JP6645164B2 - Power converter - Google Patents

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Description

本発明は、電力変換装置に関するものである。   The present invention relates to a power converter.

電力変換装置に搭載されたＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ Ｇａｔｅ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のように大きな電力を制御する半導体モジュールについては、ヒートシンクに直接ネジ止めすることによって冷却効率を向上させるようにしているのが一般的である。具体的には、半導体モジュールのネジ締結部に設けたネジ挿通孔を介してヒートシンクのネジ締結孔に取付ネジを締結することにより互いの間を密着させ、半導体モジュールで発生した熱を効率よくヒートシンクに伝達するようにしている（例えば、特許文献１参照）。   For a semiconductor module that controls a large amount of power, such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) mounted on a power converter, cooling efficiency is generally improved by directly screwing to a heat sink. is there. More specifically, the mounting screws are fastened to the screw fastening holes of the heat sink through the screw insertion holes provided in the screw fastening portions of the semiconductor module, so that they are in close contact with each other, and the heat generated in the semiconductor module is efficiently removed by the heat sink. (For example, see Patent Document 1).

特許第４７８０３４９号公報Japanese Patent No. 4780349

ところで、半導体モジュールが回路基板に実装された状態においては、ヒートシンクに取付ネジを締結する場合、回路基板に貫通口が必要となる。すなわち、回路基板に形成した貫通口から取付ネジを挿入し、半導体モジュールのネジ挿通孔を介してヒートシンクに取付ネジを締結する必要がある。しかしながら、回路基板とヒートシンクとの間には、半導体モジュールの高さ分だけ隙間が存在する。このため、回路基板からヒートシンクまでの隙間においては、取付ネジを保持することが困難となり、取付ネジの締結作業が煩雑となる。具体的には、締結しようとした取付ネジが回路基板とヒートシンクとの隙間から筐体の内部に脱落するおそれがある。しかも、取付ネジが脱落した場合には、筐体の内部から回収する作業を行わなければならず、作業効率が著しく損なわれることになる。   By the way, in a state where the semiconductor module is mounted on the circuit board, a through hole is necessary in the circuit board when fastening the mounting screw to the heat sink. That is, it is necessary to insert a mounting screw from a through hole formed in the circuit board and fasten the mounting screw to the heat sink through the screw insertion hole of the semiconductor module. However, there is a gap between the circuit board and the heat sink by the height of the semiconductor module. For this reason, in the gap from the circuit board to the heat sink, it is difficult to hold the mounting screw, and the work of fastening the mounting screw becomes complicated. Specifically, there is a possibility that the mounting screw that is to be fastened may fall into the housing from the gap between the circuit board and the heat sink. In addition, when the mounting screws fall off, the work of collecting the screws from the inside of the housing must be performed, and the working efficiency is significantly impaired.

上述の問題は、回路基板とヒートシンクとの隙間よりも長さの大きな取付ネジを適用するとともに、取付ネジの長さに合わせてヒートシンクのベース部材の板厚を増大させることで解決することは可能である。但し、この場合には、取付ネジを締結するまでの時間が長大化することに起因して作業効率が損なわれるという新たな問題を招来する。   The above-mentioned problem can be solved by applying the mounting screws longer than the gap between the circuit board and the heat sink and increasing the thickness of the base member of the heat sink according to the length of the mounting screws. It is. However, in this case, a new problem that work efficiency is impaired due to an increase in the time required to fasten the mounting screw is caused.

なお、上述した問題は、回路基板に実装された半導体モジュールをヒートシンクに連結する場合に限られるものではない。すなわち、ブスバープレートに実装したコンデンサ等のように、プレート部材に実装された電子部品であれば、プレート部材の貫通口から取付ネジを締結して取付基板等の連結対象に連結する場合に同様に生じ得るものである。   The above-described problem is not limited to the case where the semiconductor module mounted on the circuit board is connected to the heat sink. That is, in the case of an electronic component mounted on a plate member, such as a capacitor mounted on a bus bar plate, the same applies to a case where the mounting screw is fastened from a through hole of the plate member and connected to a connection target such as a mounting board. It can happen.

本発明は、上記実情に鑑みて、プレート部材に実装された電子部品を連結対象に連結する際の作業を容易化することのできる電力変換装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a power conversion device capable of facilitating an operation for connecting an electronic component mounted on a plate member to a connection target.

上記目的を達成するため、本発明に係る電力変換装置は、電子部品を実装したプレート部材に貫通口を形成し、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部を介して連結対象に取付ネジを締結することにより、前記電子部品と前記連結対象との間を連結するようにした電力変換装置において、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部までの間に前記取付ネジを案内するガイド部材を設けたことを特徴とする。   In order to achieve the above object, a power conversion device according to the present invention forms a through hole in a plate member on which an electronic component is mounted, and connects the through hole of the plate member to a connection target via a screw fastening portion of the electronic component. In a power converter configured to connect between the electronic component and the connection target by fastening a mounting screw, the mounting screw may be provided between a through hole of the plate member and a screw fastening portion of the electronic component. Is provided.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記電子部品は、回路基板に実装し、かつ前記ネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することによりヒートシンクに連結するようにした半導体モジュールであり、前記回路基板に形成した貫通口から前記半導体モジュールのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする。   Further, the present invention provides the power conversion device described above, wherein the electronic component is mounted on a circuit board, and is connected to a heat sink by fastening the mounting screw via the screw fastening portion. The guide member is provided between a through hole formed in the circuit board and a screw fastening portion of the semiconductor module.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記電子部品は、端子にブスバープレートを連結するとともに、外周部に固定バンドを巻回し、前記固定バンドのネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することにより取付基板に連結するようにしたコンデンサであり、前記ブスバープレートに形成した貫通口から前記固定バンドのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする。   Further, in the above-described power conversion device, the electronic component may include a bus bar plate connected to a terminal, a fixed band wound around an outer peripheral portion, and the mounting screw screwed through a screw fastening portion of the fixed band. A capacitor that is connected to a mounting board by being fastened, wherein the guide member is provided between a through hole formed in the bus bar plate and a screw fastening portion of the fixed band.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、筒状を成し、先端面が前記電子部品のネジ締結部に当接した状態で前記プレート部材の貫通口に装着したことを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the above-described power conversion device, the guide member is formed in a tubular shape, and the guide member is attached to the through hole of the plate member in a state where the distal end surface is in contact with a screw fastening portion of the electronic component. It is characterized by.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、先端面を前記電子部品のネジ締結部に当接させた場合に前記プレート部材の表面に当接するストッパ部を有したことを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the above-described power conversion device, the guide member may have a stopper portion that comes into contact with the surface of the plate member when the distal end surface is brought into contact with a screw fastening portion of the electronic component. Features.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、基端部から軸方向に沿って形成したスリットを有することを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the above-described power conversion device, the guide member has a slit formed in the axial direction from a base end.

また、本発明は、上述した電力変換装置において、前記ガイド部材は、前記取付ネジの軸方向に沿った長さよりも小さい内径を有することを特徴とする。   Further, according to the present invention, in the above-described power converter, the guide member has an inner diameter smaller than a length of the mounting screw along an axial direction.

本発明によれば、プレート部材の貫通口から電子部品のネジ締結部までの間に取付ネジを案内するガイド部材を設けるようにしているため、プレート部材と連結対象との隙間に取付ネジが脱落する事態を招来するおそれがない。従って、軸方向の長さの大きな取付ネジを適用する必要もなくなり、電子部品を連結対象にネジ止めする際の作業を容易化することが可能となる。   According to the present invention, since the guide member for guiding the mounting screw is provided between the through hole of the plate member and the screw fastening portion of the electronic component, the mounting screw drops in the gap between the plate member and the connection target. There is no danger of inviting situations. Therefore, it is not necessary to use a mounting screw having a large length in the axial direction, and the operation for screwing the electronic component to the connection target can be facilitated.

図１は、本発明の実施の形態１である電力変換装置の外観を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating an appearance of a power conversion device according to Embodiment 1 of the present invention. 図２は、図１に示した電力変換装置の要部分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the power converter shown in FIG. 図３は、図１に示した電力変換装置に適用する回路基板の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a circuit board applied to the power converter shown in FIG. 図４は、図１に示した電力変換装置の断面側面図である。FIG. 4 is a sectional side view of the power converter shown in FIG. 図５は、図１に示した電力変換装置を分解して示す断面側面図である。FIG. 5 is an exploded cross-sectional side view of the power conversion device shown in FIG. 図６は、図１に示した電力変換装置に適用するガイド部材の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of a guide member applied to the power converter shown in FIG. 図７は、図１に示した電力変換装置に適用するサポートプレートの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a support plate applied to the power converter shown in FIG. 図８は、図１に示した電力変換装置の通風部を構成するフレーム部材の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a frame member constituting a ventilation part of the power converter shown in FIG. 図９は、本発明の実施の形態２である電力変換装置の外観を示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view illustrating an appearance of a power conversion device according to Embodiment 2 of the present invention. 図１０は、図９に示した電力変換装置の断面側面図である。FIG. 10 is a sectional side view of the power converter shown in FIG. 図１１は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの組立状態を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing an assembled state of a capacitor, a mounting board, and a bus bar plate applied to the power converter shown in FIG. 図１２は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの分解斜視図である。FIG. 12 is an exploded perspective view of a capacitor, a mounting board, and a busbar plate applied to the power converter shown in FIG. 図１３は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの分解断面側面図である。FIG. 13 is an exploded cross-sectional side view of a capacitor, a mounting board, and a busbar plate applied to the power converter illustrated in FIG. 9. 図１４は、図９に示した電力変換装置に適用するコンデンサ、取付基板及びブスバープレートの組立状態を示す断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view showing an assembled state of the capacitor, the mounting board, and the busbar plate applied to the power converter shown in FIG.

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る電力変換装置の好適な実施の形態について詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of a power conversion device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

（実施の形態１）
図１及び図２は、本発明の実施の形態１である電力変換装置を示したものである。ここで例示する電力変換装置は、商用電源から供給される交流電圧を所望の周波数・振幅に変換した後にモータ等の負荷に供給するためのものである。本実施の形態１では、内部に回路基板（プレート部材）１０Ａ，１０Ｂを収容する収容部１Ａと、電力変換装置の構成部品であるＩＧＢＴ等の半導体モジュール（電子部品）１１やコンデンサ１２を冷却するための通風部１Ｂとを備えた電力変換装置を例示している。 (Embodiment 1)
1 and 2 show a power converter according to a first embodiment of the present invention. The power converter illustrated here is for converting an AC voltage supplied from a commercial power supply into a desired frequency and amplitude, and then supplying the converted voltage to a load such as a motor. In the first embodiment, the accommodating portion 1A for accommodating the circuit boards (plate members) 10A and 10B therein, and the semiconductor module (electronic component) 11 such as an IGBT and the capacitor 12 which are components of the power converter are cooled. Power conversion device provided with a ventilation section 1 </ b> B.

収容部１Ａは、本体プレート１ａと、本体プレート１ａを覆うように設けたサポートプレート２との間に構成される空間である。本体プレート１ａは、電力変換装置１の外郭の一部を構成するもので、樹脂材によってほぼ矩形の平板状を成すように構成してある。この本体プレート１ａの内表面側には、互いに大きさの異なる２枚の回路基板１０Ａ，１０Ｂが相互に積層した状態で支持してある。図２、図３及び図４に示すように、外形寸法の大きな回路基板（以下、主回路基板１０Ａという）は、本体プレート１ａよりもわずかに小さい矩形状に構成したもので、本体プレート１ａの内表面に対向して配設してある。外形寸法の小さい回路基板（以下、副回路基板１０Ｂという）は、本体プレート１ａに対してほぼ１／２の幅を有したもので、図２において本体プレート１ａの右半分となる部分に配設してある。副回路基板１０Ｂには、主に、上述した半導体モジュール１１やコンデンサ１２等の発熱部品が集約して実装してある。図には明示していないが、これら主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂは、互いに電気的に接続され、電力変換に必要となる制御回路を構成している。   The accommodation section 1A is a space formed between the main body plate 1a and the support plate 2 provided so as to cover the main body plate 1a. The main body plate 1a constitutes a part of the outer shell of the power conversion device 1, and is configured to have a substantially rectangular flat plate shape made of a resin material. On the inner surface side of the main body plate 1a, two circuit boards 10A and 10B having different sizes from each other are supported in a state of being mutually laminated. As shown in FIGS. 2, 3, and 4, a circuit board having a large external dimension (hereinafter, referred to as a main circuit board 10A) is formed in a rectangular shape slightly smaller than the main body plate 1a. It is arranged facing the inner surface. A circuit board having a small external dimension (hereinafter, referred to as a sub-circuit board 10B) has a width almost half of that of the main body plate 1a, and is disposed in a right half of the main body plate 1a in FIG. I have. On the sub-circuit board 10B, mainly the heat-generating components such as the semiconductor module 11 and the capacitor 12 described above are collectively mounted. Although not explicitly shown in the figure, the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B are electrically connected to each other and constitute a control circuit required for power conversion.

図３に示すように、本実施の形態１で適用する半導体モジュール１１は、略直方体状を成すもので、互いに平行となる上下の側面にネジ締結部１１ａを有している。ネジ締結部１１ａは、半導体モジュール１１の側面において副回路基板１０Ｂから離隔した放熱面１１ｂ側に位置する縁部から突出した舌片状部分である。それぞれのネジ締結部１１ａには、取付ネジＢを挿通するためのネジ挿通孔１１ｃが設けてある。図３〜図５に示すように、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂには、半導体モジュール１１のネジ挿通孔１１ｃに対向する部分にそれぞれ貫通口１０ａが形成してある。貫通口１０ａは、ネジ挿通孔１１ｃよりも内径の大きな円形の開口であり、それぞれの内部にガイド部材２０を備えている。   As shown in FIG. 3, the semiconductor module 11 applied in the first embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape, and has screw fastening portions 11a on upper and lower side surfaces that are parallel to each other. The screw fastening portion 11a is a tongue-shaped portion protruding from an edge located on the side of the heat radiation surface 11b separated from the sub-circuit board 10B on the side surface of the semiconductor module 11. Each of the screw fastening portions 11a is provided with a screw insertion hole 11c for inserting the mounting screw B. As shown in FIGS. 3 to 5, the main circuit board 10 </ b> A and the sub-circuit board 10 </ b> B each have a through hole 10 a at a portion facing the screw insertion hole 11 c of the semiconductor module 11. The through-hole 10a is a circular opening having a larger inner diameter than the screw insertion hole 11c, and has a guide member 20 inside each.

ガイド部材２０は、図４〜図６に示すように、先端に底壁２１を有した円筒状を成す絶縁性の樹脂部材である。ガイド部材２０は、ネジ挿通孔２１ａを有した底壁２１を半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに当接させた状態で主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂの貫通口１０ａに配設してある。ガイド部材２０の内径は、取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してある。このガイド部材２０には、複数のスリット２２及びストッパ部２３が設けてある。スリット２２は、ガイド部材２０の基端開口から軸方向に沿って形成したもので、ガイド部材２０の基端部を周方向に４分割している。ストッパ部２３は、ガイド部材２０の外周面から外周に向けて突出した突出部である。ガイド部材２０のストッパ部２３は、底壁２１を半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに当接させた場合に、主回路基板１０Ａの本体プレート１ａに対向する表面及び副回路基板１０Ｂの主回路基板１０Ａに対向する表面に当接する位置にそれぞれ形成してある。   4 to 6, the guide member 20 is a cylindrical insulating resin member having a bottom wall 21 at the tip. The guide member 20 is disposed in the through-hole 10a of the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B in a state where the bottom wall 21 having the screw insertion hole 21a is in contact with the screw fastening portion 11a of the semiconductor module 11. . The inner diameter of the guide member 20 is set smaller than the length of the mounting screw B along the axial direction. The guide member 20 has a plurality of slits 22 and stopper portions 23. The slit 22 is formed along the axial direction from the base end opening of the guide member 20, and divides the base end of the guide member 20 into four parts in the circumferential direction. The stopper portion 23 is a protruding portion that protrudes from the outer peripheral surface of the guide member 20 toward the outer periphery. When the bottom wall 21 is brought into contact with the screw fastening portion 11a of the semiconductor module 11, the stopper portion 23 of the guide member 20 has a surface facing the main plate 1a of the main circuit board 10A and a main circuit board of the sub-circuit board 10B. It is formed at a position in contact with the surface facing 10A.

サポートプレート２は、図２、図４及び図７に示すように、本体プレート１ａを覆う大きさを有した樹脂成形品である。このサポートプレート２には、コンデンサ１２に対応する部位にコンデンサ収容部２ａが設けてあるとともに、半導体モジュール１１に対応する部位に連通孔２ｂが設けてある。コンデンサ収容部２ａは、副回路基板１０Ｂに実装した個々のコンデンサ１２を個別に収容するためのものである。図には明示していないが、コンデンサ収容部２ａは、サポートプレート２において本体プレート１ａに対向する対向面にのみ開口した有底の円筒状に構成してある。連通孔２ｂは、半導体モジュール１１を挿通することができる一方、後述するヒートシンク（連結対象）３０の受熱面３０ａよりも外形の小さい略矩形状の開口である。この連通孔２ｂの周囲には、本体プレート１ａに非対向となる裏面側にシール溝２ｃが設けてある。シール溝２ｃは、無端状のシール材３を収容するための凹所である。   The support plate 2, as shown in FIGS. 2, 4 and 7, is a resin molded product having a size that covers the main body plate 1a. The support plate 2 is provided with a capacitor accommodating portion 2 a at a portion corresponding to the capacitor 12 and a communication hole 2 b at a portion corresponding to the semiconductor module 11. The capacitor accommodating portion 2a is for individually accommodating the individual capacitors 12 mounted on the sub-circuit board 10B. Although not explicitly shown in the drawing, the capacitor housing portion 2a is formed in a bottomed cylindrical shape that is opened only on the opposing surface of the support plate 2 facing the main body plate 1a. The communication hole 2b is a substantially rectangular opening having a smaller outer shape than a heat receiving surface 30a of a heat sink (target to be connected) 30 described later, while the semiconductor module 11 can be inserted therethrough. Around the communication hole 2b, a seal groove 2c is provided on the back surface side that is not opposed to the main body plate 1a. The seal groove 2 c is a recess for accommodating the endless sealing material 3.

図２からも明らかなように、このサポートプレート２には、裏面を左右に二分割するように仕切り壁部２ｄが設けてあり、図２において右半分となる部分の上縁部に通風板部２ｅが設けてある。仕切り壁部２ｄは、本体プレート１ａに対してほぼ直交するように立設した平板状部材である。通風板部２ｅは、多数の通風孔２ｆを有した平板状部材であり、図２においてサポートプレート２の右半分の上方を覆うように設けてある。   As is clear from FIG. 2, the support plate 2 is provided with a partition wall portion 2d so as to divide the back surface into two right and left sides, and a ventilation plate portion is provided on the upper edge portion of the right half in FIG. 2e is provided. The partition wall 2d is a plate-like member that stands upright so as to be substantially perpendicular to the main body plate 1a. The ventilation plate portion 2e is a flat plate member having a large number of ventilation holes 2f, and is provided so as to cover the upper right half of the support plate 2 in FIG.

通風部１Ｂは、サポートプレート２とフレーム部材４との間に構成される上下方向に沿った角筒状の空間である。通風部１Ｂの上端開口は、サポートプレート２に設けた通風板部２ｅによって覆われた状態となる。フレーム部材４は、アルミニウムやアルミニウム合金等の良好な熱伝導性を有する高熱伝導性材料によって成形したものである。このフレーム部材４は、図２及び図８に示すように、主板部４ａ、側板部４ｂ及び補助側板部４ｃを有している。主板部４ａは、サポートプレート２において仕切り壁部２ｄよりも右側に位置する部分を覆うことのできる外形寸法を有したものである。主板部４ａにおいてサポートプレート２に対向する内表面には、上下方向に沿って多数のフィン嵌合溝４ｄが設けてある。側板部４ｂは、主板部４ａの一方の縁部からサポートプレート２に向けてほぼ直角方向に延在した部分である。この側板部４ｂは、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に、サポートプレート２の仕切り壁部２ｄに対向して配置されるように構成してある。補助側板部４ｃは、主板部４ａのもう一方の縁部からサポートプレート２に向けてほぼ直角方向に延在した部分である。図からも明らかなように、補助側板部４ｃは、側板部４ｂに比べて主板部４ａからの延在長さが小さく構成してある。この補助側板部４ｃは、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に仕切り壁部２ｄに重ね合わされるように構成してある。   The ventilation section 1B is a rectangular tube-shaped space formed between the support plate 2 and the frame member 4 and extending in the up-down direction. The upper end opening of the ventilation portion 1B is in a state of being covered by the ventilation plate portion 2e provided on the support plate 2. The frame member 4 is formed of a high heat conductive material having good heat conductivity, such as aluminum or an aluminum alloy. As shown in FIGS. 2 and 8, the frame member 4 has a main plate portion 4a, a side plate portion 4b, and an auxiliary side plate portion 4c. The main plate portion 4a has an outer dimension capable of covering a portion of the support plate 2 located on the right side of the partition wall portion 2d. On the inner surface of the main plate portion 4a facing the support plate 2, a large number of fin fitting grooves 4d are provided along the vertical direction. The side plate portion 4b is a portion extending in a direction substantially perpendicular to the support plate 2 from one edge of the main plate portion 4a. The side plate portion 4b is configured to be disposed to face the partition wall portion 2d of the support plate 2 when the main plate portion 4a faces the support plate 2. The auxiliary side plate portion 4c is a portion that extends in a direction substantially perpendicular to the support plate 2 from the other edge of the main plate portion 4a. As is clear from the drawing, the auxiliary side plate portion 4c is configured to have a smaller extension length from the main plate portion 4a than the side plate portion 4b. The auxiliary side plate portion 4c is configured to be overlapped on the partition wall portion 2d when the main plate portion 4a faces the support plate 2.

フレーム部材４の内表面には、通風ファン４０及びヒートシンク３０が設けてある。通風ファン４０は、図２に示すように、フレーム部材４において内表面の下端部に配設したものである。この通風ファン４０は、駆動した場合に、通風板部２ｅの通風孔２ｆを介して外部の空気を通風部１Ｂに導入する一方、通風部１Ｂの空気を下端の開口から排出するように動作するものである。   A ventilation fan 40 and a heat sink 30 are provided on the inner surface of the frame member 4. As shown in FIG. 2, the ventilation fan 40 is provided at the lower end of the inner surface of the frame member 4. When the ventilation fan 40 is driven, the ventilation fan 40 operates to introduce external air into the ventilation section 1B through the ventilation holes 2f of the ventilation plate section 2e, while discharging the air of the ventilation section 1B from the opening at the lower end. Things.

ヒートシンク３０は、フレーム部材４と同様、アルミニウムやアルミニウム合金等の良好な熱伝導性を有する高熱伝導性材料によって成形したものである。本実施の形態１では、ベース部材の一方の表面に平坦な受熱面３０ａを有する一方、他方の表面に多数の冷却フィン３０ｂが立設したヒートシンク３０を適用している。ヒートシンク３０の受熱面３０ａは、サポートプレート２のシール溝２ｃに収容したシール材３の全周に当接することのできる大きさの矩形状に構成してある。このヒートシンク３０は、冷却フィン３０ｂの先端部をそれぞれ主板部４ａのフィン嵌合溝４ｄに嵌合させることによってフレーム部材４と熱的に接続した状態でフレーム部材４に取り付けてある。フレーム部材４に対してヒートシンク３０を取り付ける位置は、主板部４ａをサポートプレート２に対向させた場合に、サポートプレート２の連通孔２ｂを覆い、かつ受熱面３０ａの周縁部にシール材３の全周が対向する位置である。   The heat sink 30 is formed of a high heat conductive material having good heat conductivity, such as aluminum or an aluminum alloy, like the frame member 4. In the first embodiment, a heat sink 30 having a flat heat receiving surface 30a on one surface of a base member and a number of cooling fins 30b standing on the other surface is applied. The heat receiving surface 30a of the heat sink 30 is formed in a rectangular shape large enough to contact the entire circumference of the seal member 3 housed in the seal groove 2c of the support plate 2. The heat sink 30 is attached to the frame member 4 while being thermally connected to the frame member 4 by fitting the distal ends of the cooling fins 30b into the fin fitting grooves 4d of the main plate portion 4a. The position where the heat sink 30 is attached to the frame member 4 covers the communication hole 2b of the support plate 2 when the main plate portion 4a is opposed to the support plate 2, and the entirety of the sealing material 3 on the peripheral edge of the heat receiving surface 30a. This is the position where the circumferences face each other.

図８に示すように、ヒートシンク３０の受熱面３０ａには、一対のネジ締結孔３０ｃが設けてある。ネジ締結孔３０ｃは、半導体モジュール１１に設けたネジ締結部１１ａのネジ挿通孔１１ｃに対応して設けたものである。図４に示すように、ヒートシンク３０のネジ締結孔３０ｃには、主回路基板１０Ａの貫通口１０ａ、副回路基板１０Ｂの貫通口１０ａ及び半導体モジュール１１のネジ挿通孔１１ｃを介して取付ネジＢが締結してある。この取付ネジＢは、ヒートシンク３０の受熱面３０ａに対して半導体モジュール１１の放熱面１１ｂを密着させるとともに、ヒートシンク３０の受熱面３０ａにサポートプレート２のシール材３を密着させる機能を有している。   As shown in FIG. 8, a pair of screw fastening holes 30c is provided on the heat receiving surface 30a of the heat sink 30. The screw fastening holes 30c are provided corresponding to the screw insertion holes 11c of the screw fastening portions 11a provided in the semiconductor module 11. As shown in FIG. 4, mounting screws B are provided in the screw fastening holes 30 c of the heat sink 30 through the through holes 10 a of the main circuit board 10 A, the through holes 10 a of the sub circuit board 10 B, and the screw insertion holes 11 c of the semiconductor module 11. Has been concluded. The mounting screw B has a function of bringing the heat-dissipating surface 11b of the semiconductor module 11 into close contact with the heat-receiving surface 30a of the heat sink 30 and a function of bringing the sealing material 3 of the support plate 2 into close contact with the heat-receiving surface 30a of the heat sink 30. .

上記のように構成した電力変換装置１は、例えば通風部１Ｂが室外に露出した状態で設置されることになる。主回路基板１０Ａ、副回路基板１０Ｂを収容した収容部１Ａと、室外に露出した通風部１Ｂとの間は、サポートプレート２によって隔絶されている。従って、通風部１Ｂに雨水等の水が進入した場合にも、主回路基板１０Ａや副回路基板１０Ｂに実装した制御回路や電子部品に影響を及ぼす恐れはない。   The power converter 1 configured as described above is installed with, for example, the ventilation section 1B exposed outside the room. The support plate 2 separates the accommodation section 1A accommodating the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B from the ventilation section 1B exposed outside. Therefore, even when water such as rainwater enters the ventilation section 1B, there is no risk of affecting the control circuits and electronic components mounted on the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B.

上述した設置状態で通風ファン４０を駆動した場合には、通風板部２ｅの通風孔２ｆを介して通風部１Ｂの内部に外部の空気が導入されることになる。通風部１Ｂに導入された空気は、コンデンサ収容部２ａ及びヒートシンク３０と順次熱交換した後に、下端の開口から通風部１Ｂの外部に排出される。従って、電力変換装置１が動作している場合にコンデンサ１２や半導体モジュール１１で発生した熱は、通風部１Ｂを通過する空気によりコンデンサ収容部２ａ及びヒートシンク３０を介して放熱されることになり、主回路基板１０Ａや副回路基板１０Ｂに実装した電子部品に対する熱の影響を防止することができる。特に、半導体モジュール１１については、取付ネジＢによってヒートシンク３０の受熱面３０ａに放熱面１１ｂを密着することができるため、ヒートシンク３０によって高い放熱効果を期待することが可能である。   When the ventilation fan 40 is driven in the above-described installation state, external air is introduced into the ventilation unit 1B through the ventilation holes 2f of the ventilation plate unit 2e. After the air introduced into the ventilation part 1B exchanges heat with the condenser housing part 2a and the heat sink 30 sequentially, it is discharged from the opening at the lower end to the outside of the ventilation part 1B. Therefore, heat generated in the capacitor 12 and the semiconductor module 11 when the power converter 1 is operating is radiated by the air passing through the ventilation part 1B through the capacitor housing part 2a and the heat sink 30. The influence of heat on the electronic components mounted on the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B can be prevented. In particular, with respect to the semiconductor module 11, since the heat-dissipating surface 11 b can be in close contact with the heat-receiving surface 30 a of the heat sink 30 by the mounting screw B, a high heat-dissipating effect can be expected by the heat sink 30.

しかも、上述の電力変換装置１では、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂに設けた貫通口１０ａにガイド部材２０を配設しているため、取付ネジＢを締結する際の作業もきわめて容易となる。すなわち、ガイド部材２０によって取付ネジＢが半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａに案内されるため、取付ネジＢが途中で脱落するおそれがない。さらに、ガイド部材２０の内径を取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してあるため、途中で取付ネジＢが倒れたり、向きが変わってしまうような事態を招来することもない。従って、ガイド部材２０の内部に取付ネジＢとともに工具を挿入しさえすれば、取付ネジＢを確実にヒートシンク３０のネジ締結孔３０ｃに案内し、これを締結させることが可能となる。   Moreover, in the above-described power conversion device 1, since the guide member 20 is provided in the through-hole 10a provided in the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B, the work when fastening the mounting screw B is extremely easy. Become. That is, since the mounting screw B is guided to the screw fastening portion 11a of the semiconductor module 11 by the guide member 20, there is no possibility that the mounting screw B will fall off in the middle. Furthermore, since the inner diameter of the guide member 20 is set smaller than the length of the mounting screw B along the axial direction, there is no possibility that the mounting screw B will fall or change direction in the middle. . Therefore, as long as a tool is inserted together with the mounting screw B into the guide member 20, the mounting screw B can be reliably guided to the screw fastening hole 30c of the heat sink 30 and can be fastened.

また、取付ネジＢを締結した後にあっては、ガイド部材２０に設けたストッパ部２３が主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂの表面に当接した状態となる。このため、ストッパ部２３によって主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂが支持されることになり、回路基板１０Ａ，１０Ｂにたわみが生じる等の問題を招来することがない。さらに、ガイド部材２０にスリット２２を設けるようにしているため、貫通口１０ａにガイド部材２０を挿通する際、副回路基板１０Ｂを支持するストッパ部２３が主回路基板１０Ａの貫通口１０ａを通過するときの障害になることがない。   After the fastening screw B is fastened, the stopper 23 provided on the guide member 20 comes into contact with the surfaces of the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B. For this reason, the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B are supported by the stopper portion 23, so that problems such as bending of the circuit boards 10A and 10B do not occur. Furthermore, since the guide member 20 is provided with the slit 22, the stopper 23 supporting the sub-circuit board 10B passes through the through-hole 10a of the main circuit board 10A when the guide member 20 is inserted into the through-hole 10a. It doesn't hinder you when.

なお、上述した実施の形態１では、主回路基板１０Ａ及び副回路基板１０Ｂにわたってガイド部材２０を設けるようにしているが、ガイド部材２０は必ずしも複数の回路基板１０Ａ，１０Ｂにわたる部位に設ける必要はない。取付ネジＢを締結する半導体モジュール１１についても、必ずしもＩＧＢＴである必要はなく、その他の発熱電子部品であっても良い。   In the above-described first embodiment, the guide member 20 is provided over the main circuit board 10A and the sub-circuit board 10B, but the guide member 20 does not necessarily need to be provided at a portion extending over the plurality of circuit boards 10A and 10B. . The semiconductor module 11 to which the mounting screw B is fastened does not necessarily need to be an IGBT, and may be another heat-generating electronic component.

（実施の形態２）
図９及び図１０は、本発明の実施の形態２である電力変換装置を示したものである。ここで例示する電力変換装置１′は、実施の形態１と同様、商用電源から供給される交流電圧を所望の周波数・振幅に変換した後にモータ等の負荷に供給するためのもので、本体筐体５０を備えている。本体筐体５０は、背面が開口した直方体状を成すもので、その内部に板金製の取付基板（連結対象）６０を介してＩＧＢＴ等の半導体モジュール６１や複数のコンデンサ（電子部品）６２が配設してある。本実施の形態２では、特に、円柱状を成す６個のコンデンサ（電解コンデンサ）６２を備えた電力変換装置１′を例示している。本体筐体５０の上面及び下面には、それぞれ通風孔５１が設けてあるとともに、本体筐体５０の内部に通風ファン５２が設けてある。通風ファン５２は、駆動した場合に通風孔５１を通じて外部の空気を本体筐体５０の内部に導入するものである。なお、図１０中の符号５３は、半導体モジュール６１で発生した熱を放出するためのヒートシンクである。 (Embodiment 2)
9 and 10 show a power converter according to a second embodiment of the present invention. The power converter 1 'exemplified here is for converting an AC voltage supplied from a commercial power supply to a desired frequency and amplitude and then supplying the converted AC voltage to a load such as a motor, as in the first embodiment. The body 50 is provided. The main body housing 50 is formed in a rectangular parallelepiped shape having an open back surface, and a semiconductor module 61 such as an IGBT and a plurality of capacitors (electronic components) 62 are provided inside the mounting case 60 via a sheet metal mounting board (connection target) 60. It is set up. The second embodiment particularly exemplifies a power conversion device 1 ′ including six cylindrical capacitors (electrolytic capacitors) 62. Ventilation holes 51 are provided on the upper surface and the lower surface of the main body housing 50, respectively, and a ventilation fan 52 is provided inside the main body housing 50. The ventilation fan 52 introduces external air into the main body housing 50 through the ventilation holes 51 when driven. Reference numeral 53 in FIG. 10 denotes a heat sink for releasing heat generated in the semiconductor module 61.

取付基板６０は、本体筐体５０の前面と平行となるように本体筐体５０の内部に設けた平板状部材である。この取付基板６０には、図１１及び図１２に示すように、コンデンサ６２を取り付ける位置にそれぞれ取付孔６０ａが設けてあるとともに、個々の取付孔６０ａに対応してそれぞれ２つのネジ締結孔６０ｂが設けてある。取付孔６０ａは、コンデンサ６２を挿通可能とする円形状の切欠であり、左右方向に３個ずつ２列配置してある。２つのネジ締結孔６０ｂは、取付孔６０ａの周囲において互いに１８０°ずれた位置に設けてある。   The mounting board 60 is a flat member provided inside the main body housing 50 so as to be parallel to the front surface of the main body housing 50. As shown in FIGS. 11 and 12, the mounting board 60 is provided with mounting holes 60a at positions where the capacitors 62 are mounted, and two screw fastening holes 60b corresponding to each mounting hole 60a. It is provided. The mounting holes 60a are circular notches through which the capacitors 62 can be inserted, and are arranged in two rows of three in the left-right direction. The two screw fastening holes 60b are provided at positions shifted from each other by 180 ° around the mounting hole 60a.

コンデンサ６２は、それぞれ円柱状を成すコンデンサ本体６２ａの一端面に正側と負側の２つの端子６２ｂ，６２ｃを備えたものである。個々のコンデンサ６２には、コンデンサ本体６２ａに固定バンド６３が巻回してあるとともに、それぞれの端子６２ｂ，６２ｃに互いに異なるブスバープレート（プレート部材）６４，６５が接続してある。   The capacitor 62 has two positive and negative terminals 62b and 62c on one end surface of a cylindrical capacitor body 62a. In each of the capacitors 62, a fixed band 63 is wound around a capacitor body 62a, and different bus bar plates (plate members) 64, 65 are connected to the respective terminals 62b, 62c.

固定バンド６３は、図１３及び図１４に示すように、帯状を成す金属製の円環状部材であり、コンデンサ本体６２ａの周囲に取り付けてある。固定バンド６３には、それぞれ２つのネジ締結部６３ａが設けてある。ネジ締結部６３ａは、コンデンサ本体６２ａの周面から突出するように設けた舌片状部分であり、コンデンサ本体６２ａの中心軸に直交する方向に沿って延在している。個々のネジ締結部６３ａには、コンデンサ本体６２ａの中心軸に沿ってネジ挿通孔６３ｂが形成してある。   As shown in FIGS. 13 and 14, the fixed band 63 is a band-shaped metal annular member, and is attached around the capacitor main body 62a. Each of the fixing bands 63 is provided with two screw fastening portions 63a. The screw fastening portion 63a is a tongue-shaped portion provided so as to protrude from the peripheral surface of the capacitor main body 62a, and extends along a direction orthogonal to the central axis of the capacitor main body 62a. A screw insertion hole 63b is formed in each screw fastening portion 63a along the central axis of the capacitor main body 62a.

一方の端子６２ｂに接続したブスバープレート（以下、区別する場合に第１端子６２ｂ及び第１ブスバープレート６４という）は、個々のコンデンサ６２に対応する部位に第１窓孔６４ａ及び第１貫通口６４ｂを有している。第１窓孔６４ａは、第１ブスバープレート６４をコンデンサ６２の端子６２ｂに接続した場合にコンデンサ６２のもう一方の端子（以下、区別する場合に第２端子６２ｃという）を外部に露出させるための切欠であり、取付基板６０の一方のネジ締結孔６０ｂを含むように矩形状に形成してある。第１貫通口６４ｂは、コンデンサ本体６２ａよりも外周において取付基板６０のもう一方のネジ締結孔６０ｂに対応する位置に形成した円形の開口である。   A bus bar plate (hereinafter, referred to as a first terminal 62b and a first bus bar plate 64) connected to one terminal 62b has a first window hole 64a and a first through hole 64b at a portion corresponding to each capacitor 62. have. The first window hole 64a is for exposing the other terminal of the capacitor 62 (hereinafter, referred to as a second terminal 62c for distinction) to the outside when the first bus bar plate 64 is connected to the terminal 62b of the capacitor 62. It is a notch and is formed in a rectangular shape so as to include one screw fastening hole 60b of the mounting board 60. The first through hole 64b is a circular opening formed at a position corresponding to the other screw fastening hole 60b of the mounting board 60 on the outer periphery of the capacitor main body 62a.

第２端子６２ｃに接続したブスバープレート（以下、区別する場合に第２ブスバープレート６５という）は、個々のコンデンサ６２に対応する部位に第２窓孔６５ａ及び第２貫通口６５ｂを有している。第２窓孔６５ａは、第２ブスバープレート６５をコンデンサ６２の第２端子６２ｃに接続した場合に、もう第１端子６２ｂ及び第１貫通口６４ｂを外部に露出させるための切欠であり、矩形状に形成してある。第２貫通口６５ｂは、コンデンサ本体６２ａよりも外周において取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに対応する位置に形成した円形の開口である。   The bus bar plate (hereinafter, referred to as a second bus bar plate 65 for distinction) connected to the second terminal 62c has a second window hole 65a and a second through hole 65b at a portion corresponding to each capacitor 62. . The second window hole 65a is a notch for exposing the first terminal 62b and the first through hole 64b to the outside when the second bus bar plate 65 is connected to the second terminal 62c of the capacitor 62, and has a rectangular shape. It is formed in. The second through-hole 65b is a circular opening formed at a position corresponding to the screw fastening hole 60b of the mounting board 60 on the outer periphery of the capacitor main body 62a.

それぞれのブスバープレート６４，６５には、第１貫通口６４ｂ及び第２貫通口６５ｂにガイド部材７０が配設してある。ガイド部材７０は、中心孔７０ａを有した円筒状を成す絶縁性の樹脂部材である。ガイド部材７０の基端部には、外周面にストッパ部７１が設けてある。ストッパ部７１は、貫通口６４ｂ，６５ｂの内径よりも大きな外径を有したものである。それぞれのガイド部材７０は、先端面を固定バンド６３のネジ締結部６３ａに当接させ、かつストッパ部７１を貫通口６４ｂ，６５ｂの開口周縁部に当接させた状態でブスバープレート６４，６５の貫通口６４ｂ，６５ｂに配設してある。ガイド部材７０の内径は、適用する取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してある。   In each of the bus bar plates 64 and 65, a guide member 70 is disposed in the first through hole 64b and the second through hole 65b. The guide member 70 is a cylindrical insulating resin member having a center hole 70a. A stopper 71 is provided on the outer peripheral surface of the base end of the guide member 70. The stopper portion 71 has an outer diameter larger than the inner diameter of the through-holes 64b and 65b. Each of the guide members 70 has the distal end surface thereof in contact with the screw fastening portion 63a of the fixing band 63 and the stopper portion 71 in contact with the peripheral edges of the openings 64b, 65b. The through holes 64b and 65b are provided. The inner diameter of the guide member 70 is set smaller than the length of the mounting screw B to be applied along the axial direction.

上述の構成を有するコンデンサ６２は、コンデンサ本体６２ａを取付基板６０の取付孔６０ａに挿入し、固定バンド６３のネジ締結部６３ａを介して取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに取付ネジＢを締結することより、取付基板６０を介して本体筐体５０に取り付けられることになる。   In the capacitor 62 having the above-described configuration, the capacitor main body 62a is inserted into the mounting hole 60a of the mounting board 60, and the mounting screw B is fastened to the screw fastening hole 60b of the mounting board 60 via the screw fastening portion 63a of the fixing band 63. As a result, it is attached to the main housing 50 via the attachment board 60.

ここで、実施の形態２の電力変換装置１′においてもそれぞれのブスバープレート６４，６５の貫通口６４ｂ，６５ｂから固定バンド６３のネジ締結部６３ａまでの間にガイド部材７０が配設してある。従って、ネジ締結部６３ａを介して取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに取付ネジＢを締結する際に取付ネジＢが途中で脱落するおそれがなく、取付ネジＢの締結作業をきわめて容易に行うことができる。さらに、ガイド部材７０の内径を取付ネジＢの軸方向に沿った長さよりも小さく設定してあるため、途中で取付ネジＢが倒れたり、向きが変わってしまうような事態を招来することもない。これにより、ガイド部材７０の内部に取付ネジＢとともに工具を挿入しさえすれば、取付ネジＢを確実に取付基板６０のネジ締結孔６０ｂに案内し、これを締結させることが可能となる。   Here, also in the power converter 1 ′ of the second embodiment, the guide member 70 is disposed between the through holes 64 b, 65 b of the bus bar plates 64, 65 and the screw fastening portion 63 a of the fixing band 63. . Therefore, there is no danger that the mounting screw B will drop off in the middle when the mounting screw B is fastened to the screw fastening hole 60b of the mounting board 60 via the screw fastening portion 63a, and the fastening operation of the mounting screw B can be performed extremely easily. Can be. Further, since the inner diameter of the guide member 70 is set to be smaller than the length of the mounting screw B along the axial direction, the mounting screw B does not fall down or change direction in the middle. . As a result, as long as the tool is inserted together with the mounting screw B into the guide member 70, the mounting screw B can be surely guided to the screw fastening hole 60b of the mounting substrate 60 and can be fastened.

なお、上述した実施の形態１及び実施の形態２では、ガイド部材としてそれぞれ円筒状を成すものを例示しているが、多角形の筒状を成すものであっても良い。さらに、取付ネジＢが周囲に脱落するのを防止することができるものであれば、メッシュ状や格子状のガイド部材を適用しても構わない。また、ガイド部材としては、必ずしも独立した部材である必要はない。例えば半導体モジュール１１のネジ締結部１１ａにガイド部材２０を設けるようにしても良いし、固定バンド６３のネジ締結部６３ａにガイド部材を設けるようにしても構わない。   In the above-described first and second embodiments, the guide member has a cylindrical shape, but may have a polygonal cylindrical shape. Further, a mesh-like or lattice-like guide member may be applied as long as the attachment screw B can be prevented from dropping around. Further, the guide member does not necessarily need to be an independent member. For example, the guide member 20 may be provided on the screw fastening portion 11a of the semiconductor module 11, or the guide member may be provided on the screw fastening portion 63a of the fixing band 63.

１０Ｂ 回路基板
１０ａ 貫通口
１１ 半導体モジュール
１１ａ ネジ締結部
２０ ガイド部材
２１ 底壁
２２ スリット
２３ ストッパ部
３０ ヒートシンク
３０ｃ ネジ締結孔
６０ 取付基板
６０ｂ ネジ締結孔
６２ コンデンサ
６３ 固定バンド
６３ａ ネジ締結部
６３ｂ ネジ挿通孔
６４ 第１ブスバープレート
６４ｂ 第１貫通口
６５ 第２ブスバープレート
６５ｂ 第２貫通口
７０ ガイド部材
Ｂ 取付ネジ 10B Circuit board 10a Through hole 11 Semiconductor module 11a Screw fastening portion 20 Guide member 21 Bottom wall 22 Slit 23 Stopper portion 30 Heat sink 30c Screw fastening hole 60 Mounting board 60b Screw fastening hole 62 Capacitor 63 Fixed band 63a Screw fastening portion 63b Screw insertion hole 64 First bus bar plate 64b First through hole 65 Second bus bar plate 65b Second through hole 70 Guide member B Mounting screw

Claims (5)

電子部品を実装したプレート部材に貫通口を形成し、前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部を介して連結対象に取付ネジを締結することにより、前記電子部品と前記連結対象との間を連結するようにした電力変換装置において、
前記プレート部材の貫通口から前記電子部品のネジ締結部までの間に前記取付ネジを案内するガイド部材が設けられ、
前記ガイド部材は、筒状を成し、先端面が前記電子部品のネジ締結部に当接した状態で前記プレート部材の貫通口に装着されるものであり、基端部から軸方向に沿って形成したスリットを有することを特徴とする電力変換装置。 A through hole is formed in the plate member on which the electronic component is mounted, and a mounting screw is fastened from the through hole of the plate member to a connection target via a screw fastening portion of the electronic component, whereby the electronic component and the connection target are connected. In a power converter that is designed to connect between
A guide member for guiding the mounting screw is provided between a through hole of the plate member and a screw fastening portion of the electronic component ,
The guide member has a cylindrical shape, and is mounted on the through hole of the plate member in a state where a distal end surface is in contact with a screw fastening portion of the electronic component. A power converter having a slit formed . 前記ガイド部材には、先端面を前記電子部品のネジ締結部に当接させた場合に前記プレート部材の表面に当接するストッパ部が軸方向の異なる２箇所に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。  The guide member is provided with stopper portions at two different positions in the axial direction, the stopper portions being in contact with the surface of the plate member when the front end surface is in contact with the screw fastening portion of the electronic component. The power converter according to claim 1. 前記電子部品は、回路基板に実装し、かつ前記ネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することによりヒートシンクに連結するようにした半導体モジュールであり、
前記回路基板に形成した貫通口から前記半導体モジュールのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。 The electronic component is a semiconductor module mounted on a circuit board, and connected to a heat sink by fastening the mounting screw via the screw fastening portion,
The power converter according to claim 1, wherein the guide member is provided between a through hole formed in the circuit board and a screw fastening portion of the semiconductor module. 前記電子部品は、端子にブスバープレートを連結するとともに、外周部に固定バンドを巻回し、前記固定バンドのネジ締結部を介して前記取付ネジを締結することにより取付基板に連結するようにしたコンデンサであり、
前記ブスバープレートに形成した貫通口から前記固定バンドのネジ締結部までの間に前記ガイド部材を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。 The electronic component has a capacitor connected to a mounting board by connecting a bus bar plate to a terminal, winding a fixing band around an outer peripheral portion, and fastening the mounting screw through a screw fastening portion of the fixing band. And
The power converter according to claim 1, wherein the guide member is provided between a through hole formed in the bus bar plate and a screw fastening portion of the fixing band. 前記ガイド部材は、前記取付ネジの軸方向に沿った長さよりも小さい内径を有することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 1, wherein the guide member has an inner diameter smaller than a length of the mounting screw along the axial direction.
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