JP6648400B2 - 端子用樹脂フィルム、それを用いたタブ及び蓄電デバイス - Google Patents

Description

本発明は、端子用樹脂フィルム、それを用いたタブ及び蓄電デバイスに関する。

近年、携帯機器の小型化や自然発電エネルギーの有効活用の要求が増しており、より高い電圧が得られ、エネルギー密度が高いリチウムイオン二次電池（蓄電デバイスの一種）の研究開発が行われている。

上記リチウムイオン二次電池に用いられる包装材として、従来は金属製の缶が多く用いられてきたが、適用する製品の薄型化や多様化等の要求に対し、製造コストが低いという理由から、金属層（例えば、アルミニウム箔）と樹脂フィルムとを積層した積層体を袋状にした包装材が多く用いられるようになってきている。

上記包装材の内部に電池本体を収容して密封したラミネート型リチウムイオン二次電池には、タブと呼ばれる電流取り出し端子が備えられている。タブは、電池本体の負極または正極に接続され、包装材の外側に延在する金属端子（「タブリード」と呼ばれることもある）と、金属端子の一部の外周面をそれぞれ覆う端子用樹脂フィルム（「タブシーラント」と呼ばれることもある）と、を有する（例えば、特許文献１〜３参照）。通常、端子用樹脂フィルムは金属端子に融着されている。

端子用樹脂フィルムには近年、車載用などの用途において絶縁性の要求が高まっており、多層構造のものが使用され始めている。また、金属端子に端子用樹脂フィルムを融着してタブを作製する際に、金属端子の面上からはみ出した端子用樹脂フィルムのみで構成されるはみ出し部が形成される。このはみ出し部は、タブと包装材との密着性を高める役割を果たす。また、例えば特許文献３には、絶縁樹脂層（タブシーラント）にエラストマーを加えて引張弾性率を低下させることで、シール部分の柔軟性を上げ、リード線をシール部分で折り曲げる時に必要な力を減らすことが記載されている。

特開２００８−４３１６号公報 特開２０１０−２１８７６６号公報 特開２００９−２５９７３９号公報

端子用樹脂フィルムの上記はみ出し部は、金属端子に端子用樹脂フィルムを融着後、冷却するまでの間に垂れて変形してしまうという問題がある。この垂れを防ぐために、融着後、はみ出し部を固定した状態で冷却する方法もあるが、作業の効率化の観点から、融着後、はみ出し部を固定せずに空冷するだけで垂れのないタブを作製できることが求められている。そして、はみ出し部が垂れてしまうと、ハンドリング性が悪くなるほか、タブシーラントの肩部（はみ出し部の端部）を用いてタブリードの位置決めを行う際に、位置決め精度が低下し、場合によってはセンサーが反応しなくなるという問題がある。更に、上記はみ出し部が変形していると、蓄電デバイス作製時に端子用樹脂フィルムにクラックが生じ、ショートが発生する場合がある。このような端子用樹脂フィルムのはみ出し部の垂れの抑制について、これまで十分な検討がなされていなかった。また、端子用樹脂フィルムは、リール状に巻き取った状態で流通及び使用されるため、巻き取り時に折れ、シワ及びクラック等が生じることがなく、良好な巻き取り性を有していることも要求される。

本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、端子用樹脂フィルムを金属端子に融着後、冷却するまでの間に、端子用樹脂フィルムのはみ出し部が変形することを抑制することができるとともに、巻き取り性も良好である端子用樹脂フィルム、それを用いたタブ及び蓄電デバイスを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、蓄電デバイスを構成する金属端子の一部の外周面を覆うための端子用樹脂フィルムであって、動的粘弾性測定における１２０℃での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａである、端子用樹脂フィルムを提供する。

上記端子用樹脂フィルムによれば、１２０℃での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａであるという構成を備えることにより、端子用樹脂フィルムを金属端子に融着後、冷却するまでの間に、端子用樹脂フィルムのはみ出し部が垂れて変形することを十分に抑制することができるとともに、端子用樹脂フィルムをリール状に巻き取る際に、折れ、シワ及びクラック等の発生を抑制でき、良好な巻き取り性を実現することができる。また、端子用樹脂フィルムのはみ出し部の変形を抑制できることから、蓄電デバイス作製時に、はみ出し部の変形に起因したクラックが端子用樹脂フィルムに生じることを抑制することができ、金属端子と包装材との間でショートが発生することを防ぐことができる。更に、端子用樹脂フィルムのはみ出し部の変形を抑制できることから、蓄電デバイス作製時のハンドリング性が向上するとともに、タブの位置決め精度も向上する。

本発明の端子用樹脂フィルムは、２以上の層が積層された多層構造を有し、上記２以上の層のうちの少なくとも１層として、融点が２００℃以上の樹脂を含む耐熱層を備えていてもよい。ここで、上記耐熱層は、上記融点が２００℃以上の樹脂として、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂及びポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含むことが好ましい。

また、本発明の端子用樹脂フィルムは、２以上の層が積層された多層構造を有し、上記２以上の層のうちの少なくとも１層として、架橋構造を有する樹脂を含む架橋層を備えていてもよい。

また、本発明の端子用樹脂フィルムは、２以上の層が積層された多層構造を有し、上記２以上の層のうちの少なくとも１層として、フィラー及び繊維からなる群より選択される少なくとも一種を含む強化層を備えていてもよい。

また、本発明の端子用樹脂フィルムは、２以上の層が積層された多層構造を有し、上記２以上の層のうちの少なくとも１層として、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む層を備えていてもよい。

更に、本発明の端子用樹脂フィルムは、３以上の層が積層された多層構造を有し、上記３以上の層のうちの最外層以外の少なくとも１層として、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む中間層を備えていてもよい。

本発明の端子用樹脂フィルムが上述した各層を含む２以上又は３以上の層が積層された多層構造を有することにより、１２０℃での引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内に制御しやすくなるとともに、巻き取り性を向上させることができる。また、多層構造の各層の構成を調整することにより、１２０℃での高い引張貯蔵弾性率と金属端子に対する密着性とを高水準で両立させることが可能となる。

本発明の端子用樹脂フィルムは、示差走査熱量計により測定される溶融時の吸熱量が８０ｍＪ／ｇ以下であることが好ましい。端子用樹脂フィルムの溶融時の吸熱量が８０ｍＪ／ｇ以下であると、金属端子に融着した後の冷却が早くなり、垂れによる変形をより十分に抑制することができる。

本発明の端子用樹脂フィルムは、動的粘弾性測定における、１２０℃での引張貯蔵弾性率をＥ１とし、２５℃での引張貯蔵弾性率をＥ２としたときに、Ｅ１／Ｅ２の値が１／２０以上であることが好ましい。端子用樹脂フィルムのＥ１／Ｅ２の値が１／２０以上であると、高温での引張貯蔵弾性率が低くなり過ぎないため、端子用樹脂フィルムのはみ出し部が垂れて変形することをより効果的に抑制することができるという利点がある。

本発明の端子用樹脂フィルムは、インフレーション成型により製膜されたものであることが好ましい。端子用樹脂フィルムがインフレーション成型により製膜されたものであると、当該フィルムが結晶化しやすく、また、製膜時に流れ方向だけでなく幅方向にも延伸、配向されるため、１２０℃での引張貯蔵弾性率が向上する。

本発明はまた、金属端子と、該金属端子の一部の外周面を覆うように配置された上記本発明の端子用樹脂フィルムと、を備えるタブを提供する。かかるタブは、上記本発明の端子用樹脂フィルムを用いているため、端子用樹脂フィルムのはみ出し部の変形が抑制されたものとなり、蓄電デバイス作製時に、はみ出し部の変形に起因したクラックが端子用樹脂フィルムに生じることを抑制することができ、金属端子と包装材との間でショートが発生することを防ぐことができる。更に、上記タブは、蓄電デバイス作製時のハンドリング性及び位置決め精度が良好となる。

本発明のタブは、上記金属端子からの上記端子用樹脂フィルムのはみ出し部の長さをＬとしたときに、Ｌが１ｍｍ以上であってもよい。はみ出し部の幅Ｌが１ｍｍ以上であると、はみ出し部が垂れにより変形しやすいが、本発明によれば、はみ出し部の幅Ｌが１ｍｍ以上であっても垂れの発生を十分に抑制することができる。また、はみ出し部の幅Ｌが１ｍｍ以上であると、タブと包装材との密着性が向上するという利点がある。

本発明は更に、上記本発明のタブを備える蓄電デバイスを提供する。かかる蓄電デバイスは、上記本発明のタブを用いているため、金属端子と包装材との間でのショートの発生が十分に抑制されたものとなる。

本発明によれば、端子用樹脂フィルムを金属端子に融着後、冷却するまでの間に、端子用樹脂フィルムのはみ出し部が変形することを抑制することができるとともに、巻き取り性も良好である端子用樹脂フィルム、それを用いたタブ及び蓄電デバイスを提供することができる。

本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。 図１に示す包装材の切断面の一例を示す断面図である。 図１に示す端子用樹脂フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。 端子用樹脂フィルムを金属端子に融着してなるタブを示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。

図１は、本発明の実施の形態に係る蓄電デバイスの概略構成を示す斜視図である。図１では、蓄電デバイス１０の一例として、リチウムイオン二次電池を例に挙げて図示し、以下の説明を行う。なお、図１に示す構成とされたリチウムイオン二次電池は、電池パック、或いは電池セルと呼ばれることがある。

図１に示した蓄電デバイス１０は、リチウムイオン二次電池であり、蓄電デバイス本体１１と、包装材１３と、一対の金属端子１４（タブリード）と、端子用樹脂フィルム１６（タブシーラント）と、を有する。

蓄電デバイス本体１１は、充放電を行う電池本体である。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１の表面を覆うと共に、端子用樹脂フィルム１６の一部と接触するように配置されている。

図２は、図１に示す包装材の切断面の一例を示す断面図である。図２において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

ここで、図２を参照して、包装材１３の構成の一例について説明する。包装材１３は、蓄電デバイス本体１１に接触する内側から、内層２１と、内層側接着剤層２２と、腐食防止処理層２３−１と、金属層であるバリア層２４と、腐食防止処理層２３−２と、外層側接着剤層２５と、外層２６と、が順次積層された７層構造とされている。

内層２１の母材としては、例えば、ポリオレフィン樹脂またはポリオレフィン樹脂に、無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂を用いることができる。上記ポリオレフィン樹脂としては、例えば、低密度、中密度、高密度のポリエチレン；エチレン−αオレフィン共重合体；ホモ、ブロック、またはランダムポリプロピレン；プロピレン−αオレフィン共重合体等を用いることができる。これらポリオレフィン樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

また、内層２１は、必要とされる機能に応じて、単層フィルムや、複数の層を積層させた多層フィルムを用いて構成してもよい。具体的には、例えば、防湿性を付与するために、エチレン−環状オレフィン共重合体やポリメチルペンテン等の樹脂を介在させた多層フィルムを用いてもよい。さらに、内層２１は、例えば、各種添加剤（例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等）を含んでもよい。

内層２１の厚さは、例えば、１０〜１５０μｍの範囲内で設定することが好ましいが、３０〜８０μｍがより好ましい。内層２１の厚さが１０μｍよりも薄いと、包装材１３同士のヒートシール密着性、端子用樹脂フィルム１６との密着性が低下する恐れがある。また、内層２１の厚さが１５０μｍよりも厚いと、包装材１３のコスト増加の要因となるため、好ましくない。

内層側接着剤層２２としては、例えば、一般的なドライラミネーション用接着剤や、酸変性された熱融着性樹脂等、公知の接着剤を適宜選択して用いることができる。

図２に示すように、腐食防止処理層２３−１，２３−２は、バリア層２４の両面に形成することが性能上好ましいが、コスト面を考慮して、内層側接着剤層２２側に位置するバリア層２４の面のみに腐食防止処理層２３−１を配置してもよい。

バリア層２４は、導電性を有する金属層である。バリア層２４の材料としては、例えば、アルミニウムやステンレス鋼等を例示することができるが、コストや重量（密度）等の観点から、アルミニウムが好適である。

外層側接着剤層２５としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、アクリルポリオール等を主剤としたポリウレタン系の一般的な接着剤を用いることができる。

外層２６としては、例えば、ナイロンやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の単層膜、或いは多層膜を用いることができる。外層２６は、内層２１と同様に、例えば、各種添加剤（例えば、難燃剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、光安定剤、粘着付与剤等）を含んでもよい。また、外層２６は、例えば、液漏れ時の対策として電解液に不溶な樹脂をラミネートしたり、電解液に不溶な樹脂成分をコーティングしたりすることで形成される保護層を有してもよい。

図３は、図１に示す端子用樹脂フィルム及び金属端子のＡ−Ａ線方向の断面図である。図３において、図１に示す構造体と同一構成部分には、同一符号を付す。

図１及び図３に示すように、一対（図１の場合、２つ）の金属端子１４は、金属端子本体１４−１と、腐食防止層１４−２と、を有する。一対の金属端子本体１４−１のうち、一方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の正極と電気的に接続されており、他方の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１の負極と電気的に接続されている。一対の金属端子本体１４−１は、蓄電デバイス本体１１から離間する方向に延在しており、その一部が包装材１３から露出されている。一対の金属端子本体１４−１の形状は、例えば、平板形状とすることができる。

金属端子本体１４−１の材料としては、金属を用いることができる。金属端子本体１４−１の材料となる金属は、蓄電デバイス本体１１の構造や蓄電デバイス本体１１の各構成要素の材料等を考慮して決めることが好ましい。

例えば、蓄電デバイス１０がリチウムイオン二次電池の場合、正極用集電体としてアルミニウムが用いられ、負極用集電体として銅が用いられる。この場合、蓄電デバイス本体１１の正極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、アルミニウムを用いることが好ましい。また、電解液への耐食性を考慮すると、蓄電デバイス本体１１の正極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、例えば、１Ｎ３０等の純度９７％以上のアルミニウム素材を用いることが好適である。さらに、金属端子本体１４−１を屈曲させる場合には、柔軟性を付加する目的で十分な焼鈍により調質したＯ材を用いることが好ましい。蓄電デバイス本体１１の負極と接続される金属端子本体１４−１の材料としては、表面にニッケルめっき層が形成された銅、もしくはニッケルを用いることが好ましい。

金属端子本体１４−１の厚さは、リチウムイオン二次電池のサイズや容量に依存する。リチウムイオン二次電池が小型の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、５０μｍ以上にするとよい。また、蓄電・車載用途等の大型のリチウムイオン二次電池の場合、金属端子本体１４−１の厚さは、例えば、１００〜５００μｍの範囲内で適宜設定することができる。

腐食防止層１４−２は、金属端子本体１４−１の表面を覆うように配置されている。リチウムイオン二次電池の場合、電解液にＬｉＰＦ_６等の腐食成分が含まれる。腐食防止層１４−２は、電解液に含まれるＬｉＰＦ_６等の腐食成分から金属端子本体１４−１が腐食されることを抑制するための層である。

図３に示すように、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４の一部の外周面を覆うように配置されている。本実施形態において、端子用樹脂フィルム１６は、金属端子１４の外周側面と接触する第１の最外層３１と、包装材１３と接触する第２の最外層３２と、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置された中間層３３と、が積層された構成とされている。なお、端子用樹脂フィルム１６は、１層又は２層で構成されていてもよく、４層以上で構成されていてもよい。

第１の最外層３１は、金属端子１４の外周面を覆うように配置されることで、金属端子１４の周方向を封止すると共に、端子用樹脂フィルム１６と金属端子１４とを密着させる機能を有する。

第１の最外層３１の構成材料としては特に限定されないが、例えば、接着性に優れた樹脂を用いることが好ましい。第１の最外層３１を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、又は、ポリオレフィン樹脂に無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン樹脂等を用いることができる。

ここで、ポリオレフィン樹脂は、接着性の観点から、ポリオレフィンランダムコポリマーであることが好ましい。ポリオレフィンランダムコポリマーは、２種類以上のオレフィンモノマーがランダムに共重合したものである。オレフィンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン等が挙げられる。

ポリオレフィンランダムコポリマーとして具体的には、例えば、プロピレンとエチレンとの共重合体であるエチレン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレンと１−ブテンとの共重合体である１−ブテン−プロピレンランダムコポリマー、プロピレンとエチレンと１−ブテンとの共重合体であるエチレン−ブテン−プロピレンランダムターポリマー等が挙げられる。これらの中でも、エチレン−プロピレンランダムコポリマーが好ましい。

エチレン−プロピレンランダムコポリマー及びその酸変性物において、エチレン含有量は０．１〜１０質量％であることが好ましく、１〜７質量％であることがより好ましく、２〜５質量％であることが更に好ましい。エチレン含有量が０．１質量％以上であると、エチレンを共重合させることによる融点低下効果が十分に得られ、端子用樹脂フィルムを金属端子に低温融着した場合の密着性が向上する傾向がある。エチレン含有量が１０質量％以下であると、融点が下がりすぎることを抑制でき、蓄電デバイスを高温環境下で長期間保持した場合の液漏れ防止性が向上する傾向がある。なお、エチレン含有量は、重合時のモノマーの混合比率から算出することが出来る。

ポリオレフィンランダムコポリマー及びその酸変性物の融点は、１２０〜１４５℃であることが好ましく、１２５〜１４０℃であることがより好ましい。融点が１２０℃以上であると、端子用樹脂フィルムの引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内に制御しやすくなるとともに、蓄電デバイスを高温環境下で長期間保持した場合の液漏れ防止性が向上する傾向がある。融点が１４５℃以下であると、端子用樹脂フィルムを金属端子に低温融着した場合の密着性が向上する傾向がある。なお、本明細書において、融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することができる。

ポリオレフィンランダムコポリマー及びその酸変性物の重量平均分子量は、融点が上記範囲内となるように適宜調整することが好ましいが、好ましくは５，０００〜１０，０００，０００であり、より好ましくは１０，０００〜１，０００，０００である。なお、本明細書において、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンを用いた検量線により換算することで求めることができる。

ポリオレフィンランダムコポリマー及びその酸変性物のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、端子用樹脂フィルムの引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内に制御しやすくする観点から、０．５〜１５ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。なお、本明細書において、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して求めることができる。

第１の最外層３１は、上記ポリオレフィンランダムコポリマーとして酸変性ポリオレフィンランダムコポリマーを含むことが好ましい。第１の最外層３１の構成材料として酸変性ポリオレフィンを用いることにより、金属端子１４との密着性をより向上させることができる。酸変性ポリオレフィンとしては、例えば、無水マレイン酸等をグラフト変性させた酸変性ポリオレフィンを用いることができる。なお、第１の最外層３１は、２種以上のポリオレフィンを含んでいてもよく、必要に応じてポリオレフィン以外の成分を更に含んでいてもよい。また、ポリオレフィンは、ポリオレフィンランダムコポリマー以外に、ポリオレフィンブロックコポリマー又はポリオレフィンホモポリマー等を含んでいてもよい。第１の最外層３１に含有されるポリオレフィンのうち、ポリオレフィンランダムコポリマー及びその酸変性物の割合は、端子用樹脂フィルムを金属端子に融着した場合（特に低温融着した場合）の密着性向上の観点から、２５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

第１の最外層３１の厚さは、１０〜１００μｍであることが好ましく、１５〜５０μｍであることがより好ましい。第１の最外層３１の厚さが１０μｍよりも薄いと、金属端子１４との密着性が低下する恐れがある。また、第１の最外層３１の厚さが１００μｍよりも厚いと、端子用樹脂フィルム１６のコスト増加の要因となるため、好ましくない。

第２の最外層３２は、包装材１３と融着されることで、包装材１３内部を密封する機能を有する。第２の最外層３２は、包装材１３との密着性の観点から、上述した第１の最外層３１と同様の構成とすることが好ましい。

中間層３３は、第１の最外層３１と第２の最外層３２との間に配置されている。中間層３３は、一方の面が第１の最外層３１で覆われており、他方の面が第２の最外層３２で覆われている。

中間層３３の構成は特に限定されないが、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内に調整し得る構成を有していることが好ましい。特に、第１の最外層３１及び第２の最外層３２をポリオレフィンランダムコポリマー又はその酸変性物により形成した場合、上記引張貯蔵弾性率は低くなる傾向があるため、中間層３３は上記引張貯蔵弾性率を高め得る構成を有していることが好ましい。そのため、中間層３３は、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む層であることが好ましい。

本発明において、ブロックポリプロピレンは、ホモポリプロピレン中にポリエチレンやエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）等が分散した状態のものを意味する。ブロックポリプロピレンは、ホモポリプロピレン中にＥＰＲ及びポリエチレンが島状に分散した構成（海島構造）を有している。ブロックポリプロピレンとしては、ホモポリプロピレン中にポリエチレンが分散したブロックポリプロピレンが好ましい。

ブロックポリプロピレンにおいて、エチレン含有量は０．１〜１０質量％であることが好ましく、１〜７質量％であることがより好ましく、２〜５質量％であることが更に好ましい。エチレン含有量が０．１質量％以上であると、端子用樹脂フィルムを金属端子に低温融着した場合の密着性が向上する傾向がある。エチレン含有量が１０質量％以下であると、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率が向上する傾向があるとともに、ブロックポリプロピレンの融点が下がりすぎることを抑制でき、蓄電デバイスを高温環境下で長期間保持した場合の液漏れ防止性が向上する傾向がある。

ブロックポリプロピレンの融点は、１３０〜１６５℃であることが好ましく、１３５〜１５５℃であることがより好ましく、１４０〜１５０℃であることが更に好ましい。融点が１３０℃以上であると、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率が向上する傾向があるとともに、蓄電デバイスを高温環境下で長期間保持した場合の液漏れ防止性が向上する傾向がある。融点が１６５℃以下であると、端子用樹脂フィルムを金属端子に低温融着した場合の密着性が向上する傾向がある。

ブロックポリプロピレンの重量平均分子量は、融点が上記範囲内となるように適宜調整することが好ましいが、好ましくは５，０００〜１０，０００，０００であり、より好ましくは１０，０００〜１，０００，０００である。

ホモポリプロピレンは、プロピレンの単独重合体である。ホモポリプロピレンの融点は、１４０〜１６５℃であることが好ましく、１４５〜１６３℃であることがより好ましく、１５０〜１６０℃であることが更に好ましい。融点が１４０℃以上であると、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率が向上する傾向があるとともに、蓄電デバイスを高温環境下で長期間保持した場合の液漏れ防止性が向上する傾向がある。融点が１６５℃以下であると、端子用樹脂フィルムを金属端子に低温融着した場合の密着性が向上する傾向がある。

ホモポリプロピレンの重量平均分子量は、融点が上記範囲内となるように適宜調整することが好ましいが、好ましくは５，０００〜１０，０００，０００であり、より好ましくは１０，０００〜１，０００，０００である。

中間層３３は、２種類以上のブロックポリプロピレン及び２種類以上のホモポリプロピレンを含んでいてもよく、他のポリオレフィンを含んでいてもよく、ポリオレフィン以外の成分を含んでいてもよい。他のポリオレフィンとしては、ブロックポリプロピレン以外のポリオレフィンブロックコポリマー、ホモポリプロピレン以外のポリオレフィンホモポリマー、ポリオレフィンランダムコポリマーが挙げられる。また、中間層３３の絶縁性を向上させたい場合には、ポリオレフィン以外の成分として、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のポリエステルや耐熱性樹脂（例えば、ポリカーボネート等）を用いてもよい。また、他のポリオレフィンを用いる場合、中間層３３に含有されるポリオレフィンのうち、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンの合計の含有量は、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を高める観点から、２５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましい。

また、中間層３３は上記以外の構成を有する層であってもよい。中間層３３は、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を高める観点から、融点が２００℃以上の樹脂を含む層（耐熱層）、架橋構造を有する樹脂を含む層（架橋層）、フィラー及び繊維からなる群より選択される少なくとも一種を含む層（強化層）、のうちのいずれか１つ又は２つ以上の要件を満たす層であってもよい。また、これらの耐熱層、架橋層及び強化層は更に、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含んでいてもよい。

耐熱層において、融点が２００℃以上の樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

架橋層において、架橋構造を有する樹脂としては、例えば、架橋アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

強化層において、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、硫酸バリウム粒子、炭酸カルシウム粒子等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率をより高める観点から、フィラーの平均粒径は０．１〜１０μｍであることが好ましく、フィラーの含有量は強化層（中間層３３）全量を基準として０．５〜２０質量％であることが好ましい。

強化層において、繊維としては、例えば、セルロース樹脂や上記耐熱層に用いる融点が２００℃以上の樹脂等からなる繊維が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率をより高める観点から、繊維の繊維幅は１０ｎｍ〜１０μｍであることが好ましく、繊維の含有量は強化層（中間層３３）全量を基準として０．５〜７０質量％であることが好ましい。また、繊維は不織布を形成していてもよい。

強化層は、上述したフィラー及び／又は繊維を、上述したポリオレフィン樹脂や融点が２００℃以上の樹脂、架橋構造を有する樹脂等に分散させた層とすることができる。

中間層３３に使用する樹脂（ポリオレフィン樹脂、融点が２００℃以上の樹脂及び架橋構造を有する樹脂）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）は、端子用樹脂フィルムの引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内に制御しやすくする観点から、０．３〜１０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１〜５ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましい。

また、中間層３３は、単層構造である必要はなく、例えば、接着剤を介すなどして複数の樹脂層を貼り合せた多層構造にしてもよい。そのため、中間層３３は、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む層、耐熱層、架橋層及び強化層のうちの２層以上からなる多層構造にしてもよい。

中間層３３の厚さ（多層構造の場合はその全体の厚さ）は、例えば、１０〜２００μｍの範囲内で適宜設定することができ、２０〜１００μｍが好ましい。なお、中間層３３の厚さは、金属端子１４及び第１の最外層３１の厚さとのバランスが重要であり、第１の最外層３１や金属端子１４の厚さが厚い場合には中間層３３の厚さもそれに応じて厚くしてもよい。

第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層は、着色されていることが好ましい。着色は、例えば各層に顔料を添加することで行うことができる。このように、第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の１層以上を着色することで、いずれの層にも顔料が添加されていない端子用樹脂フィルムと比較して、端子用樹脂フィルム１６の視認性を向上させることが可能となる。これにより、端子用樹脂フィルム１６の検査（具体的には、例えば、端子用樹脂フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する端子用樹脂フィルム１６の取り付け位置の検査等）の精度を向上させることができる。

顔料としては、例えば、有機顔料や無機顔料等を用いることができる。有機顔料としては、例えば、アゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、アンスラキノン系、ジオキサジン系、インジゴチオインジゴ系、ペリノン−ペリレン系、イソインドレニン系等が挙げられ、無機顔料としては、カーボンブラック系、酸化チタン系、カドミウム系、鉛系、酸化フローム系等が挙げられ、その他に、マイカ（雲母）の微粉末、魚鱗箔等を用いることができる。

有機顔料の具体例としては、例えば、以下の顔料を用いることができる。黄色に着色可能な有機顔料としては、例えば、イソインドリノン、イソインドリン、キノフタロン、アントラキノン（フラバトロン）、アゾメチン、キサンテン等を用いることができる。橙色に着色可能な有機顔料としては、例えば、ジケトピロロピロール、ペリレン、アントラキノン、ペリノン、キナクリドン等を用いることができる。赤色に着色可能な有機顔料としては、例えば、アントラキノン、キナクリドン、ジケトピロロピロール、ペリレン、インジゴイド等を用いることができる。紫色に着色可能な有機顔料としては、例えば、オキサジン（ジオキサジン）、キナクリドン、ペリレン、インジゴイド、アントラキノン、キサンテン、ベンツイミダゾロン、ビオランスロン等を用いることができる。青色に着色可能な有機顔料としては、例えば、フタロシアニン、アントラキノン、インジゴイド等を用いることができる。緑色に着色可能な有機顔料としては、例えば、フタロシアニン、ペリレン、アゾメチン等を用いることができる。

無機顔料の具体例としては、例えば、以下の顔料を用いることができる。白色に着色可能な無機顔料としては、例えば、亜鉛華、鉛白、リトポン、二酸化チタン、沈降性硫酸バリウム、バライト粉等を用いることができる。赤色に着色可能な無機顔料としては、例えば、鉛丹、酸化鉄赤等を用いることができる。黄色に着色可能な無機顔料としては、例えば、黄鉛、亜鉛黄（亜鉛黄１種、亜鉛黄２種）等を用いることができる。青色に着色可能な無機顔料としては、例えば、ウルトラマリン青、プロシア青（フェロシアン化鉄カリウム）等を用いることができる。黒色に着色可能な無機顔料としては、例えば、カーボンブラック等を用いることができる。

第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層に含まれる上記有機顔料及び無機顔料の含有量は、０．０１質量％以上３．００質量％以下の範囲内で適宜設定することができる。

また、顔料としては、例えば、カーボンブラックを用いることが好ましい。このように、第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層にカーボンブラックを添加することで、濃い色合い（具体的には、黒色）で着色することが可能となる。

これにより、端子用樹脂フィルム１６の視認性がさらに向上するため、端子用樹脂フィルム１６の検査（具体的には、例えば、端子用樹脂フィルム１６が金属端子１４に付いているか否かの検査、金属端子１４に対する端子用樹脂フィルム１６の取り付け位置の検査等）をさらに精度良く行うことができる。特に、金属端子１４の幅が狭く、端子用樹脂フィルム１６の幅が狭い場合に有効である。

顔料となるカーボンブラックの粒径は、例えば、１ｎｍ〜１μｍの範囲内で適宜選択することができる。第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層に含まれるカーボンブラックの添加量は、例えば、０．０１質量％以上３．００質量％以下にするとよい。カーボンブラックの添加量が０．０１質量％以上未満であると、各層を濃い色合いで着色することが困難になってしまう。また、カーボンブラックの含有量が３．００質量％よりも多いと、各層の導電性が高くなりすぎるため、各層と金属端子１４との間の電気的な絶縁性を十分に確保することが困難となってしまう。

よって、第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層に含まれるカーボンブラックの添加量を０．０１質量％以上３．００質量％以下とすることで、端子用樹脂フィルム１６の視認性を向上できると共に、電気的な絶縁性を十分に確保することができる。

また、顔料としてカーボンブラックのような導電性を有する顔料を用いる場合には、第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の少なくとも１層には顔料を添加しないことが絶縁性確保の観点から好ましい。

第１の最外層３１、第２の最外層３２及び中間層３３の合計の厚みは、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内にしやすくする観点から、１０〜５００μｍであることが好ましく、３０〜２００μｍであることがより好ましい。

上述した積層構造を有する端子用樹脂フィルム１６は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）における１２０℃での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａである。ここで、上記引張貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４（プラスチック−動的機械特性の試験方法 引張振動−非共振法）に準拠して測定される値であり、具体的には、端子用樹脂フィルム１６を幅１０ｍｍ、長さ２０ｍｍに切断した試験片について、動的粘弾性装置を用いて、温度１２０℃、周波数１Ｈｚの条件で測定される値（引張貯蔵弾性率Ｅ’）である。この測定方法は、試験片の上下端を保持して正弦波を加え、その応答から粘弾性を測定する方法である。この引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であると、端子用樹脂フィルム１６を金属端子１４に融着後、冷却するまでの間に、端子用樹脂フィルム１６のはみ出し部に垂れが生じることを十分に抑制することができる。一方、この引張貯蔵弾性率が１０００ＭＰａ以下であると、端子用樹脂フィルム１６は十分な弾性変形領域を有することとなり、端子用樹脂フィルム１６をリール状に巻き取る際に、折れ、シワ及びクラック等の発生を抑制でき、良好な巻き取り性を実現できる。これらの効果をより十分に得る観点から、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率は、２０ＭＰａ〜９００ＭＰａであることが好ましく、３０ＭＰａ〜５００ＭＰａであることがより好ましい。フィルムの測定方向としては、ＭＤ（流れ）方向、ＴＤ（幅）方向が一般的であるが、ＭＤ・ＴＤの少なくとも一方、好ましくは両方が上記範囲に含まれることがより好適である。

ここで、図４は、端子用樹脂フィルム１６を金属端子１４に融着してなるタブ２０を示す図である。図４（ａ）ははみ出し部１６ａが変形していない状態のタブ２０を示す斜視図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ線方向の断面図であり、図４（ｃ）ははみ出し部１６ａに垂れが生じて変形した状態のタブ２０を示す断面図である。上述した通り、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ未満であると、図４（ｃ）に示すようにはみ出し部１６ａに垂れが生じる。この垂れは、はみ出し部の幅Ｌが大きくなるほど発生しやすく、幅Ｌが１ｍｍ以上である場合に垂れが発生しやすい。本発明によれば、はみ出し部の幅Ｌが１ｍｍ以上であっても、垂れの発生を十分に抑制することができる。また、はみ出し部の幅Ｌが３ｍｍ以上である場合、特に垂れの発生が顕著となるが、その場合でも本発明によれば垂れの発生を十分に抑制することができる。また、はみ出し部の幅Ｌが１ｍｍ以上、特には３ｍｍ以上であると、タブ２０と包装材１３との密着性が向上するという利点がある。垂れの発生は、図４（ｃ）に示した変形量Ｄにより評価することができる。変形量Ｄは、変形したはみ出し部１６ａの下面の上端ｄ１と下端ｄ２との高さの差により求めることができる。変形量Ｄが大きくなると、蓄電デバイス作製時に端子用樹脂フィルム１６に応力が加わりやすくなるためクラックが生じ、金属端子１４と包装材１３との間の絶縁性が確保できずにショートが発生しやすくなる。特に、はみ出し部の幅Ｌに対する変形量Ｄの比（Ｄ／Ｌ）が０．５以上であると、蓄電デバイスのショートの発生率が上昇する傾向がある。

端子用樹脂フィルム１６は、動的粘弾性測定における、１２０℃での引張貯蔵弾性率をＥ１とし、２５℃での引張貯蔵弾性率をＥ２としたときに、Ｅ１／Ｅ２の値が１／２０以上であることが好ましく、１／１０以上であることがより好ましい。Ｅ１／Ｅ２の値が１／２０以上であると、高温での引張貯蔵弾性率が低くなり過ぎないため、端子用樹脂フィルムのはみ出し部が垂れて変形することをより効果的に抑制することができるという利点がある。なお、端子用樹脂フィルム１６の２５℃での引張貯蔵弾性率Ｅ２は、Ｅ１／Ｅ２の値が上記範囲となる値であれば特に限定されないが、１０ＧＰａ以下であることが好ましく、１００ＭＰａ〜５ＧＰａであることが好ましく、２００ＭＰａ〜２ＧＰａであることがより好ましい。２５℃での引張貯蔵弾性率Ｅ２の測定条件は、温度条件以外は１２０℃での引張貯蔵弾性率Ｅ１の測定条件と同じである。

端子用樹脂フィルム１６は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される溶融時の吸熱量（溶融熱量）が８０ｍＪ／ｇ以下であることが好ましく、６０ｍＪ／ｇ以下であることがより好ましい。溶融時の吸熱量は、示差走査熱量計により、走査速度１０℃／ｍｉｎ、測定温度領域８０℃〜１７０℃の範囲での吸熱ピークの面積から吸熱量を求め、試料（端子用樹脂フィルム１６）の質量で除した値である。この溶融時の吸熱量が８０ｍＪ／ｇ以下であると、金属端子１４に端子用樹脂フィルム１６を融着した後の冷却が早くなり、垂れによる変形をより十分に抑制することができる。

次に、本実施の形態の端子用樹脂フィルム１６の製造方法について簡単に説明する。端子用樹脂フィルム１６の製造方法には、特に制限はない。端子用樹脂フィルム１６は、例えば、インフレーション成型法を用いる際に使用する丸ダイや、押しダイ法を用いる際に使用するＴダイ等のダイスを有するフィルム押出製造装置等を用いて製造することができるが、多層のインフレーション成型法が好適である。

一般に、端子用樹脂フィルム１６の材料としては、メルトマスフローレイト（以下、「ＭＦＲ」という）が５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料が用いられる場合が多い。このため、Ｔダイ法を用いると、製膜が安定せず、製造が困難となる場合が多い。一方、インフレーション成型法では、上記材料（ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の値の材料）でも皮膜を安定して形成することが可能となるので、端子用樹脂フィルム１６の製造に好適である。また、インフレーション成型法で製膜すると、端子用樹脂フィルム１６が結晶化しやすく、また、製膜時に流れ方向だけでなく幅方向にも延伸、配向されるため、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を向上させることができる。

以下の説明では、端子用樹脂フィルム１６の製造方法の一例として、インフレーション成型法（言い換えれば、インフレーション成型装置）を用いて端子用樹脂フィルム１６を製造する場合について説明する。

始めに、第１の最外層３１、第２の最外層３２、及び中間層３３の母材を準備する。次いで、上記第１の最外層３１、第２の最外層３２、及び中間層３３の母材をインフレーション成型装置に供給する。次いで、インフレーション成型装置の押し出し部から３層構造（第１の最外層３１、第２の最外層３２、及び中間層３３が積層された構造）となるように、上記３つの母材を押し出しながら、押し出された３層構造の積層体の内側からエア（空気）を供給する。

そして、円筒形状にインフレートされた円筒状の端子用樹脂フィルム１６を搬送しながら、ガイド部により扁平状に変形させた後、一対のピンチロールにより端子用樹脂フィルム１６をシート状に折り畳む。織り込んだチューブの両端部をスリットし、１対（２条）のフィルムを巻き取りコアにロール状に巻き取ることで、ロール状とされた端子用樹脂フィルム１６が製造される。

端子用樹脂フィルム１６を製造する際の押し出し温度は、例えば、１７０〜３００℃の範囲内が好ましく、２００〜２５０℃がより好ましい。押し出し温度が１７０℃未満の場合、各層を構成する樹脂の溶融が不十分となることで、溶融粘度がかなり大きくなるため、スクリューからの押し出しが不安定になる恐れがある。一方、押し出し温度が３００℃を超える場合、各層を構成する樹脂の酸化や劣化が激しくなるため、端子用樹脂フィルム１６の品質が低下してしまう。

スクリューの回転数、ブロー比、及び引き取り速度等は、設定膜厚を考慮して適宜設定することができる。また、端子用樹脂フィルム１６の各層の膜厚比は、各スクリューの回転数を変更する事で容易に調整することができる。

なお、本実施の形態の端子用樹脂フィルム１６は、接着剤を用いたドライラミネーションや、製膜した絶縁層（絶縁フィルム）同士をサンドウィッチラミネーションにより積層する方法を用いて製造してもよい。

ここで、図３を参照して、本実施の形態の端子用樹脂フィルム１６と金属端子１４とを溶融接着する融着処理について説明する。融着処理では、加熱による第１の最外層３１の溶融と、加圧による第１の最外層３１と金属端子１４との密着とを同時に行いながら、端子用樹脂フィルム１６と金属端子１４とを熱融着させる。

また、上記融着処理では、端子用樹脂フィルム１６と金属端子１４との十分な密着性及び封止性を得るために、第１の最外層３１を構成する樹脂の融点以上の温度まで加熱を行う。

具体的には、端子用樹脂フィルム１６の加熱温度として、例えば、１４０〜１７０℃を用いることができる。また、処理時間（加熱時間及び加圧時間の合計の時間）は、剥離強度と生産性を考慮して決定する必要がある。処理時間は、例えば、１〜６０秒の範囲内で適宜設定することができる。

なお、端子用樹脂フィルム１６の生産タクト（生産性）を優先する場合には、１７０℃を超える温度で加圧時間を短時間にして熱融着してもよい。この場合、加熱温度としては、例えば、１７０〜２３０℃を用いることができ、加圧時間としては、例えば、３〜２０秒を用いることができる。

以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

例えば、図３では、３層構造とされた端子用樹脂フィルム１６を例に挙げて説明したが、中間層３３と第１の最外層３１との間、及び中間層３３と第２の最外層３２との間に、それぞれ絶縁樹脂等からなる第２の中間層を配置してもよい。

このように、中間層３３と第１の最外層３１との間、及び中間層３３と第２の最外層３２との間に、それぞれ第２の中間層を配置して４層以上の多層構造とすることで、中間層３３と包装材１３を構成するバリア層２４（金属層）との間の絶縁性、及び中間層３３と金属端子１４との間の絶縁性を向上させることができる。なお、第２の中間層は、上述した耐熱層、架橋層又は強化層であってもよい。

また、端子用樹脂フィルム１６は、１層又は２層で構成されていてもよい。

端子用樹脂フィルム１６が１層（単層）構造である場合、当該１層は、上述した第１の最外層３１と同様の構成とすることができる。この場合、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａの範囲内となるように、比較的高融点のポリオレフィンランダムコポリマー又はその酸変性物を用いることが好ましい。また、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を向上させる観点から、単層構造の場合の１層には、フィラー及び繊維からなる群より選択される少なくとも一種を含有させてもよい。

端子用樹脂フィルム１６が２層構造である場合、金属端子１４と接触する側を第１の最外層、包装材１３と接触する側を第２の最外層として、第１の最外層は上述した第１の最外層３１と同様の構成とし、第２の最外層は上述した第２の最外層３２又は中間層３３と同様の構成とすることができる。端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を向上させる観点から、２層構造の場合の第２の最外層は、上述した中間層３３と同様の構成とすることが好ましい。また、端子用樹脂フィルム１６の１２０℃での引張貯蔵弾性率を向上させる観点から、２層構造の場合の第２の最外層には、フィラー及び繊維からなる群より選択される少なくとも一種を含有させてもよい。

以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
＜タブの作製＞
図３を参照して、実施例１のタブ（言い換えれば、金属端子１４（タブリード）及び一対の端子用樹脂フィルム１６（タブシーラント）よりなる構造体）の作製方法について説明する。

始めに、金属端子本体１４−１として、幅が５ｍｍ、長さが２０ｍｍ、厚さが１００μｍのアルミニウム製の薄板部材を準備した。次いで、該アルミニウム製の薄板部材の表面に対してノンクロム系表面処理を実施して、腐食防止層１４−２（ノンクロム系表面処理層）を形成することで、アルミニウム製の薄板部材、及びノンクロム系表面処理層を含む金属端子１４を作製した。

次に、端子用樹脂フィルム１６を以下の通り作製した。端子用樹脂フィルム１６の作製に当たり、第１の最外層に融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４質量％、重量平均分子量（Ｍｗ）：１６万、ＭＦＲ：７ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を用い、中間層に融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（ホモＰＰ中にＥＰＲ及びＰＥが島状に分散したもの、ＰＥ含有量：１質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）を用い、第２の最外層に第１の最外層と同一の融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレンを用いた。

次いで、住友重機モダン社製のインフレーション式フィルム押出製造装置（Ｃｏ−ＯＩ型）に、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材をセットし、該フィルム押出製造装置により、上記３つの母材を押し出すことで積層フィルム（端子用樹脂フィルム１６の母材となるフィルム）を作製した。このとき、上記積層フィルムは、第１の最外層の厚さが３３μｍ、中間層の厚さが３４μｍ、第２の最外層の厚さが３３μｍとなるように形成した。また、第１の最外層の母材、中間層の母材、及び第２の最外層の母材の溶融温度は２１０℃とし、ブロー比を２．２とした。

次いで、上記積層フィルムを切断することで、幅が１１ｍｍで、長さが５ｍｍとされた端子用樹脂フィルム１６を作製した。作製した端子用樹脂フィルム１６について、２５℃及び１２０℃での引張貯蔵弾性率、及び、溶融時の吸熱量を測定した。引張貯蔵弾性率は、ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠し、端子用樹脂フィルム１６を幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍに切断した試験片（厚さは各実施例及び比較例の厚さ）をチャック間距離２０ｍｍで保持し、動的粘弾性装置（ＳＩＩ社製、商品名：ＤＭＳ６１００）を用いて、温度１２０℃、周波数１Ｈｚの条件で測定した値である。溶融時の吸熱量は、示差走査熱量計（ＳＩＩ社製、商品名：ＤＳＣ６２２０）により、走査速度１０℃／ｍｉｎ、測定温度領域８０℃〜１７０℃の範囲での吸熱ピークの面積から吸熱量を求め、試料（端子用樹脂フィルム１６）の質量で除した値である。

その後、２枚の端子用樹脂フィルム１６間に、金属端子１４を挟み込み、２枚の端子用樹脂フィルム１６を２００℃、０．３ＭＰａで５秒間加熱加圧し、金属端子１４と２枚の端子用樹脂フィルム１６とを熱融着させることで、金属端子１４及び２枚の端子用樹脂フィルム１６よりなるタブ（端子用樹脂フィルム１６のはみ出し部の幅Ｌ：３ｍｍ）を作製した。このとき、端子用樹脂フィルム１６は、第１の最外層が金属端子１４側となるように配置した。

（実施例２）
端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層の厚さを２５μｍ、中間層の厚さを３０μｍ、第２の最外層の厚さを２５μｍとした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例３）
端子用樹脂フィルム１６の寸法を幅１５ｍｍ、長さ５ｍｍとし、タブにおける端子用樹脂フィルム１６のはみ出し部の幅Ｌを５ｍｍとした以外は実施例２と同様にして、タブを作製した。

（実施例４）
端子用樹脂フィルム１６の中間層を、融点１６４℃のホモ系ポリプロピレン（重量平均分子量：２６万、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０ｍｉｎ）を母材として形成した厚さ５０μｍの中間層に変更した以外は実施例２と同様にして、タブを作製した。

（実施例５）
端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層の厚さを２５μｍ、第２の最外層の厚さを２５μｍとし、更に、中間層を、架橋アクリル樹脂を母材として形成した厚さ２０μｍの中間層に変更した以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例６）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４５℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：２．７質量％、重量平均分子量：２３万、ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ１００μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例７）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４３℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量： ２．９質量％、重量平均分子量：２１万、ＭＦＲ：１．５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ５５μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例８）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４５℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：２．７質量％、重量平均分子量：２３万、ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ２５μｍの第１の最外層と、融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（重量平均分子量：２６万、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）５０質量％及びセルロース繊維（繊維幅：５０〜１０００ｎｍ）５０質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ５０μｍの第２の最外層と、からなる２層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例９）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４５℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：２．７質量％、重量平均分子量：２３万、ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ２５μｍの第１の最外層と、融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（重量平均分子量：２６万、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）を母材として形成した厚さ５０μｍの第２の最外層と、からなる２層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例１０）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４質量％、重量平均分子量：１３万、ＭＦＲ：８ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ５５μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例１１）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：３．９質量％、重量平均分子量：８万、ＭＦＲ：１０ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ５５μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例１２）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４質量％、重量平均分子量：１３万、ＭＦＲ：８ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）９５質量％及び平均粒径６μｍのシリカ粒子５質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ５５μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（実施例１３）
端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層及び第２の最外層を、融点１４０℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：３．９質量％、重量平均分子量：８万、ＭＦＲ：１０ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ３７．５μｍの第１の最外層及び第２の最外層に変更し、更に、中間層を、融点２５５℃のポリエチレンテレフタレートを母材として形成した厚さ２５μｍの中間層に変更した以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例１）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．２質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ１００μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例２）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１１５℃のポリエチレン（重量平均分子量：１５万、ＭＦＲ：２４ｇ／１０ｍｉｎ）を母材として形成した厚さ８０μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例３）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．２質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）５０質量％及び融点１１０℃の酸変性ポリエチレン（重量平均分子量：１３万、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）５０質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ１００μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例４）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．２質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ１００μｍの第１の最外層と、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．２質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）５０質量％及び融点１１０℃の酸変性ポリエチレン（重量平均分子量：１３万、ＭＦＲ：１８ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）５０質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ５０μｍの第２の最外層と、からなる２層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例５）
端子用樹脂フィルム１６の第１の最外層及び第２の最外層を、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．２質量％、重量平均分子量：２２万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ３０μｍの第１の最外層及び第２の最外層に変更し、更に、中間層を、融点１４０℃のランダム系ポリプロピレン（エチレン含有量：４．１質量％、重量平均分子量：１５万、ＭＦＲ：１５ｇ／１０ｍｉｎ）を母材として形成した厚さ４０μｍの中間層に変更した以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例６）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１３８℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：４．３質量％、重量平均分子量：２８万、ＭＦＲ：２ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）５０質量％及びエラストマーとしてエチレン−プロピレンゴム５０質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ１００μｍの第１の最外層のみからなる単層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

（比較例７）
端子用樹脂フィルム１６を、融点１４５℃のランダム系酸変性ポリプロピレン（エチレン含有量：２．９質量％、重量平均分子量：２０万、ＭＦＲ：３ｇ／１０ｍｉｎ、無水マレイン酸をグラフト変性）を母材として形成した厚さ２０μｍの第１の最外層と、融点１６２℃のブロック系ポリプロピレン（重量平均分子量：２０万、ＭＦＲ：１ｇ／１０ｍｉｎ）２０質量％及びセルロース繊維（繊維幅：５０〜１０００ｎｍ）８０質量％の混合物からなる母材を用いて形成した厚さ８０μｍの第２の最外層と、からなる２層構造とした以外は実施例１と同様にして、タブを作製した。

実施例１〜１３及び比較例１〜７の端子用樹脂フィルム１６の構成、並びに、引張貯蔵弾性率及び吸熱量の測定結果を表１及び表２にまとめて示す。表中、ＲＰＰはランダム系ポリプロピレンを、ＲＰＰａはランダム系酸変性ポリプロピレンを、ＢＰＰはブロック系ポリプロピレンを、ＨＰＰはホモ系ポリプロピレンを、それぞれ示す。また、比較例２の端子用樹脂フィルム１６は、融点が１１５℃のポリエチレン（ＰＥ）のみで構成されるため、１２０℃での引張貯蔵弾性率の測定ができなかった。

（巻き取り性の評価試験）
端子用樹脂フィルム１６の巻き取り性を、以下の方法で評価した。実施例及び比較例と同様の方法で、幅５００ｍｍの長尺の端子用樹脂フィルム１６（積層フィルム又は単層フィルム）を作製し、それを３インチコアに張力１２０Ｎで３００ｍ巻き取った。巻き取り後の端子用樹脂フィルム１６について、折れ、シワ及びクラックの有無を目視にて観察し、折れ、シワ及びクラックのいずれも確認されずフィルム品質に変化がなかったものを「Ａ」、折れ、シワ及びクラックのいずれかでも一つでも確認されたものを「Ｂ」と評価した。結果を表３に示す。

（垂れの評価試験）
実施例及び比較例で作製したタブについて、端子用樹脂フィルム１６の垂れを以下の方法で評価した。金属端子１４に端子用樹脂フィルム１６を熱融着した直後のタブについて、その金属端子１４と端子用樹脂フィルム１６との積層部分を金属端子１４の幅と同程度の幅を有する台の上に載せることで支持し、２５℃で１０分間空冷した。このように、はみ出し部１６ａが台上から外れるようにタブを支持することで、冷却中にはみ出し部１６ａが台の高さよりも低い位置まで垂れることができるようにした。空冷後、図４（ｃ）に示すように、垂れによるはみ出し部１６ａの変形量Ｄ（変形したはみ出し部１６ａの下面の上端ｄ１と下端ｄ２との高さの差）を測定した。結果を表３に示す。

（絶縁性の評価試験）
＜評価用電池パックの作製＞
厚さ２５μｍのナイロン層（外層２６）と、厚さ５μｍのポリエステルポリオール系接着剤（外層側接着剤層２５）と、厚さ４０μｍのＡ８０７９−Ｏ材であるアルミニウム箔（バリア層２４）と、該アルミニウム箔の一面をノンクロム系表面処理することで形成される第１の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−１）と、該アルミニウム箔の他面をノンクロム系表面処理することで形成される第２の腐食防止処理層（腐食防止処理層２３−２）と、厚さ３０μｍの酸変性のポリプロピレン層（内層側接着剤層２２）と、厚さ４０μｍのポリプロピレン層（内層２１）と、が積層され、かつサイズが５０ｍｍ×９０ｍｍの長方形とされた包装材１３を準備した。

次いで、上記包装材１３の長辺の中点で２つ折りし、長さ４５ｍｍの２つ折り部の一方に、実施例及び比較例で作製したタブを挟んで、ヒートシールすることで、包装材１３とタブとを融着させた。このとき、ヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を５秒とした。

その後、包装材１３内に、ジエチルカーボネートとエチレンカーボネートとの混合液に６フッ化リン酸リチウムを添加した電解液を２ｍＬ充填させた。次いで、包装材１３の残りの辺をヒートシール処理した。このときのヒートシールの条件としては、加熱温度を１９０℃、処理時間を３秒とした。これにより、蓄電デバイス本体１１が封入されていない、タブ評価可能な評価用電池パックを作製した。

＜絶縁性の評価＞
評価用電池パックを１００検体準備し、耐電圧・絶縁抵抗試験機（菊水電子工業株式会社製、商品名：ＴＯＳ９２０１）を用いて、評価用電池パックを構成する金属端子１４と包装材１３との間の絶縁性を測定した。該絶縁性の測定は、上記１００検体に対して行い、ショートが発生した検体の数を測定した。結果を表３に示す。

表３に示した結果から明らかなように、実施例１〜１３では、変形量が低減され、ショートの発生がなく、巻き取り性も良好であった。これに対し、比較例１〜６では変形量が大きくショートの発生が多かった。また、比較例７では、巻き取り性が劣っていた。

１０…蓄電デバイス、１１…蓄電デバイス本体、１３…包装材、１４…金属端子、１４−１…金属端子本体、１４−２…腐食防止層、１６…端子用樹脂フィルム、１６ａ…はみ出し部、２０…タブ、２１…内層、２２…内層側接着剤層、２３−１，２３−２…腐食防止処理層、２４…バリア層、２５…外層側接着剤層、２６…外層、３１…第１の最外層、３２…第２の最外層、３３…中間層。

Claims (12)

1. 蓄電デバイスを構成する金属端子の一部の外周面を覆うための端子用樹脂フィルムであって、
   ＪＩＳ Ｋ７２４４−４に準拠した動的粘弾性測定における温度１２０℃、周波数１Ｈｚの条件での引張貯蔵弾性率が１０ＭＰａ〜１０００ＭＰａであり、
   前記金属端子の一部の外周面を覆った時の前記金属端子からの前記端子用樹脂フィルムのはみ出し部の長さをＬとしたときに、Ｌが１〜５ｍｍとなるように用いられる、端子用樹脂フィルム。
2. ２以上の層が積層された多層構造を有し、前記２以上の層のうちの少なくとも１層として、融点が２００℃以上の樹脂を含む耐熱層を備える、請求項１に記載の端子用樹脂フィルム。
3. 前記耐熱層が、前記融点が２００℃以上の樹脂として、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂及びポリアミド樹脂からなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項２に記載の端子用樹脂フィルム。
4. ２以上の層が積層された多層構造を有し、前記２以上の層のうちの少なくとも１層として、架橋構造を有する樹脂を含む架橋層を備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
5. ２以上の層が積層された多層構造を有し、前記２以上の層のうちの少なくとも１層として、フィラー及び繊維からなる群より選択される少なくとも一種を含む強化層を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
6. ２以上の層が積層された多層構造を有し、前記２以上の層のうちの少なくとも１層として、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む層を備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
7. ３以上の層が積層された多層構造を有し、前記３以上の層のうちの最外層以外の少なくとも１層として、ブロックポリプロピレン及びホモポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも一種を含む中間層を備える、請求項１〜６のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
8. 示差走査熱量計により測定される溶融時の吸熱量が８０ｍＪ／ｇ以下である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
9. 動的粘弾性測定における、１２０℃での引張貯蔵弾性率をＥ１とし、２５℃での引張貯蔵弾性率をＥ２としたときに、Ｅ１／Ｅ２の値が１／２０以上である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
10. インフレーション成型により製膜されたものである、請求項１〜９のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルム。
11. 金属端子と、該金属端子の一部の外周面を覆うように配置された請求項１〜１０のいずれか一項に記載の端子用樹脂フィルムと、を備え、
    前記金属端子からの前記端子用樹脂フィルムのはみ出し部の長さをＬとしたときに、Ｌが１〜５ｍｍである、タブ。
12. 請求項１１に記載のタブを備える蓄電デバイス。

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