JP6644132B2

JP6644132B2 - Heat dissipation device using heat pipe panel

Info

Publication number: JP6644132B2
Application number: JP2018508475A
Authority: JP
Inventors: 浩樹伊豆; 祐一小倉; 武秀野村; 林　謙吾; 謙吾林; 山下　慎太郎; 慎太郎山下; 詞郎坂田; 北川　哲也; 哲也北川
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2017-02-01
Publication date: 2020-02-12
Anticipated expiration: 2037-02-01
Also published as: JPWO2017169080A1; WO2017169080A1; EP3438004A4; US20190071193A1; KR20180114933A; US11414220B2; EP3438004A1; EP3438004B1; CN108883841A

Description

人工衛星や宇宙機は、内部に搭載される機器や投入される軌道、姿勢等の条件に合わせて熱構造設計や機器配置設計等の機械システム設計を実施する。従って、設計条件が異なると前記設計も各々異なる。本発明は、人工衛星や宇宙機のヒートパイプを内蔵した構体パネルを連結した連結ヒートパイプパネルを用いた放熱装置に関するもので、搭載機器や軌道姿勢条件が異なっても同一の機械システム設計が適用できるようになり、設計を標準化することができるものである。 For artificial satellites and spacecraft, mechanical system design such as thermal structure design and equipment layout design is performed in accordance with the conditions such as the equipment mounted inside and the orbit and attitude to be inserted. Therefore, when the design conditions are different, the designs are also different. The present invention relates to a heat radiator using a connected heat pipe panel in which structural panels having built-in heat pipes of a satellite or a spacecraft are connected, and the same mechanical system design is applied even if the mounted equipment and the orbit attitude conditions are different. It is possible to standardize the design.

人工衛星や宇宙機は、各々のミッションに応じて搭載機器や軌道姿勢条件が異なるので、各機器を搭載するための熱構造設計や機器配置設計をその都度実施する必要がある。例えば、衛星の熱設計では、搭載機器の発熱や軌道上の熱環境条件に合わせて、太陽光等の軌道熱入力の小さい放熱に適した衛星構体パネルの内面に発熱機器を搭載し、その反対面の宇宙空間側に適切なサイズの放熱面を設けて機器発熱を宇宙空間に放熱する。そのため搭載機器や軌道姿勢条件が変わって衛星内部の機器発熱や軌道上の熱環境条件が変わると、機器配置や放熱面の配置、サイズ等の設計を変える必要がある。 Since artificial satellites and spacecraft have different on-board equipment and orbit attitude conditions according to their missions, it is necessary to carry out thermal structure design and equipment layout design for mounting each equipment each time. For example, in the thermal design of satellites, heat-generating equipment is mounted on the inner surface of a satellite structure panel suitable for heat radiation with small orbital heat input such as sunlight, according to the heat generated by the onboard equipment and the thermal environment conditions in orbit. A heat radiation surface of an appropriate size is provided on the outer space side of the surface to radiate the heat generated by the equipment to outer space. Therefore, if the on-board equipment and the orbit attitude conditions change and the heat generation inside the satellite and the thermal environment conditions on the orbit change, it is necessary to change the design of the equipment arrangement, the arrangement of the heat radiation surface, the size, and the like.

通信衛星や気象観測衛星等の静止衛星の場合、衛星の南北面は太陽光熱入力が小さいため、衛星内部の機器発熱を宇宙空間へ放熱するのに適した面になる（図２３参照）。そのため、静止衛星においては南北面を主放熱面とした衛星バスが世界の主要衛星メーカにおいて標準化されている。また、赤道上空の静止軌道は黄道に対して約２３．４°の傾斜角を有するため、静止衛星の南北面には前記傾斜角に応じた太陽光が入射し、太陽光を受けた南面又は北面は放熱能力が低下する。その対策として、従来、南北面をヒートパイプで連結して前記の放熱能力低下を防止する南北連結ヒートパイプパネル技術が、発明されている（例えば、特許文献１参照）。
しかしながら、前記の標準化された衛星バス技術や南北連結ヒートパイプパネル技術は南北面への太陽光熱入力が小さい静止衛星には適用できても、軌道姿勢条件が異なり南北面という概念のない低軌道衛星や宇宙機には適用できない。また、主放熱面が南北面の２面に限られるため、発熱機器の搭載領域が南北パネル面積の制約を受ける。東西面等の南北面以外の衛星構体面は太陽光熱入力が大きく放熱に適していないため、南北面以外に機器を搭載する場合には放熱の問題が生じる。また、南北パネルをできるだけ大きくして機器搭載領域を拡張するにしても、衛星のサイズは打上げロケットのフェアリング内に収まる寸法に抑える必要があるため、その範囲内でしか拡張できず、現状の静止衛星バスは、機器搭載性や放熱能力が南北パネル面積の制約を受けるという問題を抱えている。In the case of a geostationary satellite such as a communication satellite or a meteorological observation satellite, the north-south surface of the satellite has a small amount of solar heat input, and thus becomes a surface suitable for radiating heat generated by equipment inside the satellite to outer space (see FIG. 23). For this reason, in geostationary satellites, a satellite bus having a north-south surface as a main heat radiation surface has been standardized by major satellite manufacturers around the world. Further, since the geosynchronous orbit above the equator has an inclination angle of about 23.4 ° with respect to the ecliptic, sunlight corresponding to the inclination angle is incident on the north-south surface of the geostationary satellite, The heat dissipation capacity of the north side decreases. As a countermeasure, a north-south connection heat pipe panel technology has been invented in which the north-south surface is connected by a heat pipe to prevent the above-mentioned decrease in heat dissipation capability (for example, see Patent Document 1).
However, even though the standardized satellite bus technology and north-south connected heat pipe panel technology can be applied to geostationary satellites with small solar heat input to the north-south plane, low-orbit satellites with different orbital attitude conditions and no concept of the north-south plane And spacecraft. In addition, since the main heat radiating surface is limited to the two north-south surfaces, the mounting area of the heating device is limited by the north-south panel area. Since the satellite structure surface other than the north-south surface such as the east-west surface has a large solar heat input and is not suitable for heat radiation, there is a problem of heat radiation when equipment is mounted on other surfaces than the north-south surface. Also, even if the north-south panel is made as large as possible to expand the equipment mounting area, the size of the satellite must be kept within the range of the launch vehicle fairing, so it can only be expanded within that range. The geosynchronous satellite bus has a problem that the mountability of equipment and the heat radiation capacity are restricted by the north-south panel area.

前述の静止衛星バスが抱える問題を解決する方策として、南北面の放熱能力を向上するために、打上げ時は折り畳んだ放熱パネルを軌道上で各々南面、北面側に展開して南北面の面積を拡張して放熱能力を高める展開ラジエータという技術が開示されている（例えば、特許文献２、３参照）。
しかしながら、展開ラジエータには展開機構が必要であり、展開後のラジエータまで熱を輸送するループヒートパイプというフレキシブルな配管を有する先進の熱輸送装置も必要である。展開ラジエータは、前記の展開機構やループヒートパイプが故障した場合には放熱できなくなるという信頼性上の課題を有している。As a measure to solve the problem of the geostationary satellite bus mentioned above, in order to improve the heat radiation capacity of the north-south surface, at the time of launch, the folded radiator panels are deployed in orbit on the south side and the north side, and the area of the north-south surface is increased. A technology called a deployment radiator that expands and enhances a heat dissipation capability is disclosed (for example, see Patent Documents 2 and 3).
However, the deployment radiator needs a deployment mechanism, and also requires an advanced heat transport device having a flexible pipe called a loop heat pipe for transporting heat to the radiator after deployment. The deployment radiator has a reliability problem that it is impossible to radiate heat when the deployment mechanism or the loop heat pipe fails.

また、その他の方策として、静止衛星の東西面をヒートパイプで連結して、東（或いは西）面に太陽光が入射した場合には、その反対の西（東）面に熱輸送して放熱し、東西面に発熱機器を搭載する考え方もある。しかしながら、既存の静止衛星バスは、東西面を機器の実装や換装時に衛星内部にアクセスするアクセスパネルとして使用しており、東西パネルに機器や連結ヒートパイプを配置するとアクセスパネルとして使用できなくなり作業性の問題が発生する。 As another measure, when the east-west surface of the geostationary satellite is connected by a heat pipe, and sunlight enters the east (or west) surface, heat is transported to the opposite west (east) surface to release heat. There is also a concept of mounting heating equipment on the east-west side. However, the existing geosynchronous satellite bus uses the east-west plane as an access panel to access the inside of the satellite when installing or replacing equipment, and if equipment and connected heat pipes are placed on the east-west panel, it can no longer be used as an access panel and workability Problems occur.

以上のように、現状の静止衛星バスは低軌道衛星や宇宙機には適用できず、また静止衛星の機器搭載性や放熱能力の向上にも課題がある。 As described above, the current geosynchronous satellite bus cannot be applied to low-Earth orbit satellites and spacecraft, and there is also a problem in improving the mountability of the geosynchronous satellite's equipment and heat dissipation capability.

更に、宇宙の熱真空状態を模擬した地上の環境で機体の性能確認や検証を行う熱真空試験では、各機体や機体各面の熱設計が異なるため、各々の機体に対して各面の熱環境条件を設定するための試験用ヒータや前記ヒータを支持する治具が個別に必要になり、機体毎に数多くの試験治具が必要になる。また、ヒートパイプを有する機体は、試験中ヒートパイプが動作するように水平に設定する必要があり、南北パネルに格子状に配置されたヒートパイプを内蔵する静止衛星は、衛星を横倒しして南北パネルが水平になるように設置する必要がある。以上の通り、熱真空試験の治具や設置方法等も衛星毎に異なるのが現状である。 Furthermore, in a thermal vacuum test to confirm and verify the performance of the aircraft in a ground environment that simulates the thermal vacuum state of the universe, the thermal design of each aircraft and each surface of the aircraft is different. A test heater for setting environmental conditions and a jig supporting the heater are individually required, and a large number of test jigs are required for each body. Aircraft with heat pipes must be set horizontally so that the heat pipes operate during the test, and a geostationary satellite with built-in heat pipes arranged in a grid on the north-south panel Panels must be installed horizontally. As described above, the jig and installation method of the thermal vacuum test are different for each satellite at present.

特開平６−１９１５００号公報JP-A-6-191500

特開２００２−５１３３６４号公報JP 2002-513364 A

特開２００２−３０８１９９号公報JP-A-2002-308199

前述の通り、構体パネル内側に機器を搭載し、同パネル反対面の宇宙空間側の面に放熱面を設けて機器発熱を宇宙空間に放熱する既存の方式では、機器が搭載される構体パネル毎に、機器発熱や軌道熱入力条件が異なり、機体毎や機体各面の構体パネル毎に機器配置やヒートパイプ、放熱面、ヒータ等を設計する必要がある。そのため、設計の標準化ができず開発期間やコストがかかるという課題があった。 As described above, in the existing method of mounting equipment inside the structural panel and providing a heat dissipation surface on the outer space side opposite to the panel to dissipate the heat generated by the equipment to outer space, each of the structural panels on which the equipment is mounted In addition, equipment heat generation and orbital heat input conditions are different, and it is necessary to design equipment arrangements, heat pipes, heat radiation surfaces, heaters, and the like for each body or for each structural panel on each surface of the body. For this reason, there has been a problem that the standardization of the design cannot be performed and a development period and cost are required.

この発明は係る課題を解決するためになされたものであり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減可能な放熱構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problem, and has as its object to provide a heat radiation structure that can reduce the development period and cost by standardizing the mechanical system design.

この発明に係る放熱構造は、人工衛星の構体あるいは宇宙機の構体の周囲に配置されるインナーパネルであって、周方向に連結されたヒートパイプが少なくとも１本内蔵されたインナーパネルを備えるようにした。 The heat radiation structure according to the present invention is an inner panel disposed around a structure of an artificial satellite or a structure of a spacecraft, wherein the inner panel includes at least one heat pipe connected in a circumferential direction. did.

この発明によれば、人工衛星や宇宙機の設計において、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できるという効果を奏する。特に、熱設計においては、軌道姿勢条件や搭載機器の違いにより熱入力条件が変わっても、ヒートパイプや放熱面、及び、ヒータの設計を同一にできる。また、機器が搭載されるインナーパネルがヒートパイプにより熱的に連結されるので、ある機器がオフして温度が低下しても別の機器の発熱で過度な温度低下を防止することが可能となり、機器発熱をヒータとして利用できるので、ヒータ電力やヒータ系統の削減が可能となる。 According to the present invention, in the design of a satellite or a spacecraft, the same thermal structure design and equipment layout design can be applied even if the onboard equipment and the orbit attitude conditions to be input are different, and the mechanical system design can be standardized. This has the effect of reducing development time and costs. In particular, in the heat design, even if the heat input condition changes due to the orbit attitude condition and the difference in the mounted equipment, the design of the heat pipe, the heat radiation surface, and the heater can be made the same. Also, since the inner panel on which the device is mounted is thermally connected by a heat pipe, even if one device is turned off and the temperature drops, it is possible to prevent excessive temperature drop due to heat generated by another device Further, since the heat generated by the device can be used as a heater, it is possible to reduce the heater power and the heater system.

実施の形態１における連結ヒートパイプパネル６を含む放熱装置の構成図である。図１の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル４を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図１の（Ｂ）は、図１の（Ａ）のＡ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 3 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 6 according to the first embodiment. FIG. 1A is a perspective view showing a state in which the outer panel 4 is removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. FIG. 1B is an arrow view of the heat radiator when viewed from a direction A in FIG. 実施の形態１における連結ヒートパイプパネル６の構成図である。図２の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル６の斜視図である。図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）のＢ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル６の矢視図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 6 according to the first embodiment. FIG. 2A is a perspective view of the connected heat pipe panel 6. (B) of FIG. 2 is an arrow view of the connected heat pipe panel 6 when viewed from the direction B of (A) of FIG. 2. 実施の形態２における連結ヒートパイプパネル１０を含む放熱装置の構成図である。図３の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル４を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図３の（Ｂ）は、図３の（Ａ）のＣ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 10 according to a second embodiment. FIG. 3A is a perspective view showing a state in which the outer panel 4 is removed from the heat radiating device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. FIG. 3B is an arrow view of the heat radiator when viewed from the direction C in FIG. 3A. 実施の形態２における連結ヒートパイプパネル１０の構成図である。図４の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル１０の斜視図である。図４の（Ｂ）は、図４の（Ａ）のＤ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル１０の矢視図である。FIG. 9 is a configuration diagram of a connected heat pipe panel 10 according to a second embodiment. FIG. 4A is a perspective view of the connected heat pipe panel 10. FIG. 4B is an arrow view of the connected heat pipe panel 10 when viewed from the direction D in FIG. 4A. 実施の形態３における連結ヒートパイプパネル１４を含む放熱装置の構成図である。図５の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル４を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図５の（Ｂ）は、図５の（Ａ）のＥ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 13 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 14 according to a third embodiment. FIG. 5A is a perspective view showing a state in which the outer panel 4 is removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. FIG. 5B is an arrow view of the heat dissipation device when viewed from the direction E in FIG. 5A. 実施の形態３における連結ヒートパイプパネル１４の構成図である。図６の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル１４の斜視図である。図６の（Ｂ）は、図６の（Ａ）のＦ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル１４の矢視図である。FIG. 13 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 14 according to a third embodiment. FIG. 6A is a perspective view of the connected heat pipe panel 14. FIG. 6B is an arrow view of the connected heat pipe panel 14 when viewed from the direction F in FIG. 6A. 実施の形態４における連結ヒートパイプパネル１５を含む放熱装置の構成図である。図７の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル４を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図７の（Ｂ）は、図７の（Ａ）のＧ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 15 according to a fourth embodiment. FIG. 7A is a perspective view showing a state in which the outer panel 4 is removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. (B) of FIG. 7 is an arrow view of the heat dissipation device when viewed from the G direction of (A) of FIG. 7. 実施の形態４における連結ヒートパイプパネル１５の構成図である。図８の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル１５の斜視図である。図８の（Ｂ）は、図８の（Ａ）のＨ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル１４の矢視図である。FIG. 14 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 15 according to a fourth embodiment. FIG. 8A is a perspective view of the connected heat pipe panel 15. FIG. 8B is an arrow view of the connected heat pipe panel 14 when viewed from the direction H in FIG. 8A. 実施の形態５における連結ヒートパイプパネル２０を含む放熱装置の構成図である。図９の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル１８を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図９の（Ｂ）は、図９の（Ａ）のＩ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。15 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 20 according to Embodiment 5. FIG. FIG. 9A is a perspective view showing a state in which the outer panel 18 has been removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. (B) of FIG. 9 is an arrow view of the heat radiator as viewed from the direction I of (A) of FIG. 9. 実施の形態５における連結ヒートパイプパネル２０の構成図である。図１０の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル２０の斜視図である。図１０の（Ｂ）は、図１０の（Ａ）のＪ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル２０の矢視図である。15 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 20 according to Embodiment 5. FIG. FIG. 10A is a perspective view of the connected heat pipe panel 20. (B) of FIG. 10 is an arrow view of the connected heat pipe panel 20 when viewed from the J direction of (A) of FIG. 10. 実施の形態６における連結ヒートパイプパネル２４を含む放熱装置の構成図である。図１１の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル１８を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図１１の（Ｂ）は、図１１の（Ａ）のＫ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 19 is a configuration diagram of a heat dissipation device including a connected heat pipe panel 24 according to a sixth embodiment. FIG. 11A is a perspective view showing a state in which the outer panel 18 is removed from the heat radiating device, and is a perspective view in which an internal configuration is drawn through. (B) of FIG. 11 is an arrow view of the heat radiator as viewed from the K direction of (A) of FIG. 11. 実施の形態６における連結ヒートパイプパネル２４の構成図である。図１２の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル２４の斜視図である。図１２の（Ｂ）は、図１２の（Ａ）のＬ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル２４の矢視図である。15 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 24 according to Embodiment 6. FIG. FIG. 12A is a perspective view of the connected heat pipe panel 24. (B) of FIG. 12 is an arrow view of the connected heat pipe panel 24 when viewed from the L direction of (A) of FIG. 実施の形態７における連結ヒートパイプパネル３０を含む放熱装置の構成図である。図１３の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル１８を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図１３の（Ｂ）は、図１３の（Ａ）のＭ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a heat dissipation device including a connected heat pipe panel 30 according to a seventh embodiment. FIG. 13A is a perspective view showing a state in which the outer panel 18 is removed from the heat radiating device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. (B) of FIG. 13 is an arrow view of the heat dissipation device when viewed from the M direction of (A) of FIG. 13. 実施の形態７における連結ヒートパイプパネル３０の構成図である。図１４の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル３０の斜視図である。図１４の（Ｂ）は、図１４の（Ａ）のＮ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル３０の矢視図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 30 according to a seventh embodiment. FIG. 14A is a perspective view of the connected heat pipe panel 30. FIG. 14B is an arrow view of the connected heat pipe panel 30 when viewed from the N direction in FIG. 実施の形態８における連結ヒートパイプパネル３１を含む放熱装置の構成図である。図１５の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル１８を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図１５の（Ｂ）は、図１５の（Ａ）のＯ方向から見た場合の放熱装置の矢視図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a heat dissipation device including a connected heat pipe panel 31 according to an eighth embodiment. FIG. 15A is a perspective view showing a state in which the outer panel 18 has been removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. (B) of FIG. 15 is an arrow view of the heat dissipation device when viewed from the O direction of (A) of FIG. 15. 実施の形態８における連結ヒートパイプパネル３１の構成図である。図１６の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル３１の斜視図である。図１６の（Ｂ）は、図１６の（Ａ）のＰ方向から見た場合の連結ヒートパイプパネル３１の矢視図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 31 according to an eighth embodiment. FIG. 16A is a perspective view of the connected heat pipe panel 31. FIG. (B) of FIG. 16 is an arrow view of the connected heat pipe panel 31 when viewed from the P direction of (A) of FIG. 16. 実施の形態４による低軌道衛星の軌道上概念図である。FIG. 15 is an on-orbit conceptual diagram of a low-orbit satellite according to a fourth embodiment. 実施の形態４による静止衛星の軌道上概念図である。FIG. 16 is a conceptual diagram of a geostationary satellite in orbit according to a fourth embodiment. 実施の形態８による低軌道衛星の軌道上概念図である。FIG. 21 is an on-orbit conceptual diagram of a low-orbit satellite according to an eighth embodiment. 実施の形態８による静止衛星の軌道上概念図である。FIG. 21 is a conceptual diagram of a geostationary satellite in orbit according to an eighth embodiment. 従来の６面体形状の人工衛星の放熱装置を示す図である。It is a figure which shows the heat dissipation device of the conventional satellite of a hexahedron shape. 従来の８面体形状の人工衛星の放熱装置を示す図である。It is a figure which shows the heat dissipation device of the conventional octahedron-shaped artificial satellite. 従来の静止衛星の軌道上概念図である。It is an in-orbit conceptual diagram of a conventional geostationary satellite. 実施の形態９における連結ヒートパイプパネル３２を含む放熱装置の構成図であり、アウターパネル４を外した状態を示す放熱装置の構成図である。It is a block diagram of the heat radiator including the connection heat pipe panel 32 in Embodiment 9, and is a block diagram of the heat radiator showing the state which removed the outer panel 4. FIG. 実施の形態９における連結ヒートパイプパネル３２の構成図である。図２５の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル３２の斜視図である。図２５の（Ｂ）は、各インナーパネル３を分解した状態を示す図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 32 according to a ninth embodiment. FIG. 25A is a perspective view of the connection heat pipe panel 32. FIG. FIG. 25B is a diagram showing a state where each inner panel 3 is disassembled. 実施の形態９における連結ヒートパイプパネル３３を含む放熱装置の構成図であり、アウターパネル４を外した状態を示す放熱装置の構成図である。It is a block diagram of the heat radiator including the connection heat pipe panel 33 in Embodiment 9, and is a block diagram of the heat radiator showing the state which removed the outer panel 4. FIG. 実施の形態９における連結ヒートパイプパネル３３の構成図である。図２７の（Ａ）は、連結ヒートパイプパネル３３の斜視図である。図２７の（Ｂ）は、各インナーパネル３を分解した状態を示す図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 33 according to a ninth embodiment. FIG. 27A is a perspective view of the connection heat pipe panel 33. FIG. FIG. 27B is a diagram showing a state where each inner panel 3 is disassembled. 実施の形態１０における連結ヒートパイプパネル３４を含む放熱装置の構成図である。図２８の（Ａ）は、放熱装置からアウターパネル４を外した状態を示す斜視図であり、内部構成が透かして描かれた斜視図である。図２８の（Ｂ）は、連結ヒートパイプパネル３４の斜視図である。図２８の（Ｃ）は、図２８の（Ｂ）の対象部分Ｘの拡大図である。図２８の（Ｄ）は、図２８の（Ｃ）の対象部分Ｙの拡大図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a heat dissipation device including a connected heat pipe panel 34 according to Embodiment 10. FIG. 28A is a perspective view showing a state in which the outer panel 4 has been removed from the heat dissipation device, and is a perspective view in which the internal configuration is drawn through. FIG. 28B is a perspective view of the connection heat pipe panel 34. FIG. 28C is an enlarged view of the target portion X in FIG. FIG. 28D is an enlarged view of the target portion Y in FIG. 実施の形態１１における連結ヒートパイプパネル３６を含む放熱装置の構成図であり、アウターパネル４を外した状態を示す放熱装置の構成図である。FIG. 39 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 36 according to an eleventh embodiment, and is a configuration diagram of a heat radiator illustrating a state where an outer panel 4 is removed. 実施の形態１１における連結ヒートパイプパネル３７を含む放熱装置の構成図であり、アウターパネル４を外した状態を示す放熱装置の構成図である。FIG. 39 is a configuration diagram of a heat radiator including a connected heat pipe panel 37 according to an eleventh embodiment, and is a configuration diagram of a heat radiator illustrating a state where an outer panel 4 is removed. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル６の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connected heat pipe panel 6 according to a twelfth embodiment. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル６の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connected heat pipe panel 6 according to a twelfth embodiment. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル１０の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connected heat pipe panel 10 according to a twelfth embodiment. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル２０の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 20 according to a twelfth embodiment. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル２０の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 20 according to a twelfth embodiment. 実施の形態１２における連結ヒートパイプパネル２４の構成図である。FIG. 21 is a configuration diagram of a connection heat pipe panel 24 according to a twelfth embodiment.

人工衛星や宇宙機の熱構造設計や機器配置設計等の機械システム設計には、従来、上述の課題のほか、以下のような課題もあった。 Conventionally, mechanical system design such as thermal structure design and equipment layout design of artificial satellites and spacecraft has the following problems in addition to the above-mentioned problems.

課題の１つとして、構体パネルの内側に機器を搭載する構成のため、機器やハーネスの実装や換装をする際に、作業対象の機器が搭載される構体パネル全体を一旦取り外すか、アクセスパネルやアクセスホールを設け、その後、機器等にアクセスする必要があり作業性が悪いという課題があった。 One of the issues is that the equipment is mounted inside the structural panel, so when mounting or replacing the equipment or harness, once remove the entire structural panel on which the equipment to be worked is mounted, or remove the access panel or There was a problem that it was necessary to provide an access hole and then access equipment and the like, resulting in poor workability.

また、高い機敏性（アジリティ）が求められる衛星では、衛星慣性モーメント（ＭＯＩ）を小さくする必要があるが、構体パネルの内側に機器を搭載して前記パネル反対側の宇宙空間側の面に放熱面を設ける既存の方式では、機体の重心位置から離れた位置に機器が搭載されることになり、かつ機器の換装等に備えて衛星内部に作業空間を設ける必要があるため、機器を高密度に実装できず、その結果、ＭＯＩを低減して高アジリティ化することができないという課題があった。 In a satellite requiring high agility (agility), it is necessary to reduce the satellite moment of inertia (MOI). However, equipment is mounted inside the structural panel and heat is radiated to the surface on the outer space side opposite to the panel. In the existing method of providing a surface, equipment must be mounted at a position distant from the center of gravity of the aircraft, and it is necessary to provide a work space inside the satellite in preparation for equipment replacement, etc. However, as a result, there is a problem that the MOI cannot be reduced and the agility cannot be increased.

また、格子状にヒートパイプを内蔵した主放熱面の南北パネルに多くの発熱機器を搭載する静止衛星は、南北面以外のパネルに多数の発熱機器を搭載したり、放熱面を南北面以外のパネルに増やしたりできず、機器搭載性や放熱能力の向上に課題があった。 In addition, a geostationary satellite with many heat-generating devices mounted on the north-south panel on the main heat-dissipating surface with built-in heat pipes in a lattice shape, and many heat-generating devices mounted on panels other than the north-south surface, and heat-dissipating surfaces other than the north-south surface The number of panels could not be increased, and there was a problem in improving the equipment mountability and heat dissipation capacity.

また、熱真空試験では、各機体や機体各面の設計に合わせて熱入力条件を設定するため、試験用ヒータ等の試験治具が機体毎に必要になり、数多くの試験治具が必要になる。そのため試験毎に新たな治具の設計／製造、試験準備作業、試験中の設定／調整作業が必要になり、試験が標準化できずコストがかかるという課題があった。 In the thermal vacuum test, heat input conditions are set in accordance with the design of each machine and each surface of the machine, so test jigs such as test heaters are required for each machine, and many test jigs are required. Become. Therefore, design / manufacture of a new jig, test preparation work, and setting / adjustment work during the test are required for each test, and there has been a problem that the test cannot be standardized and costs increase.

また、静止衛星の熱真空試験では、南北パネル内部の格子状に配置されたヒートパイプを水平に設置して動作させるために衛星を横倒しする必要があり、そのための作業や試験治具が必要になり、作業性の問題や低軌道衛星等と試験治具が共通化できないという課題があった。 In a thermal vacuum test of a geostationary satellite, it is necessary to lay the satellite sideways in order to install and operate the heat pipes arranged in a grid inside the north-south panel horizontally, which requires work and test jigs. Therefore, there is a problem of workability and a problem that a test jig cannot be shared with a low-orbit satellite or the like.

この発明の実施の形態に係る放熱装置によれば、以下の効果も奏することができる。 According to the heat dissipation device according to the embodiment of the present invention, the following effects can also be obtained.

機器やハーネスの実装や換装をする場合、外側のアウターパネルだけを取り外せば作業対象の機器やハーネスに容易にアクセスできるので作業性が良くなるという効果を奏する。 When mounting or replacing a device or a harness, removing only the outer outer panel allows easy access to the device or the harness to be worked, thereby improving workability.

また、機器をより機体重心に近い内部に高密度実装することができるので、ＭＯＩが小さくなり高アジリティ化ができるようになるという効果を奏する。 In addition, since the device can be mounted at a high density inside the body closer to the center of gravity, there is an effect that the MOI is reduced and the agility can be increased.

また、宇宙空間に面した構体パネルの内面以外に機器が配置でき、また静止衛星においては南北面以外の構体パネルに機器や放熱面が配置できるので、従来の設計に比べて機器搭載領域や放熱能力を増やすことができるという効果を奏する。 In addition, equipment can be placed on the inner surface of the structural panel facing the outer space, and in the case of a geostationary satellite, the equipment and heat radiation surface can be placed on the structural panel other than the north-south plane. This has the effect that the ability can be increased.

また、機体機軸の周方向に熱が拡散して平均化されるので、熱真空試験において機体各面の設計に合わせて熱入力を細かく設定する必要がない。その結果、熱真空試験設備が具備するシュラウド（壁面）温調機能等を利用して機体周囲の軌道上熱環境が設定可能となり、試験用ヒータ等の治具が不要になる。従って、様々な機体の軌道上熱環境が試験用ヒータ等の治具無しで設定でき、熱真空試験の標準化、試験作業の省力化、低コスト化ができるという効果を奏する。 Further, since heat is diffused and averaged in the circumferential direction of the fuselage machine axis, it is not necessary to set heat input finely in accordance with the design of each surface of the fuselage in a thermal vacuum test. As a result, the on-orbit thermal environment around the fuselage can be set using the shroud (wall) temperature control function or the like provided in the thermal vacuum test equipment, and a jig such as a test heater is not required. Therefore, the on-orbit thermal environment of various airframes can be set without a jig such as a test heater, and the effects of standardizing the thermal vacuum test, labor saving of the test work, and cost reduction can be achieved.

また、機軸（重力）方向に対してヒートパイプが直交方向（水平）に配置されるので、静止衛星の熱真空試験ではヒートパイプを動作させるために衛星を横倒しする必要がなくなり、熱真空試験時の作業性向上や衛星設置用治具の共通化ができるという効果を奏する。 In addition, since the heat pipes are arranged in a direction (horizontal) orthogonal to the machine axis (gravity) direction, it is not necessary to turn the satellite down to operate the heat pipes in the thermal vacuum test of the geostationary satellite. This has the effect of improving workability and making satellite installation jigs common.

以下、実施の形態１〜８に従い、本発明に係る放熱構造を説明する。 Hereinafter, a heat dissipation structure according to the present invention will be described according to Embodiments 1 to 8.

実施の形態１．
実施の形態１に係る放熱装置として、機器を取り付けるインナーパネルが筒状に４面の構造を有する連結ヒートパイプパネルにおいて、機体機軸（重力）の方向に対して直交方向（水平）に配置、内蔵された複数のヒートパイプを周方向に連結して等温化するとともに、アウターパネルに設けた放熱面から宇宙空間に放熱する６面体の機体形状の放熱装置について説明する。
なお、以下の説明では衛星という用語を用いて説明するが、この衛星という用語は、人工衛星又は宇宙機と読み替え可能である。Embodiment 1 FIG.
As the heat radiating device according to the first embodiment, in a connected heat pipe panel in which the inner panel to which the device is attached has a four-sided cylindrical structure, the inner panel is arranged and built in a direction (horizontal) orthogonal to the direction of the machine body axis (gravity). A heat dissipating device having a hexahedral body shape, in which a plurality of heat pipes are connected in the circumferential direction to make them equal in temperature and radiate heat to the outer space from a heat dissipating surface provided on the outer panel, will be described.
In the following description, the term “satellite” will be used, but the term “satellite” can be read as an artificial satellite or a spacecraft.

図１は、実施の形態１に係る連結ヒートパイプパネル６を含む放熱装置の構成図である。図１において、１は衛星に搭載される電子機器等の機器、２はインナーパネル３に内蔵されたヒートパイプ、３は機器１を搭載するインナーパネル、４は衛星外側のアウターパネル、５はアウターパネル４の放熱面である。４面のインナーパネル３は、衛星の構体の周囲に沿って配置される。衛星には、インナーパネル３とアウターパネル４との間における、アウターパネル４の内側の面と対向するインナーパネル３の外側の面に機器１が搭載される。
図２は実施の形態１に係る連結ヒートパイプパネル６の構成図であり、図１の記載から連結ヒートパイプパネル６のみを図示したものである。
連結ヒートパイプパネル６は、４面のインナーパネル３とインナーパネル３の内部に水平に埋め込まれたヒートパイプ２を周方向に熱的に連結した筒状の形状を成す。FIG. 1 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 6 according to the first embodiment. In FIG. 1, 1 is a device such as an electronic device mounted on a satellite, 2 is a heat pipe built in an inner panel 3, 3 is an inner panel on which the device 1 is mounted, 4 is an outer panel outside the satellite, and 5 is an outer panel. This is the heat radiating surface of the panel 4. The four inner panels 3 are arranged along the periphery of the satellite structure. In the satellite, the device 1 is mounted on an outer surface of the inner panel 3 between the inner panel 3 and the outer panel 4 and facing an inner surface of the outer panel 4.
FIG. 2 is a configuration diagram of the connected heat pipe panel 6 according to Embodiment 1, and illustrates only the connected heat pipe panel 6 from the description of FIG.
The connection heat pipe panel 6 has a cylindrical shape in which four inner panels 3 and heat pipes 2 horizontally embedded in the inner panel 3 are thermally connected in the circumferential direction.

なお、図２１は従来の６面体形状の人工衛星の放熱装置を示す図であり、ヒートパイプ５０を各々の構体パネル内に内蔵した構体パネル５１の放熱面５２を用いて、衛星内部に搭載した機器の発熱を宇宙空間に放熱している。 FIG. 21 is a view showing a conventional heat dissipating device for a hexahedral artificial satellite. The heat pipe 50 is mounted inside a satellite using a heat dissipating surface 52 of a structural panel 51 in which a heat pipe 50 is built in each structural panel. The heat of the equipment is radiated to outer space.

次に、図１、図２を参照して動作について説明する。
インナーパネル３に取付けられた複数の機器１の発熱は、ヒートパイプ２を介して連結ヒートパイプパネル６の周方向に拡散した後、輻射によりアウターパネル４に熱伝達して、アウターパネル４の宇宙空間側に設けた放熱面５から宇宙空間に放熱される。
なお、放熱面５は太陽光吸収率が小さく、熱放射率が大きい表面特性を有する。
アウターパネル４上の放熱面５の形状、サイズ、配置は図示した形状、サイズ、配置に限られない。
また、インナーパネル３内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２の配置は、相互に連結できる位置関係であればどこでもよく、本数は何本であっても構わない。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
The heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 3 is diffused in the circumferential direction of the connected heat pipe panel 6 via the heat pipe 2 and then transmitted to the outer panel 4 by radiation, so that the outer space of the outer panel 4 The heat is radiated to the outer space from the heat radiation surface 5 provided on the space side.
In addition, the heat radiation surface 5 has a surface characteristic with a small solar absorptivity and a large thermal emissivity.
The shape, size, and arrangement of the heat radiation surface 5 on the outer panel 4 are not limited to the illustrated shape, size, and arrangement.
The horizontal arrangement of the heat pipes 2 built in the inner panel 3 may be any location as long as they can be connected to each other, and may be any number.

このように、実施の形態１に係る連結ヒートパイプパネル６は、インナーパネル３に内蔵された水平に配置されたヒートパイプ２が、複数箇所で周方向に熱的に連結されていることを特徴とする。
これによれば、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。As described above, the connected heat pipe panel 6 according to the first embodiment is characterized in that the horizontally arranged heat pipes 2 incorporated in the inner panel 3 are thermally connected at a plurality of locations in the circumferential direction. And
According to this, the same thermal structure design and equipment arrangement design can be applied even when the mounted equipment and the input orbit attitude conditions are different, and the development period and cost can be reduced by standardizing the mechanical system design.

また、打ち上げ時、衛星はロケットの大きな音圧を受けて振動するが、構体パネル内側に機器を搭載する従来の方式では、機器搭載パネルがロケットの音圧を直接受けて振動してしまう。これに対して、実施の形態１に係る放熱装置では、アウターパネル４がロケットの音圧を直接受けるので、機器１を搭載するインナーパネル３は間接的に音圧を受けることになり、打ち上げ時の搭載機器１の音響環境が緩和される。 At the time of launch, the satellite vibrates due to the large sound pressure of the rocket, but in the conventional system in which the equipment is mounted inside the structural panel, the equipment mounting panel receives the sound pressure of the rocket and vibrates. On the other hand, in the heat radiating device according to the first embodiment, since the outer panel 4 directly receives the sound pressure of the rocket, the inner panel 3 on which the device 1 is mounted receives the sound pressure indirectly. The acoustic environment of the on-board equipment 1 is reduced.

実施の形態２．
実施の形態２では、実施の形態１に対し、ヒートパイプを内蔵したウェブパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネル、ウェブパネル、及びウェブパネルに設けた放熱面から構成される６面体の機体形状の放熱装置について説明する。
以下、実施の形態１と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１と同様である。Embodiment 2 FIG.
In the second embodiment, a web panel with a built-in heat pipe is added to the first embodiment, and the connected heat pipe panel is a hexahedron composed of an inner panel, a web panel, and a heat radiating surface provided on the web panel. A heat dissipating device having a body shape will be described.
Hereinafter, matters different from the first embodiment will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the first embodiment.

図３は、実施の形態２に係る連結ヒートパイプパネル１０を含む放熱装置の構成図である。図３において、７はヒートパイプ、８はウェブパネル、９は放熱面である。
図４は実施の形態２に係る連結ヒートパイプパネル１０の構成図であり、図３の記載から連結ヒートパイプパネル１０のみを図示したものである。FIG. 3 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 10 according to the second embodiment. In FIG. 3, 7 is a heat pipe, 8 is a web panel, and 9 is a heat dissipation surface.
FIG. 4 is a configuration diagram of the connected heat pipe panel 10 according to the second embodiment, and illustrates only the connected heat pipe panel 10 from the description of FIG.

実施の形態２に係る連結ヒートパイプパネル１０は、実施の形態１の連結ヒートパイプパネル６の隅部に放射状に配置され、インナーパネル３から外方向に伸延するウェブパネル８を備える。連結ヒートパイプパネル１０は、ウェブパネル８及びウェブパネル８に内蔵され水平に配置されたヒートパイプ７が、インナーパネル３及びインナーパネル３に内蔵されたヒートパイプ２と熱的に連結した構造を有する。 The connected heat pipe panel 10 according to the second embodiment includes a web panel 8 radially arranged at a corner of the connected heat pipe panel 6 of the first embodiment and extending outward from the inner panel 3. The connection heat pipe panel 10 has a structure in which the web panel 8 and the heat pipe 7 built in the web panel 8 and arranged horizontally are thermally connected to the inner panel 3 and the heat pipe 2 built in the inner panel 3. .

次に、図３、図４を参照して動作について説明する。
インナーパネル３に取付けられた複数の機器１の発熱はヒートパイプ２を介してインナーパネル３の周方向に拡散するとともに、ウェブパネル８のヒートパイプ７に伝わり、ウェブパネル８に設けた放熱面９から宇宙空間に放熱される。
ヒートパイプ７を内蔵するウェブパネル８は発熱機器を搭載してもよい。
ヒートパイプ７内蔵のウェブパネル８は１枚から４枚までいくつでも構わない。また、ウェブパネル８上の放熱面９の形状、サイズ、配置は、ヒートパイプ７が内蔵される領域を包絡し、かつ宇宙空間に暴露される領域であれば、どのような形状、サイズ、配置でも構わない。また、ヒートパイプ２と連結される水平に配置されたヒートパイプ７を内蔵し、かつ放熱面９を配置できる宇宙空間に暴露される領域を有するウェブパネル８は、どのような形状、サイズでも構わない。更に、インナーパネル３とウェブパネル８が各々内蔵する水平に配置されたヒートパイプ２とヒートパイプ７の配置は相互に連結できる位置関係であればどこでもよく、また本数は何本でも構わない。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
The heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 3 is diffused in the circumferential direction of the inner panel 3 via the heat pipe 2, transmitted to the heat pipe 7 of the web panel 8, and radiated by the heat radiating surface 9 provided on the web panel 8. Is released to outer space.
The web panel 8 incorporating the heat pipe 7 may be provided with a heating device.
Any number of web panels 8 with built-in heat pipes 7 may be used. Further, the shape, size, and arrangement of the heat radiation surface 9 on the web panel 8 may be any shape, size, and arrangement as long as the area encloses the area in which the heat pipe 7 is built and is exposed to outer space. But it doesn't matter. Further, the web panel 8 having the heat pipe 7 connected to the heat pipe 2 and having a region exposed to outer space in which the heat radiating surface 9 can be disposed may have any shape and size. Absent. Furthermore, the arrangement of the heat pipes 2 and the heat pipes 7 which are disposed horizontally and which include the inner panel 3 and the web panel 8, respectively, may be any position as long as they can be connected to each other, and the number may be any number.

このように、実施の形態２に係るインナーパネル３とウェブパネル８から構成される連結ヒートパイプパネル１０は、インナーパネル３に内蔵され水平に配置されたヒートパイプ２と、ウェブパネル８に内蔵されたヒートパイプ７とが複数箇所で周方向に熱的に連結され、かつヒートパイプ２と連結されたヒートパイプ７がウェブパネル８上の放熱面９まで延伸していることを特徴とする。
これによれば、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても、実施の形態１よりも大きな放熱能力を有する同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。As described above, the connected heat pipe panel 10 including the inner panel 3 and the web panel 8 according to the second embodiment is built in the inner panel 3 and horizontally arranged with the heat pipe 2 and the web panel 8. The heat pipe 7 is thermally connected to the heat pipe 7 at a plurality of locations in the circumferential direction, and the heat pipe 7 connected to the heat pipe 2 extends to the heat radiation surface 9 on the web panel 8.
According to this, the same thermal structure design and equipment layout design having a greater heat dissipation capability than in the first embodiment can be applied even if the mounted equipment and the input orbit attitude conditions are different, and the mechanical system design can be improved. Standardization reduces development time and costs.

実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態１に対し、ヒートパイプを内蔵したウェブパネル、アウターパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネル、ウェブパネル、アウターパネル、及びアウターパネルに設けた放熱面から構成される６面体の機体形状の放熱装置について説明する。なお、ヒートパイプを内蔵したウェブパネルに放熱面がない点が、実施の形態２のウェブパネルと異なる。
以下では、実施の形態１、２と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１、２と同様である。Embodiment 3 FIG.
In the third embodiment, a web panel with a built-in heat pipe and an outer panel are added to the first embodiment, and a connection heat pipe panel is formed from a heat radiation surface provided on an inner panel, a web panel, an outer panel, and an outer panel. A hexahedral body-shaped heat dissipation device will be described. The difference from the web panel of the second embodiment is that the web panel with the built-in heat pipe has no heat radiation surface.
Hereinafter, matters different from the first and second embodiments will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the first and second embodiments.

図５は、実施の形態３における連結ヒートパイプパネル１４を含む放熱装置の構成図である。図５において、１２はウェブパネル、１１はウェブパネル１２に設けられたヒートパイプ、１３はアウターパネル４に設けられたヒートパイプである。
図６は実施の形態３に係る連結ヒートパイプパネル１４の構成図であり、図５の記載から連結ヒートパイプパネル１４のみを図示したものである。
実施の形態３に係る連結ヒートパイプパネル１４では、実施の形態１に係る連結ヒートパイプパネル１０の隅部に放射状に配置されたウェブパネル１２とウェブパネル１２に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ１１は、インナーパネル３及びインナーパネル３に内蔵のヒートパイプ２と熱的に連結し、かつ、放熱面５を有するアウターパネル４及びアウターパネル４に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ１３と熱的に連結した構造を有する。FIG. 5 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 14 according to the third embodiment. In FIG. 5, reference numeral 12 denotes a web panel, 11 denotes a heat pipe provided on the web panel 12, and 13 denotes a heat pipe provided on the outer panel 4.
FIG. 6 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 14 according to the third embodiment, and illustrates only the connection heat pipe panel 14 from the description of FIG.
In the connected heat pipe panel 14 according to the third embodiment, a web panel 12 radially arranged at a corner of the connected heat pipe panel 10 according to the first embodiment and a horizontally arranged heat pipe built in the web panel 12 are provided. Numeral 11 denotes an inner panel 3 and a heat pipe 2 built in the inner panel 3 and thermally connected to an outer panel 4 having a heat radiation surface 5 and a horizontally arranged heat pipe 13 built in the outer panel 4. It has a structurally connected structure.

次に、図５、図６を参照して動作について説明する。
インナーパネル３に取付けられた複数の機器１の発熱はヒートパイプ２、ヒートパイプ１１、ヒートパイプ１３を介してアウターパネル４に伝わり、アウターパネル４の放熱面５から宇宙空間に放熱される。
ヒートパイプ１１を内蔵するウェブパネル１２とアウターパネル４は発熱機器を搭載してもよい。ヒートパイプ１１に内蔵のウェブパネル１２とヒートパイプ１３に内蔵のアウターパネル４は各々１枚から４枚までのいくつでも構わない。
ウェブパネル１２に内蔵のヒートパイプ１１と連結される水平に配置されたヒートパイプ１３を内蔵するアウターパネル４は、図示した形状、サイズに限定されない。
インナーパネル３とウェブパネル１２、アウターパネル４が各々内蔵する水平に配置されたヒートパイプ２、ヒートパイプ１１、ヒートパイプ１３の配置は相互に連結できる位置関係であればどこでもよく、また本数は何本であっても構わない。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
Heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 3 is transmitted to the outer panel 4 via the heat pipes 2, 11 and 13, and is radiated from the heat radiation surface 5 of the outer panel 4 to outer space.
The web panel 12 including the heat pipe 11 and the outer panel 4 may be provided with a heating device. The number of the web panel 12 built in the heat pipe 11 and the number of the outer panel 4 built in the heat pipe 13 may be any number from one to four.
The outer panel 4 including the horizontally arranged heat pipes 13 connected to the built-in heat pipes 11 in the web panel 12 is not limited to the illustrated shape and size.
The arrangement of the horizontally arranged heat pipes 2, heat pipes 11, and heat pipes 13 in which the inner panel 3, the web panel 12, and the outer panel 4 are respectively incorporated may be any location as long as they can be connected to each other. It can be a book.

このように実施の形態３に係るインナーパネル３、ウェブパネル１２、アウターパネル４から構成される連結ヒートパイプパネル１４は、インナーパネル３に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２が複数箇所で周方向に熱的に連結され、かつヒートパイプ２とウェブパネル１２に内蔵のヒートパイプ１１が熱的に連結され、さらにヒートパイプ１１と熱的に連結されたアウターパネル４に内蔵のヒートパイプ１３が、アウターパネル４の放熱面５まで延伸していることを特徴とする。 As described above, the connected heat pipe panel 14 composed of the inner panel 3, the web panel 12, and the outer panel 4 according to the third embodiment has the heat pipe 2 built in the inner panel 3 and arranged horizontally at a plurality of locations. The heat pipe 2 is thermally connected in the direction, the heat pipe 2 and the heat pipe 11 built in the web panel 12 are thermally connected, and the heat pipe 11 is thermally connected to the outer panel 4 and the heat pipe 13 built in the outer panel 4 is thermally connected. , Extending to the heat radiation surface 5 of the outer panel 4.

これにより、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても、実施の形態２よりも大きな放熱能力を有する同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。 As a result, the same thermal structure design and equipment layout design having a larger heat dissipation capacity than in Embodiment 2 can be applied even if the mounted equipment and the input orbit attitude conditions are different, and the mechanical system design can be standardized. The development period and cost can be reduced.

実施の形態４．
実施の形態４では、実施の形態２に対し、実施の形態３で記載のヒートパイプを内蔵したアウターパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネル、ウェブパネル、アウターパネル、及びウェブパネルとアウターパネルの両方に設けた放熱面から構成される６面体の機体形状の放熱装置について説明する。
実施の形態４では、ヒートパイプを内蔵したウェブパネルに放熱面がある点が実施の形態３と異なる。
以下、実施の形態１、２、３と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１、２、３と同様である。Embodiment 4 FIG.
In the fourth embodiment, an outer panel incorporating the heat pipe described in the third embodiment is added to the second embodiment, and the connected heat pipe panel includes an inner panel, a web panel, an outer panel, and a web panel and an outer panel. A hexahedral body-shaped heat dissipation device composed of heat dissipation surfaces provided on both panels will be described.
The fourth embodiment is different from the third embodiment in that a web panel including a heat pipe has a heat radiation surface.
Hereinafter, matters different from Embodiments 1, 2, and 3 will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the first, second, and third embodiments.

図７は、実施の形態４に係る連結ヒートパイプパネル１５を含む放熱装置の構成図である。
図８は、実施の形態４に係る連結ヒートパイプパネル１５の構成図であり、図７の記載から連結ヒートパイプパネル１５のみを図示したものである。
実施の形態４に係る連結ヒートパイプパネル１５は、実施の形態１の連結ヒートパイプパネル１０の隅部に放射状に配置された放熱面９を有するウェブパネル８と、ウェブパネル８に内蔵されたヒートパイプ７は、インナーパネル３及びインナーパネル３に内蔵のヒートパイプ２と熱的に連結し、かつ、放熱面５を有するアウターパネル４とアウターパネル４に内蔵されたヒートパイプ１３とも熱的に連結した構造を有する。FIG. 7 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 15 according to the fourth embodiment.
FIG. 8 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 15 according to Embodiment 4, and illustrates only the connection heat pipe panel 15 from the description of FIG.
The connected heat pipe panel 15 according to the fourth embodiment includes a web panel 8 having a heat radiating surface 9 radially arranged at a corner of the connected heat pipe panel 10 according to the first embodiment, and a heat built in the web panel 8. The pipe 7 is thermally connected to the inner panel 3 and the heat pipe 2 built in the inner panel 3, and is also thermally connected to the outer panel 4 having the heat radiation surface 5 and the heat pipe 13 built in the outer panel 4. It has the following structure.

次に、図７、図８を参照して動作について説明する。
インナーパネル３に取付けられた複数の機器１の発熱は、ヒートパイプ２、ヒートパイプ７、ヒートパイプ１３を介してウェブパネル８とアウターパネル４に伝わり、ウェブパネル８の放熱面９とアウターパネル４の放熱面５から宇宙空間に放熱される。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
The heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 3 is transmitted to the web panel 8 and the outer panel 4 via the heat pipe 2, the heat pipe 7, and the heat pipe 13, and the heat radiating surface 9 of the web panel 8 and the outer panel 4 are formed. Is radiated from the heat radiation surface 5 to the outer space.

このように、実施の形態４に係るインナーパネル３、ウェブパネル８、アウターパネル４から構成される連結ヒートパイプパネル１５は、インナーパネル３に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２が複数箇所で周方向に熱的に連結され、かつ、ヒートパイプ２と熱的に連結されたウェブパネル８に内蔵のヒートパイプ７がウェブパネル８の放熱面９まで延伸し、さらにヒートパイプ７と熱的に連結されたアウターパネル４に内蔵のヒートパイプ１３が、アウターパネル４の放熱面５まで延伸していることを特徴とする。その他の構成は実施の形態２、３と同様である。
これによれば、ヒートパイプを内蔵するウェブパネル８とアウターパネル４の両方に放熱面を有するため、実施の形態３に係る連結ヒートパイプパネル１４よりも大きな放熱能力を有する。
本実施の形態による連結ヒートパイプパネル１５を搭載する衛星が、低軌道衛星の場合（図１７参照）、あるいは静止衛星の場合（図１８）であっても、同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できるという効果を奏する。As described above, the connected heat pipe panel 15 including the inner panel 3, the web panel 8, and the outer panel 4 according to the fourth embodiment has a plurality of horizontally arranged heat pipes 2 built in the inner panel 3. A heat pipe 7 built in the web panel 8 thermally connected in the circumferential direction and thermally connected to the heat pipe 2 extends to the heat radiation surface 9 of the web panel 8, and further thermally connects with the heat pipe 7. The heat pipe 13 built in the connected outer panel 4 extends to the heat radiation surface 5 of the outer panel 4. Other configurations are the same as those of the second and third embodiments.
According to this, since both the web panel 8 containing the heat pipe and the outer panel 4 have a heat radiation surface, they have a larger heat radiation ability than the connected heat pipe panel 14 according to the third embodiment.
Even if the satellite on which the connected heat pipe panel 15 according to the present embodiment is mounted is a low-orbit satellite (see FIG. 17) or a geostationary satellite (FIG. 18), the same thermal structure design and equipment layout design are used. Can be applied, and there is an effect that the development period and cost can be reduced by standardizing the mechanical system design.

実施の形態５．
実施の形態５に係る放熱装置は、機器を取り付けるインナーパネルが筒状に６面の構造を有する連結ヒートパイプパネルによる放熱装置であり、実施の形態１の６面体の機体形状を８面体に変えた形態について説明する。Embodiment 5 FIG.
The heat radiating device according to the fifth embodiment is a heat radiating device using a connected heat pipe panel in which an inner panel to which the device is attached has a cylindrical structure with six surfaces, and the hexahedral body shape of the first embodiment is changed to an octahedral shape. The following describes the configuration.

ここで図２２は、従来の８面体形状の人工衛星の放熱装置を示す図であり、ヒートパイプ５３を各々の構体パネル内に内蔵した構体パネル５４を用いて、衛星内部に搭載した機器の発熱を、放熱面５５を介して宇宙空間に放熱している。 Here, FIG. 22 is a view showing a conventional radiating device for an octahedral artificial satellite, and using a structural panel 54 in which a heat pipe 53 is built in each structural panel, heat generated by equipment mounted inside the satellite is shown. Is radiated to the outer space through the heat radiation surface 55.

以下では、実施の形態１と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１と同様である。 Hereinafter, matters different from the first embodiment will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the first embodiment.

図９は、実施の形態５に係る連結ヒートパイプパネル２０を含む放熱装置の構成図である。図９において、１６はインナーパネル１７に設けられたヒートパイプ、１７は機器１を搭載するインナーパネル、１８は８面体のアウターパネル、１９はアウターパネル１８に設けられた放熱面である。
図１０は実施の形態５に係る連結ヒートパイプパネル２０の構成図であり、図９の記載から連結ヒートパイプパネル２０のみを図示したものである。FIG. 9 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 20 according to the fifth embodiment. In FIG. 9, reference numeral 16 denotes a heat pipe provided on an inner panel 17, reference numeral 17 denotes an inner panel on which the device 1 is mounted, reference numeral 18 denotes an octahedral outer panel, and reference numeral 19 denotes a heat radiating surface provided on the outer panel 18.
FIG. 10 is a configuration diagram of the connected heat pipe panel 20 according to the fifth embodiment, and shows only the connected heat pipe panel 20 from the description of FIG.

実施の形態５に係る連結ヒートパイプパネル２０は、６面のインナーパネル１７とインナーパネル１７の内部に水平に埋め込まれたヒートパイプ１６を周方向に熱的に連結した筒状の形状を成す。
実施の形態５に係る連結ヒートパイプパネル２０の動作は、インナーパネル１７の面数が６面であること、機体形状が８面体であること以外は、実施の形態１と同様である。
このように、本実施の形態によれば、機体形状が８面体であっても、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。The connection heat pipe panel 20 according to the fifth embodiment has a cylindrical shape in which six inner panels 17 and heat pipes 16 horizontally embedded in the inner panel 17 are thermally connected in the circumferential direction.
The operation of the connected heat pipe panel 20 according to the fifth embodiment is the same as that of the first embodiment except that the number of surfaces of the inner panel 17 is six and the body shape is an octahedron.
As described above, according to the present embodiment, even when the body shape is an octahedron, the same thermal structure design and equipment layout design can be applied even when the mounted equipment and the orbit attitude conditions to be input are different. Standardization of mechanical system design can reduce development time and cost.

実施の形態６．
実施の形態６に係る放熱装置は、実施の形態５に対してヒートパイプを内蔵したウェブパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネルとウェブパネル、及び、ウェブパネルに設けた放熱面から構成される放熱装置である。実施の形態６では、実施の形態２の６面体の機体形状を８面体に変えた形態について説明する。
以下では、実施の形態２、実施の形態５と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態２、５と同様である。Embodiment 6 FIG.
The heat radiating device according to the sixth embodiment is different from the fifth embodiment in that a web panel with a built-in heat pipe is added, and the connected heat pipe panel is composed of an inner panel, a web panel, and a heat radiating surface provided on the web panel. Heat dissipation device. In the sixth embodiment, a description will be given of an embodiment in which the body shape of the hexahedron of the second embodiment is changed to an octahedron.
Hereinafter, matters different from the second and fifth embodiments will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the second and fifth embodiments.

図１１は、実施の形態６における連結ヒートパイプパネル２４を含む放熱装置の構成図である。図１１において、２２はウェブパネル、２１はウェブパネル２２に設けられたヒートパイプ、２３はウェブパネル２２に設けられる放熱面である。
図１２は実施の形態６に係る連結ヒートパイプパネル２４の構成図であり、図１１の記載から連結ヒートパイプパネル２４のみを図示したものである。FIG. 11 is a configuration diagram of a heat radiator including the connected heat pipe panel 24 according to the sixth embodiment. In FIG. 11, 22 is a web panel, 21 is a heat pipe provided on the web panel 22, and 23 is a heat radiation surface provided on the web panel 22.
FIG. 12 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 24 according to the sixth embodiment, and illustrates only the connection heat pipe panel 24 from the description of FIG.

実施の形態６に係る連結ヒートパイプパネル２４は、実施の形態５の連結ヒートパイプパネル２０の隅部に放射状に配置されたウェブパネル２２とウェブパネル２２に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２１がインナーパネル１７及びインナーパネル１７に内蔵のヒートパイプ１６と熱的に連結した構造を有する。
ヒートパイプ２１に内蔵のウェブパネル２２は１枚から６枚までのいくつでも構わない。実施の形態６に係る連結ヒートパイプパネル２４は、インナーパネル１７の面数が６面であること、及び、機体の形状が８面体であること以外は実施の形態２と同様である。The connected heat pipe panel 24 according to the sixth embodiment includes a web panel 22 radially arranged at a corner of the connected heat pipe panel 20 of the fifth embodiment and a horizontally arranged heat pipe 21 built in the web panel 22. Has a structure thermally connected to the inner panel 17 and the heat pipe 16 built in the inner panel 17.
The number of the web panels 22 built in the heat pipe 21 may be any number from one to six. The connected heat pipe panel 24 according to the sixth embodiment is the same as the second embodiment except that the number of surfaces of the inner panel 17 is six and the shape of the airframe is an octahedron.

このように本実施の形態によれば、機体形状が８面体であっても、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても、実施の形態５よりも大きな放熱能力を有する同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。 As described above, according to the present embodiment, even if the body shape is an octahedron, the same thermal structure having a larger heat dissipation capability than that of the fifth embodiment, even if the mounted equipment and the orbital posture conditions to be inserted are different. Design and equipment layout design can be applied, and mechanical system design can be standardized to reduce development time and costs.

実施の形態７．
実施の形態７に係る放熱装置は、実施の形態５に対し、ヒートパイプを内蔵したウェブパネル、アウターパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネル、ウェブパネル、アウターパネル、及びアウターパネルに設けた放熱面から構成される放熱装置である。
ここでは実施の形態３の６面体の機体形状を、８面体に変えた形態について説明する。
なお、ヒートパイプを内蔵したウェブパネルに放熱面がない点が実施の形態６のウェブパネルと異なる。
以下では、実施の形態３、５、６と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態３、５、６と同様である。Embodiment 7 FIG.
The heat radiating device according to Embodiment 7 is different from Embodiment 5 in that a web panel and an outer panel each containing a heat pipe are added, and a connected heat pipe panel is provided on an inner panel, a web panel, an outer panel, and an outer panel. This is a heat radiating device composed of a heat radiating surface.
Here, an embodiment in which the hexahedral body shape of the third embodiment is changed to an octahedron will be described.
Note that the web panel incorporating the heat pipe is different from the web panel of the sixth embodiment in that there is no heat radiating surface.
Hereinafter, matters different from the third, fifth, and sixth embodiments will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the third, fifth and sixth embodiments.

図１３は、実施の形態７における連結ヒートパイプパネル３０を含む放熱装置の構成図である。図１３において、２６はウェブパネル、２５はウェブパネル２６に設けられたヒートパイプ、２７はアウターパネルに設けられたヒートパイプである。
図１４は、実施の形態７における連結ヒートパイプパネル３０の構成図であり、図１３の記載から連結ヒートパイプパネル３０のみを図示したものである。
実施の形態７に係る連結ヒートパイプパネル３０は、実施の形態５の連結ヒートパイプパネル２０の隅部に放射状に配置されたウェブパネル２６とウェブパネル２６に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２５が、インナーパネル１７及びインナーパネル１７に内蔵のヒートパイプ１６と熱的に連結し、かつ、放熱面１９を有するアウターパネル１８とアウターパネル１８に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ２７とも熱的に連結した構造を有する。
ヒートパイプ２５に内蔵のウェブパネル２６とヒートパイプ２７に内蔵のアウターパネル１８は１枚から６枚までいくつであっても構わない。
実施の形態７に係る連結ヒートパイプパネル３０は、インナーパネル１７の面数が６面であること、及び、機体の形状が８面体であること以外は実施の形態３と同様である。FIG. 13 is a configuration diagram of a heat radiator including the connected heat pipe panel 30 according to the seventh embodiment. In FIG. 13, 26 is a web panel, 25 is a heat pipe provided on the web panel 26, and 27 is a heat pipe provided on the outer panel.
FIG. 14 is a configuration diagram of the connected heat pipe panel 30 according to the seventh embodiment, and illustrates only the connected heat pipe panel 30 from the description of FIG.
The connection heat pipe panel 30 according to the seventh embodiment includes a web panel 26 radially arranged at a corner of the connection heat pipe panel 20 of the fifth embodiment and a horizontally arranged heat pipe 25 built in the web panel 26. Is thermally connected to the inner panel 17 and the heat pipe 16 built in the inner panel 17, and is also thermally connected to the outer panel 18 having the heat radiation surface 19 and the horizontally arranged heat pipe 27 built in the outer panel 18. It has a structure connected to.
The number of web panels 26 incorporated in the heat pipe 25 and the number of outer panels 18 incorporated in the heat pipe 27 may be any number from one to six.
The connected heat pipe panel 30 according to Embodiment 7 is the same as Embodiment 3 except that the number of surfaces of the inner panel 17 is six and the shape of the body is an octahedron.

このように本実施の形態によれば、機体形状が８面体であっても、搭載機器や投入される軌道姿勢条件が異なっても、実施の形態６よりも大きな放熱能力を有する同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できる。 As described above, according to the present embodiment, even when the body shape is an octahedron, the same thermal structure having a larger heat dissipation capability than that of the sixth embodiment, Design and equipment layout design can be applied, and mechanical system design can be standardized to reduce development time and costs.

実施の形態８．
実施の形態８に係る放熱構造は、実施の形態６に対して実施の形態７に記載のヒートパイプを内蔵したアウターパネルを追加し、連結ヒートパイプパネルがインナーパネル、ウェブパネル、アウターパネル、及びウェブパネルとアウターパネルの両方に設けた放熱面から構成される放熱装置である。
ここでは実施の形態４の６面体の機体形状を８面体に変えた形態について説明する。
なお、ヒートパイプを内蔵したウェブパネルに放熱面がある点が実施の形態７と異なる。以下では実施の形態４、６、７と異なる事項について主に説明する。説明を省略した事項については、実施の形態４、実施の形態６、実施の形態７と同様である。Embodiment 8 FIG.
The heat dissipation structure according to the eighth embodiment is different from the sixth embodiment in that an outer panel incorporating the heat pipe described in the seventh embodiment is added, and the connection heat pipe panel includes an inner panel, a web panel, an outer panel, and This is a heat radiating device composed of heat radiating surfaces provided on both the web panel and the outer panel.
Here, a form in which the hexahedron body shape of the fourth embodiment is changed to an octahedron will be described.
The difference from the seventh embodiment is that a web panel including a heat pipe has a heat radiation surface. Hereinafter, matters different from the fourth, sixth, and seventh embodiments will be mainly described. Matters whose description is omitted are the same as in the fourth, sixth, and seventh embodiments.

図１５は、実施の形態８に係る連結ヒートパイプパネル３１を含む放熱装置の構成図である。
図１６は実施の形態８に係る連結ヒートパイプパネル３１の構成図であり、図１５の記載から連結ヒートパイプパネル３１のみを図示したものである。
実施の形態８に係る連結ヒートパイプパネル３１は、実施の形態５の連結ヒートパイプパネル２０の隅部に放射状に配置された放熱面２３を有するウェブパネル２２とウェブパネル２２に内蔵のヒートパイプ２１が、インナーパネル１７及びインナーパネル１７に内蔵のヒートパイプ１６と熱的に連結し、かつ、放熱面１９を有するアウターパネル１８とアウターパネル１８に内蔵のヒートパイプ２７とも熱的に連結した構造を有する。FIG. 15 is a configuration diagram of a heat radiator including the connected heat pipe panel 31 according to the eighth embodiment.
FIG. 16 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 31 according to the eighth embodiment, and illustrates only the connection heat pipe panel 31 from the description of FIG.
The connection heat pipe panel 31 according to the eighth embodiment includes a web panel 22 having a heat radiation surface 23 radially arranged at a corner of the connection heat pipe panel 20 of the fifth embodiment, and a heat pipe 21 built in the web panel 22. However, the inner panel 17 and the heat pipe 16 built in the inner panel 17 are thermally connected, and the outer panel 18 having the heat radiation surface 19 and the heat pipe 27 built in the outer panel 18 are also thermally connected. Have.

次に図１５、図１６を参照して動作について説明する。
インナーパネル１７に取付けられた複数の機器１の発熱は、ヒートパイプ１６、ヒートパイプ２１、ヒートパイプ２７を介してウェブパネル２２とアウターパネル１８に伝わり、ウェブパネル２２の放熱面２３とアウターパネル１８の放熱面１９から宇宙空間に放熱される。
実施の形態８に係るインナーパネル１７、ウェブパネル２２、アウターパネル１８から構成される連結ヒートパイプパネル３１は、インナーパネル１７に内蔵の水平に配置されたヒートパイプ１６が複数箇所で周方向に熱的に連結され、かつ、ヒートパイプ１６と熱的に連結されたウェブパネル２２に内蔵のヒートパイプ２１がウェブパネル２２の放熱面２３まで延伸し、さらにヒートパイプ２１と熱的に連結されたアウターパネル１８に内蔵のヒートパイプ２７が、アウターパネル１８の放熱面１９まで延伸していることを特徴とする。その他は実施の形態４、６、７と同様である。
実施の形態８に係る連結ヒートパイプパネル３１は、ヒートパイプを内蔵するウェブパネル２２とアウターパネル１８の両方に放熱面を有するため、実施の形態７よりも大きな放熱能力を有するという効果を奏する。
本実施の形態による連結ヒートパイプパネル３１を搭載する衛星が、低軌道衛星の場合（図１９参照）、あるいは静止衛星の場合（図２０）であっても、同一の熱構造設計や機器配置設計が適用できるようになり、機械システム設計を標準化して開発期間やコストが削減できるという効果を奏する。Next, the operation will be described with reference to FIGS.
Heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 17 is transmitted to the web panel 22 and the outer panel 18 via the heat pipe 16, the heat pipe 21, and the heat pipe 27, and the heat radiating surface 23 of the web panel 22 and the outer panel 18 are formed. Is radiated to the outer space from the heat radiating surface 19.
The connected heat pipe panel 31 including the inner panel 17, the web panel 22, and the outer panel 18 according to the eighth embodiment has a structure in which the horizontally arranged heat pipes 16 built in the inner panel 17 heat in a plurality of locations in the circumferential direction. A heat pipe 21 built in a web panel 22 that is electrically connected and thermally connected to the heat pipe 16 extends to a heat radiation surface 23 of the web panel 22, and furthermore, is outer and thermally connected to the heat pipe 21. A heat pipe 27 built in the panel 18 extends to the heat dissipation surface 19 of the outer panel 18. Other configurations are the same as those of the fourth, sixth, and seventh embodiments.
The connection heat pipe panel 31 according to the eighth embodiment has a heat radiation surface on both the web panel 22 containing the heat pipe and the outer panel 18, and thus has an effect of having a larger heat radiation capability than the seventh embodiment.
Even when the satellite on which the connected heat pipe panel 31 according to the present embodiment is mounted is a low-orbit satellite (see FIG. 19) or a geostationary satellite (FIG. 20), the same thermal structure design and equipment layout design are used. Can be applied, and there is an effect that the development period and cost can be reduced by standardizing the mechanical system design.

実施の形態９．
実施の形態９では、周方向に連結された複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプがインナーパネル３に内蔵された点が、実施の形態１〜８と異なる。
以下、実施の形態９では、実施の形態１〜８と異なる点を説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１〜８と同様である。実施の形態９では、一例として、実施の形態１の構成に、接続用のヒートパイプを追加した構成を説明する。しかし、実施の形態１の構成に限らず、他の実施の形態の構成に、接続用のヒートパイプを追加することも可能である。Embodiment 9 FIG.
The ninth embodiment is different from the first to eighth embodiments in that a connecting heat pipe for connecting a plurality of heat pipes 2 connected in the circumferential direction is built in the inner panel 3.
Hereinafter, the points of the ninth embodiment that are different from the first to eighth embodiments will be described. Matters whose description is omitted are the same as in the first to eighth embodiments. In the ninth embodiment, a configuration in which a connection heat pipe is added to the configuration of the first embodiment will be described as an example. However, the configuration is not limited to the configuration of the first embodiment, and a connection heat pipe can be added to the configuration of the other embodiments.

図２４は、実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３２を含む放熱装置の構成図である。図２４において、２８は、複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプである。
図２５は、実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３２の構成図であり、図２４の記載から連結ヒートパイプパネル３２のみを図示したものである。FIG. 24 is a configuration diagram of a heat dissipation device including the connected heat pipe panel 32 according to the ninth embodiment. In FIG. 24, reference numeral 28 denotes a connecting heat pipe for connecting the plurality of heat pipes 2 to each other.
FIG. 25 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 32 according to the ninth embodiment, and illustrates only the connection heat pipe panel 32 from the description of FIG. 24.

実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３２は、実施の形態１の周方向に連結された複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプ２８がインナーパネル３に内蔵されている。これにより、ヒートパイプパネル３２は、各ヒートパイプ２が接続用のヒートパイプ２８によって熱的に連結した構造を有する。
連結ヒートパイプパネル３２は、各ヒートパイプ２間が直線状のヒートパイプ２８によって鉛直方向に接続されている。In the connection heat pipe panel 32 according to the ninth embodiment, a connection heat pipe 28 for connecting the plurality of heat pipes 2 connected in the circumferential direction of the first embodiment is built in the inner panel 3. Thus, the heat pipe panel 32 has a structure in which the heat pipes 2 are thermally connected by the connecting heat pipes 28.
In the connection heat pipe panel 32, the heat pipes 2 are vertically connected by a straight heat pipe 28.

図２４、図２５を参照して動作について説明する。
インナーパネル３に取付けられた複数の機器１の発熱はヒートパイプ２を介してインナーパネル３の周方向に拡散するとともに、接続用のヒートパイプ２８を介してインナーパネル３の鉛直方向に拡散する。その後、輻射によりアウターパネル４に熱伝達して、アウターパネル４の宇宙空間側に設けた放熱面５から宇宙空間に放熱される。The operation will be described with reference to FIGS.
The heat generated by the plurality of devices 1 attached to the inner panel 3 diffuses in the circumferential direction of the inner panel 3 via the heat pipe 2 and also diffuses in the vertical direction of the inner panel 3 via the connecting heat pipe 28. Thereafter, heat is transmitted to the outer panel 4 by radiation, and is radiated to the outer space from the heat radiation surface 5 provided on the outer space side of the outer panel 4.

図２６は、実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３３を含む放熱装置の構成図である。図２６において、２９は、複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプである。
図２７は、実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３３の構成図であり、図２６の記載から連結ヒートパイプパネル３３のみを図示したものである。FIG. 26 is a configuration diagram of a heat radiator including the connected heat pipe panel 33 according to the ninth embodiment. In FIG. 26, reference numeral 29 denotes a connecting heat pipe for connecting the plurality of heat pipes 2 to each other.
FIG. 27 is a configuration diagram of the connection heat pipe panel 33 according to the ninth embodiment, and illustrates only the connection heat pipe panel 33 from the description of FIG. 26.

連結ヒートパイプパネル３３は、隣合うヒートパイプ２間がＵ字型に曲げられたヒートパイプ２９によって鉛直方向に接続されている。
連結ヒートパイプパネル３２のように、各ヒートパイプ２間が直線状のヒートパイプ２８によって一直線に鉛直方向に接続されている場合、ヒートパイプ２８内に封入されたアンモニアといった作動媒体が地上では重力により下に落ちてしまう。そのため、地上で実施される試験では、ヒートパイプ２８による熱輸送が機能しない。なお、軌道上では重力の影響を受けないのでヒートパイプ２８による熱輸送は機能する。
これに対して、連結ヒートパイプパネル３３のように、隣合うヒートパイプ２間がＵ字型のヒートパイプ２９によって鉛直方向に接続されている場合、ヒートパイプ２９に封入された作動媒体は、下側のヒートパイプ２付近までしか重力により落ちることがない。そのため、地上で実施される試験でも、下側のヒートパイプ２から上側のヒートパイプ２への熱輸送は機能する。つまり、ボトムヒートモードであれば、地上で実施される試験でも、ヒートパイプ２８による熱輸送を機能させることができる。In the connection heat pipe panel 33, the adjacent heat pipes 2 are vertically connected by a heat pipe 29 bent in a U-shape.
When the heat pipes 2 are connected vertically in a straight line by the linear heat pipes 28 as in the case of the connected heat pipe panel 32, the working medium such as ammonia sealed in the heat pipes 28 is caused by gravity on the ground. Will fall down. Therefore, in the test performed on the ground, the heat transport by the heat pipe 28 does not function. The heat transfer by the heat pipe 28 functions on the orbit because it is not affected by gravity.
On the other hand, when the adjacent heat pipes 2 are vertically connected by the U-shaped heat pipe 29 like the connected heat pipe panel 33, the working medium sealed in the heat pipe 29 It can only fall to the vicinity of the side heat pipe 2 due to gravity. Therefore, even in the test performed on the ground, the heat transfer from the lower heat pipe 2 to the upper heat pipe 2 functions. That is, in the case of the bottom heat mode, the heat transfer by the heat pipe 28 can function even in a test performed on the ground.

なお、接続用のヒートパイプ２８，２９の本数は何本であっても構わない。 The number of connection heat pipes 28 and 29 may be any number.

このように、実施の形態９に係る連結ヒートパイプパネル３２，３３は、インナーパネル３に内蔵された水平に配置された複数のヒートパイプ２が、ヒートパイプ２８又はヒートパイプ２９によって鉛直方向に接続されていることを特徴とする。
これによれば、水平に配置された複数のヒートパイプ２間に生じる温度差を小さくでき、効率的に放熱することが可能になる。As described above, the connected heat pipe panels 32 and 33 according to the ninth embodiment are configured such that a plurality of horizontally arranged heat pipes 2 built in the inner panel 3 are vertically connected by the heat pipes 28 or 29. It is characterized by having been done.
According to this, a temperature difference generated between the plurality of heat pipes 2 arranged horizontally can be reduced, and heat can be efficiently radiated.

実施の形態１０．
実施の形態１０では、放熱装置が放熱面の熱放射率を温度によって変化させる点が、実施の形態１〜９と異なる。
以下、実施の形態１０では、実施の形態１〜９と異なる点を説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１〜９と同様である。実施の形態１０では、一例として、実施の形態２の放熱面９の熱放射率を温度によって変化させる構成を説明する。しかし、実施の形態２の放熱面９に限らず、他の実施の形態の放熱面の熱放射率を温度によって変化させることも可能である。Embodiment 10 FIG.
The tenth embodiment is different from the first to ninth embodiments in that the heat radiating device changes the thermal emissivity of the heat radiation surface according to the temperature.
Hereinafter, Embodiment 10 will be described with respect to differences from Embodiments 1 to 9. Matters whose description is omitted are the same as in the first to ninth embodiments. In the tenth embodiment, as an example, a configuration in which the heat emissivity of the heat radiation surface 9 of the second embodiment is changed according to the temperature will be described. However, not only the heat radiation surface 9 of the second embodiment but also the heat emissivity of the heat radiation surface of the other embodiments can be changed according to the temperature.

実施の形態１０では、放熱装置が放熱面９の熱放射率を温度によって変化させる機能を有する。具体的には、温度が低いほど放熱面９の熱放射率を低くして、断熱性能を高くし、温度が高いほど放熱面９の熱放射率を高くして、放熱性能を高くする。
この機能を実現する方法としては、放熱面９に熱放射率が温度によって変化する放射率可変素子を貼り付ける方法と、図２８の（Ｃ）に示すように、連結ヒートパイプパネル３４の放熱面９にサーマルルーバ３５といった機器を取り付けて、温度によって放熱面９を外部に晒す面積を変える方法とがある。これら２つの方法を両方採用してもよい。
図２８に示すように、サーマルルーバ３５は、複数のブレード３５１それぞれが、バイメタル３５２によって軸に固定され、構成される。バイメタル３５２は、温度が高くなると回転力を出して、ブレード３５１を回転させ、ブレード３５１の背面に位置する放熱面９を外部に晒す面積を大きくする。サーマルルーバ３５のブレード３５１をＭＬＩ（ＭｕｌｔｉＬａｙｅｒＩｎｓｕｌａｔｉｏｎ）構成とすることにより、ブレード３５１を閉じたときの断熱性能を高めることができる。これにより、ブレード開閉による放射率変化を大きくでき、放熱面９による自動温度調整機能の設計をし易くなる。In the tenth embodiment, the heat radiating device has a function of changing the thermal emissivity of the heat radiating surface 9 according to the temperature. Specifically, the lower the temperature is, the lower the heat emissivity of the heat radiation surface 9 is, and the higher the heat insulation performance is. The higher the temperature is, the higher the heat emissivity of the heat radiation surface 9 is, and the higher the heat radiation performance is.
As a method of realizing this function, a method of attaching a variable emissivity element whose thermal emissivity changes with temperature to the heat radiation surface 9, and a method of realizing this function as shown in FIG. There is a method in which a device such as a thermal louver 35 is attached to the device 9 and the area of the heat radiation surface 9 exposed to the outside is changed depending on the temperature. Both of these two methods may be adopted.
As shown in FIG. 28, the thermal louver 35 includes a plurality of blades 351 each fixed to a shaft by a bimetal 352. When the temperature increases, the bimetal 352 generates a rotational force to rotate the blade 351 and increase the area of the heat radiation surface 9 located on the back surface of the blade 351 to the outside. When the blade 351 of the thermal louver 35 has an MLI (Multi Layer Insulation) configuration, the heat insulation performance when the blade 351 is closed can be enhanced. Thereby, the emissivity change due to the opening and closing of the blade can be increased, and the design of the automatic temperature adjustment function by the heat radiating surface 9 becomes easy.

このように、実施の形態１０に係る放熱装置は、放熱面９の熱放射率を温度によって変化させる機能を有することを特徴とする。
衛星毎に機器１の発熱量が異なる、機器１のオンオフにより発熱量が変動するといったことがあるが、これによれば、熱設計を標準化してどのような衛星にも利用することが可能になる。As described above, the heat dissipation device according to the tenth embodiment has a function of changing the heat emissivity of the heat dissipation surface 9 according to the temperature.
There are cases where the heat value of the device 1 differs for each satellite, and the heat value varies depending on the on / off of the device 1. According to this, it is possible to standardize the heat design and use it for any satellite. Become.

実施の形態１１．
実施の形態１１では、放熱装置がインナーパネルのヒートパイプから放熱面へ熱輸送する機能を有する点が、実施の形態１〜１０と異なる。
以下、実施の形態１１では、実施の形態１〜１０と異なる点を説明する。説明を省略した事項については、実施の形態１〜１０と同様である。実施の形態１１では、一例として、実施の形態２又は実施の形態３の構成に、熱輸送する機能を追加した構成を説明する。しかし、実施の形態２又は実施の形態３の構成に限らず、他の実施の形態の構成に、熱輸送する機能を追加することも可能である。Embodiment 11 FIG.
Embodiment 11 is different from Embodiments 1 to 10 in that the heat radiating device has a function of transporting heat from the heat pipe of the inner panel to the heat radiating surface.
Hereinafter, the points of the eleventh embodiment different from the first to tenth embodiments will be described. Matters whose description is omitted are the same as in the first to tenth embodiments. In the eleventh embodiment, a configuration in which a heat transport function is added to the configuration of the second or third embodiment will be described as an example. However, the present invention is not limited to the configuration of the second or third embodiment, and it is also possible to add a heat transport function to the configuration of the other embodiments.

図２９及び図３０は、実施の形態１１に係る連結ヒートパイプパネル３６，３７の構成図である。図２９及び図３０において、２９は、複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプであり、３８は、熱輸送する機能であるループヒートパイプである。
図２９は、実施の形態２の構成に、ループヒートパイプ３８を追加した連結ヒートパイプパネル３６の構成を示す。図３０は、実施の形態３の構成に、ループヒートパイプ３８を追加した連結ヒートパイプパネル３７の構成を示す。FIGS. 29 and 30 are configuration diagrams of connection heat pipe panels 36 and 37 according to the eleventh embodiment. 29 and 30, reference numeral 29 denotes a connecting heat pipe for connecting the plurality of heat pipes 2, and reference numeral 38 denotes a loop heat pipe having a function of transporting heat.
FIG. 29 shows a configuration of a connected heat pipe panel 36 in which a loop heat pipe 38 is added to the configuration of the second embodiment. FIG. 30 shows a configuration of a connection heat pipe panel 37 in which a loop heat pipe 38 is added to the configuration of the third embodiment.

実施の形態１１に係る連結ヒートパイプパネル３６，３７は、実施の形態９で説明した接続用のヒートパイプ２９がインナーパネル３に内蔵されている。つまり、連結ヒートパイプパネル３６，３７は、実施の形態２の周方向に連結された複数のヒートパイプ２間を接続する接続用のヒートパイプ２９がインナーパネル３に内蔵されている。なお、ヒートパイプ２９に代えて、実施の形態９で説明したヒートパイプ２８が用いられてもよい。
また、連結ヒートパイプパネル３６は、ウェブパネル８に放熱面９の裏側を通った環状のループヒートパイプ３８が内蔵されている。また、連結ヒートパイプパネル３７は、アウターパネル４に放熱面５の裏側を通った環状のループヒートパイプ３８が内蔵されている。ループヒートパイプ３８は、エバポレータ３８１を備えている。エバポレータ３８１は、ヒートパイプ２に接続されている。In the connection heat pipe panels 36 and 37 according to the eleventh embodiment, the connection heat pipe 29 described in the ninth embodiment is built in the inner panel 3. That is, in the connection heat pipe panels 36 and 37, the connection heat pipes 29 connecting the plurality of heat pipes 2 connected in the circumferential direction in the second embodiment are built in the inner panel 3. Note that the heat pipe 28 described in the ninth embodiment may be used instead of the heat pipe 29.
The connection heat pipe panel 36 has a built-in annular loop heat pipe 38 that passes through the web panel 8 behind the heat radiating surface 9. Further, the connection heat pipe panel 37 has a built-in annular loop heat pipe 38 passing through the outer panel 4 behind the heat radiating surface 5. The loop heat pipe 38 has an evaporator 381. The evaporator 381 is connected to the heat pipe 2.

図２９、図３０を参照して、動作を説明する。
連結ヒートパイプパネル３６，３７が備えるエバポレータ３８１は、ヒートパイプ２を介して加熱されると、毛細管力を発生して、ループヒートパイプ３８の管３８２内の作動媒体を一定方向に循環させる。これにより、ヒートパイプ２から伝達された熱が作動媒体を介して放熱面５，９へ運ばれ、放熱される。一方、エバポレータ３８１は、ヒートパイプ２を介して加熱されなければ、毛細管力を発生しないため、作動媒体は循環しない。そのため、放熱面５，９への熱輸送が行われず、放熱面５，９からの放熱を抑えることができる。The operation will be described with reference to FIGS.
The evaporator 381 provided in the connected heat pipe panels 36 and 37 generates a capillary force when heated through the heat pipe 2 to circulate the working medium in the pipe 382 of the loop heat pipe 38 in a certain direction. Thereby, the heat transmitted from the heat pipe 2 is carried to the heat radiating surfaces 5 and 9 via the working medium and is radiated. On the other hand, if the evaporator 381 is not heated through the heat pipe 2, it does not generate a capillary force, and thus the working medium does not circulate. Therefore, heat is not transported to the heat radiation surfaces 5 and 9, and heat radiation from the heat radiation surfaces 5 and 9 can be suppressed.

このように、実施の形態１１に係る放熱装置は、インナーパネルのヒートパイプから放熱面へ熱輸送する機能を有することを特徴とする。
衛星毎に機器１の発熱量が異なる、機器１のオンオフにより発熱量が変動するといったことがあるが、これによれば、熱設計を標準化してどのような衛星にも利用することが可能になる。As described above, the heat radiating device according to Embodiment 11 has a function of transporting heat from the heat pipe of the inner panel to the heat radiating surface.
There are cases where the heat value of the device 1 differs for each satellite, and the heat value varies depending on the on / off of the device 1. According to this, it is possible to standardize the heat design and use it for any satellite. Become.

実施の形態１２．
実施の形態１２では、ヒートパイプの連結方法について説明する。Embodiment 12 FIG.
Embodiment 12 describes a method of connecting heat pipes.

図３１と図３２は、図２の（Ｂ）に示す連結ヒートパイプパネル６の構成を詳細に示した図である。
インナーパネル３の厚さＷ１は、ヒートパイプ２の厚さＷ２の２倍以上である。そのため、インナーパネル３は、インナーパネル３の厚さ方向に２本のヒートパイプ２を重ねて内蔵することが可能である。
ヒートパイプ２は、複数のパイプ２１が接合されて構成される。図３１では、折り曲げられたパイプ２１の両端が、同じインナーパネル３に内蔵された他のパイプ２１と接合される。パイプ２１同士が接合されることにより、パイプ２１同士が熱的に接続される。なお、パイプ２１同士は、接合部分にフランジが形成され、ボルト等で接合される。そのため、接合されたパイプ２１間で作動媒体が流通するようになるわけではない。
例えば、図３１において、パイプ２１Ａは、折り曲げられ、インナーパネル３Ａに内蔵されている。そして、パイプ２１Ａは、一端がインナーパネル３Ａに内蔵されたパイプ２１Ｂと接合されるとともに、他端がインナーパネル３Ｂに内蔵されたパイプ２１Ｃと接合されている。また、パイプ２１Ｂは、折り曲げられ、インナーパネル３Ｃに内蔵されたパイプ２１Ｄと接合されている。同様に、パイプ２１Ｄは、パイプ２１Ｅと接合され、パイプ２１Ｅはパイプ２１Ｆと接合され、パイプ２１Ｆはパイプ２１Ｃと接合されている。これにより、ヒートパイプ２は、周方向に熱的に連結した状態になっている。
図３２は、図３１よりも少ないヒートパイプ本数と接合箇所でヒートパイプ２が構成されている。この構成により、インナーパネル４面の温度差を図３１よりも小さくすることができ、かつ軽量化することができる。FIGS. 31 and 32 are diagrams showing the configuration of the connected heat pipe panel 6 shown in FIG. 2B in detail.
The thickness W1 of the inner panel 3 is at least twice the thickness W2 of the heat pipe 2. Therefore, the inner panel 3 can include two heat pipes 2 stacked in the thickness direction of the inner panel 3.
The heat pipe 2 is configured by joining a plurality of pipes 21. In FIG. 31, both ends of the bent pipe 21 are joined to another pipe 21 built in the same inner panel 3. By joining the pipes 21, the pipes 21 are thermally connected. In addition, the pipes 21 are formed with a flange at a joint portion and are joined with bolts or the like. Therefore, the working medium does not flow between the joined pipes 21.
For example, in FIG. 31, the pipe 21A is bent and housed in the inner panel 3A. The pipe 21A has one end joined to the pipe 21B incorporated in the inner panel 3A and the other end joined to the pipe 21C incorporated in the inner panel 3B. The pipe 21B is bent and joined to the pipe 21D built in the inner panel 3C. Similarly, the pipe 21D is joined to the pipe 21E, the pipe 21E is joined to the pipe 21F, and the pipe 21F is joined to the pipe 21C. Thereby, the heat pipe 2 is in a state of being thermally connected in the circumferential direction.
In FIG. 32, the heat pipe 2 is configured with a smaller number of heat pipes and joints than in FIG. With this configuration, the temperature difference on the inner panel 4 surface can be made smaller than in FIG. 31 and the weight can be reduced.

このように、複数のパイプ２１を接合してヒートパイプ２を構成するのは、ヒートパイプ２の構造上、複数個所曲げると精度よく加工することが難しいためである。ヒートパイプ２は、作動媒体が毛細管力により移動するように、内壁が毛細管構造になっている。そのため、曲げ加工が難しく、１本のパイプ２１で周方向に繋がったヒートパイプ２を精度よく構成することは難しい。 The reason why the heat pipe 2 is formed by joining the plurality of pipes 21 is that it is difficult to accurately process the heat pipe 2 by bending the heat pipe 2 at a plurality of locations. The inner wall of the heat pipe 2 has a capillary structure so that the working medium moves by capillary force. Therefore, bending is difficult, and it is difficult to accurately configure the heat pipe 2 connected in the circumferential direction with one pipe 21.

図３３は、図４の（Ｂ）に示す連結ヒートパイプパネル１０の構成を詳細に示した図である。
ウェブパネル８に内蔵されたヒートパイプ７は、一端がインナーパネル３に内蔵されたヒートパイプ２と接合され、ヒートパイプ２とヒートパイプ７とは熱的に連結している。図３３では、例えば、ヒートパイプ７は、インナーパネル３の外から、ヒートパイプ２にボルトで固定されている。この際、インナーパネル３を構成するハニカムパネルの表皮が切欠かれて、ヒートパイプ７とヒートパイプ２との連結面とインナーパネル３の表面とが段差なく平らな状態にされた上で、ヒートパイプ７とヒートパイプ２とがボルトで固定される。なお、ハニカムパネルの表皮が切欠かれず、ヒートパイプ７とヒートパイプ２とがボルトで固定されてもよい。但し、この場合、ヒートパイプ７とヒートパイプ２とを熱的に連結する工程は簡略化されるものの、熱抵抗がある状態になってしまう。FIG. 33 is a diagram showing the configuration of the connected heat pipe panel 10 shown in FIG. 4B in detail.
One end of the heat pipe 7 built in the web panel 8 is joined to the heat pipe 2 built in the inner panel 3, and the heat pipe 2 and the heat pipe 7 are thermally connected. In FIG. 33, for example, the heat pipe 7 is fixed to the heat pipe 2 with bolts from outside the inner panel 3. At this time, the skin of the honeycomb panel constituting the inner panel 3 is cut out, and the connection surface between the heat pipe 7 and the heat pipe 2 and the surface of the inner panel 3 are flattened without any step, and then the heat pipe 7 and the heat pipe 2 are fixed with bolts. Note that the skin of the honeycomb panel may not be cut off, and the heat pipe 7 and the heat pipe 2 may be fixed with bolts. However, in this case, although the process of thermally connecting the heat pipe 7 and the heat pipe 2 is simplified, there is a thermal resistance.

アウターパネル４に内蔵されたヒートパイプ１３と熱的に連結する方法も、インナーパネル３に内蔵されているヒートパイプ２とウェブパネル８に内蔵されたヒートパイプ７とを熱的に連結する方法と同様である。 A method of thermally connecting the heat pipe 13 built in the outer panel 4 to a method of thermally connecting the heat pipe 2 built in the inner panel 3 and the heat pipe 7 built in the web panel 8 is also known. The same is true.

図３４及び図３５は、図１０の（Ｂ）に示す６面の連結ヒートパイプパネル２０の構成を詳細に示した図であり、４面のヒートパイプパネルを連結した図３１及び図３２とそれぞれ同じ連結方式である。 FIG. 34 and FIG. 35 are diagrams showing in detail the configuration of the six-side connected heat pipe panel 20 shown in FIG. 10B, and FIG. 31 and FIG. It is the same connection method.

図３６は、図１２の（Ｂ）に示す連結ヒートパイプパネル２４の構成を詳細に示した図であり、ウェブパネル２２に内蔵したヒートパイプ２１とインナーパネル２２に内蔵したヒートパイプ２１との連結方式は図３３と同じである。 FIG. 36 is a view showing the configuration of the connection heat pipe panel 24 shown in FIG. 12B in detail, and shows the connection between the heat pipe 21 built in the web panel 22 and the heat pipe 21 built in the inner panel 22. The method is the same as in FIG.

アウターパネル１８に内蔵されたヒートパイプ２７と熱的に連結する方法も、インナーパネル１７に内蔵されているヒートパイプ１６とウェブパネル２２に内蔵されたヒートパイプ２１とを熱的に連結する方法と同様である。 The method of thermally connecting the heat pipe 27 built in the outer panel 18 and the method of thermally connecting the heat pipe 16 built in the inner panel 17 and the heat pipe 21 built in the web panel 22 are also described. The same is true.

なお、実施の形態１１で説明した管３８２は、エバポレータ３８１によって発生する毛細管力によって作動媒体が移動するため、管３８２にはヒートパイプ２と異なりウィックと呼ばれる毛細管構造は必要ない。そのため、管３８２として、取り回しが容易なものを用いることが可能である。 In the pipe 382 described in the eleventh embodiment, since the working medium moves by the capillary force generated by the evaporator 381, the pipe 382 does not need a capillary structure called a wick unlike the heat pipe 2. Therefore, it is possible to use a tube 382 that is easy to handle.

また、実施の形態１等に係る放熱装置は、インナーパネル３に機器１が取り付けられる。そのため、アウターパネル４をデブリから機器１を守るためのシールドとして用いることができる。つまり、想定されるデブリに応じてアウターパネル４の厚み又は強度を設計することで、デブリから機器１を守ることが可能になる。実施の形態１に限らず、他の実施の形態においても同様である。 In the heat dissipation device according to Embodiment 1 and the like, the device 1 is attached to the inner panel 3. Therefore, the outer panel 4 can be used as a shield for protecting the device 1 from debris. That is, by designing the thickness or strength of the outer panel 4 according to the assumed debris, it becomes possible to protect the device 1 from debris. The same applies to other embodiments, not limited to the first embodiment.

１機器、２ヒートパイプ、３インナーパネル、４アウターパネル、５放熱面、６連結ヒートパイプパネル、７ヒートパイプ、８ウェブパネル、９放熱面、１０連結ヒートパイプパネル、１１ヒートパイプ、１２ウェブパネル、１３ヒートパイプ、１４連結ヒートパイプパネル、１５連結ヒートパイプパネル、１６ヒートパイプ、１７インナーパネル、１８アウターパネル、１９放熱面、２０連結ヒートパイプパネル、２１ヒートパイプ、２２ウェブパネル、２３放熱面、２４連結ヒートパイプパネル、２７ヒートパイプ、２８ヒートパイプ、２９ヒートパイプ、３０連結ヒートパイプパネル、３１連結ヒートパイプパネル、３２連結ヒートパイプパネル、３３連結ヒートパイプパネル、３４連結ヒートパイプパネル、３５サーマルルーバ、３４１ブレード、３４２バイメタル、３６連結ヒートパイプパネル、３７連結ヒートパイプパネル、３８ループヒートパイプ、３８１エバポレータ、３８２管、４０太陽電池パドル、５０ヒートパイプ、５１構体パネル、５２放熱面、５３ヒートパイプ、５４構体パネル、５５放熱面。 1 equipment, 2 heat pipes, 3 inner panels, 4 outer panels, 5 heat radiating surfaces, 6 connected heat pipe panels, 7 heat pipes, 8 web panels, 9 heat radiating surfaces, 10 connected heat pipe panels, 11 heat pipes, 12 web panels , 13 heat pipes, 14 connected heat pipe panels, 15 connected heat pipe panels, 16 heat pipes, 17 inner panels, 18 outer panels, 19 heat dissipating surfaces, 20 connected heat pipe panels, 21 heat pipes, 22 web panels, 23 heat dissipating surfaces , 24 connected heat pipe panels, 27 heat pipes, 28 heat pipes, 29 heat pipes, 30 connected heat pipe panels, 31 connected heat pipe panels, 32 connected heat pipe panels, 33 connected heat pipe panels, 34 connected Heat pipe panel, 35 thermal louver, 341 blade, 342 bimetal, 36 connected heat pipe panel, 37 connected heat pipe panel, 38 loop heat pipe, 381 evaporator, 382 pipe, 40 solar cell paddle, 50 heat pipe, 51 structural panel, 52 heat dissipating surface, 53 heat pipe, 54 structural panel, 55 heat dissipating surface.

Claims

人工衛星の構体あるいは宇宙機の構体の周囲に沿って配置され、周方向に水平に連結されたヒートパイプが少なくとも１本内蔵されたインナーパネルと、
前記インナーパネルの周囲を覆うアウターパネルと、
を備え、
前記インナーパネルと前記アウターパネルの間における、前記アウターパネルの内側の面と対向する前記インナーパネルの外側の面に機器が搭載される
ことを特徴とするヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 An inner panel including at least one heat pipe that is arranged along the periphery of the structure of the satellite or the spacecraft and that is connected horizontally in the circumferential direction;
An outer panel covering the periphery of the inner panel,
Equipped with a,
A device is mounted between an outer surface of the inner panel and an inner surface of the outer panel, between the inner panel and the outer panel, wherein heat is radiated by using a heat pipe panel. apparatus.

前記アウターパネルは、面内に放熱面を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The outer panel, the heat dissipation device using a heat pipe panel according to claim 1, characterized in that to have a heat radiating surface in the plane.

前記ヒートパイプパネルを用いた放熱装置は、さらに、
前記インナーパネルに内蔵された前記ヒートパイプと熱的に接続されたヒートパイプが内蔵され、前記インナーパネルから外方向に伸延されたウェブパネル
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat radiator using the heat pipe panel further includes:
3. The heat pipe according to claim 1, wherein a heat pipe thermally connected to the heat pipe embedded in the inner panel is provided, and a web panel extending outward from the inner panel is provided. 4. Heat radiator using heat pipe panel.

前記ウェブパネルは、熱的に接続された前記ヒートパイプから伝わった熱を放熱する放熱面
を備えることを特徴とする請求項３に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat radiating device according to claim 3, wherein the web panel includes a heat radiating surface configured to radiate heat transmitted from the heat pipe connected to the web panel.

前記アウターパネルは、前記ウェブパネルに内蔵されたヒートパイプと熱的に接続されたヒートパイプが内蔵された
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat radiating device according to claim 3, wherein the outer panel includes a heat pipe thermally connected to a heat pipe embedded in the web panel. 6.

前記インナーパネルは４面あるいは６面のパネルを組み合わせて構成された
ことを特徴とする請求項１から５までのいずれか１項に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat dissipating device according to any one of claims 1 to 5, wherein the inner panel is configured by combining four or six panels.

前記インナーパネルは、周方向に連結された前記ヒートパイプが複数内蔵されており、
前記インナーパネルは、周方向に連結された各ヒートパイプ間を接続する接続用のヒートパイプが内蔵された
ことを特徴とする請求項１から６までのいずれか１項に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The inner panel includes a plurality of the heat pipes connected in a circumferential direction,
The heat pipe panel according to any one of claims 1 to 6, wherein the inner panel has a built-in connection heat pipe for connecting between the heat pipes connected in the circumferential direction. The radiator used.

周方向に連結された２つのヒートパイプ間を接続する接続用のヒートパイプは、Ｕ字型に曲げられた
ことを特徴とする請求項７に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat radiating device using the heat pipe panel according to claim 7, wherein the connecting heat pipe for connecting between the two heat pipes connected in the circumferential direction is bent in a U-shape.

前記放熱面は、温度に応じて熱放射率が変化する
ことを特徴とする請求項２又は４に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat radiation device according to claim 2, wherein the heat radiation surface has a thermal emissivity that changes according to a temperature.

前記ヒートパイプのうち少なくとも一部のヒートパイプは、温度が高くなると内部の作動媒体を流すループヒートパイプである
ことを特徴とする請求項１から９までのいずれか１項に記載のヒートパイプパネルを用いた放熱装置。 The heat pipe panel according to any one of claims 1 to 9, wherein at least a part of the heat pipes is a loop heat pipe through which an internal working medium flows when the temperature becomes high. Heat radiating device.