JP6627955B2 - Organic EL device and electronic equipment - Google Patents

Organic EL device and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6627955B2
JP6627955B2 JP2018218961A JP2018218961A JP6627955B2 JP 6627955 B2 JP6627955 B2 JP 6627955B2 JP 2018218961 A JP2018218961 A JP 2018218961A JP 2018218961 A JP2018218961 A JP 2018218961A JP 6627955 B2 JP6627955 B2 JP 6627955B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organic
layer
sealing layer
colored
sub
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018218961A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019024024A (en
Inventor
雄基 花村
雄基 花村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2018218961A priority Critical patent/JP6627955B2/en
Publication of JP2019024024A publication Critical patent/JP2019024024A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6627955B2 publication Critical patent/JP6627955B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、有機エレクトロルミセッセンス（ＥＬ）素子を備えた有機ＥＬ装置、有機ＥＬ装置の製造方法、電子機器に関する。   The present invention relates to an organic EL device having an organic electroluminescence (EL) element, a method of manufacturing the organic EL device, and an electronic apparatus.

発光素子としての有機ＥＬ素子は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）に比べて小型化、薄型化が可能であることから、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）や電子ビューファインダー（ＥＶＦ）などのマイクロディスプレイへの応用が注目されている。   Organic EL elements as light-emitting elements can be made smaller and thinner than LEDs (Light Emitting Diodes), so they are applied to micro-displays such as head-mounted displays (HMD) and electronic viewfinders (EVF). Is attracting attention.

このようなマイクロディスプレイにおいてカラー表示を実現する手段として、白色発光が得られる有機ＥＬ素子とカラーフィルターとを組み合わせる構成が考えられている。ところが、カラーフィルターの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の着色層をフォトリソグラフィー法を用い、微細な画素に対応して形成したとしても、その後の加工プロセスの例えば温度などの影響を受けて、着色層の一部が剥がれてしまうことがあった。   As means for realizing color display in such a microdisplay, a configuration in which an organic EL element capable of obtaining white light emission and a color filter are considered. However, even if the red (R), green (G), and blue (B) colored layers of the color filter are formed corresponding to fine pixels by using a photolithography method, for example, the temperature and the like in a subsequent processing process may be changed. Under the influence, a part of the colored layer may be peeled off.

このような着色層の剥がれを改善するため、例えば特許文献１には、画素間において異なる色の着色層を重ねた有機ＥＬ装置とその製造方法が提案されている。また、異なる色の着色層が重なった部分は光の透過率が著しく低下するため、この重なった部分を遮光領域とすることが示されている。   In order to improve such peeling of the colored layer, for example, Patent Document 1 proposes an organic EL device in which colored layers of different colors are stacked between pixels and a method of manufacturing the same. In addition, since the transmittance of light is significantly reduced in a portion where colored layers of different colors overlap, the overlapping portion is indicated as a light shielding region.

特開２０１２−３８６７７号公報JP 2012-38677 A

しかしながら、上記特許文献１では、同色の着色層が列方向に配置され、異なる色の着色層が列方向に直交する行方向に配列している。したがって、行方向に隣り合う画素間において異なる色の着色層が重なっており、有機ＥＬ素子から発せられ、着色層が重なった部分を透過する光も視認可能となっている。ゆえに、行方向における視角特性において、着色層を透過したＲ光、Ｇ光、Ｂ光の色相のバランスが低下して、視角特性上の対称性が悪化するという課題があった。また、このような課題は画素が微細になるほど顕著となる。   However, in Patent Literature 1, colored layers of the same color are arranged in the column direction, and colored layers of different colors are arranged in a row direction orthogonal to the column direction. Therefore, the colored layers of different colors are overlapped between the pixels adjacent in the row direction, and the light emitted from the organic EL element and transmitted through the portion where the colored layers overlap is also visible. Therefore, in the viewing angle characteristics in the row direction, the balance of the hues of the R light, the G light, and the B light transmitted through the coloring layer is reduced, and the symmetry in the viewing angle characteristics is deteriorated. Further, such a problem becomes more conspicuous as the pixel becomes finer.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例に係る有機ＥＬ装置は、基板と、前記基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を覆って封止する封止層と、前記複数の有機ＥＬ素子に対応して、前記封止層上に形成された少なくとも赤、緑、青の着色層と、前記封止層上において異なる色の前記着色層をそれぞれ区分して形成され、前記封止層上における高さが前記着色層よりも低い凸部と、を備えることを特徴とする。   Application Example 1 An organic EL device according to this application example includes a substrate, a plurality of organic EL elements disposed on the substrate, a sealing layer that covers and seals the plurality of organic EL elements, Corresponding to a plurality of organic EL elements, at least red, green, and blue coloring layers formed on the sealing layer, and the coloring layers of different colors are separately formed on the sealing layer. A protrusion having a height on the sealing layer lower than that of the coloring layer.

本適用例によれば、異なる色の着色層の間の有機ＥＬ素子側に凸部が形成されているので、凸部が形成されていない場合と比べて、着色層の境界において有機ＥＬ素子からの発光が本来透過すべき着色層以外の他の色の着色層を透過する割合を減少させることができる。したがって、視角特性上の対称性の低下が抑制され、優れた表示特性を有する有機ＥＬ装置を提供することができる。
また、異なる色の着色層の間に凸部が形成されていない場合と比べて、着色層は封止層に接するだけでなく、凸部にも接した状態で形成されるので、着色層が接する部分の面積が増えて、着色層の密着性が向上する。 According to this application example, since the convex portion is formed on the organic EL element side between the colored layers of different colors, compared with the case where the convex portion is not formed, the organic EL element is closer to the boundary of the colored layer than the organic EL device. It is possible to reduce the ratio of transmitted light through a colored layer of a color other than the originally intended colored layer. Therefore, it is possible to provide an organic EL device in which a decrease in symmetry in viewing angle characteristics is suppressed and which has excellent display characteristics.
In addition, compared to the case where the convex portion is not formed between the colored layers of different colors, the colored layer is formed not only in contact with the sealing layer but also in contact with the convex portion. The area of the contact portion increases, and the adhesion of the coloring layer improves.

［適用例２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記凸部は、光透過性を有し、前記凸部の頭頂部は、少なくとも１色の前記着色層によって覆われていることを特徴とする。
この構成によれば、有機ＥＬ素子からの発光が凸部を透過することができるので、凸部が遮光性の部材で形成される場合に比べて、有機ＥＬ素子からの発光が有効に利用され、高い輝度特性を有する有機ＥＬ装置を提供できる。また、凸部の頭頂部が少なくとも１色の着色層で覆われているので、頭頂部から光漏れが生ずることを防止できる。 Application Example 2 In the organic EL device according to the application example, the convex portion has a light transmitting property, and a top portion of the convex portion is covered with the colored layer of at least one color. And
According to this configuration, the light emission from the organic EL element can be transmitted through the convex part, so that the light emission from the organic EL element is used more effectively than when the convex part is formed of a light-shielding member. An organic EL device having high luminance characteristics can be provided. In addition, since the top of the protrusion is covered with at least one colored layer, light leakage from the top can be prevented.

［適用例３］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記凸部は、前記着色層を構成するところの感光性樹脂材料からなることが好ましい。
この構成によれば、凸部と着色層とおける主たる構成材料が同じ感光性樹脂材料であるため、凸部と着色層との密着性を向上させることができる。また、凸部をフォトリソグラフィー法により形成できるので、画素が高精細になっても、それに対応して有効な凸部を形成できる。 APPLICATION EXAMPLE 3 In the organic EL device according to the application example described above, it is preferable that the protrusions are made of a photosensitive resin material that forms the coloring layer.
According to this configuration, since the main constituent materials of the convex portion and the colored layer are the same photosensitive resin material, the adhesion between the convex portion and the colored layer can be improved. Further, since the convex portion can be formed by the photolithography method, an effective convex portion can be formed corresponding to a high definition pixel.

［適用例４］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記凸部は、金属材料または誘電体材料からなるとしてもよい。
この構成によれば、金属材料を用いることによって遮光性の凸部を構成することができ、視角特性において優れた対称性を実現できる。また、封止層が無機材料で構成されていた場合には、誘電体材料を用いることによって、封止層に対してより優れた密着性を有する凸部を構成することができる。 Application Example 4 In the organic EL device according to the above application example, the protrusion may be made of a metal material or a dielectric material.
According to this configuration, the light-blocking projection can be formed by using a metal material, and excellent symmetry in viewing angle characteristics can be realized. Further, when the sealing layer is made of an inorganic material, by using a dielectric material, it is possible to form a projection having more excellent adhesion to the sealing layer.

［適用例５］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記凸部の前記封止層に接する底面の面積は、前記凸部の頭頂部の面積よりも大きいことが好ましい。
この構成によれば、封止層に対する凸部の密着性を高めることができる。 APPLICATION EXAMPLE 5 In the organic EL device according to the above application example, it is preferable that the area of the bottom surface of the projection that contacts the sealing layer is larger than the area of the top of the projection.
According to this configuration, the adhesiveness of the projection to the sealing layer can be improved.

［適用例６］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記有機ＥＬ素子と前記着色層とは、サブ画素ごとに設けられ、前記凸部は前記サブ画素を区画するように形成されていることが好ましい。
この構成によれば、例えば着色層を区分するように凸部をストライプ状（スジ状）に形成する場合に比べて、着色層と凸部との接触面積が増えるので、着色層の凸部に対する密着性を向上させることができる。 Application Example 6 In the organic EL device according to the above application example, the organic EL element and the coloring layer are provided for each sub-pixel, and the protrusion is formed to partition the sub-pixel. Is preferred.
According to this configuration, the contact area between the colored layer and the convex portion is increased as compared with, for example, the case where the convex portion is formed in a stripe shape (streak shape) so as to partition the colored layer. Adhesion can be improved.

［適用例７］上記適用例に係る有機ＥＬ装置において、前記封止層は、前記複数の有機ＥＬ素子側から順に積層された、無機材料からなる第１封止層と、平坦化層と、無機材料からなる第２封止層とを含むことが好ましい。
この構成によれば、第１封止層の表面は、下層に形成された複数の有機ＥＬ素子の影響を受けて凹凸が生ずるおそれがある。第１封止層に対し平坦化層を介して第２封止層を配置することにより、封止層上に形成される着色層が該凹凸の影響を受け難くなり、厚みが均一な着色層を構成し易い。また、第１封止層と第２封止層との間に平坦化層が存在するので、熱膨張や収縮により第２封止層に第１封止層の該凹凸に起因したクラックなどが生ずることを低減できる。したがって、より高い封止性能を有する封止層を実現できる。すなわち、発光寿命において高い信頼性を有する有機ＥＬ装置を提供できる。 Application Example 7 In the organic EL device according to the application example, the sealing layer includes a first sealing layer made of an inorganic material, which is sequentially stacked from the plurality of organic EL elements, and a planarization layer. It is preferable to include a second sealing layer made of an inorganic material.
According to this configuration, the surface of the first sealing layer may be uneven due to the influence of the plurality of organic EL elements formed in the lower layer. By disposing the second sealing layer via the flattening layer with respect to the first sealing layer, the colored layer formed on the sealing layer is less affected by the unevenness, and the colored layer having a uniform thickness is formed. Is easy to construct. In addition, since the planarization layer exists between the first sealing layer and the second sealing layer, cracks and the like caused by the unevenness of the first sealing layer due to the thermal expansion and contraction of the second sealing layer. The occurrence can be reduced. Therefore, a sealing layer having higher sealing performance can be realized. That is, an organic EL device having high reliability in light emission life can be provided.

［適用例８］本適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に配置された複数の有機ＥＬ素子を覆って封止する封止層を形成する工程と、少なくとも赤、緑、青のサブ画素のうち隣り合う異なる色のサブ画素間の前記封止層上に凸部を形成する凸部形成工程と、前記凸部が形成された前記基板に、着色材料を含む感光性樹脂材料をスピンコート法を用いて塗布して、少なくとも赤、緑、青の着色層のそれぞれを前記サブ画素に対応して形成するカラーフィルター形成工程とを備え、前記凸部形成工程は、前記封止層上における前記凸部の高さが前記着色層よりも低くなるように前記凸部を形成することを特徴とする。   Application Example 8 In the method of manufacturing an organic EL device according to this application example, a step of forming a sealing layer that covers and seals a plurality of organic EL elements arranged on a substrate, and at least red, green, and blue Forming a convex portion on the sealing layer between adjacent sub-pixels of different colors among the sub-pixels, and a photosensitive resin material containing a coloring material on the substrate on which the convex portion is formed. A color filter forming step of applying at least each of red, green, and blue colored layers corresponding to the sub-pixels by using a spin coating method. The projection is formed such that the height of the projection on the layer is lower than that of the coloring layer.

本適用例によれば、隣り合う異なる色のサブ画素における着色層の間の有機ＥＬ素子側に凸部が形成されるので、凸部が形成されない場合と比べて、隣り合う異なる色のサブ画素の境界において有機ＥＬ素子からの発光が本来透過すべき着色層以外の他の色の着色層を透過する割合を減少させることができる。したがって、視角特性上の対称性の低下が抑制され、優れた表示特性を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。
また、異なる色のサブ画素における着色層の間に凸部が形成されない場合と比べて、着色層は封止層に接するだけでなく、凸部にも接した状態で形成されるので、着色層が接する部分の面積が増えて、着色層の密着性が向上した有機ＥＬ装置を製造できる。
さらに、着色材料を含む感光性樹脂材料を凸部が形成された基板に対してスピンコート法で塗布して着色層を形成するので、凸部が形成されない場合と比べて、凸部間に感光性樹脂材料が容易に充填され、着色層を厚膜化し易い。スピンコート法は、感光性樹脂材料の実際の使用効率が低い点が課題だが、本発明を用いれば感光性樹脂材料を効率的に使用して所望の膜厚の着色層を形成することができる。 According to this application example, since the convex portion is formed on the organic EL element side between the coloring layers of the adjacent different color sub-pixels, the adjacent different-color sub-pixels are compared with a case where the convex portion is not formed. At the boundary of the above, the rate of transmission of the light emitted from the organic EL element through the colored layers of colors other than the colored layers that should originally be transmitted can be reduced. Therefore, a reduction in the symmetry in the viewing angle characteristics is suppressed, and an organic EL device having excellent display characteristics can be manufactured.
In addition, compared to the case where no convex portion is formed between the colored layers in the sub-pixels of different colors, the colored layer is formed not only in contact with the sealing layer but also in contact with the convex portion. An organic EL device having an increased contact area with the colored layer and improved adhesion of the colored layer can be manufactured.
Furthermore, since a colored resin is formed by applying a photosensitive resin material containing a coloring material to the substrate on which the convex portions are formed by spin coating, a photosensitive layer is formed between the convex portions. The conductive resin material is easily filled, and the colored layer is easily made thick. The problem with the spin coating method is that the actual use efficiency of the photosensitive resin material is low. However, according to the present invention, a colored layer having a desired film thickness can be formed using the photosensitive resin material efficiently. .

［適用例９］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部形成工程は、前記着色材料を含まない前記感光性樹脂材料を用いて前記凸部を形成することが好ましい。
この方法によれば、凸部と着色層とを構成する主材料が同一であるため、凸部に対する着色層の密着性が向上する。また、着色材料を含まない感光性樹脂材料を用いて凸部を形成するので、光透過性の凸部が形成される。したがって、形成された凸部によって有機ＥＬ素子からの発光が阻害されないので、高い輝度特性を有する有機ＥＬ装置を製造することができる。 Application Example 9 In the method of manufacturing an organic EL device according to the above application example, it is preferable that, in the projection forming step, the projection be formed using the photosensitive resin material that does not include the coloring material.
According to this method, since the main material constituting the convex portion and the colored layer is the same, the adhesion of the colored layer to the convex portion is improved. In addition, since the convex portion is formed using a photosensitive resin material containing no coloring material, a light-transmitting convex portion is formed. Therefore, since the light emission from the organic EL element is not hindered by the formed projections, an organic EL device having high luminance characteristics can be manufactured.

［適用例１０］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部形成工程は、金属材料または誘電体材料を用いて前記凸部を形成するとしてもよい。
この方法によれば、金属材料を用いることによって遮光性の凸部を構成することができ、視角特性において優れた対称性を有する有機ＥＬ装置を製造できる。また、封止層が無機材料を用いて形成された場合には、誘電体材料を用いることによって、封止層に対してより優れた密着性を有する凸部を形成することができる。 Application Example 10 In the method for manufacturing an organic EL device according to the above application example, in the projection forming step, the projection may be formed using a metal material or a dielectric material.
According to this method, a light-blocking convex portion can be formed by using a metal material, and an organic EL device having excellent symmetry in viewing angle characteristics can be manufactured. In the case where the sealing layer is formed using an inorganic material, a projection having more excellent adhesion to the sealing layer can be formed by using a dielectric material.

［適用例１１］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部形成工程は、前記サブ画素を平面的に区画するように前記凸部を形成することが好ましい。
この方法によれば、例えば着色層を区分するように凸部をストライプ状（スジ状）に形成する場合に比べて、着色層と凸部との接触面積が増えるので、着色層の凸部に対する密着性が向上した有機ＥＬ装置を製造することができる。 Application Example 11 In the method of manufacturing an organic EL device according to the above application example, it is preferable that in the convex part forming step, the convex part is formed so as to partition the sub-pixel in a plane.
According to this method, the contact area between the colored layer and the convex portion is increased as compared with a case where the convex portion is formed in a stripe shape (streak shape) so as to partition the colored layer. An organic EL device with improved adhesion can be manufactured.

［適用例１２］上記適用例に係る有機ＥＬ装置の製造方法において、前記カラーフィルター形成工程は、ねらいの膜厚が薄い順に、赤、緑、青の前記着色層を形成することが好ましい。
この方法によれば、赤、緑、青の着色層はスピンコート法を用いて形成される。したがって、膜厚が薄い順に着色層を形成することによって、薄い膜厚の着色層を覆って、感光性樹脂材料が塗布されるので、先に形成された着色層に対して厚い膜厚の着色層をねらい通りに形成し易い。 Application Example 12 In the method of manufacturing an organic EL device according to the above application example, it is preferable that in the color filter forming step, the colored layers of red, green, and blue are formed in order of a target film thickness.
According to this method, the red, green, and blue coloring layers are formed using a spin coating method. Therefore, since the photosensitive resin material is applied by covering the thinner colored layer by forming the colored layer in the order of smaller thickness, the colored layer having the larger thickness is formed on the previously formed colored layer. Layers are easily formed as intended.

［適用例１３］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする。
本適用例によれば、優れた表示品質を有する電子機器を提供することができる。 Application Example 13 An electronic apparatus according to this application example includes the organic EL device described in the above application example.
According to this application example, an electronic device having excellent display quality can be provided.

第１実施形態の有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。FIG. 2 is an equivalent circuit diagram illustrating an electrical configuration of the organic EL device according to the first embodiment. 第１実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。FIG. 1 is a schematic plan view illustrating a configuration of an organic EL device according to a first embodiment. サブ画素の配置を示す概略平面図。FIG. 3 is a schematic plan view showing an arrangement of sub-pixels. 図３のＡ−Ａ’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the structure of a sub-pixel along the line A-A ′ in FIG. 3. （ａ）はサブ画素における凸部と着色層の配置を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿ったカラーフィルターの要部断面図、（ｃ）は（ｂ）の要部拡大断面図。(A) is a schematic plan view showing the arrangement of the convex portions and the coloring layers in the sub-pixel, (b) is a cross-sectional view of the main part of the color filter along the line AA 'in (a), and (c) is (b) FIG. （ａ）は変形例の凸部と着色層の配置を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿ったカラーフィルターの要部断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿った要部拡大断面図。(A) is a schematic plan view showing the arrangement of the protrusions and the colored layers of the modification, (b) is a cross-sectional view of the main part of the color filter along the line AA 'in (a), and (c) is (a) ()) Is an enlarged sectional view of a main part along line CC ′. 第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート。5 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the organic EL device according to the first embodiment. （ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図。3A to 3F are schematic cross-sectional views illustrating a method for manufacturing the organic EL device according to the first embodiment. （ａ）は比較例の有機ＥＬ装置を示す模式断面図、（ｂ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置を示す模式断面図、（ｃ）は相対輝度に係る視角特性を示すグラフ、（ｄ）は色度変化に係る視角特性を示すグラフ。(A) is a schematic sectional view showing an organic EL device of a comparative example, (b) is a schematic sectional view showing an organic EL device of the first embodiment, (c) is a graph showing viewing angle characteristics related to relative luminance, (d) ) Is a graph showing viewing angle characteristics related to chromaticity change. 第２実施形態の有機ＥＬ装置のサブ画素の構造を示す要部概略断面図。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a structure of a sub-pixel of the organic EL device according to the second embodiment. 重ねＣＦと、透明凸部付きＣＦと、ＢＭ付きＣＦとの視角特性を示す、（ａ）が相対輝度の視角特性のグラフ、（ｂ）が色度変化の視角特性を示すグラフ。7A is a graph showing viewing angle characteristics of a superimposed CF, a CF with a transparent convex portion, and a CF with BM. FIG. 7A is a graph showing viewing angle characteristics of relative luminance, and FIG. 電子機器としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図。FIG. 2 is a schematic view showing a head mounted display as an electronic device.

以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings used are appropriately enlarged or reduced so that the portions to be described can be recognized.

なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載され、特別な記載がなければ、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を含んでいるものとする。   In the following embodiments, for example, it is described as “on the substrate”, and unless otherwise specified, it is arranged so as to be in contact with the substrate, or is arranged via the other components on the substrate. Or a case where a part is arranged on the substrate so as to be in contact with the part and a part is arranged via another component.

（第１実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、本実施形態の有機ＥＬ装置について、図１〜図４を参照して説明する。図１は第１実施形態の有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図２は第１実施形態の有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図３はサブ画素の配置を示す概略平面図、図４は図３のＡ−Ａ’線に沿ったサブ画素の構造を示す概略断面図である。 (1st Embodiment)
<Organic EL device>
First, the organic EL device of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an equivalent circuit diagram showing an electrical configuration of the organic EL device of the first embodiment, FIG. 2 is a schematic plan view showing a configuration of the organic EL device of the first embodiment, and FIG. 3 shows an arrangement of sub-pixels. FIG. 4 is a schematic plan view, and FIG. 4 is a schematic sectional view showing the structure of the sub-pixel along the line AA ′ in FIG.

図１に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、互いに交差する複数の走査線１２及び複数のデータ線１３と、複数のデータ線１３のそれぞれに対して並列する複数の電源線１４とを有している。複数の走査線１２が接続される走査線駆動回路１６と、複数のデータ線１３が接続されるデータ線駆動回路１５とを有している。また、複数の走査線１２と複数のデータ線１３との各交差部に対応してマトリックス状に配置された発光画素である複数のサブ画素１８を有している。   As shown in FIG. 1, the organic EL device 100 according to the present embodiment includes a plurality of scanning lines 12 and a plurality of data lines 13 that intersect each other, and a plurality of power supply lines 14 that are parallel to each of the plurality of data lines 13. And It has a scanning line driving circuit 16 to which a plurality of scanning lines 12 are connected, and a data line driving circuit 15 to which a plurality of data lines 13 are connected. Further, it has a plurality of sub-pixels 18 which are luminescent pixels arranged in a matrix corresponding to each intersection of the plurality of scanning lines 12 and the plurality of data lines 13.

サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０と、有機ＥＬ素子３０の駆動を制御する画素回路２０とを有している。   The sub-pixel 18 has an organic EL element 30 as a light emitting element, and a pixel circuit 20 for controlling driving of the organic EL element 30.

有機ＥＬ素子３０は、陽極としての画素電極３１と、陰極としての対向電極３３と、画素電極３１と対向電極３３との間に設けられた機能層３２とを有している。このような有機ＥＬ素子３０は電気的にダイオードとして表記することができる。なお、詳しくは後述するが、対向電極３３は複数のサブ画素１８に亘る共通陰極として形成されている。   The organic EL element 30 has a pixel electrode 31 as an anode, a counter electrode 33 as a cathode, and a functional layer 32 provided between the pixel electrode 31 and the counter electrode 33. Such an organic EL element 30 can be electrically described as a diode. Although described in detail later, the counter electrode 33 is formed as a common cathode over the plurality of sub-pixels 18.

画素回路２０は、スイッチング用トランジスター２１と、蓄積容量２２と、駆動用トランジスター２３とを含んでいる。２つのトランジスター２１，２３は、例えばｎチャネル型もしくはｐチャネル型の薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）やＭＯＳトランジスターを用いて構成することができる。   The pixel circuit 20 includes a switching transistor 21, a storage capacitor 22, and a driving transistor 23. The two transistors 21 and 23 can be configured using, for example, an n-channel type or a p-channel type thin film transistor (TFT; Thin Film Transistor) or a MOS transistor.

スイッチング用トランジスター２１のゲートは走査線１２に接続され、ソースまたはドレインのうち一方がデータ線１３に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が駆動用トランジスター２３のゲートに接続されている。
駆動用トランジスター２３のソースまたはドレインのうち一方が有機ＥＬ素子３０の画素電極３１に接続され、ソースまたはドレインのうち他方が電源線１４に接続されている。駆動用トランジスター２３のゲートと電源線１４との間に蓄積容量２２が接続されている。 The gate of the switching transistor 21 is connected to the scanning line 12, one of the source and the drain is connected to the data line 13, and the other of the source and the drain is connected to the gate of the driving transistor 23.
One of the source and the drain of the driving transistor 23 is connected to the pixel electrode 31 of the organic EL element 30, and the other of the source and the drain is connected to the power supply line 14. The storage capacitor 22 is connected between the gate of the driving transistor 23 and the power supply line 14.

走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、そのときにデータ線１３から供給される画像信号に基づく電位がスイッチング用トランジスター２１を介して蓄積容量２２に保持される。該蓄積容量２２の電位すなわち駆動用トランジスター２３のゲート電位に応じて、駆動用トランジスター２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３がオン状態になると、電源線１４から駆動用トランジスター２３を介して画素電極３１と対向電極３３とに挟まれた機能層３２にゲート電位に応じた量の電流が流れる。有機ＥＬ素子３０は、機能層３２を流れる電流量に応じて発光する。   When the scanning line 12 is driven to turn on the switching transistor 21, the potential based on the image signal supplied from the data line 13 at that time is held in the storage capacitor 22 via the switching transistor 21. The ON / OFF state of the driving transistor 23 is determined according to the potential of the storage capacitor 22, that is, the gate potential of the driving transistor 23. When the driving transistor 23 is turned on, a current flows from the power supply line 14 to the functional layer 32 sandwiched between the pixel electrode 31 and the counter electrode 33 via the driving transistor 23 in an amount corresponding to the gate potential. The organic EL element 30 emits light in accordance with the amount of current flowing through the functional layer 32.

図２に示すように、有機ＥＬ装置１００は、素子基板１０を有している。素子基板１０には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。   As shown in FIG. 2, the organic EL device 100 has an element substrate 10. The element substrate 10 is provided with a display area E0 (indicated by a dashed line in the figure) and a non-display area E3 outside the display area E0. The display area E0 has a real display area E1 (indicated by a two-dot chain line in the figure) and a dummy area E2 surrounding the real display area E1.

実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、前述したように発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、スイッチング用トランジスター２１及び駆動用トランジスター２３の動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。   In the actual display area E1, sub-pixels 18 as light-emitting pixels are arranged in a matrix. As described above, the sub-pixel 18 includes the organic EL element 30 as a light-emitting element, and the blue (B), the green (G), and the red (R) according to the operation of the switching transistor 21 and the driving transistor 23. ) Can be obtained.

本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板１０におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。   In the present embodiment, the sub-pixels 18 that emit light of the same color are arranged in the first direction, and the sub-pixels 18 that emit light of different colors intersect (perpendicularly) with the first direction in the second direction. , The so-called stripe type sub-pixels 18 are arranged. Hereinafter, the first direction will be described as a Y direction and the second direction will be described as an X direction. The arrangement of the sub-pixels 18 on the element substrate 10 is not limited to the stripe type, but may be a mosaic type or a delta type.

ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図２に示すように、Ｘ方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。一対の走査線駆動回路１６の間で実表示領域Ｅ１に沿った位置に検査回路１７が設けられている。   In the dummy area E2, a peripheral circuit for mainly causing the organic EL element 30 of each sub-pixel 18 to emit light is provided. For example, as shown in FIG. 2, a pair of scanning line driving circuits 16 are provided extending in the Y direction at positions sandwiching the actual display area E1 in the X direction. An inspection circuit 17 is provided between the pair of scanning line driving circuits 16 at a position along the actual display area E1.

素子基板１０のＸ方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）４３が接続されている。ＦＰＣ４３には、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板１０側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。駆動用ＩＣ４４は前述したデータ線駆動回路１５を含むものであり、素子基板１０側のデータ線１３や電源線１４は、フレキシブル回路基板４３を介して駆動用ＩＣ４４に電気的に接続されている。   A flexible circuit board (FPC) 43 for electrical connection to an external drive circuit is connected to one side (lower side in the figure) of the element substrate 10 parallel to the X direction. A driving IC 44 connected to a peripheral circuit on the element substrate 10 side via wiring of the FPC 43 is mounted on the FPC 43. The driving IC 44 includes the above-described data line driving circuit 15, and the data lines 13 and the power supply lines 14 on the element substrate 10 are electrically connected to the driving IC 44 via the flexible circuit board 43.

表示領域Ｅ０と素子基板１０の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極３３に電位を与えるための配線２９などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板１０の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板１０に設けられている。   Between the display area E0 and the outer edge of the element substrate 10, that is, in the non-display area E3, for example, a wiring 29 for applying a potential to the counter electrode 33 of the organic EL element 30 of each sub-pixel 18 is formed. The wiring 29 is provided on the element substrate 10 so as to surround the display area E0 except for the side of the element substrate 10 to which the FPC 43 is connected.

次に、図３を参照してサブ画素１８の平面的な配置、とりわけ画素電極３１の平面的な配置について説明する。図３に示すように、青（Ｂ）の発光が得られるサブ画素１８Ｂ、緑（Ｇ）の発光が得られるサブ画素１８Ｇ、赤（Ｒ）の発光が得られるサブ画素１８ＲがＸ方向に順に配列している。同色の発光が得られるサブ画素１８はＹ方向に隣り合って配列している。Ｘ方向に配列した３つのサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを１つの画素１９として表示がなされる構成になっている。Ｘ方向におけるサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置ピッチは５μｍ未満である。Ｘ方向に０．５μｍ〜１．０μｍの間隔を置いてサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒが配置されている。Ｙ方向におけるサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置ピッチはおよそ１０μｍ未満である。   Next, the planar arrangement of the sub-pixels 18, particularly the planar arrangement of the pixel electrodes 31, will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, a sub-pixel 18B that emits blue (B) light, a sub-pixel 18G that emits green (G) light, and a sub-pixel 18R that emits red (R) light are sequentially arranged in the X direction. They are arranged. The sub-pixels 18 that emit light of the same color are arranged adjacent to each other in the Y direction. The three sub-pixels 18B, 18G, and 18R arranged in the X direction are displayed as one pixel 19. The arrangement pitch of the sub-pixels 18B, 18G, 18R in the X direction is less than 5 μm. The sub-pixels 18B, 18G, and 18R are arranged at intervals of 0.5 μm to 1.0 μm in the X direction. The arrangement pitch of the sub-pixels 18B, 18G, 18R in the Y direction is less than about 10 μm.

サブ画素１８における画素電極３１は略矩形状であって、長手方向がＹ方向に沿って配置されている。画素電極３１を発光色に対応させて画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと呼ぶこともある。各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの外縁を覆って絶縁膜２７が形成されている。これによって、各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ上に開口部２７ａが形成され、開口部２７ａ内において画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒのそれぞれが露出している。開口部２７ａの平面形状もまた略矩形状となっている。
なお、図３では、異なる色のサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置は、Ｘ方向において左側から青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の順になっているが、これに限定されるものではない。例えば、Ｘ方向において、左側から赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の順であってもよい。 The pixel electrode 31 in the sub-pixel 18 has a substantially rectangular shape, and the longitudinal direction is arranged along the Y direction. The pixel electrodes 31 may be referred to as pixel electrodes 31B, 31G, and 31R corresponding to the emission colors. An insulating film 27 is formed to cover the outer edges of each of the pixel electrodes 31B, 31G, 31R. Thus, openings 27a are formed on the pixel electrodes 31B, 31G, and 31R, and the pixel electrodes 31B, 31G, and 31R are exposed in the openings 27a. The planar shape of the opening 27a is also substantially rectangular.
In FIG. 3, the arrangement of the sub-pixels 18B, 18G, and 18R of different colors is in the order of blue (B), green (G), and red (R) from the left side in the X direction, but is not limited thereto. Not something. For example, in the X direction, the order may be red (R), green (G), and blue (B) from the left.

次に、図４を参照してサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの構造について説明する。図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、本発明における基板としての基材１１と、基材１１上に順に形成された反射層２５、透明層２６、画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ、機能層３２、共通陰極である対向電極３３を有する。また、対向電極３３を覆う封止層３４と、封止層３４上に形成されたカラーフィルター３６とを有する。さらに、カラーフィルター３６を保護するために、透明樹脂層４２を介して配置された対向基板４１を有する。素子基板１０は基材１１からカラーフィルター３６までを含むものである。なお、図４では、素子基板１０における画素回路２０の駆動用トランジスター２３などの構成について、図示を省略した。   Next, the structure of the sub-pixels 18B, 18G, 18R will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 4, the organic EL device 100 includes a substrate 11 as a substrate in the present invention, a reflective layer 25, a transparent layer 26, pixel electrodes 31B, 31G, and 31R formed in order on the substrate 11. It has a layer 32 and a counter electrode 33 which is a common cathode. Further, it has a sealing layer 34 covering the counter electrode 33 and a color filter 36 formed on the sealing layer 34. Further, in order to protect the color filter 36, there is a counter substrate 41 disposed with a transparent resin layer 42 interposed therebetween. The element substrate 10 includes the substrate 11 to the color filter 36. In FIG. 4, the configuration of the driving transistor 23 of the pixel circuit 20 on the element substrate 10 and the like are not shown.

有機ＥＬ装置１００は、機能層３２から発した光がカラーフィルター３６を透過して対向基板４１側から取り出されるトップエミッション方式が採用されている。したがって、基材１１は透明な例えばガラスなどの基板だけでなく、不透明な例えばシリコンやセラミックスなどの基板を用いることができる。対向基板４１は透明な例えばガラスなどの基板である。   The organic EL device 100 employs a top emission method in which light emitted from the functional layer 32 passes through the color filter 36 and is extracted from the counter substrate 41 side. Therefore, as the base material 11, not only a transparent substrate such as glass, but also an opaque substrate such as silicon or ceramics can be used. The counter substrate 41 is a transparent substrate such as glass.

基材１１上に形成される反射層２５は、Ａｌ（アルミニウム）やＡｇ（銀）、あるいはこれらの光反射性を有する金属の合金を用いることができる。   The reflective layer 25 formed on the base material 11 can be made of Al (aluminum), Ag (silver), or an alloy of these light-reflective metals.

透明層２６は、後に形成される画素電極３１と反射層２５との電気的な絶縁を図るものであって、例えばＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機絶縁膜を用いることができる。   The transparent layer 26 is to electrically insulate the pixel electrode 31 and the reflective layer 25 to be formed later, and for example, an inorganic insulating film such as SiOx (silicon oxide) can be used.

サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応して、透明層２６上に設けられた画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒは、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの透明導電膜からなり、互いに膜厚が異なっている。具体的には、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の順に膜厚が厚くなっている。   The pixel electrodes 31B, 31G, 31R provided on the transparent layer 26 corresponding to the sub-pixels 18B, 18G, 18R are made of a transparent conductive film such as, for example, ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). Have different film thicknesses. Specifically, the film thickness increases in the order of blue (B), green (G), and red (R).

機能層３２は白色光が得られる有機発光層を含み、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに跨って共通に形成されている。なお、白色光は、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の発光が得られる有機発光層を組み合わせることにより実現できる。また、青（Ｂ）と黄（Ｙ）の発光が得られる有機発光層を組み合わせても擬似白色光を得ることができる。   The functional layer 32 includes an organic light emitting layer from which white light can be obtained, and is commonly formed across the sub-pixels 18B, 18G, and 18R. Note that white light can be realized by combining organic light-emitting layers that emit blue (B), green (G), and red (R) light. Also, pseudo white light can be obtained by combining an organic light emitting layer that can emit blue (B) and yellow (Y) light.

機能層３２を覆う対向電極３３は、例えばＭｇＡｇ（マグネシウム銀）合金からなり、光透過性と光反射性とを兼ね備えるように膜厚が制御されている。   The counter electrode 33 that covers the functional layer 32 is made of, for example, an MgAg (magnesium silver) alloy, and has a controlled thickness so as to have both light transmittance and light reflectivity.

封止層３４は、対向電極３３側から第１封止層３４ａ、平坦化層３４ｂ、第２封止層３４ｃが順に積層された構造となっている。
第１封止層３４ａと第２封止層３４ｃとは、無機材料を用いて形成されている。無機材料としては、水分や酸素などを通し難い、例えばＳｉＯｘ（酸化シリコン）、ＳｉＮｘ（窒化シリコン）、ＳｉＯｘＮｙ（酸窒化シリコン）、ＡｌｘＯｙ（酸化アルミニウム）などが挙げられる。第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃを形成する方法としては真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッター法、ＣＶＤ法などが挙げられる。有機ＥＬ素子３０に熱などのダメージを与え難い点で、真空蒸着法やイオンプレーティング法を採用することが望ましい。第１封止層３４ａ及び第２封止層３４ｃの膜厚は、成膜時にクラックなどが生じ難く、且つ透明性が得られるように、５０ｎｍ〜１０００ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ〜４００ｎｍとなっている。 The sealing layer 34 has a structure in which a first sealing layer 34a, a planarizing layer 34b, and a second sealing layer 34c are sequentially stacked from the counter electrode 33 side.
The first sealing layer 34a and the second sealing layer 34c are formed using an inorganic material. Examples of the inorganic material include, for example, SiOx (silicon oxide), SiNx (silicon nitride), SiOxNy (silicon oxynitride), and AlxOy (aluminum oxide), which are hardly permeable to moisture and oxygen. Examples of a method for forming the first sealing layer 34a and the second sealing layer 34c include a vacuum deposition method, an ion plating method, a sputtering method, and a CVD method. It is desirable to employ a vacuum deposition method or an ion plating method in that the organic EL element 30 is hardly damaged by heat or the like. The film thickness of the first sealing layer 34a and the second sealing layer 34c is 50 nm to 1000 nm, preferably 200 nm to 400 nm, so that cracks or the like hardly occur during film formation and transparency is obtained.

平坦化層３４ｂは、透明性を有し、例えば、熱または紫外線硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料を用いて形成することができる。また、塗布型の無機材料（酸化シリコンなど）を用いて形成してもよい。平坦化層３４ｂは、複数の有機ＥＬ素子３０を覆った第１封止層３４ａに積層して形成されている。第１封止層３４ａの表面は、厚みが異なる画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの影響を受けて凹凸が生ずるので、該凹凸を緩和するため、１μｍ〜５μｍの膜厚で平坦化層３４ｂを形成することが好ましい。これによって、封止層３４上に形成されるカラーフィルター３６が該凹凸の影響を受け難くなる。   The flattening layer 34b has transparency and can be formed using, for example, any one of a heat or ultraviolet curable epoxy resin, acrylic resin, urethane resin, and silicone resin. Alternatively, the insulating layer may be formed using a coating type inorganic material (eg, silicon oxide). The flattening layer 34b is formed by laminating the first sealing layer 34a covering the plurality of organic EL elements 30. Since the surface of the first sealing layer 34a is uneven due to the influence of the pixel electrodes 31B, 31G, 31R having different thicknesses, a flattening layer 34b having a thickness of 1 μm to 5 μm is formed to alleviate the unevenness. Is preferred. Thereby, the color filter 36 formed on the sealing layer 34 is hardly affected by the irregularities.

平坦化層３４ｂを覆う第２封止層３４ｃは、前述した無機材料を用いて形成されている。   The second sealing layer 34c covering the flattening layer 34b is formed using the above-mentioned inorganic material.

カラーフィルター３６は、封止層３４の上に、フォトリソグラフィー法で形成された青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを含んで構成されている。着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒは、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応して形成される。
また、封止層３４上において、異なる色のサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの間に光透過性の凸部３５が設けられている。封止層３４上における凸部３５の高さは、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの膜厚よりも低い（小さい）。凸部３５の構成について、詳しくは後述するが、封止層３４上において凸部３５間に各着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒが形成されると共に、凸部３５は着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒのいずれかにより覆われた状態となっている。 The color filter 36 includes blue (B), green (G), and red (R) coloring layers 36B, 36G, and 36R formed on the sealing layer 34 by a photolithography method. The coloring layers 36B, 36G, 36R are formed corresponding to the sub-pixels 18B, 18G, 18R.
Further, on the sealing layer 34, a light-transmitting convex portion 35 is provided between the coloring layers 36B, 36G, 36R of the sub-pixels 18B, 18G, 18R of different colors. The height of the protrusion 35 on the sealing layer 34 is lower (smaller) than the thickness of the coloring layers 36B, 36G, 36R. Although the configuration of the convex portions 35 will be described in detail later, the colored layers 36B, 36G, and 36R are formed between the convex portions 35 on the sealing layer 34, and the convex portions 35 are formed of the colored layers 36B, 36G, and 36R. It is in a state covered by any of them.

本実施形態の有機ＥＬ装置１００は、反射層２５と対向電極３３との間で光共振器が構成されている。サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとの画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの膜厚が異なることにより、それぞれの光共振器における光学的な距離が異なっている。これにより、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒのそれぞれにおいて各色に対応した共振波長の光が得られる構成となっている。
なお、光共振器における光学的な距離の調整方法は、これに限定されず、例えばサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとに、基材１１上における透明層２６の膜厚や透明層２６を構成する材料を異ならせてもよい。 In the organic EL device 100 of the present embodiment, an optical resonator is configured between the reflection layer 25 and the counter electrode 33. The optical distances in the respective optical resonators are different due to the different thicknesses of the pixel electrodes 31B, 31G, 31R for the sub-pixels 18B, 18G, 18R. Thus, each of the sub-pixels 18B, 18G, and 18R is configured to obtain light having a resonance wavelength corresponding to each color.
The method for adjusting the optical distance in the optical resonator is not limited to this, and for example, the thickness of the transparent layer 26 and the transparent layer 26 on the base 11 are configured for each of the sub-pixels 18B, 18G, and 18R. The materials may be different.

各サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの光共振器から発せられた共振光は、各着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを透過して透明な対向基板４１側から射出される。カラーフィルター３６が封止層３４上に形成されているため、カラーフィルター３６が対向基板４１側に形成される場合に比べて、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒ間での光漏れによる混色が低減される。このようなサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの構造は、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの平面的な大きさが小さくなる、つまり高精細になるほど混色を効果的に低減できる。   Resonant light emitted from the optical resonator of each of the sub-pixels 18B, 18G, 18R passes through the colored layers 36B, 36G, 36R and is emitted from the transparent counter substrate 41 side. Since the color filter 36 is formed on the sealing layer 34, color mixing due to light leakage between the sub-pixels 18B, 18G, and 18R is reduced as compared with the case where the color filter 36 is formed on the counter substrate 41 side. You. With such a structure of the sub-pixels 18B, 18G, 18R, the color mixture can be effectively reduced as the planar size of the sub-pixels 18B, 18G, 18R decreases, that is, as the definition increases.

次に、封止層３４上における凸部３５と着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒとの関係について、図５及び図６を参照して説明する。図５（ａ）はサブ画素における凸部と着色層の配置を示す概略平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿ったカラーフィルターの要部断面図、図５（ｃ）は図５（ｂ）の要部拡大断面図である。図６（ａ）は変形例の凸部と着色層の配置を示す概略平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ’線に沿ったカラーフィルターの要部断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ’線に沿った要部拡大断面図である。   Next, the relationship between the protrusions 35 on the sealing layer 34 and the coloring layers 36B, 36G, 36R will be described with reference to FIGS. FIG. 5A is a schematic plan view showing the arrangement of the convex portions and the coloring layers in the sub-pixel, FIG. 5B is a cross-sectional view of a main part of the color filter along the line AA ′ in FIG. FIG. 5C is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 5B. FIG. 6A is a schematic plan view showing the arrangement of the protrusions and the colored layers according to the modification, FIG. 6B is a cross-sectional view of a main part of the color filter taken along line AA ′ in FIG. FIG. 6C is an enlarged sectional view of a main part along line CC ′ of FIG. 6A.

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００のカラーフィルター３６は、Ｙ方向に同色の着色層が延在して配置されている。つまり、青（Ｂ）の着色層３６Ｂは、Ｙ方向に配列する複数のサブ画素１８Ｂ（画素電極３１Ｂ）に跨ってストライプ状に配置されている。同様に、緑（Ｇ）の着色層３６Ｇは、Ｙ方向に配列する複数のサブ画素１８Ｇ（画素電極３１Ｇ）に跨ってストライプ状に配置されている。赤（Ｒ）の着色層３６Ｒは、Ｙ方向に配列する複数のサブ画素１８Ｒ（画素電極３１Ｒ）に跨ってストライプ状に配置されている。各着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの境は、Ｘ方向に配列する隣り合うサブ画素１８の画素電極３１の間のほぼ中央に位置している。   As shown in FIGS. 5A and 5B, the color filter 36 of the organic EL device 100 of the present embodiment has a colored layer of the same color extending in the Y direction. That is, the blue (B) colored layers 36B are arranged in a stripe shape over a plurality of sub-pixels 18B (pixel electrodes 31B) arranged in the Y direction. Similarly, the green (G) colored layer 36G is arranged in a stripe shape over a plurality of sub-pixels 18G (pixel electrodes 31G) arranged in the Y direction. The red (R) coloring layer 36R is arranged in a stripe shape over a plurality of sub-pixels 18R (pixel electrodes 31R) arranged in the Y direction. The border between the colored layers 36B, 36G, 36R is located substantially at the center between the pixel electrodes 31 of the adjacent sub-pixels 18 arranged in the X direction.

図５（ｂ）に示すように、封止層３４側において、異なる色の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの間には、これらの着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒをそれぞれ区分するように、封止層３４上に凸部３５が配置されている。したがって、封止層３４上において凸部３５もＹ方向に延在するようにストライプ状（スジ状）に配置されている。   As shown in FIG. 5B, on the sealing layer 34 side, between the colored layers 36B, 36G, and 36R of different colors, sealing is performed so as to separate these colored layers 36B, 36G, and 36R. The protrusion 35 is arranged on the layer 34. Therefore, on the sealing layer 34, the convex portions 35 are also arranged in a stripe shape (stripe shape) so as to extend in the Y direction.

図５（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切った凸部３５の断面形状は、台形であって、凸部３５の底面は、図５（ａ）に示すように、隣り合うサブ画素１８の画素電極３１間に位置している。
なお、各画素電極３１の外縁は、絶縁膜２７により被覆され、絶縁膜２７に設けられた開口部２７ａにおいて画素電極３１は機能層３２と接している。サブ画素１８において開口部２７ａが実質的に発光に寄与する領域であるため、凸部３５の底面が開口部２７ａ以外の画素電極３１と重なるように凸部３５を形成してもよい。 The cross-sectional shape of the convex portion 35 taken along the line AA 'in FIG. 5A is trapezoidal, and the bottom surface of the convex portion 35 has the adjacent sub-pixels as shown in FIG. It is located between the eighteen pixel electrodes 31.
The outer edge of each pixel electrode 31 is covered with an insulating film 27, and the pixel electrode 31 is in contact with the functional layer 32 at an opening 27 a provided in the insulating film 27. Since the opening 27a is a region that substantially contributes to light emission in the sub-pixel 18, the protrusion 35 may be formed such that the bottom surface of the protrusion 35 overlaps the pixel electrode 31 other than the opening 27a.

本実施形態において、光透過性の凸部３５は、着色材料を含まない感光性樹脂材料を用いてフォトリソグラフィー法で形成されている。すなわち、凸部３５と着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの主材料は同じである。封止層３４上における凸部３５の幅はおよそ０．５μｍ〜１．０μｍ（好ましくは底面の幅が０．７μｍ、頭頂部３５ａの幅が０．５μｍ）、高さはおよそ１．１μｍである。凸部３５の高さは、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの平均膜厚ｔよりも低く（小さく）、平均膜厚ｔの１／２以上であることが好ましい。   In the present embodiment, the light-transmitting convex portions 35 are formed by a photolithography method using a photosensitive resin material containing no coloring material. That is, the main material of the convex portion 35 and the colored layers 36B, 36G, 36R is the same. The width of the convex portion 35 on the sealing layer 34 is approximately 0.5 μm to 1.0 μm (preferably, the width of the bottom surface is 0.7 μm, and the width of the crown 35 a is 0.5 μm), and the height is approximately 1.1 μm. is there. The height of the convex portion 35 is preferably lower (smaller) than the average thickness t of the colored layers 36B, 36G, and 36R, and is preferably １ ／ or more of the average thickness t.

図５（ｃ）に示すように、本実施形態の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの膜厚は、緑（Ｇ）、青（Ｂ）、赤（Ｒ）の順に厚くなっている。具体的には、着色層３６Ｇの平均膜厚ｔｇはおよそ１．６μｍ、着色層３６Ｂの平均膜厚ｔｂはおよそ１．９μｍ、着色層３６Ｒの平均膜厚ｔｒはおよそ２．０μｍである。これは、各色の視感度と、ホワイトバランスとを考慮して設定されたものである。   As shown in FIG. 5C, the thicknesses of the coloring layers 36B, 36G, and 36R of the present embodiment increase in the order of green (G), blue (B), and red (R). Specifically, the average thickness tg of the colored layer 36G is approximately 1.6 μm, the average thickness tb of the colored layer 36B is approximately 1.9 μm, and the average thickness tr of the colored layer 36R is approximately 2.0 μm. This is set in consideration of the visibility of each color and the white balance.

着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの形成方法について、詳しくは後述するが、サブ画素１８Ｇでは、Ｘ方向において向かい合う凸部３５間を埋めると共に、凸部３５の頭頂部３５ａの少なくとも一部を覆うように着色層３６Ｇが形成されている。着色層３６Ｇに隣り合う着色層３６Ｂは、凸部３５の側壁３５ｂに接すると共に、着色層３６Ｂの一方の縁部は凸部３５の頭頂部３５ａを覆った着色層３６Ｇの縁部と重なっている。同様に、着色層３６Ｇに隣り合う着色層３６Ｒは、凸部３５の側壁３５ｂに接すると共に、着色層３６Ｒの一方の縁部は凸部３５の頭頂部３５ａを覆った着色層３６Ｇの縁部と重なっている。つまり、平均膜厚ｔｇが最も薄い（小さい）着色層３６Ｇは、封止層３４と、凸部３５の頭頂部３５ａ及び側壁３５ｂと、着色層３６Ｂの縁部及び着色層３６Ｒの縁部と接するように形成されている。   Although a method of forming the coloring layers 36B, 36G, and 36R will be described later in detail, in the sub-pixel 18G, the space between the convex portions 35 facing each other in the X direction is filled and at least a part of the top 35a of the convex portion 35 is covered. A coloring layer 36G is formed. The coloring layer 36B adjacent to the coloring layer 36G is in contact with the side wall 35b of the projection 35, and one edge of the coloring layer 36B overlaps with the edge of the coloring layer 36G covering the top 35a of the projection 35. . Similarly, the coloring layer 36R adjacent to the coloring layer 36G is in contact with the side wall 35b of the projection 35, and one edge of the coloring layer 36R is in contact with the edge of the coloring layer 36G covering the top 35a of the projection 35. overlapping. That is, the colored layer 36G having the smallest (smallest) average film thickness tg is in contact with the sealing layer 34, the top 35a and the side wall 35b of the projection 35, the edge of the colored layer 36B, and the edge of the colored layer 36R. It is formed as follows.

（凸部の変形例）
凸部３５は、図５（ａ）に示すようにＹ方向に延在したストライプ状に配置されることに限定されない。例えば、図６（ａ）に示すように、各サブ画素１８の画素電極３１における開口部２７ａを囲むように、Ｘ方向とＹ方向とに延在して格子状に配置されていてもよい。したがって、図６（ｂ）に示すように、Ｘ方向では、頭頂部３５ａを覆うようにして凸部３５間に着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒがそれぞれ充填される。また、図６（ｃ）に示すように、Ｙ方向において同色のサブ画素１８Ｒ間に位置する凸部３５は、頭頂部３５ａを含めて、サブ画素１８Ｒに対応する着色層３６Ｒによって覆われる。このようにすれば、前述したストライプ状の凸部３５間に形成された着色層３６Ｒに対して、変形例の着色層３６Ｒの方が凸部３５に対する接触面積が増えるので、着色層３６Ｒの密着性が向上する。他の着色層３６Ｂ，３６Ｇにおいても同様に密着性が向上する。 (Modification of convex part)
The protrusions 35 are not limited to being arranged in a stripe shape extending in the Y direction as shown in FIG. For example, as shown in FIG. 6A, the sub-pixels 18 may be arranged in a grid shape so as to extend in the X direction and the Y direction so as to surround the opening 27a in the pixel electrode 31 of each sub-pixel 18. Therefore, as shown in FIG. 6B, in the X direction, the colored layers 36B, 36G, and 36R are filled between the convex portions 35 so as to cover the crown 35a. In addition, as shown in FIG. 6C, the convex portions 35 located between the sub-pixels 18R of the same color in the Y direction are covered by the coloring layer 36R corresponding to the sub-pixel 18R, including the crown 35a. By doing so, the colored layer 36R of the modified example has a larger contact area with the convex portion 35 than the colored layer 36R formed between the stripe-shaped convex portions 35 described above. The performance is improved. The adhesion of the other colored layers 36B and 36G is similarly improved.

＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法について、図７及び図８を参照して説明する。図７は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示すフローチャート、図８（ａ）〜（ｆ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を示す概略断面図である。 <Method of Manufacturing Organic EL Device>
Next, a method for manufacturing the organic EL device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the organic EL device according to the first embodiment. FIGS. 8A to 8F are schematic cross-sectional views illustrating the method for manufacturing the organic EL device according to the first embodiment.

図７に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法は、封止層形成工程（ステップＳ１）と、凸部形成工程（ステップＳ２）と、カラーフィルター形成工程（ステップＳ３）と、基板貼り合わせ工程（ステップＳ４）とを備えている。なお、基材１１上に画素回路２０や有機ＥＬ素子３０などを形成する方法は、公知の方法を採用することができる。したがって、図８（ａ）〜（ｆ）では、基材１１上における画素回路２０の駆動用トランジスター２３など構成や反射層２５、透明層２６の表示を省略している。以降、本発明の特徴部分である、ステップＳ１〜ステップＳ３を重点的に説明する。   As shown in FIG. 7, the method for manufacturing the organic EL device 100 according to the present embodiment includes a sealing layer forming step (Step S1), a convex part forming step (Step S2), and a color filter forming step (Step S3). And a substrate bonding step (step S4). In addition, as a method of forming the pixel circuit 20, the organic EL element 30, and the like on the base material 11, a known method can be adopted. Therefore, in FIGS. 8A to 8F, the configuration of the driving transistor 23 of the pixel circuit 20 on the base material 11 and the display of the reflective layer 25 and the transparent layer 26 are omitted. Hereinafter, steps S1 to S3, which are features of the present invention, will be mainly described.

図７の封止層形成工程（ステップＳ１）では、図８（ａ）に示すように、まず、対向電極３３を覆う第１封止層３４ａを形成する。第１封止層３４ａを形成する方法としては、例えばシリコンの酸化物を真空蒸着する方法が挙げられる。第１封止層３４ａの膜厚はおよそ２００ｎｍ〜４００ｎｍである。次に、第１封止層３４ａを覆う平坦化層３４ｂを形成する。平坦化層３４ｂの形成方法としては、例えば、透明性を有するエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の溶媒とを含む溶液を用い、印刷法やスピンコート法で該溶液を塗布して乾燥することにより、エポキシ樹脂からなる平坦化層３４ｂを形成する。平坦化層３４ｂの膜厚は１μｍ〜５μｍが好ましく、この場合、３μｍとした。
なお、平坦化層３４ｂは、エポキシ樹脂などの有機材料を用いて形成することに限定されず、前述したように、塗布型の無機材料を印刷法により塗布し、これを乾燥・焼成することによって、平坦化層３４ｂとして膜厚がおよそ３μｍの酸化シリコン膜を形成してもよい。
続いて、平坦化層３４ｂを覆う第２封止層３４ｃを形成する。第２封止層３４ｃの形成方法は、第１封止層３４ａと同じであって、例えばシリコンの酸化物を真空蒸着する方法が挙げられる。第２封止層３４ｃの膜厚もおよそ２００ｎｍ〜４００ｎｍである。そして、ステップＳ２へ進む。 In the sealing layer forming step (step S1) in FIG. 7, first, as shown in FIG. 8A, a first sealing layer 34a covering the counter electrode 33 is formed. As a method of forming the first sealing layer 34a, for example, a method of vacuum-depositing silicon oxide is given. The film thickness of the first sealing layer 34a is approximately 200 nm to 400 nm. Next, a planarization layer 34b covering the first sealing layer 34a is formed. As a method for forming the flattening layer 34b, for example, a solution containing a transparent epoxy resin and a solvent for the epoxy resin is used, and the solution is applied by a printing method or a spin coating method and dried to form an epoxy resin. A flattening layer 34b made of resin is formed. The thickness of the flattening layer 34b is preferably 1 μm to 5 μm, and in this case, 3 μm.
Note that the flattening layer 34b is not limited to being formed using an organic material such as an epoxy resin. As described above, a coating type inorganic material is applied by a printing method, and this is dried and fired. Alternatively, a silicon oxide film having a thickness of about 3 μm may be formed as the flattening layer 34b.
Subsequently, a second sealing layer 34c covering the flattening layer 34b is formed. The method of forming the second sealing layer 34c is the same as that of the first sealing layer 34a, and includes, for example, a method of vacuum-depositing silicon oxide. The thickness of the second sealing layer 34c is also about 200 nm to 400 nm. Then, the process proceeds to step S2.

図７の凸部形成工程（ステップＳ２）では、封止層３４上に凸部３５を形成する。凸部３５の形成方法としては、着色材料を含まない感光性樹脂材料をスピンコート法を用いて塗布してプレベークすることにより、膜厚がおよそ１μｍ程度の感光性樹脂層を形成する。感光性樹脂材料はポジタイプでもネガタイプでもよい。フォトリソグラフィー法を用いて、感光性樹脂層を露光・現像することにより、図８（ｂ）に示すように、封止層３４上に凸部３５を形成する。露光及び現像条件を調整して、底面の幅がおよそ０．７μｍとなるように台形状の凸部３５を形成する。基材１１上における凸部３５の形成位置は、隣り合う異なる色のサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに対応する画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒの間である。そして、ステップＳ３へ進む。   In the projection forming step (step S2) in FIG. 7, the projection 35 is formed on the sealing layer 34. As a method of forming the convex portion 35, a photosensitive resin material containing no coloring material is applied by spin coating and prebaked to form a photosensitive resin layer having a thickness of about 1 μm. The photosensitive resin material may be either a positive type or a negative type. By exposing and developing the photosensitive resin layer using a photolithography method, a projection 35 is formed on the sealing layer 34 as shown in FIG. 8B. The exposure and development conditions are adjusted to form trapezoidal projections 35 such that the bottom surface width is about 0.7 μm. The formation position of the protrusion 35 on the base material 11 is between the pixel electrodes 31B, 31G, and 31R corresponding to the adjacent sub-pixels 18B, 18G, and 18R of different colors. Then, the process proceeds to step S3.

図７のカラーフィルター形成工程（ステップＳ３）では、まず、図８（ｃ）に示すように、凸部３５が形成された封止層３４の表面に、緑色の着色材料を含む感光性樹脂材料をスピンコート法により塗布して、感光性樹脂層５０ｇを形成する。感光性樹脂層５０ｇを露光・現像することにより、図８（ｄ）に示すように、画素電極３１Ｇの上方に位置する凸部３５間を埋めると共に、凸部３５の頭頂部を覆うように、ねらいの膜厚が最も薄い（小さい）着色層３６Ｇを形成する。着色層３６Ｇの平均膜厚はおよそ１．６μｍである。
次に、着色層３６Ｇが形成された封止層３４の表面に、青色の着色材料を含む感光性樹脂材料をスピンコート法により塗布して、感光性樹脂層５０ｂを形成する。感光性樹脂層５０ｂを露光・現像することにより、着色層３６Ｂを形成する。着色層３６Ｂの平均膜厚はおよそ１．９μｍである。
次に、着色層３６Ｂと着色層３６Ｇとが形成された封止層３４の表面に、赤色の着色材料を含む感光性樹脂材料をスピンコート法により塗布して、感光性樹脂層５０ｒを形成する。感光性樹脂層５０ｒを露光・現像することにより、着色層３６Ｒを形成する。着色層３６Ｒの平均膜厚はおよそ２．０μｍである。
つまり、カラーフィルター形成工程では、ねらいの膜厚が薄い（小さい）順に、着色層３６Ｇ，３６Ｂ，３６Ｒを形成している。
これにより、図８（ｅ）に示すように、画素電極３１Ｂの上方に位置する凸部３５間に着色層３６Ｂが形成され、画素電極３１Ｇの上方に位置する凸部３５間に着色層３６Ｇが形成され、画素電極３１Ｒの上方に位置する凸部３５間に着色層３６Ｒが形成される。 In the color filter forming step (step S3) in FIG. 7, first, as shown in FIG. 8C, a photosensitive resin material containing a green coloring material is formed on the surface of the sealing layer 34 on which the convex portions 35 are formed. Is applied by spin coating to form a photosensitive resin layer 50 g. By exposing and developing the photosensitive resin layer 50g, as shown in FIG. 8D, the space between the protrusions 35 located above the pixel electrodes 31G is filled, and the top of the protrusions 35 is covered. The colored layer 36G having the smallest (smallest) film thickness is formed. The average thickness of the coloring layer 36G is about 1.6 μm.
Next, a photosensitive resin material containing a blue coloring material is applied on the surface of the sealing layer 34 on which the coloring layer 36G is formed by a spin coating method to form a photosensitive resin layer 50b. The colored layer 36B is formed by exposing and developing the photosensitive resin layer 50b. The average thickness of the coloring layer 36B is about 1.9 μm.
Next, a photosensitive resin material containing a red coloring material is applied on the surface of the sealing layer 34 on which the coloring layers 36B and the coloring layers 36G are formed by a spin coating method to form a photosensitive resin layer 50r. . The colored layer 36R is formed by exposing and developing the photosensitive resin layer 50r. The average thickness of the coloring layer 36R is approximately 2.0 μm.
That is, in the color filter forming step, the colored layers 36G, 36B, and 36R are formed in order of the target film thickness (small).
Thereby, as shown in FIG. 8E, the coloring layer 36B is formed between the convex portions 35 located above the pixel electrode 31B, and the colored layer 36G is formed between the convex portions 35 located above the pixel electrode 31G. The coloring layer 36R is formed between the protrusions 35 formed above the pixel electrode 31R.

着色層３６ＧのＸ方向における縁部の一方（図８（ｅ）では左側）は、凸部３５の頭頂部を覆うと共に、着色層３６Ｂの縁部によって覆われる。着色層３６ＧのＸ方向における縁部の他方（図８（ｅ）では右側）は、凸部３５の頭頂部を覆うと共に、着色層３６Ｒの縁部によって覆われる。着色層３６ＢのＸ方向における縁部の一方（図８（ｅ）では左側）は、凸部３５の頭頂部を覆うと共に、着色層３６Ｒの縁部によって覆われる。着色層３６ＢのＸ方向における縁部の他方（図８（ｅ）では右側）は、着色層３６Ｇの縁部の一方を覆う。着色層３６ＲのＸ方向における縁部の一方（図８（ｅ）では左側）は、着色層３６Ｇの縁部を覆う。着色層３６ＲのＸ方向における縁部の他方（図８（ｅ）では右側）は、着色層３６Ｂの縁部を覆う。そして、ステップＳ４へ進む。   One of the edges of the colored layer 36G in the X direction (the left side in FIG. 8E) covers the top of the convex portion 35 and is covered by the edge of the colored layer 36B. The other edge (right side in FIG. 8E) of the colored layer 36G in the X direction covers the top of the convex portion 35 and is covered by the edge of the colored layer 36R. One of the edges of the colored layer 36B in the X direction (the left side in FIG. 8E) covers the top of the convex portion 35 and is covered by the edge of the colored layer 36R. The other edge of the colored layer 36B in the X direction (the right side in FIG. 8E) covers one edge of the colored layer 36G. One of the edges in the X direction of the colored layer 36R (the left side in FIG. 8E) covers the edge of the colored layer 36G. The other edge (right side in FIG. 8E) of the colored layer 36R in the X direction covers the edge of the colored layer 36B. Then, the process proceeds to step S4.

図７の基板貼り合わせ工程（ステップＳ４）では、図８（ｆ）に示すように、カラーフィルター３６を覆うように接着性を有する透明樹脂材料を塗布する。そして、透明樹脂材料が塗布された基材１１に対して対向基板４１を所定の位置に対向配置して、例えば対向基板４１を基材１１側に押圧する。これにより、透明樹脂材料からなる透明樹脂層４２を介して素子基板１０と対向基板４１とを貼り合わせる。透明樹脂材料は、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂である。透明樹脂層４２の厚みはおよそ１０μｍ〜１００μｍである。   In the substrate bonding step (step S4) of FIG. 7, a transparent resin material having adhesiveness is applied so as to cover the color filter 36, as shown in FIG. Then, the opposing substrate 41 is disposed at a predetermined position with respect to the base material 11 coated with the transparent resin material, and the opposing substrate 41 is pressed toward the base material 11 side, for example. As a result, the element substrate 10 and the counter substrate 41 are bonded via the transparent resin layer 42 made of a transparent resin material. The transparent resin material is, for example, a thermosetting epoxy resin. The thickness of the transparent resin layer 42 is approximately 10 μm to 100 μm.

この後に、図２に示すように、素子基板１０の端子部にＦＰＣ４３を実装して、有機ＥＬ装置１００が完成する。   Thereafter, as shown in FIG. 2, the FPC 43 is mounted on the terminal portion of the element substrate 10, and the organic EL device 100 is completed.

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１００における視角特性について、比較例を挙げて説明する。図９は比較例の有機ＥＬ装置と本実施形態の有機ＥＬ装置との視角特性を説明する図であり、図９（ａ）は比較例の有機ＥＬ装置を示す模式断面図、図９（ｂ）は第１実施形態の有機ＥＬ装置を示す模式断面図、図９（ｃ）は相対輝度に係る視角特性を示すグラフ、図９（ｄ）は色度変化に係る視角特性を示すグラフである。   Next, the viewing angle characteristics of the organic EL device 100 according to the present embodiment will be described with reference to a comparative example. FIG. 9 is a view for explaining the viewing angle characteristics of the organic EL device of the comparative example and the organic EL device of the present embodiment. FIG. 9A is a schematic cross-sectional view showing the organic EL device of the comparative example, and FIG. 9) is a schematic cross-sectional view showing the organic EL device of the first embodiment, FIG. 9C is a graph showing viewing angle characteristics related to relative luminance, and FIG. 9D is a graph showing viewing angle characteristics related to chromaticity change. .

図９（ａ）に示すように、比較例の有機ＥＬ装置３００は、有機ＥＬ素子３０を備えたサブ画素の境界において異なる色の着色層が重なった、所謂、重ねＣＦと呼ばれる構成を有するものである。図９（ｂ）に示した本実施形態の有機ＥＬ装置１００との視角特性を比較するため、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの配置と平均膜厚の傾向は、有機ＥＬ装置１００と同じとした。比較例の有機ＥＬ装置３００では、着色層３６Ｇ（平均膜厚が１．１μｍ）、着色層３６Ｂ（平均膜厚が１．４μｍ）、着色層３６Ｒ（平均膜厚が１．５μｍ）の順に平均膜厚が厚くなっている。着色層３６Ｇの平均膜厚が最も薄く（小さく）、着色層３６Ｇの一方の縁部（図９（ａ）の左側）は着色層３６Ｂの縁部で覆われ、着色層３６Ｇの他方の縁部（図９（ａ）の右側）は着色層３６Ｒの縁部で覆われている。着色層３６Ｂの一方の縁部（図９（ａ）の左側）は着色層３６Ｒの縁部で覆われている。   As shown in FIG. 9A, the organic EL device 300 of the comparative example has a so-called overlapping CF in which colored layers of different colors overlap at the boundary of the sub-pixel having the organic EL element 30. It is. In order to compare the viewing angle characteristics with the organic EL device 100 of the present embodiment shown in FIG. 9B, the arrangement of the colored layers 36B, 36G, and 36R and the tendency of the average film thickness are the same as those of the organic EL device 100. . In the organic EL device 300 of the comparative example, the colored layer 36G (average thickness is 1.1 μm), the colored layer 36B (average thickness is 1.4 μm), and the colored layer 36R (average thickness is 1.5 μm) are averaged in this order. The film thickness is large. The average thickness of the colored layer 36G is the smallest (smallest), and one edge of the colored layer 36G (the left side in FIG. 9A) is covered with the edge of the colored layer 36B, and the other edge of the colored layer 36G. (The right side of FIG. 9A) is covered with the edge of the coloring layer 36R. One edge of the colored layer 36B (the left side in FIG. 9A) is covered with the edge of the colored layer 36R.

本実施形態の有機ＥＬ装置１００と比較例の有機ＥＬ装置３００との視角特性は、青色のサブ画素における図９（ｃ）に示した相対輝度と、図９（ｄ）に示した色度変化（Δｕ’ｖ’）とにおいて、代表して比較されている。基材１１上において青色のサブ画素を法線方向（０°）から見たときを基準として、法線に対してＸ方向に±２０°の範囲で、相対輝度、色度変化（Δｕ’ｖ’）を光学シミュレーターを用いて数値化してグラフ化した。なお、色度変化（Δｕ’ｖ’）は、均等色度図であるｕ’ｖ’色度図（CIE 1976 ＵＣＳ色度図）における色度変化を示すものである。
青色のサブ画素を比較対象としたのは、有機ＥＬ素子３０からの発光が本来透過すべき着色層と異なる色の着色層を透過したときの相対輝度変化や色度変化（Δｕ’ｖ’）の程度が、緑色や赤色のサブ画素に比べて顕著となるおそれがあることから選定されたものである。
また、視角特性の範囲を基材１１の法線に対してＸ方向に±２０°としたのは、後述する電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ１０００（図１２参照）に有機ＥＬ装置１００を搭載したときに、求められる条件であることに起因している。本実施形態の有機ＥＬ装置１００のようなマイクロディスプレイは、一般的にレンズなどの光学系を介して使用者が画像（表示光）を視認する。したがって、光学系に飲み込まれる表示光の光学系の光軸に対する角度範囲が規定されている。 The viewing angle characteristics of the organic EL device 100 of the present embodiment and the organic EL device 300 of the comparative example are represented by the relative luminance of the blue sub-pixel shown in FIG. 9C and the chromaticity change shown in FIG. (Δu'v '). The relative luminance and chromaticity change (Δu′v) in the range of ± 20 ° in the X direction with respect to the normal, based on the blue subpixel viewed from the normal direction (0 °) on the base material 11. ') Was digitized and graphed using an optical simulator. The chromaticity change (Δu′v ′) indicates a chromaticity change in a u′v ′ chromaticity diagram (CIE 1976 UCS chromaticity diagram) which is a uniform chromaticity diagram.
The blue sub-pixels were compared for the relative luminance change and chromaticity change (Δu′v ′) when the light emitted from the organic EL element 30 passes through a colored layer different from the colored layer that should originally be transmitted. Is selected because it may be more remarkable than the green and red sub-pixels.
Further, the range of the viewing angle characteristic is set to ± 20 ° in the X direction with respect to the normal line of the base material 11 because the organic EL device 100 is mounted on a head-mounted display 1000 (see FIG. 12) as an electronic device described later. Sometimes this is due to the required conditions. In a micro display such as the organic EL device 100 of the present embodiment, a user generally visually recognizes an image (display light) via an optical system such as a lens. Therefore, the angle range of the display light swallowed by the optical system with respect to the optical axis of the optical system is defined.

比較例の有機ＥＬ装置３００では、Ｘ方向に＋２０°の角度で有機ＥＬ素子３０から発した光はサブ画素の境界において、緑の着色層３６Ｇと青の着色層３６Ｂの縁部とを透過する。Ｘ方向に−２０°の角度で有機ＥＬ素子３０から発した光は青の着色層３６Ｂと赤の着色層３６Ｒの縁部とを透過する。   In the organic EL device 300 of the comparative example, the light emitted from the organic EL element 30 at an angle of + 20 ° in the X direction passes through the green coloring layer 36G and the edge of the blue coloring layer 36B at the boundary of the sub-pixel. . Light emitted from the organic EL element 30 at an angle of −20 ° in the X direction passes through the blue colored layer 36B and the edge of the red colored layer 36R.

本実施形態の有機ＥＬ装置１００では、Ｘ方向に＋２０°の角度で有機ＥＬ素子３０から発した光は、サブ画素の境界において、凸部３５と、凸部３５の頭頂部を覆う緑の着色層３６Ｇと、青の着色層３６Ｂの縁部とを透過する。Ｘ方向に−２０°の角度で有機ＥＬ素子３０から発した光は、サブ画素の境界において、凸部３５と、凸部３５の頭頂部を覆う青の着色層３６Ｂと、赤の着色層３６Ｒの縁部とを透過する。   In the organic EL device 100 of the present embodiment, the light emitted from the organic EL element 30 at an angle of + 20 ° in the X direction is a green color that covers the convex portion 35 and the top of the convex portion 35 at the boundary of the sub-pixel. The layer 36G and the edge of the blue coloring layer 36B are transmitted. The light emitted from the organic EL element 30 at an angle of −20 ° in the X direction is projected at the boundary between the sub-pixels by the convex portion 35, a blue colored layer 36 </ b> B covering the top of the convex portion 35, and a red colored layer 36 </ b> R. Through the edge of

図９（ｃ）に示すように、有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）と有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）とでは、有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）のほうがサブ画素の境界において異なる色の着色層が重なり合った部分を光が透過する割合が有機ＥＬ装置１００よりも増えることから、視野角を０°±２０°に振ったときの相対輝度の変化は、有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）のほうが小さくなる。また、有機ＥＬ装置３００では、光の透過率が緑の着色層３６Ｇよりも低い赤の着色層３６Ｒを透過する割合が−２０°側で増えるため、＋２０°よりも−２０°側の相対輝度が低下し、視角特性上の相対輝度変化の対称性も有機ＥＬ装置１００に比べて劣っている。   As shown in FIG. 9C, in the organic EL device 100 (the CF with the transparent convex portion) and the organic EL device 300 (the overlapping CF), the organic EL device 300 (the overlapping CF) has a different color at the boundary of the sub-pixel. When the viewing angle is changed to 0 ° ± 20 °, the change in the relative luminance changes when the organic EL device 100 (transparent convex) is used. (Partial CF) is smaller. Further, in the organic EL device 300, the relative transmittance on the -20 ° side than + 20 ° is increased because the rate of transmission of the red colored layer 36R whose light transmittance is lower than that of the green colored layer 36G increases on the −20 ° side. And the symmetry of the relative luminance change on the viewing angle characteristics is inferior to that of the organic EL device 100.

色度変化についても、同じ理由から、図９（ｄ）に示すように、有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）と有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）とでは、視野角が０°±１０°の範囲ではそれほど差が生じないが、視野角を１０°から２０°へ、あるいは−１０°から−２０°へさらに振ったときの色度変化は、有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）のほうが有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）よりも大きくなる。   Regarding the chromaticity change, for the same reason, as shown in FIG. 9D, the viewing angle of the organic EL device 100 (the CF with the transparent convex portion) and the organic EL device 300 (the overlapping CF) are 0 ° ± 10 °. Although there is not much difference in the range of °, the chromaticity change when the viewing angle is further changed from 10 ° to 20 ° or from −10 ° to −20 ° is larger in the organic EL device 300 (overlaid CF). It is larger than the organic EL device 100 (CF with transparent convex portions).

視角特性において相対輝度変化と色度変化とは、視野角が変化しても影響を受け難いことが理想的だが、視野角の変化に対する相対輝度変化及び色度変化における対称性が保たれていることも重要な要素である。本実施形態の有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）によれば、比較例の有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）に比べて、±２０°の視野角範囲で、相対輝度変化と色度変化とにおける視角特性の対称性が実現されている。   Ideally, the relative luminance change and the chromaticity change in the viewing angle characteristics are hardly affected by the change in the viewing angle, but the symmetry in the relative luminance change and the chromaticity change with respect to the change in the viewing angle is maintained. That is also an important factor. According to the organic EL device 100 (CF with a transparent convex portion) of the present embodiment, the relative luminance change and the chromaticity change within a viewing angle range of ± 20 ° compared to the organic EL device 300 (overlapping CF) of the comparative example. And the symmetry of the viewing angle characteristic is realized.

上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００及びその製造方法によれば、以下の効果が得られる。
（１）Ｘ方向における異なる色のサブ画素１８間に相当する封止層３４上に、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒよりも高さが低く、光透過性を有する凸部３５が形成されている。
したがって、サブ画素１８間において、異なる色の着色層を互いに重ねる場合に比べて、有機ＥＬ素子３０から発した光が本来透過すべき着色層に対して異なる色の着色層を透過する割合が減少するので、相対輝度変化と色度変化とにおける視角特性の対称性が実現された有機ＥＬ装置１００を提供及び製造することができる。
（２）凸部３５は着色材料を含まない感光性樹脂材料を用いて形成されており、凸部３５とカラーフィルター３６の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒとは主材料が同じである。また、膜厚が薄い順に着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒが形成され、着色層３６Ｂ，３６Ｇのうちいずれか１色の着色層により凸部３５の頭頂部３５ａが覆われ、頭頂部３５ａを覆った着色層を他の色の着色層の縁部が覆っている。したがって、凸部３５に対する着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの密着性が凸部３５がない場合に比べて向上する。すなわち、封止層３４に対する着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの密着性が向上し、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒが熱などの環境変化に対して剥がれ難い、高い信頼性を有する有機ＥＬ装置１００を提供及び製造することができる。
（３）着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒは、凸部３５が形成された封止層３４の表面を覆うようにスピンコート法で塗布されて形成された着色材料を含む感光性樹脂層を露光・現像して形成されている。したがって、凸部３５が形成されていない場合に比べて、凸部３５間に感光性樹脂材料が充填されて保持されるので、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを厚膜化し易い。言い換えれば、感光性樹脂材料を効率的に使用して、ねらいの膜厚を有する着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを形成することができる。
（４）封止層３４上における凸部３５のＸ方向に沿った断面形状は台形であって、封止層３４に接する底面の面積は頭頂部３５ａの面積よりも大きい。したがって、視角特性における対称性を確保しつつ、封止層３４に対する凸部３５の密着性を確保できる。 According to the organic EL device 100 of the first embodiment and the method of manufacturing the same, the following effects can be obtained.
(1) On the sealing layer 34 corresponding to between the sub-pixels 18 of different colors in the X direction, a convex portion 35 having a height lower than that of the colored layers 36B, 36G, and 36R and having light transmittance is formed. .
Therefore, the ratio of the light emitted from the organic EL element 30 that passes through the coloring layer of a different color to the coloring layer that is supposed to transmit is reduced as compared with the case where the coloring layers of different colors overlap each other between the sub-pixels 18. Therefore, it is possible to provide and manufacture the organic EL device 100 in which the viewing angle characteristics of the relative luminance change and the chromaticity change are symmetric.
(2) The convex portion 35 is formed using a photosensitive resin material containing no coloring material, and the main material is the same as the convex portion 35 and the coloring layers 36B, 36G, and 36R of the color filter 36. The coloring layers 36B, 36G, and 36R are formed in ascending order of the film thickness, and the top 35a of the convex portion 35 is covered with the coloring layer of any one of the coloring layers 36B and 36G, and the top 35a is covered. The edge of the colored layer of another color covers the colored layer. Therefore, the adhesion of the colored layers 36B, 36G, and 36R to the convex portions 35 is improved as compared with the case where the convex portions 35 are not provided. That is, the adhesion of the coloring layers 36B, 36G, and 36R to the sealing layer 34 is improved, and the coloring layers 36B, 36G, and 36R are unlikely to be peeled off due to environmental changes such as heat. Can be provided and manufactured.
(3) The colored layers 36B, 36G, and 36R are formed by exposing a photosensitive resin layer containing a colored material formed by spin coating to cover the surface of the sealing layer 34 on which the convex portions 35 are formed. It is formed by developing. Therefore, compared with the case where the convex portions 35 are not formed, the photosensitive resin material is filled and held between the convex portions 35, so that the colored layers 36B, 36G, and 36R can be easily made thick. In other words, the colored layers 36B, 36G, and 36R having the desired film thickness can be formed by efficiently using the photosensitive resin material.
(4) The cross-sectional shape of the projection 35 on the sealing layer 34 along the X direction is trapezoidal, and the area of the bottom surface in contact with the sealing layer 34 is larger than the area of the crown 35a. Therefore, it is possible to secure the adhesion of the projection 35 to the sealing layer 34 while maintaining the symmetry in the viewing angle characteristics.

（第２実施形態）
＜他の有機ＥＬ装置及びその製造方法＞
次に、第２実施形態の有機ＥＬ装置について、図１０を参照して説明する。図１０は第２実施形態の有機ＥＬ装置のサブ画素の構造を示す要部概略断面図である。第２実施形態の有機ＥＬ装置は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００に対して凸部３５の構成を異ならせたものである。したがって、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。また、図１０は、図４に相当するものであって、図４と同様に基材１１上における画素回路２０を構成する駆動用トランジスター２３などや反射層２５、透明層２６の表示を省略している。 (2nd Embodiment)
<Other organic EL device and manufacturing method thereof>
Next, an organic EL device according to a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a structure of a sub-pixel of the organic EL device according to the second embodiment. The organic EL device according to the second embodiment differs from the organic EL device 100 according to the first embodiment in the configuration of the protrusion 35. Therefore, the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted. FIG. 10 corresponds to FIG. 4, and the display of the driving transistor 23 and the reflection layer 25 and the transparent layer 26 constituting the pixel circuit 20 on the substrate 11 is omitted as in FIG. ing.

図１０に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置２００は、基材１１と、基材１１上においてサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとに形成された複数の有機ＥＬ素子３０と、複数の有機ＥＬ素子３０を覆って封止する封止層３４と、封止層３４上に形成されたカラーフィルター３６とを備えた素子基板１０を有する。素子基板１０のカラーフィルター３６側に透明樹脂層４２を介して対向配置された対向基板４１を有する。有機ＥＬ装置２００は、各有機ＥＬ素子３０からの発光が、カラーフィルター３６の着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒを透過して対向基板４１から取り出されるトップエミッション型である。なお、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒの配置は、これに限定されず、例えば、図１０において左側からサブ画素１８Ｒ、サブ画素１８Ｇ、サブ画素１８Ｂの順であってもよい。   As shown in FIG. 10, an organic EL device 200 according to the present embodiment includes a substrate 11, a plurality of organic EL elements 30 formed for each of the sub-pixels 18 </ b> B, 18 </ b> G, and 18 </ b> R on the substrate 11, and a plurality of organic EL devices. The device substrate 10 includes a sealing layer 34 for covering and sealing the EL element 30 and a color filter 36 formed on the sealing layer 34. An opposing substrate 41 is disposed on the color filter 36 side of the element substrate 10 with the transparent resin layer 42 interposed therebetween. The organic EL device 200 is of a top emission type in which light emitted from each organic EL element 30 passes through the coloring layers 36B, 36G, and 36R of the color filter 36 and is extracted from the counter substrate 41. Note that the arrangement of the sub-pixels 18B, 18G, and 18R is not limited to this, and for example, the sub-pixel 18R, the sub-pixel 18G, and the sub-pixel 18B may be arranged in order from the left side in FIG.

有機ＥＬ素子３０は、陽極としての画素電極３１と、陰極としての対向電極３３と、画素電極３１と対向電極３３との間に形成された白色発光が得られる機能層３２とを有する。画素電極３１はサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒごとに独立して設けられ、サブ画素１８の色に対応させて画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒと呼ぶこともある。対向電極３３は、複数の有機ＥＬ素子３０に共通する共通陰極として形成されている。機能層３２もまた、各画素電極３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒに跨って共通に形成されている。   The organic EL element 30 has a pixel electrode 31 as an anode, a counter electrode 33 as a cathode, and a functional layer 32 formed between the pixel electrode 31 and the counter electrode 33 and capable of emitting white light. The pixel electrode 31 is provided independently for each of the sub-pixels 18B, 18G, and 18R, and may be referred to as pixel electrodes 31B, 31G, and 31R corresponding to the color of the sub-pixel 18. The counter electrode 33 is formed as a common cathode common to the plurality of organic EL elements 30. The functional layer 32 is also commonly formed across the pixel electrodes 31B, 31G, and 31R.

基材１１上において複数の有機ＥＬ素子３０を覆う封止層３４は、対向電極３３側から第１封止層３４ａ、平坦化層３４ｂ、第２封止層３４ｃが順に積層されたものである。   The sealing layer 34 covering the plurality of organic EL elements 30 on the base material 11 is a layer in which a first sealing layer 34a, a planarizing layer 34b, and a second sealing layer 34c are sequentially stacked from the counter electrode 33 side. .

サブ画素１８間に相当する封止層３４上に凸部３７が形成されている。上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００では、凸部３５は光透過性を有していたが、本実施形態の凸部３７は遮光性を有している。具体的には、凸部３７はＡｌ（アルミニウム）などの金属材料を用いて形成されている。封止層３４上における平面的な凸部３７の配置は、上記第１実施形態の凸部３５と同じようにＹ方向に延在するストライプ状であってもよいが、図６（ａ）に示したように、サブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒを区画するように格子状に配置されることが好ましい。すなわち、凸部３７はＢＭ（ブラックマトリックス）と呼ばれるものに相当する。しかしながら、一般的なＢＭと違って、単にサブ画素１８を囲んで遮光するだけでなく、凸部３７は、封止層３４上において着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの平均膜厚よりも低く（小さく）、該平均膜厚の１／２以上の高さを有するものである。また、Ｘ方向における凸部３７の断面形状は台形である。以降、凸部３７をＢＭ３７と呼ぶ。   The convex portion 37 is formed on the sealing layer 34 corresponding to between the sub-pixels 18. In the organic EL device 100 according to the first embodiment, the protrusion 35 has a light-transmitting property, but the protrusion 37 according to the present embodiment has a light-shielding property. Specifically, the convex portion 37 is formed using a metal material such as Al (aluminum). The planar arrangement of the convex portions 37 on the sealing layer 34 may be a stripe shape extending in the Y direction as in the case of the convex portions 35 of the first embodiment, but FIG. As shown, it is preferable that the sub-pixels 18B, 18G, and 18R are arranged in a grid so as to partition the sub-pixels. That is, the convex portion 37 corresponds to what is called a BM (black matrix). However, unlike a general BM, not only does the surrounding area of the sub-pixel 18 shield light, but also the convex portion 37 is lower (smaller) than the average film thickness of the coloring layers 36B, 36G, 36R on the sealing layer 34. ), Having a height equal to or more than １ ／ of the average film thickness. The cross-sectional shape of the convex portion 37 in the X direction is a trapezoid. Hereinafter, the convex portion 37 is referred to as a BM 37.

有機ＥＬ装置２００の製造方法は、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法における凸部形成工程（ステップＳ２）において、例えば、封止層３４の表面にＡｌ膜を膜厚がおよそ１μｍ程度となるように成膜し、フォトリソグラフィー法によりパターニングして格子状のＢＭ（凸部）３７を形成する。断面形状が台形となるようにＢＭ（凸部）３７を形成する。ＢＭ（凸部）３７の底面のＸ方向における幅は、０．５μｍ〜１．０μｍ、好ましくは０．７μｍである。ステップＳ２以外の工程は、第１実施形態と同じである。   In the method of manufacturing the organic EL device 200, in the projection forming step (step S2) in the method of manufacturing the organic EL device 100 of the first embodiment, for example, an Al film is formed on the surface of the sealing layer 34 to a thickness of about 1 μm. Then, a film is formed so as to have a thickness, and is patterned by photolithography to form a lattice-shaped BM (convex portion) 37. The BM (convex portion) 37 is formed so that the cross-sectional shape becomes a trapezoid. The width of the bottom surface of the BM (projection) 37 in the X direction is 0.5 μm to 1.0 μm, and preferably 0.7 μm. Steps other than step S2 are the same as in the first embodiment.

図１１は、重ねＣＦと、透明凸部付きＣＦと、ＢＭ付きＣＦとの視角特性を示す、（ａ）が相対輝度の視角特性のグラフ、（ｂ）が色度変化の視角特性を示すグラフである。
なお、図１１（ａ）及び（ｂ）は、先に示した図９（ｃ）及び（ｄ）のグラフに有機ＥＬ装置２００（ＢＭ付きＣＦ）のグラフを加えたものである。
図１１（ａ）に示すように、ＢＭ付きＣＦを含む本実施形態の有機ＥＬ装置２００は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）よりも、光の利用効率の観点で劣るので、視野角の変化に対する相対輝度の変化が大きい。その一方で±２０°の視野角範囲では、相対輝度変化の対称性は、比較例の有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）よりも優れている。 11A and 11B show the viewing angle characteristics of the overlapping CF, the CF with the transparent convex portion, and the CF with the BM. FIG. 11A is a graph showing the viewing angle characteristics of relative luminance, and FIG. 11B is a graph showing the viewing angle characteristics of chromaticity change. It is.
11A and 11B are obtained by adding the graph of the organic EL device 200 (CF with BM) to the graphs of FIGS. 9C and 9D described above.
As shown in FIG. 11A, the organic EL device 200 of the present embodiment including the CF with BM has a higher light utilization efficiency than the organic EL device 100 of the first embodiment (CF with a transparent convex portion). , The change in relative luminance with respect to the change in viewing angle is large. On the other hand, in the viewing angle range of ± 20 °, the symmetry of the relative luminance change is superior to the organic EL device 300 (overlapping CF) of the comparative example.

また、図１１（ｂ）に示すように、本実施形態の有機ＥＬ装置２００（ＢＭ付きＣＦ）は、ＢＭ３７を備えることによって、有機ＥＬ装置１００（透明凸部付きＣＦ）や比較例の有機ＥＬ装置３００（重ねＣＦ）よりも色度変化（Δｕ’ｖ’）が小さい、すなわち色度変化（Δｕ’ｖ’）の視角依存性が改善されている。   Further, as shown in FIG. 11B, the organic EL device 200 (CF with BM) of the present embodiment includes the BM 37, so that the organic EL device 100 (CF with transparent convex portions) and the organic EL device of the comparative example are provided. The chromaticity change (Δu′v ′) is smaller than that of the device 300 (overlaid CF), that is, the viewing angle dependency of the chromaticity change (Δu′v ′) is improved.

本実施形態の有機ＥＬ装置２００（ＢＭ付きＣＦ）によれば、優れた対称性を有する視角特性を実現することができる。言い換えれば、視角範囲における色度変化を極力抑えたい場合には、有機ＥＬ装置２００が有効である。その一方で、視角範囲における色度変化の対称性と、相対輝度変化の抑制とが要求される場合には、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００のほうが有効である。   According to the organic EL device 200 (CF with BM) of the present embodiment, a viewing angle characteristic having excellent symmetry can be realized. In other words, the organic EL device 200 is effective for minimizing chromaticity change in the viewing angle range. On the other hand, when the symmetry of the chromaticity change in the viewing angle range and the suppression of the relative luminance change are required, the organic EL device 100 of the first embodiment is more effective.

また、封止層３４上に透明凸部付きＣＦやＢＭ付きＣＦを形成して、視角特性上の優れた対称性を実現する構成は、サブ画素１８が高精細になるほど有効である。したがって、本発明が適用された有機ＥＬ装置１００及び有機ＥＬ装置２００は、Ｘ方向における配置ピッチがおよそ５μｍ未満の高精細なサブ画素１８を備えたマイクロディスプレイである。   Further, a configuration in which a CF with a transparent convex portion or a CF with a BM is formed on the sealing layer 34 to realize excellent symmetry in viewing angle characteristics is more effective as the sub-pixel 18 has higher definition. Therefore, the organic EL device 100 and the organic EL device 200 to which the present invention is applied are microdisplays including the high-definition sub-pixels 18 whose arrangement pitch in the X direction is less than about 5 μm.

（第３実施形態）
＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について、図１２を参照して説明する。図１２は、電子機器としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図である。
図１２に示すように、本実施形態の電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１０００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１００１を有している。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１０００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１００１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１００１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。 (Third embodiment)
<Electronic equipment>
Next, the electronic apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic diagram showing a head mounted display as an electronic device.
As shown in FIG. 12, a head mounted display (HMD) 1000 as an electronic device of the present embodiment has two display units 1001 provided corresponding to the left and right eyes. The observer M can see characters, images, and the like displayed on the display unit 1001 by wearing the head-mounted display 1000 on the head like eyeglasses. For example, by displaying an image in consideration of parallax on the left and right display units 1001, it is possible to enjoy viewing a stereoscopic video.

表示部１００１には、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００（あるいは上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００）が搭載されている。したがって、優れた表示品質を有すると共に、コストパフォーマンスに優れ小型で軽量なヘッドマウントディスプレイ１０００を提供することができる。   The display unit 1001 has the organic EL device 100 of the first embodiment (or the organic EL device 200 of the second embodiment) mounted thereon. Therefore, it is possible to provide a small and lightweight head mounted display 1000 having excellent display quality, excellent cost performance, and low cost.

ヘッドマウントディスプレイ１０００は、２つの表示部１００１を有することに限定されず、左右のいずれかに対応させた１つの表示部１００１を備える構成としてもよい。   The head mounted display 1000 is not limited to having the two display units 1001, but may be configured to include one display unit 1001 corresponding to one of the left and right.

なお、上記有機ＥＬ装置１００または上記有機ＥＬ装置２００が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１０００に限定されない。例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。   The electronic device on which the organic EL device 100 or the organic EL device 200 is mounted is not limited to the head mounted display 1000. For example, there are electronic devices having a display unit such as a personal computer, a portable information terminal, a navigator, a viewer, and a head-up display.

本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う有機ＥＬ装置及び該有機ＥＬ装置の製造方法ならびに該有機ＥＬ装置を適用する電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the gist or the spirit of the invention which can be read from the claims and the entire specification, and an organic EL device and the like having such a change The method for manufacturing the organic EL device and the electronic equipment to which the organic EL device is applied are also included in the technical scope of the present invention. Various modifications other than the above embodiment are possible. Hereinafter, a description will be given with a modification.

（変形例１）上記第１実施形態において、凸部３５の頭頂部３５ａを覆う着色層の構成は、これに限定されない。凸部３５が光透過性を有する場合、有機ＥＬ素子３０の発光が凸部３５を透過して、そのまま対向基板４１側から射出されると、カラー表示において光漏れが生じてコントラストの低下に結びついてしまう。したがって、凸部３５の高さは着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒの平均膜厚よりも低く（小さく）なることが望ましく、且つ頭頂部３５ａは着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒで覆われることが好ましい。よって、着色層３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒのいずれかで覆われることに限定されず、例えば、異なる２色の着色層が互いに凸部３５の頭頂部３５ａと接する構成であってもよい。   (Modification 1) In the first embodiment, the configuration of the colored layer that covers the top 35a of the projection 35 is not limited to this. When the convex portion 35 has a light transmitting property, if light emission of the organic EL element 30 passes through the convex portion 35 and is emitted from the counter substrate 41 side as it is, light leakage occurs in color display, leading to a decrease in contrast. Would. Therefore, it is desirable that the height of the convex portion 35 is lower (smaller) than the average film thickness of the colored layers 36B, 36G, and 36R, and the top 35a is preferably covered with the colored layers 36B, 36G, and 36R. Therefore, the present invention is not limited to being covered with any of the coloring layers 36B, 36G, and 36R. For example, a configuration in which coloring layers of two different colors are in contact with the top 35a of the projection 35 may be used.

（変形例２）上記第１実施形態において、光透過性を有する凸部３５は、感光性樹脂材料で形成されることに限定されない。例えば、ＣｒＯｘ（酸化クロム）、ＳｉＯｘＮｙ（酸化窒化シリコン）、ＡｌＯｘ（酸化アルミニウム）、ＴａＯｘ（酸化タンタル）、ＴｉＯｘ（酸化チタン）などの誘電体材料を用いて凸部３５を形成すれば、封止層３４の最上層である無機材料からなる第２封止層３４ｃに対して高い密着性を有する凸部３５を形成することができる。   (Modification 2) In the first embodiment, the light-transmitting convex portion 35 is not limited to being formed of a photosensitive resin material. For example, if the protrusions 35 are formed using a dielectric material such as CrOx (chromium oxide), SiOxNy (silicon oxynitride), AlOx (aluminum oxide), TaOx (tantalum oxide), and TiOx (titanium oxide), sealing is achieved. The projection 35 having high adhesion to the second sealing layer 34c made of an inorganic material, which is the uppermost layer of the layer 34, can be formed.

（変形例３）上記第１実施形態の凸部３５のＸ方向に沿った断面形状は、台形であることに限定されない。例えば、断面形状が基材１１の法線方向に長い矩形状であってもよい。法線に対してＸ方向に±２０°の視野角において、有機ＥＬ素子３０から発せられた光が矩形状の凸部３５を透過したとしても、凸部３５は着色層によって覆われているので、視角特性における対称性を確保することができる。光透過性を有する矩形状の凸部３５の形成方法としては、上記変形例２で挙げた誘電体材料を用いて形成された誘電体層を、例えばドライエッチングによって異方性エッチングして矩形状の凸部３５を形成する方法が挙げられる。   (Modification 3) The cross-sectional shape along the X direction of the protrusion 35 of the first embodiment is not limited to a trapezoid. For example, the cross-sectional shape may be a rectangular shape that is long in the normal direction of the substrate 11. At a viewing angle of ± 20 ° in the X direction with respect to the normal, even if the light emitted from the organic EL element 30 passes through the rectangular convex portion 35, the convex portion 35 is covered by the colored layer. In addition, symmetry in viewing angle characteristics can be ensured. As a method of forming the light-transmitting rectangular convex portion 35, a dielectric layer formed using the dielectric material described in Modification Example 2 is anisotropically etched by dry etching, for example. The method of forming the convex part 35 of FIG.

（変形例４）上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００及び上記第２実施形態の有機ＥＬ装置２００において、実表示領域Ｅ１に設けられる発光画素は、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）の発光に対応したサブ画素１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒに限定されない。例えば、上記３色以外の黄（Ｙ）の発光が得られるサブ画素１８Ｙを備えてもよい。これにより、色再現性をさらに高めることが可能となる。   (Modification 4) In the organic EL device 100 of the first embodiment and the organic EL device 200 of the second embodiment, the luminescent pixels provided in the actual display area E1 are blue (B), green (G), and red. The present invention is not limited to the sub-pixels 18B, 18G, 18R corresponding to the light emission of (R). For example, a sub-pixel 18Y that emits yellow (Y) light other than the above three colors may be provided. This makes it possible to further enhance color reproducibility.

１０…素子基板、１１…基板としての基材、１８，１８Ｂ，１８Ｇ，１８Ｒ…サブ画素、３０…有機ＥＬ素子、３１，３１Ｂ，３１Ｇ，３１Ｒ…画素電極、３２…機能層、３３…対向電極、３４…封止層、３４ａ…第１封止層、３４ｂ…平坦化層、３４ｃ…第２封止層、３５…凸部、３５ａ…凸部の頭頂部、３６…カラーフィルター、３６Ｂ，３６Ｇ，３６Ｒ…着色層、３７…凸部またはＢＭ、１００，２００…有機ＥＬ装置、１０００…電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ。   Reference Signs List 10: element substrate, 11: base material as substrate, 18, 18B, 18G, 18R: sub-pixel, 30: organic EL element, 31, 31B, 31G, 31R: pixel electrode, 32: functional layer, 33: counter electrode , 34: sealing layer, 34a: first sealing layer, 34b: flattening layer, 34c: second sealing layer, 35: convex portion, 35a: top of convex portion, 36: color filter, 36B, 36G , 36R: colored layer, 37: convex portion or BM, 100, 200: organic EL device, 1000: head mounted display as electronic equipment.

Claims (10)

基板と、
封止層と、
前記基板と前記封止層の間に配置された電極と、
前記基板と前記電極との間に配置された第１画素電極と、
前記基板と前記電極との間であって前記第１画素電極と隣り合って配置された第２画素電極と、
前記第１画素電極と前記電極との間、及び前記第２画素電極と前記電極との間に配置された有機発光層と、
前記第１画素電極と平面視で重なる位置に設けられた第１着色層と、前記第２画素電極と平面視で重なる位置に設けられた第２着色層と、を有するカラーフィルターと、
前記第１着色層と前記第２着色層の間に位置するとともに、第１側壁、第２側壁、第１頂部を有し、前記基板の側に第１底面を有する、光透過性を有する材料からなる第１凸部と、を備え、
前記封止層の一部は前記電極と前記カラーフィルターとの間に位置し、
前記第1着色層は、前記第１頂部を覆う第１部分を有するとともに前記第１側壁と接し、
前記第２着色層は、前記第２側壁に接し、前記第１着色層の前記第１部分に重なることを特徴とする有機ＥＬ装置。 Board and
A sealing layer,
An electrode disposed between the substrate and the sealing layer,
A first pixel electrode disposed between the substrate and the electrode;
A second pixel electrode disposed between the substrate and the electrode and adjacent to the first pixel electrode;
An organic light emitting layer disposed between the first pixel electrode and the electrode, and between the second pixel electrode and the electrode;
A color filter comprising: a first coloring layer provided at a position overlapping the first pixel electrode in plan view; and a second coloring layer provided at a position overlapping the second pixel electrode in plan view.
A light-transmitting material located between the first colored layer and the second colored layer, having a first side wall, a second side wall, a first top, and having a first bottom surface on the side of the substrate. and a first projecting portion consisting of,
Part of the sealing layer is located between the electrode and the color filter,
The first colored layer has a first portion covering the first top portion and is in contact with the first side wall,
The organic EL device, wherein the second colored layer is in contact with the second side wall and overlaps the first portion of the first colored layer. 前記第１凸部は着色材料を含まず、前記第１凸部、前記第１着色層、及び前記第２着色層は、同じ感光性樹脂材料を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。   The said 1st convex part does not contain a coloring material, The said 1st convex part, the said 1st coloring layer, and the said 2nd coloring layer contain the same photosensitive resin material, The claim 1 characterized by the above-mentioned. Organic EL device. 前記第１凸部の前記第１底面は前記封止層の表面と接することを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。 Wherein said first bottom surface of the first convex portion of the organic EL device according to claim 1 or 2, characterized in that in contact with the surface of the sealing layer. 前記第１凸部の前記第１底面の面積は、前記第１凸部の前記第１頂部の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。 The area of the first bottom surface of the first convex portions, the organic EL device according to any one of claims 1 to 3, wherein greater than the area of the first apex of the first projecting portion . 前記封止層は、無機材料からなる第１封止層と、平坦化層と、無機材料からなる第２封止層とを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。 The method according to any one of claims 1 to 4 , wherein the sealing layer includes a first sealing layer made of an inorganic material, a planarization layer, and a second sealing layer made of an inorganic material. The organic EL device according to the above. 前記平坦化層は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂のいずれかの樹脂材料から形成されてなる請求項５に記載の有機ＥＬ装置。 The organic EL device according to claim 5 , wherein the flattening layer is formed of any one of an epoxy resin, an acrylic resin, a urethane resin, and a silicone resin. 前記第１凸部は、平面視で前記第１画素電極と前記第２画素電極との間の領域と重なることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。 The first convex portions, the organic EL device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that overlap with the region between the second pixel electrode and the first pixel electrode in plan view. 前記基板と前記電極との間であって前記第２画素電極と隣り合って配置された第３画素電極と、
前記第３画素電極と平面視で重なる位置に設けられた第３着色層と、
前記第２着色層と前記第３着色層の間に位置するとともに、第３側壁、第４側壁、第２頂部、第２底面を有する第２凸部と、をさらに備え、
前記第２着色層は、前記第２頂部を覆う第２部分を有すると共に、前記第３側壁と接し、
前記第３着色層は、前記第４側壁に接し、前記第２着色層の前記第２部分に重なることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置。 A third pixel electrode disposed between the substrate and the electrode and adjacent to the second pixel electrode;
A third colored layer provided at a position overlapping the third pixel electrode in a plan view;
A second convex portion having a third side wall, a fourth side wall, a second top portion, and a second bottom surface, which is located between the second colored layer and the third colored layer,
The second colored layer has a second portion covering the second top, and is in contact with the third side wall;
The third colored layer, said fourth sidewall to contact with the organic EL device according to any one of claims 1 to 7, characterized in that overlapping the second portion of the second colored layer. 前記第２凸部の前記第２底面は前記封止層の表面と接することを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬ装置。 9. The organic EL device according to claim 8 , wherein the second bottom surface of the second convex portion is in contact with a surface of the sealing layer. 請求項１乃至９のいずれか一項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the organic EL device according to any one of claims 1 to 9.
JP2018218961A 2018-11-22 2018-11-22 Organic EL device and electronic equipment Active JP6627955B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018218961A JP6627955B2 (en) 2018-11-22 2018-11-22 Organic EL device and electronic equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018218961A JP6627955B2 (en) 2018-11-22 2018-11-22 Organic EL device and electronic equipment

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017146218A Division JP6443510B2 (en) 2017-07-28 2017-07-28 Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019024024A JP2019024024A (en) 2019-02-14
JP6627955B2 true JP6627955B2 (en) 2020-01-08

Family

ID=65368660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018218961A Active JP6627955B2 (en) 2018-11-22 2018-11-22 Organic EL device and electronic equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6627955B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7390383B2 (en) * 2019-09-10 2023-12-01 パイオニア株式会社 light emitting device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3234691B2 (en) * 1993-10-21 2001-12-04 富士写真フイルム株式会社 Manufacturing method of color filter
JPH08122514A (en) * 1994-10-20 1996-05-17 Sekisui Chem Co Ltd Production of pigment dispersed color filter
JP2008165108A (en) * 2007-01-04 2008-07-17 Fuji Electric Holdings Co Ltd Color filter substrate combinedly having rib function, color conversion filter substrate combinedly having rib function, color organic el element using them and manufacturing method of them
JP2011113008A (en) * 2009-11-30 2011-06-09 Toppan Printing Co Ltd Color filter for liquid crystal display and color liquid crystal display device using the same
US8735874B2 (en) * 2011-02-14 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device, display device, and method for manufacturing the same
US8884509B2 (en) * 2011-03-02 2014-11-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Optical device, display device, and lighting device
JP5605283B2 (en) * 2011-03-29 2014-10-15 セイコーエプソン株式会社 Method for manufacturing organic electroluminescence device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019024024A (en) 2019-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6186698B2 (en) Organic EL devices, electronic devices
JP6318676B2 (en) Organic light emitting device manufacturing method, organic light emitting device, and electronic apparatus
JP6642604B2 (en) Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic equipment
JP6187051B2 (en) Electro-optical device, method of manufacturing electro-optical device, and electronic apparatus
JP6686497B2 (en) Electro-optical device and electronic equipment
JP2017016822A (en) Organic el device, method for manufacturing organic el device, and electronic apparatus
JP2018163734A (en) Electro-optic device and manufacturing method thereof, and electronic equipment
JP2017147059A (en) Electro-optic device and electronic device
JP2016143606A (en) Organic el device and electronic apparatus
JP7010279B2 (en) Electro-optics, manufacturing methods of electro-optics, electronic devices
JP6492403B2 (en) Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, electronic device
JP6627955B2 (en) Organic EL device and electronic equipment
JP2016066470A (en) Organic electroluminescence device, organic electroluminescence device manufacturing method, and electronic apparatus
JP6443510B2 (en) Organic EL device, method for manufacturing organic EL device, electronic device
JP2016143630A (en) Organic el device and electronic apparatus
JP2018088381A (en) Organic el device and manufacturing method of organic el device
JP2016170936A (en) Light emission element, electrooptic device, electronic equipment and manufacturing method for light emission element
JP2015197996A (en) Method for manufacturing organic electroluminescent device, organic electroluminescent device, and electronic equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181204

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181204

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190822

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190903

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191021

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191105

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6627955

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150