JP6641338B2 - Laminated film and method for producing laminated film - Google Patents
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Description
本発明は、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える積層フィルムに関する。また、本発明は、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える積層フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a laminated film including a substrate, a resin layer, and a protective film. The present invention also relates to a method for producing a laminated film including a base material, a resin layer, and a protective film.
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層を形成するために、樹脂層を備える積層フィルムが用いられている。 Conventionally, various resin compositions have been used to obtain electronic components such as semiconductor devices, laminates, and printed wiring boards. For example, in a multilayer printed wiring board, a resin composition is used to form an insulating layer for insulating internal layers or to form an insulating layer located on a surface layer. To form the insulating layer, a laminated film including a resin layer is used.
上記積層フィルムの一例として、下記の特許文献１には、支持体と、樹脂組成物層と、保護フィルムとを備える保護フィルム付き接着シートが開示されている。この保護フィルム付き接着シートの製造時には、保護フィルム付き接着シートをスリット（切断）する工程が行われる。特許文献１の実施例では、保護フィルム付き接着シートの幅方向の両端部がスリットされている。このため、特許文献１の実施例では、支持体と樹脂組成物層と保護フィルムとの幅方向における両側の端面を揃えている。
As an example of the laminated film,
基材と樹脂層と保護フィルムとを備える積層フィルムでは、樹脂層の使用時に、保護フィルムが剥離される。また、保護フィルムを剥離することにより露出した樹脂層を、金属層等の被着体（例えば、基板と金属である配線等との積層体）に接着させて、加熱等することにより樹脂層を硬化させる。 In a laminated film including a base material, a resin layer, and a protective film, the protective film is peeled when the resin layer is used. Further, the resin layer exposed by peeling off the protective film is adhered to an adherend such as a metal layer (for example, a laminate of a substrate and a wiring such as a metal) and heated to form a resin layer. Let it cure.
特許文献１に記載のような従来の積層フィルムでは、保護フィルムの剥離時に、樹脂層に割れが生じることがある。また、上記積層フィルムの使用時に、積層フィルムを加熱オーブン等で加熱すると、熱風により基材が樹脂層から部分的に剥離し、樹脂層に硬化むらが生じることがある。
In a conventional laminated film as described in
本発明の目的は、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる積層フィルムを提供することである。 An object of the present invention is to provide a laminated film that can suppress cracking of a resin layer at the time of peeling of a protective film and can suppress uneven curing of the resin layer.
本発明の広い局面によれば、基材と、前記基材の表面上に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい、積層フィルムが提供される。 According to a wide aspect of the present invention, a substrate, a resin layer laminated on the surface of the substrate, and a protective film laminated on a surface of the resin layer opposite to the substrate side. On one end side of the laminated film, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and on the other end side opposite to the one end of the laminated film, The end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned, or both the one end of the laminated film and the other end opposite to the one end, the base material with respect to the end face of the resin layer. The end faces of the protective film and the protective film protrude outward, and the distance between the base material and the protective film at the other end is protruding from the base material and the protective film at the one end. Smaller than the distance are laminated film is provided.
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている。 In one specific aspect of the laminated film according to the present invention, at one end side of the laminated film, the end surfaces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end surface of the resin layer, and of the laminated film. On the other end side opposite to the one end, the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned.
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記基材の寸法をＷ１ｍｍ、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ１が０．９以上、０．９９９以下である。 In a specific aspect of the laminated film according to the present invention, in the direction connecting the one end and the other end of the laminated film, when the dimensions of the base material are W 1 mm and the dimensions of the resin layer are W 2 mm In addition, W 2 / W 1 is 0.9 or more and 0.999 or less.
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、前記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ３が０．９以上、０．９９９以下である。 In a specific aspect of the laminated film according to the present invention, when the dimension of the resin layer is W 2 mm and the dimension of the protective film is W 3 mm in a direction connecting the one end and the other end of the laminated film. In addition, W 2 / W 3 is 0.9 or more and 0.999 or less.
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記樹脂層が、無機充填材と、硬化剤と、熱硬化性化合物とを含む。 In a specific aspect of the laminated film according to the present invention, the resin layer includes an inorganic filler, a curing agent, and a thermosetting compound.
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記樹脂層１００重量％中、前記無機充填材の含有量が３０重量％以上である。 In a specific aspect of the laminated film according to the present invention, the content of the inorganic filler is 30% by weight or more based on 100% by weight of the resin layer.
本発明の広い局面によれば、上述した積層フィルムの製造方法であって、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して前記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に、前記樹脂層の前記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備え、前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルムを得る、積層フィルムの製造方法が提供される。 According to a broad aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a laminated film as described above, wherein the resin is formed such that the end face of the base material protrudes outward with respect to the end face on one end side of the resin layer on the surface of the base material. A first step of disposing a layer, and protecting the resin layer so that an end face of the protective film protrudes outward with respect to an end face of the one end side of the resin layer on a surface opposite to the base material side. And a second step of arranging a film, on one end side of the laminated film corresponding to the one end of the resin layer, the end faces of the base material and the protective film are respectively outward with respect to the end face of the resin layer. On the other end side opposite to the one end of the laminated film, the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned, or one end side of the laminated film and the one end are opposite. To the other end of the The end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, respectively, and the protruding distance between the base material and the protective film on the other end side is the distance There is provided a method for manufacturing a laminated film, wherein a laminated film is obtained which is smaller than a protruding distance between the base material and the protective film on one end side.
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、該積層フィルムの製造方法は、前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面を揃えるか、又は前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離を、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第３の工程をさらに備える。 In a specific aspect of the method for manufacturing a laminated film according to the present invention, the method for manufacturing a laminated film includes, after the second step, a method of manufacturing the laminated film on the other end side opposite to the one end of the resin layer. Or the end faces of the resin layer and the protective film are aligned, or after the second step, at the other end side of the resin layer opposite to the one end, the base material and the protection at the other end side The method further includes a third step of making a protruding distance from the film smaller than a protruding distance between the base material and the protective film on the one end side.
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記第３の工程において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとをスリットする。 In a specific aspect of the method for manufacturing a laminated film according to the present invention, in the third step, the base material, the resin layer, and the protective film are slit.
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルムを得る。 In a specific aspect of the method for manufacturing a laminated film according to the present invention, on one end side of the laminated film corresponding to the one end of the resin layer, an end surface of the base material and the protective film with respect to an end surface of the resin layer. Are protruded to the outside, and on the other end side opposite to the one end of the laminated film, a laminated film is obtained in which the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned.
本発明に係る積層フィルムは、基材と、上記基材の表面上に積層された樹脂層と、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備える。本発明に係る積層フィルムは、以下の（１）又は（２）の構成を備える。（１）積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。（２）積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。本発明に係る積層フィルムでは、上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。 The laminated film according to the present invention includes a substrate, a resin layer laminated on the surface of the substrate, and a protective film laminated on a surface of the resin layer opposite to the substrate side. The laminated film according to the present invention has the following configuration (1) or (2). (1) At one end side of the laminated film, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and at the other end side opposite to the one end of the laminated film. The end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned. (2) At both the one end side of the laminated film and the other end side opposite to the one end, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and The protruding distance between the base material and the protective film at the other end side is smaller than the protruding distance between the base material and the protective film at the one end side. Since the laminated film according to the present invention has the above-described configuration, it is possible to suppress cracking of the resin layer when the protective film is peeled off, and to suppress uneven curing of the resin layer.
以下、本発明を詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
本発明に係る積層フィルムは、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える。本発明に係る積層フィルムでは、基材と、樹脂層と、保護フィルムとがこの順で積層されている。上記樹脂層は、上記基材の表面上に積層されている。上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層されている。 The laminated film according to the present invention includes a base, a resin layer, and a protective film. In the laminated film according to the present invention, the base material, the resin layer, and the protective film are laminated in this order. The resin layer is laminated on the surface of the substrate. The protective film is laminated on the surface of the resin layer opposite to the substrate side.
本発明に係る積層フィルムは、以下の（１）又は（２）の構成を備える。 The laminated film according to the present invention has the following configuration (1) or (2).
（１）本発明に係る積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ本発明に係る積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。（以下、積層フィルム（１）と記載することがある） (1) At one end side of the laminated film according to the present invention, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and the one end of the laminated film according to the present invention. On the other end side opposite to the above, the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned. (Hereinafter, it may be described as a laminated film (1))
（２）本発明に係る積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。（以下、積層フィルム（２）と記載することがある） (2) At both the one end side and the other end side opposite to the one end of the laminated film according to the present invention, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer. The distance between the base material and the protective film on the other end side is smaller than the distance between the base material and the protective film on the one end side. (Hereinafter, it may be described as a laminated film (2))
本発明に係る積層フィルムでは、上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。結果として、本発明に係る積層フィルムを用いて製造する多層プリント配線板等の電子部品の絶縁信頼性を向上させることができる。 Since the laminated film according to the present invention has the above-described configuration, it is possible to suppress cracking of the resin layer when the protective film is peeled off, and to suppress uneven curing of the resin layer. As a result, it is possible to improve the insulation reliability of electronic components such as a multilayer printed wiring board manufactured using the laminated film according to the present invention.
本発明に係る積層フィルムでは、積層フィルムの他端側において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っているか、積層フィルムの他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。積層フィルムの一端と他端との双方において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っている場合、すなわち、従来の積層フィルムの場合、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れが生じやすい。このため、従来の積層フィルムでは、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることは困難である。積層フィルムの一端と他端との双方において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っていない場合、樹脂層に対する基材と保護フィルムとのはみ出している距離によっては、樹脂層の硬化むらが生じやすいため、樹脂層の硬化むらを抑えることは困難である。 In the laminated film according to the present invention, at the other end side of the laminated film, the base material, the resin layer, and the end faces of the protective film are aligned or the base material and the protective film at the other end side of the laminated film. The protruding distance is smaller than the protruding distance between the base material and the protective film on one end side. In both the one end and the other end of the laminated film, when the base material, the resin layer, and the end face of the protective film are aligned, that is, in the case of the conventional laminated film, the crack of the resin layer at the time of peeling of the protective film. Tends to occur. For this reason, in the conventional laminated film, it is difficult to suppress cracking of the resin layer when the protective film is peeled off. In both the one end and the other end of the laminated film, when the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are not aligned, depending on the distance between the base material and the protective film with respect to the resin layer, the resin layer It is difficult to suppress uneven curing of the resin layer because uneven curing is likely to occur.
本発明に係る積層フィルム（１）では、積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。本発明に係る積層フィルム（１）では、積層フィルムの他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。本発明に係る積層フィルム（２）では、積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。本発明に係る積層フィルム（２）では、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。本発明に係る積層フィルムでは上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。特に、積層フィルムの一端側から、保護フィルムを容易に剥離することができる。 In the laminated film (1) according to the present invention, at one end side of the laminated film, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer. In the laminated film (1) according to the present invention, the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned on the other end side of the laminated film. In the laminated film (2) according to the present invention, at both one end side of the laminated film and the other end side opposite to the one end, the end face of the base material and the end face of the protective film with respect to the end face of the resin layer. Each protrudes outward. In the laminated film (2) according to the present invention, the protruding distance between the base material and the protective film on the other end side is longer than the protruding distance between the base material and the protective film on the one end side. small. Since the laminated film according to the present invention has the above-described configuration, it is possible to suppress cracking of the resin layer at the time of peeling of the protective film, and to suppress uneven curing of the resin layer. In particular, the protective film can be easily peeled off from one end of the laminated film.
保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑える観点からは、積層フィルム（１）と積層フィルム（２）とのうち、積層フィルム（１）が好ましい。 From the viewpoint of further suppressing cracking of the resin layer at the time of peeling of the protective film and further suppressing uneven curing of the resin layer, of the laminated film (1) and the laminated film (2), the laminated film (1) Is preferred.
上記積層フィルム（１）の一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面をそれぞれ外側にはみださせる方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面をずらす方法が挙げられる。 As a method of causing the end faces of the base material and the protective film to protrude outside of the end face of the resin layer on one end side of the laminated film (1), the end face of the laminated film (1) is formed when the respective layers in the laminated film are laminated. Is shifted.
上記積層フィルム（２）の一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面をそれぞれ外側にはみださせる方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面をずらす方法が挙げられる。積層フィルム（２）では、端面のずらす距離を調整する。 At both the one end side of the laminated film (2) and the other end side opposite to the one end, the end faces of the base material and the protective film are respectively protruded outward with respect to the end face of the resin layer. As a method, there is a method of shifting an end face at the time of laminating each layer in the laminated film. In the laminated film (2), the distance to shift the end face is adjusted.
上記積層フィルム（１）の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃える方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面を揃える方法、並びに、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体をスリットする方法が挙げられる。 As a method of aligning the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film on the other end side opposite to the one end of the laminated film (1), a method of aligning the end faces when laminating each layer in the laminated film is used. And a method of slitting a laminate of a base material, a resin layer, and a protective film.
上記積層フィルム（２）の上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする方法としては、以下の方法が挙げられる。積層フィルムにおける各層の積層時に、他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする方法。基材と樹脂層と保護フィルムのうちの基材及び保護フィルムをスリットする方法。 As a method of making the protruding distance between the base material and the protective film on the other end side of the laminated film (2) smaller than the protruding distance between the base material and the protective film on the one end side. The following methods are mentioned. A method in which the distance between the base material and the protective film at the other end is smaller than the distance between the base material and the protective film at the one end when the layers are laminated in the laminated film. A method of slitting a substrate and a protective film among a substrate, a resin layer, and a protective film.
本発明に係る積層フィルムの製造方法は、以下の（Ａ）又は（Ｂ）の構成を備える。製造方法（Ａ）は、上記積層フィルム（１）の製造方法であり、製造方法（Ｂ）は、上記積層フィルム（２）の製造方法である。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、以下の（Ａ）の構成を備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、以下の（Ｂ）の構成を備えることが好ましい。 The method for producing a laminated film according to the present invention includes the following configuration (A) or (B). The production method (A) is a method for producing the laminated film (1), and the production method (B) is a method for producing the laminated film (2). The method for producing a laminated film (1) according to the present invention preferably includes the following configuration (A). The method for producing a laminated film (2) according to the present invention preferably includes the following configuration (B).
（Ａ）本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程を備える。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備える。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法では、上記樹脂層の上記一端に対応する積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている積層フィルムを得る。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法では、積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルム（１）を得る。 (A) In the method for producing a laminated film (1) according to the present invention, the resin layer is disposed on the surface of the base material such that the end face of the base material protrudes outward with respect to the end face on one end side of the resin layer. A first step of performing In the method for producing a laminated film (1) according to the present invention, the end face of the protective film protrudes outward with respect to the end face of the one end side of the resin layer on the surface of the resin layer opposite to the substrate side. And a second step of arranging the protective film. In the method for producing a laminated film (1) according to the present invention, at one end side of the laminated film corresponding to the one end of the resin layer, the end surfaces of the base material and the protective film are respectively set with respect to the end surface of the resin layer. The laminated film protruding outward is obtained. In the method for producing a laminated film (1) according to the present invention, the laminated film (1) in which the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned on the other end side opposite to the one end of the laminated film. Get)
（Ｂ）本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程を備える。この第１の工程において、基材の表面上に、樹脂層の一端側と上記一端とは反対の他端側との双方の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置することが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備える。この第２の工程において、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側と上記一端とは反対の他端側との双方の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置することが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法では、積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている積層フィルム（２）を得る。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法では、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルム（２）を得る。 (B) In the method for producing a laminated film (2) according to the present invention, the resin layer is disposed on the surface of the base material such that the end surface of the base material protrudes outward with respect to the end surface on one end side of the resin layer. A first step of performing In the first step, the resin is placed on the surface of the base material such that the end face of the base material protrudes outward with respect to both end faces of one end of the resin layer and the other end opposite to the one end. It is preferred to arrange the layers. In the method for producing a laminated film (2) according to the present invention, the end surface of the protective film protrudes outward with respect to the end surface on the one end side of the resin layer on the surface of the resin layer opposite to the substrate side. And a second step of arranging the protective film. In the second step, a protective film is formed on both surfaces of the one end side and the other end side opposite to the one end of the resin layer on the surface of the resin layer opposite to the base. It is preferable to arrange the protective film such that the end face of the protective film protrudes outward. In the method for producing a laminated film (2) according to the present invention, the base material and the protective film are formed on both sides of one end of the laminated film and the other end opposite to the one end with respect to the end surface of the resin layer. To obtain a laminated film (2) in which the end faces protrude outward. In the method for producing a laminated film (2) according to the present invention, the distance between the base material and the protective film on the other end side protrudes from the base material and the protective film on the one end side. A laminated film (2) smaller than the distance is obtained.
本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ａ）は、上記第２の工程の後に、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃える第３の工程をさらに備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ａ）では、上記第２の工程において、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃えてもよい。 In the method (A) for producing a laminated film according to the present invention, after the second step, on the other end side of the resin layer opposite to the one end, the base material, the resin layer, and the protective film are separated from each other. It is preferable to further include a third step of aligning the end faces. In the method (A) for producing a laminated film according to the present invention, in the second step, an end face of the base material, the resin layer, and the protective film is provided at the other end of the resin layer opposite to the one end. May be aligned.
本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ｂ）は、上記第２の工程の後に、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第３の工程をさらに備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ｂ）では、上記第２の工程において、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくしてもよい。 In the method (B) for producing a laminated film according to the present invention, after the second step, on the other end side of the resin layer opposite to the one end, the base material and the protective film on the other end side It is preferable to further include a third step of making the protruding distance smaller than the protruding distance between the base material and the protective film on the one end side. In the method (B) for producing a laminated film according to the present invention, in the second step, the protruding distance between the base material and the protective film at the other end is set to the distance between the base material at the one end and the base. The distance may be smaller than the distance from the protective film.
積層フィルム（１）の他端側において端面をより一層平坦にする観点、積層フィルム（２）の上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりもより一層小さくする観点からは、以下のスリットを行うことが好ましい。上記第３の工程において、上記樹脂層をスリットすることが好ましい。上記第３の工程において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとをスリットすることが好ましい。 From the viewpoint of further flattening the end face on the other end side of the laminated film (1), the protruding distance between the base material and the protective film on the other end side of the laminated film (2) is set to the above-mentioned distance on the one end side. From the viewpoint of further reducing the distance between the base material and the protective film, the following slit is preferably formed. In the third step, it is preferable to slit the resin layer. In the third step, it is preferable to slit the base material, the resin layer, and the protective film.
本発明に係る積層フィルムでは、樹脂層の使用時に、保護フィルムは剥離される。保護フィルム剥離後の上記樹脂層の表面には、一般に金属層等の被着体（例えば、基板と金属である配線との積層体等）が積層される。 In the laminated film according to the present invention, the protective film is peeled off when the resin layer is used. An adherend such as a metal layer (for example, a laminate of a substrate and a metal wiring) is generally laminated on the surface of the resin layer after the protective film is peeled off.
以下、図面を参照しつつ、本発明をより具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to the drawings.
図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。図１は、上記積層フィルム（１）を示す断面図である。 FIG. 1 is a sectional view showing a laminated film according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view showing the laminated film (1).
積層フィルム１は、一端１ａと、一端１ａとは反対の他端１ｂとを有する。積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとは対向し合う両側の端部である。
The
積層フィルム１は、基材４と、樹脂層２と、保護フィルム３とを備える。保護フィルム３は、樹脂層２の第１の表面２ａに積層されている。基材４は、樹脂層２の第１の表面２ａとは反対側の第２の表面２ｂに積層されている。
The
積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとを結ぶ方向において、基材４の寸法は、樹脂層２の寸法よりも大きい。保護フィルム３の寸法は、樹脂層２の寸法よりも大きい。積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとを結ぶ方向において、樹脂層２の寸法は、基材４の寸法よりも小さい。樹脂層２の寸法は、保護フィルム３の寸法よりも小さい。
In the direction connecting one end 1 a and the other end 1 b of the
積層フィルム１の一端１ａ側において、樹脂層２の端面に対して基材４と保護フィルム３との端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１の一端１ａにおいて、基材４と、樹脂層２との端面は揃っておらず、樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。積層フィルム１の一端１ａ側の端面は、樹脂層２部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１の一端１ａ側において、基材４に樹脂層２が積層されていない部分が存在し、保護フィルム３に樹脂層２が積層されていない部分が存在する。
On one end 1 a side of the
積層フィルム１の他端１ｂ側において、基材４と、樹脂層２と、保護フィルム３との端面は揃っている。
On the other end 1 b side of the
図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。図２は、上記積層フィルム（２）を示す断面図である。 FIG. 2 is a sectional view showing a laminated film according to a second embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing the laminated film (2).
積層フィルム１Ａは、一端１Ａａと、一端１Ａａとは反対の他端１Ａｂとを有する。積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとは対向し合う両側の端部である。 The laminated film 1A has one end 1Aa and the other end 1Ab opposite to the one end 1Aa. One end 1Aa and the other end 1Ab of the laminated film 1A are opposite ends.
積層フィルム１Ａは、基材４Ａと、樹脂層２Ａと、保護フィルム３Ａとを備える。保護フィルム３Ａは、樹脂層２Ａの第１の表面２Ａａに積層されている。基材４Ａは、樹脂層２Ａの第１の表面２Ａａとは反対側の第２の表面２Ａｂに積層されている。 The laminated film 1A includes a base material 4A, a resin layer 2A, and a protective film 3A. The protective film 3A is laminated on the first surface 2Aa of the resin layer 2A. The base material 4A is laminated on a second surface 2Ab of the resin layer 2A opposite to the first surface 2Aa.
積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとを結ぶ方向において、基材４Ａの寸法は、樹脂層２Ａの寸法よりも大きい。保護フィルム３Ａの寸法は、樹脂層２Ａの寸法よりも大きい。積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとを結ぶ方向において、樹脂層２Ａの寸法は、基材４Ａの寸法よりも小さい。樹脂層２Ａの寸法は、保護フィルム３Ａの寸法よりも小さい。 In the direction connecting one end 1Aa and the other end 1Ab of the laminated film 1A, the dimension of the base material 4A is larger than the dimension of the resin layer 2A. The dimensions of the protective film 3A are larger than the dimensions of the resin layer 2A. In the direction connecting one end 1Aa and the other end 1Ab of the laminated film 1A, the size of the resin layer 2A is smaller than the size of the base material 4A. The dimensions of the resin layer 2A are smaller than the dimensions of the protective film 3A.
積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側において、樹脂層２Ａの端面に対して基材４Ａと保護フィルム３Ａとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１Ａの一端１Ａａにおいて、基材４Ａと、樹脂層２Ａとの端面は揃っておらず、樹脂層２Ａと保護フィルム３Ａとの端面は揃っていない。積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側の端面は、樹脂層２Ａ部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側において、基材４Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在し、保護フィルム３Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在する。 On one end 1Aa side of the laminated film 1A, the end faces of the base material 4A and the protective film 3A protrude outward with respect to the end face of the resin layer 2A. At one end 1Aa of the laminated film 1A, the end faces of the base material 4A and the resin layer 2A are not aligned, and the end faces of the resin layer 2A and the protective film 3A are not aligned. The end face on the one end 1Aa side of the laminated film 1A has a concave shape in which the resin layer 2A portion is dented. On one end 1Aa side of the laminated film 1A, there is a portion where the resin layer 2A is not laminated on the base material 4A, and there is a portion where the resin layer 2A is not laminated on the protective film 3A.
積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側において、樹脂層２Ａの端面に対して基材４Ａと保護フィルム３Ａとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂにおいて、基材４Ａと、樹脂層２Ａとの端面は揃っておらず、樹脂層２Ａと保護フィルム３Ａとの端面は揃っていない。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側の端面は、樹脂層２Ａ部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側において、基材４Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在し、保護フィルム３Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在する。 On the other end 1Ab side of the laminated film 1A, the end faces of the base material 4A and the protective film 3A protrude outward with respect to the end face of the resin layer 2A. At the other end 1Ab of the laminated film 1A, the end faces of the base material 4A and the resin layer 2A are not aligned, and the end faces of the resin layer 2A and the protective film 3A are not aligned. The end face of the laminated film 1A on the other end 1Ab side has a concave shape in which the resin layer 2A portion is depressed. On the other end 1Ab side of the laminated film 1A, there is a portion where the resin layer 2A is not laminated on the base material 4A, and there is a portion where the resin layer 2A is not laminated on the protective film 3A.
積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側における基材４Ａと保護フィルム３Ａとのはみ出している距離は、一端１Ａａ側における基材４Ａと保護フィルム３Ａとのはみ出している距離よりも小さい。 The protruding distance between the base material 4A and the protective film 3A on the other end 1Ab side of the laminated film 1A is smaller than the protruding distance between the base material 4A and the protective film 3A on the one end 1Aa side.
図３は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムの製造方法の一例を説明するための断面図である。図３は、上記積層フィルムの製造方法（Ａ）の一例を説明するための断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining an example of the method for manufacturing a laminated film according to the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining one example of the method (A) for producing the laminated film.
図１に示す積層フィルム１は、例えば、図３（ａ）と、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）と、図３（ｃ）に示す各工程を経て得ることができる。図３（ａ）と、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）と、図３（ｃ）に示す各工程を一部変更することで、積層フィルム１Ａを得ることもできる。
The
図３（ａ）に示すように、基材４の表面上に、樹脂層２の一端側の端面に対して基材４の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置する（第１の工程）。図３（ａ）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して基材４の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置している。樹脂層２の上記他端側の端面と基材４の端面とが揃うように、樹脂層２を配置してもよい。
As shown in FIG. 3A, the
樹脂層２を配置する際に、樹脂層２を形成するための樹脂組成物を基材４の表面上に塗工し、樹脂組成物をフィルム化して、樹脂層を形成してもよい。
When disposing the
上記樹脂組成物により樹脂層を形成する際に、乾燥することが好ましい。乾燥時の温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１４０℃以下である。乾燥することにより、樹脂組成物中の溶剤を揮発させることができる。樹脂層２はＢステージフィルムであることが好ましい。
It is preferable to dry when forming a resin layer with the above resin composition. The temperature at the time of drying is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, preferably 160 ° C. or lower, more preferably 140 ° C. or lower. By drying, the solvent in the resin composition can be volatilized. The
次に、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）に示すように、樹脂層２の基材４側とは反対の表面上に、樹脂層２の上記一端側の端面に対して保護フィルム３の端面が外側にはみだすように、保護フィルム３を配置する（第２の工程）。
Next, as shown in FIG. 3 (b-1) or FIG. 3 (b-2), on the surface of the
図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）ではいずれも、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。図３（ｂ−１）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して保護フィルム３の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置している。図３（ｂ−２）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して保護フィルム３の端面が内側になるように、樹脂層２を配置している。第２の工程では、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材と樹脂層と保護フィルムとの端面を揃えてもよい。
In both FIG. 3 (b-1) and FIG. 3 (b-2), the end faces of the
保護フィルムの樹脂層の基材側とは反対の表面上への配置方法は、ラミネートにより行うことが好ましい。この場合、ラミネート時の温度は、好ましくは７０℃以下、より好ましくは６５℃以下である。ラミネート時の温度の下限は、特に限定されないが、通常、２０℃又は２５℃等である。また、ラミネート時の圧力は、好ましくは０．０１ＭＰａ以上、より好ましくは０．０２ＭＰａ以上、好ましくは１．０ＭＰａ以下、より好ましくは０．８ＭＰａ以下である。 The method of disposing the resin layer of the protective film on the surface opposite to the substrate side is preferably performed by lamination. In this case, the temperature at the time of lamination is preferably 70 ° C. or lower, more preferably 65 ° C. or lower. The lower limit of the temperature during lamination is not particularly limited, but is usually 20 ° C. or 25 ° C. The pressure at the time of lamination is preferably 0.01 MPa or more, more preferably 0.02 MPa or more, preferably 1.0 MPa or less, and more preferably 0.8 MPa or less.
図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）では、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。このため、図３（ｃ）に示すように、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面を揃える工程を行う（第３の工程）。例えば、図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）に示すスリット位置Ｘにて、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との積層体をスリットすることで、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面を容易に揃えることができる。結果として、図１に示す積層フィルム１を得ることができる。
3 (b-1) and 3 (b-2), the end faces of the
上記積層フィルムは、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向とを有することが好ましい。ＭＤ方向は、積層フィルムの製造時の積層フィルムの流れ方向であり、例えば、長さ方向である。ＴＤ方向は、積層フィルムの製造時の積層フィルムの流れ方向と直交する方向であり、かつ積層フィルムの厚み方向と直交する方向である。上記積層フィルムが、ＭＤ方向と、ＴＤ方向とを有する場合、上記ＴＤ方向が、幅方向である。上記積層フィルムの上記一端と上記他端とは、積層フィルムの幅方向の対向し合う両側の端部であることが好ましい。 It is preferable that the laminated film has an MD (Machine Direction) direction and a TD (Transverse Direction) direction. The MD direction is a flow direction of the laminated film at the time of manufacturing the laminated film, and is, for example, a length direction. The TD direction is a direction perpendicular to the flow direction of the laminated film at the time of manufacturing the laminated film, and is a direction perpendicular to the thickness direction of the laminated film. When the laminated film has an MD direction and a TD direction, the TD direction is a width direction. It is preferable that the one end and the other end of the laminated film are both ends facing each other in the width direction of the laminated film.
本発明に係る積層フィルムの上記一端と上記他端とを結ぶ方向において、上記基材の寸法をＷ１ｍｍ、上記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、上記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとする。本発明に係る積層フィルムでは、通常、Ｗ１がＷ２より大きく、かつ、Ｗ３がＷ２より大きい。本発明に係る積層フィルムは、通常、Ｗ１＞Ｗ２を満足し、Ｗ３＞Ｗ２を満足する。 In the direction connecting the one end and the other end of the laminated film according to the present invention, the dimension of the base material is W 1 mm, the dimension of the resin layer is W 2 mm, and the dimension of the protective film is W 3 mm. . In the multilayer film according to the present invention, typically, W 1 is greater than W 2, and, W 3 is larger than W 2. The laminated film according to the present invention generally satisfies W 1 > W 2 and W 3 > W 2 .
Ｗ２／Ｗ１（樹脂層の寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９以上であり、より好ましくは０．９２以上であり、更に好ましくは０．９４以上であり、特に好ましくは０．９６以上である。Ｗ２／Ｗ１（樹脂層の寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９９９以下であり、より好ましくは０．９９８以下であり、更に好ましくは０．９９７以下であり、特に好ましくは０．９９６以下である。Ｗ２／Ｗ１が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 W 2 / W 1 (ratio of the dimension of the resin layer to the dimension of the base material) is preferably 0.9 or more, more preferably 0.92 or more, further preferably 0.94 or more, and particularly preferably 0.94 or more. Preferably it is 0.96 or more. W 2 / W 1 (ratio of the dimension of the resin layer to the dimension of the base material) is preferably 0.999 or less, more preferably 0.998 or less, further more preferably 0.997 or less, and particularly preferably 0.997 or less. Preferably it is 0.996 or less. When W 2 / W 1 is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit, cracking of the resin layer during peeling of the protective film can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
Ｗ２／Ｗ３（樹脂層の寸法の保護フィルムの寸法に対する比）は、好ましくは０．９以上であり、より好ましくは０．９２以上であり、更に好ましくは０．９４以上であり、特に好ましくは０．９６以上である。Ｗ２／Ｗ３（樹脂層の寸法の保護フィルムの寸法に対する比）は、好ましくは０．９９９以下であり、より好ましくは０．９９８以下であり、更に好ましくは０．９９７以下であり、特に好ましくは０．９９６以下である。Ｗ２／Ｗ３が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 W 2 / W 3 (ratio of the dimension of the resin layer to the dimension of the protective film) is preferably at least 0.9, more preferably at least 0.92, even more preferably at least 0.94, particularly preferably at least 0.94. Preferably it is 0.96 or more. W 2 / W 3 (ratio of the dimension of the resin layer to the dimension of the protective film) is preferably 0.999 or less, more preferably 0.998 or less, further more preferably 0.997 or less, and particularly preferably 0.997 or less. Preferably it is 0.996 or less. When W 2 / W 3 is not less than the lower limit and not more than the upper limit, cracking of the resin layer at the time of peeling of the protective film can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
Ｗ３／Ｗ１（保護フィルムの寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９９７以上であり、より好ましくは０．９９８以上であり、更に好ましくは０．９９９以上であり、特に好ましくは１．０以上である。Ｗ３／Ｗ１（保護フィルムの寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは１．０１以下であり、より好ましくは１．００９以下であり、更に好ましくは１．００８以下であり、特に好ましくは１．００７以下である。Ｗ３／Ｗ１が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 W 3 / W 1 (ratio of the dimension of the protective film to the dimension of the base material) is preferably at least 0.997, more preferably at least 0.998, even more preferably at least 0.999, particularly preferably at least 0.999. Preferably it is 1.0 or more. W 3 / W 1 (ratio of the dimension of the protective film to the dimension of the base material) is preferably 1.01 or less, more preferably 1.009 or less, further more preferably 1.008 or less, and particularly preferably 1.008 or less. Preferably it is 1.007 or less. When W 3 / W 1 is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, cracking of the resin layer at the time of peeling of the protective film can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
上記積層フィルム（１）及び上記積層フィルム（２）において、一端側における基材のはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。上記積層フィルム（１）及び上記積層フィルム（２）において、一端側における保護フィルムのはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。上記のはみだしている距離が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 In the laminated film (1) and the laminated film (2), the protruding distance of the base material on one end side is more than 0 mm, preferably 3 mm or more, preferably 15 mm or less, more preferably 10 mm or less. In the laminated film (1) and the laminated film (2), the protruding distance of the protective film on one end side is more than 0 mm, preferably 3 mm or more, preferably 15 mm or less, more preferably 10 mm or less. When the protruding distance is equal to or less than the upper limit, cracking of the resin layer during peeling of the protective film can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
上記積層フィルム（２）において、他端側における基材のはみだしている距離と、一端側における基材のはみだしている距離との差の絶対値は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、更に好ましくは１０ｍｍ以上である。上記積層フィルム（２）において、他端側における保護フィルムのはみだしている距離と、一端側における保護フィルムのはみだしている距離との差の絶対値は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、更に好ましくは１０ｍｍ以上である。上記の差の絶対値が上記下限以上であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 In the laminated film (2), the absolute value of the difference between the protruding distance of the base material on the other end side and the protruding distance of the base material on one end side exceeds 0 mm, preferably 3 mm or more, more preferably. Is 5 mm or more, more preferably 10 mm or more. In the laminated film (2), the absolute value of the difference between the protruding distance of the protective film on the other end side and the protruding distance of the protective film on one end side exceeds 0 mm, preferably 3 mm or more, more preferably. Is 5 mm or more, more preferably 10 mm or more. When the absolute value of the difference is equal to or more than the lower limit, cracking of the resin layer when the protective film is peeled off can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
上記積層フィルム（２）において、他端側における基材のはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。上記積層フィルム（２）において、他端側における保護フィルムのはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。上記のはみだしている距離が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。 In the laminated film (2), the protruding distance of the base material at the other end is more than 0 mm, preferably 10 mm or less, more preferably 5 mm or less, and further preferably 1 mm or less. In the laminated film (2), the protruding distance of the protective film at the other end is more than 0 mm, preferably 10 mm or less, more preferably 5 mm or less, and further preferably 1 mm or less. When the protruding distance is equal to or less than the upper limit, cracking of the resin layer during peeling of the protective film can be further suppressed, and uneven curing of the resin layer can be further suppressed.
以下、本発明に係る積層フィルムを構成する各層の詳細を説明する。 Hereinafter, the details of each layer constituting the laminated film according to the present invention will be described.
（基材）
上記基材としては、金属箔、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。上記基材は、金属箔であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。上記基材として、金属箔を用いる場合、上記金属箔は銅箔であることが好ましい。
(Base material)
Examples of the substrate include a metal foil, a polyester resin film such as a polyethylene terephthalate film and a polybutylene terephthalate film, an olefin resin film such as a polyethylene film and a polypropylene film, and a polyimide film. The surface of the base material may be subjected to a release treatment, if necessary. The substrate may be a metal foil or a resin film. The substrate is preferably a resin film. When a metal foil is used as the substrate, the metal foil is preferably a copper foil.
積層フィルムの操作性を良好にし、また、樹脂層のラミネート性を良好にする観点からは、上記基材の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。 From the viewpoint of improving the operability of the laminated film and the laminability of the resin layer, the thickness of the base material is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 75 μm or less, more preferably It is 60 μm or less.
（樹脂層）
上記樹脂層は、基材の表面上に積層される。上記樹脂層は、後述する無機充填材と、後述する硬化剤と、後述する熱可塑性化合物とを含むことが好ましい。
(Resin layer)
The resin layer is laminated on the surface of the substrate. The resin layer preferably contains an inorganic filler described below, a curing agent described below, and a thermoplastic compound described below.
以下、樹脂層に用いられる各成分の詳細を説明する。 Hereinafter, details of each component used in the resin layer will be described.
［無機充填材］
上記樹脂層は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化が小さくなる。さらに、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が高くなる。
[Inorganic filler]
The resin layer preferably contains an inorganic filler. The use of the inorganic filler reduces the dimensional change of the cured product due to heat. Further, the surface roughness of the surface of the cured product is further reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is increased.
従来の積層フィルムでは、樹脂層が無機充填材を含むと、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れが発生しやすい。しかしながら、本発明に係る積層フィルムでは、樹脂層が無機充填材を含む場合でも、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを効果的に抑えることができる。 In a conventional laminated film, when the resin layer contains an inorganic filler, the resin layer is likely to crack when the protective film is peeled off. However, in the laminated film according to the present invention, even when the resin layer contains an inorganic filler, cracking of the resin layer when the protective film is peeled can be effectively suppressed.
上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。 Examples of the inorganic filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride.
硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、かつ硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。 Reduces the surface roughness of the surface of the cured product, further increases the adhesive strength between the cured product and the metal layer, forms finer wiring on the surface of the cured product, and provides better insulation reliability with the cured product From the viewpoint of imparting the following, the inorganic filler is preferably silica or alumina, more preferably silica, and further preferably fused silica. By using silica, the thermal expansion coefficient of the cured product is further reduced, the surface roughness of the surface of the cured product is effectively reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is effectively increased. The shape of the silica is preferably spherical.
硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。 Regardless of the curing environment, advance the curing of the resin, effectively increase the glass transition temperature of the cured product, from the viewpoint of effectively reducing the coefficient of linear thermal expansion of the cured product, the inorganic filler is spherical silica Is preferred.
上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。 The average particle size of the inorganic filler is preferably 10 nm or more, more preferably 50 nm or more, still more preferably 100 nm or more, preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, still more preferably 1 μm or less, and particularly preferably 0.5 μm or less. It is as follows. When the average particle size of the inorganic filler is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased.
上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。 As the average particle diameter of the inorganic filler, a value of the median diameter (d50) which becomes 50% is adopted. The average particle size can be measured using a laser diffraction scattering type particle size distribution measuring device.
上記無機充填材はそれぞれ、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材がそれぞれ球状である場合には、上記無機充填材それぞれのアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。 Each of the inorganic fillers is preferably spherical, and more preferably spherical silica. In this case, the surface roughness of the surface of the cured product is effectively reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is effectively increased. When each of the inorganic fillers is spherical, the aspect ratio of each of the inorganic fillers is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less.
上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。これにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成され、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。 The inorganic filler is preferably surface-treated, more preferably a surface-treated product with a coupling agent, and even more preferably a surface-treated product with a silane coupling agent. Thereby, the surface roughness of the surface of the roughened and cured product is further reduced, the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased, and finer wiring is formed on the surface of the cured product, and The better inter-wiring insulation reliability and inter-layer insulation reliability can be imparted to the cured product.
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。 Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanium coupling agent, and an aluminum coupling agent. Examples of the silane coupling agent include methacryl silane, acryl silane, amino silane, imidazole silane, vinyl silane, and epoxy silane.
上記樹脂層１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは７０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８３重量％以下、特に好ましくは８０重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、この無機充填材量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層効果的に抑えることができる。 The content of the inorganic filler in 100% by weight of the resin layer is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, further preferably 50% by weight or more, particularly preferably 60% by weight or more, and most preferably. Is 70% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less, further preferably 83% by weight or less, particularly preferably 80% by weight or less. When the content of the inorganic filler is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the surface roughness of the surface of the cured product is further reduced, the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased, and the curing is performed. Finer wiring is formed on the surface of the object. Further, with this amount of the inorganic filler, it is possible to lower the coefficient of thermal expansion of the cured product and at the same time to improve the smear removal property. When the content of the inorganic filler is equal to or more than the lower limit, the dielectric loss tangent is effectively reduced. When the content of the inorganic filler is equal to or less than the upper limit, cracking of the resin layer at the time of peeling of the protective film can be more effectively suppressed.
［熱硬化性化合物］
上記樹脂層は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物として、従来公知の熱硬化性化合物を使用可能である。
[Thermosetting compound]
The resin layer preferably contains a thermosetting compound. The thermosetting compound is not particularly limited. As the thermosetting compound, a conventionally known thermosetting compound can be used.
上記熱硬化性化合物としては、スチレン化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the thermosetting compound include a styrene compound, a phenoxy compound, an oxetane compound, an epoxy compound, an episulfide compound, a (meth) acryl compound, a phenol compound, an amino compound, an unsaturated polyester compound, a polyurethane compound, a silicone compound, and a polyimide compound. No. Only one kind of the thermosetting compound may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.
上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。該エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記熱硬化性化合物及び上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The thermosetting compound is preferably an epoxy compound. The epoxy compound refers to an organic compound having at least one epoxy group. The thermosetting compound and the epoxy compound may be used alone or in combination of two or more.
上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。 Examples of the epoxy compound include a bisphenol A epoxy compound, a bisphenol F epoxy compound, a bisphenol S epoxy compound, a phenol novolak epoxy compound, a biphenyl epoxy compound, a biphenyl novolak epoxy compound, a biphenol epoxy compound, and a naphthalene epoxy compound. , Fluorene type epoxy compound, phenol aralkyl type epoxy compound, naphthol aralkyl type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, anthracene type epoxy compound, epoxy compound having an adamantane skeleton, epoxy compound having a tricyclodecane skeleton, naphthylene ether type An epoxy compound and an epoxy compound having a triazine nucleus in a skeleton are exemplified.
硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記エポキシ化合物は、芳香族骨格を有することが好ましく、ビフェニル骨格を有することが好ましく、ビフェニル型エポキシ化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of further increasing the adhesive strength between the cured product and the metal layer, the epoxy compound preferably has an aromatic skeleton, preferably has a biphenyl skeleton, and is preferably a biphenyl type epoxy compound.
硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記樹脂層１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下、特に好ましくは５５重量％以下である。 From the viewpoint of further increasing the adhesive strength between the cured product and the metal layer, the content of the thermosetting compound in the resin layer 100% by weight is preferably 10% by weight or more, more preferably 20% by weight or more. , Preferably 70% by weight or less, more preferably 65% by weight or less, further preferably 60% by weight or less, particularly preferably 55% by weight or less.
上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、樹脂層を基材上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。 The molecular weight of the epoxy compound is more preferably 1,000 or less. In this case, when the resin layer is laminated on the base material, the inorganic filler can be uniformly present.
エポキシ化合物の分子量、及び後述する硬化剤の分子量は、エポキシ化合物又は硬化剤が重合体ではない場合、及びエポキシ化合物又は硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、エポキシ化合物又は硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。 The molecular weight of the epoxy compound, and the molecular weight of the curing agent described below means the molecular weight that can be calculated from the structural formula when the epoxy compound or the curing agent is not a polymer, and when the structural formula of the epoxy compound or the curing agent can be specified. I do. When the epoxy compound or the curing agent is a polymer, it means the weight average molecular weight.
［硬化剤］
上記樹脂層は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[Curing agent]
The resin layer preferably contains a curing agent. The curing agent is not particularly limited. As the curing agent, a conventionally known curing agent can be used. One of the above curing agents may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。上記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物である場合、上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。 Examples of the curing agent include a cyanate ester compound (cyanate ester curing agent), a phenol compound (phenol curing agent), an amine compound (amine curing agent), a thiol compound (thiol curing agent), an imidazole compound, a phosphine compound, an acid anhydride, Active ester compounds and dicyandiamide are exemplified. When the thermosetting compound is an epoxy compound, the curing agent preferably has a functional group capable of reacting with an epoxy group of the epoxy compound.
上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。 Examples of the cyanate ester compound include a novolak-type cyanate ester resin, a bisphenol-type cyanate ester resin, and a prepolymer in which these are partially trimerized. Examples of the novolak type cyanate ester resin include a phenol novolak type cyanate ester resin and an alkylphenol type cyanate ester resin. Examples of the bisphenol type cyanate ester resin include a bisphenol A type cyanate ester resin, a bisphenol E type cyanate ester resin, and a tetramethyl bisphenol F type cyanate ester resin.
上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。 Commercially available cyanate ester compounds include phenol novolak type cyanate ester resins (“PT-30” and “PT-60” manufactured by Lonza Japan) and prepolymers obtained by trimerizing bisphenol type cyanate ester resins (Lonza Japan). “BA-230S”, “BA-3000S”, “BTP-1000S” and “BTP-6020S”).
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。 Examples of the phenol compound include novolak-type phenol, biphenol-type phenol, naphthalene-type phenol, dicyclopentadiene-type phenol, aralkyl-type phenol, and dicyclopentadiene-type phenol.
上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。 Commercially available phenol compounds include novolak phenol ("TD-2091" manufactured by DIC), biphenyl novolak phenol ("MEH-7851" manufactured by Meiwa Kasei), and aralkyl phenol compounds ("MEH" manufactured by Meiwa Kasei). -7800 "), and phenols having an aminotriazine skeleton (" LA1356 "and" LA3018-50P "manufactured by DIC).
誘電正接をより一層低くする観点から、上記硬化剤は、活性エステル化合物を含むことが好ましい。上記活性エステル化合物とは、構造体中にエステル結合を少なくとも１つ含み、かつ、エステル結合の両側に芳香族環が結合している化合物をいう。活性エステル化合物の好ましい例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。 From the viewpoint of further reducing the dielectric loss tangent, the curing agent preferably contains an active ester compound. The active ester compound refers to a compound having at least one ester bond in the structure and an aromatic ring bonded to both sides of the ester bond. Preferred examples of the active ester compound include a compound represented by the following formula (1).
上記式（１）中、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ、芳香族環を含む基を表す。上記芳香族環を含む基の好ましい例としては、置換基を有していてもよいベンゼン環、及び置換基を有していてもよいナフタレン環等が挙げられる。上記置換基としては、炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、好ましくは１２以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは４以下である。 In the above formula (1), X1 and X2 each represent a group containing an aromatic ring. Preferred examples of the group containing an aromatic ring include a benzene ring which may have a substituent and a naphthalene ring which may have a substituent. Examples of the substituent include a hydrocarbon group. The number of carbon atoms of the hydrocarbon group is preferably 12 or less, more preferably 6 or less, and still more preferably 4 or less.
Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいベンゼン環との組み合わせ、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。さらに、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいナフタレン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。 Examples of the combination of X1 and X2 include a combination of a benzene ring which may have a substituent and a benzene ring which may have a substituent, a benzene ring which may have a substituent, And a combination with a naphthalene ring which may have a group. Further, examples of the combination of X1 and X2 include a combination of a naphthalene ring which may have a substituent and a naphthalene ring which may have a substituent.
上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ８１００−６５Ｔ」、及び「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＭＴ」等が挙げられる。 The active ester compound is not particularly limited. Commercial products of the active ester compound include “HPC-8000-65T”, “EXB9416-70BK”, “EXB8100-65T”, and “EXB-8000L-65MT” manufactured by DIC.
上記硬化剤の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、樹脂層を基材上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。 The molecular weight of the curing agent is preferably 1,000 or less. In this case, when the resin layer is laminated on the base material, the inorganic filler can be uniformly present.
上記樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下である。上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、溶融粘度を調整することができるために無機充填材の分散性が良好になる。さらに、硬化過程で、意図しない領域に樹脂層が濡れ拡がることを防止できる。さらに、硬化物の熱による寸法変化をより一層抑制できる。また、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上であると、溶融粘度が低くなりすぎず、硬化過程で、意図しない領域に絶縁フィルムが過度に濡れ拡がりにくくなる傾向がある。また、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記上限以下であると、回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込みが容易になり、さらに無機充填材が不均一に存在しにくくなる傾向がある。 In 100% by weight of the components excluding the inorganic filler in the resin layer, the total content of the thermosetting compound and the curing agent, and the total content of the epoxy compound and the curing agent are preferably Is 75% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, preferably 99% by weight or less, more preferably 97% by weight or less. When the total content of the thermosetting compound and the curing agent, and the total content of the epoxy compound and the curing agent are not less than the lower limit and not more than the upper limit, a more favorable cured product is obtained. Since the melt viscosity can be adjusted, the dispersibility of the inorganic filler is improved. Further, it is possible to prevent the resin layer from spreading to an unintended region during the curing process. Further, a dimensional change of the cured product due to heat can be further suppressed. Further, if the total content of the thermosetting compound and the curing agent, and the total content of the epoxy compound and the curing agent is not less than the lower limit, the melt viscosity is not too low, the curing process Therefore, there is a tendency that the insulating film is difficult to spread and spread over an unintended region. Further, when the total content of the thermosetting compound and the curing agent, and the total content of the epoxy compound and the curing agent are equal to or less than the upper limit, embedding into holes or irregularities of the circuit board is easy. And the inorganic filler tends to be non-uniform.
上記樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。上記硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、誘電正接が効果的に低くなる。 The content of the curing agent in 100% by weight of the component excluding the inorganic filler in the resin layer is preferably 30% by weight or more, more preferably 40% by weight or more, and preferably 70% by weight or less. It is preferably at most 60% by weight. When the content of the curing agent is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, a more favorable cured product is obtained, and the dielectric loss tangent is effectively reduced.
［熱可塑性樹脂］
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[Thermoplastic resin]
The resin layer preferably contains a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include a polyvinyl acetal resin and a phenoxy resin. Only one kind of the thermoplastic resin may be used, or two or more kinds may be used in combination.
硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂層が濡れ拡がり難くなる。上記フェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Regardless of the curing environment, the thermoplastic resin is preferably a phenoxy resin from the viewpoint of effectively reducing the dielectric loss tangent and effectively increasing the adhesion of the metal wiring. By using the phenoxy resin, it is possible to suppress deterioration of the embedding property of the resin layer into the holes or irregularities of the circuit board and to prevent the inorganic filler from becoming uneven. In addition, the use of the phenoxy resin makes it possible to adjust the melt viscosity, so that the dispersibility of the inorganic filler is improved, and it is difficult for the resin layer to wet and spread to unintended regions during the curing process. The phenoxy resin is not particularly limited. As the phenoxy resin, a conventionally known phenoxy resin can be used. The phenoxy resin may be used alone or in combination of two or more.
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the phenoxy resin include a phenoxy resin having a skeleton such as a bisphenol A skeleton, a bisphenol F skeleton, a bisphenol S skeleton, a biphenyl skeleton, a novolak skeleton, a naphthalene skeleton, and an imide skeleton.
上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鐵住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。 Commercially available phenoxy resins include, for example, "YP50", "YP55" and "YP70" manufactured by Nippon Steel & Sumitomo Metal Corporation, and "1256B40", "4250", "4256H40", "4256H40" 4275 "," YX6954BH30 "and" YX8100BH30 ".
保存安定性により一層優れた樹脂層を得る観点からは、上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。 From the viewpoint of obtaining a resin layer more excellent in storage stability, the weight average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, preferably 100,000 or less, more preferably 50,000 or less.
上記熱可塑性樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。 The weight average molecular weight of the thermoplastic resin indicates a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（上記熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂層の形成がより一層容易になり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。 The contents of the thermoplastic resin and the phenoxy resin are not particularly limited. In 100% by weight of the component excluding the inorganic filler in the resin layer, the content of the thermoplastic resin (when the thermoplastic resin is a phenoxy resin, the content of the phenoxy resin) is preferably 1% by weight or more, It is more preferably at least 5% by weight, preferably at most 30% by weight, more preferably at most 15% by weight. When the content of the thermoplastic resin is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the embedding property of the resin layer into holes or irregularities of the circuit board is improved. When the content of the thermoplastic resin is equal to or more than the lower limit, the formation of the resin layer is further facilitated, and a better insulating layer is obtained. When the content of the thermoplastic resin is equal to or less than the upper limit, the coefficient of thermal expansion of the cured product is further reduced. The surface roughness of the surface of the cured product is further reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased.
［硬化促進剤］
上記樹脂層は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂層を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[Curing accelerator]
The resin layer preferably contains a curing accelerator. The use of the curing accelerator further increases the curing speed. By rapidly curing the resin layer, the crosslinked structure in the cured product becomes uniform, and the number of unreacted functional groups is reduced, resulting in a higher crosslink density. The curing accelerator is not particularly limited, and a conventionally known curing accelerator can be used. One type of the above-mentioned curing accelerator may be used alone, or two or more types may be used in combination.
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。 Examples of the curing accelerator include an imidazole compound, a phosphorus compound, an amine compound, and an organometallic compound.
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。 Examples of the imidazole compound include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl- 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-un Decyl imidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2 ′ -Methyl Midazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-undecylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 [2'-ethyl-4'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1')]-ethyl-s-triazine Isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-dihydroxymethylimidazole and the like No.
上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。 Examples of the phosphorus compound include triphenylphosphine.
上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。 Examples of the amine compound include diethylamine, triethylamine, diethylenetetramine, triethylenetetramine, and 4,4-dimethylaminopyridine.
上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。 Examples of the organometallic compound include zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonatocobalt (II), and trisacetylacetonatocobalt (III).
上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．００５重量％以上、より好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂層が効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、樹脂層の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。 The content of the curing accelerator is not particularly limited. In 100% by weight of the component excluding the inorganic filler in the resin layer, the content of the curing accelerator is preferably 0.005% by weight or more, more preferably 0.01% by weight or more, and preferably 5% by weight or less. It is more preferably at most 3% by weight. When the content of the curing accelerator is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the resin layer is efficiently cured. When the content of the curing accelerator is in a more preferable range, the storage stability of the resin layer is further increased, and a more favorable cured product is obtained.
［溶剤］
上記樹脂層は、溶剤を含まないか又は含む。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
[solvent]
The resin layer does not contain or contains a solvent. Further, the solvent may be used to obtain a slurry containing the inorganic filler. The solvent may be used alone or in combination of two or more.
上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。 Examples of the solvent include acetone, methanol, ethanol, butanol, 2-propanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 2-acetoxy-1-methoxypropane, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, Examples thereof include N, N-dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, N-methyl-pyrrolidone, n-hexane, cyclohexane, cyclohexanone and naphtha which is a mixture.
上記溶剤の多くは、上記樹脂層を成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記樹脂層における上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記樹脂層の層形状を維持できる程度に、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。 Most of the solvent is preferably removed when the resin layer is formed. Therefore, the boiling point of the solvent is preferably 200 ° C. or lower, more preferably 180 ° C. or lower. The content of the solvent in the resin layer is not particularly limited. The content of the solvent can be appropriately changed to the extent that the layer shape of the resin layer can be maintained.
［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂層には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。
[Other components]
For the purpose of improving impact resistance, heat resistance, resin compatibility, workability, etc., the resin layer is provided with a leveling agent, a flame retardant, a coupling agent, a coloring agent, an antioxidant, an ultraviolet ray deterioration inhibitor, A thermosetting resin other than a foaming agent, a thickener, a thixotropic agent, and an epoxy compound may be added.
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。 Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanium coupling agent, and an aluminum coupling agent. Examples of the silane coupling agent include vinyl silane, amino silane, imidazole silane and epoxy silane.
上記他の熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。 Examples of the other thermosetting resins include polyphenylene ether resin, divinylbenzyl ether resin, polyarylate resin, diallyl phthalate resin, polyimide resin, benzoxazine resin, benzoxazole resin, bismaleimide resin, and acrylate resin.
上記樹脂層を得る方法としては、以下の方法等が挙げられる。押出機を用いて、樹脂層を形成するための材料を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法。溶剤を含む樹脂層を形成するための材料をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法。従来公知のその他のフィルム成形法。また、基材上に樹脂層を形成するための材料を積層し、加熱乾燥させ、樹脂層を得ることもできる。薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。 Examples of a method for obtaining the resin layer include the following methods. An extrusion molding method in which a material for forming a resin layer is melt-kneaded using an extruder, extruded, and then formed into a film by a T-die or a circular die. A casting method in which a material for forming a resin layer containing a solvent is cast to form a film. Other known film forming methods. Alternatively, a resin layer can be obtained by laminating a material for forming a resin layer on a base material and drying by heating. The extrusion molding method or the casting molding method is preferable because it can cope with thinning. The film includes a sheet.
樹脂層を形成するための材料をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば５０〜１５０℃で１〜１０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムである樹脂層を得ることができる。 The material for forming the resin layer is formed into a film shape, and heated and dried at 50 to 150 ° C. for 1 to 10 minutes, for example, so that the curing by heat does not proceed excessively. Obtainable.
上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂層をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。 The film-like resin layer obtained by the above-described drying step is referred to as a B-stage film. The B stage film is in a semi-cured state. The semi-cured product is not completely cured, and curing may proceed further.
上記樹脂層は、Ｂステージフィルムであることが好ましい。 The resin layer is preferably a B-stage film.
樹脂層（樹脂層がＢステージフィルムである場合は、Ｂステージフィルム）のラミネート性をより一層良好にし、樹脂層の硬化むらをより一層抑える観点からは、上記樹脂層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。 From the viewpoint of further improving the laminating property of the resin layer (when the resin layer is a B-stage film, the B-stage film) and further suppressing uneven curing of the resin layer, the thickness of the resin layer is preferably 5 μm. As described above, it is more preferably 10 μm or more, preferably 200 μm or less, and more preferably 100 μm or less.
（保護フィルム）
上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層される。
(Protective film)
The protective film is laminated on a surface of the resin layer opposite to the substrate side.
上記保護フィルムの材料としては、ポリプロピレン及びポリエチレンなどのポリオレフィン、並びにポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることがより好ましい。 Examples of the material of the protective film include polyolefins such as polypropylene and polyethylene, and polyethylene terephthalate. The material of the protective film is preferably polyolefin, and more preferably polypropylene.
樹脂層の保護性をより一層良好にする観点からは、上記保護フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。 From the viewpoint of further improving the protection of the resin layer, the thickness of the protective film is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, preferably 75 μm or less, more preferably 60 μm or less.
（積層フィルムの他の詳細）
本発明に係る積層フィルムは、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。本発明に係る積層フィルムの樹脂層によって、絶縁層を形成することができる。
(Other details of laminated film)
The laminated film according to the present invention is suitably used for forming an insulating layer in a multilayer printed wiring board. The insulating layer can be formed by the resin layer of the laminated film according to the present invention.
多層プリント配線板の一例として、回路基板と、該回路基板上に積層された複数の絶縁層と、複数の上記絶縁層間に配置された金属層とを備える多層プリント配線板が挙げられる。上記絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂層により形成される。上記回路基板に接している絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。２つの絶縁層間に配置された絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。上記回路基板から最も離れた絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。複数の上記絶縁層のうち、上記回路基板から離れた絶縁層の外側の表面上に、金属層が配置されていてもよい。 As an example of the multilayer printed wiring board, there is a multilayer printed wiring board including a circuit board, a plurality of insulating layers stacked on the circuit board, and a metal layer disposed between the plurality of insulating layers. At least one of the insulating layers is formed of the resin layer. The insulating layer in contact with the circuit board may be formed by the resin layer. An insulating layer disposed between two insulating layers may be formed by the resin layer. The insulating layer farthest from the circuit board may be formed by the resin layer. A metal layer may be disposed on the outer surface of the insulating layer apart from the circuit board among the plurality of insulating layers.
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited to the following examples.
以下の基材、保護フィルムを用意した。 The following base material and protective film were prepared.
（基材）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚み３８μｍ、幅５５０ｍｍ）
(Base material)
Polyethylene terephthalate (PET) film (“AL5” manufactured by Lintec, thickness 38 μm, width 550 mm)
（保護フィルム）
保護フィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ、幅５５０ｍｍ）
(Protective film)
Protective film ("Alphan MA-411" manufactured by Oji F-Tex Corporation, thickness 15 µm, width 550 mm)
（樹脂層を形成するための材料）
以下の様にして、樹脂層を形成するための材料を用意した。
(Material for forming resin layer)
Materials for forming the resin layer were prepared as follows.
樹脂層を形成するための材料：
アミノフェニルシラン処理シリカ（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」）のシクロヘキサノンスラリー（固形分７０重量％）１０７重量部を用意した。このスラリーに、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１１重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ｓ」）５重量部と、シクロヘキサノン７．９重量部と、メチルエチルケトン７．７重量部とを加えた。攪拌機を用いて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、アミノトリアジン変性フェノールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」）のメチルエチルケトン混合溶液（固形分５０重量％）１１重量部と、フェノールノボラック硬化剤（明和化成社製「Ｈ４」）３重量部とを加えて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４」）のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液（固形分３０重量％）を用意した。該混合溶液（固形分３０重量％）２．５重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｅ４ＭＺ」）０．１重量部と、レベリング剤（楠本化成社製「ＬＳ−４８０」）０．０１重量部とをさらに加えた。１２００ｒｐｍで３０分間撹拌し、樹脂層を形成するための材料（ワニス）を得た。
Materials for forming the resin layer:
107 parts by weight of cyclohexanone slurry (solid content 70% by weight) of aminophenylsilane-treated silica ("SOC2" manufactured by Admatechs Co., Ltd.) was prepared. To this slurry, 11 parts by weight of a biphenyl type epoxy resin (“NC3000H” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 5 parts by weight of a bisphenol A type epoxy resin (“850S” manufactured by DIC), 7.9 parts by weight of cyclohexanone, and methyl ethyl ketone 7.7 parts by weight. The mixture was stirred at 1200 rpm for 60 minutes using a stirrer, and it was confirmed that undissolved substances had disappeared. Then, 11 parts by weight of a mixed solution of aminotriazine-modified phenol novolak curing agent (“LA-1356” manufactured by DIC) in methyl ethyl ketone (solid content: 50% by weight) and 3 parts by weight of phenol novolak curing agent (“H4” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd.) The mixture was stirred at 1200 rpm for 60 minutes, and it was confirmed that undissolved substances had disappeared. Thereafter, a mixed solution (solid content: 30% by weight) of a bisphenolacetophenone skeleton phenoxy resin (“YX6954” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) in methyl ethyl ketone and cyclohexanone was prepared. 2.5 parts by weight of the mixed solution (solid content 30% by weight), 0.1 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole (“2E4MZ” manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.), and a leveling agent (“Kusumoto Chemicals”) LS-480 ") and 0.01 parts by weight. The mixture was stirred at 1200 rpm for 30 minutes to obtain a material (varnish) for forming a resin layer.
（実施例１）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
ダイコーターを用いて、基材上に、得られた樹脂層を形成するための材料（ワニス）を基材の幅方向における両端部から７０ｍｍの範囲を除いて、幅４１０ｍｍで塗工した後、平均温度１００℃で３分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、基材上に、厚さが４０μｍであり、幅が４１０ｍｍである樹脂層を形成した。
(Example 1)
Step of disposing a resin layer on the surface of the base material:
Using a die coater, after applying a material (varnish) for forming the obtained resin layer on the base material at a width of 410 mm except for a range of 70 mm from both ends in the width direction of the base material, After drying at an average temperature of 100 ° C. for 3 minutes, the solvent was evaporated. Thus, a resin layer having a thickness of 40 μm and a width of 410 mm was formed on the base material.
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
樹脂層の基材側とは反対の表面上に、保護フィルムを圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃で熱ラミネートした後、ロール状に巻き取り、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
Step of disposing a protective film on the surface of the resin layer:
On a surface of the resin layer opposite to the substrate side, a protective film was thermally laminated at a pressure of 0.4 MPa and a temperature of 50 ° C., and then wound up in a roll shape to form a laminate of the substrate, the resin layer, and the protective film. Obtained.
積層体の幅方向における一方の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって８４ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって６６ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４００ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が３９６ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
Step of aligning one end face in the width direction of the laminate:
The position of 84 mm inward from one end (the other end) in the width direction of the obtained laminate and the position of 66 mm inward from the end (one end) opposite to the other end are slitters. , And slit at a speed of 10 m / min to align the end face of the base material on the other end side, the end face of the resin layer, and the end face of the protective film. Thus, a laminated film in which the width (W 1 ) of the base material is 400 mm, the width (W 2 ) of the resin layer is 396 mm, and the width (W 3 ) of the protective film is 400 mm I got
（実施例２）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
(Example 2)
Step of disposing a resin layer on the surface of the base material:
A resin layer was formed in the same manner as in Example 1.
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
Step of disposing a protective film on the surface of the resin layer:
In the same manner as in Example 1, a laminate of the base material, the resin layer, and the protective film was obtained.
積層フィルムの他端の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって１２０ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって３０ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４００ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が３６０ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
Step of aligning the other end of the laminated film:
A position of 120 mm inward from one end (the other end) in the width direction of the obtained laminated body and a position of 30 mm inward from the end (one end) opposite to the other end are slitters. , And slit at a speed of 10 m / min to align the end face of the base material on the other end side, the end face of the resin layer, and the end face of the protective film. Thus, a laminated film in which the width dimension (W 1 ) of the base material is 400 mm, the width dimension (W 2 ) of the resin layer is 360 mm, and the width dimension (W 3 ) of the protective film is 400 mm I got
（実施例３）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
(Example 3)
Step of disposing a resin layer on the surface of the base material:
A resin layer was formed in the same manner as in Example 1.
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
Step of disposing a protective film on the surface of the resin layer:
In the same manner as in Example 1, a laminate of the base material, the resin layer, and the protective film was obtained.
積層体の幅方向における一方の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって１４０ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって１０ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が３４０ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が４００ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
Step of aligning one end face in the width direction of the laminate:
A position of 140 mm inward from one end (the other end) in the width direction of the obtained laminate and a position of 10 mm inward from the end (one end) opposite to the other end are slitters. , And slit at a speed of 10 m / min to align the end face of the base material on the other end side, the end face of the resin layer, and the end face of the protective film. In this way, a laminated film in which the width dimension (W 1 ) of the base material is 340 mm, the width dimension (W 2 ) of the resin layer is 400 mm, and the width dimension (W 3 ) of the protective film is 400 mm I got
（比較例１）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
(Comparative Example 1)
Step of disposing a resin layer on the surface of the base material:
A resin layer was formed in the same manner as in Example 1.
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
Step of disposing a protective film on the surface of the resin layer:
In the same manner as in Example 1, a laminate of the base material, the resin layer, and the protective film was obtained.
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって４８ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって４８ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットした。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４５４ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が４１０ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４５４ｍｍであり、積層フィルムの幅方向における双方の端面が揃っていない積層フィルムを得た。 A position of 48 mm inward from one end (the other end) in the width direction of the obtained laminate and a position 48 mm inward from the end (one end) opposite to the other end are defined as slitters. And slit at a speed of 10 m / min. Thus, the width dimension (W 1 ) of the base material is 454 mm, the width dimension (W 2 ) of the resin layer is 410 mm, the width dimension (W 3 ) of the protective film is 454 mm, and the lamination is performed. A laminated film was obtained in which both end faces in the film width direction were not uniform.
（比較例２）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
(Comparative Example 2)
Step of disposing a resin layer on the surface of the base material:
A resin layer was formed in the same manner as in Example 1.
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
Step of disposing a protective film on the surface of the resin layer:
In the same manner as in Example 1, a laminate of the base material, the resin layer, and the protective film was obtained.
積層体の幅方向における両端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の両端部（他端）から内側に向かって７５ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって７５ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットした。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）、及び保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）がいずれも４００ｍｍであり、積層フィルムの幅方向における双方の端面が揃っている積層フィルムを得た。
Step of aligning both end faces in the width direction of the laminate:
A position of 75 mm inward from one end (the other end) in the width direction of the obtained laminate and a position 75 mm inward from the end (one end) opposite to the other end are determined by the slitter. And slit at a speed of 10 m / min. In this manner, the width dimension of the base material (W 1), the width dimension of the resin layer (W 2), and the width dimension of the protective film (W 3) is 400mm Any laminated film To obtain a laminated film having both end faces aligned in the width direction.
（評価）
（１）保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れ
得られた積層フィルムを長さ（ＭＤ方向）５００ｍｍに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層を目視にて観察し、樹脂層の割れを評価した。
(Evaluation)
(1) Cracking of Resin Layer at Peeling of Protective Film After the obtained laminated film was cut into a length (MD direction) of 500 mm, the protective film was peeled. The exposed resin layer was visually observed, and the crack of the resin layer was evaluated.
［保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れの判定基準］
○：樹脂層に割れがない
×：樹脂層に割れがある
[Criterion of cracking of resin layer when peeling protective film]
：: No crack in resin layer ×: Crack in resin layer
（２）樹脂層の硬化むら
得られた積層フィルムを長さ（ＭＤ方向）３８０ｍｍに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層の表面上に、ガラスエポキシ基板（日立化成社製「Ｅ６７９ＦＧＲ」）をラミネートし、基材と樹脂層とガラスエポキシ基板との積層体を得た。なお、上記ラミネートは、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ−５００ＩＩＡ」を用いて、ラミネート圧０．４ＭＰａ、ラミネート温度９０℃、及びラミネート時間２０秒、並びにプレス圧力０．８ＭＰａ、プレス温度９０℃、及びプレス時間２０秒の条件で行った。
(2) Uneven curing of the resin layer After the obtained laminated film was cut into a length (MD direction) of 380 mm, the protective film was peeled off. A glass epoxy substrate (“E679FGR” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was laminated on the exposed surface of the resin layer to obtain a laminate of the substrate, the resin layer, and the glass epoxy substrate. The lamination was performed using a “batch type vacuum laminator MVLP-500IIA” manufactured by Meiki Seisakusho Co., using a lamination pressure of 0.4 MPa, a lamination temperature of 90 ° C., and a lamination time of 20 seconds, and a press pressure of 0.8 MPa and a press temperature of The test was performed at 90 ° C. and a press time of 20 seconds.
得られた基材と樹脂層とガラスエポキシ基板との積層体を、加熱オーブン（ＥＳＰＥＣ社製「ＳＰＨＨ−２０１」）に入れ、温度１７０℃で６０分間加熱し、樹脂層を硬化させた。加熱後、常温に放置し冷却した後、基材を剥離し、樹脂層（硬化物）とガラスエポキシ基板との積層体を得た。 The obtained laminate of the base material, the resin layer, and the glass epoxy substrate was placed in a heating oven (“SPHH-201” manufactured by ESPEC) and heated at a temperature of 170 ° C. for 60 minutes to cure the resin layer. After heating, the substrate was allowed to stand at room temperature and cooled, and then the substrate was peeled off to obtain a laminate of a resin layer (cured product) and a glass epoxy substrate.
得られた樹脂層（硬化物）とガラスエポキシ基板との積層体から、マイクログラインダー（浦和工業社製「ＵＣ２１０」）を用いて、樹脂層（硬化物）の幅方向における両端部、及び幅方向における中央部の樹脂層（硬化物）を幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み０．０４ｍｍで削り取り、３つの硬化物サンプルを得た。 From the laminate of the obtained resin layer (cured product) and the glass epoxy substrate, using a micro grinder (“UC210” manufactured by Urawa Kogyo Co., Ltd.), both ends in the width direction of the resin layer (cured product) and the width direction The resin layer (cured product) at the center portion in was cut off in a width of 20 mm, a length of 100 mm and a thickness of 0.04 mm to obtain three cured product samples.
ＴＡインスツルメント社製「Ｑ２０００」を用いて、得られた３つの硬化物サンプルのガラス転移温度Ｔｇを３℃／分の昇温速度、温度範囲−３０℃から２５０℃の条件で測定を行った。得られた測定結果において、３つの硬化物サンプルのＴｇの最大値と最小値との差を求めることにより、樹脂層の硬化むらを評価した。 Using TA Instruments “Q2000”, the glass transition temperatures Tg of the three cured samples obtained were measured under the conditions of a temperature rising rate of 3 ° C./min and a temperature range of −30 ° C. to 250 ° C. Was. In the obtained measurement results, the curing unevenness of the resin layer was evaluated by obtaining the difference between the maximum value and the minimum value of Tg of the three cured product samples.
［樹脂層の硬化むらの判定基準］
○：Ｔｇの最大値と最小値との差が５℃以下
△：Ｔｇの最大値と最小値との差が５℃を超え、１５℃未満
×：Ｔｇの最大値と最小値との差が１５℃以上
[Criteria for unevenness in curing of resin layer]
：: The difference between the maximum value and the minimum value of Tg is 5 ° C. or less Δ: The difference between the maximum value and the minimum value of Tg exceeds 5 ° C. and less than 15 ° C. X: The difference between the maximum value and the minimum value of Tg is 15 ℃ or more
積層フィルムの構成、及び結果を下記の表１に示す。 The structure and results of the laminated film are shown in Table 1 below.
１，１Ａ…積層フィルム
１ａ，１Ａａ…一端
１ｂ，１Ａｂ…他端
２，２Ａ…樹脂層
２ａ，２Ａａ…第１の表面
２ｂ，２Ａｂ…第２の表面
３，３Ａ…保護フィルム
４，４Ａ…基材
Ｘ…スリット位置
1, 1A: laminated film 1a, 1Aa: one end 1b, 1Ab:
Claims (11)
前記基材の表面上に積層された樹脂層と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、
積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さく、
積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記基材の寸法をＷ１ｍｍ、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ１が０．９９０以下であり、
積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、前記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ３が０．９９０以下であり、
前記樹脂層が、プリント配線板において、絶縁層を形成するために用いられる、積層フィルム。 A substrate,
A resin layer laminated on the surface of the base material,
Comprising a protective film laminated on the surface of the resin layer opposite to the substrate side,
At one end of the laminated film, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and at the other end side opposite to the one end of the laminated film, the base is formed. The end faces of the material, the resin layer, and the protective film are aligned, or both at one end and the other end opposite to the one end of the laminated film, and the base material with respect to the end face of the resin layer. The end faces of the protective film protrude outward, and the distance between the base material and the protective film at the other end is protruded from the base material and the protective film at the one end. Smaller than the distance
In the direction connecting the one end and the other end of the laminated film, when the size of the base material is W 1 mm and the size of the resin layer is W 2 mm, W 2 / W 1 is 0.990 or less. Yes,
In the direction connecting the one end and the other end of the laminated film, when the size of the resin layer is W 2 mm and the size of the protective film is W 3 mm, W 2 / W 3 is 0.990 or less. Oh it is,
The resin layer is, in the printed wiring board, Ru is used to form an insulating layer, the laminated film.
前記基材の表面上に積層された樹脂層と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルム（ただし、前記樹脂層と接合する側に粘着面を有する保護フィルムを除く）とを備え、
積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい、積層フィルム。 A substrate,
A resin layer laminated on the surface of the base material,
A protective film laminated on the surface of the resin layer opposite to the base material side (excluding a protective film having an adhesive surface on a side joined to the resin layer),
At one end of the laminated film, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and at the other end side opposite to the one end of the laminated film, the base is formed. The end faces of the material, the resin layer, and the protective film are aligned, or both at one end and the other end opposite to the one end of the laminated film, and the base material with respect to the end face of the resin layer. The end faces of the protective film protrude outward, and the distance between the base material and the protective film at the other end is protruded from the base material and the protective film at the one end. Laminated film that is smaller than the distance it is
基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して前記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に、前記樹脂層の前記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備え、
前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルムを得る、積層フィルムの製造方法。 It is a manufacturing method of the laminated film according to any one of claims 1 to 7,
A first step of disposing the resin layer on the surface of the base material such that the end face of the base material protrudes outward with respect to the end face on one end side of the resin layer;
A second step of disposing a protective film on the surface of the resin layer opposite to the substrate side, such that the end surface of the protective film protrudes outward with respect to the end surface of the one end side of the resin layer. Prepared,
On one end side of the laminated film corresponding to the one end of the resin layer, the end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the resin layer, and the one end of the laminated film is At the opposite other end, the end faces of the base material, the resin layer, and the protective film are aligned, or at one end of the laminated film and at the other end opposite to the one end, the resin layer is formed. The end faces of the base material and the protective film protrude outward with respect to the end face of the base material, and the distance protruding between the base material and the protective film at the other end side is equal to the base length at the one end side. A method for producing a laminated film, wherein a laminated film smaller than a protruding distance between a material and the protective film is obtained.
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