JP6612419B1 - 無電解めっき用真空転写フィルム - Google Patents
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- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 412
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 183
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 426
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 272
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 234
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 133
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 115
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 111
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 64
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 37
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 115
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 78
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 78
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 59
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 59
- -1 ethylene Glycol ethers Chemical class 0.000 claims description 55
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 23
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 17
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 16
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 11
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 11
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims description 11
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 10
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 claims description 9
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 8
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 8
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 8
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims description 6
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N methyl salicylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1O OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 claims description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims description 5
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 claims description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 5
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001800 Shellac Polymers 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 4
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004208 shellac Substances 0.000 claims description 4
- ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N shellac Chemical compound OCCCCCC(O)C(O)CCCCCCCC(O)=O.C1C23[C@H](C(O)=O)CCC2[C@](C)(CO)[C@@H]1C(C(O)=O)=C[C@@H]3O ZLGIYFNHBLSMPS-ATJNOEHPSA-N 0.000 claims description 4
- 229940113147 shellac Drugs 0.000 claims description 4
- 235000013874 shellac Nutrition 0.000 claims description 4
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 3
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims description 3
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 claims description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 claims description 3
- 229960001047 methyl salicylate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000011707 mineral Substances 0.000 claims description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 claims description 3
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 35
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 24
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 24
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 156
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 89
- 239000000047 product Substances 0.000 description 70
- 238000013461 design Methods 0.000 description 65
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 34
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 29
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 28
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 22
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 22
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 19
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 19
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 16
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 11
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 11
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 9
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 9
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 9
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 8
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 8
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 8
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 7
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 6
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 6
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 238000007763 reverse roll coating Methods 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical class O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 5
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 4
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 4
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 4
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical class OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 3
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 2
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 150000002083 enediols Chemical class 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 2
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 2
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 229920005629 polypropylene homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 2
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- BZCOSCNPHJNQBP-UPHRSURJSA-N (z)-2,3-dihydroxybut-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)C(\O)=C(\O)C(O)=O BZCOSCNPHJNQBP-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIDOBZXUXDNRDY-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-oxohexanal Chemical compound CCCC(=O)C(O)C=O GIDOBZXUXDNRDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 101001139126 Homo sapiens Krueppel-like factor 6 Proteins 0.000 description 1
- 101000631695 Homo sapiens Succinate dehydrogenase assembly factor 3, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 101000661807 Homo sapiens Suppressor of tumorigenicity 14 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N N-undecane Natural products CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 101150073618 ST13 gene Proteins 0.000 description 1
- 102100028996 Succinate dehydrogenase assembly factor 3, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical class CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002978 Vinylon Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 1
- FXCWJOMEAGKNSP-UHFFFAOYSA-K [Cl-].[Cl-].[Cl-].Cl.[K+].[Pt+2] Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].Cl.[K+].[Pt+2] FXCWJOMEAGKNSP-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- DMTDQBDSWVMZIG-UHFFFAOYSA-I [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].Cl.[K+].[Pt+4] Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].Cl.[K+].[Pt+4] DMTDQBDSWVMZIG-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- YKIOKAURTKXMSB-UHFFFAOYSA-N adams's catalyst Chemical compound O=[Pt]=O YKIOKAURTKXMSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010062 adhesion mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005189 alkyl hydroxy group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical compound [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229920006038 crystalline resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane;methanol Chemical compound OC.OC.C1CCCCC1 VEIOBOXBGYWJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011033 desalting Methods 0.000 description 1
- 229940043237 diethanolamine Drugs 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXGFZZYDXMUETH-UHFFFAOYSA-L difluoroplatinum Chemical compound F[Pt]F FXGFZZYDXMUETH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052571 earthenware Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002443 hydroxylamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000004658 ketimines Chemical class 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229920013638 modified polyphenyl ether Polymers 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DDLUSQPEQUJVOY-UHFFFAOYSA-N nonane-1,1-diamine Chemical compound CCCCCCCCC(N)N DDLUSQPEQUJVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 description 1
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) nitrate Chemical compound [Pd+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M perchlorate Inorganic materials [O-]Cl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N perchloric acid Chemical compound OCl(=O)(=O)=O VLTRZXGMWDSKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- KGRJUMGAEQQVFK-UHFFFAOYSA-L platinum(2+);dibromide Chemical compound Br[Pt]Br KGRJUMGAEQQVFK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NFOHLBHARAZXFQ-UHFFFAOYSA-L platinum(2+);dihydroxide Chemical compound O[Pt]O NFOHLBHARAZXFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KBPRWZWTZAMEIF-UHFFFAOYSA-J platinum(2+);tetrachloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Cl-].[Cl-].[Pt+2].[Pt+2] KBPRWZWTZAMEIF-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- SNPHNDVOPWUNON-UHFFFAOYSA-J platinum(4+);tetrabromide Chemical compound [Br-].[Br-].[Br-].[Br-].[Pt+4] SNPHNDVOPWUNON-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000008213 purified water Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C([O-])=O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960001860 salicylate Drugs 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M toluene-4-sulfonate Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 NJMOHBDCGXJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940038773 trisodium citrate Drugs 0.000 description 1
- 229960004418 trolamine Drugs 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
(A)離型性を有する基材上に、少なくとも(B)触媒層、及び、(C1)接着層又は(C2)粘着層が順に積層されてなる無電解めっき用転写フィルムであって、
前記(B)触媒層が、(1)金属粒子と分散剤との複合体、(2)溶媒、及び(3)バインダーを含有する触媒組成物からなり、前記金属粒子が、パラジウム粒子、金粒子、銀粒子又は白金粒子であり、
前記転写が、真空転写である、無電解めっき用転写フィルム。
前記触媒組成物の(1)複合体の分散剤が、ポリカルボン酸系高分子分散剤、ヒドロキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤及びカルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の分散剤である、前記項1に記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記触媒組成物の(2)溶媒が、水;N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド;ジメチルスルホキシド及びγ-ブチロラクトンからなる群から選ばれる非プロトン性極性溶媒;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、1-ブチルアルコール及びイソブチルアルコールからなる群から選ばれるアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンからなる群から選ばれるケトン類;エチレングリコールモノメチルエーテル及びエチレングリコールモノブチルエーテルからなる群から選ばれるグリコールエーテル類;安息香酸メチル、安息香酸エチル及びサリチル酸メチルからなる群から選ばれる芳香族カルボン酸エステル類;トルエン及びキシレンからなる群から選ばれる芳香族炭化水素類;n-へキサン、n-へプタン及びミネラルスピリットからなる群から選ばれる脂肪族炭化水素類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルカルビトールアセテート及びブチルカルビトールアセテートからなる群から選ばれるグリコールエーテルエステル類;酢酸エチル及び酢酸ブチルからなる群から選ばれるアルカノールエステル類;2-フェノキシエタノール、からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒である、前記項1又は2に記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記触媒組成物の(3)バインダーが、アセタール樹脂、エポキシ樹脂、エステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、シェラック樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂及びオレフィン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種のバインダーである、前記項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記(A)離型性を有する基材が、伸縮性を有するフィルムからなる基材である、前記項1〜4のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記伸縮性を有するフィルムを構成する樹脂が、ポリウレタン、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル及びゴムからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂である、前記項5に記載の無電解めっき用真空転写フィルム。
前記(A)離型性を有する基材が、メラミン樹脂系剥離剤、シリコーン系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤、セルロース樹脂系剥離剤、尿素樹脂系剥離剤、ポリオレフィン樹脂系剥離剤、パラフィン系剥離剤及びアクリル樹脂系剥離剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の剥離剤からなる剥離層を含む基材である、前記項1〜6のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記(C1)接着層が、アクリル系接着剤、ポリスチレン系接着剤、ポリアミド系接着剤、ユリア系接着剤、メラミン系接着剤、フェノール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、ゴム系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、EVA樹脂系エマルジョン及びアクリル樹脂系エマルジョンからなる群から選ばれる少なくとも1種の接着剤からなる接着層であり、又は
前記(C2)粘着層が、アクリル系粘着剤、ポリスチレン系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤及びゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の粘着剤からなる粘着層である、前記項1〜7のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記無電解めっき用転写フィルムの(A)離型性を有する基材側に、更に、支持層が積層されている、前記項1〜8のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記転写が、深絞り加工した形状の素地に対する真空転写である、前記項1〜9のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
前記項1〜10のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルムを製造する方法であって、
(1)基材上に離型性を有する層を形成し、(A)離型性を有する基材を作製する工程、
(2)前記基材の離型性を有する層側に、触媒組成物を塗布し、(B)触媒層を設ける工程、及び、
(3)前記(B)触媒層上に、(C1)接着層又は(C2)粘着層を設ける工程
を含む、無電解めっき用転写フィルムの製造方法。
前記項1〜10のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルムを用いて無電解めっき物を製造する方法であって、
(1)前記転写フィルムの(C1)接着層又は(C2)粘着層を素地に貼り付ける工程、
(2)前記工程によって得られた貼り付け物に対して、前記素地に転写フィルムの(B)触媒層、及び(C1)接着層又は(C2)粘着層を残し、前記素地から(A)離型性を有する基材を剥離する工程、及び
(3)前記工程によって露出した(B)触媒層に対して、無電解めっきを行う工程を含み、
前記工程(1)が、真空転写により行われる、
無電解めっき物の製造方法。
前記素地が、深絞り加工した形状の素地である、前記項12に記載の無電解めっき物を製造する方法。
本発明は、真空転写技術で利用できる無電解めっき用真空転写フィルムである。
本発明は、真空転写技術により、プラスチック等の触媒活性の無い非導電性基材に対して、特定の触媒層(触媒組成物)を有する真空転写フィルムを用いて、触媒層を良好に転写(付着)でき、次いで、無電解めっきを行って、その非導電性基材に無電解めっき皮膜を形成させることができる。
3次元筐体の具体例として、球状成形品、細かい凹凸を有する成形品、穴周りを有する成形品、薄肉な成形品等がある。球状成形品、細かい凹凸を有する成形品等に対して転写する際、その絞り深さ、穴周りの絞り後のめっき皮膜の密着性を確保することが困難である場合がある。また、薄肉な成形品等に対して転写する際、薄肉な成形品を加熱すると、変形(そり)が生じるため、めっき(加飾)することが困難である場合がある。
本発明の真空転写フィルムを用いて、非導電性基材に触媒層(触媒組成物)、つまり無電解用めっきを施すための皮膜を形成(露出)させることができる。その無電解めっき用の皮膜(触媒層)が形成された非導電性基材に対して、無電解めっきを行うことで、非導電性基材に滑らかな無電解めっき皮膜を形成させることができる。
本発明の無電解めっき用転写フィルムは、(A)離型性を有する基材上に、少なくとも(B)触媒層、及び、(C1)接着層又は(C2)粘着層が順に積層されてなり、前記(B)触媒層が、(1)金属粒子と分散剤との複合体、(2)溶媒、及び(3)バインダーを含有する触媒組成物からなり、前記金属粒子が、パラジウム粒子、金粒子、銀粒子又は白金粒子であり、前記転写が真空転写である、ことを特徴とする。
真空転写フィルムの基材である。
(A)離型性を有する基材が、伸縮性を有するフィルムからなる基材であることが好ましい。伸縮性を有するフィルムを構成する樹脂が、ポリウレタン、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル及びゴムからなる群から選ばれる少なくとも1種の樹脂であることが好ましい。
離型性を有する基材は、離型性を有する層を含むことで、基材に離型性を付与することができる。離型性を有する層を「剥離層」と記す。
本発明の真空転写フィルムは、前記(A)離型性を有する基材上に(B)触媒層が積層されており、前記(B)触媒層が、(1)金属粒子と分散剤との複合体、(2)溶媒、及び(3)バインダーを含有する触媒組成物からなり、前記金属粒子が、パラジウム粒子、金粒子、銀粒子又は白金粒子である。
(1)金属粒子と分散剤との複合体
触媒層は触媒組成物からなり、この触媒組成物は金属粒子と分散剤との複合体を含有する。
分散剤として、ポリカルボン酸系分散剤、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤等を用いることが好ましい。分散剤は、市販品を使用することもできる。
金属粒子は、無電解めっき触媒として機能するものであり、パラジウム粒子(Pd粒子)、金粒子(Au粒子)、銀粒子(Ag粒子)、白金粒子(Pt粒子)等の貴金属の超微粒子である。金属粒子として、特にPd粒子が好ましい。
Pd粒子は、分散剤の存在下、Pd化合物から供給されるPdイオンを、還元剤を用いて還元することによって得ることができる(液相還元法)。
金属粒子として、その他、無電解めっき触媒として機能するものが好ましく、マイクロ波液中プラズマ法で製造される金属粒子、超音波法で製造される金属粒子、気相法(CVDレーザー等)で製造される金属粒子、貴金属担持微粒子等が好ましい。これらの金属粒子として、Pd粒子、Au粒子、Ag粒子、Pt粒子等の貴金属の超微粒子が好ましい。
触媒層は触媒組成物からなり、この触媒組成物は溶媒を含有する。
触媒層は触媒組成物からなり、この触媒組成物はバインダーを含有する。
金属粒子(Pd粒子等)は、前述の通り、分散剤の存在下、金属化合物(Pd化合物等)から供給される金属イオン(Pdイオン等)を、還元剤を用いて還元することによって得ることができる。
(i)(2)溶媒中に、金属イオン(Pdイオン等)と分散剤とを存在させ、還元剤を用いてその金属イオン(Pdイオン等)を還元し、(1)金属粒子(Pd粒子等)と分散剤との複合体を作製する工程、
(ii)(2)溶媒中に、(3)バインダーを混合して混合物を作製する工程、並びに、
(iii)前記工程(i)で得られた(2)溶媒及び(1)金属粒子(Pd粒子等)と分散剤との複合体の混合物に、前記工程(ii)で得られた(2)溶媒及び(3)バインダーの混合物を混合する工程、
を含む製造方法により製造することが好ましい。
(2)溶媒中に、金属イオン(Pdイオン等)と分散剤とを存在させ、還元剤を用いてそのPdイオンを還元し、(1)金属粒子(Pd粒子)と分散剤との複合体を作製する。
(2)溶媒中に、(3)バインダーを混合して混合物を作製する。
前記工程(i)で得られた(2)溶媒及び(1)金属粒子(Pd粒子等)と分散剤との複合体の混合物に、前記工程(ii)で得られた(2)溶媒及び(3)バインダーの混合物を混合する。
本発明の真空転写フィルムの触媒層は前記触媒組成物から形成される。
本発明の真空転写フィルムは、前記(A)離型性を有する基材上に、(B)触媒層が積層され、この(B)触媒層上に(C1)接着層又は(C2)粘着層が順に積層されている。
接着層は、本発明の転写フィルムを用いて無電解めっき物を製造する方法において、真空転写技術により、前記真空転写フィルムの接着層を素地(非導電性基材)に貼り付ける際に、素地と触媒層とを接着させる層である。接着層は、素地と触媒層との間に存在する。接着層は、基材を剥離する際に、素地側に残る。接着層により、触媒層は素地に良好に形成され、その後、良好に無電解めっきを行うことができる。
粘着層は、本発明の真空転写フィルムを用いて無電解めっき物を製造する方法において、真空転写技術により、前記真空転写フィルムの粘着層を素地(非導電性基材)に貼り付ける際に、素地と触媒層とを接着させる層である。粘着層は、素地と触媒層との間に存在する。粘着層は、基材を剥離する際に、素地側に残る。粘着層により、触媒層は素地に良好に形成され、その後、良好に無電解めっきを行うことができる。
本発明の真空転写フィルムの(A)離型性を有する基材側に、更に、支持層が積層されていることが好ましい。
本発明の真空転写フィルムでは、転写は、深絞り加工した形状の素地に対する真空転写であることが好ましい。
本発明の真空転写フィルムは、
(1)基材上に離型性を有する層を形成し、(A)離型性を有する基材を作製する工程、
(2)前記基材の離型性を有する層側に、触媒組成物を塗布し、(B)触媒層を設ける工程、及び、
(3)前記(B)触媒層上に、(C1)接着層又は(C2)粘着層を設ける工程
を含む製造方法により製造することができる。
後述する押し出し法により基材上に、離型性を有する層(剥離層)を形成することができる。
塗布処理
離型性を有する基材の剥離層側に触媒組成物を塗布する方法は限定されない。
基材に触媒組成物を塗布した後、触媒組成物に含まれる溶媒(溶剤)を揮発及び/又は乾燥させ、次いで硬化処理を行う。硬化処理により、バインダーが硬化される。
前記接着組成物又は粘着組成物を、グラビアコート法、ロールコート法、コンマコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、グラビアリバースロールコーティング法等の公知の手段により、離型性を有する基材(基材-剥離層)-触媒層上に、塗布・乾燥させて、接着層又は粘着層を形成することができる。
図6は、本発明の真空転写フィルムを示す説明図である。
本発明の真空転写フィルムを用いて、
(1)前記転写フィルムの(C1)接着層又は(C2)粘着層を素地に貼り付ける工程、
(2)前記工程によって得られた貼り付け物に対して、前記素地に転写フィルムの(B)触媒層、及び(C1)接着層又は(C2)粘着層を残し、前記素地から(A)離型性を有する基材を剥離する工程、及び
(3)前記工程によって露出した(B)触媒層に対して、無電解めっきを行う工程を含み、
前記工程(1)が、真空転写により行われる製造方法により、無電解めっき物を製造することができる。
真空転写技術により、真空転写フィルムの接着層又は粘着層を素地に貼り付ける。
無電解めっきを施す対象物である。本発明で使用される素地は、特に限定されない。
本発明の真空転写技術を説明する。真空転写技術を用いて、真空転写フィルムの触媒層を非導電性基材(成形品)に貼り付けることができる。次いで、無電解めっき技術を用いて、その露出した触媒層に対して無電解めっきを行い、非導電性基材(成形品)を加飾することができる。電子機器のプリント配線板の製造では、本発明の真空転写フィルムを用いて無電解めっきを行うことで、金属配線回路を形成することできる。
転写フィルムの離型性を有する基材(基材シート、剥離部分)を剥離することにより、触媒層が露出した成型品を得ることができる。
無電解めっき処理
触媒層(触媒膜)が形成された素地に対して、無電解めっきを行うことで、基材の上にパターンめっきを形成することができる。触媒層が形成された素地は、金属を析出させるためのめっき液と接触し、これにより無電解めっき皮膜が形成される。
本発明の転写フィルムを用いると、特に、曲面が大きい素地に対して良好にめっきをすることが可能であり、曲面が大きい素地の両面に対して良好にめっきをすることも可能である。
素地(非導電性基材)に形成された触媒組成物(触媒層)の無電解めっきの触媒作用を持つ金属粒子(Pd粒子)と、無電解めっき液とが接触する。この現象により、触媒層(触媒膜)の表面から膜内部の深いところに存在する金属粒子(Pd粒子等)により無電解めっき液中の金属イオンが還元され、還元された金属が根をはうように膜内部から析出するため、触媒層(触媒膜)とめっき膜との高い密着性が得られる。
Pd複合体含有液(Pd分12.75wt%、株式会社イオックス社製):1.96g、
塩ビ-酢ビ樹脂(固形分10wt%、DICグラフィックス社製):9.0g、及び
NMP/ターピネオール/シクロヘキサノン 混合溶剤(溶媒)を、
Pd濃度が4,500ppm(0.45重量%)になるように混合して、インクジェット用金属めっき転写フィルム用触媒組成物を作製した。
支持層付き真空転写フィルムを作製した。
基材:熱可塑性ポリウレタン(TPU)、厚み50μm
支持層:ポリエチレンテレフタレート(PET)、厚み38μm
押し出し法により、基材上に、離型層(剥離層)を形成した。
インクジェット印刷機(株式会社アミント)を用いて、上記(1)で得られた金属めっき転写フィルム用触媒組成物を、真空転写用の伸びる転写フィルム(熱可塑性ポリウレタン樹脂)のTPU上にパターン印刷した。
真空加圧転写機を用いて、真空転写フィルムを素地に真空転写させた。
(実施例1)上記(2)で得られた(インクジェット方式によりパターン印刷された金属メッキ用伸びる)転写フィルムを成型物(ABS樹脂成形品)に転写した。
(実施例3)裏面転写基材のPC(ポリカーボネート)内面に回路を転写した。
真空転写加工後の素地で、露出した触媒層に対して、無電解めっきを行った。
無電解銅(Cu)めっき浴は、奥野工業株式会社製HFSを用いた。初期Cu濃度を2.5g/Lとし、浴容積を1,000mLとし、浴温度を40℃とした。
回路形成
上記実施例3で裏面転写基材のPC内面に回路を転写した。Crenova社製のMS8233Dテスターを用いて、伸びる転写で得られた無電解めっき転写回路の表面抵抗を、めっきパターン又はめっき皮膜面の電極10mm間の電気抵抗を測定した。
20 転写用基材フィルム(21+22(22a+22b))
21 基材層
22a 第1層(基材剥離層)
22b 第2層(基材剥離層)
22 基材剥離層
30 支持体フィルム(31+32+33)
31 支持体層
32 支持体剥離層
33 ブロッキング防止層
Claims (9)
- (A)離型性を有する基材上に、少なくとも(B)触媒層、及び、(C1)接着層又は(C2)粘着層が順に積層されてなる無電解めっき用転写フィルムであって、
前記(B)触媒層が、(1)金属粒子と分散剤との複合体、(2)溶媒、及び(3)バインダーを含有する触媒組成物からなり、前記金属粒子が、パラジウム粒子、金粒子、銀粒子又は白金粒子であり、
前記(A)離型性を有する基材が、ポリウレタンで構成されるフィルムからなる基材であり、
前記転写が、深絞り加工した形状の素地に対する真空転写であり、金属配線回路の形成に用いる、無電解めっき用転写フィルム。 - 前記触媒組成物の(1)複合体の分散剤が、ポリカルボン酸系高分子分散剤、ヒドロキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤及びカルボキシル基を有するブロック共重合体型高分子分散剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の分散剤である、請求項1に記載の無電解めっき用転写フィルム。
- 前記触媒組成物の(2)溶媒が、水;N-メチルピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド;ジメチルスルホキシド及びγ-ブチロラクトンからなる群から選ばれる非プロトン性極性溶媒;メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、1-ブチルアルコール及びイソブチルアルコールからなる群から選ばれるアルコール;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール及びシクロヘキサノンからなる群から選ばれるケトン類;エチレングリコールモノメチルエーテル及びエチレングリコールモノブチルエーテルからなる群から選ばれるグリコールエーテル類;安息香酸メチル、安息香酸エチル及びサリチル酸メチルからなる群から選ばれる芳香族カルボン酸エステル類;トルエン及びキシレンからなる群から選ばれる芳香族炭化水素類;n-へキサン、n-へプタン及びミネラルスピリットからなる群から選ばれる脂肪族炭化水素類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルカルビトールアセテート及びブチルカルビトールアセテートからなる群から選ばれるグリコールエーテルエステル類;酢酸エチル及び酢酸ブチルからなる群から選ばれるアルカノールエステル類;2-フェノキシエタノール、からなる群から選ばれる少なくとも1種の溶媒である、請求項1又は2に記載の無電解めっき用転写フィルム。
- 前記触媒組成物の(3)バインダーが、アセタール樹脂、エポキシ樹脂、エステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、イミド樹脂、アミドイミド樹脂、シェラック樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、塩ビ-酢ビ共重合体及びオレフィン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種のバインダーである、請求項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
- 前記(A)離型性を有する基材が、メラミン樹脂系剥離剤、シリコーン系剥離剤、フッ素樹脂系剥離剤、セルロース樹脂系剥離剤、尿素樹脂系剥離剤、ポリオレフィン樹脂系剥離剤、パラフィン系剥離剤及びアクリル樹脂系剥離剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の剥離剤からなる剥離層を含む基材である、請求項1〜4のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
- 前記(C1)接着層が、アクリル系接着剤、ポリスチレン系接着剤、ポリアミド系接着剤、ユリア系接着剤、メラミン系接着剤、フェノール系接着剤、酢酸ビニル系接着剤、ゴム系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリウレタン系接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルジョン、EVA樹脂系エマルジョン及びアクリル樹脂系エマルジョンからなる群から選ばれる少なくとも1種の接着剤からなる接着層であり、又は
前記(C2)粘着層が、アクリル系粘着剤、ポリスチレン系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤及びゴム系粘着剤からなる群から選ばれる少なくとも1種の粘着剤からなる粘着層である、請求項1〜5のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。 - 前記無電解めっき用転写フィルムの(A)離型性を有する基材側に、更に、(D)支持層が積層されている、請求項1〜6のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルム。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルムを製造する方法であって、
(1)基材上に離型性を有する層を形成し、(A)離型性を有する基材を作製する工程、
(2)前記基材の離型性を有する層側に、触媒組成物を塗布し、(B)触媒層を設ける工程、及び、
(3)前記(B)触媒層上に、(C1)接着層又は(C2)粘着層を設ける工程
を含み、
前記(A)離型性を有する基材が、ポリウレタンで構成されるフィルムからなる基材であり、
当該フィルムは、深絞り加工した形状の素地に対する真空転写に用いるフィルムであり、金属配線回路の形成に用いるフィルムである、無電解めっき用転写フィルムの製造方法。 - 請求項1〜7のいずれかに記載の無電解めっき用転写フィルムを用いて無電解めっき物を製造する方法であって、
(1)前記転写フィルムの(C1)接着層又は(C2)粘着層を素地に貼り付ける工程、
(2)前記工程によって得られた貼り付け物に対して、前記素地に転写フィルムの(B)触媒層、及び(C1)接着層又は(C2)粘着層を残し、前記素地から(A)離型性を有する基材を剥離する工程、及び
(3)前記工程によって露出した(B)触媒層に対して、無電解めっきを行う工程を含み、
前記(A)離型性を有する基材が、ポリウレタンで構成されるフィルムからなる基材であり、
前記工程(1)が、深絞り加工した形状の素地に対して真空転写により行われ、
前記工程(3)の無電解めっきを行うことで、前記素地に金属配線回路を形成する、無電解めっき物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP6612419B1 true JP6612419B1 (ja) | 2019-11-27 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6612419B1 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04202677A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-23 | Dainippon Printing Co Ltd | レジストパターンの形成方法 |
JPH06115295A (ja) * | 1992-09-30 | 1994-04-26 | Nissha Printing Co Ltd | 深絞り製品への転写用フィルムの製造方法とこれに使用する基材フィルム |
JP2011161890A (ja) * | 2010-02-15 | 2011-08-25 | Oji Paper Co Ltd | 転写シート |
JP5562283B2 (ja) * | 2011-04-07 | 2014-07-30 | 日本写真印刷株式会社 | グラフェンを主成分とする透明導電膜を備えた透明導電物とその製造方法 |
JP5912501B2 (ja) * | 2011-12-19 | 2016-04-27 | 大倉工業株式会社 | 支持体層付き転写用基材フィルム、該支持体層付き転写用基材フィルムの製膜方法、及び該支持体層付き転写用基材フィルムを用いて成型体を加飾する方法 |
JP5843992B1 (ja) * | 2015-05-01 | 2016-01-13 | 株式会社イオックス | 無電解めっき用転写フィルム用触媒組成物及び無電解めっき用転写フィルム |
-
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Publication number | Publication date |
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JP2020090717A (ja) | 2020-06-11 |
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