JP6627618B2 - ボールエンドミル - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態のボールエンドミルを示す斜視図である。図2は、図1のボールエンドミルの側面図である。図3は、図1のボールエンドミルの正面図である。
また、すくい面7も平滑な面であることから、すくい面7と先端逃げ面8との稜線(底刃9)のうねりや凹凸を少なくすることができ、先端逃げ面8のみを平滑化した場合と比較しても、より平滑な加工面を得ることができる。
本実施形態のボールエンドミル1では、外周逃げ面5の表面粗さを、先端逃げ面8と同等の表面粗さとしてもよい。
上記の製造方法において、切屑排出溝4を形成した後、コーティング前研磨処理を施す前に、仕上げ用砥石を用いた磨き加工を施してもよい。磨き加工を併せて行うことにより、さらに平滑な面を逃げ面8及びすくい面7を得ることができる。
まず、円柱状の超硬合金基材に研削加工により切り屑排出溝を形成し、エンドミル本体を作製した。切り屑排出溝の形成後、エンドミル本体のすくい面と先端逃げ面に対して、#3000以上の砥石を用いて磨き加工を施した。磨き加工の後、すくい面と先端逃げ面に対して、ショットブラスト方式の表面研磨装置を用いて研磨処理(コーティング前研磨処理)を施した。ショットブラストには平均粒径1μm未満のメディアを用いた。
研磨処理後のエンドミル本体に、AlTiN膜からなるコーティング膜をイオンプレーティング法により成膜した。成膜後、コーティング膜の表面に対して、ショットブラスト方式の表面研磨装置を用いて研磨処理(コーティング後研磨処理)を施した。ショットブラストには平均粒径1μm未満のメディアを用いた。
以上の工程により実施例1のボールエンドミルを作製した。
実施例1の工程において、コーティング前研磨処理、及びコーティング後研磨処理を実施しない以外は同様として、比較例1のボールエンドミルを作製した。
実施例1の工程において、コーティング前研磨処理を省略した以外は同様として、比較例2のボールエンドミルを作製した。
実施例1の工程において、コーティング後研磨処理を省略した以外は同様として、比較例3のボールエンドミルを作製した。
実施例1及び比較例1〜3のボールエンドミルについて、先端逃げ面の表面粗さを、面粗さ計(ミツトヨ社製)を用いて測定した。測定結果を表1に示す。
なお、すくい面の面粗さを同様に測定した結果を表2に示す。面粗さの測定は、先端逃げ面及びすくい面のいずれも、刃先から50μm以内の領域について実施した。
表1及び表2において、「仕上げ面」の列は、仕上げ加工により得られた仕上げ面の算術平均粗さRaが50nm以下であるものを「○」、算術平均粗さRaが50nmを超えるものを「×」とした。
コーティング前後の少なくとも一方の表面研磨処理を省略した比較例1〜6のボールエンドミルでは、先端逃げ面及びすくい面のいずれにおいても所望の表面粗さを得ることができなかった。
先端逃げ面の算術平均粗さRaが0.01μm以下、最大高さ粗さRzが0.1μm以下であった実施例1のボールエンドミルを用いた仕上げ加工では、切削痕が少なく、表面のうねりも抑制された良好な仕上げ面が得られた。実施例1のボールエンドミルによる仕上げ面は良好な光沢を有する面であり、算術平均粗さRaが50nm以下である極めて平滑な面が得られた。
Claims (3)
- 軸線周りに回転するエンドミル本体と、
前記エンドミル本体の軸線方向の一方の端部に設けられた側面視弧状の底刃と、
少なくとも前記底刃の表面に形成されたコーティング膜と、
を備え、
前記底刃の先端逃げ面の算術平均粗さRaが0.01μm以下かつ最大高さ粗さRzが0.1μm以下であり、底刃のすくい面の算術平均粗さRaが0.01μm以下かつ最大高さ粗さRzが0.1μm以下である、ボールエンドミル。 - 前記先端逃げ面の最大高さ粗さRzが0.06μm未満である、請求項1に記載のボールエンドミル。
- 前記エンドミル本体は、超硬合金、サーメット、またはセラミックスからなり、
前記コーティング膜は、周期律表第4a、5a、6a族遷移元素と第3b、4b族元素のうち1種または2種以上を含む金属の炭化物、窒化物、酸化物、炭窒化物、または硼化物からなる、
請求項1または2に記載のボールエンドミル。
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2016074723A JP6627618B2 (ja) | 2016-04-01 | 2016-04-01 | ボールエンドミル |
Publications (2)
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JP2017185564A JP2017185564A (ja) | 2017-10-12 |
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Family Applications (1)
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