the distal end of the movable portion of the telescopic member attached to the work head from a side, as the acquisition device,
The first acquisition unit and the second acquisition unit are:
Based on the imaging data of the tip of the movable portion by the imaging device, work machine to obtain the position of the tip of the movable part of the telescopic member.
前記作業ヘッドが、
部品をエアの吸引により保持し、エアの吹出により保持した部品を離脱する吸着ノズルを装着可能であり、
前記第2取得部が、
前記作業ヘッドに前記伸縮部材が装着されている際に、エアの吹出により前記伸縮部材を伸長させた状態で、前記伸縮部材の前記可動部の先端位置を前記取得装置によって取得することを特徴とする請求項1に記載の作業機。
The working head is
It is possible to attach a suction nozzle that holds parts by suctioning air and releases the held parts by blowing air.
The second acquisition unit is:
When the expandable member is attached to the work head, the distal end position of the movable portion of the expandable member is acquired by the acquisition device in a state where the elastic member is extended by blowing air. The working machine according to claim 1 .
前記吸着ノズルが、
部品を保持する吸着管と、前記吸着管の先端部を突出させた状態で前記吸着管を保持する保持筒とを有し、
前記吸着管を前記可動部として機能させ、前記保持筒を前記保持部として機能させることで、前記吸着ノズルを前記伸縮部材として代用することを特徴とする請求項2に記載の作業機。
The suction nozzle is
A suction tube for holding the components, and a holding cylinder for holding the suction tube in a state where the tip of the suction tube is projected,
The working machine according to claim 2 , wherein the suction nozzle functions as the movable portion, and the holding cylinder functions as the holding portion, whereby the suction nozzle is used as the extension member.
前記対象部が、対象部材の一部であり、
前記演算部が、
前記対象部の高さと、前記対象部材の前記対象部と異なる部分である第2対象部の高さとを演算し、
前記制御装置が、
前記演算部により演算された前記対象部と前記第2対象部の高さとに基づいて、前記対象部材の傾斜角度を推定する推定部を有することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1つに記載の作業機。
The target portion is a part of a target member,
The arithmetic unit is
Calculating the height of the target portion and the height of a second target portion that is a portion of the target member different from the target portion,
The control device,
Based on the computed the target portion and the height of the second object part by the arithmetic unit, claims 1 and having an estimator for estimating an inclination angle of the target member one of claims 3 The working machine according to any one of the above.
JP2017525744A 2015-07-01 2015-07-01 Work machine Active JP6652565B2 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/068989 WO2017002230A1 (en) 2015-07-01 2015-07-01 Work machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2017002230A1 JPWO2017002230A1 (en) 2018-04-12
JP6652565B2 true JP6652565B2 (en) 2020-02-26

Family

ID=57608361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017525744A Active JP6652565B2 (en) 2015-07-01 2015-07-01 Work machine

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6652565B2 (en)
WO (1) WO2017002230A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7188735B2 (en) * 2018-08-01 2022-12-13 Thk株式会社 actuator

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4203224A (en) * 1977-12-27 1980-05-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Insertion space checking jig for electronic components
JPS5557104A (en) * 1978-10-21 1980-04-26 Sumitomo Metal Ind Ltd Lateral bend measuring method for steel plate under carriage
JPH0936595A (en) * 1995-07-18 1997-02-07 Sony Corp Part mounter
JP3738800B2 (en) * 1997-12-18 2006-01-25 ソニー株式会社 Height measuring device and method of use thereof
JP2000065506A (en) * 1998-08-24 2000-03-03 Ngk Insulators Ltd Thickness measurement jig
JP4089084B2 (en) * 1999-04-27 2008-05-21 ソニー株式会社 Component adsorption device
JP4664015B2 (en) * 2004-07-06 2011-04-06 パナソニック株式会社 Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
WO2014128823A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-28 富士機械製造株式会社 Electronic component mounter
US10143119B2 (en) * 2013-06-03 2018-11-27 Fuji Corporation Nozzle management system
JP6359541B2 (en) * 2013-08-07 2018-07-18 株式会社Fuji Electronic component mounting machine and transfer confirmation method

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017002230A1 (en) 2018-04-12
WO2017002230A1 (en) 2017-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3032933B1 (en) Electronic component mounting machine and transfer confirmation method
JP2004179636A (en) Method and device of calibration in electronic part packaging apparatus
JP5776089B2 (en) Component mounting equipment
JP6154915B2 (en) Component mounting equipment
JP6534447B2 (en) Component mounting device
JP4824641B2 (en) Parts transfer device
WO2019163288A1 (en) Positioning device and positioning method
JP6652565B2 (en) Work machine
JP6553489B2 (en) Component mounter and wafer component suction height adjustment method for component mounter
JP4855347B2 (en) Parts transfer device
JP2009016673A5 (en)
JP7139215B2 (en) Component mounter
JP2003289199A (en) Working system for board
JP2003234598A (en) Component-mounting method and component-mounting equipment
JP6212536B2 (en) Electronic component mounting machine
US11064639B2 (en) Operation machine to control holding head
US11503752B2 (en) Component mounting machine
JP6950085B2 (en) Mounting work machine and confirmation method
JP4914324B2 (en) Parts transfer device
JP2021129122A (en) Work system, decision method, and information processing device
JP2004221130A (en) Machine and method for mounting electronic circuit component
JP2011191307A (en) Correction tool
JP7418142B2 (en) Board-to-board work equipment and foreign object detection method
JP7313551B2 (en) Mounting machine
JP6016683B2 (en) Method for detecting height of mounting head in electronic component mounting apparatus and electronic component mounting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180531

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190604

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190716

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200107

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200123

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6652565

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250