JP6617481B2 - Light emitting module - Google Patents

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Description

本発明は、発光モジュールに関する。   The present invention relates to a light emitting module.

従来、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を光源とする発光装置、及び、当該発光装置を備える照明装置などが知られている。例えば、特許文献１には、ＬＥＤの光取り出し効率を高めるために、凹凸が形成されたサファイア基板を用いて、半導体層を結晶成長させることが開示されている。   Conventionally, a light-emitting device using a semiconductor light-emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source, an illumination device including the light-emitting device, and the like are known. For example, Patent Document 1 discloses that a semiconductor layer is crystal-grown using a sapphire substrate on which irregularities are formed in order to increase the light extraction efficiency of an LED.

特開２０１２−１１４２７７号公報JP 2012-114277 A

しかしながら、上記従来の技術のように、サファイア基板を加工する場合には、サファイア基板は硬くて加工が難しく、また、結晶成長にダメージを与える危険性がある。   However, when the sapphire substrate is processed as in the conventional technique, the sapphire substrate is hard and difficult to process, and there is a risk of damaging the crystal growth.

また、レンズ又は反射部材（リフレクタ）を用いてＬＥＤの光取り出し効率を高めることも考えられるが、部品点数の増加を招き、構造が複雑化及びサイズの大型化などの問題がある。   Although it is conceivable to increase the light extraction efficiency of the LED by using a lens or a reflecting member (reflector), there are problems such as an increase in the number of parts and a complicated structure and an increase in size.

そこで、本発明は、小型で、かつ、簡易な構成で高い光取り出し効率を有する発光モジュールを提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting module that is small and has a simple configuration and high light extraction efficiency.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る発光モジュールは、基板と、前記基板に設けられたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを覆う透光性の封止部材とを備え、前記封止部材の上面には、予め定められた形状のナノオーダーの凹凸パターンが設けられている。   In order to achieve the above object, a light emitting module according to an aspect of the present invention includes a substrate, an LED chip provided on the substrate, and a light-transmitting sealing member that covers the LED chip, and the sealing A nano-order uneven pattern having a predetermined shape is provided on the upper surface of the member.

本発明によれば、小型で、かつ、簡易な構成で高い光取り出し効率を有する発光モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the light emitting module which has high light extraction efficiency with a small and simple structure can be provided.

実施の形態１に係る発光モジュールの概略平面図である。2 is a schematic plan view of the light emitting module according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る発光モジュールの概略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る封止部材の上面に設けられた凹凸パターンの概略断面図である。3 is a schematic cross-sectional view of a concavo-convex pattern provided on the upper surface of the sealing member according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る封止部材の上面に設けられた凹凸パターンの概略平面図である。3 is a schematic plan view of a concavo-convex pattern provided on the upper surface of the sealing member according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係るＬＥＤチップの上面と凹凸パターンとの面積比に対するＬＥＤチップの全光束比を示す図である。It is a figure which shows the total luminous flux ratio of the LED chip with respect to the area ratio of the upper surface of the LED chip which concerns on Embodiment 1, and an uneven | corrugated pattern. 実施の形態１に係る凹凸パターンが設けられた場合（実施例）と、凹凸パターンが設けられていない場合（比較例）とにおける発光モジュールからの出射光の放射パターンを示す図である。It is a figure which shows the radiation pattern of the emitted light from the light emitting module in the case where the uneven | corrugated pattern which concerns on Embodiment 1 is provided (Example), and the case where the uneven | corrugated pattern is not provided (comparative example). 実施の形態１の変形例１に係る発光モジュールの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Modification 1 of Embodiment 1. 実施の形態１の変形例２に係る発光モジュールの概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Modification 2 of Embodiment 1. 実施の形態２に係る発光モジュールの概略平面図である。6 is a schematic plan view of a light emitting module according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る発光モジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 2. FIG. 実施の形態２の変形例に係る発光モジュールの概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to a modification of the second embodiment. 実施の形態３に係る発光モジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 3. FIG. 実施の形態３の変形例に係る発光モジュールの概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to a modification of the third embodiment. 実施の形態４に係る発光モジュールの概略断面図である。6 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to Embodiment 4. FIG. 実施の形態４の変形例に係る発光モジュールの概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module according to a modification of the fourth embodiment.

以下では、本発明の実施の形態に係る発光モジュールについて、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。   Below, the light emitting module which concerns on embodiment of this invention is demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略一致又は略同じなどの表現を用いている。例えば、略一致は、完全に一致することを意味するだけでなく、実質的に一致する、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。他の「略」を用いた表現についても同様である。   Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member. In the following embodiments, expressions such as substantially the same or substantially the same are used. For example, approximately matching not only means that they are completely matched, but also means that they are substantially matched, that is, includes an error of, for example, several percent. The same applies to expressions using other “abbreviations”.

（実施の形態１）
［発光モジュールの構成］
まず、実施の形態１に係る発光モジュールの構成について図面を用いて説明する。 (Embodiment 1)
[Configuration of light emitting module]
First, the structure of the light emitting module according to Embodiment 1 will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１を示す概略平面図である。図２は、本実施の形態に係る発光モジュール１の概略断面図である。具体的には、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面を示している。   FIG. 1 is a schematic plan view showing a light emitting module 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the light emitting module 1 according to the present embodiment. Specifically, FIG. 2 shows a cross section taken along line II-II in FIG.

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１は、基板１０と、ＬＥＤチップ２０と、封止部材３０とを備える。発光モジュール１は、基板１０にＬＥＤチップ２０が直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。   As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting module 1 according to the present embodiment includes a substrate 10, an LED chip 20, and a sealing member 30. The light emitting module 1 is an LED module having a so-called COB (Chip On Board) structure in which an LED chip 20 is directly mounted on a substrate 10.

基板１０は、ＬＥＤチップ２０を実装するためのＬＥＤ実装用基板である。基板１０は、例えば、セラミックからなるセラミック基板、樹脂からなる樹脂基板、又は、ガラス基板などの絶縁基板である。あるいは、基板１０は、金属板に絶縁膜が被覆されたメタルベース基板（金属基板）でもよい。   The substrate 10 is an LED mounting substrate for mounting the LED chip 20. The substrate 10 is an insulating substrate such as a ceramic substrate made of ceramic, a resin substrate made of resin, or a glass substrate. Alternatively, the substrate 10 may be a metal base substrate (metal substrate) in which a metal plate is covered with an insulating film.

基板１０としては、光反射率が高い（例えば、光反射率が９０％以上）白色基板を用いてもよい。白色基板を用いることで、ＬＥＤチップ２０が発する光を基板１０の表面で反射させることができるので、光の取り出し効率を高めることができる。例えば、基板１０としては、アルミナからなる白色のセラミック基板（白色アルミナ基板）を用いることができる。   As the substrate 10, a white substrate having a high light reflectance (for example, a light reflectance of 90% or more) may be used. By using the white substrate, the light emitted from the LED chip 20 can be reflected on the surface of the substrate 10, so that the light extraction efficiency can be increased. For example, as the substrate 10, a white ceramic substrate (white alumina substrate) made of alumina can be used.

基板１０の平面視形状は、特に限定されず、例えば、円形又は矩形である。   The planar view shape of the board | substrate 10 is not specifically limited, For example, it is circular or a rectangle.

ＬＥＤチップ２０は、発光素子の一例であり、基板１０に設けられたＬＥＤチップである。具体的には、図２に示すように、ＬＥＤチップ２０は、基板１０に直接実装されている。   The LED chip 20 is an example of a light emitting element, and is an LED chip provided on the substrate 10. Specifically, as shown in FIG. 2, the LED chip 20 is directly mounted on the substrate 10.

ＬＥＤチップ２０は、例えば、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ２０としては、例えば、ＩｎＧａＮ系の半導体材料で形成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下のＬＥＤチップを用いることができる。   The LED chip 20 is, for example, a blue LED chip that emits blue light. As the LED chip 20, for example, an LED chip formed of an InGaN-based semiconductor material and having a center wavelength (emission spectrum peak wavelength) of 430 nm or more and 480 nm or less can be used.

本実施の形態では、図１に示すように、ＬＥＤチップ２０は、上面２１が略矩形の略直方体形状を有する。なお、ＬＥＤチップ２０の上面２１とは、主たる発光面（光出射面）であり、基板１０の実装面１１とは反対側の面である。つまり、ＬＥＤチップ２０の上面２１は、実装面１１を上側に向けて基板１０を水平面に載置した場合に、上側に位置する面である。後述する封止部材３０の上面３１についても同様である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the LED chip 20 has a substantially rectangular parallelepiped shape with an upper surface 21 being substantially rectangular. The upper surface 21 of the LED chip 20 is a main light emitting surface (light emitting surface), which is a surface opposite to the mounting surface 11 of the substrate 10. That is, the upper surface 21 of the LED chip 20 is a surface located on the upper side when the substrate 10 is placed on a horizontal surface with the mounting surface 11 facing upward. The same applies to the upper surface 31 of the sealing member 30 described later.

本実施の形態では、図２に示すように、ＬＥＤチップ２０の上面２１は平坦である。具体的には、ＬＥＤチップ２０の上面２１は、基板１０の実装面１１に平行な平坦面である。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the upper surface 21 of the LED chip 20 is flat. Specifically, the upper surface 21 of the LED chip 20 is a flat surface parallel to the mounting surface 11 of the substrate 10.

なお、図１及び図２では、基板１０上に１つのみのＬＥＤチップ２０が実装されている例について示しているが、基板１０には複数のＬＥＤチップ２０が実装されていてもよい。すなわち、発光モジュール１は、複数のＬＥＤチップ２０を備え、封止部材３０は、複数のＬＥＤチップ２０を個別に封止していてもよい。   1 and 2 show an example in which only one LED chip 20 is mounted on the substrate 10, a plurality of LED chips 20 may be mounted on the substrate 10. That is, the light emitting module 1 may include a plurality of LED chips 20, and the sealing member 30 may individually seal the plurality of LED chips 20.

封止部材３０は、ＬＥＤチップ２０を覆う透光性の封止部材である。具体的には、封止部材３０は、ＬＥＤチップ２０が外部に露出しないようにＬＥＤチップ２０を封止する。   The sealing member 30 is a translucent sealing member that covers the LED chip 20. Specifically, the sealing member 30 seals the LED chip 20 so that the LED chip 20 is not exposed to the outside.

封止部材３０は、例えば、波長変換材として黄色蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材料から形成される。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂又はユリア樹脂などが用いられてもよい。黄色蛍光体粒子としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光体粒子を利用することができる。   The sealing member 30 is formed from, for example, a translucent resin material containing yellow phosphor particles as a wavelength conversion material. As the translucent resin material, for example, a silicone resin is used, but an epoxy resin or a urea resin may be used. As yellow phosphor particles, for example, YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor particles can be used.

黄色蛍光体粒子は、ＬＥＤチップ２０が発した青色光によって励起されて黄色光を放出する。このため、封止部材３０からは、励起された黄色光と、ＬＥＤチップ２０が発する青色光との混合光として白色光が出射される。なお、封止部材３０は、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散剤を含んでいてもよい。封止部材３０は、ＬＥＤチップ２０を、塵埃、水分、外力などから保護する機能も有する。 The yellow phosphor particles are excited by blue light emitted from the LED chip 20 to emit yellow light. For this reason, white light is emitted from the sealing member 30 as mixed light of the excited yellow light and the blue light emitted from the LED chip 20. The sealing member 30 may contain a light diffusing agent such as silica (SiO 2 ). The sealing member 30 also has a function of protecting the LED chip 20 from dust, moisture, external force, and the like.

封止部材３０の形状は、特に限定されないが、例えば、図１及び図２に示すように、角錐台形状である。つまり、封止部材３０の平面視形状は、略矩形である。   Although the shape of the sealing member 30 is not specifically limited, For example, as shown in FIG.1 and FIG.2, it is a truncated pyramid shape. That is, the planar view shape of the sealing member 30 is substantially rectangular.

本実施の形態では、封止部材３０の上面３１は、平坦である。具体的には、封止部材３０の上面３１は、基板１０の実装面１１及びＬＥＤチップ２０の上面２１に平行である。   In the present embodiment, the upper surface 31 of the sealing member 30 is flat. Specifically, the upper surface 31 of the sealing member 30 is parallel to the mounting surface 11 of the substrate 10 and the upper surface 21 of the LED chip 20.

封止部材３０の上面３１には、予め定められた形状のナノオーダーの凹凸パターン４０が設けられている。具体的には、平坦な上面３１から凹んだ複数の凹部４１が形成されることで、凹凸パターン４０が形成されている。なお、図２では、凹凸パターン４０が設けられている部分を太実線で示している。後述する他の断面図（図７など）についても同様である。   On the upper surface 31 of the sealing member 30, a nano-order uneven pattern 40 having a predetermined shape is provided. Specifically, the concave / convex pattern 40 is formed by forming a plurality of concave portions 41 recessed from the flat upper surface 31. In FIG. 2, a portion where the uneven pattern 40 is provided is indicated by a thick solid line. The same applies to other sectional views (FIG. 7 and the like) described later.

なお、本実施の形態において、ナノオーダーとは、１ｎｍ以上１μｍ（１０００ｎｍ）未満の範囲に含まれることである。例えば、凹凸パターン４０に含まれる複数の凹部４１の径（幅）、深さ（高さ）及びピッチ（間隔）の少なくとも１つがナノオーダーである。   In the present embodiment, the nano-order is included in the range of 1 nm or more and less than 1 μm (1000 nm). For example, at least one of the diameter (width), depth (height), and pitch (interval) of the plurality of recesses 41 included in the uneven pattern 40 is nano-order.

本実施の形態では、凹凸パターン４０は、上面視において、封止部材３０の上面３１の所定形状の範囲（図１の密なドットの網掛けで示される）に設けられている。具体的には、当該所定形状の範囲は、ＬＥＤチップ２０の上面２１と略同じ形状の範囲である。本実施の形態では、ＬＥＤチップ２０の上面２１は、略矩形であるので、凹凸パターン４０が設けられた範囲も略矩形である。例えば、上面２１が横Ａ、縦Ｂの長方形である場合において、凹凸パターン４０が設けられた範囲が横Ｃ、縦Ｄの長方形であるとしたとき、Ａ：Ｂ＝Ｃ：Ｄを満たす。   In the present embodiment, the concavo-convex pattern 40 is provided in a range of a predetermined shape on the top surface 31 of the sealing member 30 (shown by dense dot shading in FIG. 1) in a top view. Specifically, the range of the predetermined shape is a range of substantially the same shape as the upper surface 21 of the LED chip 20. In the present embodiment, since the upper surface 21 of the LED chip 20 is substantially rectangular, the range in which the uneven pattern 40 is provided is also substantially rectangular. For example, when the upper surface 21 is a rectangle of horizontal A and vertical B, if the range in which the uneven pattern 40 is provided is a rectangle of horizontal C and vertical D, A: B = C: D is satisfied.

また、凹凸パターン４０が設けられた所定形状の範囲は、ＬＥＤチップ２０の上面２１全体と重なる範囲である。言い換えると、ＬＥＤチップ２０の上面２１は、上面視において、凹凸パターン４０に完全に覆われている。例えば、図１に示すように、ＬＥＤチップ２０の上面２１の重心と、凹凸パターン４０が設けられた範囲の重心とが略一致している。   Moreover, the range of the predetermined shape in which the uneven pattern 40 is provided is a range that overlaps the entire upper surface 21 of the LED chip 20. In other words, the upper surface 21 of the LED chip 20 is completely covered with the concavo-convex pattern 40 in a top view. For example, as shown in FIG. 1, the center of gravity of the upper surface 21 of the LED chip 20 substantially coincides with the center of gravity of the range in which the uneven pattern 40 is provided.

また、凹凸パターン４０が設けられた範囲は、ＬＥＤチップ２０の上面２１の面積の１．７倍以上の面積の範囲である。例えば、図１に示す例では、Ｃ×Ｄ≧１．７×Ａ×Ｂを満たす。   The range in which the concave / convex pattern 40 is provided is an area having an area that is 1.7 times or more the area of the upper surface 21 of the LED chip 20. For example, in the example illustrated in FIG. 1, C × D ≧ 1.7 × A × B is satisfied.

図３は、本実施の形態に係る封止部材３０の上面３１に設けられた凹凸パターン４０の概略断面図である。図４は、本実施の形態に係る封止部材３０の上面３１に設けられた凹凸パターン４０の概略平面図である。なお、図３は、図２に示す断面の一部（凹凸パターン４０の一部を含む領域）を充分に拡大した図に相当する。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the concavo-convex pattern 40 provided on the upper surface 31 of the sealing member 30 according to the present embodiment. FIG. 4 is a schematic plan view of the concavo-convex pattern 40 provided on the upper surface 31 of the sealing member 30 according to the present embodiment. 3 corresponds to a diagram in which a part of the cross section shown in FIG. 2 (a region including a part of the uneven pattern 40) is sufficiently enlarged.

図３及び図４に示すように、凹凸パターン４０は、封止部材３０の上面３１から凹んだ複数の凹部４１を含んでいる。なお、凹凸パターン４０は、例えば、ナノインプリント工法などにより形成される。   As shown in FIGS. 3 and 4, the concavo-convex pattern 40 includes a plurality of recesses 41 that are recessed from the upper surface 31 of the sealing member 30. In addition, the uneven | corrugated pattern 40 is formed by the nanoimprint method etc., for example.

複数の凹部４１の各々は、底部に向かうにつれて開口幅が狭くなる略円錐台形状を有する。具体的には、複数の凹部４１の各々は、互いに略同じ形状を有する。上面視において、凹部４１の開口部４１ａ及び底部４１ｂは、略円形を有する。開口部４１ａの径Ｒ１は、例えば１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、底部４１ｂの径Ｒ２は、Ｒ１より小さく、例えば９０ｎｍ以上２９０ｎｍ以下である。凹部４１の深さＨは、例えば２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下である。   Each of the plurality of recesses 41 has a substantially truncated cone shape in which the opening width becomes narrower toward the bottom. Specifically, each of the plurality of recesses 41 has substantially the same shape. When viewed from above, the opening 41a and the bottom 41b of the recess 41 have a substantially circular shape. The diameter R1 of the opening 41a is, for example, 100 nm or more and 300 nm or less, and the diameter R2 of the bottom 41b is smaller than R1, for example, 90 nm or more and 290 nm or less. The depth H of the recess 41 is, for example, not less than 250 nm and not more than 350 nm.

複数の凹部４１は、図４に示すように、ナノオーダーのピッチＰで周期的に配置されている。ピッチＰは、上面視において、隣り合う凹部４１の中心間の距離であり、例えば４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。本実施の形態では、複数の凹部４１は、隣り合う３つの凹部４１が正三角形の頂点に位置するように配置されている。すなわち、一の凹部４１を中心（重心）として、ピッチＰの距離に６つの凹部４１が正六角形の頂点に位置するように配置されている。   As shown in FIG. 4, the plurality of recesses 41 are periodically arranged at a nano-order pitch P. The pitch P is a distance between the centers of the adjacent recesses 41 in the top view, and is, for example, not less than 400 nm and not more than 450 nm. In the present embodiment, the plurality of recesses 41 are arranged such that three adjacent recesses 41 are located at the apexes of an equilateral triangle. That is, with the one concave portion 41 as the center (center of gravity), the six concave portions 41 are arranged at the pitch P distance so as to be located at the apex of the regular hexagon.

なお、本実施の形態に係る凹凸パターン４０は、図４に示す凹部４１の配置に限らない。複数の凹部４１は、例えば、上面３１内において二次元状に配置されていればよい。例えば、一の凹部４１を中心として、ピッチＰの距離に４つの凹部４１が正方形の頂点に位置するように配置されてもよい。すなわち、複数の凹部４１は、互いに直交する２つの方向に沿って二次元状に並んでいてもよい。   In addition, the uneven | corrugated pattern 40 which concerns on this Embodiment is not restricted to arrangement | positioning of the recessed part 41 shown in FIG. For example, the plurality of recesses 41 may be two-dimensionally arranged in the upper surface 31. For example, the four concave portions 41 may be arranged at the apex of the square at a distance of the pitch P with the single concave portion 41 as the center. That is, the plurality of recesses 41 may be arranged two-dimensionally along two directions orthogonal to each other.

また、凹部４１の形状についても特に限定されない。例えば、凹部４１は、略円柱形状、又は、略角柱形状を有してもよい。あるいは、凹部４１は、角錐又は円錐形状を有してもよい。あるいは、凹部４１は、平面視形状がライン状又は格子状の凹部であってもよい。また、複数の凹部４１の各々は、互いに形状及び大きさが同じでもよく、異なっていてもよい。   Further, the shape of the recess 41 is not particularly limited. For example, the concave portion 41 may have a substantially cylindrical shape or a substantially prismatic shape. Alternatively, the recess 41 may have a pyramid or conical shape. Alternatively, the recess 41 may be a recess having a line shape or a lattice shape in plan view. Each of the plurality of recesses 41 may have the same shape and size, or may be different.

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る発光モジュール１は、基板１０と、基板１０に設けられたＬＥＤチップ２０と、ＬＥＤチップ２０を覆う透光性の封止部材３０とを備え、封止部材３０の上面３１には、予め定められた形状のナノオーダーの凹凸パターン４０が設けられている。 [Effects, etc.]
As described above, the light emitting module 1 according to the present embodiment includes the substrate 10, the LED chip 20 provided on the substrate 10, and the translucent sealing member 30 that covers the LED chip 20. On the upper surface 31 of the member 30, a nano-order uneven pattern 40 having a predetermined shape is provided.

このように、封止部材３０の上面３１にナノオーダーの凹凸パターン４０を設けることで、凹凸パターン４０が回折現象を起こす。これにより、配光が狭くなり、光取り出し効率が高められる。また、凹凸パターン４０は、ＬＥＤチップ２０の保護及び波長変換などを目的として備えられる封止部材３０の上面３１に形成されている。すなわち、部品点数を増加させずに凹凸パターン４０を設けることができるので、小型で、かつ、簡易な構成で、光取り出し効率を高めることができる。   Thus, by providing the nano-order uneven pattern 40 on the upper surface 31 of the sealing member 30, the uneven pattern 40 causes a diffraction phenomenon. Thereby, light distribution becomes narrow and light extraction efficiency is improved. Moreover, the uneven | corrugated pattern 40 is formed in the upper surface 31 of the sealing member 30 provided for the purpose of protection of the LED chip 20, wavelength conversion, etc. That is, since the concave / convex pattern 40 can be provided without increasing the number of components, the light extraction efficiency can be increased with a small and simple configuration.

また、例えば、凹凸パターン４０は、封止部材３０の上面３１から凹んだ複数の凹部４１を含み、複数の凹部４１は、ナノオーダーのピッチで周期的に配置されている。   For example, the concave / convex pattern 40 includes a plurality of concave portions 41 that are recessed from the upper surface 31 of the sealing member 30, and the plurality of concave portions 41 are periodically arranged at a nano-order pitch.

このように、周期的に複数の凹部４１が配置されているので、凹凸パターン４０による回折現象が起きやすくなる。したがって、光取り出し効率をさらに高めることができる。   As described above, since the plurality of concave portions 41 are periodically arranged, a diffraction phenomenon due to the concave / convex pattern 40 easily occurs. Therefore, the light extraction efficiency can be further increased.

また、例えば、凹凸パターン４０は、上面視において、ＬＥＤチップ２０の上面２１と略同じ形状の範囲であって、ＬＥＤチップ２０の上面２１全体と重なる範囲で、かつ、ＬＥＤチップ２０の上面２１の面積の１．７倍以上の面積の範囲に設けられている。   Further, for example, the concave / convex pattern 40 is in a range having substantially the same shape as the upper surface 21 of the LED chip 20 in a top view, and in a range that overlaps the entire upper surface 21 of the LED chip 20, and on the upper surface 21 of the LED chip 20. It is provided in an area range of 1.7 times or more of the area.

図５は、本実施の形態に係るＬＥＤチップ２０の上面２１と凹凸パターン４０との面積比に対するＬＥＤチップ２０の全光束比を示す図である。   FIG. 5 is a diagram showing the total luminous flux ratio of the LED chip 20 with respect to the area ratio between the upper surface 21 of the LED chip 20 and the uneven pattern 40 according to the present embodiment.

図５において、横軸は、上面２１の面積に対する凹凸パターン４０が設けられた範囲の面積の割合を示している。縦軸は、上面２１の面積と凹凸パターン４０が設けられた範囲の面積とが等しいときの出射光の光束に対する比率を示している。出射光の光束は、封止部材３０を透過して出射された光の量を示している。   In FIG. 5, the horizontal axis indicates the ratio of the area of the range in which the uneven pattern 40 is provided to the area of the upper surface 21. The vertical axis represents the ratio of the emitted light to the luminous flux when the area of the upper surface 21 is equal to the area of the range where the uneven pattern 40 is provided. The luminous flux of the emitted light indicates the amount of light emitted through the sealing member 30.

図５に示すように、面積比が１．７以上の範囲で光束比が１以上、すなわち、光取り出し効率が高められている。具体的には、面積比が大きくなるにつれて、光束比が大きくなり、光取り出し効率が高くなっていることが分かる。   As shown in FIG. 5, the luminous flux ratio is 1 or more in the range where the area ratio is 1.7 or more, that is, the light extraction efficiency is enhanced. Specifically, it can be seen that as the area ratio increases, the luminous flux ratio increases and the light extraction efficiency increases.

図６は、本実施の形態に係る凹凸パターン４０が設けられた場合（実施例）と、凹凸パターン４０が設けられていない場合（比較例）とにおける発光モジュール１からの出射光の放射パターンを示す図である。   FIG. 6 shows radiation patterns of emitted light from the light emitting module 1 when the uneven pattern 40 according to this embodiment is provided (Example) and when the uneven pattern 40 is not provided (Comparative Example). FIG.

図６では、凹凸パターン４０が設けられていないときの発光モジュール１からの出射光の放射パターンを比較例として太破線で示している。図１及び図２で示したように凹凸パターン４０が設けられているときの発光モジュール１からの出射光の放射パターンを実施例として太実線で示している。なお、実施例における面積比は１０である。   In FIG. 6, the radiation pattern of the emitted light from the light emitting module 1 when the uneven pattern 40 is not provided is indicated by a thick broken line as a comparative example. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the radiation pattern of the emitted light from the light emitting module 1 when the concave / convex pattern 40 is provided is shown by a thick solid line as an example. The area ratio in the example is 10.

図６において、縦軸は、ＬＥＤチップ２０の光軸に沿った方向の光束を示しており、具体的には、ＬＥＤチップ２０の上面の重心を通る法線方向の光束を示している。発光モジュール１の配置された位置が目盛り「０」の位置に相当する。   In FIG. 6, the vertical axis indicates the luminous flux in the direction along the optical axis of the LED chip 20, and specifically shows the normal luminous flux passing through the center of gravity of the upper surface of the LED chip 20. The position where the light emitting module 1 is arranged corresponds to the position of the scale “0”.

図６に示すように、光軸に沿った方向（縦軸上）においては、凹凸パターン４０が設けられていない場合の約１．２倍の光束が得られていることが分かる。つまり、凹凸パターン４０を設けることで、特に、光軸に沿った方向において、光取り出し効率が高められていることが分かる。また、実施例では、比較例と比較して、側方への光束が僅かに低下しており、光軸に沿った方向に配光されていることが分かる。   As shown in FIG. 6, in the direction along the optical axis (on the vertical axis), it can be seen that approximately 1.2 times as much light flux as that obtained when the uneven pattern 40 is not provided is obtained. In other words, it can be seen that the provision of the concave / convex pattern 40 increases the light extraction efficiency particularly in the direction along the optical axis. Moreover, in the Example, it turns out that the light beam to the side is falling slightly compared with the comparative example, and is distributed in the direction along an optical axis.

このように、本実施の形態に係る発光モジュール１によれば、配光を狭くすることができ、かつ、光取り出し効率を高めることができる。このため、例えば、光出射側に集光レンズ又は導光ロッドなどを設けた発光装置を製造する場合であっても、発光装置の大型化を抑制することができる。   Thus, according to the light emitting module 1 which concerns on this Embodiment, light distribution can be narrowed and light extraction efficiency can be improved. For this reason, for example, even when a light-emitting device in which a condensing lens or a light guide rod is provided on the light emission side, an increase in size of the light-emitting device can be suppressed.

また、例えば、封止部材３０の上面３１及びＬＥＤチップ２０の上面２１は、平坦である。   For example, the upper surface 31 of the sealing member 30 and the upper surface 21 of the LED chip 20 are flat.

これにより、上面３１が平坦であることから、凹凸パターン４０を容易に形成することができる。例えば、ナノインプリント工法などを利用することができる。   Thereby, since the upper surface 31 is flat, the uneven | corrugated pattern 40 can be formed easily. For example, a nanoimprint method or the like can be used.

また、例えば、複数の凹部４１の各々は、底部４１ｂに向かうにつれて開口幅が狭くなる略円錐台形状を有する。   For example, each of the plurality of recesses 41 has a substantially truncated cone shape in which the opening width becomes narrower toward the bottom 41b.

このように、複数の凹部４１の形状が略円錐台形状で同じであるので、凹凸パターン４０による回折現象が起きやすくなる。したがって、光取り出し効率をさらに高めることができる。   Thus, since the shape of the plurality of recesses 41 is substantially the same in the shape of a truncated cone, the diffraction phenomenon due to the uneven pattern 40 is likely to occur. Therefore, the light extraction efficiency can be further increased.

［変形例１］
ここで、本実施の形態の変形例１に係る発光モジュール１ａについて図面を用いて説明する。 [Modification 1]
Here, the light emitting module 1a according to the first modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図７は、本変形例に係る発光モジュール１ａの概略断面図である。図７に示す断面は、図２と同様に、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面に相当する。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module 1a according to this modification. The cross section shown in FIG. 7 corresponds to the cross section taken along the line II-II of FIG.

図７に示すように、本変形例に係る発光モジュール１ａは、本実施の形態に係る発光モジュール１と比較して、凹凸パターン４０の代わりに凹凸パターン４０ａが設けられている点が異なっている。以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 7, the light emitting module 1a according to the present modification is different from the light emitting module 1 according to the present embodiment in that a concave / convex pattern 40a is provided instead of the concave / convex pattern 40. . Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 1. FIG.

凹凸パターン４０ａは、図７に示すように、封止部材３０の上面３１の全面に設けられている。凹凸パターン４０ａの具体的な形状は、凹凸パターン４０と同じである。   As shown in FIG. 7, the uneven pattern 40 a is provided on the entire upper surface 31 of the sealing member 30. The specific shape of the concavo-convex pattern 40 a is the same as that of the concavo-convex pattern 40.

これにより、凹凸パターン４０ａとＬＥＤチップ２０との上面視における位置合わせなどを行わなくて済むので、凹凸パターン４０ａを容易に形成することができる。また、上面３１の全面に凹凸パターン４０ａが形成されているので、凹凸パターン４０の面積をＬＥＤチップ２０の上面２１の面積よりも充分に大きくすることができる。したがって、光取り出し効率を高めることができる。   Thereby, since it is not necessary to align the concave / convex pattern 40a and the LED chip 20 in a top view, the concave / convex pattern 40a can be easily formed. Further, since the uneven pattern 40 a is formed on the entire upper surface 31, the area of the uneven pattern 40 can be made sufficiently larger than the area of the upper surface 21 of the LED chip 20. Therefore, the light extraction efficiency can be increased.

［変形例２］
次に、本実施の形態の変形例２に係る発光モジュール１ｂについて図面を用いて説明する。 [Modification 2]
Next, the light emitting module 1b according to the second modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図８は、本変形例に係る発光モジュール１ｂの概略断面図である。図８に示す断面は、図２と同様に、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面に相当する。   FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module 1b according to this modification. The cross section shown in FIG. 8 corresponds to the cross section taken along the line II-II in FIG.

図８に示すように、本変形例に係る発光モジュール１ｂは、変形例１に係る発光モジュール１ａと比較して、封止部材３０の代わりに封止部材３０ｂを備える点が異なっている。以下では、変形例１と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 8, the light emitting module 1 b according to the present modification is different from the light emitting module 1 a according to the first modification in that a sealing member 30 b is provided instead of the sealing member 30. Below, it demonstrates centering on a different point from the modification 1. FIG.

封止部材３０ｂは、ＬＥＤチップ２０を覆う透光性の接着層３２と、接着層３２に積層された透光性のシート３３とを備える。シート３３の上面に、凹凸パターン４０ａが設けられている。   The sealing member 30 b includes a translucent adhesive layer 32 that covers the LED chip 20 and a translucent sheet 33 laminated on the adhesive layer 32. An uneven pattern 40 a is provided on the upper surface of the sheet 33.

接着層３２は、ＬＥＤチップ２０が外部に露出しないようにＬＥＤチップ２０を封止する。接着層３２は、実施の形態１に係る封止部材３０と同様に、例えば、黄色蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材料から形成される。   The adhesive layer 32 seals the LED chip 20 so that the LED chip 20 is not exposed to the outside. Similar to the sealing member 30 according to the first embodiment, the adhesive layer 32 is formed of, for example, a translucent resin material containing yellow phosphor particles.

シート３３は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性樹脂材料から形成される。接着層３２の屈折率とシート３３の屈折率とは同じでもよく、異なっていてもよい。なお、シート３３の屈折率が接着層３２の屈折率以上の場合、接着層３２とシート３３との界面での全反射を抑制することができる。   The sheet 33 is formed from a light-transmitting resin material such as silicone resin, for example. The refractive index of the adhesive layer 32 and the refractive index of the sheet 33 may be the same or different. When the refractive index of the sheet 33 is equal to or higher than the refractive index of the adhesive layer 32, total reflection at the interface between the adhesive layer 32 and the sheet 33 can be suppressed.

以上のように、例えば、封止部材３０ｂは、ＬＥＤチップ２０を覆う透光性の接着層３２と、接着層３２に積層され、凹凸パターン４０が上面に設けられた透光性のシート３３とを備える。   As described above, for example, the sealing member 30 b includes the light-transmitting adhesive layer 32 that covers the LED chip 20, and the light-transmitting sheet 33 that is laminated on the adhesive layer 32 and has the uneven pattern 40 provided on the upper surface. Is provided.

このように、封止部材３０ｂは、接着層３２とシート３３との２つの部材から形成されている。このため、例えば、ＬＥＤチップ２０を透光性樹脂材料で封止した後、凹凸パターン４０が設けられたシート３３を当該透光性樹脂材料に載置した後に、透光性樹脂材料を硬化させることで、封止部材３０ｂが形成される。すなわち、凹凸パターン４０ａの形成は、ＬＥＤチップ２０が設けられた基板１０とは別に行うことができる。   As described above, the sealing member 30 b is formed of two members, that is, the adhesive layer 32 and the sheet 33. For this reason, for example, after the LED chip 20 is sealed with a translucent resin material, the sheet 33 provided with the uneven pattern 40 is placed on the translucent resin material, and then the translucent resin material is cured. Thereby, the sealing member 30b is formed. That is, the concave / convex pattern 40a can be formed separately from the substrate 10 on which the LED chip 20 is provided.

このため、凹凸パターン４０ａの形成時にＬＥＤチップ２０に与える影響などを考慮しなくてよいので、凹凸パターン４０ａをより精度良く形成することができる。したがって、光取り出し効率を高めることができる。   For this reason, since it is not necessary to consider the influence which it has on LED chip 20 at the time of formation of concavo-convex pattern 40a, concavo-convex pattern 40a can be formed more accurately. Therefore, the light extraction efficiency can be increased.

（実施の形態２）
［発光モジュールの構成］
以下では、実施の形態２に係る発光モジュールについて図面を用いて説明する。 (Embodiment 2)
[Configuration of light emitting module]
Below, the light emitting module which concerns on Embodiment 2 is demonstrated using drawing.

図９は、本実施の形態に係る発光モジュール１００の概略平面図である。図１０は、本実施の形態に係る発光モジュール１００の概略断面図である。なお、図１０は、図９のＸ−Ｘ線における断面を示している。   FIG. 9 is a schematic plan view of the light emitting module 100 according to the present embodiment. FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the light emitting module 100 according to the present embodiment. FIG. 10 shows a cross section taken along line XX of FIG.

図９及び図１０に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、複数のＬＥＤチップ２０を備える。発光モジュール１００は、実施の形態１に係る発光モジュール１と比較して、封止部材３０の代わりに封止部材１３０を備える点が異なっている。以下では、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIGS. 9 and 10, the light emitting module 100 according to the present embodiment includes a plurality of LED chips 20. The light emitting module 100 is different from the light emitting module 1 according to Embodiment 1 in that a sealing member 130 is provided instead of the sealing member 30. Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 1. FIG.

複数のＬＥＤチップ２０は、基板１０の実装面１１に実装されている。本実施の形態では、複数のＬＥＤチップ２０は、上面視における所定形状の第１範囲に二次元状に配置されている。第１範囲は、具体的には、複数のＬＥＤチップ２０の全てが含まれる最小の範囲である。   The plurality of LED chips 20 are mounted on the mounting surface 11 of the substrate 10. In the present embodiment, the plurality of LED chips 20 are two-dimensionally arranged in a first range having a predetermined shape in a top view. Specifically, the first range is a minimum range in which all of the plurality of LED chips 20 are included.

図９に示す例では、９個のＬＥＤチップ２０が基板１０の実装面１１に実装されている。具体的には、９個のＬＥＤチップ２０は、３行３列のマトリクス状に等間隔（例えば、距離ｄ）で配置されている。   In the example shown in FIG. 9, nine LED chips 20 are mounted on the mounting surface 11 of the substrate 10. Specifically, the nine LED chips 20 are arranged at regular intervals (for example, distance d) in a matrix of 3 rows and 3 columns.

このとき、第１範囲は、図９に示すように、横Ｘ、縦Ｙの長方形の範囲である。横Ｘは、３個のＬＥＤチップ２０の横の長さと、ＬＥＤチップ２０間の２ヶ所の間隔との合計（＝３Ａ＋２ｄ）である。縦Ｙは、３個のＬＥＤチップ２０の縦の長さと、ＬＥＤチップ２０間の２ヶ所の間隔との合計（＝３Ｂ×２ｄ）である。   At this time, the first range is a rectangular range of horizontal X and vertical Y as shown in FIG. The horizontal X is the total (= 3A + 2d) of the horizontal lengths of the three LED chips 20 and the two intervals between the LED chips 20. The vertical Y is the total (= 3B × 2d) of the vertical length of the three LED chips 20 and the distance between the two LED chips 20.

封止部材１３０は、複数のＬＥＤチップ２０を一括封止している。封止部材１３０の形状、材料及び機能などは、実施の形態１に係る封止部材３０と同じである。   The sealing member 130 collectively seals the plurality of LED chips 20. The shape, material, function, and the like of the sealing member 130 are the same as those of the sealing member 30 according to the first embodiment.

封止部材１３０の上面１３１には、予め定められた形状のナノオーダーの凹凸パターン１４０が設けられている。凹凸パターン１４０の形状は、実施の形態１に係る凹凸パターン４０と同じである。   On the upper surface 131 of the sealing member 130, a nano-order uneven pattern 140 having a predetermined shape is provided. The shape of the uneven pattern 140 is the same as that of the uneven pattern 40 according to the first embodiment.

凹凸パターン１４０は、上面視において、封止部材１３０の上面１３１の所定形状の第２範囲に設けられている。具体的には、第２範囲は、第１範囲と同じ形状の範囲である。本実施の形態では、第１範囲は、略矩形であるので、第２範囲も略矩形である。例えば、第１範囲が横Ｘ、縦Ｙの長方形である場合において、第２範囲が横Ｚ、縦Ｗの長方形であるとしとき、Ｘ：Ｙ＝Ｚ：Ｗを満たす。   The concave / convex pattern 140 is provided in a second range of a predetermined shape on the upper surface 131 of the sealing member 130 when viewed from above. Specifically, the second range is a range having the same shape as the first range. In the present embodiment, since the first range is substantially rectangular, the second range is also substantially rectangular. For example, when the first range is a rectangle of horizontal X and vertical Y, and the second range is a rectangle of horizontal Z and vertical W, X: Y = Z: W is satisfied.

また、第２範囲は、第１範囲全体と重なる範囲である。言い換えると、複数のＬＥＤチップ２０の上面２１は、上面視において、凹凸パターン１４０に完全に覆われている。例えば、図１に示すように、第１範囲の重心と第２範囲の重心とが略一致している。   The second range is a range that overlaps the entire first range. In other words, the upper surfaces 21 of the plurality of LED chips 20 are completely covered with the concavo-convex pattern 140 in a top view. For example, as shown in FIG. 1, the center of gravity of the first range and the center of gravity of the second range substantially match.

また、第２範囲は、第１範囲の面積の１．７倍以上の面積の範囲である。例えば、図９に示す例では、Ｚ×Ｗ≧１．７×Ｘ×Ｙを満たす。   Further, the second range is a range of an area that is 1.7 times or more the area of the first range. For example, in the example illustrated in FIG. 9, Z × W ≧ 1.7 × X × Y is satisfied.

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る発光モジュール１００は、ＬＥＤチップ２０を複数備え、封止部材１３０は、複数のＬＥＤチップ２０を一括封止している。 [Effects, etc.]
As described above, the light emitting module 100 according to the present embodiment includes a plurality of LED chips 20, and the sealing member 130 collectively seals the plurality of LED chips 20.

このように、発光モジュール１００は、複数のＬＥＤチップ２０を備えるので、光束を大きくすることができる。また、封止部材１３０が複数のＬＥＤチップ２０を一括封止することで、光のつぶつぶ感を軽減することができる。さらに、一括封止した封止部材１３０の上面１３１に凹凸パターン１４０が設けられているので、実施の形態１と同様に、光取り出し効率を高めることができる。   Thus, since the light emitting module 100 includes the plurality of LED chips 20, the luminous flux can be increased. Moreover, since the sealing member 130 collectively seals the plurality of LED chips 20, it is possible to reduce the feeling of light collapse. Further, since the concave / convex pattern 140 is provided on the upper surface 131 of the sealing member 130 that is collectively sealed, the light extraction efficiency can be increased as in the first embodiment.

また、例えば、複数のＬＥＤチップ２０は、上面視における所定形状の第１範囲に二次元状に配置され、凹凸パターン１４０は、上面視において、第１範囲と同じ形状の第２範囲であって、第１範囲全体に重なる範囲で、かつ、第１範囲の面積の１．７倍以上の面積の第２範囲に設けられている。   Further, for example, the plurality of LED chips 20 are two-dimensionally arranged in a first range having a predetermined shape in a top view, and the uneven pattern 140 is a second range having the same shape as the first range in the top view. The second range is an area that overlaps the entire first range and has an area that is 1.7 times or more the area of the first range.

これにより、実施の形態１と同様に、光取り出し効率を高めることができる。   Thereby, the light extraction efficiency can be increased as in the first embodiment.

［変形例］
ここで、本実施の形態の変形例に係る発光モジュール１００ａについて図面を用いて説明する。 [Modification]
Here, a light emitting module 100a according to a modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図１１は、本変形例に係る発光モジュール１００ａの概略断面図である。図１１に示す断面は、図１０と同様に、図９のＸ−Ｘ線における断面に相当する。   FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module 100a according to this modification. The cross section shown in FIG. 11 corresponds to the cross section taken along the line XX of FIG.

図１１に示すように、本変形例に係る発光モジュール１００ａは、本実施の形態に係る発光モジュール１００と比較して、封止部材１３０の代わりに封止部材１３０ａを備える点が異なっている。以下では、実施の形態２と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 11, the light emitting module 100 a according to the present modification is different from the light emitting module 100 according to the present embodiment in that a sealing member 130 a is provided instead of the sealing member 130. Below, it demonstrates centering on a different point from Embodiment 2. FIG.

封止部材１３０ａは、複数のＬＥＤチップ２０を覆う透光性の接着層１３２と、接着層１３２に積層された透光性のシート１３３とを備える。シート１３３の上面に、凹凸パターン１４０が設けられている。   The sealing member 130 a includes a translucent adhesive layer 132 that covers the plurality of LED chips 20, and a translucent sheet 133 laminated on the adhesive layer 132. An uneven pattern 140 is provided on the upper surface of the sheet 133.

接着層１３２は、複数のＬＥＤチップ２０が外部に露出しないように、複数のＬＥＤチップ２０を一括封止する。接着層１３２は、例えば、黄色蛍光体粒子を含有する透光性樹脂材料から形成される。   The adhesive layer 132 collectively seals the plurality of LED chips 20 so that the plurality of LED chips 20 are not exposed to the outside. For example, the adhesive layer 132 is formed of a translucent resin material containing yellow phosphor particles.

シート１３３は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性樹脂材料から形成される。シート１３３は、実施の形態１の変形例２に係るシート３３と比べて、凹凸パターン４０ａの代わりに凹凸パターン１４０が上面１３１に設けられている点が異なり、その他の点は同じである。   The sheet 133 is formed from a translucent resin material such as silicone resin, for example. The sheet 133 is different from the sheet 33 according to the second modification of the first embodiment in that the uneven pattern 140 is provided on the upper surface 131 instead of the uneven pattern 40a, and the other points are the same.

このように、本変形例に係る発光モジュール１００ａによれば、封止部材１３０ａが接着層１３２とシート１３３との２つの部材から形成されている。このため、実施の形態１の変形例２と同様に、複数のＬＥＤチップ２０に与える影響などを考慮しなくて良いので、凹凸パターン１４０をより精度良く形成することができる。したがって、光取り出し効率を高めることができる。   Thus, according to the light emitting module 100a according to the present modification, the sealing member 130a is formed of the two members of the adhesive layer 132 and the sheet 133. For this reason, similarly to the second modification of the first embodiment, it is not necessary to consider the influence on the plurality of LED chips 20, so that the uneven pattern 140 can be formed with higher accuracy. Therefore, the light extraction efficiency can be increased.

（実施の形態３）
［発光モジュールの構成］
以下では、実施の形態３に係る発光モジュールについて図面を用いて説明する。 (Embodiment 3)
[Configuration of light emitting module]
Below, the light emitting module which concerns on Embodiment 3 is demonstrated using drawing.

図１２は、本実施の形態に係る発光モジュール２００の概略断面図である。図１２に示す断面は、図２と同様に、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面に相当する。   FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the light emitting module 200 according to the present embodiment. The cross section shown in FIG. 12 corresponds to the cross section taken along the line II-II in FIG.

図１２に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール２００は、実施の形態１に係る発光モジュール１と比較して、封止部材３０の代わりに封止部材２３０を備える。発光モジュール２００は、さらに、レンズ２５０を備える。   As shown in FIG. 12, the light emitting module 200 according to the present embodiment includes a sealing member 230 instead of the sealing member 30 as compared with the light emitting module 1 according to the first embodiment. The light emitting module 200 further includes a lens 250.

封止部材２３０は、封止部材３０と比較して、その形状が異なっている。具体的には、封止部材２３０の上面は、傾斜面２３１と、平面２３２とを含んでいる。   The shape of the sealing member 230 is different from that of the sealing member 30. Specifically, the upper surface of the sealing member 230 includes an inclined surface 231 and a flat surface 232.

傾斜面２３１は、ＬＥＤチップ２０の上面に対して傾斜している。本実施の形態では、傾斜面２３１は、平面２３２の周に沿って環状に設けられ、外周から中央に向かって下方に傾斜している。具体的には、傾斜面２３１は、その法線がＬＥＤチップ２０の光出射側において、ＬＥＤチップ２０の光軸と交差するように配置されている。   The inclined surface 231 is inclined with respect to the upper surface of the LED chip 20. In the present embodiment, the inclined surface 231 is annularly provided along the circumference of the flat surface 232 and is inclined downward from the outer periphery toward the center. Specifically, the inclined surface 231 is disposed so that the normal line intersects the optical axis of the LED chip 20 on the light emitting side of the LED chip 20.

傾斜面２３１の傾斜角は、特に限定されないが、例えば、２０度以上３０度以下である。傾斜面２３１の傾斜角は、例えば、一定である。あるいは、傾斜面２３１の傾斜角は、中央から外周に近づくにつれて大きくなるように漸次変化してもよい。つまり、傾斜面２３１は、平面２３２に近い程、傾斜が緩やかで、平面２３２から遠ざかる程、傾斜が急になる湾曲面でもよい。   The inclination angle of the inclined surface 231 is not particularly limited, but is, for example, 20 degrees or more and 30 degrees or less. The inclination angle of the inclined surface 231 is constant, for example. Alternatively, the inclination angle of the inclined surface 231 may gradually change so as to increase from the center toward the outer periphery. That is, the inclined surface 231 may be a curved surface in which the inclination is gentler as it is closer to the plane 232 and becomes steeper as it is farther from the plane 232.

平面２３２は、ＬＥＤチップ２０の上面に対して平行な平面である。平面２３２は、封止部材２３０の上面の中央部に設けられている。   The plane 232 is a plane parallel to the upper surface of the LED chip 20. The flat surface 232 is provided at the center of the upper surface of the sealing member 230.

このように、封止部材２３０の上面は、すり鉢状に形成されている。具体的には、封止部材２３０の傾斜面２３１及び平面２３２はそれぞれ、略逆円錐台形状の側面及び底面に相当する。   Thus, the upper surface of the sealing member 230 is formed in a mortar shape. Specifically, the inclined surface 231 and the flat surface 232 of the sealing member 230 correspond to the side surface and the bottom surface of a substantially inverted truncated cone shape, respectively.

本実施の形態では、凹凸パターン４０は、傾斜面２３１及び平面２３２に設けられている。凹凸パターン４０の詳細な形状などは、実施の形態１と同じである。   In the present embodiment, the concave / convex pattern 40 is provided on the inclined surface 231 and the flat surface 232. The detailed shape of the concavo-convex pattern 40 is the same as that of the first embodiment.

なお、傾斜面２３１と平面２３２とは滑らかに接続されていてもよい。すなわち、傾斜面２３１と平面２３２との接続部分においては、傾斜角が漸次変化してもよい。   The inclined surface 231 and the flat surface 232 may be smoothly connected. That is, the inclination angle may gradually change at the connection portion between the inclined surface 231 and the flat surface 232.

レンズ２５０は、ＬＥＤチップ２０から発せられた光を配光制御する光学素子である。具体的には、レンズ２５０は、ＬＥＤチップ２０から発せられた光を透過して所定の方向に向けて出射する。   The lens 250 is an optical element that controls the light distribution of the light emitted from the LED chip 20. Specifically, the lens 250 transmits the light emitted from the LED chip 20 and emits it in a predetermined direction.

レンズ２５０は、ＬＥＤチップ２０の光軸に交差する位置に配置されている。具体的には、レンズ２５０は、上面視において、その重心がＬＥＤチップ２０の光軸を通るように配置されている。   The lens 250 is disposed at a position that intersects the optical axis of the LED chip 20. Specifically, the lens 250 is arranged such that the center of gravity thereof passes through the optical axis of the LED chip 20 in a top view.

レンズ２５０は、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料から形成されている。   The lens 250 is made of a resin material such as acrylic (PMMA) or polycarbonate (PC).

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る発光モジュール２００では、封止部材２３０の上面は、ＬＥＤチップ２０の上面２１に対して傾斜した傾斜面２３１を含み、凹凸パターン４０は、傾斜面２３１に設けられている。 [Effects, etc.]
As described above, in the light emitting module 200 according to the present embodiment, the upper surface of the sealing member 230 includes the inclined surface 231 that is inclined with respect to the upper surface 21 of the LED chip 20, and the uneven pattern 40 is formed on the inclined surface 231. Is provided.

このように、封止部材２３０の上面には傾斜面２３１が含まれるので、光の出射方向を傾斜面２３１の傾斜角に応じて変更することができる。また、傾斜面２３１に凹凸パターン４０が設けられているので、傾斜面２３１から出射される光の取り出し効率を高めることができる。   Thus, since the upper surface of the sealing member 230 includes the inclined surface 231, the light emission direction can be changed according to the inclination angle of the inclined surface 231. In addition, since the concave / convex pattern 40 is provided on the inclined surface 231, the extraction efficiency of light emitted from the inclined surface 231 can be increased.

また、例えば、封止部材２３０の上面は、さらに、ＬＥＤチップ２０の上面２１に対して平行な平面２３２を中央部に含み、傾斜面２３１は、平面２３２の周に沿って環状に設けられ、外周から中央に向かって下方に傾斜している。   Further, for example, the upper surface of the sealing member 230 further includes a flat surface 232 parallel to the upper surface 21 of the LED chip 20 in the central portion, and the inclined surface 231 is provided in an annular shape along the circumference of the flat surface 232. It inclines downward from the outer periphery toward the center.

このように、ＬＥＤチップ２０の光出射側において、傾斜面２３１は、その法線方向が中央を向くように傾斜している。このため、ＬＥＤチップ２０が発した光のうち傾斜面２３１から出射される光は、中心方向に向かって進行する。このため、レンズ２５０への入射効率が高めることができる。   Thus, on the light emitting side of the LED chip 20, the inclined surface 231 is inclined so that the normal line direction faces the center. For this reason, the light emitted from the inclined surface 231 among the light emitted from the LED chip 20 proceeds toward the central direction. For this reason, the incident efficiency to the lens 250 can be improved.

傾斜面２３１からの出射光は、ＬＥＤチップ２０の光軸に近づくように出射されるので、レンズ２５０への入射領域が小さくなる。したがって、レンズ２５０を小さくすることができるので、発光モジュール２００を小型化することができる。   Since the light emitted from the inclined surface 231 is emitted so as to approach the optical axis of the LED chip 20, the incident area to the lens 250 is reduced. Therefore, since the lens 250 can be made small, the light emitting module 200 can be reduced in size.

［変形例］
ここで、本実施の形態の変形例に係る発光モジュール２００ａについて図面を用いて説明する。 [Modification]
Here, a light emitting module 200a according to a modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図１３は、本変形例に係る発光モジュール２００ａの概略断面図である。図１３に示す断面は、図２と同様に、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面に相当する。   FIG. 13 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module 200a according to this modification. The cross section shown in FIG. 13 corresponds to the cross section taken along the line II-II in FIG.

図１３に示すように、本変形例に係る発光モジュール２００ａは、本実施の形態に係る発光モジュール２００と比較して、封止部材２３０の代わりに封止部材２３０ａを備える点が異なっている。以下では、実施の形態３と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 13, the light emitting module 200 a according to the present modification is different from the light emitting module 200 according to the present embodiment in that a sealing member 230 a is provided instead of the sealing member 230. Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 3. FIG.

封止部材２３０ａは、ＬＥＤチップ２０を覆う透光性の接着層３２と、接着層３２に積層された透光性のシート２３４とを備える。シート２３４の上面に凹凸パターン４０が設けられている。なお、接着層３２は、実施の形態１の変形例２と同じである。   The sealing member 230 a includes a translucent adhesive layer 32 that covers the LED chip 20 and a translucent sheet 234 laminated on the adhesive layer 32. An uneven pattern 40 is provided on the upper surface of the sheet 234. The adhesive layer 32 is the same as that of the second modification of the first embodiment.

シート２３４は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性樹脂材料から形成される。図１３に示すように、シート２３４の上面は、傾斜面２３１と、平面２３２とを含んでいる。   The sheet 234 is formed from a light-transmitting resin material such as silicone resin, for example. As shown in FIG. 13, the upper surface of the sheet 234 includes an inclined surface 231 and a flat surface 232.

このように、封止部材２３０ａは、接着層３２とシート２３４との２つの部材から形成されている。このため、凹凸パターン４０の形成を、ＬＥＤチップ２０が設けられた基板１０とは別に行うことができる。   As described above, the sealing member 230 a is formed of two members, that is, the adhesive layer 32 and the sheet 234. For this reason, the concave / convex pattern 40 can be formed separately from the substrate 10 on which the LED chip 20 is provided.

例えば、金型と透光性樹脂材料とを用いた射出成形により、傾斜面２３１を有するシート２３４を形成することができる。これにより、例えば、所望の傾斜角の傾斜面２３１を有するシート２３４を容易に形成することができる。したがって、凹凸パターン４０の精度を高めることができ、光取り出し効率を高めることができる。   For example, the sheet 234 having the inclined surface 231 can be formed by injection molding using a mold and a translucent resin material. Thereby, for example, the sheet 234 having the inclined surface 231 having a desired inclination angle can be easily formed. Therefore, the accuracy of the concavo-convex pattern 40 can be increased, and the light extraction efficiency can be increased.

（実施の形態４）
［発光モジュールの構成］
以下では、実施の形態４に係る発光モジュールについて図面を用いて説明する。 (Embodiment 4)
[Configuration of light emitting module]
Below, the light emitting module which concerns on Embodiment 4 is demonstrated using drawing.

図１４は、本実施の形態に係る発光モジュール３００の概略断面図である。図１４に示す断面は、図１０と同様に、図９のＸ−Ｘ線における断面に相当する。   FIG. 14 is a schematic cross-sectional view of the light emitting module 300 according to the present embodiment. The cross section shown in FIG. 14 corresponds to the cross section taken along line XX of FIG.

図１４に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール３００は、複数のＬＥＤチップ２０を備える。発光モジュール３００は、実施の形態３に係る発光モジュール２００と比較して、封止部材２３０の代わりに封止部材３３０を備える点が異なっている。以下では、実施の形態３と異なる点を中心に説明する。   As shown in FIG. 14, the light emitting module 300 according to the present embodiment includes a plurality of LED chips 20. The light emitting module 300 is different from the light emitting module 200 according to Embodiment 3 in that a sealing member 330 is provided instead of the sealing member 230. Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 3. FIG.

複数のＬＥＤチップ２０は、基板１０の実装面１１に実装されている。複数のＬＥＤチップ２０の配置は、例えば、図９に示す複数のＬＥＤチップ２０の配置と同じである。   The plurality of LED chips 20 are mounted on the mounting surface 11 of the substrate 10. The arrangement of the plurality of LED chips 20 is, for example, the same as the arrangement of the plurality of LED chips 20 shown in FIG.

封止部材３３０は、複数のＬＥＤチップ２０を個別に封止している。封止部材３３０の材料及び機能などは、封止部材２３０と同じである。   The sealing member 330 seals the plurality of LED chips 20 individually. The material and function of the sealing member 330 are the same as those of the sealing member 230.

封止部材３３０は、周辺部３３１ａと、中央部３３２ａとを備える。周辺部３３１ａ及び中央部３３２ａの各々は、ＬＥＤチップ２０を１つずつ封止する。具体的には、周辺部３３１ａは、平面視において、複数のＬＥＤチップ２０の中心（重心）から離れた位置に配置されたＬＥＤチップ２０を封止する。中央部３３２ａは、平面視において、複数のＬＥＤチップ２０の中心（重心）に近い位置に配置されたＬＥＤチップ２０を封止する。   The sealing member 330 includes a peripheral part 331a and a central part 332a. Each of the peripheral part 331a and the central part 332a seals the LED chip 20 one by one. Specifically, the peripheral portion 331a seals the LED chip 20 disposed at a position away from the center (center of gravity) of the plurality of LED chips 20 in plan view. The center part 332a seals the LED chip 20 arranged at a position close to the center (center of gravity) of the plurality of LED chips 20 in plan view.

周辺部３３１ａの上面は、傾斜面３３１である。傾斜面３３１は、ＬＥＤチップ２０の上面に対して傾斜している。本実施の形態では、傾斜面３３１は、外周から中央に向かって下方に傾斜している。具体的には、傾斜面３３１は、その法線が、中央部３３２ａの上方に向かって延びるように配置されている。傾斜面３３１には、凹凸パターン４０が設けられている。   The upper surface of the peripheral portion 331a is an inclined surface 331. The inclined surface 331 is inclined with respect to the upper surface of the LED chip 20. In the present embodiment, the inclined surface 331 is inclined downward from the outer periphery toward the center. Specifically, the inclined surface 331 is disposed such that the normal line extends upward from the central portion 332a. An uneven pattern 40 is provided on the inclined surface 331.

傾斜面３３１の傾斜角は、特に限定されないが、例えば、２０度以上３０度以下である。傾斜面３３１の傾斜角は、例えば、一定である。あるいは、傾斜面３３１の傾斜角は、中央から外周に近づくにつれて大きくなるように漸次変化してもよい。つまり、傾斜面３３１は、中央部３３２ａに近い程、傾斜が緩やかで、中央部３３２ａから遠ざかる程、傾斜が急になる湾曲面でもよい。   The inclination angle of the inclined surface 331 is not particularly limited, but is, for example, 20 degrees or more and 30 degrees or less. The inclination angle of the inclined surface 331 is, for example, constant. Alternatively, the inclination angle of the inclined surface 331 may gradually change so as to increase from the center toward the outer periphery. In other words, the inclined surface 331 may be a curved surface that has a gentler inclination as it is closer to the central part 332a and a sharper inclination as it is farther from the central part 332a.

中央部３３２ａの上面は、平面３３２である。平面３３２は、ＬＥＤチップ２０の上面に平行な平面である。平面３３２には、凹凸パターン４０が設けられている。   The upper surface of the central portion 332 a is a flat surface 332. The plane 332 is a plane parallel to the upper surface of the LED chip 20. An uneven pattern 40 is provided on the plane 332.

このように、封止部材３３０は、複数のＬＥＤチップ２０の各々に応じて分断されているものの、全体として、上面がすり鉢状の略円錐台形状を有する。   As described above, the sealing member 330 is divided according to each of the plurality of LED chips 20, but as a whole, the sealing member 330 has a substantially truncated cone shape with a mortar-shaped upper surface.

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る発光モジュール３００は、ＬＥＤチップ２０を複数備え、封止部材３３０は、複数のＬＥＤチップ２０を個別に封止している。 [Effects, etc.]
As described above, the light emitting module 300 according to the present embodiment includes a plurality of LED chips 20, and the sealing member 330 individually seals the plurality of LED chips 20.

このように、封止部材３３０が複数のＬＥＤチップ２０を個別に封止した場合でも、例えば、周辺のＬＥＤチップ２０の上方に位置する周辺部３３１ａの上面を傾斜させることで、中央に向けて光を出射させることができる。このため、レンズ２５０への光の入射効率が高めることができる。   Thus, even when the sealing member 330 individually seals the plurality of LED chips 20, for example, by tilting the upper surface of the peripheral portion 331 a located above the peripheral LED chip 20, it is directed toward the center. Light can be emitted. For this reason, the incident efficiency of the light to the lens 250 can be improved.

周辺部３３１ａからの出射光は、中央部３３２ａのＬＥＤチップ２０の光軸に近づくように出射されるので、レンズ２５０への入射領域が小さくなる。したがって、レンズ２５０を小さくすることができるので、発光モジュール３００を小型化することができる。   Since the emitted light from the peripheral part 331a is emitted so as to approach the optical axis of the LED chip 20 in the central part 332a, the incident area to the lens 250 becomes small. Therefore, since the lens 250 can be reduced in size, the light emitting module 300 can be reduced in size.

［変形例］
ここで、本実施の形態の変形例に係る発光モジュール３００ａについて図面を用いて説明する。 [Modification]
Here, a light emitting module 300a according to a modification of the present embodiment will be described with reference to the drawings.

図１５は、本変形例に係る発光モジュール３００ａの概略断面図である。図１５に示すように、本変形例に係る発光モジュール３００ａは、本実施の形態に係る発光モジュール３００と比較して、封止部材３３０の代わりに、封止部材３３０ａを備える点が異なっている。以下では、実施の形態４と異なる点を中心に説明する。   FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a light emitting module 300a according to this modification. As shown in FIG. 15, the light emitting module 300a according to the present modification is different from the light emitting module 300 according to the present embodiment in that a sealing member 330a is provided instead of the sealing member 330. . Below, it demonstrates focusing on a different point from Embodiment 4. FIG.

封止部材３３０ａは、複数のＬＥＤチップ２０を一括封止している。封止部材３３０ａの材料及び機能などは、実施の形態４に係る封止部材３３０と同じである。   The sealing member 330a collectively seals the plurality of LED chips 20. The material and function of the sealing member 330a are the same as those of the sealing member 330 according to the fourth embodiment.

封止部材３３０ａは、実施の形態４に係る封止部材３３０と比較して、個々に分断されずに、一体に形成されている点が異なっている。具体的には、封止部材３３０の上面は、傾斜面３３１と、平面３３２とを含んでおり、平面３３２と傾斜面３３１とは連続している。凹凸パターン１４０も平面３３２と傾斜面３３１とにわたって連続した１つの範囲に形成されている。   The sealing member 330a is different from the sealing member 330 according to Embodiment 4 in that the sealing member 330a is integrally formed without being divided individually. Specifically, the upper surface of the sealing member 330 includes an inclined surface 331 and a flat surface 332, and the flat surface 332 and the inclined surface 331 are continuous. The uneven pattern 140 is also formed in one continuous range across the flat surface 332 and the inclined surface 331.

このように、本変形例に係る発光モジュール３００は、複数のＬＥＤチップ２０を備えるので、光束を大きくすることができる。また、封止部材３３０ａが複数のＬＥＤチップ２０を一括封止することで、光のつぶつぶ感を軽減することができる。さらに、一括封止した封止部材３３０ａの上面に凹凸パターン１４０が設けられているので、実施の形態１と同様に、光取り出し効率を高めることができる。   Thus, since the light emitting module 300 according to this modification includes the plurality of LED chips 20, the luminous flux can be increased. Moreover, since the sealing member 330a collectively seals the plurality of LED chips 20, a feeling of light collapse can be reduced. Furthermore, since the concave / convex pattern 140 is provided on the upper surface of the collectively sealed sealing member 330a, the light extraction efficiency can be increased as in the first embodiment.

（その他）
以上、本発明に係る発光モジュールについて、上記の実施の形態及びその変形例に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。 (Other)
Although the light emitting module according to the present invention has been described based on the above embodiment and its modifications, the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、上記の実施の形態では、凹凸パターン４０が封止部材３０の上面から凹んだ複数の凹部４１を含む例について示したが、これに限らない。凹凸パターン４０は、封止部材３０の上面から突出した複数の凸部を含んでもよい。このとき、上記の実施の形態において、封止部材の上面が平坦な部分では、複数の凸部の先端の、実装面１１からの高さが略一定でもよい。   For example, in the above-described embodiment, an example in which the concave / convex pattern 40 includes a plurality of concave portions 41 that are recessed from the upper surface of the sealing member 30 is shown, but the present invention is not limited thereto. The uneven pattern 40 may include a plurality of protrusions protruding from the upper surface of the sealing member 30. At this time, in the above embodiment, the height from the mounting surface 11 of the tips of the plurality of convex portions may be substantially constant in the portion where the upper surface of the sealing member is flat.

また、例えば、本実施の形態では、ＬＥＤチップ２０が直接基板１０に実装された例について示したが、これに限らない。ＬＥＤチップ２０は、パッケージを介して基板１０に設けられていてもよい。すなわち、本実施の形態に係る発光モジュールは、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）型の光源モジュールでもよい。この場合、ＬＥＤチップ２０は、パッケージの凹部に設けられ、当該凹部を充填するように封止部材３０が設けられている。凹部を充填する封止部材３０の上面に凹凸パターン４０が形成されていてもよい。   For example, in the present embodiment, an example in which the LED chip 20 is directly mounted on the substrate 10 has been described, but the present invention is not limited thereto. The LED chip 20 may be provided on the substrate 10 via a package. That is, the light emitting module according to the present embodiment may be an SMD (Surface Mounted Device) type light source module. In this case, the LED chip 20 is provided in the recess of the package, and the sealing member 30 is provided so as to fill the recess. An uneven pattern 40 may be formed on the upper surface of the sealing member 30 filling the recess.

なお、本実施の形態に係る発光モジュールは、各種照明器具及び照明装置の光源として利用することができる。例えば、電球形ＬＥＤランプ、直管ＬＥＤランプ、ダウンライト、スポットライト、シーリングライト、スタンド式ライトなどの照明器具などに利用することができる。   Note that the light-emitting module according to this embodiment can be used as a light source for various lighting fixtures and lighting devices. For example, it can be used for lighting fixtures such as a bulb-type LED lamp, a straight tube LED lamp, a downlight, a spotlight, a ceiling light, and a stand type light.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。   In addition, it is realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or forms obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.

１、１ａ、１ｂ、１００、１００ａ、２００、２００ａ、３００、３００ａ 発光モジュール
１０ 基板
２０ ＬＥＤチップ
２１ 上面
３０、３０ｂ、１３０、１３０ａ、２３０、２３０ａ、３３０、３３０ａ 封止部材
３１、１３１ 上面
３２、１３２ 接着層
３３、１３３、２３４ シート
４０、４０ａ、１４０ 凹凸パターン
４１ 凹部
２３１、３３１ 傾斜面
２３２、３３２ 平面 1, 1a, 1b, 100, 100a, 200, 200a, 300, 300a Light emitting module 10 Substrate 20 LED chip 21 Upper surface 30, 30b, 130, 130a, 230, 230a, 330, 330a Sealing member 31, 131 Upper surface 32, 132 Adhesive layers 33, 133, 234 Sheets 40, 40a, 140 Uneven pattern 41 Recesses 231, 331 Inclined surfaces 232, 332 Plane

Claims (10)

基板と、
前記基板に設けられたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップと、
前記ＬＥＤチップを覆う透光性の封止部材とを備え、
前記封止部材の上面には、予め定められた形状のナノオーダーの凹凸パターンが設けられており、
前記凹凸パターンは、前記封止部材の上面から凹んだ複数の凹部を含み、
前記複数の凹部は、４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下のピッチで周期的に配置されており、
前記複数の凹部の各々は、開口部から底部に向かうにつれて開口幅が狭くなる略円錐台形状を有し、
前記開口部の径は、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であり、
前記底部の径は、９０ｎｍ以上２９０ｎｍ以下であり、
前記凹部の深さは、２５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下である
発光モジュール。 A substrate,
An LED (Light Emitting Diode) chip provided on the substrate;
A translucent sealing member covering the LED chip,
On the upper surface of the sealing member, a nano-order uneven pattern of a predetermined shape is provided,
The concavo-convex pattern includes a plurality of recesses recessed from the upper surface of the sealing member,
The plurality of recesses are periodically arranged at a pitch of 400 nm or more and 450 nm or less ,
Each of the plurality of recesses has a substantially truncated cone shape in which the opening width becomes narrower from the opening toward the bottom,
The diameter of the opening is 100 nm or more and 300 nm or less,
The diameter of the bottom is 90 nm or more and 290 nm or less,
The depth of the recess is 250 nm or more and 350 nm or less. 前記凹凸パターンは、上面視において、前記ＬＥＤチップの上面と略同じ形状の範囲であって、前記ＬＥＤチップの上面全体と重なる範囲で、かつ、前記ＬＥＤチップの上面の面積の１．７倍以上の面積の範囲に設けられている
請求項１に記載の発光モジュール。 The concavo-convex pattern is a range having substantially the same shape as the top surface of the LED chip in a top view, a range that overlaps with the entire top surface of the LED chip, and at least 1.7 times the area of the top surface of the LED chip. The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting module is provided in a range of an area of. 前記封止部材の上面及び前記ＬＥＤチップの上面は、平坦である
請求項１又は２に記載の発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1, wherein an upper surface of the sealing member and an upper surface of the LED chip are flat. 前記封止部材の上面は、前記ＬＥＤチップの上面に対して傾斜した傾斜面を含み、
前記凹凸パターンは、前記傾斜面に設けられている
請求項１又は２に記載の発光モジュール。 The upper surface of the sealing member includes an inclined surface inclined with respect to the upper surface of the LED chip,
The light emitting module according to claim 1, wherein the uneven pattern is provided on the inclined surface. 前記封止部材の上面は、さらに、前記ＬＥＤチップの上面に対して平行な平面を中央部に含み、
前記傾斜面は、前記平面の周に沿って環状に設けられ、外周から中央に向かって下方に傾斜している
請求項４に記載の発光モジュール。 The upper surface of the sealing member further includes a plane parallel to the upper surface of the LED chip in the central portion,
The light emitting module according to claim 4, wherein the inclined surface is provided in an annular shape along the periphery of the plane, and is inclined downward from the outer periphery toward the center. 前記発光モジュールは、前記ＬＥＤチップを複数備え、
前記封止部材は、複数の前記ＬＥＤチップを個別に封止している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光モジュール。 The light emitting module includes a plurality of the LED chips,
The light emitting module according to claim 1, wherein the sealing member individually seals the plurality of LED chips. 前記発光モジュールは、前記ＬＥＤチップを複数備え、
前記封止部材は、複数の前記ＬＥＤチップを一括封止している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光モジュール。 The light emitting module includes a plurality of the LED chips,
The light emitting module according to claim 1, wherein the sealing member collectively seals the plurality of LED chips. 複数の前記ＬＥＤチップは、上面視における所定形状の第１範囲に二次元状に配置され、
前記凹凸パターンは、上面視において、前記第１範囲と同じ形状の第２範囲であって、前記第１範囲全体に重なる範囲で、かつ、前記第１範囲の面積の１．７倍以上の面積の第２範囲に設けられている
請求項７に記載の発光モジュール。 The plurality of LED chips are two-dimensionally arranged in a first range of a predetermined shape in a top view,
The concavo-convex pattern is a second range having the same shape as the first range in a top view, a range that overlaps the entire first range, and an area that is 1.7 times or more the area of the first range. The light emitting module according to claim 7, wherein the light emitting module is provided in the second range. 前記封止部材は、
前記ＬＥＤチップを覆う透光性の接着層と、
前記接着層に積層され、前記凹凸パターンが上面に設けられた透光性のシートとを備える
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光モジュール。 The sealing member is
A translucent adhesive layer covering the LED chip;
The light emitting module of any one of Claims 1-8 provided with the translucent sheet | seat laminated | stacked on the said contact bonding layer, and the said uneven | corrugated pattern was provided in the upper surface. 前記複数の凹部はそれぞれ、平面充填配置された複数の正三角形の各頂点に位置している  Each of the plurality of recesses is located at each vertex of a plurality of equilateral triangles arranged in a plane.
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光モジュール。  The light emitting module of any one of Claims 1-9.
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