JP6642484B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 176
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 198
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 198
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 175
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 175
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 140
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 19
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 7
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
- G01L19/143—Two part housings
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
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- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
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- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C2045/1682—Making multilayered or multicoloured articles preventing defects
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
第1実施形態の半導体装置について、図1〜図4を参照して述べる。図2では、後述する挿入穴21に挿入された一次成形体10の外郭線を一点鎖線で示している。
第2実施形態の半導体装置について、図5〜図7を参照して述べる。図6では、二次成形樹脂30のインサート成形における一次成形体10への荷重の吸収について分かり易くするために、図5中に示す領域R以外の要素については省略している。また、図7では、挿入穴21に挿入された一次成形体10の外郭線を一点鎖線で示している。
第3実施形態の半導体装置について、図8を参照して述べる。本実施形態の半導体装置は、図8に示すように、筐体部品20の内壁面21bに挿入方向の反対方向に向かうにつれて径方向の寸法が大きくなる勾配面27が設けられている。そして、一次成形体10のうち一次成形樹脂13に当該勾配に沿って径方向の寸法が大きくなるように勾配追従突起15が形成されている。本実施形態の半導体装置は、これらの点が上記第1実施形態と相違する。本実施形態では、これらの相違点について主に説明する。
第4実施形態の半導体装置について、図9を参照して述べる。本実施形態の半導体装置は、図9に示すように、一次成形体10にバリ抑制突起16が形成され、当該バリ抑制突起16に対応して、挿入穴21の径方向の寸法が大きくされた大径部28が筐体部品20に形成されている点が上記第1実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
第5実施形態の半導体装置について、図10を参照して述べる。本実施形態の半導体装置は、図10に示すように、半導体チップ12のうち図示しない検出部を含む一部の領域が挿入方向に沿って挿入面10aから露出している。また、本実施形態の半導体装置は、挿入穴21の内壁面21bから挿入方向に沿って交差する方向に突き出した突起29が形成され、突起29と挿入面10aとが接触した構造とされている。本実施形態の半導体装置は、これらの点が上記第1実施形態と相違する。本実施形態では、これらの相違点について主に説明する。
第6実施形態の半導体装置について、図11〜図13を参照して述べる。本実施形態の半導体装置は、図11に示すように、一次成形体10と二次成形樹脂30とが一体化されたものが金属材料によりなる筐体部品20に接続された構造とされている点で上記第5実施形態と異なる。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
なお、上記した各実施形態に示した半導体装置は、本発明の半導体装置およびその製造方法の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10a 挿入面
12 半導体チップ
13 一次成形樹脂
20 筐体部品
21 挿入穴
21a 底面
21c 受け止め部
22 窪み部
30 二次成形樹脂
Claims (16)
- 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と樹脂材料によりなる一次成形樹脂(13)とを有してなる一次成形体(10)と、
前記一次成形体が挿入されるための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)と、
樹脂材料によりなり、前記一次成形体の表面のうち前記挿入穴から露出した領域と前記筐体部品の表面のうち前記挿入穴を囲む領域を含む一部の領域とを一体的に覆う二次成形樹脂(30)と、を備え、
前記一次成形体のうち前記半導体チップを含む部分は、前記挿入穴に挿入されており、
前記一次成形体は、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向として、前記挿入方向を軸とする径方向に沿って突き出たバリ抑制突起(16)が形成されると共に、前記バリ抑制突起が前記挿入穴に挿入されている半導体装置。 - 前記挿入穴の内部には、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向とし、前記一次成形体の表面のうち前記挿入方向における面を挿入面(10a)として、前記挿入面のうち前記挿入方向に沿って突き出た先端部(10b)と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止めるための押さえ面(21a、29a)が形成されている請求項1に記載の半導体装置。
- 前記押さえ面(21a)は、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の底面である請求項2に記載の半導体装置。
- 前記押さえ面(29a)は、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の内壁面に形成され、前記内壁面から前記挿入方向と交差する方向に突き出した突起(29)のうち前記挿入面側の面である請求項2に記載の半導体装置。
- 前記筐体部品は、前記挿入方向から見て、前記底面のうち前記先端部と重なる領域に前記底面から前記挿入方向に向かって窪んだ窪み部(22)が形成されている請求項3に記載の半導体装置。
- 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と樹脂材料によりなる一次成形樹脂(13)とを有してなる一次成形体(10)と、
前記一次成形体が挿入されるための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)と、
樹脂材料によりなり、前記一次成形体の表面のうち前記挿入穴から露出した領域と前記筐体部品の表面のうち前記挿入穴を囲む領域を含む一部の領域とを一体的に覆う二次成形樹脂(30)と、を備え、
前記一次成形体のうち前記半導体チップを含む部分は、前記挿入穴に挿入されており、
前記挿入穴の内部には、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向とし、前記一次成形体の表面のうち前記挿入方向における面を挿入面(10a)として、前記挿入面のうち前記挿入方向に沿って突き出た先端部(10b)と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止めるための押さえ面(21a、29a)が形成されており、
前記押さえ面(29a)は、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の内壁面に形成され、前記内壁面から前記挿入方向と交差する方向に突き出した突起(29)のうち前記挿入面側の面である半導体装置。 - 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と樹脂材料によりなる一次成形樹脂(13)とを有してなる一次成形体(10)と、
前記一次成形体が挿入されるための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)と、
樹脂材料によりなり、前記一次成形体の表面のうち前記挿入穴から露出した領域と前記筐体部品の表面のうち前記挿入穴を囲む領域を含む一部の領域とを一体的に覆う二次成形樹脂(30)と、を備え、
前記一次成形体のうち前記半導体チップを含む部分は、前記挿入穴に挿入されており、
前記挿入穴の内部には、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向とし、前記一次成形体の表面のうち前記挿入方向における面を挿入面(10a)として、前記挿入面のうち前記挿入方向に沿って突き出た先端部(10b)と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止めるための押さえ面(21a、29a)が形成されており、
前記押さえ面(21a)は、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の底面であり、
前記筐体部品は、前記挿入方向から見て、前記底面のうち前記先端部と重なる領域に前記底面から前記挿入方向に向かって窪んだ窪み部(22)が形成されている半導体装置。 - 前記押さえ面には、前記一次成形体に向かって突出して形成されると共に、前記挿入面のうち前記先端部と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止める受け止め部(21c)が形成されている請求項2ないし7のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と樹脂材料によりなる一次成形樹脂(13)とを有してなる一次成形体(10)と、
前記一次成形体が挿入されるための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)と、
樹脂材料によりなり、前記一次成形体の表面のうち前記挿入穴から露出した領域と前記筐体部品の表面のうち前記挿入穴を囲む領域を含む一部の領域とを一体的に覆う二次成形樹脂(30)と、を備え、
前記一次成形体のうち前記半導体チップを含む部分は、前記挿入穴に挿入されており、
前記挿入穴の内部には、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向とし、前記一次成形体の表面のうち前記挿入方向における面を挿入面(10a)として、前記挿入面のうち前記挿入方向に沿って突き出た先端部(10b)と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止めるための押さえ面(21a、29a)が形成されており、
前記押さえ面には、前記一次成形体に向かって突出して形成されると共に、前記挿入面のうち前記先端部と異なる部分に接触し、前記一次成形体を受け止める受け止め部(21c)が形成されている半導体装置。 - 前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向として、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の内壁面には、前記挿入方向を軸とする径方向における寸法が前記突出方向に向かうにつれて大きくなる勾配面(27)が形成されており、
前記一次成形体は、前記勾配に沿って前記径方向における寸法が大きくなる勾配追従突起(15)が形成されている請求項1ないし9のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と樹脂材料によりなる一次成形樹脂(13)とを有してなる一次成形体(10)と、
前記一次成形体が挿入されるための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)と、
樹脂材料によりなり、前記一次成形体の表面のうち前記挿入穴から露出した領域と前記筐体部品の表面のうち前記挿入穴を囲む領域を含む一部の領域とを一体的に覆う二次成形樹脂(30)と、を備え、
前記一次成形体のうち前記半導体チップを含む部分は、前記挿入穴に挿入されており、
前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向として、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の内壁面には、前記挿入方向を軸とする径方向における寸法が前記突出方向に向かうにつれて大きくなる勾配面(27)が形成されており、
前記一次成形体は、前記勾配に沿って前記径方向における寸法が大きくなる勾配追従突起(15)が形成されている半導体装置。 - 前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向として、前記挿入穴を前記挿入方向から見たときの前記挿入穴の内壁面と前記一次成形体との隙間が200μm以下である請求項1ないし11のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記筐体部品は、前記挿入穴が伸びる方向を挿入方向として、前記挿入方向から見て、前記挿入穴の内壁面には前記挿入方向を軸とする径方向に沿って突き出すリブ(26)が形成されている請求項1ないし12のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記筐体部品は、樹脂材料によりなる弾性体である請求項1ないし13のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記筐体部品は、前記二次成形樹脂と同じ樹脂材料によりなる請求項14に記載の半導体装置。
- 物理量を検出する検出部を有する半導体チップ(12)と、樹脂材料によりなり、前記半導体チップのうち検出部と異なる領域を封止する一次成形樹脂(13)と、を有してなる一次成形体(10)を用意することと、
前記一次成形体のうち前記一次成形樹脂から露出した前記半導体チップに弾性体によりなる保護キャップ(50)を取り付けることと、
前記保護キャップが取り付けられた前記一次成形体を金型にセットして、樹脂材料をインサート成形により前記金型に流し込み、冷却して硬化させることで、前記一次成形体のうち前記保護キャップが取り付けられた部分の反対側を覆う二次成形樹脂(30)を形成することと、
前記一次成形体のうち前記二次成形体から露出する部分を挿入するための挿入穴(21)が形成された筐体部品(20)を用意することと、
前記二次成形樹脂により一部を封止された前記一次成形体から前記保護キャップを取り外した後、これを前記筐体部品に嵌め込むことと、を含む半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037277A JP6642484B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN201880013830.4A CN110366776A (zh) | 2017-02-28 | 2018-02-16 | 半导体装置及其制造方法 |
PCT/JP2018/005509 WO2018159329A1 (ja) | 2017-02-28 | 2018-02-16 | 半導体装置およびその製造方法 |
US16/526,227 US20190358859A1 (en) | 2017-02-28 | 2019-07-30 | Semiconductor device and method for manufacturing same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017037277A JP6642484B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018142666A JP2018142666A (ja) | 2018-09-13 |
JP2018142666A5 JP2018142666A5 (ja) | 2019-01-17 |
JP6642484B2 true JP6642484B2 (ja) | 2020-02-05 |
Family
ID=63370608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017037277A Expired - Fee Related JP6642484B2 (ja) | 2017-02-28 | 2017-02-28 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190358859A1 (ja) |
JP (1) | JP6642484B2 (ja) |
CN (1) | CN110366776A (ja) |
WO (1) | WO2018159329A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7264102B2 (ja) * | 2020-04-17 | 2023-04-25 | 株式会社デンソー | 位置検出装置 |
KR20230023834A (ko) * | 2020-12-09 | 2023-02-20 | 주식회사 솔루엠 | 에어포켓 방지 기판, 에어포켓 방지 기판 모듈, 이를 포함하는 전기기기 및 이를 포함하는 전기기기의 제조 방법 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003062779A1 (fr) * | 2002-01-18 | 2003-07-31 | Hitachi, Ltd. | Capteur de pression, element electronique de debitmetre et procede de fabrication associe |
JP2004125767A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2004281428A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Aisin Seiki Co Ltd | 樹脂封止型電子部品及びその製造装置 |
JP5146711B2 (ja) * | 2003-05-29 | 2013-02-20 | アイシン精機株式会社 | 樹脂封止品製造方法及びケース |
JP2010071724A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 樹脂モールド半導体センサ及び製造方法 |
JP5648527B2 (ja) * | 2011-02-22 | 2015-01-07 | 株式会社デンソー | コネクタ付半導体装置とその製造方法 |
JP2013096970A (ja) * | 2011-11-07 | 2013-05-20 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5772846B2 (ja) * | 2012-12-04 | 2015-09-02 | 株式会社デンソー | 電子装置およびその製造方法 |
JP2014103361A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-05 | Denso Corp | 取付方法 |
-
2017
- 2017-02-28 JP JP2017037277A patent/JP6642484B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2018
- 2018-02-16 CN CN201880013830.4A patent/CN110366776A/zh not_active Withdrawn
- 2018-02-16 WO PCT/JP2018/005509 patent/WO2018159329A1/ja active Application Filing
-
2019
- 2019-07-30 US US16/526,227 patent/US20190358859A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018159329A1 (ja) | 2018-09-07 |
JP2018142666A (ja) | 2018-09-13 |
CN110366776A (zh) | 2019-10-22 |
US20190358859A1 (en) | 2019-11-28 |
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