JP6619897B2 - スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品 - Google Patents
スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6619897B2 JP6619897B2 JP2019033882A JP2019033882A JP6619897B2 JP 6619897 B2 JP6619897 B2 JP 6619897B2 JP 2019033882 A JP2019033882 A JP 2019033882A JP 2019033882 A JP2019033882 A JP 2019033882A JP 6619897 B2 JP6619897 B2 JP 6619897B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sputtering target
- outer peripheral
- sputtering
- peripheral surface
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
- B23C3/12—Trimming or finishing edges, e.g. deburring welded corners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C1/00—Milling machines not designed for particular work or special operations
- B23C1/06—Milling machines not designed for particular work or special operations with one vertical working-spindle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
- B23C3/13—Surface milling of plates, sheets or strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/3414—Targets
- H01J37/3423—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3488—Constructional details of particle beam apparatus not otherwise provided for, e.g. arrangement, mounting, housing, environment; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/3491—Manufacturing of targets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C2222/00—Materials of tools or workpieces composed of metals, alloys or metal matrices
- B23C2222/04—Aluminium
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
- B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
- B23Q3/06—Work-clamping means
- B23Q3/08—Work-clamping means other than mechanically-actuated
- B23Q3/088—Work-clamping means other than mechanically-actuated using vacuum means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Milling Processes (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
スパッタリング面と、前記スパッタリング面の反対側の対向面と、前記スパッタリング面と前記対向面との間の外周面とを含むスパッタリングターゲットを加工する方法であって、
前記スパッタリングターゲットの前記スパッタリング面または前記対向面を固定台に設置して、前記スパッタリングターゲットを前記固定台に固定する工程と、
前記スパッタリングターゲットの前記外周面の周方向に削り工具を回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記外周面を前記削り工具により削る工程と
を備える。
スパッタリング面と、前記スパッタリング面の反対側の対向面と、前記スパッタリング面と前記対向面との間の外周面とを含むスパッタリングターゲットを加工する装置であって、
前記スパッタリングターゲットの前記スパッタリング面または前記対向面を設置して前記スパッタリングターゲットを固定する固定台と、
前記スパッタリングターゲットを削る削り工具と、
前記スパッタリングターゲットの前記外周面の周方向に前記削り工具を回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記外周面を前記削り工具により削るように、前記削り工具を制御する制御装置と
を備える。
スパッタリング面と、前記スパッタリング面の反対側の対向面と、前記スパッタリング面と前記対向面との間の外周面とを含むスパッタリングターゲットであって、
前記外周面は、側面側からみて、略長方形であり、
前記スパッタリングターゲットの長辺側の側面の最大歪みは、0.15mm以下である。
前記スパッタリングターゲットの長辺方向の長さに対する前記スパッタリングターゲットの長辺側の側面の最大歪みの割合は、0.0075%以下である。
なお、外周面13を削る工程において、外周面13を削り工具3により削る操作を複数回行ってもよいが、1回の操作で、外周面13を構成する全ての側面(つまり、外周面13全体)を周回する。例えば、図3Bの実施形態では、1回の操作で、第1側面13a、第4側面13d、第2側面13bおよび第3側面13cを削り工具3が移動し、各側面が削られる。削り工具3の移動方向は逆方向でもよい。
外周面13を削り工具3により削る際、固定台2は、好ましくは、スパッタリングターゲット10の対向面12を真空吸引により吸着して、スパッタリングターゲット10を固定する。本発明の加工方法では、スパッタリングターゲット10を固定するので、削り工具3がスパッタリングターゲット10の外周面13の周方向を移動する際に、固定台2は削り工具3の移動を阻止せず、削り工具3の軌道を確保できる。適用できる加工条件としては、回転数100〜10000rpm、工具送り速度100〜3000mm/minに設定することが好ましい。
例えば、最大歪みTの測定方法は、加工機上で、拘束を解いたスパッタリングターゲットの長辺側の側面(13aもしくは13b)の両端を加工機の走査軸に平行な直線(仮想線)上に載るように設置し、加工機に取り付けたダイヤルゲージ等の測定器を用いて、スパッタリングターゲットの長辺側の側面の端部を原点とし、加工機を直線的に動かし、前記長辺側の側面と仮想線の距離を測定し、最大値を最大歪みTとして記録した。
最大歪みTが0.15mm以下、最大歪みTの割合が0.0075%以下である場合、スパッタリングターゲットの外周面の歪みに起因する異常放電の発生を効果的に防止することができる。また、スパッタリングターゲットの歪みにより、バッキングプレート材の表面がスパッタされるリスクも効果的に抑制できる。
次に、本願実施例1(図3A、図3B)と比較例1(図5A〜図5D)との実験データについて説明する。純度99.999%の高純度Al製の圧延板を準備し、制御装置、固定台を有する門型マシニングセンタに、該圧延板を固定した。実施例1においては、固定台の設置面に真空チャックで該圧延板を固定し、比較例1については、固定台の設置面にクランプを用いて該圧延板を固定した。該門型マシニングセンタにφ30mmのエンドミル(削り工具3)を装着し、エンドミル回転数500rpm、工具送り速度250mm/min、1回の加工動作でのエンドミル(削り工具3)の周回数2回、1周目の削り量4mm、2周目の削り量1mm(比較例においては、1辺あたり2回加工し、1回目の削り量4mm、2回目の削り量1mm)の加工条件を制御装置により設定し、該圧延板の外周面を削る操作を行い、長辺が2650mmであり、短辺が185mmであるスパッタリングターゲットを得た。この結果、本願実施例1の加工方法では、最大歪みは0.0065mmとなり、このとき、最大歪みの割合は、(0.0065/2650)×100=0.0002%となった。これに対して、比較例の加工方法では、最大歪みは0.1755mmとなり、このとき、最大歪みの割合は、(0.1755/2650)×100=0.0066%となった。比較例1では、最大歪みが0.15mmを超えていた。
なお、その他の条件で、本願実施例と比較例を検討すると、本願実施例では、最大歪みが0.15mm以下となり、比較例では、最大歪みが0.15mmよりも大きくなった。例えば、本願実施例2として、実施例1と同じ条件にて加工し、長辺が2300mmであり、短辺が200mmであるスパッタリングターゲットが得られた際、最大歪みが0.018mmとなり、最大歪みの割合が0.0008%となった。また、本願実施例3として、実施例1と同じ条件にて加工し、長辺が2500mmであり、短辺が295mmであるスパッタリングターゲットが得られた際、最大歪みが0.009mmとなり、最大歪みの割合が0.0004%となった。
最大歪みTは、0.15mm以下であるが、好ましくは0.1mm以下、より好ましくは0.05mm以下、さらにより好ましくは0.01mm以下である。これにより、一層歪みの少ない精度の高いスパッタリングターゲットを実現できる。
このときの実施例4−6を表2に示す。それぞれの実施例について、3個のサンプルについて、真空チャックを用いてスパッタリングターゲットを固定し、スパッタリングターゲットの外周面の周方向にエンドミルを回転させながら、スパッタリングターゲットの外周面をエンドミルにより実施例1と同じ条件で加工し、得られたスパッタリングターゲットの最大歪み、および、最大歪みの割合を調べた。実施例4−6では、スパッタリングターゲットの大きさ、および、アスペクト比を変えたときの、最大歪み、および、最大歪みの割合を示す。表2からわかるように、アスペクト比が5以上25以下であるが、最大歪み、および、最大歪みの割合を小さくすることができた。
2 固定台
3 削り工具
4 制御装置
5 チャック部
10 スパッタリングターゲット
11 スパッタリング面
12 対向面
13 外周面
13a 第1側面
13b 第2側面
13c 第3側面
13d 第4側面
20 設置面
21 吸気溝
22 吸気孔
23 吸気通路
24 シール部材
L スパッタリングターゲットの長辺方向の長さ
T 最大歪み
W スパッタリングターゲットの短辺方向の幅
Claims (7)
- スパッタリング面と、前記スパッタリング面の反対側の対向面と、前記スパッタリング面と前記対向面との間の外周面とを含むスパッタリングターゲットであって、
前記外周面は、側面側からみて、略長方形であり、かつ、前記外周面を構成する全ての各側面全体は、削り加工された面であり、
前記スパッタリングターゲットの長辺方向の長さと短辺方向の長さのアスペクト比は、5以上18以下であり、
前記スパッタリングターゲットの前記外周面の一部を構成する長辺側の側面の最大歪みは、前記側面の両端を結ぶ直線を基準にその直線と前記側面との最大距離であって、0.15mm以下である、スパッタリングターゲット。 - 前記スパッタリングターゲットの長辺方向の長さに対する前記スパッタリングターゲットの長辺側の側面の最大歪みの割合は、0.0075%以下である、請求項1に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記スパッタリングターゲットの長辺方向の長さは、2200mm以上4000mm以下である、請求項1または2に記載のスパッタリングターゲット。
- 前記スパッタリングターゲットの前記外周面の一部を構成する長辺側の側面の最大歪みは、前記側面の両端を結ぶ直線を基準にその直線と前記側面との最大距離であって、0.003mm以上0.15mm以下である、請求項1から3の何れか一つに記載のスパッタリングターゲット。
- 前記スパッタリングターゲットが、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、クロム(Cr)、鉄(Fe)、タンタル(Ta)、チタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、インジウム(In)の金属およびそれらの合金からなる群から選択される材料から作成される、請求項1から4の何れか一つに記載のスパッタリングターゲット。
- 請求項1から5の何れか一つに記載のスパッタリングターゲットと、
前記スパッタリングターゲットを接合したバッキングプレートと
を備える、スパッタリングターゲット製品。 - 前記スパッタリングターゲットが、アルミニウム(Al)またはその合金から作成され、前記バッキングプレートが、銅またはその合金からなる、請求項6に記載のスパッタリングターゲット製品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017027098 | 2017-02-16 | ||
JP2017027098 | 2017-02-16 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018016407A Division JP6527609B2 (ja) | 2017-02-16 | 2018-02-01 | スパッタリングターゲットの加工方法、スパッタリングターゲットの加工装置、およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019094572A JP2019094572A (ja) | 2019-06-20 |
JP6619897B2 true JP6619897B2 (ja) | 2019-12-11 |
Family
ID=63170356
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018016407A Active JP6527609B2 (ja) | 2017-02-16 | 2018-02-01 | スパッタリングターゲットの加工方法、スパッタリングターゲットの加工装置、およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 |
JP2019033882A Active JP6619897B2 (ja) | 2017-02-16 | 2019-02-27 | スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018016407A Active JP6527609B2 (ja) | 2017-02-16 | 2018-02-01 | スパッタリングターゲットの加工方法、スパッタリングターゲットの加工装置、およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11766726B2 (ja) |
JP (2) | JP6527609B2 (ja) |
KR (1) | KR102631807B1 (ja) |
CN (1) | CN110268092B (ja) |
TW (1) | TWI787236B (ja) |
WO (1) | WO2018151037A1 (ja) |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63955A (ja) * | 1986-06-18 | 1988-01-05 | Mitsubishi Electric Corp | 蛍光ランプ |
JPS63199808A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-18 | Tokin Corp | 熱間静水圧プレス成形方法 |
JPH0246351B2 (ja) * | 1988-01-29 | 1990-10-15 | Bando Kiko Co | Garasuitanosuchiseigyokakokikai |
JP2768867B2 (ja) | 1991-03-29 | 1998-06-25 | 株式会社日立製作所 | 真空チャック装置 |
US6093293A (en) * | 1997-12-17 | 2000-07-25 | Balzers Hochvakuum Ag | Magnetron sputtering source |
JP3852803B2 (ja) * | 1998-03-12 | 2006-12-06 | 住金ステンレス鋼管株式会社 | 管状材の端面円周角部の面取り加工装置および加工方法 |
JP3628554B2 (ja) * | 1999-07-15 | 2005-03-16 | 株式会社日鉱マテリアルズ | スパッタリングターゲット |
JP2004017274A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Hitohiro Matsuba | 面取機 |
JP2008034766A (ja) | 2006-08-01 | 2008-02-14 | Allied Material Corp | 吸着部材 |
JP4657193B2 (ja) | 2006-11-08 | 2011-03-23 | 株式会社アロン社 | 吸着盤 |
JP2009127125A (ja) * | 2007-11-28 | 2009-06-11 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | スパッタリングターゲット材およびこれから得られるスパッタリングターゲット |
JP4869398B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2012-02-08 | 三菱伸銅株式会社 | 純銅板の製造方法及び純銅板 |
KR20120106745A (ko) * | 2009-12-22 | 2012-09-26 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 순구리판의 제조 방법 및 순구리판 |
JP6152971B2 (ja) | 2013-04-11 | 2017-06-28 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | ワーク保持装置 |
JP2016201458A (ja) | 2015-04-09 | 2016-12-01 | 出光興産株式会社 | 微結晶質酸化物半導体薄膜及びそれを用いた薄膜トランジスタ |
-
2018
- 2018-02-01 JP JP2018016407A patent/JP6527609B2/ja active Active
- 2018-02-09 KR KR1020197026532A patent/KR102631807B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-09 US US16/484,242 patent/US11766726B2/en active Active
- 2018-02-09 CN CN201880010776.8A patent/CN110268092B/zh active Active
- 2018-02-09 WO PCT/JP2018/004579 patent/WO2018151037A1/ja active Application Filing
- 2018-02-13 TW TW107105285A patent/TWI787236B/zh active
-
2019
- 2019-02-27 JP JP2019033882A patent/JP6619897B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190351491A1 (en) | 2019-11-21 |
CN110268092B (zh) | 2022-11-15 |
CN110268092A (zh) | 2019-09-20 |
KR102631807B1 (ko) | 2024-02-01 |
KR20190122713A (ko) | 2019-10-30 |
JP2018131687A (ja) | 2018-08-23 |
TWI787236B (zh) | 2022-12-21 |
US11766726B2 (en) | 2023-09-26 |
TW201838044A (zh) | 2018-10-16 |
JP6527609B2 (ja) | 2019-06-05 |
JP2019094572A (ja) | 2019-06-20 |
WO2018151037A1 (ja) | 2018-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6413037B1 (ja) | スパッタリングターゲット用削り工具、スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 | |
WO2017010293A1 (ja) | バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法 | |
TW201518528A (zh) | 背板一體型之金屬製濺鍍靶及其製造方法 | |
JP4761605B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
WO2018066410A1 (ja) | 円筒型スパッタリングターゲット用熱間押出素材、及び、円筒型スパッタリングターゲットの製造方法 | |
JP6619897B2 (ja) | スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品 | |
JP6275896B1 (ja) | スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 | |
JP6345892B1 (ja) | スパッタリングターゲットの加工方法およびスパッタリングターゲット製品の製造方法 | |
JP6498527B2 (ja) | スパッタリングターゲット | |
TW201323644A (zh) | 濺鍍靶之製造方法 | |
JP6675038B1 (ja) | バッキングプレート、スパッタリングターゲットおよびそれらの製造方法 | |
JP6882828B2 (ja) | メタルソー | |
JP2005217227A (ja) | 希土類金属磁石焼結体の加工方法及び希土類金属磁石素体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190509 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190509 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20190509 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20190701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190709 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6619897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |